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PCB行業分析:IC載板需求不斷增長國產化進程加速-230618(24頁).pdf

上傳人: 分** 編號:130191 2023-06-20 24頁 1.37MB

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本文主要分析了IC載板行業的發展現狀和未來趨勢。IC載板是集成電路封裝中的核心材料,隨著半導體技術的發展,IC載板需求不斷增長。2020年全球IC載板市場規模約為141.98億美元,預計到2025年將達到160-170億美元。國內IC載板市場主要被日韓及中國臺灣地區企業所壟斷,國產化進程正在加速。深南電路、興森科技等國內企業正在積極布局IC載板領域,有望逐步提高國產化滲透率。未來,隨著5G、AI等新興技術的發展,IC載板市場需求將持續增長。
2023年IC載板行業市場前景如何? 國內IC載板企業如何應對技術壁壘? 哪些因素影響IC載板行業的發展?
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