自主科技行業專題報告：科技產業逆全球化本土自主可控勢在必行（29頁）.pdf

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1、 20222022 年年 0909 月月 2323 日日 科技科技產業產業逆全球化，本土自主可控勢在必行逆全球化，本土自主可控勢在必行 自主自主科技科技專題報告專題報告 推薦推薦(維持維持)投資要點投資要點 分析師：毛正分析師：毛正 S1050521120001 分析師：寶幼琛分析師：寶幼琛 S1050521110002 分析師：范益民分析師：范益民 S1050521110003 相關研究相關研究 1、華鑫證券*行業報告*MCU 行業深度報告：MCU 是機器人核心芯片，特斯拉有望開啟仿生機器人藍海市場*20220816*毛正，劉煜2022-08-16 2、華鑫證券*行業報告*芯片人才供不應求，

2、產業結構仍需升級*20220811*毛正2022-08-11 3、華鑫證券*行業報告*電子行業2022 年中期策略：柳暗花明又一村，工業與車載市場生機勃勃*20220706*毛正，劉煜，趙心怡2022-07-06 海外科技管制愈發強化，自主可控勢在必行海外科技管制愈發強化，自主可控勢在必行 過去幾年美國歷屆政府對中國高科技產品實施貿易禁運以及出臺芯片法案限制海外高科技企業在中國進行投資，歐美發達經濟體對中國高科技領域尤其半導體行業的限制范圍越來越廣，力度也越來越大。為了本土市場供應鏈安全，中國科技領域自主可控將越來強化，相應行業重點科技公司也獲得良好的成長機遇。半導體設備各環節均有布局，但國產

3、化程度各異半導體設備各環節均有布局，但國產化程度各異 當前大部分制造環節國內都已經有相關設備企業進行差異化布局，但整體來看目前我國設備國產化率仍然處于較低水平。細分來看，去膠環節國產化率相對較高，約達 90%左右；清洗環節、刻蝕環節和熱處理環節國產替代率在 20%左右；而光刻機、涂膠設備等替代率僅為 1%左右，國產替代需求仍較為強烈。隨著本土晶圓廠中芯國際等公司的大力度擴產，未來本土市場需求也會大幅上市。半導體材料是晶圓制造基石，國產化任重道遠半導體材料是晶圓制造基石，國產化任重道遠 半導體材料作為晶圓制造的耗材，品類多，儲存周期短，供應鏈風險更大，更加亟待國產化。目前半導體大硅片方面本土已經

4、相繼有公司進行規?；a線的建設，預計未來 2-3 年硅片國產化率將顯著提升，濕電子化學品方面，高純試劑已經有數家公司產品等級達到 G5 等級并大量應用于本土晶圓廠，光刻膠等產品跟海外廠商技術差距依舊巨大。特氣等干電子化學品也有本土公司批量供應本土晶圓廠?？傮w來看，各細分半導體材料在中高端領域國產化率依舊非常低，未來存在很大的替代空間。工具是根本，工具是根本，E EDADA 等軟件等軟件國產替代需求迫切國產替代需求迫切 EDA 處于集成電路產業鏈上游，地位十分重要，目前海外三家 EDA 巨頭把控全球及中國 EDA 市場，新思科技、楷登電子和西門子 2020 年合計占領約 77.7%的國內 EDA

5、 市場。在美國對中國技術封鎖持續加大的背景下，國產自主可控 EDA 軟件或將迎來大的發展機遇。信息安全信息安全至關重要，至關重要，信創產業迎來發展良機信創產業迎來發展良機 在核心技術上受制于人是目前國內 IT 企業存在的重大隱患。IT 國產化是基于“硬件-軟件-服務”鏈條實現整體生態的國產替代，隨著電子政務以及行業信創啟動，信創規模有望逐行行業業研研究究 證證券券研研究究報報告告 證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 2 誠信、專業、穩健、高效 級放大。從技術進步和產業落地角度來看，智能化、國產化趨勢確立，將成為信創行業發展的確定性方向。行業評級及投資策略行業評級及投資策略 隨

6、著歐美發達經濟體對中國的高科技管制會逐步加強，科技產業逆全球化趨勢正在進行，在半導體設備，半導體材料，EDA，信創等方向未來在本土市場將越來依賴本土科技公司來突破和創新。中國的產業升級也給本土科技企業帶來巨大的市場機會，隨著技術端的突破，行業核心公司將迎來確定性的成長，給予半導體行業、機械行業、計算機行業“推薦推薦”評級。風險提示風險提示 宏觀經濟下行風險、疫情反復的風險、中美貿易摩擦加劇風險、行業競爭加劇的風險、政策支持力度不及預期的風險、下游需求不及預期的風險、國產替代不及預期的風險等。OWdYvZaX8XjUpPmMmO9P9R6MsQrRnPmOfQrRuNeRoMqObRnMmMuO

7、mQoQvPsQrR證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 3 誠信、專業、穩健、高效 正文正文目錄目錄 1、逆全球化下中國自主可控勢在必行.5 1.1、中國科技投入逐步提升，中美科技沖突越發激烈.5 1.2、芯片法案預示科技新冷戰下國產化趨勢加強.6 2、國產半導體設備任重道遠，自主可控勢在必行.8 3、材料是晶圓制造的基石，半導體材料國產替代加速.13 4、IC 設計底層工具，EDA 國產替代需求急迫.18 4.1、EDA 是集成電路行業基石，杠桿效應大.18 4.2、海外三大巨頭壟斷全球市場，市場進入壁壘高.19 4.3、海外斷供+政策支持，國產替代迎來發展機會.21 5、

8、計算機板塊處于正合適布局時點.23 5.1、信創：政策加碼不斷，行業景氣度攀升.23 5.2、信創產品生態不斷完善，從“能用”邁入“好用”.24 6、行業評級及投資策略.27 7、風險提示.27 圖表圖表目錄目錄 圖表 1：研發支出占 GDP 比重.5 圖表 2：PCT 專利申請量全球占比.5 圖表 3：華為公司歷年營收（億元）.6 圖表 4：美國芯片法案正式簽署.6 圖表 5：美國芯片法案簡要內容.7 圖表 6：美國政府對中國半導體領域全方面打壓.7 圖表 7：設備是半導體產業鏈支撐環節.8 圖表 8：2021 年全球半導體設備市場份額分布情況.8 圖表 9：集成電路前道制造環節示意圖.8

9、圖表 10：CMOS 工藝流程中主要制造步驟.8 圖表 11：各類設備在晶圓產線中的價值占比情況.9 圖表 12：2020-2022 年芯片生產線各類設備市場規模增長情況.9 圖表 13：半導體設備產業鏈中各環節主要國內企業梳理.9 圖表 14：半導體設備各環節國產化率梳理.10 圖表 15：2017-2022 年美國對中國大陸半導體行業限制政策部分梳理.10 圖表 16：我國半導體行業相關政策梳理.11 圖表 17：重點關注公司及盈利預測.13 圖表 18：半導體細分材料用途及應用環節.14 證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 4 誠信、專業、穩健、高效 圖表 19：中國半

10、導體材料市場規模預測.14 圖表 20：半導體材料市場構成情況.14 圖表 21：2021 年半導體硅片全球競爭格局.15 圖表 22：2022 年半導體光刻膠全球競爭格局.15 圖表 23：2020 年全球 CMP 拋光液市占率.16 圖表 24：2020 年全球 CMP 拋光墊市占率.16 圖表 25：2017-2022 年中國特種氣體市場預測（億元）.16 圖表 26：2021 年全球電子特氣市場競爭格局.16 圖表 27：2017-2022 年中國濺射靶材市場預測（億元）.17 圖表 28：2021 年全球靶材市場競爭格局.17 圖表 29：重點關注公司及盈利預測.17 圖表 30：E

11、DA 軟件貫穿集成電路設計、制造、封測等環節.18 圖表 31：EDA 杠桿效應.18 圖表 32：2012-2020 全球 EDA 行業市場規模（億美元）.19 圖表 33：2020 年全球 EDA 市場競爭格局.19 圖表 34：全球 EDA 市場三個梯隊代表企業.19 圖表 35：2020 年中國 EDA 市場競爭格局.20 圖表 36：EDA 人才培養歷程.20 圖表 37：國家出臺的集成電路產業政策.21 圖表 38：近些年中國集成電路市場規模（億元）.22 圖表 39：中國 EDA 市場規模（億元）.22 圖表 40：2001-2020 年我國 EDA 企業數量統計.22 圖表 4

12、1：2010-2021 年 1-2 月年我國 EDA 企業融資情況（次）.23 圖表 42：重點關注公司及盈利預測.23 圖表 43：計算產業自主可控全景圖.24 圖表 44：自主可控四大 IT 集團布局.25 圖表 45：PK 體系生態.25 圖表 46：重點關注公司及盈利預測.26 證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 5 誠信、專業、穩健、高效 1 1、逆全球化下中國逆全球化下中國自主可控勢在必行自主可控勢在必行 1.11.1、中國科技投入中國科技投入逐步提升，中美科技沖突越發激烈逐步提升，中美科技沖突越發激烈 隨著中國經濟體量的快速上升，我們企業發展的質量也在逐步優化，

13、具體表現為研發支出占比逐年上升，正在逐步接近美國的研發支出占比。中國作為全球大國，發展到今天的經濟體量以及產業升級到技術等級更高的水平，會直接觸碰歐美核心產業的利益，科技領域的沖突有一定的必然性。圖表圖表 1 1：研發支出占研發支出占 GDPGDP 比重比重 資料來源：Wind，華鑫證券研究 從專利申請量占比上來看，從 2020 年開始中國已經超越美國，中國的研發投入和產出都在積極的向上發展，當然我們也要意識到中國在高端科技領域的專利跟歐美還有較大差距，中國企業發展質量有了大幅的提升，但在高端硬科技領域我們還存在巨大差距。例如半導體設備，半導體材料，上游設計工具 EDA 等。圖表圖表 2 2：

14、P PCTCT 專利申請量全球占比專利申請量全球占比 資料來源：Wind，華鑫證券研究 0.000.501.001.502.002.503.003.504.001996199719981999200020012002200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020中國:占GDP比重:研發支出美國:占GDP比重:研發支出0.005.0010.0015.0020.0025.0030.0035.0040.0045.0020002001200220032004200520062007200820092010

15、20112012201320142015201620172018201920202021PCT專利申請量全球占比:中國:年度:平均值PCT專利申請量全球占比:美國:年度:平均值證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 6 誠信、專業、穩健、高效 1.21.2、芯片法案芯片法案預示預示科技新冷戰下科技新冷戰下國產化趨勢加強國產化趨勢加強 “卡脖子”帶來的影響是巨大的，以中國的科技巨頭華為為例，每年大量研發投入，業績持續表現優秀，是深度受益于全球化浪潮的優秀企業。但在核心底層環節的半導體制造方面依賴于海外公司，在美國的限制下，公司部分業務經營收到巨大影響，直接導致2021 年收入同比下

16、滑 28.56%。作為全球頂級科技企業，尚且受到如此大的影響，可以預計其他企業在被卡脖子的情況將會面臨更大的危機。居安思危是當前的主旋律，本土企業在供應鏈和核心技術方面必須實現供應鏈的國產化和核心技術的自主可控。圖表圖表 3 3：華華為公司歷年營收為公司歷年營收（億元）（億元）資料來源：華為，華鑫證券研究 美國總統拜登于 2022 年 8 月 9 日在白宮簽署長達 1054 頁、授權資金總額高達約 2800億美元的2022 年芯片和科學法案（CHIPS and Science Act 2022，下稱法案），標志著針對單一產業高額補貼的法案正式生效。該法案授權對美本土芯片產業提供巨額補貼和減稅優

17、惠，并要求任何接受美方補貼的公司必須在美國本土制造芯片。此外，該法案還將授權增加投入巨額資金用于尖端技術研究和科技創新。美國此次法案是為了補齊半導體產業鏈制造環節的短板，吸引臺積電，三星等全球晶圓制造巨頭去美國建廠。圖表圖表 4 4：美國芯片法案正式簽署美國芯片法案正式簽署 資料來源：華鑫證券研究整理-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%01000200030004000500060007000800090001000020112012201320142015201620172018201920202021營收（億元）同比增速證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁

18、重要免責聲明 7 誠信、專業、穩健、高效 圖表圖表 5 5：美國芯片法案簡要內容美國芯片法案簡要內容 資料來源：華鑫證券研究整理 根據芯片法案第一部分2022 年芯片法第 103(b)(5)條，受益企業從接受資助之日起 10 年內，不得在中國等“受關注國家”開展協議約定的任何重大交易，包括實質性擴大與中國等受關注國家半導體制造能力相關的重大交易。該條款也被稱為“護欄條款”（guardrails provision）。美國芯片法案在努力吸引半導體全球主要玩家投資美國的同時，也在積極打壓全球半導體公司對中國的投資。從特朗普政府到拜登政府，兩屆政府對華半導體行業均進行明確的管制和打壓，不過處理方式有

19、所不同，是拜登政府更傾向于通過聯盟的方式對華半導體形成多邊管制的態勢，即從單邊管制向多邊管制轉化。在這種情況下，中國半導體產業鏈尤其薄弱的制造，設備，材料，EDA 以及高算力芯片等環節未來只能依賴本土企業自主創新突破，本土市場空間廣闊，相應的行業主要公司未來的成長性正在變得越來越強。圖表圖表 6 6：美國政府對中國半導體領域全方面打壓美國政府對中國半導體領域全方面打壓 資料來源：華鑫證券研究整理 證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 8 誠信、專業、穩健、高效 2 2、半導體設備半導體設備國產化國產化任重道遠，自主可控任重道遠，自主可控勢在必行勢在必行 在整個半導體產業鏈中，設

20、備及材料一同處于產業鏈上游，屬于支撐環節。根據Gartner 數據，2021 全球芯片生產線前端設備市場同比增長 42.3%達到 923 億美元規模；其中中國大陸市場占比 25%左右，對應市場規模約 226 億美元。圖表圖表 7 7：設備是半導體產業鏈支撐環節設備是半導體產業鏈支撐環節 圖表圖表 8 8：2 2021021 年全球年全球半導體半導體設備設備市場市場份額分布情況份額分布情況 資料來源：中微公司，麥肯錫，各公司公告，華鑫證券研究 資料來源：中微公司，Gartner，華鑫證券研究 集成電路前道制造環節主要包括擴散（包括氧化、膜沉積和摻雜工藝）、光刻、刻蝕、薄膜、離子注入和拋光等環節。

21、圖表圖表 9 9：集成電路前道制造環節集成電路前道制造環節示意圖示意圖 圖表圖表 1010：C CMOSMOS 工藝流程中主要制造步驟工藝流程中主要制造步驟 資料來源：半導體制造技術，華鑫證券研究 資料來源：半導體制造技術，華鑫證券研究 在整個芯片前道制造環節中，會經歷上千道加工工序，細分又可以劃分出百種不同的機臺類型，對于半導體設備大致可以分類為光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機等。根據 Gartner 數據，其中市場份額占比最大的為刻蝕設備，2021 年刻蝕設備全球市場規模達 209 億美元；其次為薄膜沉積設備及光刻設備，對應 2021 年全球市場規模分別為207 億美元及 171

22、億美元。近幾年隨著線寬關鍵尺寸不斷縮小，14nm 以下的邏輯器件微觀證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 9 誠信、專業、穩健、高效 加工結構多通過多重模板工藝實現，刻蝕及沉積環節價值量占比呈現上升趨勢。圖表圖表 1111：各類設備在晶圓產線中的價值占比情況各類設備在晶圓產線中的價值占比情況 圖表圖表 1212：2 2020020-20222022 年芯片生產線各類設備市場規模增長情年芯片生產線各類設備市場規模增長情況況 資料來源：中微公司招股說明書，SEMI，華鑫證券研究 資料來源：中微公司，Gartner，華鑫證券研究 目前我國在半導體前道制造環節基本均有設備企業主營業務覆

23、蓋?？涛g設備環節主要覆蓋企業為北方華創、中微公司，萬業企業旗下子公司及屹唐股份也有所覆蓋；光刻設備主要由上海微電子覆蓋；薄膜沉積環節主要企業包含北方華創、中微公司、拓荊科技等；國內半導體設備企業正處于從 1-N 的，向先進制程持續推進的發展新階段。圖表圖表 1313：半導體設備產業鏈中各環節主要國內企業梳理半導體設備產業鏈中各環節主要國內企業梳理 資料來源：各公司官網，各公司公告，華鑫證券研究 盡管當前大部分制造環節國內都已經有相關設備企業進行差異化布局，但整體來看目前我國設備國產化率仍然處于較低水平。細分來看，去膠環節國產化率相對較高，約達 90%左右；清洗環節、刻蝕環節和熱處理環節國產替代

24、率在 20%左右；而光刻機、涂膠設備等替代率僅為 1%左右，國產替代需求仍較為強烈。證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 10 誠信、專業、穩健、高效 圖表圖表 1414：半導體設備：半導體設備各環節國產化率梳理各環節國產化率梳理 資料來源：芯思想，華海清科招股說明書，盛美招股說明書，屹唐股份招股說明書，華鑫證券研究 近幾年美國對中國半導體行業的制裁持續加劇，中興、華為事件以來，我國半導體產業鏈的脆弱正在暴露；今年以來，芯片法案的推出及美國對先進制程設備出口的進一步限制，國內自主可控必要性進一步得到凸顯。根據國務院數據，我國芯片自給率要在 2025 年達到 70%；工信部表示，

25、芯片產業發展面臨機遇，也面臨挑戰，需要在全球范圍內加強合作，共同打造芯片產業鏈，我國政府會在國家層面上將給予大力扶持；政府工作報告中曾強調“堅持創新在我國現代化建設全局中的核心地位，把科技自立自強作為國家發展的戰略支撐”；去年的中央經濟工作會議上，政府部門也已明確要增強科技自主，解決“卡脖子”問題；“十四五”規劃也提出對半導體產業鏈各個關鍵“卡脖子”環節將重點支持，主要包括先進制程、高端 IC 設計和先進封裝技術、關鍵的半導體設備和材料、第三代半導體等。當前內外部環境均為國產替代的加速推進奠定了優質基礎。圖表圖表 1515：2 2017017-20222022 年美國對中國大陸半導體行業限制政

26、策部分梳理年美國對中國大陸半導體行業限制政策部分梳理 年份年份 制裁內容制裁內容 2017 美國總統科學技術咨詢委員會發表如何確保美國在半導體行業的長期領導地位報告：抑制中國半導體產業創新，禁止從美國引進半導體核心技術。2018 外國投資風險評估現代化法案：標志著美國政府正式加強對涉及美國的外國投資和交易的審查力度、范圍和復雜程度，特別是對中國企業在美投資的監管，進一步強化了 CFIUS（美國財政部下屬的外資投資委員會）的職能和機制。2018 2018 年出口管制改革法案:將現有的美國出口管制實踐納入了立法，增加了美國的“新型和基礎技術”的出口控制，其中包括半導體（SoC、存儲器）等。2021

27、 無盡前沿法案：對知識產權的限制：1.禁止美國聯邦科學機構的任何人員參加任何外國政府的人才引進計劃；同時，若相關項目的重要人員參與了包括中國在內的外國政府人才引進計劃，則不得向該項目發放獎金。2.禁止經由無盡前沿法案收權取得資金的項目所研發產生的所有知識產權向某些特定外國主體轉移。對境外投資限制：1.針對中國企業在美機構的透明度要求預期提升。2.禁止特定外國主體收購美國新興技術企業。2022 2022 年美國芯片與科學法案：1.獲得政府補貼的企業：禁止提升中國半導體制造能力。2.獲得稅收減免的企業：禁止在華建設半導體設施。3.以上兩類企業：十年內，禁止在中國開展任何使半導體生產能力發生實質性擴

28、張的重大交易。資料來源：199IT 網站，半導體投資聯盟，貿法通網站，中倫網站，華鑫證券研究 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 11 誠信、專業、穩健、高效 圖表圖表 1616：我國半導體行業相關政策梳理我國半導體行業相關政策梳理 日期日期 發布單位發布單位 政策名稱政策名稱 主要內容主要內容 2016 年 財政 部、稅 務總局、國 家發改 委、工信部 關于軟件和集成電路產業企業所稅優黑政策有關問題的通知 享受財稅(2012)27 號文件規定的稅收優惠政策的軟件，集成電路企業，每年匯算清繳時皮按照國家稅務總局

29、關于發布的公告(國家稅務總局公告 2015 年第 76 號)規定向稅務機關備案，同時提交享受企業所得稅優惠政策的軟件和集成電路企業備案資料明細表規定的備案資料。2016 年 國務院“十三五”國家戰略性新興產業發展 規劃 提出加快先進制造工藝，存健器、特色工藝等生產線建設，提升安全可靠CPU，數模/模數轉換芯片，數字信號處理芯片等關鍵產品設計開發能力和應用水平，推動封裝測試、關鍵裝備和材料等產業快速發展。支持提高代工企業及第三方 IP 核企業的服務水平，支持設計企業與制造企業協同創新，推動重點環節提高產業集中度，推動半導體顯示產業鏈協同創新。2016 年 國家 發 改委“十三五”節能環 保 產

30、業 發 展 規劃 在“節能技術裝備”的中指出，加強絕緣柵極型功率管(ICBT)，特種非晶電機和非晶電抗器等核心元器件的研發，從而促進節能電機系統的研發。2017 年 國家 發 改委 戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄(2016 版)鼓勵新一代信息技術產業，其中包含電子核心產業下新型元器件:電力電子功率器件，包括金屬氧化物半導體場效應管(MOSFET)，絕綠棚雙極晶體管芯片(ICBT)及模塊，快恢復二極管(FRD)，垂直雙擴散金屬-氧化物場效應晶體管（VDMOS）可控硅（SCR），5 英寸以上大功率晶閘管（CTO），集成門極換流晶閘管（ICCT），中小功率智能模塊。2017 年 國家 發 改委

31、 戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄(2016 版)明確集成電路，電力電子功率器件等電子核心產業的范圍和地位，包括金屬氧化物半導體場效應管(MOSFET)，絕緣柵雙極晶體管芯片（ICBT）及模塊，快恢復二極管（FBD）、垂直雙擴散金屬-氧化物場效應晶體管（VDMOS）、可控硅（SCR）使快復二極管(FRD)、番直雙擴數金屬-氧化物場效應品體管(VEM0S)可控硅(SCR)，5 英寸以上大功率晶閘管（CTO），集成門極換流晶閘管（ICCT），中小功率智能模塊，并將集成電路芯片設計及服務列為戰略性新興產業重點產品和服務。2017 年 國務院 國務院辦公廳關于深化產教融含的若干意見 大力支持售成電

32、路、航空發動機及燃氣輪機、網絡安全、人工智能等事關國家戰略，國家安全等學科專業建設。適應新一輪科技革金和產業交革及新經濟發展，促進學科專業交叉融合，加快推進新工科建設。2018 年 財政 部、稅 務總局、國 家發改 委、工信部 關于集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知 對滿足要求的集成電路生產企業實行稅收優惠減免政策，符合條件的集成電路生產企業可享受前五年免征企業所得稅，第六年至第十年按期 25%的法定稅減半征收企業所得稅，并享受至期滿為止的優惠改策。2019 年 財政 部、稅務總局 關于集成電路設計和軟件產業企業所 得 稅 政 策 的 公告 依法成立且符合條件的集成電路設計企業和軟件

33、企業，在 2018 年 12 月 31日前自獲利年度起計算優惠期，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照 25%的法定稅率減半征收企業所得稅，并享受至期滿為止。2019 年 國家 發 改委 產業結構調整指導目錄(2019 年本)鼓勵類中包括“城市軌道交通裝備:軌道車輛交流牽引傳動系統、制動系統及核心元器件(合 ICCT、IGBT 元器件、S1C 元器件)等;鐵路:干統軌道車輛交流牽引傳動系統，制動系線及核心元器件(含 ICCT、ICBT 元器件):新能源汽車關鍵零部件:大功率電子器件(ICBT，電壓等級750V，電流300A);信息產業:新型電子元器件(片式元器件、電力電子器件、光電

34、子器件，敏感元器件及傳感器、新型機電元件，高頻微波印制電路板、富速通信電路板、柔性電路板、高性能覆銅板等)等電子產品用材料。2020 年 中共 中 央辦公 廳、國務 院 國家信息化發展戰略紀要 制定國家信息領域持核心技術設備發展戰略綱要，以體系化思維彌補單點弱勢，打造國際先進、安全可控的核心技術體系，帶動集成電路、基礎軟件、核心元器件等薄弱環節實現根本性突破。證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 12 誠信、專業、穩健、高效 2020 年 國務院 新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策 聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、售成電路關鍵材料，集成電路設計工界，基礎

35、軟件、工業軟件、應用軟件的關鍵核心技術研發，不新探索構建社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制。2020 年 財政 部、稅 務總局、國 家發改 委、工信部 關于促進售成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告 國家鼓勵的重點集成電路設計企業和軟件企業，自獲利年度起，第一年至第五年免證企業所得稅，接納年度減按 10%的稅率征收企業所得稅。2021 年 兩會 中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和 2035 年遠景目標綱要 需要集中優勢資源攻關多領域關鍵心技術，其中集成電路領域包括集成電路設計工具開發、重點裝備和高純靶材開發，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極品體營(IC

36、BT)，微機電系統(MEMS)等特色工藝突破，先進存健技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶 半導體發展。2021 年 財政 部，海 關總署，稅 務局 關于支持集成電路產業和軟件產業發展進口稅收政策的通知 通知明確了免征進口關稅的幾種情況，其中涉及半導體的主要有：集成電路線寬小于 65nm 的邏輯電路，線寬小于 0.25 毫米的特色工藝集成電路生產企業，進口國內不能生產或性能不能滿足需求的自用生產性集成電路生產設備零配件。集成電路線寬小于 0.5 微米的化合物集成電路生產企業和先進封裝測試企業，進口國內不能生產或性能不能滿足需求的自用生產性原材料，消耗品。2021 年 工信部“十四五”信息通 信 行

37、 業 發 展 規劃 要完善數字化服務應用產業生態，加強產業鏈協同創新。豐富 5G 芯片，終端，模組，網關等產品種類。加快推動面向行業的 5G 芯片，模組，終端，網關等產品研發和產業化進程，推動芯片企業豐富產品體系，加快模組分級分類研發，優化模組環境適應性，持續降低功率及成本，增強原始創新能力和產業基礎支撐能力 2021 年 國務院“十四五”數字經濟發展規劃 在“數字技術創新突破工程”方面，提出要搶先布局前沿技術融合創新，推進前沿學科和交叉研究平臺建設，重點布局下一代移動通訊技術，量子信息，第三代半導體等新興技術，推動信息，生物，材料，能源等領域技術融合和群體性突破。2022 年 發改 委，工信

38、 部，財政 部，海 關總署，稅 務總局 關于做好 2022 年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求的通知 重點集成電路設計領域：高性能處理器和 FPGA 芯片，存儲芯片；智能傳感器；工業、通信、汽車和安全芯片；EDA、IP 和設計服務。如業務范圍涉及多個領域，僅選擇其中一個領域進行申請。選擇領域的銷售（營業）收入占本企業集成電路涉及銷售（營業）收入的比例不低于 50%。2022 年 發改委 關于健全社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制的意見 要加強戰略謀劃和系統布局，堅持國家戰略目標導向，瞄準事關我國產業、經濟和國家安全的若干重點領域及重大任務，明確

39、主攻方向和核心技術突破口，重點研發具有先發優勢的關鍵技術和引領未來發展的基礎前沿技術 2022 年 國務院“十四五”數字經濟發展規劃 著力提升基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料和生產裝備的供給水平，強化關鍵產品自給保障能力。實施產業鏈強鏈補鏈行動，加強面向多元化應用場景的技術融合和產品創新，提升產業鏈關鍵環節競爭力，完善 5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業互聯網等重點產業供應鏈體系。資料來源：前瞻產業研究院，工信部，國務院，華鑫證券研究 在此背景下，我們預計下游國內廠商未來擴產計劃相對明確，8 月中芯國際公告將在天津建設 12 英寸晶圓代工生產線項目，投資總額 75 億美元，規劃

40、產能為 10 萬片/月；內外部環境及政策刺激下國內廠商對國內設備廠商得扶持有望增加，未來國產新機臺的驗證工作有望加速推進；同時，國內設備企業正差異化研發，向高端產品、先進制程持續突破；設備企業中報業績增速及扣非凈利率的相對優質表現進一步印證其自身競爭力的增強及自證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 13 誠信、專業、穩健、高效 主可控下的抗周期性，預計未來受全球晶圓廠資本開支景氣度影響或將弱化，國產進程有望加速，國內半導體設備企業有望持續兌現業績，彰顯增長韌性及彈性。建議重點關注半導體設備企業中微公司中微公司（ICP 設備銷量快速增長）、拓荊科技拓荊科技（市場空間大/國產替代率

41、低/競爭格局優異）、芯源微芯源微（前道設備取得復購訂單/新產品持續突破/產能擴產奠定發展）、北方華創北方華創（平臺化受益最充分）、華海清科華海清科（CMP 份額高/減薄拋光一體機及再生業務新增長）、長川科技長川科技（傳統產品放量/高端產品突破）、精測電子精測電子（檢測領域實現產品市場雙突破）、萬業企業萬業企業（離子注入機新增訂單/嘉芯新增訂單超 3.4 億元）、盛美上海盛美上海（新品突破打開市場空間）、至純科技至純科技（清洗設備龍頭/新工藝穩健增長）等。圖表圖表 1717：重點關注公司及盈利預測重點關注公司及盈利預測 公司代碼公司代碼 名稱名稱 9 9 月月 2222 日日 股價股價 EPSE

42、PS PEPE 投資評級投資評級 20212021 2022E2022E 2023E2023E 20212021 2022E2022E 2023E2023E 002371.SZ 北方華創 295.88 2.05 3.39 4.66 140.3 87.3 63.8 買入 300567.SZ 精測電子 45.23 0.69 1.02 1.37 60.0 44.5 32.9 買入 300604.SZ 長川科技 59.67 0.36 0.94 1.40 161.2 63.8 42.6 買入 600641.SH 萬業企業 20.99 0.39 0.50 0.63 60.8 41.8 33.1 買入 60

43、3690.SH 至純科技 42.19 1.21 1.70 2.17 35.0 24.9 19.5 未評級 688012.SH 中微公司 116.79 1.79 2.02 2.60 65.4 58.0 45.0 買入 688037.SH 芯源微 211.2 0.92 1.60 2.60 194.0 132.0 81.7 買入 688072.SH 拓荊科技-U 304.42 0.72 1.73 2.80 385.7 176.6 108.5 買入 688082.SH 盛美上海 105.59 0.61 1.18 1.53 209.8 89.8 68.8 買入 688120.SH 華海清科 341.4

44、5.48 3.69 5.75 136.4 92.4 59.4 買入 資料來源：Wind，華鑫證券研究（注：至純科技盈利預測取自萬得一致預期）3 3、材料是晶圓制造材料是晶圓制造的基石的基石，半導體材料國半導體材料國產產替代加速替代加速 在整個半導體產業鏈中，半導體材料處于產業鏈上游，是整個半導體行業的重要支撐。根據應用環節劃分，半導體材料主要分為制造材料和封裝材料。主要制造材料包括硅片（硅基材料）、光刻膠及配套試劑、高純試劑、電子氣體、拋光材料、靶材、掩模板等；主要的封裝材料包括：引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包裝材料及芯片粘接材料 證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明

45、 14 誠信、專業、穩健、高效 圖表圖表 1818：半導體細分材料用途及應用環節半導體細分材料用途及應用環節 資料來源：中商產業研究院，華鑫證券研究 半導體材料是半導體產業鏈的基石，是推動集成電路技術創新的引擎。隨著中國半導體材料行業企業研發速度的加快以及國家對半導體材料產業支持力度的提升，中國半導體材料市場規模繼續擴大。根據中商情報網數據，半導體材料市場構成方面，硅片占比最大，占比為 32.9%。其次為氣體，占比為 14.1%，光掩膜排名第三，占比為 12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、濺射靶材的占比分別為 7.2%、6.9%、6.1%、4%和 3%。根據中商

46、產業研究院，預計 2022 年中國半導體材料市場總規模將達 107 億美元，2017 年至 2022 年復合增長率達到 5.87%。圖表圖表 1919：中國半導體材料市場規模預測中國半導體材料市場規模預測 圖表圖表 2020：半導體材料市場構成情況半導體材料市場構成情況 資料來源：中商產業研究院，華鑫證券研究 資料來源：中商產業研究院，華鑫證券研究 768587949910712%2%8%5%8%0%2%4%6%8%10%12%14%020406080100120201720182019202020212022E市場規模（億美元）增長率32.9%14.1%12.6%7.2%6.9%6.1%4.

47、0%3.0%13.2%硅片氣體光掩膜拋光液和拋光墊光刻膠配套試劑光刻膠濕化學品濺射靶材其他證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 15 誠信、專業、穩健、高效 半導體硅片領域，半導體硅片領域，目前全球硅片行業具有較高的壟斷性，根據中商產業研究院，2021年全球前五大半導體硅片廠商分別為日本的信越化學、日本盛高、中國臺灣環球晶圓、德國世創電子材料以及韓國的 SK Siltron，共占據 94%的市場份額。國內半導體硅片企業主要生產 6 英寸(150mm)及以下的半導體硅片，少數企業具有 8 英寸(200mm)和 12 英寸(300mm)半導體硅片的生產能力，其中我國具備規?；a

48、300mm 半導體硅片能力的廠商有滬硅產業、立昂微，其產品已覆蓋 14nm 以上技術節點且大規模出貨。隨著中國大陸半導體硅片整體產能加大投入，國產化率有望進一步提升。圖表圖表 2121：2 2021021 年年半導體硅片全球競爭格局半導體硅片全球競爭格局 資料來源：中商產業研究院，華鑫證券研究整理 濕電子化學品領域濕電子化學品領域，超凈高純試劑和光刻膠材料是半導體的關鍵性基礎化工材料，其質量好壞直接影響到電子產品的成品率、電性能及可靠性。根據中國電子材料行業協會數據顯示，我國集成電路用濕電子化學品整體國產化率 35%，12 英寸晶圓 28nm 以下先進技術節點制造所用的功能性濕電子化學品基本依

49、賴于進口，OLED 面板用銀蝕刻液仍全部依賴進口。中國市場雖然較為廣闊，但在高端濕電子化學品本土市占率一直處于低位，市場份額由歐美傳統老牌企業產品占領，其市場份額約為 33%，其次由日本及中國臺灣廠商所占比，約為 46%。中國大陸大多數企業濕電子化學品產品等級在 SEMI G1 至 G3，與世界領先水平還有較大差距。在濕電子化學品的高端產品上，國產化率僅 10%左右。內資企業的布局集中于中低端市場，但正在大力突破。半導體高純試劑方面國內晶瑞電材、中巨芯、江化微、多氟多等少數企業產品技術等級可達到 G4、G5 等級。光刻膠方面，國內晶瑞電材、北京科華、徐州博康等公司在半導體光刻膠方面取得一定突破

50、 圖表圖表 2222：2 2022022 年年半導體光刻膠全球競爭格局半導體光刻膠全球競爭格局 資料來源：中商產業研究院，華鑫證券研究整理 CMPCMP 材料領域材料領域,受益于 3D Nand 以及先進制程工藝的快速發展，CMP 材料需求量的大幅27%24%17%13%13%6%信越勝高環球晶圓世創鮮京矽特隆其他27%17%13%13%11%8%12%東京應化杜邦JSR住友化學DONGJIM富士膠片其他證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 16 誠信、專業、穩健、高效 提升。根據華經產業研究，全球拋光液和拋光墊市場規模分別達到 2020 年的 16.6 億美元和 10.2 億

51、美元。2021 年下游集成電路需求持續增長背景下拋光液市場規模增長 2.3 億美元，達到 18.9 億美元。2020 年全球 CMP 拋光液市場主要被卡博特(Cabot)、日立(Hitachi)、FUJIMI、慧瞻材料(Versum)等所壟斷全球近 65%的市場份額。全球拋光墊市場主要被陶氏(Dow)壟斷，占全球 79%的市場份額，國產率處于明顯地位，建議關注國內拋光液龍頭安集微電子，公司是國內唯一一家能提供 12 英寸 IC 拋光液的本土供應商，據 TECHTET 統計，公司 2021 年 CMP 拋光液的全球市場份額達到 5%。公司客戶涵蓋中芯國際、長江存儲、臺積電等。鼎龍股份公司是國內唯

52、一一家全制程拋光墊供應商，公司已成為部分國內主流晶圓廠客戶的供應商。圖表圖表 2323：2 2020020 年全球年全球 CMPCMP 拋光液市占率拋光液市占率 圖表圖表 2424：2 2020020 年全球年全球 CMPCMP 拋光墊市占率拋光墊市占率 資料來源：華經情報網，華鑫證券研究 資料來源：華經情報網，華鑫證券研究 電子特氣領域，電子特氣領域，根據中商情報網數據，中國特種氣體市場規模由 2017 年的 175 億元增長至 2021 年的 342 億元，復合年均增長率達 18.24%，預計 2022 年我國特種氣體市場規模將達 409 億元。與傳統氣體相比，電子特氣行業技術壁壘較高，且

53、認證周期長難度大，所以我國電子特氣行業國產化率較低。從全球電子特氣市場占比來看，美國空氣化工、法國液化空氣、日本大陽日酸、德國林德集團等海外巨頭占據全球市場 91%的份額，市場高度集中，形成了寡頭壟斷的格局。隨著國產企業加速擴產需求釋放及疊加俄烏沖突導致稀有氣體供應短缺的催化，電子特氣國產替代需求強烈，電子特氣國產化率有望進一步提升。建議關注華特氣體，公司是國內唯一通過 ASML 認證的氣體公司，目前已具備 50 種以上特征氣體產品的供應能力。金宏氣體聚焦特氣領域，產品已正式供應 SK 海力士、中芯國際、長江存儲等知名半導體客戶供應鏈。雅克科技、凱美特氣及昊華科技等公司均在電子特氣領域有所建樹

54、，本土企業市場份額逐漸提升。圖表圖表 2525：20172017-20222022 年中國特種氣體市場預測（億元）年中國特種氣體市場預測（億元）圖表圖表 2626：2 2021021 年年全球電子特氣市場競爭格局全球電子特氣市場競爭格局 資料來源：中商產業研究院，華鑫證券研究 資料來源：華經產業研究，華鑫證券研究 33%13%10%9%2%33%卡博特日立FUJIMI慧瞻材料安集科技其他79%5%4%2%1%9%陶氏卡博特Thomas WestFOJIBO捷時雅其他17520424028234240916.60%17.60%17.50%21.30%19.60%0.00%5.00%10.00%1

55、5.00%20.00%25.00%0100200300400500201720182019202020212022E市場規模（億元）增長率25%25%23%18%9%空氣化工林德集團液化空氣太陽日酸其他證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 17 誠信、專業、穩健、高效 濺射靶材領域，濺射靶材領域，我國濺射靶材市場快速發展，2016-2020 年我國濺射靶材市場規模將從177 億元升至 337 億元，年均復合增長率為 17.46%，根據前瞻產業研究院整理全球濺射靶材市場主要有四家企業，分別是 Jx 日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯，市場份額占比分別為 30%、20%、20%和

56、10%，合計壟斷了全球 80%的市場份額，國內企業市場份額極低。近年來，隨著國內政策引導及企業加大投入，經過數年的科技攻關和產業化應用，已逐漸突破關鍵技術門檻，國產化率逐漸提高，其中江豐電子的靶材以及進入 5nm 先進工藝生產線，得到國際一流半導體客戶認可，全球份額不斷擴大。有研新材國內靶材龍頭，與全球主要知名芯片公司均有往來業務，未來靶材產能持續提升。圖表圖表 2727：20172017-20222022 年中國年中國濺射靶材濺射靶材市場預測（億元）市場預測（億元）圖表圖表 2828：2 2021021 年全球年全球靶材市場競爭格局靶材市場競爭格局 資料來源：中商產業研究院，華鑫證券研究 資

57、料來源：前瞻產業研究院，華鑫證券研究 圖表圖表 2929：重點關注公司及盈利預測重點關注公司及盈利預測 公司代碼公司代碼 名稱名稱 9 9 月月 2222 日日 股價股價 EPSEPS PEPE 投資評級投資評級 2022021 1 2022022 2E E 2022023 3E E 2022021 1 202E202E 2022023 3E E 688126.SH 滬硅產業-U 19.21 0.08 0.12 0.16 236.3 161.3 121.3 未評級 605358.SH 立昂微 49.16 1.31 1.50 2.03 32.4 32.7 24.2 推薦 300655.SZ 晶瑞

58、電材 16.37 0.59 0.35 0.49 42.2 46.8 33.4 推薦 603078.SH 江化微 23.25 0.60 0.96 1.37 38.7 24.2 17.0 未評級 002407.SZ 多氟多 38.98 1.64 3.97 7.52 10.9 9.8 5.2 推薦 603306.SH 華懋科技 33.1 0.57 0.9 1.16 46.4 36.8 28.5 推薦 688019.SH 安集科技 260.06 3.01 4.32 5.51 86.4 60.2 47.2 未評級 300054.SZ 鼎龍股份 24.78 0.41 0.62 0.83 60.0 39.9

59、 30.0 未評級 688268.SH 華特氣體 122.8 1.70 2.29 3.01 72.2 53.5 40.9 未評級 688106.SH 金宏氣體 21.81 0.57 0.84 1.11 38.4 26.0 19.6 未評級 002409.SZ 雅克科技 66.86 1.31 1.78 2.34 51.2 37.6 28.6 未評級 688206.SH 凱美特氣 19.21 0.08 0.12 0.16 236.3 161.3 121.3 未評級 600378.SH 昊華科技 49.16 1.52 1.97 2.39 32.4 24.9 20.5 未評級 300666.SZ 江豐

60、電子 16.37 0.39 0.56 0.78 42.2 29.3 21.1 未評級 600206.SH 有研新材 23.25 0.60 0.96 1.37 38.7 24.2 17.0 未評級 資料來源：Wind，華鑫證券研究（注：未評級公司盈利預測取自萬得一致預期）20724328633737039617%18%18%10%7%0%5%10%15%20%050100150200250300350400450201720182019202020212022E市場規模（億元）增長率30%20%20%20%20%Jx日礦金屬霍尼韋爾東曹普萊克斯其他證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責

61、聲明 18 誠信、專業、穩健、高效 4 4、I IC C 設計設計底層底層工具工具，E EDADA 國產替代需求國產替代需求急急迫迫 4.14.1、EDAEDA 是集成電路行業基石，杠桿效應大是集成電路行業基石，杠桿效應大 EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）被稱為“芯片之母”，是指用于輔助完成大規模集成電路芯片的設計、制造、封裝、測試等整個流程的計算機軟件。隨著集成電路產業的快速發展，設計規模、復雜度、工藝先進性等不斷提升，沒有 EDA 軟件無法完成芯片設計，因此 EDA 是貫穿整個集成電路產業鏈的戰略基礎支柱之一，已成為提高設計效率、加速產業技

62、術進步與革新的關鍵因素。一個完整的集成電路設計和制造流程主要包括工藝平臺開發、集成電路設計和集成電路制造三個階段，而這三個階段均需要對應的 EDA 軟件作為支撐，同時 EDA 是連接設計和制造兩個環節的紐帶和橋梁，PDK 的生成及驗證環節需要 EDA 軟件來支撐。圖表圖表 3030：EDAEDA 軟件貫穿集成電路設計、制造、封測等環節軟件貫穿集成電路設計、制造、封測等環節 資料來源：概倫電子招股說明書，華鑫證券研究 EDA 行業具有很大的杠桿效應。行業具有很大的杠桿效應。根據賽迪智庫數據，2020 年 EDA 行業的全球市場規模超過 70 億美元，卻支撐著數十萬億美元規模的數字經濟，在中國這個

63、全球規模最大、增速最快的集成電路市場，EDA 杠桿效應更大。一旦 EDA 基礎產業出現問題，國內整個集成電路、數字經濟等產業鏈的結構穩定將面臨巨大挑戰。圖表圖表 3131：EDAEDA 杠桿效應杠桿效應 資料來源：華大九天招股說明書，華鑫證券研究 證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 19 誠信、專業、穩健、高效 4.24.2、海外三大巨頭壟斷全球市場，市場進入壁壘高海外三大巨頭壟斷全球市場，市場進入壁壘高 全球全球 EDAEDA 行業約百億美元規模，海外三巨頭份市場份額行業約百億美元規模，海外三巨頭份市場份額達達 6464%。根據華經產業研究院，2020 年全球 EDA 市場

64、規模為 114.67 億美元，同比增長 11.63%，2012-2020 年 CAGR 為7.3%；全球 EDA 軟件市場被美國三大企業占據，2020 年 Synopsys 占據 32.14%市場份額，Cadence 占據 23.40%市場份額，西門子占據 14%市場份額，三大 EDA 軟件廠商全球市場份額高達 69.54%。圖表圖表 3232：20122012-20202020 全球全球 EDAEDA 行業市場規模（億美元）行業市場規模（億美元）圖表圖表 3333：20202020 年全球年全球 EDAEDA 市場競爭格局市場競爭格局 資料來源：華經產業研究院，華鑫證券研究 資料來源：前瞻產

65、業研究院，華鑫證券研究 全球全球 EDA 行業企業目前可分為三個梯隊，基本由海外龍頭企業壟斷。行業企業目前可分為三個梯隊，基本由海外龍頭企業壟斷。其中，第一梯隊企業擁有完整的且總體優勢明顯的全流程 EDA 工具，部分流程工具在細分領域擁有絕對優勢，EDA 領域年營業收入超 10 億美元，代表企業有新思科技、楷登電子和西門子 EDA（原 Mentor Graphics）；第二梯隊企業擁有部分領域的全流程工具產品，且在局部領域具有絕對優勢，年營業收入在 5000 萬美元至 4 億美元之間，代表企業有華大九天、ANSYS等；第三梯隊的 EDA 企業產品以點工具為主，企業年營業收入普遍小于 3000

66、萬美元，代表企業有概倫電子、廣立微等。圖表圖表 3434：全球：全球 EDAEDA 市場三個梯隊代表企業市場三個梯隊代表企業 資料來源：億渡數據，華鑫證券研究 證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 20 誠信、專業、穩健、高效 國內國內 EDA 行業也由國外傳統優勢廠商主導行業也由國外傳統優勢廠商主導。國內 EDA 市場與全球類似，呈現出三巨頭壟斷的局面，根據賽迪智庫數據，國際三大 EDA 巨頭：新思科技、楷登電子和西門子2020 年合計占領約 77.7%的國內 EDA 市場，具有壟斷優勢，國內企業華大九天市占率僅有 5.9%。圖表圖表 3535：2 2020020 年中國年中

67、國 EDAEDA 市場競爭格局市場競爭格局 資料來源：賽迪智庫，前瞻產業研究院，華鑫證券研究 EDA 行業具有較高的壁壘：行業具有較高的壁壘：1）對人才的要求較高。）對人才的要求較高。EDA 行業是典型的技術驅動型產業，企業的人才儲備決定其是否能夠在行業中立足。其處于多學科交叉領域，需要的是綜合型人才，要掌握數學、物理、計算機、芯片設計等多行業交叉的知識。而且培養一個EDA 人才不易，從高校課題研究到能夠真正實踐從業，往往需要十年的時間。圖表圖表 3636：EDAEDA 人才培養歷程人才培養歷程 資料來源：半導體行業觀察，華鑫證券研究 2）EDA 具有較高的技術壁壘。具有較高的技術壁壘。EDA

68、 是算法密集型的大型工業軟件系統，其開發過程需要計算機、數學、物理、電子電路、工藝等多種學科和專業的高端人才。每一次系統性、革命性的 EDA 升級換 代都是 EDA 企業和集成電路應用企業上下游合作，在原有的技術基礎上開發的新型算法。EDA 工具需要對數千種情境進行快速設計探索，以求得性能、功耗、面積、成本 等芯片物理指標和經濟指標的平衡。3）EDA 具有客戶與渠道壁壘。具有客戶與渠道壁壘。EDA 工具的技術開發和商業銷售依托于制造、設計、EDA 行業三方所形成的生態圈，需要產業鏈上下游的全力支持。國際 EDA 領域的領先企業與全球領先的集成電路制造和設計企業具備長期合作基礎，其 EDA 工具

69、工藝庫信息完善，能夠隨先進工藝演進不斷迭代，進一步鞏固了競爭優勢，企業若想進入市場，則必須要面證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 21 誠信、專業、穩健、高效 對國際 EDA 巨頭長期以來構筑起來的技術和生態壁壘，進行更長時間的積累和沉淀、更多專業人才的培養和更大規模的資金投入。4）EDA 具備較高的資金壁壘。具備較高的資金壁壘。EDA 行業的資金壁壘主要體現在內部持續技術開發和吸引人才需要大額資金投入，對企業資金實力有較高的要求。新思科技、楷登電子近幾年的研發費用率均在 30%以上。4.34.3、海外斷供海外斷供+政策支持，國產替代迎來發展機政策支持，國產替代迎來發展機會會

70、 中美貿易摩擦倒逼中國加速國產替代中美貿易摩擦倒逼中國加速國產替代。近些年來，中美貿易摩擦不斷，科技脫鉤愈演愈烈，美國對中國高科技企業的打壓力度持續加大，中興通訊、華為事件、芯片法案等，涉及領域包括 5G、芯片、人工智能、半導體等。2022 年 8 月 12 日，美國商務部工業和安全局（BIS）發布公告，將四項“新興和基礎技術”納入新的出口管制，其中一項為 GAAFET 相關 EDA 軟件。目前 EDA 是制約中國集成電路產業發展的短板之一，EDA 斷供將會影響國內的集成電路產業，因此發展國產 EDA 迫在眉睫，國家近幾年出臺了多個政策加速 EDA 軟件的國產化進程。圖表圖表 3737：國家出

71、臺的國家出臺的集成電路產業政策集成電路產業政策 發布發布時間時間 發布單發布單位位 政策名稱政策名稱 主要內容主要內容 2015年 5月 國務院 中國制造 2025 將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術產業”，納入大力推動發展的重點領域，看力提升集成電路設計水平，掌握高密度封裝及三維（3D）組裝技術，提升封裝產業和測試的自主發展能力，形成關鍵制造裝備供貨能力。2017年 9月 科技部 國家高新技本產業開發區“十三五”發展細劃 優化產業結構，推進集成電路以及專用裝備關鍵技術突破和應用。2019年 3月 財政部、稅務局 關于集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告 依法成立且符合條件的集成電

72、路設計企業和軟件企業，在 2018 年 12 月31 日前自獲利年度起計算優惠期，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照 25%的法定稅率減半征收企業所得稅，并享受至期滿為止。2020年 8月 國務院 新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策 包括財稅政策、進出口政策等。國家鼓勵的集成電路線寬小于 28 納米（含），且經營期在 15 年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第五年免征企業所得稅；國家鼓勵的集成電路線寬小于 65 納米（含），且經營期在 15 年以上得集成電路生產企業或項目，第一年至第五年免征企業所得稅，第六年至第十年按照 25%的法定稅率減半征收企業所得稅

73、；國家鼓勵的集成電路線寬小于 130 納米（含），且經營期在 10 年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照 25%的法定稅率減半征收企業所得稅。2020年 11月 全國兩會 中共中央關于制定國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二三五年遠景自標的建議 建議中明確提出，強化國家戰略科技力量。制定科技強國行動綱要，健全社會主義市場經濟條件下新型舉國體制，打好關鍵核心技術攻堅戰，提高創新鏈整體效能。加強基礎研究、注重原始創新，優化學料布局和研發布局，推進學科交叉融合，完善共性基礎技術供給體系。2021年 3月 財政部、海關總署、稅務局 關于支持集成電路產業和軟

74、件產業發展進口稅收政策的通知 通知明確了免征進口關稅的幾種情況，包括:集成電路線寬小于 65 納米的邏輯電路、存儲器生產企業，以及線寬小于 0.25 微米的特色工藝集成電路生產企業，進口國內不能生產或性能不能滿足需求的自用生產性原材料、消耗品,凈化室專用建筑材料、配套系統和集成電路生產設備零配件。集成電路鈇寬小于 0.5 徵米的化合物集成電路生產企業和先進封證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 22 誠信、專業、穩健、高效 裝測試企業，進口國內不能生產或性能不能滿足需求的自用生產性原材料、消耗品。資料來源：政府官網，華鑫證券研究 政策推動下政策推動下，國內集成電路和國內集成電路

75、和 EDA 行業行業發展發展迅速迅速。根據中國半導體行業協會的數據，從 2017-2021 年，中國集成電路市場規模從 5411.3 億元提升至 10458.3 億元，CAGR 為17.92%，前瞻產業研究院則預計到 2025 年中國集成電路行業規模有望突破 20000 億元。受益于下游集成電路的發展，國內 EDA 行業發展迅速，市場規模從 2015 年的 51 億元增長到 2020 年的 93 億元，CAGR 為 12.76%，預計到 2025 年達到 185 億元，CAGR 為12.85%。持續增長的 EDA 市場規模為國內 EDA 企業的崛起提供了良好的發展環境。圖表圖表 3838：近些

76、年近些年中國集成電路市場規模（億元）中國集成電路市場規模（億元）圖表圖表 3939：中國：中國 EDAEDA 市場規模（億元）市場規模（億元）資料來源：中國半導體行業協會，華鑫證券研究 資料來源：賽迪智庫，華鑫證券研究 除了市場規模增加以外，我國除了市場規模增加以外，我國 EDA 企業數量也快速增加。企業數量也快速增加。華經產業研究院數據顯示，2020 年末，國內 EDA 企業數量達到 28 家。從 2014 年開始，每年都會新增 3-5 家的 EDA企業，市場參與者快速增多，企業數量快速增長。圖表圖表 4040：20012001-20202020 年我國年我國 EDAEDA 企業數量統計企業

77、數量統計 資料來源：華經產業研究院，華鑫證券研究 EDA 行業投融資也逐漸活躍起來，資本市場為行業投融資也逐漸活躍起來，資本市場為 EDA 行業的發展提供了資金支持。行業的發展提供了資金支持。在2018 年之前，EDA 行業關注度比較低，市場投、融資都較為平淡。但是，中美貿易戰開始之后，行業成為市場關注的重點，資金開始積極進入。2020 年就有 9 家企業完成了 15 次融資；2021 年前兩個月已經有 6 家企業完成了 7 次融資 0510152025302001 2002 2003 2004 2006 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2017 2018 2019

78、 2020證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 23 誠信、專業、穩健、高效 圖表圖表 4141：20102010-20212021 年年 1 1-2 2 月年我國月年我國 EDAEDA 企業融資情況（次）企業融資情況（次）資料來源：華經產業研究院，華鑫證券研究 EDA 處于集成電路產業鏈上游，地位十分重要，目前海外三家 EDA 巨頭把控全球及中國EDA 市場。在美國對中國技術封鎖持續加大的背景下，國產自主可控 EDA 軟件或將迎來大的發展機遇，給予 EDA 軟件行業“推薦”評級，建議關注華大九天、概倫電子、廣立微、芯愿景（未上市）。圖表圖表 4242：重點關注公司及盈利預測重

79、點關注公司及盈利預測 公司代碼公司代碼 名稱名稱 9 9 月月 2222 日日 股價股價 EPSEPS PEPE 投資評級投資評級 20212021 2022E2022E 2023E2023E 20212021 2022E2022E 2023E2023E 301095.SZ 廣立微 107.66 0.50 0.80 1.27 213.5 133.9 84.8 未評級 301269.SZ 華大九天 104.51 0.35 0.46 0.62 302.9 226.7 168.8 未評級 688206.SH 概倫電子 36.37 0.07 0.10 0.16 371.9 367.0 232.1 買入

80、 資料來源：Wind，華鑫證券研究（注：*盈利預測取自萬得一致預期）5 5、計算機板塊處于正合適布局時點計算機板塊處于正合適布局時點 5.15.1、信創：政策加碼不斷，行業景氣度攀信創：政策加碼不斷，行業景氣度攀升升 隨著電子政務以及行業信創啟動，信創規模有望逐級放大。隨著電子政務以及行業信創啟動，信創規模有望逐級放大。首先，黨政信創有望正式從過去的電子公文信創切換到電子政務信創建設。2022 年 1 月 6 日，國家發改委公開印發“十四五”推進國家政務信息化規劃，提出“到 2025 年國家電子政務網安全保障達到新水平，全面落實信息安全和信息系統等級分級保護制度，基本實現政務信息化安全可靠應用

81、，確保政務信息化建設和應用全流程安全可靠。2 2021021 年是大范圍落地元年，年是大范圍落地元年，主要目標市場是電子公文（行政辦公），目前全國大部分省份已經完成招標。從各省采購情況來看，已經完成委/省/市三級政府約 500-600 萬臺 PC替換、服務器方面完成約 15 萬臺。預計 2022 年開始，電子政務信創市場將逐步啟動，十四五規劃明確指出原則是自主可控、安全可靠?？梢源_認十四五期間（2021-2025），電子公文+電子政務要全部完成國產化替代。增量信創市場包括電子公文縣/鄉約 400 萬臺 PC，電子政務 100 萬臺 PC 及 30 萬臺服務器等。增量信創市場有望在三年內逐步落地

82、。增量信創市場有望在三年內逐步落地。以金融、石油、電力、電信、交通、航空航天、醫院、教育為代表的八大重要行業將啟動國產化替代項目并穩步推進。在政策方面，先后出臺了關于開展 2017 年電信和互聯0246810121416證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 24 誠信、專業、穩健、高效 網行業網絡安全試點示范工作的通知2018 年教育信息化和網絡安全工作要點2018年農業部網絡安全和信息化工作要點關于加強工業互聯網安全工作的指導意見（征求意見稿）等文件，自主可控市場空間向“8+2”的主要行業拓展，將導致國產化市場空間成倍數級釋放。金融及電信等重點行業信創已全面啟動金融及電信等重

83、點行業信創已全面啟動,包括中國工商銀行、中國銀行等金融巨頭均在近期開展了規模較大的信創產品招標。中國長城產品已全面進入六大國有銀行及各地城市行，股份制銀行并形成標桿項目；南天信息、神州數碼、北明軟件等中標中國農業銀行2021 年鯤鵬 PC 服務器采購項目；神州信息前三季度金融信創訂單同比增長十倍；運營商方面，2021 年來運營商紛紛開啟了電信領域國產化全面布局，加大對信創相關人力、財力的投入，啟動軟件遷移適配工作。中國移動 2021-2022 服務器集采 16 萬，其中鯤鵬和飛騰的 ARM 服務器超過 5 萬臺，加上海光 1 萬臺，總量超過 6 萬臺。2022 年開始，我們預計運營商會提升對國

84、產服務器的招標比例。5.25.2、信創信創產品生態不斷完善，從“能用”邁入“好用”產品生態不斷完善，從“能用”邁入“好用”IT 產業底層核心產品國產化重要性凸顯。中興禁售、華為斷供事件截然不同的后果引發國內高科技行業對于加快掌握產品核心技術進程、實現從產業價值鏈底端到上層轉變的關注和重視。在核心技術上受制于人是目前國內 IT 企業存在的重大隱患。IT 國產化是基于“硬件-軟件-服務”鏈條實現整體生態的國產替代，在這一進程中本土 IT 企業應以目前國產核心軟硬件企業為龍頭，縮減適配成本；以國家政策利好環境為支撐，逐步完善整機生態?！罢裥捐T魂”掀起計算產業國產化大潮。2018 年以來，美國“科技霸

85、權主義”對本土IT 企業實施打壓限制，中興、華為事件敲響行業警鐘，此次國產化替代浪潮開始松動Wintel 聯盟在國內的地位。在國產 CPU 方面，已發展出龍芯、飛騰、鯤鵬、申威、海光和兆芯等多個體系；與之對應地，國產操作系統完成從“可用”向“好用”的過渡，基于Linux 內核的二次開發，包括中標麒麟、天津麒麟、深度、普華等。由于 IT 產業存在產業鏈上下游的適配問題，行業內木桶效應顯著，這要求各環節的對核心技術的掌握整體推進，加速形成一個完整的正反饋國產化生態系統。圖表圖表 4343：計算產業自主可控全景圖計算產業自主可控全景圖 資料來源：wind，華鑫證券研究 證券研究報告證券研究報告 請閱

86、讀最后一頁重要免責聲明 25 誠信、專業、穩健、高效 國內四大 IT 集團自主可控深度布局。目前我國規?；季肿灾骺煽禺a業的主要為四大IT 集團，分別為中國電子集團（CEC）、中國電子科技集團（CETC）、中科院系和華為。CEC 中央直接管轄，旗下兩個自主可控公司：中國長城（持股 40.59%）和中國軟件（持股42.13%）；CETC 旗下主要自主可控公司為太極股份（持股 38.97%）；中科院旗下主要自主可控平臺為中科曙光（21.32%）；華為在芯片、服務器和操作系統上均有布局。圖表圖表 4444：自主可控四大自主可控四大 ITIT 集團布局集團布局 環節 產品 CEC CETC 中科院 華

87、為 基礎硬件 CPU 飛騰（中國長城）龍芯、海光（中科曙光）麒麟、鯤鵬 存儲 中國長城 聯蕓 中科曙光 基礎軟件 操作系統 麒麟（中國軟件）普華軟件 中科方德 鴻蒙、歐拉 數據庫 武漢達夢 人大金倉 Gauss DB 中間件 中國軟件 金蝶天燕 華為 DDM 服務器 中國長城 中科曙光 華為泰山 資料來源：wind，華鑫證券研究 PK 體系已在重點領域得到廣泛的應用。2019 年 12 月 29 日，PK 體系標準(2019 年版)及PKS 安全體系發布，宣告國內首個計算機軟硬件基礎體系標準正式落地?！癙K體系”是飛騰“Phytium 處理器”和麒麟“Kylin 操作系統”的結合，具有完全自主

88、知識產權，從 2011 年發展至今，已經成功應用于政府信息化、電力、金融、能源等多個行業領域。PK 體系標準的推出，實現了上下游廠商技術服務以及體系內用戶的標準化，同時也解決了體系內部產品與第三方接入產品之間接口、參數、版本等的適配問題?！癙K 體系”對標 Windows+Intel 體系，是計算機基礎體系的中國架構，將逐漸形成上下游協調發展的良性生態鏈。圖表圖表 4545：PKPK 體系生態體系生態 資料來源：華鑫證券研究 華為鯤鵬生態逐漸成型。鯤鵬計算產業是基于鯤鵬處理器構建的全棧 IT 基礎設施、行業應用及服務，包括 PC、服務器、存儲、操作系統、中間件、虛擬化、數據庫、云服務、行業應用

89、以及咨詢管理服務等。鯤鵬計算產業依托開發者及人才培養體系，以構建全行業全場景的產業體系為目標，實現產業鏈上下游共享紅利。華為將核心產能聚焦在商用處理器、數據庫、云端、操作系統以及存儲幾大方面，在中間件、應用軟件及操作系統方面實現開源，積極與業內其他廠商尋求協作開發，推出基于鯤鵬主板的服務器與 PC 產品。華為證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 26 誠信、專業、穩健、高效 鯤鵬計劃以華為鯤鵬+升騰雙芯片為核心，構建完整國產計算生態。華為在市場占有率較低的前期致力于引導行業中的參與者，樹立生態標桿；在生態發展較完備的后期則實施集中化研發策略，退出部分專業性強的領域。除了自建生態

90、方面做出的努力外，華為還聯合國內各大軟硬件企業，以“硬件開放，軟件開源”的策略拉攏合作伙伴，目前已有超過 150家企業成為鯤鵬計算產業的參與。2022 年關注智能化、國產化兩大方向。展望 2022 年疫情的影響逐步消除，財政貨幣政策邊際寬松，新基建的推動有望進一步加快。我們認為，目前計算機板塊內公司基本面穩健向好，板塊估值和公募持倉都在較低水平，正處于合適布局時點。從技術進步和產業落地角度來看，智能化、國產化趨勢確立，將成為未來科技進化的確定性方向，給予計算機行業“推薦”評級。圖表圖表 4646：重點關注公司及盈利預測重點關注公司及盈利預測 公司代碼公司代碼 名稱名稱 9 9 月月 2222

91、日日 股價股價 EPSEPS PEPE 投資評級投資評級 2022021 1 2022022 2E E 2022023 3E E 2022021 1 2022022 2E E 2022023 3E E 000066.SZ 中國長城 9.24 0.24 0.32 0.41 38.2 29.3 22.6 未評級 600536.SH 中國軟件 44.21 0.33 0.60 0.95 132.2 73.7 46.7 未評級 603019.SH 中科曙光 24.96 1.05 1.37 1.76 23.7 18.2 14.2 未評級 300474.SZ 景嘉微 49.93 0.80 1.13 1.50

92、 62.2 44.2 33.3 未評級 300379.SZ 東方通 21.58 0.72 0.97 1.24 29.9 22.2 17.4 未評級 300454.SZ 深信服 108.22 0.97 1.71 2.66 111.7 63.4 40.7 未評級 688023.SH 安恒信息 150.14 1.17 2.51 3.87 128.2 59.9 38.8 未評級 603232.SH 格爾軟件 10.97 0.42 0.55 0.72 26.1 19.8 15.3 未評級 300369.SZ 綠盟科技 9.01 0.50 0.65 0.82 18.0 13.9 11.0 未評級 0024

93、39.SZ 啟明星辰 20.94 1.09 1.39 1.73 19.2 15.1 12.1 未評級 688083.SH 中望軟件 187.09 2.41 3.31 4.52 77.8 56.5 41.4 未評級 688206.SH 概倫電子 36.37 0.11 0.15 0.21 328.8 242.1 174.0 未評級 300378.SZ 鼎捷軟件 16.75 0.59 0.79 0.99 28.3 21.3 16.9 未評級 600845.SH 寶信軟件 39 1.17 1.49 1.89 33.4 26.2 20.6 未評級 688777.SH 中控技術 78.15 1.57 2.

94、08 2.70 49.7 37.6 29.0 未評級 002410.SZ 廣聯達 45.78 0.82 1.10 1.41 55.5 41.5 32.5 未評級 600588.SH 用友網絡 18.49 0.22 0.30 0.40 85.2 61.0 45.7 未評級 300687.SZ 賽意信息 24.41 0.77 1.05 1.41 31.9 23.3 17.3 未評級 603613.SH 國聯股份 106.17 1.68 1.89 3.07 53.5 56 34.6 推薦 002920.SZ 德賽西威 142.3 2.17 3.06 4.08 65.5 46.5 34.9 未評級 3

95、00496.SZ 中科創達 110.12 2.17 2.99 4.01 50.7 36.9 27.5 未評級 301221.SZ 光庭信息 46.52 1.11 1.63 2.38 41.9 28.6 19.5 未評級 002405.SZ 四維圖新 12.63 0.14 0.24 0.36 90.2 53.1 35.0 未評級 688208.SH 道通科技 32 1.00 1.47 2.00 31.9 21.7 16.0 未評級 002230.SZ 科大訊飛 34.39 0.86 1.18 1.53 40.0 29.1 22.5 未評級 002415.SZ ?？低?29.59 1.91 2.

96、30 2.72 15.5 12.9 10.9 未評級 688169.SH 石頭科技 272.56 16.38 20.32 24.97 16.6 13.4 10.9 未評級 688111.SH 金山辦公 216.76 2.74 3.72 4.93 79.1 58.2 43.9 未評級 600570.SH 恒生電子 32.8 0.74 0.98 1.22 44.2 33.3 26.8 未評級 300674.SZ 宇信科技 15 0.73 0.94 1.18 20.5 15.9 12.7 未評級 證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 27 誠信、專業、穩健、高效 300465.SZ

97、高偉達 8.11 0.46 0.56 0.67 17.6 14.5 12.1 未評級 資料來源：Wind，華鑫證券研究（注：未評級公司盈利預測取自萬得一致預期）6 6、行業評級及投資策略行業評級及投資策略 隨著歐美發達經濟體對中國的高科技管制會逐步加強，科技產業逆全球化趨勢正在進行，在半導體設備，半導體材料，EDA，信創等方向未來在本土市場將越來依賴本土科技公司來突破和創新。中國的產業升級也給本土科技企業帶來巨大的市場機會，隨著技術端的突破，行業科技核心公司將迎來確定性的成長，給予半導體行業、機械行業、計算機行業“推薦推薦”評級。7 7、風險提示風險提示 宏觀經濟下行風險、疫情反復的風險、中美

98、貿易摩擦加劇風險、行業競爭加劇的風險、政策支持力度不及預期的風險、下游需求不及預期的風險、國產替代不及預期的風險等。證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 28 誠信、專業、穩健、高效 機械、電子、計算機機械、電子、計算機&中小盤中小盤組介紹組介紹 毛正：毛正：復旦大學材料學碩士，三年美國半導體上市公司工作經驗，曾參與全球領先半導體廠商先進制程項目，五年商品證券投研經驗，2018-2020 年就職于國元證券研究所擔任電子行業分析師，內核組科技行業專家;2020-2021 年就職于新時代證券研究所擔任電子行業首席分析師，iFind 2020 行業最具人氣分析師，東方財富 2021

99、最佳分析師第二名;2021 年加入華鑫證券研究所擔任電子行業首席分析師。寶幼?。簩氂阻。罕敬T畢業于上海交通大學，多次新財富、水晶球最佳分析師團隊成員，7 年證券從業經驗，2021 年 11 月加入華鑫證券研究所，目前主要負責計算機與中小盤行業上市公司研究。擅長領域包括：云計算、網絡安全、人工智能、區塊鏈等。范益民：范益民：所長助理，機械行業首席分析師。上海交通大學工學碩士，5 年工控自動化產業經歷，7 年機械行業研究經驗，目前主要負責機械行業上市公司研究。證券證券分析師承諾分析師承諾 本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格并注冊為證券分析師，以勤勉的職業態度，獨立、客觀地

100、出具本報告。本報告清晰準確地反映了本人的研究觀點。本人不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接收到任何形式的補償。證券證券投資投資評級說明評級說明 股票投資評級說明：投資建議投資建議 預測個股相對同期證券市場代表性指數漲幅預測個股相對同期證券市場代表性指數漲幅 1 買入 20%2 增持 10%0%3 中性-10%10%4 賣出 10%2 中性-10%10%3 回避 -10%以報告日后的 12 個月內，預測個股或行業指數相對于相關證券市場主要指數的漲跌幅為標準。相關證券市場代表性指數說明：相關證券市場代表性指數說明：A 股市場以滬深 300 指數為基準；新三板市場以三板成

101、指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的）為基證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 29 誠信、專業、穩健、高效 準；香港市場以恒生指數為基準；美國市場以道瓊斯指數為基準。免責條款免責條款 華鑫證券有限責任公司（以下簡稱“華鑫證券”）具有中國證監會核準的證券投資咨詢業務資格。本報告由華鑫證券制作，僅供華鑫證券的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告中的信息均來源于公開資料，華鑫證券研究部門及相關研究人員力求準確可靠，但對這些信息的準確性及完整性不作任何保證。我們已力求報告內容客觀、公正，但報告中的信息與所表達的觀點不構成所述證券買賣的出價或詢價

102、的依據，該等信息、意見并未考慮到獲取本報告人員的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對任何人的個人推薦。投資者應當對本報告中的信息和意見進行獨立評估，并應同時結合各自的投資目的、財務狀況和特定需求，必要時就財務、法律、商業、稅收等方面咨詢專業顧問的意見。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，華鑫證券及/或其關聯人員均不承擔任何法律責任。本公司或關聯機構可能會持有報告中所提到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，還可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等服務。本公司在知曉范圍內依法合規地履行披露。本報告中的資料、意見、預測均只反映報告初次發布時的判斷，可能會隨時

103、調整。該等意見、評估及預測無需通知即可隨時更改。在不同時期，華鑫證券可能會發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。華鑫證券沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。本報告版權僅為華鑫證券所有，未經華鑫證券書面授權，任何機構和個人不得以任何形式刊載、翻版、復制、發布、轉發或引用本報告的任何部分。若華鑫證券以外的機構向其客戶發放本報告，則由該機構獨自為此發送行為負責，華鑫證券對此等行為不承擔任何責任。本報告同時不構成華鑫證券向發送本報告的機構之客戶提供的投資建議。如未經華鑫證券授權，私自轉載或者轉發本報告，所引起的一切后果及法律責任由私自轉載或轉發者承擔。華鑫證券將保留隨時追究其法律責任的權利。請投資者慎重使用未經授權刊載或者轉發的華鑫證券研究報告。報告編號：HX-220923092027