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1、 證券研究報告證券研究報告 請務必閱讀正文之后第請務必閱讀正文之后第 21 頁起的免責條款和聲明頁起的免責條款和聲明 隔離芯片隔離芯片是是高品質高品質安規器件安規器件，新能源驅動成長新能源驅動成長 模擬芯片系列深度報告之（一）2022.12.6 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 徐濤徐濤 科技產業聯席首席分析師 S1010517080003 夏胤磊夏胤磊 半導體分析師 S1010521080005 隔離芯片是保障電路安全的模擬信號鏈產品，屬于小而美的優質模擬細分賽道，隔離芯片是保障電路安全的模擬信號鏈產品，屬于小而美的優質模擬細分賽道，具備三大成長邏輯：具備三大成長邏輯：1）除工

2、業應用外，新能源趨勢下電動車等需求驅動空間）除工業應用外，新能源趨勢下電動車等需求驅動空間擴張機遇；擴張機遇；2）技術革新趨勢下，容耦隔離滲透率提升帶來結構性機遇；）技術革新趨勢下，容耦隔離滲透率提升帶來結構性機遇；3）國）國產替代趨勢下，本土廠商迎來份額加速提升機遇。同時隔離芯片相關廠商也布產替代趨勢下，本土廠商迎來份額加速提升機遇。同時隔離芯片相關廠商也布局其他模擬芯片細分賽道，在借助隔離產品切入泛工業大客戶供應鏈后，有望局其他模擬芯片細分賽道，在借助隔離產品切入泛工業大客戶供應鏈后，有望持續導入其他模擬芯片料號，打開更大成長空間，建議關注納芯微、川土微、持續導入其他模擬芯片料號，打開更大

3、成長空間，建議關注納芯微、川土微、榮湃等國內布局隔離芯片賽道的廠商。榮湃等國內布局隔離芯片賽道的廠商。隔離芯片是保障電路安全的模擬細分品類隔離芯片是保障電路安全的模擬細分品類。隔離芯片屬于保障電路安全的模擬信號鏈芯片，在電氣隔離狀態下更好實現信號傳輸，在電子系統中負責實現安全防護、信息傳輸、抗干擾等功能，性能評價指標包括傳輸速率&時延、CMTI（共模瞬態抗干擾能力）、ESD 防護等，按品類分為傳統光耦隔離器和數字隔離器（包括容耦、磁耦等）。目前，國內新進廠商選擇容耦數字隔離器作為主要發展方向。因為與傳統光耦相比，容耦尺寸更小、速度更快、功耗更低、溫度范圍更廣，并擁有更高的可靠性和更長的壽命；與

4、磁耦相比，容耦在抗干擾、成本等方面更有優勢。根據我們進行的產業調研，目前容耦技術在隔離芯片領域的滲透率已接近 20%。超超 150 億元全球市場空間，新能源需求是未來成長驅動力億元全球市場空間，新能源需求是未來成長驅動力。隔離芯片在電路安全方面具備重要作用，廣泛應用于汽車電動化、新能源發電、信息通訊、電力自動化、工業自動化、儀器儀表和航天航空等領域。根據 Omdia 數據，2020 年全球隔離芯片市場空間約 2025 億美元。展望未來，電動車、光伏等下游旺盛需求有望為隔離芯片帶來長期需求增長機遇。以電動車為例，車載充電器（OBC）、電池管理系統（BMS）、DC/DC 轉換器、電機控制驅動逆變器

5、、CAN/LIN 總線通訊等汽電子系統均需使用隔離芯片。根據我們進行的產業調研，一輛電動車平均需要使用 50100 顆隔離芯片（含標準數字隔離器以及各類隔離+產品），我們測算單車價值量約 300400 元；照此我們測算，2022 年全球電動車相關隔離芯片需求約 3035 億元，到 2025 年有望增至 80+億元，對應 4 年 CAGR 接近40%。海外廠商占據主導地位，本土廠商加速實現份額提升。海外廠商占據主導地位，本土廠商加速實現份額提升。歐美日半導體公司在隔離芯片領域起步較早（如安華高、ADI、TI、Silicon Labs 等），并長期占據市場主導地位，其中光耦隔離領域代表廠商包括安華

6、高（被博通收購）、飛兆（被安森美收購）、東芝、瑞薩等美日廠商，數字隔離領域 TI、Silicon Labs、ADI、安華高（博通）、英飛凌共占全球數字隔離芯片市場的 40%-50%份額。在國產替代背景下，本土廠商積極布局隔離芯片賽道，其中納芯微、川土微、榮湃等廠商選擇容耦技術路線，已推出豐富的隔離芯片產品矩陣，多項關鍵技術指標達到或優于國際競品，部分已成功切入車規市場，本土廠商份額迎來加速提升機遇。風險因素：風險因素：電動車需求不及預期；光伏需求不及預期；上游晶圓代工產能不足或漲價風險；行業競爭程度加??；隔離芯片產品降價風險等。投資策略投資策略：隔離芯片應用廣泛，受益于諸多新興下游領域，成長性

7、強，屬于小而美的模擬細分品類。存在三大成長邏輯：1）電動車等新能源需求拉動隔離芯片空間持續擴張；2）容耦隔離憑借性價比、功耗、抗干擾能力等方面的優勢在隔離芯片領域的滲透率有望持續提升，存在結構性增長機遇；3）國產替代趨勢下本土廠商迎來份額加速提升機遇。同時，隔離芯片相關廠商也會布局其他模擬芯片細分賽道，可借助隔離產品導入泛工業大客戶契機，強化大客戶粘性，更好地導入其他模擬芯片料號，打開更大成長空間。建議關注納芯微、川土微、榮湃等國內布局隔離芯片賽道的廠商。電子電子行業行業 評級評級 強于大市（維持）強于大市（維持）模擬芯片系列深度報告之（一）模擬芯片系列深度報告之（一）2022.12.6 請務

8、必閱讀正文之后的免責條款部分 1 目錄目錄 概覽：隔離芯片，保障電路安全的模擬細分品類概覽：隔離芯片，保障電路安全的模擬細分品類.3 行業簡介：電路安全保障的關鍵料號.3 技術路線：光耦/磁耦/容耦三種技術并存，容耦占比逐步提升.5 產品延展：數字隔離器為基礎，“隔離+”構成豐富產品矩陣.7 空間：全球超空間：全球超 150 億元市場，新能源驅動快速成長億元市場，新能源驅動快速成長.8 下游應用廣泛，全球市場空間超 150 億元.8 汽車：電動化驅動隔離芯片需求，我們測算單車價值量 300400 元.9 光伏：雙碳政策驅動全球裝機量加速提升，拉動隔離芯片需求保持30%增速增長.11 格局：海外

9、大廠主導，國產替代加速推進格局：海外大廠主導，國產替代加速推進.13 風險因素風險因素.18 投資建議投資建議.18 插圖目錄插圖目錄 圖 1：隔離芯片所處電路位置.3 圖 2：隔離芯片可以通過消除接地環路來降低噪聲/EMI（抗干擾性）.3 圖 3：隔離芯片在高壓電路下可提供安全防護.3 圖 4：隔離芯片在半導體產業鏈所處位置.4 圖 5：三種隔離技術路線圖示.5 圖 6：容耦數字隔離芯片內部詳細結構圖（紅框部分為電容內部結構）.6 圖 7：隔離芯片按照技術路徑的拆分，2020 年.7 圖 8：隔離+芯片產品梳理.8 圖 9：全球隔離芯片市場規模.9 圖 10：光耦隔離下游應用分布，2016

10、年.9 圖 11：數字隔離芯片下游應用分布，2020 年.9 圖 12：隔離芯片在新能源汽車中的應用示意圖.10 圖 13：隔離芯片在電動車電驅模塊中的應用示意圖.10 圖 14：隔離芯片在電動車 OBC 中的應用示意圖.10 圖 15：隔離芯片在電動車 BMS 中的應用示意圖.11 圖 16：隔離芯片在電動車 PTC 加熱器中的應用示意圖.11 圖 12：全球汽車相關隔離芯片需求測算.11 圖 19：隔離芯片在組串式光伏逆變器中的應用示意圖.12 圖 20：隔離芯片在集中式光伏逆變器中的應用示意圖.12 圖 17：中國光伏新增裝機規模及預測.13 圖 18：2022/23/25 年全球光伏裝

11、機有望達 250/350/520GW.13 圖 21：全球光伏相關隔離芯片需求測算.13 圖 22：2020 年數字隔離器市場競爭格局.14 圖 23：TI 在隔離領域的創新.14 ZVcZoXrXfWvZtQaQdNbRnPrRmOsQfQpOoMjMqQtM9PoOwPvPtQsPxNtOsN 模擬芯片系列深度報告之（一）模擬芯片系列深度報告之（一）2022.12.6 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 2 圖 24：納芯微產品布局情況.17 圖 25：納芯微營收變化趨勢.17 圖 27：川土微產品矩陣.18 表格目錄表格目錄 表 1：隔離芯片產品性能行業通用評價指標.5 表 2：三種隔離技

12、術對比.7 表 3：國內模擬芯片廠商的隔離產品品類對比情況.15 表 4：納芯微隔離芯片代表型號及主要特點.15 表 5：納芯微數字隔離芯片與國際競品比較.16 模擬芯片系列深度報告之（一）模擬芯片系列深度報告之（一）2022.12.6 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 3 概覽：隔離芯片，保障電路安全的模擬細分品類概覽：隔離芯片，保障電路安全的模擬細分品類 行業簡介行業簡介：電路安電路安全保障的關鍵料號全保障的關鍵料號 隔離芯片隔離芯片是保障電路安全的模擬是保障電路安全的模擬芯片。芯片。隔離芯片屬于模擬芯片，是信號鏈領域的細分產品門類，在電氣隔離狀態下實現信號的耦合傳輸。如下圖所示，數據信號

13、可以在 AB 兩個區域之間進行傳輸，同時避免電流在 AB 兩個區域之間流通，確保沒有實際的電氣連接。在工業、通信、新能源等復雜應用場景下，一個綜合的電子系統有眾多不同電壓等級的子系統，各子系統數據傳輸時會產生串擾，且高電壓也會導致電路安全問題，因此需要通過隔離芯片來實現電氣隔離并保證信號傳輸的準確、穩定、可靠。具體來說，隔離芯片在電子系統里可實現三類功能：1）安全防護：）安全防護：提升高壓電路的安全性，保護電子控制設備和操作人員安全；2）信息傳輸：）信息傳輸：在具有相對較高的電位差的子電路系統之間進行有效通信，即保障強電電路和弱電電路之間信號傳輸的安全性；3）抗干擾：）抗干擾：去除兩個電路之間

14、的接地環路，阻斷共模、浪涌等干擾信號的傳播，防止電氣噪聲破壞敏感信號，從提升電磁兼容性。圖 1：隔離芯片所處電路位置 資料來源：Arrow Solution 圖 2：隔離芯片可以通過消除接地環路來降低噪聲/EMI（抗干擾性）資料來源：Arrow Solution 圖 3：隔離芯片在高壓電路下可提供安全防護 資料來源：Arrow Solution 隔離芯片廣泛應用于電動車、工業等中高壓場景，在客戶端屬于隔離芯片廣泛應用于電動車、工業等中高壓場景，在客戶端屬于與安全相關的重要與安全相關的重要料料信號傳輸信號傳輸電流流動電流流動 模擬芯片系列深度報告之（一）模擬芯片系列深度報告之（一）2022.12

15、.6 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 4 號號，安規認證是關鍵，安規認證是關鍵。一般來說，涉及到 1）高電壓（強電）和低電壓（弱電）之間信號傳輸，或者 2）AC-DC 或中高電壓 DC-DC 電源轉換的設備大都需要進行電氣隔離并通過安規認證，因此隔離芯片廣泛應用于信息通訊、電力電表、工業控制、新能源汽車等各個領域。此外，由于隔離芯片是保障電路安全的關鍵芯片，下游客戶采購隔離芯片時對其可靠性的重視程度較高：業內對數字隔離類芯片存在相關的產品認證制度，不同領域所需的安規認證種類較多，進行安規認證時對產品性能要求高且認證時間較長，取得全球各國、各行業、各目標市場所認可的安規認證已成為隔離芯片行業主

16、要壁壘之一。因此因此在電動車、在電動車、工業等客戶工業等客戶領域領域，模擬芯片廠商，模擬芯片廠商可以可以將隔離芯片作為切入中高端應用場景的“將隔離芯片作為切入中高端應用場景的“突破口”突破口”，強化客戶粘性強化客戶粘性和認可和認可，有助于有助于繼續導入其他模擬繼續導入其他模擬芯片，芯片，打開打開后續后續成長空間。成長空間。圖 4：隔離芯片在半導體產業鏈所處位置 資料來源：Arrow Solution 隔離芯片性能評價指標包括傳輸速率隔離芯片性能評價指標包括傳輸速率&時延時延、CMTI、ESD 防護等。防護等。作為一種安規器件，隔離芯片主要在通訊、工業、汽車等場景下的高壓環境中工作，其性能指標主

17、要體現其在惡劣的環境下的穩定性。目前業內評價隔離芯片產品的通用指標包括：1）信號傳輸速率信號傳輸速率&時延：時延：傳輸速率代表數字隔離器能夠準確傳輸的信號速率、傳輸時延代表信號輸入到輸出的時間；2）CMTI（共模瞬態抗干擾能力）：（共模瞬態抗干擾能力）：在隔離系統中隔離兩端由于經常發生高壓共模信號跳變，可能造成隔離器件的信號傳輸誤碼，CMTI 將直接影響系統的穩定性，因此是衡量隔離性能的核心指標之一；3）ESD 防護：防護：由于靜電會對電子系統造成嚴重危害，可以在不經意間將電子器件擊穿，而隔離器件往往處于系統的接口處或導電的關鍵路徑，因此 ESD 防護（靜電防護）能力也成為衡量隔離性能的核心指

18、標之一；4）隔離耐壓）隔離耐壓：是美國 UL 安全試驗（美國最權威的安全試驗和鑒定的機構）所進行半導體半導體集成電路集成電路OSD數字電路數字電路模擬電路模擬電路O光電器件光電器件S傳感器傳感器D分立器件分立器件17%83%70%14%8%4%5%信號鏈信號鏈射頻射頻電源管理電源管理放大器放大器ADDA時鐘定時時鐘定時接口接口監視控制監視控制隔離隔離30%28%42%其他其他 模擬芯片系列深度報告之（一）模擬芯片系列深度報告之（一）2022.12.6 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 5 安規試驗的主要認證項目之一，該指標是對隔離器件的整體耐壓性能的衡量；5）浪涌抗擾度：）浪涌抗擾度：由于在電

19、力系統開關瞬間或雷擊發生的瞬間產生的電壓將遠遠超過工作電壓，需要有隔離器件抵御高電壓傳輸時產生的浪涌，因此浪涌抗擾度也是核心指標之一。表 1：隔離芯片產品性能行業通用評價指標 指標指標 指標簡要說明指標簡要說明 傳輸速率 信號傳輸速率，數值越大則覆蓋的應用越廣泛 傳輸時延（最大值）信號輸入到輸出的延時，數值越小越好 CMTI（最小值）隔離兩端共模瞬態抗干擾能力，指標越大則抗干擾能力越強 ESD 防護 抗靜電能力，數值越大越好 隔離耐壓（窄體封裝）UL1577 認證的 1 分鐘交流電氣隔離耐壓值，越高越好 浪涌抗擾度 浪涌耐壓是模擬雷擊場景，數值越高，越不容易被雷擊損壞 資料來源：納芯微招股說明

20、書，中信證券研究部 技術路線：光耦技術路線：光耦/磁耦磁耦/容耦三種技術并存，容耦占比逐步提升容耦三種技術并存，容耦占比逐步提升 隔離隔離芯片目前已形成芯片目前已形成光耦隔離光耦隔離、磁耦隔離磁耦隔離、容耦隔離容耦隔離三種技術路徑三種技術路徑。根據生產工藝、電氣結構和信號傳輸原理不同，隔離可以通過光學、電感或電容耦合技術實現。根據實現原理不同，隔離器件可以分為光電耦合隔離器（簡稱“光耦”）和數字隔離芯片兩種，其中數字隔離基于 CMOS 工藝為電子系統中數字和模擬信號的傳遞提供電阻隔離特性，根據耦合元件不同又分為磁感耦合隔離芯片（簡稱“磁耦”）、電容耦合隔離芯片（簡稱“容耦”）和巨磁阻隔離等類型

21、，因巨磁阻隔離應用相對較少，本文主要討論光耦、磁耦與容耦。圖 5：三種隔離技術路線圖示 資料來源：納芯微招股說明書，Arrow Solution，中信證券研究部 模擬芯片系列深度報告之（一）模擬芯片系列深度報告之（一）2022.12.6 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 6 圖 6：容耦數字隔離芯片內部詳細結構圖（紅框部分為電容內部結構）資料來源：TI 官網 光耦光耦：基于光電效應實現信號傳輸：基于光電效應實現信號傳輸。光耦的物理基礎是光電效應：光耦隔離器是將發光器（基于 GaAs 的 LED 器件）與光接收器（光敏三極管）封裝在同一管殼內，當輸入端加電信號時發光器發出光線，光接收器接受光線之

22、后就產生光電流，在運算放大器放大后從輸出端流出，這就實現了“電光電”轉換，從而實現了兩個端口間的信息傳輸。光耦是上世紀 70 年代發展起來的隔離器件，直至 1990 年代后期，光耦都是市場上唯一的解決方案，其代表廠商是安華高（已被博通收購）。光耦的優點在于 1）方案成熟并久經市場考驗，2）抗干擾能力強；缺點在于 1）一般數據傳輸速率較低，在高速場景下使用難度大，2）功耗較高，3）由于光衰問題的存在，器件的性能表現會隨著使用時間增加而降低，4）由于 LED 物理尺寸的限制，光耦隔離器的體積難以減小，5）隔離等級相對受限。磁耦：基于電磁感應定律磁耦：基于電磁感應定律實現實現信號傳輸信號傳輸。磁耦的

23、物理基礎是電磁感應定律：磁耦數字隔離芯片內部結構包含變壓器，當輸入端的加電信號會引起電流變化，由于電磁感應定律，變壓器線圈的另一端也會產生相應的電流變化生成電信號，從而完成兩個端口間的信息傳輸。磁耦技術主要基于 CMOS 工藝，2007 年由 ADI 率先推出，其代表廠商包括ADI、英飛凌。磁耦的優點在于 1）傳輸速率高，2）由于采用 CMOS 工藝，在集成度、功耗、體積等方面均優于光耦；缺點是 1）易受外部磁場干擾，其輻射以及抗輻射性能相對較差，2）生產時需在 CMOS 工藝基礎上增加兩道工序，成本相對較高。容耦：容耦：通過電容兩塊極板之間通過電容兩塊極板之間的的電場變化來電場變化來實現信息

24、傳輸。實現信息傳輸。容耦數字隔離芯片是基于 CMOS 工藝串聯兩顆電容器在一顆芯片，并通過高頻信號調制解調（如 ook 調制技術）將輸入信號通過電容隔離之后傳輸出去，即通過電容的兩塊極板之間電場變化來傳遞信息。容耦技術是 Silicon Labs 在 2009 年于業內首發，代表廠商包括 TI、Silicon Labs，國內納芯微、川土微、榮湃等廠商均采用容耦技術路線。容耦的優點包括 1）抗干擾能力強：容耦絕緣層的填充材料是二氧化硅，具有很穩定的可靠性和耐用性以及抗磁干擾能力和抗瞬態電壓能力，優于光耦和磁耦采用的聚酰亞胺材料，2）同樣采用 CMOS 工藝，在集成度、功耗、體積等方面均優于光耦，

25、3）與磁耦相比，容耦不需要晶圓的二次加工，其成本相對較低；缺點在于防靜電能力需要專門進行優化。目前目前數字隔離數字隔離替代光耦替代光耦的趨勢明確，其中容耦技術逐步成為主流發展方向的趨勢明確，其中容耦技術逐步成為主流發展方向。與傳統的光耦相比，數字隔離芯片基于 CMOS 工藝，是更新一代、尺寸更小、速度更快、功耗更低、溫度范圍更廣的隔離器件，并且擁有更高的可靠性和更長的壽命，是目前產業發展方 模擬芯片系列深度報告之（一）模擬芯片系列深度報告之（一）2022.12.6 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 7 向，目前正逐步替代光耦。在數字隔離器的幾種方案中，容耦在抗干擾、成本等方面優于磁耦，在下游市

26、場端滲透更快，目前國內新進入者也紛紛選擇容耦作為主要發展方向：根據我們進行的產業調研，目前容耦技術在隔離芯片領域的滲透率已接近 20%，其中在白電、電表等領域滲透較快，在汽車、光伏、工業等非價格敏感領域滲透也逐步開始加速，我們看好容耦技術未來在隔離產品領域的滲透率持續快速提升。表 2：三種隔離技術對比 指標指標 光耦光耦 磁耦磁耦 容耦容耦 物理原理 光電效應 電磁感應定律 通過電容兩塊極板之間的電場變化 傳輸信號 光信號 磁場信號 電場信號 耦合元件 LED 變壓器 電容 絕緣層填充材料 Polyimide Polyimide SiO2 耐壓能力 高 高 高 數據傳輸能力 慢 快 快 集成度

27、 差 高 高 溫度范圍 受限 寬 寬 代表廠商 安華高（博通）ADI、英飛凌 TI、Silicon Labs 資料來源：納芯微招股說明書，中信證券研究部 圖 7：隔離芯片按照技術路徑的拆分，2020 年 資料來源：QY Research，Omdia，中信證券研究部 產品延展：數字隔離器為基礎，“隔離產品延展：數字隔離器為基礎，“隔離+”構成豐富產品矩陣”構成豐富產品矩陣 隔離芯片包括標準數字隔離器、隔離接口、隔離驅動、隔離采樣、隔離電源五大品類。隔離芯片包括標準數字隔離器、隔離接口、隔離驅動、隔離采樣、隔離電源五大品類。標準數字隔離器是隔離芯片產品最簡單的產品形態，只負責實現電氣隔離與信號傳輸

28、，而將標準數字隔離器與不同模擬芯片集成的方式可以進一步豐富隔離芯片的產品形態并拓展其應用場景，目前已形成隔離接口、隔離驅動、隔離采樣、隔離電源等豐富的“隔離+”產品矩陣，其中:隔離接口：隔離隔離接口：隔離+接口芯片。接口芯片。接口芯片是基于通用和特定協議且具有通信功能的芯片，廣泛應用于電子系統之間的信號傳輸，可提高系統性能和可靠性。常用接口按照協議可劃分為 I2C、CAN、LIN、RS-485、RS-232 等系列，其中 I2C、CAN、LIN 在車載電子中應用廣泛。將接口芯片與標準數字隔離器集成為隔離接口芯片產品，能夠在具備通信功能的同時實現電氣隔離，從而提升接口芯片產品的安全保障。光耦容耦

29、磁耦其他 模擬芯片系列深度報告之（一）模擬芯片系列深度報告之（一）2022.12.6 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 8 隔離驅動：隔離驅動：隔離隔離+柵極柵極驅動芯片驅動芯片。柵極驅動芯片是驅動 IC 的一個細分品類，主要用來驅動 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件的芯片，能夠放大控制芯片（MCU）的邏輯信號，包括放大電壓幅度、增強電流輸出能力，以實現快速開啟和關斷功率器件。將柵極驅動與標準數字隔離器集成為隔離驅動芯片產品，能夠在驅動功率器件的同時，提供原副邊電氣隔離功能；此外，相較于非隔離驅動在耐壓能力方面的局限性（工作電壓不超過 700V），隔離驅動可以更好地滿足高耐壓

30、需求，承受 10kV 以上的浪涌電壓，已成為高功率應用中的首選。此外，隔離驅動開發需適配功率器件廠商，因而開發難度較高。隔離采樣：隔離采樣：隔離隔離+運放運放/ADC。隔離采樣包括各類隔離運算放大器和隔離 ADC，可在實現電氣隔離的同時，完成對電壓/電流等信號的采樣或模數轉換。隔離電源：隔離隔離電源：隔離+電源管理芯片電源管理芯片。隔離電源是電源的輸入回路和輸出回路之間沒有直接的電氣連接，輸入和輸出之間是絕緣的高阻態，沒有電流回路。隔離電源能夠實現作業人員安全，使各模塊供電獨立、可靠及穩定。圖 8：隔離+芯片產品梳理 資料來源：納芯微官網，產業調研，中信證券研究部繪制 空間：全球超空間：全球超

31、 150 億億元元市場，新能源驅動快速成長市場，新能源驅動快速成長 下游應用下游應用廣泛廣泛，全球，全球市場空間超市場空間超 150 億億元元 隔離芯片廣泛應用工業隔離芯片廣泛應用工業/汽車汽車/新能源發電等領域新能源發電等領域，全球空間超，全球空間超 150 億元億元。隔離芯片由于其在電路安全方面的重要作用，被廣泛應用于汽車電動化、新能源發電、信息通訊、電力自動化、工業自動化、儀器儀表和航天航空等諸多領域，基本上只要涉及高電壓（強電）和低電壓（弱電）的系統都需要應用隔離芯片來保障電路安全。根據 Omdia 數據，2020年全球隔離芯片市場空間約 2025 億美元（對應接近 150 億人民幣）

32、，其中數字隔離器占標準數字隔離器運放/ADCPMIC接口驅動 模擬芯片系列深度報告之（一）模擬芯片系列深度報告之（一）2022.12.6 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 9 比已超過 20%。根據 Markets and Markets 的數據，2020 年全球數字隔離類芯片在工業領域上使用最多（28.58%），其次是汽車電子行業（16.84%），通信領域位居第三（14.11%）。展望未來，電動車、新能源發電以及其他泛工業場景有望持續擴張，拉動隔離芯片市場保展望未來，電動車、新能源發電以及其他泛工業場景有望持續擴張，拉動隔離芯片市場保持較快增長；其中數字隔離器（尤其是容耦產品）隨著產品性能持

33、續優化、客戶接受度不持較快增長；其中數字隔離器（尤其是容耦產品）隨著產品性能持續優化、客戶接受度不斷提升，在整體隔離芯片市場的占比也有望持續提升。斷提升，在整體隔離芯片市場的占比也有望持續提升。下文，我們將對隔離芯片兩大重要增量市場（電動車、光伏）的情況進行詳細分析。圖 9：全球隔離芯片市場規模（單位：百萬美元）資料來源：Omdia（含預測），中信證券研究部 圖 10：光耦隔離下游應用分布，2016 年 資料來源：QY Research，中信證券研究部 圖 11：數字隔離芯片下游應用分布，2020 年 資料來源：Markets and Markets，中信證券研究部 汽車：電動化驅動隔離芯片需

34、求，汽車：電動化驅動隔離芯片需求，我們測算我們測算單車價值量單車價值量 300400 元元 汽車電動化趨勢催生多種類隔離芯片需求，單車價值量約汽車電動化趨勢催生多種類隔離芯片需求，單車價值量約 300400 元。元。與傳統燃油車相比，新能源汽車的電氣化程度更高。出于安規和設備保護的需求，隔離芯片也更多地應用于新能源汽車高瓦數功率電子設備中，包括車載充電器（OBC）、電池管理系統（BMS）、DC/DC 轉換器、電機控制驅動逆變器、CAN/LIN 總線通訊等汽電子系統，隔離芯片隔離芯片已已成成為新型電子傳動系統和電池系統的關鍵組件。為新型電子傳動系統和電池系統的關鍵組件。因此，在汽車電動化的過程中

35、，新增大量對隔離芯片產品的需求。以電機驅動為例，電控單元（ECU）和電機控制器之間的 CAN 通訊需要隔離接口，功率管和控制器之間需要隔離驅動，電機驅動的電流采樣需要隔離采樣（隔離 ADC&隔離運放）。根據我們進行的產業調研，電動車平均需要使用 50100 顆隔離05001,0001,5002,0002,5002018201920202021E數字隔離器光耦隔離通信,69%電視,7%軍事,4%工業,5%汽車,3%其他,12%工業,29%醫療健康,9%汽車電子,17%通信,14%航空與安防,11%電力能源,12%其他,8%模擬芯片系列深度報告之（一）模擬芯片系列深度報告之（一）2022.12.6

36、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 10 芯片（含標準數字隔離器以及各類隔離+產品），我們測算單車價值量約 300400 元。展望未來，隨著高端車型占比提升，隔離芯片的單車價值量仍有進一步提升空間。數字隔離器在電動車應用場景下的占比也有望持續提升。數字隔離器在電動車應用場景下的占比也有望持續提升。除了對隔離芯片數量需求的提升，新能源汽車還提升了對隔離技術的要求。電池功率密度的提高帶來了電池工作電壓的提高，純電汽車（EV）或各種形式的混合動力電動汽車（HEV）的高壓電池可達到 200400V，同時具有較高的運行溫度，這要求隔離芯片具有高耐壓的特性以及滿足車規級溫度要求，傳統的光耦已經不能應對在高

37、溫環境下工作的需要，因此數字隔離器的滲透率正加速提升（尤其是容耦產品）；此外，汽車內部設計簡單化發展要求數字隔離芯片具有高集成度，集成了接口、驅動、采樣等功能的隔離芯片更具優勢。圖 12：隔離芯片在新能源汽車中的應用示意圖 資料來源：納芯微招股說明書 圖 13：隔離芯片在電動車電驅模塊中的應用示意圖 資料來源：納芯微官網 圖 14：隔離芯片在電動車 OBC 中的應用示意圖 資料來源：納芯微官網 模擬芯片系列深度報告之（一）模擬芯片系列深度報告之（一）2022.12.6 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 11 圖 15：隔離芯片在電動車 BMS 中的應用示意圖 資料來源：納芯微官網 圖 16：隔

38、離芯片在電動車 PTC 加熱器中的應用示意圖 資料來源：納芯微官網 電動車滲透率快速提升，拉動車用隔離芯片需求，電動車滲透率快速提升，拉動車用隔離芯片需求，預計預計未來未來 4 年年市場空間市場空間 CAGR 近近40%。在全球碳達峰及碳中和的大背景下，我們預計電動車行業未來四年將維持穩定增長趨勢。根據乘聯會和 Marklines 數據，我們預計 2022 年電動車全球銷量增長至接近 1000萬臺，同比+50%以上，到 2025 年銷量增至約 2300 萬臺，對應 4 年 CAGR 為 38%。汽車電動化的快速推進將帶動車規隔離芯片需求持續放量，我們按照單車價值量 300400元測算，預計 2

39、022 年全球電動車行業各類隔離芯片需求約為 3035 億元，到 2025 年有望增長至 80+億元，對應 4 年 CAGR 接近 40%；2022 年電動車需求在隔離芯片市場空間的占比接近 20%，我們預計 2025 年時有望提升至接近 40%，成為隔離芯片最重要的增量來源。圖 17：全球汽車相關隔離芯片需求測算（單位：億元）資料來源：中信證券研究部測算、預測 光伏：雙碳政策驅動全球裝機量加速提升，拉動隔離光伏：雙碳政策驅動全球裝機量加速提升，拉動隔離芯片芯片需求保持需求保持30%增增速增長速增長 光伏屬于光伏屬于中中高壓系統，單臺逆變器中高壓系統，單臺逆變器中所需所需隔離產品價值約隔離產品

40、價值約 4060 元。元。光伏逆變器可以將光伏太陽能板產生的可變直流電轉化為交流電，然后反饋回商用輸電系統，或是供離網的電網使用。為提升光伏逆變器系統的安全性，需要大量使用各類隔離芯片，比如逆變器的核心是通過 IGBT 或其他功率器件去實現電能轉換，涉及到隔離驅動；逆變器系統（尤010203040506070802019202020212022E2023E2024E2025E中國海外 模擬芯片系列深度報告之（一）模擬芯片系列深度報告之（一）2022.12.6 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 12 其是組串式光伏逆變器）需要進行內部通信，涉及到隔離接口；此外，為保障逆變器輸出的交流電符合輸電系

41、統或離網電網的要求（包括電壓等級和電流是否為正弦波），需要使用隔離采樣產品（電壓采樣和電流采樣）。根據我們進行的產業調研，整體來看，一臺光伏逆變器平均需要使用 3050 顆各類隔離芯片（考慮都是單通道數字隔離器，如使用多通道產品則數量減少但價值量接近），我們測算單臺 ASP 約 4060 元。圖 18：隔離芯片在組串式光伏逆變器中的應用示意圖 資料來源：納芯微官網 圖 19：隔離芯片在集中式光伏逆變器中的應用示意圖 資料來源：納芯微官網 雙碳政策驅動下，全球光伏產業加速發展，帶動雙碳政策驅動下，全球光伏產業加速發展，帶動相關相關隔離芯片隔離芯片市場空間市場空間 CAGR 接近接近30%。政策支

42、持疊加技術進步，光伏行業長期發展明確。其中國內風光大基地和“整縣光伏”等項目加快推進，國內風光基地一期項目批復規模約 100GW，工商業分布式光伏和戶用光伏快速增長；海外市場在后疫情時代和電價上漲的趨勢下需求強勢復蘇，其中歐洲市場和美國市場依然是裝機的主力，根據 IEA 數據，歐洲市場裝機有望持續超過 30GW；在政策鼓勵和成本下降的趨勢下，印度、拉美等其他第三世界國家的市場也占據重要位置。政策支持和技術進步持續推動行業快速發展。中信證券研究部電新組預計 2022 年全球光伏新增裝機有望達 250GW 以上，且需求節奏有望逐季改善，2025 年有望增至 520GW。隔離芯片作為光伏逆變器系統內

43、與電路安全相關的重要半導體器件，其市場空間將被打開，我們預測 2022 年全球光伏相關的隔離芯片需求達 10 億元，對應未來 3 年 CAGR 有望接近 30%。模擬芯片系列深度報告之（一）模擬芯片系列深度報告之（一）2022.12.6 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 13 圖 20：中國光伏新增裝機規模及預測 資料來源：國家能源局，中信證券研究部預測 圖 21：2022/23/25 年全球光伏裝機有望達 250/350/520GW 資料來源：IEA,中信證券研究部預測 圖 22：全球光伏相關隔離芯片需求測算（單位：億元）資料來源：中信證券研究部測算、預測 格局：海外格局：海外大廠主導，大廠

44、主導，國產替代加速推進國產替代加速推進 海外海外廠商具備先發優勢，在光耦隔離與數字隔離領域均占據主導地位。廠商具備先發優勢，在光耦隔離與數字隔離領域均占據主導地位。歐美日半導體公司在隔離芯片領域起步較早（如安華高、ADI、TI、Silicon Labs 等），并長期占據市場主導地位，其中 1）光耦隔離：光耦隔離：該技術于上世紀 70 年代率先推出，直到上世紀 90 年代后期一直是市場上唯一的隔離芯片解決方案，其代表廠商包括安華高（被博通收購）、飛兆（被安森美收購）、東芝、瑞薩等美日廠商；2）數字隔離：）數字隔離：21 年世紀以來逐步形成對光耦隔離的替代，ADI 推出磁耦技術，Silicon L

45、abs與TI推出容耦技術，根據Markets and Markets的統計數據，2020年TI、Silicon Labs、ADI、博通（含安華高）、英飛凌共占全球數字隔離類芯片市場的 40%-50%051015202520212022E2023E2024E2025E 模擬芯片系列深度報告之（一）模擬芯片系列深度報告之（一）2022.12.6 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 14 圖 23：2020 年數字隔離器市場競爭格局 資料來源：HTF Market，中信證券研究部 圖 24：TI 在隔離領域的創新 資料來源：TI 官網 國國產產芯片芯片廠商廠商加速追趕加速追趕，光耦領域玩家眾多，數字隔

46、離領域玩家相對稀缺。，光耦領域玩家眾多，數字隔離領域玩家相對稀缺。由于隔離芯片在客戶端的重要地位，疊加半導體國產替代的大背景，國內廠商也積極布局隔離芯片產品線，其中：1）光耦隔離：）光耦隔離：中國臺灣廠商包括光寶科技、億光電子和今臺電子，中國大陸廠商包括奧倫德、華潤微、優達光等，目前臺系與大陸光耦廠商仍以中低端產品為主，下游以消費類為主，在國產替代背景下中國光耦隔離芯片廠商也正積極導入本土大客戶供應鏈。2）數字隔離：）數字隔離：目前國內數字隔離芯片廠商均選擇容耦隔離技術，主要源于該技術憑借性價比、功耗、抗干擾能力等方面的優勢在隔離芯片領域的份額有望持續提升，目前典型公司包括納芯微、川土微、榮湃

47、等，其中：納芯微：納芯微：201718 年開始布局隔離產品，目前已推出標準數字隔離器與多種隔離+產品（如隔離驅動、隔離接口、隔離采樣、隔離電源等），主要布局通信基站、新能源汽車、工業自動化、智能電網、光伏等應用場景，可滿足市場主流需求。通過積極突破技術壁壘，公司數字隔離類芯片的抗共模瞬態干擾能力、抗靜電能力等多項關鍵技術指標達到或優于國際競品，各品類數字隔離類芯片中的主要型號通過了 VDE、UL、CQC 等安規認證，并且部分型號通過了 VDE0884-11 增強隔離認證，部分型號已通過 AEC Q100 車規認證，相關產品已成功進入多個行業一線客戶的供應體系并實現批量供貨。根據 TI,9%Si

48、licon labs,19%美信,16%羅姆半導體,10%博通,5%Vicor,14%模擬芯片系列深度報告之（一）模擬芯片系列深度報告之（一）2022.12.6 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 15 Markets and Markets 的數據，公司隔離芯片產品2020年按出貨量算在全球市占率達5%，且 2021 年實現跨越式增長。川土微：川土微：2018 年開始推出標準隔離器，此后不斷完善隔離產品線，目前已覆蓋標準數字隔離器、隔離接口、隔離采樣與隔離電源等，已廣泛應用于工業控制、電源能源、汽車電子等領域。榮湃半導體：榮湃半導體：2017 年公司成立，主要團隊來自高通、Silicon La

49、bs 等海外大廠，目前公司已經申請 15 項隔離器領域發明專利，并覆蓋標準數字隔離器、隔離接口、隔離驅動與隔離采樣等。表 3：國內模擬芯片廠商的隔離產品品類對比情況 公司公司 數字隔離器數字隔離器 隔離驅動隔離驅動 隔離接口隔離接口 隔離隔離采樣采樣 隔離電源隔離電源 納芯微 Y Y Y Y Y 川土微 Y Y Y Y 榮湃半導體 Y Y Y Y 思瑞浦 Y Y Y Y 資料來源：各公司官網，中信證券研究部 表 4：納芯微隔離芯片代表型號及主要特點 項目 代表型號 主要特點 標準數字隔離芯片 NSi81XX 系列NSi82XX 系列 該類產品已通過 VDE、UL、CQC 等安規認證，支持多種電

50、氣隔離耐壓(2-5kVRMS)，同時以較低的功耗提供了高電磁抗擾度和低輻射。公司增強型數字隔離芯片 NSi82XX 系列已通過 VDE 加強絕緣認證，信號傳輸速率高達 150Mbps，傳播延遲小于 15ns，CMTI最小值可達200kV/S，ESD 防護能力可達到 HBM8kV，寬體封裝芯片的抗浪涌能力為10kv，適用于通信基站、新能源汽車、工業自動化、智能電網、光伏等場景 集成電源的數字隔離芯片 NSiP884XNSiP894X 該類產品是實現電源隔離和信號隔離的單芯片解決方案，可以幫助簡化系統設計并提高可靠性，產品已通過 UL、CQC 等安規認證，支持最高 5kVRMS 電氣隔離耐壓，同時

51、提供高電磁抗擾度和低輻射，通過芯片內變壓器可提供高達 500mW 的隔離電源輸出功率。本類產品的信號傳輸速率高達150Mbps，CMTI最小值可達100kV/S，傳播延遲小于10ns，并擁有增強的系統級 ESD 防護和抗浪涌能力，適用于通信基站、工業自動化、智能電網、光伏等場景 隔離接口芯片 NSi810X 系列 該類產品是滿足 AEC-Q100 標準的高可靠性雙向 I2C 數字隔離芯片，已通過 VDE、UL、CQC 等安規認證，能夠提供多種電氣隔離耐壓(3.75-5kVRMS)等級，且具有高電磁抗擾度和低輻射的特性，信號傳輸速率可達 2Mbps，適用于工業自動化、各類電源管理系統等場景 NS

52、i8308X 系列 該系列產品集成了多通道數字隔離芯片和高可靠性半/全雙工 RS-485 收發器，已通過VDE、UL、CQC 等安規認證，且具有高電磁抗擾度和低輻射的特性。產品總線接口具有10kV 的系統級 ESD 防護能力，適用于通信基站、工業自動化、智能電網、光伏等場景 NSi1050 該類產品集成了兩通道增強型數字隔離芯片和一個高可靠性 CAN收發器，與 ISO11898-2標準完全兼容，已通過 VDE、UL、CQC 等安規認證。產品支持 5kVRMS 的電氣隔離耐壓，同時具有較高的電磁抗擾度和低輻射，CAN 總線信號傳輸速率高達 1Mbps，適用于通信基站、新能源汽車、工業自動化、智能

53、電網、光伏等場景 隔離驅動芯片 NSi66XX 系列 該類產品是基于數字隔離技術的高可靠性柵極驅動芯片，可以驅動高達 2MHz 開關頻率 模擬芯片系列深度報告之（一）模擬芯片系列深度報告之（一）2022.12.6 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 16 項目 代表型號 主要特點 的功率器件。該系列產品支持多種封裝形式，最高可提供 5.7kVRMS 的電氣隔離耐壓，CMTI 最小值達到150kV/S，適用于通信基站、新能源汽車、工業自動化、智能電網、光伏等場景 隔離采樣芯片 NSi13XX 系列NSi12XX 系列NSi319X 系列 該類產品是基于數字隔離技術的隔離運放/ADC 芯片，該系列產

54、品 CMTI 最小值可達到100kV/S，并具有高精度、低非線性度、低失調電壓/溫漂等特性，適用于通信基站、新能源汽車、工業自動化、智能電網、光伏等場景 資料來源：納芯微招股說明書，中信證券研究部 表 5：納芯微數字隔離芯片與國際競品比較 性能指標性能指標 公司公司 NSi822X 公司公司 NSi812X 國際競品一國際競品一 國際競品二國際競品二 國際競品三國際競品三 指標含義指標含義 信號傳輸速率 150Mbps 150Mbps 150Mbps 150Mbps 100Mbps 信號傳輸數率，數值越大覆蓋的應用越廣泛 傳輸延時（最大值）15ns 15ns 13ns 13ns 16ns 信號

55、輸入到輸出的延時，數值越小越好 CMTI（最小值）200kV/us 100kV/us 75kV/us 35kV/us 85kV/us 隔離兩端共模瞬態抗干擾能力，指標越大，抗干擾能力越強 ESD 防護 HBM8kV HBM6kV-HBM6kV 抗靜電能力，數值越大越好 工作電流 1.5mA/ch（1Mbps）1.5mA/ch（1Mbps）2.55mA/ch（1Mbps）1.6mA/ch（1Mbps）1.7mA/ch（1Mbps）電流越小，功耗越低 工作溫度范圍-40C125C-40C125C-40C125C-40C125C-40C125C 溫度范圍越寬越好 隔離耐壓（窄體封裝）3.75kVRM

56、S 3.75kVRMS 3kVRMS 3.75kVRMS 3kVRMS UL1577 認證的 1 分鐘交流電氣隔離耐壓值，越高越好 浪涌抗擾度 7kV 7kV 10kV 4kV 5kV 浪涌耐壓是模擬雷擊場景，值越高，越不容易雷擊損壞 資料來源：納芯微招股說明書，中信證券研究部 隔離芯片是“敲門磚”，相關廠商積極布局其他模擬賽道隔離芯片是“敲門磚”，相關廠商積極布局其他模擬賽道，以打開成長天花板，以打開成長天花板。需要注意的是，納芯微、川土微等隔離芯片廠商除隔離產品線外，也積極布局其他模擬芯片細分賽道，其中納芯微也推出了非隔離的接口、驅動、采樣和電源產品，川土微產品線包括隔離、射頻、接口、高性

57、能模擬等。正如我們上文所分析，由于隔離芯片在客戶端的重要正如我們上文所分析，由于隔離芯片在客戶端的重要地位，部分模擬芯片廠商選擇將隔離芯片作為切入電動車、工業等中高端應用場景的“敲地位，部分模擬芯片廠商選擇將隔離芯片作為切入電動車、工業等中高端應用場景的“敲門磚門磚”，并強化與客戶間的粘性，在成功切入客戶供應鏈后，再繼續導入其他模擬產品打，并強化與客戶間的粘性，在成功切入客戶供應鏈后，再繼續導入其他模擬產品打開更大成長空間。開更大成長空間。以納芯微為例，公司 2018 年切入隔離芯片賽道后進入加速發展階段：公司隔離芯片業務陸續在信息通信、工業控制、汽車電子等領域實現快速放量，且后續有望帶動非隔

58、離產品的導入；在新能源汽車領域，公司隔離與接口、驅動與采樣系列產品已成功實現對比亞迪、五菱汽車、長城汽車、一汽集團、寧德時代等主流廠商的批量供貨；在此過程中，公司收入體量實現跨越式增長，2018 年收入為 0.4 億元，2021 年已增長至8.62 億元（隔離產品營收預計接近 60%），22H1 公司已實現收入 7.9 億元，全年仍有望保持快速增長態勢。展望未來，納芯微一方面進一步推動隔離芯片業務在各下游客戶端的份額提升，另一方面積極拓展非隔離產品線，成長天花板有望不斷打開。模擬芯片系列深度報告之（一）模擬芯片系列深度報告之（一）2022.12.6 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 17 圖

59、25：納芯微產品布局情況 資料來源：納芯微招股說明書 圖 26：納芯微營收變化趨勢（單位：億元）資料來源：WIND，中信證券研究部 隔離單隔離單管芯片管芯片隔離半橋驅隔離半橋驅動動隔離運隔離運放芯片放芯片工業級數工業級數字隔離芯字隔離芯片片車規級數字車規級數字隔離芯片隔離芯片非隔離接非隔離接口口集成電源的數集成電源的數字隔離芯片字隔離芯片壓力傳感器信號壓力傳感器信號調理調理ASIC三軸加速度傳感三軸加速度傳感器信號調理器信號調理ASIC電流傳感器信號電流傳感器信號調理調理ASIC汽車級壓力傳感汽車級壓力傳感器信號調理器信號調理ASIC工業壓力傳感器工業壓力傳感器信號調理信號調理ASIC硅麥克風

60、信號調硅麥克風信號調理理ASIC陶瓷電容壓力傳感陶瓷電容壓力傳感器核心器件解決方器核心器件解決方案案隔離接隔離接口口集成式壓力傳感集成式壓力傳感器器紅外傳感器紅外傳感器信號調理信號調理ASIC集成式溫集成式溫度傳感器度傳感器0123456789102014201520162017201820192020202122H118年推出隔離系列產品 模擬芯片系列深度報告之（一）模擬芯片系列深度報告之（一）2022.12.6 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 18 圖 27：川土微產品矩陣 資料來源：川土微官網 風險因素風險因素 電動車需求不及預期；光伏需求不及預期；上游晶圓代工產能不足或漲價風險；行業

61、競爭程度加??；隔離芯片產品降價風險；等 投資建議投資建議 隔離芯片是保障電路安全的模擬芯片，并可在電氣隔離狀態下實現信號傳輸?；旧现灰婕案唠妷海◤婋姡┖偷碗妷海ㄈ蹼姡┑南到y都需要應用隔離芯片，因此廣泛應用于汽車電動化、新能源發電、信息通訊、電力自動化、工業自動化、儀器儀表和航天航空等領域，考慮到三重受益邏輯：1）電動車、光伏等新能源需求拉動隔離芯片空間擴張，2）容耦隔離憑借性價比、功耗、抗干擾能力等方面的優勢在隔離芯片領域的滲透率有望持續提升，存在結構性增長機遇，3）國產替代趨勢下本土廠商迎來份額提升機遇。同時，隔離芯片相關廠商往往也會布局其他模擬芯片細分賽道，可借助導入泛工業大客戶契機，

62、強化大客戶粘性，更好地導入其他模擬芯片料號，打開更大成長空間。建議關注納芯微、川土微、榮湃等國內布局隔離芯片賽道的廠商。隔離接口驅動與電源高性能模擬 模擬芯片系列深度報告之（一）模擬芯片系列深度報告之（一）2022.12.6 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 19 相關研究相關研究 電子行業深度跟蹤報告看好優質 IC 設計公司迎來估值修復機遇(2022-11-16)消費電子行業深度跟蹤系列（第 3 期）明年看好安卓底部復蘇與產業鏈機會(2022-11-09)電子行業 2022 年三季報總結國產化和增量市場業績強勁，消費端關注果鏈(2022-11-05)半導體行業 2022 年四季度投資策略基石

63、產業，估值底部：重資產看國產化，輕資產看前三名(2022-10-22)電子行業 2022 年三季報業績展望國產化和增量市場有望業績強勁，消費端繼續關注果鏈(2022-10-09)電子行業深度跟蹤報告Pico 發布 VR 新品，關注核心零組件供應商(2022-09-30)電子行業 VR 光學專題Pancake 趨勢確立，關注核心供應鏈(2022-09-21)電子行業重大事項點評聚焦蘋果發布會：手表創新顯著，手機聚焦芯片、光學與通訊(2022-09-08)電子行業 2022 年中報總結上半年消費端需求承壓，半導體設備、IGBT 維持高景氣(2022-09-06)半導體設備深度專題半導體設備行業國產

64、化現狀分析(2022-08-24)電子行業半導體先進封裝專題超越摩爾定律，先進封裝大有可為(2022-08-09)電子行業半導體設備板塊跟蹤點評持續推薦半導體設備、零部件國產化機會(2022-08-04)電子行業重大事項點評創維數字發布 VR 新品，硬件端光學持續升級 (2022-07-26)電子行業 2022 年二季度基金重倉分析專題持倉規模環比降低，重倉集中度有所下降(2022-07-25)電子行業半導體設備深度專題從招標數據看半導體設備國產化現狀(2022-07-19)電子行業半導體板塊 MCU 跟蹤MCU 現貨價格回落，高端產品相對穩定(2022-07-04)LED 行業深度追蹤系列第

65、 39 期（2022 年 5 月）疫情擾動短期景氣度，Mini LED 帶來成長性(2022-06-30)面板行業深度追蹤系列第 36 期（2022 年 5 月）各尺寸價格承壓，底部明確靜待反轉(2022-06-30)電子行業 2022 年中報業績展望短期關注景氣細分，長期看好產業回暖(2022-06-28)電子行業重大事項點評“618”手機銷量同比跌幅較 2022Q1 收窄，蘋果表現優于安卓(2022-06-22)電子行業重大事項點評“618”第二波活動手機景氣度收窄，蘋果表現優于安卓(2022-06-16)電子行業重大事項點評“618”反映國內手機需求復蘇，蘋果表現優于安卓(2022-06

66、-07)電子行業科創板專題報告科創板電子行業梳理(2022-06-06)電子行業消費電子跟蹤點評消費電子底部區域明確，有望受益復工復產(2022-06-02)20 分析師聲明分析師聲明 主要負責撰寫本研究報告全部或部分內容的分析師在此聲明：（i）本研究報告所表述的任何觀點均精準地反映了上述每位分析師個人對標的證券和發行人的看法；（ii）該分析師所得報酬的任何組成部分無論是在過去、現在及將來均不會直接或間接地與研究報告所表述的具體建議或觀點相聯系。一般性聲明一般性聲明 本研究報告由中信證券股份有限公司或其附屬機構制作。中信證券股份有限公司及其全球的附屬機構、分支機構及聯營機構（僅就本研究報告免責

67、條款而言，不含 CLSA group of companies），統稱為“中信證券”。本研究報告對于收件人而言屬高度機密，只有收件人才能使用。本研究報告并非意圖發送、發布給在當地法律或監管規則下不允許向其發送、發布該研究報告的人員。本研究報告僅為參考之用，在任何地區均不應被視為買賣任何證券、金融工具的要約或要約邀請。中信證券并不因收件人收到本報告而視其為中信證券的客戶。本報告所包含的觀點及建議并未考慮個別客戶的特殊狀況、目標或需要，不應被視為對特定客戶關于特定證券或金融工具的建議或策略。對于本報告中提及的任何證券或金融工具，本報告的收件人須保持自身的獨立判斷并自行承擔投資風險。本報告所載資料的

68、來源被認為是可靠的，但中信證券不保證其準確性或完整性。中信證券并不對使用本報告或其所包含的內容產生的任何直接或間接損失或與此有關的其他損失承擔任何責任。本報告提及的任何證券或金融工具均可能含有重大的風險，可能不易變賣以及不適合所有投資者。本報告所提及的證券或金融工具的價格、價值及收益可跌可升。過往的業績并不能代表未來的表現。本報告所載的資料、觀點及預測均反映了中信證券在最初發布該報告日期當日分析師的判斷，可以在不發出通知的情況下做出更改，亦可因使用不同假設和標準、采用不同觀點和分析方法而與中信證券其它業務部門、單位或附屬機構在制作類似的其他材料時所給出的意見不同或者相反。中信證券并不承擔提示本

69、報告的收件人注意該等材料的責任。中信證券通過信息隔離墻控制中信證券內部一個或多個領域的信息向中信證券其他領域、單位、集團及其他附屬機構的流動。負責撰寫本報告的分析師的薪酬由研究部門管理層和中信證券高級管理層全權決定。分析師的薪酬不是基于中信證券投資銀行收入而定，但是，分析師的薪酬可能與投行整體收入有關，其中包括投資銀行、銷售與交易業務。若中信證券以外的金融機構發送本報告，則由該金融機構為此發送行為承擔全部責任。該機構的客戶應聯系該機構以交易本報告中提及的證券或要求獲悉更詳細信息。本報告不構成中信證券向發送本報告金融機構之客戶提供的投資建議，中信證券以及中信證券的各個高級職員、董事和員工亦不為（

70、前述金融機構之客戶）因使用本報告或報告載明的內容產生的直接或間接損失承擔任何責任。評級說明評級說明 投資建議的評級標準投資建議的評級標準 評級評級 說明說明 報告中投資建議所涉及的評級分為股票評級和行業評級（另有說明的除外）。評級標準為報告發布日后 6 到 12 個月內的相對市場表現，也即：以報告發布日后的 6 到 12 個月內的公司股價（或行業指數）相對同期相關證券市場代表性指數的漲跌幅作為基準。其中：A 股市場以滬深 300指數為基準，新三板市場以三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的）為基準；香港市場以摩根士丹利中國指數為基準；美國市場以納斯達克綜合指數或標普 50

71、0 指數為基準；韓國市場以科斯達克指數或韓國綜合股價指數為基準。股票評級股票評級 買入 相對同期相關證券市場代表性指數漲幅 20%以上 增持 相對同期相關證券市場代表性指數漲幅介于 5%20%之間 持有 相對同期相關證券市場代表性指數漲幅介于-10%5%之間 賣出 相對同期相關證券市場代表性指數跌幅 10%以上 行業評級行業評級 強于大市 相對同期相關證券市場代表性指數漲幅 10%以上 中性 相對同期相關證券市場代表性指數漲幅介于-10%10%之間 弱于大市 相對同期相關證券市場代表性指數跌幅 10%以上 21 特別聲明特別聲明 在法律許可的情況下，中信證券可能（1）與本研究報告所提到的公司建

72、立或保持顧問、投資銀行或證券服務關系，（2）參與或投資本報告所提到的 公 司 的 金 融 交 易，及/或 持 有 其 證 券 或 其 衍 生 品 或 進 行 證 券 或 其 衍 生 品 交 易。本 研 究 報 告 涉 及 具 體 公 司 的 披 露 信 息，請 訪 問https:/ 本研究報告在中華人民共和國（香港、澳門、臺灣除外）由中信證券股份有限公司（受中國證券監督管理委員會監管，經營證券業務許可證編號：Z20374000）分發。本研究報告由下列機構代表中信證券在相應地區分發：在中國香港由 CLSA Limited（于中國香港注冊成立的有限公司）分發；在中國臺灣由 CL Securitie

73、s Taiwan Co.,Ltd.分發；在澳大利亞由 CLSA Australia Pty Ltd.（商業編號：53 139 992 331/金融服務牌照編號：350159）分發；在美國由 CLSA（CLSA Americas,LLC 除外）分發；在新加坡由 CLSA Singapore Pte Ltd.（公司注冊編號：198703750W）分發；在歐洲經濟區由 CLSA Europe BV 分發；在英國由 CLSA（UK）分發；在印度由 CLSA India Private Limited 分發（地址：8/F,Dalamal House,Nariman Point,Mumbai 400021

74、；電話：+91-22-66505050；傳真：+91-22-22840271；公司識別號：U67120MH1994PLC083118）；在印度尼西亞由 PT CLSA Sekuritas Indonesia 分發；在日本由 CLSA Securities Japan Co.,Ltd.分發；在韓國由 CLSA Securities Korea Ltd.分發；在馬來西亞由 CLSA Securities Malaysia Sdn Bhd 分發；在菲律賓由 CLSA Philippines Inc.（菲律賓證券交易所及證券投資者保護基金會員）分發；在泰國由 CLSA Securities(Thail

75、and)Limited 分發。針對不同司法管轄區的聲明針對不同司法管轄區的聲明 中國大陸：中國大陸：根據中國證券監督管理委員會核發的經營證券業務許可，中信證券股份有限公司的經營范圍包括證券投資咨詢業務。中國香港：中國香港：本研究報告由 CLSA Limited 分發。本研究報告在香港僅分發給專業投資者（證券及期貨條例（香港法例第 571 章）及其下頒布的任何規則界定的），不得分發給零售投資者。就分析或報告引起的或與分析或報告有關的任何事宜，CLSA 客戶應聯系 CLSA Limited 的羅鼎，電話：+852 2600 7233。美國：美國：本研究報告由中信證券制作。本研究報告在美國由 CLS

76、A（CLSA Americas,LLC 除外）僅向符合美國1934 年證券交易法下 15a-6 規則界定且 CLSA Americas,LLC 提供服務的“主要美國機構投資者”分發。對身在美國的任何人士發送本研究報告將不被視為對本報告中所評論的證券進行交易的建議或對本報告中所述任何觀點的背書。任何從中信證券與 CLSA 獲得本研究報告的接收者如果希望在美國交易本報告中提及的任何證券應當聯系CLSA Americas,LLC（在美國證券交易委員會注冊的經紀交易商），以及 CLSA 的附屬公司。新加坡：新加坡：本研究報告在新加坡由 CLSA Singapore Pte Ltd.，僅向（新加坡財務顧

77、問規例界定的）“機構投資者、認可投資者及專業投資者”分發。就分析或報告引起的或與分析或報告有關的任何事宜，新加坡的報告收件人應聯系 CLSA Singapore Pte Ltd，地址：80 Raffles Place,#18-01,UOB Plaza 1,Singapore 048624，電話：+65 6416 7888。因您作為機構投資者、認可投資者或專業投資者的身份，就 CLSA Singapore Pte Ltd.可能向您提供的任何財務顧問服務，CLSA Singapore Pte Ltd 豁免遵守財務顧問法（第 110 章）、財務顧問規例以及其下的相關通知和指引（CLSA 業務條款的新

78、加坡附件中證券交易服務 C 部分所披露）的某些要求。MCI（P）085/11/2021。加拿大：加拿大：本研究報告由中信證券制作。對身在加拿大的任何人士發送本研究報告將不被視為對本報告中所評論的證券進行交易的建議或對本報告中所載任何觀點的背書。英國：英國：本研究報告歸屬于營銷文件，其不是按照旨在提升研究報告獨立性的法律要件而撰寫，亦不受任何禁止在投資研究報告發布前進行交易的限制。本研究報告在英國由 CLSA（UK）分發，且針對由相應本地監管規定所界定的在投資方面具有專業經驗的人士。涉及到的任何投資活動僅針對此類人士。若您不具備投資的專業經驗，請勿依賴本研究報告。歐洲經濟區：歐洲經濟區：本研究報

79、告由荷蘭金融市場管理局授權并管理的 CLSA Europe BV 分發。澳大利亞：澳大利亞：CLSA Australia Pty Ltd(“CAPL”)(商業編號：53 139 992 331/金融服務牌照編號：350159)受澳大利亞證券與投資委員會監管，且為澳大利亞證券交易所及 CHI-X 的市場參與主體。本研究報告在澳大利亞由 CAPL 僅向“批發客戶”發布及分發。本研究報告未考慮收件人的具體投資目標、財務狀況或特定需求。未經 CAPL 事先書面同意，本研究報告的收件人不得將其分發給任何第三方。本段所稱的“批發客戶”適用于公司法（2001）第 761G 條的規定。CAPL 研究覆蓋范圍包

80、括研究部門管理層不時認為與投資者相關的 ASX All Ordinaries 指數成分股、離岸市場上市證券、未上市發行人及投資產品。CAPL 尋求覆蓋各個行業中與其國內及國際投資者相關的公司。印度：印度：CLSA India Private Limited，成立于 1994 年 11 月，為全球機構投資者、養老基金和企業提供股票經紀服務（印度證券交易委員會注冊編號：INZ000001735）、研究服務（印度證券交易委員會注冊編號：INH000001113）和商人銀行服務（印度證券交易委員會注冊編號：INM000010619）。CLSA 及其關聯方可能持有標的公司的債務。此外，CLSA 及其關聯方在過去 12 個月內可能已從標的公司收取了非投資銀行服務和/或非證券相關服務的報酬。如需了解 CLSA India“關聯方”的更多詳情，請聯系 Compliance-I。未經中信證券事先書面授權，任何人不得以任何目的復制、發送或銷售本報告。未經中信證券事先書面授權，任何人不得以任何目的復制、發送或銷售本報告。中信證券中信證券 2022 版權所有。保留一切權利。版權所有。保留一切權利。