通信行業深度報告：從5G承載變革看產業機遇（附下載地址）

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5G 基站即將規模布設，為滿足網絡切片新需求，承載網將經歷系統性改造，設備與器件從而迎來大規模升級。其中 5G 承載接入層的前傳回傳分離方案將直接拉動下一代光模塊需求。作為 5G 基站建設的先導指標，接入層光模塊有望在短期進入庫存周期，而帶寬驅動和技術演進也在中長期為光器件打開發展空間。

面向 5G 萬物互聯新需求，承載網架構出現重大變化，對設備和器件產生深遠影響。5G 首倡萬物互聯，連接差異化的 B 端業務場景是 5G 網絡的核心需求。除了與接入網和核心網直接相關的帶寬、連接容量和移動性管理能力大幅提升之外，最核心的差異化是承載網將-構建網絡平臺化能力，讓網絡資源能夠按需編排分配。因此 5G 承載網必須實現控制面和轉發面分離，借助分布于各網元的控制和同步節點，以統一的虛擬化平臺對網絡資源實時進行運維和資源調配。面向這樣的系統需求，三大運營商都基于自身網絡基礎提出了改造承載網方案，其中移動的SPN 方案已被納入ITU-T，成為面向 5G 的承載網正式標準，將在 2019 年啟動布局。SPN 的物理層采用全光網設計，在省干、城域匯聚和接入層都對光設備與器件提出了全新要求，對產業鏈影響深遠。

5G 承載網中，與 5G 基站建設直接相關的接入側架構發生重大變化，光模塊是 5G 基站放量的先導指標。5G 承載網的物理層采用全光網設計，分為省干、城域匯聚和城域接入，各層次中組網拓撲結構和光模塊指標都出現了重大變化。其中與 5G 基站建設直接相關的前傳、中回傳網絡位于接入層，由于 5G 分離出 CU 單元，存在 DRAN、CRAN 小集中和 CRAN 大集中等部署模式，光互聯方案在成本和效用上的折中，為不同發展階段和業務場景提供多重選擇?？傮w上，光模塊帶寬和傳輸距離正向著下一代指標全面升級，而 CA 特性、CRAN 大集中部署和小基站的滲透率的提升也預示著 DU 下轄的射頻單元連接密度有望持續創出新高。作為 5G 基站建設先導指標，接入層光模塊有望率先放量。

未來三年 5G 投資加速向上，光模塊先于基站進入存貨周期，將為頭部廠商帶來機遇。2019 年是 5G 商用元年，未來三年規模處于加速向上階段。預計 5G 總投入有望超出 LTE 總量約 25%，新建 5G 基站數和 4G 高峰期大致相當，同時設備投資在總投資中的占比將創出新高，與設備配套的光模塊市場空間由此也向上打開。保守預計，未來五年僅前傳光模塊出貨量就有望超過 3500 萬只，總價值量可望達到百億元，而面向第一階段基站建設周期，備貨量有望達到 1200 萬只。設備商多按大比重向供應鏈核心廠商采購，份額集中，新躋身供應鏈的廠商基數較小，成長性將體現得尤為明顯。目前符合電信網要求的光芯片供應較為緊張，預計降價曲線相對平緩，供不應求狀況的持續，將使制造商利潤將有較強保障。（關注公眾號“三個皮匠”，獲取最新行業報告資訊）