《PCB行業分析：IC載板需求不斷增長國產化進程加速-230618（24頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《PCB行業分析：IC載板需求不斷增長國產化進程加速-230618（24頁）.pdf（24頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。1 20232023 年年 0606 月月 1818 日日 PCBPCB 行業分析行業分析 I IC C 載板需求不斷增長，國產化進程加載板需求不斷增長，國產化進程加速速 證券研究報告證券研究報告 投資評級投資評級 領先大市領先大市-A A 維持維持評級評級 首選股票首選股票 目標價（元）目標價（元）評級評級 行業表現行業表現 資料來源：Wind 資訊 升幅升幅%1M1M 3M3M 12M12M 相對收益相對收益 18.4 11.6 28.1 絕對收益絕對收益 18.0 12.2 21.4 馬良馬良 分析師分析師 SAC 執業證書編

2、號：S1450518060001 相關報告相關報告 AI 引爆算力需求，PCB 行業迎市場增量 2023-04-30 ICIC 載板是封裝環節的核心材料，高技術門檻帶來溢價：載板是封裝環節的核心材料，高技術門檻帶來溢價：IC 載板直接搭載芯片，為其提供保護、支撐、散熱作用，同時為芯片與PCB 母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用，是 IC 封裝技術中一種必要的核心材料。隨著半導體技術的發展，IC 的特征尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，相應的 IC 封裝向著超多引腳、窄節距、超小型化方向發展。在高階封裝領域，IC 載板已取代傳統引線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分。由于載板直接與芯片相

3、連，產品尺寸小、精密度高，在線路精細、孔距大小和信號干擾等方面要求更高，因此在制造時需要更精準的層間對位技術、電鍍能力、鉆孔技術。IC 載板的工藝流程復雜，涉及工序多，需要長時間的經驗積累才能優化出合適參數，下游客戶對 IC 載板的量產也有嚴格的評價體系，進一步提高了供應商進入主流市場的門檻。行業規模持續擴大，行業規模持續擴大，A AI I 算力芯片、算力芯片、C Chiplethiplet 等進一步拉動載板等進一步拉動載板需求：需求：ChatGPT 等大模型主要是基于多層 transformer 模型的聯系上下文對話類模型，模型參數龐大，訓練和推理過程需要大量的算力芯片。當前，Chiplet

4、 是 AMD、臺積電等多家集成電路頭部極為關注的先進封測解決方案，根據 Omdia 的統計數據，2024 年，采用 Chiplet 的處理器芯片的全球市場規模將達 58 億美元，到2035 年將達到 570 億美元，年復合增長率約為 23.09%，Chiplet處理器芯片市場規模的快速增長也將帶動 ABF 載板需求量的提升。據 Prismark 數據，2025 年全球 IC 載板行業規模有望達到160-170 億美元。日韓及日韓及中國中國臺灣地區具備先發優勢，國內廠商持續加碼：臺灣地區具備先發優勢，國內廠商持續加碼：根據Prismark 數據，2020 年全球 IC 載板行業前 10 大廠商合

5、計占據83%的市場份額，競爭格局較為集中。根據集微咨詢，2021 年內資企業的封裝基板產值約為 8.29 億美元，全球占比為 5.84%，面對極低的市占率，國內廠商持續加碼。深南電路封裝基板業務營收占比逐步攀升，定增 25.5 億用于 IC 載板產品制造項目。興森科技公告披露，擬廣州投資約 60 億、珠海投資約 12 億建設 FCBGA 項目，珠海項目已于 2022 年 12 月底建成并成功試產，有望23Q3 進入小批量產品交付階段；廣州一期廠房已于 2022 年 9 月完成廠房封頂，預計 23Q4 度完成產線建設。勝宏科技 2021 年9 月發布公告，公司以 8958.94 萬元受讓科發富鼎

6、 98.969%的財-19%-9%1%11%21%31%2022-062022-102023-022023-06PCBPCB滬深滬深300300 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。2 行業分析行業分析/PCBPCB 產份額，進而間接持有了珠海越亞半導體股份有限公司 2.1553%股份，布局 IC 載板領域，國內廠商持續加碼該領域。建議關注：建議關注：深南電路、興森科技、崇達技術、勝宏科技、方邦股份、華正新材、生益科技 風險提示：風險提示：技術研發風險；相關擴產項目不及預期風險；原材料供應緊張及價格波動風險 TUtVkYbWnVRYqU8VmU9PcM8OpNrRsQm

7、PeRqQrPeRrQwP7NmNmMwMsPmOuOrQpP行業分析行業分析/PCBPCB 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。3 內容目錄內容目錄 1.IC 載板是封裝領域的核心材料，國內廠商市占率低.5 1.1.芯片封裝技術多樣，先進封裝主要應用于下游高端市場.5 1.2.IC 載板是 IC 封裝中一種核心材料.7 2.IC 載板競爭格局集中，行業規模不斷擴大.9 2.1.IC 載板對制造精度要求嚴格，技術不斷迭代提高.9 2.2.受需求端不斷拉動，行業規模不斷擴大.12 2.3.AI、存儲、芯片和 5G 應用等市場景氣度向上，IC 載板市場需求保持增長.13 3

8、.海外企業先發優勢明顯，國內企業積極布局.14 3.1.先進封裝已成趨勢，帶動 IC 載板量價齊升.14 3.2.各類新場景為封裝基板的增長注入新活力.15 3.3.國內廠商積極布局，有望逐步提高國產化滲透率.16 4.建議關注.19 4.1.深南電路.19 4.2.興森科技.20 4.3.崇達技術.20 4.4.勝宏科技.20 4.5.方邦股份.21 4.6.華正新材.21 4.7.生益科技.21 5.風險提示.22 圖表目錄圖表目錄 圖 1.芯片封裝產業鏈級別劃分.5 圖 2.FC-BGA 基板結構.7 圖 3.IC 載板示意圖.7 圖 4.引線鍵合封裝和倒裝封裝.8 圖 5.引線鍵合封裝

9、和倒裝封裝減成法工藝流程.10 圖 6.改良半加成法工藝流程.10 圖 7.2020 年全球 IC 載板行業市場份額.11 圖 8.2019 年-2022 年臺股營收:IC 載板（億新臺幣）.12 圖 9.中國 5G 基站累積量（萬個）.13 圖 10.全球 PC 出貨量（百萬臺）.13 圖 11.2021 中國 PCB 市場的產品結構情況.13 圖 12.2019-2026 年全球先進封裝市場規模.14 圖 13.全球先進封裝市場晶圓出貨量預測（換算為 12 寸）.14 圖 14.全球 5G 智能手機封裝市場規模.15 圖 15.中國先進封裝市場規模及占比情況.15 圖 16.兩種 MCM

10、封裝.16 圖 17.一種典型的 InFO 封裝.16 圖 18.深南電路 PCB 業務財務數據.17 圖 19.深南電路封裝基板業務財務數據.17 圖 20.興森科技 IC 封裝基板業務財務數據.18 圖 21.珠海越芯規劃圖.19 行業分析行業分析/PCBPCB 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。4 圖 22.深南電路“3-In-One”戰略.20 表 1：芯片封裝方式.5 表 2：先進封裝技術.8 表 3：按基材分類 IC 載板.9 表 4：IC 載板、SLP、HDI 和普通 PCB 參數對比.9 表 5：全球 IC 載板行業龍頭.11 行業分析行業分析/PCB

11、PCB 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。5 1.1.ICIC 載板是封裝領域的核心材料，國內廠商市占率低載板是封裝領域的核心材料，國內廠商市占率低 1.1.1.1.芯片封裝技術多樣，先進封裝主要應用于下游高端市場芯片封裝技術多樣，先進封裝主要應用于下游高端市場 集成電路（集成電路（ICIC）產業鏈主要包括集成電路設計、集成電路晶圓制造、芯片成品制造和測試，）產業鏈主要包括集成電路設計、集成電路晶圓制造、芯片成品制造和測試，以及上游相關的設備和材料。以及上游相關的設備和材料。集成電路芯片由設計公司設計出芯片方案或集成方案，委托集成電路制造商生產晶圓（芯片），然后將芯片

12、委托封測企業進行封裝、測試等，再由下游客戶將產品銷售給電子終端產品組裝廠。圖圖1.1.芯片封裝產業鏈級別劃分芯片封裝產業鏈級別劃分 資料來源：深南電路招股說明書，安信證券研究中心 芯片封裝技術主要包括：DIP 雙列直插式、組件封裝式、PGA 插針網格式、BGA 球柵陣列式（PBGA 基板、CBGA 基板、FCBGA 基板、TBGA 基板、CDPBGA 基板）、CSP 封裝（傳統導線架形式、硬質內插板型、軟質內插板型、晶圓尺寸封裝）、MCM 封裝等。表表1 1：芯片封裝方式芯片封裝方式 封裝方式封裝方式 基本介紹基本介紹 特點特點 應用案例應用案例 DIPDIP 雙列直插式雙列直插式 絕大多數中

13、小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過 100 個。采用DIP 封裝的 CPU 芯片有兩排引腳，需要插入到具有 DIP 結構的芯片插座上。適合在 PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便；封裝面積與芯片面積之間的比值較大，體積也較大。Intel 系列 CPU 中 8088，緩存(Cache)和早期的內存芯片。PQFPPQFP 芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數一般在 100 個以上。適用于 SMD 表面安裝技術在PCB 電路板上安裝布線；適合高頻使用；操作方便，可靠性高；芯片面積與封裝面積之間的比值較小。Intel系列C

14、PU中80286、80386和某些 486 主板。PFPPFP 與 PQFP 方式基本相同。唯一的區別是 PQFP 一般為正方形，而 PFP 既可以是正方形，也可以是長方形。同 PQFP。同 PQFP。PGAPGA 插針網格式插針網格式 在芯片的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。插拔操作更方便，可靠性高；可適應更高的頻率。Intel 系列 CPU 中，80486 和Pentium、Pentium Pro。BGABGA 球柵陣列式球柵陣列式 PBGA(Plastic BGA)基板：一般為 2-4 層有機材料構成的多層板；CBGA(Ceramic BGA)基板：即

15、陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片(Flip I/O 引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大于 QFP 封裝方式，提高了成品率；雖然 BGA 的功耗增加，但由于采用的是可奔騰、奔騰、奔騰等。行業分析行業分析/PCBPCB 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。6 Chip，簡稱 FC)的安裝方式；FCBGA(Filp Chip BGA)基板：硬質多層基板；TBGA(Tape BGA)基板：基板為帶狀軟質的 1-2層 PCB 電路板；CDPBGA(Carity Down PBGA)基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區?？厮菪酒ê附?，從而可以改善電熱性能；信號傳

16、輸延遲小，適應頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。CSPCSP 封裝封裝 Lead Frame Type(傳統導線架形式)，代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達(Goldstar)等等；Rigid Interposer Type(硬質內插板型)，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等；Flexible Interposer Type(軟質內插板型)，其中最有名的是 Tessera 公司的 microBGA，CTS 的 sim-BGA 也采用相同的原理，其他代表廠商包括通用電氣(GE)和 NEC；Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統的單一芯片封裝方

17、式，WLCSP 是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱是封裝技術的未來主流，已投入研發的廠商包括 FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。滿足了芯片 I/O 引腳不斷增加的需要；芯片面積與封裝面積之間的比值很??；極大地縮短延遲時間。內存條和便攜電子產品。MCMMCM 封裝封裝 把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片在高密度多層互聯基板上用SMD技術組成多種多樣的電子模塊系統。封裝延遲時間縮小，易于實現模塊高速化；縮小整機/模塊的封裝尺寸和重量；系統可靠性大大提高。無 資料來源：芯聞號，安信證券研究中心 目前業內半導體先進封裝技術主要包括：SiP、WL-CSP、FC、eWL

18、B、PiP、PoP 及 2.5D/3D 封裝技術等。在 5G 通訊應用市場領域，業內趨勢向大尺寸的封裝產品發展；在 5G 移動終端領域，已基本實現所有封裝類型的全覆蓋；在車載電子領域，eWLB、QFN 等方案廣泛應用于以ADAS 和 DMS 為代表的產品；在半導體存儲市場領域，主要覆蓋 DRAM、Flash、USB、SSD 等各種存儲芯片產品。FCBGA 市場主要被日韓及中國臺灣地區壟斷，大陸國產化替代迫在眉睫。市場主要被日韓及中國臺灣地區壟斷，大陸國產化替代迫在眉睫。倒裝芯片球柵格陣列（FCBGA）基板是針對 AI、5G、大數據、高性能計算（HPC）、智能汽車和數據中心等新興需求上所應用的

19、CPU、圖形處理器（GPU）、FPGA 等高端數字芯片的重要載體，具有高算力、高速度、高帶寬、低延遲、低功耗、多功能和系統級集成等許多優點。將多層陶瓷片高溫共燒成多層陶瓷金屬化基片，再在基片上制作多層金屬布線，然后進行電鍍等。Prismark 預測的 20112026 年封裝基板市場中，FCBGA 市場規模在基板市場中最高。目前我國大陸基板廠已經具備引線鍵合球柵格陣列（WBBGA）、倒裝芯片級封裝（FCCSP）等中低端基板制造能力，但高端的FCBGA 基板量產市場仍被日韓及中國臺灣地區企業所壟斷。行業分析行業分析/PCBPCB 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。7 圖

20、圖2.2.FC-BGA 基板結構基板結構 資料來源：中國半導體行業協會，安信證券研究中心 1.2.1.2.ICIC 載板是載板是 I IC C 封裝中一種核心材料封裝中一種核心材料 IC 載板又稱 IC 封裝基板，是 IC 封裝技術中一種必要的新封裝載體。隨著半導體技術的發展，IC 的特征尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，相應的 IC 封裝向著超多引腳、窄節距、超小型化方向發展。20 世紀 90 年代中期，以球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡稱 BGA）、芯片尺寸封裝（Chip Scale Package，簡稱 CSP）為代表的新型 IC 高密度封裝形式問世。圖圖3.3.IC 載板示

21、意圖載板示意圖 資料來源：深南電路招股說明書，安信證券研究中心 根據根據封裝工藝的不同，封裝工藝的不同，I IC C 載板載板可分為引線鍵合可分為引線鍵合 ICIC 載板和倒裝載板和倒裝 ICIC 載板。載板。其中，引線鍵合（WB）使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量使金屬引線與芯片焊盤、基板焊盤緊密焊合，實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，大量應用于射頻模塊、存儲芯片、微機電系統器件封裝；倒裝（FC）封裝與引線鍵合不同，其采用焊球連接芯片與基板，即在芯片的焊盤上形成焊球，然后將芯片翻轉貼到對應的基板上，利用加熱熔融的焊球實現芯片與基板焊盤結合，該封裝工藝已廣泛應用于 CPU、GP

22、U 及 Chipset 等產品封裝。行業分析行業分析/PCBPCB 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。8 圖圖4.4.引線鍵合封裝和倒裝封裝引線鍵合封裝和倒裝封裝 資料來源：深南電路招股說明書，安信證券研究中心 根據應用領域的不同，根據應用領域的不同，IC 載板載板可分為存儲芯片可分為存儲芯片 IC 載板、微機電系統載板、微機電系統 IC 載板、射頻模塊載板、射頻模塊 IC 載載板、處理器芯片板、處理器芯片 IC 載板和高速通信載板和高速通信 IC 載板載板。在高階封裝領域，在高階封裝領域，IC 載板已取代傳統引線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分。載板已取代傳統引

23、線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分。IC 載板直接搭載芯片，為其提供保護、支撐、散熱作用，同時為芯片與 PCB 母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用，有助于實現多引腳化、多芯片模塊化并縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性，甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。IC 載板上游主要包括基材、銅箔、干膜、濕膜、金屬材料（銅球、鎳球、金鹽）等，其中基板是最大的成本端，占封裝整體物料成本的 38%左右，在部分高端倒裝（FlipChip，FC）工藝中，載板的成本占比可高達 70%至 80%。表表2 2：先進封裝技術先進封裝技術 技術名稱技術名稱 含義含義 優點優點 BGABGA 球柵陣列

24、式，一種高密度表面裝配封裝技術。容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用。有利于同時縮小互聯面積和縮短互聯長度；失敗率較低，產成率高；導熱性強；有低電感引腳，相較于針腳裝置能有更優異的電子特性 CSPCSP 芯片尺寸封裝，體積變小、重量變輕方向發展的產物。體積小、重量輕；封裝密度高；寄生參數小，電路的高頻性能優良；散熱性能優良；測試困難度較低 FlipFlip-chipchip 將芯片有源區面向基板，通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點為中介實現芯片與基板的連接。封裝面積減??；引線互連長度縮短，引腳數量增加；電性能優異；散熱性能好；低成本，高性能；可以滿足高密度封裝 WLPWLP 以圓片為

25、加工對象，同時對圓片上的眾多芯片進行封裝及測試，最后切割成單顆成品，可以直接貼裝到基板或 PCB 上，其中主要工藝為再布線（RDL）技術，包括濺射、光刻、電鍍等工序。封裝效率高；同時具有 FCP 和 CSP 輕、薄、短、小的優點；電熱性能優異；工藝技術基于已存在的成熟技術 3D3D 通過垂直堆疊芯片，用更短的互連和高帶寬連接起來 大幅度縮小尺寸、減輕重量；更高的帶寬、更低的功率、更低的成本和更靈活的形狀因子；降低噪聲干擾 SiPSiP 系統級封裝，將處理器、存儲器等多個功能芯片和無源器件集成于一個封裝。開發時間較少；開發成本降低；綜合功能較多；靈活性更強 資料來源：CSDN，賽瑞研究，安信證券

26、研究中心 根據基板材料的不同，根據基板材料的不同，ICIC 載板可分為硬質基板、柔性基板和陶瓷基板，又可分為載板可分為硬質基板、柔性基板和陶瓷基板，又可分為 BTBT 基板、基板、ABFABF 基板和基板和 MISMIS 基板等基板等。行業分析行業分析/PCBPCB 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。9 表表3 3：按基材分類按基材分類 ICIC 載板載板 基板分類基板分類 基板材料基板材料 特點特點 主要應用領域主要應用領域 硬質基板硬質基板 BT 高耐熱、抗熱震性；較低的介電常數和損耗因數、高抗銅；離子遷移、耐化學性，耐磨性 手機 MEMS、通信、內存和 LED

27、等 ABF 體積小，高附著力，高頻傳輸性能好 CPU、GPU 和晶片組等大型高端晶片 MIS 布線精密，傳輸能力強，體積小 模擬、功率 IC，數字貨幣 柔性基板柔性基板 PI 熱穩定性好，良好的耐化學性、優異的機械性能，密度高，體積小，可折疊 消費電子、智能顯示、高端裝備等微電子領域 PE 陶瓷基板陶瓷基板 氧化鋁 優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和較高的附著強度 薄膜電路、厚膜電路、汽車電子、航空航天及軍用電子 氮化鋁 碳化硅 資料來源：立鼎產業研究院，安信證券研究中心 BT 載板主要用在載板主要用在 MEMS、內存等領域。、內存等領域。BT 材料是由雙馬來酰亞胺與氰酸酯樹脂合成制

28、得的，因具有很高的高玻璃化溫度，優秀的介電性能、低熱膨脹率、良好的力學特征等性能，在高密度互連（HDI）多層印制板和封裝用基板中得到廣泛的應用。BT 板開始只用在芯片封裝上，市場主要供應商有日系三菱瓦斯 MGC、Hitachi、松下、住友等，韓國有 Doosan、LG，中國臺灣地區有南亞、聯致等，國內有生益科技、廣東盈驊等。ABF 載板主要用在載板主要用在 CPU、GPU 等算力芯片，核心材料產能不足、工藝復雜，國產替代空間較大。等算力芯片，核心材料產能不足、工藝復雜，國產替代空間較大。ABF 是一種由高分子樹脂、硅微粉和溶劑等物質混合形成的復合薄膜材料，通過除膠工藝控制其表面粗糙度，形成線寬

29、/線間距不大于 15 m/15 m 的精細線路。因填料采用均勻分布的平均直徑不大于 0.5 m 的硅微粉，可以實現孔徑為 2530 m 的高密度盲孔?？偟膩碚f，相比于其他增層介質，ABF 具有易于加工和較高的工藝兼容性等特點，因此被廣泛用作 FCBGA 基板的增層介質材料。ABF 材質可做線路較細、高腳數、高傳輸的 IC，主要用于 CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能芯片，ABF 關鍵材料 ABF 薄膜由味之素壟斷，核心材料產量的不足嚴重制約 ABF載板產能的擴張，加之制造工藝復雜，國產化率低，大陸廠商替代空間較大。2.2.ICIC 載板競爭格局集中，行業規模不斷擴大載板競爭格局集中

30、，行業規模不斷擴大 2.1.2.1.ICIC 載板對制造精度要求嚴格，技術不斷迭代提高載板對制造精度要求嚴格，技術不斷迭代提高 IC 載板是在 HDI 板的技術技術基礎上發展而來，是適應電子封裝技術快速發展而向高端技術的延伸，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點。以移動產品處理器的芯片 IC載板為例，其線寬/線距為 20m/20m，在未來 2-3 年還將不斷降低至 15m/15m，10m/10m。表表4 4：ICIC 載板、載板、SLPSLP、HDIHDI 和普通和普通 PCBPCB 參數對比參數對比 技術參數技術參數 ICIC 載板載板 SLPSLP HDIHDI 普通普通 PC

31、BPCB 層數層數 2-16 層 2-10 層 4-16 層 1-90+層 板厚板厚 0.1-1.5mm 0.2-1.5mm 0.25-2mm 0.3-7mm 最小線寬最小線寬/間距間距 10-30um 20-30um 40-60um 50-100um 最小環寬最小環寬 50um 60um 75um 75um 板子尺寸板子尺寸 小于 150*150mm 300*210mm 左右 制備工藝制備工藝 MSAP、SAP MSAP 減成法 減成法 資料來源：前瞻產業研究院整理，安信證券研究中心 行業分析行業分析/PCBPCB 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。10 早期用減成

32、法工藝來制作線寬早期用減成法工藝來制作線寬/線距線距 50 m 及以上的及以上的 IC 載板。載板。減成法工藝首先是在覆銅板上整板電鍍一層銅，用于保護線路和導通孔，然后蝕刻掉不需要的銅皮，保留線路和導通孔中的銅。缺陷是側蝕性控制難度高，會限制制作精細程度。隨著市面對 IC 載板精度和制造成本要求提升，這種工藝因良率低、精度不夠等原因逐漸被市場淘汰。圖圖5.5.引線鍵合封裝和倒裝封裝引線鍵合封裝和倒裝封裝減成法工藝流程減成法工藝流程 資料來源：深南電路招股說明書，安信證券研究中心 當前主流制作工藝主要有半加成法和改良半加成法兩種，用于生產線寬當前主流制作工藝主要有半加成法和改良半加成法兩種，用于

33、生產線寬/線距小于線距小于 25 m 的的 IC 載載板。板。兩種工藝原理相似，首先，在基板上涂覆一層薄銅，然后進行線路設計，再電鍍上一層指定厚度的銅層，最終把種子銅層移除。兩種工藝流程的基本差異是種子銅層的厚度。半加成法的種子銅層為一層薄化學鍍銅涂層（小于 1.5m），改良半加成法種子銅層為一層薄的層壓銅箔（大于 1.5m）。圖圖6.6.改改良良半加成法工藝流程半加成法工藝流程 資料來源：深南電路招股說明書，安信證券研究中心 IC 載板門檻主要在于工藝。載板門檻主要在于工藝。由于載板直接與芯片相連，產品尺寸小、精密度高，在線路精細、孔距大小和信號干擾等方面要求更高，因此在制造時需要更精準的層

34、間對位技術、電鍍能力、鉆孔技術。IC 載板的工藝流程復雜，涉及工序多，在 鍍銅、阻焊等工藝上需要長時間的經驗積累才能優化出合適參數。另外，業內一般采用“合格供應商認證制度”，對 IC 載板的量產有著嚴格的評價體系，這也提升了供應商進入主流市場的門檻。行業分析行業分析/PCBPCB 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。11 2020 年年 IC 載板市場前載板市場前 10 大廠商合計占比大廠商合計占比 83%，行業競爭格局較為集中。，行業競爭格局較為集中。根據 Prismark 數據，2020 年全球 IC 載板行業前 10 大廠商合計占據 83%的市場份額，前三家廠商

35、Unimicron、Ibiden、SEMCO 分別占據 15%、11%和 10%，合計市占率已達到 36%。日本企業占據了FCBGA、FCCSP、埋入式基板等高端 IC 載板大部分市場，為三星、蘋果和 Intel 等巨頭公司的供應商，韓國和中國臺灣地區分別受益于發達的存儲產業和晶圓代工產業。日本 IC 載板龍頭包括 Ibiden（揖斐電）、Shinko（新光電氣）和 Kyocera（京瓷），韓國有 SEMCO（三星電機）、Simmtech（信泰）、Daeduck（大德）等老牌企業，中國臺灣有 Unimicron（欣興電子）、Kinsus（景碩）、NY PCB（南亞）和 ASE material

36、s（日月光材料）等企業。圖圖7.7.2020 年全球年全球 IC 載板行業市場份額載板行業市場份額 資料來源：Prismark，集微咨詢，安信證券研究中心 表表5 5：全球全球 ICIC 載板行業龍頭載板行業龍頭 公司公司 國家國家/地區地區 產業布局產業布局 U Unimicronnimicron 中國臺灣 公司成立于 1990 年，目前主要業務包括印刷電路板（含 IC 載板）的制造加工、IC測試及預燒，2020 年印刷電路板營業收入占全球 PCB 產值約 4.5%，為全球 PCB 行業領導廠商，與下游各行業一流公司建立了良好的合作關系。公司擁有深厚的高階產品技術研發優勢，并努力改善產品良率

37、、合理調整和規劃產能，產品效能得以持續提升。IbIbideniden 日本 公司是全球最大的印制電路板開發和生產的專業廠家之一，其獨立研發生產的半導體封裝板、多層高密度移動電話用電路板等產品的技術水準及加工工藝均處于世界領先地位，得到全球各大用戶廣泛認可。S SEMCOEMCO 韓國 公司成立于 1973 年，以材料、多層薄膜成型、高頻電路設計等核心技術為基礎，發展芯片元件、相機模塊、通信模塊等業務。據公司 2021Q4 盈余公告，公司封裝方案 2021Q4 達 4789 億韓元，同比增長 38%，環比增長 9%，主要客戶對于高端FCBGA 需求持續增長。資料來源：各公司官網及公告，安信證券研

38、究中心 內資廠商產值占比較小，國產替代存在較大空間。內資廠商產值占比較小，國產替代存在較大空間。由于 IC 載板技術難度高、設備材料獲取受限、客戶導入困難等一系列原因，內資廠商在此行業中暫時未能占據到有利地位。根據Prismark 2021 Q4 報告預測，2021 年全球 IC 封裝基板行業規模達到 141.98 億美元，2026年有望達到 214.347 億美元。根據集微咨詢，2021 年中國大陸封裝基板產業規?？焖偬嵘内厔?，2021 年中國大陸封裝基板產業規模約為 23 億美元，同比增長 56%，其中來自內資企業的封裝基板產值約為 8.29 億美元，全球占比為 5.84%，國產替代仍存

39、在較大的發展空間。15%11%10%9%9%8%7%5%5%4%17%Unimicron（臺）Ibiden（日）SEMCO（韓）kinsus（臺）NY PCB（臺）shinko（日）simmtech（韓）daeduck（韓）kyocera（日）ASE materials（臺）行業分析行業分析/PCBPCB 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。12 2.2.2.2.受需求端不斷拉動，行業規模不斷擴大受需求端不斷拉動，行業規模不斷擴大 自新冠疫情開始，線上化進程加速進行，5G、手機、筆記本電腦等下游領域芯片需求旺盛，進而拉動 IC 載板增量需求。受限于技術壁壘和原材料價格上

40、漲，IC 載板廠商的擴產情況難以滿足新增需求，IC 載板行業規模整體呈上升趨勢。圖圖8.8.2019 年年-2022 年臺股營收年臺股營收:IC 載板（億新臺幣）載板（億新臺幣）資料來源：Wind，安信證券研究中心 ABF 載板是載板是 IC 載板下的黃金子賽道載板下的黃金子賽道。ABF 載板主要應用于 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高運算性能 IC，是 FC-BGA 封裝的標配材料。AI、大數據、云計算等技術發展，ABF 載板市場呈景氣狀態。此外，5G 基站、自動駕駛、云計算等新興應用領域對處理器提出更高要求，進而推動 ABF 載板需求增長。據2021-2026 年中國 ABF 載板

41、行業應用市場需求及開拓機會研究報告，2021 年 ABF 載板需求量約為 28 億片，預計 2023 年需求量將達到 41億片。目前 ABF 產能供給增速難以滿足需求增量，首先由于 ABF 基材基本被日本企業味之素壟斷，能供應的廠商較少。其次，ABF 載板行業具有極高的技術壁壘、資金壁壘、人才壁壘和客戶認證壁壘，并且隨著 ABF 載板層數的增加，線路線寬大約為 6-7m，其工藝難度不斷升級。另外，ABF 廠商還需購置曝光機、鉆孔機等生產設備，延長擴產周期且投資金額巨大。隨著 ABF 載板向大面積、多層板發展，加之其報廢后回收率低，ABF 載板的低良率成為廠商擴產的阻礙。另一方面，ABF 載板的

42、認證周期較長，且下游客戶與上游供應商的合作關系較為穩定，新廠商進入門檻較高。行業分析行業分析/PCBPCB 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。13 圖圖9.9.中國中國 5G 基站累積量（萬個）基站累積量（萬個）圖圖10.10.全球全球 PC 出貨量（百萬臺）出貨量（百萬臺）資料來源：Wind，安信證券研究中心 資料來源：Wind，IDC，安信證券研究中心 BT 載板制造工藝易于載板制造工藝易于 ABF 載板，是國內載板，是國內 IC 載板企業主要供應的產品。載板企業主要供應的產品。BT 載板具有高耐熱性、高抗濕性和低介電常數等優點，廣泛應用于 MEMS 芯片、存儲芯

43、品、LED 芯片等，不具有高度運算力，制造工藝易于 ABF 載板，從供給端看，全球廠商對于 BT 載板擴產持保守態度，增產意愿較低，是國內企業主要供應的產品。2.3.2.3.A AI I、存儲、芯片和、存儲、芯片和 5G5G 應用等市場景氣度向上，應用等市場景氣度向上，ICIC 載板市場需求保持增長載板市場需求保持增長 技術的迅速發展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產品對 PCB 的高密度化要求更為突出，IC 載板以其卓越的性能和日漸提升的性價比，在高端 PCB 產品中不斷得到市場的認可。根據 IDC 預測數據，未來五年內中國存儲市場將繼續增長，期間復合年均增長率會達到 12.6%，到 202

44、5 年市場規模將達到 624 億元。根據 Markets and Markets 公告，未來全球 5G 芯片組2027 年規模將增至 672 億美元。圖圖11.11.2021 中國中國 PCB 市場的產品結構情況市場的產品結構情況 資料來源：Wind，Prismark，安信證券研究中心 多層板HDI板單雙面板柔性板封裝基板行業分析行業分析/PCBPCB 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。14 根據 Prismark 預測，IC 載板市場規模全球 2021-2024 年復合增長率約為 4.3%，到 2025 年市場規模有望達到 160-170 億美元。根據國內 IC 載

45、板頭部廠商深南電路和興森科技的營收情況，深南電路 2022 年報披露，2022年公司封裝基板收入 25.2 億元，興森科技 2022 年報披露，2022 年公司封裝基板收入 6.9億，可見目前國內廠商在該領域市占率較低。3.3.海外企業先發優勢明顯，國內企業積極布局海外企業先發優勢明顯，國內企業積極布局 3.1.3.1.先進封裝已成趨勢，帶動先進封裝已成趨勢，帶動 I IC C 載板量價齊升載板量價齊升 在后摩爾時代，半導體制程越來越難以推進到下一個節點，先進封裝技術則能進一步提升芯片集成度并降低制造成本。根據 Yole 數據，全球先進封裝市場規模將由 2020 年約 300 億美元增長至 2

46、026 年約 475 億美元，換算為 12 寸口徑的晶圓出貨量將由 2020 年約 3200 萬片增長到 2026 年約 5200 萬片，CAGR 達 8%，未來倒裝芯片技術仍將占據最大份額，3D 堆疊技術和嵌入式封裝技術也將迅速發展。圖圖12.12.2019-2026 年全球先進封裝市場規模年全球先進封裝市場規模 圖圖13.13.全球先進封裝市場晶圓出貨量預測（換算為全球先進封裝市場晶圓出貨量預測（換算為 12 寸）寸）資料來源：Yole，安信證券研究中心 資料來源：Yole，安信證券研究中心 AI、5G、高性能計算、物聯網、自動駕駛的發展使得市場對于電子產品和芯片高性能、小尺寸、低能耗的需

47、求不斷增長。根據半導體行業觀察，5G 手機接收高頻波段依賴于復雜的射頻前端和天線設計，通過先進封裝技術，可以將天線埋入終端產品提升傳輸速度，并滿足用戶對于手機輕薄便攜、傳輸快速、性能優良、能耗較低的需求。根據 Yole 數據，2020 年全球5G 智能手機封裝市場規模為 5.1 億美元，2026 年將達到 26 億美元，CAGR 高達 31%，5G 智能手機有望成為引領封裝市場需求的核心動能。行業分析行業分析/PCBPCB 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。15 圖圖14.14.全球全球 5G 智能手機封裝市場規模智能手機封裝市場規模 資料來源：Yole，安信證券研究

48、中心 中國先進封裝市場同樣處于蓬勃發展階段，根據智研咨詢數據，中國先進封裝市場規模由2011 年 40.2 億元增長到 2020 年 328.6 億元，結合中國半導體行業協會披露的中國封測市場規模，國內先進封裝市場規模占比已由 2011 年的 6.57%上升至 2020 年的 13.09%，智研咨詢預計到 2027 年，IC 封裝市場規模將達到 3602 億元，IC 先進封裝市場規模達 667.4 億元，先進封裝規模占比將達 18.53%。圖圖15.15.中國先進封裝市場規模及占比情況中國先進封裝市場規模及占比情況 資料來源：智研咨詢，產業信息網，中國半導體行業協會，安信證券研究中心 先進封裝

49、將帶動 IC 載板量價齊升。在量的層面，長電科技、通富微電、華天科技等先進封裝企業正積極投資擴產，先進封裝市場規模的迅速擴大將直接拉動對于上游封裝基板的旺盛需求；在價值層面，根據 2020 年中國半導體行業協會封裝分會發布的有機封裝基板產業調研報告，中低端引線鍵合類基板成本占封裝總成本的比重約為 40%-50%，而高端倒裝芯片類基板的成本占比可高達 70%-80%，隨著先進封裝技術不斷發展，IC 載板在封裝環節所占據的價值量將得以大幅提升。因此，在先進封裝快速發展的趨勢下，IC 載板市場潛力巨大。3.2.3.2.各類新場景為封裝基板的增長注入新活力各類新場景為封裝基板的增長注入新活力 A AI

50、 I 算力時代，拉動算力時代，拉動 I IC C 載板需求增長。載板需求增長。ChatGPT 等大模型主要是基于多層 transformer 模型的聯系上下文對話類模型，模型參數龐大，訓練和推理過程需要大量的算力芯片。OpenAI 訓練 1750 億參數的 GPT-3 需要一個英偉達 V100 GPU 計算約 335 年。算力芯片是大模型的基礎，6 月 14 日凌晨，AMD 正式發布 MI300 系列產品，并指引數據中心 AI 加速器的潛在市場0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%12.00%14.00%201120122013201420152016201720182

51、0192020中國先進封裝規模占比行業分析行業分析/PCBPCB 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。16 總額將從今年的 300 億美元增長到 2027 年的 1500 億美元以上。AI 芯片主要包括 GPU、CPU、FPGA 和 ASIC，高算力芯片進一步拉動 IC 載板需求。C Chiplethiplet 技術為行業注入新活力。技術為行業注入新活力。摩爾定律之下，半導體制造頭部公司不斷向 3nm 甚至更小的節點演進與芯片制成縮小對應，面臨著物理極限與經濟邊際效益提升的雙重挑戰；同芯片制程相對應，封裝的引腳間距也在不斷縮小，接口密度不斷提升。后摩爾時代，經濟效能的提

52、升出現瓶頸，先進封裝在在提高芯片集成度、電氣連接以及性能優化的過程中的重要性逐漸凸顯，Chiplet（“芯?！保┘夹g應運而生。Chiplet 技術是將單顆 SoC 芯片的各功能區分解成多顆獨立的小芯片（Chip），并通過封裝將多顆 Chips 重新組成一個完整系統的技術。根據每種封裝方式所側重的封裝要素得不同，又可以將 Chiplet 技術分為 MCM（Multi-Chip Module，多芯片組件）、InFO（Integrated Fan-Out，集成扇出封裝）以及 2.5DCoWoS（Chips on Wafer on Substrate）三種封裝方式。其中，MCM 是將多顆裸芯片連接于同

53、一塊基板（陶瓷、硅、金屬基板），并封裝到同一外殼；InFO 是集成多顆進行扇出型封裝，即指 Die 表面的觸點擴展到 Die 的覆蓋面積之外，增加了凸點布置的靈活性并增多了引腳數量；2.5CoWoS 是指從上往下為小芯片-interposer-IC 載板，相較于 InFO 多了一層 interposer。圖圖16.16.兩種兩種 MCM 封裝封裝 圖圖17.17.一種典型的一種典型的 InFO 封裝封裝 資料來源：半導體在線公眾號，安信證券研究中心 資料來源：臺積電官網，安信證券研究中心 當前，Chiplet 是 AMD、臺積電等多家集成電路頭部極為關注的先進封測解決方案。根據 Omdia的統

54、計數據，2024 年，采用 Chiplet 的處理器芯片的全球市場規模將達 58 億美元，到 2035年將達到 570 億美元，年復合增長率約為 23.09%，同時，Chiplet 處理器芯片市場規模的快速增長將帶動 ABF 載板需求量的提升。先進封裝技術推升對 ABF 載板產能的消耗，導入2.5/3DIC 高端技術的產品，未來有機會進入量產階段，將會帶來更大的成長動能。3.3.3.3.國內廠商積極布局，有望逐步提高國產化滲透率國內廠商積極布局，有望逐步提高國產化滲透率 據 SEMI 數據，中國大陸在 2020 年首次成為全球最大的半導體設備市場，銷售額強勁增長39%，達到 187.2 億美元

55、。晶圓產能持續向國內轉移將進一步帶動下游封測市場，IC 載板或將面臨較大的需求缺口，國內廠商為順應行業發展趨勢，近年來紛紛采取行動積極布局。行業分析行業分析/PCBPCB 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。17 深南電路：深南電路：封裝基板業務封裝基板業務營收營收占比占比攀升，定增攀升，定增 2 25.55.5 億用于億用于 I IC C 載板產品制造項目。載板產品制造項目。深南電路于 2009 年正式進入封裝基板領域，在國內擁有先發優勢，根據公司 2022 年年報，公司封裝基板產品包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，與日月光、安靠科技、長電

56、科技等全球領先封測廠商建立了長期的合作伙伴關系，目前已成為國內領先的處理器芯片封裝基板供應商。在封裝基板技術方面，公司具備 FC-CSP 封裝基板的批量生產能力，同時也在積極引進技術人才、加快市場開發以推進 FC-BGA 基板技術的研發工作。在封裝基板業績方面，近年來公司封裝基板業務營業收入連年攀升，根據公司 2022 年年報，公司 PCB 業務實現主營業務收入 88.25 億元，同比增長 1.01%，占公司營業總收入的 63.06%；毛利率 28.12%，較去年同期提升 2.84 個百分點；封裝基板業務實現主營業務收入 25.20 億元，同比增長 4.35%，占公司營業總收入的 18.01%

57、；毛利率 26.98%。面對多變的國際形勢、美元利率提升等多重因素的影響下，公司保持了全年利潤的平穩增長。圖圖18.18.深南電路深南電路 PCB 業務財務數據業務財務數據 圖圖19.19.深南電路封裝基板業務財務數據深南電路封裝基板業務財務數據 資料來源：Wind，安信證券研究中心 資料來源：Wind，安信證券研究中心 在產能投入方面，根據深南電路 2021 年 6 月投資者關系活動記錄，公司現有深圳 2 家、無錫 1 家封裝基板工廠。深圳封裝基板工廠主要面向 MEMS 微機電系統封裝基板、指紋模組、射頻模組等封裝基板產品，設計產能約 30 萬平方米/年，產能利用率保持較高水平。無錫封裝基板

58、工廠主要面向存儲類封裝基板產品，目前產能爬坡順利，產能利用率已達到 90%以上，預計達產后將實現 60 萬平方米的年產能。2022 年 2 月，公司以 107.62 元/股的發行價格向19 名特定對象發行 2369.45 萬股，募集資金 25.5 億元，其中 18 億元用于投資無錫高階倒裝芯片用 IC 載板產品制造項目。項目總投資 20.16 億元，基礎建設期 2 年、投產期 2 年，目前建設工作順利推進，廠房已完成封頂。此外，公司 2021 年 6 月發布公告，為抓住市場機遇、進一步提升在高端封裝基板市場的競爭力，擬投資 60 億元用于廣州封裝基板生產基地項目建設，主要面向 FC-BGA、F

59、C-CSP 及 RF 封裝基板產品，項目整體達產后預計產能約為 2億顆 FC-BGA、300 萬 pane lRF/FC-CSP 等有機封裝基板，目前作為項目實施主體的全資子公司廣州廣芯封裝基板有限公司已成立，將在取得土地使用權后分兩期開始建設。興森科技：國內三星載板供應商，發力興森科技：國內三星載板供應商，發力 FCBGAFCBGA 封裝基板。封裝基板。興森科技于 2012 年開始進入 IC 封裝基板領域，受益于前瞻布局，在當前 IC 封裝基板行業需求快速增長的情況下，迎來良好的發展機遇。公司 2022 年 2 月 15 日投資者關系活動記錄披露，公司 IC 封裝基板下游應用情況為存儲類占比

60、約 2/3，指紋識別、射頻、物聯網相關占比約 20%，預計未來將維持上述結構。根據公司投資者活動記錄，公司封裝基板業務主要客戶包括三星、長電、華天、瑞芯微電子、紫光、西部數據、OSE、Amkor 等，總體上大陸客戶占比約 2/3，中國臺灣客戶占比約20%，韓國客戶占比約 10%，客戶所涉行業也較為廣泛，總體較為分散，公司受單一客戶影響而面臨經營風險的概率較低，由于下游大陸廠商正在積極擴產，未來大陸市場有望進一步擴0 0101020203030404050506060707080800 0200000200000400000400000600000600000800000800000100000

61、010000002015201520162016201720172018201820192019202020202021202120222022印制電路板營業收入（萬元）印制電路板營業收入（萬元）印制電路板毛利潤（萬元）印制電路板毛利潤（萬元）印制電路板毛利率印制電路板毛利率(%)(%)印制電路板營收占比印制電路板營收占比(%)(%)0 05 51010151520202525303035350 0500005000010000010000015000015000020000020000025000025000030000030000020152015201620162017201720182

62、01820192019202020202021202120222022封裝基板營業收入（萬元）封裝基板營業收入（萬元）封裝基板毛利潤（萬元）封裝基板毛利潤（萬元）封裝基板毛利率封裝基板毛利率(%)(%)封裝基板營收占比封裝基板營收占比(%)(%)行業分析行業分析/PCBPCB 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。18 張。而在封裝基板業績方面，除 2020H1 受疫情影響產能爬坡進度有所延遲導致營業收入和出貨面積短期下滑以外，其余報告期間公司 IC 封裝基板業務營業收入仍呈現上升態勢，根據公司 2022 年年報，2022 年公司封裝基板業務實現主營業務收入 6.90 億

63、元，相較去年同比增長 3.45%，封裝基板業務占公司營業總收入的比重由 2018 年的 6.80%提高至 2022 年的12.88%。圖圖20.20.興森科技興森科技 IC 封裝基板業務財務數據封裝基板業務財務數據 資料來源：Wind，安信證券研究中心 產能方面，公司投資者活動記錄披露，珠海 FCBGA 封裝基板項目從 2021 年 10 月啟動籌建工作，歷時 14 個月完成產線建設并試產成功，2023 年將全力開拓市場、導入量產客戶；廣州FCBGA 封裝基板項目從 2022 年 4 月 22 日動工，歷時 5 個月完成廠房封頂，預計 2023 年第四季度完成產線建設，開始試產。2022 年

64、2 月 8 日，公司董事會審議通過關于投資建設廣州FCBGA 封裝基板生產和研發基地項目的議案，為鞏固公司在國內集成電路封裝基板領域的市場地位、持續滿足客戶需求，將分兩期建設月產能為 2000 萬顆的 FCBGA 封裝基板智能化工廠，項目總投資額預計為 60 億元人民幣，一期預計 2025 年達產，月產能為 1000 萬顆，滿產產值為 28 億元，二期預計 2027 年底達產，月產能同樣為 1000 萬顆，滿產產值 28 億元。隨著 5G、數據中心、智能駕駛、AI 等領域需求持續增長，集成電路市場規模迎來高速增長機遇，且受益于國內晶圓產能大舉擴張，封裝基板市場前景廣闊，本次投資項目達產后有望成

65、為公司新的業績增長點。勝宏科技入股珠海越亞加深布局。勝宏科技入股珠海越亞加深布局。勝宏科技 2019 年開始引入技術人才、建立研發團隊布局IC 載板行業，并采用內生+外延相結合的方式加速在 IC 載板行業的布局。在內生方面，根據公司 2021 年 8 月發布的2021 年度向特定對象發行股票的募集說明書（注冊稿），為優化產品結構、擴充高端產能，公司擬投入募集資金 15 億元、共投入約 30 億元用于高端多層、高階 HDI 印制線路板及 IC 封裝基板建設項目，項目將分三期建設，2024 年達產，達產后將新增高端多層板產能 145 萬平方米/年、高階 HDI 板 40 萬平方米/年、IC 封裝基

66、板 14 萬平方米/年，目標產值 200 億元，根據投資者活動記錄，其中 IC 載板一期目標產值約為 10 億元。在外延方面，勝宏科技 2021 年 9 月發布公告，公司以 8958.94 萬元受讓科發富鼎 98.969%的財產份額，進而間接持有了珠海越亞半導體股份有限公司 2.1553%股份。珠海越亞專注于無芯珠海越亞專注于無芯 ICIC 封裝載板業務，是國內封裝載板行業龍頭企業封裝載板業務，是國內封裝載板行業龍頭企業。公司的射頻模塊封裝載板、高算力處理器 IC 封裝載板、系統級嵌埋封裝模組在國內外相關細分市場均處于領先地位，也是全球首批利用自主專利技術“銅柱增層法”實現“無芯”IC 封裝載

67、板量產的企業。勝宏科技入股珠海越亞有助于發揮二者在技術、客戶等方面的協同作用，加深在 IC 載板行業的布局，構建公司核心競爭力。0 05 5101015152020252530300 0100001000020000200003000030000400004000050000500006000060000700007000080000800002018201820192019202020202021202120222022封裝基板營業收入（萬元）封裝基板營業收入（萬元）封裝基板毛利潤（萬元）封裝基板毛利潤（萬元）封裝基板毛利率封裝基板毛利率(%)(%)封裝基板營收占比封裝基板營收占比(%)(%

68、)行業分析行業分析/PCBPCB 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。19 圖圖21.21.珠海越芯規劃圖珠海越芯規劃圖 資料來源：越亞半導體公眾號，安信證券研究中心 崇達崇達技術技術并購普諾威切入并購普諾威切入 ICIC 載板行業。載板行業。崇達技術 2020 年 6 月發布公告披露，公司收購了江蘇普諾威電子股份有限公司 15%股權，進而合計持有該公司 55%股權，崇達技術將借助普諾威在 IC 載板領域的技術積累，開拓公司在 IC 載板領域的布局。2022 年，普諾威積極布局先進封裝基板制造產業，聚焦先進封裝基板產品結構完善，以現有 MEMS 封裝基板為基礎開拓Sen

69、sor、射頻濾波器基板市場，并逐步布局 PA、SiP 等先進封裝基板。此外，為了進一步加速公司 IC 載板業務的發展，把握市場機遇，根據公司 2021 年 8 月公告，崇達技術擬將子公司普諾威分拆上市，公告披露，截至 2023 年 4 月該事項處于輔導階段。未來，隨著產能逐步到位、技術不斷成熟、品質趨于穩定，越來越多的內資廠商有望打入下游知名客戶供應鏈，IC 行業國產化進程將持續推進。4.4.建議關注建議關注 4.1.4.1.深南電路深南電路 深南電路成立于 1984 年，在保持印制電路板行業領先地位的同時，2009 年即前瞻性布局封裝基板領域，現已形成具有自主知識產權的生產技術和工藝，與日月

70、光、安靠科技、長電科技等全球領先封測廠商保持長期的合作關系。此外，公司還大力發展電子裝聯業務，形成了業界獨特的“3-In-One”戰略。截止 2022 年 12 月 31 日，公司已獲授權專利 777 項，其中發明專利 426 項，累計申請國際 PCT 專利 90 項，專利授權數量位居行業前列。目前，公司印制電路板業務穩定運營，持續優化產品布局，數據中心、汽車電子領域營收占比持續提升；封裝基板業務 FC-BGA 技術能力突破，具備中介產品樣品制造能力，RF 封裝基板產品實現全系列覆蓋，推動技術攻關，提高產品良率，新項目工廠建設順利推進；電子裝聯業務營收穩步增長，毛利率逐步改善，供應鏈能力進一步

71、提升。據公司年報，2022 年公司實現營業總收入 139.92 億元，同比增長 0.36%；歸屬于上市 公司股東的凈利潤 16.40 億元，同比增長 10.74%。公司面對多變的國際形勢、美元利率提升等多重因素的影響下，整體需求進一步承壓，積極應對外部挑戰，全年利潤平穩增長。2022年 2 月 9 日，公司披露了定增情況，以 107.62 元/股的發行價格向 19 名特定對象發行 2369.45萬股，共募集資金 25.5 億元，扣除相關發行費用后募集資金凈額為 25.3 億元，主要用于高階倒裝芯片 IC 載板產品制造項目。華泰證券以 3.5 億元認購 328 萬股，國家集成電路產業投資基金二期

72、股份有限公司以 3 億元認購 278.7 萬股，摩根大通銀行以 2.65 億元認購 246.2萬股，瑞士銀行以 2.1 億元認購 196 萬股，此外國新投資、銀河證券、財通基金、法國巴黎銀行、中信證券、中歐基金等多家機構也參與了認購。行業分析行業分析/PCBPCB 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。20 圖圖22.22.深南電路“深南電路“3-In-One”戰略”戰略 資料來源：公司年報，安信證券研究中心 4.2.4.2.興森科技興森科技 公司成立于 1993 年，從 PCB 板做起，2012 年開始進入 IC 封裝基板領域，2015 年通過收購美國 HARBOR、設

73、立上海澤豐進入半導體測試板領域。受益于前瞻布局，在當前 IC 封裝基板行業需求快速增長的情況下，公司作為國內僅三家具備 IC 封裝基板量產能力和穩定客戶資源的企業之一，迎來良好的發展機遇。2022 年年報披露，公司 PCB 業務實現收入 403,017.45萬元、同比增長 6.22%，毛利率 30.29%、同比下降 2.84 個百分點；半導體業務實現收入114,897.08 萬元、同比增長 6.05%，毛利率 17.25%、同比下降 6.79 個百分點。在產銷兩旺的市場格局下，公司將重點投資半導體行業，隨著產能有序釋放、技術能力不斷提高，公司業績將實現長期增長。公司 PCB 業務也保持平穩增長

74、，子公司宜興硅谷處于產能爬坡階段，下游需求逐步復蘇，盈利能力保持穩定。此外，公司擁有柔性化管理優勢，具備接觸的快速交付能力，能夠從在多環節配合客戶需求進行調整，并積累了深厚的客戶資源。4.3.4.3.崇達技術崇達技術 公司是國內領先的 PCB 生產企業，根據 Prismark 數據，2022 年公司在全球 PCB 百強企業中排名第 28 位。同時，公司位居第二十一屆（2021）中國印制電路行業排行榜綜合 PCB 企業第15 名、內資 PCB 企業第 5 名。公司注重技術研發，2022 年公司研發費用投入 3.03 億元，研發費用同比增長 15.66%；截至 2022 年 12 月 31 日，公

75、司擁有有效專利數量 302 項，其中有效發明專利 265 項，擁有計算機軟件著作權 27 項，同時積極與高校開辟新型 PCB 行業產學研合作，提升新產品的研發力度和創新型研發機制。此外，公司客戶資源豐富，主要客戶有中興通訊、烽火通信、高意、博通、Intel、ABB、博世、?？低?、京東方等全球知名企業。2022 年公司擬公開發行股票募集 20 億元用于投資“珠海崇達電路技術有限公司新建電路板項目（二期）”，項目建設期 2 年，有助于擴充高多層板、HDI 板產能，改善產品結構，更好滿足客戶需求。4.4.4.4.勝宏科技勝宏科技 公司專業從事 PCB 研發、設計、制造和銷售業務，產品廣泛用于計算機

76、、網絡通訊、消費電子、汽車電子、工控安防、醫療儀器等領域，已與富士康、技嘉、?？低?、海信、戴爾、華碩、TCL 等知名客戶建立良好合作關系，產品廣泛應用于亞馬遜、微軟、思科、Facebook、谷歌、三星、Intel 等國內外眾多知名品牌。公司布局多個下游領域，2022 年報披露，公司在高密度多層 VGA(顯卡)PCB、小間距 LED PCB 市場份額全球第一，在新能源汽車領域沉淀多年，在服務器和 5G 領域產品已通過多家國內外頭部品牌認證，有望進入快速放量階段，在Mini-LED 領域技術領先，已成為行業龍頭。由于下游 5G 通訊、消費電子、汽車電子等領域需求蓬勃增長，公司 2021 年募集資

77、金 19.8 億元，其中 14.8 億元用于投資于高端多層、高階 HDI 印制線路板及 IC 封裝基板建設項目，以抓住市場機遇，擴大經營規模，增強競爭力。行業分析行業分析/PCBPCB 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。21 據公司 2022 年度報告披露，公司憑借著優質的客戶資源與高端產品布局戰略，疊加汽車、面板等下游行業高景氣，公司訂單快速增長，高端產能市場、技術附加值的提升也使得公司競爭力進一步增強。2022 年公司實現營業收入 78.85 億元，同比增長 6.10%；實現利潤總額 8.97億元，同比增長 21.74%，歸屬于上市公司股東的凈利潤 7.91 億元

78、，同比增長 17.93%。4.5.4.5.方邦股份方邦股份 公司主要從事高端電子材料的研發、生產及銷售，專注于提供高端電子材料及應用解決方 案，現有產品主要是電磁屏蔽膜、各類銅箔、撓性覆銅板、電阻薄膜、復合銅箔等。2020 年報披露，在電磁屏蔽膜領域，公司具有重要的市場、行業地位，全球市場占有率約 25%，位居國內第一、全球第二。憑借出眾的產品性能、持續的技術創新以及快速的服務響應，公司積累了鵬鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex 等眾多優質直接客戶，并與華為、小米、OPPO、VIVO、三星等知名終端客戶保持密切的技術交流與合作。據公司年報披露，2022 年公司實現營業收入 3.13 億元

79、，較上年同期增長 6.89%；歸屬于母公司所有者的凈利潤-0.68 億元，較上年同期下降 305.55%。公司專注于核心技術能力的積累與新產品開發，持續加強研發資源的投入，2022 年研發資金投入達 0.61 億元，占營業收入比重達 19.46%，維持在較高比例；截止 2022 年 12 月 31 日，公司累計獲得專利 237 項，其中發明專利 40 項，整體研發實力雄厚。4.6.4.6.華正新材華正新材 公司主要從事覆銅板及粘結片、復合材料和膜材料等產品的設計、研發、生產及銷售，經過近 20 年的發展，已躋身行業前列，是國內外產品類別最齊全的覆銅板廠商之一。公司牽頭、參與國家及行業標準化工作

80、，共參與 23 項標準的制定，其中國家標準 6 項、行業標準 7 項、團體標準 10 項。公司不斷深入開展數字化建設、推行智能制造，以工業互聯網平臺為基礎支撐，深度應用 AI、5G、大數據等新一代信息技術，推動傳統制造行業數字化轉型升級。公司加大研發投入，多條產品線取得預期進展，擴展現有配方應用領域，工藝調整優化，構建國內供應鏈，提升現有產品的成本競爭力公司推行 IPD 集成產品開發模式，建成數字化集成開發平臺，與相關高校、科研院所積極開展產學研合作，聯合產業鏈上下游，合作開展技術與工藝研究與開發。4.7.4.7.生益科技生益科技 公司從事的主要業務為：設計、生產和銷售覆銅板和粘結片、印制線路

81、板。根據美國 Prismark調研機構對于全球剛性覆銅板的統計和排名，從 2013 年至 2022 年，生益科技剛性覆銅板銷售總額已躍升全球第二，全球市場占有率穩定在 12%左右。截止 2022 年 12 月 31 日，公司擁有專利 681 件；2022 年，公司共申請國內專利 51 件，境外專利 11 件，PCT10 件。據公司年報披露，2022 年公司生產各類覆銅板 1.1 億平方米，比上年同期減少 3.42%；生產粘結片 1.68 億米，比上年同期減少 1.86%。銷售各類覆銅板 1.12 億平方米，比上年同期減少 2.26%；銷售粘結片 1.65 億米，比上年同期減少 5.14%；生產

82、印制電路板 114.43 萬平方米，比上年同期減少 6.37%；銷售印制電路板 112.51 萬平方米，比上年同期減少 4.13%。實現營業收入 180.14 億元，比上年同期減少 11.15%；行業分析行業分析/PCBPCB 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。22 5.5.風險提示風險提示 （1）技術研發風險。FCBGA 封裝基板等 IC 載板產品的研發和生產仍面臨較多的技術難點，若企業研發失敗，無法滿足下游應用市場不斷增長的需求，將對市場前景會產生不利影響。（2）相關擴產項目不及預期風險。IC 行業龍頭廠商近期積極布局投資建廠、擴充產能，若擴產項目不及預期，則不利

83、于把握市場機遇，實現業績增長。（3）原材料供應緊張及價格波動風險。IC 載板成本當中原材料成本占比較大，而 ABF 材料供應商單一，擴產速度可能不及需求增長速度。若上游銅箔、ABF 等主要原材料供應緊張或價格出現較大不利波動，將對行業盈利能力產生不利影響。行業分析行業分析/PCBPCB 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。23 行業評級體系行業評級體系 收益評級：領先大市 未來 6 個月的投資收益率領先滬深 300 指數 10%及以上；同步大市 未來 6 個月的投資收益率與滬深 300 指數的變動幅度相差-10%至 10%；落后大市 未來 6 個月的投資收益率落后滬深

84、300 指數 10%及以上；風險評級：A 正常風險，未來 6 個月的投資收益率的波動小于等于滬深 300 指數波動；B 較高風險，未來 6 個月的投資收益率的波動大于滬深 300 指數波動；分析師聲明分析師聲明 本報告署名分析師聲明，本人具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，勤勉盡責、誠實守信。本人對本報告的內容和觀點負責，保證信息來源合法合規、研究方法專業審慎、研究觀點獨立公正、分析結論具有合理依據，特此聲明。本公司具備證券投資咨詢業務資格的說明本公司具備證券投資咨詢業務資格的說明 安信證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）經中國證券監督管理委員會核準，取得證券投資咨詢業務許可。本公

85、司及其投資咨詢人員可以為證券投資人或客戶提供證券投資分析、預測或者建議等直接或間接的有償咨詢服務。發布證券研究報告，是證券投資咨詢業務的一種基本形式，本公司可以對證券及證券相關產品的價值、市場走勢或者相關影響因素進行分析，形成證券估值、投資評級等投資分析意見，制作證券研究報告，并向本公司的客戶發布。行業分析行業分析/PCBPCB 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。24 免責聲明免責聲明 。本公司不會因為任何機構或個人接收到本報告而視其為本公司的當然客戶。本報告基于已公開的資料或信息撰寫，但本公司不保證該等信息及資料的完整性、準確性。本報告所載的信息、資料、建議及推測僅

86、反映本公司于本報告發布當日的判斷，本報告中的證券或投資標的價格、價值及投資帶來的收入可能會波動。在不同時期，本公司可能撰寫并發布與本報告所載資料、建議及推測不一致的報告。本公司不保證本報告所含信息及資料保持在最新狀態，本公司將隨時補充、更新和修訂有關信息及資料，但不保證及時公開發布。同時，本公司有權對本報告所含信息在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。任何有關本報告的摘要或節選都不代表本報告正式完整的觀點，一切須以本公司向客戶發布的本報告完整版本為準，如有需要，客戶可以向本公司投資顧問進一步咨詢。在法律許可的情況下，本公司及所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發

87、行的證券或期權并進行證券或期權交易，也可能為這些公司提供或者爭取提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等相關服務，提請客戶充分注意?？蛻舨粦獙⒈緢蟾鏋樽鞒銎渫顿Y決策的惟一參考因素，亦不應認為本報告可以取代客戶自身的投資判斷與決策。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的投資建議，無論是否已經明示或暗示，本報告不能作為道義的、責任的和法律的依據或者憑證。在任何情況下，本公司亦不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。本報告版權僅為本公司所有，未經事先書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發表、轉發或引用本報告的任何部分。如征得本公司同意進行引用、刊

88、發的，需在允許的范圍內使用，并注明出處為“安信證券股份有限公司研究中心”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。本報告的估值結果和分析結論是基于所預定的假設，并采用適當的估值方法和模型得出的，由于假設、估值方法和模型均存在一定的局限性，估值結果和分析結論也存在局限性，請謹慎使用。安信證券股份有限公司對本聲明條款具有惟一修改權和最終解釋權。安信證券研究中心安信證券研究中心 深圳市深圳市 地地 址：址：深圳市福田區福田街道福華一路深圳市福田區福田街道福華一路 1919 號安信金融大廈號安信金融大廈 3333 樓樓 郵郵 編：編：518026518026 上海市上海市 地地 址：址：上海市虹口區東大名路上海市虹口區東大名路 638638 號國投大廈號國投大廈 3 3 層層 郵郵 編：編：200080200080 北京市北京市 地地 址：址：北京市西城區阜成門北大街北京市西城區阜成門北大街 2 2 號樓國投金融大廈號樓國投金融大廈 1515 層層 郵郵 編：編：100034100034