2024硅光技術應用領域、市場份額、產業鏈及國內廠商布局分析報告（30頁）.pdf

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1、2 0 2 4 年深度行業分析研究報告fYeZcWaYfY9WeUcW9PdN6MmOnNpNnRfQnNxPkPnNzQbRnNwPNZsRsOvPmNpO目錄1.硅光技術及應用領域硅光技術及應用領域2.硅光份額市場不斷擴大，國內廠商積極布局硅光份額市場不斷擴大，國內廠商積極布局3.硅光模塊產業鏈分析硅光模塊產業鏈分析4.建議關注的建議關注的上市公司上市公司3請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明硅光技術及應用領域硅光技術及應用領域15請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：CASVC國科創投公眾號，國際電子商情公眾號，天風證券研究所1.1.1.1.硅硅光光技術是什么技術是什么硅光技

2、術是以硅和硅基襯底材料（如SiGe/Si、SOI等）作為光學介質，通過互補金屬氧化物半導體（CMOS）兼容的集成電路工藝制造相應的光子器件和光電器件（包括硅基發光器件、調制器、探測器、光波導器件等），并利用這些器件對光子進行發射、傳輸、檢測和處理，以實現其在光通信、光傳感、光計算等領域中的實際應用。圖：硅光子技術演進階段圖：硅光子技術演進階段6請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：集微咨詢，天風證券研究所1.2.1.2.硅光子技術發展歷程硅光子技術發展歷程從1969年美國貝爾實驗室提出集成光學開始，到21世紀，Intel等企業開始進入硅光領域協助突破發展，硅光子技術開始進入產業化技術

3、突破階段。2008年后，Luxtera、Intel等公司開始推出商用硅光集成產品，硅光芯片開始正式進入市場化階段。硅光技術的發展整體可分為四個階段：第一階段，通過硅基材料制造光通信的底層器件，逐步取代光分立器件；第二階段，集成技術從混合集成逐漸向單片集成發展，將各類器件通過不同組合實現不同功能的單片集成，這也是目前硅光子技術的發展現狀；未來第三階段，預計將通過光電一體技術融合，實現光電全集成融合；第四階段，器件分解為多個硅單元排列組合，矩陣化表征類，通過編程自定義全功能，實現可編程芯片。圖：硅光子技術演進階段圖：硅光子技術演進階段7請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：arXiv，集

4、微咨詢，信息與電子工程前沿FITEE公眾號，天風證券研究所1.3.1.3.硅光子集成度提升，應用領域也不斷拓展硅光子集成度提升，應用領域也不斷拓展小規模硅光子集成時代，PIC上有1到10個組件，其中包括高速pn結調制器和光電探測器（PD），以及III-V激光器與硅PIC的異質集成；中等規模集成時代，Mach-Zehnder調制器（MZM）成功用在數據中心內的收發器中PIC上有10到500個組件，包括單波長和多波長，基于微環調制器的收發器也體現了PIC技術的多路復用和能效優勢。硅光子/電子平臺中的相干收發器證明，該技術可以在性能上與LiNbO3光子和III-V族電子媲美。除了通信，硅光子還有更多

5、新的應用，如生物傳感器。大規模集成時代，在同一芯片上實現500到10000個組件，應用包括激光雷達、圖像投影、光子開關、光子計算、可編程電路和多路復用生物傳感器；甚至超大規模集成電路（10000個元件）的原型現在也已出現。硅基光子集成硅基光子集成混合集成混合集成襯底包含不同體系材料襯底包含不同體系材料單片集成單片集成同一襯底上集成同一襯底上集成激激光光器器陣陣列列探探測測器器陣陣列列調調制制器器陣陣列列耦耦合合器器陣陣列列激激光光器器+調調制制器器激激光光器器+電電芯芯片片探探測測器器+電電芯芯片片探測器探測器+調制器調制器+合波器合波器+電芯片電芯片探測器探測器+合波器合波器+電芯片電芯片系

6、系統統級級集集成成芯芯片片波波導導光光柵柵陣陣列列圖：硅光子集成電路（圖：硅光子集成電路（PICPIC）上組件數量的時間線）上組件數量的時間線圖：硅光集成主流方案圖：硅光集成主流方案8請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：Yole，中研網，天風證券研究所1.4.1.4.硅光應用市場不斷擴大硅光應用市場不斷擴大數通應用占硅光應用數通應用占硅光應用90%以上：以上：市場研究機構Yole數據顯示，2022年硅光芯片市場價值為6800萬美元，預計到2028年將超過6億美元，2022年-2028年的復合年均增長率為44%。推動這一增長的主要因素是用于高速數據中心互聯和對更高吞吐量及更低延遲需求

7、的機器學習的800G可插拔光模塊，數通光模塊的應用占硅光芯片市場的93%，復合增長44%。此外在電信領域、光學激光雷達、量子計算、光計算以及在醫療保健領域都有廣闊的發展前景。圖：圖：20222022-20282028年硅光芯片按不同應用的銷售額年硅光芯片按不同應用的銷售額9請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：LightCounting，天風證券研究所1.1.5 5.光模塊中硅光模塊中硅光光及薄膜鈮酸鋰的份額將呈上升趨勢及薄膜鈮酸鋰的份額將呈上升趨勢LightCounting預計，基于GaAs和InP的光模塊的市場份額將逐步下降，而硅光子（SiP）和鈮酸鋰薄膜（TFLN）PIC的份額

8、將有所上升。LPO和CPO的采用也將促進SiP甚至TFLN器件的市場份額增長。LightCounting預計硅光芯片的銷售額將從2023年的8億美元增至2029年的略高于30億美元。采用TFLN調制器的PIC銷售額將從現在的幾乎為零增長到2029年的7.5億美元。傳統DWDM光模塊中使用的塊狀LiNbo3調制器的銷售額將繼續下降，到2029年將變得微不足道。圖：光模塊中激光器及光子集成電路圖：光模塊中激光器及光子集成電路PICPIC的銷售收入情況的銷售收入情況注：Silicon Photonics為硅光；InP為磷化銦；GaAs為砷化鎵；TFLN為薄膜鈮酸鋰；LiNbO3 bluk為體材料鈮酸

9、鋰。10請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：半導體行業觀察公眾號，前瞻經濟學人，天風證券研究所1.6.CPO1.6.CPO光電共封裝光電共封裝光電共封裝（CPO）指的是交換ASIC 芯片和硅光引擎（光學器件）在同一高速主板上協同封裝，從而降低信號衰減、降低系統功耗、降低成本和實現高度集成。CPO的發展才剛起步，并且其行業標準形成預計還要一定時間，但CPO的成熟應用或許會帶來光模塊產業鏈生態的重大變化。硅光技術既可以用在傳統可插拔光模塊中，也可以用在CPO方案中。800G傳輸速率下硅光封裝滲透率會有提升，而CPO方案則更多的是技術探索。但是從1.6T開始，傳統可插拔速率升級或達到極限

10、，后續光互聯升級可能轉向CPO和相干方案。圖：光模塊尺寸進化圖圖：光模塊尺寸進化圖圖：圖：CPOvsCPOvs可插拔光模塊可插拔光模塊userid:93117,docid:171432,date:2024-08-12,硅光份額市場不斷擴大，國內廠商積硅光份額市場不斷擴大，國內廠商積極布局極布局212資料來源：集微咨詢，智研咨詢，FS，天風證券研究所2 2.1.1.硅光模塊與傳統光模塊區別硅光模塊與傳統光模塊區別硅光即硅基光電子，是以硅和硅基為襯底材料（如硅光即硅基光電子，是以硅和硅基為襯底材料（如SiGe/Si、SOI等），并利用等），并利用CMOS工藝對光電子器件進行開發和集成的新技術。工藝

11、對光電子器件進行開發和集成的新技術。普通光模塊是實現光電轉換的裝置，其在功能上需對光信號進行調制和接收。普通光模塊在制造上需要經過封裝電芯片、光芯片、透鏡、對準組件、光纖端面等器件，最終實現調制器、接收器以及無源光學器件等的高度集成。各器件主要通過封裝技術進行集成。硅光模塊所使用的硅光子技術是利用CMOS工藝進行光器件的開發和集成，基于CMOS制造工藝進行硅光模塊芯片集成便是其最大的特點，亦是它與普通光模塊最大的區別。硅光模塊芯片通過硅晶圓技術，在硅基底上利用蝕刻工藝加上外延生長等加工工藝制備調制器、接收器等關鍵器件，以實現調制器、接收器以及無源光學器件的高度集成。圖：硅光芯片的內部結構圖：硅

12、光芯片的內部結構圖：圖：100G100G傳統光模塊及硅光模塊的結構傳統光模塊及硅光模塊的結構13資料來源：集微咨詢，芯語，FS，天風證券研究所2 2.2.2.硅硅光模塊光模塊的優勢的優勢硅光模塊可突破傳統單通道光芯片的傳輸瓶頸，在未來高速傳輸時代具有較大優勢。相較傳統分立光模塊，硅光模塊還擁有成本低、功耗低、兼容CMOS工藝、集成度高的優勢。目前光集成商業產品技術路線主要分為III-V族和Si兩大陣營，其中DFB、DML、EML等激光器是InP陣營，雖然技術相對成熟，但是成本高，與CMOS工藝(集成電路工藝)不兼容，其襯底材料每2.6年才翻一倍。而Si硅光器件，采用COMS工藝實現無源光電子器

13、件和集成電路單片集成，可大規模集成，具有高密度的優勢，其襯底材料每1年可翻一倍。圖：圖：400G400G普通光模塊與硅光模塊指標普通光模塊與硅光模塊指標圖：傳統圖：傳統光模塊與硅光模塊的優缺點光模塊與硅光模塊的優缺點傳統光模塊傳統光模塊硅光模塊硅光模塊優點優點1、耦合效率高；2、低速傳輸有成本優勢；3、易于和其他光傳輸系統集成。1、高集成度：基于CMOS工藝，調制器和無源光路高度集成；2、突破單通道光芯片速率瓶頸，高速傳輸有性能優勢；3、硅基襯底成本下降空間大。缺點缺點1、-V族光芯片成本高；2、分立式結構，封裝成本高，分立式集成度低。1、硅波導和光纖耦合效率低，損耗較大，適合中短距離傳輸場景

14、；2、硅基上集成-V族化合物材料，兩種材料兼容性較差，硅光芯片晶圓良率較低；3、400G前無成本優勢。14請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：QYResearch，天風證券研究所2 2.3.3.硅硅光模塊光模塊的市場規模的市場規模QYResearch調研團隊最新報告調研團隊最新報告硅光子學光學模塊硅光子學光學模塊-全球市場洞察和銷售趨勢（全球市場洞察和銷售趨勢（2024年）年）顯示，預計顯示，預計2029年全球硅光模塊市場規模年全球硅光模塊市場規模將達到將達到57.1億美元，未來幾年年復合增長率億美元，未來幾年年復合增長率CAGR為為35.2%。圖：圖：20182018-20292

15、029年全球硅光模塊市場規模（百萬美元）年全球硅光模塊市場規模（百萬美元）15請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：集微咨詢，愛集微，天風證券研究所2 2.4.4.硅光全球產業鏈布局硅光全球產業鏈布局與電芯片相似，硅光芯片的產業鏈上游為晶圓、設備材料、與電芯片相似，硅光芯片的產業鏈上游為晶圓、設備材料、EDA軟件等企業；中游可分為硅光設計、制造、模塊集成三個環節，其中部軟件等企業；中游可分為硅光設計、制造、模塊集成三個環節，其中部分公司如分公司如Intel、ST等為等為IDM企業，可實現從硅光芯片設計、制造到模塊集成的全流程；下游則主要包括通信設備市場、電信市場和數通企業，可實現從硅

16、光芯片設計、制造到模塊集成的全流程；下游則主要包括通信設備市場、電信市場和數通市場（數據中心通信市場）。隨著硅光市場規模逐漸擴大，傳統光模塊廠商也在通過自研市場（數據中心通信市場）。隨著硅光市場規模逐漸擴大，傳統光模塊廠商也在通過自研/并購切入硅光設計領域。并購切入硅光設計領域。圖：硅光產業鏈圖譜圖：硅光產業鏈圖譜16請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：YOLE，CIOE中國光博會公眾號，wind，天風證券研究所2 2.5 5.硅硅光模塊光模塊的市場份額及中國廠商積極布局的市場份額及中國廠商積極布局在數據通信市場，英特爾以61%的市場份額領跑，思科、博通和其他小公司緊隨其后。在電信

17、領域，思科（Acacia）占據了近50%的市場份額，Lumentum（Neophotonics）和Marvel（Inphi）緊隨其后，相干可插拔ZR/ZR+模塊推動了電信硅光市場的發展。在目前市場競爭中，中國廠商份額較少，但國內的中際旭創、新易盛、光迅科技、博創科技、銘普光磁、亨通光電等開始參與競爭，推出了400G、800G甚至1.6T的硅光模塊，旭創1.6T硅光模塊更是采用自研硅光芯片并已處于市場導入期。圖：圖：20222022年全球硅光的電信模塊及數通模塊市場份額年全球硅光的電信模塊及數通模塊市場份額國內公司硅光模塊進展中際旭創公司已有1.6T的硅光解決方案和自研硅光芯片，正處于市場導入階

18、段。公司目前確有400G和800G的硅光產品出貨并預計會持續上量。新易盛境外子公司Alpine為公司在硅光模塊、相干光模塊以及硅光子芯片技術方向提供技術支持和供應鏈保證。公司已在硅光產品方向做了充分的布局，在400G相關產品端已實現量產。光迅科技公司聯合思科推出的1.6T OSFP-XD硅光模塊，是日常所說的800G/1.6T光模塊的解決方案之一，此方案采用每通道200Gb/s配置。公司200G400G800G硅光芯片已具備批量能力，正逐步應用于公司的產品中。博創科技公司基于硅光子技術的400G-DR4硅光模塊已實現量產出貨。公司正在研發800G硅光模塊。銘普光磁公司硅光800G DR8光模塊

19、已通過行業檢測標準，目前在PVT階段。公司目前1.6T的研究開發尚屬于早期階段。亨通光電公司推出了量產版的400G硅光模塊，客戶端的測試認證正在進行。公司曾在2021年成功推出3.2T CPO工作樣機，由于技術迭代，目前尚在進一步研發過程中。硅光模塊產業鏈分析硅光模塊產業鏈分析318請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：訊石光通訊網，天風證券研究所3.13.1.硅光模塊內部結構（以硅光模塊內部結構（以Intel 100GIntel 100G產品為例）產品為例）Intel的100G CWDM4模塊采用1271，1291，1311，1331nm波長，最長傳輸距離可達10km，采用QSFP

20、28封裝，有0-70和15-55兩種溫度規格。Intel的CWDM4的TX和RX芯片是分開的，TX是由4個III-V/Si混合集成激光器、4個MZ光調制器及調制器驅動芯片、基于EDG技術的MUX、光纖耦合部分組成，RX由4個Ge/Si探測器、TIA、PLC基DeMUX、光纖耦合部分組成。TX和RX的時鐘和數據恢復采用MACOM的4通道25G CDR芯片。TX和RX光纖陣列多余的尾纖，通過盤纖進行整理固定。圖：圖：Intel 100G CWDM4Intel 100G CWDM4硅光模塊的內部細節硅光模塊的內部細節19請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：天堂硅谷，天風證券研究所3.23

21、.2.硅光模塊硅光模塊-硅光芯片硅光芯片硅光技術在光開關、光波導、硅基探測器（Ge探測器）及光調制器（SiGe調制器）等已實現了突破。目前的硅光技術仍主要體現成兩種基本形態，除采用大規模集成電路技術（CMOS）工藝集成單片硅光引擎方案外，市面上更常見的方案為混合集成方案，主要是光芯片仍使用傳統的三五族材料，采用分立貼裝或晶圓鍵合等不同方式將三五族的激光器與硅上集成的調制器、耦合光路等加工在一起。圖：硅光技術工藝可加工的結構圖：硅光技術工藝可加工的結構20請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：浙江大學信息與電子工程學院，天風證券研究所3.23.2.硅光模塊硅光模塊-硅光芯片中兩種常見的

22、調制方式硅光芯片中兩種常見的調制方式電光調制器完成從電信號到光信號的轉換功能，是光互連、光計算和光通訊系統的關鍵器件之一。在硅基電光調制器中，應用最廣的調制機制是等離子色散效應：外加電場作用改變硅波導中的載流子濃度，從而改變波導折射率和吸收系數。調制器常用光學結構有馬赫-增德爾干涉儀（MZI）型和微環諧振腔（MRR）型。圖：圖：電光調制器的示意圖電光調制器的示意圖圖：馬赫圖：馬赫-增德爾干涉儀（增德爾干涉儀（MZIMZI）型）型調制器調制器圖：微環諧振腔（圖：微環諧振腔（MRRMRR）型）型電光調制器電光調制器21請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：激光制造網，中研網，源杰科技，m

23、arvell，Lumentum，天風證券研究所3.33.3.硅光模塊硅光模塊-CWCW光源光源連續波激光器又稱CW激光器，指擁有穩定工作狀態，可發出連續激光的激光器。CW激光器具有相干性好、可靠性高、波長可調諧、使用壽命長等優勢，在航空航天、醫療衛生、汽車制造、機械加工、電子產品等領域應用較多。硅光方案中，CW激光器芯片作為外置光源，硅基芯片承擔速率調制功能。CW大功率激光器芯片，要求同時具備大功率、高耦合效率、寬工作溫度的性能指標，對激光器芯片要求更高。目前絕大多數硅光模塊的應用場景用外置光源封裝的方法已經能夠滿足要求。目前大部分主流客戶需要的是70mw的產品，對于大部分400G與800G硅

24、光模塊已經足夠，100mW的CW光源產品除了可用于400G硅光模塊外，也可用于800G及1.6T的硅光模塊，400G DR4硅光模塊僅需1顆100mW光源就能實現，簡化光模塊設計，顯著降低光模塊成本。圖：圖：MarvellMarvell硅光模塊內部結構硅光模塊內部結構圖：圖：LumentumLumentum的的CWCW光源產品光源產品22請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：Roadmapping the next generation of silicon photonics（Sudip Shekhar等），天風證券研究所3.4.3.4.硅光模塊硅光模塊-CWCW光源的幾種耦合方案

25、光源的幾種耦合方案由于硅材料自身無法發光，光源是硅光技術需要解決的首要問題，目前行業主要采用傳統的由于硅材料自身無法發光，光源是硅光技術需要解決的首要問題，目前行業主要采用傳統的FSO方案、基于方案、基于FSO的的2.5D混合集成和混合集成和3D異異質集成這三種方案：對應圖質集成這三種方案：對應圖a、圖、圖b、圖、圖e圖a：片外的激光源通過空間光學(free space optics,簡稱FSO)和光纖耦合的辦法，FSO中包含透鏡、隔離器等空間光學元件。圖b：通過設計優化光芯片中的器件，減少其反射，使得光路中不再需要隔離器，激光器發出的光，通過棱鏡入射到光柵耦合器處，Luxtera正是采用的該

26、方案。圖c：采用光子引線技術(photonic wire bonding)，在激光器芯片和硅光芯片間加工出一個三維聚合物波導，用于傳輸光信號。圖d：將激光器芯片flip chip或者transfer print到硅光芯片的上，然后采用邊緣耦合的方式將光信號耦入到硅光芯片中。圖e：將III-V材料通過異質集成的方式加工到硅光芯片上，接著再對III-V材料進行刻蝕，形成激光器，Intel采用的是該方案。圖f：一個比較長遠的方案是，直接在硅基上外延生長III-V材料，形成量子點激光器。圖：圖：激光器附加到硅光子集成電路的激光器附加到硅光子集成電路的6 6種技術種技術23請務必閱讀正文之后的信息披露和

27、免責申明資料來源：羅博特科增發報告書，ficonTEC，天風證券研究所3.53.5.硅光模塊硅光模塊-耦合及封裝設備耦合及封裝設備硅光模塊必須采用高精度的自動耦合封裝設備保障封裝精度、良率和效率：硅光模塊必須采用高精度的自動耦合封裝設備保障封裝精度、良率和效率：傳統的光模塊采用自由空間的設計方式，對于封裝耦合的精度要求較低，通常采用人工或半自動耦合的方式，封裝的成本較低。硅基光電子技術面臨不少難點，其中包括光纖和波導的高效耦合、封裝。硅光模塊集成度高，封裝難度大，其耦合對準與封裝的精度要求高，較難實現高質量、低成本的封裝。根據 Yole數據，目前階段在硅光模塊成本中，硅光芯片僅占約 10%，封

28、裝成本占比約為 80%。圖：圖：fi ficonTECconTEC部分的主要產品部分的主要產品建議關注的上市公司建議關注的上市公司425請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：choice，wind，天風證券研究所4 4.1.1.硅光模塊硅光模塊-中際旭創中際旭創硅光模塊從BOM 成本來看：1）CW 光源價格要比EML有一些優勢，其次是CW 光源可以一拖二或者一拖四光路，數量會比EML顆數節省。2）硅光芯片的集成度會比原先分離式的光器件在成本上面也會有些優勢。公司已有400G和800G部分型號的硅光模塊開始給客戶批量出貨，同時還給更多的客戶送測了800G和1.6T硅光模塊，預計25年硅

29、光800G和400G上量的比例還會進一步的提升。目前硅光出貨結構里占比還不高，仍以傳統方案為主，若未來硅光模塊的出貨占比提升，預計對公司毛利的提升會有幫助。圖：公司季度收入、凈利潤及增速（圖：公司季度收入、凈利潤及增速（億億元）元）圖：圖：20232023年公司收入結構年公司收入結構18.3721.6730.2636.8848.432.503.646.828.7810.09-12%1%15%33%164%15%32%89%136%304%-50%0%50%100%150%200%250%300%350%0.0010.0020.0030.0040.0050.0060.001Q232Q233Q23

30、4Q231Q24單季收入單季歸母凈利潤單季收入同比增長單季歸母凈利潤同比增長91%4%3%2%25G/100G/400G光模塊10G/40G光模塊汽車光電子光組件26請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：choice，天風證券研究所4 4.2.2.硅光模塊硅光模塊-新易盛新易盛公司境外子公司Alpine為公司在硅光模塊、相干光模塊以及硅光子芯片技術方向提供技術支持和供應鏈的可靠保證，目前硅光芯片的研發和生產各項工作均在順利推進中。目前已成功推出基于VCSEL/EML、硅光及薄膜鈮酸鋰方案的400G、800G、1.6T系列高速光模塊產品，和400G和800G ZR/ZR+相干光模塊產品

31、、以及基于LPO方案的400G/800G光模塊產品。圖：公司季度收入、凈利潤及增速（圖：公司季度收入、凈利潤及增速（億億元）元）圖：圖：20232023年公司收入結構年公司收入結構6.007.047.8210.1111.131.081.811.412.593.25-19%-5%-16%13%85%-19%-45%-53%83%201%-100%-50%0%50%100%150%200%250%0.002.004.006.008.0010.0012.001Q232Q233Q234Q231Q24單季收入單季歸母凈利潤單季收入同比增長單季歸母凈利潤同比增長97.9%1.9%0.2%點對點光模塊組件P

32、ON光模塊27請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：choice，天風證券研究所4 4.3.3.硅光光引擎及器件硅光光引擎及器件-天孚通信天孚通信天孚通信在2005年成立，是業界領先的光器件整體解決案提供商和先進光學封裝制造服務商，產品廣泛應用于光纖通信、光學傳感、激光雷達、生物光子學等領域。公司通過自主研發和產業并購，在精密陶瓷、工程塑料、復合金屬、光學玻璃等基礎材料領域積累沉淀了多項業界領先的工藝技術，如日本Tsuois mold的超精密光學模具和透鏡設計技術（Lens）、北極光電高精度鍍膜（Thin Film Coating）技術和微光學元件（Filter Block）技術、A

33、IDI的平面陣列波導（AWG）技術等，為客戶提供多種垂直整合一站式產品解決案，天孚已從精密元器件供應商發展成為擁有多種封裝技術和垂直整合能力的平臺型公司。公司目前具備的技術平臺包括傳統分立式器件技術平臺和硅光技術平臺，以配合下游不同技術方向客戶的需求。圖：公司季度收入、凈利潤及增速（圖：公司季度收入、凈利潤及增速（億億元）元）圖：圖：20232023年公司收入結構年公司收入結構2.873.775.427.327.320.921.442.032.912.792%28%74%139%155%11%60%95%131%203%0%50%100%150%200%250%0.001.002.003.00

34、4.005.006.007.008.001Q232Q233Q234Q231Q24單季收入單季歸母凈利潤單季收入同比增長單季歸母凈利潤同比增長61.0%38.5%光無源器件光有源器件28請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：choice，天風證券研究所4 4.4.4.硅光硅光CWCW光源光源-源杰科技源杰科技目前大部分主流客戶需要70mw的CW光源產品，對于大部分400G與800G光模塊已經足夠，同時也有部分客戶采用100mw的產品，公司會持續提升產品性能和開發更高規格產品。公司CW大功率激光器芯片在客戶端測試順利，第二季度已經進入了小批量生產出貨階段，預計今年下半年會對公司的業績帶來

35、實質性的成長。硅光光源的毛利率會高于常規產品，并且隨著良率的提升，毛利率還會持續提升。圖：公司季度收入、凈利潤及增速（圖：公司季度收入、凈利潤及增速（億億元）元）圖：圖：20232023年公司收入結構年公司收入結構0.350.260.320.510.600.120.080.02-0.020.11-41%-59%-55%-43%72%-50%-70%-92%-107%-11%-120%-100%-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%-0.100.000.100.200.300.400.500.600.701Q232Q233Q234Q231Q24單季收入單季歸母凈利潤

36、單季收入同比增長單季歸母凈利潤同比增長92.1%4.6%3.3%電信市場類技術服務及其他數據中心類及其他29請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：choice，天風證券研究所4 4.5.5.硅光硅光CWCW光源及組件光源及組件-仕佳光子仕佳光子公司AWG芯片、平行光組件、硅光用大功率激光器芯片等無源、有源產品可應用于400G/800G/1.6T光模塊中。不同型號的CW光源進展順利，在多家大廠驗證導入中，已在部分硅光高速光模塊中得到小批量應用。從2024年1季度看平行光組件、AWG產品都呈現增長態勢，平行光組件占比在增加，但AWG組件仍然是主流。不同客戶的方案有所差別，但兩種產品的總需

37、求都在增加。圖：公司季度收入、凈利潤及增速（圖：公司季度收入、凈利潤及增速（億億元）元）圖：圖：20232023年公司收入結構年公司收入結構1.491.812.112.131.98-0.03-0.15-0.10-0.200.08-24%-22%-17%-2%33%-114%-245%-129%-556%364%-800%-600%-400%-200%0%200%400%600%-0.500.000.501.001.502.002.501Q232Q233Q234Q231Q24單季收入單季歸母凈利潤單季收入同比增長單季歸母凈利潤同比增長47.8%25.4%24.5%2.3%光芯片及器件室內光纜線纜

38、材料其他業務30請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：choice，天風證券研究所4 4.6.6.硅光耦合及封裝設備硅光耦合及封裝設備-羅博特科羅博特科子公司ficonTEC是全球光電子及半導體自動化封裝和測試領域領先的設備制造商之一，其生產的設備主要用于硅光芯片、高速光模塊、激光雷達、大功率激光器、光學傳感器、生物傳感器的晶圓測試、超高精度晶圓貼裝、耦合封裝等領域。尤其是，在硅光、CPO及LPO耦合、封裝測試方面，ficonTEC作為全球領先的技術提供商。ficonTEC主要客戶包括Intel、Cisco、Broadcom、Nvidia、Ciena、Finisar、nLight、L

39、umentum、Velodyne、Infineon、Huawei等世界知名企業。圖：公司季度收入、凈利潤及增速（圖：公司季度收入、凈利潤及增速（億億元）元）圖：圖：20232023年公司收入結構年公司收入結構2.593.694.534.912.630.040.110.170.450.0631%149%110%44%2%45%138%-38%78%39%-50%0%50%100%150%200%0.001.002.003.004.005.006.001Q232Q233Q234Q231Q24單季收入單季歸母凈利潤單季收入同比增長單季歸母凈利潤同比增長95.2%1.6%3.2%自動化設備智能制造系統

40、其他主營業務31請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：choice，天風證券研究所4 4.7.7.下一代調制器芯片下一代調制器芯片-光庫科技光庫科技24年OFC上，公司展出了多款薄膜鈮酸鋰產品，其中130 GBaud相干調制器、集成射頻驅動器專為800Gb/s或1.2Tb/s相干光傳輸系統設計；800 GbpsDR8調制器芯片可滿足當前數據中心和AI集群對高帶寬、低延遲的需求。公司鈮酸鋰高速調制器芯片研發及產業化募投項目已經基本完成芯片生產中心設備安裝調試、人員招聘和工藝平臺搭建，核心研發和生產人員已到崗。圖：公司季度收入、凈利潤及增速（圖：公司季度收入、凈利潤及增速（億億元）元）圖：圖：20232023年公司收入結構年公司收入結構1.551.841.851.861.600.150.160.150.130.0610%6%4%25%3%-32%-54%-53%-53%-58%-70%-60%-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%0.000.200.400.600.801.001.201.401.601.802.001Q232Q233Q234Q231Q24單季收入單季歸母凈利潤單季收入同比增長單季歸母凈利潤同比增長60.1%28.7%6.3%4.9%光纖激光器件光通訊器件鈮酸鋰調制器其他主營業務