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1、半導體前道量檢測設備行業報告：半導體前道量檢測設備行業報告：重點產品持續突破，國產替代正在加速重點產品持續突破，國產替代正在加速評級：推薦(首次覆蓋)證券研究報告2024年01月18日專用設備姚健(證券分析師)杜先康(證券分析師)S0350522030001S請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明2滬深300表現表現1M3M12M專用設備-5.5%-4.5%-9.1%滬深300-3.4%-11.3%-22.0%最近一年走勢相關報告半導體設備行業動態研究：半導體零部件國產化加速，關注細分賽道領跑者（推薦）*專用設備*姚健，杜先康2023-12-24-23%-16%-10%-3%3%10%202

2、3/01/182023/04/182023/07/172023/10/152024/01/13專用設備滬深300請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明3重點關注公司及盈利預測重點關注公司及盈利預測重點公司代碼股票名稱2024/01/18EPSPE投資評級股價20222023E2024E20222023E2024E300567.SZ精測電子65.450.981.081.6766.7960.6839.24未評級688361.SH中科飛測-U65.860.050.300.491317.20216.01135.21未評級688012.SH中微公司139.311.902.683.1573.3251.9

3、744.21未評級688003.SH天準科技32.100.781.081.4141.1529.7922.80未評級603283.SH賽騰股份66.661.612.393.0741.4027.8821.69未評級資料來源：Wind資訊，國海證券研究所 未評級公司盈利預測取自wind一致預期請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明4核心提要核心提要u半導體量檢測設備市場空間廣闊半導體量檢測設備市場空間廣闊半導體行業需求回暖疊加中國大陸晶圓廠持續擴產，國內半導體設備市場長期有望穩健增長。質量控制貫穿晶圓制造全過程，是芯片生產良率的關鍵保障，先進制程將對工藝控制水平提出更高要求，量檢測設備價值量有望倍

4、增。我們測算，2023/2024/2025/2026年全球半導體量檢測設備市場空間分別為105/120/138/145億美元，CAGR達11.5%，中國大陸半導體量檢測設備市場空間分別為35/41/48/51億美元，CAGR達12.8%。u多系統組合有望成為檢測技術方向多系統組合有望成為檢測技術方向我們測算，2022年全球光學/電子束/X光檢測設備市場份額分別為74.2%/19.7%/2.2%，光學檢測速度快、無接觸，然而先進節點檢測靈敏度有限；電子束檢測精度較高，然而速率較慢、設備成本較高；隨著芯片材料和結構復雜性持續提升，多系統組合有望成為檢測技術方向。u近年量檢測設備國產替代正在加速近年

5、量檢測設備國產替代正在加速據VLSI Research、QYResearch，2020年全球半導體量檢測設備行業CR5達82%，KLA歷經多次并購，產品種類齊全，2020年KLA量檢測設備全球市占率達51%；ASML將量檢測設備與EUV系統配套，電子束檢測設備競爭優勢顯著，據the information network，2022年ASLM電子束檢測設備全球市占率達50%。目前量檢測設備國產化率較低，本土主要供應商包括上海精測、中科飛測和睿勵儀器，2018-2022年三家公司國內市場份額合計0.67%/0.60%/2.11%/2.38%/3.17%，地緣因素影響下，量檢測設備國產替代正在加速。

6、u關注本土設備商新品突破及訂單進展關注本土設備商新品突破及訂單進展半導體量檢測設備空間廣闊，國產替代正在加速，建議關注精測電子、中科飛測、中微公司、賽騰股份、天準科技。1）精測電子：立足面板檢測主業，半導體產品持續完善，明場檢測設備進展領先；2）中科飛測：聚焦量檢測設備近十年，納米圖形晶圓缺陷檢測、關鍵尺寸量測等設備加速研發；3）中微公司：多次增資睿勵儀器，量檢測收入持續增長；4）賽騰股份：收購日本Optima，布局晶圓檢測設備；5）天準科技：加速布局半導體領域，首臺明場檢測設備已交付客戶試用。首次覆蓋，給予半導體前道量檢測設備行業“推薦”評級。u風險提示風險提示：半導體行業景氣度復蘇不及預期

7、；半導體設備國產替代不及預期；行業競爭加劇風險；市場空間測算偏差風險；重點關注公司業績不及預期；研究報告使用的公開資料可能存在信息滯后或更新不及時的風險等。請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明5目錄目錄p 1 1、量檢測設備是芯片良率的關鍵保障、量檢測設備是芯片良率的關鍵保障p 2 2、國內量檢測設備市場有望快速發展、國內量檢測設備市場有望快速發展p 3 3、KLAKLA主導全球市場，主導全球市場，ASMLASML電子束競爭優勢顯著電子束競爭優勢顯著p 4 4、國產替代正在加速，重點產品持續突破、國產替代正在加速，重點產品持續突破請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明61 1、量檢測設備

8、是芯片良率的關鍵保障、量檢測設備是芯片良率的關鍵保障請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明7量檢測設備是芯片良率的關鍵保障量檢測設備是芯片良率的關鍵保障u 根據不同工序，半導體檢測分為前道量檢測、后道檢測及實驗室檢測根據不同工序，半導體檢測分為前道量檢測、后道檢測及實驗室檢測，其中，前道量檢測主要應用于晶圓加工環節，目前以廠內產線在線監控為主；后道檢測主要應用于晶圓加工后的芯片電性測試及功能性測試，目前主要分為第三方測試和廠內產線在線監控；實驗室檢測主要針對失效樣品進行缺陷定位和故障分析，目前主要分為第三方實驗室檢測和廠內自建實驗室。圖表1：半導體檢測分類（按工序）圖表2：半導體檢測對比（按

9、工序）資料來源：勝科納米招股說明書，國海證券研究所資料來源：勝科納米招股說明書，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明8量檢測設備是芯片良率的關鍵保障量檢測設備是芯片良率的關鍵保障u 質量控制貫穿質量控制貫穿晶圓晶圓制造全過程，是芯片生產良率的關鍵保障。制造全過程，是芯片生產良率的關鍵保障。按Kaempf標準，晶圓缺陷可分為隨機缺陷和系統缺陷，其中，隨機缺陷主要由附著在晶圓表面的顆粒引起，其分布位置具有一定隨機性；系統缺陷主要來自光刻掩膜和曝光工藝中的系統誤差，一般出現在具有亞分辨率結構特征的區域，通常位于一片晶圓上不同芯片區域的同一位置。按缺陷表征，晶圓缺陷可分為形貌缺陷、污

10、染物和晶體缺陷，其中，形貌缺陷包括微小粗糙面、凹坑，污染物缺陷包括分子層面的有機層和無機層等污染物、原子層面的離子、重金屬缺陷等，晶體缺陷包括硅原子失位/錯位、非硅原子摻雜等。資料來源：The Binomial Test:A Simple Tool to Identify Process ProblemsUlrich Kaempf，國海證券研究所資料來源：基于明暗場成像的多掃描方式圖案化晶圓檢測技術研究陳世煒，國海證券研究所圖表3：晶圓缺陷分類（按Kaempf標準）圖表4：晶圓缺陷分類（按缺陷表征）請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明9量檢測設備是芯片良率的關鍵保障量檢測設備是芯片良率的關

11、鍵保障u 前道前道量檢測設備具有兩大類功能，一是確保量檢測設備具有兩大類功能，一是確保ICIC產線量產良率，二是定量監控生產設備產線量產良率，二是定量監控生產設備，為設備驗收、維保提供依據。前道量檢測設備可按基本功能、技術手段和缺陷類型等方式進行分類，本文將重點對比光學/電子束、明場/暗場、有圖形/無圖形等三類設備。圖表5：質量控制貫穿集成電路制造全過程圖表6：部分量檢測設備對應工藝環節資料來源：圖解入門 半導體制造工藝基礎精講（原書第4版）佐藤淳一（王憶文等譯），國海證券研究所資料來源：半導體制造技術夸克等，國海證券研究所注：擴散區工藝包括氧化、沉積、擴散、退火和合金請務必閱讀報告附注中的風

12、險提示和免責聲明10量檢測設備是芯片良率的關鍵保障量檢測設備是芯片良率的關鍵保障圖表7：前道量檢測分類資料來源：中科飛測招股說明書，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明11關鍵對比：光學檢測目前是主要方案關鍵對比：光學檢測目前是主要方案u 光學檢測速度快、無接觸，目前是主要檢測技術。光學檢測速度快、無接觸，目前是主要檢測技術。光學檢測技術通過對光信號進行計算分析獲得檢測結果，具有速度快、無接觸、易于在線集成等優勢，根據中科飛測招股書，光學技術的檢測速度可以較電子束技術快1000倍以上，可以應用于28nm及以下全部先進制程，在技術成熟度、通用性、可靠性等方面均已獲得晶圓廠的普遍

13、認可，目前是半導體質量控制的主要檢測技術，根據中科飛測招股書，2020年全球光學檢測技術市場規模為57.5億美元，在量檢測設備中的市場份額為75.2%。然而，傳統光學檢測技術因其檢測原理受限于瑞利散射，難以保證對先進節點晶圓缺陷的高靈敏度，并且其檢測結果通常含有大量噪聲缺陷（非殺傷性缺陷），進而干擾殺傷性缺陷的檢測。圖表8：標準光學顯微鏡缺陷檢測系統圖表9：28nm明場檢測缺陷分布資料來源：先進節點圖案化晶圓缺陷檢測技術劉佳敏等，國海證券研究所資料來源：28 納米關鍵工藝缺陷檢測與良率提升龍吟，國海證券研究所缺陷數量缺陷數量請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明12關鍵對比：電子束檢測適用于

14、高精度場景關鍵對比：電子束檢測適用于高精度場景u 電子束技術檢測精度較高，然而速率較慢、設備成本高。電子束技術檢測精度較高，然而速率較慢、設備成本高。電子束檢測技術是通過聚焦電子束至某一探測點，逐點掃描晶圓表面產生圖像以獲取檢測結果。電子束的波長遠短于光的波長，電子束顯微鏡分辨率更高，測量精度優于光學技術；然而測量速度慢、設備成本高，鑒于電子束檢測通常接收的是入射電子激發的二次電子，無法區分具有三維特征的深度信息，因而部分檢測無法采用電子束技術，主要采用光學檢測技術，如三維形貌量測、光刻套刻量測和多層膜厚量測等應用。根據中科飛測招股書，2020年全球電子束檢測技術市場規模為14.3億美元，在量

15、檢測設備中的市場份額為18.7%。圖表10：電子束檢測技術示意圖圖表11：光學檢測技術和電子束檢測技術資料來源：晶圓表面缺陷自動檢測技術的研究倪天宇，國海證券研究所資料來源：集成電路制造在線光學測量檢測技術：現狀、挑戰與發展趨勢陳修國等，中科飛測招股說明書，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明13關鍵對比：電子束檢測適用于高精度場景關鍵對比：電子束檢測適用于高精度場景u 電子束和光學檢測技術可以互補。電子束和光學檢測技術可以互補。實際應用中，電子束檢測技術一部分應用于研發環節，旨在檢測出盡可能多的缺陷，一部分應用于關鍵區域抽檢和復查，與光學檢測技術形成互補。根據MMR，202

16、2年全球電子束檢測市場中，1nm以下應用占比過半，隨著先進制程、復雜器件的持續發展，電子束檢測技術優勢愈發明顯，2022-2029年全球電子束檢測市場有望快速增長，CAGR預計為19.9%，2029年市場規模有望增至25.8億美元，屆時10nm以上應用將成為電子束技術的主要市場。圖表12：電子束可與光學檢測技術互補圖表13：全球電子束技術的應用結構資料來源：ASML，E-Beam Inspection and Metrology:Developments and Applications in Lithography Yu Cao注：以上缺陷未被任何光學檢測技術識別資料來源：MMR請務必閱讀報

17、告附注中的風險提示和免責聲明14關鍵對比：多系統組合或將成為發展趨勢關鍵對比：多系統組合或將成為發展趨勢u 隨著先進制程持續發展，隨著先進制程持續發展，IC材料和結構復雜性持續提升，待測缺陷由表面轉為三維分布、幾何結構越來越復雜、尺寸逐步接材料和結構復雜性持續提升，待測缺陷由表面轉為三維分布、幾何結構越來越復雜、尺寸逐步接近原子級，單一缺陷檢測技術越來越難以適應，多系統組合或將成為檢測技術發展趨勢。近原子級，單一缺陷檢測技術越來越難以適應，多系統組合或將成為檢測技術發展趨勢。路線1-傳統光學：基于明場、暗場照明的光學檢測技術在技術成熟度、通用性、可靠性等維度已經得到晶圓廠的普遍認可，但檢測原理

18、受限于瑞利散射，難以保證先進節點下的高靈敏度，因此不同缺陷的信噪比分析尤為重要。路線2-多電子束：多電子束成像具有較高橫向分辨率，然而檢測速率相比光學技術仍有量級差異，研究熱點是在系統復雜性、整機成本與檢測效率之間取得平衡。路線3-極短波長：例如基于極紫外和硬X射線波段的疊層衍射成像技術，有望實現對晶圓表面及亞表面缺陷的3D成像，然而目前高亮度、高相干性、高穩定性的臺式極端波長光源的缺失是關鍵制約因素。路線4-結構光場：充分發掘光作為一種三維電磁場所具有的多維度內稟特征（除了振幅還有頻率、相位、振偏態、軌道角動量等），以實現檢測缺陷靈敏度的最大化。圖表14：先進制程、器件結構持續發展資料來源：

19、ASML請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明15關鍵對比：明場系統精度高、暗場系統速度快關鍵對比：明場系統精度高、暗場系統速度快u 暗場系統主要收集被測物體的散射光，適用于大量晶圓的高速檢測。然而，1）散射信號強度遠低于入射光和反射光，噪聲對檢測精度影響較大，直接決定系統檢測極限；2）晶圓表面并非完全光滑，微觀起伏也會產生散射光（薄霧信號），進而影響檢測精度。u 明場系統通過提供均勻明亮的光場，使用圖像傳感器收集反射光進而分析缺陷，相比暗場系統，具有檢測靈敏度較高、掃描速度較慢等特征，適用于晶圓電路詳細檢測。u 現有技術通常只搭配明場或暗場一種系統現有技術通常只搭配明場或暗場一種系統，因為

20、無缺陷處和有缺陷處存在較大的亮度差異，通過對圖形灰度值進行閾值判斷實現缺陷分析，目前暗場系統占據晶圓檢測設備的主要市場。圖表15：明場系統和暗場系統圖表16：明場/暗場系統示意圖資料來源：專利之星，暗場晶圓缺陷檢測系統孔徑設計方法研究劉超，國海證券研究所資料來源：基于明暗場成像的多掃描方式圖案化晶圓檢測技術研究陳世煒，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明16關鍵對比：有圖形檢測主要采用光學技術關鍵對比：有圖形檢測主要采用光學技術u 暗場光學是無圖形檢測的重要手段。暗場光學是無圖形檢測的重要手段。無圖形缺陷檢測設備用于檢測表面未刻蝕的晶圓，缺陷類型主要包括顆粒污染、凹坑、水印、

21、劃傷、淺坑、外延堆垛、CMP突起等，主要用于：1）圓片制造領域，工藝研發中的缺陷檢測、圓片出廠前的終檢流程；2）芯片制造領域，來料品質檢測、工藝控制（薄膜、CMP等）、圓片背面污染檢測、設備潔凈度監測等；3）半導體設備制造領域，工藝研發中的缺陷檢測、設備的工藝品質評估等。對于裸晶圓片，晶圓上的顆粒和劃痕是缺陷的主要形式，并在高頻散射分量上具有高靈敏度，因此暗場顯微鏡等光學檢測手段是重要的檢測手段。u 有圖形檢測主要采用明場光學技術。有圖形檢測主要采用明場光學技術。有圖形缺陷檢測設備用于檢測IC上的刻蝕圖案，缺陷類型不僅包括納米顆粒、凹陷、突起、劃傷、斷線、橋接等表面缺陷，也包括空洞、材料成分不

22、均勻等亞表面和內部缺陷，主要采用明場光學檢測技術。由于圖案的復雜性和材料的多樣性，有圖形缺陷檢測更為復雜、更具挑戰，高精密儀器、先進建模方法及圖像后處理算法的重要性不斷凸顯。圖表17：無圖形/有圖形晶圓圖表18：無圖形/有圖形晶圓缺陷檢測資料來源：晶圓表面缺陷自動檢測技術的研究倪天宇資料來源：日立官網請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明17核心零部件國產化率有待提升核心零部件國產化率有待提升u 光源、鏡頭、相機等零部件國產化率有待提升。光源、鏡頭、相機等零部件國產化率有待提升。根據中科飛測招股說明書，公司所需原材料主要包括運動與控制系統類、光學類、電氣類、機械加工件、機械標準件及其他部件，

23、核心零部件包括光源、鏡頭、相機、探測器、光學元件、樣品臺、EFEM、機械手等，其中機械手等運動與控制系統類零部件主要向日本等境外供應商采購，探測器等光學類零部件主要向德國等境外供應商采購。圖表19：中科飛測主要產品的核心零部件采購情況資料來源：中科飛測公司公告（發行人及保薦機構回復意見2023/03/16），國海證券研究所 注：部分境外廠商通過境內代理公司進行銷售，公司向該等代理公司進行采購 請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明182 2、國內量檢測設備市場有望快速發展、國內量檢測設備市場有望快速發展請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明19驅動力驅動力1：全球半導體市場逐步回暖：全球半

24、導體市場逐步回暖u 2024年全球半導體市場有望加速恢復增長。年全球半導體市場有望加速恢復增長。根據SIA數據，2023年11月全球半導體行業銷售額為480億美元，同比增長5.3%，在經歷連續6個月同比降幅收窄后，年內首次實現同比增長，連續9個月環比實現環比增長。根據半導體產業縱橫公眾號，IDC將2023年全球半導體市場規模預測值由5188億美元上調至5265億美元，2024E市場規模由6259億美元上調至6328億美元，同比增長20.2%，全球半導體市場正在逐步回暖，2024年起有望加速恢復增長，短期復蘇動力主要是消費電子逐步回暖，受益于華為、蘋果等新品發布后的換機熱潮，長期發展動力主要是車

25、用、數據中心、工業及AI等新興增長點。圖表20：全球/中國半導體月度銷售額資料來源：SIA，國海證券研究所-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%01020304050602017-012017-032017-052017-072017-092017-112018-012018-032018-052018-072018-092018-112019-012019-032019-052019-072019-092019-112020-012020-032020-052020-072020-092020-112021-012021-032021-052021-072021-092

26、021-112022-012022-032022-052022-072022-092022-112023-012023-032023-052023-072023-092023-11全球中國yoy-全球yoy-中國十億美元請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明20驅動力驅動力2：中國大陸晶圓廠持續擴產：中國大陸晶圓廠持續擴產u 中國大陸加強成熟制程產能投資中國大陸加強成熟制程產能投資，以中芯國際為例，中芯國際三季報將2023全年資本開支上調至75億美元左右，同比增長約18%，2022年中國大陸12英寸晶圓產能全球占比22%，2026年預計增至25%。半導體行業需求回暖疊加中國大陸晶圓廠持續擴產

27、，國內半導體設備市場長期有望穩健增長。根據SEAJ數據，2023Q1-Q3中國大陸半導體設備銷售額為244.7億美元，同比增長11.7%，2023Q3同比增長42.2%。圖表21：全球半導體設備季度銷售額資料來源：wind，國海證券研究所圖表22：中國大陸半導體設備季度銷售額資料來源：wind，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明21驅動力驅動力3：先進制程提升設備投資需求：先進制程提升設備投資需求u 先進制程對應量檢測設備價值量有望倍增。先進制程對應量檢測設備價值量有望倍增。AI芯片對性能、功耗和成本等要求較高，先進制程優勢顯著，同時隨著汽車智能化發展，MCU等傳統芯片已經

28、難以滿足市場需求，汽車芯片功能的逐步豐富有望助力先進制程工藝快速發展。隨著芯片制程進步，設備投資成本將呈現大幅上升趨勢，根據中芯國際招股說明書（2020年7月），以5nm工藝為例，其投資成本高達數百億美元，是14nm的兩倍以上，28nm的四倍左右。先進制程將對工藝控制水平提出更高要求，檢測設備和量測設備價值量有望倍增。圖表23：臺積電晶圓制程演進圖表24：全球先進制程/成熟制程圖表25：每5萬片晶圓產能的設備投資額資料來源：臺積電官網資料來源：TrendForce集邦咨詢，國海證券研究所注：統計全球TOP10晶圓廠產能資料來源：中芯國際招股說明書（2020/07），國海證券研究所請務必閱讀報告

29、附注中的風險提示和免責聲明22驅動力驅動力4：半導體設備國產替代正在加速：半導體設備國產替代正在加速u 國內晶圓廠加速推進設備國產化。國內晶圓廠加速推進設備國產化。根據芯謀研究公眾號，2023年中國晶圓廠設備采購總額將達299億美元，美國、日本、荷蘭、中國設備商對應市場份額分別為43%、21%、19%和11%，相比2020年，我國本土設備商的銷售額增長約233%，市占率增長約4pct，然而國際巨頭依舊主導中國設備市場，半導體設備國產替代空間廣闊。2022年10月7日，美國商務部工業與安全局（BIS）發布出口管制規則，進一步限制中國在先進計算、半導體制造領域獲得或使用美國產品及技術。2023年1

30、0月7日，美國BIS對此前發布的半導體出口禁令再次升級，對于半導體制造設備，新規在受控設備清單中又新增幾十個項目。中美高科技摩擦背景下，國內晶圓廠持續推進國產供應鏈整合，半導體設備國產替代正在加速。圖表26：2020年中國晶圓廠設備采購額(億美元)圖表27：2023E中國晶圓廠設備采購額(億美元)資料來源：芯謀研究公眾號，國海證券研究所資料來源：芯謀研究公眾號，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明232023年全球年全球/中國大陸量檢測設備市場空間為中國大陸量檢測設備市場空間為105/35億美元億美元u 量檢測設備約占前道設備支出的量檢測設備約占前道設備支出的10%10%。晶

31、圓廠的資本支出主要包括前道制造設備、后道封測設備及廠房建設，據中科飛測（2022/03），前道制造設備支出占比可達80%，質量控制設備約占前道制造設備支出的10%。根據VLSI Research、QYResearch，2020-2022年全球半導體檢測與量測設備市場規模分別為76.5、105.1、126.3億美元，CAGR為28.49%，2020年中國大陸半導體量檢測設備市場規模達21億美元，全球占比27.45%。圖表28：全球/中國大陸半導體量檢測設備市場空間圖表29：2021年全球半導體設備價值量分布資料來源：中科飛測招股說明書，VLSI Research，QYResearch，國海證券研

32、究所資料來源：MIR 睿工業公眾號，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明242023年全球年全球/中國大陸量檢測設備市場空間為中國大陸量檢測設備市場空間為105/35億美元億美元u 我們測算，2023/2024/2025/20262023/2024/2025/2026年全球半導體量檢測設備市場空間分別為年全球半導體量檢測設備市場空間分別為105/120/138/145105/120/138/145億美元，億美元，CAGRCAGR達達11.5%11.5%，2023年全球半導體量測/檢測設備市場空間分別為35.1/65.7億美元，光學/電子束/X光檢測設備市場空間分別為77.3/

33、21.2/2.3億美元。2023/2024/2025/20262023/2024/2025/2026年中國大陸半導體量檢測設備市場空間分別為年中國大陸半導體量檢測設備市場空間分別為35/41/48/5135/41/48/51億美元，億美元，CAGRCAGR達達12.8%12.8%。假設1：2023-2026年全球半導體量檢測設備市場規模/半導體設備市場規模維持2022年12%。假設2：2021-2026年，量測/檢測設備的市場份額維持2020年33.5%/62.6%，量測設備中，關鍵尺寸/套刻精度/晶圓薄膜/掩膜版/三維形貌量測設備的市場份額維持2020年18.3%/7.3%/3.5%/1.3

34、%/0.9%，檢測設備中，圖形晶圓/掩膜版缺陷檢測/無圖形晶圓設備的市場份額維持2020年31.0%/11.2%/9.7%，電子束技術的市場份額相比2020年逐年+0.5%，光學技術的市場份額相比2020年逐年-0.5%，X光技術的市場份額維持2020年2.2%。假設3：2022年中國大陸半導體設備的全球市場份額為26.3%，2020年中國大陸半導體量檢測設備的全球市場份額為27.5%，假設2023-2026年中國大陸半導體設備的全球市場份額分別為33.8%/34%/34.5%/35%，2021-2026年中國大陸半導體量檢測設備的全球市場份額與半導體設備一致。圖表30：2020年全球半導體量

35、檢測市場結構圖表31：2020年全球半導體量測及檢測市場重點產品資料來源：中科飛測招股書，國海證券研究所資料來源：VLSI Research，QYResearch，國海證券研究所注：晶圓薄膜量測設備包含晶圓金屬薄膜量測設備、晶圓介質薄膜量測設備，關鍵尺寸量測設備包含電子束關鍵尺寸量測設備，掩膜版量測設備是指掩膜版關鍵尺寸量測設備，圖形晶圓缺陷檢測設備包含納米圖形晶圓缺陷檢測設備請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明252023年全球年全球/中國大陸量檢測設備市場空間為中國大陸量檢測設備市場空間為105/35億美元億美元圖表32：2020-2026E全球/中國大陸半導體量檢測設備市場空間（億美

36、元）資料來源：SEMI，VLSI Research，QYResearch，中科飛測招股書，國海證券研究所 注：2020/2021/2022/2023E/2024E全球半導體設備市場規模、2020/2021/2022年中國大陸半導體設備市場規模數據引自SEMI，2025E/2026E全球半導體設備市場規模同比增速引自QYResearch，受半導體需求不景氣影響，2023年全球半導體設備市場規模同比下滑請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明263 3、KLAKLA主導全球市場，主導全球市場，ASMLASML電子束競爭優勢顯著電子束競爭優勢顯著請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明27全球：國際

37、巨頭主導量檢測設備市場全球：國際巨頭主導量檢測設備市場u 全球半導體量檢測設備市場集中度較高，根據全球半導體量檢測設備市場集中度較高，根據VLSI Research、QYResearch，2020年行業年行業CR5達達82%，前五大設備商均來自美國和日本，主要包括KLA、應用材料、日立等，其中KLA市占率高達51%。圖表33：全球主要半導體量檢測設備企業對比資料來源：wind，中科飛測招股書，VLSI Research，QYResearch，儀器信息網，國海證券研究所注：各公司營收、凈利潤、毛利率均為財年數據，量檢測設備收入及全球市占率為2020年數據請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明2

38、8KLA：歷經多次并購、產品種類齊全：歷經多次并購、產品種類齊全u KLAKLA歷經多次并購。歷經多次并購。KLA儀器和Tencor儀器分別成立于1976年、1977年，并于1997年合并成立科磊半導體（KLA-Tencor）。成立至今，科磊半導體陸續收購多家公司，目前產品線已涵蓋質量控制全系列設備。圖表34：KLA發展歷程資料來源：KLA官網，洛杉磯時報，半導體在線，電子工程專輯，photonicsonline，electronicsweekly，vision-system，marketscreener，merge，IPIRA，electronicdesign，國海證券研究所請務必閱讀報告附

39、注中的風險提示和免責聲明29KLA：歷經多次并購、產品種類齊全：歷經多次并購、產品種類齊全u KLAKLA產品種類齊全。產品種類齊全。相比應用材料、ASML、日立等國際半導體設備巨頭，KLA的前道檢測產品種類最全，彰顯行業主導地位。圖表35：KLA前道檢測產品種類齊全資料來源：seekingalpha，KLA官網，CSET，應用材料官網，日立官網，ASML官網，Onto官網，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明30KLA：2018-2022年凈利潤復合增速達年凈利潤復合增速達26%u 受終端需求下滑影響，受終端需求下滑影響，20232023前三季度前三季度KLAKLA凈利潤同

40、比下降凈利潤同比下降17%17%。2018-2022年，KLA營業收入從43.04億美元增長至104.84億美元，CAGR達24.93%，凈利潤從14.21億美元增長至35.41億美元，CAGR達25.64%。2023Q1-Q3，KLA實現營業收入71.85億美元，同比下降4.2%，實現凈利潤21.24億美元，同比下降17.10%，主要系終端需求下滑背景下，半導體制造商整體縮減擴產計劃所致。圖表36：KLA營業收入圖表37：KLA凈利潤資料來源：wind，國海證券研究所資料來源：wind，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明31KLA：分部門，：分部門，2023Q3半導體過程

41、控制收入同比下降半導體過程控制收入同比下降11%u 分部門看，分部門看，KLA主要有半導體過程控制、專業半導體工藝以及主要有半導體過程控制、專業半導體工藝以及PCB、顯示和部件檢測三大業務部門、顯示和部件檢測三大業務部門，2023Q3半導體過程控制實現收入21.35億美元，同比下降11%，主要系半導體終端需求不景氣，客戶降低2023年度資本開支預算所致；半導體工藝實現收入1.27億美元，同比下降1%；PCB、顯示及部件檢測實現收入1.36億美元，同比下降32%，主要系終端需求疲軟所致。圖表38：KLA主要業務部門圖表39：KLA半導體過程控制部門終端市場結構資料來源：KLA公司公告，國海證券研

42、究所注：收入及占比、毛利率均為財年數據，FY2023為CY2022Q3-CY2023Q2資料來源：KLA公司公告，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明32KLA：分產品，：分產品，2023Q3晶圓檢測晶圓檢測/芯片檢測收入同比下降芯片檢測收入同比下降8.4%/25.9%u 分產品看，分產品看，KLA KLA主要產品包括晶圓檢測（僅系統）、芯片檢測（僅系統）、半導體工藝（僅系統）、主要產品包括晶圓檢測（僅系統）、芯片檢測（僅系統）、半導體工藝（僅系統）、PCB/PCB/顯示顯示/器件檢測器件檢測（僅系統）、服務以及其他（僅系統）、服務以及其他（KLA ProKLA Pro），2

43、023Q3營業收入分別為10.1、5.4、1.1、0.7、5.6、1.0億美元，同比-8%、-26%、-2%、-47%、6%、-10%。我們以晶圓檢測（僅系統）、芯片檢測（僅系統）及其他（KLA Pro）代表KLA量檢測業務，2020-2023年前三季度量檢測（僅系統）業務收入分別為37.3、54.4、74.1、50.1億美元，假設KLA市占率維持2020年值50.8%（見27頁），對應期間全球量檢測市場規模分別為73.39、106.73、145.35、98.20億美元，與本文第二章測算基本一致。圖表40：KLA收入結構（分產品）圖表41：KLA量檢測業務收入資料來源：KLA公司公告，國海證券

44、研究所資料來源：KLA公司公告，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明33KLA：分產品，服務收入持續增長：分產品，服務收入持續增長u 設備裝機量持續增長，服務收入平滑業績波動、提升客戶粘性。設備裝機量持續增長，服務收入平滑業績波動、提升客戶粘性。相比公司產品收入近年出現波動，服務收入持續增長，主要受益于公司設備裝機量持續增長，根據公司2022年6月投資者交流公告，截至2021年底，KLA設備累計裝機量超過4.8萬臺，80%以上的出貨設備仍在客戶端運行，50%以上的裝機設備壽命超過18年，設備全壽命期的服務收入超過初始售價。一方面，設備裝機量的持續增長將拉動服務收入，平滑客戶資

45、本開支變動對公司產品收入帶來的負面影響。另一方面，服務業務促使公司與客戶建立長期聯系，隨著設備運行數據的持續積累與分析，公司設備升級加速，客戶需求匹配能力提升，進而拉動產品收入。圖表42：KLA產品/服務收入圖表43：KLA設備安裝量（臺）資料來源：wind，國海證券研究所資料來源：KLA公司公告請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明34KLA：分區域，中國大陸收入占比連續多年第一：分區域，中國大陸收入占比連續多年第一u 分區域看，分區域看，20232023財年（財年（2022Q3-2023Q22022Q3-2023Q2），KLAKLA主要收入來自中國大陸、中國臺灣和韓國主要收入來自中國大陸

46、、中國臺灣和韓國，占比分別為27.32%、23.76%、18.06%，中國大陸收入占比連續多年位居第一，FY2023中國大陸收入規模為28.67億美元。根據KLA致股東信函（FY2023Q1），初步估計，對華出口禁令2023年預計將對公司造成6-9億美元損失，2022Q4對公司造成直接損失約1億美元。圖表44：KLA收入結構（分區域）資料來源：wind，國海證券研究所注：財年數據，FY2023對應CY2022Q3-CY2023Q2圖表45：KLA中國大陸收入變化資料來源：wind，國海證券研究所注：財年數據，FY2024Q1對應CY2023Q3請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明35ASM

47、L：2022年電子束檢測設備全球市占率達年電子束檢測設備全球市占率達50%u 受益受益EUVEUV光刻機壟斷地位，電子束檢測設備競爭優勢顯著。光刻機壟斷地位，電子束檢測設備競爭優勢顯著。ASML量檢測產品主要包括光學和電子束兩大類，其中電子束產品全球領先，根據the information network，2022年ASLM電子束檢測設備全球市占率達50%。2016年，ASML通過收購HMI（全球最大電子束檢測供應商）進入電子束檢測市場，此后相繼推出HMI eP5（OCD）、HMI eScan 600（多類缺陷）等電子束檢測設備。2020年，ASML推出全球首個多電子束晶圓缺陷檢測設備HMI

48、eScan 1000（9電子束），定位3nm研發應用，吞吐量相比單電子束提升600%。ASML目前壟斷EUV光刻機市場，通過將其量檢測設備與EUV系統配套，電子束檢測設備競爭優勢顯著。圖表46：HMI多電子束系統結構圖表47：ASML多電子束系統持續迭代資料來源：ASML，E-Beam Inspection and Metrology:Developments and Applications in Lithography Yu Cao資料來源：ASML，E-Beam Inspection and Metrology:Developments and Applications in Litho

49、graphy Yu Cao請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明36ASML：2023H1量檢測系統收入同比下降量檢測系統收入同比下降12.12%u 20222022年年ASMLASML量檢測系統收入占比為量檢測系統收入占比為4.27%4.27%。2022年ASML實現收入211.73億歐元，同比增長13.77%，其中系統銷售實現收入154.30億歐元，同比增長13.02%，量檢測系統實現收入6.60億歐元，同比增長28.40%，占系統銷售收入比例為4.28%。2023H1，ASML量檢測系統實現銷量83臺，同比下降21.70%，實現收入2.78億歐元，同比下降12.12%。圖表48：ASM

50、L收入及凈利潤圖表49：ASML量檢測系統收入圖表50：ASML量檢測系統銷量資料來源：wind，國海證券研究所資料來源：ASML公司公告，國海證券研究所資料來源：ASML公司公告，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明374 4、國產替代正在加速，重點產品持續突破、國產替代正在加速，重點產品持續突破請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明38國內：量檢測設備國產化率不足國內：量檢測設備國產化率不足10%u 近年量檢測設備國產化率穩步增長近年量檢測設備國產化率穩步增長。中國半導體檢測和量測市場中，設備國產化率較低，國際巨頭處于市場主導地位，根據VSLI統計，2020年KLA市占

51、率達54.8%。國產半導體量檢測設備供應商主要包括上海精測、中科飛測、上海睿勵等，2022年營業收入分別為1.65、5.09、0.72億元。按收入口徑，2018-2022年三家公司國內市場份額合計為0.67%、0.60%、2.11%、2.38%、3.17%，國產化率整體呈現增長趨勢。圖表51：2020年中國半導體量檢測設備市場格局（億美元）圖表52：2018-2022年前道量檢測設備國產化率（按收入）資料來源：中科飛測招股書，國海證券研究所資料來源：wind，中科飛測招股說明書，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明39精測電子：立足面板檢測主業，半導體產品持續完善精測電子：立

52、足面板檢測主業，半導體產品持續完善u 立足顯示檢測系統，半導體全產業鏈布局加速。立足顯示檢測系統，半導體全產業鏈布局加速。精測電子成立于2006年，2016年成功登陸創業板，公司成立后主要經歷四個發展階段：1）2006-2014年，立足顯示檢測系統，打破技術壟斷；2）2016-2018年，借助資本市場，實現跨越發展；3）2018-2019年，開拓半導體市場，把握新興機遇；4）優化全產業鏈布局，打造未來發展新格局。圖表53：精測電子發展歷程資料來源：精測電子公司官網，wind，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明40精測電子：立足面板檢測主業，半導體產品持續完善精測電子：立足面

53、板檢測主業，半導體產品持續完善u 上海精測、武漢精鴻分別負責前道量檢測和自動檢測兩大業務。上海精測、武漢精鴻分別負責前道量檢測和自動檢測兩大業務。公司主要有顯示面板檢測、半導體檢測和新能源檢測三大業務，其中半導體檢測業務主要由子公司上海精測、武漢精測負責。u 上海精測：設立于2018年7月，后成功引入國家集成電路產業投資基金股份有限公司、上海半導體裝備產業投資基金合伙企業（有限合伙）等專業投資機構；主要聚焦半導體前道檢測設備領域，子公司上海精積微在明場晶圓有圖形缺陷檢測設備領子公司上海精積微在明場晶圓有圖形缺陷檢測設備領域取得較大進展域取得較大進展，子公司武漢頤光負責高端光譜橢偏儀的研制。u

54、武漢精鴻：設立于2018年3月；主要聚焦自動化測試設備（ATE）領域，主要產品是存儲芯片測試設備。圖表54：股權結構（2023中報）資料來源：精測電子公司公告，wind，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明41精測電子：立足面板檢測主業，半導體產品持續完善精測電子：立足面板檢測主業，半導體產品持續完善u 上海精測：產品主要用于硅片加工、晶圓制造、科研實驗室和第三代半導體四大領域，核心產品目前已覆蓋2xnm及以上制程，先進制程的膜厚產品、先進制程的膜厚產品、OCDOCD設備及電子束缺陷復查設備已取得頭部客戶訂單設備及電子束缺陷復查設備已取得頭部客戶訂單。u 武漢精鴻：據精測電子

55、2023年半年報，老化（Burn-in）產品線在國內一線客戶實現批量重復訂單、CP（晶片探測）/FT（出廠測試）產品線已取得訂單并完成交付，目前正在積極爭取批量訂單。圖表55：上海精測前道量測設備布局資料來源：精測電子公司公告請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明42精測電子：立足面板檢測主業，半導體產品持續完善精測電子：立足面板檢測主業，半導體產品持續完善u 面板行業處于周期底部，面板行業處于周期底部，20232023E E歸母凈利潤歸母凈利潤同比下降同比下降33.78%-44.82%33.78%-44.82%。受全球經濟下行、消費電子市場需求疲軟影響，顯示面板行業仍處于周期性底部，202

56、3H1公司實現收入11.10億元，同比增長0.46%，實現歸母凈利潤1209.40萬元，同比下降58.56%。2023H1公司顯示業務實現收入7.36億元，同比下降18.85%，半導體業務實現收入1.23億元，同比增長79.22%，新能源業務實現收入2.34億元，同比增長111.71%。毛利率方面，2023H1公司綜合毛利率43.76%，顯示、新能源、半導體毛利率分別為47.84%、27.41%、49.32%。2023H12023H1上海精測、武漢精鴻、上海精積微實現收入上海精測、武漢精鴻、上海精積微實現收入0.850.85億元（同億元（同比比+66.1+66.17 7%）、）、0.210.2

57、1億元（同比億元（同比+63.1+63.16 6%）、）、0.030.03億元。億元。根據公司2023年業績預告，受面板終端需求不景氣、半導體等新業務高研發投入等影響，2023年公司預計實現歸母凈利潤1.5-1.8億元，同比下降33.78%-44.82%。圖表56：精測電子收入及歸母凈利潤圖表57：精測電子收入結構（分產品）圖表58：精測電子子公司收入圖表59：精測電子毛利率（分產品）資料來源：wind，精測電子公司公告，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明43中科飛測：專注量檢測設備領域，高端產品加速擴充中科飛測：專注量檢測設備領域，高端產品加速擴充u 聚焦量檢測設備近十年

58、，產品種類持續豐富。聚焦量檢測設備近十年，產品種類持續豐富。中科飛測成立于2014年，成立至今始終專注于半導體檢測和量測設備研發、生產和銷售，現已推出無圖形晶圓缺陷檢測設備、圖形晶圓缺陷檢測設備、三維形貌量測設備、薄膜膜厚量測設備和3D曲面玻璃量測設備等多個系列產品。圖表60：中科飛測發展歷程圖表61：股權結構圖（截至20240112）資料來源：中科飛測招股說明書，國海證券研究所資料來源：wind，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明44中科飛測：專注量檢測設備領域，高端產品加速擴充中科飛測：專注量檢測設備領域，高端產品加速擴充u 管理層技術實力顯著管理層技術實力顯著。據中科

59、飛測招股書（2023/05），公司核心技術人員包括董事長陳魯、首席科學家黃有為和楊樂，其中陳魯是美國布朗大學物理學博士，曾任KLA資深科學家。公司部分員工曾于中科院微電子所和中科飛測雙邊任職，曾在中科院微電子所擔任研究員、助理研究員或高級工程師等職務。圖表62：中科飛測核心技術人員圖表63：中科飛測部分員工雙邊任職情況資料來源：中科飛測招股說明書，國海證券研究所資料來源：中科飛測招股說明書，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明45中科飛測：專注量檢測設備領域，高端產品加速擴充中科飛測：專注量檢測設備領域，高端產品加速擴充u 納米圖形晶圓缺陷檢測、關鍵尺寸量測等設備加速研發。納

60、米圖形晶圓缺陷檢測、關鍵尺寸量測等設備加速研發。截至2023年6月末，公司已批量出貨產品線涵蓋無圖形晶圓缺陷檢測設備、圖形晶圓缺陷檢測設備、三維形貌量測設備、晶圓介質薄膜量測設備、晶圓金屬薄膜量測設備和套刻精度量測設備等系列產品，同時，公司正在積極研發納米圖形晶圓缺陷檢測設備、關鍵尺寸量測設備等其他系列設備。圖表64：中科飛測量檢測產品進展圖表65：中科飛測TOP5客戶資料來源：中科飛測公告，國海證券研究所資料來源：中科飛測招股說明書，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明46中科飛測：專注量檢測設備領域，高端產品加速擴充中科飛測：專注量檢測設備領域，高端產品加速擴充u 高端產

61、品加速擴充。高端產品加速擴充。銷量方面，公司持續豐富產品種類，拓展客戶群體，2020-2022年檢測設備和量測設備產銷量整體呈現增長趨勢。單價方面,公司持續升級產品功能，2020-2022年無圖形晶圓缺陷檢測設備、圖形晶圓缺陷檢測設備、三維形貌量測設備、3D曲面玻璃量測設備等產品均價呈現增長趨勢。2023年公司IPO項目募資18.89億元，其中3.08億元用于高端半導體質量控制設備產業化項目，主要產品產能有望進一步擴充。圖表66：中科飛測檢測設備產銷情況圖表67：中科飛測量測設備產銷情況圖表68：中科飛測主要設備銷量圖表69：中科飛測主要設備均價資料來源：中科飛測招股說明書，國海證券研究所請務

62、必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明47中科飛測：專注量檢測設備領域，高端產品加速擴充中科飛測：專注量檢測設備領域，高端產品加速擴充u 20232023E E歸母凈利潤歸母凈利潤大幅增長。大幅增長。公司產品種類日趨豐富、客戶群體持續擴大，2023H1公司實現收入3.65億元，同比增長202.25%，實現歸母凈利潤4593.91萬元，同比增長242.88%。毛利率方面，2022公司綜合毛利率48.67%，檢測設備、量測設備、其他業務毛利率分別為52.63%、35.84%、46.38%。根據公司2023年業績預告，2023年公司預計實現收入8.5-9億元，同比增長66.92%-76.74%，預計實

63、現歸母凈利潤1.15-1.65億元，同比增長860.66%-1278.34%，下游客戶國產替代加速背景下，公司產品種類、客戶群體持續豐富，客戶訂單量持續增長，業績實現快速增長。圖表70：中科飛測收入及歸母凈利潤圖表71：中科飛測收入結構（分產品）圖表72：中科飛測毛利率（分產品）資料來源：wind，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明48中微公司：多次增資睿勵儀器，量檢測收入持續增長中微公司：多次增資睿勵儀器，量檢測收入持續增長u 聚焦前道量檢測設備，先進制程加速驗證。聚焦前道量檢測設備，先進制程加速驗證。睿勵儀器成立于2005年6月，聚焦集成電路前道檢測設備研發和生產，是國

64、內少數幾家進入國際領先的12英寸生產線的高端裝備企業之一，是國內唯一進入某韓國領先芯片生產企業的國產集成電路設備企業。睿勵儀器主營產品是光學膜厚測量設備、光學缺陷檢測設備、硅片厚度及翹曲測量設備等，自主研發的12英寸光學測量設備TFX300系列產品已應用在65/55/40/28納米芯片生產線，14納米工藝正在驗證，在3D存儲芯片產線支持64層3D NAND芯片的生產，正在驗證96層3D NAND芯片的量測性能。u 中微公司多次增資，目前持股中微公司多次增資，目前持股36.49%36.49%。2020年10月，中微公司以500萬元的債權向睿勵儀器出資；2020年12月、2022年3月，中微公司以

65、現金方式對睿勵儀器增資1億元、1.08億元，并于2023年受讓國家集成電路產業投資基金所持睿勵儀器6.76%股權，目前共持有睿勵儀器36.49%股權。圖表73：中微公司對睿勵儀器多次增資圖表74：2018-2011年睿勵儀器營業收入資料來源：中微公司公告，國海證券研究所資料來源：wind，國海證券研究所02,0004,0006,0008,00020182019202020212022萬元請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明49賽騰股份：收購日本賽騰股份：收購日本Optima，布局晶圓檢測設備，布局晶圓檢測設備u 賽騰股份專注于自動化設備領域賽騰股份專注于自動化設備領域，主要產品包括自動化設

66、備、治具及相關技術服務，2022年收入占比分別為61.56%、32.83%和5.37%，下游應用主要包括消費電子、半導體及新能源汽車，2022年收入占比分別為83.69%、9.94%和6.13%。消費電子領域，主要產品為組裝設備和檢測設備；半導體領域，主要產品為封測設備和晶圓檢測設備；新能源汽車領域，產品包括汽車發動機IMS傳感器、磁鐵支架傳感器裝配線、電機轉子組裝線等。圖表75：賽騰股份發展歷程圖表76：賽騰股份營業收入及歸母凈利潤圖表77：賽騰股份收入結構（2022年）資料來源：賽騰股份招股說明書，賽騰股份官網，國海證券研究所資料來源：wind，國海證券研究所資料來源：wind，國海證券研

67、究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明50賽騰股份：收購日本賽騰股份：收購日本Optima，布局晶圓檢測設備，布局晶圓檢測設備u 20192019年收購日本年收購日本OptimaOptima布局前道檢測。布局前道檢測。2018年公司收購無錫昌鼎電子有限公司，布局后道封裝檢測設備，主要產品包括全自動組焊線、測試編帶一貫機、外觀檢查機、套管機和自動打標機等。2019年公司以現金方式收購日本Optima株式會67.53%股權（截至2023中報持股74.10%），布局前道檢測設備，主要產品包括硅片邊緣缺陷自動檢測設備、晶圓片用背面檢測設備、邊緣/表背面復合檢測設備等。公司半導體領域主要客戶包括s

68、umco、SK siltron、三星、奕斯偉、中環半導體、金瑞泓等。圖表78：optima主要產品圖表79：optima及昌鼎電子營業收入資料來源：optima官網，國海證券研究所資料來源：wind，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明51天準科技：加速布局半導體檢測，首臺明場設備交付客戶天準科技：加速布局半導體檢測，首臺明場設備交付客戶u 首臺明場檢測設備已交付客戶試用。首臺明場檢測設備已交付客戶試用。天準科技聚焦視覺裝備，主要產品包括視覺量測設備、視覺檢測設備、視覺制程設備和智能網聯方案，下游應用涉及消費電子、光伏、汽車、PCB等領域。公司積極布局半導體領域，2021年5

69、月成功收購德國MueTec公司100%股權，積極推進MueTec產線技術升級，以覆蓋55nm、28nm等工藝節點。作為對MueTec產線的補充，2021年11月公司聯合設立蘇州矽行半導體技術有限公司（截至2023中報持股13.72%），20232023年年8 8月蘇州矽行首臺半導體月蘇州矽行首臺半導體前道微觀缺陷檢測的明場檢測設備前道微觀缺陷檢測的明場檢測設備TB1000TB1000交付客戶試用交付客戶試用。圖表80：天準科技營業收入及歸母凈利潤圖表81：天準科技收入結構（2022年）資料來源：wind，國海證券研究所資料來源：wind，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明5

70、2投資建議投資建議u 芯片良率關鍵保障芯片良率關鍵保障，國產替代正在加速國產替代正在加速。半導體行業需求回暖疊加中國大陸晶圓廠持續擴產，國內半導體設備市場長期有望穩健增長。質量控制貫穿晶圓制造全過程，是芯片生產良率的關鍵保障，先進制程將對工藝控制水平提出更高要求，量檢測設備價值量有望倍增。目前量檢測設備國產化率較低，本土主要供應商包括上海精測、中科飛測和睿勵儀器，地緣因素影響下，量檢測設備國產替代正在加速。u 關注本土設備商新品突破及訂單進展關注本土設備商新品突破及訂單進展。建議關注精測電子、中科飛測、中微公司、賽騰股份、天準科技。1）精測電子：立足面板檢測主業，半導體產品持續完善，明場檢測設

71、備進展領先；2）中科飛測：聚焦量檢測設備近十年，納米圖形晶圓缺陷檢測、關鍵尺寸量測等設備加速研發；3）中微公司：多次增資睿勵儀器，量檢測收入持續增長；4）賽騰股份：收購日本Optima，布局晶圓檢測設備；5）天準科技：加速布局半導體領域，首臺明場檢測設備已交付客戶試用。首次覆蓋，給予半導體前道量檢測設備行業“推薦”評級。請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明53風險提示風險提示u 1、半導體行業景氣度復蘇不及預期。目前全球半導體市場處于逐步回暖階段，2024年消費電子各類新品銷售情況，以及車用、數據中心、工業及AI等新興增長點發展情況均具有不確定性，行業景氣度復蘇存在不及預期風險。u 2、半

72、導體設備國產替代不及預期。目前半導體設備國產化率較低，國內設備商在原材料自主化、先進制程產品研制、客戶滲透率等方面均落后國際巨頭，設備是半導體產品穩定生產的重要基礎，晶圓、封測等終端客戶對于設備商的選擇較為謹慎，半導體設備國產替代速度存在不及預期風險。u 3、行業競爭加劇風險。半導體量檢測設備處于國產替代初期，國內僅少數設備商能夠具備主要產品的研制能力，潛在競爭者或將通過自研、收購等方式加速布局量檢測設備賽道，存在行業競爭加劇風險。u 4、市場空間測算偏差風險。文中各類量檢測設備市場規模測算，存在較多假設，部分數據并非引用最新年度，市場空間測算存在偏差風險。u 5、重點關注公司業績不及預期。u

73、 6、研究報告使用的公開資料可能存在信息滯后或更新不及時的風險。請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明54研究小組介紹研究小組介紹姚健,杜先康,本報告中的分析師均具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格并注冊為證券分析師，以勤勉的職業態度，獨立，客觀的出具本報告。本報告清晰準確的反映了分析師本人的研究觀點。分析師本人不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接收取到任何形式的補償。分析分析師承師承諾諾行業投資評級行業投資評級國海證券投資評級標準國海證券投資評級標準推薦：行業基本面向好，行業指數領先滬深300指數；中性：行業基本面穩定，行業指數跟隨滬深300指數；回避：

74、行業基本面向淡，行業指數落后滬深300指數。股票投資評級股票投資評級買入：相對滬深300 指數漲幅20%以上；增持：相對滬深300 指數漲幅介于10%20%之間；中性：相對滬深300 指數漲幅介于-10%10%之間；賣出：相對滬深300 指數跌幅10%以上。機械小組介紹機械小組介紹姚健，復旦大學財務學碩士，7年證券從業經驗，現任國海證券機械研究團隊首席分析師，主要覆蓋鋰電設備、光伏設備、激光、檢測檢驗、工業機器人、自動化、工程機械等若干領域，專注成長股挖掘。杜先康，中國人民大學金融碩士，現任國海證券機械分析師，主要覆蓋光伏設備、半導體設備等領域。李亦桐，美國賓夕法尼亞大學碩士，哈爾濱工業大學學

75、士，現任國海證券機械分析師，主要覆蓋通用自動化、刀具、工控等領域。請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明55免責聲明和風險提示免責聲明和風險提示免責聲明免責聲明本報告的風險等級定級為R3，僅供符合國海證券股份有限公司（簡稱“本公司”）投資者適當性管理要求的客戶（簡稱“客戶”）使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶?？蛻艏?或投資者應當認識到有關本報告的短信提示、電話推薦等只是研究觀點的簡要溝通，需以本公司的完整報告為準，本公司接受客戶的后續問詢。本公司具有中國證監會許可的證券投資咨詢業務資格。本報告中的信息均來源于公開資料及合法獲得的相關內部外部報告資料，本公司對這些信息的準確性及完

76、整性不作任何保證，不保證其中的信息已做最新變更，也不保證相關的建議不會發生任何變更。本報告所載的資料、意見及推測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可能會波動。在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告。報告中的內容和意見僅供參考，在任何情況下，本報告中所表達的意見并不構成對所述證券買賣的出價和征價。本公司及其本公司員工對使用本報告及其內容所引發的任何直接或間接損失概不負責。本公司或關聯機構可能會持有報告中所提到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，還可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等服務。本公司在知曉

77、范圍內依法合規地履行披露義務。市場有風險，投資需謹慎。投資者不應將本報告為作出投資決策的唯一參考因素，亦不應認為本報告可以取代自己的判斷。在決定投資前，如有需要，投資者務必向本公司或其他專業人士咨詢并謹慎決策。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的投資建議。投資者務必注意，其據此做出的任何投資決策與本公司、本公司員工或者關聯機構無關。若本公司以外的其他機構（以下簡稱“該機構”）發送本報告，則由該機構獨自為此發送行為負責。通過此途徑獲得本報告的投資者應自行聯系該機構以要求獲悉更詳細信息。本報告不構成本公司向該機構之客戶提供的投資建議。任何形式的分享證券投資收益或者分擔證券投

78、資損失的書面或口頭承諾均為無效。本公司、本公司員工或者關聯機構亦不為該機構之客戶因使用本報告或報告所載內容引起的任何損失承擔任何責任。風險提示風險提示本報告版權歸國海證券所有。未經本公司的明確書面特別授權或協議約定，除法律規定的情況外，任何人不得對本報告的任何內容進行發布、復制、編輯、改編、轉載、播放、展示或以其他任何方式非法使用本報告的部分或者全部內容，否則均構成對本公司版權的侵害，本公司有權依法追究其法律責任。鄭重聲明鄭重聲明心懷家國，洞悉四海國海研究深圳國海研究深圳深圳市福田區竹子林四路光大銀行大廈28F郵編：518041電話：0755-83706353國海研究上海國海研究上海上海市黃浦區綠地外灘中心C1棟國海證券大廈郵編：200023電話：021-61981300國海研究北京國海研究北京北京市海淀區西直門外大街168號騰達大廈25F郵編：100044電話：010-88576597國海證券國海證券研究所研究所機械研究團隊機械研究團隊