《模擬芯片行業深度研究報告:模擬IC國產替代進程加速推動中國內行業周期有望觸底反彈-230519(35頁).pdf》由會員分享,可在線閱讀,更多相關《模擬芯片行業深度研究報告:模擬IC國產替代進程加速推動中國內行業周期有望觸底反彈-230519(35頁).pdf(35頁珍藏版)》請在三個皮匠報告上搜索。
1、 證 券 研 究 報證 券 研 究 報 告告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 未經許可,禁止轉載未經許可,禁止轉載 行業研究行業研究 電子電子 2023 年年 05 月月 19 日日 模擬芯片行業深度研究報告 推薦推薦(維持)(維持)模擬模擬 IC 國產替代進程加速推動中,國內行業國產替代進程加速推動中,國內行業周期有望觸底反彈周期有望觸底反彈 模擬芯片種類豐富,行業處于穩步增長階段。模擬芯片種類豐富,行業處于穩步增長階段。全球模擬芯片規模進入上升期,中國模擬芯片規模穩步增長。模擬芯片作為集成電路的子行業,其波動與集成電路的變化基本一致,但由于模擬芯
2、片下游應用復雜,產品品類繁多,不易受單一產業景氣變動的影響,其波動性弱于集成電路整體市場。根據 WSTS 數據,全球模擬芯片市場規模從 2011 年的 451.63 億美元增長至 2022 年的 895.54億美元,2011-2022 年的 GAGR 為 6.42%;中國模擬芯片市場規模從 2017 年的 2140.1 億元增長至 2021 年的 2731.4 億元,2017-2021 年的 GAGR 為 6.29%,全球和中國模擬芯片市場基本均處于穩定增長的態勢。電源管理芯片與信號鏈芯片為模擬芯片主要細分市場,具有廣泛的電源管理芯片與信號鏈芯片為模擬芯片主要細分市場,具有廣泛的下游應用下游應
3、用領域。領域。隨著 5G 通信、新能源汽車、物聯網等下游市場的發展,對于電能應用效能的管理需求將持續增長,從而帶動電源管理芯片市場的持續增長。信號鏈芯片作為模擬芯片的重要組成部分,約占模擬芯片市場規模的 46%,受益于較長的產品生命周期以及較為分散的應用場景,信號鏈芯片總體發展態勢向好,市場規模穩步增長。復盤海外模擬龍頭成長經歷,內生增長與外延并購為模擬行業成長重點思路。復盤海外模擬龍頭成長經歷,內生增長與外延并購為模擬行業成長重點思路。借鑒海外模擬芯片巨頭發展道路,“內生+外延”道路具有非常強的成長性與競爭性。國內模擬 IC 的發展創立時間較短,資金與技術支持都較為薄弱。但經過二十多年發展,
4、國內各領域已經有一批較為領先的模擬 IC 公司開始通過擴大研發或者并購等方式,著力完善產品布局,進一步拓寬下游市場。通過多年的資金積累,國內部分模擬 IC 廠商具備一定的資金基礎,同時借助上市后的資金和平臺優勢,行業并購亦成為國內模擬芯片公司快速實現研發團隊擴張、產品線擴充的重要手段。國產替代正當時,國內企業市場發展空間廣闊。國產替代正當時,國內企業市場發展空間廣闊。我國大部分集成電路芯片對國外進口的依賴度高,但中國模擬芯片市場發展正在加速發展,吸引了諸多國內企業,但大多數國內模擬芯片企業起步較晚,研發投入較低,產品以中低端芯片為主,隨著中美貿易摩擦帶來反向驅動國內研發,技術積累和國家政策的支
5、持促使部分國內公司在高新技術方面取得新突破,目前國內企業在中國市場占比較低,但隨著國內企業自主創新能力的提高,國內模擬芯片企業的發展存在較大空間。行業庫存去化持續推進,消費復蘇催化下行業有望觸底反彈。行業庫存去化持續推進,消費復蘇催化下行業有望觸底反彈。2022 年全球半導體產業放緩,2022 年 Q2 開始去庫存逐漸成為 IC 設計公司的主旋律。從存貨環比增速的角度來看,大部分企業 23Q1 存貨增速有所下滑,晶豐明源、芯朋微的存貨余額已出現下降,行業庫存去化持續推進。隨著年初“乙管乙類”政策落地,市場對于消費、經濟復蘇樂觀預計不斷強化。疫情后消費信心逐步回暖,消費電子等多個下游有望重回增長
6、軌道。參考產業鏈反饋與國際大廠法說會預測,我們預計全球半導體周期將于 Q2 筑底,三季度開始復蘇。庫存去化疊加下游消費復蘇,模擬 IC 設計公司今年有望觸底反彈。投資建議:投資建議:模擬 IC 行業終端應用廣闊,行業處于穩定增長階段。國內供應鏈成熟度提升、中美貿易摩擦等因素推動國內模擬 IC 行業快速發展,產業鏈公司有望充分收益,建議關注圣邦股份、納芯微、思瑞浦、艾為電子、帝奧微、晶豐明源、力芯微、富滿微、卓勝微、鉅泉科技、上海貝嶺、必易微、希荻微、唯捷創芯。風險提示:風險提示:下游需求不及預期、產品研發不及預期、行業競爭加劇 證券分析師:耿琛證券分析師:耿琛 電話:0755-82755859
7、 郵箱: 執業編號:S0360517100004 證券分析師:岳陽證券分析師:岳陽 郵箱: 執業編號:S0360521120002 聯系人:高遠聯系人:高遠 郵箱: 行業基本數據行業基本數據 占比%股票家數(只)428 0.06 總市值(億元)69,361.75 7.31 流通市值(億元)49,013.21 6.81 相對指數表現相對指數表現%1M 6M 12M 絕對表現-14.7%-3.3%2.4%相對表現-12.4%-6.8%2.2%相關研究報相關研究報告告 服務器行業深度研究報告:AI 革命已至,算力競賽推動服務器迎來升級浪潮 2023-04-06 電子行業深度研究報告:從國際巨頭 DI
8、SCO 發展看半導體切磨拋裝備材料的國產化趨勢 2023-03-01 半導體行業深度研究報告:國產替代進階,國內 MCU 廠商砥礪前行 2022-12-31 -11%0%12%23%22/0522/0722/1022/1223/0223/052022-05-192023-05-18電子滬深300華創證券研究華創證券研究所所 模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 未經許可,禁止轉載未經許可,禁止轉載 投資投資主題主題 報告亮點報告亮點 全面論述模擬全面論述模擬 IC 行業發展情況及未來趨勢。行業發展情況及未來
9、趨勢。本報告主要分為三部分:第一部分是對模擬 IC 業發展歷程,產品種類等情況進行了細致的分析與介紹。第二部分通過分析模擬 IC 市場現狀,復盤國外模擬 IC 巨頭的成長路線,并對市場競爭格局進行了分析,認為國產替代有益于國內模擬 IC 產業發展。第三部分則對國內行業現狀進行了論述,認為在國產供應鏈成熟度提升、中美貿易摩擦等因素的推動下,國內模擬 IC 企業有望迎來較快的發展。投資邏輯投資邏輯 終端應用廣闊,模擬芯片穩定性優于集成電路:終端應用廣闊,模擬芯片穩定性優于集成電路:全球模擬芯片規模進入上升期,中國模擬芯片規模穩步增長。模擬芯片作為集成電路的子行業,其波動與集成電路的變化基本一致,但
10、由于模擬芯片下游應用復雜,產品品類繁多,不易受單一產業景氣變動的影響,其波動性弱于集成電路整體市場。國產替代加速,模擬新品國產化率持續提高:國產替代加速,模擬新品國產化率持續提高:我國大部分集成電路芯片對國外進口的依賴度高,但中國模擬芯片市場正在加速發展,我國模擬芯片國產化率持續提升,但大多數國內模擬芯片企業起步較晚,產品以中低端芯片為主,隨著中美貿易摩擦帶來反向驅動國內研發,技術積累和國家政策的支持促使部分國內公司在高新技術方面取得新突破,目前國內企業在中國市場占比持續提升,行業亦有望迎來長足發展。庫存去化疊加下游消費復蘇有望觸底反彈:庫存去化疊加下游消費復蘇有望觸底反彈:2022 年全球半
11、導體產業放緩,2022 年 Q2 開始去庫存逐漸成為 IC 設計公司的主旋律。從存貨環比增速的角度來看,大部分企業 23Q1 存貨增速有所下滑,行業庫存去化持續推進。從需求角度來看,疫情后消費信心逐步回暖,消費電子等多個下游有望重回增長軌道。參考產業鏈反饋與國際大廠法說會預測,我們預計全球半導體周期將于 Q2 筑底,三季度開始復蘇。庫存去化疊加下游消費復蘇,模擬 IC 設計公司今年有望觸底反彈。模擬 IC 行業終端應用廣闊,行業處于穩定增長階段。國內供應鏈成熟度提升、中美貿易摩擦等因素推動國內模擬 IC 行業快速發展,產業鏈公司有望充分收益,建議關注圣邦股份、納芯微、思瑞浦、艾為電子、帝奧微、
12、圣邦股份、納芯微、思瑞浦、艾為電子、帝奧微、晶豐明源、力芯微、富滿微、卓勝微、鉅泉科技、上海貝嶺、必易微、希荻晶豐明源、力芯微、富滿微、卓勝微、鉅泉科技、上海貝嶺、必易微、希荻微、唯捷創芯。微、唯捷創芯。BVjW1WlXfWBVlY1WjZdU9P9R8OtRmMpNoNkPqQqNiNnPsQ9PqQzQMYnRoRMYmPqN 模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 3 目目 錄錄 一、一、模擬芯片種類豐富,行業處于穩步增長階段模擬芯片種類豐富,行業處于穩步增長階段.6(一)集成電路行業種類豐富,模擬芯片
13、為重要組成部分.6(二)模擬芯片種類豐富,可分為電源管理芯片和信號鏈芯片.7 1、電源管理芯片:模擬芯片主要細分市場,具有廣泛下游應用領域.8 2、信號鏈芯片:現實世界和數字世界連接的橋梁.12 二、二、模擬市場穩步增長,海外公司占主導地位模擬市場穩步增長,海外公司占主導地位.14(一)模擬芯片下游應用豐富,市場規模穩步增長.14(二)海外公司占主導地位,整體市場格局穩定.18(三)“內生增長+外延并購”,模擬公司發展剖析.19 三、三、模模擬擬 IC 行業具備高成長性,市場發展空間廣闊行業具備高成長性,市場發展空間廣闊.22(一)晶圓制程及 BCD 工藝提升,供應鏈日漸成熟助力國產突破.22
14、(二)內生與外延雙管齊下,國內廠商加速產品升級.23(三)中美摩擦促進國產替代,國內企業市場發展空間廣闊.24(四)行業庫存去化持續推進,消費復蘇催化下行業有望觸底反彈.26 四、四、相關標的相關標的.27 1、圣邦股份.27 2、納芯微.28 3、思瑞浦.28 4、艾為電子.29 5、帝奧微.29 6、晶豐明源.29 7、力芯微.30 8、富滿微.30 9、卓勝微.30 10、鉅泉科技.31 11、必易微.31 12、上海貝嶺.32 13、希荻微.32 14、唯捷創芯.32 五、五、風險提示風險提示.33 模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批
15、文號:證監許可(2009)1210 號 4 圖表目錄圖表目錄 圖表 1 半導體行業分類.6 圖表 2 2021 年全球半導體行業市場細分占比.6 圖表 3 連續的模擬信號.6 圖表 4 離散的數字信號.6 圖表 5 模擬芯片與數字芯片對比情況.7 圖表 6 信號鏈與電源管理芯片工作示意圖.7 圖表 7 模擬信號轉換為數字信號工作原理.7 圖表 8 電源管理芯片主要產品功能介紹.8 圖表 9 直流穩壓電源方框示意圖.9 圖表 10 線性 AC/DC 與開關 AC/DC 工作示意圖.9 圖表 11 DC/DC 芯片內部構造.9 圖表 12 LDO 典型應用.9 圖表 13 艾為 TFT-LCD 顯
16、示屏解決方案.10 圖表 14 德州儀器 LED 驅動芯片電路原理圖.10 圖表 15 A、B、AB 類功放電路工作狀態圖.10 圖表 16 各類功率放大器比較情況.11 圖表 17 驅動電機控制器硬件原理圖.11 圖表 18 電源管理芯片發展方向.11 圖表 19 信號鏈主要產品功能介紹.12 圖表 20 運算放大器結構示意圖.12 圖表 21 具有反饋功能的理想的運算放大器示意圖.12 圖表 22 DAC 原理示意圖.13 圖表 23 DAC0832 的連接示意圖.13 圖表 24 ADC 工作流程示意圖.13 圖表 25 ADC 設計簡圖.13 圖表 26 CAN 收發器工作示意圖.14
17、 圖表 27 數字隔離與光耦合器對比圖.14 圖表 28 信號鏈芯片發展方向.14 圖表 29 全球半導體銷售額及增速/十億美元.15 圖表 30 中國半導體銷售額及增速/十億美元.15 圖表 31 模擬芯片產業鏈情況.15 圖表 32 全球模擬芯片市場規模及增速/億美元.16 圖表 33 中國模擬芯片市場規模及增速/億元.16 模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 5 圖表 34 全球模擬芯片市場規模占比.16 圖表 35 2022 年國內模擬芯片下游應用領域同比增速.17 圖表 36 全球電源管理芯片市
18、場規模及增速/億美元.17 圖表 37 中國電源管理芯片市場規模及增速/億美元.17 圖表 38 全球信號鏈芯片市場規模及增速/億美元.18 圖表 39 2021 年全球信號鏈細分占比情況.18 圖表 40 2021 年全球模擬芯片市場份額占比.18 圖表 41 2018-2021 年全球模擬 IC 市場占比.19 圖表 42 中國模擬芯片自給率.19 圖表 43 模擬芯片生產模式.20 圖表 44 2022 年 TI 產品品類營收占比.20 圖表 45 2022 年 TI 下游應用營收分布.20 圖表 46 海外公司并購歷程.21 圖表 47 模擬芯片與數字芯片制程參數需求情況.22 圖表
19、48 BCD 為模擬芯片制造主流工藝.22 圖表 49 BCD 工藝發展歷程.22 圖表 50 國內主要模擬 IC 設計企業上游晶圓代工廠情況(以最近披露年度/季度計).23 圖表 51 國內模擬芯片公司上市前后產品線布局情況.23 圖表 52 國內模擬公司并購及產業鏈投資情況.24 圖表 53 2021 年中國模擬芯片企業格局.24 圖表 54 圣邦股份 2017-2022 年營收/億元.25 圖表 55 思瑞浦 2017-2022 年營收/億元.25 圖表 56 國內模擬 IC 企業產品布局概況.25 圖表 57 圣邦股份料號變化/顆.26 圖表 58 思瑞浦料號變化/顆.26 圖表 59
20、 技術參數對比.26 圖表 60 A 股主要模擬公司存貨情況/億元.27 圖表 61 A 股主要模擬類公司存貨環比增速.27 圖表 62 消費電子板塊庫存去化效果顯著.27 模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 6 一、一、模擬芯片種類豐富,行業處于穩步增長階段模擬芯片種類豐富,行業處于穩步增長階段(一)(一)集成電路行業種類豐富,模擬芯片為重要組成部分集成電路行業種類豐富,模擬芯片為重要組成部分 半導體半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料;集成電路(集成電路(IC,Integrated Cir
21、cuit)也常稱為芯片或微芯片,是一種微型電子器件,其通過在一塊半導體基板上,利用氧化、蝕刻、擴散等方法,將眾多的電子電路組成的各式二極體、電晶體等電子元件集成在一個微小面積上,以完成某一特定邏輯功能,進而達成預先設定好的電路功能。集成電路為半導體的重要組成部分,集成電路行業種類豐富。集成電路為半導體的重要組成部分,集成電路行業種類豐富。半導體行業主要分為集成電路、分立器件、光學電子和傳感器四個部分。根據 WSTS 數據,2021 年全球半導體市場規模為 5559 億美元,集成電路的市場規模達 4630 億美元,占比為 83.2%,為半導體市場的重要組成部分。根據集成電路功能的不同,集成電路又
22、可以細分為存儲器、邏輯芯片、模擬芯片和微處理器等類別。圖表圖表 1 半導體行業分類半導體行業分類 圖表圖表 2 2021 年全球半導體行業市場細分占比年全球半導體行業市場細分占比 資料來源:WSTS,華創證券 資料來源:WSTS,華創證券 根據處理信號類型的不同,集成電路又可分為數字芯片和模擬芯片根據處理信號類型的不同,集成電路又可分為數字芯片和模擬芯片。數字芯片數字芯片用于對離散的數字信號(0 和 1)進行算數和邏輯運算,包含邏輯芯片、存儲芯片和微處理器,是一種將元器件和連線集成于同一半導體芯片上而制成的數字邏輯電路或系統;模擬芯片模擬芯片主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一
23、起用來處理連續函數形式模擬信號的集成電路?,F實世界中的聲音、光線、溫度、壓力等信息通過傳感器處理后形成的電信號即模擬信號,其變化是關于時間的連續函數。圖表圖表 3 連續的模擬信號連續的模擬信號 圖表圖表 4 離散的數字信號離散的數字信號 資料來源:儀表網 資料來源:儀表網 模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 7 數字芯片更追求先進制程,模擬芯片更強調功能的實現。數字芯片更追求先進制程,模擬芯片更強調功能的實現。相比于模擬芯片,數字芯片更注重指令周期與功耗效率,符合摩爾定律,制程迭代速度快;模擬芯片則更加注
24、重滿足現實世界的物理需求以及特殊功能的實現,其性能并不隨著線寬(即集成電路內部電路導線的寬度,是衡量集成電路技術先進程度的標志之一)的縮小而提升,因此模擬芯片并不專注于先進制程,其相對于數字芯片,具有種類繁多、生命周期長、人才培養時間長、低價但穩定等特點,目前模擬芯片的制程大多集中在成熟制程。圖表圖表 5 模擬芯片與數字芯片對比情況模擬芯片與數字芯片對比情況 區別點區別點 模擬芯片模擬芯片 數字芯片數字芯片 信號處理 連續函數形式的模擬信號 離散的數字信號 技術難度 設計難度大,平均學習曲線為 10-15 年 電腦輔助設計,平均學習曲線 3-5 年 產品應用 放大器、信號接口、數據轉換、比較器
25、、電源管理等 CPU、微處理器、微控制器、數字信號、處理單元、存儲器等 產品特點 種類多 種類少 生命周期 一般 5 年以上 1-2 年 售價情況 價格低但穩定 初期高,后期低 資料來源:思瑞浦招股說明書,華創證券 按照定制化程度的情況,模擬芯片可以分為專用型芯片和通用型芯片。按照定制化程度的情況,模擬芯片可以分為專用型芯片和通用型芯片。專用型芯片需要根據客戶需求和特定系統設備對產品的參數、性能、尺寸的需求進行專門設計,因此定制化程度更高,相比于通用型芯片,專用型芯片往往具有設計壁壘高、毛利率更優等特點。在產品劃分方面,專用型模擬芯片通常會依據下游應用領域以及產品進行細分;通用型芯片則為標準化
26、產品,適配于各樣的電子系統,生命周期更長。(二)(二)模擬芯片種類豐富,可分為電源管理芯片和信號鏈芯片模擬芯片種類豐富,可分為電源管理芯片和信號鏈芯片 模擬芯片按應用功能劃分,主要分為電源管理芯片和信號鏈芯片。模擬芯片按應用功能劃分,主要分為電源管理芯片和信號鏈芯片。電源管理芯片和信號鏈芯片下又包含多種子類,每種子類對應若干具體產品。其中,電源管理芯片電源管理芯片主要指管理電池與電能的電路的芯片,可實現對電子設備中的電能進行變換、分配、檢測及其他電能管理功能,包括 DC/DC、AC/DC、驅動芯片、充電管理芯片等;信號鏈芯片信號鏈芯片主要指用于處理信號的電路的芯片,用于模擬信號的收發、轉換、放
27、大、過濾等,包括數據轉換芯片、數據接口芯片與放大器等。圖表圖表 6 信號鏈與電源管理芯片工作示意圖信號鏈與電源管理芯片工作示意圖 圖表圖表 7 模擬信模擬信號轉換為數字信號工作原理號轉換為數字信號工作原理 資料來源:TI官網,華創證券 資料來源:Javapoint 模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 8 1、電源管理芯片:模擬芯片主要細分市場,具有廣泛下游應用領域電源管理芯片:模擬芯片主要細分市場,具有廣泛下游應用領域 電源管理芯片即管理電池與電能的芯片,下游應用領域廣泛。電源管理芯片即管理電池與電能的芯
28、片,下游應用領域廣泛。電源管理芯片包括電池管理芯片、DC/DC、AC/DC、驅動芯片等產品,主要負責電子設備系統中的電能監控、保護和分配等,其性能直接影響設備性能和使用壽命。電源管理芯片具有廣泛的下游應用市場,已經廣泛應用于消費電子、工業、汽車、醫療、照明等多個領域。圖表圖表 8 電源管理芯片主要產品功能介紹電源管理芯片主要產品功能介紹 產品產品 功能功能 下游應用場景下游應用場景 線性穩壓器 從輸入電壓中減去超額的電壓,保證輸出電壓的穩定 消費電子 汽車電子 工控安防 醫療設備 通信設備 智能照明 LDO 低壓差線性穩壓器,保證穩定的電壓供給 電池管理芯片 按不同的類別分別負責充電功率的管理
29、、電量的測量、電池的監控和保護 DC/DC 在直流電路間進行不同電壓的轉換 AC/DC 將交流電流轉換為直流電流 驅動芯片 恒流驅動相關模塊。包含 LED 驅動、LCD 驅動、揚聲器/光電模塊等驅動 資料來源:帝奧微招股說明書,希荻微招股說明書,圣邦股份官網,華創證券 AC/DC 電源電源 AC/DC 產品通常包含低壓控制電路以及高壓開關晶體管,以實現將交流電流(AC)轉化為直流電流(DC)的功能。AC/DC 產品主要應用于消費、醫療、工業和過程控制、國防等領域。在常見的 AC-DC 電源中,由于電壓轉換的方式不同,主要分為兩種類型:分別是線性AC/DC 電源與開關 AC/DC 電源,相較于開
30、關 AC/DC 電源,線性 AC/DC 采用了傳統的變壓器結構,電源結構更為簡單,但微型化相對更難。線性線性 AC/DC 電源:電源:通過使用變壓器將交流輸入電壓降低到更適合預期應用的值,然后降低的交流電壓被整流并變成直流電壓。線性 AC/DC 電源由于巨大變壓器的存在,導致線性 AC/DC 電源設計尺寸較大。開關開關 AC/DC 電源:電源:使用開關電源轉換器設計的 AC/DC 電源稱為開關 AC/DC 電源,半導體技術的發展如大功率 MOSFET 晶體管的創造,使得開關 AC/DC 可以快速有效地打開和關閉,使得其更為高效,不需要耗散多余的功率。其工作原理為輸入電壓不再降低,在輸入端被整流
31、和過濾,產生直流電壓通過斬波器,將電壓轉換為高頻脈沖序列,波通過另一個整流器和濾波器將其轉換回直流電并消除在到達輸出前可能存在的任何剩余交流電分量。相比于線性 AC/DC,開關 AC/DC 電源的設計尺寸較小。模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 9 圖表圖表 9 直流穩壓電源方框示意圖直流穩壓電源方框示意圖 圖表圖表 10 線性線性 AC/DC 與開關與開關 AC/DC 工作示意圖工作示意圖 資料來源:電子發燒友 資料來源:IC先生 DC/DC 電源電源 DC/DC 電源主要作用為對直流電進行升降壓操作,
32、DC/DC 電源芯片主要是通過反饋電壓與內部基準電壓的比較,從而調節 MOS 管的驅動波形的占空比,來保證輸出電壓的穩定。DC/DC 電源芯片主要分為兩種:線性 DC/DC 電源與開關式 DC/DC 電源。開關式 DC/DC電源相比于線性 DC/DC 電源設計更為復雜,但功率損失更小。線性線性 DC/DC 電源:電源:主要包括低壓差線性穩壓器(LDO),LDO 通過改變晶體管的導通程度來改變和控制其輸出的電壓與電流,其優勢為穩定性高、紋波小、可靠性高、價格便宜。缺點主要為在輸入輸出電壓相差較大時能量損耗較大,因此只適用于輸入輸出電壓較為接近的場合。DC/DC 開關電源:開關電源:開關穩壓電源(
33、DC-DC)是利用開關電源電路輸出占空比或工作頻率可調式的脈沖發生器,利用高頻率穩壓管、電感器、電容器形成直流電輸出電壓,利用更改占空比或工作頻率而調節輸出電壓。開關DC/DC電源包括三種類型:降壓(BUCK)、升壓(BOOST)、升降壓(BUCK/BOOST)。其優點主要為效率高,體積小。缺點主要為設計復雜,輸出波紋大。圖表圖表 11 DC/DC 芯片內部構造芯片內部構造 圖表圖表 12 LDO 典型應用典型應用 資料來源:電子發燒友 資料來源:86IC科技網 模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 10
34、驅動芯片驅動芯片 驅動芯片介于主電路與控制電路之間,通過放大控制電路的信號,使其能夠實現對特定器件的驅動。按照應用領域劃分,驅動芯片主要可分為顯示驅動芯片、音頻功放芯片、電機驅動芯片等。顯示驅動芯片:顯示驅動芯片:多采用標準通用串行或并行接口接收命令與數據,同時生成相應的電壓、電流、解復用、定時信號,使顯示終端呈現所需的文本或圖像,主要包括 LCD 驅動芯片、OLED 驅動芯片、LED 驅動芯片等。顯示驅動芯片廣泛應用于智能手機、PC、可穿戴、電視等各類消費電子設備以及汽車等具有顯示功能的設備中。圖表圖表 13 艾為艾為 TFT-LCD 顯示屏解決方案顯示屏解決方案 圖表圖表 14 德州儀器德
35、州儀器 LED 驅動芯片電路原理圖驅動芯片電路原理圖 資料來源:艾為電子 資料來源:TI官網 音頻功放芯片:音頻功放芯片:音頻功放芯片主要應用于手機等多媒體播放設備的音頻信號放大,其功能為放大來自音源或前級放大器輸出的弱信號,并驅動播放設備發出聲音,是多媒體播放設備不可或缺的部分。根據功率及放大效果主要可以劃分為 A、B、AB、D 類芯片等。圖表圖表 15 A、B、AB 類功放電路工作狀態圖類功放電路工作狀態圖 資料來源:暢學電子公眾號 A 類是完全線性放大的放大器,信號越大、輸出功率越大,具有非線性失真小的特點,但效率相對較低。B 類功放效率較 A 類更高,可提高功率放大電路的效率,讓電源供
36、給功率隨著輸出功率大小而調整,但它的功率放大管只在信號半個周期內有電流流過,因此可能產生較大失真。AB 類是介于 A 類與 B 類之間的產品,解決了 B 類可能產生的交越失真問題。D 類功放也稱為數字功放,是以控制開關單元來驅動揚聲器等負載的放大器,與 AB 類相比,體積更小,且效率更高,但失真度較 AB 類更高。模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 11 圖表圖表 16 各類功率放大器比較情況各類功率放大器比較情況 種類種類 失真度失真度 最大功率效率最大功率效率 線性 A 類 最低 25%B 類 略高
37、78.5%AB 類 中上 78.5%非線性 D 類 最高 約 100%資料來源:張曉波高效率無濾波的D類音頻功率放大器芯片設計,華創證券 電機驅動芯片:電機驅動芯片:電機驅動芯片是包含速度控制、力矩控制、位置控制及過載保護等功能的集成電路,可以根據輸入信號,按照內置的算法控制電機繞組電路流動方向,從而控制電動機的啟停與轉動方向。電機驅動芯片主要用于實現各類電機的控制、驅動與保護,與主處理器、霍爾傳感器、編碼器等一起構成完整的運動控制系統,可廣泛應用于家用電器、智能制造、機器人、3D 打印、安防、新能源及電動車等領域。圖表圖表 17 驅動電機控制器硬件原理圖驅動電機控制器硬件原理圖 資料來源:龔
38、建華,修忠文永磁同步電機系統在電動叉車上的應用 電源管理芯片持續迭代,行業正朝著低噪聲、高效率、集成化以及數?;旌匣较虬l展。電源管理芯片持續迭代,行業正朝著低噪聲、高效率、集成化以及數?;旌匣较虬l展。隨著物聯網等新技術的快速發展,移動終端、汽車電子、智能家居、工業自動化等多領域均對電子設備的續航能力以及運行效率提出了更高的要求。同時終端產品的輕薄化以及應用場景與功能的復雜化要求電源管理芯片產品需要更高的集成度與更小的尺寸,并且需要電源管理芯片具備一定的數字信息處理能力。在下游演進以及技術發展趨勢的推動下,電源管理芯片朝著低噪聲、高效率、集成化以及數?;旌匣较虬l展。圖表圖表 18 電源管理
39、芯片發展方向電源管理芯片發展方向 資料來源:普華有策、華創證券 電源管理芯片低噪聲高效率集成化微型化數?;旌匣?模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 12 2、信號鏈芯片:現實世界和數字世界連接的橋梁信號鏈芯片:現實世界和數字世界連接的橋梁 信號鏈即擁有對模擬信號進行收發、轉換、放大和過濾等處理能力的集成電路,是現實信號鏈即擁有對模擬信號進行收發、轉換、放大和過濾等處理能力的集成電路,是現實世界與數字世界連接的橋梁。世界與數字世界連接的橋梁。信號鏈芯片主要包括線性產品、轉換器、接口芯片等,主要負責將天線或傳
40、感器接收到的聲音、溫度、光信號或電磁波等模擬信號進行放大、濾波等處理轉換成離散的數字信號方便進一步存儲和計算,或實現相反的功能,由此可以實現現實世界與數字世界的信息接收轉化。信號鏈芯片具有“種類多,應用廣”等特點。圖表圖表 19 信號鏈主要產品功能介紹信號鏈主要產品功能介紹 產品產品 細分種類細分種類 功能概述功能概述 運算放大器 功率放大器、真空放大器、音頻放大器、運算放大器等 增加信號輸出功率、調節輸出電源,可結合反饋網絡共同組成某種功能模塊 轉換器 ADC、DAC 等 實現模擬信號與數字信號之間的相互轉換 接口 隔離器、收發器、數據緩沖器等 將 ADC 傳輸到系統控制器以及任何數字配置
41、比較器 模擬電壓比較器等 判斷一個電壓是否高于或低于另一個電壓 模擬開關 CMOS 模擬開關等 完成信號切換的功能 濾波器 模擬濾波器、數字濾波器等 通過所需頻率,抑制其他頻率 資料來源:帝奧微官網、希荻微官網、艾為電子官網,華創證券 運算放大器運算放大器 運算放大器在其信號處理范圍內,通??梢哉J為是線性器件,即增益不隨著信號的幅度變化而變化。運算放大器可以結合外部電路器件實現信號的放大、求和、微分以及積分等數學運算。運算放大器可以通過搭配晶體管等有源器件,被設計成為數模轉換器、模數轉換器、調制器等多種核心信號鏈模塊。按照性能指標的不同側重,運算放大器可以分為低功耗運放、高增益運放、高速運放以
42、及精密運放等。圖表圖表 20 運算放大器結構示意圖運算放大器結構示意圖 圖表圖表 21 具有反饋功能的理想的運算放大器示意圖具有反饋功能的理想的運算放大器示意圖 資料來源:薩科微半導體官網 資料來源:電子研習社 模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 13 轉換器轉換器 轉換器的功能是實現數字信號與模擬信號的轉換。按照轉換信號方向不同劃分,主要分為數模轉換器(DAC)與模數轉換器(ADC)兩種。數模轉換器(數模轉換器(DAC):):將數字信號轉換為模擬信號的電子元件。DAC 是數字信號到模擬信號的橋梁,由加權
43、網絡、開關網絡、數字信號輸入、參考基準電壓、放大器構成。主要應用于通信、視頻和音頻等領域。根據不同的分類標準,DAC 可分為不同的類型。按照輸出信號類型不同,DAC 可分為電壓型和電流型兩類。圖表圖表 22 DAC 原理示意圖原理示意圖 圖表圖表 23 DAC0832 的連接示意圖的連接示意圖 資料來源:亞德諾半導體官網 資料來源:電子芯期天 模數轉換器(模數轉換器(ADC):):ADC 是一種將模擬信號轉化為數字信號的電子元件。由于數字信號本身不具有實際意義,僅僅表示一個相對大小。故任何一個模數轉換器都需要一個參考模擬量作為轉換的標準,比較常見的參考標準為最大的可轉換信號大小。而輸出的數字量
44、則表示輸入信號相對于參考信號的大小。ADC 是物理與數字世界信息轉化的重要媒介,廣泛應用于消費電子、通信、醫療、測量、航空航天等領域。按照工作原理不同,ADC 可以分為間接 ADC 和直接 ADC。間接 ADC 是先將輸入模擬電壓轉換成時間或頻率,然后再將這些中間量轉換成數字量。直接 ADC 則是將輸入電壓直接轉換為數字量。圖表圖表 24 ADC 工作流程示意圖工作流程示意圖 圖表圖表 25 ADC 設計簡圖設計簡圖 資料來源:段寧高增益低失調對軌運算放大器的研究與設計 資料來源:CodeForCoffeeCSDN 接口:接口:接口產品主要用于電子系統之間的數字信號傳輸,主要包括隔離器、收發器
45、、數據緩沖器等。隔離器主要用于提升系統安全性,將輸入、輸出和工作電源三者相互隔離,可以分為光耦合器和數字隔離器,其中數字隔離器應用最為廣泛;收發器是可以支持信 模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 14 號發送和接收的一種產品;數據緩沖器可當數據在具有不同傳輸能力的元件之間通過時,用來暫存這些數據。圖表圖表 26 CAN 收發器工作示意圖收發器工作示意圖 圖表圖表 27 數字隔離與光耦合器對比圖數字隔離與光耦合器對比圖 資料來源:hugh_shawCSDN 資料來源:IC先生 信號鏈模擬芯片朝著高集成度、低
46、功耗和高性能方向發展。信號鏈模擬芯片朝著高集成度、低功耗和高性能方向發展。隨著下游應用如 AR/VR、信息通信和汽車電子等新興領域的發展需求持續演進,對于信號鏈模擬芯片的性能也提出了更高要求。例如在 5G 時代下,智能制造和新一代信息通信行業中所用到的傳感器和射頻類器件數量成本增加,同時所要求的現實與數字相交互的能力更高,需要信號鏈模擬芯片具有更高的集成度、更低的功耗以及更優異的性能。因此信號鏈模擬芯片的發展將在下游需求與技術迭代的推動下朝著高集成度、低功耗和高性能方向發展。圖表圖表 28 信號鏈芯片發展方向信號鏈芯片發展方向 資料來源:硬蛋創新、華創證券 二、二、模擬市場穩步增長,海外公司占
47、主導地位模擬市場穩步增長,海外公司占主導地位(一)(一)模擬芯片下游應用豐富,市場規模穩步增長模擬芯片下游應用豐富,市場規模穩步增長 半導體行業進入上升期,國內半導體行業增速高于全球。半導體行業進入上升期,國內半導體行業增速高于全球。半導體行業的發展主要由行業資本開支、產品制程和技術創新周期共同決定,從行業發展的角度看,新的終端產品創新會帶來大量半導體元器件的需求,從而拉動半導體行業的增長。得益于智能手機滲透率的快速提升,2014 年至 2017 年半導體行業發展勢頭強勁。2018 年開始,受經濟危機和中美貿易摩擦的影響,行業增速出現下滑。受益于 5G 網絡、汽車行業等核心領域的發展,2021
48、 年全球半導體行業進入上升期。根據美國半導體行業協會數據,全球半導體信號鏈芯片高集成度低功耗高性能微型化 模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 15 銷售額 2015-2022 年 GAGR 為 8.44%,中國半導體銷售額 2016-2022 年 GAGR 為 9.26%。受中美貿易摩擦的影響,半導體芯片國產替代的趨勢增強,中國半導體行業的增長速度高于全球半導體的增長速度。圖表圖表 29 全球半導體銷售額及增速全球半導體銷售額及增速/十億美元十億美元 圖表圖表 30 中國半導體銷售額及增速中國半導體銷售額
49、及增速/十億美元十億美元 資料來源:美國半導體行業協會,華創證券 資料來源:美國半導體行業協會,華創證券 模擬芯片下游應用種類豐富。模擬芯片下游應用種類豐富。模擬芯片上游包括半導體材料、晶圓制造和半導體設備;模擬芯片按功能劃分可分為電源管理芯片、信號鏈芯片和射頻芯片;模擬芯片下游應用領域十分廣泛,包含通信行業、汽車電子、工業、消費電子、安防監控、醫療器械等。圖表圖表 31 模擬芯片產業鏈情況模擬芯片產業鏈情況 資料來源:中商產業研究院,華創證券 模擬芯片下游應用廣闊行業波動性較弱,全球與中國市場基本均呈穩定增長態勢。模擬芯片下游應用廣闊行業波動性較弱,全球與中國市場基本均呈穩定增長態勢。模擬芯
50、片作為集成電路的子行業,其波動與集成電路的變化基本一致,但由于模擬芯片下游應用復雜,產品品類繁多,不易受單一產業景氣變動的影響,其波動性弱于集成電路整體市場。根據 WSTS 數據,全球模擬芯片市場規模從 2011 年的 451.63 億美元增長至 2022年的 895.54 億美元,2011-2022 年的 GAGR 為 6.42%;根據 Frost&Sullivan 數據,中國模擬芯片市場規模從 2017 年的 2140.1 億元增長至 2021 年的 2731.4 億元,2017-2021 年的GAGR 為 6.29%,全球和中國模擬芯片市場基本均處于穩定增長的態勢。-20%-15%-10
51、%-5%0%5%10%15%20%25%010020030040050060070020152016201720182019202020212022銷售額YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%0204060801001201401601802002016201720182019202020212022銷售額YoY 模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 16 圖表圖表 32 全球模擬芯片市場規模及增速全球模擬芯片市場規模及增速/億美元億美元 圖表圖表 33 中國模擬芯片市場規模及增
52、速中國模擬芯片市場規模及增速/億元億元 資料來源:WSTS,華創證券 資料來源:Frost&Sullivan,華創證券 我國是全球主要的模擬芯片消費市場,通信與汽車為主要下游市場。我國是全球主要的模擬芯片消費市場,通信與汽車為主要下游市場。根據 IDC 數據,我國作為全球主要的模擬芯片消費市場,占比為 36%。且模擬芯片供應主要來自 TI、NXP、Infineon 等國外大廠。模擬芯片下游應用領域分散,但隨著國產替代的趨勢加快,新技術和產業政策的雙輪驅動,未來中國模擬芯片市場將會迎來發展機遇。圖表圖表 34 全球模擬芯片市場規模占比全球模擬芯片市場規模占比 資料來源:IDC、轉引自前瞻產業研究
53、院,華創證券 通訊、汽車領域具有較高成長性,有望推動模擬芯片行業發展。通訊、汽車領域具有較高成長性,有望推動模擬芯片行業發展。根據 IC Insights 預計,2022 年汽車專用模擬 IC 受益于技術升級與政府政策支持帶來的新能源車的快速滲透將實現 17%的增長;通訊受益于國內信息網絡基礎設施建設以及 5G 等網絡技術的推進將實現 14%的增長。通訊、汽車領域具備較高成長性,有望推動模擬芯片行業發展。-20%-10%0%10%20%30%40%010020030040050060070080090010002011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 20
54、19 2020 2021 2022模擬芯片市場規模YoY-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%0500100015002000250030003500201720182019202020212022e模擬芯片市場規模YoY中國大陸,0.36亞洲其他,0.32歐洲,0.18美國,0.12其他,0.02 模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 17 圖表圖表 35 2022 年國內模擬芯片下游應用領域同比增速年國內模擬芯片下游應用領域同比增速 資料來源:IC Insights,華創證
55、券 受益于下游市場發展,中國電源管理芯片市場快速增長。受益于下游市場發展,中國電源管理芯片市場快速增長。隨著 5G 通信、新能源汽車、物聯網等下游市場的發展,對于電能應用效能的管理需求將持續增長,從而帶動電源管理芯片市場的持續增長。2021 年中國電源管理芯片市場規模約為 132 億美元,隨著國產電源管理芯片在家用電器、3C 新興產品等領域的應用拓展,國產電源管理芯片市場規模有望實現快速增長。雖然國內電源管理芯片廠商起步較晚,但近年來國產替代趨勢增強,部分本土電源管理芯片設計企業的整體技術水平與國外設計公司的差距不斷縮小。目前,國內電源管理芯片產業公司相對于國外競爭對手的總體規模仍較小,具備較
56、大的發展空間,且受益于下游市場的發展,中國電源管理芯片市場快速增長,中國電源管理芯片規模有望持續增長。圖表圖表 36 全球電源管理芯片市場規模及增速全球電源管理芯片市場規模及增速/億美元億美元 圖表圖表 37 中國電源管理芯片市場規模及增速中國電源管理芯片市場規模及增速/億美元億美元 資料來源:Frost&Sullivan、轉引自思瀚產業研究院,華創證券 資料來源:Frost&Sullivan、轉引自思瀚產業研究院,華創證券 信號鏈芯片總體發展態勢向好,市場規模穩步增長。信號鏈芯片總體發展態勢向好,市場規模穩步增長。信號鏈芯片作為模擬芯片的重要組成部分,約占模擬芯片市場規模的 46%。信號鏈模
57、擬芯片又可以進一步分為以放大器和比較器為代表的線性產品,以 ADC 和 DAC 為代表的信號轉換器產品以及各類接口產品,2021 年,放大器和比較器、轉換器以及接口芯片分別占信號鏈市場的 36.17%、39.36%、24.47%。受益于較長的產品生命周期以及較為分散的應用場景,信號鏈芯片總體發展態勢向好,市場規模穩步增長。17.00%14.00%9.00%9.00%9.00%0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%12.00%14.00%16.00%18.00%汽車通訊計算機工業及其他消費電子0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%12.00%14.
58、00%16.00%18.00%050100150200250300350400450201620172018201920202021e2022e市場規模YoY0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%12.00%14.00%16.00%020406080100120140160201620172018201920202021e2022e市場規模YoY 模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 18 圖表圖表 38 全球信號鏈芯片市場規模及增速全球信號鏈芯片市場規模及增速/億美元億美元 圖表圖
59、表 39 2021 年全球信號鏈細分占比情況年全球信號鏈細分占比情況 資料來源:IC Insights,華創證券 資料來源:IC Insights,華創證券(二)(二)海外公司占主導地位,整體市場格局穩定海外公司占主導地位,整體市場格局穩定 海外公司占比較高,但整體市場份額較為分散。海外公司占比較高,但整體市場份額較為分散。根據 IC Insights 數據,2021 年全球模擬廠商排名中,占比前十的企業均為海外公司,可見在模擬 IC 行業中,海外公司占比較高,主要得益于歐美發達國家集成電路技術起源較早,積累了資金、技術、客戶資源等優勢,由此在行業中占據主導地位。其中,德州儀器(TI)以 19
60、%的份額占據主要地位,亞德諾(ADI)以 12.7%的市場份額位居第二,思佳訊(Skyworks Solutions)以 8%的市場份額位居第三,之后各公司的市場份額不超過 7%,整體市場份額較為分散。圖表圖表 40 2021 年全球模擬芯片市場份額占比年全球模擬芯片市場份額占比 資料來源:IC Insights,華創證券 模擬芯片行業格局相對穩定,頭部廠商份額穩中有升。模擬芯片行業格局相對穩定,頭部廠商份額穩中有升。根據 IC Insights 數據,2018 年-2021年,全球模擬 IC 市場占比前十的企業并未發生顯著變動,主要原因是與數字芯片相比,模擬芯片不追求先進制程,產品迭代速度較
61、慢,同時頭部廠商還通過兼并收購等方式不斷擴大自身產業布局,使得模擬芯片行業格局相對穩定,頭部廠商份額穩中有升。2018-2021 年行業前十份額占比從 58%提升至 68.2%,行業集中度提升較為緩慢,行業格局相對穩定。0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%12.00%020406080100120201620172018201920202021e2022e市場規模YoY轉換器,35.89%放大器和比較器,38.25%接口芯片,25.86%Texas Instruments,19%Analog Devices,12.70%Skyworks Solutions,8%Inf
62、ineon,6.50%ST,5.30%Qorvo,5.20%NXP,4.70%ON semi,2.90%Microchip,2.50%Renesas,1.50%Others,31.80%模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 19 圖表圖表 41 2018-2021 年全球模擬年全球模擬 IC 市場占比市場占比 廠商名稱廠商名稱 2018 年年 2019 年年 2020 年年 2021 年年 市占率市占率 德州儀器 18%19%19%19%亞德諾 9%10%9%12.7%思佳訊 6%7%7%8%英飛凌 6%6
63、%7%6.5%意法半導體 5%7%6%5.3%恩智浦 4%5%4%5.2%美信 4%4%4%4.7%安森美 3%4%3%2.9%微芯 2%3%2%2.5%瑞薩 1%2%2%1.5%前十廠商合計 58%67%63%68.2%資料來源:IC Insights,Statista,華創證券 國內模擬市場規??焖僭鲩L,但自給率仍較低。國內模擬市場規??焖僭鲩L,但自給率仍較低。與海外領先模擬芯片公司相比,國內大部分模擬芯片公司起步較晚,資金積累不夠充分,研發投入較低。但近年來,隨著技術、資金、客戶資源的積累以及政策的支持,部分國內模擬芯片公司在產品設計方面取得一定的突破,國內模擬市場規??焖僭鲩L,但是國內
64、自給率仍相對較低,至 2021 年僅為12%,國產替代具有廣闊空間。隨著市場總量的增長以及國產替代的持續發展加之市場結構的不斷調整,國內模擬 IC 廠商將迎來發展機遇。圖表圖表 42 中國模擬芯片自給率中國模擬芯片自給率 資料來源:中國半導體行業協會、轉引自共研網,華創證券(三)(三)“內生增長“內生增長+外延并購”,模擬公司發展剖析外延并購”,模擬公司發展剖析 在生產模式方面,海外公司以在生產模式方面,海外公司以 IDM 模式為主,國內以模式為主,國內以 Fabless 模式為主。模式為主。模擬芯片核心制造環節主要為三大環節:“設計制造封測”。根據負責環節進行劃分,可以將模擬芯片公司的生產模
65、式分為 IDM(Integrated Device Manufacturer)、Fabless、Foundry 模式,海外公司以 IDM 模式為主,即集“設計制造封測”環節為一體;國內公司以 Fabless模式為主,即“沒有制造業務,只專注設計”的一種模式;Foundry 模式則為只做制造,不做設計的生產模式,代表性的企業有臺積電等。0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%12.00%14.00%20172018201920202021中國模擬芯片自給率 模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)121
66、0 號 20 模擬芯片設計受工藝限制,模擬芯片設計受工藝限制,IDM 經營模式或為發展必經之路。經營模式或為發展必經之路。目前國際上模擬行業的龍頭企業如 TI、ADI、NXP 等均采用 IDM 模式,該模式也是早期半導體公司的主要經營模式,該模式中,結構的設計和工藝的加工二者高度依存,使得半導體公司需要將設計和工藝整合起來開發新產品。IDM 模式使得企業具備更強的資源聚集能力,但同時也需要龐大的資金支持。由于龐大資金體量的門檻,國內模擬芯片企業多采取 Fabless 模式,Fabless 模式更為靈活,門檻更低,但也因此難以做到高度協同,對晶圓代工廠具有依賴性,同時由于模擬芯片設計受工藝制約,
67、如果生產工藝無法匹配設計,會使得產品性能受限,因此 IDM 模式或為模擬芯片公司發展的必經之路,具有協同優勢,能夠更好地掌握創新主動權。圖表圖表 43 模擬芯片生產模式模擬芯片生產模式 資料來源:與非網,華創證券 模擬芯片龍頭具備較強市場地位,模擬芯片龍頭具備較強市場地位,TI 打造平臺型龍頭。打造平臺型龍頭。模擬芯片龍頭企業具備較強的市場地位,以德州儀器為例,德州儀器(Texas Instruments,簡稱 TI)是全球最大的模擬半導體公司,業務領域涉及模擬芯片設計、制造、銷售,數字信號處理等,TI 包含模擬、嵌入式處理和其他產品三大類產品布局,其中模擬為其核心業務,經過 90 余年的發展
68、,TI 產品累計超過八萬種,且每年仍處于新增中,憑借豐富的產品品類以及走專注模擬 IC的道路,TI 成為模擬芯片平臺型龍頭,在六大終端市場,TI 擁有超過 10 萬客戶,平臺化優勢在模擬芯片領域顯現。圖表圖表 44 2022 年年 TI 產品品類營收占比產品品類營收占比 圖表圖表 45 2022 年年 TI 下游應用營收分布下游應用營收分布 資料來源:TI財報,華創證券 資料來源:TI財報,華創證券 模擬,76%嵌入式處理,17%其他業務,7%個人電子,20%汽車,25%工業,40%通信設備,7%企業系統,6%其他,2%模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨
69、詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 21 研習海外龍頭成長道路,內生增長與外延并購鑄就全球模擬龍頭。研習海外龍頭成長道路,內生增長與外延并購鑄就全球模擬龍頭。典型半導體公司的成長階段主要分為:1)主業產品持續迭代帶來的單價、盈利能力、份額提升。2)品類擴張帶來的空間提升。3)業務領域的拓展延伸。通過研習海外龍頭的成長道路,可以發現內生增長與外延并購鑄就了全球模擬龍頭。德州儀器:“外延并購德州儀器:“外延并購+專注模擬專注模擬 IC 內生增長內生增長”。德州儀器起步于 1951 年,通過地質勘探技術進入國防電子領域。在 1951 年-1995 年主營軍工,期間不斷開拓新產品,營收
70、高速增長。在此后 40 多年間,TI 持續研發拓展新產品,營業收入增長近 500倍。此后 TI 通過并購整合,外延式并購持續開拓市場,專注于模擬 IC 領域,剝離低毛利或需要更多資金獨立發展德業務,實現產品結構轉型,顯著提升公司毛利率。目前其生產模式為 IDM 模式。博通:“聚焦模擬博通:“聚焦模擬 IC+高效整合”。高效整合”。公司半導體板塊聚焦企業數字化基礎設施市場的專用 IC 和模擬 IC,客戶粘性強、技術顛覆性低。同時進行優質的標的收購,收購標的在產品組合上與公司產品重合度低但配套性強,且博通在收購后常常立即進行重組,果斷賣出非核心業務與裁員,專注提升公司利潤率。目前其生產模式為 ID
71、M模式。亞德諾:“外延收購亞德諾:“外延收購+協同效應”。協同效應”。公司于 1965 年成立,創立之初開發運算放大器等分立器件。亞德諾自成立以來,外延收購為亞德諾鞏固領先地位奠定基礎。其中三起收購:Hittite Microwave、Linear Technology、Maxim Integrated 對亞德諾的發展至關重要。亞德諾收購美信進一步強化了其高性能模擬領導廠商地位,在收購后,兩者合計年度營收將超百億美金,此后基礎架構的優化、交叉銷售與共同設計帶來的協同效應將逐漸顯現。成為僅次于 TI 的全球模擬行業龍頭,目前其生產模式為 IDM模式。圖表圖表 46 海外公司并購歷程海外公司并購歷
72、程 資料來源:各公司公告、電子發燒友、愛集微,華創證券 模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 22 三、三、模擬模擬 IC 行業具備高成長性,市場發展空間廣闊行業具備高成長性,市場發展空間廣闊(一)(一)晶圓制程及晶圓制程及 BCD 工藝提升,供應鏈日漸成熟助力國產突破工藝提升,供應鏈日漸成熟助力國產突破 模擬芯片制程要求較數字芯片低,供應鏈日漸成熟助力國產突破。模擬芯片制程要求較數字芯片低,供應鏈日漸成熟助力國產突破。由于模擬芯片在制造過程中追求尺寸、成本、功耗等多參數的平衡,制程過分縮小造成的工藝失配過
73、大會導致模擬芯片性能的下降。目前模擬芯片的生產制程多以 8 英寸模擬芯片晶圓產線0.13/0.18um 成熟制程為主,TI、英飛凌、臺積電、華虹等少部分企業擁有 12 英寸模擬芯片晶圓產線。圖表圖表 47 模擬芯片與數字芯片制程參數需求情模擬芯片與數字芯片制程參數需求情況況 芯片類型芯片類型 制程類型制程類型 制程參數制程參數 模擬芯片 成熟制程 0.25um+、0.15/0.18um 0.13um 90nm 55/65nm 40/45nm 28nm 數字芯片 先進制程 22/14nm 10/7/5nm 資料來源:立維創展官網,華創證券 BCD 為主流生產工藝,國內晶圓廠努力提升制造能力滿足代
74、工需求。為主流生產工藝,國內晶圓廠努力提升制造能力滿足代工需求。目前應用于模擬集成電路的工藝包括 BCD 工藝以及 CMOS 等其他工藝。BCD 工藝是一種可以將 BJT、CMOS 和 DMOS 器件同時集成到單芯片上的技術,綜合有 BJT 雙極器件高頻率、強負載驅動能力和 CMOS 集成度高、低功耗以及 DMOS 高耐壓、強驅動和開關速度快的優點,可大幅降低功耗,提高系統性能,增加可靠性和降低成本,是目前模擬芯片主流工藝。目前臺積電、東部高科 BCD 工藝領先,國內如中芯國際、華虹等公司工藝水平也明顯提升:中芯國際可提供 0.35um、0.18um、0.15um 的 BCD 工藝;華虹可提供
75、 0.25um、0.18um、90nm 的 BCD 工藝。同時華潤微、積塔半導體也可以提供 0.5um、0.15um 的 BCD 工藝,基本可以滿足國內模擬 IC 公司的代工需求。圖表圖表 48 BCD 為模擬芯片制造主流工藝為模擬芯片制造主流工藝 圖表圖表 49 BCD 工藝發展歷程工藝發展歷程 資料來源:ST官網 資料來源:ST官網 模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 23 國內模擬國內模擬 IC 企業多依托于多家代工廠,上游晶圓供應鏈格局分散。企業多依托于多家代工廠,上游晶圓供應鏈格局分散。根據統計
76、國內主要模擬 IC 設計企業的晶圓供應商情況可知,國內模擬 IC 設計企業主要選擇臺積電、中芯國際、華虹、華潤微、東部等晶圓代工廠商,但國內模擬 IC 企業大部分選擇多家代工廠以保證晶圓供應鏈的穩定,其上游晶圓供應鏈格局總體較為分散。圖表圖表 50 國內主要模擬國內主要模擬 IC 設計企業上游晶圓代工廠情況(以最近披露年度設計企業上游晶圓代工廠情況(以最近披露年度/季度計)季度計)披露年份披露年份 企業名稱企業名稱 臺積電臺積電 中芯國際中芯國際 華潤微華潤微 華虹華虹 東部東部 聯電聯電 其他其他 2016 年 圣邦股份 98.41%1.59%富滿微 84.57%15.43%2018 年 晶
77、豐明源 43.70%45.92%10.38%2019 年 芯朋微 82.50%17.50%2020 年 力芯微 36.10%63.90%艾為電子 78.35%13.64%8.01%2021 年 帝奧微 64.22%27.89%7.89%2022H1 杰華特 81.57%18.43%(二)(二)內生與外延雙管齊下,國內廠商加速產品升級內生與外延雙管齊下,國內廠商加速產品升級 內生:持續高研發能力為模擬廠商發展的強力支撐,國內優秀模擬內生:持續高研發能力為模擬廠商發展的強力支撐,國內優秀模擬 IC 廠商著力拓寬產廠商著力拓寬產品線。品線。借鑒海外模擬芯片巨頭發展道路,“內生+外延”道路具有非常強的
78、成長性與競爭性。國內模擬 IC 的發展創立時間較短,資金與技術支持都較為薄弱。但經過二十多年發展,國內各領域已經有一批較為領先的模擬 IC 公司開始通過擴大研發或者并購等方式,著力完善產品布局,進一步拓寬下游市場。圖表圖表 51 國內模擬芯片公司上市前后產品線布局情況國內模擬芯片公司上市前后產品線布局情況 上市前產品線上市前產品線 上市后新增產品線上市后新增產品線 圣邦股份 信號鏈:放大器、模擬開關、接口 電源管理:LED 驅動電路、線性穩壓器、DC/DC、CPU電源檢測、充電管理芯片 加強信號鏈、電源管理產品線布局。開拓溫度傳感器、MOSFET、柵極驅動器、電荷泵 思瑞浦 信號鏈:線性產品、
79、轉換器產品、接口產品 電源管理:線性穩壓器、電源監控產品 持續加強信號鏈、電源產品線布局,新開發隔離、接口、時鐘、DCDC 等產品,開拓 AFE、MCU 新產品線 納芯微 信號感知芯片、隔離與接口、驅動與采樣 持續豐富隔離產品,非隔離接口、驅動、采樣等(CAN 接口、高邊開關及馬達驅動),推出尾燈驅動、LDO、功率路徑保護等電源管理芯片,且在研大燈驅動、高壓 DCDC 艾為電子 音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達驅動芯片 加強原產品線布局,新開拓電荷泵、AMOLED 電源、模擬開關、LDO、運放、接口、MCU、MOSFET、RFFEM、磁傳感傳感器 力芯微 電源管理芯片:LDO、O
80、VP、顯示驅動電路霍爾芯片、信號鏈芯片 新開發 ACDC、DCDC、ADC 資料來源:各公司招股說明書,各公司公告,華創證券 外延:資金積累為并購提供支持,并購為拓寬產品線另一重要舉措外延:資金積累為并購提供支持,并購為拓寬產品線另一重要舉措。通過多年的資金積累,國內部分模擬 IC 廠商具備一定的資金基礎,同時借助上市后的資金和平臺優勢,行業并購亦成為國內模擬芯片公司快速實現研發團隊擴張、產品線擴充的重要手段。同時國產替代以及芯片的供不應求加速大公司并購小公司的進程。模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 2
81、4 圖表圖表 52 國內模擬公司并購及產業鏈投資情況國內模擬公司并購及產業鏈投資情況 公司名稱公司名稱 并購及產業鏈投資并購及產業鏈投資 圣邦股份 并購大連阿爾法(模擬)、萍生微電子(射頻)、深諳微電子(模擬 IC),投資青新方電子(SoC)、鈺泰半導體(電源管理芯片)、廈門優訊(光通信收發芯片),入股利安誠投資(產業基金)、耀途投資(產業基金)、愛集微(投資咨詢)思瑞浦 成立屹世半導體,投資士模微電子(ADC、DAC)、季豐電子(封測),入股深圳鯤鵬元禾璞華(產業基金)納芯微 成立蘇州納星創業投資(產業基金),通過納星創業控股車百智電(管理咨詢)、蘇州和煦(管理咨詢)、投資上海瀾芯;入股重元
82、納星創業投資(產業基金)(投資梵塔半導體、蘇州芯弦(電機驅動)、蘇州中瑞宏芯(碳化硅)、翠展微(汽車電子);投資臻芯傳感(傳感器)、無錫盛邦(傳感器、汽車電子)艾為電子 入股春山銳卓投資(產業基金)力芯微 并購中盛昌(電源管理)、錢江集成電路、賽米墾拓微電子(芯片設計)、矽瑞微電子(電源管理、LED 照明),入股芯和集成電路投資(產業基金)、蘇州安芯同盈創業投資(產業基金)資料來源:各公司公告,華創證券(三)(三)中美摩擦促進國產替代,國內企業市場發展空間廣闊中美摩擦促進國產替代,國內企業市場發展空間廣闊 國內企業當前占比仍較低,發展存較大空間。國內企業當前占比仍較低,發展存較大空間。我國大部
83、分集成電路芯片對國外進口的依賴度高,但中國模擬芯片市場發展正在加速發展,吸引了諸多國內企業,但大多數國內模擬芯片企業起步較晚,研發投入較低,產品以中低端芯片為主,隨著中美貿易摩擦帶來反向驅動國內研發,技術積累和國家政策的推出促使部分國內公司在高新技術方面取得新突破,目前國內企業在中國市場占比較低,但隨著國內企業自主創新能力的提高,國內模擬芯片企業的發展依舊存在較大空間。圖表圖表 53 2021 年中國模擬芯片企業格局年中國模擬芯片企業格局 資料來源:choice,華創證券 中美貿易摩擦為國產替代帶來機遇,國內模擬中美貿易摩擦為國產替代帶來機遇,國內模擬 IC 企業營收快速增長。企業營收快速增長
84、。2018 年中美貿易摩擦加劇,美國持續發布對中國半導體的限制措施,限制了中國購買和制造部分高端芯片的能力,國內企業為了保持產業鏈的穩定,逐漸將關注點轉移到國內模擬 IC 市場,國內模擬 IC 企業的營收在 2018 年后多數有大幅度的增長,為國內模擬 IC 的技術研發與升級提供資金基礎。匯頂科技,14.28%卓勝微,11.59%艾為電子,5.82%晶豐明源,5.76%圣邦股份,5.60%上海貝嶺,5.06%思瑞浦,3.32%富滿微,3.43%其他,45.16%模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 25 圖
85、表圖表 54 圣邦股份圣邦股份 2017-2022 年營收年營收/億元億元 圖表圖表 55 思瑞浦思瑞浦 2017-2022 年營收年營收/億元億元 資料來源:Wind,華創證券 資料來源:Wind,華創證券 國內模擬國內模擬 IC 廠商產品布局逐漸豐富,基本覆蓋下游領域需求。廠商產品布局逐漸豐富,基本覆蓋下游領域需求。國內模擬 IC 廠商經過十余年的技術與經驗的積累,研發新產品速度顯著提升,產品料號逐漸齊全,產品布局基本全覆蓋信號鏈、電源管理的細分品類。同時,國內模擬 IC 廠商品類擴張速度加快,料號持續增多,基本覆蓋消費電子、智能 LED 照明、通訊設備、工控和安防以及機械醫療等下游領域需
86、求。圖表圖表 56 國內模擬國內模擬 IC 企業產品布局概況企業產品布局概況 資料來源:各公司官網、IDC、IC Insights,華創證券 注:行業占比指產品類別相對于整個模擬芯片行業的占比 國內模擬國內模擬 IC 廠商品類擴張速度加快,具有較豐富的技術積累。廠商品類擴張速度加快,具有較豐富的技術積累。在料號增速方面,得益于國內模擬 IC 設計公司的技術、經驗的積累以及國產替代帶來的資金支持,國內模擬 IC設計公司持續增加研發投入使得公司品類擴張速度加快。圣邦股份從 2020 年的 3300 余料號擴張至 2022 年 3800 余種,其擴張速度逐步加快,截至 2022 年,圣邦股份產品品類
87、擴張至 25 大類;同時,思瑞浦公司料號自 2020 年的 1200 種擴張至 2022 年的 1700 種,其擴張速度亦在加快,均積累了較為豐富的產品設計經驗。0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%05101520253035201720182019202020212022營收YoY0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%120.00%140.00%160.00%180.00%02468101214161820201720182019202020212022營收YoY 模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創
88、證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 26 圖表圖表 57 圣邦股份料號變化圣邦股份料號變化/顆顆 圖表圖表 58 思瑞浦料號變化思瑞浦料號變化/顆顆 資料來源:公司公告,華創證券 資料來源:公司公告,華創證券 經過多年技術經驗積累,技術參數對比國外部分優于國外先進水平。經過多年技術經驗積累,技術參數對比國外部分優于國外先進水平。國內模擬芯片企業雖然起步晚,但經過多年的技術經驗積累,國內模擬廠商的技術參數也逐步達到國外先進水平,甚至部分優于國外先進水平。在電源管理方面,以力芯微為例,公司的型號為ET53118 的 LDO 芯片在噪聲、電壓降、驅動電流等指標已達到國外廠商
89、同等水平;在信號鏈方面,以思瑞浦為例,公司的零漂運算放大器 TP5554 在失調電壓(影響信號調理精度的重要指標)方面,已與國際同類公司產品相當。圖表圖表 59 技術參數對比技術參數對比 型號型號 關鍵指標關鍵指標 評價標準評價標準 公司產品公司產品 國外產品國外產品 1 國外產品國外產品 2 ET53118(力芯微)噪聲(V)越低越好 6.5 6.5 10 電壓降(dB)越低越好 180 250 250 驅動電流(mA)越高越好 300 250 250 靜態電流(A)越低越好 15 12 18 TP5554(思瑞浦)失調電壓最大值(V)適當 5 2.5 9 資料來源:思瑞浦招股說明書,力芯微
90、招股說明書,華創證券(四)(四)行業庫存去化持續推進,消費復蘇催化下行業有望觸底反彈行業庫存去化持續推進,消費復蘇催化下行業有望觸底反彈 部分公司存貨已出現下降,行業庫存去化進程加速。部分公司存貨已出現下降,行業庫存去化進程加速。2022 年,受到下游消費電子等終端需求低迷的影響,模擬類芯片設計公司庫存受到較大壓力,多數公司庫存出現連續多個季度的上漲。而從存貨環比增速的角度來看,大部分企業 23Q1 存貨增速有所下滑,晶豐明源、芯朋微的存貨余額已出現下降??紤]到 IC 設計公司晶圓訂單存在時滯,部分企業一季度入庫存貨主要為去年三季度訂單,前期較高訂單與當期需求疲軟疊加下大部分企業庫存上升存在一
91、定合理性,基于這樣的判斷我們認為部分公司當前庫存環比增速出現下降表明行業已步入主動去庫存階段。0.00%1.00%2.00%3.00%4.00%5.00%6.00%7.00%8.00%9.00%3000310032003300340035003600370038003900202020212022料號YoY0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%020040060080010001200140016001800202020212022料號YoY 模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210
92、號 27 圖表圖表 60 A 股主要模擬公司存貨情況股主要模擬公司存貨情況/億元億元 圖表圖表 61 A 股主要模擬類公司存貨環比增速股主要模擬類公司存貨環比增速 資料來源:Wind,華創證券 資料來源:Wind,華創證券 下游消費電子板塊庫存去化效果顯著,下游消費電子板塊庫存去化效果顯著,產業鏈傳導下模擬公司庫存亦有望得到消化產業鏈傳導下模擬公司庫存亦有望得到消化。近年受影響最大的消費電子板塊方面,行業庫存水平連續多個季度降低,庫存壓力顯著降低。選取 SW 消費電子市值前十的企業存貨進行分析,自 2022 年下半年開始消費電子企業的存貨開始顯著下降??紤]到訂單的時滯性,下游庫存壓力的緩解已逐
93、步傳導至模擬IC 公司,庫存有希望得到進一步消化。圖表圖表 62 消費電子板塊庫存去化效果顯著消費電子板塊庫存去化效果顯著 資料來源:Wind,華創證券 終端消費復蘇趨勢終端消費復蘇趨勢明確明確,疊加庫存優化,疊加庫存優化有望有望驅動模擬驅動模擬 IC 設計公司設計公司觸底反彈觸底反彈。隨著年初“乙管乙類”政策落地,市場對于消費、經濟復蘇樂觀預計不斷強化。疫情后消費信心逐步回暖,消費電子等多個下游有望重回增長軌道。參考產業鏈反饋與國際大廠法說會預測,我們預計全球半導體周期將于 Q2 筑底,三季度開始復蘇。庫存去化疊加下游消費復蘇,模擬 IC 設計公司今年有望觸底反彈。四、四、相關標的相關標的
94、1、圣邦股份圣邦股份 公司為深耕國內模擬芯片的領先供應商,公司產品線布局廣,客戶覆蓋面大。公司為深耕國內模擬芯片的領先供應商,公司產品線布局廣,客戶覆蓋面大。公司廣泛布局消費電子、通訊設備、工業控制、醫療儀器、汽車電子等領域,客戶覆蓋面廣。同02468102021/6/302021/9/302021/12/312022/3/312022/6/302022/9/302022/12/312023/3/31-40%-20%0%20%40%60%80%100%納芯微艾為電子希荻微思瑞浦帝奧微力芯微晶豐明源圣邦股份芯朋微0100200300400500600700800900工業富聯立訊精密傳音控股歌爾
95、股份藍思科技視源股份領益智造環旭電子安克創新深科技2020/6/302020/9/302020/12/312021/3/312021/6/302021/9/302021/12/312022/3/312022/6/302022/9/302022/12/312023/3/31 模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 28 時,持續研發能力突出,信號鏈、電源管理兩大領域雙輪驅動,目前,圣邦股份擁有 30大類 4300 余款可供銷售產品,涵蓋信號鏈和電源管理兩大領域。為公司長期發展提供動力。作為國內模擬作為國內模擬
96、IC 優秀廠商,公司是國產替代的主要受益者之一。優秀廠商,公司是國產替代的主要受益者之一。公司產品覆蓋信號鏈與電源管理芯片的多個細分領域,業務覆蓋范圍廣,有望全面承接國產化需求。公司營收與研發的雙向促進,使得公司的經營規模與產品性能持續提高,經營實現良性循環。公司持續推出新產品,研發能力公司持續推出新產品,研發能力強大強大。具有優秀的技術團隊,多項產品實現進口替代,公司每年推出百余種新品。2、納芯微納芯微 公司是國內隔離芯片龍頭,正在快速開拓非隔離芯片市場。公司是國內隔離芯片龍頭,正在快速開拓非隔離芯片市場。公司國內隔離及隔離+芯片市場空間較大且仍在持續擴容,公司現已完成多品類布局,產品廣泛應
97、用于下游各個領域。公司現已形成信號感知、系統互聯與功率驅動的產品布局,據公司業績說明書,截至 2022年 10 月可供銷售的料號數量約 1200 余款,憑借過硬的技術研發實力以及優秀的產品口碑,公司取得了眾多行業龍頭標桿客戶的認可。公司取得了包括中興通訊、匯川技術、霍尼韋爾、智芯微、陽光電源、??低?、韋爾股份在內的眾多行業龍頭標桿客戶的認可并已批量供貨。公司主打公司主打傳感傳感與與隔離技術組合,主打高壁壘市場。隔離技術組合,主打高壁壘市場。公司自成立以來始終致力于高性能高可靠性模擬芯片設計。形成了以傳感+隔離為核心的產品組合,并逐漸拓展接口及驅動與采樣芯片。公司傳感 ASIC 產品覆蓋壓力傳
98、感器、硅麥克風、加速度傳感器等多品類產品并已實現汽車前裝市場批量出貨。公司數字隔離性能國際領先,主要應用于工控,新能源及汽車等高壁壘市場,并與接口、驅動及采樣芯片結合,構建完整產品矩陣。公司在汽車電子、工業控制等下游關鍵領域逐步突破。公司在汽車電子、工業控制等下游關鍵領域逐步突破。公司驅動與采樣芯片產品隨著市場拓展的順利推進,營收同比增長幅度較大。公司正在結合自身技術優勢,圍繞汽車等核心市場快速布局,磁電流傳感器、非隔離高低邊驅動等產品已廣泛適用于汽車OBC/DCDC、主電機驅動、整車域控等系統應用中,單車價值量未來有望快速提升。3、思瑞浦思瑞浦 公司從信號鏈線性產品切入,聚焦泛工業應用領域,
99、對標國際大廠打造高性能產品。公司從信號鏈線性產品切入,聚焦泛工業應用領域,對標國際大廠打造高性能產品。公司逐步發展為覆蓋信號鏈和電源管理的國產模擬 IC 領軍企業。思瑞浦主營業務為模擬 IC 的研發和銷售,主要產品包括信號鏈(包括線性產品、轉換器、接口產品等)和電源管理(包括線性穩壓器、電源監控產品等)兩大類,主要下游應用領域包括通訊、工業控制、汽車電子、安防監控、醫療健康(醫療器械)、儀器儀表等。產品線持續豐富,不斷完善全方面芯片解決方案提供能力產品線持續豐富,不斷完善全方面芯片解決方案提供能力。公司立足信號鏈模擬芯片產品的領先優勢,不斷擴產信號鏈和電源管理產品線,公司陸續推出高壓隔離、大電
100、流低壓線性穩壓電源等信號鏈和電源模擬芯片新產品,同時對汽車級高性能運算放大器、CAN等產品等進行布局,同時,公司積極向數?;旌袭a品延伸,建立 MCU、AFE 產品線。公司產品應用領域亦不斷拓寬,在泛工業、光通訊及綠色能源等多個應用領域取得進展,與 Vertiv、寧波三星醫療、邁瑞醫療、珠海泰坦科技及長城電源等多家優質新客戶達成合作。技術優勢顯著,處于國際先進水平。技術優勢顯著,處于國際先進水平。在信號鏈模擬芯片領域,公司的技術水平尤其杰出,模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 29 許多核心產品的綜合性能已
101、經達到了國際標準。公司是少數實現通信系統模擬芯片技術突破的本土企業之一,滿足了先進通信系統中部分關鍵芯片“自主、安全、可控”的要求,因此公司已成為全球 5G 通信設備模擬集成電路產品的供應商之一,是國內少數能與同行業全球知名公司直接競爭并在關鍵模擬集成電路器件領域突破海外技術壟斷的公司之一。4、艾為電子艾為電子 消費電子領域模擬芯片龍頭,布局四大產品線。消費電子領域模擬芯片龍頭,布局四大產品線。公司成立于 2008 年,是國內一家專注于模擬的芯片設計公司,主要產品包括音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達驅動芯片等,產品型號約 800 余款,下游以智能手機市場為應用核心,客戶覆蓋了知名
102、手機廠商和 ODM 廠商,已成為國內智能手機中數?;旌闲盘?、模擬、射頻芯片產品的主要供應商之一。是工信部認定的集成電路設計企業、上海市科委認定的高新技術企業、上海市科技小巨人企業和上海市專精特新企業。艾為電子持續拓寬應用領域,下游優質客戶覆蓋面廣。艾為電子持續拓寬應用領域,下游優質客戶覆蓋面廣。艾為電子的產品以新智能硬件為應用核心,在可穿戴設備、智能便攜設備和物聯網、工業、汽車等細分領域,持續拓展了細分領域知名企業。公司的客戶群體覆蓋了包括三星、小米、OPPO、vivo、傳音、TCL、聯想、比亞迪、零跑、微軟、Samsung、Meta、Amazon、Google 等品牌;以及華勤、聞泰科技、龍
103、旗科技等知名 ODM 廠商。持續拓展產品線布局,國產替代趨勢有望推進公司發展。持續拓展產品線布局,國產替代趨勢有望推進公司發展。公司從手機音頻功放芯片及電源管理芯片出發,憑借多年積累的模擬 IC 設計經驗進行品類擴張,陸續拓展開發手機射頻前端芯片及馬達驅動芯片等產品,深度綁定優質上游代工廠及下游客戶,向平臺化公司發展。隨著國產替代需求增加,公司有望憑借客戶及產能優勢,覆蓋更多品類產品。5、帝奧帝奧微微 高性能模擬芯片龍頭企業,全產品業務線布局。高性能模擬芯片龍頭企業,全產品業務線布局。帝奧微成立于 2010 年,是國內模擬芯片行業領先的集成電路設計企業。按照產品功能的不同,公司產品主要分為信號
104、鏈模擬芯片與電源管理模擬芯片兩大系列。在模擬芯片設計領域,公司擁有超過十年的研發設計經驗,其核心管理團隊來自于仙童半導體。公司已建立了相對完善的產品研發體系,積累了豐富的模擬芯片設計經驗。公司在混合信號及電源管理芯片研發領域技術能力較為突出,多項產品已經達到國際先進水平。產品料號覆蓋廣多元化,技術積累具有競爭優勢。產品料號覆蓋廣多元化,技術積累具有競爭優勢。公司發展至今,模擬芯片產品型號已達 1400 余款,其中 USB2.0/3.1 元件、超低功耗及高精度運算放大器元件、LED 照明半導體元件、高效率電源管理元件等多項產品均屬于行業內前沿產品。公司憑借高端、差異化的產品定位避開了低端市場的競
105、爭,同時,公司產品性能優越,并擁有一定的技術壁壘和競爭優勢。6、晶豐明源晶豐明源 公司成立于公司成立于 2008 年年 10 月,是國內領先的模擬和混合信號集成電路設計企業之一。月,是國內領先的模擬和混合信號集成電路設計企業之一。自成立以來一直注重集成電路行業技術的研發升級、持續保持產品技術創新。公司以 LED 照明驅動芯片的研發與銷售起家。2015 年起,公司開始著手布局電機驅動芯片的研發與銷售。經過近 10 年的發展,公司獲得“高新技術企業”、“上海市科技小巨人企業”、“中國LED 首創獎”等榮譽稱號。模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文
106、號:證監許可(2009)1210 號 30 公司為公司為 LED 照明芯片領域領先龍頭,著重布局照明芯片領域領先龍頭,著重布局 MCU 拓寬產品布局。拓寬產品布局。公司已經成為國際領先的 LED 照明驅動芯片細分領域企業之一,主要產品 LED 照明驅動芯片市場占有率位于前列。隨著數據傳輸速度的提升和終端體積的縮小,終端設備模塊化的趨勢愈發顯著;為了滿足終端需求并強化競爭優勢,一方面模擬芯片廠商進行 MCU 化以擴大自身的市場空間,另一方面數字芯片廠商紛紛布局模擬芯片以提升產品競爭力??毓?、參股優質公司,積極投資強化產業協同控股、參股優質公司,積極投資強化產業協同。晶豐明源參股、控股了多家優質芯
107、片公司,其中,晶豐明源已實現對芯飛半導體和萊獅半導體的控股,晶豐明源積極投資優質公司有助于其進行產業資源整合,并為之后的并購整合起到一定預備作用,有利于增強公司整體的競爭力,并且提高供應鏈的穩定性。7、力芯微力芯微 公司公司致力于模擬芯片的研發及銷售致力于模擬芯片的研發及銷售,主要通過高性能、高可主要通過高性能、高可靠性的電源管理芯片為客戶提靠性的電源管理芯片為客戶提供高效的電源管理方案供高效的電源管理方案。公司積極研發和推廣智能組網延時管理單元、信號鏈芯片等其他類別產品。目前,公司基于在手機、可穿戴設備等應用領域的優勢地位,成為了消費電子市場主要的電源管理芯片供應商之一,并持續在家用電器、物
108、聯網、汽車電子、網絡通訊等領域進行局。電源管理類應用市場廣闊,公司業務拓展卓有成效。電源管理類應用市場廣闊,公司業務拓展卓有成效。全球電源管理芯片市場規模保持穩步增長。在手機領域,由于不同模塊需要不同的供電電源,為實現不同模塊的協同供電和電源管理,手機對轉換類電源管理芯片需求出現上升趨勢。5G 技術的發展,也對手機電源管理芯片的噪聲水平、功耗等性能提出了更高要求 公司在消費電子領域堅持大客戶戰略,形成了包括三星、公司在消費電子領域堅持大客戶戰略,形成了包括三星、LG、小米、海爾等在內的優質、小米、海爾等在內的優質終端客戶群。終端客戶群。在消費電子市場已具一定的市場地位,公司主要的電源轉換芯片及
109、電源防護芯片產品性能指標已達到或超過國內外競標產品。同時,公司加強產業資源整合,對外投資收購浙江錢江集成電路技術有限公司 51%股權,擴充公司在消費類、工控與安防、汽車、電動工具等領域的產品線。公司參股子公司賽米墾擬引入戰略投資者增資,同時推出多種民爆數碼雷管電子芯片與模塊以及起爆控制系統等模塊。8、富滿微富滿微 公司成立于公司成立于 2001 年,從事高性能模擬及數?;旌霞呻娐吩O計。年,從事高性能模擬及數?;旌霞呻娐吩O計。主要從事電源管理類、LED 控制類、功放消費類集成電路產品的設計研發、封裝和銷售。公司目前具備各類 IC 產品千余種,并持續豐富產品線。公司率先卡位小間距&Mini L
110、ED 驅動芯片優質賽道,快充芯片布局領先,電源管理芯片產品線豐富,并積極布局射頻 IC 領域,具備電源管理芯片設計、封裝和測試一體化供應能力,公司在核心產品縱深開拓和產業鏈廣度延伸兩大方面進行戰略布局,逐步由單一芯片提供商轉變為平臺型模擬 IC 方案服務商。公司專注高性能、高品質模擬芯片,四大類產品廣泛應用于多個領域。公司專注高性能、高品質模擬芯片,四大類產品廣泛應用于多個領域。擁有 4 個大類在銷售產品,包括 LED 屏控制及驅動芯片、MOSFET 類芯片、電源管理類芯片以及其他類芯片,可廣泛應用于消費類電子、通訊設備、工業控制、汽車電子等領域,以及物聯網、新能源、可穿戴設備、人工智能、智能
111、家居、智能制造、5G 通訊等多項新興電子產品領域。9、卓勝微卓勝微 公司公司是國內射頻前端領域的龍頭企業。專注于射頻集成電路領域是國內射頻前端領域的龍頭企業。專注于射頻集成電路領域。主要向市場提供射頻 模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 31 類芯片(射頻類芯片包括射頻前端分立器件及各類模組產品解決方案)以及少量低功耗藍牙微控制器芯片。公司射頻類產品主要應用于智能手機,客戶已經覆蓋三星、小米、華為、vivo、OPPO 等全球主要安卓手機廠商,同時還可應用于智能穿戴、通信基站、汽車電子、無人飛機、藍牙耳機、
112、VR/AR 設備及網通組網設備等需要無線連接的領域。公司持續提升產品設計能力,綜合競爭實力持續提高。公司持續提升產品設計能力,綜合競爭實力持續提高。公司由創始團隊實控,且核心管理團隊有較強產業技術背景。公司具有較強技術及經營能力,產品毛利率高,且持續深耕精進,不斷推出新品,并逐步轉型 Fab-Lite 經營模式,培育核心工藝技術,提高綜合競爭實力。公司橫向拓展分立器件品類,縱向研制射頻模組,提高產品規格。公司橫向拓展分立器件品類,縱向研制射頻模組,提高產品規格。目前已經具備較為完整的分立器件品類,以及 LDiFEM、L-PAMiF 等多款高集成模組產品,逐步打破海外大廠在高端射頻前端芯片領域的
113、壟斷地位。公司產品廣泛應用于移動智能終端、網通組網設備、物聯網、藍牙耳機、VR/AR 設備等領域。10、鉅泉科技鉅泉科技 公司是國內領先的智能電表芯片研發設計企業,主營業務為智能電網終端設備芯片的研公司是國內領先的智能電表芯片研發設計企業,主營業務為智能電網終端設備芯片的研發、設計和銷售發、設計和銷售。公司可以為客戶提供豐富的芯片產品及配套服務。公司的主要產品包括電能計量芯片、智能電表 MCU 芯片和載波通信芯片等。電表芯片行業競爭格局穩定,公司以自研高精度 ADC 等核心技術優勢處于行業領先地位。公司自研的高精度 ADC 可以對低噪聲的小信號進行處理,實現在 極小信號輸入之下能實現高精度計量
114、,輸入信號在很大的動態范圍內均能保證很高的精度。公司逐步形成了電能計量芯片、智能電表公司逐步形成了電能計量芯片、智能電表 MCU 芯片和載波通信芯片三大產品線齊頭并芯片和載波通信芯片三大產品線齊頭并進的格局。進的格局。深化核心技術在智能電網中的運用,不斷加強技術、產品研發和市場開拓,并積極嘗試向以電池管理為主的新能源領域以及工業自動化控制領域拓展,公司積極將產品應用逐步拓展至用戶端電力儀表、光伏監測、通訊基站和路燈控制等領域,拓寬未來發展空間。抓住智能電表升級的行業機遇,抓住智能電表升級的行業機遇,持續拓寬市場發展空間。持續拓寬市場發展空間。公司已參與多個“一帶一路”沿線國家的智能電網建設,帶
115、動了國內智能電表和用電信息采集設備產品的出口,為我國智能電能表行業市場規模新的增長點。同時,中美貿易摩擦背景下,國產替代進程加快,公司三相計量芯片、單相 SoC 芯片和 MCU 芯片的市場占有率均逐步提升,公司抓住行業機遇,將持續拓寬市場發展空間。11、必易微必易微 公司公司 LED 照明領域全覆蓋,技術水平位于行業領先位置。照明領域全覆蓋,技術水平位于行業領先位置。公司主營業務為電源管理芯片的設計和銷售。公司在產的電源管理芯片規格型號百余款,產品廣泛運用于 LED 照明、通用電源、家電及 IoT 領域,受益于國內已形成完整的 LED 產業鏈,各環節均得到快速發展,并實現規?;a。憑借高效、
116、節能和環保等優勢,LED 在下游應用市場不斷滲透,LED 驅動芯片順應市場趨勢得到快速發展。公司在通用電源領域突破,產品性能獲知名客戶品牌認可。公司在通用電源領域突破,產品性能獲知名客戶品牌認可。公司在通用電源領域積極布局產品,尤其在快充領域,已實現 65W 輸出功率全覆蓋。據公司招股說明書,目前已推出驅動第三代半導體氮化鎵器件的電源管理芯片,產品性能與品質獲多家知名品牌客戶認可。模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 32 積極布局家電及積極布局家電及 IoT 領域,助力國產化率提升。領域,助力國產化率提升
117、。公司在家電、IoT 領域持續投入研發,積累技術經驗,產品與國外競品水平相當,品牌客戶對公司的產品認可度不斷提高。必易微已與知名企業如奧馬、海爾、和而泰、九陽、美的、蘇泊爾、TCL、拓邦股份、小米和小熊等開展合作。12、上海貝嶺上海貝嶺 公司是我國集成電路行業第一家上市公司,專注于模擬和數?;旃臼俏覈呻娐沸袠I第一家上市公司,專注于模擬和數?;旌虾?IC。公司成立于 1988 年,是國內集成電路行業的第一家中外合資企業,擁有國家級企業技術中心。自 2008 年轉型為集成電路設計企業以來,公司專注于集成電路芯片設計和產品應用開發,成長為國內集成電路產品主要供應商之一,提供模擬和數?;旌霞呻?/p>
118、路及系統解決方案。近年來,公司通過內生增長+外延并購不斷拓展能力邊界,現產品矩陣已覆蓋模擬信號鏈、電源管理、非揮發性存儲、功率器件等眾多品類。功率鏈、信號鏈兩大類產品協同發展,下游應用市場廣闊。功率鏈、信號鏈兩大類產品協同發展,下游應用市場廣闊。公司業務按產品可分為集成電路產品和集成電路貿易。集成電路產品業務布局在功率鏈(電源管理、功率器件業務)和信號鏈(數據轉換器、電力專用芯片、物聯網前端、非揮發存儲器、標準信號產品業務)2 大類、7 個細分產品領域,下游應用市場分散而廣闊,包括網絡通信、手機、機頂盒、液 晶電視、高端及便攜式醫療設備、安防設備、工控設備、智能穿戴、物聯網、汽車電子等。公司建
119、立長期穩定的上下游合作關系,上下游供應鏈穩定。公司建立長期穩定的上下游合作關系,上下游供應鏈穩定。公司依靠自身以及第一大股東華大半導體的集群優勢,與國內晶圓制造、封裝測試企業建立了長期、穩定的上下游合作關系,良好的產業鏈資源為公司快速響應市場需求提供了有力保障。13、希荻微希荻微 公司成立于公司成立于 2012 年,以年,以 DC/DC 芯片起家,持續拓展電池管理、端口保護和信號切換芯芯片起家,持續拓展電池管理、端口保護和信號切換芯片領域。片領域。公司成立之初專注于 DC/DC 芯片,并與主芯片平臺廠高通、MTK 等深度合作;公司 DC/DC 芯片業務近兩年來增長迅速,手機領域主要終端客戶包括
120、三星、小米、傳音等;公司的車規級 DC/DC 芯片主要應用于汽車前裝市場,進入高通全球汽車級平臺參考設計,出貨奧迪、現代、起亞等。近年進一步拓展電池管理芯片、端口保護和信號切換芯片等。公司的供應商結構穩定,保公司的供應商結構穩定,保持長期合作關系。持長期合作關系。公司供應商體系較為穩定,且不存在對單個供應商過度依賴的現象,且主要供應商均為工藝先進且成熟度高的主流晶圓制造、封裝測試企業。公司晶圓主要供應商為東部高科、Synic solution Co.,LTD;封裝測試的主要供應商為宇芯(成都)、華天科技(昆山)、嘉棟科技、上海天芯電子等;光掩模和軟件主要供應商分別為 Synic solutio
121、n Co.,LTD 和上海國際科學技術有限公司。公司在汽車、云計算領域持續深入拓展。公司在汽車、云計算領域持續深入拓展。汽車、工業、云計算等是全球頭部模擬 IC 公司的重要基本盤,公司不斷加大這些新方向的投入,同時公司持續提升功能安全體系建設以確保在汽車、工業、云計算領域的長期發展。汽車方面,公司相關產品包括車規 DC-DC、高側開關、LDO,戰略合作伙伴包括日本 tier 1 廠商和韓國品牌客戶,云計算相關產品方向包括 eFuse/熱插拔 IC,目前已 design-in 世界頭部存儲廠商的 SSD 項目。14、唯捷創芯唯捷創芯 公司專注于射頻前端及高端模擬芯片的研發與銷售,是智能手機射頻前
122、端功率放大器領公司專注于射頻前端及高端模擬芯片的研發與銷售,是智能手機射頻前端功率放大器領 模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 33 域國內領先的供應商域國內領先的供應商。2010 年公司創立,2012 年獨立研發的射頻功率放大器芯片開始量產,次年即進入全國集成電路設計企業前 30 強,10 余年間為客戶提供射頻功率放大器模組產品、Wi-Fi 射頻前端模組和接收端模組等集成電路產品,廣泛應用于智能手機、平板電腦、無線路由器、智能穿戴設備等具備無線通訊功能的各類終端產品。前端產品線持續完善,業務領域多元化發
123、展。前端產品線持續完善,業務領域多元化發展。公司不斷擴展射頻前端芯片產品線,成功推出接收端模組,包括 LNA Bank、L-FEM 兩類,產品的性能良好、集成度較高。隨著我國下游Wi-Fi市場的快速發展以及Wi-Fi協議標準的不斷升級迭代,公司已經實現Wi-Fi模組產品的大規模量產銷售,其主要產品 Wi-Fi6 與 Wi-Fi6E 已經接近國際先進水平,是國內 Wi-Fi 通訊射頻前端芯片的主要供應商之一。與此同時,依托于自身射頻前端芯片設計方面的優勢,同時借助于戰略合作方對于車載射頻前端芯片系統應用的深刻理解,公司持續提升和強化車載射頻前端芯片的產品設計和調試能力,從消費電子領域向汽車領域拓
124、展,力爭為車規級模組廠商實現智能汽車、自動駕駛功能提供高性能的解決方案??蛻舫掷m拓展,深度及廣度鑄就競爭壁壘??蛻舫掷m拓展,深度及廣度鑄就競爭壁壘。公司致力于提供高性能的射頻前端芯片產品解決方案,自 2G 射頻功率放大器芯片開始,通過不斷的設計迭代和量產驗證,已具備成熟的 2G 至 5G 射頻功率放大器模組產品。目前,公司的射頻功率放大器模組產品應用于小米、OPPO、vivo 等智能手機品牌公司以及華勤通訊、龍旗科技、聞泰科技等領先的ODM 廠商,其他產品也已實現對終端品牌廠商的大批量供應,產品性能表現及質量的穩定性和一致性受到各類客戶的廣泛認可。另外,隨著公司的發展,公司客戶群體亦在不斷拓展
125、中。五、五、風險提示風險提示 1、下游需求恢復不及預期 2、各公司新品研發進度不及預期 3、行業競爭加劇 模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 34 電子組團隊介紹電子組團隊介紹 所長助理、前沿科技研究中心負責人:耿琛所長助理、前沿科技研究中心負責人:耿琛 美國新墨西哥大學計算機碩士。曾任新加坡國立大計算機學院研究員,中投證券、中泰證券研究所電子分析師。2019年帶領團隊獲得新財富電子行業第五名,2016 年新財富電子行業第五名團隊核心成員,2017 年加入華創證券研究所。高級分析師:熊翊宇高級分析師:熊翊
126、宇 復旦大學金融學碩士,3 年買方研究經驗,曾任西南證券電子行業研究員,2020 年加入華創證券研究所。聯席首席研究員:岳陽聯席首席研究員:岳陽 上海交通大學碩士。2019 年加入華創證券研究所。研究員:王帥研究員:王帥 西南財經大學碩士。2021 年加入華創證券研究所。研究員:姚德昌研究員:姚德昌 同濟大學碩士。2021 年加入華創證券研究所。研究員:吳鑫研究員:吳鑫 復旦大學資產評估碩士,1 年買方研究經驗。2022 年加入華創證券研究所。研究員:高遠研究員:高遠 西南財經大學碩士。2022 年加入華創證券研究所。高級研究員:馬振國高級研究員:馬振國 河北工業大學碩士,7 年半導體晶圓廠和
127、 9 年半導體設備工作經驗,2022 年加入華創證券研究所。模擬芯片模擬芯片行業深度研究報告行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可(2009)1210 號 36 華創行業公司投資評級體系華創行業公司投資評級體系(基準指數滬深基準指數滬深 300)公司投資評級說明:公司投資評級說明:強推:預期未來 6 個月內超越基準指數 20%以上;推薦:預期未來 6 個月內超越基準指數 10%20%;中性:預期未來 6 個月內相對基準指數變動幅度在-10%10%之間;回避:預期未來 6 個月內相對基準指數跌幅在 10%20%之間。行業投資評級說明:行業投資評級說明:推薦:預期未來
128、 3-6 個月內該行業指數漲幅超過基準指數 5%以上;中性:預期未來 3-6 個月內該行業指數變動幅度相對基準指數-5%5%;回避:預期未來 3-6 個月內該行業指數跌幅超過基準指數 5%以上。分析師聲分析師聲明明 每位負責撰寫本研究報告全部或部分內容的分析師在此作以下聲明:分析師在本報告中對所提及的證券或發行人發表的任何建議和觀點均準確地反映了其個人對該證券或發行人的看法和判斷;分析師對任何其他券商發布的所有可能存在雷同的研究報告不負有任何直接或者間接的可能責任。免責聲明免責聲明 。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告所載資料的來源被認為是可靠的,但本公司不保證其準確性或完整性。
129、本報告所載的資料、意見及推測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷。在不同時期,本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告。本公司在知曉范圍內履行披露義務。報告中的內容和意見僅供參考,并不構成本公司對具體證券買賣的出價或詢價。本報告所載信息不構成對所涉及證券的個人投資建議,也未考慮到個別客戶特殊的投資目標、財務狀況或需求??蛻魬紤]本報告中的任何意見或建議是否符合其特定狀況,自主作出投資決策并自行承擔投資風險,任何形式的分享證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效。本報告中提及的投資價格和價值以及這些投資帶來的預期收入可能會波動。本報告版權僅為本公司所有,本公司對本報告保
130、留一切權利。未經本公司事先書面許可,任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發表、轉發或引用本報告的任何部分。如征得本公司許可進行引用、刊發的,需在允許的范圍內使用,并注明出處為“華創證券研究”,且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。證券市場是一個風險無時不在的市場,請您務必對盈虧風險有清醒的認識,認真考慮是否進行證券交易。市場有風險,投資需謹慎。華創證券研究所華創證券研究所 北京總部北京總部 廣深分部廣深分部 上海分部上海分部 地址:北京市西城區錦什坊街 26 號 恒奧中心 C 座 3A 地址:深圳市福田區香梅路 1061 號 中投國際商務中心 A 座 19 樓 地址:上海市浦東新區花園石橋路 33 號 花旗大廈 12 層 郵編:100033 郵編:518034 郵編:200120 傳真:010-66500801 傳真:0755-82027731 傳真:021-20572500 會議室:010-66500900 會議室:0755-82828562 會議室:021-20572522