電子行業深度報告：半導體布局正當時關注三大投資主線-230410（21頁）.pdf

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1、證券研究報告行業深度報告電子 東吳證券研究所東吳證券研究所 1/21 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 電子行業深度報告 半導體布局正當時，關注三大投資主線半導體布局正當時，關注三大投資主線 2023 年年 04 月月 10 日日 證券分析師證券分析師 馬天翼馬天翼 執業證書：S0600522090001 證券分析師證券分析師 唐權喜唐權喜 執業證書：S0600522070005 研究助理研究助理 金晶金晶 執業證書：S0600122090062 研究助理研究助理 李璐彤李璐彤 執業證書：S0600122080016 行業走勢行業走勢 相關研究相關研究 舜宇、韋

2、爾更新：AI 新故事，底部強共識 2023-04-09 顛覆性創新黑科技-高溫超導：行業迎來規模商業化 2023-04-09 增持（維持）Table_Tag 關鍵詞：關鍵詞：#新產品、新技術、新客戶新產品、新技術、新客戶#進口替代進口替代 Table_Summary 投資要點投資要點 半導體板塊估值及景氣度反轉可期：半導體板塊估值及景氣度反轉可期：申萬半導體指數當前動態市盈率為處于近四年的底部位置，板塊估值水位具備較充足的安全邊際；而從供需兩端來看，伴隨持續去庫存及技術升級，同時傳統領域訂單初顯回暖跡象，我們當前時點非?？春眯枨髲吞K+技術創新+國產替代帶來的半導體產業投資機遇！傳統領域需求復蘇

3、為估值修復構筑基礎：傳統領域需求復蘇為估值修復構筑基礎：當前家電等傳統下游訂單有所回暖，手機等領域亦初顯邊際改善跡象，封測領域往往在半導體行業中成為景氣度的先行指標，同時疊加 Chiplet 確定性趨勢，在后續需求全面回暖過程中有望率先受益；IC 設計環節國內領先公司持續去庫存，并持續加大特定領域技術升級趨勢（存儲、射頻、光學等），在下半年景氣度反轉前提下有望迎業績拐點。技術升級拉動長期需求空間：技術升級拉動長期需求空間：1）GPT 拉動服務器算力提升，高算力芯片市場迎量價齊升機遇，國產服務器算力芯片及相關環節半導體公司仍處于追趕階段，但有望在產業發展大勢下不斷取得突破；2）在全球新能源汽車銷

4、量、光儲充新增裝機量高增長背景下，逆變器/變流器等電力電子環節需求持續旺盛，本土廠商深度參與功率半導體賽道，行業增長疊加國產替代，本土廠商業績有望延續高增長態勢。自主可控大勢持續打開成長空間：自主可控大勢持續打開成長空間：半導體全產業鏈自主可控大勢所趨，1）從材料角度來看，目前前道晶圓制造材料和后道封裝材料的國產率尚低，但值得期待的是，在硅片、掩膜版、光刻膠、化學品、靶材、拋光墊等環節均有國內上市公司在加速布局或已取得局部突破，未來市場空間與國產滲透率有望呈現雙增趨勢；2）從晶圓制造角度來看，關注國內以中芯國際為代表的頭部晶圓廠先進制程進展，以及國產化產線與細分領域訂單高確定性的晶圓產線擴產節

5、奏。投資建議：投資建議：我們全面看好需求復蘇+技術創新+國產替代趨勢下的半導體產業投資機遇，建議關注三條主線下的代表公司 1）傳統領域需求復蘇，看好封測及 IC 設計環節迎估值修復契機，代表公司長電科技（封測）、兆易創新（存儲）、北京君正（存儲）、唯捷創芯（射頻）、韋爾股份（CIS）、中科藍訊（SoC）等；2）技術創新拉動長期需求空間，看好 AI 及新能源催化相關半導體產業鏈的投資機遇及代表公司的技術突破進展，AI 產業鏈代表公司包括海光信息（算力芯片）、瀾起科技（內存接口芯片）、源杰科技（光芯片）、國芯科技（云安全芯片）等，新能源趨勢下功率半導體代表公司包括斯達半導、揚杰科技、東微半導等。3

6、）自主可控大趨勢下的成長機遇，看好半導體材料特定環節的突破以及國內晶圓廠的先進制程及國產產線的進展，代表公司包括中芯國際（先進制程晶圓）、燕東微（國產化晶圓產線）、雅克科技（半導體材料平臺）、美?？萍迹崈羰以O備）等。風險提示：風險提示：景氣度復蘇進展不達預期，技術突破進展不達預期，國際關系緊張程度加劇。-14%-11%-8%-5%-2%1%4%7%10%13%16%19%2022/4/112022/8/92022/12/72023/4/6電子滬深300 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 2/21 內容目錄內容目錄 1

7、.行業估值彈性大，三條主線帶來機遇行業估值彈性大，三條主線帶來機遇.4 2.傳統需求復蘇為估值修復構筑基礎傳統需求復蘇為估值修復構筑基礎.5 3.技術進步拉動長期需求空間技術進步拉動長期需求空間.7 3.1.AI 芯片：AI 模型訓練及運行核心硬件，與行業同步成長.7 3.1.1.GPT 拉動算力提升，帶動高算力芯片市場量價齊升.7 3.1.2.算力時代凸顯芯片價值，國產芯片仍處追趕階段.9 3.2.功率半導體：新能源市場貢獻業績彈性，盈利能力穩步提升.11 4.自主可控大趨勢持續打開需求空間自主可控大趨勢持續打開需求空間.13 4.1.半導體自主可控大勢所趨，全產業鏈國產替代空間廣闊.13

8、4.2.半導體材料：國產替代彈性大，期待各環節實現突破.14 4.3.晶圓制造：關注國產先進制程的突破以及產線國產化進展.15 4.3.1.中芯國際：先進制程產能可期，靜待需求拐點.15 4.3.2.燕東微：兼具國產產線及細分領域高確定性.17 4.3.3.美?？萍迹簼崈羰疫^濾設備龍頭，半導體廠商擴產帶來成長高確定性.18 5.投資建議及相關標的投資建議及相關標的.19 6.風險提示風險提示.20 4W9UiXiY8WiZvUqZvU8O9RaQtRmMpNmPjMoOmQeRpOoP6MoPqQMYpMpMvPoNmR 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證

9、券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 3/21 圖表目錄圖表目錄 圖 1：全球半導體月度銷售額（數據截至 2023 年 1 月）.4 圖 2：申萬半導體指數滾動市盈率.4 圖 3：各半導體設備大廠對市場的預期.5 圖 4：日月光月度營收（數據截至 2023 年 2 月）.5 圖 5：力成月度營收（數據截至 2023 年 2 月）.5 圖 6：全球 Chiplet 預期市場規模（單位：億美元）.6 圖 7：2022 年全球前十大封測廠商.6 圖 8：2023-2027 年安卓智能手機全球出貨量預測（萬臺）.7 圖 9：中國 AI 核心產業市場規模.8 圖 10：模型算力預測.8 圖 11：202

10、0-2027 全球 GPU 市場規模（單位：億美元）.8 圖 12：2019-2025 中國 AI 芯片市場規模（單位：億元）.8 圖 13：GPU 并行計算架構適配 AI 模型建構.9 圖 14：2021 年 H1 中國 AI 芯片市場占比.9 圖 15：2021-2022Q2 全球獨顯 GPU 市場各產商份額占比.10 圖 16：全球新能源領域功率半導體市場規模（單位：億元）.12 圖 17：半導體制造前后道材料成本占比.14 圖 18：半導體制造前道材料成本結構.14 圖 19：中芯國際營業收入及同比增速.16 圖 20：中芯國際歸母凈利潤及同比增速.16 圖 21：中芯國際生產技術節點

11、回顧.16 圖 22：燕東微營業收入及同比增速.17 圖 23：燕東微歸母凈利潤及同比增速.17 圖 24：公司 6/8 英寸產線產能建設情況及產能利用率.18 圖 25：美?？萍紶I業收入及同比增速.18 圖 26：美?？萍細w母凈利潤及同比增速.18 表 1：各電子行業及半導體細分賽道估值水平.4 表 2：大陸主流封測廠主業及服務器布局.6 表 3：英偉達主要 GPU 芯片價格.9 表 4：英偉達各芯片性能指標均為世界領先.10 表 5：國內服務器 CPU、GPU 芯片廠商業務情況.11 表 6：全球新能源領域功率半導體市場規模.12 表 7：功率半導體廠商經營情況一覽.13 表 8：國際關系

12、緊張程度持續加劇.13 表 9：國家集成電路產業投資基金投資布局.14 表 10：2020 及 2021 年全球半導體材料銷售額分布.14 表 11：我國半導體材料領域國產化率情況.15 表 12：公司產能擴張情況（單位 k/月）.16 表 13：公司特種集成電路及器件產品情況.17 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 4/21 1.行業估值彈性大，三條主線帶來機遇行業估值彈性大，三條主線帶來機遇 半導體行業半導體行業景氣度筑底，有望迎來拐點。景氣度筑底，有望迎來拐點。受整體需求影響，全球半導體行業的銷售額連續五個季度同

13、比下滑，但基本面基本已反映至股價中，截至 4 月 6 日，申萬半導體指數動態市盈率為 42 倍，處于近四年的底部位置，板塊估值水位具備較充足的安全邊際。圖圖1：全球半導體月度銷售額（數據截至全球半導體月度銷售額（數據截至 2023 年年 1 月）月）圖圖2：申萬半導體指數滾動市盈率申萬半導體指數滾動市盈率 數據來源：SIA，東吳證券研究所 數據來源：Wind，東吳證券研究所 表表1：各電子行業及半導體細分賽道估值水平各電子行業及半導體細分賽道估值水平 2023/2/1 指數收盤價指數收盤價 2023/4/7 指數收盤價指數收盤價 幅度幅度 2023/4/7估值估值（PE）近五年市盈近五年市盈值

14、分位數值分位數 近五年市盈近五年市盈值最大值值最大值 近五年市盈近五年市盈值最小值值最小值 電子行業電子行業 3885.17 4296.67 10.59%39.08 63.46%64.66 20.32 半導體半導體 4428.88 5035.56 13.70%49.24 27.33%174.07 29.87 SW 分立器件 2590.56 2661.46 2.74%45.23 24.90%125.53 28.8 SW 半導體材料 7113.04 8495.3 19.43%72.55 18.19%246.22 44.07 SW 數字芯片設計 2229.86 2564.9 15.03%44.33

15、18.86%178.43 27.91 SW 模擬芯片設計 3912.62 4097.35 4.72%45.16 45.30%132.01 32.66 SW 集成電路封測 4855.44 6122.59 26.10%32.01 32.62%214.55 14.81 SW 半導體設備 20195.12 25688.73 27.20%116.3 9.14%315.67 54.33 數據來源：wind，東吳證券研究所 從供需兩端也可以看出半導體行業景氣度目前已筑底，有望在一定時間內迎來拐點：供給端供給端：IC 設計公司和渠道方繼續推動去庫存，國內設計、制造、封測和材料設備各環節代表公司近期均在加大市場

16、拓展和新技術升級，中短期區間上需求回暖及長期區間上國產化帶來的需求彈性值得期待。需求端：需求端：訂單方面，手機及家電行業一季度末訂單有望回升；銷量方面，年中促銷及新產品地陸續發布有望推動二三季度終端銷量改善；龍頭廠商方面，應-30%-20%-10%0%10%20%30%40%01002003004005006002018-01 2018-12 2019-11 2020-10 2021-09 2022-08全球半導體銷售額（億美元）同比 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 5/21 材、泛林、東電等半導體設備大廠均預期市場

17、會在 2023 年下半年迎來復蘇。綜合以上趨勢，我們當前非?？春眯枨蠡謴?技術創新+國產替代帶來的半導體產業投資機遇！圖圖3：各半導體各半導體設備設備大廠對市場的預期大廠對市場的預期 數據來源：日經中文網，東吳證券研究所 2.傳統需求復蘇為估值修復構筑基礎傳統需求復蘇為估值修復構筑基礎 需求復蘇疊加 Chiplet 高確定性，我們看好封測環節的率先回暖。由于承接 IC 設計環節的訂單需求并直接與晶圓廠密切溝通，封測領域往往在半導體行業中成為景氣度的先行指標，從臺灣地區廠商日月光、力成月度營收數據來看，目前行業已經處于底部區間，復蘇可期。圖圖4：日月光月度營收（數據截至日月光月度營收（數據截至

18、2023 年年 2 月）月）圖圖5：力成月度營收（數據截至力成月度營收（數據截至 2023 年年 2 月）月）數據來源：Wind，東吳證券研究所 數據來源：Wind，東吳證券研究所 同時在貿易摩擦常態化預期下，Chiplet 是實現等效先進制程的確定性方向，根據-20%-10%0%10%20%30%40%50%01002003004005006007002019-01 2019-10 2020-07 2021-04 2022-01 2022-10日月光月度營收（億元新臺幣）同比-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%01020304050607080902019-01 20

19、19-10 2020-07 2021-04 2022-01 2022-10力成月度營收（億元新臺幣）同比 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 6/21 Omdia，全球 Chiplet市場規模預計從 2024 年的 58 億美元增長至 2035 年的 570 億美元，CAGR 達 23%?？紤]到需求基本盤的復蘇、Chiplet 應用的確定性以及中國大陸廠商在行業內的穩定份額，可以重點關注相關公司基本面及股價表現。圖圖6：全球全球 Chiplet 預期市場規模預期市場規模（單位：億美元）（單位：億美元）圖圖7：2022 年

20、全球前十大封測廠商年全球前十大封測廠商 20222022 年排名年排名 公司公司 20222022 份額份額 2022021 1 份額份額 1 日月光 27.1%26.9%2 安靠 14.1%13.4%3 長電科技 10.7%10.6%4 通富微電 6.5%5.5%5 力成科技 6.1%6.6%6 華天科技 3.9%4.2%7 智路封測 3.5%3.2%8 京元電子 2.7%2.7%9 頎邦 1.8%2.2%10 南茂 1.7%2.2%數據來源：Omdia，東吳證券研究所 數據來源：Chipinsights，東吳證券研究所 ChatGPT 更新迭代掀起 AI 應用浪潮，算力需求是 AI 應用中

21、的核心需求，云計算中的服務器是滿足算力需求的核心，AI 芯片為服務器提供了算力支持。隨著 AI 逐漸賦能應用領域，適用范圍逐步擴大，服務器需求高增長，推動 AI 芯片市場規模持續擴大。Chiplet 封裝方案可以提升 AI 芯片的性能，起到協同作用，進一步提升芯片算力，掌握Chiplet 封裝方案的封測廠商有望打開業績成長空間。表表2：大陸主流封測廠主業及服務器布局大陸主流封測廠主業及服務器布局 廠商 主營業務 服務器相關 長電科技 公司在 HPC、存儲類、5G 通信類、消費類、汽車和工業等重要領域擁有行業領先的先進封裝技術（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB 系列等），業務覆蓋高、中、

22、低端半導體封測類型。公司的 2.5/3D 集成技術適用于對集成度和算力有較高要求的 FPGA、CPU、GPU 等芯片的集成封裝，銀線引線類封裝產品可應用于存儲芯片的封裝，是芯片和服務器成品間的中間環節。通富微電 是集成電路封裝測試服務提供商，目前已掌握一系列高端集成電路封裝測試技術，WLCSP、FC、SiP、BGA 基板設計及封裝技術及功率器件等產品已全部實現產業化，具有FCBGA、FCPGA 等高端封裝技術和大規模量產平臺。公司的 2.5D/3D 封裝平臺和超大尺寸FCBGA 研發平臺可為客戶提供晶圓級和基板級 Chiplet 封測解決方案，適用于服務器高性能計算領域芯片的封測。010020

23、030040050060020182024E2035E全球Chiplet市場規模 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 7/21 數據來源：公司官網，東吳證券研究所 IC 設計環節持續去庫存，去庫存節奏逐漸達成共識。臺積電管理層認為產品庫存的主動調整期將在 2023 年上半年結束，摩根士丹利同樣認為 2023 年是半導體復蘇周期的重要時點。伴隨消費電子穩步復蘇，行業景氣周期有望重啟。根據 IDC 預測，2024 年全球智能手機出貨量有望恢復 6.2%的增長，下游修復預期下封測廠商有望重新迎回業績邊際改善和估值修復的機遇。圖

24、圖8：2023-2027 年年安卓智能手機全球出貨量安卓智能手機全球出貨量預測預測（萬臺）（萬臺）數據來源：IDC，東吳證券研究所 3.技術進步拉動長期需求空間技術進步拉動長期需求空間 3.1.AI 芯片：芯片：AI 模型訓練及運行核心硬件，與行業同步模型訓練及運行核心硬件，與行業同步成長成長 3.1.1.GPT 拉動算力提升，帶動高算力芯片市場量價齊升拉動算力提升，帶動高算力芯片市場量價齊升 ChatGPT 點燃點燃 AI 落地應用火光，落地應用火光，AI 核心市場有望達數千億核心市場有望達數千億。ChatGPT 同時加速了需求端與供給端的發展，在推出兩個月內 ChatGPT 的用戶數即突破

25、 1 億，超過了TikTok（9 個月）和 Instagram（兩年半），同時微軟、湯姆貓等廠商積極將 ChatGPT 接入核心產品，百度等 AI 廠商也推出自研大模型。根據億歐智庫，中國 AI 核心市場規模將從 2022 年的 1935.3 億元人民幣增長至 2025 年的 4000 億元人民幣，CAGR=27.4%。ChatGPT 數據量擴張，算力需求持續增加。數據量擴張，算力需求持續增加。歷代 GPT 的參數量呈現指數級增長，ChatGPT 的總算力消耗約為 3640PF-days(每秒計算一千萬億次，需要計算 3640 天);GPT-4 在 ChatGPT 的基礎上增加了圖像、視頻等交

26、互信息類型，內容容量擴大到 2.5 萬字，所需的算力規模遠大于單純的文字交互。OpenAI 首席執行官 Sam Altman 接受公開采訪2023E2024E2025E2026E2027E 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 8/21 表示，GTP-5 在 2024 年底至 2025 年發布，它的參數量為 GTP-3 的 100 倍，需要的計算量為 GTP-3 的 200-400 倍。隨著 ChatGPT 的用戶和應用范圍的持續擴大，數據處理的壓力增大，將提出龐大的算力需求。圖圖9：中國中國 AI 核心產業市場規模核心產

27、業市場規模 圖圖10：模型算力預測模型算力預測 數據來源：億歐智庫，東吳證券研究所 數據來源：Nature，東吳證券研究所 算力需求帶動算力需求帶動高算力芯片高算力芯片市場，市場，AI 芯片市場規模持續擴張芯片市場規模持續擴張。機器所產生的數據量在 2018 年首次超越人類所創造的數據量，從 2019 年，每年幾乎以倍數的幅度來增加，從 2020 年到 2025 年，全球數據增量將達到 157Zetabytes，5 年 GAGR 高達 89%。龐大的數據增量，必須運用各種具備高速運算的人工智能芯片來過濾、處理分析、訓練及推理，這將持續帶動 AI 芯片，尤其是高算力芯片需求。根據華經產業研究院發

28、布的 2021-2026 年中國 GPU 行業發展監測及投資戰略規劃研究報告，2020 年全球 GPU 行業市場規模達 254.1 億美元，預計 2027 年將達到 1853.1 億美元，復合年均增長率 32.82%，GPU市場保持高速增長態勢。同時根據億歐智庫預測，2025 年我國 AI 芯片市場規模將達到1780 億元，2019-2025GAGR 可達 42.9%。圖圖11：2020-2027 全球全球 GPU 市場規模（單位：億美元）市場規模（單位：億美元）圖圖12：2019-2025 中國中國 AI 芯片市場規模（單位：億元）芯片市場規模（單位：億元）數據來源：Verified Mar

29、ket Research，東吳證券研究所 數據來源：億歐智庫，東吳證券研究所 0500100015002000250030003500400045002022E2023E2024E2025E中國人工智能核心產業市場規模（億元）254.1337.5448.3595.4790.81050.313951853.1020040060080010001200140016001800200020202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E123.7190.6426.8850.21038.81405.917800200400600800100012001400160

30、0180020002019202020212022E2023E2024E2025E 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 9/21 AI 風潮席卷，芯片價值量有望提升。風潮席卷，芯片價值量有望提升。AI 技術的蓬勃發展和廣泛應用，導致對高性能計算能力的需求空前旺盛。AI 芯片作為行業的核心組件，其價格也隨之攀升，成為科技產業的新增長點。隨著 AI 模型復雜度的增加和參數量的指數級擴張，對計算能力的要求不斷提高。例如預計在 2024 年底至 2025 年發布的 GPT-5，其參數量將是 GPT-3 的100 倍，所需算力為

31、GPT-3 的 200-400 倍。由于高性能 AI 芯片在滿足這種日益增長的算力需求方面具有不可替代的作用，算力快速增長需求下，芯片供給的不確定性有望提升芯片價格提升。3.1.2.算力時代凸顯芯片價值，國產芯片仍處追趕階段算力時代凸顯芯片價值，國產芯片仍處追趕階段 AI 服務器核心服務器核心在于高性能芯在于高性能芯片。片。參數規模、訓練數據隨著模型多模態發展呈現量級增長，而消化、處理數據的能力，即算力，才是制約模型發揮與其能力的關鍵因素。在滿足算力的最終訴求下，相較于大量疊加服務器臺數，提升算力芯片性能同樣不可或缺。以英偉達 GPU 芯片 H100SXM 為例，FP16 Tensor Cor

32、e 算力為 1979TFLOPS，一臺搭載 8 片 H100SXM 的服務器算力是之前所假設的 GPUA100 服務器 50 倍倍。GPU 占據占據 AI 芯片大類市場，全球應用最為廣泛芯片大類市場，全球應用最為廣泛。AI 芯片在不同領域對于指標的需求不同。訓練過程中，GPU 由于具備并行計算高度適配神經網絡，支持高速解決巨額工作量；推理過程中僅稀疏結構支持一項便能帶來 2 倍性能提升。由于 GPU 可兼容訓練和推理，高度適配 AI 模型構建，在全球 AI 芯片中應用最為廣泛。2021 年 H1 中國 AI芯片市場中，GPU 占比達到 91.9%。據 IDC 數據，預計到 2025 年 GPU

33、 仍將占據 AI 芯片 8 成市場份額。圖圖13：GPU 并行計算架構適配并行計算架構適配 AI 模型建構模型建構 圖圖14：2021 年年 H1 中國中國 AI 芯片市場占比芯片市場占比 表表3：英偉達主要英偉達主要 GPU 芯片價格芯片價格 產品產品 單價（萬元）單價（萬元）產品產品 單價（萬元）單價（萬元）英偉達 V100 16G 3.9 英偉達 A100 40G 6.4 英偉達 V100 32G 6.2 英偉達 A100 80G 10.4 英偉達 A800 80G 8.3 英偉達 H100 PCle 25.2 數據來源：Thinkmate，東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部

34、分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 10/21 數據來源：英偉達官網，東吳證券研究所 數據來源：中商情報局、東吳證券研究所 英偉達英偉達主主要要 GPU 產品技術指標表現領先產品技術指標表現領先，是，是全球全球 GPU 算力芯片算力芯片龍頭。龍頭。英偉達的GPGPU 目前在全球應用最為廣泛，其 GPU 產品的典型代表 V100、A100、H100GPU 分別采用 Volta、Ampere、Hopper 架構。A100GPU，INT8 算力達 624TOPS；H100GPU，INT8 算力達到 1513TOPS。此外，2006 年英偉達發布的 CUDA

35、 平臺是現今全球應用最為廣泛的 AI 開發生態系統。通用 GPU 與 CUDA 生態系統奠定英偉達引領 AI 芯片的根基。當前全球主流深度學習框架均使用 CUDA 平臺，2021-2022 年全球獨立 GPU 市場中英偉達份額基本維持在在 80%左右。表表4：英偉達英偉達各各芯片性能指標均為世界領先芯片性能指標均為世界領先 性能參數 英偉達H100SXM 英偉達H100PCle 英偉達A10080GBPCle 英偉達V100PCle AMD InstinctMI250X FP64 34TFLOPS 26TFLOPS 9.7TFLOPS 7TFLPOPS 47.9TFLPOPS FP32 67T

36、FLOPS 51TFLOPS 19.5TFLOPS 14TFLPOPS 47.9TFLPOPS FP16 Tensor Core 1979TFLOPS 1513TFLOPS 624 TFLOPS/INT8 3958TOPS 3026TOPS 1248TOPS 62TOPS 383TOPS Tensor Core GPU 顯存 80GB 80GB 80GBHBM2 16GBHBM2 128GB GPU 顯存帶寬 3.35TB/s 2TB/s 1935GB/s 900GB/s 3276.8GB/s 最大熱設計功率 高達 700w 300-350w 300W 300W 500W|-560W 制程工藝

37、 TSMC 4nm FinFET TSMC 4nm FinFET TSMC 7nm FinFET TSMC 12nm FinFET TSMC 6nm FinFET 數據來源：英偉達官網，AMD 官網，東吳證券研究所 注：TOPS（tera Operations Per Second）、TFLOPS（Floating-point Operations Per Second）分別代表芯片每秒進行多少萬億次定點運算和浮點運算，算力越高，運算速度越快，性能越強。圖圖15：2021-2022Q2 全球獨顯全球獨顯 GPU 市場各產商份額占比市場各產商份額占比 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正

38、文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 11/21 CPU、GPU 是服務器最主要的部件是服務器最主要的部件，是衡量服務器性能的首要指標，需具有大數據量的快速吞吐、超強的穩定性、長時間運行等能力，由算力芯片提供算力支持。根據IC Insights 統計，2026 年預計全球 CPU 出貨量達到 29 億顆，市場規模達到 1336 億美元。行業龍頭集中效應顯著，2022 年 Intel 占據服務器 CPU 市場 70%以上的份額，國內廠商與其技術差距較大，關注重點公司的技術突破進展。表表5：國內服務器國內服務器 CPU、GPU 芯片廠商業務情況芯片廠商業務情況 廠商廠商

39、 主營業務主營業務 服務器相關服務器相關 寒武紀 主要提供各類云服務器/邊緣計算/終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售，主要產品包括云端智能芯片及加速卡、訓練整機、邊緣智能芯片及加速卡、終端智能處理器 IP 及相應的配套軟件開發平臺。云端智能芯片及加速卡產品應用于服務器的 CPU、GPU 中，提供算力支持。景嘉微 聚焦于圖形顯控，小型專用化雷達領域的核心模塊及系統級產品，主要產品有初代低功耗 GPU 芯片 JM5400、第二代芯片 JM7200 以及新研發的JM9 系列圖形處理芯片等。GPU 芯片產品已完成與國內主要的CPU 和操作系統廠商的適配，JM9 系列可以應用于人工智能、云計算

40、等高端應用領域，提供算力支持。海光信息 公司主營業務為研發、設計和銷售應用于服務器等計算、存儲設備中的高端處理器，目前擁有海光通用處理器（CPU）和海光協處理器（DCU）兩條產品線。主要產品有 CPU 產品海光系列以及 DCU 產品深海系列。海光 CPU 產品可以應用于高端服務器、數據中心、中低端服務器以及邊緣計算服務器等計算領域中，DCU 產品專門用于為人工智能和深度學習提算力支持。數據來源：公司官網，東吳證券研究所 3.2.功率半導體：新能源市場貢獻業績彈性，盈利能力穩步提升功率半導體：新能源市場貢獻業績彈性，盈利能力穩步提升 數據來源：Verified Market Research，東

41、吳證券研究所 81%80%83%81%75%79%1%1%19%20%17%19%24%20%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q2AMDINTELNVIDIA 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 12/21 在全球新能源汽車銷量、光儲充新增裝機量高增長背景下，逆變器/變流器等電力電子環節需求持續旺盛，本土廠商深度參與功率半導體賽道，行業增長疊加國產替代，本土廠商業績有望延續高增長態勢。逆變器是新能源各領域電能變換的關鍵器

42、件，功率半導體是逆變器核心組件，占光伏逆變器成本比例約 13%，有望深度受益新能源市場高增長。根據我們的測算，全球新能源領域功率半導體 2025 年市場規模有望達到 932 億元，21-25 年 CAGR 約 18%。圖圖16：全球全球新能源領域功率半導體市場規模（單位：新能源領域功率半導體市場規模（單位：億元）億元）數據來源：EVTank，IEA，錦浪科技，東吳證券研究所 表表6：全球新能源領域功率半導體市場規模全球新能源領域功率半導體市場規模 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 全球功率半導體市場規模（億元）482 573 657 771 932 全球汽車領域功率半導

43、體市場規模（億元）422 491 563 665 811 全球燃油車總銷量（百萬輛）72 73 71 69 65 燃油車功率半導體單車價值量 400 387 374 362 350 全球新能源汽車總銷量（百萬輛）7 10 13 17 22 新能源車功率半導體單車價值量 2,000 2,136 2,280 2,435 2,600 全球風光儲領域功率半導體市場規模（億元）60 81 95 107 121 全球風光儲新增裝機量（GW）271 358 405 440 485 風光儲領域功率半導體價值量（萬元/GW）2,200 2,271 2,345 2,421 2,500 數據來源：EVTank，IE

44、A，錦浪科技，東吳證券研究所 全球功率半導體市場由歐美日企業主導，國產功率企業持續高增長。目前全球功率半導體各細分市場 CR5 均在 50%以上，國內廠商在規模、技術、產品品類等方面總體與國際巨頭之間仍存在差距，但隨著最近幾年國內廠商加速追趕，目前國內廠商已初步具備競爭實力，在坐擁新能源行業貝塔的同時，充分受益國產替代。根據汽車電子設計數據，22H1 國內車載功率模塊市場份額方面，已有斯達半導、BYD 半導、時代電氣三家國內廠商躋身前五，合計裝機量占比接近 50%，受益新能源領域需求高增長，疊加頭部供應商產能緊張，功率半導體國產替代進程加速。0200400600800100020212022E

45、2023E2024E2025E 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 13/21 表表7：功率半導體廠商經營情況一覽功率半導體廠商經營情況一覽 數據來源：公司公告，東吳證券研究所 4.自主可控大趨勢持續打開需求空間自主可控大趨勢持續打開需求空間 4.1.半導體自主可控大勢所趨，全產業鏈國產替代空間廣闊半導體自主可控大勢所趨，全產業鏈國產替代空間廣闊 國際關系的復雜背景下國際關系的復雜背景下，半導體產業鏈自主可控成為大勢所趨。，半導體產業鏈自主可控成為大勢所趨。2022 年美國對中國大陸地區半導體領域的制裁全方位加劇，從 7

46、nm 先進制程設備的限令，延伸至“設備-代工-芯片設計”半導體產業鏈全環節，國內半導體產業鏈各環節自主可控需求愈加緊迫。國際關系復雜背景下，政策性資金長期支持半導體產業發展，投資布局覆蓋“設備材料-制造-封測-設計”多環節，政府政策、資金支持下，半導體自主可控成為大勢所趨。表表8：國際關系緊張程度持續加劇國際關系緊張程度持續加劇 時間 制裁環節 具體內容 2022 年 7 月 設備限制 泛林和KLA 證實美國商務部禁止美國企業向中國出口14nm 及以下制程設備 2022 年 8 月 代工限制 眾議院議長佩洛西會晤臺積電董事長劉德音，探討美國國會芯片法案的實施等相關事宜。芯片法案將支持代工廠前往

47、美國擴產建廠 2022 年 8 月 架構限制 美國將禁止先進 GAA(全環繞柵極)芯片的 EDA 設計工具出口中國 2022 年 10 月 芯片/代工/設備/人才限制 美國 BIS 推出新修改的進出口管理條例，新條例下，半導體制程設備 28nm 以下，存儲 DRAM18nm 以下，3DNAND128 層及以上的美系設備出口將受到限制，同時美籍人員在中國大陸內資晶圓廠的服務也將受限 2023 年 1 月 設備/芯片 與日本、荷蘭兩國達成協議共同全面限制中國進口半導體制造設備材料 數據來源：全球半導體觀察，東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研

48、究所東吳證券研究所 行業深度報告 14/21 表表9：國家集成電路產業投資基金投資布局國家集成電路產業投資基金投資布局 時間 國家集成電路產業投資基金股份有限公司 國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司 成立時間 41883 43739 基金規模 1387.2億元 2041.5億元 投資期限 2014-2019年 投資期 2020-2024年 投資期 2019-2024年 回收期 2025-2029年 回收期 投資布局 設計領域：紫光展銳、兆易創新、華大九天等 設計領域：紫光展銳、思特威等 制造領域：中芯國際、華虹半導體等 制造領域：中芯南方、中芯京城等 封測領域：長電科技、通富微電等 封測

49、領域：華天科技、東科半導體等 設備材料領域：北方華創、中微公司等 設備材料領域：北方華創、中微公司等 數據來源：全球半導體觀察，東吳證券研究所 4.2.半導體材料：國產替代彈性大，期待各環節實現突破半導體材料：國產替代彈性大，期待各環節實現突破 市場空間與國產滲透率雙增趨勢有望使國產廠商充分受益。市場空間與國產滲透率雙增趨勢有望使國產廠商充分受益。中國半導體材料市場快速增長，根據 Semi，2021 年中國大陸半導體材料銷售額 119.3 億美元位于全球第二，增速 21.9%位于全球第一。與巨大空間相對的是，目前前道晶圓制造材料和后道封裝材料的國產率尚低，但值得期待的是，在硅片、掩膜版、光刻膠

50、、化學品、靶材、拋光墊等環節均有國內上市公司在加速布局或已取得局部突破，未來市場空間與國產滲透率雙增趨勢。表表10：2020 及及 2021 年全球半導體材料銷售額分布年全球半導體材料銷售額分布 地區 2020 年銷售額 2021 年銷售額 同比 中國臺灣 127.2 147.1 15.7%中國大陸 97.8 119.3 21.9%韓國 91.2 105.7 15.9%日本 79 88.1 11.5%北美 55.6 60.4 8.5%歐洲 36.2 44.1 21.9%其他 67.7 78 15.2%合計 554.8 642.7 15.9%數據來源：SEMI，東吳證券研究所 圖圖17：半導體制

51、造前后道材料成本半導體制造前后道材料成本占比占比 圖圖18：半導體制造前道材料成本結構半導體制造前道材料成本結構 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 15/21 數據來源：Semi，東吳證券研究所 數據來源：Semi，東吳證券研究所 我國半導體材料國產替代率較低，不同細分領域差距較大。我國半導體材料國產替代率較低，不同細分領域差距較大。細分來看，我國在壁壘較低的封裝材料市占率相對較高，而在光刻膠、濕電子化學品等晶圓制造材料市占率極低。封裝材料中除芯片粘結材料不到 5%，其他材料的國產化率不到 30%；而半導體材料中除掩模

52、版、拋光材料、靶材的國產化率達到 20%，其他材料均不到 10%。4.3.晶圓制造：晶圓制造：關注國產先進制程的突破以及產線國產化進展關注國產先進制程的突破以及產線國產化進展 4.3.1.中芯國際：先進制程產能可期，靜待需求拐點中芯國際：先進制程產能可期，靜待需求拐點 中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，為客戶提供中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，為客戶提供 0.35 微米至微米至 14 納納米多種技術節點的集成電路晶圓代工及配套服務。米多種技術節點的集成電路晶圓代工及配套服務。2022 年公司營收、歸母凈利為 495.16前道材料,63%后道材料,37%前道材料后道材料

53、硅片,33%電子特氣,14%掩模版,13%光刻膠及配套材料,13%CMP材料,7%濕電子化學品,4%靶材,3%其它,13%硅片電子特氣掩模版光刻膠及配套材料CMP材料濕電子化學品靶材其它表表11：我國半導體材料領域國產化率情況我國半導體材料領域國產化率情況 材料名稱材料名稱 國產化率國產化率 國內代表企業國內代表企業 國外代表企業國外代表企業 硅材料 9%新陽、中環、有研 新越、SUMCO 光掩模 30%迪思、中微、芯思 Toppan、DNP 光刻膠 5%科華、瑞紅、星泰克 JSR、TOK、信越 電子氣體 5%華特、中巨芯、雅克、金宏 德國林德、法國液空 濕電子化學品 3%興福、凱圣氟、晶瑞

54、BASF、Dupont、Kanto 靶材 20%江豐電子、有研億金 日礦金屬、霍尼韋爾 拋光材料 20%鼎龍股份、上海安集 DOW、Cabot、Dupont 引線框架 30%寧波康強 住友、三井 封裝基板 20%深南電路、珠海越亞 欣興、Ibiden 陶瓷封裝材料 20%河北中瓷 京瓷、村田 鍵合絲 20%北京博達 賀利氏、田中電子 包裝材料 30%華海誠科、衡所華威 住友、日立化成 芯片粘結材料 5%德邦翌驊 萊爾德 數據來源：未來智庫，東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 16/21 億元、121.33

55、 億元，同增 38.97%、13.04%。業務結構方面，22 年晶圓代工業務營收占比 91.47%。圖圖19：中芯國際營業收入及同比增速中芯國際營業收入及同比增速 圖圖20：中芯國際歸母凈利潤及同比增速中芯國際歸母凈利潤及同比增速 數據來源：Wind，東吳證券研究所 數據來源：Wind，東吳證券研究所 深耕研發，技術不斷取得突破深耕研發，技術不斷取得突破。公司是中國大陸第一家實現 14 納米 FinFET 量產的晶圓代工企業，代表中國大陸集成電路自主制造的最先進水平，在特色工藝領域，中芯國際陸續推出中國大陸最先進的 14 納米 NAND、40 納米高性能圖像傳感器等特色工藝，與各領域龍頭公司合

56、作，實現在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細分市場的持續增長。圖圖21：中芯國際生產技術節點回顧中芯國際生產技術節點回顧 數據來源：招股說明書，東吳證券研究所 產能擴張提供成長動能產能擴張提供成長動能，需求需求景氣修復景氣修復業績有望高速增長。業績有望高速增長。公司計劃/建設中芯京城12 寸代工廠、中芯深圳 12 寸和上海臨港 12 寸代工廠集中提高 12 英寸晶圓生產，建設10 萬片/月、4 萬片/月和 10 萬片/月的產能。深圳、臨港、京城三座晶圓廠奠定未來 3-5年產能翻倍基礎，在需求景氣度反轉的預期下，未來業績有望實現高速增長。表表12：公司產能擴張情況（單位公司產能擴張情況（單位 k/

57、月）月）2017 2018 2019 2020 2021 2022 8 寸廠 上海 108 108 115 115 115 少量擴充 天津 45 55 60 80 增加 45 預計共增加 45 深圳 30 42 55 65 中芯阿韋扎諾 40 40 出售給無錫錫產微芯 已出售 已出售 已出售 12 寸廠 B1 46 46 52 52 52 少量擴充 上海 14 14 無 無 無 少量擴充 中芯北方 50 30 41 61 71 少量擴充-10%0%10%20%30%40%50%010020030040050060020182019202020212022營業收入（億元，左軸）yoy（%，右軸）

58、-50%0%50%100%150%200%02040608010012014020182019202020212022歸母凈利潤（億元，左軸）yoy（%，右軸）2003年2006年2009年2011年2015年2019年0.35m-0.13m55/65nm28nm90nm40/45nm14nm 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 17/21 中芯南方新 12 寸 FinFET 工廠 無 無 14nm 量產 15 15 15 數據來源：招股說明書，東吳證券研究所 4.3.2.燕東微燕東微：兼具國產產線及細分領域高確定性兼具

59、國產產線及細分領域高確定性 公司集芯片設計、晶圓制造和封裝測試業務于一體。公司集芯片設計、晶圓制造和封裝測試業務于一體。公司業務包括特種集成電路及器件、分立器件及模擬集成電路、晶圓制造、封裝測試，業務布局多元，特種 IC 業務主導拉動公司業績增長，8 英寸晶圓代工產線逐步爬坡，公司 21 全年、22Q1-3 營收 20.4億元、17.4 億元，同增 97%、23%，歸母凈利潤 5.5 億元、4.4 億元，同增 841%、29%。圖圖22：燕東微營業收入及同比增速燕東微營業收入及同比增速 圖圖23：燕東微歸母凈利潤及同比增速燕東微歸母凈利潤及同比增速 數據來源：Wind，東吳證券研究所 數據來源

60、：Wind，東吳證券研究所 產線自主可控，深度受益特種電子國產化趨勢。產線自主可控，深度受益特種電子國產化趨勢。公司集芯片設計、晶圓制造和封裝測試業務于一體，為“IDM”經營模式，全產線各環節均自主可控，在半導體自主可控大勢所趨下，公司業績有望進一步打開成長空間。公司已深耕特種 IC 業務三十余年，產品廣泛應用于儀器儀表、通信傳輸、遙感遙測、水路運輸、陸路運輸等特種領域，特種集成電路及器件對制程工藝要求不高，國防、信息安全等特種市場對自主設計需求強烈，未來，公司有望深度受益特種電子國產化趨勢，實現特種 IC 業務穩健增長。表表13：公司特種集成電路及器件產品情況公司特種集成電路及器件產品情況

61、產品分類產品分類 2021 年收入年收入（億億元）元）2021 年收入年收入 同比同比增長率增長率 核心產品核心產品 公司公司優勢優勢 特種光電器件 5.20 65.4%光電耦合器 傳輸速率 50Mb/s 以下、輸出電流為 2A 的光電耦合器具備生產配套能力，自主研制 120 種光電耦合器，產品性能處于行業前列。特種分立器件 場效應晶體管 具備自動化的加工線、較高的產品質量、較低的芯片焊接空洞率、較小的功率器件熱阻，較高的可靠性。特種數字 集成電路 1.06 277.2%通用邏輯電路 產品具有抗閂鎖性能好、抗靜電能力強、適應溫度范圍寬等優勢。研制 CC4000 系列產品百余款，54HC/HCT

62、 系列產品近百款，對標德州儀器、意法半導體相關產品，基本涵蓋特種領域的用戶需求。特種模擬 集成電路 1.02 125.4%電源管理電路 輸入輸出電壓范圍廣、驅動能力強，最高輸入電壓可達40V，輸出電壓可覆蓋 1.25V-24V 十余個檔位，最大輸出電流可達 10A，國內其他典型廠家的單片電源管理電路最大電流一般 5A 以下。-40%0%40%80%120%05101520252019202020212022Q1-Q3營業收入（億元，左軸）yoy（%，右軸）0%200%400%600%800%1000%-202462019202020212022Q1-Q3歸母凈利潤（億元，左軸）yoy（%，右軸

63、）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 18/21 特種混合 集成電路 0.84 74.5%特種薄膜 集成電路 高精度低溫漂內埋置電阻溫度系數可達 10ppm/，國內其他典型廠家一般水平為 50ppm/，公司該指標較其他廠商具有優勢，產品技術實力處于國內先進水平。數據來源：招股說明書，東吳證券研究所 募投項目打開產能天花板，未來量產有望實現營收體量、盈利能力雙提升。募投項目打開產能天花板，未來量產有望實現營收體量、盈利能力雙提升。IPO 募投 12 英寸生產線項目，工藝平臺持續拓展。21 年公司晶圓代工業務營收 7.7 億

64、元，同增 353%，營收占比 38%，因 8 英寸產線持續爬坡，毛利率由負轉正提升至 22%。公司具備深厚的 6/8 英寸晶圓制造經驗，截至 2022 年 6 月，6 英寸產能達 6.5 萬片/月，8 英寸產能達 4.5 萬片/月，6 英寸產線布局平面 MOS、平面 IGBT、SBD、FRD、模擬 IC 等工藝平臺，8 英寸產線拓展至溝槽 MOS、平面 MOS、溝槽 IGBT、BCD、MEMS 等新工藝平臺，同時公司已建成月產能 1,000 片的 6 英寸 SiC 晶圓產線。IPO 募投建設 12 英寸生產線項目，產品定位高密度功率器件、顯示驅動 IC、電源管理 IC、硅光芯片等，未來量產后有

65、望實現營收體量、盈利能力雙提升。圖圖24：公司公司 6/8 英寸產線產能建設情況及產能利用率英寸產線產能建設情況及產能利用率 數據來源：招股說明書，東吳證券研究所 4.3.3.美?？萍迹簼崈羰疫^濾設備龍頭，半導體廠商擴產帶來成長高確定性美?？萍迹簼崈羰疫^濾設備龍頭，半導體廠商擴產帶來成長高確定性 聚焦工業超級潔凈技術，打造國內電子半導體潔凈室設備龍頭。聚焦工業超級潔凈技術，打造國內電子半導體潔凈室設備龍頭。公司產品主要為風機過濾單元（FFU），過濾器，空氣凈化器，工業除塵除油霧設備以及 VOCs 治理設備；應用領域主要為電子半導體潔凈室空氣凈化等。潔凈室是半導體制造環節中重要的一環，潔凈室等級

66、直接影響下游行業產品良率，潔凈室設備決定了潔凈室等級。2022 年公司營收、歸母凈利為 12.27 億元、1.23 億元，同增 6.72%、13.70%。圖圖25：美?？萍紶I業收入及同比增速美?？萍紶I業收入及同比增速 圖圖26：美?？萍細w母凈利潤及同比增速美?？萍細w母凈利潤及同比增速 0%20%40%60%80%100%0102030405060702019202020212022H16英寸產能（萬片）8英寸產能（萬片）6英寸利用率8英寸利用率 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 19/21 數據來源：Wind，東吳證券

67、研究所 數據來源：Wind，東吳證券研究所 技術技術+客戶客戶+國際化構筑公司護城河，半導體廠商擴產有望打開增長空間。國際化構筑公司護城河，半導體廠商擴產有望打開增長空間。公司注重技術研發，在潔凈室空氣凈化領域已具備 8 項核心技術，產品指標行業領先；客戶資源優質，各領域均有優秀企業背書，包括天馬微電子、中芯國際、華星光電等；倫交所上市經歷&業務布局打造公司國際化版圖，公司擁有 5 個境內生產基地及 1 個境外生產基地，實現歐洲、南亞和中東地區業務持續增長，未來，隨著國產替代趨勢下國內半導體廠商擴產，公司有望打開成長天花板，業績有望高速增長。5.投資建議及相關標的投資建議及相關標的 我們全面看

68、好需求復蘇+技術創新+國產替代趨勢下的半導體產業投資機遇，建議關注三條主線下的代表公司 1、傳統領域需求復蘇，看好封測及、傳統領域需求復蘇，看好封測及 IC 設計環節迎估值修復契機：設計環節迎估值修復契機：1）封測廠商：長電科技、通富微電、晶方科技；2）Chiplet 材料供應商：興森科技、華正新材；3）IC 設計：兆易創新（存儲）、北京君正（存儲）、唯捷創芯（射頻）、韋爾股份（CIS）、中科藍訊（SoC）等。2、技術創新拉動長期需求空間，看好、技術創新拉動長期需求空間，看好 AI 及新能源催化相關半導體產業鏈的投資機及新能源催化相關半導體產業鏈的投資機遇及代表公司的技術突破進展：遇及代表公司

69、的技術突破進展：1）AI 有望開辟新需求主線，高算力需求下相關硬件成長空間廣闊，建議關注 AI 芯片及產業鏈相關芯片廠商：海光信息（算力芯片）、瀾起科技（內存接口芯片）、源杰科技（光芯片）、國芯科技（云安全芯片）；2）新能源領域需求強勁，建議關注功率半導體核心賽道：揚杰科技（300373）、東微半導（688261）、斯達半導（603290）等。3、自主可控大勢所趨，建議關注具備代表意義的國產晶圓廠及半導體材料廠商：、自主可控大勢所趨，建議關注具備代表意義的國產晶圓廠及半導體材料廠商：1）晶圓制造環節建議關注國內先進制程唯一標的中芯國際，以及國產產線及細分0%10%20%30%40%50%60%

70、0246810121420182019202020212022營業收入（億元，左軸）yoy（%，右軸）0%20%40%60%80%100%120%00.20.40.60.811.21.420182019202020212022歸母凈利潤（億元，左軸）yoy（%，右軸）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 20/21 領域高確定性的標的燕東微；2）前道材料：平臺化公司（雅克科技），硅片（滬硅產業），特種氣體（華特氣體），掩膜版（清溢光電），光刻膠及配套材料（彤程新材），濕電子化學品（江化微），靶材（江豐電子），CMP 拋光液

71、（安集科技）與拋光墊（鼎龍股份）；3）后道材料：封裝基板（興森科技），封裝材料（德邦科技）。4）潔凈室設備：過濾設備（美?？萍迹?.風險提示風險提示 景氣度復蘇不達預期景氣度復蘇不達預期：當前下游需求承壓，若下半年需求回暖程度有限，則對半導體產業景氣度復蘇節奏造成一定影響；人工智能滲透不及預期：人工智能滲透不及預期：人工智能是包括 AI 芯片在內的 AI 硬件產業鏈放量的重要驅動力，若人工智能滲透不及預期，則將影響產業鏈相關廠商業績；半導體產業鏈國產替代不及預期：半導體產業鏈國產替代不及預期：半導體產業鏈新技術難度較高，驗證周期較長，具有一定的不確定性，若半導體國產替代進展不及預期，則可能影響

72、相應公司業績；中美貿易摩擦加劇、海內外疫情反復等宏觀經濟風險；中美貿易摩擦加劇、海內外疫情反復等宏觀經濟風險；假設條件變化影響測算結果：假設條件變化影響測算結果：基于產業發展趨勢及調研信息，報告中對部分行業市場規模、終端設備銷量等市場作出趨勢判斷，若假設條件發生變化，則將影響測算結果。免責及評級說明部分 免責聲明免責聲明 東吳證券股份有限公司經中國證券監督管理委員會批準，已具備證券投資咨詢業務資格。本研究報告僅供東吳證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議，本公司不對任何人因

73、使用本報告中的內容所導致的損失負任何責任。在法律許可的情況下，東吳證券及其所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券并進行交易，還可能為這些公司提供投資銀行服務或其他服務。市場有風險，投資需謹慎。本報告是基于本公司分析師認為可靠且已公開的信息，本公司力求但不保證這些信息的準確性和完整性，也不保證文中觀點或陳述不會發生任何變更，在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告。本報告的版權歸本公司所有，未經書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制和發布。如引用、刊發、轉載，需征得東吳證券研究所同意，并注明出處為東吳證券研究所，且不得對本報告進行有悖原意的引用、刪節

74、和修改。東吳證券投資評級標準：公司投資評級：買入：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對大盤在 15%以上；增持：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對大盤介于 5%與 15%之間；中性：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對大盤介于-5%與 5%之間；減持：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對大盤介于-15%與-5%之間；賣出：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對大盤在-15%以下。行業投資評級：增持：預期未來 6 個月內，行業指數相對強于大盤 5%以上；中性：預期未來 6 個月內，行業指數相對大盤-5%與 5%；減持：預期未來 6 個月內，行業指數相對弱于大盤 5%以上。東吳證券研究所 蘇州工業園區星陽街 5 號 郵政編碼：215021 傳真：（0512）62938527 公司網址：http:/