半導體與半導體生產設備行業：景氣回暖+Chiplet加速應用封測行業多重B演繹長期成長邏輯-230527（29頁）.pdf

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1、 行業研究丨深度報告丨半導體與半導體生產設備 Table_Title 景氣回暖+Chiplet 加速應用，封測行業多重演繹長期成長邏輯%1 請閱讀最后評級說明和重要聲明 2/29 丨證券研究報告丨 報告要點 Table_Summary 封裝測試產業正處于行業總體景氣回升（1）+先進封裝技術價值提升（2）+AI 浪潮驅動行業成（3）+外部科技限制加速國產化率提升（4）的多重行業機遇疊加狀態，隨著晶合集成、中芯集成、頎中科技、匯成股份等晶圓制造、封裝測試公司陸續上市，半導體制造整體板塊效應逐步強化，封測公司投資機遇凸顯，建議重點關注技術水平較強、頭部客戶資源充沛、現金流&融資能力強擴產能力占優的細

2、分領域頭部企業。分析師及聯系人 Table_Author 楊洋 鐘智鏵 SAC：S0490517070012 SAC：S0490522060001%2UWcVtXlYiYsQsQtO9PcMbRoMqQtRtQjMpPqNlOpNwP6MnPoMuOnPrQuOsOtP請閱讀最后評級說明和重要聲明 丨證券研究報告丨 半導體與半導體生產設備 cjzqdt11111 Table_Title2景氣回暖+Chiplet 加速應用，封測行業多重演繹長期成長邏輯 行業研究丨深度報告 Table_Rank 投資評級 看好丨維持 Table_Summary2 封裝測試：半導體制造的“把關人”封裝和測試是集成電

3、路中的重要組成部分，半導體封裝測試的市場規模在全球半導體市場中約封裝和測試是集成電路中的重要組成部分，半導體封裝測試的市場規模在全球半導體市場中約占占 10%15%。封裝測試在半導體產業鏈環節中主要進行已制作完成的集成電路裸晶圓的封裝與檢測工作，包含封裝與測試兩個主要環節，是集成電路制造的后道工序。其中，封裝主要是將芯片進行內外電氣連接以及為芯片提供外部物理保護，測試則主要針對晶圓和成品芯片進行各項參數的檢測，最終為客戶提供完整的、可銷售的芯片成品。受益于云計算、大數據、元宇宙、可穿戴設備等新興市場和應用的快速增長，全球半導體封裝測試市場行業銷售額從 2016 年的 510.00 億美元保持平

4、穩增長至 2020 年的 594.00 億美元，預計 2025 年有望達到722.70 億美元，其中我國大陸的半導體封裝測試市場規模整體增速高于全球，20162020 年復合增速達 12.54%，預計 20212025 年間仍將保持 7.50%的復合增速，高于全球整體水平。技術驅動專業化分工，先進封測打開高增通道 摩爾定律自從 7nm 工藝節點以后發展速度逐步放緩，封裝技術封裝技術向向三個核心方向三個核心方向升級：升級：元件元件系統，單芯片多芯片，平面立體。系統，單芯片多芯片，平面立體。從 XY 軸向 Z 軸發展的過程中，半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了

5、倒裝（Flip Chip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer level package），2.5D 封裝（interposer，RDL 等），3D 封裝（TSV）等先進封裝技術，半導體行業迎來新變革半導體行業迎來新變革，先進封裝已經成為兵家必爭之地先進封裝已經成為兵家必爭之地。除封測廠自身的測試除封測廠自身的測試服務外，服務外，第三方測試服務第三方測試服務已逐步成為已逐步成為半導體封裝測試的重要補充，也是專業化分工持續深化的半導體封裝測試的重要補充，也是專業化分工持續深化的表現。表現。隨著物聯網、云計算、AI、新能源汽車等領域新型應用終端的涌現，對低功耗、低成本、小尺寸芯片的需

6、求不斷增加，測試難度、精度和時間要求大幅提升，測試服務價值進一步擴大。需求龐大+科技限制，先進封裝解決關鍵痛點 龐大的市場龐大的市場+較低的半導體國產化水平，較低的半導體國產化水平，疊加疊加愈演愈烈的愈演愈烈的 AI 浪潮時代機遇，浪潮時代機遇，我國半導體產業有我國半導體產業有望迎來總量增加望迎來總量增加+國產化率的時代機遇國產化率的時代機遇。自 2022 年年底以來，以 ChatGPT 為首的 AI 大模型成為社會熱點，技術變化和應用落地日新月異，各家頭部互聯網廠商、科研院所、政府組織都在加大對 AI 大模型的投入，未來 AI 大模型的訓練和推理應用有望成為社會發展的核心引擎之一，相應的算力

7、芯片將成為發展底座。值得重視的是，一方面是已然來臨的時代機遇，一方面值得重視的是，一方面是已然來臨的時代機遇，一方面是是我國我國仍然受海外科技限制，更為仍然受海外科技限制，更為迫切需要推進除先進制程以外的算力硬件提升方案迫切需要推進除先進制程以外的算力硬件提升方案Chiplet。Chiplet 被視為中國與國外差距相對較小的先進封裝技術，有望帶領中國半導體產業在后摩爾時代實現質的突破，一定程度上緩解我國先進制程 AI 算力芯片所受的外部科技限制。周期觸底在即，半導體封測投資價值風起浪涌 行業下行漸近尾聲，封測有望率先感受行業“暖氣”。行業下行漸近尾聲，封測有望率先感受行業“暖氣”?；谌笾芷?/p>

8、維度分析，當前處于 2019年年中起的新一輪大周期中的第一輪中型周期末尾、第二輪中型周期起點的過渡階段。一方面下游需求隨著 2023 年社會經濟活動逐步恢復進入復蘇階段，另一方面中游產能擴張已逐步降速，降價、減產、計提陸續進行，供需關系有所改善，結合部分 IC 設計、封測、分銷商的庫存數據和晶圓廠的稼動率數據，半導體即將觸底，景氣復蘇有望驅動封測行業逐步改善經營情況。風險提示 1、技術研發進度不及預期的風險；2、全球政治經濟形勢動蕩，景氣復蘇不及預期的風險。Table_StockData市場表現對比圖市場表現對比圖(近近 12 個月個月)資料來源：Wind 相關研究相關研究 AI 重構生產力下

9、的電子行業投資機遇分析2023-03-27 半導體 1 月運行跟蹤：循序漸進，踏浪前行2023-02-25 碳化硅：把握能源升級+技術迭代的成長機遇2023-02-11-12%-1%9%20%2022/52022/92023/12023/5半導體與半導體生產設備滬深300指數2023-05-27%3 請閱讀最后評級說明和重要聲明 4/29 行業研究|深度報告 目錄 封裝測試：半導體制造的“把關人”.6 技術驅動專業化分工，先進封測打開高增通道.9 封裝技術縱向發展，先進封裝壘高行業門檻.9 測試服務定制化升級，專業化分工新業態已成.14 先進封測正在進行中的時代變革：Chiplet.17 需求

10、龐大+科技限制，先進封裝解決關鍵痛點.22 周期觸底在即，半導體封測投資價值風起浪涌.24 投資建議：把握多重 疊加下的封測成長機遇.27 風險提示.28 圖表目錄 圖 1：集成電路產業中封裝+測試是重要的組成部分.6 圖 2：封裝的主要流程圖.7 圖 3：封裝的成品圖（芯片外殼）.7 圖 4：半導體測試的主要流程.7 圖 5：晶圓測試（CP）示意圖.7 圖 6：全球半導體市場規模.8 圖 7：全球半導體封測市場規模占半導體整體市場規模比重.8 圖 8：20162025E 全球半導體封測市場規模及預測.8 圖 9：20162025E 中國大陸半導體封測市場規模及預測.8 圖 10：封裝平臺及各

11、類結構概況.9 圖 11：傳統封裝裸 Die 線路面朝上，導線在芯片外側.10 圖 12：先進封裝裸 Die 線路面朝下，用于電氣連接的凸塊在芯片內側.10 圖 13：封裝技術的發展路線圖.11 圖 14：2.5D/3D 封裝主要技術區別和玩家.12 圖 15：2021-2027E 全球先進封裝市場規模（百萬美元）.12 圖 16：2021 年全球先進封裝企業營收排名.12 圖 17：手機、通信類是高端封裝的核心應用（百萬美元）.13 圖 18：高端封裝的技術分化（百萬美元）.13 圖 19：半導體測試主要分為晶圓測試（CP）和成品測試（FT）.14 圖 20：CP 測試系統的組成結構.15

12、圖 21：晶圓電性測試結果.15 圖 22：FT 測試系統的組成結構.15 圖 23：Loadboard 示意圖.15 圖 24：封測一體化和專業分工模式各有優劣，適合需求不同的客戶.16 圖 25：20212030E 全球芯片測試服務市場規模及預測.17 圖 26：20112021 年我國集成電路測試市場規模.17 圖 27：基于 Chiplet 異構架構應用處理器的示意圖.18%4 請閱讀最后評級說明和重要聲明 5/29 行業研究|深度報告 圖 28：Chiplet 可靈活實現集成各類功能的芯片設計.18 圖 29：晶圓利用效率和芯片良率隨著芯片面積縮小而提升.19 圖 30：不同方案下第

13、二代 AMD EPYC 裸片標準化成本比較.20 圖 31：不同方案下第三代 AMD Ryzen 裸片標準化成本比較.20 圖 32：AMD 3D Chiplet 技術.20 圖 33：英偉達 A100 同樣是 GPU+HBM 的封裝形式.20 圖 34：Chiplet 可以有效解決存算帶寬問題和部分解決制程限制.21 圖 35：UCIE 聯盟所推薦的 4 種 Chiplet 封裝方式.21 圖 36：中國半導體市場是全球半導體市場的重要組成.22 圖 37：中國半導體市場基本情況（單位：十億美元，%）.22 圖 38：主要大模型建設情況.22 圖 39：華為預測到 2030 年人工智能算力增

14、長 500 倍超過 100ZFLOPS.22 圖 40：國家超算互聯網整合超算資源，打造國家算力底座.23 圖 41：國家隊成立 GPT 產業聯盟，加速推動 AI 模型規范化發展.23 圖 42：BR100 系列通用 GPU 芯片.23 圖 43：思元 370 芯片.23 圖 44：全球半導體變化源于產品階段性創新，當前位于大周期中的第一個中型周期末期.24 圖 45：全球智能手機出貨量.25 圖 46：全球 TV、顯示器、筆電、平板的面板出貨量（億片）.25 圖 47：國內主要家電產品產量的月度增速.25 圖 48：我國汽車出貨量（萬輛）.25 圖 49：臺股半導體設計公司月度收入（百億新臺

15、幣）.26 圖 50：臺股半導體封測公司月度收入（百億新臺幣）.26 圖 51：臺股半導體設計公司季度庫存變化.26 圖 52：臺股半導體封測公司季度庫存變化.26 圖 53：全球主要電子元件分銷商的庫存變化.26 圖 54：全球主要晶圓廠的稼動率變化.26 表 1：半導體封裝的技術升級方向.10 表 2：先進封裝正在進一步加強晶圓廠和封測廠的合作.13 表 3：主要測試參數.14 表 4：晶圓測試和成品測試的主要區別.16 表 5：Chiplet 及單片 SoC 方案環節對比.18 表 6：基于 7nm 工藝的傳統方案及 Chiplet 方案下良率及合計制造成本對比.19 表 7：A 股主要

16、封裝測試企業.27%5 請閱讀最后評級說明和重要聲明 6/29 行業研究|深度報告 封裝測試：半導體制造的“把關人”封裝測試是半導體產業鏈的重要組成部分，在產業鏈環節中主要進行已制作完成的集成封裝測試是半導體產業鏈的重要組成部分，在產業鏈環節中主要進行已制作完成的集成電路裸晶圓的封裝與檢測工作，電路裸晶圓的封裝與檢測工作，包含封裝與測試兩個主要環節，包含封裝與測試兩個主要環節，是集成電路制造的后道是集成電路制造的后道工序。工序。其中，封裝主要是將芯片進行內外電氣連接以及為芯片提供外部物理保護，測試則主要針對晶圓和成品芯片進行各項參數的檢測，最終為客戶提供完整的、可銷售的芯片成品。圖 1：集成電

17、路產業中封裝+測試是重要的組成部分 資料來源：半導體封測年會中國集成電路制造產業現狀與展望（葉甜春，2021 CICD），長江證券研究所 具體而言，具體而言，封裝封裝主要是主要是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，為芯片提供機械物理保護。部器件實現電氣連接，為芯片提供機械物理保護。封裝有著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，可以減少空氣中的微粒等外部環境對裸芯片電氣性能的影響；此外，通過將芯片上的接點用導線連接到封測外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接，實現內部芯

18、片與外部電路的連接。經過封裝的芯片可以在更高的溫度環境下工作，抵御物理損害與化學腐蝕，帶來更佳的性能表現與耐用度，同時也更便于運輸和安裝。芯片設計前道晶圓制造后道成品制造芯片應用封裝測試設備封裝材料后端封裝設備：減薄貼膜機引線鍵合機凸點制作設備劃片機裝片機封裝機后端封裝材料：封裝基板引線框架鍵合線封裝樹脂陶瓷基板、塑料基板粘片膠、芯片粘合物底填料后端檢測設備：功能測試機參數測試機老化系統測試探針測試系統封裝測試傳統封裝：單列直插封裝（SIP）小外形封裝（SOP）小晶體管外形封裝（SOT）晶體管外形封裝（TO）先進封裝：倒裝封裝（FC）圖片級封裝（WLP）2.5D封裝3D封裝等前道晶圓測試（CP

19、）：12英寸晶圓測試8英寸晶圓測試6英寸晶圓測試后道成品測試（FT）：邏輯芯片測試存儲器芯片測試模擬芯片測試功率器件測試MEMS器件測試測試%6 請閱讀最后評級說明和重要聲明 7/29 行業研究|深度報告 圖 2：封裝的主要流程圖 圖 3：封裝的成品圖（芯片外殼）資料來源：CSDN，長江證券研究所 資料來源：Aerosapce Semiconductor，長江證券研究所 測試主要分為測試主要分為晶圓測試（晶圓測試（CP）、最終測試（）、最終測試（FT），是節約成本、驗證設計、監控生產、保證質量、分析失效以及指導應用的重要手段：CP 測試：測試：由于工藝原因會引入各種制造缺陷，導致晶圓上的裸 D

20、ie 中會有一定量的殘次品，CP 測試的目的就是在封裝前把封裝好的芯片放在各種環境下，通過探針與芯片上的焊盤接觸，測試其電氣特性（如運行速度、功耗、頻率等），標記出不合格的芯片，把正常工作的芯片按照電氣特性分為不同的級別，縮減后續封測的成本，常應用于功能測試與性能測試中；FT 測試：測試：亦即封裝后成品測試，是芯片出廠前的最后一道檢測。在 CP 測試結束后，會對晶圓進行切割，將完好且合格的芯片進行封裝，過程中可能會引入新的缺陷（如鍵合誤差、封裝材料質量問題），因此在芯片完成封裝后需要對其進行 FT測試才能最終發貨。圖 4：半導體測試的主要流程 圖 5：晶圓測試（CP）示意圖 資料來源：頎中科技

21、招股說明書，長江證券研究所 資料來源：匯成股份招股說明書，長江證券研究所 封裝和測試是集成電路中的重要組成部分，半導體封裝測試的市場規模在全球半導體市封裝和測試是集成電路中的重要組成部分，半導體封裝測試的市場規模在全球半導體市場中約占場中約占 10%15%。據 WSTS，在 5G、新能源、HPC 等多種需求驅動下，2022 年全球半導體市場規模在經歷了 2021 年的高度缺芯后仍保持了 4.40%的增長，整體市場規模達 5801.26 億美元。雖然由于周期變化的原因，2023 年整體半導體市場有一定壓力，但未來隨著云計算、大數據、元宇宙、可穿戴設備等新興市場和應用的快速增長，全球貼膜切割檢查貼

22、片焊線檢查模封電鍍成型成測包裝出貨裸芯片封裝外殼鍵合電路%7 請閱讀最后評級說明和重要聲明 8/29 行業研究|深度報告 半導體市場規模有望繼續保持較高的增長水平。而全球半導體封裝測試的市場規模約占全球半導體市場規模的 10%15%，未來有望受益于半導體行業的整體成長而保持穩定增長。圖 6：全球半導體市場規模 圖 7：全球半導體封測市場規模占半導體整體市場規模比重 資料來源：Wind，長江證券研究所 資料來源：Wind，匯成股份招股說明書，長江證券研究所（注：全球封測市場規模為銷售口徑）我國封測產業有望保持高于全球平均水平的速度增長我國封測產業有望保持高于全球平均水平的速度增長。一方面在半導體

23、產品的滲透率和覆蓋范圍不斷加大的驅動下，據匯成股份招股說明書，全球半導體封裝測試市場行業銷售額從 2016 年的 510.00 億美元保持平穩增長至 2020 年的 594.00 億美元，預計2025 年有望達到 722.70 億美元；其中，我國大陸的半導體封裝測試市場規模整體增速高于全球，20162020 年間復合增速達 12.54%，預計 20212025 年間仍將保持 7.50%的復合增速。圖 8：20162025E 全球半導體封測市場規模及預測 圖 9：20162025E 中國大陸半導體封測市場規模及預測 資料來源：匯成股份招股說明書，長江證券研究所（銷售口徑）資料來源：匯成股份招股說

24、明書，長江證券研究所（銷售口徑）-20%-10%0%10%20%30%40%01000200030004000500060007000199920012003200520072009201120132015201720192021全球半導體市場規模（億美元）YoY（右軸）10%11%12%13%14%15%16%20162017201820192020全球封測市場規模/全球半導體市場規模0%1%2%3%4%5%6%01002003004005006007008002016 2017 2018 2019 2020 2021E2022E2023E2024E2025E全球半導體封測市場規模（億美元）

25、YoY（右軸）0%5%10%15%20%25%05001000150020002500300035004000201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E中國大陸半導體封測市場規模（億元）YoY（右軸）%8 請閱讀最后評級說明和重要聲明 9/29 行業研究|深度報告 技術驅動專業化分工，先進封測打開高增通道 封裝技術縱向發展，先進封裝壘高行業門檻 半導體封裝主要基于鍵合架構和基板材質進行分類，如傳統封裝中 WB 封裝就是引線鍵合+IC 基板的形式，若無 IC 基板則為 COB，有 IC 基板+倒裝則為 FC 類封裝。從 DIP、SOP、QFP、PG

26、A、BGA 到 CSP 再到 SIP，半導體封裝技術的核心技術指標如引腳數量、通信速度、穩定性和可靠性等，一代比一代先進，進入到二維向三維發展的技術通道中。圖 10：封裝平臺及各類結構概況 資料來源：Yole，長江證券研究所 封裝技術有著較為明確的代際變化，其中先進封裝技術與傳統封裝技術主要以是否采用封裝技術有著較為明確的代際變化，其中先進封裝技術與傳統封裝技術主要以是否采用焊線（即引線焊接）來區分焊線（即引線焊接）來區分。傳統封裝一般利用引線框架作為載體，采用引線鍵合互連的形式進行封裝，即通過引出金屬線實現芯片與外部電子元器件的電氣連接；傳統封裝主要是將晶圓切割為晶粒（Die）后，使晶粒貼合

27、到相應的基板架的小島（LeadframePad）上，再利用導線將晶片的接合焊盤與基板的引腳相連（WireBond），實現電氣連接，最后用外殼加以保護（Mold，或 Encapsulation），典型封裝方式有 DIP、SOP、TSOP、QFP 等。而先進封裝主要是采用倒裝等鍵合互連的方式來實現電氣連接，主要包含倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer level package，WLP），2.5D 封裝（interposer，RDL 等），3D 封裝（TSV）等封裝技術。實際上先進封裝主要的“干系”技術主要為 WLP、2.5D 封裝和 3D 封裝，但由于客戶的需

28、求多元化、定制化的快速發展，近年來如臺積電的 InFO、CoWoS，日月光的 FoCoS，Amkor 的 SLIM、SWIFT等細分技術不斷涌現。%9 請閱讀最后評級說明和重要聲明 10/29 行業研究|深度報告 圖 11：傳統封裝裸 Die 線路面朝上，導線在芯片外側 圖 12：先進封裝裸 Die 線路面朝下，用于電氣連接的凸塊在芯片內側 資料來源：頎中科技招股說明書，長江證券研究所 資料來源：頎中科技招股說明書，長江證券研究所 圍繞芯片的體積和性能的效率提升，圍繞芯片的體積和性能的效率提升，封裝封裝技術經歷了三次重大變革，目前正處于第四、技術經歷了三次重大變革，目前正處于第四、第五階段的關

29、鍵升級時期。第五階段的關鍵升級時期。半導體封裝的三次重大革新分別為：第一次是在 20 世紀 80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在 20 世紀 90 年代球型矩陣封裝的出現，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導體器件的性能；芯片級封裝、系統封裝等是現在第三次革新的產物，其目的就是將封裝面積減到最小。表 1：半導體封裝的技術升級方向 階段階段 時間時間 封裝技術封裝技術 具體封裝形式具體封裝形式 圖示圖示 第一階段（傳統封裝）20 世紀 70 年代前 通孔插裝型封裝 晶體管封裝（TO）、雙列直插封裝（DIP）、陶瓷雙列直插封裝（CDIP）、塑料雙

30、列直插封裝（PDIP）、單列直插式封裝（SIP）第二階段（傳統封裝）20 世紀 80 年代以后 表面貼裝型封裝 塑料有引線片式載體封裝（PLCC）、四邊引腳扁平封裝（QFP）、塑料四邊引線扁平封裝（PQFP）、小外形表面封裝（SOP）、無引線四邊扁平封裝（PQFN）、小外形晶體管封裝（SOT）、雙邊扁平無引腳封裝（DFN）第三階段（先進封裝）20 世紀 90 年代以后 面積陣列型封裝 球柵陣列封裝（BGA）、塑料焊球陣列封裝（PBGA）、陶瓷焊球陣列封裝（CBGA）、帶散熱器焊球陣列封裝（EBGA）、倒裝芯片焊球陣列封裝（FC-BGA）晶圓級封裝（WLP）%10 請閱讀最后評級說明和重要聲明

31、11/29 行業研究|深度報告 芯片級封裝（CSP）第四階段（先進封裝）20 世紀末 開始 多芯組裝（MCM）、系統級封裝（SiP）、三維立體封裝（3D）、凸塊制造（Bumping）以凸點（Bumping 為例）第五階段（先進封裝）21 世紀 前 10 年開始 系統級單芯片封裝（SoC）、微電子機械系統封裝（MEMS）、晶圓級系統封裝-硅通孔（TSV）、倒裝封裝（FC）、扇出型封裝（Fan-out）以倒裝（FC）為例 資料來源：匯成股份招股說明書，長江證券研究所 圖 13：封裝技術的發展路線圖 資料來源：Yole，長江證券研究所 封裝技術升級的三個核心方向封裝技術升級的三個核心方向：元件系統，

32、單芯片多芯片，平面立體。元件系統，單芯片多芯片，平面立體。從 XY 軸向 Z 軸發展的過程中，半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（Flip Chip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer level package），2.5D 封裝（interposer，RDL 等），3D 封裝（TSV）等先進封裝技術，如臺積電為客戶提供的 Chiplet 封裝技術 CoWoS 就是基于 2.5D 封裝體系內 interposer 的技術，在硅中介層上刻蝕m 級 wire 和 TSV 通孔。目前，全球封裝行業的主流技術處于以 CSP、BGA 為主的第三階段

33、，并向以倒裝封裝（FC）、凸塊制造（Bumping）、系統級封裝（SiP）、系統級單芯片封裝（SoC）、晶圓級系統封裝-硅通孔（TSV）為代表的第四階段和第五階段封裝技術邁進。攝像頭模組封裝功率模組封裝LED封裝MEMS封裝應用級封裝高性能低成本應用導向先進封裝高性能高密度低成本晶圓級指標%11 請閱讀最后評級說明和重要聲明 12/29 行業研究|深度報告 圖 14：2.5D/3D 封裝主要技術區別和玩家 資料來源：Yole，長江證券研究所 先進封裝技術通過以點帶線的方式實現電氣互聯，實現更高密度的集成，大大減小了對先進封裝技術通過以點帶線的方式實現電氣互聯，實現更高密度的集成，大大減小了對面

34、積的浪費面積的浪費，使得芯片成品可以實現更小的體積、更高的良率、更好的散熱和更高的集成度的目標，近年來市場規模和應用快速擴大，據 Yole，2021 年，全球先進封裝市場規模超 300 億美元，預計 2027 年可達近 600 億美元。圖 15：2021-2027E 全球先進封裝市場規模（百萬美元）圖 16：2021 年全球先進封裝企業營收排名 資料來源：Yole，半導體行業觀察，長江證券研究所 資料來源：Yole，半導體行業觀察，長江證券研究所（取$1B+企業，百萬美元）高端封裝（高端封裝（High-End）更加受益于整體通信）更加受益于整體通信和和AI算力算力體系對于體系對于體積和散熱的要

35、求提升體積和散熱的要求提升，5G 技術普及增加了高端封裝需求，5G 芯片組較依賴先進封裝技術，來實現高性能、小尺寸和低功耗。同時由于 AI 芯片組需要運算速度更快的內核、更小巧的外形以及高能效，AI 市場的不斷擴張推動先進封裝行業的增長。據 Yole 統計，2021 年全球高端封裝市場規模達 27.38 億美元，其中手機&消費、通信&電信基礎設施分別為 6.10、21.20 億美元，預計 2027 有望分別增長至 22.79、54.38 億美元，20212027E 的復合增速可達25%、17%。2.5D&3D封裝UHD FO嵌入式硅橋硅中介層3DS 存儲3D SoCRDLLSIInterpos

36、er DieTSVMicrobumpsFlip-Chip bumpsTSVMicrobumps混合鍵合（Hybrid Bonding）混合鍵合（Hybrid Bonding）EMIB有源無源HBM3DS3D NANDStack臺積電：InFO_SoWInFO_(X)CoWoS_R日月光：FOCoS臺積電：InFO_LSICoWoS_LIntel：SapphireRapidsCo-EMIBIntel：Ponte VecchioIntel：Foveros臺積電：CoWoS_S三星：H-CubeI-CubeUMC三星&SK海力士&美光：HBM2三星&SK海力士&美光：3D StackedDRAM長存

37、 Xtack臺積電：SoICIntel：FoverosDirectAMD Instinct MI210Apple M1 UltraNvidia A100AMD 3D V-CacheEEEEEE1163869615300484145003029239419021471120202000400060008000100001200014000日月光安靠Intel長電科技臺積電Powertech通富微電華天科技UTAC京元電子%12 請閱讀最后評級說明和重要聲明 13/29 行業研究|深度報告 圖 17：手機、通信類是高端封裝的核心應用（百萬美元）圖 18：高端封裝的技術分化（百萬美元）資料來源：Yo

38、le，長江證券研究所 資料來源：Yole，長江證券研究所 先進封裝已經成為兵家必爭之地，代工廠、IDM、封測廠持續加大投入，已陸續完成部分核心技術的布局，晶圓廠和 IDM 陣營以硅片加工實現互聯為主，可提供更高速的連接和更好的拓展性，如臺積電的 CoWoS、Intel 的 EMIB；封裝廠陣營則努力減少硅片加工需求，提出更有廉價、更有性價比的方案，如日月光的 FOSoC、長電的 FDSOI 等，晶圓與封裝的互相滲透實際促成了更緊密的合作。表 2：先進封裝正在進一步加強晶圓廠和封測廠的合作 類別類別 公司名稱公司名稱 TSV 扇出型封裝扇出型封裝 嵌入式封裝嵌入式封裝 混合鍵合混合鍵合 3DS

39、存儲存儲 2.5D 硅中介層硅中介層 2.5D UHD FO 硅橋硅橋 3D/2.5D Co-EMIB 載板載板 3D SoC 代工廠 GlobalFoundries 美光 臺積電 聯電 長江存儲 IDM 英特爾 三星 SK 海力士 OSAT 安靠 日月光 長電科技 NHanced 力成 矽品 Tezzaron 載板 Ibiden 京瓷 Shinko 資料來源：Yole，長江證券研究所 01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0008,0009,0002019202020212022E 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E汽車國防&航天航空手機&

40、消費通信&電信基礎設施05001,0001,5002,000HBM3DS硅中介層有源硅中介層嵌入式硅橋+有源硅中介層3D SoC3D NAND Stack嵌入式硅橋UHD FO2019202020212022E2023E2024E2025E2026E2027E%13 請閱讀最后評級說明和重要聲明 14/29 行業研究|深度報告 測試服務定制化升級，專業化分工新業態已成 半導體半導體測試是測試是半導體質量控制的重要環節半導體質量控制的重要環節，對于芯片制造而言，有缺陷的芯片能發現的越早越好。在芯片領域有個十倍定律，從設計制造封裝測試系統級應用，每晚發現一個環節，芯片公司付出的成本將增加十倍。芯片

41、測試分兩個階段，一個是 CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試，另外一個是 FT（Final Test）測試，也就是把芯片封裝好再進行的測試。晶圓測試（CP）可以在芯片封裝前把壞的芯片揀選出來，以減少封裝和后續測試的成本，成品測試（FT）則是在芯片封裝后按照測試規范對電路成品進行全面的電路性能檢測以挑選出合格的成品芯片交付給下游用戶。半導體產品開發的成功與失敗、產品生產的合格與不合格、產品應用的優秀與不良均需要驗證與測試，同時工藝改進和良率提升同樣需要測試環節反饋的指標參數的支持。圖 19：半導體測試主要分為晶圓測試（CP）和成品測試（FT）資料來源：利揚芯片招股說

42、明書，長江證券研究所 表 3：主要測試參數 測試類別測試類別 測試項目測試項目 測試內容測試內容 參數測試 直流參數測試 直流參數主要測試芯片的電壓、電流的規格指標，常見直流參數測試項目有靜態電流、動態電流、端口驅動能力等。交流參數測試 交流參數測試目的是確保芯片的所有時序符合規格，常見交流參數測試項目有上升時間、下降時間、端到端延時等?；旌闲盘枀禍y試 測試芯片的音視頻信號相關的數字轉模擬模塊、模擬轉數字模塊的性能指標，常見混合信號測試項目有信噪比、諧波失真率、噪聲系數等。射頻參數測試 測試芯片的射頻信號是否符合芯片的設計規格，常見的射頻模塊測試項目有噪聲系數、隔離度、接收靈敏度等。功能測試

43、 數字電路模塊功能測試 芯片功能項目測試主要是驗證芯片的邏輯功能是否正常，常見芯片功能測試項目有 SCAN、BIST，GPIO 等。存儲器讀寫功能測試 對芯片嵌入式存儲器和獨立存儲器模塊的讀寫功能進行測試，排除電路間的開路，短路和相互干擾的缺陷。常見的測試包括 1/0 讀寫測試，棋盤格（Checkboard）向量測試，行軍（Marching）向量測試。資料來源：偉測科技招股說明書，長江證券研究所 用戶需求芯片設計晶圓代工晶圓測試芯片封裝成品測試終端應用1、測試設備2、探針臺3、Prober Card4、CP程序1、直流參數測試2、交流參數測試3、芯片功能測試1、測試設備2、Handlie3、S

44、ocket4、Kits5、FT程序1、O/S測試2、電性測試3、老化（Bake）4、可靠性測試%14 請閱讀最后評級說明和重要聲明 15/29 行業研究|深度報告 晶圓測試（晶圓測試（Chip Probing，簡稱，簡稱 CP）：是指通過探針臺和測試機的配合使用，對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數測試，測試項目通常包括電壓、電流、時序和功能的驗證?？梢杂脕頇z測晶圓廠制造的工藝水平。晶圓制作完成之后，由于尚未進行劃片封裝，芯片的管腳全部裸露在外，這些極微小的管腳需要通過更細的探針臺來與測試機臺連接。CP 的難點是如何在最短的時間內挑出壞的裸 die。晶圓測試過程：晶圓測試過程：探針臺將晶圓逐片自動

45、傳送至測試位置，芯片的端點通過探針、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設計規范要求。測試結果通過通信接口傳送給探針臺，探針臺據此對芯片進行打點標記，形成晶圓的 Mapping，即晶圓的電性測試結果，并在切割后進行篩選。圖 20：CP 測試系統的組成結構 圖 21：晶圓電性測試結果 資料來源：偉測科技招股說明書，長江證券研究所 資料來源：偉測科技招股說明書，長江證券研究所 成品測試（成品測試（Final Test，簡稱，簡稱 FT）：是指通過分選機和測試機的配合使用，對封裝完成后的芯片進行功能和電參數測試。分選機將被測芯片逐個

46、自動傳送至測試工位，被測芯片的引腳通過測試工位上的基座、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設計規范要求。測試結果通過通信接口傳送給分選機，分選機據此對被測芯片進行標記、分選、收料或編帶。芯片成品測試系統通常由測試機、分選機、測試座組成。FT測試一般分為ATE（Automatic Test Equipment）測試和 SLT（System Level Test）測試，需要 Tester（ATE）+Handler+Socket，要完成 FT 測試則需要軟硬件條件同時具備。圖 22：FT 測試系統的組成結構 圖 23：Loadbo

47、ard 示意圖 資料來源：偉測科技招股說明書，長江證券研究所 資料來源：CSDN，長江證券研究所%15 請閱讀最后評級說明和重要聲明 16/29 行業研究|深度報告 表 4：晶圓測試和成品測試的主要區別 主營業務主營業務 晶圓測試（晶圓測試（CP）芯片成品測試（芯片成品測試（FT）產業鏈位置 芯片封裝前 芯片封裝后 測試設備 測試機、探針臺 測試機、分選機 測試目的 挑出壞的裸芯片，以減少后續封裝和成品測試成本，測試數據用于指導芯片設計和晶圓制造的工藝改進 確保每顆芯片成品向客戶交付前能夠達到設計要求的指標 客戶群體 IC 設計公司、晶圓廠、封裝廠、IDM IC 設計公司、封裝廠、IDM 資料

48、來源：偉測科技招股說明書，長江證券研究所 除封測廠自身的測試服務外，除封測廠自身的測試服務外，第三方測試服務第三方測試服務已逐步成為已逐步成為半導體封裝測試的半導體封裝測試的重要補充重要補充，也是專業化分工持續深化的表現。也是專業化分工持續深化的表現。20 世紀 90 年代電子產品主要是家電、玩具、鐘表等，所需芯片主要以 COB 封裝為主，對品質的要求相對較低，IDM 廠、封測廠可直接完成相應測試；隨著電子終端品在 21 世紀以來逐漸向手機、數碼類產品發展，其所需芯片制程也不斷提升，無論是晶圓制造還是封裝環節對于良品率的提升難度持續增加，需要進一步用更高精度和更高效率（如自動化測試）的測試來實

49、現工藝改進和良率控制，半導體市場第三方獨立測試商逐步發展起來，本質上是半導體行業持續進行專業化分工的表現。圖 24：封測一體化和專業分工模式各有優劣，適合需求不同的客戶 資料來源：利揚芯片招股說明書，長江證券研究所 專業測試市場需求持續擴大。專業測試市場需求持續擴大。據偉測科技招股說明書，集成電路測試成本約占設計營收的 6%-8%，2021 年中國大陸的測試服務市場規模約為 300 億元，全球的市場規模為892 億元。2025 年，預期全球測試服務市場將達到 1094 億元，其中，中國測試服務市場將達到 550 億元，占比 50.3%。封測一體化專業分工模式商業模式優點缺點專業封裝代工廠內測試

50、服務專業封裝代工專業第三方測試封測一站式服務節約物流時間節省物流成本屬于自檢性質監督不力與封裝主業不符開發進度不可控可選測試平臺單一產能協調困難倉儲發貨不便專業分工明確提供中立判斷測試開發速度快可選測試平臺豐富產能調配靈活專業測試效能高倉儲和發貨便捷增加物流時間增加物流成本+%16 請閱讀最后評級說明和重要聲明 17/29 行業研究|深度報告 先進制程先進制程+先進封裝對于良率的挑戰進一步擴大了高端測試服務的需求。先進封裝對于良率的挑戰進一步擴大了高端測試服務的需求。隨著物聯網、云計算、人工智能、新能源汽車等領域新型應用終端的涌現，對低功耗、低成本、小尺寸芯片的需求大大上升，高性能 SoC 以

51、及采用 SiP 封裝工藝的芯片逐漸成為市場主流。以 SoC 為例，SoC 通過嵌入中央處理器、存儲器以及外圍電路等達到高效集成的性能表現。高端 SoC 的結構極其復雜，必須針對性的開發測試方案，驗證各個功能的有效性，隨著單顆 SoC 芯片的價值量越來越高，為之配套的測試服務的重要性越發突出，測試難度大幅上升，測試時間也越來越長，有望提高測試費用在總成本中的比例。圖 25：20212030E 全球芯片測試服務市場規模及預測 圖 26：20112021 年我國集成電路測試市場規模 資料來源：偉測科技招股說明書，長江證券研究所 資料來源：偉測科技招股說明書，長江證券研究所 先進封測正在進行中的時代變

52、革：Chiplet 全球競逐先進封裝行業，半導體行業迎來新變革。全球競逐先進封裝行業，半導體行業迎來新變革。摩爾定律自從 7nm 工藝節點以后發展速度逐步放緩，如何突破限制繼續推進芯片性能提升、成本降低成為了半導體行業技術發展的核心關注點，當前各項技術中 Chiplet、2.5D/3D 先進封裝已逐步成熟，部分龍頭已采用 Chiplet+先進封裝的形式推進產品技術迭代。在先進封裝領域，有兩條由應用驅動的技術路徑。在先進封裝領域，有兩條由應用驅動的技術路徑。其主要目標之一是提升互聯密度，從而解決芯片之間的通信帶寬，代表產品是基于 2.5D/3D 高級封裝的 HBM DRAM 接口標準，使用 HB

53、M 可以將 DRAM 和處理器（CPU，GPU 以及其他 ASIC）之間的通信帶寬大大提升，從而緩解這些處理器的內存墻問題。目前，HBM 已經成為高端 GPU 的標配，同時也應用于部分針對云端處理的 AI 芯片（例如谷歌的 TPU）中。除此之外，另一條技術路徑是 Chiplet，即在封裝系統里面不再使用少量的大芯片做集即在封裝系統里面不再使用少量的大芯片做集成，而成，而是改用數量更多但是尺寸更小的芯片粒（是改用數量更多但是尺寸更小的芯片粒（Chiplet）作為基本單位）作為基本單位。Chiplet（芯粒）是一種可平衡計算性能與成本，提高設計靈活度，且提升（芯粒）是一種可平衡計算性能與成本，提高

54、設計靈活度，且提升 IP 模塊經濟模塊經濟性和復用性的新技術之一。性和復用性的新技術之一。Chiplet 實現原理如同搭積木一樣，把一些預先在工藝線上實現原理如同搭積木一樣，把一些預先在工藝線上生產好的實現特定功能的芯片裸片，再將這些模塊化的小芯片（裸片）互連起來，通過生產好的實現特定功能的芯片裸片，再將這些模塊化的小芯片（裸片）互連起來，通過先進的集成技術（如先進的集成技術（如 3D 集成等）集成封裝在一起，從而形成一個異構集成系統芯片集成等）集成封裝在一起，從而形成一個異構集成系統芯片。0%20%40%60%80%05001000150020212023E2025E2027E2030E大陸

55、芯片測試服務市場規模（億元）全球芯片測試服務市場規模（億元）大陸市場規模占全球比重0%5%10%15%20%25%30%35%0501001502002503003502011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021中國集成電路測試市場規模（億元）YoY（右軸）%17 請閱讀最后評級說明和重要聲明 18/29 行業研究|深度報告 圖 27：基于 Chiplet 異構架構應用處理器的示意圖 資料來源：芯原股份業績說明會，長江證券研究所 圖 28：Chiplet 可靈活實現集成各類功能的芯片設計 資料來源：芯原股份業績說明會，長江證券研究

56、所 Chiplet 技術是一種通過總線和先進封裝技術實現異質集成的封裝形式。技術是一種通過總線和先進封裝技術實現異質集成的封裝形式。Chiplet 封裝帶來的是對傳統片上系統集成模式的革新，主要表現在：（1）良率提升良率提升：降低單片晶圓集成工藝良率風險，達到成本可控，有設計彈性，可實現芯片定制化；（2）Chiplet 將大尺寸的多核心的設計，分散到較小的小芯片，更能滿足現今高效能運算處理器的需求；（3）彈性的設計方式不僅提升靈活性，且可實現包括模塊組裝、芯片網絡、異構系統與元件集成四個方面的功能，從而進一步降低成本（例如某些對于邏輯性能需求不高的模從而進一步降低成本（例如某些對于邏輯性能需求

57、不高的模組可以使用成熟工藝）并提升性能組可以使用成熟工藝）并提升性能。表 5：Chiplet 及單片 SoC 方案環節對比 單片單片 SoC Chiplet 芯片芯片 設計成本 最高，7nm 設計成本大于 2 億美元 低于單片 SoC 設計成本 設計時間 一般大于 18 個月 一般 12 個月，后續設計更快 設計風險 遺漏功能需重新設計 重新設計較為容易，可以增減模塊芯片 性能 針對不能規?；δ艿闹匦略O計會造成資源低效使用 可根據模塊功能選擇芯片制程 功耗 最低 接近單片 SoC 功耗 上市時間 最慢 較快 產品尺寸 最小 較小 資料來源：Semico Research，華夏幸福產業研究院，

58、長江證券研究所 基于小芯片的面積優勢，基于小芯片的面積優勢，Chiplet 可以大幅提高大型芯片的良率?？梢源蠓岣叽笮托酒牧悸?。目前在高性能計算、AI 等方面的巨大運算需求，推動了邏輯芯片內的運算核心數量快速上升，與此同時，配套的 SRAM 容量、I/O 數量也在大幅提升，使得整個芯片不僅晶體管數量暴漲，芯片的面積也不斷增大。通過 Chiplet 設計將大芯片分成更小的芯片可以有效改善良率，同時也能夠降低因為不良率而導致的成本增加，多芯片集成在越先進工藝下(如 5nm)越具有顯著的優勢，因為在 800mm面積的單片系統中，硅片缺陷導致的額外成本占總制造成本的 50%以上。%18 請閱讀最后

59、評級說明和重要聲明 19/29 行業研究|深度報告 圖 29：晶圓利用效率和芯片良率隨著芯片面積縮小而提升 資料來源：芯榜，長江證券研究所 基于芯片組成的靈活性，基于芯片組成的靈活性，Chiplet 能降低芯片制造的成本。能降低芯片制造的成本。一顆 SoC 包含不同的計算單元，同時也有 SRAM、各種 I/O 接口、模擬或數?；旌显?，其中邏輯計算單元通常依賴于先進制程提升性能，其他部分對于制程工藝的要求并不高，有些即使采用成熟工藝，也能夠發揮很好的性能。因此，將將 SoC 進行進行 Chiplet 化之后，不同的芯?？梢愿鶕杌?，不同的芯?？梢愿鶕枰獊磉x擇合適的工藝制程分開制造，然后再

60、通過先進封裝技術進行組裝，不需要全部都要來選擇合適的工藝制程分開制造，然后再通過先進封裝技術進行組裝，不需要全部都采用先進的制程在一塊晶圓上進行一體化制造，這樣可以極大的降低芯片的制造成本采用先進的制程在一塊晶圓上進行一體化制造，這樣可以極大的降低芯片的制造成本。表 6：基于 7nm 工藝的傳統方案及 Chiplet 方案下良率及合計制造成本對比 項目項目 傳統整體方案傳統整體方案 Chiplet 差異差異 晶圓成本（均基于 7nm）$9,350$9,350 1x 合計裸片尺寸（mm）600 660 1.1x 單一裸片尺寸 600 165 裸片數量/晶圓 96 387 缺陷率（每平方厘米）20

61、%20%1x 有效區域 80%80%1x 預計良率預計良率 43%78%1.81x 凈裸片數量/晶圓 42 300 單一裸片成本$224$31 合計裸片成本$224$124 合計測試費用$10$12 1.2x 封裝費用$160$200 1.25x 封裝損失 1%4%4x 合計制造成本合計制造成本$398$347 0.87x 資料來源：Linley Group Chiplets Gain Rapid Adoption:Why Big Chips Are Getting Small，長江證券研究所%19 請閱讀最后評級說明和重要聲明 20/29 行業研究|深度報告 圖 30：不同方案下第二代 AM

62、D EPYC 裸片標準化成本比較 資料來源：Notebook Check，ISSCC，長江證券研究所 圖 31：不同方案下第三代 AMD Ryzen 裸片標準化成本比較 資料來源：Notebook Check，ISSCC，長江證券研究所 目前可應用于目前可應用于 Chiplet 的封裝解決方案主要是的封裝解決方案主要是 SIP、2.5D 和和 3D 封裝。封裝。其中，2.5D 封裝技術發展已經非常成熟，并且已經廣泛應用于 FPGA、CPU、GPU 等芯片當中，近年來，隨著 Chiplet 架構的興起，2.5D 封裝也成為了 Chipet 架構產品主要的封裝解決方案。其最大特色是采用 Inter

63、poser(中介層)做為整合媒介，主要作為放置于其上的小芯片間的通訊互聯，以及芯片們與載板間的聯結。圖 32：AMD 3D Chiplet 技術 資料來源：AMD，長江證券研究所 圖 33：英偉達 A100 同樣是 GPU+HBM 的封裝形式 資料來源：英偉達，長江證券研究所 2.5D 封裝讓芯片的互聯變得更加高效，使得不同用途的芯片可以在使用不同節點的制封裝讓芯片的互聯變得更加高效，使得不同用途的芯片可以在使用不同節點的制程制造后進行集成，大幅降低設計難度和加工成本、提高芯片良率，同時在制程迭代進程制造后進行集成，大幅降低設計難度和加工成本、提高芯片良率，同時在制程迭代進度趨緩的背景下讓摩爾

64、定律的延續成為可能。度趨緩的背景下讓摩爾定律的延續成為可能。此外，為了節省芯片面積，封裝也將在此基礎上，從 2D/2.5D 轉向 3D 堆疊。從研發的角度來看，由于不同技術節點的 IP 核遷移時間成本較高，而利用 Chiplet 技術可以只迭代一個芯片模組中的部分核心，從而達到在時間和資金層面節約研發成本的目的。此外，還有 HD-FO(High density Fan-out)封裝技術，目前雖仍僅應用在較基礎的異質元件整合(如邏輯 IC 與 HBM 的整合)，但隨技術持續進步搭配其低成本優勢，未來可能有機會進一步成為 Chiplet 采用者的另一封裝選擇。3D 封裝能夠幫助實現封裝能夠幫助實現

65、 3DIC，即芯粒間的堆疊和高密度互聯，即芯粒間的堆疊和高密度互聯，可以提供更為靈活的設計選擇。但是，3D 封裝的技術難度也更高，目前主要英特爾和臺積電掌握 3D 封裝技術并實現商用。00.20.40.60.811.21.41.61.8264核48核32核24核16核Chiplet 7nm+14nm整體7nm方案00.511.522.516核8核Chiplet 7nm+14nm整體7nm%20 請閱讀最后評級說明和重要聲明 21/29 行業研究|深度報告 圖 34：Chiplet 可以有效解決存算帶寬問題和部分解決制程限制 資料來源：SiP 與先進封裝技術，長江證券研究所 隨著隨著 Chipl

66、et 應用的快速推廣，應用的快速推廣，封測行業的技術和資本壁壘將得到提高，高端先進封裝封測行業的技術和資本壁壘將得到提高，高端先進封裝或將集中于少數或將集中于少數 OSAT 龍頭及臺積電、英特爾等提供封裝服務的晶圓廠。龍頭及臺積電、英特爾等提供封裝服務的晶圓廠。過去，封測行業在集成電路產業鏈的下游，毛利率和競爭壁壘均低于上游環節。未來，未來，Chiplet 所帶所帶動的動的 2.5D 封裝封裝/3D 堆疊技術含量或將遠高于傳統封裝堆疊技術含量或將遠高于傳統封裝，先進封裝的毛利率或將超過先進封裝的毛利率或將超過 40%，高盈利能力又將進一步賦能企業提高研發及資本投入強度，進而形成強者恒強的，高盈

67、利能力又將進一步賦能企業提高研發及資本投入強度，進而形成強者恒強的局局面；因此，我們判斷，高端先進封裝市場或將集中于幾家封測龍頭及晶圓廠。圖 35：UCIE 聯盟所推薦的 4 種 Chiplet 封裝方式 資料來源：Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe):Building an open chiplet ecosystem，長江證券研究所 Chiplet 融合了晶圓廠部分中后道技術，所以臺積電為代表的晶圓廠推出了封裝解決方案，但 Chiplet 多數環節還是基于傳統和先進封裝，封裝廠的經驗積累和制造加工尤其多數環節還是基于傳統和先進封裝，封裝廠

68、的經驗積累和制造加工尤其重要。同時，晶圓加工注重通用和歸一，而封裝注重客戶個性化需求，能靈活發展各類重要。同時，晶圓加工注重通用和歸一，而封裝注重客戶個性化需求，能靈活發展各類封裝技術專長，快速提供滿足市場需求的封裝技術專長，快速提供滿足市場需求的 Chiplet 產品，封裝廠發展產品，封裝廠發展 Chiplet 大有可為大有可為之處之處。HBMGPU/ASIC Die硅中介層：晶圓廠制造微凸塊：晶圓廠/封裝廠基板：封裝廠凸塊：封裝廠扇出型中介層：封裝廠%21 請閱讀最后評級說明和重要聲明 22/29 行業研究|深度報告 需求龐大+科技限制，先進封裝解決關鍵痛點 在全球半導體高速發展的背景下，

69、我國半導體市場增長尤其迅猛，在全球半導體市場中占據重要地位，但自供能力不足和全球性事件的擾動大幅提升我國半導體國產化需求，尤其是中美關系變化、產業鏈價值分配重構競爭加劇的當下，提升我國半導體產業鏈自主可控能力的需求更為迫切。據 IC Insight，2021 年國內半導體公司產值全球市占率僅6.1%，占國內 IC 市場規模僅 16.7%。供需之間巨大的差距是我國半導體行業當前亟待解決的重中之重，設備、材料的國產化率也較低，較大程度影響到了我國半導體產業鏈的安全。圖 36：中國半導體市場是全球半導體市場的重要組成 圖 37：中國半導體市場基本情況（單位：十億美元，%）資料來源：Wind，長江證券

70、研究所 資料來源：IC Insight，長江證券研究所 龐大的市場龐大的市場+較低的半導體國產化水平，疊加愈演愈烈的較低的半導體國產化水平，疊加愈演愈烈的 AI 浪潮時代機遇，我國半導體浪潮時代機遇，我國半導體產業有望迎來總量增加產業有望迎來總量增加+國產化率的時代機遇。國產化率的時代機遇。自 2022 年年底以來，以 ChatGPT 為首的 AI 大模型成為社會熱點，技術變化和應用落地日新月異，各家頭部互聯網廠商、科研院所、政府組織都在加大對 AI 大模型的投入，未來 AI 大模型的訓練和推理應用有望成為社會發展的核心引擎之一。2023 年 4 月 19 日在華為第 20 屆全球分析師大會上

71、，華為預計到 2030 年全球通用算力增長 10 倍到 3.3ZFLOPS，人工智能算力增長 500 倍超過 100ZFLOPS，未來算力將成為社會發展的核心支柱，相應的算力芯片將成為發展底座。圖 38：主要大模型建設情況 圖 39：華為預測到 2030 年人工智能算力增長 500 倍超過100ZFLOPS 資料來源：StarLab，AIGC 發展趨勢報告 2023騰訊研究院，長江證券研究所 資料來源：華為，長江證券研究所 0%5%10%15%20%25%30%35%40%01002003004005006002018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q3

72、2019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q1中國半導體銷售額（億美元）國內銷售占全球比重（右軸）0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%0501001502002503002010201120122013201420152016201720182019202020212026F中國IC市場中國IC產值IC國產化率（右軸）%22 請閱讀最后評級說明和重要聲明 23/29 行業研究|深度報告 我國我國高度重視數字中國相關領域發展。高度重視數字中國相關領域發展。

73、4 月 17 日國家超算互聯網工作啟動會發起成立國家超算互聯網聯合體，未來科技部將通過超算互聯網建設，打造國家算力底座，促進超算算力的一體化運營。4 月 18 日我國成立 GPT 產業聯盟，核心單位為移動、電信、聯通、廣電等，國家隊加速推進 AI 模型規范化發展，硬件國產化有望進一步深化硬件國產化有望進一步深化。圖 40：國家超算互聯網整合超算資源，打造國家算力底座 圖 41：國家隊成立 GPT 產業聯盟，加速推動 AI 模型規范化發展 資料來源：央廣網，長江證券研究所 資料來源：中國移動通信聯合會，長江證券研究所 值得重視的是，一方面是已然來臨的時代機遇，一方面是值得重視的是，一方面是已然來

74、臨的時代機遇，一方面是我國我國仍然受海外科技限制，更仍然受海外科技限制，更為為迫切需要推進除先進制程以外的算力硬件提升方案迫切需要推進除先進制程以外的算力硬件提升方案Chiplet。Chiplet 被視為中國與國外差距相對較小的先進封裝技術，有望帶領中國半導體產業在后摩爾時代實現質的突破。由于外部環境的影響，我國難以以正常途徑獲取算力芯片，在芯片制造方面也受到多種限制，如我們前文所述的 Chiplet 先進封裝能夠一定程度降低芯片對于先進制程的依賴，通過相對成熟的芯片制程和相對較好的成本優勢來實現近似先進制程的綜合效果，一定程度上能夠降低我國 AI 算力芯片產業所受科技限制的負面影響，未來 C

75、hiplet產業有望成為國內半導體產業的關鍵方向。以壁仞科技和寒武紀為例，壁仞科技 BR100系列通用 GPU 芯片針對采用 7nm 制程，并創新性應用 Chiplet 與 2.5D CoWoS 封裝技術，兼顧高良率與高性能，核心性能達全球領先水平，相較市售主流產品實現 3 倍以上的性能提升；寒武紀則是基于 7nm 制程工藝開發出思元 370，是公司首款采用 Chiplet（芯粒）技術的 AI 芯片，集成了 390 億個晶體管，最大算力高達 256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元 270 算力的 2 倍。圖 42：BR100 系列通用 GPU 芯片 圖 43：思元 370 芯片 資

76、料來源：壁仞科技官網，長江證券研究所 資料來源：寒武紀官網，長江證券研究所%23 請閱讀最后評級說明和重要聲明 24/29 行業研究|深度報告 周期觸底在即，半導體封測投資價值風起浪涌 封測是景氣的晴雨表，封測是景氣的晴雨表，受景氣的影響較為明顯。受景氣的影響較為明顯?；谙掠涡枨?、產能擴張和庫存變化三大維度，我們一般將半導體行業劃分為 8-10 年的關鍵產品大周期（核心為新產品的總量、滲透率和單應用半導體價值量）、3-5 年的產能中周期（核心為晶圓廠、封測廠的資本開支與產能擴張進度）以及 3-5 個季度的庫存短周期（核心為下游應用的季度性庫存情況）。行業下行漸近尾聲，封測有望率先感受行業“暖

77、氣”。行業下行漸近尾聲，封測有望率先感受行業“暖氣”?；谌笾芷诰S度分析，當前處于2019 年年中起的新一輪大周期中的第一輪中型周期末尾、第二輪中型周期起點的過渡階段。一方面下游需求隨著 2023 年社會經濟活動逐步恢復進入復蘇階段，另一方面中游產能擴張已逐步降速，降價、減產、計提陸續進行，供需關系有所改善，2023 年以來半導體月度銷售金額增速已進入加速下滑階段，2023 年 2、3 月銷售金額為 397.0、398.3 億美元，同比下滑-20.66%、-21.25%，半導體行業景氣下行期已進入后半段。未來，隨著 AI 應用的爆發，行業有望進入下一輪增長周期，整體景氣的復蘇有望驅動封測行業

78、逐步改善經營情況。圖 44：全球半導體變化源于產品階段性創新，當前位于大周期中的第一個中型周期末期 資料來源：Wind，長江證券研究所 從需求跟蹤而言，雖然難言反轉，但復蘇節奏保持穩健。從需求跟蹤而言，雖然難言反轉，但復蘇節奏保持穩健。全球政治形勢仍舊動蕩，但隨著我國社會經濟活動逐步走向正常，經濟活力有所釋放，整體需求出現改善趨勢。2023Q1 全球智能手機出貨量為 2.8 億部，同比下滑 14.15%，下滑幅度環比 2022Q4 有所回升；從面板出貨口徑來看，電視、顯示器、筆電、平板的出貨量自 2023 年 1 月以來逐步改善，平板保持同比正增長，電視、顯示器、筆電的單月下滑幅度也逐步收窄。

79、除 3C 類消費品外，隨著 618 購物節的臨近，以及傳統旺季的到來，我國家電主要產品如彩電、空調、冰箱、洗衣機的單月產量同比增速逐步提升，4月同比增速分別達13.78%、13.50%、28.89%、41.70%。-100%-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%01020304050607080901002000/012000/052000/092001/012001/052001/092002/012002/052002/092003/012003/052003/092004/012004/052004/092005/012005/052005/092006/012006/0

80、52006/092007/012007/052007/092008/012008/052008/092009/012009/052009/092010/012010/052010/092011/012011/052011/092012/012012/052012/092013/012013/052013/092014/012014/052014/092015/012015/052015/092016/012016/052016/092017/012017/052017/092018/012018/052018/092019/012019/052019/092020/012020/052020/

81、092021/012021/052021/092022/012022/052022/092023/01全球半導體月度銷售金額（十億美元）YoY（右軸）互聯網泡沫筆記本與功能機產品主導產能擴張金融危機產品增長減弱產能擴張減緩產品主導產能擴張智能機(3G)AI浪潮產能擴張減緩智能機(4G)產品主導產能擴張產品主導產能擴張智能機(5G)AIoTHPC新能源車小型周期大型周期大型周期第二輪中型周期的起點%24 請閱讀最后評級說明和重要聲明 25/29 行業研究|深度報告 圖 45：全球智能手機出貨量 圖 46：全球 TV、顯示器、筆電、平板的面板出貨量（億片）資料來源：Wind，長江證券研究所 資料來

82、源：Wind，長江證券研究所 圖 47：國內主要家電產品產量的月度增速 圖 48：我國汽車出貨量（萬輛）資料來源：Wind，長江證券研究所 資料來源：Wind，長江證券研究所 需求緩慢復蘇逐步在半導體供應側有所反映需求緩慢復蘇逐步在半導體供應側有所反映，收入和庫存都已收入和庫存都已逐步改善。逐步改善。以數據相對高頻的臺股 IC 公司為例，臺股主要 IC 設計公司的月度收入在 2023 年 1-3 月實現逐步回升，當前 IC 設計環節單月同比仍下滑 20%-40%，封測業下滑中樞則相對高，結合臺股IC 設計公司和封測公司的庫存來看，目前臺股 IC 設計公司季度庫存增速快速下滑，2022Q4、20

83、23Q1 庫存增速已轉負，分別為-2.46%、-12.12%，已進入去庫階段；同時臺股主要封測公司如日月光、力成同樣進入庫存增速加速下滑階段，2023Q1 日月光、京元電子已轉負，分別為-0.62%、-7.06%。從一般傳導路徑從一般傳導路徑而言，設計公司庫存加速去而言，設計公司庫存加速去化后封測公司也將進入去庫存階段，行業整體經營情況已現改善趨勢?；蠓鉁y公司也將進入去庫存階段，行業整體經營情況已現改善趨勢。-25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%0.00.51.01.52.02.53.03.54.04.52020Q12020Q22020Q32020Q42021

84、Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q1全球智能手機出貨量（億部）YoY（右軸）-60%-40%-20%0%20%40%0.00.10.20.30.40.52021-062021-082021-102021-122022-022022-042022-062022-082022-102022-122023-022023-04TVLCDNBTabletTV YoYLCD YoYNB YoYTablet YoY-20%-10%0%10%20%30%40%50%2022-042022-052022-062022-072022-082022-0

85、92022-102022-112022-122023-012023-022023-032023-04彩電空調電冰箱洗衣機0%5%10%15%20%25%30%35%40%0501001502002503002021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-032022-052022-072022-092022-112023-012023-03中國汽車銷售量中國新能源銷售量新能源車滲透率（右軸）%25 請閱讀最后評級說明和重要聲明 26/29 行業研究|深度報告 圖 49：臺股半導體設計公司月度收入（百億新臺幣）圖 50：臺股半導體封測公

86、司月度收入（百億新臺幣）資料來源：Wind，長江證券研究所 資料來源：Wind，長江證券研究所 圖 51：臺股半導體設計公司季度庫存變化 圖 52：臺股半導體封測公司季度庫存變化 資料來源：Bloomberg，長江證券研究所 資料來源：Wind，長江證券研究所 值得注意的是，結合全球主要電子元件分銷商的庫存變化和晶圓廠的稼動率變化，我們值得注意的是，結合全球主要電子元件分銷商的庫存變化和晶圓廠的稼動率變化，我們能夠觀察到兩個重要現象能夠觀察到兩個重要現象：銷售口徑而言，全球頭部分銷商大聯大在 2023Q1 庫存同比增速轉負，國內深圳華強已連續三個季度庫存同比增速為負，其余公司整體庫存增速中樞均

87、逐步下降，僅安富利壓力還相對較大；供給角度而言，據 Trendforce 預計，2023Q1或為全球主要晶圓廠稼動率的底部，考慮到銷售口徑、設計及封測公司的庫存情況，后續晶圓廠稼動率或將逐步提升，進一步抬升半導體整體底部區域。圖 53：全球主要電子元件分銷商的庫存變化 圖 54：全球主要晶圓廠的稼動率變化 資料來源：Bloomberg，長江證券研究所 資料來源：Trendforce，長江證券研究所-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%024681012142021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-03202

88、2-052022-072022-092022-112023-012023-03臺股IC設計公司月度收入YoY（右軸）MoM（右軸）-30%-20%-10%0%10%20%30%40%012345672021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-032022-052022-072022-092022-112023-012023-03臺股IC封裝測試公司月度收入YoY（右軸）MoM（右軸）-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0008,00

89、0FQ1 2010FQ4 2010FQ3 2011FQ2 2012FQ1 2013FQ4 2013FQ3 2014FQ2 2015FQ1 2016FQ4 2016FQ3 2017FQ2 2018FQ1 2019FQ4 2019FQ3 2020FQ2 2021FQ1 2022FQ4 2022主要臺股設計公司庫存（百萬美元）YoY-20%0%20%40%60%80%100%2021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q1日月光投控力成南茂科技頎邦科技京元電子-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%160%FQ4

90、2020FQ12021FQ22021FQ32021FQ42021FQ12022FQ22022FQ32022FQ42022FQ12023深圳華強潤欣科技力源信息大聯大安富利艾睿電子50%60%70%80%90%100%110%1Q21 2Q21 3Q21 4Q21 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23E 3Q23F 4Q23F TSMC UMC VIS PSMC國內S晶圓廠華虹三星東部高科恩智浦%26 請閱讀最后評級說明和重要聲明 27/29 行業研究|深度報告 投資建議：把握多重疊加下的封測成長機遇 綜上所述，封裝測試產業正處于行業總體景氣回升（1）+先進封裝技術價值提升

91、（2）+AI 浪潮驅動行業成（3）+外部科技限制加速國產化率提升（4）的多重行業機遇疊加狀態，隨著晶合集成、中芯集成、頎中科技、匯成股份等晶圓制造、封裝測試公司陸續上市，半導體制造整體板塊效應逐步強化，封測公司投資機遇凸顯，建議重點關注技術水平較強、頭部客戶資源充沛、現金流&融資能力強擴產能力占優的細分領域頭部企業。表 7：A 股主要封裝測試企業 特點特點 公司公司 代碼代碼 股價股價（元）（元）市值（億市值（億元）元）歸母凈利潤（億元）歸母凈利潤（億元）PE 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 2022A 2023E 2024E 2025E 第三方測試服務 偉測科技

92、688372.SH 126.80 110.58 1.32 2.43 3.15 4.70 5.89 45.45 35.13 23.52 18.77 利揚芯片 688135.SH 31.60 43.43 1.06 0.32-135.63-顯示驅動IC 封測 頎中科技 688352.SH 14.17 168.49 3.05 3.03-55.57-匯成股份 688403.SH 13.60 113.54 1.40 1.77-64.07-綜合型封裝測試 長電科技 600584.SH 30.38 540.63 29.59 32.31 27.42 36.93 42.84 16.73 19.72 14.64 1

93、2.62 通富微電 002156.SZ 22.01 333.06 9.57 5.02 7.51 11.14 13.45 66.35 44.37 29.91 24.77 華天科技 002185.SZ 9.53 305.39 14.16 7.54 8.16 11.70 15.12 40.51 37.42 26.11 20.20 甬矽電子 688362.SH 38.36 156.38 3.22 1.38 1.68 2.92 4.34 113.21 93.08 53.55 36.03 晶方科技 603005.SH 22.91 149.65 5.76 2.28 3.70 5.28 6.48 65.68

94、40.42 28.32 23.08 資料來源：Wind，長江證券研究所（盈利預測為 Wind 一致預期，數據更新至 2023 年 5 月 27 日；2022A PE 為當前市值/2022 年歸母凈利潤）%27 請閱讀最后評級說明和重要聲明 28/29 行業研究|深度報告 風險提示 1、先進封裝技術是半導體行業中技術分支較多、研發難度較大的方向，存在技術研發進度不及預期，導致相應產品推出和客戶導入進度放緩，影響行業及公司收入的風險。2、全球政治經濟形勢總體仍有動蕩，經濟復蘇前景尚未明朗，存在景氣回暖進度不及預期，進而影響行業及公司庫存去化和盈利能力改善進度的風險。%28 請閱讀最后評級說明和重要

95、聲明 29/29 行業研究|深度報告 投資評級說明 行業評級 報告發布日后的 12 個月內行業股票指數的漲跌幅相對同期相關證券市場代表性指數的漲跌幅為基準，投資建議的評級標準為：看 好：相對表現優于同期相關證券市場代表性指數 中 性：相對表現與同期相關證券市場代表性指數持平 看 淡：相對表現弱于同期相關證券市場代表性指數 公司評級 報告發布日后的 12 個月內公司的漲跌幅相對同期相關證券市場代表性指數的漲跌幅為基準，投資建議的評級標準為：買 入：相對同期相關證券市場代表性指數漲幅大于 10%增 持：相對同期相關證券市場代表性指數漲幅在 5%10%之間 中 性：相對同期相關證券市場代表性指數漲幅

96、在-5%5%之間 減 持：相對同期相關證券市場代表性指數漲幅小于-5%無投資評級：由于我們無法獲取必要的資料，或者公司面臨無法預見結果的重大不確定性事件，或者其他原因，致使我們無法給出明確的投資評級。相關證券市場代表性指數說明：相關證券市場代表性指數說明：A 股市場以滬深 300 指數為基準；新三板市場以三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的）為基準；香港市場以恒生指數為基準。辦公地址 Table_Contact 上海 武漢 Add/浦東新區世紀大道 1198 號世紀匯廣場一座 29 層 P.C/（200122）Add/武漢市江漢區淮海路 88 號長江證券大廈 37 樓

97、P.C/（430015）北京 深圳 Add/西城區金融街 33 號通泰大廈 15 層 P.C/（100032）Add/深圳市福田區中心四路 1 號嘉里建設廣場 3 期 36 樓 P.C/（518048）分析師聲明 作者具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格并注冊為證券分析師，以勤勉的職業態度，獨立、客觀地出具本報告。分析邏輯基于作者的職業理解，本報告清晰準確地反映了作者的研究觀點。作者所得報酬的任何部分不曾與，不與，也不將與本報告中的具體推薦意見或觀點而有直接或間接聯系，特此聲明。重要聲明 長江證券股份有限公司具有證券投資咨詢業務資格，經營證券業務許可證編號：10060000。本報告僅限

98、中國大陸地區發行，僅供長江證券股份有限公司（以下簡稱：本公司）的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告的信息均來源于公開資料，本公司對這些信息的準確性和完整性不作任何保證，也不保證所包含信息和建議不發生任何變更。本公司已力求報告內容的客觀、公正，但文中的觀點、結論和建議僅供參考，不包含作者對證券價格漲跌或市場走勢的確定性判斷。報告中的信息或意見并不構成所述證券的買賣出價或征價，投資者據此做出的任何投資決策與本公司和作者無關。本報告所載的資料、意見及推測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可升可跌，過往表現不應作為日后的表現依據

99、；在不同時期，本公司可以發出其他與本報告所載信息不一致及有不同結論的報告；本報告所反映研究人員的不同觀點、見解及分析方法，并不代表本公司或其他附屬機構的立場；本公司不保證本報告所含信息保持在最新狀態。同時，本公司對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。本公司及作者在自身所知情范圍內，與本報告中所評價或推薦的證券不存在法律法規要求披露或采取限制、靜默措施的利益沖突。本報告版權僅為本公司所有，未經書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制和發布。如引用須注明出處為長江證券研究所，且不得對本報告進行有悖原意的引用、刪節和修改?？d或者轉發本證券研究報告或者摘要的，應當注明本報告的發布人和發布日期，提示使用證券研究報告的風險。未經授權刊載或者轉發本報告的，本公司將保留向其追究法律責任的權利。%29