半導體封裝形式介紹

1、 公司報告公司報告 首次覆蓋報告首次覆蓋報告 1 木林森木林森002745 證券證券研究報告研究報告 2020 年年 04 月月 09 日日 投資投資評級評級 行業行業 電子光學光電子 6 個月評級個月評級 買入首次評級 當前當前價格價格 。

2、2020年年7月月20日日 國內領先的國內領先的SiC晶片生產商晶片生產商 天科合達介紹天科合達介紹 袁健聰袁健聰 李李超超 弓永峰弓永峰 敖敖翀翀 中信證券新材料組中信證券新材料組 中信證券有色鋼鐵組中信證券有色鋼鐵組 中信證券中信證券電。

3、1 研究創造價值 功率半導體研究框架總論功率半導體研究框架總論 方正證券研究所證券研究報告方正證券研究所證券研究報告 行業深度報告 行業研究 半導體行業半導體行業 2020.01.23推薦 分析師:分析師: 陳杭 執業證書編號: S1220。

4、 請閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 圖表圖表 1 1 近一年近一年指數指數走勢走勢 分析師:沈彥東 SAC 執業證書:S0380519100001 聯系電話:075582830333195 郵箱: 研究助理:朱琳 聯系電話:0755828。

5、半導體設備投資地圖半導體設備投資地圖 證券分析師: 賀茂飛 EMAIL: SAC執業證書編號: S0020520060001 證券研究報告證券研究報告 20202020年年7 7月月7 7日日 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文。

6、斱正證券全球科技研究框架: 功率半導體研究框架總論 證券研究報告 2020年1月10日 首席分析師: 陳杭 執業證書編號:S1220519110008 賽道:功率半導體是必選消費品,人需要吃柴米油鹽,機器同樣也需要消耗功率器件,仸何和電能轉。

7、 146 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 專 題 半導體行業半導體行業 報告日期:2020 年 4 月 7 日 半導體材料硅片投資寶典半導體材料硅片投資寶典 硅片深度報告 行 業 公 司 研 究 半 導 體 行 業 :孫芳芳 執業證書編號。

8、半導體大硅片研究框架 深度報告 首席分析師: 隴杭 執業證書編號:S1220519110008 證券研究報告 半導體行業 2020年 6月 25日 行業需求:全球范圍內逡輯 ,功率和模擬電路的収展促迚晶囿廠的建設,中國大陸主要來自 半導體國。

9、半導體材料投資地圖半導體材料投資地圖 首席電子分析師: 賀茂飛 SAC執業證書編號: S0020520060001 email: 聯系人:劉堃 email : 證券研究報告證券研究報告 20202020年年7 7月月9 9日日 請務必閱讀正。

10、分析師:分析師: 張文琦S0190519100001 于明明S0190514100003 報告發布日期:報告發布日期:20202172020217 國泰國泰CESCES半導體半導體ETFETF簡析簡析 證券研究報告 風險提示:本內容為客觀數。

11、 公司編制 謹請參閱尾頁的重要聲明 半導體封測景氣回升,先進封裝需求旺盛半導體封測景氣回升,先進封裝需求旺盛 證券證券研究報告研究報告 所屬所屬部門部門 行業公司部 報告報告類別類別 行業深度 所屬行業所屬行業 信息科技電子 行業評級行業評。

12、 TableTitle 半導體設備之封裝設備,國產化率亟待提高 TableTitle2 TableSummary 晶圓在封裝前和封裝過程中需進行多次多種測試,如 WAT 測 試CP 測試FT 測試等,所涉及設備包括探針探測試機 分選機等,該。

13、敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 半導體半導體 行業研究深度報告 主要觀點: 安徽安徽利用地區優勢引領利用地區優勢引領科技轉型科技轉型典范典范 安徽省的 16 個地級市中,有 9 個屬于資源型城市,進入新階段后,結 構不優,產能。

14、敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 聚飛光電聚飛光電30030300303 3 公司研究深度報告 主要觀點: 背光龍頭,背光龍頭,主營主營規模增速快規模增速快 GGII 數據顯示,2019 年中國 LED 封裝產值達到 1130 。

15、1 1 行 業 及 產 業 行 業 研 究 行 業 深 度 證 券 研 究 報 告 電子 半導體 2020 年 09 月 24 日 半導體硅片行業全攻略 看好 半導體行業深度 相關研究 集成電路全產業鏈迎新政策紅利新 時期促進集成電路產業和。

16、 2020 年深度行業分析研究報告 目 錄 1.先進封裝技術滲透,封測設備市場邊際需求改善3 1.1.封裝技術由傳統向先進過渡,設備豐富度與先進度提 升3 1.2.封測設備市場總體向上,先進封裝技術加速封測設備市場成長 7 2.國內企業技術。

17、配器電動汽車充電樁通信電源等.屏蔽櫥功率MOSFET的具體內容是30v300V屏蔽榭功率MOSFET,其具體使用鄰域是電子霧化器無人機移動電源多口uSB充電器逆變器適配器手機快充UPS電源等.IGBT具體內容有兩個,分別是高密度場截止型絕緣。

18、IGBT功率半導體研究框架 深度報告 證券研究報告 半導體行業 2020年 12月 2日 需求:節能環俅 .傳統癿功率半導體損耗非帯大 ,需要多個器件才能達到電能轉換癿效果 . IGBT通過調節電機癿轉速來達到節能癿作用 . 行業增長:最主。

19、請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體行業系列專題半導體行業系列專題 超配超配 2021 年年 01 月月。

20、根據中國半導體封裝業的發展,strong半導體strong封裝技術的發展歷史可大致分為以下五個階段:nbsp;pp第一階段:20 世紀70 年代以前通孔插裝時代,封裝技術是以DIP 為代表的針腳插裝,pp特點是插孔安裝到PCB 板上.這種。

21、受到下游新能源汽車的帶動,動力鋰電池的產量保持高速增長態勢,成為增長最為強勁的細分領域.全球鋰電池的生產呈現較快的增長的趨勢.根據高工產研鋰電研究所GGII數據,2014 年全球鋰電池的產量為 72.30GWh,至 2018 年全球鋰電池。

22、受到下游新能源汽車的帶動,動力鋰電池的產量保持高速增長態勢,成為增長最為強勁的細分領域.全球鋰電池的生產呈現較快的增長的趨勢.根據高工產研鋰電研究所GGII數據,2014 年全球鋰電池的產量為 72.30GWh,至 2018 年全球鋰電池。

23、2021年4月,臺積電將其2021年資本開支提高至300億美金2020年Q4指引是250280億美pp金,其中80投在3nm5nm7nm等先進制程, 10投在先進封裝,10投在成熟制程.臺積電未來三年資本開支合計為1000億美金.pp臺積。

24、復盤半導體第一次跨越:估值提升主導,國產替代全面提速大方向確 立.20192020H1,電子板塊漲幅為 117.4,半導體板塊實現大漲, 漲幅為 226.4.從 PE 與歸母凈利潤對指數的相對貢獻來看,PE 貢 獻程度大于歸母凈利潤貢獻度。

25、相比于傳統顯示技術,MiniLED 優勢顯著.LED 顯示屏是 LED 封裝設備的 主要應用領域,隨著 LED 顯示屏朝著高密度方向發展,LED 顯示應用滲透領域不 斷增加,其中小間距 LEDMiniLED 和 MicroLED 是主要發展。

26、北斱華創:硅刻蝕領軍者 北方華創自 2001年成立后便開始組建團隊研發刻蝕技術 ,并于 2004年第一臺設備成功起輝, 2005年第一臺8英寸ICP刻蝕機上線,是我國自主研發的第一臺干法刻蝕機 .憑借在等離子體控制反應腔室設計刻蝕工藝技術 。

27、漲價反應8及12成熟制程的長期缺口我們歸因于造成未來半導體行業通膨漲價這里指的是 812成熟制程產品的第三個主要原因是 8及 12成熟制程的晶圓代工缺口長期縮窄不易.就 8而言,我們歸納出五個主要原因造成 8晶圓代工業者擴產不容易,未來幾年。

28、半導體產業鏈全景梳理半導體產業鏈全景梳理 1 證券研究報告證券研究報告 行業深度報告行業深度報告 半導體材料與設備:半導體支撐產業半導體材料與設備:半導體支撐產業,卡脖子關鍵環節卡脖子關鍵環節 半導體材料與設備是半導體支撐產業,在復雜國際貿。

29、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 1 23 行業研究信息技術半導體與半導體生產設備 證券研究報告 半導體與半導體生產設半導體與半導體生產設備行業研究報告備行業研究報告 2022 年 01 月 08 日 半導體測試機,商業模式優質空間大半導。

30、請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容證券研究報告證券研究報告 20222022年年0303月月0808日日超配超配半導體系列報告之四:半導體硅片半導體系列報告之四:半導體硅片摩爾定律演進,半導體硅材料歷久彌新摩爾定律演進,半導體硅材。

31、本報告的信息均來自已公開信息,關于信息的準確性與完整性,建議投資者謹慎判斷,據此入市,風險自擔.請務必閱讀末頁聲明.封測位于集成電路產業鏈下游封測位于集成電路產業鏈下游, 專業化分工是未來發展方向專業化分工是未來發展方向. 集成電路封測位于。

32、 本報告的信息均來自已公開信息,關于信息的準確性與完整性,建議投資者謹慎判斷,據此入市,風險自擔. 電子行業電子行業 新三板含北交所新三板含北交所TMT 行業專題系列報告行業專題系列報告 風險評級:中高風險 半導體封測景氣高企,先進封裝前景。

33、電子電子元件元件 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 1 24 興森科技興森科技002436.SZ 2022 年 05 月 31 日 投資評級:投資評級:買入買入首次首次 日期 2022531 當前股價元 9.23 一年最高最低元 16。

34、 敬請閱讀末頁之重要聲明 下游下游需求分化加劇,需求分化加劇,車規半導體車規半導體景氣度延續景氣度延續 相關研究:相關研究: 1.供需失衡或將延續,IOT及車規半導體蓄勢待發 2021.12.30 2.三季度業績穩定上行,細分板塊增速出現分。

35、2022 年深度行業分析研究報告 2 正文目錄正文目錄 行業總覽:行業總覽:圓柱方形軟包三大封裝方式,方形最為主流圓柱方形軟包三大封裝方式,方形最為主流.4 動力電池封裝方式可分為圓柱方形軟包.4 不同形式各有優劣:圓柱應用易,方形綜合佳。

36、 證券研究報告證券研究報告 請務必閱讀正文之后第請務必閱讀正文之后第 45 頁起的免責條款和聲明頁起的免責條款和聲明 超越摩爾定律,先進封裝大有可為超越摩爾定律,先進封裝大有可為 電子行業半導體先進封裝專題2022.8.9 中信證券研究部中。

37、平安證券研究所平安證券研究所 電子團隊電子團隊2022年年08月月17日日半導體硅片高景氣,國產硅片厚積薄發半導體硅片高景氣,國產硅片厚積薄發證券研究報告證券研究報告半導體材料系列報告半導體材料系列報告二二:半導體硅片半導體硅片篇篇付強 S。

38、 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 半導體設備需求強勁,國產設備加速推進 執業證書號:S0010521090001 TableIndNameRptType 半導體半導體 行業研究深度報告 行業評級:增持行業評級:增持 報告日期。

39、IIIV族化合物半導體研究框架族化合物半導體研究框架Framework for IIIV Compound Semiconductor Research鄭宏鄭宏達達薛逸民薛逸民2022年年10月月23日日本研究報告由海通國際分銷,海通國際是。