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通信行業碳化硅專題之襯底篇:占據價值高地國產崛起機遇已至(37頁).pdf

上傳人: 好*** 編號:111552 2023-01-03 37頁 2.71MB

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本文主要內容概括如下: 1. 碳化硅襯底是第三代半導體材料的核心,具有耐高溫、耐高壓、高頻、大功率、抗輻射等特點,是碳化硅器件的關鍵組成部分。 2. 襯底環節在碳化硅產業鏈中占據價值高地,其成本占比達到47%,是產業鏈發展的主要驅動力。 3. 目前碳化硅襯底市場以海外廠商為主導,但國內廠商正在加速發展,如山西爍科、晶盛機電、天岳先進等已掌握8英寸碳化硅襯底制備技術。 4. 碳化硅襯底價格逐年下降,預計未來3年內襯底單價將繼續下降,有助于加速碳化硅的滲透率整體提升。 5. 投資建議關注天岳先進、晶盛機電、北方華創、高測股份等公司。
碳化硅襯底產業鏈價值高地,國產廠商如何崛起? 碳化硅襯底技術壁壘高,國內企業如何突破? 碳化硅襯底價格趨勢如何,對行業有何影響?
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