半導體封裝是指什么？過程什么樣？形式介紹

1.半導體封裝是指什么

半導體封裝是半導體產業的重點技術之一，指將通過了測試的晶圓依照要求加工得到獨立芯片的過程;半導體封裝的主要目的在于保護芯片和導線不受外界溫度、濕度等影響并方便拿取，沒有封裝好的電路因為環境和應用的限制是不能直接使用的。

2.半導體封裝的過程

半導體封裝流程各異，每個公司對于流程設計各不相同，主要體現在一些流程先后和特殊工藝流程上(如激光打標可能在電鍍前、電鍍后，切筋成型可能在測試后等等)，但是主要流程基本相同：

晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板的基島上，再利用金屬(金、銅、鋁線)將晶片和基材連接，構成需要的電路，然后對獨立的連接好的晶片用塑料封裝保護，完成客戶需要的立體結構形狀。

3.半導體封裝的形式

據所用的材料來劃分半導體器件封裝形式有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬一陶瓷封裝和塑料封裝。

(1)半導體金屬封裝

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金屬封裝始于三極管封裝，后慢慢地應用于直插式扁平式封裝，基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴格、精度高、金屬零件便于大量生產，故其價格低、性能優良、封裝工藝容易靈活，被廣泛應用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、鑒頻器、交直流轉換器、濾頗器、繼電器等等產品上，現在及將來許多微型封裝及多芯片模塊(MCM)也采用此金屬封裝。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型;分妒器件封裝包括A型、B型和C型;混合電路封裝包括雙列直插型和扁平型;特殊器件封裝包括矩正型、多層多窗型和無磁材料型。

(2)半導體陶瓷封裝

早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發展，電子設備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件工作頻率的提高，信號傳送速度的加快和芯片功耗的增加，需要選擇低電阻率的布線導體材料，低介電常數，高導電率的絕緣材料等。陶瓷封裝的種類有DIP和SIP;對大規模集成電路封裝包括PGA，PLCC，QFP和BGA。

(3)半導體塑料封裝

塑料封裝由于其成本低廉、工藝簡單，并適于大批量生產，因而具有極強的生命力，自誕生起發展得越來越快，在封裝中所占的份額越來越大。目前塑料封裝在全世界范圍內占集成電路市場的95%以上。在消費類電路和器件基本上是塑料封裝的天下;在工業類電路中所占的比例也很大，其封裝形式種類也是最多。塑料封裝的種類有分立器件封裝，包括A型和F型;集成電路封裝包括SOP、DIP、QFP和BGA等。

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