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1、 敬請參閱最后一頁特別聲明 1 半導體測試是半導體后道工藝的核心環節，起到了保證芯片良率、降低芯片制造成本的重要作用。根據臺灣地區工研院的統計，集成電路測試成本約占設計營收的 6%-8%，假設取中值 7%，可測算出國內 2022 年半導體測試服務市場約為 374 億元。一方面，在自主可控的趨勢下，半導體制造產業鏈正逐步向國內進行轉移。伴隨著制造產業鏈的轉移，半導體測試行業有望迎來快速發展。另一方面，我國高端芯片正處于崛起前夕，而芯片的高端化會對測試的需求量及測試的單位價格均產生向上的拉動。自主可控疊加“量價雙增”，我國半導體測試行業市場規模有望快速擴容。第三方測試公司：第三方測試公司：產業鏈專

2、業化產業鏈專業化、精細化、精細化分工的必然結果分工的必然結果。相比于封測一體廠家，第三方測試服務廠家主要具備以下特點：1）測試平臺更具多樣性，通用化程度高；2）測試機臺更先進，重資產屬性強，專業第三方測試機構購買先進設備以滿足高端測試平臺所需；3）專業性更強，測試相關專利占比更高；4）出具獨立測試報告，結果客觀公正，避免權責糾紛。此時推薦第三方測試公司我們判斷主要有三大邏輯：1）高端芯片制造產業鏈有望回流。CPU/GPU/FPGA 等大芯片制造產業鏈有望遷移回國內，進而帶動國內測試產業發展。2）精細化分工是半導體行業發展必然結果，測試有望從封測一體廠商中分離。3）國內晶圓廠資本開支維持高位，擴

3、產持續進行，與之配套測試產業有望迎來快速發展。在臺灣成熟產業鏈中，京元電子、欣銓、矽格憑借緊靠臺積電的區位優勢成為全球龍頭第三方測試廠商，以此為鑒，我們認為：在晶圓制造產業向中國內地進行轉移的過程中，內地第三方測試公司有望深度受益，迎來崛起契機。測試機：重要后道檢測設備，測試機：重要后道檢測設備，已初步實現部分機型國產替代。已初步實現部分機型國產替代。測試機為后道測試設備中最大的細分領域，在 CP、FT 兩個環節皆有應用。測試機在后道設備中的價值量占比最大，接近 70%，而分選機、探針臺占比分別為 17%、15%。模擬/數?；旌蠝y試機相對價值量小開發難度小，目前已初步實現國產替代；SoC 及存

4、儲測試機價值量較高技術難度大，國產替代空間仍較大，目前 SoC 及存儲測試機主要還是被愛德萬和泰瑞達壟斷，目前國內僅存在部分替代機型，整體來看還是存在較大國產替代空白。此外，近年來我國晶圓廠建設迎來高峰期，國產替代白熱化趨勢下，下游國產封測廠商密集啟動募投，帶動測試機的需求浪潮，驅動國產測試機市場快速擴容。我們認為：在國產替代和大量新增需求的背景下，國產測試機公司將深度受益。探針卡：探針卡：晶圓與測試機連接者，自給率低，國產替代大有可為晶圓與測試機連接者，自給率低，國產替代大有可為。從工藝路線上來看，探針卡主要可分為三代：懸臂類、垂直類以及 MEMS 探針卡。目前，MEMS 探針卡正占比逐年提

5、升，并已成為主流探針卡方案。根據VLSI Research的數據顯示，2021 年探針卡市場規模達 23.70 億美元，其中 MEMS 探針卡市場規模為 16.38 億美元，約占總探針卡的 69%，預計 MEMS 探針卡有望繼續保持快速成長，2026 年 MEMS 探針卡市場規模將繼續擴展有望達 22.56 億美元。目前，國內探針卡自給率極低，主要被海外巨頭壟斷，國產替代空間巨大。建議積極關注第三方測試公司：偉測科技、利揚芯片；測試設備及核心耗材廠商：長川科技、華興源創、和林微納等。半導體行業周期下行、中美貿易摩擦和美國收緊技術出口管制、競爭格局惡化的風險。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲

6、明 2 內容目錄內容目錄 一、半導體測試是貫穿半導體設計、生產及封測的核心步驟.4 1、測試環節貫穿半導體生產制造，是芯片質量的把關者.4 2、產業鏈專業化分工，第三方測試公司應運而生.6 3、Chiplet 新技術及自主可控大趨勢共同驅動我國半導體測試行業快速成長.10 二、測試機：全球市場呈雙寡頭壟斷格局，國產化率提升空間大.14 1、重要后道檢測設備，客戶粘性強且盈利水平高.14 2、模擬及功率測試機已實現初步國產替代，SoC/存儲測試機逐步突破.16 3、需求側：下游需求穩定及國產替代共驅我國半導體測試機市場擴容.19 三、探針卡：晶圓與測試機連接者，自給率低，國產替代大有可為.21

7、1、探針卡是晶圓測試的核心耗材，MEMS 探針卡已逐漸成為主流.21 2、探針價值量占比高，是探針卡最關鍵的組成部分.24 3、競爭格局相對集中，國產化率極低.26 四、投資建議.27 五、風險提示.28 圖表目錄圖表目錄 圖表 1：半導體檢測設備主要分為前道量測設備和后道檢測設備.4 圖表 2：晶圓制造環節主要進行過程控制檢測，封測環節主要進行電性能檢測.5 圖表 3：CP 測試系統示意圖.5 圖表 4：Mapping 示意圖.5 圖表 5：FT 測試系統示意圖.6 圖表 6：CP 與 FT 測試的區別.6 圖表 7：半導體制造產業精細化分工，第三方測試廠商應運而生.7 圖表 8：第三方測試

8、廠商受半導體行業下行周期影響相對較小.8 圖表 9：第三方測試廠商測試專利數量相對較高.8 圖表 10：第三方測試廠商測試相關專利占比大.8 圖表 11：集成電路測試服務產業鏈概況.9 圖表 12：中國大陸和中國臺灣主要第三方測試企業營收情況（單位：百萬元）.10 圖表 13：全球 IC 測試服務市場規模（單位：億元）.10 圖表 14：中國大陸 IC 測試服務市場規模（單位：億元）.10 圖表 15：Chiplet 技術相比 SoC 技術每個模塊可以采用不同的工藝.11 圖表 16：Chiplet 提高良率和集成度，降低成本，加速芯片迭代.11 圖表 17：Chiplet 提升芯片良率.12

9、 UXuWiWdYlXQZvZ9UjZ6MaO7NnPrRoMoNeRqQrPlOoPpR8OoOvMvPmRmPuOnNtR行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 3 圖表 18：不同芯片與 Chiplet 芯片測試對比.12 圖表 19：中國大陸正在承接第三次產業遷移.13 圖表 20：2021-2022 年全球共新建晶圓廠 29 座.13 圖表 21：中國大陸晶圓產線有望擴產至原有產能 2.8 倍.13 圖表 22：國內主流晶圓廠及 IDM 廠商資本開支處于高位.14 圖表 23：半導體后道測試設備市場結構.15 圖表 24：測試機公司、封測廠商、IC 設計公司形成協同生態.15 圖表

10、25：高毛利高投入帶來盈利正循環.16 圖表 26：測試機公司毛利率高于其他半導體設備公司.16 圖表 27：愛德萬、泰瑞達半導體測試設備營收規模領先.17 圖表 28：愛德萬、泰瑞達半導體測試設備市場份額達 65%.17 圖表 29：SoC/存儲測試機市場空間領先.17 圖表 30：SoC/存儲測試機市場份額合計占 81%.17 圖表 31：不同種類測試機區別對比.18 圖表 32：國內外各大廠商測試機性能指標對比.19 圖表 33：2023 年全球半導體測試設備市場規模有望達 70.7 億美元，中國半導體測試設備市場占比達 36%.20 圖表 34：2022 年我國 IC 設計企業數量達

11、3243 家.20 圖表 35：2022 年我國 IC 設計企業銷售額達 5345.7 億元.20 圖表 36：2022 年度國產封測廠商募資擴產項目情況.21 圖表 37：探針卡是晶圓測試的核心耗材.22 圖表 38：MEMS 探針卡相比懸臂式探針卡、垂直式探針卡優勢顯著.23 圖表 39：2D MEMS 探針卡與 2.5D/3D MEMS 探針卡參數比較.24 圖表 40：MEMS 探針卡市場規模成長快、比重大.24 圖表 41：探針卡斷面結構圖.25 圖表 42：探針卡產業鏈.25 圖表 43：和林微納已量產的用于 FT 測試的彈簧探針.25 圖表 44：2021 年全球前五大廠商共掌握

12、探針卡市場 68%份額.26 圖表 45：前十大主流探針卡廠商.26 行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 4 1 1、測試、測試環節環節貫穿半導體生產制造，貫穿半導體生產制造，是芯片質量的把關者是芯片質量的把關者 半導體工藝制程越來越復雜，檢測設備愈發重要。隨摩爾定律的進一步發展，半導體芯片晶體管密度越來越高，相關產品復雜度及集成度呈現指數級增長。新應用需求驅動了制程微縮和三維結構的升級，使得工藝步驟大幅提升，成熟制程（以 45nm 為例）工藝步驟數大約需要430 道，到了先進制程（以 5nm 為例）將會提升至 1250 道，工藝步驟將近提升了 3 倍；結構上來看包括 GAAFET、MRA

13、M 等新一代的半導體工藝都是越來越復雜，在數千道制程中，每一道制程的檢測對芯片的良率起到至關重要的作用。半導體檢測根據使用的環節以及檢測項目的不同，可分為前道檢測和后道檢測。其中，前道量測包括量測類和缺陷檢測類，主要用于晶圓加工環節，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產品的加工參數是否達到設計的要求或者存在影響良率的缺陷，屬于物理性檢測；后道測試根據功能的不同包括分選機、測試機、探針臺，主要是用在晶圓加工之后、封裝測試環節內，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于電性能檢測。圖表圖表1 1：半導體檢測設備半導體檢測設備主要分為前道主要分為前道量量測設備和后道檢測設備測設備和后道檢測設備 來源：前瞻

14、研究院，國金證券研究所 晶圓制造環節檢測主要進行光學檢測，封測環節主要進行電性能檢測。半導體半導體測試測試環節環節是避是避免“十倍成本”的關鍵。免“十倍成本”的關鍵。所謂“十倍成本”是指芯片故障若未在測試環節中發現，那么在后續電路板級別中發現故障導致的成本將在十倍以上。其中，封測環節主要可以分為：晶圓測試和成品測試。晶圓測試主要是針對加工完的晶圓，進行電性測試，識別出能夠正常工作的芯片，需要使用的設備主要為測試機和探針臺。成品測試主要是指晶圓切割變成芯片后，針對芯片的性能進行最終測試，需要使用的設備主要為測試機和分選機。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 5 圖表圖表2 2：晶圓制造環節主

15、要進行過程控制檢測，封測環節主要進行電性能檢測晶圓制造環節主要進行過程控制檢測，封測環節主要進行電性能檢測 來源：華峰測控招股書，國金證券研究所 晶圓測試（Chip Probing），簡稱 CP 測試，是指通過探針臺和測試機的配合使用，對晶圓上的裸芯片（gross die）進行功能和電學性能參數的測試。測試過程主要為：探針臺將晶圓逐片傳送至測試位置，芯片端點通過探針、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，以判斷芯片功能和性能是否達到設計規范要求。對裸片的測試結果通過通信接口傳送至探針臺，探針臺會根據相應的信息對芯片進行打點標記，形成晶圓的 Mapping

16、，即晶圓的電性能測試結果。CP 測試設備主要由支架、測試機、探針臺、探針卡等部件組成。CP 測試會統計出晶圓上的芯片合格率、不合格芯片的確切位置和各類形式的良率等，可用于指導芯片設計和晶圓制造的工藝改進。圖表圖表3 3：C CP P 測試系統測試系統示意圖示意圖 圖表圖表4 4：MappingMapping 示意圖示意圖 來源：偉測科技招股說明書，國金證券研究所 來源：偉測科技招股說明書，國金證券研究所 芯片成品測試（Final Test），簡稱 FT，FT 測試是在芯片封裝后按照測試規范對電路成品進行全面的電路性能檢測，目的是挑選出合格的成品芯片，保障芯片在任何環境下都可以維持設計規格書上所

17、預期的功能及性能。通過分選機和測試機配合使用，測試過程主要為：分選機將被測芯片逐個傳送至測試工位，被測芯片的引腳通過測試工位上的基座、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設計規范要求。測試結果通過通信接口傳送至分選機，分選機據此對被測芯片進行標記、分選、收料或編帶。FT 測試系統通常由支架、測試機、分選機、測試板和測試座組成。FT 測試環節的數據可以用于指導封裝環節的工藝改進。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 6 圖表圖表5 5：F FT T 測試系統示意圖測試系統示意圖 來源：偉測科技招股說明書，國金證券研究所 CP

18、測試的主要目的在于挑出壞的裸片，減少后續的封裝和 FT 測試成本；FT 測試的主要目的確保芯片符合交付要求，避免將不合格的芯片交付給下游用戶。相比于 FT 測試，CP 測試的技術要求更高，難度更大。芯片在完成封裝后處于良好的保護狀態，體積也較晶圓狀態的裸片增加幾倍至數十倍，因此 FT 測試對潔凈等級和作業精細程度的要求較 CP 測試低一個級別，但測試作業的工作量和人員用工量更大。CP 測試和 FT 測試在確保芯片良率、控制生產成本、指導 IC 設計和生產工藝改進等方面都起到了至關重要的作用。圖表圖表6 6：C CP P 與與 F FT T 測試的區別測試的區別 晶圓測試（晶圓測試（CP）芯片成

19、品測試（芯片成品測試（FT）產業鏈位置 芯片封裝前 芯片封裝后 測試 設備 測試機、探針臺 測試機、分選機 測試 目的 挑出壞的裸芯片，以減少后續封裝和成品測試成本，測試數據用于指導芯片設計和晶圓制造的工藝改進 確保每顆芯片成品向客戶交付前能夠達到設計要求的指標 客戶 群體 IC 設計公司、晶圓廠、封裝廠、IDM IC 設計公司、封裝廠、IDM 來源：偉測科技招股說明書，國金證券研究所 2 2、產業鏈專業化分工，第三方測試公司產業鏈專業化分工，第三方測試公司應運而生應運而生 受成本、專業度及研發精力投入方向等多重因素影響，半導體產業鏈趨于精細化、專業化。IDM 模式是集成電路產業最早采用的經營

20、模式，即覆蓋集成電路設計、晶圓制造、封裝、測試等集成電路的全產業鏈環節。隨著集成電路技術遵循摩爾定律快速迭代，集成電路產業技術更新換代加越來越快，傳統 IDM 模式由于投資成本高、難以響應市場對于速度和產品多樣性等劣勢越來越明顯，于是以 Fabless+Foundry+OSAT 為代表的集成電路專業分工模式應運而生，憑借高效和協同推動集成電路產業向專業化分工的方向發展，已逐步成為行業的主流經營模式。Fabless 廠商負責芯片設計環節，Foundry 廠商進行晶圓制造的代工服務，之后 OSAT 廠商進行封裝和測試。然而隨著測試的地位愈加重要，高端測試機臺的巨大投入，專注于測試的第三方測試廠然而

21、隨著測試的地位愈加重要，高端測試機臺的巨大投入，專注于測試的第三方測試廠商應運而生。商應運而生。以京元電子、偉測科技為首的第三方測試企業相較于半導體行業內的其他競爭者具有獨立可觀、專業高效、服務面廣、單位成本低等優勢，因此我們認為第三方測試行業具有良好的成長性。相比于封測一體廠家，第三方測試服務廠家主要具備以下特點：測試平臺更具多樣性：測試平臺可兼容測試品類更多，抗行業周期性強，產能利用率有機會維持高位；測試機臺更先進：行業重資產屬性強，專業第三方測試機構購買先進設備以滿足高端行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 7 測試平臺所需；專業性更強：注重測試開發解決方案，持續優化測試能力，而封裝企

22、業更多專注于先進封裝，與制造廠商聯合開發先進封裝技術；更加獨立客觀：出具獨立測試報告，結果客觀公正，避免權責糾紛。此時推薦第三方測試公司我們判斷主要有三大邏輯：此時推薦第三方測試公司我們判斷主要有三大邏輯：1 1）高端芯片制造）高端芯片制造產業鏈產業鏈有望回流有望回流。C CPU/GPU/FPGAPU/GPU/FPGA 等大芯片制造產業鏈有望遷移回國內等大芯片制造產業鏈有望遷移回國內，進而帶動國內測試產業發展，進而帶動國內測試產業發展。2 2）精）精細化分工是細化分工是半導體半導體行業發展必然結果，測試行業發展必然結果，測試有望有望從封測一體廠商中分離。從封測一體廠商中分離。3 3）國內晶圓廠

23、國內晶圓廠資本開支維持高位，資本開支維持高位，擴產持續進行，擴產持續進行，與之配套測試產與之配套測試產業有望迎來快速發展。業有望迎來快速發展。圖表圖表7 7：半導體制造產業精細化分工，第三方測試廠商應運而生半導體制造產業精細化分工，第三方測試廠商應運而生 來源：國金證券研究所 第三方測試廠商受行業景氣度波動影響小。相較于封測廠商，第三方測試服務廠商2020-2023 年 Q1 分季度營收水平波動較為平緩，在景氣度下行時期依然能實現穩定的營收水平，能有效抵御跨行業周期的波動。首先，第三方測試廠商 CP 測試的稼動率主要是和晶圓廠流片的稼動率息息相關，FT 測試稼動率與封裝廠的稼動率相關性高，因此

24、公司整體稼動率呈現波動性小的特點是晶圓廠及封裝廠共同作用的結果。其次，第三方測試廠商測試平臺通用性相對較高，測試平臺可以承接不同封裝廠、不同客戶的產品，使得第三方測試廠商抗行業下行周期屬性強勁。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 8 圖表圖表8 8：第三方測試廠商受半導體行業下行周期影響相對較小第三方測試廠商受半導體行業下行周期影響相對較小 來源：各公司官網，國金證券研究所（注：京元電子營收按照新臺幣：人民幣=1：0.23 進行匯率換算）第三方測試廠商具有更強的專業性。從專利數量來看，通富微電、華天科技、長電科技等封測一體廠商測試專利數量相對較少、占總專利數比例低。而以利揚芯片、偉測科技為

25、例的第三方測試廠商專攻測試技術研發，專注于提升檢測的質量及效率，在半導體測試細分行業內實力更強，具備更強的專業性。圖表圖表9 9：第三方測試廠商測試專利數量第三方測試廠商測試專利數量相對較相對較高高 圖表圖表1010：第三方測試廠商測試第三方測試廠商測試相關相關專利占比大專利占比大 來源：天眼查，國金證券研究所 來源：天眼查，國金證券研究所 從產業鏈來看，集成電路測試服務行業上游的測試機、探針臺等設備主要由美國、日本的海外設備廠商壟斷。測試服務廠家主要分為兩類：1）封測廠自有測試產線；2）專業的第三方測試公司。芯片設計廠商是芯片測試服務行業的主要客戶，以 SoC/MCU/FPGA 等設計行業為

26、主。早期的 IC 設計公司會將訂單直接下達至封測廠，再由封測廠外包至第三方的集成電路測試公司，隨后逐步演進為 IC 設計公司直接下訂單至第三方測試公司。01020304050607080901002020 Q12020 Q32021 Q12021 Q32022 Q12022 Q32023 Q12021 Q12021 Q32022 Q12022 Q32023 Q12020 Q12020 Q32021 Q12021 Q32022 Q12022 Q32023 Q12020 Q12020 Q32021 Q12021 Q32022 Q12022 Q32023 Q12020 Q12020 Q32021 Q

27、12021 Q32022 Q12022 Q32023 Q12020 Q12020 Q32021 Q12021 Q32022 Q12022 Q32023 Q1封測廠營收受半導體行業周期影響大，波動大京元電子（億元）偉測科技（千萬元）華嶺股份（千萬元）第三方測試廠商營收波動小長電科技（億元）通富微電（億元）華天科技（億元）020406080100120140160利揚芯片 偉測科技 華嶺股份 通富微電 華天科技 長電科技測試專利數量020040060080010001200利揚芯片 偉測科技 華嶺股份 通富微電 華天科技 長電科技測試專利數量封裝專利數量行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 9

28、圖表圖表1111：集成電路測試服務產業鏈概況集成電路測試服務產業鏈概況 來源：偉測科技招股說明書，國金證券研究所 從下游客戶來看，IC 設計公司是集成電路測試行業最大的需求方，在 Fabless 模式下，IC設計公司專注于芯片設計，自身不具備制造、封裝和測試的能力，因此需要選擇封測一體企業或獨立的第三方測試企業來完成晶圓和芯片成品的測試需求。封測廠也是半導體測試服務的需求方。封裝是“封測一體廠商”最核心的業務，測試是第二大業務，隨著先進封裝制程的資金投入越來越大以及測試技術難度的提升，封測廠將測試業務外包給第三方測試企業的比例逐步提升。IDM 企業覆蓋芯片設計、制造、封裝、測試全流程，IDM

29、公司的封測產能一般不對外，測試產能全部服務于內部設計和制造的產品，但隨著行業競爭加劇以及先進制程的資本支出急劇上升，為專注于設計和制造等核心環節，IDM 企業有意減少封測環節的投資，將部分測試需求外包給封測一體企業、獨立第三方測試企業來完成。晶圓代工廠為服務內部產能，通常會配備少量晶圓測試產能，一旦測試需求超過晶圓代工廠負荷，晶圓代工廠就會將測試外包給獨立的第三方測試企業或封測廠完成。從京元電子官網公布的下游客戶結構來看，京元電子 76%的營收來自 IC 設計公司，IDM 客戶占比為22%，而晶圓代工廠的收入占比僅為 2%。京元電子作為全球最大的專業第三方測試廠商，全球排名前 50 的半導體公

30、司中有 54%為其客戶。存儲 IC 廠商華邦電子、旺宏電子、晶豪科技，驅動 IC 廠商聯詠，國際大廠英特爾、英偉達、意法半導體、恩智浦等均為京元電子的客戶。據京元電子公告，京元電子最大的客戶為聯發科，20202021 年聯發科占京元電子營收均超 10%。聯發科的營業收入從 2019 年的 572.71 億元增長至 2021 年的 1,137.28 億元，期間復合增速為 28.84%，聯發科業務規模的迅速成長帶動了京元電子的業務增長。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 10 圖表圖表1212：中國大陸和中國臺灣主要第中國大陸和中國臺灣主要第三三方方測試企業測試企業營收情況（單位：百萬元）營收

31、情況（單位：百萬元）來源：Wind，國金證券研究所 從營收規模上來看，中國臺灣地區的第三方測試企業遙遙領先于內資的三家上市公司，但獨立第三方測試的臺資巨頭在大陸地區的業務進展速度較慢，為內資廠商創造了追趕的機會。以公司、利揚芯片和華嶺股份為代表的內資企業正通過加大技術研發，縮小與中國臺灣地區巨頭的技術差距，利用內資企業的本地化高效率的服務優勢和“自主可控”的股東背景優勢，獲得大陸優質客戶的認可，贏得了更多的發展空間和發展機會。3 3、C Chiplethiplet 新技術及自主可控大趨勢共同驅動新技術及自主可控大趨勢共同驅動我國我國半導體測試行業快速成長半導體測試行業快速成長 中國測試服務市場

32、增速領跑,國內市場持續快速擴容。據中國半導體行業協會設 計 分 會（CSIA）的數據統計，2022 國內半導體設計行業銷售預計為 5345.7 億元，國內的集成電路設計行業將于2026年突破萬億元的市場規模，2022-2026年期間年均復合增速達20.78%。根據臺灣地區工研院的統計，集成電路測試成本約占設計營收的 6%-8%，假設取中值 7%，結合 CSIA 的數據，可測算出國內 2022 年半導體測試服務市場約為 374 億元，2025 年約為 546 億元，相比 2021 年的 300 億有接近 250 億元的巨大提升，2022-2025 國內測試服務市場 CAGR 達 13%，復合增速

33、遠超全球整體的 5%水平，國內測試服務市場增長空間廣闊。圖表圖表1313：全球全球 ICIC 測試服務市場規模（單位：億元）測試服務市場規模（單位：億元）圖表圖表1414：中國大陸中國大陸 ICIC 測試服務市場規模（單位：億元）測試服務市場規模（單位：億元）來源：CSIA，臺灣工研院，Gartner，國金證券研究所 來源：CSIA，臺灣工研院，Gartner，國金證券研究所 ChipletChiplet（芯粒）的加速發展拉動測試服務需求，自主可控趨勢推動半導體國產化進程加（芯粒）的加速發展拉動測試服務需求，自主可控趨勢推動半導體國產化進程加速，雙重驅動下，我國半導體測試廠商將深度受益速，雙重

34、驅動下，我國半導體測試廠商將深度受益 ChipletChiplet 新技術以及國產化替代打開新技術以及國產化替代打開的巨大市場空間。的巨大市場空間。Chiplet 指小型模塊化芯片，通過 die-to-die 內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起形成一個整體的內部芯片。與 SoC 不同，SoC 是在設計階段將不同的模塊設計到一顆 die（芯片裸片）中，晶圓制造完成后封裝；Chiplet 則將不同模塊從設計時就按照不同計算或者功能單元進行分解，制作成不同 die 后使用先進封裝技術互聯封裝，不同模塊制造工藝可以不同。010002000300040005000600070008000

35、9000偉測科技利揚芯片華嶺股份京元電子欣銓20182019202020212022687752841892935978109402004006008001000120020182019202020212022 2023E 2025E5%160210258300374 452 546 010020030040050060020182019202020212022 2023E 2025E13%行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 11 圖表圖表1515：ChipChipletlet 技術相比技術相比 S SoCoC 技術每個模塊可以采用不同的工藝技術每個模塊可以采用不同的工藝 來源：IBS，國

36、金證券研究所 Chiplet 相比傳統 SoC 芯片優勢明顯。Chiplet 能利用最合理的工藝滿足數字、射頻、模擬、I/O 等不同模塊的技術要求，把大規模的 SoC 按照功能分解為模塊化的芯粒，在保持較高性能的同時，大幅度降低了設計復雜程度，有效提高了芯片良率、集成度，降低芯片的設計和制造成本，加速了芯片迭代速度。圖表圖表1616：ChipletChiplet 提高良率和集成度，降低成本，加速芯片迭代提高良率和集成度，降低成本，加速芯片迭代 ChiplChipletet 的優勢的優勢 原因原因 良率提高 大面積的 SoC 放大了芯片生產中的工藝誤差和加工缺陷，而 Chiplet 只需要保障各

37、個被集成的裸片的良率即可，有效降低了先進制程的研發和制造風險，提高了良率 集成度提高 Chiplet 通過多個芯片片間集成，可以在封裝層面突破單芯片上限，提高集中度、復雜度 設計成本降低 Chiplet 設計靈活，且可以重復使用 制造成本降低 Chiplet 可針對不同模塊采取最合適的制程分開制造，制造成本大幅降低 芯片迭代速度加快 Chiplet 將已有合格裸片進行集成設計，縮短了芯片的研發和設計周期，且不同模塊可以分別迭代，加塊芯片迭代速度 來源：國金證券研究所 Chiplet 技術發展潛力大，有望助力國產半導體廠商突破海外科技領域制裁。2020 年美國將中芯國際列入“實體清單”，限制 1

38、4nm 及以下制程的擴產，導致國產 14nm 制程處于存量市場無法擴張。Chiplet 技術可部分規避海外限制，向下超越封鎖：1）Chiplet“化整為零”，將單顆芯片裸片面積縮小，使壞點出現時對整體晶圓的影響縮小，即良率提高，因此在國內 14nm 產能為存量的局面下提升了實際芯片產出。2）Chiplet 可僅對核心模塊如 CPU、GPU 采用先進制程，其他模塊采用成熟制程，有效降低對先進制程的依賴，減少了 14nm 晶圓的用量。3）Chiplet 可通過將兩顆 14nm 芯片堆疊互聯，單位面積晶體管數量翻倍，實現超越 14nm 芯片的性能。Chiplet 技術成為中國半導體行業實現彎道超車的

39、逆境突破口之一。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 12 圖表圖表1717：ChipletChiplet 提升芯片良率提升芯片良率 來源：唯芯派，國金證券研究所 Chiplet 技術的興起，拉動測試產業整體需求。在 CP 測試環節，因為 Chiplet 封裝成本高，為確保良率、降低成本，需要在封裝前對每一顆芯片裸片進行 CP 測試，相較于 SoC，Chiplet 對芯片的 CP 測試需求按照芯片裸片數量成倍增加；在 FT 測試環節，隨著 Chiplet從 2D 逐漸發展到 2.5D、3D，測試的難度提升，簡單測試機減少，復雜測試機增加。Chiplet技術拉動了測試需求，半導體測試廠商有望迎

40、來需求起量。圖表圖表1818：不同芯片與不同芯片與 ChipletChiplet 芯片測試對比芯片測試對比 芯片類型芯片類型 子模塊子模塊 CPCP 測試測試 封裝成本封裝成本 FTFT 測試測試 測試情況測試情況 測試機需求測試機需求 測試情況測試情況 測試機需求測試機需求 簡單模擬芯片-不測或抽測，只有應用場景要求高的才會全測-低 全測-復雜模擬芯片-抽測或全測-中、高 全測-存儲器芯片-全測，但有可能簡化測試項目-高 全測-數字芯片-全測，但有可能簡化測試項目-高 全測-復雜 SoC 芯片 涵蓋模擬、存儲、數字等 全測，但有可能簡化測試項目-高 全測 簡單測試機減少、復雜測試機增加 Ch

41、iplet 芯片 模擬 全測 增加、持平或減少 高 全測 簡單測試機減少、復雜測試機增加 存儲 全測 增加 全測 數字 全測 增加 全測 來源：國金證券研究所 此外，中國大陸正承接產業遷移，帶動國內半導體測試產能擴張。自從上世紀 70 年代半導體產業在美國形成規模以來，半導體產業沿著“美國日本韓國和中國臺灣中國大陸”的順序共經歷了三次產業遷移。中國大陸憑借著勞動力成本、技術、人才等優勢，完成了半導體產業的原始積累，從 21 世紀初到如今正在承接第三次產業遷移。此外，隨著國際關系及地緣政治的惡化，建立自主可控的產業鏈已成為當前階段的重要目標，半導體國產化進程持續加深，帶動國內半導體測試新產能不斷

42、擴張。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 13 圖表圖表1919：中國大陸正在承接第三次產業遷移中國大陸正在承接第三次產業遷移 來源：自然資源部，國金證券研究所 中國大陸晶圓廠擴產趨勢明朗，下游測試行業有望維持高景氣度。據 SEMI 數據統計，全球半導體制造商2021年新建19座新的高產能晶圓廠，并于2022年開工建設10座晶圓廠，其中中國大陸和中國臺灣新建晶圓廠數量領跑，各為 8 座，SEMI 預計 2023 年全球將繼續新建 28 座晶圓廠。截止 2022 年 12 月，中國大陸晶圓產線產能合計（約當 8 寸）1625k/m，各企業額外擴產計劃完成后的產能（約當 8 寸）將達 4545

43、k/m，合計擴產至原有產能 2.8倍，在產能擴充的趨勢的帶動下中國大陸測試行業將深度受益，測試行業市場規模有望快速增長。圖表圖表2020：20212021-20222022 年全球年全球共共新建晶圓廠新建晶圓廠 2 29 9 座座 圖表圖表2121：中國大陸晶圓產線中國大陸晶圓產線有望有望擴產擴產至原有產能至原有產能 2 2.8.8 倍倍 來源：SEMI，國金證券研究所 來源：中微公司業績說明會，國金證券研究所（注：統計數據截止 2022 年 12月，12 寸晶圓均折合成 8 寸晶圓產能）國內晶圓廠及 IDM 廠商資本開支處于高位，擴產趨勢明顯，有望拉動整體測試需求。受產業鏈轉移趨勢影響，國內

44、晶圓廠及 IDM 廠商資本開支持續處于高位，正處于不斷擴產的過5642113221110123456789中國大陸 中國臺灣美洲歐洲和中東日本韓國2021202202004006008001000120014001600已有產能(k/m)規劃產能(k/m)行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 14 程。測試在產業鏈中的位置緊貼晶圓廠，伴隨著晶圓制造產能的遷移，測試產能有望隨之向國內轉移。展望未來，國內晶圓廠資本開支有望持續處于高位，與之配套的測試服務產能有望迎來快速增長。圖表圖表2222：國內主流晶圓廠及國內主流晶圓廠及 I IDMDM 廠商資本開支處于高位廠商資本開支處于高位 來源：Win

45、d，國金證券研究所 1 1、重要后道檢測設備，重要后道檢測設備，客戶粘性強且盈利水平高客戶粘性強且盈利水平高 測試機為后道測試設備中最大的細分領域。從結構來看，測試設備中，測試機在 CP、FT兩個環節皆有應用，而分選機和探針臺分別僅在設計驗證和成品測試環節及晶圓檢測環節與測試機配合使用，且測試機研發難度大、單機價值量更高，因此測試機價值量占比最大，達到接近 70%的比例，而分選機、探針臺占比分別為 17%、15%。存儲、SoC 測試機，結構占比高、技術難度相對較大。按照測試機所測試的芯片種類不同，測試機可以分為模擬/數?；旌项悳y試機、SoC 測試機及存儲器測試機等。模擬類測試機主要針對以模擬信

46、號電路為主、數字信號為輔的半導體而設計的自動測試系統；SoC 測試機主要針對 SoC 芯片即系統級芯片設計的測試系統；存儲測試機主要針對存儲器進行測試，一般通過寫入一些數據之后在進行讀回、校驗進行測試。在測試機市場空間占比中 SoC、存儲器、模擬/數?；旌项?、其他測試機分別為 60%、21%、15%、4%。-100%0%100%200%300%400%500%600%700%800%900%050100150200250300350400450201720182019202020212022華虹半導體（億元，左軸）中芯國際（億元，左軸）士蘭微（億元，左軸）聞泰科技（億元，左軸）格科微（億元，左

47、軸）華虹半導體YoY（%，右軸）中芯國際YoY（%，右軸）士蘭微YoY（%，右軸）聞泰科技YoY（%，右軸）格科微YoY（%，右軸）行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 15 圖表圖表2323：半導體后道測試設備市場結構半導體后道測試設備市場結構 來源：SEMI，國金證券研究所 測試機位于行業流程重要環節，定制化生態增強客戶黏性。半導體行業分工細化趨勢下，檢測設備在產業鏈上的協同性不斷增強，測試機廠商需要進入集成電路設計公司合作體系，承接 IC 設計廠商和封測廠商的需求，針對性、定制化地提供配套設備。測試機廠商與設計廠商往往需要進行聯合開發，不斷測試打磨產品，長期的默契合作和技術匹配使測試機

48、生產廠商具有了較強的定制化能力、穩固的客戶資源和較高的行業協同壁壘。圖表圖表2424：測試機測試機公司、封測廠商、公司、封測廠商、ICIC 設計公司形成協同生態設計公司形成協同生態 來源：國金證券研究所 規?；刂瞥杀?，高毛利高投入帶來盈利正循環。測試機的毛利率水平遠高于其他半導體設備，主要原因如下：1）協同生態帶來高客戶黏性，客戶資源優質穩定，與客戶的高磨合度一定程度上縮短了制造周期。2）已規?；?，具備成熟軟件算法，在定制化產品時可以算法復用，可維護性強，開發周期縮短，帶來更高的生產效率和更低的生產成本，尤其隨著產品收入規模提升，算法復用帶來的成本降低效應更為顯著。3）材料、元器件國產化推進

49、，相比進口原材料，成本降低毛利率提升?；谝陨蠋c，測試機生產廠商在軟件、硬件、原材料、制造和人工等方面都可有效節約成本，獲得較高毛利。高毛利可支持高投入，為更深入的技術研發提供了空間，使軟件算法、技術人員數量、專利數量都進一步升級，形成持續盈利正循環。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 16 圖表圖表2525：高毛利高投入帶來盈利正循環高毛利高投入帶來盈利正循環 來源：國金證券研究所 圖表圖表2626：測試機公司毛利率高于其他半導體設備公司測試機公司毛利率高于其他半導體設備公司 來源：Wind，各公司官網，國金證券研究所（注：美股公司均使用財年數據）2 2、模擬及功率測試機已實現初步國產

50、替代，、模擬及功率測試機已實現初步國產替代，S So oC C/存儲測試機逐步突破存儲測試機逐步突破 半導體測試設備行業集中度高，海外雙寡頭壟斷。海外龍頭憑借較強的技術、品牌優勢在半導體測試設備市場占據領先地位，2022 年愛德萬與泰瑞達測試設備業務占全球半導體測試設備市場份額合計高達 65%，科休占比 11%，國產龍頭廠商遠居其后，長川科技與華峰測控各自占 2%。半導體測試設備市場形成雙寡頭壟斷局面，愛德萬與泰瑞達兩家獨大。20%30%40%50%60%70%80%90%20182019202020212022長川科技（測試機部分）華峰測控泰瑞達愛德萬應用材料北方華創中微公司華海清科拓荊科技

51、行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 17 圖表圖表2727：愛德萬、泰瑞達半導體測試設備營收規模領先愛德萬、泰瑞達半導體測試設備營收規模領先 圖表圖表2828：愛德萬、泰瑞達半導體測試設備市場份額達愛德萬、泰瑞達半導體測試設備市場份額達 6 65%5%來源：SEMI，各公司官網，國金證券研究所（注：美股公司均采用財年數據，按照美元：人民幣=1：6.98，美元：日元=1：139.7 進行匯率換算）來源：SEMI，各公司官網，國金證券研究所 在測試機的細分品類中，SoC/存儲測試機市場空間領先于模擬、射頻等其他品類測試機。SEMI 估計 2022 測試設備市場空間約為 76.3 億美元，據 S

52、oC/存儲/數?；旌戏謩e占測試機總市場份額的 60%/21%/15%來進行測算，2022 年全球 SoC 測試機、存儲測試機市場空間合計達 38.94 億美元，共占測試機市場空間的 81%。模擬/數?；旌弦约捌渌麥y試機市場空間合計約 9.13 億美元，SoC/存儲測試機市場空間是模擬類及其他測試機市場的 4.27 倍，市場空間遙遙領先，對國產廠商而言市場拓展潛力大。圖表圖表2929：SoCSoC/存儲測試機市場空間領先存儲測試機市場空間領先 圖表圖表3030：SoCSoC/存儲測試機存儲測試機市場份額市場份額合計合計占占 8 81 1%來源：SEMI，國金證券研究所 來源：SEMI，國金證券研

53、究所 模擬測試機價值量小開發難度小，目前已初步實現國產替代；SoC/存儲測試機價值量較高技術難度大，國產替代空間仍較大。模擬測試機的價格區間在 5-15 萬美元，且技術難度普遍不高，目前國內華峰測控等公司已實現初步國產替代。SoC/存儲測試機價格相對較高且由于引腳數量更多、頻率更高、對配套軟件算法要求更高等特點，相比模擬測試機技術難度躍升，生產廠商需要持續研發以適應不斷迭代的高端芯片及新的技術標準和協議，生產難度大，研發投入多，目前國內僅存在部分替代機型，整體來看還是存在較大國產替代空白。05101520253035愛德萬泰瑞達科休長川科技華峰測控市場規模（億美元）38%27%11%2%2%2

54、0%愛德萬泰瑞達科休長川科技華峰測控其他05101520253035SoC測試機存儲測試機模擬/數?；旌蠝y試機其他市場規模（億美元）60%21%15%4%SoC測試機存儲測試機模擬/數?；旌蠝y試機其他行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 18 圖表圖表3131：不同種類測試機區別不同種類測試機區別對比對比 測試機分類測試機分類 測試對象測試對象 單芯片單芯片引腳數引腳數 主要參數主要參數 技術特點和難點技術特點和難點 技術難度技術難度 價格區價格區間間 國產國產化率化率 模擬測試機 分立器件測試機 分立器件、大功率器件 MOS 管、二極管、三極管、IGBT 元件等 10 個引腳以內 速度 5

55、-10MHz，向量深度 8-16MV，調試工具 1-3 種，協議 1-2 種，并測幾十到幾百引腳 除 IGBT 等大電壓、大電流的測試機相對有一定難度外普通分立器件測試對測試軟件、算法和工具幾乎沒有什么特別要求 除 IGBT 有一定難度外，其他都難度不高 5-15 萬美金 較高 模擬測試機 模擬電路 放大器、電源芯片等 幾個至幾十個引腳 相對測試要求不高，對測試軟件、算法和工具要求不高 難度不高 數?；旌蠝y試機 模擬電路/邏輯電路 低端 AD/DA芯片等 對電壓和電流的量測較多，幾乎不需要太多的數字通道，只需要最基本的少量數字通道和矢量，對速度、向量深度、算法軟件和工具要求不高 難度不高 SO

56、C 測試機 微處理器/邏輯芯片/通信芯片等純數字或數?；旌?數字射頻混合芯片 CPU、GPU、ASIC、DSP、MCU、CIS、顯示驅動芯片、高端AD/DA 芯片、射頻芯片等 幾十至上千個引腳 速度100MHz-1.6GHz、向量深度256-512MV、調試工具 5-10 種、協議100 余種、并測幾百到幾千引腳 SOC 芯片總體測試要求非常高，對測試板卡速度、精度、向量深度、種類、測試方法和算法、調試工具、軟件等要求非常高，且還要求高并測，因此其硬件系統和軟件系統的復雜度和技術要求極高，需要持續研發以適應不斷迭代的高端芯片及新的技術標準和協議 難度非常高 20-150萬美金 較低 存儲器測試

57、機 存儲器 DRAM、NAND Flash 等存儲芯 幾百個引腳 速度200MHz-6GHz、向量深度 256-512MV、調試工具 2-3 種、協議 2-3 余種、并測幾百上萬個引腳 DRAM/NAND 測試對測試機要求非常高，系統、軟件、算法、調試工具系統龐大復雜、對新的 DRAM 標準持續支持研發投入大，技術難度大，同測數量要求可達 1024DUT，系統非常昂貴 難度非常高 100-300萬美金 極低 射頻（RF）測試機 PA/FEM/射頻開關 射頻芯片 一般不超過 10個引腳 速度 50MHz、向量深度 8-16MV、調試工具近 10 種、協議近 20 種、并測幾十到上百個引腳 射頻板

58、卡 VST TX/RX 需支持最新協議標準，頻率要求高、帶寬寬、量測精度要求高，核心頻射板卡研發難度非常大，但軟件和系統方面相對于 SOC測試機沒有那么復雜 難度較高 30-40萬美金 較低 來源：半導體行業觀察，國金證券研究所 模擬測試機已初步國產替代，SoC/存儲測試機實現大規模國產替代任重而道遠。技術難度較低的模擬測試機國內自給率超 85%，已經基本實現自產自用。SoC 測試機方面，國內長川科技、華峰測控、聯動科技等廠商已能夠量產，在存儲測試機領域，精測電子已有涉足。雖然國內廠商相比于海外龍頭在規模和技術方面仍有一定差距，在 SoC/存儲測試機方面國產替代尚不成規模，還處于起步階段，但在

59、國產龍頭廠商帶動下，國產測試機性能在向海外龍頭靠近，測試機的國產化進程在不斷加速。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 19 圖表圖表3232：國內外各大廠商測試機性能指標對比國內外各大廠商測試機性能指標對比 測試類型測試類型 公司公司 典型設備典型設備 電流電壓電流電壓 通道數通道數 時鐘頻率時鐘頻率 數字速率數字速率 適用領域適用領域 數字 長川科技 D9000-最多1024個數字通道-200Mbps ADC 和 DAC 等 數?；旌?長川科技 CTA8290D 最大電壓1000V,最大電流 10A 最高 VI 源 352 個通道 100MHz-電源管理、霍爾器件、運放、功放、PMIC

60、及數字功能要求較強的產品 華峰測控 STS 8200/8300 最大電壓2000V,最大電流 100A 128/256 路數字通道；最多可支持 500 多個 VI 通道-AD/DA、模擬開關、電源管理器件、數字電位計、驅動電路、收發器、壓頻/頻壓轉換器、采樣保持器等 聯動科技 QT-8100/QT-8100HP 最大電壓1000V,最大電流 40A 最多 224 個模擬通道，256 個數字通道 100MHz-電源管理類、數碼消費類、音頻類、汽車、節能環保電子類、特殊專用或定制類 IC 以及晶圓測試 愛德萬 T7912 最大電壓2000V-通用邏輯 IC、模擬 IC、光學半導體器件、分立器件等

61、泰瑞達 ETS-88 最大電壓1000V,最大電流 100A 最多 128 個數字通道，288 個模擬通道 132MHz-簡單模擬芯片、大功率芯片、汽車電子芯片、音視頻芯片、復雜混合信號芯片、SiC/GaN 芯片 科休 PIN96-64-200MHz 100Mbps 數字和混合信號 Chroma Model 3380-1024 個數字通道管腳，最高 1280-存儲 精測電子 存儲器晶圓探測自動測試設備-9984 400MHz 800Mbps NOR Flash/NAND Flash/DDR 等存儲類器件 精測電子 存儲器最終測試自動測試設備-最多9216PEM I/O通道和 1728 個DPS

62、 通道 400MHz 1.6Gbps 覆蓋主流存儲芯片測試，測試器件類型包括 NOR/NAND/DRAM/eMMC/eMCP/UFS/uMCP/SSD 等 愛德萬 T5503HS2-16256 4.5GHz 8Gbps 新一代 SDRAM 半導體、LP-DDR5 和DDR5 設備、高帶寬存儲器 泰瑞達 Magnum V-20480 3.4GHz 1.6Gbps 超高性能快閃存儲器及DRAM存儲器 SoC 精測電子 顯示驅動芯片晶圓探測自動測試設備-1.25GHz 2.5Gbps 應用于 Driver IC 芯片的 CP 測試 愛德萬 V93000 最大電流500A 或以上-高速測試板卡支持32

63、Gbps loT 芯片、汽車電子芯片、高集成度多核處理器等芯片 泰瑞達 Ultra Flex-2.2Gbps 從低引腳數、以模擬為主導的器件到高端處理器等各種規模的器件 Chroma Model3680-2048 個數字通道管腳-150Mbps,最高 1Gbps SOC、MCU、DSP、FPGA、數字音頻等 來源：各公司官網，國金證券研究所 3 3、需求側：下游需求穩定及國產替代共驅我國半導體測試機市場擴容需求側：下游需求穩定及國產替代共驅我國半導體測試機市場擴容 受封測廠資本開支下修影響，全球半導體測試設備市場短期承壓，中國半導體測試設備市場規模占比提升。半導體行業下行周期內，封測廠資本開支

64、出現明顯下滑，全球半導體測試設備市場規模短期承壓，其中中國半導體測試設備市場規模下滑幅度較小，占全球市場規模比重提升。據 SEMI 和沙利文公司 2022 年預測數據顯示，2023 年半導體測試設備市場規模有望達 70.7 億美元，同比-7.3%；其中中國半導體測試設備市場規模預計為 25.3行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 20 億美元，同比-3.1%，占比提升至 36%。2024 年市場有望迎來拐點，預計全球半導體測試設備市場規模有望達 81.9 億美元，同比+15.8%；其中中國半導體測試設備市場規模約為27.9 億美元，同比+10.3%，占全球 34%。圖表圖表3333：2 20

65、23023 年全球半導體測試設備市場年全球半導體測試設備市場規模有望達規模有望達 70.770.7 億美元，中國半導體測試設備市場占比億美元，中國半導體測試設備市場占比達達 3 36%6%來源：SEMI，沙利文公司，國金證券研究所（注：按照美元：人民幣=1：6.98 進行匯率換算）國產替代進程加速，設計企業和封測廠商共同拉動國產測試機需求。測試設備公司、封測廠商、IC 設計公司已形成協同生態，在國產化率不斷提升的大環境下，IC 設計端國產企業數量和規模不斷擴大，封測端國產廠商產能密集擴張，兩端發力共同驅動我國半導體測試機市場需求擴展。中國 IC 設計企業數量和市場規模不斷擴大，帶動測試設備市場

66、起量。在設計端，測試機主要用于晶圓樣品及芯片封裝后樣片進行測試及驗證，檢測樣片是否符合設計要求。制造端，設計公司及封測廠會批量采購測試設備進行芯片性能的測試。據中國半導體行業協會數據統計，2022 年中國 IC 設計企業達 3243 家，同比+15.4%，2017-2022CAGR 為 18.6%。2022 年中國 IC 設計企業銷售額約 5345.7 億元，同比+16.5%，2017-2022CAGR 為 22.4%。中國 IC 設計企業的數量和規模都以較快速度持續增長，此趨勢將帶動測試機市場需求持續擴大。圖表圖表3434：20222022 年我國年我國 ICIC 設計企業數量達設計企業數量

67、達 32433243 家家 圖表圖表3535：2 2022022 年我國年我國 ICIC 設計企業銷售額達設計企業銷售額達 5 5345.7345.7 億元億元 來源：中國半導體行業協會，國金證券研究所 來源：中國半導體行業協會，國金證券研究所 封測企業密集擴產，拉升測試機需求。在封測端，測試機的需求主要來源于封測企業的擴產。近年來我國晶圓廠建設迎來高峰期，國產替代白熱化趨勢下，下游國產封測廠商密集啟動募投，募集資金主要用于芯片測試產能擴充、封測產業化、新建測試中心等項目，建成后企業產能將大幅增加，技術和測試工藝將大幅提升。封測端擴產，各封測廠商加大設備購買以支持產能需求和研發進展，帶動測試機

68、的需求浪潮，驅動國產測試機市場快速擴28%30%34%36%34%-10%0%10%20%30%40%50%0.010.020.030.040.050.060.070.080.090.02020202120222023E2024E其他地區半導體測試設備市場規模（左軸，億美元）中國半導體測試設備市場規模（左軸，億美元）全球半導體測試設備市場規模YoY（右軸，%）中國半導體測試設備市場規模YoY（右軸，%）0%5%10%15%20%25%30%0500100015002000250030003500201720182019202020212022數量（左軸，家）YoY（右軸，%）0%5%10%15

69、%20%25%30%35%0100020003000400050006000201720182019202020212022銷售額（左軸，億元人民幣）YoY（右軸，%）行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 21 容。圖表圖表3636：2 2022022 年度國產封測廠商募資年度國產封測廠商募資擴產擴產項目情況項目情況 公司名稱公司名稱 募投項目募投項目 計劃投資額計劃投資額 說明說明 項目達到預定可使項目達到預定可使用狀態日期用狀態日期 長電科技 年產 36 億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目 26.6 億元 仍在建設過程中 2023 年（可能延期）年產 100 億塊通信用高密度混合集成

70、電路及模塊封裝項目 8.4 億元 部分產線開始小批量驗證生產 2023 年（可能延期）華天科技 集成電路多芯片封裝擴大規模項目 10.9 億元 仍在建設過程中，建成后將形成年產 MCM（MCP）系列集成電路封裝測試產品 18 億只的生產能力 2023 年底 高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目 10.3 億元 仍在建設過程中，達產后將形成年產 SiP 系列集成電路封裝測試產品 15 億只的生產能力 2023 年底 TSV 及 FC 集成電路封測產業化項目 9 億元 仍在建設過程中，達產后將形成年產晶圓級集成電路封裝測試產品 33.60 萬片、FC 系列產品 4.8 億只生產能力 2023

71、年底 存儲及射頻類集成電路封測產業化項目 13.8 億元 仍在建設過程中，達產后將形成年產 BGA、LGA 系列集成電路封裝測試產品 13 億只生產能力 2023 年底 通富微電 高性能計算產品封裝測試產業化項目 4.6 億元 仍在建設過程中，建成后年新增封裝測試高性能產品 3.216 億塊生產能力，其中 FCCSP 系列 3 億塊，FCBGA 系列 2160 萬塊 2025 年 12 月 5G 等新一代通信用產品封裝測試項目 0.156 億元 仍在建設過程中，建成后年新增 5G 等新一代通信用產品 24.12 億塊生產能力 2025 年 12 月 功率器件封裝測試擴產項目 0.491 億元

72、仍在建設過程中，建成后年新增功率器件封裝測試產能 14.496 億塊生產能力 2025 年 12 月 華嶺股份 臨港集成電路測試產業化項目 4.2 億元 仍在建設過程中，達產后公司將新增測試設備 83 臺套，測試產能相比 2021 年度增長 71.75%2024 年 12 月 31 日 利揚芯片 芯片測試產能建設項目 3.18 億元 已建成投產 2022 年 12 月 氣派科技 高密度大矩陣小型化先進集成電路封裝測試擴產項目 3.18 億元 仍在建設過程中，建成后將新增封裝測試產能 16.1億只/年 2024 年 6 月 甬矽電子 高密度 SIP 射頻模塊封測項目 11 億元 仍在建設過程中，

73、達產后，每月將新增 14,500 萬顆SiP 射頻模塊封測產能，公司系統級封裝制程能力將進一步增強 2023 年 12 月 偉測科技 無錫偉測半導體科技有限公司集成電路測試產能建設項目 4.9 億元 仍在建設過程中，擬新增測試設備 12 余臺，配置相關生產、測試設備及廠房裝修，提高公司集成電路測試服務的效率和交付能力 2023 年 10 月 集成電路測試研發中心建設項目 0.73 億元 仍在建設過程中 2023 年 11 月 匯成股份 12 吋顯示驅動芯片封測擴能項目 9.7 億元 仍在建設過程中，達產后，公司 12 吋晶圓金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝與薄膜覆晶封裝產能將大幅提升 202

74、4 年 來源：各公司官網，國金證券研究所 1 1、探針卡是晶圓測試的核心耗材，探針卡是晶圓測試的核心耗材，M MEMSEMS 探針卡已逐漸成為主流探針卡已逐漸成為主流 探針卡是半導體晶圓測試中被測芯片和測試機之間的接口，被認為是測試設備的“指尖”，是晶圓測試的核心耗材。晶圓測試時，被測對象安置于探針臺之上，然后用探針卡上的探針與芯片上的 pad（焊墊）或 Bump（凸塊）直接接觸，使得測試機和芯片直接進行信號通行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 22 訊，并將被測器件中的反饋信號傳輸回測試機，從而完成測試機對芯片的參數測試。探針卡屬于定制器件，不具備通用性，但使用壽命相對較長，因而具備設備

75、和耗材的雙重屬性。每一種芯片的引腳排列、尺寸、間距變化、頻率變化、測試電流、測試機臺有所不同，都需要供應商根據芯片設計公司提供的輸入信息進行探針卡的定制化設計，以滿足特定產品的測試需求。所以隨著芯片產品型號增加、產量增長，晶圓測試需求增加，對探針卡的消耗量也將成倍增長。圖表圖表3737：探針卡是晶圓測試的核心耗材探針卡是晶圓測試的核心耗材 來源：HIOKI，國金證券研究所 MEMS（微機電系統）探針卡優勢顯著成為主流。隨著技術的迭代發展，探針卡已從懸臂式探針卡、垂直式探針卡發展進入 MEMS 探針卡時代。傳統探針是通過對特定合金進行拉絲工藝得到的，使用傳統方法難以得到一致性良好的微米直徑級別的

76、材料。使用 MEMS 制造技術可制作出微米級結構的 MEMS 探針用于探針卡，這一創新技術打破傳統工藝的限制。此外，MEMS 探針卡可以實現整個晶圓的同測，避免了反復測試對晶圓的傷害。MEMS 探針卡憑借高密度細間距的陣列排布、滿足整個晶圓同測、可測試超高頻、吞吐量大、測試可靠性高等優勢，逐漸成為探針卡的主流應用。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 23 圖表圖表3838：MEMSMEMS 探針卡探針卡相比懸臂式探針卡、垂直式探針卡相比懸臂式探針卡、垂直式探針卡優勢顯著優勢顯著 懸臂式探針卡懸臂式探針卡 垂直式探針卡垂直式探針卡 MEMSMEMS 探針卡探針卡 示意圖 介紹 以懸臂針為主要

77、材料，絕大部分工序需要復雜的結構設計，可以應用于所有的 IC產品上，但受工藝限制，只能解決線性 PAD結構及少量 SITE 同測 探針同 PCB 板垂直，且在垂直方向上有一定的彈性，以解決陣列 PAD 結構為主；探針和探針之間的間距可以非常小，可多SITE 同測；受產品結構限制，PITCH 不能太小 以 MEMS 探針為主要材料，主要目的是解決整個晶圓同測，即 1T/D，需要高精密的微機電制程 構成 探針/陶瓷針環/PCB，不使用 MLC（多層陶瓷空間轉換基體）探頭（陶瓷外殼+垂直引腳）/空間轉換基體(MLC or MLO)/PCB/補強板 探針/空間轉換基體(MLC)/PCB/補強板 制造過

78、程 由成熟的作業者手工高精度組裝而成 三維設計與微米級制造設備 在 12 寸晶圓上生長出探針，然后剝離、切割、焊接到陶瓷基板上 應用場景 各類芯片 邏輯芯片 邏輯、存儲、CIS 芯片等 針數 2000 針以下 2000-10000 針 10000-150000 針 應用制程 45nm 以上 28nm 以上 28nm 以下 測試頻寬 高頻 400-800MHz 超高頻可達 20GHz 超高頻 同測能力 少量 SITE 同測 多 SITE 同測 整個晶圓同測 吞吐量 低 中 高 測試可靠性 底 較好 良好 組裝難度/維修難度 易/易 中/中 高/高 產品價格 低 較低 高 來源：產業調研，國金證券

79、研究所 2.5D/3D MEMS 探針卡相比 2D MEMS 探針卡更匹配先進制程測試需求。隨著半導體工藝的發展，芯片上焊墊尺寸減小、數量增加，焊盤金屬層和 low-k（低介電常數材料）層間介質層變薄，芯片結構轉向 2.5D、3D，進一步要求在晶圓測試環節采用尺寸和接觸力較小的探針。2.5D/3D MEMS 探針卡通過將硅材料加工成 3 維結構并進行密封，使之便于安裝和組裝，并具有精度高、單位體積小、功耗低的特點。相比于 2D MEMS 探針卡，2.5D/3D MEMS探針卡擁有更高的空間分辨率，能夠在垂直方向進行運動和測試，可以處理多層次結構芯片的測試，功能性更強，靈活性更高，更能有效匹配先

80、進制程芯片的測試需求。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 24 圖表圖表3939：2D2D MEMSMEMS 探針卡與探針卡與 2 2.5.5D/D/3 3D D MEMSMEMS 探針卡參數探針卡參數比較比較 2 2D MEMSD MEMS 探針卡探針卡 2.52.5D D/3D3D MEMSMEMS 探針卡探針卡 結構 整齊排列在一個平面上 采用多種不同針型，因此探針出現了不在一個平面上的現象，形成了多維度的視覺 焊點 探針的下方，集中一個焊點上 焊點為多個 工藝難度 較易 較難 探頭尖端形狀/尺寸 方桿（10 x1020um）截錐（6x6-25x25um）尖端放置精度+/-5um+/

81、-5um 尖端材料 PA-II PA-II 最大超程 250um 150um 彈簧體-寬度 固定 35-50um 錐形更堅固 焊墊間距 70um 50um 布局能力 70um 60um 尖端磨損是否導致尖端尺寸增長 否 是 可使用壽命 中等 長 探針是否可替換 部分可替換 是 空間分辨率 平面 除平面外可在垂直方向提供準確的測量 來源：Form Factor，國金證券研究所 MEMS 探針卡市場規模整體快速成長、占比越來越大。先進制程的推進，疊加 Chiplet 要求晶圓測試由抽檢變成全檢對前道探針帶來的增量需求，共同驅動探針卡市場不斷擴展，打開 MEMS 探針卡的市場空間。根據 VLSI R

82、esearch 的數據顯示，2021 年探針卡市場規模達 23.70 億美元，其中 MEMS 探針卡市場規模成長迅速，MEMS 探針卡 2021 年市場規模達16.38 億美元，2016-2021CAGR 為 17.85%，占探針卡總份額從 2016 年 52%擴張至 2021 年69%，一躍成為探針卡領域最大細分市場。VLSI Research 預計 MEMS 探針卡將持續受益于半導體產能擴張，有望繼續保持快速成長，2026 年 MEMS 探針卡市場規模將有望達 22.56億美元。圖表圖表4040：MEMSMEMS 探針卡市場規模成長快、比重大探針卡市場規模成長快、比重大 來源：VLSI R

83、esearch，國金證券研究所 2 2、探針探針價值量占比高，是探針卡最關鍵的組成部分價值量占比高，是探針卡最關鍵的組成部分 探針卡主要由探針卡主要由 PCBPCB、探針、探針、M MLC/MLOLC/MLO 陶瓷基板等陶瓷基板等構成，構成，探針卡中價值量最大的是探針。探針卡中價值量最大的是探針。PCB板主要用于承載探針，為確保針距不發生較大位移，依據應用環境選用不同的材料（包括金屬片、陶瓷片、環氧樹脂及垂直頭等），將探針固定于 PCB 板。探針的價值量占到探針卡總成本的近五成。52%57%59%62%69%74%0500100015002000250030003500201620172018

84、201920212026E其他探針卡市場規模（百萬美元）MEMS探針卡市場規模（百萬美元）行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 25 圖表圖表4141：探針卡斷面結構圖探針卡斷面結構圖 來源：中國集成電路，國金證券研究所 圖表圖表4242：探針卡產業鏈探針卡產業鏈 來源：和林微納招股書，國金證券研究所 目前國內測試探針的主要生產廠商是和林微納，其生產的探針已成功進入海外龍頭廠商英偉達。和林微納的半導體芯片測試探針系列產品主要包括半導體芯片測試探針深抽拉套筒產品、射頻芯片測試一體化探針、高頻高速 50GHz 測試探針以及組件及引腳 0.15pitch及以下微型測試探針等。和林微納目前生產的探針

85、主要使用在 FT 測試，CP 測試的探針公司尚處于研發階段，并未量產。圖表圖表4343：和林微納和林微納已量產的已量產的用于用于 F FT T 測試的測試的彈簧彈簧探針探針 來源：和林微納公司官網，國金證券研究所 行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 26 3 3、競爭格局相對集中，國產化率極低、競爭格局相對集中，國產化率極低 探針卡競爭格局相對集中，海外巨頭壟斷。海外廠商進入探針卡領域較早，研發技術較為領先，全球絕大多數探針卡市場被海外廠商占據。2021 年全球前五大廠商共掌握探針卡市場 68%份額，其中 Form Factor 約占全球 25%市場份額，為全球第一大探針卡生產商，Tech

86、noprobe 憑借 18%的市場份額緊隨其后。圖表圖表4444：2 2021021 年全球前五大廠商共掌握探針卡年全球前五大廠商共掌握探針卡市場市場 6 68 8%份額份額 來源：Yole，國金證券研究所 圖表圖表4545：前十大主流探針卡廠商前十大主流探針卡廠商 序號序號 企業名稱企業名稱 國家國家 公司公司簡介簡介 20222022 年營收年營收 1 Form Factor 美國 成立于 1993 年，收購 MicroProbe、Cascade Microtech，成為穩居全球第一的探針卡廠商 7.48 億美元 2 Technoprobe 意大利 成立于 1993 年，2019 年收購

87、Microfabrica 3 MJC 日本 成立于 1970 年，日本東京主板上市公司，2021 年在中國大陸設立麥克芯微電子（嘉興）有限公司 443.21 億日元 4 JEM 日本 成立于 1960 年 4 月，曾生產出全世界第一張探針卡 207.81 億日元 5 旺矽科技（MPI）中國臺灣 成立于 1995 年 7 月，2021 年收購美國 Celadon 74.39 億新臺幣 6 Korea Instrument 韓國 成立于 1996 年 6 月，產品主要面向存儲器及 LSI 集成電路 1060.01 億韓元 7 Nidec SV TCL 日本 日本電產集團旗下子公司，2017 年收購

88、新加坡 SV Probe 8 TSE 韓國 公司成立于 1994 年，是韓國的半導體測試設備廠商，提供 FLASH、DRAM、MCP多晶片封裝、LED 測試解決方案，以及提供探針卡與插座等測試產品 2243.61 億韓元 9 Will Technology 韓國 成立于 2001 年，產品主要面向非存儲器市場 10 Protec Mems Technology 韓國 成立于 2004 年 5 月，產品覆蓋存儲器和非存儲器領域，原名 Microfriend，2023 年 4 月更名為 Protec Mems Technology 382.44 億韓元 來源：各公司官網，國金證券研究所 25%18

89、%13%8%5%32%From FactorTechnoprobeMicronics JapanJEMMPI其他行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 27 根據前述，受益于 IC 產能回流國產化率提升及芯片高端化趨勢對半導體測試行業的拉動，建議積極關注第三方測試廠商（偉測科技、利揚芯片），半導體測試設備廠商（長川科技、華峰測控、華興源創、金海通、聯動科技、矽電股份（未上市）、深科達、悅芯科技（未上市），半導體測試環節所需核心耗材廠商（和林微納、強一半導體（未上市）、道格特（未上市）。偉測科技：公司是大陸領先第三方芯片測試服務企業。偉測科技：公司是大陸領先第三方芯片測試服務企業。公司以中高端晶

90、圓及成品芯片測試為核心，積極拓展工業級、車規級及高算力產品的測試能力，測試的產品廣泛應用于通訊、計算機、汽車電子、工控、消費電子等領域。公司 2022 年實現營收 7.33 億元，同比增長48.64%，歸母凈利潤為 2.43 億元，同比提升 84.09%。公司主營業務分為 CP 和 FT 測試，公司 22 年 CP 測試營收占比達 57.57%，FT 測試營收占比為 38.26%，公司 CP 測試營收占比高于華嶺股份及利揚芯片。公司成立時間晚，后發優勢聚焦高端產品測試，公司進口的高端機臺設備數量多、測試技術指標領先另外兩家上市公司?？蛻舴矫?，公司客戶覆蓋紫光展銳、中穎、北京君正、卓勝微、中芯國

91、際等頭部廠商。公司業績增速行業領先，22年實現歸母凈利潤同比大幅提升，而另外兩家上市公司利揚和華嶺 22 年歸母凈利潤同比都有所下降。利揚芯片：公司是國內最大的利揚芯片：公司是國內最大的第三方芯片測試第三方芯片測試服務公司之一。服務公司之一。公司成立于 2010 年，自成立以來，公司一直專注于集成電路測試領域，目前公司產品主要應用于通訊、計算機、消費電子、汽車電子及工控等領域，工藝涵蓋 3nm、5nm、8nm、16nm 等先進制程。公司 2022年實現營收 4.52 億元，同比增長 15.65%，歸母凈利潤為 0.32 億元，同比下降 69.75%。公司覆蓋 CP 和 FT 測試，FT 占比較

92、高。公司 22 年 CP 測試營收占比為 33.83%，FT 測試營收占比為 62.08%。公司目前客戶包括匯頂科技、全志科技、國民技術、東軟載波、博通集成、比特微、西南集成、中興微、智芯微、紫光同芯、集創北方、博雅科技、華大半導體等。長川科技：公司是平臺型后道檢測設備公司，產品覆蓋測試機、分選機、探針臺以及長川科技：公司是平臺型后道檢測設備公司，產品覆蓋測試機、分選機、探針臺以及 A AOIOI檢測設備。檢測設備。1）測試機：公司模擬測試機已達領先水平，具備市占率提升、持續擴張的條件；數字測試機市場規模約為模擬測試機 6-7 倍，國產化率較低，公司前瞻性布局多年，有望放量打開成長空間。2）分

93、選機：公司是本土稀缺供應商，2023 年收購長奕科技（核心資產為 EXIS）過會，實現重力式、平移式和轉塔式分選機全覆蓋，夯實核心競爭力。3）探針臺：已成功開發一代產品 CP12，募投項目重點加碼探針臺，2023 年有望進一步貢獻業績增量。4）AOI：2019 年公司并購新加坡 STI，STI 可為公司探針臺等產品在光學領域技術難題的突破提供有力支持，STI 與德州儀器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家國際 IDM 和封測廠商建立了長期穩定的合作關系，為公司進入國際知名半導體企業的供應體系提供了有力支持。公司 2022 年實現營收 25.77 億元，同比增長 70.49%，歸母凈利潤為 4

94、.61 億元，同比增長 111.28%。華峰測控：公司是國內模擬測試機龍頭公司，在模擬、數?；旌蠝y試機領域已基本實現華峰測控：公司是國內模擬測試機龍頭公司，在模擬、數?；旌蠝y試機領域已基本實現國產替代。國產替代。根據半導體行業觀察數據顯示，2021 年我國模擬測試機國產化率已接近 85%，其中華峰測控占據近 50%市場份額，長川市占率約 28%。1）公司 STS8200/8300 平臺拓展性強，STS8300 切入 SoC 測試領域。目前，公司 STS8300 測試機測試范圍從傳統模擬拓展到數?；旌?、功率及 SoC 等領域。SoC 測試機市場空間更大，打開公司成長空間。2）STS6100覆蓋各

95、類數字電路測試功能，公司成功切入存儲測試機領域。數字 IC 測試系統每個管腳都有獨立測試資源，與數字電路測試系統相比，存儲器測試系統還包含某些特定功能測試模塊，故常采用內存測試系統進行并行測試。STS6100 可用于存儲器測試，相較于通用數字測試機功能更加豐富，進一步打開公司成長天花板。公司 2022 年實現營收 10.71 億元，同比增長 21.89%，歸母凈利潤為 5.26 億元，同比增長 19.95%。華興源創：面板檢測龍頭公司，華興源創：面板檢測龍頭公司，SoSoC C 測試機未來可期。測試機未來可期。1）公司主營業務包括消費電子檢測及自動化設備、半導體檢測設備制造、新能源汽車及其他檢

96、測設備，2022 年收入占比分別為 65%、24%、11%，2022 年公司收入為 23.2 億元、同增 14.8%，歸母凈利為 3.3 億元、同增 5.4%。2）公司是 AMOLED 檢測設備領軍者，在中后端（成盒 Cell 及模組 Module制程段）檢測設備份額達 32%，此外公司在 MiniLED、Micro-LED 及 Micro-OLED 三條技術路線技術儲備豐厚，并在 2022 年獲得下游客戶索尼、終端北美 A 客戶首條 Micro-OLED產線檢測設備訂單，目前是終端客戶在 Micro-OLED 系列產品檢測設備的唯一供應商。3）2022年公司半導體設備收入為5.7億元、同增3

97、6%，公司半導體測試設備以標準設備為主、非標設備為輔，標準設備定位于 SOC 測試機、射頻專用測試機、SIP 等先進系統封裝模塊測試機。其中公司自主研發的 ATE 架構 T7600 系列測試機頻率達 400MHZ，技術參數已達業內公認中檔 SOC 測試機水平，直接對標泰瑞達的 J750。4）新能源領域，公司主要客戶行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 28 為北美 T 公司，產品覆蓋域控制器等小電流、低電壓零部件測試，積極布局 ADAS 傳感器（激光雷達、傳感器、攝像頭等）的生產測試設備。金海通：國產分選機領軍公司，三溫分選機已實現突破。金海通：國產分選機領軍公司，三溫分選機已實現突破。1）

98、技術指標層面，公司分選機溫度范圍、每小時產出等性能已滿足中高端場景需求，同時性價比優勢突出，客戶方面公司已與通富微電、長電科技、安靠、博通、瑞薩科技等一線客戶。2）三溫分選機方面，公司已實現溫控技術的突破，三溫分選機有望迎來批量出貨。工業&車規級芯片常用于惡劣復雜工況下，其可靠性考核過程中必須進行三溫測試。隨著高端芯片市場規模擴大，三溫測試分選機有望成主流。公司三溫分選機，核心溫控模塊系自研，突破了高低溫測試、轉移制冷、回溫等技術，分選機溫度范圍、溫控精度、溫度穩定性均達國際領先水平。公司目前已推出 9000 系列三溫產品，有望帶動業績高增。3）產能方面，公司擬投 5.5 億建設半導體測試設備

99、零部件制造及整機制造基地。項目達產后，公司設備零配件及組件需求將得到保障，零部件自制比例有望提高；分選機年產能將新增 500 臺，保障公司業績快速增長。公司 2022 年實現營收 4.26 億元，同比增長 1.39%，歸母凈利潤為 1.54 億元，同比增長 0.14%。聯動科技：公司是聯動科技：公司是國產半導體分立器件測試國產半導體分立器件測試設備核心標的。設備核心標的。公司目前以半導體分立器件測試設備為主，具體包括：功率半導體分立器件測試系統和小信號器件高速測試系統，涵蓋了低、中、高功率半導體的測試，同時公司也在模擬芯片和數?；旌闲酒姆庋b測試領域也形成了一定的銷售收入，此外公司還有一部分半

100、導體激光打標設備，下游客戶均為半導體封裝企業，如安森美、通富微電、華天科技、長電科技等。公司 2022 年實現營收 3.5億元，同比增長 1.92%，歸母凈利潤為 1.26 億元，同比下降 1%。和林微納和林微納：公司是國內探針核心標的，生產的：公司是國內探針核心標的，生產的 F FT T 測試探針已進入英偉達、英特爾、博通測試探針已進入英偉達、英特爾、博通等海外龍頭公司產業鏈。等海外龍頭公司產業鏈。1）公司 2022 年實現營收 2.88 億元，同比下降 22.06%，歸母凈利潤為 0.38 億元，同比下降 63.11%。公司主營業務可分為 MEMS 精微電子零部件及半導體芯片測試探針兩部分

101、，2022 年分別占總營收的 52.55%/42.10%。2）半導體測試探針：首先，公司是國內探針領域稀缺標的，該領域國產化率極低，國產替代空間大。其次，公司產品已成功切入多家海外龍頭廠商，反映出公司強技術實力及研發能力的特點。展望未來，公司 FT 測試探針有望隨老客戶份額的提升及新客戶的導入而進一步放量。此外，公司積極進行 CP 測試 MEMS 探針的研發，有望為公司打開長期成長天花板。3）MEMS 精微零部件：此板塊業務受宏觀經濟及消費電子下行周期影響，業績短期承壓。展望未來，伴隨經濟形勢回暖，消費電子需求有望逐步復蘇，加之壓力傳感器、光學傳感器零部件進入放量期，公司 MEMS 精密零部件

102、收入及毛利均有望企穩回升。半導體行業周期下行的風險：半導體行業周期下行的風險：半導體行業與宏觀經濟形勢密切相關，且具有周期性特征。半導體下行周期中，受景氣度下滑的影響，各廠商資本開支會有所下修，對半導體測試的需求會整體減少。中美貿易摩擦和美國收緊技術出口管制中美貿易摩擦和美國收緊技術出口管制的風險：的風險：若美國繼續收緊對設備、材料和 EDA/IP等美國技術的出口管制，行業發展或面臨一定的不確定性。競爭格局惡化的風險：競爭格局惡化的風險：后道環節相對壁壘較低，測試設備有較多新進入玩家，面臨競爭格局惡化的可能性。若市場格局惡化且沒有很強的核心競爭力，會對業績造成比較大的影響。行業深度研究 敬請參

103、閱最后一頁特別聲明 29 行業行業投資評級的說明：投資評級的說明：買入：預期未來 36 個月內該行業上漲幅度超過大盤在 15%以上；增持：預期未來 36 個月內該行業上漲幅度超過大盤在 5%15%；中性：預期未來 36 個月內該行業變動幅度相對大盤在-5%5%；減持：預期未來 36 個月內該行業下跌幅度超過大盤在 5%以上。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 30 特別聲明：特別聲明：國金證券股份有限公司經中國證券監督管理委員會批準，已具備證券投資咨詢業務資格。本報告版權歸“國金證券股份有限公司”（以下簡稱“國金證券”）所有，未經事先書面授權，任何機構和個人均不得以任何方式對本報告的任何部

104、分制作任何形式的復制、轉發、轉載、引用、修改、仿制、刊發，或以任何侵犯本公司版權的其他方式使用。經過書面授權的引用、刊發，需注明出處為“國金證券股份有限公司”，且不得對本報告進行任何有悖原意的刪節和修改。本報告的產生基于國金證券及其研究人員認為可信的公開資料或實地調研資料，但國金證券及其研究人員對這些信息的準確性和完整性不作任何保證。本報告反映撰寫研究人員的不同設想、見解及分析方法，故本報告所載觀點可能與其他類似研究報告的觀點及市場實際情況不一致，國金證券不對使用本報告所包含的材料產生的任何直接或間接損失或與此有關的其他任何損失承擔任何責任。且本報告中的資料、意見、預測均反映報告初次公開發布時

105、的判斷，在不作事先通知的情況下，可能會隨時調整，亦可因使用不同假設和標準、采用不同觀點和分析方法而與國金證券其它業務部門、單位或附屬機構在制作類似的其他材料時所給出的意見不同或者相反。本報告僅為參考之用，在任何地區均不應被視為買賣任何證券、金融工具的要約或要約邀請。本報告提及的任何證券或金融工具均可能含有重大的風險，可能不易變賣以及不適合所有投資者。本報告所提及的證券或金融工具的價格、價值及收益可能會受匯率影響而波動。過往的業績并不能代表未來的表現?？蛻魬斂紤]到國金證券存在可能影響本報告客觀性的利益沖突，而不應視本報告為作出投資決策的唯一因素。證券研究報告是用于服務具備專業知識的投資者和投資

106、顧問的專業產品，使用時必須經專業人士進行解讀。國金證券建議獲取報告人員應考慮本報告的任何意見或建議是否符合其特定狀況，以及（若有必要）咨詢獨立投資顧問。報告本身、報告中的信息或所表達意見也不構成投資、法律、會計或稅務的最終操作建議，國金證券不就報告中的內容對最終操作建議做出任何擔保，在任何時候均不構成對任何人的個人推薦。在法律允許的情況下，國金證券的關聯機構可能會持有報告中涉及的公司所發行的證券并進行交易，并可能為這些公司正在提供或爭取提供多種金融服務。本報告并非意圖發送、發布給在當地法律或監管規則下不允許向其發送、發布該研究報告的人員。國金證券并不因收件人收到本報告而視其為國金證券的客戶。本

107、報告對于收件人而言屬高度機密，只有符合條件的收件人才能使用。根據證券期貨投資者適當性管理辦法，本報告僅供國金證券股份有限公司客戶中風險評級高于 C3 級(含 C3 級）的投資者使用；本報告所包含的觀點及建議并未考慮個別客戶的特殊狀況、目標或需要，不應被視為對特定客戶關于特定證券或金融工具的建議或策略。對于本報告中提及的任何證券或金融工具，本報告的收件人須保持自身的獨立判斷。使用國金證券研究報告進行投資，遭受任何損失，國金證券不承擔相關法律責任。若國金證券以外的任何機構或個人發送本報告，則由該機構或個人為此發送行為承擔全部責任。本報告不構成國金證券向發送本報告機構或個人的收件人提供投資建議，國金證券不為此承擔任何責任。此報告僅限于中國境內使用。國金證券版權所有，保留一切權利。上海上海 北京北京 深圳深圳 電話：021-60753903 傳真：021-61038200 郵箱： 郵編：201204 地址：上海浦東新區芳甸路 1088 號 紫竹國際大廈 7 樓 電話：010-85950438 郵箱： 郵編：100005 地址：北京市東城區建內大街 26 號 新聞大廈 8 層南側 電話：0755-83831378 傳真：0755-83830558 郵箱： 郵編：518000 地址：深圳市福田區金田路 2028 號皇崗商務中心 18 樓 1806