【研報】半導體產品與半導體設備行業專題報告：國內專業集成電路測試服務業規模小、發展迅速、成長空間大步入發展快車道-20200621[24頁].pdf

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1、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_MainInfo 行業研究/信息設備/半導體產品與半導體設備 證券研究報告 行業專題報告行業專題報告 2020 年 06 月 21 日 Table_InvestInfo 投資評級 優于大市 優于大市 維持維持 市場表現市場表現 Table_QuoteInfo 2730.41 3272.75 3815.08 4357.41 4899.75 5442.08 2019/62019/92019/122020/3 半導體產品與半導體設備海通綜指 資料來源：海通證券研究所 相關研究相關研究 Table_ReportInfo 深度解讀：美國加碼對華為的限

2、制，國 產芯片技術當自強2020.05.20 IGBT 深度： 功率半導體皇冠上的明珠 2020.04.09 功率半導體： 景氣向上， 國產替代加速 2020.03.15 Table_AuthorInfo 分析師:陳平 Tel:(021)23219646 Email: 證書:S0850514080004 分析師:蔣俊 Tel:(021)23154170 Email: 證書:S0850517010002 聯系人:肖雋翀 Tel:021-23154139 Email: 國內國內專業集成電路測試服務業專業集成電路測試服務業規模小、發規模小、發 展迅速、成長空間大，展迅速、成長空間大，步入發展快車道步

3、入發展快車道 Table_Summary 投資要點：投資要點：集成電路產業分工的集成電路產業分工的必然性必然性，專業化、規，專業化、規?；?、高效率，?；?、高效率， 國內晶圓制造產能擴產給專業集成電路測試服務業帶來國內晶圓制造產能擴產給專業集成電路測試服務業帶來發展機遇發展機遇。 專業集成電路測試服務業步入發展快車道。專業集成電路測試服務業步入發展快車道。本篇報告從行業現狀、全球競爭格 局、龍頭公司發展歷史、競爭優勢、國內發展現狀與機遇等角度對專業集成電 路測試服務業進行了梳理分析，我們認為專業測試代工企業的存在有著顯著的 必然性和重要性， 伴隨全球集成電路專業代工服務的逐步興起以及 IDM 公

4、司逐 步增加部分測試業務的外包，集成電路測試代工業務朝著專業化、高品質服務 方向不斷發展，具備完整專業測試技術能力和服務能力的專業測試代工廠將不 斷成長。伴隨國內半導體產業的快速發展、芯片國產化程度的不斷提升，國內 專業集成電路測試服務業將步入發展快車道。 專業集成電路測試服務廠商的價值和競爭優勢專業集成電路測試服務廠商的價值和競爭優勢。、在集成電路產業專業分工 化發展趨勢下，IDM 廠商基于經營成本效益及財務風險的考量，逐漸提高委托 專業代工生產比例。伴隨臺積電、聯電等晶圓代工廠的蓬勃發展，測試代工廠 明顯受益，一批優秀的測試代工企業得以成長；、集成電路產品功能的復雜 化和技術的不斷發展給測

5、試技術帶來更大挑戰，具備完整測試經驗的研發技術 人才越來越關鍵，所需的機器設備昂貴使得測試平臺的投資不斷加大，專業測 試代工廠模式正不斷凸顯其規?；?、專業化、高效率的競爭優勢；、不同的 芯片內核（即使封裝形式一樣）對測試平臺、測試資源的需求不同，也對測試 平臺和專業的技術團隊提出不同要求。 長期專注于構建公司核心競爭力是長期專注于構建公司核心競爭力是龍頭廠商龍頭廠商做大做強的關鍵做大做強的關鍵。我們對全球最大 的專業集成電路測試服務廠商京元電、著重發展晶圓測試業務的專業測試服務 商欣銓科技的歷史沿革、競爭優勢、財務情況進行了梳理分析?？梢钥吹?，聚 焦在客戶需求及公司所屬測試業的長期核心競爭力上

6、，解決制程問題以提升生 產效益，不斷擴大廠區面積、購買機器設備、提升測試產能，外延式并購擴寬 測試能力邊界，與客戶形成緊密聯系等是龍頭公司不斷做大做強的核心因素。 國內晶圓制造產能不斷擴充，將帶動專業集成電路測試業發展。國內晶圓制造產能不斷擴充，將帶動專業集成電路測試業發展。根據 SEMI 報 告，預計到 2020 年，中國大陸晶圓廠裝機產能將達到每月 177.78 萬片等效 12 英寸晶圓， 和2015年的102.22萬片等效12英寸晶圓相比年復合增長率為12%， 成長速度遠高于所有其他地區。根據 EPSNews 援引 IC Insights 預測， 2020 年、 2021 年、 2022

7、 年全球晶圓產能將新增 66.30 萬片/月、 77.04 萬片/月、 53.33 萬片/月等效 12 吋晶圓，其中中國大陸是全球新增晶圓產能的主要區域之一。 國內測試業市場規模小，龍頭廠商利揚測試等經營規模小，但發展迅速。我們 認為伴隨國內晶圓制造產能的不斷擴充，將帶動專業集成電路測試服務業不斷 發展，優秀的專業集成電路測試服務提供商將脫穎而出。 投資建議。投資建議。消費電子快速發展，新興技術更迭迅速、追求市場領先等特點使得 集成電路行業專業化、分工化趨勢越發明顯。根據利揚測試招股說明書披露數 據，2019 年中國大陸 IC 設計行業銷售額為 3063.5 億元，相比 2018 年增長了 2

8、1.6%； 與此對應獨立第三方測試占整個集成電路產業規模仍然較小， 發展空間 巨大。站在當下時點，我們建議從長期視角看待專業集成電路測試行業發展趨 勢和價值，建議關注利揚芯片等相關公司。 合規提示：合規提示：根據華嶺股份公告，海通證券擔任【430139 華嶺股份】在全國中小 企業股份轉讓系統的做市商，特此披露。 風險提示：風險提示：半導體產業周期性波動、下游終端需求不及預期、晶圓代工廠建設 、技術研發不及預期、市場競爭加劇等。 行業研究半導體產品與半導體設備行業 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 2 目目 錄錄 1. 產業格局：封測一體廠和專業測試廠并存，專業測試廠龍頭廠商穩健發展 .

9、6 1.1 關鍵環節：測試是產品交付的基本保證 . 6 1.2 產業分工是發展趨勢，專業集成電路測試龍頭廠商穩健增長 . 7 2. 龍頭公司：長期專注于構建公司核心競爭力是做大做強的關鍵 . 9 2.1 公司特質：專注+不斷擴大測試產能，堅持研發，緊密的客戶關系 . 9 2.2 財務分析：綜合性專業測試廠和晶圓測試廠表現各異 . 10 3. 為什么專業集成電路測試服務業能存在并獲得發展？ . 12 3.1 專業測試服務業是產業分工的必然產物，不斷發展 . 12 3.2 產品制程進步及功能的復雜化，對測試技術和設備提出挑戰，專業測試服務商具 有專業化、規?；母偁巸瀯?. 14 3.3 測試平臺

10、、測試資源的差異化需求需要更專業的測試技術和服務能力 . 15 4. 中國大陸專業集成電路測試服務業規模小，發展機遇大 . 16 4.1 境內專業集成電路測試服務業現狀：規模小、發展迅速 . 16 4.2 國內新增晶圓產能擴產不斷，專業集成電路測試服務業成長空間巨大 . 18 5. 投資建議與風險提示 . 19 rQtMoQxPmMrOnNoRpRpRmPbRbP7NpNnNpNqQeRnNpRfQpNoMbRnNuNNZmRqMwMsQtR 行業研究半導體產品與半導體設備行業 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 3 圖目錄圖目錄 圖 1 集成電路制造流程中的 CP 測試和 FT 測試 .

11、 6 圖 2 CP 測試示意圖 . 7 圖 3 FT 測試示意圖 . 7 圖 4 2019 年底全球 300mm 晶圓產能分布（按工廠總部區域） . 8 圖 5 20Q1 全球前十大晶圓代工廠在總營收中占比 . 8 圖 6 中國臺灣地區集成電路測試代工業的合并情況 . 8 圖 7 2019 主要公司測試收入對比（億元人民幣） . 9 圖 8 20Q1 全球前十大封測代工廠營收在前十大總營收中占比 . 9 圖 9 京元電工廠分布 . 10 圖 10 欣銓科技工廠分布 . 10 圖 11 京元電自研測試設備 . 10 圖 12 京元電自研預燒設備 . 10 圖 13 2005-2019 京元電年度

12、收入 . 11 圖 14 2005-2019 欣銓科技年度收入 . 11 圖 15 2019 年京元電收入（按產品分）. 11 圖 16 2019 年欣銓科技收入（按產品分） . 11 圖 17 2005-2019 京元電和欣銓科技毛利率 . 11 圖 18 2005-2019 京元電和欣銓科技資本開支（百萬人民幣） . 11 圖 19 1970-1995 集成電路制造工廠的建設成本 . 12 圖 20 集成電路產業鏈的競合生態 . 12 圖 21 2009-2019 全球關閉晶圓廠數量（分區域，座） . 13 圖 22 2009-2019 全球關閉晶圓廠數量（分晶圓尺寸，座） . 13 圖

13、23 201503-202003 全球半導體銷售額（分區域） . 13 圖 24 1999-2019 全球 IDM、Fabless 半導體銷售額（億美元） . 13 圖 25 2001-2018E 全球 IC 測試代工市場規模（億美元）. 13 圖 26 封裝流程 . 15 圖 27 測試原理 . 15 圖 28 芯片測試成本下降的主要因素 . 15 圖 29 5mm*5mm 芯片的 8 位探針模式 . 15 圖 30 射頻芯片的測試要求 . 16 行業研究半導體產品與半導體設備行業 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 4 圖 31 存儲芯片的測試要求 . 16 圖 32 2011-201

14、9 中國大陸集成電路產業發展迅速 . 16 圖 33 2014-2019 利揚測試年度收入 . 17 圖 34 2010-2019 華嶺股份年度收入 . 17 圖 35 利揚測試的晶圓測試收入仍遠遠小于境外龍頭（萬元） . 17 圖 36 利揚測試的成品測試收入仍遠遠小于境外龍頭（萬元） . 17 圖 37 國內廠商毛利率高于境外廠商 . 18 圖 38 國內廠商研發費用率高于境外廠商 . 18 圖 39 2019 年底全球 300mm 晶圓裝機產能（按工廠所在地分） . 18 圖 40 2019 年底中國大陸晶圓制造裝機產能情況（萬片/月） . 18 圖 41 全球新增等效 12 吋晶圓月產

15、能情況（萬片/月） . 19 行業研究半導體產品與半導體設備行業 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 5 表目錄表目錄 表 1 集成電路測試的主要內容 . 7 表 2 HIR 2019 對未來十五年測試技術領域將遇到的挑戰預測 . 14 表 3 京元電針對不同產品的測試平臺 . 14 表 4 中國大陸部分 Fab 廠情況（截止 2019 年底） . 19 表 5 半導體封測產業鏈相關公司 . 20 行業研究半導體產品與半導體設備行業 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 6 為實現信息安全、芯片自主可控，自 2014 年 6 月國務院印發國家集成電路產業 發展推進綱要以來，我國對集成電路

16、產業在政策、資金、稅收、人才、土地等方面均 給予大力支持，我們認為未來幾年中國大陸將是全球新增晶圓產能的主要區域之一。 本篇報告從行業現狀、全球競爭格局、龍頭公司發展歷史、競爭優勢、成長空間與 面臨的挑戰、國內發展現狀與機遇等角度對專業集成電路測試服務業進行了梳理分析； 站在當下試點，我們建議從長期視角看待專業集成電路測試行業發展趨勢和價值。 1. 產業格局產業格局：封測一體廠和專業測試廠并存，專業測試廠：封測一體廠和專業測試廠并存，專業測試廠 龍頭廠商穩健發展龍頭廠商穩健發展 對于專業集成電路測試服務業的分析，我們首先應該厘清它的概念定義和全球競爭 格局。我們認為集成電路測試貫穿于整個集成電

17、路產業鏈每一個關鍵環節，伴隨全球集 成電路產業分工化趨勢的必然發展，以京元電為龍頭代表的專業測試服務商不斷成長。 1.1 關鍵環節關鍵環節：測試是產品交付的基本保證：測試是產品交付的基本保證 測試貫穿于整個集成電路產業鏈每一個關鍵環節。測試貫穿于整個集成電路產業鏈每一個關鍵環節。半導體元件制造過程分為前道的 晶圓（Wafer）加工和后道的封裝測試兩大工程：前道工程是半導體晶圓的制造過程直 至晶圓測試完成，后道工程包括封裝和成品測試兩個步驟。依設計產品的使用規格，使 用電性檢測的方式對產品進行驗證稱為測試。測試的目的包括產品設計規格的驗證、生 產品質的驗證、實現高品質的產品生產、取得改善生產良率

18、的數據等。集成電路測試主 要包括設計階段的設計驗證、封裝前的晶圓測試以及封裝完成后的成品測試等，貫穿于 整個集成電路產業鏈的每一個關鍵環節。 圖圖1 集成電路制造流程中的集成電路制造流程中的 CP 測試和測試和 FT 測試測試 資料來源：Micronics Japan 官網，海通證券研究所 主要的測試類型包括： 芯片設計階段的原型測試。芯片設計階段的原型測試。設計驗證屬于原型測試，一般是在設計完成后、批量生 產前的檢查測試分析，通過對芯片樣品的測試完成性能、功能的詳細分析，同時進行可 靠性測試、失效分析，以改進設計或工藝。 前道工程的前道工程的 WAT 測試和測試和 CP 測試。測試。、采用標

19、準制程制作的晶圓，在芯片之間的 劃片道上預先放上一些特殊的用于專門測試的圖形（Testkey） ，晶圓出廠前對 Testkey 的測試為 WAT（Wafer Acceptance Test） ，目的是 Fab 檢測工藝是否有波動、制造過程 是否出現問題，比如 CMOS 的電容、電阻、Contact、Metal Line 等；、芯片在 Wafer 的階段通過探針卡扎到芯片管腳上對芯片進行的性能及功能測試為 CP 測試（Chip Probe） ，目的是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來以節約封裝費用，一 般選擇對良率影響較大的測試項目，需要使用自動測試設備（ATE） 、探針臺（Probe

20、r） 、 儀器儀表和探針卡（Probe Card）等。 行業研究半導體產品與半導體設備行業 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 7 后道工程的后道工程的 FT 測試。測試。芯片在封裝完成以后進行的功能測試、性能測試和可靠性測 試等為 FT 測試（Final Test） ，用于檢查芯片功能是否正常、封裝過程中是否有缺陷產 生等， 需要使用自動測試設備 （ATE） 、 分選機 （Handle） 、 儀器儀表、 測試板 （Loadboard） 和測試插座（Socket）等； 圖圖2 CP 測試示意圖測試示意圖 資料來源：Japan Electronic Materials 官網，海通證券研究所

21、圖圖3 FT 測試示意圖測試示意圖 資料來源：ETEL，海通證券研究所 根據 IC 產品的種類，集成電路測試可分為射頻芯片測試、邏輯器件測試、存儲測 試、模擬及混合信號芯片測試等，主要的測試內容包括： 表表 1 集成電路測試的主要內容集成電路測試的主要內容 測試項目測試項目 測試內容測試內容 直流參數測試直流參數測試 電壓、電流的規格指標，比如靜態電流、動態電流、端口驅動能力等 交流參數測試交流參數測試 目的是確保芯片的所有時序符合規格，測試項目有上升時間、下降時間、端到端延時等 功能項目測試功能項目測試 目的是驗證芯片的邏輯功能是否正常，測試項目有 ATPG、SCAN、BIST 等 混合信號

22、模塊測試混合信號模塊測試 信噪比、諧波失真率、噪聲系數等 模擬模塊測試模擬模塊測試 閾值電壓、關斷漏電流、導通電阻值等 射頻模塊測試射頻模塊測試 噪聲系數、隔離度、接收靈敏度等 資料來源：利揚測試招股說明書，海通證券研究所 我們認為，測試在整個集成電路生產環節中至關重要，是產品交付的基本保證，對我們認為，測試在整個集成電路生產環節中至關重要，是產品交付的基本保證，對 關鍵生產環節、產品管理起關鍵生產環節、產品管理起著有效的監督和驗收作用著有效的監督和驗收作用。 1.2 產業產業分工是發展趨勢，專業集成電路測試龍頭廠商穩健增長分工是發展趨勢，專業集成電路測試龍頭廠商穩健增長 集成電路集成電路測試

23、測試專業化分工是發展趨勢專業化分工是發展趨勢。伴隨集成電路制程演進和工藝日趨復雜化， 制造過程中的參數控制和缺陷檢測等要求越來越高，集成電路測試專業化的需求不斷提 升。與此同時，芯片設計趨向于多樣化和定制化，對應的測試方案也多樣化，對測試的 人才和經驗要求提升，測試外包有利于降低中小企業的負擔，提高效率。集成電路產業 高度細化分工背景下，集成電路測試走向專業化是發展趨勢。專業集成電路測試公司指專業集成電路測試公司指 為各類集成電路企業提供優質、 經濟和高效的測試整體解決方為各類集成電路企業提供優質、 經濟和高效的測試整體解決方案及多種測試增值服務的案及多種測試增值服務的 獨立的專業化公司，具有

24、獨立性、專業性和規?；攸c。獨立的專業化公司，具有獨立性、專業性和規?；攸c。 中國臺灣地區中國臺灣地區晶圓代工產能位居全球之首。晶圓代工產能位居全球之首。根據 IC Insights 數據，截止 2019 年底 全球 300mm 晶圓產能為 620 萬片/月，按工廠總部所在地劃分，韓國、中國臺灣地區、 日本的 300mm 晶圓產能占比分別為 35%、21%和 13%。根據 ElectronicWeekly 援引 Trendfroce 數據，預計 20Q1 全球晶圓代工廠臺積電、聯電合計實現營收 115.97 億美 元，在全球前十大晶圓代工廠營收中占比合計 61.50%。 行業研究半導體產品與

25、半導體設備行業 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 8 圖圖4 2019 年底年底全球全球 300mm 晶圓產能晶圓產能分布分布（按工廠（按工廠總部總部區域）區域） 中國臺灣 21% 韓國 35% 日本 13% 北美 25% 中國大陸 5% 歐洲 1% 資料來源：IC Insights，海通證券研究所 備注：其他地區占比1%，無法在圖中畫出，特此說明 圖圖5 20Q1 全球前十大晶圓代工廠全球前十大晶圓代工廠在在總總營收營收中中占比占比 TSMC 54.10% Samsung 15.90% GF 7.70% UMC 7.40% SMIC 4.50% TowerJazz 1.60% VIS

26、1.40% PSMC 1.30%Huahong 1.10% DB Hitek 0.80% Else 4.20% 資料來源：ElectronicsWeekly 援引 Trendforce，海通證券研究所 晶圓代工產業的發展帶動測試代工業不斷發展晶圓代工產業的發展帶動測試代工業不斷發展。目前全球從事測試代工業的公司主 要分布在亞太地區，又以中國臺灣地區為主。我們對中國臺灣地區的測試代工業進行分 析，根據欣銓科技公開招募說明書援引工研院經資中心 ITIS 計劃（2003/03）的統計數 據， 中國臺灣地區集成電路測試代工業公司有 35 家， 自 2002 年之后測試代工業開始采 取聯盟、合并的調整策

27、略，逐漸形成目前以日月光等封測一體廠以及京元電等專業測試 廠并存的集成電路測試代工業現狀。 封測一體封測一體廠廠。日月光通過收購專業測試廠福雷電子和 ISE Labs 擴展全球測試實力， 同時也是臺積電的策略聯盟； 新加坡聯合科技收購聯測， 由存儲測試轉型為Turnkey Service 供應商；南茂整合華鴻、泰林、眾晶、華特；力成收購超豐、Tera Probe 和美光秋田的封測廠；矽格收購誠遠和臺星科。 專業測試代工廠專業測試代工廠。主要包括京元電、欣銓、寰邦等，其中京元電為聯電的測試聯盟。 圖圖6 中國臺灣地區集成電路測試代工業的合并情況中國臺灣地區集成電路測試代工業的合并情況 資料來源：

28、欣銓 2018 年年報、各公司官網、電子工程專輯援引芯思想，海通證券研究所 專業集成電路專業集成電路測試代工廠測試代工廠龍頭龍頭京元電京元電穩健增長穩健增長，在全球，在全球前十封測廠中的前十封測廠中的排名從排名從 2018 年的第九名上升為年的第九名上升為 2020Q1 的第的第 8 名名。根據 IEK 產業情報網援引中國臺灣工研院 產科國際所數據，2019 年中國臺灣測試業產值為 370.56 億元人民幣（換算匯率 1 新臺 幣=0.24 人民幣） ， 京元電、 欣銓分別實現收入 57.12 億元人民幣、 18.00 億元人民幣 （換 算匯率 1 美金=7 人民幣） ，在中國臺灣地區測試業占

29、比 15.41%和 4.86%。根據 Trendfroce 數據， 2020Q1 全球前 10 大封裝測試代工廠中的營收總計為 413.14 億元人 民幣，其中以專業測試為主的京元電實現 16.24 億元人民幣營收，同比增 35.90%，在 全球封裝測試代工廠中營收排名第 8 位， 公司也是唯一一家躋身全球前十大封測代工廠 的專業集成電路測試代工廠。 行業研究半導體產品與半導體設備行業 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 9 圖圖7 2019 主要公司測試收入對比（億元主要公司測試收入對比（億元人民幣人民幣） 0 20 40 60 80 100 120 日月光京元電長電科技欣銓 資料來源：

30、日月光/長電 2019 年報告、Bloomberg，海通證券研究所 備注：中國臺灣公司的年度收入進行了換算，1 新臺幣=0.24 人民幣， 圖圖8 20Q1 全球前十大全球前十大封測封測代工廠營收代工廠營收在前十大總營收中在前十大總營收中占比占比 日月光 23.0% 安靠 19.5% 長電科技 13.8% 矽品 13.7% 力成 10.6% 通富微電 5.3% 華天科技 4.1% 京元電 3.9% 南茂 3.1% 頎邦 3.0% 資料來源：Trendforce，海通證券研究所 我們認為，全球集成電路產業為降低生產成本而將生產中心轉移至亞洲地區，在完我們認為，全球集成電路產業為降低生產成本而將生

31、產中心轉移至亞洲地區，在完 整的、動態的垂直分工體系下，技術、品質及交期均有保障；而且隨著整的、動態的垂直分工體系下，技術、品質及交期均有保障；而且隨著 IDM 公司逐步公司逐步 增加部分測試業務的外包，集成電路測試代工業務將朝著專業化、高品質服務方向不斷增加部分測試業務的外包，集成電路測試代工業務將朝著專業化、高品質服務方向不斷 發展。發展。目前全球目前全球 IC 測試代工產業是封測試代工產業是封測測一體廠和專業測試一體廠和專業測試廠廠并存的格局，并存的格局，其中其中專業測專業測 試廠龍頭廠商穩健試廠龍頭廠商穩健成長成長。 2. 龍頭公司龍頭公司：長期專注于構建公司核心競爭力長期專注于構建公

32、司核心競爭力是做大做強是做大做強 的關鍵的關鍵 中國臺灣地區為全球測試代工業重鎮，我們對龍頭廠商京元電和欣銓科技的歷史沿 革、競爭能力、財務數據等進行分析，以探討龍頭公司取得成功的關鍵因素，幫助更 好更深入地理解專業集成電路測試服務業。 2.1 公司特質公司特質：專注專注+不斷擴大測試產能，不斷擴大測試產能，堅持研發堅持研發，緊密的客戶關系緊密的客戶關系 我們對京元電和欣銓科技的資料進行梳理分析，可以看到兩家龍頭公司均具有如下 幾個方面的特質： 專注專注于于測試領域業務發展。測試領域業務發展。京元電成立于 1987 年 5 月， 成立之初主要進行晶圓切 割服務；欣銓科技成立于 1999 年 1

33、0 月，以晶圓測試為核心業務切入市場，建立工程團 隊，進入存儲晶圓測試市場服務客戶，建立口碑，成為存儲測試市場的領導者。此后， 兩家公司不斷發展： 京元電 1993 年新設預燒服務，1996 年 7 月增設邏輯芯片測試業務，1997 年 7 月 增設存儲芯片測試業務，目前公司主要經營芯片研磨切割、測試業務（晶圓測試、 IC 成品測試） 、Burn-In 測試、Turnkey Service 等； 欣銓科技 2004 年進入驅動 IC 測試領域，2009 年進入射頻芯片測試領域，目前主 要經營存儲芯片晶圓測試、數字芯片和混合信號晶圓及成品測試、Burn-in 測試、 鐳射修補服務、驅動芯片晶圓測

34、試、高效能模擬芯片晶圓測試、射頻芯片晶圓及成 品測試等； 目前京元電深耕封測服務外包市場，已成為全球最大的專業測試廠；欣銓科技則專 注于晶圓測試領域的業務發展，為中國臺灣地區排名前三的晶圓測試龍頭廠商。 與客戶保持緊密聯系。與客戶保持緊密聯系。根據公司 2018 年年報披露，京元電前十大股東中董事長李 金恭、聯華電子分別持股占比為 2.78%、1.89%，其余股東包括富邦人壽保險股份有限 公司、新制勞工退休基金等；欣銓科技前十大股東中旺宏電子持有股權比例 7.33%，其 余股東包括國泰人壽保險、新制勞工退休基金等?？梢钥吹?，兩家公司在資本層面上均 與產業鏈上相關公司形成了股權上的綁定，關系緊密

35、。 行業研究半導體產品與半導體設備行業 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 10 不斷擴大測試產能， 提供不斷擴大測試產能， 提供高效、 本地化的高效、 本地化的測試服務。測試服務。 京元電總部位于中國臺灣新竹， 并在苗栗竹南廠、苗栗銅鑼廠以及中國蘇州京隆科技和震坤科技有生產布局，此外公司 2018 年收購東琳精密從事 IC 封裝和存儲封裝服務；欣銓科技擁有開源廠、鼎興廠、高 昇廠、寶慶廠、新加坡廠、韓國廠和南京廠等，提供晶圓測試服務及成品測試服務，此 外公司 2017 年收購全智科技股份，其測試 IC 主要應用在智能手機等領域，比如射頻功 放、射頻開關、射頻前端模組、WLAN 芯片、藍牙

36、芯片等。 圖圖9 京元電工廠分布京元電工廠分布 資料來源：京元電官網，海通證券研究所 圖圖10 欣銓科技工廠分布欣銓科技工廠分布 資料來源：欣銓科技官網，海通證券研究所 具備自制測試設備的開發和制造能力，是京元電成為龍頭廠商的具備自制測試設備的開發和制造能力，是京元電成為龍頭廠商的核心競爭力之一核心競爭力之一。 公司自行研制的測試設備可提供定制化的測試解決方案，包含設備硬件和定制化軟件， 可應用于多種的終端應用產品；也設計和制造其他測試工具和探針卡。此外，公司自行 研制的預燒爐擁有定制化特性，能提供客戶較低成本及高品質的預燒測試。單一預燒爐 就能進行不同瓦數的測試需求，不需要更換其他型號的機種；大功率預燒爐使用氣冷散 熱技術，相對于外購的水冷裝臵預燒爐，具有成本優勢。此外，欣銓也在探針臺自動化、 RFID 應用模組、烤箱作業自動化、AGV 導入等領域進行技術開發和導入。 圖圖11 京元電自研京元電自研測試設備測試設備 資料來源：京元電官網，海通證券研究所 圖圖12 京元電自研預燒設備京元電自研預燒設備 資料來源：京元電官網，海通證券研究所 我們認為聚焦在客戶需求及公司所屬測試業的長期核心競爭力上，我們認為聚焦在客戶需求及公司所屬測試業的長期核心競爭力上，解決制程問題以解決制程問題以 提升生產效益提升生產效益，不斷擴大廠區面積、購買機器設備、提升測