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1、請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 2023.12.10 AI 終端時代來臨，引領消費電子新浪潮終端時代來臨，引領消費電子新浪潮 王聰王聰(分析師分析師)舒迪舒迪(分析師分析師)文紫妍文紫妍(分析師分析師)021-38676820 021-38676666 021-38038321 證書編號 S0880517010002 S0880521070002 S0880523070001 本報告導讀：本報告導讀：智能紀元到來，大廠積極探索智能紀元到來，大廠積極探索 AI終端，終端，AI終端普及引領新一輪消費電子換機浪潮，終端普及引領新一輪消費電子換機浪潮，并加速核心零部件

2、和芯片升級。并加速核心零部件和芯片升級。摘要：摘要：投資建議。投資建議。AI 終端在保護隱私和數據安全的前提下增強用戶個性化體驗，從而促進用戶對 AI 智能化的感知，堅定用戶對 AI 端側應用的信賴，刺激用戶換機需求，推動新一輪的換機浪潮。相關供應鏈深度受益推薦卓勝微、韋爾股份、唯捷創芯、慧智微、思特威、格科微、南芯科技，美芯晟、福光股份、福日電子、博碩科技、光大同創、春秋電子、華勤技術、隆揚電子、可川科技。智能紀元到來，大廠開啟智能紀元到來，大廠開啟 AI 終端探索之路。終端探索之路。AI 手機、PC、AI Pin、AI 眼鏡相關廠商在終端產品、核心硬件、系統應用三個維度發力，助力 AI 終

3、端時代到來。（1）手機端：終端廠商發力 AI，谷歌、華為、小米、OPPO、vivo 等紛紛推出接入大模型的 AI 手機。核心芯片更新迭代，高通推出高性能 AI 引擎“驍龍 8 Gen 3”支持多項 AI 功能，相關開發平臺構建豐富 AI 生態。（2）PC 端：聯想發布全球首款 AI PC產品，提出“混合人工智能”計劃，解決用戶信息安全問題。英特爾、AMD、高通發布 PC AI 芯片，助力終端生成 AI 應用。操作軟件方面，微軟接入 copilot 免費更新，默認集成于任務欄，培養用戶人工智能使用習慣；英特爾宣布 AI PC 加速計劃，構造 AI PC 生態系統解決方案。（3）AI 終端新形態：

4、以 AI PIN 為先，包含 AI MR 眼鏡的新終端有望持續滲透，重新定義電子產品的交互方式。萬物互聯時代，萬物互聯時代，AI 構建終端互相鏈接，應用場景多樣。構建終端互相鏈接，應用場景多樣。與云端 AI不同，AI 終端快速響應與數據隱私的特點可以實現用戶的數字延伸，跨平臺為用戶提供一致的經驗與支持。手機端 AI 助力智能搜索性能提升，整機管理效率增強，同時在增圖像視頻增強、語言感知增強兩方面為用戶提供個性化加工窗口。電腦端 AI PC 通過各類助手工具提高用戶工作效率，解放生產力；通過整合人際語言，人機語言、機機語言,輸入自然語言即可生成圖片、視頻、代碼降低創造門檻，賦能創造力。AI 終端

5、普及推動相關硬件升級。終端普及推動相關硬件升級。（1）計算、感知、連接全線升級。AI 功能產生更多任務、計算需要，推動 CPU、專用芯片、ISP 全面升級并將促進手機在內存、無線通信、光感知領域模塊的升級。（2）AI 將促進以消費級 PC AI 處理器為核心的硬件升級，驅動 DDR5、PCIe5.0 加速替代，催生更高效的電腦散熱解決方案同時提升設備輕量化需求。風險提示。風險提示。AI 終端產品需求不及預期；中美貿易摩擦的不確定性 評級：評級：增持增持 上次評級：增持 重點覆蓋公司列表 代碼代碼 公司名稱公司名稱 評級評級 600203 福日電子 增持 603052 可川科技 增持 60350

6、1 韋爾股份 增持 300951 博碩科技 增持 300782 卓勝微 增持 603296 華勤技術 增持 688010 福光股份 增持 603890 春秋電子 增持 688458 美芯晟 增持 688484 南芯科技 增持 688512 慧智微-U 增持 688728 格科微 增持 688213 思特威-W 增持 688153 唯捷創芯 增持 301387 光大同創 增持 301389 隆揚電子 增持 行業更新行業更新 股票研究股票研究 證券研究報告證券研究報告 消費電子消費電子 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 2 of 34 目目 錄錄 1.智能紀元：大廠

7、智能紀元：大廠 AI 終端探索之路終端探索之路.4 1.1.AI 手機：軟件硬件升級加速，打造智能隨行助理.4 1.1.1.終端廠商：頭部廠商陸續推出終端廠商：頭部廠商陸續推出 AI 手機手機.4 1.1.2.核心硬件：高通與聯發科推出核心硬件：高通與聯發科推出 AI 手機手機 SoC 處理器處理器.8 1.1.3.系統應用：系統應用：AI 手機軟件開發平臺持續優化手機軟件開發平臺持續優化.10 1.2.電腦端：AI PC 生態全場景構建，助力辦公生產力提升.11 1.2.1 終端產品：聯想等頭部品牌積極部署終端產品：聯想等頭部品牌積極部署 AIPC.11 1.2.2 核心硬件：英特爾、核心硬

8、件：英特爾、AMD、高通均推出、高通均推出 AIPC 處理器處理器.12 1.2.3 系統應用：微軟等持續更新系統應用：微軟等持續更新 AIPC 操作系統及爆款應用操作系統及爆款應用.15 1.3.AI 眼鏡：集成 AI 助手，開啟智能眼鏡新時代.16 1.4.AI PIN：硬件極簡設計，AI 創造無屏交互.18 2.萬物互聯：AI 終端的功能與場景.20 2.1.核心場景：用戶數字延伸 AI Twin.20 2.2.手機端：智能便攜增強，媒體智能加工.21 2.2.1 智能搜索性能提升，整機管理效率增強智能搜索性能提升，整機管理效率增強.21 2.2.2 AI 增強圖像、語音感知，實現便攜社

9、交生活增強圖像、語音感知，實現便攜社交生活.22 2.3.電腦端：解放生產力，賦能創造力.23 2.3.1 AI PC 提高工作效率，解放生產力提高工作效率，解放生產力.23 2.3.1 AI PC 降低創造門檻，賦能創造力降低創造門檻，賦能創造力.24 3.硬件升級：AI 硬件的進化之路.25 3.1.手機端：計算、感知、連接全線升級.25 3.1.1 AI SoC：“CPU+GPU+專用芯片專用芯片+ISP”全面升級全面升級.25 3.1.2 內存：內存：LPDDR5 滲透率提升滲透率提升.26 3.1.3 無線通信：無線通信：WiFi 7 迭代升級迭代升級.26 3.1.4 光感知：高性

10、能潛望式鏡頭方案替代加速光感知：高性能潛望式鏡頭方案替代加速.26 3.2.電腦端：以消費級 PC AI 處理器為核心的硬件升級.27 3.2.1 處理器：消費級處理器：消費級 PC AI 處理器走向市場處理器走向市場.27 3.2.2 內存：內存：DDR5 替代加速替代加速.28 3.2.3 總線接口：總線接口：PCIe5.0 賦能賦能 AI 應用應用.29 3.2.4 散熱系統：更高效的散熱方案散熱系統：更高效的散熱方案.29 3.3.AI PIN：硬件創新引領潮流，激光投影交互新形態.30 4.需求端：AI 引領消費電子新浪潮.31 4.1.手機端：市場逐步復蘇，AI 手機時代開啟.31

11、 4.2.電腦端：AI 或稱 PC 行業分水嶺，帶動下一輪換機潮.31 5.投資建議：AI 時代的市場機遇.32 6.風險提示.34 表：表：本報告覆蓋公司估值表本報告覆蓋公司估值表 公司名稱公司名稱 代碼代碼 收盤價收盤價 盈利預測（盈利預測（EPS）PE 評級評級 目標價目標價 2022A 2023E 2024E 2022A 2023E 2024E 福日電子 600203 2023.12.07 7.47-0.53-0.29 0.01-14.16-25.46 553.70 增持 8.82 rUhV8VqUmZvYaXtVuWjY6MaOaQoMqQtRnOeRpOoMfQmNnO7NoPrR

12、wMsOpQMYsPqN 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 3 of 34 可川科技 603052 2023.12.07 33.53 1.65 1.10 1.43 20.38 30.47 23.40 增持 42.9 韋爾股份 603501 2023.12.06 104.5 0.81 0.76 2.16 128.29 138.37 48.44 增持 153.36 博碩科技 300951 2023.12.05 62.65 2.53 2.86 3.70 24.73 21.91 16.91 增持 80.79 卓勝微 300782 2023.12.06 133.43 2.

13、00 2.41 3.14 66.62 55.47 42.45 增持 172.7 華勤技術 603296 2023.12.05 76.08 3.54 3.57 3.99 21.49 21.28 19.05 增持 119.7 福光股份 688010 2023.12.05 24.74 0.18-0.10 0.24 136.16-248.94 104.82 增持 31.2 春秋電子 603890 2023.12.05 11.08 0.36 0.16 0.49 30.93 69.49 22.52 增持 17.15 美芯晟 688458 2023.12.06 74.18 0.66 0.52 1.39 11

14、2.91 141.31 53.47 增持 98.69 南芯科技 688484 2023.12.06 42.25 0.58 0.59 0.83 72.68 71.58 50.98 增持 58.93 慧智微-U 688512 2023.12.06 18.74-0.67-0.68-0.25-27.98-27.70-74.83 增持 24.35 格科微 688728 2023.12.06 20.08 0.17 0.06 0.15 119.00 324.35 134.24 增持 25.5 思特威-W 688213 2023.12.06 52.66-0.21 0.09 0.62-254.56 585.13

15、 84.94 增持 68.2 唯捷創芯 688153 2023.12.06 64.29 0.13 0.31 0.77 503.53 206.80 83.49 增持 80.08 光大同創 301387 2023.12.05 62 1.50 1.84 2.70 41.44 33.66 22.99 增持 81 隆揚電子 301389 2023.12.06 18.75 0.60 0.40 0.72 31.48 46.63 25.93 增持 25.2 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 4 of 34 1.智能紀元：大廠智能紀元：大廠 AI終端探索之路終端探索之路 1.1.

16、A AI I 手機：手機：軟件硬件升級加速，打造智能隨行助理軟件硬件升級加速，打造智能隨行助理 1.1.1.終端廠商：頭部廠商陸續推出終端廠商：頭部廠商陸續推出 AI 手機手機 谷歌推出谷歌推出 Pixel 8 系列新機，內置谷歌系列新機，內置谷歌 AI 基礎模型?；A模型。Pixel 8 搭載 Google AI定制的Tensor G3芯片，其中包括最新一代的ARM CPU，升級的GPU，新的 ISP 和成像 DSP 以及谷歌的下一代 TPU。與配置上一代 Tensor 的Pixel 6 相比，Pixel 8 上運行的 ML 模型數量提升至 2 倍，模型結構也更加復雜（比去年 Pixel 7

17、 中最復雜的模型復雜 150 倍）。Tensor G3 通過將機器算法直接構建到芯片的方式，以更少功耗實現更強大的功能。此外Pixel 8 還預裝最新 Android 14，并提供 7 年的安卓大版本軟件更新，同時支持 WiFi-7 連接。表表 1:谷歌谷歌 Pixel 8 支持豐富支持豐富 AI 功能功能 AI應用領域應用領域 功能功能 AI 助手 網頁頁面內容翻譯、總結、關鍵詞搜索、閱讀 騷擾電話過濾 電話接聽助手 即時的錄音轉錄文字 圖片功能 人物或物體的擦除、添加、移動，背景換色 多人合照用換臉優化表情 視頻功能 視頻降噪 其他 面部解鎖增強 數據來源：Made by Google 2

18、023，國泰君安證券研究 三星發布自研大模型三星發布自研大模型 Gauss 并推出并推出 Galaxy AI。三。三星人工智能論壇 2023上，三星宣布將在 2024 年初推出 Galaxy AI，即在 Galaxy 旗艦落地的端側 AI 大模型。它將為手機帶來 AI Live Translate Call 功能，能在通話中實時進行語音轉文字并同步翻譯，并且端側運行可保證通話內容的隱私安全。同時，三星公布了生成式 AI 大模型 Gauss。該模型由三部分組成1）Samsung Gauss Language：生成式語言模型，負責簡化撰寫電子郵件、總結文檔和翻譯內容等任務；2）Samsung Ga

19、uss Code：簡化寫代碼流程，支持代碼描述和測試用例生成等功能；3）Samsung Gauss Image：生成和編輯圖像，包括更改和添加風格、提高分辨率。未來 Gauss 能力將拓展到三星官方 APP。請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 5 of 34 圖圖 1:三星三星 Galaxy 旗艦手機將上線旗艦手機將上線 AI Live Translate Call 功能功能 圖圖 2:三星三星 Gauss 大模型大模型具備語言、代碼、圖片三大功能具備語言、代碼、圖片三大功能 數據來源：三星官網 數據來源：IT 之家 蘋果發布全球首款蘋果發布全球首款 3nm 芯片

20、芯片 A17 Pro，內部搭載，內部搭載 16 核核 AI 神經引擎，峰神經引擎，峰值算力達值算力達 35TOPs。蘋果第一代 Apple 神經網絡引擎（ANE）可追溯到2017 年 iPhone X 的 A11。隨著 ANE 所支持的手機應用程序不斷增加，其處理性能也不斷提升。A17 Pro 每秒可執行最高達 35 萬億次操作，相比 A16 運行機器學習模型的速度提升最快可達 2 倍。它能夠支持 iOS 17中的面容 ID、Live V oicemail、自動糾錯、從照片背景中提取主體、為有失語風險的用戶創建個人語音等 AI 功能。據彭博報道，蘋果正在開發大語言模型和 AI 聊天機器人“Ap

21、ple GPT”；公司已經部署了基于 AI 增強的搜索、Siri、系統地圖等功能，作為公司內部工具，正在開展幾項面向消費者的 AI 計劃。圖圖 3:蘋果蘋果 A17 芯片搭載芯片搭載 16 核核 ANE，峰值算力提升至，峰值算力提升至 35TOPS 數據來源：蘋果官網，國泰君安證券研究 華為發布的新一代智能操作系統華為發布的新一代智能操作系統 HarmonyOS 4，接入了，接入了 AI 大模型。小大模型。小藝成為首個具有藝成為首個具有 AI 大模型能力的終端語音助手，具備適用于生活、辦大模型能力的終端語音助手，具備適用于生活、辦公場景的助理功能，并在智慧交互、生產效率提升、創建專屬場景和個公

22、場景的助理功能，并在智慧交互、生產效率提升、創建專屬場景和個性化服務方面獲得提升。性化服務方面獲得提升。1）智慧交互：）智慧交互：在原有的語音交互的基礎上，新版小藝能夠接受文字、圖片、文檔等多種形式的輸入。華為小藝也能010203040A11A12A14A15A16A17 ProA系列芯片神經網絡引擎算力（TOPS）請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 6 of 34 夠基于這些信息調用相應 APP 插件，完成添加手機通訊錄、美團搜索等操作；2）生產效率：）生產效率：能夠對圖片完成文字提取、摘要總結、表格提取、文檔掃描等辦公功能，讓用戶更高效的辦公學習；3 3）個性

23、化服）個性化服務：務：在與用戶交流中，能夠持續進行信息收集、理解，在保護隱私的前提下提供個性化服務。表表 2:華為鴻蒙華為鴻蒙 4.0 接入接入 AI 模型，集成模型，集成 AI 語音助手小藝語音助手小藝 A AI I 應用應用 功能功能 “小藝建議”聊天助手 具備對話功能，文本創作能力 能夠輔助調用系統原裝 APP 完成定時、查詢日程等生活功能 能夠對圖片完成文字提取、表格提取、文檔掃描等辦公功能 小藝通話 自動接電話、回復的語音助手 數據來源：華為官網，差評君，國泰君安證券研究 圖圖 4:華為小藝能力矩陣豐富華為小藝能力矩陣豐富 數據來源：華為官網 小米小米 14 系列發布，率先支持系列發

24、布，率先支持 NPU 部署，內置多款部署，內置多款 AI 大模型應用。大模型應用。小米 14 系列搭載高通“AI 引擎”驍龍 8 Gen3，CPU 多核性能超越蘋果A17 Pro，NPU 賦予強大 AI 功能。小米自研圖像大模型在 NPU 部署后運行效率大幅提升，內存占用減少 75%、運行時間縮短 95%。同時，小米宣布與金山辦公 WPS 進行合作。將 WPS AI 移動 APP 的能力嵌入到小米澎湃 OS 當中。用戶通過小米手機拍攝文檔后，可以進行內容總結；也可以上傳文檔來實現快速翻譯和內容概括。請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 7 of 34 圖圖 5:小米

25、小米 14 支持多款支持多款 AI應用應用 圖圖 6:小米小米 14 內置強大內置強大 NPU性能，助力性能，助力 AI在端運行在端運行 數據來源：IT 之家 數據來源：IT 之家 VIVO 發布發布 VIVO X100 系列手機，并全球首發天璣系列手機，并全球首發天璣 9300。X100 內部搭載基于百億藍心大模型 BlueLM 的 AI 助手“藍心小 V”，具備自然會話、信息處理和洞察能力，能夠實現自然語言對話、AI 路人隱身、文案寫作、思維導圖生成等功能。圖圖 7:藍心小藍心小 V 應用矩陣豐富應用矩陣豐富 數據來源：VIVO X100 系列新品發布會 OPPO 發布全新發布全新 Col

26、orOS 14 操作系統，操作系統，Pantanal 與與 AndesGPT雙模型雙模型實現智慧互融，具備閃速摳圖、智能摘要、圖片智能消除、內容創作、實現智慧互融，具備閃速摳圖、智能摘要、圖片智能消除、內容創作、聊天助手等聊天助手等 AI 功能。功能。系統在端支持 70 億參數的 AndesGPTTiny 大模型，云端支持 AndesGPTTurbo/Titan 大模型，并以端云協同的方式為小布助手提供自然語言交互能力。請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 8 of 34 圖圖 8:OPPO 雙大模型實現智慧互融功能雙大模型實現智慧互融功能 圖圖 9:OPPO 在端

27、支持在端支持 70 億參數億參數 AndesGPT 數據來源：OPPO 開發者大會 數據來源：OPPO 開發者大會 1.1.2.核心硬件：高通與聯發科推出核心硬件：高通與聯發科推出 AI 手機手機 SoC 處理器處理器 高通推出高性能高通推出高性能 AI 引擎“驍龍引擎“驍龍 8 Gen3”，支持在端運行”，支持在端運行 100 億參數的億參數的多模態生成式多模態生成式 AI 模型（模型（Stable diffusion 可在可在 1 秒內生成圖像或社交微秒內生成圖像或社交微博；博；70 億參數億參數 Llama 2 運行速率高達運行速率高達 20 tokens 每秒），并配套實現每秒），并配

28、套實現 AI面部識別、智能拍攝對焦、視頻物體擦除、視頻降噪等基礎面部識別、智能拍攝對焦、視頻物體擦除、視頻降噪等基礎 AI 功能。功能。為實現相應功能，驍龍 8 Gen3 底層核心全面升級：采用臺積電 4nm 工藝，配置高通 Kryo CPU（比前代產品驍龍 8 Gen2 性能提升 30%、效能提升 20%）、高通 Hexagon NPU（性能提升 98%、效能提升 40%）。驍龍8 Gen3 還配備 Snapdragon X75 5G 調制解調器、支持 LPDDR5X RAM、UFS 4.0、Wi-Fi 7、藍牙 5.4 等。高通驍龍 8 Gen3 將在全球 OEM 廠商和智能手機品牌的終端

29、上得到廣泛采用，有望開啟生成式 AI 手機的新時代。圖圖 10:高通推出高性能高通推出高性能 AI引擎“驍龍引擎“驍龍 8 Gen3”數據來源：高通官網 表表 3:高通驍龍高通驍龍 8 Gen3 支持在端運行支持在端運行 100 億大模型，并配套實現多種億大模型，并配套實現多種 AI 功能功能 AI 應用領域應用領域 功能功能 AI 大模型 支持大型語言模型 LLM，語言視覺模型 LVM，以及基于變壓器網絡的自動語音識別 ASR 支持 INT4、INT8、INT16、FP16 支持混合精度（INT8+INT16)相機攝影 基于 AI 的人臉檢測 3A 功能：自動對焦、自動曝光和自動白平衡 針對

30、 4K60FPS 夜視視頻抓取的 RAW AI 降噪 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 9 of 34 5G 射頻系統 AI 增強信道狀態反饋 AI 增強型天線調諧 AI 增強型全球導航衛星定位系統 Gen 2 基于 AI 的 5G 張量加速器 Gen 2 虛擬助手 利用 Sensing Hub 安全合規地收集用戶數據（如活動愛好、健身水平、位置信息），使 Al 虛擬助手提供個性化回復 數據來源：高通官網，國泰君安證券研究 聯發科推出天璣聯發科推出天璣 9300，最高支持在端運行，最高支持在端運行 330 億參數億參數 AI 大語言模型。大語言模型。硬件方面：硬

31、件方面：天璣 9300CPU 采用“4 超大核+4 大核”設計，性能較上一代提升 40%；集成全新第七代 APU 處理器 APU 790，內置了硬件級生成式 AI 引擎，深度適配 Transformer 模型；集成新一代 GPU，峰值性能提升 46%，功耗節省 40%；集成 Imagiq 990 ISP，可進行 16 層圖像語義分割引擎并逐幀優化，提升視頻錄制細節；內存率先支持 LPDDR5T 9600Mbps。為解決大模型運行下內存緊缺的問題，聯發科開發了混合精度 INT4 技術，結合公司的內存硬件壓縮技術，能夠高效利用內存帶寬，大幅減少內存占用。AI 進展方面：進展方面：天璣 9300 支

32、持終端運行 10 億、70億、130 億和 330 億參數的 AI 大語言模型，其中 70 億參數 LLM 已在VIVO旗艦手機終端首發落地，并與 VIVO成功在端運行130億參數 LLM。天璣 9300 在移動顯示、音頻降噪、5G 通信等領域也融合了 AI 技術。圖圖 11:APU 790 最高支持最高支持 330億參數億參數 AI大模型大模型 圖圖 12:天璣天璣 3900支持多項支持多項 AIGC 功能功能 數據來源：聯發科技公眾號 數據來源：聯發科技公眾號 表表 4:聯發科天璣聯發科天璣 9300 支持在端運行支持在端運行 330 億參數億參數 LLM，并配套多領域，并配套多領域 AI

33、 功能功能 AI 應用領域應用領域 功能功能 AI 大模型 最高可支持 330 億參數的 AI 大語言模型 混合精度 INT4，2 倍整數和浮點運算速度 高度適配生成式 AI transformer，運算速度快 8 倍 首款生成式 AI 端側技能擴充(LoRA Fusion)技術 AI 攝影 AI 語義分割視頻引擎，支持 16 類場景分割調整，提供視覺效果更佳的專業級電影視頻捕捉體驗 借助 ISP 和 APU 直聯系統，可實現錄制視頻低延遲預覽 AI 顯示 先進的 AI 智能景深引擎 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 10 of 34 支持 Google Ult

34、ra HDR 顯示技術從拍攝到顯示的端到端 HDR 率先支持環境光自適應 HDR 技術 Sub-6GHz 全頻段 5G 網絡 內置具有情境感知功能的 AI 數據來源：聯發科官網，國泰君安證券研究 1.1.3.系統應用：系統應用：AI 手機軟件開發平臺持續優化手機軟件開發平臺持續優化 高通發布高通發布 AI Stack，端到端的，端到端的 AI 軟件解決方案。軟件解決方案。高通 AI 軟件棧是面向OEM 廠商和開發者的一套完整的 AI 解決方案，通過豐富的 AI 軟件權限和兼容性，能夠支持各種智能終端，包括智能手機、汽車、XR、計算、物聯網和云平臺。高通 AI軟件棧支持包括TensorFlow、

35、PyTorch和ONNX在內的不同 AI 框架與主流 runtimes，以及開發者庫與服務、系統軟件、工具和編譯器，使得任何面向單一終端開發的 AI 特性都可在其他終端上輕松部署。以 Stable Diffusion 為例，高通從 Hugging Face 的 FP32 版本 1-5 開源模型開始，通過量化、編譯和硬件加速進行優化，最后實現在搭載驍龍 8 Gen 2 移動平臺的手機上運行。圖圖 13:高通發布高通高通發布高通 AI Stack 數據來源：高通官網 聯發科發布聯發科發布 AI 開發平臺開發平臺 NeuroPilot，構建豐富，構建豐富 AI 生態。生態。NeuroPilot 支持

36、 Android、Meta LIama 2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等前沿主流 AI 大模型，為用戶帶來包含文字、圖像、音樂等領域在內的終端側生成式 AI 的創新體驗。請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 11 of 34 圖圖 14:聯發科發布聯發科發布 NeuroPilot 數據來源：芯智訊 蘋果蘋果發布發布 Core ML 框架，支持框架，支持 Transformer 架構和架構和 Stable Diffusion。Core ML 分為計算機視覺、自然語言、語言（轉文字）、聲音識別等框架，分別負責實現對應功能。用戶可以通過 Core ML 在手機

37、上創建模型，并整合到 APP 當中，這意味著 APP 可以使用 Core ML API 和用戶數據進行模型預訓練、微調和推理。Core ML 會綜合利用 CPU、GPU 和神經網絡引擎，同時最大程度地減小內存占用空間和功耗，來優化設備端性能。由于模型嚴格地在用戶設備上，因此無需任何網絡連接，有助于保護用戶數據的私密性和 App 的響應速度。圖圖 15:Core ML分為計算機視覺、自然語言、語言（轉文字）、聲音識別等分為計算機視覺、自然語言、語言（轉文字）、聲音識別等框架框架 數據來源：蘋果官網 1.2.電腦端：電腦端：AI PCAI PC 生態全場景構建，助力辦公生產力提升生態全場景構建，助

38、力辦公生產力提升 1.2.1 終端產品終端產品：聯想等頭部品牌積極部署：聯想等頭部品牌積極部署 AIPC 聯想聯想部署部署 AI PC，可運行個人大模型可運行個人大模型。聯想 AI PC 能夠創建個性化的本地知識庫，通過模型壓縮技術運行個人大模型，實現 AI 自然交互，為每個人量身定制的全新智能生產力工具，進一步提高生產力、簡化工作流程，并保護個人隱私數據安全，將人工智能帶給每一位用戶。通過結 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 12 of 34 合個人數據，可以做到更好的大模型效果，在聯想 AI PC 模型演示中，針對同一個提問，PC 級 AI Lenovo A

39、I Now 相較于云端 AI 生成回答速度稍慢，但更具個性化。圖圖 16：聯想聯想 PC 大模型與云端大模型并列演示大模型與云端大模型并列演示 數據來源：聯想 針對企業端，聯想提出混合人工智能計劃針對企業端，聯想提出混合人工智能計劃。聯想認為，通過公共大模型與企業大模型相結合，可以解決企業的數據安全擔憂。在最初大模型的基礎上，企業根據特定數據進行額外的訓練和微調并在端側加入企業知識矢量數據庫中的企業特定知識，最后，鏈接舊有的 ERP 系統、CRM 系統、MES 系統等供應商數據庫，即可得到一個混合的 AI 系統，既能夠既保證數據安全，也具有泛化知識，同時能夠回答企業相關的特定問題，幫助企業規劃

40、相關活動。圖圖 17：企業企業訓練私有大模型訓練私有大模型 數據來源：聯想 1.2.2 核心硬件核心硬件：英特爾、：英特爾、AMD、高通均推出、高通均推出 AIPC 處理器處理器 英特爾：英特爾：Meteor Lake 處理器平臺，首次將神經網絡處理單元（處理器平臺，首次將神經網絡處理單元（NPU）集成到集成到 PC 處理器。處理器。在英特爾 on 技術創新大會上，英特爾推出了首款基于 Intel 4 制程工藝打造的 Meteor Lake 處理器平臺。Meteor Lake 采用分離式模塊架構，由計算模塊、SoC 模塊、圖形模塊以及 IO 模塊這 4 個獨立模塊組成，并通過業界出眾的 Fov

41、eros 3D 封裝技術連接。在 SoC 模塊中，Meteor Lake 采用了創新的低功耗島設計，集成了 NPU，為 PC 帶來了高能效的 AI 功能表現，并兼容 OpenVINO 等標準化程序接口，便于 AI 的開發及應用普及。新的低功耗能效核，進一步優化節能與性能間的平衡。NPU 除了專為持續的 AI 帶來高能低耗的表現，還可以通 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 13 of 34 過 AI 卸載能力，通過 NPU 降低 CPU 和 GPU 的 AI 工作負載。實現 PC上 AI 場景的長續航加速。圖圖 18：Meteor Lake 采用分離式采用分離式

42、SOC 模塊模塊 圖圖 19：Meteor Lake 具備具備高效能高效能 AI功能功能 數據來源：英特爾 數據來源：英特爾 英特爾公布未來英特爾公布未來 AI 處理器藍圖，下一代處理器藍圖，下一代 Lunar Lake 和和 Arrow Lake 處處理器進一步提升人工智能加速效率理器進一步提升人工智能加速效率。英特爾公布未來 AI 處理器藍圖，推動高能效 AI 規?；l展。下一代的 Arrow Lake 將覆蓋桌面和移動平臺，主要側重于提供更高的功率和性能，采用了與 Meteor Lake 相同的設計方法，不過會改用更新的 Intel 20A 工藝制造。LunarLake 則為英特爾下一代

43、低功耗架構，將進一步提升人工智能加速效率，并對 Meteor Lake 和 Arrow Lake 的多芯片設計做了改進，計劃在面向移動平臺的酷睿 Ultra第 2代處理器 Arrow Lake之后發布。Lunar Lake將采用LionCove架構的 P-Core 和 Skymont 架構的 E-Core，全新的微架構將提供突破性的每瓦性能優勢，同時會采用 Intel18A 工藝制造，標志著該技術的首次商業應用。圖圖 20:英特爾進一步規劃未來英特爾進一步規劃未來 AI PC 處理器藍圖處理器藍圖 圖圖 21:英特爾未來英特爾未來 AI PC 處理器工藝節點持續升級處理器工藝節點持續升級 數據

44、來源：英特爾 數據來源：英特爾 AMD 提供從數據中心到工作站、筆記本電腦的人工智能優化解決方案。提供從數據中心到工作站、筆記本電腦的人工智能優化解決方案。在聯想 2023 Tech World 大會上，ADM 提出將為聯想提供從數據中心ThinkSystem 到 ThinkStation 工作站和 ThinkPad 筆記本電腦的人工智能優化解決方案。AMD 將為聯想個人電腦和數據中心產品組合提供人工智能優化解決方案，產品組合將由 AMD Ryzen、EPYC 和 Instinct 處理器驅動。（1）第四代 AMD EPYC 處理器最多可配備 96 個核心，可用于加速一系列數據中心和邊緣應用，

45、包括客戶支持、零售、汽車、金融服務、醫療和制造業。（2）Instinct 為 AMD 的加速卡系列，Instinct MI300為全球首款同時集成 CPU、GPU 的數據中心 APU。Instinct MI300A 一 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 14 of 34 共有多達 13 顆小芯片，其中計算部分 9 顆，都是 5nm 工藝制造。CPU部分為 Zen4 架構，三顆 CCD 芯片，24 個核心，GPU 為最新的 CDNA3架構，六顆 XCD 芯片，核心單元數量仍未公布，還有 128GB 容量的HBM3 高帶寬內存，可以為 CPU、GPU 所共享。圖圖

46、22：AMD 第四代第四代 EPYC 性能強勁性能強勁 圖圖 23：AMD Instinct GPU性能強勁性能強勁 數據來源：AMD 數據來源：AMD 銳龍銳龍 7040 系列處理器中加入了系列處理器中加入了 Ryzen AI 引擎，首款基于引擎，首款基于 x86 處理器的處理器的專用人工智能硬件專用人工智能硬件。AMD 的 Ryzen AI 引擎基于專門設計的 AMD XDNA AI 架構，其核心是多個獨立的 AIE 單元，而且與傳統的 CPU 多核運算相比，XDNA AI 架構有多個獨立的內存電壓單元以及對應的內存控制器并擁有獨立的高速互連通道，在進行 AI 推理時更加靈活，效率更高，性

47、能也更強。移動平臺的 XDNA AI 架構有著超高的能效、強大的算力，它支持不同的 AI 神經網絡，比如 CNN（卷積神經網絡）、RNN（循環神經網）、LSTM（長短時記憶）等。它還支持 Int8/16/32、BFloat16 等各種高級數據類型，同時 XDNA AI 架構還具備實時多任務能力，可處理最多 4 條并發空間流。圖圖 24：AMD XDNA AI架構不同于傳統架構不同于傳統多核運算多核運算 圖圖 25：Ryzen AI引擎基于專門設計引擎基于專門設計 AMD XDNA AI架架構構 數據來源：AMD 數據來源：AMD 高通高通 PC AI 平臺驍龍平臺驍龍 X Elite 發布，專

48、為生成式發布，專為生成式 AI 而全新打造。而全新打造。驍龍 X Elite 支持在終端側運行超過 130 億參數的生成式 AI 模型，引入了高通AI 引擎核心 Hexagon NPU，通過全新供電系統升級使 NPU 按照工作負載適配功率，兼顧高性能與低能耗，引入微切片推理，加速Transformer網絡等復雜 AI 模型研發提供支持。同時，高通對張量加速器進行了升級，大矩陣處理速度提升 2.5 倍。共享內存規模增加了一倍，便于容納更大的神經網絡，使 NPU 實現了 45TOPS 的 AI 性能。驍龍 X Elit 采用 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 15

49、of 34 4nm 制程工藝打造，擁有 12 個高性能核心，集成的 Adreno GPU 支持每秒 4.6 萬億次浮點運算，主頻高達 3.8GHz，支持雙核增強，最大可達4.3GHz，也是首個 4GHz 以上的 ARM 架構 CPU 核心。此外，它擁有高達 42MB的總緩存容量，內存帶寬 136GB/s，并支持八通道 LPDDR5x。圖圖 26：驍龍驍龍 X Elite 性能優越性能優越 數據來源：高通 1.2.3 系統系統應用：微軟等持續更新應用：微軟等持續更新 AIPC 操作系統及爆款應用操作系統及爆款應用 微軟微軟 Windows 11 接入接入 Copilot 免費更新，培養用戶免費更

50、新，培養用戶 AI 使用習慣。使用習慣。Windows Copilot 是微軟推出的一款利用 AI 技術，幫助用戶在 Windows系統中更高效、個性化地完成工作、創作和娛樂任務的智能助手，能夠預覽并加速任務，減少摩擦，節省時間，并提供個性化的答案、靈感和任務幫助。Copilot 系統權限高于 Cortana（將于 2023 年底停止支持），可以實現自然語言交互級別的對話，與系統應用更深度地進行綁定，例如它直接讀取瀏覽器頁面內容，生成總結文字。Copilot 還更新了畫圖、照片、Clipchamp 等應用，其中畫圖功能可以智能移除圖片背景并增加圖層功能，照片新增了 AI 背景虛化功能，Clip

51、champ 提供自動剪輯圖片和視頻與場景描述功能。微軟 Copilot 作為 Windows 11 免費更新的一部分直接嵌入每一位用戶的操作系統，優化了系統存在感，默認集成于任務欄，具備專門的 Win+C 熱鍵，很大程度上培養了用戶對人工智能的使用習慣。圖圖 27：Windows Copilot 系統功能豐富系統功能豐富 圖圖 28：微軟：微軟 365 Copilot 為微軟企業辦公系列核心為微軟企業辦公系列核心 數據來源：微軟 數據來源：微軟 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 16 of 34 英特爾英特爾 AI PC 加速計劃，構建加速計劃，構建 AI PC

52、 生態系統解決方案，預計生態系統解決方案，預計 2025 年年達成逾達成逾 1 億臺億臺 AI 應用應用。該計劃旨在聯結獨立硬件供應商（IHV）和獨立軟件供應商（ISV），并充分利用英特爾在 AI 工具鏈、協作共創、硬件、設計資源、技術經驗和共同推廣的市場機會等資源。這些資源將幫助產業合作伙伴充分發揮英特處理器的技術和相關的硬件優勢，以盡可能最大限度發揮 AI 和機器學習（ML）應用的性能，加速全新應用案例，并吸引更廣泛的 PC 產業伙伴融合到 AI PC 生態系統的解決方案中。圖圖 29：英特爾采?。河⑻貭柌扇?AI PC 加速計劃加速計劃 數據來源：英特爾 1.3.A AI I 眼鏡：集成

53、眼鏡：集成 AIAI 助手，開啟智能眼鏡新時代助手，開啟智能眼鏡新時代 Meta 發布智能眼鏡發布智能眼鏡 Ray-Ban Meta，支持，支持 Meta AI 助手。助手。Ray-BanMet在攝像頭、麥克風和揚聲器上都較前代進行了大幅升級，并搭載了高通*最新的驍龍 AR1 Gen 1 芯片，可以處理更高質量的照片和視頻。智能眼鏡提供拍攝照片、錄制視頻、播放音樂、接聽電話、實時翻譯等功能。同時，眼鏡還支持“Meta Al”這一 Al 助理功能，用戶喊出Hey Meta即可喚醒助手進行輔助，這也是首款搭載 Meta Al 的智能眼鏡產品。通過 Meta Al，用戶可向語音助理咨詢各種問題，如自

54、己目前站在哪座建筑前、面前標識的意義、如何修理面前的水龍頭等。Ray-Ban 智能眼鏡將在 2024 年更新過后支持 Meta Al 功能。請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 17 of 34 圖圖 30:Meta Ray-Ban 智能眼鏡進一步智能眼鏡進一步推出推出 數據來源：Meta Meta 開源開源 Llama，促進，促進 AI 社區發展。社區發展。2023 年 2 月，Meta 宣布開源大語言模型 Llama2，AI 社區模型火炬徹底被點燃，“羊駝家族”不斷壯大。分割模型 SAM、語音模型 SeamlessM4T、多模態 AI 模型 ImageBind、

55、Code llama、Llama 2 接連開源，AI 社區發展迅猛。Meta 通過創建開放AI 生態系統，從而構建廣泛采用的標準化開放工具，將有助于其他公司更容易與 Meta 產品與平臺集成，推動 Meta 產品保持領先地位。圖圖 31:AI社區模型發展迅速社區模型發展迅速 數據來源：Meta Meta 的的 AI 時刻，時刻，AI 全面進入全面進入 Meta 全家桶。全家桶。Meta 繼開源大語言模型Llama 2 后，在 Meta Connect 2023 中，推出基于 Llama 2 大型語言模型定制的 Meta AI。Meta 將其視為一個通用型的 AI 助手，可以處理從群聊消息的歸納

56、整理到用戶點對點提問等各種不同的應用場景的問題。并且Meta 也同時宣布與微軟 Bing 合作，在聊天中為用戶提供實時網絡搜索的結果，這使得 Meta AI 與許多其他沒有最新信息的免費 AI 生成式工具有著明顯的區別。Meta 為 Meta AI 打造出多達 28 個具有不同預設性格的 AI 形象，每一個 AI 角色都性格鮮明，他們都擁有相應的社交帳號，用戶可以在社交平臺上與他們進行不同類型的對話。Meta Connect 2023發布的硬件產品 Quest 3 和 Ray-Ban 都將集成 Meta AI。請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 18 of 34

57、圖圖 32:Meta AI 打造個性化打造個性化 AI形象形象 數據來源：Meta 1.4.A AI PINI PIN：硬件極簡設計，：硬件極簡設計，A AI I 創造無屏交互創造無屏交互 Humane：發布：發布 AI PIN，穿戴式，穿戴式 AR 人工助理。人工助理。AI PIN 的定位是人工智能個人助理，配備了 AI 聊天助手。AI PIN 像個精美的小方盒，與領夾式麥克風外形接近，共有 3 種顏色，分別是 Eclipse（日食）、Lunar（月光）、Equinox（破曉）。此外，AI PIN 還有一個磁吸式背夾，通過具有磁力的夾子來固定在衣服，提供便捷的佩戴，整機僅重 34.2g。圖圖

58、 33:AI Pin 產品十分便捷產品十分便捷 數據來源：Humane 官網 搭載高通驍龍芯片，集成攝像頭、激光投影器、深度傳感器。搭載高通驍龍芯片，集成攝像頭、激光投影器、深度傳感器。配置方面，AI PIN 搭載了 2.1GHz 八核高通驍龍芯片，RAM 內存為 4GB，ROM 內存為 8GB；支持藍牙 5.1 連接與 eSIM 功能，提供多種連接方式。設備 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 19 of 34 表面有兩個指示燈，可作為來電提醒、消息通知。AI PIN 正面集成了攝像頭、激光投影儀、深度傳感器、雙麥克風陣列以及用于觸摸交互的觸摸板。AI PIN

59、沒有電子屏幕，通過內置的小型投影儀，可在用戶的手掌或是任何固體表面上，投射一個分辨率為 720p 的畫面，用以顯示時間、日期、查看收到的信息等。圖圖 34：AI PIN 計算端配置先進計算端配置先進 圖圖 35：AI PIN 鏈接端配置領先鏈接端配置領先 數據來源：Hunmane 官網 數據來源：Hunmane 官網 脫離顯示屏交互，采用聲音脫離顯示屏交互，采用聲音+觸摸觸摸+手勢手勢+投影四種核心交互方式。投影四種核心交互方式。AI PIN使用觸摸板代替屏幕，對人類的手勢做出反應。而且在不連接智能手機的情況下就可以使用，主要是通過 T-Mobile 的無線網絡服務來實現。使用者可以通過點擊、

60、手勢和語音命令來控制 AI PIN，兩根手指在設備正面觸摸板上輕按兩次即可拍攝照片；同樣雙擊然后按住該位置即可錄制視頻；輕按 Pin，然后將手掌移入視野中，即可激活激光投影，激光將圖像和文本投射到用戶的手上。AI PIN 為用戶提供了一種無屏幕且直觀的與人工智能互動的方式。憑借其激光投影系統和與強大的人工智能算法的集成，有潛力重新定義電子產品的交互方式，便利使用者的日常生活。圖圖 36：AI PIN 通過上下擺動手掌來“選擇”按鈕，捏起通過上下擺動手掌來“選擇”按鈕，捏起拇指和食指來“確認”拇指和食指來“確認”圖圖 37：AI PIN 的交互觸摸動作操作便捷的交互觸摸動作操作便捷 數據來源：H

61、unmane 官網 數據來源：Hunmane 官網 AI PIN 內置內置 AI 大模型和聊天助手大模型和聊天助手 Ai Mic。Ai Mic 類似 ChatGPT，用戶長按 Pin 即可與 Ai Mic 進行自然語言交流、網絡搜索。相關 AI 功能還包括根據語氣撰寫短信、充當實時外語翻譯、推薦餐廳、識別食物營養 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 20 of 34 含量等。AI 助手還能夠梳理短信、郵件等不同渠道的信息并總結成回復，實現進階搜索功能。同時，同時，AI PIN 徹底脫離了徹底脫離了 APP和顯示屏交互，功和顯示屏交互，功能實現高度便攜。能實現高度便

62、攜。Humane 采用 AI 操作系統 Cosmos 和 AI 軟件框架 Ai Bus。用戶無需下載、管理或啟動應用程序。系統能夠快速了解用戶的需求，并自動連接到正確的 AI 體驗或服務。用戶的照片、視頻、筆記均上傳至云端 Humane.Center 賬戶，以供查看、共享和搜索。該平臺將充當 AI PIN 的服務中心樞紐，來實現個人信息存儲和個性化操作設置。圖圖 38：AI PIN 會自動檢測周圍環境的常用語言，并在對會自動檢測周圍環境的常用語言，并在對話過程中把當地方言和用戶語言互譯，打破溝通的語言話過程中把當地方言和用戶語言互譯，打破溝通的語言壁壘壁壘 圖圖 39：AI PIN 能夠根據自

63、然語言自動生成短信內容并發能夠根據自然語言自動生成短信內容并發送送 數據來源：Hunmane 官網 數據來源：Hunmane 官網 AI PIN 定價定價 699 美元起，另需支付美元起，另需支付 24 美元美元/月訂閱費，預計將于月訂閱費，預計將于 2024年初開始發貨。年初開始發貨。訂閱費包括訪問 Ai Bus、無限制的無線數據服務計劃（包括通話、短信、數據）和云存儲、不斷增長的 AI 服務套件的完全訪問權限、以及無限制的查詢次數。目前 OpenAI、微軟、谷歌、Slack 等均為 AI PIN 提供服務。圖圖 40：OpenAI、微軟、谷歌、微軟、谷歌、Slack 等均為等均為 AI P

64、IN 提供提供服務服務 圖圖 41：AI PIN 獲取的內容均上傳至云端賬戶以供查看獲取的內容均上傳至云端賬戶以供查看 數據來源：Hunmane 官網 數據來源：Hunmane 官網 2.萬物互聯：萬物互聯：AI終端的功能與場景終端的功能與場景 2.1.核心場景：用戶數字延伸核心場景：用戶數字延伸 A AI TI Twinwin AI 終端與終端與 AI 云端的最大區別在于數據處理和計算發生的位置，云端的最大區別在于數據處理和計算發生的位置，AI 終端終端注重快速響應和數據隱私，可以實現用戶的數字延伸。注重快速響應和數據隱私，可以實現用戶的數字延伸。AI 個人大模型建有本地知識庫，更好地了解用

65、戶。個人大模型使用存儲在設備或家庭服務器上的個人數據進行推理。除非用戶授權，否則用戶的個人數據永遠不會被共享或發送至公有云，從而確保了個人隱私和數據安全。它甚至 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 21 of 34 可以根據個人的思維模式預測任務，并自主尋找解決方案。AI 終端場景下，設備如同用戶的數字延伸，像 AI 雙胞胎（AI Twin）一樣。AI Twin 理解用戶的行為模式、偏好和需求，以提供定制化的推薦、提示和自動化任務執行。這種個性化智能服務是跨設備的核心應用場景，它涉及到日程管理、信息檢索、健康 追蹤、安全保護等多個方面，可以跨平臺為用戶提供一致的經

66、驗和支持。2.2.手機端：手機端：智能便攜增強，媒體智能加工智能便攜增強，媒體智能加工 智能手機在生活中重要性逐步提升。智能手機在生活中重要性逐步提升。據 QuestMobile 數據，2022 年中國移動互聯網月人均使用時長達 177.3 小時，YoY+15.2%，其中短視頻、即時通訊、綜合咨詢、在線視頻、綜合電商為核心應用，分別占總使用時長的 28.5%/20.7%/6.7%/6.5%/4.5%，CR5 達 66.9%。手機憑借其“智能便攜”的優勢，成為用戶實時信息獲取、社交互動、智能生活的核心工具。AI 有望進一步提升手機“智能”與“便攜”優勢，為用戶帶來革命性體驗升級；同時賦予用戶全新

67、能力，助力其在生活、社交方面的便攜性。圖圖 42：中國移動互聯網月人均使用時長逐步增長中國移動互聯網月人均使用時長逐步增長 圖圖 43：2022 年短視頻是中國移動互聯網細分行業中用戶使年短視頻是中國移動互聯網細分行業中用戶使用總時長占比最高的種類用總時長占比最高的種類 數據來源：QuestMobile，國泰君安證券研究 數據來源：QuestMobile，國泰君安證券研究 2.2.1 智能搜索性能提升，整機管理效率增強智能搜索性能提升，整機管理效率增強 智能智能搜索搜索升級。升級。智能手機是日?？旖菪畔⒌膩碓?，伴隨著大量搜索需求?；谏墒?AI 的查詢能夠提供精準、多輪次的交互回答，逐步改變

68、用戶的搜索方式。通過自然語言理解、圖像理解、視頻理解、語言轉文字、文本生成等模型，在端 AI 能夠理解用戶的各種輸入，并提供建議與操作。智能手機將成為真正的數字助手。整機性能管理。整機性能管理。AI 通過學習用戶的使用習慣，能夠實現個性化整機性能管理。整機性能管理主要體現兩方面：能耗管理和系統優化管理。1）能耗管理能耗管理：例如谷歌在 Android P 系統中加入的“自適應電池”功能，隨時監控用戶電量消耗情況，讓手機智能判斷用戶對 APP 的使用情況，并自動關閉無用的后臺應用，大幅降低耗電量；2）系統內部資源（內）系統內部資源（內存）智能感知分類：存）智能感知分類：由于無用權限獲取、碎片化文

69、件、垃圾數據日積月累等因素，導致手機內存不堪重負，卡頓增加。AI 通過訓練感知用戶的0501001502002019202020212022中國移動互聯網人均使用市場（小時/月）28.50%20.70%6.70%4.50%4.50%33.20%短視頻即時通訊綜合咨詢在線視頻綜合電商其他 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 22 of 34 使用習慣，進而預測用戶未來行為，并進行有效資源的再分配。2.2.2 AI 增強圖像、語音感知，實現便攜社交生活增強圖像、語音感知，實現便攜社交生活 現象級現象級 AI 應用爆火，推理功能向邊端轉移。應用爆火，推理功能向邊端轉移。

70、ChatGPT iOS 版 APP 上架首周下載量超過 50 萬次；聊天機器人應用 Chatacter.AI 上市不到一周便吸引170萬用戶安裝。AI為手機帶來全新功能，深度參與日常生活當中。目前，性能強大的生成式 AI 模型正在逐漸變??；同時終端側處理能力持續提升。如 StableDiffusion 等參數超過 10 億的模型已經能夠在手機上運行，且性能和精確度達到與云端處理類似的水平。AI 在端運行不受網絡影響并能更快反應，極具應用前景。在不久將來，或將看到擁 100億或更多參數的生成式 AI 模型能夠在終端上運行。除搜索、聊天功能除搜索、聊天功能外，外，AI 功能將主要在圖片視頻、語音兩

71、部分實現，能夠增強設備的環功能將主要在圖片視頻、語音兩部分實現，能夠增強設備的環境感知能力，并為用戶提供個性化加工窗口。境感知能力，并為用戶提供個性化加工窗口。圖圖 44:AI大模型能夠在端側落地大模型能夠在端側落地 數據來源：高通混合 AI 是 AI 的未來 圖像視頻領域：圖像視頻領域：1）攝影增強：）攝影增強：AI 特定算法能夠在端一鍵實現美顏、背景虛化、暗光增強、人物/物體擦除、換臉換色等專業圖片/視頻編輯功能。2）感知增強：）感知增強：多模態大模型能夠在圖片、視頻中識別文字、物體、場景，并基于此生成特定格式的文案、制作博客等，為社交、媒體應用場景提供便攜工具。3）視頻圖像生成：）視頻圖

72、像生成：通過 Stable Diffusion 等成熟大模型在端落地，能夠快速實現視頻、圖像生成，并應用在社交媒體當中。語音領域：語音領域：1）語音識別：）語音識別：基于深度學習的 AI 模型能夠完成語音信號中的信息提取，并轉寫成文字。在識別時，需要結合音頻信息和模型訓練出的語法知識，提升識別準確率和識別效率。在語音識別基礎上，AI也能從中提取用戶意圖、語氣、關鍵詞、應用領域等信息，并進一步將手機化身為智能助手，提供語音搜索、智能問答、APP 調用等功能。2）語音合成：語音合成：語音合成為手機創造全新交互方式，廣泛用于聽書、語音翻譯、智能通話等領域。以谷歌 Pixel 8 為例，其操作系統中的

73、谷歌助手能夠自動翻譯頁面上的文字并轉為人聲閱讀；也能替用戶接聽電話，生成 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 23 of 34 回答并用人聲回復。2.3.電腦端：電腦端：解放生產力，賦能創造力解放生產力，賦能創造力 AI PC 將解放生產力，賦能創造力。解放生產力方面：將解放生產力，賦能創造力。解放生產力方面：作為設備、邊緣計算和云技術的顛覆性混合體，AI PC 將不僅具有強大的計算能力和先進的 AI 技術，還能全面滿足新的生成式 AI 工作負載需求。以 Microsoft Office 365 為例，全球有超過 4 億 Microsoft Office 365

74、商業付費席位和個人訂閱者，如果將生成式 AI 集成至用戶日常工作流將帶來重大影響。賦能創造力方面：賦能創造力方面：AI PC 統一人際語言、人機語言和機機語言。例如，先進的 AI 系統（如 OpenAI 的 Codex）能夠將自然語言描述轉換為代碼，為非專業開發者提供了編程的可能性，使得從事編程工作的門檻大大降低，創造性的軟件開發不再是少數專家的專利。借助 AI PC，每個有興趣的人都可以參將自己的想法轉化為實際的應用程序，將真正的創造力交給了每一個人。圖圖 45:AI PC 發展方向明確發展方向明確 數據來源：群智咨詢 2.3.1 AI PC 提高工作效率，解放生產力提高工作效率，解放生產力

75、 解放生產力：人工智能編程助手解放生產力：人工智能編程助手 GitHub Copilot。GitHub Copilot 是一種先進的人工智能編程助手，由 GitHub 與 OpenAI 聯合開發。其核心功能是提供代碼建議和自動補全，旨在幫助開發者更高效地編寫代碼。Github Copilot 能完成以下任務：（1）提高開發效率：Copilot 能幫助開發者快速編寫各類業務代碼，包括增刪改查的操作和單元測試等。（2）低編程門檻：對于新的編程語言、框架、庫，Copilot 能幫助開發者快速理解并編寫代碼，快速實現原型。（3）降低編程成本：Copilot 對于一些機械性、繁瑣的任務，如 SQL、正則

76、表達式（Regex）、Cron 等任務有著良好的處理能力，大大減少這些任務的編程成本。請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 24 of 34 圖圖 46:GitHub Copilot 解放生產力解放生產力 數據來源：GitHub Copilot 2.3.1 AI PC 降低創造門檻，賦能創造力降低創造門檻，賦能創造力 賦能創造力：創意內容生成大模型賦能創造力：創意內容生成大模型 Adobe Firefly。Adobe Firefly AI 人工智能是 Adobe 公司最新推出的一項創新技術，旨在幫助設計師和創意專業人士提升工作效率、釋放創意潛力。該人工智能引擎通過深

77、度學習和自適應算法，能夠大量理解和分析的設計素材、風格和趨勢，并根據用戶需求提供定制的創意建議和設計優化。Firefly AI 人工智能的一個顯著特點特點是其出色的圖像識別和理解能力。它可以分析用戶提供的設計素材，識別其中的元素、色彩和結構，并為用戶提供相關的創意靈感和設計建議。從海報設計到品牌標識，從網頁布局到插畫，Firefly AI 竭力為設計師帶來獨特的創意和靈感。除了創意靈感之外，Firefly AI 還具備定制的設計優化功能。通過分析設計布局和快速排版結構，Firefly AI 能夠發現潛在的改進空間，并提供庫存的優化建議。使得高效設計師可以更高效地進行設計迭代和優化，從而提高設計

78、作品的質量和效果。圖圖 47:Adobe Firefly 的六大功能完善的六大功能完善 數據來源：Adobe 官網 賦能創造力：賦能創造力：3D 內容創作和沉浸式體驗內容創作和沉浸式體驗 AI 能為 XR 帶來巨大前景。請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 25 of 34 它有潛力普及 3D 內容創作，并真正實現虛擬化身。下一代 AI 渲染工具將賦能內容創作者使用如文本、語音、圖像或視頻等各種類型的提示，生成 3D 物體和場景，并最終創造出完整的虛擬世界。此外，內容創作者將能夠利用文本生成文本的大語言模型，為能夠發出聲音并表達情緒的虛擬化身生成類人對話。高通認為，

79、在未來幾年里首批文本生成 3D 和圖像生成 3D 類的模型將可能實現邊緣側部署，生成高質量的 3D 物體點云。隨后幾年里模型將提升至能從零開始生成高質量 3D 紋理物體的水平。十年內模型將更進一步支持由文本或圖像生成的高保真完整3D空間和場景。用戶最終或能從零開始生成 3D 虛擬世界，例如自動構建滿足用戶任何想象的 3D 虛擬環境。圖圖 48:3D 內容創作為內容創作為 AI PC 發展方向之一發展方向之一 數據來源：高通混合 AI 是 AI 的未來 3.硬件升級硬件升級：AI硬件的進化之路硬件的進化之路 3.1.手機端手機端：計算、感知、連接全線升級計算、感知、連接全線升級 3.1.1 AI

80、 SoC：“：“CPU+GPU+專用芯片專用芯片+ISP”全面升級”全面升級 AI 功能產生更多任務、計算需要，推動功能產生更多任務、計算需要，推動 CPU、專用芯片、專用芯片、ISP 全面升全面升級：級：1）CPU 進入全大核時代。進入全大核時代。隨著智能手機處理器高性能需求與日俱增，推動 CPU向全大核設計發展。聯發科新推出的天璣9300 上采用 4 個最高頻率可達 3.25GHz 的 Cortex-X4 超大核，以及 4 個主頻為 2.0GHz的 Cortex-A720 大核設計；2）專用芯片（）專用芯片（NPU、APU）實現機器學習以）實現機器學習以及及 AI 大模型在端運行。大模型在

81、端運行。專用芯片為 AI 運行加速，目前高通 NPU 支持10 億參數、聯發科 APU 支持百億參數；谷歌采用多個機器學習小模型的軟硬件配合設計。隨著 AI 在端運行逐步普及，需求將向著更高性能、更高精度的更大模型發展，有望推動專用芯片迭代升級；3）ISP 集成集成AI 引擎，并與專用芯片協作，實現圖片視頻拍攝優化。引擎，并與專用芯片協作，實現圖片視頻拍攝優化。表表 5:驍龍驍龍 8 Gen3 和天璣和天璣 9300 SoC 全線升級全線升級 硬件硬件 高通高通-驍龍驍龍 8 Gen3 聯發科聯發科-天璣天璣 9300 CPU 性能提升 30%效能提升 20%性能提升 40%多核功耗較節省 3

82、3%GPU 性能提升 25%效能提升 20%支持硬件光線追蹤和 240FPS游戲 峰值性能提升 46%，功耗降低 40%在復雜游戲場景中可節省 40%的內存帶寬 移動端硬件光線追蹤性能提升 46%請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 26 of 34 專用芯片（NPU、APU）性能提升 98%效能提升 40%生成式 AI transformer 運算速度快 8 倍 2 倍整數和浮點運算速度 功耗較前一代降低 45%ISP 首個認知 ISP，利用 AI 神經網絡讓攝像頭在情境中感知人臉、面部特征、頭發、衣服和天空等，分別進行獨立優化，AI 語義分割視頻引擎 4K 深度

83、與光斑雙引擎 全像素自動對焦+倍增無損變焦引擎 率先采用獨立 OIS光學防抖硬件，防抖運算速度提升 3 倍 內存 支持 LPDDR5X RAM 率先支持 LPDDR5T 9600Mbps 數據來源：高通官網，聯發科官網，國泰君安證券研究 3.1.2 內存：內存：LPDDR5 滲透率提升滲透率提升 AI 內存需求推動內存需求提升以及內存需求推動內存需求提升以及 LPDDR5 普及。普及。對于 130 億參數 AI大模型而言，如采用 INT8 精度，則除操作系統外至少需要 12.1GB內存才能運行。而旗艦智能手機的內存容量大多也只有 16GB，存在內存限制。目前高通與聯發科分別采用了精度下調和內存

84、硬件壓縮的方法來縮小內存需求。隨著模型增大、精度提升，更高速、更大容量的內存需求也將顯現。高通驍龍 8 Gen3、聯發科天璣 9300 均已采用 LPDDR5 系列內存，或將成為趨勢。3.1.3 無線通信：無線通信：WiFi 7 迭代升級迭代升級 AI 推動推動 AIoT需求，需求，WiFi 7 有望迭代升級。有望迭代升級。在 AIoT 時代，手機成為智能生活的控制中心，通過 WiFi、藍牙、物聯網等無線通信方式，能夠與電腦實現跨屏操作、與電視實現高保真投屏、與智能穿戴設備實現信息交互、遠程控制智能家電。隨者 AI 進駐手機，這將大幅提升其感知用戶需求的能力，并以指令分發的形式控制各個智能生活

85、終端，實現更為流暢的生活體驗。Wi-Fi 7 在 Wi-Fi 6 的基礎上引入了 320MHz 帶寬、4096-QAM、多鏈路操作等技術，能夠提供更高的數據傳輸速率和更低的時延，為 AI 數據交互賦能。圖圖 49 小米手機與各類終端互聯小米手機與各類終端互聯 數據來源：MIDC 2020 3.1.4 光感知：高性能潛望式鏡頭方案替代加速光感知：高性能潛望式鏡頭方案替代加速 AI 優化潛望式鏡頭方案，有望推動落地進展。優化潛望式鏡頭方案，有望推動落地進展。在中國移動互聯網應用中，短視頻應用時長占比高達 28.50%，是核心的應用場景，拍攝功能最受消 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文

86、之后的免責條款部分 27 of 34 費者關注。從物體到拍攝圖像，需要經過光學系統、傳感系統、計算系統的整套光感知系統。隨著 AI 在手機端落地，多模態大模型將重塑光感知系統，創造更高性能、更高質量的拍照功能。潛望式鏡頭可以有效提高光學變焦倍數，大幅提升防抖能力和成像效果，但需要解決色散、聚焦、功耗等問題，AI 算法有望彌補缺陷，推動潛望式鏡頭落地進展。圖圖 50:AI 升級光感知系統升級光感知系統 數據來源：艾瑞咨詢 3.2.電腦端：電腦端：以消費級以消費級 P PC AIC AI 處理器為核心的硬件升級處理器為核心的硬件升級 3.2.1 處理器：消費級處理器：消費級 PC AI 處理器走向

87、市場處理器走向市場 AI PC 應用的穩定運行需要硬件提供充足算力支持，消費級應用的穩定運行需要硬件提供充足算力支持，消費級 PC AI 芯片芯片將走向市場。將走向市場。AI PC 處理器將在提高能效和散熱的同時，擁有更多的核心和處理單元，以提供更高的并行處理能力；集成專門的 AI 加速單元，如TPU、NPU等以快速處理矩陣乘法。多家芯片巨頭已入局AI PC市場：高通發布采用 ARM 內核的首款 PC 芯片 X Elite；英特爾計劃于發布整合人工智能技術的 Meteor Lake 處理器，AMD 在 Ryzen 7040 系列 PC 處理器中配備了基于 Xilinx IP 的專用 AI 引擎

88、，可加速 PyTorch 和TensorFlow 等機器學習框架的運行。圖圖 51:PC 應用場景的應用場景的 AI算力需求提升算力需求提升 圖圖 52:Meteor Lake 集合集合 CPU、GPU、VPU單元單元 數據來源：英特爾 數據來源：英特爾 各大廠商陸續發布直接最新各大廠商陸續發布直接最新 Arm PC 規劃，促進規劃，促進 Arm PC 生態發展。生態發展。Arm 架構指令的精簡使得平均指令運行周期縮短，增加了通用寄存器以減少讀寫操作，程序的執行效率與能耗比因此得到了大幅度提升。高通 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 28 of 34 發布了新款

89、PC處理器驍龍X Elite，英偉達與 AMD也被曝正在采用 ARM架構技術設計可運行微軟 Windows 的 CPU。隨著各大廠商陸續發布最新的 Arm PC，Counterpoint 預計，隨著更多芯片廠商推出 Arm 架構的PC 芯片，Arm 架構的市場份額有望上升。到 2027 年，Arm 架構芯片在PC 市場的份額預計為 25.3%，較 2022 年增長近一倍；x86 架構的總體份額將下滑至 74.4%，其中英特爾的份額下滑至 60%，但依然將保持大比例領先。圖圖 53:ARM架構的架構的 PC 潛在應用場景豐富潛在應用場景豐富 圖圖 54:SoC 類型的類型的 PC 出貨量份額逐步

90、增長出貨量份額逐步增長 數據來源：Counterpoint 數據來源：Counterpoint 3.2.2 內存：內存：DDR5 替代加速替代加速 AI PC 促進促進 DDR5 替代加速，出貨量提升。較替代加速，出貨量提升。較 DDR4，DDR5 可支持單一芯片容量最高容量上限可增加到 128GB，傳輸速度提升兩倍。電源管理 IC 方面，電源管理芯片內建至 DDR5 內存中，除可提高訊號完整性及噪聲辨識能力，還能更具效率與擴展性，此外，雙通道的設計也大幅降低延遲，提高內存效率并提升系統穩定度。根據研究機構 Yole Developments 的預測，到 2023 年，DDR5 內存出貨量將超

91、過 DDR4，到 2026 年 DDR5 銷量將占市場的 90%。隨著 AI 應用程序變得越來越復雜，對內存的需求也隨之增加。DDR5 通過提供更大的容量和更快的速度，使得單個系統能夠處理以往需要分布式或專業硬件處理的任務。此外，DDR5 的低功耗特性對于構建能源效率更高的系統至關重要，這對于遏制運行成本和環境影響尤其關鍵。為滿足 AI 應用對速度和效率的日益增長的需求，AI PC 采用 DDR5 或成必然趨勢。請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 29 of 34 圖圖 55:DDR5 規格與效能顯著提升規格與效能顯著提升 圖圖 56:DDR 5 出貨份額進一步增

92、加出貨份額進一步增加 數據來源：JEDEC 數據來源：Counterpoint 3.2.3 總線接口：總線接口：PCIe5.0 賦能賦能 AI 應用應用 PCIe5.0賦能賦能 AI PC應用與高性能計算。應用與高性能計算。PCIe5.0的規范于2019年發布，相比 PCIe4.0，PCIe5.0 最大的提升莫過于速率的提升，相比 PCIe4.0 16GT/s 的傳輸速率，PCIe5.0 提升到了 32GT/s，速率整整提升了一倍。除了傳輸速率的提升，其在信號完整性方面也做了優化，并向后兼容用于外接插件卡的 CEM 連接器。在 AI 應用中，尤其是需要實時反應的場合（如自動駕駛或者高頻交易），

93、PCIe 5.0 能夠提供更低的延遲，使得決策過程更加迅速和精確。此外，AI 應用經常涉及到大型數據集，PCIe 5.0可以支持更快的 NVMe 存儲設備，這些設備可以提供快速的數據讀寫速度，有利于大數據量的處理，賦能高性能計算。表表 6：PCIe 5.0 傳輸速度遠快于上一代傳輸速度遠快于上一代 x1 Max Unidirectional Bandwidth x16 Max Unidirectional Bandwidth Maximum Bidirectional Bandwidth PCIe 1.0 250MB/s 4GB/s 8GB/s PCIe 2.0 500MB/s 8GB/s 1

94、6GB/s PCIe 3.0 1GB/s 16GB/s 32GB/s PCIe 4.0 2GB/s 32GB/s 64GB/s PCIe 5.0 4GB/s 64GB/s 128GB/s 數據來源：國泰君安證券研究 3.2.4 散熱系統：更高效的散熱方案散熱系統：更高效的散熱方案 相較于普通相較于普通 PC，AI PC 高性能的處理器進行大量并行計算時會產生顯高性能的處理器進行大量并行計算時會產生顯著的熱量，需要更高效的散熱方案。著的熱量，需要更高效的散熱方案。未來的 AI PC 可能在以下幾方面改善散熱系統：（1）風冷系統：更大的散熱片與設計更復雜的風道來提高空氣流動效率，增加風扇轉速，以及

95、應用更為先進的熱傳導材料（如石墨烯等）更快地將熱量從處理器傳導到散熱器。（2）液冷系統：采用定制的水冷套件或閉環液體冷卻系統，使用具有高熱傳導率的冷卻液，以及細化和優化散熱片設計，使冷卻系統可以覆蓋多個發熱組件，如 CPU、GPU和 AI專用加速器，將水冷系統的應用由臺式機擴展到筆記本電腦。請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 30 of 34 圖圖 57:新型材料石墨烯散熱性能更優新型材料石墨烯散熱性能更優 圖圖 58:聯想聯想 Legion 9i 是全球首款內置液冷的筆記本電腦是全球首款內置液冷的筆記本電腦 數據來源：涂料技術學會 數據來源：聯想 3.2.5 結

96、構件：機身輕量化輕薄化趨勢結構件：機身輕量化輕薄化趨勢 AI PC 性能的提升對存儲、散熱等部件的需求提升將導致性能的提升對存儲、散熱等部件的需求提升將導致 PC 本身總量本身總量增加，催生機身結構件輕量化輕薄化需求。增加，催生機身結構件輕量化輕薄化需求。PC 是由不同結構件和內部組件構成，要實現輕薄化，除了控制內部組件的厚度和體積外，顯示器外殼和機身外殼也是減重的重要途徑。目前輕薄 PC 常用外殼材料主要為鎂合金與碳纖維復合材料。（1）鎂合金作為最輕的工程金屬材料，密度為比鋁合金輕 36%，比鋅合金輕 73%，僅為鋼的 1/4 左右，比強度和比剛度較高，同時阻尼性、電磁屏蔽性、減振性、切削加

97、工性和拋光與表面處理性能等優良，是當前 PC 輕薄化發展的理想選材。（2）碳纖維材質具有重量輕、強度高、耐腐蝕等特性，可以在不犧牲 PC 性能的情況下，減輕機身重量，同時強度比金屬大。但碳纖維材料成型和著色很難，目前較多用于電腦 A 面外殼。應對未來 AI PC 內部組件可能得重量與厚度提升，鎂合金與碳纖維結構件的將成為機身輕薄化的最佳解決方案。圖圖 59：聯想超輕：聯想超輕 X1 Carbon 系列系列 A 面外殼使用碳纖維面外殼使用碳纖維 C 面使用鎂合面使用鎂合金金 數據來源：聯想 3.3.A AI PINI PIN：硬件創新引領潮流，激光投影交互新形態硬件創新引領潮流，激光投影交互新形

98、態 微型激光投影儀為微型激光投影儀為 AI PIN 相較傳統消費電子終端的核心增量元件。相較傳統消費電子終端的核心增量元件。通過 TOF 傳感器與激光束掃描投影系統，能將激光墨水顯示屏投射到用戶的手掌上，具有 125的視場角和 720p 的分辨率。并且，它能夠在 20cm至 40cm 的范圍內部署自動追蹤功能，在距離 30 厘米的時候，其視場為 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 31 of 34 寬 18.2、高 13.3、對角線 22.4。此外，這款產品的激光輸出已達到 IEC60825-1:2014 2 級標準，確保使用者在安全的前提下享受設備帶來的便利。微

99、型激光投影應用創新了人機交互形態，突破了以往消費電子產品以屏幕為核心的交互方式，相關產業鏈有望開啟快速發展期。圖圖 60：AI PIN 中含有微型激光投影儀中含有微型激光投影儀 數據來源：Brian Heater 4.需求端需求端：AI引領消費電子新浪潮引領消費電子新浪潮 4.1.手機端：市場逐步復蘇，手機端：市場逐步復蘇，A AI I 手機時代開啟手機時代開啟 2023年第三季度全球智能手機出貨量同比下降，年第三季度全球智能手機出貨量同比下降，AI有望驅動需求反彈。有望驅動需求反彈。據 Canalys 數據，2023 年第三季度全球智能手機出貨量下跌 1%，同比持續改善。在區域性復蘇和新產品

100、升級需求的帶動下，全球智能手機市場在第三季度達到兩位數的環比增長，市場逐步復蘇。隨著谷歌 Pixel 8發布，高通驍龍 8 Gen3、聯發科天璣 9300 相繼問世，各大廠均進入 AI手機賽道。AI 全新應用有望帶動換機熱潮。圖圖 61：手機出貨量同比下滑情況有所收窄：手機出貨量同比下滑情況有所收窄 數據來源：IDC，國泰君安證券研究 4.2.電腦端：電腦端：A AI I 或稱或稱 PCPC 行業分水嶺，帶動下一輪換機潮行業分水嶺，帶動下一輪換機潮 -20%-18%-16%-14%-12%-10%-8%-6%-4%-2%0%0501001502002503003502022Q1 2022Q2

101、2022Q3 2022Q4 2023Q1 2023Q2 2023Q3全球智能手機出貨量（百萬部）同比（右軸）請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 32 of 34 2023 年第三季度全球年第三季度全球 PC 出貨量再次下降，生成式人工智能有望成為出貨量再次下降，生成式人工智能有望成為PC 行業的分水嶺。行業的分水嶺。根據 IDC 數據，2023 年第三季度 PC 出貨量繼續螺旋式下降，全球出貨量 6,820 萬臺，同比下降 7.6%。盡管市場需求和全球經濟仍然低迷，但個人電腦出貨量在過去兩個季度均有增加，同比下降速度趨緩，這表明市場已經走出低谷。生成式人工智能有望

102、成為 PC行業的分水嶺。人工智能 PC 的開發者向使用機構承諾，他們有能力在保護數據隱私和主權的同事深層次個性化用戶體驗。隨著 2024 年更多相關設備問世，預計整體售價將有所上漲。圖圖 62:全球全球 PC 出貨量逐步好轉出貨量逐步好轉 數據來源：IDC，國泰君安證券研究 AI PC 將會促進用戶對將會促進用戶對 AI智能化的強勁感知，從而堅定用戶對于智能化的強勁感知，從而堅定用戶對于 AI PC的信賴度，刺激用戶換機需求。的信賴度，刺激用戶換機需求。根據群智咨詢預測，2024 年伴隨著 AI CPU 與 Windows 12 的發布，將成為 AI PC規模性出貨的元年。預計 2024年全球

103、 AI PC 整機出貨量將達到約 1300 萬臺。在 2025 年至 2026 年，AI PC 整機出貨量將繼續保持兩位數以上的年增長率，并在 2027 年成為主流化的 PC 產品類型，意味著未來五年內全球 PC 產業將穩步邁入 AI時代。圖圖 63：AI PC 出貨量有望迎來快速增長出貨量有望迎來快速增長 數據來源：群智咨詢 5.投資投資建議建議：AI時代的市場機遇時代的市場機遇 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 33 of 34 智能紀元到來，大廠開啟智能紀元到來，大廠開啟 AI 終端探索之路，終端探索之路，AI 終端普及引領新一輪消終端普及引領新一輪消費電

104、子換機浪潮，并加速核心零部件和芯片升級。費電子換機浪潮，并加速核心零部件和芯片升級。相關供應鏈具深度受益。推薦消費電子 IC 供應鏈：卓勝微、韋爾股份、唯捷創芯、慧智微、思特威、格科微、南芯科技，美芯晟。以及消費電子零部件與組裝供應鏈：福日電子、福光股份、博碩科技、光大同創、春秋電子、華勤技術、可川科技、隆揚電子。表表 7:消費電子零部件與組裝板塊公司估值理由消費電子零部件與組裝板塊公司估值理由 證券代碼證券代碼 證券簡稱證券簡稱 估值理由估值理由 603296 華勤技術 公司 ODM 業務將充分受益消費電子行業復蘇以及 AI 終端換機潮，其積極布局智能穿戴、AIoT 和 AI 服務器，未來成

105、長動力充足。參照行業平均估值（24 年PE21X），考慮公司產品布局全面及其龍頭地位，給予其 2024 年 30XPE。301387 光大同創 AI 終端時代，設備輕量化要求凸顯，碳纖維打開成長空間。公司打破專利壟斷，碳纖維新業務有望迎來高增長。參照行業平均估值（24 年 PE21X），考慮其碳纖維業務的高成長性，給予公司 24 年 30X PE。300951 博碩科技 AI+終端新形態不斷涌現，公司作為消費電子精密制造領跑者有望充分受益。參照行業平均估值（24 年 PE21X），考慮其業績增速情況，給予公司 24 年 21.8 倍PE。603890 春秋電子 公司筆電結構件有望充分受益下游龍

106、頭企業 AI PC 換機熱潮，疊加車用鎂鋁結構件產品力快速提升承接新能源車輕量化需求，實現業績快速增長。參照行業平均估值（24 年 PE21X），考慮公司業績的高成長性，給予其 2024 年 35XPE。301389 隆揚電子 公司深耕消費電子散熱屏蔽件，后續 AI PC 滲透將助力公司產品量價齊升。同時其在銅箔以及高端散熱材料中持續蓄力，未來增長動力充足。參照行業平均估值（2024 年 21X PE）并考慮公司產品卡位 AIPC 和國產替代賽道未來爆發性強，給予其 2024 年 35XPE 603052 可川科技 公司大力研發鋰電池電極材料復合鋁箔對普通鋁箔替代，迎合 AI PC、AI 手機

107、等終端產品趨勢，未來增長動力充足。參照行業平均估值（2024 年 21X PE）并考慮公司新品放量后業績的爆發性，給予其 2024 年 30XPE 600203 福日電子 因新客戶導入所需費用投入較大，同時初期毛利率水平較低，所以短期利潤不能迅速釋放，所以我們采用 PB估值，我們預計公司 2023-2024 年每股凈資產分別為 3.13/3.15，參考可比公司 2024 年 2.46x PB，考慮下游客戶未來幾年的成長性，給予公司 2024 年 2.8x PB。688010 福光股份 公司是國內特種鏡頭鏡頭領域的領先廠商，民用市場進展迅速；考慮其 25 年之后的業務彈性以及結合遠期空間，給予公

108、司 2024 年 130 x PE。數據來源：Wind，國泰君安證券研究 備注：由于福光股份與福日電子 24 年 EPS 尚未進入釋放階段，故計算行業平均估值時（24 年 PE21X），剔除這兩家公司高參照行業平均估值；福光股份和福日電子的估值理由依據，詳見后續所附公司報告中。表表 8:消費電子芯片板塊公司估值理由消費電子芯片板塊公司估值理由 證券代碼證券代碼 證券簡稱證券簡稱 估值理由估值理由 300782 卓勝微 公司為國內射頻分立器件和模組龍頭，具備高端濾波器自產優勢，公司 L-PAMiD等收發模組有望大規模放量，并持續提升市場份額，考慮到半導體設計行業平均估值為 71 倍 PE，公司是

109、國內射頻龍頭，業績彈性有限，給予一定估值折價，給予其 2024 年 55 倍 PE 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 34 of 34 688153 唯捷創芯 公司是國內射頻發射模組領先者，多款射頻模組率先實現國產突破。公司L-PAMiD、L-PAMiF 等國產發射端模組率先導入國產手機品牌，并持續提升市場份額，考慮到半導體設計行業平均估值為 71 倍 PE，給予一定估值溢價，給予其 2024 年 104 倍 PE 688512 慧智微-U 公司是射頻前端芯片設計廠商，專注于 5G 模組和 4G 模組，深度受益于射頻前端的國產替代。其低頻和中高頻 L-PAMiD

110、 產品已經小規模量產，有望加速導入品牌客戶，考慮到半導體設計行業平均估值為 8 倍 PS，給予一定估值溢價，給予其 2024 年 10 倍 PS 603501 韋爾股份 公司是國內 CIS 龍頭廠商，在 50M 大像素 CIS 加速布局，深度受益于國產手機的主攝 CIS 的國產替代。公司手機高端 CIS 逐步導入龍頭客戶，汽車 CIS 受益于汽車智能化和電動化發展，考慮半導體設計行業平均估值為 71 倍 PE，給予一定估值溢價，給予 2024 年 71 倍 PE 688213 思特威-W 公司是安防領域 CMOS 圖像傳感器龍頭企業，持續拓寬產品格局。公司主打高端旗艦主攝市場的 SC550XS

111、 已經量產出貨，另一個 SC520XS 也已經小規模量產，在 50M 領域具有明顯先發優勢，考慮半導體設計行業平均估值為 71 倍 PE，給予其 2024 年 110 倍 PE 688728 格科微 公司為國內領先的 CMOS 圖像傳感器和顯示驅動芯片供應商，手機 CIS 出貨量全球第一，產品從傳統 2M-8M 像素逐步向 30M 以上迭代，擁有業內領先的工藝研發和電路設計實力。公司前攝 32M 產品已經實現量產出貨，后續后攝 50M的市場也將加速打開，考慮到半導體設計行業平均估值 71 倍 PE，給予其 2024年倍 170 倍 PE。688484 南芯科技 公司是國內電荷泵領先企業，深耕電

112、源管理領域，AC-DC 芯片打開新增長曲線?？紤]到國內安卓旗艦手機的快充滲透率和充電功率都在持續提升，公司的電荷泵產品有望維持高增?？紤]到半導體設計行業平均估值 71 倍 PE，給予其 2024年 71 倍 PE 688458 美芯晟 公司是國內無線充電芯片龍頭企業，產品已進入眾多主流智能終端廠商供應鏈，業務極具成長性?？紤]到無線充電正在手機領域快速滲透，公司已經形成5-100W 的系列化功率覆蓋，占有先發優勢?？紤]到半導體設計行業平均估值71 倍 PE，給予其 2024 年 71 倍 PE 數據來源：Wind，國泰君安證券研究 6.風險提示風險提示 AI 終端產品滲透不及預期。終端產品滲透不及預期。AI 終端在初期價格較高且開發難度較大，存在技術進展不及預期的風險，進而影響終端產品的銷量。中美貿易摩擦的不確定性。中美貿易摩擦的不確定性。由于部分 AI 終端的核心硬件以及終端產品為美國公司，后續貿易摩擦的不確定性可能會對供應鏈穩定性造成影響。