軍工電子行業深度：發展現狀及趨勢、產業鏈及相關公司深度梳理-221104（56頁）.pdf

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1、 1/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 行業研究報告 慧博智能投研 軍工電子行業深度：軍工電子行業深度：發展現狀及趨勢、產業發展現狀及趨勢、產業鏈及相關公司深度梳理鏈及相關公司深度梳理 目前我國軍隊正處于信息化建設關鍵階段，軍工電子信息行業承擔著“信息系統一體化、武器裝備信息化、信息裝備武器化、信息基礎設施現代化”的重大戰略任務。軍工電子信息行業的核心技術是現代電子信息技術，其不僅可以顯著提高軍隊指揮作戰的效率，而且可以極大提升軍隊獲取戰場信息的豐富度，有效地獲取、處理和利用信息成為現代戰爭中各方爭先搶占的戰略制高點。因此，隨著軍隊現代化建設的不

2、斷加速和國防科技工業體系信息化程度的不斷深入，我國軍工電子信息行業將進入快速發展通道。二十大強調，如期實現建軍一百年奮斗目標，加快把人民軍隊建成世界一流軍隊，是全面建設社會主義現代化國家的戰略要求，這對裝備更新換代以及裝備信息化智能化升級有著更高的需求。同時，國防信息化建設需要實現自主可控和國產替代，當前國內電子行業實現國產替代仍有很大提升空間，長期看好行業的成長性。下面我們就從軍工電子行業的現狀出發對于行業的未來發展趨勢、產業鏈進行梳理，了解軍工電子行業都有哪些環節構成，每個環節對于整個行業的影響，對于未來發展機遇及市場預期進行詳盡的分析，希望對于這個行業有一個深入的認識。一、一、行業現狀行

3、業現狀 1.概述概述 軍工電子行業是國防科技工業的重要組成部分，是國防軍工現代化建設的重要工業基礎和創新力量，直接對我國綜合國力及相關尖端科技的發展發揮著重要作用，為主戰裝備飛機、衛星、艦船和車輛由機械化向信息化轉變提供技術支持和武器裝備的配套性支持。當下，全球矛盾日益尖銳，國家安全問題也越來越受到重視。十四五規劃中也強調，貫徹新時代軍事戰略方針，堅持政治建軍、改革強軍、科技強軍、人才強軍、依法治軍，加快機械化信息化智能化融合發展，全面加強練兵備戰，提高捍衛國家主權、安全、發展利益的戰略能力，確保 2027 年實現建軍百年奮斗目標。目前，我國軍隊新裝備數量及結構占比與美俄等軍事強國相比仍有較大

4、差距。隨著現代化建設加速，我軍正在國防戰略轉型下進行“補償式”發展，軍工電子作為國防的重要領域，發展前景廣闊。2.發展現狀及驅動因素發展現狀及驅動因素（1）加快國防和軍隊現代化加快國防和軍隊現代化 十四五規劃和 2035 遠景目標建議明確指出要加快國防和軍隊現代化，實現富國和強軍相統一；同時提到加快機械化信息化智能化融合發展，全面加強練兵備戰，提高捍衛國家主權、安全、發展利益的戰略能力，確保 2027 年實現建軍百年奮斗目標，兩個“加快”預示著對軍隊建設上將會加大新裝備投放以及裝備智能化升級。國防信息化建設是軍隊未來重點發展方向?！笆奈濉逼陂g同時也是銜接2035 實現國防和軍隊現代化的關鍵期

5、，我們認為為了加快國防信息化建設，軍用電子行業將迎來快速成長。2/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 （2）加快經濟實力與國防實力相匹配加快經濟實力與國防實力相匹配 世界經濟和戰略重心繼續向亞太地區轉移，亞太地區成為大國博弈的焦點，給地區安全帶來不確定性。特別是美國強化亞太軍事同盟，加大軍事部署和干預力度，給亞太安全增添復雜因素。當前，中國已發展成為世界第二大經濟體，國防實力與經濟實力不匹配，面對日趨嚴峻的地區安全風險，要依據國家經濟發展水平和國防需求，合理確定國防費規模結構，堅持國防建設與經濟建設協調發展。2022 年中國軍費預算為 1.45 萬

6、億元，同比增長 7.1%，增幅比去年上調 0.3 百分點，軍費預算增幅突破7%。作為世界第二大經濟體，中國軍費占 GDP 比重長期保持 2%以下，2021 年占比為 1.75%，較 2020年下降了 0.06pct，與其他世界軍事強國俄羅斯（4.08%）、美國（3.48%）、韓國（2.78%）、印度（2.66%）、英國（2.22%）、澳大利亞（1.98%）相比，占比遠低于俄羅斯與美國，同樣低于韓國、印度、英國、澳大利亞等經濟體量不如中國的國家。國防實力與經濟實力仍有較大差距，國防開支占 GDP比重仍有較大的提升空間。對應的投入軍工電子領域的錢也將逐漸增加。3/56 2022 年年 11 月月

7、4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告（3）政策推動軍用信息化進程加速政策推動軍用信息化進程加速 隨著我國軍工行業信息化建設和國防實力的逐步提升，軍用裝備對各類電子元器件的需求日益突出，對高性能集成電路芯片進口替代的需求不斷增強。圍繞裝備行業和軍用電子行業，中央政府、地方政府和各部委已出臺了一系列支持性的產業政策，鼓勵我國軍用電子企業自主創新、自主可控，實現關鍵領域重點技術的突破。（4）中國信息化裝備程度還有很大提升空間中國信息化裝備程度還有很大提升空間 根據智研咨詢統計，目前，美國陸軍裝備的信息化裝備程度已經達到 50%以上，美國海軍、空軍的信息化裝備程度已經達到 70%以上，初步建

8、成了信息時代的信息化武器裝備體系，而我國陸軍、?？哲娧b備信息化仍處于起步階段。美軍稱，到 2020 年前后，美軍各軍兵種的武器裝備將全部實現信息化。另一 4/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 方面，軍用衛星數量、實現陸軍數字化時間、戰術電臺滲透率、地面戰術電臺數量等項目跟美軍仍存在較大差距；衛星導航、雷達、通信設備、集成電路等細分領域亟待突破。3.發展趨勢發展趨勢 軍工行業的發展取決于國家的國防戰略，國防戰略直接決定了國防科技的發展方向和國防軍工領域的資金投入規模。軍工電子行業作為武器裝備產業鏈的上游，在各類裝備中起各類支撐作用，是國防建設信息化

9、、智能化的基石。伴隨著我國傳統武器裝備迭代更新，軍工電子產業鏈日漸完善，軍工電子制造和軍工電子技術不斷提升，軍工電子自給率不斷提高，我國軍工電子行業即將迎來發展的黃金期。隨著國防信息化建設的不斷深入，新型主戰武器的加速列裝、老舊裝備的更新升級將會為軍工電子行業帶來新的市場空間。根據前瞻產業研究院的測算，2025 年，我國軍工電子行業市場規模預計將達到 5，012 億元，2021-2025 年年均復合增長率將達到 9.33%。5/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 軍工電子技術的水平往往體現著一個國家軍隊科技水平的高低，是國防信息化建設的基石，是生產

10、制造高端武器裝備的核心。未來，我國軍工電子行業發展趨勢如下：6/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 4.產業鏈產業鏈 軍工電子行業主要承擔為武器裝備的配套的作用，產業鏈集中于軍工產業鏈中上游環節，中游環節通信設備、雷達、紅外熱成像、光學制導，是軍工電子整機的重要子系統；上游環節分為電子元器件、特種集成電路、PCB、嵌入式計算機模塊、微波器件、連接器及線纜等，除了以上較為常見的軍工電子細分領域，還存在軍用電子元器件第三方檢測公司和模擬仿真公司，是軍工信息化發展的基石。相比與軍機、導彈、衛星等總體裝備，軍工電子不僅獨立作為一個產業集群存在，同時也服務于

11、航空、航天、兵器和船舶等其他產業集群，為軍用飛機、衛星、艦船和車輛由機械化向信息化向智能化轉型提供技術支持，是軍工武器裝備的兵力倍增器。7/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 二二、被動元件被動元件 1.概述概述 電子元器件電子元器件是電子元件和電子器件的總稱。軍用電子元器件軍用電子元器件是指用于武器裝備中的電子元器件，是按國家軍用標準（GJB）設計制造的，有質量等級的電子元器件。軍工電子作為集成電路的一個重要應用領域，對國民經濟與社會發展具有重大推動作用。根據電信號特征的不同，電子元器件可分為主動器件和被動元件。被動元件:又稱無源器件，是指指令訊

12、號通過但未加以更改的電路元件，如 RCL 元件(電阻器、電容器、電感器)、被動射頻器、連接器、電纜等。從電路性質上看，被動元件自身不消耗電能(或把電能轉變為不同形式的其他能量)，無需外加電源，只需輸入信號就可以做出放大、震蕩、計算等響應，且對電壓、電流無控制和變換作用。主動元件指在工廠生產加工時改變了分子結構的成品，例如晶體管、電子管、集成電路。因為它本身能產生電子，它對電壓、電流有控制和變換作用（放大、開關、整流等），所以又稱有源器件。被動元件是電子電路中被動元件是電子電路中的必備元件的必備元件，也是電子產品的最底層基礎，在各個領域應用廣泛，被普遍稱為電子元器件“基石”。也是電子產品的最底層

13、基礎，在各個領域應用廣泛，被普遍稱為電子元器件“基石”。RCL(電阻、電容、電感)作為最為基礎的電子元件，總需求量穩步提升，并且隨著下游終端產品的小型化、輕型化的需求，片式元件已經成為 RCL 元件的主流，成為行業發展的最重要推動因素。8/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2.電容器電容器 電容器作為三大被動電子元件中占比最高的品種是電子線路中必不可少的基礎電子元件，其通過靜電的形式儲存和釋放電能，在兩極導電物質間以介質隔離，并將電能儲存其間，主要作用為電荷儲存、交流濾波或旁路、切斷或阻止直流電壓、提供調諧及振蕩等。根據材質不同，電容器產品可分為

14、陶瓷電容器、電容器產品可分為陶瓷電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器和薄膜電容器等。鋁電解電容器、鉭電解電容器和薄膜電容器等。按照下游應用領域，電容器可以分為三類:軍用市場:應用于航空、航天、船艦、兵器、電子對抗等武器裝備軍工領域;民用工業類市場:應用于系統通汛設備、工業控制設備、醫療電子設備、軌道交通、精密儀表儀器、石油勘探設備、汽車電子等民用工業類領域;民用消費類市場:應用于筆記本電腦、數碼相機、手機、錄音錄像設備等民用消費類領域。中國電容器行業規模增速持續高于全球規模增速，根據中國電子元件協會(ECIA)數據，2011-2019 年，中國電容器行業規模平均增速為 6.73%，高于全球平均增

15、速 2.5 個百分點。中國市場的快速增長成為拉動全球電容器行業規模增長的主要動力。陶瓷電容器在電容器中占比超過 50%。陶瓷電容器具備工作溫度范圍寬;電容量范圍寬;介質損耗小;穩定性高;體積小，適合自動化貼片生產且價格相對較低等特點，是噪聲旁路、電源濾波、儲能、微分、積分、振蕩電路等的基本元件，被廣泛應用于航天、航空、船舶、兵器、醫療設備、軌道交通、汽車電子等軍事和工業領域，其市場規模遠遠高于其他類型的電容器。根據中國電子元件協會(ECIA)數據，2019 年全球陶瓷電容器市場規模為 114 億美元，同比增 3.82%，增速在四大品類中位居首位，規模占比達 52%，其次是鋁電解電容 72 億美

16、元，占比 33%，鉭電解電容和薄膜電容占比 7%和 8%。9/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 （1）MLCC:五大優良特性成就主要陶瓷電容器五大優良特性成就主要陶瓷電容器 陶瓷電容器可分為單層陶瓷電容器(SLCC)和多層陶瓷電容器多層陶瓷電容器(MLCC)，單陶瓷電容器可以分為單層陶瓷電容器(SLCC)、多層陶瓷電容器(MLCC)和引線式多層陶瓷電容。多層陶瓷電容器具有耐高壓、耐高溫、體積小、電容量范圍寬等特點，在成本和性能上都占據優勢，下游應用較為廣泛，片式 MLCC 在其市.場規模占整個陶瓷電容器的 93%，成為主要的陶瓷電容。MLCC 具

17、備五大優良特性。與其他種類的電容器相比，MLCC 具備容量范圍寬、頻率特性好、工作電壓和工作溫度范圍寬、超小體積、無極性五大特性。1）MLCC在性能、工藝等方面呈現新發展趨勢在性能、工藝等方面呈現新發展趨勢 為順應醫療電子設備、汽車電子、消費類電子產品等下游電子設備用戶的微型化、高速度、數字化(信息化)、智能化、個性化、集成化發展需求，電容器產品的技術發展趨勢呈現新發展趨勢。就陶瓷電容器行業的技術發展趨勢而言，在性能、工藝等方面呈現如下發展趨勢:性能提高、特殊用途、高可靠、SMT、賤金屬材料應用、超高層數。而對于 MLCC 在武器裝備方面的應用則主要有以下幾種發展態勢:小型化、大容量、模塊化;

18、高性能高頻化、高電壓大電流、抗干擾技術;工作溫度范圍寬、耐焊接高溫、更長使用壽命。2）MLCC產業鏈核心能力集中在外資企業，國內材料、工藝均存在“卡脖子”產業鏈核心能力集中在外資企業，國內材料、工藝均存在“卡脖子”MLCC 產業鏈涵蓋多個領域，MLCC.上游原材料主要包括電介質材料(陶瓷粉末、配方粉、鈦酸鋇基礎粉、改性添加劑)、內外電極(鎳、銀、銅、鈀金屬)以及離型膜，其中介質材料是決定電容器性能的關鍵因素;產業鏈下游廣泛應用于消費電子、工業、通信、汽車及軍工等領域。10/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 瓷料決定電容器性能，瓷料全球供貨商集中在

19、海外。瓷料決定電容器性能，瓷料全球供貨商集中在海外。我國對于陶瓷電容器的研究生產始于上世紀 80 年代中期，通過引進吸收國外先進技術，已經積累了一定的研究和生產能力，但目前國內陶瓷電容器生產企業普遍存在設備更新不及時、產品檔次偏低、產能不足等問題，美國及日本的材料公司處于全球市場的領先地位，部分我國臺灣省企業也能夠生產供應較高端的產品。美國 Ferro 公司處于全球市場的領先地位，其它陶瓷粉末供應商還包括日本的 Kyoritsu、臺灣的信昌等。目前，普通型陶瓷粉末的國內供給已能滿足市場需求，但帶有特殊功能的陶瓷粉末則主要來源于國外。金屬鈀受到技術封鎖。金屬鈀受到技術封鎖。對于電極材料而言，陶瓷

20、電容器產品的內外電極一般采用金屬銀鈀材料，金屬鈀屬于稀有貴金屬，價格相對昂貴且波動較為劇烈，隨著多層陶瓷電容器疊層的增多導致金屬鈀的用量也大幅增加，加重了廠商的生產成本。目前，陶瓷電容器廠商已采用賤金屬(鎳、銅)等取代金屬鈀作為內電極材料，降低生產成本。MLCC 是陶瓷電容器最主要、發展最為迅猛的產品類型，其市場規模大約占整個陶瓷電容器市場規?？偤偷?93%，其制造工藝方法主要有以下三大類型:干式流延工藝、濕式印刷工藝、瓷膠移膜工藝。國內生產工藝采用干式流延法，濕式印刷工藝、瓷膠移膜工藝僅少數國家掌握。干式流延工藝限制國內MLCC 工藝水平。國內普遍掌握的干式流延工藝由于單層最小極限厚度為 7

21、m，一定程度上限制了多層陶瓷電容器的小型化、高容量發展趨勢，較難在高端市場推廣應用，限制了國內 MLCC 向高端、高容量、小型化邁進。而濕式印刷工藝和瓷膠移膜工藝可滿足多層陶瓷電容器的各種要求，但濕式印刷工藝技術控制相對復雜，較難實現漿料粘度連續在線控制，自動化生產設備投資較大，主要用于生產特殊用途的高可靠產品，目前僅歐美等少數國家掌握。11/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 3）民用）民用MLCC競爭已接近大宗商品，需求拉動下軍用競爭已接近大宗商品，需求拉動下軍用MLCC市場競爭格局穩定市場競爭格局穩定 民用電容器行業在當前的市場競爭下已接近大

22、宗商品市場。從 2007 年開始，全球主要的陶瓷電容器廠商紛紛提高產能，采用規?；氖袌鰬鹇?，競爭日益激烈，再加上工藝的成熟、賤金屬化比例提高、產品尺寸的縮小、成本下降及下游消費類客戶產品降價后需轉移成本壓力等因素，普通民用 MLCC 產品整體單價呈逐年下降趨勢，行業利潤相對穩定在較低水平。民用 MLCC 企業分為 3 個競爭梯隊。其中，第一梯隊主要為日韓廠商，比如村田村田和三星電機三星電機，在產能和技術上領先全球;第二梯隊為中國臺灣廠商，在技術上略遜于第一日本大廠，比如國巨國巨和華新科華新科等;第三梯隊為中國大陸廠商，比如風華高科風華高科和三環集團三環集團，在全球份額較低，主要以中低端產品為

23、主。民用 MLCC 全球呈現寡頭格局。全球 MLCC 市場集中度極高(CR3 超過 60%)，形成寡頭壟斷格局。MLCC 市場的主要供應商幾乎全部來自亞洲，例如村田(日本)、三星電機 SEMCO(韓國)、太陽誘電(日本)、國巨(中國臺灣)、TDK(日本)、京瓷(日本)，全球 MLCC 行業兩大龍頭企業分別是村田、三星電機村田、三星電機。2020 年村田、三星電機全球份額分別為 32%、19%。12/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 MLCC 大量應用于衛星、飛船、火箭、雷達、導彈等武器裝備。各類軍用電子系統所處的環境更嚴酷，具有特殊性，不僅要求電

24、容器常溫特性優良，還需要按照不同的軍用標準，在高溫、高壓、嚴寒、高沖擊等條件下進行嚴格的可靠性控制和檢驗，以適應不同的武器裝備總體要求。軍用 MLCC 市場競爭格局穩定，宏明電子、鴻遠電子、火炬宏明電子、鴻遠電子、火炬電子電子三分天下。國內軍用 MLCC 廠商中主要供應商有:宏明電子、鴻遠電子、火炬電子等。對于軍用高可靠類的 MLCC 產品而言，其產品的附加值高。一方面，配套產品批次多、數量少、特殊要求多;另-方面，產品技術含量高，質量控制及檢測要求嚴格，工藝控制難度大，設備性能要求高。另外，軍工行業準入門檻較高，配套企業承擔的責任重大，市場競爭格局相對穩定，因此相關產品的利潤率處于較高水平。

25、MLCC 應用領域寬泛，鉭電容企業橫向切入 MLCC 領域。MLCC 具有耐高溫、耐高壓、體積小、電容量范圍寬等諸多優點，應用領域極其寬泛占陶瓷電容器絕大部分市場份額，宏達電子 2014 年設立子公司冠陶電子，主營高可靠瓷介電容器研發商，服務于航空、航天、兵器、船舶、電子等領域，提供多芯組模壓多層陶瓷電容、多芯組無包封陶瓷電容等產品 2017 年-2020 年營收從 2527.27 萬元增長至 9097.23萬元，年均復合增速為 38.13%，凈利潤從 432.87 萬元增長至 2016.45 萬元，年均復合增速為 81.89%，實現宏達電子從鉭電容領域橫向擴展至 MLCC 領域。十四五未軍用

26、 MLCC 市場空間有望超百億。（2）鉭電容鉭電容:可靠性優勢突出，大量應用于軍工電子領域可靠性優勢突出，大量應用于軍工電子領域 1）鉭電鉭電容朝小型化、大容量、高可靠、高頻化、低容朝小型化、大容量、高可靠、高頻化、低ESR值發展，軍品種類更加細分值發展，軍品種類更加細分 鉭電容是以鉭及其相關材料為電解質的電容器。其中鉭電容器根據產品技術類型可分為非固體電解質鉭電容器和固體電解質鉭電容器。非固體電解質鉭電容具有體積小、質量輕、內阻小、超大容量、可靠性高的特點，適用于航天、航空、兵器等高可靠電子設備。固體電解質鉭電容器具有體積小、重量輕、電性能優良穩定、壽命長、可靠性好、貯存穩定性好，質量穩定，

27、廣泛應用于航空、航天、衛星、導彈、雷達等領域，是高可靠武器裝備數字化、小型化、智能化不可缺少的電子元器件之一。鉭電容產業鏈上游原材料主要包括鉭粉和鉭絲，我國部分高性能鉭粉依賴進口。鉭粉主要供應商為美國Cabot、德國 H.C.Starck、東方鉭業等，三者供應了世界 80%以上的電容級鉭粉;鉭絲的主要供應商有東方鉭業、株洲硬質合金、多羅山藍寶石等。我國對于鉭電容器的研究生產始于上世紀 70 年代中期，通過引進吸收國際先進技術，已經積累了一定的研究和生產能力，但國內鉭電容器生產企業在研發及硬件投入、產品質量一致性、產品成本和產能等方面與國際廠商仍存在一定差距。同時，部分高性能鉭粉等 13/56

28、2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 原材料仍需要進口，鉭電容器的部分指標與國外優秀產品仍存在一定差距。軍用鉭電容價格明顯高于陶瓷電容器。鉭電容朝小型化、大容量、高可靠、高頻化、低 ESR 值發展，軍品種類更加細分。電子元器件領域的發展重點包括物聯網配套、新一代通信技術配套、其他新型電子元件、真空電子器件、激光和紅外器件等方向。其中，對新型片式化、小型化、集成化、高端電子元件的需求明顯上升。隨著高分子鉭電容技術發展，鉭電容器的電容量不斷增大，體積減小，同時具有阻抗低、漏電流小等特點，因此應用范圍不斷拓展，具體呈現以下兩大發展趨勢。2)鉭電容市場規模有限，國

29、內軍用市場呈現寡頭格局鉭電容市場規模有限，國內軍用市場呈現寡頭格局 鉭鉭電容在高端電容器市場優勢顯著。電容在高端電容器市場優勢顯著。鉭電容擁有高能量密度、高可靠性、穩定的電性能、較寬的工作溫度范圍，在工業市場、軍用市場都得到了非常廣泛的應用。鉭電容器的可靠性高、漏電流小、性能穩定、具有極高的電場強度，因此特別適宜于有可靠性要求的場合，具有鋁電容、薄膜電容、陶瓷電容無可替代的優勢。14/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 鉭電容市場規模小于其它電容器，主要占據高端市場。雖然因為其成本較高導致市場份額小于其他三類電容器，但在高端電容器的領域，鉭電容器擁

30、有穩定的市場份額和性能優勢。根據中國電子元器件協會數據，2019 年全球鉭電容市場 16 億美元，中國鉭電容市場 62 億元，國內若保持 5%的電容器行業的基本增速，預計 2022 年鉭電容市場規模有望達到 75 億人民幣。3）相關廠商）相關廠商 國際廠商與國內廠商不存在太大的市場準入差異，而以美國 Vishay、KEMETAVX 公司為代表的國際鉭電容器制造商，掌握和積累了鉭電容器的核心技術和關鍵材料，且其鉭電容器生產設備儀器先進、精度高、可控性強、效率高，無論是企業的規模，產品的可靠性、一致性，大容量、低 ESR 新產品開發等方面均領先于國內鉭電容器企業。2019 年，日、美企業占有全球八

31、成以上的鉭電容市場份額，其中基美基美占比 35%、京京瓷瓷占比 23%、威世威世占比 12%。同時，近年來鉭電容器行業技術進展較快，片式化產品及高分子化產品占比不斷增加，國內廠商該類技術水平發展落后于國際廠商，國際廠商因為在產品性能與價格上相對國內廠商存在全面優勢。15/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 國內軍用市場鉭電容市場參與者少，宏達電子、振華新云宏達電子、振華新云份額較大。國內軍品鉭電容市場主要競爭者有振華新云、宏達電子、北京七星華創精密、火炬電振華新云、宏達電子、北京七星華創精密、火炬電子等公司。振華新云是上市公司振華科技子公司，作為老

32、牌軍工央企，在傳統鉭電容器領域地位穩固，宏達體制靈活性和市場化程度優勢凸顯，鉭電容領域近年.來市場份額不斷擴大。七星華創精密主要從事高精密電阻器、新型高精密鉭電容器、石英晶體器件、微波器組件、模塊電源、混合集成電路等高精密電子元器件系列產品的研發與生產，產品廣泛應用于航天、航空、船舶、自動控制、電力電子、精密儀器儀表、鐵路交通等領域?；鹁骐娮又鳡I產品為 MLCC，在鉭電容領域市場份額較小。3.電阻、電感電阻、電感:下游市場穩步增長，軍用市場競爭格局集中下游市場穩步增長，軍用市場競爭格局集中 電阻器是一個限流元件，接在電路中后可限制通過它所連支路的電流大小。電阻器是一個限流元件，接在電路中后可限

33、制通過它所連支路的電流大小。通常分為三大類:固定電阻、可變電阻、特種電阻。按用途分類有:限流電阻、降壓電阻、分壓電阻、保護電阻、啟動電阻、取樣電阻、去耦電阻、信號衰減電阻等;按外形及制作材料分類有:碳膜電阻、硼碳膜電阻、硅碳膜電阻、合成膜電，阻、金屬膜電阻、氧化膜電阻、實心(包括有機和無機)電阻、壓敏電阻、光敏電，阻器、熱敏電阻、水泥電阻、拉線電阻、貼片電阻等類型。常見的電阻器按照引線式和片式進行分類，引線式包括碳膜電阻器、繞線電阻、金屬膜電阻、合成碳膜電阻器、合成碳膜電阻器、有機合成實心電阻器、金屬氧化物膜電阻等;片式包括厚膜電阻、薄膜電阻等。電阻器產業鏈結構來看，不同電阻器材料不同。如金屬

34、膜電阻是在真空中加熱合金，合金蒸發，使瓷棒表面形成一層導電金屬膜;線繞電阻是用康銅或者鎳鉻合金電阻絲在陶瓷骨架上繞制而成;碳質電阻則是把碳黑、樹脂、粘土等混合物壓制后經過熱處理制成。16/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 電感器也叫電感線圈電感器也叫電感線圈，是利用電磁感應原理制成的是利用電磁感應原理制成的，由導線在絕緣管上單層或多層繞制而成的，導線彼此互相絕緣，而絕緣管可以是空心的，也可以包含鐵芯或磁粉芯。電感器又稱扼流器、電抗器、動態電抗器，是能夠把電能轉化為磁能并儲存起來的元件，在電路中主要起到濾波、振蕩、延遲、陷波等作用。由于電感較難被集

35、成到集成電路上，集成上去后品質因素不好，因此作為被動元器件器件之一將長期存在。按工藝分，電感器可分為插裝電感器、片式電感器兩大類;按材料分為磁性電感和非磁性電感;按功能分為射頻電感和功率電感。片式電感器又可分為線繞式、疊層式、薄膜片式、編織線四類，以疊層片式和線繞式電感器最為常用。由于線繞式電感器在進步小型化方面受到限制，而疊層式突破了傳統繞線工藝的限制，逐漸成為片式電感器主流產品。電感器件的上游原材料包括銀漿、鐵氧體粉、介電陶瓷粉、磁芯、導線，設備包括繞線機、成型機、折彎機、測包機等。下游行業主要是通訊行業、消費電子、工業電子以及汽車電子等領域的終端電子產品制造業。17/56 2022 年年

36、 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 4.市場規模市場規模 中國是全球被動元件最大市場，市場規模近 120 億美元。根據全球電子元件行業協會(ECIA)數據，從地區來看，2019 年中國大陸和亞洲地區合計銷售占比 63%，僅中國大陸占 43%，是全球最大的被動元件銷售地區，按照 2019 年 RCL 全球銷售規模 43%計算，2019 年中國地區市場規模 119.11 億美元，電容、電阻、電感市場規模分別為 86.4 億美元，13.1 億美元和 19.6 億美元。5.相關公司相關公司 被動元器件公司通過收購新設子公司、定增擴產等方式延伸產業鏈或橫向擴展品類趨勢明顯，收入

37、規模不斷擴大，不斷打開市場空間。宏達電子宏達電子從“鉭”走向“非鉭”。宏達電子通過合資、設立子公司的方式，從傳統鉭電容業務橫向擴展至電感、電阻、薄膜電容、電路模塊、微波器組件、板卡、MLCC、半導體分立器件等?；鹁骐娮踊鹁骐娮邮召弿V州天極，與傳統 MLCC 業務形成互補。2018 年，以現金 4，410 萬元收購其持有的天極電子 60%的股權，廣州天極致力于電子元器件的研發、制造和銷售，其中以單層片式瓷介電容器(SLCC)為主要產品，同時還研發生產微波薄膜元器件如微波薄膜電路、微波薄膜電阻器、微波薄膜衰減器、微波薄膜短路片、熱沉片、微波介質陶瓷基片、金錫電鍍預成型薄膜電路等。產品廣泛應用于無線

38、通訊、衛星導航、大數據、雷達、電子偵察、電子對抗和移動通訊等與微波緊密相關的行業和領域，與公司現有的產品實現互補?；鹁骐娮油ㄟ^定增募投 CASAS-300 特種陶瓷材料，從傳統陶瓷電容器業務切入特種陶瓷材料領域。公司從 2013 年開始布局陶瓷材料業務，2015 年通過非公開發行募集資金由于CASAS-300 特種陶瓷材料產業化項目，通過生產高性能特種陶瓷材料，其力學性能、耐熱沖擊性、抗氧化性等性能滿足航空、航天、核電、物理及化學工業的耐熱材料、航海耐腐蝕材料、汽車工業等領域的需求，實現火炬電子產品向上游延伸，下游應用領域拓展。18/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深

39、度|研究報告研究報告 三三、特種集成電路特種集成電路 軍工集成電路門類多，廣泛應用于武器裝備中。軍工半導體主要包括 FPGA、GPU、DSP、總線、存儲器 ADC/DAC、接口產品、濾波器、比較器、放大器、線性穩壓器、電源監控以及其他電源管理芯片?？蓮V泛應用于軍機、導彈、艦船、車載、雷達、衛星等裝備的嵌入式計算機中，負責信號處理、圖像處理、精確制導等功能。特種集成電路是軍工信息化“制高點”，武器裝備的“神經中樞”。特種集成電路是軍工信息化“制高點”，武器裝備的“神經中樞”。軍用半導體來自于民用半導體技術。從生產制造流程來看與民用半導體產業一致，但由于武器裝備常常面臨高溫、高壓、低溫、低壓等極端

40、環境，軍工電子元器件研發和制造標準高于民品，相比于尖端民品電子元器件追求高性能，低成本、低功耗、大批量生產，軍工電子的發展趨勢是高可靠性、高穩定性，抗各種輻射干擾，所以普遍來看軍用芯片工藝制程弱于民用芯片。十四五期間受益軍機、導彈、衛星、安全通信等領域需求穩定向上，特種集成電路領域穩定跟隨軍工行業整體增長，行業細分賽道多，多家企業同時受益細分賽道景氣上行，業績增速遠超軍工全行業增速，集成電路各個細分領域均呈現良好發展格局。涉及特種集成電路業務的公司分類如下：19/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 1.FPGA:靈活性、保密性、并行運算能力突出，軍

41、事電子領域應用廣泛靈活性、保密性、并行運算能力突出，軍事電子領域應用廣泛 FPGA 芯片屬于邏輯芯片大類。邏輯芯片按功能可分為四大類芯片：通用處理器芯片（包含中央處理芯邏輯芯片按功能可分為四大類芯片：通用處理器芯片（包含中央處理芯片片 CPU、圖形處理芯片、圖形處理芯片 GPU，數字信號處理芯片，數字信號處理芯片 DSP 等）、存儲器芯片（等）、存儲器芯片（Memory）、專）、專用集成電用集成電路芯片（路芯片（ASIC）和現場可編程邏輯陣列芯片（）和現場可編程邏輯陣列芯片（FPGA）。）。FPGA 芯片是通過現場編程實現任意電路功能的通用集成電路芯片，芯片出廠時沒有特定的功能，通過 FPGA

42、 專用 EDA 軟件現場對硬件進行編程就可以實現具體用戶需要的功能。FPGA 指現場可編程門陣列，它是在 PAL、GAL、CPLD 等可編程器件的基礎_上進一步發展的產物。作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路而出現的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。FPGA 正是一種硬件可重構的體系結構，常年來被用作高計算領域專用芯片(ASIC)的小批量替代品。FPGA 芯片因為其現場可編程的靈活性和不斷提升的電路性能，下游應用領域非常豐富，包括工業控制、網絡通信、消費電子、數據中心、汽車電子、人工智能等領域，這些領域需求增長明確，發展空間廣闊。20/56 20

43、22 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 FPGA 能夠滿足軍用電子技術的四類需求:減小體積、重量和功耗(SWAP);公共數據總線標準(開放系統);設計重用;防篡改技術，越來越多的系統功能可在 FPGA 邏輯中實現。根據40nmFPGA 給國防電子帶來的優勢和挑戰一文指出，隨著 Altera40nmFPGA 的推出，越來越多的軍用電子設計領域開始采用可編程邏輯器件(PLD)進行設計。這反映了軍用電子的集成需求，也是芯片尺寸不斷發展導致 ASIC 成本攀升的結果。利用 FPGA 來實現以往局限于 ASIC 設計或微處理器系統的功能，不但可以縮短設計周期，還能夠簡化硬

44、件驗證?；?FPGA 的功能集成不但大大提高了軍用系統設計的效率，并對國防計劃中的系統工程方法和工程組織管理產生了重要影響。FPGA 憑借其并行性，靈活性，保密性，在軍事用于以數字信息處理為核心的 C4ISR 系統領域中的雷達收集信息、數據圖像處理、引導控制、導航、軍用安全信息通信及攻防兼備的電子戰領域。從美國來看，FPGA 滿足美軍 JTRS 的 SCA“高性價比”、“硬件可編程”的要求。JTRS 是美軍意在兼容所有軍兵通信標準和基礎設施的通用戰術電臺，其規范框架軟件信息架構(SCA)規范要求之一為“現場可通過軟件安裝重構其工作方式及性能，以實現不同波形組件的移植”，如:JTRS 支持 4

45、3 種軍事無線電波形、每秒數百萬條指令處理需求、較低的運維成本、“一片四芯”多功能切換、動態協議適應性等。諸如芯片巨頭英特爾的 FPGA 業務來看，軍事應用包括雷達與傳感器、電子戰、安全通信、軍事溫度產品、軍事數字信號處理。（1）FPGA 技術正逐步向高速化、融合化、高密度化發展技術正逐步向高速化、融合化、高密度化發展.人工智能、5G 通信是未來 FPGA 應用的重點領域，數據量大是二者的共同特點，因此需要傳輸速率更高的 SerDes 模塊來連接 FPGA 與外部通信。在 5G 時代，SerDes 需要達到 28Gbps 甚至更高的 32Gbps，才能滿足 5G 通信協議的“肚量”，而進入人工

46、智能時代，大量的、重復的數據傳輸甚至將超出32Gbps 的傳輸能力范圍，從而要求 FPGA 達到 56Gbps 甚至更高的傳輸速率。諸多應用場景將要求FPGA 將外部的模擬信號轉為數字信號后進行處理，或者除了進行算法處理、扮演高速協處理器以外，還要同時執行復雜控制的任務，這類新需求在未來人工智能、特種集成電路領域將非常普遍。因此，采用 CPU+FPGA+AI 或者 CPU+FPGA+GPU 融合架構的 PSoC 將成為重要的發展方向。為了擴大 FPGA的規模，增加其開發潛力，業內會采用硅通孔(TSV)封裝技術，在一片硅片，上通過垂直互連線將 2 片或 2 片以上的 FPGA 晶片進行電互聯，這

47、不僅能大大提高封裝密度，從而實現更大規模的 FPGA 芯片，同時還通過短線互連方式，保留了電路的高性能。（2）FPGA 領域海外壟斷明顯領域海外壟斷明顯，十四五國內軍用市場有望十四五國內軍用市場有望保持保持 30%增速增速 技術實力上國內廠商普遍落后國外：21/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2025 年全球 FPGA 市場規?；蜻_ 120 億美元，海外壟斷明顯。2021 年全球 FPGA 市場呈現寡頭壟斷格局，87%市場份額被賽靈思與英特爾(2015 年收購 Altera)占據，分別以 52%和 35%的占有率居于第一-和第二，而 Latti

48、ce 與 MicroChip(2018 年收購 Microsemi)分別位列第三和第四，上述四家美國企業合計占有全球 FPGA 市場份額達 97%以上。2025 年中國 FPGA 市場規模有望達到 332.2 億元，軍用領域復合增速有望超過 50%。近幾年中國FPGA 芯片市場規模持續上升，已由 2016 年 65.5 億元增長至 2020 年的約 150.3 億元，年均復合增長率達 23.1%。22/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 目前國內布局 FPGA 企業主要包括紫光國微，復旦微電、安路科技、高云半導體、智多晶、紫光國微，復旦微電、安路科

49、技、高云半導體、智多晶、771/772 所、所、航錦科技、華微電子航錦科技、華微電子等。根據安路科技招股書披露，紫光國微 FPGA 芯片業務所屬的特種集成電路業務板塊毛利率分別為 66.47%、74.35%、79.64%和 76.77%，毛利率較高主要系其特種 FPGA 產品產業化成效顯著，在國內取得了較高的市場占有率，2020 年，特種集成電路收入 13.70 億元，顯著高于公開披露的復旦微 FPGA 收入 2.04 億元、軒宇空間 5.51 億元(包括智能測試仿真系統和微系統與控制部組件)和長沙韶光 3.68 億元。2.GPU:圖形顯控圖形顯控+高性能計算能力出眾高性能計算能力出眾 GPU

50、 是圖形處理器，擁有很強的浮點運算能力。相比于 CPU 串行計算，GPU 是并行計算，同時使用大量運算器解決計算問題的過程，有效提高計算機系統計算速度和處理能力，它的基本思想是用多個處理器來共同求解同一問題，即將被求解的問題分解成若千個部分，各部分均由一個獨立的處理機來并行計算。GPU 的結構中沒有控制器，因此無法單獨工作，必須由 CPU 進行控制調用才能工作，GPU 更適合簡單大量的處理類型統一的數據。23/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 （1）GPU 發展趨勢發展趨勢 GPU 的未來趨勢主要分為三個:大規模擴展計算能力的高性能計算(GPGP

51、U)、人工智能計算(AIGPU)、光線追蹤(更加逼真的圖形展現)。（2）GPU 軍軍用領域國產替代逐步實現，機載、車載、艦載需求較大用領域國產替代逐步實現，機載、車載、艦載需求較大 圖形顯控系統是現代裝備中多種信息融合和人機交互的核心系統。以航電系統為例，其座艙顯控系統具有強大的計算能力、綜合處理能力及信息反饋能力，能夠保證飛機作戰效能。20 世紀 90 年代以來，隨著 DSP、FPGA 和 GPU 技術的發展，圖形顯控模塊經歷了三個主要里程碑，目前已支持高度綜合化的高分辨率觸摸屏顯示，實現了信息量大、高分辨率、實時性好、人機界面友好等高性能，根據景嘉微招股書，公司成立時適逢我國軍用飛機航電顯

52、控系統步入由使用 DSP 與 FPGA 圖形加速器向使用 GPU 圖形處理器升級的代際轉換期，公司率先在圖形處理芯片驅動程序等關鍵技術上取得突破，研發出滿足軍用飛機要求的高可靠性產品，并向客戶提供全方位一體化的服務，進而在競爭中脫穎而出，迅速占領了市場。航空、船舶、地面裝備等領域顯控潛在的需求較大。機載:從數量上看，我國國土及領海廣闊、邊境線及海岸線長、島嶼眾多、周邊局勢復雜，制空權、制海權更成為現代化戰爭制勝的關鍵因素，國防需求的重點日益轉向空軍、海軍，對新型現代化軍用飛機有著迫切的需求。另一方面，為現役飛機升級航電系統，尤其是升級其顯控系統是提升飛機戰斗力、延長武器平臺服役期限的一-種現實

53、而有效的手段。艦載:軍用艦艇及行政執法船舶體積龐大、設備復雜，操作員全面了解艦艇及外部情況難度較大，顯控系統可將各種關鍵信息傳遞至操作員，方便其做出決策。此外，艦艇的顯控系統結構復雜，單個艦艇對顯控模塊及顯示器的需求量較大，建造新型艦艇及艦艇的升級改造對先進的顯控設備均有較大的需求，因此艦載顯控系統的市場空間亦不容小覷。24/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 車載:坦克和裝甲車的顯控系統對其攻擊能力和戰場生存能力發揮著重要作用。以火力瞄準為例，在敵我雙方移動過程中如何實現精確瞄準一直是難題，在常規的顯控系統中加裝電子穩像模塊可有效解決該問題，實現

54、精確打擊。因此，先進的車載顯控系統在未來列裝的新型坦克和裝甲車及更新換代市場將擁有良好的需求。競爭格局方面，GPU 根據應用終端類別，可以分為個人電腦、服務器、汽車、軍用領域，除軍用領域外，應用市場基本被海外芯片巨頭壟斷。單從對 GPU 算力要求來看，智能駕駛服務器獨顯(PC)集成顯卡(PC)軍用 GPU。軍工 GPU 國產替代逐步實現。根據景嘉微公司公告，2014 年該公司研發成功了 JM5400GPU 芯片，是國內首款具有自主知識產權的高性能 GPU 芯片，可廣泛應用于有高可靠性要求的圖形生成及顯示等領域，滿足機載、艦載、車載環境下圖形系統的功能與性能要求，全面替代 M9、M54、M72、

55、M96、IMX6 等國外芯片，逐步實現武器裝備中 GPU 的自主可控。十四五軍用 GPU 市場規模有望保持 25%增長。據 Verified Market Research 數據顯示，2020 年中國大陸的獨立 GPU 市場規模為 47.39 億美元，預計 2027 年中國大陸 GPU 市場規模將超過 345.57 億美元。英偉達和 AMD 當前在獨立顯卡領域市占率遙遙領先國內廠商，我們認為按照 2020 年中國 GPU 市場47.39 億美元計算，參考當前國內軍用 GPU 主流廠商景嘉微、航錦科技顯控模塊的收入規模，我們認為軍工市場在其中占比或為 5-10%，預計 2020 年國內軍用 GP

56、U 市場空間或達到 2.36 億-4.74 億美元，約 25/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 為 16-33 億人民幣。參考國內主要軍工 GPU 企業收入端增速，我們認為十四五軍用 GPU 市場復合增速有望保持在 25%。國內軍用領域 GPU 單位多為體制內單位和民參軍公司，競爭格局穩定。主要包括景嘉微、長沙韶光、景嘉微、長沙韶光、709 研究所研究所和 716 研究所研究所。從收入上看，景嘉微自 JM5400 切入軍工市場后，JM7200 和 JM7201 已經開始大規模商用，進入信創市場，采用 28nm 工藝。目前 JM9 系列 2021

57、年流片成功，進入民用中高端市場。3.CPU:電子計算系統的核心，信創“電子計算系統的核心，信創“2+8+N”打開”打開 26/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 中央處理器(CPU)，是電子計算機的主要設備之一，電腦中的核心配件。其功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。CPU 的發展階段可以分為起步、停滯、建設、快速發展四個階段。目前 CPU 架構主要分為 CISC(復雜指令集)和 RISC 精簡指令集)，RISC 包括ARMMIPSRISC/VALPHAPOWER，其中 ARM 架構占據 RISC 架構中 90%份額。國外企業包括A

58、RM、三星、蘋果、高通、三星、蘋果、高通;國內企業包括飛騰、華為、申威、龍芯飛騰、華為、申威、龍芯;CISC 主要包括 X86，國外企業包括INTER、AMD，國內企業包括兆兆芯、海光、芯、海光、MPRC。CISC 應用功能領域涉及嵌入式、桌面、服務器。X86 架構目前占據服務器、桌面及移動 PC 的主要市場份額。從性能來看，CISC 憑借其較強的單核性能領先于 RISC，能夠更好的滿足服務器、桌面、移動 PC 的運算需求;而 Intel 憑借其先發優勢和性能優勢占據了大部分的市場份額。但近年 AMD7 納米制成技術的突破，在性能方面已不再存在劣勢，其超高的性價比也使其市場份額從短短兩年內 1

59、%提高到 8%。目前 x86 架構體現為 Intel 和 AMD 兩家獨大的市場競爭格局。目前 ARM 架構主要應用于移動終端、超算等領域，近期不斷在向桌面、服務器等領域擴張。主要體現在兩個方面:一是技術層面走向融合，逐步適應 X86 架構生態，例如蘋果在軟件生態上通過 Rosetta2 和Universal2 使原先基于 X86 的軟件可以無縫地運行在 M1 芯片中;二是性能不斷提升、生態不斷完善，27/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 與 X86 架構正面競爭，例如蘋果 A13 在晶體管密度與 1165g7 相近，線程數少于對方 1/4，主頻

60、低于對方 1/2 的情況下，在性能方面領先英特爾 1 年;在服務器領域，ARM 的新星架構“Neoverse”，在單核心方面追平 AMD 和 Intel 的服務器 CPU 的同時，憑借 ARM 并行計算、能耗控制、易拓展性的優勢，在多核性能方面超過對手 60%以上，ARM 的性能已經不再成為短板。CPU 的產業形態自上而下，上游涉及原材料(硅片、電子特氣、光刻膠、高純濕電子化學品、CMP 拋光材料等)，設備包括(硅片設備、光刻設備、熱處理設備、刻蝕設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、拋光設備、清洗設備、檢測設備等)。芯片設計領域國內廠商主要有天津飛騰、華為海思、兆芯集成、海天津飛騰、華為海思、兆

61、芯集成、海光信息、申威科技、龍芯中科光信息、申威科技、龍芯中科。產業鏈下游應用領域包括桌面、服務器、移動終端、應用系統、行業解決方案。（1）CPU 的自主可控情況的自主可控情況:高端芯片差距較大，缺乏生態支持高端芯片差距較大，缺乏生態支持 國內 CPU 企業面臨自主可控問題，普遍有三種選擇:自己發明一種處理器框架 28/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 購買其他商業公司處理器 IP 直接進行生產銷售，這種則不屬于自主可控的范疇。購買架構授權，目前國內的 CPU 企業大多數選擇這種方式。我國低端芯片已經可以基本實現自主研制，高端芯片在多個環節差距較

62、大。我國低端芯片已經可以基本實現自主研制，高端芯片在多個環節差距較大。芯片產業鏈包括半導體材料、設計工具、生產設備、芯片指令集、芯片設計、流片、封測等多個環節。目前，國內企業在各個環節均有所布局，在設計、封測等領域已經達到國際領先水平，但在半導體材料、設計工具、生產設備、指令集、先進工藝流片等環節對國外公司和技術的依賴程度仍然較高，全國產 28nm 制程芯片已實現突破。部分產品指標超越國外 CPU，但缺乏產業生態支持，不具備競爭力。國內高端芯片相關企業大約有 3-5家，龍芯等國內 CPU 產品部分性能已可以媲美國外產品，但缺少生態產業鏈支持，國內適配最多的麒麟操作系統已完成 12127 個軟件

63、適配，但與微軟 win10 的 3500 萬應用數量相比仍然有不曉得差距。因此我國要想實現芯片自主化是全產業鏈，生態的自主化，構建自己的“硅谷模式”，通過產業聚集形成內生技術迭代，并向國外輻射。（2）CPU 自自主化進程主化進程 當前我國 CPU 自主化進展主要分為三類:以龍芯為代表的以龍芯為代表的 MIPS 指令值架構和以申威為代表的指令值架構和以申威為代表的 Alpha 架構。架構。申威創新可信程度最高主供軍方和超算領域，龍芯旨在將處理器的研發成果產業化，但部分關鍵技術需要支付專利費用。以飛騰和華為鯤鵬為代表的基于以飛騰和華為鯤鵬為代表的基于 ARM 指令集授權的國產芯片。指令集授權的國產

64、芯片。指令集權層級的授權使得企業可以綜合出正確的門電路級設計網別表，并可以進行后續的結構設計，具有很大的靈活性。其中鯤鵬聚焦“架構創新、處理器研發和云服務”，通過硬件開放、軟件開源極大的豐富了產業生態。以海光和兆芯為代表的獲得以海光和兆芯為代表的獲得 X86 內核層內核層級授權的國產芯片。級授權的國產芯片。內核層級的自主化程度最低，用戶拿到授權后可以自主生產，但其原始的設計和工藝已經完成不能夠更改，所以無法創新自主的硬件軟件及相關產業鏈。29/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 （3）當前當前 CPU 的兩大驅動力及市場空間測算的兩大驅動力及市場空

65、間測算 邏輯一:信創驅動高端芯片發展，關鍵信息基礎設施大多依賴海外。邏輯二:下游新興行業發展拉動長期需求。30/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 基于以上兩大邏輯，結合國產 CPU 的“量”“價”關系，按照“2+8+N”的推進節奏，可預測未來 10年的國產 CPU 空間，2021-2030 年國產 CPU 市場空間或在 1743 億左右。（4）CPU 市場全球競爭格局市場全球競爭格局:龍頭大廠技術之爭龍頭大廠技術之爭 半導體產業的競爭核心在于技術之爭，CPU 芯片的性能優劣、競爭優勢主要取決于芯片架構是否先進以及工藝制程是否先進。（5）CPU 市

66、場國內競爭格局市場國內競爭格局:龍芯、鯤鵬、飛騰主導國內市場龍芯、鯤鵬、飛騰主導國內市場 海光、兆芯受制于 X86 內核層級授權自主性較弱，且海光僅獲得 AMD 服務器授權，暫未獲得桌面應用授權，兆芯由于使用臺灣威盛電子的 X86 早期授權，產品性能相對落后，且兆芯早期市場開拓不佳。因此在黨政信創市場，預計飛騰、鯤鵬和龍芯三家將成為主導。龍芯研發起步最早，黨政市場原始份額較大，國產整機及應用適配廠商較多，與其他國產 CPU 項目相比，龍芯 CPU 使用 28nm 制程，整體性能較弱。同時，MIPS 架構的生態體系在 Intel 的打壓下發展緩慢，致使龍芯 CPU 產品的生態體系較弱。但龍芯是從

67、指令集底層開始完全自主開發，其自主可控程度最高，在政府市場中占主導地位。2020 年 5 月，龍芯聯合產業鏈發起“龍芯生態適配服務產業聯盟”，帶動產業鏈協同技術攻關，促進龍芯生態發展。31/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 對行業市場而言，行業市場規模是黨政信創市場的數倍，行業市場對 CPU 性能、生態等的要求也遠高于信創市場。因此，在此前行業國產招標中鯤鵬、海光兩家獲得更多訂單，鯤鵬作為華為海思旗下產品，性能已達到國際先進水平。而 ARM 生態亦在不斷成熟，若不考慮美國制裁帶來的負面影響，其前景較為光明。海光因獲得四年前 AMD 最先進產品授權

68、，且經過不斷改良加之 X86 架構的天然生態優勢，在行業市場亦獲得較多訂單。上述多家國產 CPU 具有不同的技術路線和產品特性，從性能、生態到自主可控等方面都有較大的差異性。國內不同層次市場需要有不同特性的國產 CPU 產品，例如電信運營商市場對性能要求較高，對自主可控程度要求相對較低;又如政府市場要求絕對自主可控，性能指標是相對次要的考慮因素。我們認為，國產 CPU 企業在適合自己的市場都擁有較大的國產替代空間。4.DSP:信號處理能力突出，軍民領域替代趨勢明顯信號處理能力突出，軍民領域替代趨勢明顯 DSP，也稱數字信號處理器，適用于系統較低取樣速率、低數據率、多條件操作、處理復雜的多算法任

69、務、使用 C 語言編程、系統使用浮點。DSP 分為兩大類:一類是處理數據為定點的叫定點 DSP，另一類是浮點 DSP，可以處理浮點數據。DSP 是由通用計算機中的 CPU 演變而來的，和工業控制計算機相比，DSP 這種單片機具有多重優勢:一是系統結構簡單，使用方便，實現模塊化;二是可靠性高，可保持長時間無故障工作;三是處理功能強，速度快;四是控制功能強;五是環境適應能力強。區別于 FPGA 適用于系統高速取樣速率、高數據率、框圖方式編程、處理任務固定或重復、使用定點。適合于高速采樣頻率下，特別是任務比較固定或重復的情況以及試制樣機、系統開發的場合。DSP 最大的優點是可以產生與輸入數字信號相同

70、的輸出，因此它可廣泛用于通信系統，如數字視頻廣播，數字衛星系統、蜂窩電話，活動圖象處理等。32/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 在信號處理方面，DSP 比微處理器快，本較微處理器低，對外部設備的選擇性很寬，可與其它系統相連接，靈活性好。許多以 DSP 處理器為基礎的系統可在應答中根據需要快速重編程序。它對元件的選擇性很寬，對周圍環境不敏感，比如溫度，因此可在雪天和沙漠中使用它。由于這些優點，使它不僅能被民用，而且也被廣泛地用于軍事。雷達反射信號分析方面，DSP 被用在機載多普勒雷達、移動靶指示、目標識別和地圖與實地對比的導航系統中。DSP 芯片

71、還可以分析活動的和靜止的聲納信號以及在水下某個區域監測到的成百的聲音信號，因此被裝在艦艇上，目前美國海軍已裝備了以此為基礎的設備陸地呈像技術也使用 DSP。此外，DSP 的使用已擴展到電子通信、語音處理和合成、聲波導航武器等高技術方面。（1）DSP 朝融合化、小型化、高性能化發展朝融合化、小型化、高性能化發展 DSP 技術朝融合化、小型化、高性能發展。在信息化時代越來越普及，因其自身的諸多優點。被廣泛應用于社會的電子、通信、控制、航空航天、醫學、軍事等各個領域，并發揮著及其重要的作用。今后的DSP 技術產品將向著家庭個人化、高度集成化、高性能、運行速度快、低功耗、簡單多樣便攜化等特性方面發展。

72、DSP 技術已是當下人們研究關注的一個熱點問題，它的應用將愈來愈普遍。各種電子產品、通信產品被廣為研發其中 DSP 技術的融合應用。大大降低了 DSP 產品的功耗，DSP 技術也將成為此類產品的核心技術。軍用領域來看，DSP+FPGA 結構成為主流趨勢，廣泛運用于導彈制導領域。隨著信息化戰爭對精確制導武器性能要求的不斷提高，精確制導武器的發展也進入了新的階段，多模制導、復合制導等成為精確制導的主流方式，制導方式的改變對彈載計算機的處理能力提出了更高要求，傳統的單核處理器已不能滿足當前信號獲取、數據處理等需求，處理能力亟需提升?；趪a多核 DSP+FPGA 的全國產化彈載計算機硬件平臺設計方案

73、，利于完成制導武器圖像數據采集、圖像處理、控制信息處理及和其它組件進行通訊的功能。（2）DSP 市場競爭格局市場競爭格局:海外廠商遙遙領先，國內“華?！?、“魂芯”領軍海外廠商遙遙領先，國內“華?！?、“魂芯”領軍 根據2021-2027 年中國 DSP 芯片市場發展動態分析及投資決策建議報告，2020 年全球 DSP 市場空間 216 億，我國 DSP 芯片市場規模已達 136.92 億。其中國防軍工占比為 6.01%，市場規模為 8.23 億。33/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 海外廠商遙遙領先。DSP 芯片主要生產商包括了德州儀器(TI)、

74、亞德諾半導體(ADI)、恩智浦(NXP)等，海外生產商占到全球 DSP 芯片市場份額的大約 72%。國內 DSP 廠商包括電科電科 14、38 所、湖南進芯電所、湖南進芯電子、北京中星微電子、中科院子、北京中星微電子、中科院等，中國電子科技集團中國電子科技集團14 所，所，38 所所在軍用 DSP 領域保持領先。中國電科 38 所數字信號處理器“魂芯二號 A”。該芯片由 38 所完全自主設計，在一秒鐘內能完成千億次浮點操作運算，單核性能超過當前國際市場上同類芯片性能 4 倍。中國電科 14 所牽頭研制的華睿 2 號 DSP 芯片工作主頻為 1GHz，每秒可完成 4000 億次浮點運算，支持 6

75、4 位標準雙精度。與華睿 1 號相比，華睿 2 號實現了工作主頻提升 1 倍、運算能力提升 6 倍、從點到面的全國產化軟件生態鏈等十大提升，芯片內集成了 4 個自主創新設計的可重構處理核，支持典型信號處理算法硬件加速，綜合處理性能優于國際主流 DSP 芯片，可支持中國電科 32 所 ReWorks 操作系統和人大金倉嵌入式數據庫，建立了從編譯器到操作系統的全國產化軟件生態鏈，極大提升了應用開發便捷性。電科集團兩大 DSP 產品可廣泛在安防監控、安全計算機等民用領域和雷達、通信、電子對抗等軍用領域全面推廣應用。十四五軍用 DSP 市場有望保持 50%以上復合增速?；谑奈迤陂g軍機穩定增長，導彈

76、領域實戰化訓練導致耗損增加，同時拉動機載、彈載雷達增速，預計十四五期間，航空、導彈、雷達+安全通信領域軍用 DSP 行業復合增速有望達到 51%，63%和 51%。5.模擬芯片模擬芯片 信號可分為模擬信號和數字信號?，F實中一切的信號，包括光熱力聲電等都屬于模擬信號，例如麥克風能將聲音的大小轉換成電壓的大小，可得到一個連續的電壓變化，這種連續的信號稱為模擬信號，用來處理模擬信號的集成電路稱為模擬芯片。模擬芯片包括信號鏈芯片和電源管理芯片兩類。信號鏈芯片通常包括放大器、比較器、濾波器、AD/DA 等，電源管理芯片通常包括 DC/DC、ACDC、線性穩壓器、電源監控等。模擬芯片下游應用領域極其廣泛，

77、幾乎所有電子設備都需要使用模擬芯片。34/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 5G 基站大規模建設-萬物互聯時代來臨，推動信號鏈芯片尤其是 AD/DA 的使用量增大;汽車智能化-汽車電子系統中以 ADAS 和車聯網系統為核心，模擬芯片將被廣泛應用在汽車智能駕駛系統中;工業控制領域-工業制造逐步向智能制造升級轉型，工業生產線上的高性能 AD/DA 和電源管理芯片使用量上升;軍工信息化、智能化-“十四五”期間武器裝備由機械化向信息化、智能化升級，面對不能戰場環境、模擬信號(聲、光、壓力、速度等)，武器裝備對模擬芯片產生較大需求。（1）模擬芯片空間廣、璧

78、壘高，海外巨頭全面占優模擬芯片空間廣、璧壘高，海外巨頭全面占優 全球模擬芯片市場規模有望突破 700 億美元，海外巨頭占據主要位置。根據 WSTS 統計，2020 年全球模擬芯片銷售額為 557 億美元，預計 2022 年到達 768 億美元。其中電源管理 IC，專用模擬芯片和信號轉換器組件的強勁銷售預計將成為未來五年模擬增長的主要推動力。從 2019 年排名前十的模擬設備廠商的營業收入來看，德州儀器 TI 作為全球的模擬芯片供應商仍保持著穩固的地位。相比于數字 IC 工藝制程推進到 7nm，甚至 5nm;模擬 IC 廠商工藝制程普遍還停留在相對成熟的 180nm，130nm 程度，部分使用

79、28nm 工藝，所以從國內代工廠能力來看，完全能滿足模擬 IC 的代工，不存在在制造環節被海外“卡脖子”情況。相比數字化設計，模擬芯片設計有著高度復雜性和不穩定性，自動化程度較低，有很多非標準化的工藝，很大程度上憑借工程師的經驗積累和手藝。模擬芯片行業擁有四大壁壘(市場壁壘、技術壁壘、資質壁壘、供應鏈壁壘)，進入門檻高。（2）軍用模擬芯片驅動力軍用模擬芯片驅動力:國產替代成為必然趨勢，下游客戶培育國產供應鏈國產替代成為必然趨勢，下游客戶培育國產供應鏈 模擬芯片廣泛應用于軍事領域，如:射頻收發芯片及高速高精度 ADC/DAC 的下游應用主要包括雷達、衛星互聯網、無線通信等領域。電源管理芯片下游應

80、用領域包括無線終端通信、通信雷達系統、航天供配電。國產替代打破現有格局。近年來，國內部分較為優質的廠商通過持續研發投入，提高產品競爭力，收入規模逐年增長。同時，隨著國產化替代的持續推進，以及全球“缺芯”的現實困境，終端客戶開始給予 35/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 國內廠商更多的進入機會，國產模擬芯片逐步獲得中高端市場的認可，毛利率水平也得以提高，未來幾年國產廠商將主要面臨國產化替代的新機遇?！白灾骺煽亍币焉仙絿覒鹇园踩珜用?，也是產業轉型升級的技術基礎。為確保國家戰略安全和產業轉型升級順利實現，中央和地方政府近年來已頒布諸多利好政策促進

81、模擬芯片相關產業的發展。國家及地方先后設立集成電路產業投資基金，并將集成電路領域企業發展納入國家科技計劃重點支持范圍，對企業進行稅收減免，促進集成電路人才培養。我國模擬芯片自給率低，成長空間廣闊。根據 IDC 數據統計，2020 年模擬芯片市場銷售額中國大陸占比 36%，整個亞太地區占比達 72%，中國已成為全球最大的模擬芯片銷售市場。近年來，國家頒布相關政策促進模擬芯片相關產業發展，本土模擬芯片企業陸續崛起，部分高端產品達到世界先進水平，但目前國產模擬廠商銷售規模只有 25 億美元左右，自給率僅為 12%，本土企業成長空間和國產替代空間較大。下游客戶有意識培植國內供應商，本土廠商迎來發展機遇

82、。在軍品市場，國產軍工核心電子元器件國產化率極高要求，無形中抬高外資廠商的了進入壁壘，國內廠商將直接獲益;在民品市場，在國產替代的趨勢下，下游客戶也有更強烈的意愿培植國內供應商，其對國內廠商產品的認證周期和放量周期也會縮短。國內廠商相比以前更容易占據市場規模，從而實現企業運營的良性循環。受益于國產化率提升，軍用模擬芯片十四五期間有望保持高增速。根據中國半導體協會數據，2020 年中國模擬芯片自給率 12%，假設十四五(2021-2025)年航空裝備復合增速 25%;2021-2025 年導彈增速分別為 100%，50%，30%，30%，30%;2021-2025 年信息化裝備復合增速為 25%

83、;假設 2025 年裝備中的模擬芯片國產化率達到 90%，根據不同裝備增速和模擬芯片國產化率不斷提升雙因素疊加后得出，2021-2025 年航空裝備中國產模擬芯片復合增速 67%，導彈中國產模擬芯片復合增速 81%，信息化裝備中國產模擬芯片復合增速 68%。（3）模擬芯片競爭格局模擬芯片競爭格局:一超多強，海外全面領先一超多強，海外全面領先 模擬芯片市場格局分散，總體形成“一超多強”的競爭格局。全球模擬芯片 TOP10 廠商市占率-直較為穩定，其中德州儀器 2020 年達到 19%的市占率。自其成立以來，信號鏈產品在國際市場一直保持強有 36/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行

84、業|深度深度|研究報告研究報告 力的競爭力，近年來著手布局電源管理類產品，各類模擬芯片產品累計 14 萬種，確立模擬芯片市場的龍頭霸主地位。其他頭部廠商市占率均在 3%-10%之間，因為模擬芯片市場下游應用場景紛繁復雜，各個廠商均在信號鏈或電源管理模擬芯片細分領域具有自己的優勢產品，市場格局較為分散。頭部廠商通過并購發展拓寬技術邊界和產品條線。自 1996 年起，頭部廠商的收購案例屢見不鮮。1995年德州儀器收購美國國家半導體(National)，其通用模擬器件的市場份額達到 17%。2015 年，ADI 收購排名第七的 Linear 公司，2020 年，ADI 再次收購排名第七的美信，彌補電

85、源鏈芯片方面技術能力的不足，市場占有率達 10%，成為第二大模擬廠商。各大頭部廠商借助規模及利潤優勢，憑借收購不斷拓展產品和技術邊界，搶占新興下游專用市場。國產廠商格局分散，產品以中低端為主:國內模擬芯片市場起步較晚，國內龍頭廠商收入規模與國際廠商相比差距較大，且終端客戶話語權較弱。截至 2020 年，國內共有約 270 家模擬芯片企業，市場較為分散，產品主要聚集于中低端市場。如電源管理產品，國內產品多為低頻、低電壓，而高頻、高電壓產品需要以來國外進口;信號鏈產品相較國際則有 2-3 代的差距。但由于模擬電路下游應用場景豐富，國內廠商各自從某細分市場領域切入，在眾多產品和應用上實現了技術突破，

86、部分產品的核心技術指標具有較強競爭力，在各自的細分賽道處于領先位置。四四、微波器組件微波器組件 1.模擬信號處理核心，廣泛應用于雷達、電子對抗、通信領域模擬信號處理核心，廣泛應用于雷達、電子對抗、通信領域 微波器組件分類來看，可以分為微波器件、微波組件(單一功能、多功能)、微波集成系統三類。微波器微波器件件是指具備獨立功能及性能指標、由多個電路元件構成、具備獨立封裝結構的電路單元，一般可分為單功能微波電路、微波控制電路兩大類，用于實現對微波信號的單一功能，如功分器、混頻器、變壓器、濾波器、調制解調器等。微波組件微波組件是由多種電路元件、微波器件、微波電路、電源及控制電路組裝而成，以同軸或波導形

87、式與外部電路相連，在分系統中具備獨立完整功能的電路集成組合，可實現對微波信號的綜合處理功能，如低噪放、功放、限幅器、開關、延遲線、TR 組件、變頻組件、接收前端、頻率源 37/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 等。微波集成系統微波集成系統由多個微波組件構成，實現系統級功能，如微波矩陣、發射機等。微波器組件用于實現微波信號的頻率、功率、相位等各種變換，廣泛用于雷達、通信、電子對抗等領域。雷達包括各類軍用雷達、氣象雷達、空管雷達、汽車毫米波雷達等;通信設備包括軍用通信設備、民用通信設備，其中民用通信主要包括基站以及手機、平板電腦等移動通信終端;電子對

88、抗主要是包括軍用無線電偵察、電子干擾等裝備。2.微波器組件發展趨勢微波器組件發展趨勢:小型化、低成本、高集成度、輕量化小型化、低成本、高集成度、輕量化 小型化微波/毫米波電路與子系統起著越來越重要的作用，小型化、低成本、高集成度、輕量化是電子技術和系統發展的必然趨勢。自 20 世紀 40 年代起第一代立體微波電路以來，經歷了四代產品，包括波導立體電路、平面混合集成電路、MMIC、SOC，集成度越來越高。第一代微波器組件以波導立體電路為主。20 世紀 40 年代。第二代微波器組件以 HMIC 為主。第三代微波器組件以 MMIC 和 MMC 為主。第四代微波器組件走向 SOC、SIP、SOP，集成

89、度更高。38/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 3.微波器組件步入高速發展期，占據雷達、精確制導、通信數據鏈、電子微波器組件步入高速發展期，占據雷達、精確制導、通信數據鏈、電子對抗領域高價值量部分對抗領域高價值量部分 雷達技術起源于 20 世紀 20-30 年代，利用電磁波對目標進行測向和定位，發射電磁波對目標進行照射并接收其回波，經過處理來獲取目標的距離、方位和高度等信息。雷達具有發現目標遠，測定目標坐標速度快，能全天時、全天候使用等特點，可用于探測飛機、導彈、衛星、艦艇以及山川、地形等多種目標，因此在警戒、偵察、敵我識別等方面獲得了廣泛應用，

90、成為現代戰爭中一種重要的電子裝備。微波器組件受到三因素共振步入高速成長期:一是有源相控陣雷達將逐漸替代機械掃描雷達、無源相控陣雷達成為主流。二是導引頭作為精確制導武器價值量占比最高部分，受益于精確制導武器消耗屬性帶來的增長空間。三是有源相控陣雷達導引頭體制迭代帶來 TR 組件數量級的大幅提升。相控陣微系統占據相控陣雷達整體成本超 50%。根據雷電微力招股說明書，以雷達為例，雷達系統主要由天線、發射機、接收機、信號處理機、數據處理機和顯示器等若干分部件構成。一部有源相控陣雷達中天線微系統成本占比超過 50%。相控陣微系統作為微波器組件的集成品，位于雷達、導彈導引頭、通信數據鏈的上游環節。39/5

91、6 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 T/R 組件，簡稱 T/R，一個無線收發系統連接中頻處理單元與天線之間的部分，是相控陣雷達的核心，主要用于實現發射、接收信號的放大，以及信號幅度、相位的控制，由低噪聲放大器、功率放大器、限幅器、移相器等組成。相控陣雷達是由大量相同的輻射單元組成的雷達面陣，具有波束切換快、抗干擾能力強等特點，可同時跟蹤多個目標，具備多功能、強機動性、高可靠性能力，其逐漸取代傳統的機械掃描雷達，成為當今雷達發展的主流。相控陣雷達根據天線的不同分為無源相控陣雷達（Passive Electronically Scanned Array，

92、PESA）和有源相控陣雷達（Active Electronically Scanned Array，AESA）。PESA 僅有一個中央發射機和一個接收機，發射機產生的高頻能量，經計算機主動分配給天線陣的各個單元，目標反射信號也是經各個天線單元送達接收機統一放大；AESA 的每個天線單元都配裝有一個發射/接收組件（T/R 組件），每一個 T/R 組件都能自己發射和接收電磁波，因此在頻寬、功率、效率以及冗度設計方面均比無源相控陣有巨大優勢。正因如此，有源相控陣雷達造價高昂，據統計，一部有源相控陣雷達天線系統成本占雷達總成本的 70%-80%，而 T/R 組件又占據了有源相控陣雷達天線成本的絕大部分

93、。（1）相控陣雷達替代機械雷達已成趨勢）相控陣雷達替代機械雷達已成趨勢 相控陣雷達的探測能力與陣列單元數量密切相關，一部相控陣雷達少則由數百個，多則由數萬個陣列單元組成，例如美國薩德反導系統的 AN/TPY-2 雷達系統裝有 3 萬多個天線單元。每一個天線陣列單元對應一個 T/R 組件，一個 T/R 組件通常包含 2-8 顆相控陣 T/R 芯片，這些芯片通過 MCM 技術與一些分立器件一起集成到基板上，最終封裝形成 T/R 組件。相控陣雷達成本的主要部分為相控陣天線，作為相控陣天線的核心部件，相控陣 T/R 組件占整個雷達造價的 60%。因此高性能、低成本、小型輕量化和高集成化的 T/R 組件

94、是發展有源相控陣雷達的關鍵。有源相控陣雷達憑借其獨特的優勢，已廣泛應用于飛機、艦船、衛星等裝備上，成為目前雷達技術發展的主流趨勢。美國已全面將現役 F-15C、F-15E、F-18E 戰斗機雷達升級為有源相控陣雷達，并已在下一代驅逐艦上裝備有源相控陣雷達。根據 Forecast International 分析，2010 年-2019 年全球有源相控陣雷達生產總數占雷達生產總數的 14.16%，總銷售額占比 25.68%，整體來看，有源相控陣雷達的市場規模仍較小，替代市場空間巨大。40/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 按裝載平臺不同，軍用雷達分

95、為路基雷達、機載雷達、艦載雷達及星載雷達。根據 Strategic Defense Intelligence 發布的全球軍用雷達市場 2015-2025預測，2025 年機載雷達與陸基雷達將合計占據超過 50%的市場份額，機載雷達有望成為占據市場比重最大產品。41/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 （2）相控陣天線應用領域不斷擴大，市場空間廣闊）相控陣天線應用領域不斷擴大，市場空間廣闊 目前，相控陣天線已廣泛應用于在星載、機載、艦載、車載和地面相控陣雷達等多個領域。相控陣雷達利用電子技術控制陣列天線各輻射單元的相位，使天線波束指向在空間無慣性的捷

96、變，具有空間功率合成、快速掃描、波束賦形、多目標跟蹤、高可靠性等優勢，成為目前雷達技術發展的主流趨勢，未來T/R 芯片具有廣闊的市場需求空間。目前 A 股 T/R 芯片業務相關上市公司有鋮昌科技、國博電子鋮昌科技、國博電子。鋮昌科技、國博電子近幾年營收規模持續提升，鋮昌科技營收規模從 2016 年的 0.22 億元提升至 2021 年的 2.11 億元；國博電子營收規模從 2018 年的 17.24 億元提升至 2021 年的 25.09 億元，截止 2022 年 9月 30 日，國博電子營收達 26.61 億元，同比增長 60%，營收規模已超 2021 年整年。42/56 2022 年年 1

97、1 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 微波器組件市場空間測算：國內軍用雷達市場年均空間或超 400 億。我國雷達研制單位主要集中在各大軍工集團。其中規模排名前兩位的是中電科集團中電科集團的 14 所和 38 所，14 所是我國最大的雷達研究所，涵蓋陸?？仗旄黝惼脚_的雷達裝備，綜合實力最強。其余還包括航天科工航天科工的 23 所、25 所和 35 所，航天科技航天科技的 704 所、802 所，中航工業的 607 所，中船重工中船重工的原 724 所(現中船 8 院)以及兵器工業的 206 所等。結合以上科研院所大致收入體量，我們認為國內軍用雷達年均市場空間或超 400 億。

98、十四五末電子對抗市場空間有望到達 100 億。國內從事電子對抗的單位主要包括中電科中電科 29 所、航天科所、航天科工工 8511 所所以及原中船重工 723 所(現中船中船 8 院院)。中電科中電科 29 所所是我國最早建立、專業從事電子戰技術研究、裝備型號研制和生產的國家一類系統工程研究所，多年來一直承擔著國家重點工程、國家重大基礎、國家重大安全等工程任務，能夠設計開發和生產陸、海、空、天、彈等各種平臺的電子信息系統裝備。航天科工 8511 所、原中船重工 723 所分別為航天領域和艦艇領域專業電子對抗研究所。結合以上科研院所大致收入體量，我們認為十四五末期國內電子對抗市場空間有望到達 1

99、00 億。按照微波器組件占雷達和電子對抗 50%的價值量計算，同時考慮到十四五期間精確制導武器處于高景氣度，我們認為微波器組件市場空間年均在 250 億左右。4.軍用微波器組件國內競爭格局軍用微波器組件國內競爭格局:軍工科研院所主導，民營配套企業占據軍工科研院所主導，民營配套企業占據部分市場部分市場 電科電科 14 所、所、38 所所在軍用雷達領域占據絕對優勢。中國電科旗下擁有 14 所、38 所等以雷達為主要方向的研究所，并擁有國?？萍?、四創電子兩家上市平臺。與其他央企研究所、地方國企與民營企業相比，中國電科 14 所與 38 所代表著國內雷達技術的最高水平，產品覆蓋最核心的機載、船載、天基

100、、地基雷達等。在總體設計、雷達整機、關鍵微波組件等行業壁壘高、利潤率高的產業鏈環節。43/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 軍工央企中電科軍工央企中電科 13 所、所、55 所所占據國內軍用微波器組件第一梯隊。其中電科 13 所和 55 所是我國軍工微波器組件主力供應商，占據較大市場份額。中電 13 所和 55 所是我國從事半導體技術研究歷史最長、規模最大、專業結構配套齊全的骨干研究所，在微波組件領域尤其是半導體微波器件/芯片領域占據國內龍頭地位。中電 13 所、55 所的下游幾乎覆蓋全部軍工雷達、通信以及電子對抗相關研制生產單位，綜合實力最強，

101、市場占有率最高，在營業收入方面，遙遙領先于競爭對手。中電中電 13 所所是我國規模較大、技術力量雄厚、專業結構配套合理的綜合性半導體研究所，在半導體領域先后創造了 54 項國內第一，如中國第一只鍺合金晶體管(1956 年)、第一只硅超高頻晶體管和第一塊硅集成電路(1965 年)、第一塊砷化鎵集成電路(1982 年)、第一只寬禁帶氮化鎵功率器件(2004 年)等，產品包括射頻/微波毫米波半導體器件及集成芯片、射頻/微波毫米波混合集成電路、射頻/微波毫米波小型化模塊集成模塊、復雜組件和小整機等等。中電中電 55 所所主要從事固態功率器件、微波毫米波模塊電路等專業技術的研發和生產，在固態器件領域，建

102、立一、二、三代半導體的自主發展體系，形成了從設計、工藝到封裝、測試，從材料、芯片到模塊、組件的完整產品鏈，推動軍用關鍵元器件的國產化自主保障能力全面提升。民參軍企業中亞光電子亞光電子是國內微波器組件第一梯隊。雷達+電子對抗是微波器組件主要應用領域，分為機載、艦載、彈載領域，國內微波器件、組件市場大部分被軍工科研院所占據，但中電 13 所、55 所一般聚焦于通用的微波器組件和配套層級更高的微波微系統研制生產，市場上有幾千家微波小公司，收入規模上億的屬于少數，其中亞光電子 2020 年收入規模已達到 14.1 億、下游覆蓋雷達、電子對抗、導引頭、衛星互聯網等多個重要細分領域。盛路通信、紅相股份、雷

103、電微力、鋮鋁科技盛路通信、紅相股份、雷電微力、鋮鋁科技在民營企業排在靠前。44/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 五五、紅外熱成像紅外熱成像 1.紅外熱成像技術最早運用在軍事領域，具有極高的應用價值紅外熱成像技術最早運用在軍事領域，具有極高的應用價值 紅外線在自然界中普遍存在，紅外線是太陽光線中眾多不可見光線中的一種，又稱紅外光、紅外熱輻射，是波長介乎微波與可見光之間的電磁波，波長在 0.76 至 1000 微米之間，紅外探測器可捕捉紅外線信號成像。45/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 物理學上定

104、義紅外線的波長在 0.75-1000m 之間，是一種電磁波。不同波長紅外探測儀呈現原理不同，短波紅外探測儀主要用于短距離探測，中長波紅外探測儀用于長距離探測，中長波紅外探測儀多用于軍事用途。通常情況下，紅外探測器主要分為制冷和非制冷兩大類，制冷紅外探測器性能優越，但價格高昂，因此多用于高端軍事領域，如機載、艦載、車載光電系統及紅外制導導彈等。非制冷紅外探測器體積小、價格低，多用于民用領域。而隨著紅外成像技術的發展與成熟，非制冷紅外探測器像元尺寸不斷縮小、封裝技術不斷完善、精度不斷提高，非制冷紅外制造成本逐漸降低，各種適用于民用的低成本紅外成像設備出現，并逐步在夜視儀、槍瞄、反坦克便攜式導彈等便

105、攜式單兵裝備中擴大應用。紅外探測技術歷經四代技術革新。第一代的光電導探測器線性陣列已被廣泛使用。第二代焦平面探測器陣列也已量產，目前凝視陣列可以有 106 個以上的元件，并通過集成在陣列上的電路進行電子掃描。第三代的碲鎘汞、量子阱、II 類超晶格和量子點系統展現出優異的性能并開始進入裝備，預計第四代系統將比第三代系統具有更大規模、更強成像能力、包含更多信息等優勢。目前，成像系統的小尺寸、低重量、低功耗和低成本仍是紅外探測器技術發展趨勢。國際上，銻化物紅外探測器已全面進入第三代，而國內銻化物紅外探測器目前處于第二代焦平面陣列實現批產階段。主要的銻化物紅外探測器實現了國產化，走產品開發與預先研究相

106、結合的道路，第三代大陣列焦平面樣機還處于研究階段。目前，國內在銻化物 I 類超晶格材料生長、器件應用與物性研究方面均取得了長足進步，與國外銻化物紅外探測器設計與制造技術相比，存在 5 年以內的差距，體現在陣列規模、工作溫度、外延襯底等方面。46/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2.全球軍用紅外熱成像市場規模超百億美元，單兵紅外設備和紅外制導領全球軍用紅外熱成像市場規模超百億美元，單兵紅外設備和紅外制導領域滲透率快速提升域滲透率快速提升 紅外光學最初又叫軍事光學，首先被廣泛應用于軍事領域，如制導、偵察、搜索、預警、探測、跟蹤、全天候前視和夜視、武

107、器瞄準等。在美、英、法、德、日、以色列等發達國家的軍隊中，紅外熱像儀已配置在陸、空、海軍等各個軍種中，例如海灣戰爭中平均每個美國士兵配備 1.7 具紅外熱像儀。與發達國家相比，目前我國軍隊紅外裝備配備總體數量相對較少，不過近年來新的軍事需求對軍用紅外成像系統提出了持久性監視、大范圍覆蓋、對目標區高分辨率成像、快速檢測出目標事件等多項挑戰，紅外熱像儀在我國軍事領域的應用處于快速提升階段，其市場需求量相當較大。包括紅外望遠鏡、紅外瞄準鏡、光電吊艙和紅外制導武器在內的紅外裝備市場迎來快速發展，但相比歐美發達國家我國仍處在大力追趕階段。尤其是近年來在國家產業政策的支持下，國內非制冷紅外探測器技術瓶頸已

108、實現突破，包括公司在內的少數廠商已實現自主可控、批量生產，有望改變成本和價格長期制約應用的行業格局，市場規模有望進入快速增長階段。世界軍用紅外未來市場被歐美主導。出于紅外熱成像儀的軍事敏感性，軍用產品往往以國家為單位實施產品和技術壟斷，尤其各技術領先國對軍用紅外熱像產品和技術高度保密，導致不同國家的紅外熱成像儀企業之間在軍用領域一般不會產生直接的市場競爭。具體看來，本行業的競爭主體集中在美國、法國、英國和以色列等國。其中美國以強大的科研優勢保持領先，在國際軍品市場占據絕對主導地位。據Maxtech International 統計，2014 年全球軍用紅外熱成像儀市場的前十大供應商中，美國廠商

109、占據 7席，排名前 3 位的 Lockheed Martin Corporation、Raytheon Company、L3Technologies，Inc.占據了45%以上的份額。軍用紅外產品從上世紀 70-80 年代起就逐步應用于海陸空戰場上，經過多年的技術迭代及產品換代，目前紅外產品在美國、法國等發達國家軍隊的普及率較高，市場趨于穩定。根據 Maxtech International預測，2023 年全球紅外熱成像市場規模將達到 182.60 億美元;2020-2023 年復合增長率約為6.34%;2023 年全球軍用紅外熱成像市場規模將達到 107.95 億美元;2020 年-2023

110、 年復合增長率約為4.04%。同時，在軍用領域，因各國保持高度的軍事敏感性，限制或禁止向國外出口軍用產品，所以率先發展紅外熱成像技術的發達國家軍隊普及率較高，市場容量大。目前國際軍用紅外熱成像儀市場主要被歐美發達國家企業主導占據，因各國保持高度軍事敏感性，限制或禁止向國外出口，大部分市場集中在歐美地區。根據 Maxtech International 統計，2014 年全球軍用紅外熱成像儀系統市場中，北美占 50%，歐洲占 18%，亞洲地區目前市場份額占 12%，未來市場空間較大。47/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 我國軍用紅外市場潛力較大。

111、根據 Maxtech International 預測及 YOLE 報告，2023 年國內軍用紅外熱成像市場規模將達到 59.47 億美元;2020 年-2023 年復合增長率約為 12.14%。與國際市場相比，我國的軍用市場由于底子薄，仍處在大力追趕階段。近年來紅外熱像儀在我國軍事領域的應用處于快速提升階段，包括單兵、坦克裝甲車輛、艦船、軍機和紅外制導武器在內的紅外裝備市場將迎來快速發展階段。國內軍用紅外熱像儀市場正快速發展，屬于朝陽行業，市場容量較大。目前軍用紅外發展速度較快的為單兵紅外設備和紅外制導兩個賽道。單兵紅外設備方面，目前我軍紅外設備的人均配備比例尚不足 0.1，美軍為 1.7，

112、我國紅外設備滲透率較低，潛在市場空間較大。近年來，我國在單兵紅外裝備上進行了大規模裝備，但尚存在較大差距。因此，與國際市場相比，我國的軍用市場由于底子薄，仍處在大力追趕階段。近年來紅外熱像儀在我國軍事領域的應用處.于快速提升階段，包括單兵、坦克裝甲車輛、艦船、軍機和紅外制導武器在內的紅外裝備將迎來快速發展階段。3.國內紅外熱成像競爭格局國內紅外熱成像競爭格局:軍工科研院所占據主要市場，民營企業參與軍工科研院所占據主要市場，民營企業參與配套配套 我國從事紅外熱成像行業的企業可以分為科研院所及其產業化公司和民營企業兩部分。國內從事紅外熱成像產品的國有企業主要為十大軍工集團下屬分/子公司，包括中科院

113、上海技物所、長春光機所、北方夜視集團、北方光電集團、湖北華中光電、中電科十一所、中船重工七一七所、航天科工八三五八所等，以上國有企事業單位占據了軍用紅外領域主要的市場。國內從事紅外產品的民營企業通常是總體單位的配套企業，作為軍品生產的配套企業進行紅外熱成像產品的生產。近年來，隨著民營企業允許進入國防科技工業領域、武器裝備科研生產領域以及裝備采購制度改革的逐步深化，民營紅外熱成像企業與國有科研院所之間逐步演變為合作、競爭的關系。包括高德紅外、大立科技、睿創微納和公司在內的國內實力較強的民營紅外熱成像企業開始逐步參與軍品配套產品的供應，占據了部分市場。國內紅外熱成像市場目前主要以軍用為主，十大國有

114、軍工集團下屬分/子公司，由于軍事敏感性及我國軍工國產化的要求，國外廠家無法參與我國軍工市場，美歐日等紅外企業的產品也禁止對我國出口。2020 年，中國民營企業迅速崛起，搶占市場份額。在全球十強中，中國廠商已占據四席，分別是高德紅外、?？低?、睿創微納和大立科技，合計占比約 44%。從陣列規模、像元尺寸、NETD 等指標來看，國內與國外非制冷探測器產品已無明顯優勢。48/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 49/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 六六、軍用電子元器件第三方可靠性檢測軍用電子元器件第三方可

115、靠性檢測 1.軍用電子元器件可靠性檢測至關重要，第三方檢測機構普遍承擔二篩環軍用電子元器件可靠性檢測至關重要，第三方檢測機構普遍承擔二篩環節節 檢測服務是指根據相關標準或技術規范，利用特定的儀器設備或環境設施等手段對待檢測對象的技術指標進行檢驗與測定，從而評定該對象是否符合政府、行業和用戶在質量、安全、性能等方面的標準和要求。電子元器件可靠性測試及篩選的目的即是從一批元器件中選出高可靠的元器件，淘汰掉有潛在缺陷的產品。電子元器件檢測是產品質量可靠性的有效保證，檢測通常包括測試及篩選試驗等環節。50/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 大量的使用和試

116、驗表明，電子產品失效與時間曲線的特征是兩端高、中間低，呈浴盆狀，通常稱為“浴盆曲線”?！霸∨枨€”是元器件的失效率隨時間變化的曲線，早期失效率隨時間的增加而迅速下降，使用壽命期(或稱偶然失效期)內失效率基本不變。在損耗失效區，產品失效率隨時間增加而增加，表現為機械零件損壞、功能退化、參數漂移等。測試及篩選試驗的過程就是促使元器件提前進入失效率基本保持常數的使用壽命期，同時在此期間剔除失效的元器件。電子元器件失效的代價較大，可靠性檢測對軍用電子元器件行業至關重要。電子元器件的質量和其他電子產品一樣，主要表現在技術性能、經濟性能、安全性和可靠性等四個方面。而對于軍用電子元器件而 51/56 202

117、2 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 言，可靠性甚至比技術性能指標更為重要，因此高可靠性是軍用電子元器件的最重要特性?？煽啃杂址譃楣逃锌煽啃院褪褂每煽啃?。電子元器件的固有可靠性是指元器件本身具有的可靠性，取決于產品的可靠性設計。在產品的制造過程中，由于人為因素或原材料、工藝條件、設備條件的波動，最終的成品不可能全部達到預期的固有可靠性。使用可靠性是指電子元器件在實際使用過程中表現出的可靠性。軍用電子元器件的可靠性測試和篩選試驗就是旨在提高使用可靠性，從而提高軍用電子元器件的整體可靠性。根據北京航空航天大學可靠性與系統工程學院的報告，軍用元器件失效的代價要遠高于工

118、業和民用電子元器件。我國電子元器件檢測工作已經不斷深入到我國的航天、航空、船舶、兵器、核工業、電子等國防各個領域。軍用電子元器件檢測試驗業務包括元器件制造產業的質量一致性檢查(第一次篩選)、元器件的第二次檢測篩選(第二次篩選)等。一篩由電子元器件設計、制造廠商完成，二篩環節由第三方專業檢測機構承擔。2.軍用電子元器件可靠性檢測發展趨勢軍用電子元器件可靠性檢測發展趨勢:不斷更新迭代適應電子元器件工不斷更新迭代適應電子元器件工藝發展的新需求藝發展的新需求 軍用電子元器件可靠性檢測的相關檢測方法、程序、設備都需不斷更新迭代以適應電子元器件制造技術和工藝不斷發展提高所帶來的新的需求。電子元器件行業為技

119、術密集型行業，技術更新迭代速度較快，如集成電路發展一直遵循摩爾定律，過去 40 年間是集成電路高速發展的一個時期，集成電路封裝形式演進一直向著高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向發展，從 20 世紀 80 年代的插孔元件時代發展到21 世紀的微電子封裝時代，形式上已經發生了革命性的變化，隨之帶來的檢測方法、程序、設備等都要不斷更新進步以適應新型器件的檢測。因此檢測方法、程序、檢測設備都不是行業經典、穩定、成熟的內容，是不斷創新發展的。3.可靠性檢測市場空間及競爭格局可靠性檢測市場空間及競爭格局:中國電子電器檢測規模超百億，軍用中國電子電器檢測規模超百億，軍用領域競爭呈現機構眾多、單個機構規模較

120、小領域競爭呈現機構眾多、單個機構規模較小 2020 年中國電子電器檢測行業規模達達 167 億，近五年 CAGR16%。電子電器檢測針對有害物質、產品性能，來判斷產品是否符合國家標準。根據中國認監委統計，2016-2020 年，中國電子電器檢測機構數量分別為 502/591/724/789/907 家，年均復合增長率為 15.94%，中國電子電器檢測市場.規模為92.49/104.54/136.91/179.62/167.24 億元，年均復合增長率為 15.96%。52/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 我國軍工檢測行業正處于快速發展階段，呈現機

121、構眾多、單個機構規模較小的競爭格局。檢驗檢測服務業內的國際巨頭 SGS、BV、ITS 等，能夠向客戶提供大多數類型的檢驗檢測服務，“一站式”服務能力可以幫助客戶節省成本，進而增強了自身的市場競爭力。我國檢測行業市場化程度還較低，企業之間在技術和質量水平、管理經驗和經營方式等方面差距較大，檢測機構的品牌效益和規模效益尚未充分發揮。目前一篩環節主要由電子元器件或集成電路公司獨立完后(如紫光國微、成都華微、復旦微電紫光國微、成都華微、復旦微電等)，二篩可靠性檢測環節競爭者主要有西安西谷、北摩高科西安西谷、北摩高科(京瀚禹京瀚禹)、西測測試、蘇試試驗、思科瑞、西測測試、蘇試試驗、思科瑞等。七七、連接器

122、連接器 1.連接器是必不可少的基礎元件，具有六大技術發展趨勢連接器是必不可少的基礎元件，具有六大技術發展趨勢 連接器是電子系統設備之間電流或光信號等傳輸與交換的電子部件。連接器作為節點，通過獨立或與線纜-起，為器件、組件、設備、子系統之間傳輸電流或光信號，并且保持各系統之間不發生信號失真和能量損失的變化，是構成整個完整系統連接所必須的基礎元件。連接器按照傳輸信號分類可分為電連接器、微波射頻連接器、光連接器三大類。針對汽車、通信、防務、消費電子等不同下游領域，對連接器的設計要點均有不同。53/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2.行業發展趨勢行業發

123、展趨勢:軍工、新能源、通信三大市場共同驅動軍工、新能源、通信三大市場共同驅動 軍工市場:根據前瞻產業研究院數據顯示 2020 年國內軍用連接器市場規模.預計達 124 億元。在國防信息化加快和國產替代趨勢下，軍用連接器市場將保持快速擴張。近年來我國軍用連接器行業集中度明顯提升，前五大軍用連接器廠家市場占比總和從 2013 年的 59%提升至 2019 年的 79%，提升了約20pct;2020 年僅前四大企業占比達到 76%，這主要源于我國軍用連接器已從仿制階段逐步走進自主研發階段，龍頭公司研發投入高，生產能力有保障，能更快地響應軍品產品的生產需求和滿足迭代更新需求，加之行業內的收購兼并也促進

124、了行業集中度的提升。隨著國內頭部企業市場份額的不斷提升，強者愈強的馬太效應將更加明顯，未來連接器頭部公司將繼續擴大其市場份額。通訊和數據傳輸領域是連接器的最大應用市場。根據中航光電定增公告，連接器是通訊設備的重要組成部分，在一般通訊設備中的價值占比約為 3%-5%，而在一些大型設備中的價值占比則超過了 10%。移動通信基站、基站控制器等都要用到大量不同規格和作用的連接器，如射頻連接器、電源連接器、背板連接器等。2020 年在新基建政策的推動下，三大運營商 5G 網絡建設資本投入持續加大，總開支達 1，757 億元，按照 5%的價值量占比預測，2020 年國內 5G 通訊連接器的市場規模約為 9

125、0 億元。54/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 汽車領域是連接器的第二大應用市場。據 Bishop&Associates 統計，2020 年汽車領域連接器市場達到141.50 億美金，占整體市場規模的 22.60%。傳統汽車單車連接器數量約為 600-1，000 個，新能源汽車單車連接器數量約為 800-1，000 個，高于傳統汽車的平均水平。3.競爭格局競爭格局:我國連接器市場已超我國連接器市場已超 200 億美元，競爭較為充分億美元，競爭較為充分 連接器市場規模穩步增長，中國成為全球連接器最大市場。根據 Bishop&Associate 的

126、統計，全球連接器市場規模已從 2011 年的 489 億美元增長至 2020 年的 767 億美元，預計 2023 年全球連接器市場規模將會超過 900 億美元。2016 年到 2019 年，中國連接器市場規模由 165 億美元增長到 227 億美元，年均復合增長率為 11.22%，預計 2022 年有望達到 290 億美元，是全球連接器最大市場。汽車和通信為連接器是連接器前兩大的應用場景，占比合計 43%。中國已超過歐洲、北美地區成為全球最大的連接器市場，市場規模占比也從 2011 年的 23.10%提升至 2019 年的 30.35%。55/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業

127、行業|深度深度|研究報告研究報告 競爭格局看，連接器行業為充分競爭行業，在全球范圍內，連接器市場逐漸呈現集中化的趨勢。2020年全球前 10 大連接器供應商的市場份額超過 60%。歐美、日本領先企業在高性能專業型連接器產品方面處于領先地位，并通過不斷推出高端產品引領行業的發展方向。泰科電子、莫仕、安費諾這三家美國大型廠商在各個細分領域排名均靠前，泰科、安費諾和莫仕，三家廠商的市場份額約占全球總體份額的30%以上。其中泰科電子泰科電子是全球最大的連接器生產廠家，下游應用領域分布廣，在消費類電子、電力、醫療、汽車、航空航天以及通訊網絡方面均有應用。安費諾安費諾則通過合并收購籠絡了全球許多頂尖的連接

128、器廠家，產品在軍工、航空航天、通信等方面優勢較大。莫仕莫仕是全球領先的全套互聯產品廠家，產品主要應用于電子、電氣和光纖，以開發世界最小型的連接器而知名。軍工連接器競爭格局方面，中航光電中航光電 2020 年以 103 億的總營收占我國軍用連接器市場約 49.72%，為軍用連接器行業絕對龍頭企業;其次是航天電器航天電器，20 年連接器營收 27.28 億，占比約 15.1%。四川華豐與陜西華達 2020 年分別實現營收 7.53 億與 6.27 億元，分別占比 6%和 5%。目前，國內連接器企業已經在 5G 通信、新能源汽車和消費電子等領域取得重大突破，占據了較大的市場份額，在部分領域已經具備與

129、國際領先企業抗衡的能力。56/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 參考資料參考資料 1.川財證券-軍工電子行業深度報告：?？諒娷娦枨篁寗榆娪美走_換代列裝 2.中航證券-軍工電子行業深度報告：擁抱軍工信息化、智能化大時代 3.長城國瑞證券-軍工電子行業：制勝未來的關鍵變量，全面推進中的國防信息化建設 4.東莞證券-國防軍工行業深度報告：以信息化建設為增長點，軍工電子元器件迎來長期高景氣 5.浙商證券-軍工電子行業深度報告：軍事信息化與智能化加速推進，有源相控陣雷達將是最大的贏家 免責聲明：以上內容僅供學習交流，不構成投資建議?；鄄┗鄄┕倬W官網：https:/https:/ 電話：電話：400400-806806-18661866 郵箱：郵箱：