2024華為產業鏈系列芯片、算力、汽車、智能終端及PCB受益廠商梳理分析報告.pdf

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1、2023 年深度行業分析研究報告 目目 錄錄 1.華為：用華為：用“芯芯”破局王者歸來，自主可控涅槃再起破局王者歸來，自主可控涅槃再起.6 1.1.美國多重措施制裁不斷，華為斷臂求生以堆疊換性能.6 1.2.華為用“芯”破局，算力-汽車-終端全面吹響回升號角.10 2.華為算力：鯤鵬展翅，昇騰萬里，引領自主算力崛起華為算力：鯤鵬展翅，昇騰萬里，引領自主算力崛起.14 2.1.昇騰：全產業鏈生態共建，全球 AI 算力第二選擇.16 2.2.鯤鵬：國產高性能服務器 CPU，受益國產化加速推進.24 2.3.PCB：AI 服務器和服務器平臺升級，提高高端 PCB 需求.26 3.華為汽車：聚焦智能化

2、增量，高階智駕破局者華為汽車：聚焦智能化增量，高階智駕破局者.30 3.1.華為汽車：三種模式賦能車企，打造全棧解決方案決勝汽車智能化.30 3.1.1.Huawei Inside 模式：全棧智能汽車解決方案，與車企共同開發.33 3.1.2.智選車模式：聯手賽力斯，打造問界品牌.34 3.2.車載 PCB：華為加速汽車電動化和智能化，車用 PCB 量價齊增.39 4.智能終端：鳳凰涅槃，輕舟已過萬重山智能終端：鳳凰涅槃，輕舟已過萬重山.43 4.1.智能手機：存量時代群雄割據，華為手機王者歸來.43 4.2.PC：國內 PC 市場競爭激烈，華為份額提升趨勢明顯.45 4.3.PCB：華為折疊

3、屏+高端手機崛起，消費電子 HDI 復蘇.48 5.華為全系王者歸來，華為全系王者歸來，PCB 鏈共享成長鏈共享成長.50 5.1.滬電股份.50 5.2.生益科技.52 5.3.興森科技.54 5.4.深南電路.55 5.5.生益電子.56 5.6.景旺電子.57 5.7.中富電路.58 5.8.方正科技.59 5.9.弘信電子.60 圖表目錄圖表目錄 圖圖 1：華為歷年研發投入（左）及營收比重（右）：華為歷年研發投入（左）及營收比重（右）.7 圖圖 2：華為海思是全球領先的：華為海思是全球領先的 Fabless 半導體與器件設計公司半導體與器件設計公司.9 圖圖 3：華為各業務營收（百萬元

4、）：華為各業務營收（百萬元）.10 圖圖 4：華為各業務營收占比：華為各業務營收占比.10 圖圖 5：華為：華為 Mate 60 Pro 上架開售上架開售.10 圖圖 6：華為凈利潤（百萬元）和凈利潤率：華為凈利潤（百萬元）和凈利潤率.11 圖圖 7：華為：華為“芯片芯片-服務器服務器”產業鏈產業鏈.11 圖圖 8：問界：問界 M7.12 圖圖 9：問界：問界 M9.12 圖圖 10：全球智能手機廠商出貨量（百萬臺）：全球智能手機廠商出貨量（百萬臺）.13 圖圖 11：全球平板電腦廠商出貨量（百萬部）：全球平板電腦廠商出貨量（百萬部）.13 圖圖 12：華為：華為 nova 12 系列系列.1

5、3 圖圖 13：華為：華為“一云兩翼雙引擎一云兩翼雙引擎”計算產業布局計算產業布局.14 圖圖 14：通用服務器拆機圖：通用服務器拆機圖.15 fXyXyWhXkXaUvYaQdN6MmOrRoMsOlOoOrQlOoPuN8OqQxOvPsQzRMYpNnQ圖圖 15：AI 服務器拆機圖服務器拆機圖.15 圖圖 16：華為昇騰整機硬件伙伴認證要求：華為昇騰整機硬件伙伴認證要求.16 圖圖 17：昇騰計算架構：昇騰計算架構.17 圖圖 18：CANN 異構計算架構異構計算架構.17 圖圖 19：華為：華為 AI 解決方案覆蓋全場景解決方案覆蓋全場景+全棧全棧.18 圖圖 20：昇思被認為是第二

6、適合做：昇思被認為是第二適合做 AIforScience 的的 AI 框架框架.19 圖圖 21：昇騰：昇騰 910+Mindspore 與與 TensorFlow 比，可使性能翻倍比，可使性能翻倍.19 圖圖 22：華為昇騰計算產品系列：華為昇騰計算產品系列.20 圖圖 23：華為：華為 Atlas 900 SuperCluster 示意圖示意圖.21 圖圖 24：華為：華為 Atlas 900 SuperCluster 連續訓練時長連續訓練時長.21 圖圖 25：算力需求演化示意圖：算力需求演化示意圖.21 圖圖 26：國內智算中心建設情況：國內智算中心建設情況.22 圖圖 27：華為云：

7、華為云 ModelArts 產品介紹產品介紹.24 圖圖 28：鯤鵬芯片產品體系演進：鯤鵬芯片產品體系演進.25 圖圖 29：鯤鵬芯片性能參數：鯤鵬芯片性能參數.25 圖圖 30：鯤鵬：鯤鵬 920 和和 Intel Skylake 高中低三檔跑分、功耗及性能對比高中低三檔跑分、功耗及性能對比.26 圖圖 31：基于鯤鵬芯片的：基于鯤鵬芯片的 TaiShan 服務器服務器.26 圖圖 32：服務器：服務器 PCB 主要分布主要分布.27 圖圖 33：AI 服務器服務器 PCB 價值增量主要源于價值增量主要源于 GPU 模組模組.27 圖圖 34：服務器升級迭代對：服務器升級迭代對 PCB 層數

8、和層數和 CCL 材料提出更高要求材料提出更高要求.28 圖圖 35：中國服務器市場規模及增速：中國服務器市場規模及增速.28 圖圖 36：中國：中國 AI 服務器市場規模及增速服務器市場規模及增速.28 圖圖 37：覆銅板電性能等級：覆銅板電性能等級.29 圖圖 38：華為智能化技術持續投入：華為智能化技術持續投入.33 圖圖 39：華為造車三種模式：華為造車三種模式.33 圖圖 40：華為智能汽車解決方案：華為智能汽車解決方案.33 圖圖 41：HI 模式提供全新智能汽車數字平臺模式提供全新智能汽車數字平臺.34 圖圖 42：HI 模式提供模式提供 5 大智能系統大智能系統.34 圖圖 4

9、3：極狐阿爾法：極狐阿爾法 SHI 版版.34 圖圖 44：阿維塔：阿維塔 11 DriveONE 高壓電驅動系統高壓電驅動系統.34 圖圖 45：問界：問界 M5 部分功能部分功能.35 圖圖 46：問界：問界 M7 安全保護安全保護.35 圖圖 47：華為集團業務架構及汽車相關布局：華為集團業務架構及汽車相關布局.35 圖圖 48：問界：問界 M7 智能駕駛功能智能駕駛功能.36 圖圖 49：華為對于智能駕駛未來發展的預測：華為對于智能駕駛未來發展的預測.36 圖圖 50：華為智能汽車解決方案：華為智能汽車解決方案.37 圖圖 51：麒麟芯片支持車載系統：麒麟芯片支持車載系統.38 圖圖

10、52：鴻蒙：鴻蒙 4.0 車機系統車機系統.38 圖圖 53：華為智能網聯方案架構：華為智能網聯方案架構.39 圖圖 54：PCB 在汽車中的部分應用在汽車中的部分應用.39 圖圖 55：以：以 Mobileye 為代表的為代表的 ADAS 方案所需傳感器數量的演變方案所需傳感器數量的演變.40 圖圖 56：車載攝像頭結構：車載攝像頭結構.40 圖圖 57：前車身域控制器：前車身域控制器 PCB 板板.40 圖圖 58：柔性電路板示意圖：柔性電路板示意圖.41 圖圖 59：FPC 線束相比傳統線束優勢明顯線束相比傳統線束優勢明顯.41 圖圖 60：FPC 在電動汽車中的應用在電動汽車中的應用.

11、42 圖圖 61：電池：電池 FPC 價值量價值量.42 圖圖 62：華為手機出貨量（百萬臺）：華為手機出貨量（百萬臺）.43 圖圖 63：華為商城官網上線：華為商城官網上線 Mate 60 Pro.44 圖圖 64：2022 年各品牌折疊屏手機中國市場份額年各品牌折疊屏手機中國市場份額.44 圖圖 65：華為折疊機：華為折疊機 X5.45 圖圖 66：全球：全球 PC 季度出貨量（百萬臺）及增速季度出貨量（百萬臺）及增速.46 圖圖 67：“1+8+N”戰略實現全場景智慧化戰略實現全場景智慧化.47 圖圖 68：鴻蒙生態的最新進展：鴻蒙生態的最新進展.48 圖圖 69：鴻蒙系統提供多設備、多

12、入口的分發能力：鴻蒙系統提供多設備、多入口的分發能力.48 圖圖 70：HDI 板的結構板的結構.49 圖圖 71：滬電股份營業收入（百萬元）和增速：滬電股份營業收入（百萬元）和增速.51 圖圖 72：滬電股份歸母凈利潤（百萬元）和增速：滬電股份歸母凈利潤（百萬元）和增速.51 圖圖 73：滬電股份收入結構：滬電股份收入結構.51 圖圖 74：滬電股份利潤率水平：滬電股份利潤率水平.51 圖圖 75：AS9700-32X 400G 交換機主機爆破圖交換機主機爆破圖.52 圖圖 76：P2 Pack 橫截面橫截面.52 圖圖 77：生益科技營業收入（百萬元）和增速：生益科技營業收入（百萬元）和增

13、速.53 圖圖 78：生益科技歸母凈利潤（百萬元）和增速：生益科技歸母凈利潤（百萬元）和增速.53 圖圖 79：生益科技收入結構：生益科技收入結構.53 圖圖 80：生益科技利潤率水平：生益科技利潤率水平.53 圖圖 81：興森科技營業收入（百萬元）和增速：興森科技營業收入（百萬元）和增速.54 圖圖 82：興森科技歸母凈利潤（百萬元）和增速：興森科技歸母凈利潤（百萬元）和增速.54 圖圖 83：興森科技收入結構：興森科技收入結構.55 圖圖 84：興森科技利潤率水平：興森科技利潤率水平.55 圖圖 85：深南電路營業收入（百萬元）和增速：深南電路營業收入（百萬元）和增速.55 圖圖 86：深

14、南電路歸母凈利潤（百萬元）和增速：深南電路歸母凈利潤（百萬元）和增速.55 圖圖 87：深南電路收入拆分：深南電路收入拆分.56 圖圖 88：深南電路利潤率水平：深南電路利潤率水平.56 圖圖 89：生益電子營業收入（百萬元）和增速：生益電子營業收入（百萬元）和增速.56 圖圖 90：生益電子歸母凈利潤（百萬元）和增速：生益電子歸母凈利潤（百萬元）和增速.56 圖圖 91：公司產品主要應用場景：公司產品主要應用場景.57 圖圖 92：生益電子利潤率水平：生益電子利潤率水平.57 圖圖 93：景旺電子營業收入（百萬元）和增速：景旺電子營業收入（百萬元）和增速.57 圖圖 94：景旺電子歸母凈利潤

15、（百萬元）和增速：景旺電子歸母凈利潤（百萬元）和增速.57 圖圖 95：景旺電子各項費用率：景旺電子各項費用率.58 圖圖 96：景旺電子利潤率水平：景旺電子利潤率水平.58 圖圖 97：中富電路營業收入（百萬元）和增速：中富電路營業收入（百萬元）和增速.58 圖圖 98：中富電路歸母凈利潤（百萬元）和增速：中富電路歸母凈利潤（百萬元）和增速.58 圖圖 99：中富電路收入結構：中富電路收入結構.59 圖圖 100：中富電路利潤率水平：中富電路利潤率水平.59 圖圖 101：方正科技營業收入（百萬元）和增速：方正科技營業收入（百萬元）和增速.59 圖圖 102：方正科技歸母凈利潤（百萬元）：方

16、正科技歸母凈利潤（百萬元）.59 圖圖 103：方正科技收入構成：方正科技收入構成.60 圖圖 104：方正科技利潤率水平：方正科技利潤率水平.60 圖圖 105：弘信電子營業收入（百萬元）和增速：弘信電子營業收入（百萬元）和增速.60 圖圖 106：弘信電子歸母凈利潤（百萬元）和增速：弘信電子歸母凈利潤（百萬元）和增速.60 圖圖 107：弘信電子收入結構：弘信電子收入結構.61 圖圖 108：弘信電子利潤率水平：弘信電子利潤率水平.61 表表 1：美國對華為的制裁：美國對華為的制裁.6 表表 2：華為芯片堆疊封裝相關專利：華為芯片堆疊封裝相關專利.8 表表 3：海思芯片產品體系：海思芯片產

17、品體系.9 表表 4：昇騰芯片與英偉達：昇騰芯片與英偉達 GPU 參數對比參數對比.16 表表 5：昇騰參與建設的智算中心（部分）：昇騰參與建設的智算中心（部分）.23 表表 6：華為汽車業務發展梳理：華為汽車業務發展梳理.31 表表 7：華為汽車業務三種合作模式情況：華為汽車業務三種合作模式情況.32 表表 8：智能駕駛等級劃分：智能駕駛等級劃分.36 表表 9：華為智能汽車解決方案布局：華為智能汽車解決方案布局.37 表表 10：華為：華為 HI 與智選車在售車型傳感器數量對比與智選車在售車型傳感器數量對比.41 表表 11：普通：普通 PCB、HDI、SLP、IC 載板技術參數比較載板技

18、術參數比較.49 表表 12：生益科技生產基地情況：生益科技生產基地情況.54 1.華為：用“芯”破局王者歸來，自主可控涅槃再起華為：用“芯”破局王者歸來，自主可控涅槃再起 1.1.美國多重措施制裁不斷，華為斷臂求生以堆疊換性能 2019 年以來，在美國全面制裁下，華為斷臂求生。年以來，在美國全面制裁下，華為斷臂求生。2019 年 5 月 15 日美國商務部以國家安全為由，將華為公司及其 70 家附屬公司列入出口管制“實體清單”；2020 年 5 月 15 日，美國升級禁令，規定只要有公司使用美國設備和技術為華為生產芯片，必須得到美國批準。華為在芯片端受到重創，通過出售資產調整戰略，依然保持高

19、額研發投入，以“活下來”為核心繼續負重前行。表表 1：美國對華為的制裁：美國對華為的制裁 時間 制裁手段 具體制裁措施及事件 2019 年 5 月 15 日 實體名單，25%含美率 美國商務部以國家安全為由，將華為公司及其 70 家附屬公司列入出口管制“實體清單”。華為向美國企業購買元器件,如果美國制造的組件占總價值的 25%以上，需要向商務部獲得許可。2019 年 5 月 20 日 美商務部首次發布針對華為的 90 天臨時許可。2019 年 8 月 19 日 美商務部再次宣布將臨時許可延期 90 天，推遲到 11 月 19日。2019 年 11 月 18 日 美商務部又一次延長臨時許可期限

20、90 天至 2020 年 2 月 16日。2020 年 2 月 13 日 美政府第四次延長華為臨時許可至 2020 年 4 月 1 日。2020 年 3 月 11 日 美政府第五次次延長華為臨時許可至 5 月 15 日。2020 年 5 月 15 日 限制供應商，0%含美率 美國升級禁令，只要有公司用美國設備和技術（達到一定比例，推定為 0%）給華為生產芯片，就必須得到美國批準。2020 年 6 月 30 日 認定安全威脅 美國聯邦通信委員會宣布將華為、中興認定為“國家安全威脅”。2020 年 8 月 17 日 實施禁令，制裁子公司 美國升級禁令實施，華為面臨徹底斷供。同時宣布將 21 國的3

21、8 家華為子公司列入實體清單，大部分為華為云計算相關的公司。2020 年 12 月 拆除并更換 美國聯邦通信委員會要求美國運營商“拆除并更換”中興和華為設備，并為此設立了一個“補償項目”。2021 年 3 月 12 日 列入安全威脅清單 美國聯邦通信委員會宣布將華為在內 5 家公司列入“對國家安全構成威脅的通信設備和服務清單”。2021 年 4 月 限制 5G 供應商 美國限制華為的器件供應商，只要涉及美國技術的產品，就不允許供應給華為的 5G 設備。2021 年 6 月 列入投資黑名單 拜登簽署行政命令，將華為等 59 家企業列入投資黑名單 數據來源：公開信息整理，東北證券 在制裁后，華為的

22、消費者業務和服務器業務出現較大衰退：在制裁后，華為的消費者業務和服務器業務出現較大衰退：消費者業務受到巨大壓力。消費者業務受到巨大壓力。根據 IDC 數據顯示，2018-2020 年，華為智能手機出貨量穩居世界前三，2019年智能手機出貨量達到2.41億部，全球市占率17.6%。隨著美國對華為制裁升級以及芯片出口限制，華為智能手機銷量大幅下降。為讓榮耀渠道和供應商得以延續，保留部分智能手機的優質業務，同時帶來現金流補充以抵御外部不確定性，2020 年 11 月華為宣布出售旗下榮耀手機。2020年華為智能手機出貨量降至 1.89 億部，同比-21.45%。2022 年華為手機業務銷量 2800

23、萬部（不含榮耀）。X86 服務器被迫剝離。服務器被迫剝離。在服務器方面，因美國制裁，華為 X86 服務器芯片無法獲取，華為將 X86 業務完全剝離出售給河南超聚變，僅留下鯤鵬、昇騰等自研芯片作為火種。制裁后華為仍持續加大研發投入，不斷創新追求突破。制裁后華為仍持續加大研發投入，不斷創新追求突破。華為自成立以來，一直保持高強度的研發投入，以保證在技術上的領先地位。近十年來，華為累計研發投入 8450億元，其研發投入占營收比重均在 10%以上。2020 年被全面限制后，雖然公司營收和利潤受到影響，但是華為的研發投入不減反增，2021 研發投入 1427 億元，占營收比重達到了 22.41%。202

24、2 年，華為研發投入達到 1615 億元，研發費用率進一步提高到 25.1%。正是十年如一日的積極研發，華為才能在基礎理論和產業應用中實現眾多突破，截至 2022 年底，華為在全球共持有有效授權專利超過 12 萬件。圖圖 1：華為歷年研發投入（左）及營收比重（右）：華為歷年研發投入（左）及營收比重（右）數據來源：華為年報，東北證券 芯片代工斷供，外購受阻，華為以芯片堆疊換性能。芯片代工斷供，外購受阻，華為以芯片堆疊換性能。自 2020 年 9 月 15 日開始，美國對華為芯片實施全面“斷供”，即任何使用美國技術的半導體公司不能向華為提供產品或技術。隨后，包括臺積電等企業均停止向華為供應芯片。2

25、022 年 3 月，在世界移動通信大會以及華為 2021 年年度報告發布會上，華為輪值董事長郭平表示，華為正在努力實現三個“重構”，包括基礎理論重構、架構重構、軟件重構，支撐華為ICT 行業長期可持續的發展；同時，華為將努力跨越摩爾定律限制，以面積換性能、以堆疊換性能，使得非先進工藝也能夠維持華為在未來產品里面的競爭力。根據國家知識產權局公開信息，2022-2023 年華為陸續公布了多條芯片堆疊封裝相關發明專利，在不提升制程工藝前提下，芯片堆疊可以提升芯片產品性能，一定程度上可以緩解先進制程卡脖子問題。0%5%10%15%20%25%30%020000400006000080000100000

26、120000140000160000180000201720182019202020212022研發投入（百萬元）研發費用率表表 2：華為芯片堆疊封裝相關專利：華為芯片堆疊封裝相關專利 申請公布號 申請公布日 專利名稱 申請人 CN116745913A 2023.09.12 芯片堆疊結構及其制作方法、芯片封裝結構及電子設備 華為技術有限公司 CN116724389A 2023.09.08 芯片堆疊結構及其制備方法、芯片堆疊封裝電子設備 華為技術有限公司 CN116670827A 2023.08.29 包含有垂直柱狀晶體管的芯片堆疊結構 華為技術有限公司 CN116635996A 2023.08

27、.22 芯片堆疊結構及其制作方法、芯片封裝結構電子設備 華為技術有限公司 CN116504752A 2023.07.28 芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構電子設備 華為技術有限公司 CN116110879A 2023.05.12 用于高速信號傳輸的芯片及芯片堆疊結構 華為技術有限公司 CN115461858A 2022.12.09 多芯片堆疊封裝、電子設備及制備方法 華為技術有限公司 CN115210854A 2022.10.18 芯片堆疊結構、制作方法及電子設備 華為技術有限公司 CN115004355A 2022.09.02 存儲芯片堆疊封裝及電子設備 華為技術有限公司 CN1147

28、62103A 2022.07.15 一種芯片堆疊結構及其制作方法 華為技術有限公司 CN114651322A 2022.06.21 芯片堆疊封裝結構、電子設備 華為技術有限公司 CN114631179A 2022.06.14 芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備 華為技術有限公司 CN114450785A 2022.05.06 一種多芯片堆疊封裝及制作方法 華為技術有限公司 CN114450786A 2022.05.06 芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備 華為技術有限公司 CN114287057A 2022.04.05 一種芯片堆疊封裝及終端設備 華為技術有限公司 數據來源：國家知識產

29、權局，東北證券 半導體領域持續投入，海思構建完善芯片產品體系。半導體領域持續投入，海思構建完善芯片產品體系。華為芯片研發主要依托海思。海思注冊成立于 2004 年，前身為華為集成電路設計中心，是全球領先的 Fabless 半導體與器件設計公司。目前海思已經建立起了比較完善的芯片產品體系，尤其是 AI芯片昇騰系列、云計算處理器鯤鵬芯片、手機 SoC 芯片麒麟系列、5G 基站芯片天罡和 5G 基帶芯片巴龍、聯接芯片凌霄系列等五大類芯片體系，在芯片自主可控的大背景下，有望全面開啟芯片國產替代。華為用“芯”破局，各業務有望迎來大幅增長。圖圖 2：華為海思是全球領先的：華為海思是全球領先的 Fables

30、s 半導體與器件設計公司半導體與器件設計公司 數據來源：海思官網，東北證券 表表 3：海思芯片產品體系：海思芯片產品體系 產品系列 型號 特點 麒麟 麒麟旗艦系列芯片 麒麟 9000/9000E 全球首款 5nm5G SoC 麒麟 990 5G 華為首款旗艦 5G SoC 麒麟910/920/930/950/960/970/980/990 麒麟中高端系列芯片 麒麟 820/985 5G SoC 麒麟 620/650/710/810 昇騰 昇騰 310 華為首款全棧全場景人工智能芯片 昇騰 910 算力最強 AI 處理芯片 鯤鵬 鯤鵬 鯤鵬 920 目前業界領先的 ARM-based 處理器 B

31、MC Hi1710/Hi1711 1711 業界首款集成 RoT BMC SoC 巴龍 巴龍 5000 全球首款 5nm 5G 多模終端芯片 巴龍 5G01 全球首款基于 3GPP 標準的商用 5G芯片 巴龍 700/710/720/750/765 凌霄 凌霄 650 全球首款全套 WiFi 6+芯片方案 Hi5630 華為首款電力線通信芯片 數據來源：海思官網，東北證券 受美國限制后，各業務均受到影響，收入結構重新洗牌。受美國限制后，各業務均受到影響，收入結構重新洗牌。早期受益于公司消費電子的快速增長，2021年前華為營收穩定增長，2010年和2020年公司營收分別為1825.48億元和 8

32、913.68 億元，2010-2020 年 CAGR 達到 17.18%。2020 年由于開始受美國制裁，業務萎縮嚴重，2021 年總營收 6368.07 億元，同比下降 28.56%；2022 年總營收6423 億元，同比增長 0.9%。從各業務板塊來看，2010-2020 年運營商業務營收 CAGR為 7.58%；企業業務營收 CAGR 為 32.91%；消費者業務營收 CAGR 為 31.64%。2021年運營商業務營收 2814.69 億元，同比下降 6.99%；企業業務營收 1024.44 億元，同比增長 2.1%；消費者業務營收 2434.31 億元，YoY 為-49.59%，下滑

33、嚴重。2022 年運營商業務營收 2839.78 億元，同比微增 0.9%；企業業務營收 1331.51 億元，同比增長 30.0%；消費者業務營收 2144.63 億元，同比下滑 11.9%。營收下降的情況下，華為仍持續加大研發投入，其在 2022 年凈利潤率為 5.5%,創歷史低點。圖圖 3：華為各業務營收（百萬元）：華為各業務營收（百萬元）圖圖 4：華為各業務營收占比：華為各業務營收占比 數據來源：公司年報，東北證券 數據來源：公司年報，東北證券 1.2.華為用“芯”破局，算力-汽車-終端全面吹響回升號角 Mate 60 系列引領回歸，國產麒麟芯片引爆市場。系列引領回歸，國產麒麟芯片引爆

34、市場。2023 年 8 月 29 日，華為商城 Mate 60 Pro 上架開售，僅一分鐘即售罄，宣告華為高端旗艦機全面回歸。此外，華為 Mate 60 Pro 與中國電信合作，成為全球首款支持衛星通話的大眾智能手機，進一步提升華為高端智能手機產品競爭力。Mate 60 系列順利上市標志著華為突破美國封鎖制裁，取得階段性勝利。圖圖 5：華為：華為 Mate 60 Pro 上架開售上架開售 數據來源：華為官網，東北證券 華為用“芯”破局，華為用“芯”破局，2023 年前三季度凈利潤已達年前三季度凈利潤已達 2022 年全年兩倍以上。年全年兩倍以上。華為在芯片領域布局自救，同時哈勃投資在產業鏈中縱

35、橫捭闔；鯤鵬生態也在不斷完善，服-40%-20%0%20%40%60%0200,000400,000600,000800,0001,000,0002010201120122013201420152016201720182019202020212022運營商業務企業業務消費者業務其他YoY0%20%40%60%80%100%運營商業務企業業務消費者業務其他userid:93117,docid:151838,date:2024-01-22,務器回歸眾望所歸，而昇騰則有望打造成全球第二大算力。消費者業務方面，通過鴻蒙 OS、光學創新，極大提升產品力，Mate 60 系列引領市場，復蘇如星星之火；智能

36、汽車平臺與品牌優勢顯著，放量在即；算力基礎設施建設如火如荼，華為數字經濟基礎設施業務預計也會有較大增量。2023 年前三季度，華為實現銷售收入 4566億元，同比增長 2.4%，凈利潤率為 16%，經計算凈利潤約 730.56 億元，已經是 2022年全年凈利潤的兩倍以上。華為 Mate 60 系列的強勢回歸和問界新 M7 的熱銷，讓華為終端業務和智能汽車業務奏出“雙響炮”，驅動了華為的業績復蘇。圖圖 6：華為凈利潤（百萬元）和凈利潤率：華為凈利潤（百萬元）和凈利潤率 數據來源：公司年報，東北證券 芯片為業績之本，供給緩解推動服務器與華為云快速增長。芯片為業績之本，供給緩解推動服務器與華為云快

37、速增長。對于服務器芯片和云計算芯片，先進封裝技術可以在制程降低的情況下實現性能的維持，并且在先進制程不可獲得的情況下，通過舍棄空間可以保證芯片的供應。昇騰系列和鯤鵬系列兩翼齊飛，華為服務器和云計算芯片的供應將得以改善，相關業務的營收規模將進入快速放量階段。圖圖 7：華為“芯片：華為“芯片-服務器”產業鏈服務器”產業鏈 數據來源：東北證券整理 0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20%02000040000600008000010000012000020162017201820192020202120222023Q1-3凈利潤凈利潤率HI 模式和智選并行，汽車將成為重要增長極。模式

38、和智選并行，汽車將成為重要增長極。2023 年 9 月 12 日，問界新 M7 上市，作為一款面向未來的智能車型，問界新 M7 重新定義了中大型 SUV 的價值標準，更是成為了集智能座艙、智能駕駛和智能安全于一身的“三智天花板”代表。華為此前投入超 5 億元對問界 M7 進行升級，問界新 M7 搭載了華為鴻蒙智能座艙 3.0、HUAWEI ADS2.0 高階智能駕駛系統、HUAWEI DriveONE 增程電驅平臺等智能化技術，使其憑借智能化優勢構建起了“護城河”。隨著華為智選車模式的逐步展開，合作車企進一步拓展，華為智能汽車業務有望成為消費者業務重要增長極。AITO 問界問界 M9 震撼上市

39、，重新定義智能汽車新標準。震撼上市，重新定義智能汽車新標準。2023 年 12 月 26 日，問界 M9及華為冬季全場景發布會在深圳隆重舉行。由賽力斯汽車與華為聯合打造的全景智慧旗艦 SUVAITO 問界 M9 正式上市，系列車型官方指導價為：增程 Max 版46.98 萬元、純電 Max 版 50.98 萬元、增程 Ultra 版 52.98 萬元、純電 Ultra 版 56.98萬元。問界 M9 上市之前預訂量已突破 5.4 萬臺，將面向早期預訂用戶開啟先行者計劃，限量 2000 個名額，2024 年 1 月 26 日率先啟動交付，同年 2 月 26 日正式開啟規模交付。AITO 問界 M

40、9 的推出，將在智能科技、智能空間、智能安全、智能駕控等多個領域重新定義智能汽車新標準，為用戶帶來領先不止一代的極致新體驗。圖圖 8：問界：問界 M7 圖圖 9：問界：問界 M9 數據來源：公司官網，東北證券 數據來源：公司官網，東北證券 終端產品銷量躍升，吹響華為業績回升號角。終端產品銷量躍升，吹響華為業績回升號角。手機業務因制裁導致營收下降，2016-2020 年，華為消費者業務營收由 1798 億元增長至 4829 億元，CAGR 為 28%，消費者業務營收實現高速增長，主要原因系智能手機營收增長強勁。2021 年，華為消費者業務實現營收 2434 億元，同比下降 50%，主要原因系旗下

41、榮耀手機品牌整體出售，其營收不再計入華為報表，同時華為被美國持續打壓，麒麟處理器流片受阻，智能手機出貨量下滑較為嚴重。2022 年，由于芯片受限，華為智能手機業務承壓。自 2023 年 8 月 29 日，Mate 60 Pro 華為商城上架開售以來，華為手機銷量份額全面提升。據 BCI 數據，2023 年國慶期間，華為已成為全國手機銷量最高的品牌，W40(第40 周，2023 年 10 月 2 日-10 月 8 日)，華為手機的銷量份額由 Mate60 系列發布前的 10%左右增長至 19.4%，位居市場第一。圖圖 10：全球智能手機廠商出貨量（百萬臺）：全球智能手機廠商出貨量（百萬臺）圖圖

42、11：全球平板電腦廠商出貨量（百萬部）：全球平板電腦廠商出貨量（百萬部）數據來源：Omdia，東北證券 數據來源：IDC，東北證券 Nova 12 系列搭載麒麟芯片，自研芯片逐步滲透促進華為終端全面回歸。系列搭載麒麟芯片，自研芯片逐步滲透促進華為終端全面回歸。在 2023 年12 月 26 日下午，問界 M9 及華為冬季全場景發布會上，華為發布了 nova 12 系列手機，正代機型共有三款分別是 nova 12、nova 12 Pro、nova 12 Ultra，售價范圍從 2999元覆蓋到 5499 元。華為 nova 12 系列產品均搭載麒麟芯片和鴻蒙 4.0 操作系統，也都加入了“先鋒計

43、劃”。其中，nova 12 Ultra 支持衛星通信雙向北斗消息、弱信號增強模式、擁塞場景信號增強以及雙卡雙通雙加速等功能。華為 nova 12 系列對標的是中端市場，面向線下市場，對標國產手機的中端系列及部分旗艦系列。目前華為nova 12、nova 12 Pro、nova 12 Ultra 三款機型的全款預售已經全部售罄。自從 Mate 60 系列發布 5G 手機以來，華為在芯片領域已經驚艷了整個市場，nova 12 系列搭載麒麟芯片表明芯片產能已經大幅度提升，自研芯片逐步滲透有望促進華為終端全面回歸。圖圖 12：華為：華為 nova 12 系列系列 數據來源：華為官網，東北證券 2.華為

44、算力：鯤鵬展翅，昇騰萬里，引領自主算力崛起華為算力：鯤鵬展翅，昇騰萬里，引領自主算力崛起 2019 年年 9 月第四屆華為全聯接大會，華為發布鯤鵬展翅，昇騰萬里，力算未來月第四屆華為全聯接大會，華為發布鯤鵬展翅，昇騰萬里，力算未來主題演講，宣布將打造“一云兩翼雙引擎”的產業布局，構筑開放的產業生態。主題演講，宣布將打造“一云兩翼雙引擎”的產業布局，構筑開放的產業生態。雙引擎指圍繞“鯤鵬”與“昇騰”打造的兩個基礎芯片族，構筑異構的計算架構。兩翼指智能計算業務以及智能數據與存儲業務。在智能計算領域，面向端、邊、云，提供“鯤鵬+昇騰+x86+GPU”的多樣性算力。在智能數據與存儲領域，融合了存儲、大

45、數據、數據庫、AI,圍繞數據的全生命周期，讓數據的每比特成本最優、讓數據的每比特價值最大。一云指華為云，通過全棧創新，提供安全可靠的混合云，成為生態伙伴的黑土地，為世界提供普惠算力。開放的生態指通過硬件開放和軟件開源，使能廣大合作伙伴，形成一個開放的產業生態。華為目前已經構建以“鯤鵬”和“昇騰”為雙引擎的基礎芯片族，以及針對 AI 場景的 CANN 架構生態。從用途來看，鯤鵬芯片主要支持高性能計算和大數據處理，昇騰芯片則主要支持深度學習推理和訓練。圖圖 13：華為“一云兩翼雙引擎”計算產業布局：華為“一云兩翼雙引擎”計算產業布局 數據來源：華為官網，東北證券 服務器是服務器是 IT 系統中的基

46、礎硬件，為用戶提供計算、存儲和網絡資源等服務，可分系統中的基礎硬件，為用戶提供計算、存儲和網絡資源等服務，可分為通用服務器和為通用服務器和 AI 服務器。服務器。在國產服務器產業鏈中，華為憑借提供芯片、主板等核心部件組裝的服務器快速發展。通用服務器：通常配備 2 個 CPU，具備更加綜合的計算能力、存儲能力和網絡能力，以滿足各種數據的處理和計算需求，往往用于傳統的計算任務和網絡應用 AI 服務器：通常采用異構形式，除了 2 個 CPU 之外還需配備 4-8 張加速卡,例如 CPU+GPU、CPU+TPU、CPU+其他的加速卡等，AI 服務器具備大量的并行計算能力，因此需要采用更高性能的處理器、

47、大量的內存和存儲資源以及適用于 AI 計算的加速卡。在應用場景方面，AI 服務器主要針對大數據、科學計算、人工智能等計算密度較高、數據處理龐大的場景。圖圖 14：通用服務器拆機圖：通用服務器拆機圖 圖圖 15：AI 服務器拆機圖服務器拆機圖 數據來源：華為官網，東北證券 數據來源：華為官網，東北證券 在華為服務器全產業鏈中，華為自研芯片和主板等核心部件，開放其他部件和環節在華為服務器全產業鏈中，華為自研芯片和主板等核心部件，開放其他部件和環節給合作伙伴。給合作伙伴。通過梳理服務器中各零部件的價值量，我們可以看到整個服務器價值量和技術含量最高的部分是芯片，目前華為采用自研的方式提供。其整機合作伙

48、伴負責其他部件的采購、制造、組裝和銷售。圖圖 16：華為昇騰整機硬件伙伴認證要求：華為昇騰整機硬件伙伴認證要求 數據來源：昇騰社區，東北證券 2.1.昇騰：全產業鏈生態共建，全球 AI 算力第二選擇 昇騰計算產業基于昇騰系列處理器。昇騰計算產業基于昇騰系列處理器。昇騰 310 和 910 處理器是華為 AI 算力領域的核心產品，基于達芬奇架構，每個 AI 核心能夠在一個周期內完成 4096 次 MAC 計算。產品覆蓋端、邊、云全場景，可滿足不同部署環境的算力需求差異。同時產品集成了張量、矢量、標量等多種運算單元，支持多種混合精度計算，以及訓練和推理兩種場景的數據精度運算。昇騰 910 系列芯片

49、發布于 2019 年 8 月，采用 7nm 制程工藝，最大功率 310W，FP16 算力 320TFLOPs，華為還為其配套了自研的 HCCS 高速互聯接口，發布時為全球算力最強、訓練速度最快的 AI 芯片。昇騰 910 系列芯片代表了華為AI 芯片的最強算力，更適用于高性能、大算力的 AI 計算，算力基本與英偉達A100 相當，目前仍處于全球領先水平，可以充分支撐國內的大模型應用。昇騰 310 系列芯片是一款高能效、靈活可編程的人工智能處理器，FP16 算力8TFLOPs。昇騰 310 系列芯片主要支持推理場景，應用在邊緣計算場景支持數據處理量較小，實時性要求較高的場景。表表 4：昇騰芯片與

50、英偉達：昇騰芯片與英偉達 GPU 參數對比參數對比 數據來源：華為，英偉達，東北證券 昇騰建立了完善的上層軟件堆棧，全方位支持昇騰建立了完善的上層軟件堆棧，全方位支持 AI 開發。開發。昇騰計算產業分為基礎硬件、基礎軟件、應用使能三大部分，包括昇騰系列處理器、系列硬件、CANN、MindSpore、開發工具鏈、管理運維工具、行業應用及服務等基礎設施以及 Atlas 系列模塊、板卡、小站、服務器、集群等產品形態。圖圖 17：昇騰計算架構：昇騰計算架構 數據來源：昇騰計算產業發展白皮書，東北證券 CANN：昇騰異構計算架構，對標英偉達：昇騰異構計算架構，對標英偉達 CUDA。CANN（Comput

51、e Architecture for Neural Networks）是針對 AI 場景推出的異構計算架構，建立了從上層深度學習框架到底層 AI 芯片的橋梁，通過提供多層次的編程接口，支持用戶快速構建基于昇騰平臺的 AI 應用和業務。2023 年 9 月 18 日，華為發布 CANN 7.0，針對算子開發編程語言 Ascend C 接口和單算子調用 AscendCL 接口進行了功能增強，全面兼容業界的 AI 框架、加速庫和主流大模型，開放底層能力，讓 AI 框架和加速庫可以更直接地調用和管理計算資源，同時對于市場主流的 AI 框架和函數庫兼容性更強。圖圖 18：CANN 異構計算架構異構計算架

52、構 數據來源：華為昇騰官網，東北證券 昇思（昇思（MindSpore）：昇騰的全場景）：昇騰的全場景 AI 框架，已成為國產框架市占率第一?？蚣?，已成為國產框架市占率第一。昇思MindSpore 是面向端、邊、云全場景的 Al 計算框架，實現數據模型的訓練-推理-全場景部署，作為訓練推理框架支持華為全場景 AI 解決方案。華為 AI 解決方案（Portfolio）的全場景，是指包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等部署環境；而全棧是技術功能視角，是指包括 Ascend 昇騰系列 IP和芯片、芯片使能 CANN、訓練和推理框架 MindSpore 和應用使能 Model

53、 Arts 在內的全堆棧方案。MindSpore AI 框架是昇騰 AI 的全場景 AI 計算框架，提供了靈活的編程方式和豐富的算子庫，支持業界主流社區模型套件，兼容第三方 AI 框架生態，為 AI 模型開發提供高效的編程體驗。目前，昇思 MindSpore AI 框架已兼容適配 20余家芯片廠商伙伴的硬件設備，下載量已突破 450 萬，服務 5500 多家企業，發展570 多萬社區用戶和 2.4 萬貢獻者，支持 500 多個模型。昇思開源社區支持的模型已超過 500 個，90以上可直接進行應用部署。昇騰 AI 已孵化和適配 30 多個主流大模型，超過一半的中國原生大模型基于昇騰 AI 孵化。

54、圖圖 19：華為：華為 AI 解決方案覆蓋全場景解決方案覆蓋全場景+全棧全棧 數據來源：廣東省車聯網產業聯盟，東北證券 MindSpore 在大模型訓練場景的使用率已經與老牌在大模型訓練場景的使用率已經與老牌 AI 框架相當?？蚣芟喈?。根據 omdia 的 中國人工智能框架市場調研報告，“對于超大規模模型訓練能力，您覺得哪個人工智能框架最好？”的問題中，36%的開發者投票給了 TensorFlow/JAX，15%的開發者選擇的是 PyTorch，昇思 MindSpore 以 10%的占比排名第三。而在“您認為最適合做 AI for Science 項目的人工智能框架是？”的問答下，Tensor

55、Flow 和新生框架 JAX收到了 45%的開發者支持，昇思 MindSpore 在這個問題下超過了 PyTorch，以 37%的支持率排名第二。圖圖 20：昇思被認為是第二適合做：昇思被認為是第二適合做 AIforScience 的的 AI 框架框架 數據來源：華為中國，東北證券 在典型的 ResNet50 網絡的訓練中，昇騰 910 與 MindSpore 配合的方案性能優異，表現接近現有主流訓練單卡+TensorFlow 方案的 2 倍。圖圖 21：昇騰：昇騰 910+Mindspore 與與 TensorFlow 比，可使性能翻倍比，可使性能翻倍 數據來源：廣東省車聯網產業聯盟，東北證

56、券 昇騰生態是華為在昇騰生態是華為在 AI 領域的全面布局。領域的全面布局。異騰代表華為推出的兩款 AI 處理器，分別是異騰 310 和異騰 910。其中，異騰 310 專注于推理任務，異騰 910 則專注訓練需求。除了這兩款處理器外，異騰生態還廣泛涵蓋硬件、軟件和服務三大領域。在硬件方面，以異騰為核心，提供模塊、板卡、服務器等全方位 AI 硬件產品；軟件方面包括異構計算框架、開源 AI 框架 Mindspore、各類開發工具等構建全棧軟件支持；在服務方面，面向各行各業提供 AI 應用解決方案及技術服務?；跁N騰基于昇騰 GPU，AI 計算解決方案包括了“從模塊到服務器到集群”在內的豐富產計算

57、解決方案包括了“從模塊到服務器到集群”在內的豐富產品線。品線?；跁N騰系列 AI 處理器和基礎軟件構建 Atlas 人工智能計算解決方案，包括Atlas 系列模塊、板卡、小站、服務器、集群等豐富的產品形態，打造面向“端、邊、云”的全場景 AI 基礎設施方案，可以滿足不同場景的大模型計算需求。圖圖 22：華為昇騰計算產品系列：華為昇騰計算產品系列 數據來源：華為，東北證券 計算集群能力超前，可靠性提高計算集群能力超前，可靠性提高 10 倍以上。倍以上。2023 年 9 月，華為正式發布全新架構的昇騰 AI 計算集群 Atlas 900 SuperCluster。全新的華為星河 AI 智算交換機C

58、loudEngine XH16800，依賴 2 層交換網絡即可實現 2250 個節點（等效于 18000 張卡）超大規模無收斂集群組網。并且，使用創新的超節點架構，可以實現內存的統一編址、算力資源的統一調度。此外，計算可靠性提高 10 倍以上，將大模型訓練穩定性從天級提升到月級。圖圖 23：華為：華為 Atlas 900 SuperCluster 示意圖示意圖 圖圖 24：華為：華為 Atlas 900 SuperCluster 連續訓練時長連續訓練時長 數據來源：華為官網，東北證券 數據來源：搜狐，東北證券 AI 大模型預訓練，數據量預計將呈現指數級增長。大模型預訓練，數據量預計將呈現指數級

59、增長。GPT 模型最早的版本可追溯到2018 年，OpenAI 發布的 GPT-1 模型參數量為 1.17 億，2019 年 2 月發布的 GPT-2 參數量為 15 億，而 2020 年 5 月的 GPT-3，參數量達到了 1750 億；GPT-3 對應的預訓練數據量也呈現指數級增長，從 5G 增長至 45TB，所需要的算力達到 3640PFlop/s-day。圖圖 25：算力需求演化示意圖：算力需求演化示意圖 數據來源：騰訊網，東北證券 昇騰昇騰 AI 支撐人工智能計算，全國落地智算中心超支撐人工智能計算，全國落地智算中心超 20 個。個。當前，我國在算力領域的發展已取得了顯著成果，各地亦

60、爭相投入到智算中心建設的熱潮中。2023 年 8 月 20日，華為官方公眾號分享了華為公司董事長梁華的主題演講。梁華提到，目前，華為昇騰算力集群已在華為云以及中國 28 個城市的 AI 智算中心大規模商用部署,服務 1200+家企業、120+高校、70+科研單位，總體算力達 3700P+。昇騰 AI 提供穩定可靠的大規模集群系統、高效的大模型開發使能平臺。昇騰訓練解決方案可以使典型場景訓練性能提升 120%，將千億參數大模型千卡集群開發周期從 8 個月縮短到3 個月，其典型模型開發周期小于 0.5 人/月。昇騰推理解決方案可以自動增量學習，業務不中斷，使典型場景推理性能提升 1.5-3 倍，將

61、推理應用開發周期從 4 人/周減少到 2 人/周。同時，華為云在東數西算的樞紐節點貴州和內蒙建設了昇騰算力云中心，可以隨時支持國內高校、關鍵基礎設施行業、以及企業客戶對 AI 的算力需求，助力數字經濟發展。圖圖 26：國內智算中心建設情況：國內智算中心建設情況 數據來源：新京智庫，東北證券 表表 5：昇騰參與建設的智算中心（部分）：昇騰參與建設的智算中心（部分）智算中心名稱 建設時間 算力規模 西安智算中心 2021.9 核心 AI 算力規模 300P，未來總規劃算力將達到 1000P 青島智算中心 2022.5 建設約 100P 算力 北京昇騰智算中心 2023.2 2023 年算力規模將達

62、到 400P，并持續擴容到 1000P 天津智算中心 2023.3 天津人工智能計算中心整體規劃 300P 算力 河北智算中心 2022.2 規劃建設 100P 計算能力 濟南智算中心 2023.7 計劃提供 400P 的算力 南京鯤鵬昇騰智算中心 2021.7 800P 算力 杭州智算中心 2022.5 未來將擴容到 100P 算力 淮海智算中心 2022.7 300P 算力 中國東盟智算中心 2022.9 擁有 42P 訓練算力和 1.4P 推理算力 廣州智算中心 2022.9 提供 99P 規模的 A 算力服務 中原人工智算中心 2021.1 規劃建設算力規模 300P，其中一期已建成規

63、模 100P 長沙昇騰智算中心 2022.11 總算力最高可達 1024PFLOPSFP16 武漢智算中心 2021.5 順利完成三期擴容，算力總和達到 400P 成都智算中心 2022.5 項目總體規模按照人工智能算力平臺 1000P 重慶智算中心 2022.7 2022 年年底具備 400P 計算能力 大連智算中心 2023.7 計劃算力 100P 沈陽智算中心 2022.8 一期建設規模為 100P 算力，未來規劃擴容至 300P 算力 數據來源：昇騰官網，東北證券 AI 服務持續創新，降低服務持續創新，降低 AI 應用門檻。應用門檻。華為云持續迭代 ModelArts 一站式 AI 開

64、發平臺，打造最大 32EFlops 算力的超大規模訓練軟集群。同時華為發布盤古系列預訓練大模型和天籌 AI 求解器，加速模型迭代和決策優化，通過“數據+知識”雙輪驅動的解決方案加快企業核心系統 AI 智能化進程。華為云 AI 服務已經在城市、金融、醫療、工業、交通等 10 余個領域具有廣泛實踐，幫助客戶利用 AI 提升生產效率。圖圖 27：華為云：華為云 ModelArts 產品介紹產品介紹 數據來源：華為，東北證券 2.2.鯤鵬：國產高性能服務器 CPU，受益國產化加速推進 鯤鵬主要包括服務器和鯤鵬主要包括服務器和 PC 機芯片，主要針對數據中心。機芯片，主要針對數據中心。在芯片端，鯤鵬 9

65、20 處理器是華為自主研發的基于 ARM 架構的企業級系列處理器產品，可以支持 64 個內核，主頻可達 2.6GHz，集成 8 通道 DDR4 和 100G RoCE 以太網卡。其單處理器整型計算性能相比上代鯤鵬 916 處理器提高了 2.9 倍。鯤鵬 920 支持 8 通道 DDR4、PCIe4.0 和 100GRoCE 網絡，可提供 640Gbps 總帶寬。鯤鵬 920 在性能、吞吐、集成、效能、安全性、可擴展性和可靠性等方面具有優勢，主打低功耗強性能，主要面向數據中心應用場景。在服務器端，華為推出基于鯤鵬 920 的三款 ARM TaiShan 200 服務器，主要應用于大數據、分布式存

66、儲、ARM 原生應用等場景。圖圖 28：鯤鵬芯片產品體系演進：鯤鵬芯片產品體系演進 數據來源：東北證券 鯤鵬鯤鵬 CPU 分為分為 916 和和 920 系列。系列。鯤鵬 916 于 2016 年推出，是業界首個支持多路的ARM 處理器。2019 年 1 月，華為推出鯤鵬 920 系列以及基于鯤鵬 920 的 Taishan 服務器。鯤鵬 920 通過優化分支預測算法、提升運算單元數量、改進內存子系統架構等一系列微架構設計，大幅提高處理器性能。根據海思官網，鯤鵬 920 采用 7nm 工藝，基于 ARMV8 架構，最高可集成 64 個物理核，主頻達 2.6Hz。圖圖 29：鯤鵬芯片性能參數：鯤

67、鵬芯片性能參數 數據來源：華為，東北證券 鯤鵬芯片性能基本持平海外競品。鯤鵬芯片性能基本持平海外競品。根據海思官網，典型主頻下，鯤鵬 920 在 SPEC int Benchmark 評分超過 930，超出業界標桿 25%。同時，能效比優于業界標桿 30%。根據華為海思、英特爾官網公布的性能數據，以及 SPEC 網站上公布的跑分數據，在跑分和能耗方面，鯤鵬和英特爾至強高中低三檔差距不大，intel 的至強芯片在單線程略具優勢，但是在多線程上耗時明顯比鯤鵬多。鯤鵬有望在商業應用中對海外廠商產品形成一定替代。圖圖 30：鯤鵬：鯤鵬 920 和和 Intel Skylake 高中低三檔跑分、功耗及性

68、能對比高中低三檔跑分、功耗及性能對比 數據來源：華為云社區，東北證券 自研服務器自研服務器 TaiShan 系列搭載鯤鵬系列搭載鯤鵬 CPU 適應多樣化使用需求。適應多樣化使用需求。華為自研服務器TaiShan 系列分 TaiShan200 和 TaiShan100 兩個系列，適合為大數據、分布式存儲、原生應用、高性能計算和數據庫等應用高效加速?；诖钶d的鯤鵬 CPU 不同，服務器分為 200 和 100 兩個系列，其中 TaiShan200 服務器基于鯤鵬 920 處理器，包含2280E 邊緣型、1280 高密型、2280 均衡型、2480 高性能型、5280 存儲型和 X6000高密型等產

69、品型號；TaiShan100 服務器基于鯤鵬 916 處理器，包含 2280 均衡型和5280 存儲型等產品型號，適應多樣化使用需求。圖圖 31：基于鯤鵬芯片的：基于鯤鵬芯片的 TaiShan 服務器服務器 數據來源：騰訊網，東北證券 2.3.PCB：AI 服務器和服務器平臺升級，提高高端 PCB 需求 PCB 規格和單機價值量顯著提升。規格和單機價值量顯著提升。PCB 在服務器中主要應用于 GPU 模塊、CPU 主板，以及電源背板、網卡、存儲等配板。服務器 GPU 和 CPU 芯片的持續升級，以及性能要求不斷提升，帶來了 PCB 的層數、傳輸密度、傳輸速度、覆銅板規格的全面提升。AI 服務器

70、新增 GPU 模組，顯著提高單機 PCB 價值量；新平臺服務器的滲透將帶來 PCB 層數提升以及上游原材料升級。圖圖 32：服務器：服務器 PCB 主要分布主要分布 數據來源：廣合科技招股說明書，東北證券 AI 服務器：PCB 增量主要源于 GPU 模組，以英偉達 DGX A100 服務器為例，AI 服務器 GPU 模組所用 PCB 板主要包括 1）GPU 載板和 NV Switch，使用ABF 載板；2）OAM，使用高階 HDI；3）UBB，高多層數通板，往往在 20 層以上。因此 AI 服務器 GPU 模組中 PCB 均為高端產品，將顯著提高單機 PCB價值量。圖圖 33：AI 服務器服務

71、器 PCB 價值增量主要源于價值增量主要源于 GPU 模組模組 數據來源：英偉達官網，東北證券 服務器平臺升級：對于對應于 PCIe3.0 的 Purely 服務器平臺一般使用 8-12 層的PCB 主板；但 Whitley 搭載的 PCIe4.0 總線則要求 12-16 層的 PCB 層數，即將換代的 Eagle Stream 平臺需要搭載 PCIe5.0，對應的 PCB 層數需要達到 16-18層以上。根據 Prismark 數據，18 層以上 PCB 單價預計將達到 12-16 層價格的3 倍。圖圖 34：服務器升級迭代對：服務器升級迭代對 PCB 層數和層數和 CCL 材料提出更高要求

72、材料提出更高要求 數據來源：聯茂電子官網，東北證券 AI 服務器市場快速增長階段，未來服務器市場快速增長階段，未來 AI 服務器將持續向推理側傾斜。服務器將持續向推理側傾斜。根據 IDC 統計，20202022 年中國 AI 服務器市場規模的同比增速分別為 53%、69%、24%，高于服務器行業整體增速。2022 年國內 AI 服務器市場規模已占國內整體服務器市場（市場規模 273 億美元）的 24.5%，市場規模達到 67 億美元。截止 2023 年上半年，中國 AI 服務器市場規模達到 31 億美元，同比增長 54%。根據 IDC 預測，2027 年市場規模將進一步增長至 164 億美元。

73、隨著大模型趨勢推進，未來 AI 服務器的主要需求將持續向推理側傾斜。據 IDC 預測，到 2026 年，模型推理將占到 AI 服務器的工作負載中的 62.2%。圖圖 35：中國服務器市場規模及增速：中國服務器市場規模及增速 圖圖 36：中國：中國 AI 服務器市場規模及增速服務器市場規模及增速 數據來源：IDC，東北證券 數據來源：IDC，東北證券 服務器傳輸速率提升，高速覆銅板介電損耗降低。服務器傳輸速率提升，高速覆銅板介電損耗降低。服務器主板 PCB 主要由低介電損耗（Df）的 CCL 材料壓制而成。隨著服務器平臺升級，覆銅板的損耗特性逐漸從Whitley 平臺的 Low-Loss 升級至

74、 Eagle Stream 平臺的 Ultra-Low Loss，對應 PCB 板材從 M4 升級至 M6 甚至于下一代的 M7-M8。AI 服務器的 GPU 板材部分由于高算力需求對傳輸速率要求更高，其 PCB 材料對應 M7-M8 等級。0%5%10%15%20%0501001502002503002019202020212022市場規模（億美元）同比增速0%20%40%60%80%02040608020192020202120222023H1市場規模（億美元）同比增速圖圖 37：覆銅板電性能等級：覆銅板電性能等級 數據來源：廣和科技招股說明書，東北證券 3.華為汽車：聚焦智能化增量，高階

75、智駕破局者華為汽車：聚焦智能化增量，高階智駕破局者 3.1.華為汽車：三種模式賦能車企，打造全棧解決方案決勝汽車智能化 深耕車載十年磨一劍，三種模式賦能汽車產業。深耕車載十年磨一劍，三種模式賦能汽車產業。華為汽車業務始于 2013 年，由車載通信模塊切入車聯網供應鏈，2015 年成為奧迪、奔馳的車聯網供應商。2016 年起，華為重點構建圍繞在車聯網的技術和生態優勢，廣結車企，開展合作。2018 年華為明確“華為不造車，而是聚焦 ICT 技術，幫助車企造好車”的核心戰略。2019 年，華為智能汽車解決方案業務（車BU）成立，基于自身在 ICT 領域的優勢，技術賦能智能汽車產業，提供增量部件推進汽

76、車進入智能化、網聯化，為車企客戶和合作伙伴提供相關服務并獲得認可。2020 年，華為車 BU 發布 HI（Huawei Inside）模式，并將車 BU 的所屬關系從 ICT 業務調整到消費者業務。2021 年 4 月，余承東接受任命擔任車 BUCEO，開始主推智選車模式，與汽車品牌進行深度綁定。在技術賦能的基礎上，進一步發揮華為toC 業務的經驗，提高產品競爭力。當前華為在汽車業務方面已形成三種模式，分別為零部件模式，HI 模式（Huawei Inside 模式），以及智選車模式。華為設立新公司，有望加速華為造車生態發展。華為設立新公司，有望加速華為造車生態發展。2023 年 11 月，華為

77、與長安簽署投資合作備忘錄，擬合作成立新公司，將智能汽車業務的核心技術和資源整合至新公司，賽力斯和江淮也公告積極討論參與。此次新公司成立將加速華為汽車生態發展，華為將智選模式繼續留在華為體內，將合作伙伴拓展到江淮和北汽，而將原有的 HI 模式和零部件模式轉移到新公司，不繼續參與智能化相關的供應。表表 6：華為汽車業務發展梳理：華為汽車業務發展梳理 階段 時間 重要事件 20132013-20182018：由車載通信模塊切入車聯網供應鏈，確立“不造車”戰略 2013 發布車載模塊新品 ME909T，正式進軍車聯網市場，與多個自主汽車品牌建立戰略合作伙伴關系。2014 首創車載 Wi-Fi 產品 C

78、arFi，進入車載后裝領域 2015 車聯模塊進入奔馳、奧迪高端市場，車載戰略產品實現與海外、國產、合資車企的全線合作 2016 聯合奧迪、寶馬、奔馳、愛立信、英特爾、諾基亞、高通聯合成立“5G 汽車通信技術聯盟”（5GAA），參與制定全球車聯網標準；2017 與廣汽、上汽、北汽等車企達成車聯網、自動駕駛戰略合作，建立聯合創新中心 2018 與國內外頂級車廠開展合作，提供穩定可靠的車聯網服務，確立“不造車”戰略 20192019-20232023：逐步形成 3 3 種合作模式賦能車企，智能汽車解決方案應用多款爆款車型 2019 正式成立智能汽車解決方案 BU 華為開發者大會上公布手機映射系統

79、HUAWEI HiCar 解決方案 2020 發布智能汽車解決方案品牌 HI，HI 模式確立；華為 MDC 智能駕駛計算平臺獲得 ISO26262 功能安全認證 智能汽車解決方案 BU 管轄關系并入消費者業務管委會 與長安汽車&寧德時代合作打高端智能電動車 與奇瑞簽訂全面合作框架協議 2021 HarmonyOS 正式在汽車座艙上搭載。智選模式確立，發布賽力斯 SF5 及問界 M5，推出 AITO 品牌 2022 發布問界 M7 系列 2023 發布華為 ADS2.0、HarmonyOS4 系統以及智能座艙、智能汽車數字平臺等一系列解決方案 問界新 M7 系列上市，預計年底推出問界 M9 華為

80、奇瑞合作首款純電轎跑智界 S7 發布；北汽、江淮加入智選車模式 華為與長安汽車簽署投資合作備忘錄，合作成立新公司 數據來源：公開資料整理，東北證券 表表 7：華為汽車業務三種合作模式情況：華為汽車業務三種合作模式情況 合作模式 具體內容 合作車企 合作車型 零部件模式 傳統汽車Tier1，主要為車企伙伴提供標準的額智能化零部件 上汽、一汽、廣汽、北汽、比亞迪、長城、吉利等 HI 模式 華為與車企整合資源，聯合開發，車企負責整車開發制造，華為提供全棧智能汽車解決方案，包括計算與通信架構、智能座艙、智能駕駛在內的全棧智能解決方案，并授權在使用華為自動駕駛技術的車身上使用 HI標識 北汽 極狐阿爾法

81、 S HI 版 長安 阿維塔 11 阿維塔 12 智選模式（鴻蒙智行）華為深度參與產品設計、營銷及終端銷售，在產品造型、內外飾設計及品牌營銷等方面與車企進行合作。賽力斯 賽力斯 SF5 問界 M5 問界 M7（22 款）問界 M7（23 款）問界 M9 奇瑞 智界 S7 江淮 數據來源：公司公告，懂車帝，汽車之家，東北證券 華為堅持不造車戰略，造車生態朋友圈不斷拓展。華為堅持不造車戰略，造車生態朋友圈不斷拓展。根據華為 2022 年報及業績公告，華為主要可分為 ICT 基礎設施業務、終端業務、云計算業務、數字能源業務、智 能 汽 車 解 決 方 案 業 務 五 大 產 業，2022 年 營 收

82、 占 比 分 別 為55%/33%/7%/8%/0.3%。華為汽車業務收入目前主要來自終端業務部門（包含智選車業務）和智能汽車解決方案業務部門（車 BU）兩大部分，華為汽車業務 2022年及 2023H1 收入分別為 21 億元和 10 億元，占總收入的 0.3%。但汽車業務已成為華為未來發展的重要方向，截至 2022 年底，智能汽車解決方案 BU 累計投入已達 30 億美元，研發團隊也已達到 7000 人的規模。華為明確不造車，只做智能汽車的增量供應商，致力于推動與合作伙伴的生態建設，到 2022 年底已累計發展超過 300 家產業鏈上下游合作伙伴，包括 100 多家智能汽車數字平臺生態伙伴

83、、70 多家智能駕駛計算平臺生態伙伴以及 150 多家智能座艙平臺軟硬件伙伴。圖圖 38：華為智能化技術持續投入：華為智能化技術持續投入 圖圖 39：華為造車三種模式：華為造車三種模式 數據來源：中國電動汽車百人會論壇，東北證券 數據來源：中國電動汽車百人會論壇，東北證券 圖圖 40：華為智能汽車解決方案：華為智能汽車解決方案 數據來源：汽車之心微信公眾號，東北證券 3.1.1.Huawei Inside 模式：全棧智能汽車解決方案，與車企共同開發 與車企共同開發，與車企共同開發，HI 模式共創精品模式共創精品。Huawei Inside 模式下，華為支持車企打造高端智能汽車子品牌，該子品牌的

84、系列車型將搭載華為全棧智能汽車解決方案，車身將打上 HI 標識。HI 模式的硬核技術是全棧智能汽車解決方案，包括 1 個全新的智能汽車數字平臺和 5 大智能系統，以及激光雷達、AR-HUD 等全套智能化部件。目前，HI 模式下的合作車企包括北汽集團、長安汽車和廣汽集團等。圖圖 41：HI 模式提供全新智能汽車數字平臺模式提供全新智能汽車數字平臺 圖圖 42：HI 模式提供模式提供 5 大智能系統大智能系統 數據來源：華為官網，東北證券 數據來源：華為官網，東北證券 聯手北汽發布極狐阿爾法聯手北汽發布極狐阿爾法 SHI 版，版，HI 模式首次應用量產。模式首次應用量產。2022 年 5 月，極狐

85、阿爾法 SHI 版正式發布。該款車型搭載華為 HI 全棧智能汽車解決方案，擁有高階智能駕駛系統、HarmonyOS 智能座艙、400TOPS 算力、3.4 秒零百加速和雙冗余系統。其中，華為 ADS 配備較強的硬件，包括 3 個激光雷達、6 個毫米波雷達、13 個攝像頭和超聲波雷達，共 34 顆傳感器以及 MDC810 智能駕駛計算平臺。HIHI 模式下聯合開發阿維塔，廣汽埃安合作車型尚待發布。模式下聯合開發阿維塔，廣汽埃安合作車型尚待發布。2022 年 8 月，以 HI模式聯合開發的阿維塔 11 和阿維塔 011 發布。阿維塔由寧德時代、華為和長安汽車聯合開發，采用新一代智能汽車技術平臺 C

86、HN。華為 HI 方面，阿維塔 11采用華為 DriveONE 高壓電驅動系統、高壓平臺 AI 閃充、HarmonyOS 智能座艙和華為 ADS。此外，廣汽集團與華為合作開發 L4 級自動駕駛車輛，計劃于 2024年量產。圖圖 43：極狐阿爾法：極狐阿爾法 SHI 版版 圖圖 44：阿維塔：阿維塔 11 DriveONE 高壓電驅動系統高壓電驅動系統 數據來源：極狐汽車官網，東北證券 數據來源：阿維塔官網，東北證券 3.1.2.智選車模式：聯手賽力斯，打造問界品牌 聯手賽力斯，打造問界品牌。聯手賽力斯，打造問界品牌。智選車模式下，華為深度參與造車業務，負責產品設計開發、零部件供應以及渠道銷售。

87、華為聯手賽力斯，推出賽力斯華為智選SF5、問界 M5、M5 EV 和 M7。2021 年 12 月，AITO 問界 M5 發布，搭載華為鴻蒙座艙，核心動力為華為 DriveONE，全程華為深度參與研發制造。2022 年 7月，問界 M7 發布，搭載華為 DriveONE 純電動增程平臺、AITO 零重力座椅、全新升級 HarmonyOS 智能座艙和 6 座大空間。圖圖 45：問界：問界 M5 部分功能部分功能 圖圖 46：問界：問界 M7 安全保護安全保護 數據來源：AUDIO，東北證券 數據來源：賽力斯汽車，東北證券 圖圖 47：華為集團業務架構及汽車相關布局：華為集團業務架構及汽車相關布局

88、 數據來源：華為 2022 年報，東北證券 新能源汽車發展進入下半場，智能化時代即將開啟。新能源汽車發展進入下半場，智能化時代即將開啟。根據汽車駕駛自動化分級標準，智能駕駛技術可劃分為 L0-L5 共六個級別。L2 方案的主要功能是自適應巡航、自動緊急制動，自動泊車輔助等，L3 方案可以完成高速引導駕駛和自動變道輔助等功能。2023 年以來，國內準 L3 級別車型密集上市，汽車智能化快速發展。根據高工智能汽車研究院數據，2023H1 中國市場乘用車前裝標配搭載 L2 及以上交付新車 324.5 萬輛，同比+37.65%，前裝標配搭載率 34.9%，同比+8pcts。對于 25 萬元以上價格帶的

89、車型，高級別智駕方案的配置成為自主品牌份額提升的關鍵因素，未來伴隨著自主品牌智駕域的持續投入和功能的穩步向上，有望帶動其他價格帶銷量占比的快速提升。表表 8：智能駕駛等級劃分：智能駕駛等級劃分 級別 名稱 持續的車輛橫向和縱向運動控制 目標和時間探測與響應 動態駕駛任務后援 設計運行范圍 L0 應急輔助 駕駛員 駕駛員和系統 駕駛員 有限制 L1 部分駕駛輔助 駕駛員和系統 駕駛員和系統 駕駛員 有限制 L2 組合駕駛輔助 系統 駕駛員和系統 駕駛員 有限制 L3 有條件智能駕駛 系統 系統 動態駕駛任務后援用戶（執行接管后成為駕駛員）有限制 L4 高度智能駕駛 系統 系統 系統 有限制 L5

90、 完全智能駕駛 系統 系統 系統 無限制 數據來源：汽車駕駛自動化分級，東北證券 問界問界 M7 熱銷，汽車智能化由華為定義。熱銷，汽車智能化由華為定義。新款問界 M7 上市兩個半月大定突破 10 萬輛，其中智駕版占比達到 60%，智能駕駛能力逐漸成為消費者購買新車的重要考量因素。問界新 M7 搭載了 HUAWEI ADS2.0 高階智能智駕系統，具備一鍵智駕通勤功能，配備了 27 個感知硬件，包括 1 個激光雷達、3 個毫米波雷達、11 個高清視覺感知攝像頭以及 12 個超聲波雷達。華為對智能駕駛的未來發展充滿信心。根據華為智能世界 2030預測，到 2030 年國內自動駕駛新車滲透率將達到

91、 20%，整車算力將超過 5000TOPS，智能汽車網聯化(C-V2X)滲透率達 60%。智能駕駛普及加速，車用 PCB 將迎來快速發展。圖圖 48：問界：問界 M7 智能駕駛功能智能駕駛功能 圖圖 49：華為對于智能駕駛未來發展的預測：華為對于智能駕駛未來發展的預測 數據來源：問界官網，東北證券 數據來源：華為智能世界 2030，東北證券 智能汽車行業競爭激烈，華為全棧自研技術和生態優勢顯著。智能汽車行業競爭激烈，華為全棧自研技術和生態優勢顯著。智能駕駛技術難度高，產業鏈長且復雜，智能駕駛計算平臺是驅動產業快速發展關鍵。行業玩家主要分為傳統車企、造車新勢力以及跨界巨頭。傳統車企在汽車制造、品

92、牌力等方面具備更加深厚的積淀，但往往在由燃油車轉向電動車以及智能電動車的過程創新能力相對不足，歷史包袱更重，相比造車新勢力和跨界巨頭的策略更加保守。造車新勢力優勢在于創新能力更強，對于電動化、智能化的趨勢更加堅決，往往采用自研核心技術，將電池、電驅等部件采用外部合作研發的形式?？缃缇揞^主要包括華為、蘋果、小米等企業，在生態系統、技術創新能力、資金實力、銷售渠道建設等方面具備優勢。產業生態變化迅速，華為有望在競爭中勝出。產業生態變化迅速，華為有望在競爭中勝出。對于車企來說，一方面需要加強對于智能駕駛應用層核心算法、智能化及電動化核心硬件的研發，另一方面也需要提高創新能力，積極擁抱和適應消費者需求

93、變化。華為作為國內消費電子和 ICT 行業龍頭，在硬件核心技術、系統生態、品牌影響力、資金實力、營銷網絡方面均具有優勢，疊加華為智能手機業務的回歸，車機與智能手機等設備之間的相互配合，將極大提升用戶使用體驗。智駕能力領先同行，有望在行業競爭中勝出。圖圖 50：華為智能汽車解決方案：華為智能汽車解決方案 數據來源：華為智能汽車解決方案公眾號，東北證券 表表 9：華為智能汽車解決方案布局：華為智能汽車解決方案布局 智能駕駛 ADS2.0 高階智能駕駛系統 昇騰智駕芯片、MDC 計算平臺、攝像頭、毫米波雷達、激光雷達 智能座艙 HarmonyOS 4.0 車機操作系統 麒麟座艙芯片、車載智慧屏、HU

94、AWEISOUND 車載音響 智能車載光 XHUDAR-HUD、xPixel 智能車燈解決方案、xScene 光場屏 智能汽車數字平臺 HUAWEI iDVP HUAWEI xMotion 智能運動協同控制 智能車云 自動駕駛云、車聯網云、高精地圖云、三電云、V2X 云 數據來源：2023 年華為智能汽車解決方案發布會,東北證券 麒麟麒麟 9610A 芯片支持車載，計算性能可達芯片支持車載，計算性能可達 20 萬萬 DMIPS。華為推出麒麟 9610A 芯片支持車載系統，不僅能提升車載系統的速度和穩定性，還能延長電池壽命。麒麟9610A 芯片在智能導航方面發揮重要作用。它能夠精確分析道路狀況，

95、包括交通堵塞和事故，并為駕駛員提供最佳的導航路線，根據實時情況快速調整導航策略，確保駕駛者安全高效地到達目的地。麒麟 9610A 芯片在自動駕駛功能上也表現優異，能夠實時處理大量傳感器數據，并做出準確的決策，為駕駛者提供安全可靠的駕駛體驗。圖圖 51：麒麟芯片支持車載系統：麒麟芯片支持車載系統 數據來源：華為官網，東北證券 鴻蒙鴻蒙 4.0 車機系統技術強大，顯著提高駕駛體驗。車機系統技術強大，顯著提高駕駛體驗。鴻蒙 4.0 具有六音區聲源定位功能，可實現多人多屏多音區并發控制、艙內眼球位置追蹤及眼部狀態識別、多屏多通道雙向流轉、多屏跨設備投屏等功能，鴻蒙 4.0 車機系統顯著提高了車輛娛樂性

96、和舒適度，將車機系統從單人單設備體驗，進化到多人多設備協同體驗。圖圖 52：鴻蒙：鴻蒙 4.0 車機系統車機系統 數據來源：公司官網，東北證券 智能網聯：智能網聯：1 底座底座+2 引擎引擎+3 測試測試+N 應用，引領行業標準。應用，引領行業標準。華為智能網聯解決方案通過 1 底座+2 引擎+3 測試+N 應用的整體架構，構建“全息感知、全域聯接、全局智能、云邊協同”的整體設計。華為智能網聯致力于推動 C-V2X 標準落地，產品包括 5G 基帶芯片 Balong5000、車載通信模組、T-Box、RSU、路側天線、路測基站等。圖圖 53：華為智能網聯方案架構：華為智能網聯方案架構 數據來源：

97、華為官網，東北證券 3.2.車載 PCB：華為加速汽車電動化和智能化，車用 PCB 量價齊增 汽車電動化：汽車電動化：PCB 增量主要在新能源車動力系統。增量主要在新能源車動力系統。從整車結構來看，新能源車相比燃油車最大的變化在于動力系統，增加了電池管理系統 BMS、VCU、MCU 等部件，其中 BMS 架構復雜，主控板單價最高可達 20000 元/平方米，單車用量大約 0.24 平方米；VCU 整車控制電路 PCB 單車用量約 0.03 平米，MCU 電機控制器用量 0.15平米，價格約為 1000 元/平方米。根據智研咨詢估算，新能源汽車整車 PCB 用量約5-8 平米，單車 PCB 成本

98、可達 4800 元，電動化對單車 PCB 價值提升超過 2000 元。圖圖 54：PCB 在汽車中的部分應用在汽車中的部分應用 數據來源：印刷電路板資訊，東北證券 汽車智能化：汽車智能化：ADAS 傳感器用量快速提升，推動高端傳感器用量快速提升，推動高端 PCB 需求量。需求量。隨著新能源汽車發展進入下半場，智能化時代逐漸開啟，ADAS 搭載率提升，攝像頭（camera）、雷達（RADAR）、激光雷達（LiDAR）等傳感器用量增加，對應 PCB 用量增加。與此同時智能駕駛級別提高推動車用 PCB 價值量，車載 PCB 量價齊升。比如毫米波雷達需要降低電路損耗以增大天線輻射，因此需要使用超低損耗

99、的 PCB 材料來保障毫米波雷達傳感器具有較高的穩定性和性能一致性。圖圖 55：以：以 Mobileye 為代表的為代表的 ADAS 方案所需傳感器數量的演變方案所需傳感器數量的演變 數據來源：Mobileye，東北證券 圖圖 56：車載攝像頭結構：車載攝像頭結構 圖圖 57：前車身域控制器：前車身域控制器 PCB 板板 數據來源：焉知汽車公眾號，東北證券 數據來源：汽車小將公眾號，東北證券 表表 10：華為：華為 HI 與智選車在售車型傳感器數量對比與智選車在售車型傳感器數量對比 車型 問界 M5 2023 款增程后驅智駕版 問界 M7 2024 款 1.5T 智駕驅 Max 版 5 座 阿

100、維塔 11 2023 款 鴻蒙 90 度后驅版 阿維塔 122023 款 700 后驅奢享版 極狐 阿爾法 S 2023 款 先行版 廠商指導價 27.98 萬元 30.98 萬元 30.00 萬元 30.08 萬元 32.98 萬元 攝像頭數量 11 個 11 個 13 個 11 個 13 個 超聲波雷達數量 12 個 12 個 12 個 12 個 12 個 毫米波雷達數量 3 個 3 個 6 個 3 個 6 個 激光雷達數量 1 個 1 個 3 個 3 個 3 個 輔助駕駛芯片 華為 MDC 610 華為 MDC 610 華為 MDC 810 華為 MDC 810 華為 MDC 810 數

101、據來源：公司公告，汽車之家，東北證券 汽車輕量化：柔性電路板替代線束方案是當前趨勢。汽車輕量化：柔性電路板替代線束方案是當前趨勢。柔性電路板是指以柔性覆銅板為基材制成的一種電路板，常作為信號傳輸的媒介應用于電子產品的連接。柔性電路板優點是配線組裝密度高、彎折性好、輕量化、工藝靈活。在汽車輕量化趨勢下，FPC 大量替代傳統線束是大勢所趨，FPC 可折疊的特征非常適用于汽車異形結構，對于空間壓縮和輕量化適配度更高。根據動力電池 BMS 公眾號，一輛新能源車中有多達 100 條以上的 FPC，主要用于發動機控制系統、底盤控制系統和汽車電子控制系統。單車價值量在 1000 元以上。FPC 未來將逐步代

102、替傳統線束，進一步帶來PCB 價值增量。圖圖 58：柔性電路板示意圖：柔性電路板示意圖 圖圖 59：FPC 線束相比傳統線束優勢明顯線束相比傳統線束優勢明顯 數據來源：Ofweek，東北證券 數據來源：高工鋰電，東北證券 圖圖 60：FPC 在電動汽車中的應用在電動汽車中的應用 圖圖 61：電池：電池 FPC 價值量價值量 數據來源：iFixit，東北證券 數據來源：動力電池 BMS 公眾號，東北證券 4.智能終端：鳳凰涅槃，輕舟已過萬重山智能終端：鳳凰涅槃，輕舟已過萬重山 4.1.智能手機：存量時代群雄割據，華為手機王者歸來 手機業務多年高速增長，制裁后受損嚴重。手機業務多年高速增長，制裁后

103、受損嚴重。華為 2010-2020 年多款機型獲得成功，華為智能手機高速增長。2010-2020 年，華為旗下 Mate 系列、P 系列等多款機型獲得廣泛認可，同時麒麟處理器性能實現較強提升，期間手機出貨量由 0.03 億臺增長至 1.90 億臺，CAGR 高達 51%。受制于美國制裁，為保證榮耀品牌延續并補充華為現金，華為于 2020 年 11 月整體出售榮耀資產。2021 年，由于“缺芯”問題，智能手機業務受到壓力，華為智能手機全球出貨量約 3500 萬臺，較 2020 年下滑 82%。2022 年，智能手機業務持續承壓，Q1-Q3 出貨量分別為 560、640、860 萬臺，全球出貨量占

104、比分別為 1.9%、2.05%、3.0%。其中，2022 年 Q3 是 2021 年以來手機銷量首次同比及環比增速同時為正。2022 年，華為在芯片處于劣勢的背景下砥礪前行，同年 9 月發布 Mate50 系列，帶來可變光圈、衛星通信等諸多創新點。在新款手機多處創新的助力下，華為智能手機全年銷量達到 2800 萬臺，較 2021 年下降趨勢減緩。圖圖 62：華為手機出貨量（百萬臺）：華為手機出貨量（百萬臺）數據來源：華為官網，IDC，東北證券；注：2020 年后剝離榮耀手機 自研高端芯片技術突破，自研高端芯片技術突破，Mate 60 Pro 王者歸來。王者歸來。2023 年 8 月 29 日，

105、華為商城上線發售 Mate 60 Pro，發售后一機難求。Mate 60 Pro 平均下行速度達到 436.66Mbps，上行速度達到 70.26Mbps，基本滿足中國信通院 全國移動網絡質量監測報告（2022年第三季度）所披露的全 5G 網絡下行和上行均值接入速率標準。此外，根據華為官網披露數據，Mate 60 Pro 可支持衛星通話，也已接入華為盤古人工智能大模型；配置方面，搭載鴻蒙操作系統 4.0 系統，電池容量為 5000 mAh，支持 88W 快充。05010015020025030020102011201220132014201520162017201820192020202120

106、22圖圖 63：華為商城官網上線：華為商城官網上線 Mate 60 Pro 數據來源：華為商城官網，東北證券 華為重回高端市場，市場份額持續提升。華為重回高端市場，市場份額持續提升。根據 BCI 數據，華為 Mate 60 Pro 12GB+512GB 發布后首周銷量 13.3 萬臺。Mate 60 Pro 發售后一機難求，帶領華為重回高端市場。2023 年國慶期間華為已成為全國手機銷量最高的品牌，W40(2023年 10 月 2 日-10 月 8 日)，華為手機的銷量份額由 Mate 60 系列發布前的 10%左右增長至 19.4%，位居市場第一。產品性能持續迭代，折疊屏細分市場高速增長產品

107、性能持續迭代，折疊屏細分市場高速增長。折疊屏銷量逆勢增長，根據 IDC 數據，2023 年 Q2，國內折疊屏手機銷量達到 126 萬臺，同比增長 173.0%，其中華為穩居國內折疊屏手機市場份額第一，份額達到 43.0%，MateX3 上市幾個月后仍然一機難求。圖圖 64：2022 年各品牌折疊屏手機中國市場份額年各品牌折疊屏手機中國市場份額 數據來源：艾瑞咨詢，東北證券 華為折疊屏機型華為折疊屏機型 X5 于于 2023 年年 9 月月 10 日上架，在華為商城開啟預訂。日上架，在華為商城開啟預訂。Mate X5 采用四曲折疊機身設計，雙 LTPO 屏幕，外屏和折疊屏尺寸分別為 6.4 英寸

108、和 7.85 英寸，內屏采用水滴式設計實現無折痕表現。內外雙屏具有一致的顯示效果，最高亮度 1800nit。在折疊屏領域，華為具有較強的“統治力”。根據 IDC 數據，2023 年前三季度華為在中國折疊屏手機的市場份額為 31.7%，排名第二的 OPPO 市場份額為華為三星OPPO小米vivo其他17.9%，排名第三的三星市場份額為 15.4%，華為領先優勢明顯。與此同時，排名第四的榮耀市場份額達到了 15.1%，實現了大幅提升。圖圖 65：華為折疊機：華為折疊機 X5 數據來源：華為官網，東北證券 4.2.PC：國內 PC 市場競爭激烈，華為份額提升趨勢明顯 PC 市場去庫存接近尾聲，行業拐

109、點初步顯現。市場去庫存接近尾聲，行業拐點初步顯現。由于 2020-2021 年期間，居家辦公導致筆記本電腦銷量暴漲，近年消費需求被部分透支。根據 IDC 數據，全球 PC 出貨量自 2023 年 Q2 以來出現環比回升，其中 2023 年 Q2 環比增長 8%，同比降幅收窄至 14%；2023 年 Q3 環比回升 11%，同比降幅收窄至 8%。全球 PC 市場出貨量連續兩個季度環比回升，PC 行業去庫存歷經多個季度后逐漸接近尾聲，且 PC 價格也趨于穩定。根據經驗，PC 產品生命周期大約為 3-5 年，疫情前期購買 PC 產品的用戶，逐漸進入換機周期，PC 市場未來有望持續溫和復蘇。圖圖 66

110、：全球：全球 PC 季度出貨量（百萬臺）及增速季度出貨量（百萬臺）及增速 數據來源：iFind，東北證券 國內國內 PC 品牌廠商競爭激烈，華為份額提升趨勢明顯。品牌廠商競爭激烈，華為份額提升趨勢明顯。根據 IDC 數據，在中國大陸市場，2023 年 Q3 華為市占率為 9%，出貨量同比增加 6%。憑借國產系統和國產化硬件的加持，華為 PC 也加速切入新創市場。預計隨 2024 年，華為鴻蒙系統 PC 版發布，華為有望憑借鴻蒙系統多段互聯，打通終端硬件生態，增強在智能終端市場的競爭力，持續提高市占率?！?+8+N”戰略，打造五大場景極致體驗?！睉鹇?，打造五大場景極致體驗。華為以智能手機為核心，

111、實施“1+8+N”全場景智慧生活戰略。其中，“1”代表智能手機；“8”代表平板電腦、PC、VR 設備、可穿戴設備、智慧屏、智慧音頻、智能音箱、車機；“N”代表泛 IoT 設備。全場景智慧生活包含五大應用場景，分別為智慧辦公、運動健康、智能家居、智慧出行和影音娛樂。華為持續深耕底層技術，堅持多元化創新，以 HarmonyOS 和 HMS生態作為核心驅動及服務能力，努力讓用戶在多個場景下擁有一貫的極致體驗。-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%0.0010.0020.0030.0040.0050.0060.0070.0080.0090.00100.00全球PC季度

112、出貨量（百萬臺）同比增速圖圖 67：“：“1+8+N”戰略實現全場景智慧化”戰略實現全場景智慧化 數據來源：公開資料，東北證券 華為鴻蒙華為鴻蒙 PC 有望于有望于 2024 年面世年面世，鴻蒙影響力驅動，鴻蒙影響力驅動 PC&智慧屏業績增長。智慧屏業績增長。根據CNMO 數據，2017-2020 年華為筆記本國內市占率從 0.5%提升至 16.1%，結合中國筆記本電腦銷量，得出 2017-2020 年華為筆記本電腦的國內銷量由 15 萬臺提升至544 萬臺。2021 年，英特爾處理器供應受限，華為筆記本電腦國內銷量為 292 萬臺，國內市占率下滑至 8%。從市場格局來看，目前中國 PC 操作

113、系統市場仍被 Windows壟斷，截至 2023 年 11 月，Windows 的市占率為 79.7%。國產 PC 操作系統的短板主要在于軟件生態，性能大部分只能對標 Windows7 及以下版本，且擁有的開發者數量較少，市場份額基本靠政企等業務帶動。鴻蒙積極拓展第三方合作伙伴，共建軟件應用生態，或成為國產 PC 操作系統破局的關鍵。背靠國內廣闊市場，隨著鴻蒙系統帶來跨終端等新鮮體驗，華為有望在 PC&智慧屏市場實現高速成長。圖圖 68：鴻蒙生態的最新進展：鴻蒙生態的最新進展 數據來源：華為手機微信公眾號，東北證券 無縫連接設備，無縫連接設備，HarmonyOS 實現全場景交互體驗。實現全場景

114、交互體驗。在消費者終端方面，鴻蒙生態產品能夠在系統層面連為一體。HarmonyOS 提供多設備、多入口的分發能力，具備極簡連接、萬能卡片、極簡交互、硬件互助等創新功能。鴻蒙生態擁有豐富多元的入口，可基于場景和用戶意圖實現“服務直達”。圖圖 69：鴻蒙系統提供多設備、多入口的分發能力：鴻蒙系統提供多設備、多入口的分發能力 數據來源：華為官網，東北證券 4.3.PCB：華為折疊屏+高端手機崛起，消費電子 HDI 復蘇 高性能手機提高高性能手機提高 PCB 規格要求，高端產品規格要求，高端產品 HDI 和和 SLP 產品有望受益。產品有望受益。折疊屏手機和高端高性能手機在有限的空間內需要容納更多零部

115、件。在手機輕薄化以及性能提升導致主板面積讓位于電池和散熱板的情況下，提高 PCB 層數、數據的傳輸密度并實現小型化成為趨勢。這為手機設計帶來了更大的挑戰。高階高階 HDI 逐漸成為高端手機主板的主要選擇，帶動主板逐漸成為高端手機主板的主要選擇，帶動主板 PCB 價值量提升。價值量提升。為了提高密度，PCB 導線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導體層和絕緣層的厚度都在不斷下降。高密度連接板 HDI 是指使用微盲埋孔技術、線路分布密度較高的電路板，并按照制造難易程度可以進一步將 HDI 分為一階、二階、三階、四階及以上、任意層（AnyLayer）和 SLP 等。HDI 可以實現更小的孔徑

116、、更細的線寬、更少通孔數量，節約 PCB 可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等，其最小線寬/間距75/75m、最小的導通孔孔徑150m、含有盲孔或盲埋孔、最小焊盤400m、焊盤密度20/cm的 PCB，屬于高端 PCB。圖圖 70：HDI 板的結構板的結構 數據來源：公開資料，東北證券 折疊屏、高端折疊屏、高端 5G 手機射頻器件大幅提升，安卓手機手機射頻器件大幅提升，安卓手機 SLP 滲透率有望提升。滲透率有望提升。FPC 具有可折疊、可彎曲、可三維布線的特點，是折疊屏手機必要的配件，有望受益于折疊機的快速增長。5G 手機的射頻前端零件也將大幅增加，根據射頻

117、業界巨頭Skyworks 的估計，濾波器從 40 個增加到 70 個，天線、PA、射頻開關、LNA 等其它射頻器件也幾乎成倍增加，導致 PCB 需要進一步縮小線寬線距，從而讓位于 5G元件。SLP 可以將線寬/線距從 HDI 的 40/50um 縮短到 20/35um，堆疊層數更多、線寬/線距更小，最小線寬/線距達 20/20um，進而釋放更多空間。隨著手機芯片性能和功耗的提升，未來安卓廠商也有望引入 SLP，提高 SLP 的滲透率。表表 11：普通：普通 PCB、HDI、SLP、IC 載板技術參數比較載板技術參數比較 技術參數 普通 PCBPCB HDIHDI SLPSLP ICIC 載板

118、層數 190+416 210 210 板厚 0.3-7mm 0.25-2mm 0.2-1.5mm 0.1-1.5mm 最小線寬/間距 50-100m 40-60m 20-30m 10-30m 孔徑 75m 75m 60m 50m 板尺寸-300mm*210mm-150mm*150mm 制備工藝 減成法 減成法 mSAP mSAP/SAP 引入時間 多層板：2002-2003 微導孔 HDI：2005 任意層 HDI：2010 2017-數據來源：華經產業研究院、東北證券 5.華為全系王者歸來，華為全系王者歸來，PCB 鏈共享成長鏈共享成長 以堆疊換性能，華為用“芯”破局，以堆疊換性能，華為用“

119、芯”破局，華為的蟄伏源于 2019 年以來美國對華為以芯片為核心的全面制裁。2020 以來，只要有公司用美國設備和技術給華為生產芯片，就必須得到美國批準。在此制裁下，華為芯片全面斷供，手機出貨量銳減，國內外收入同步下滑。華為用面積換性能、用堆疊換性能，在先進制程不可獲得的情況下，通過芯片堆疊（先進封裝/Chiplet）和計算架構重構，以維持產品性能，在以更大功耗為代價，實現了更高的算力。華為王者歸來，華為王者歸來，PCB 供應商有望受益。供應商有望受益。華為回歸的核心是芯片供給的突破，不論是昇騰 AI 芯片，還是鯤鵬、麒麟等芯片，都有效滿足了國產合作伙伴及客戶在相關應用領域的高端算力需求。算力

120、的提升對于 PCB 板材的傳輸速度、材料損耗、散熱等性能要求提高，會增加 PCB 板材的規格、層數，以及推進 HDI、SLP 等高端板材的滲透，帶來 PCB 單價顯著提升。華為作為國內科技代表力量，各項業務全年齊頭并進作為硬件基礎的華為 PCB 合作伙伴有望在華為崛起的浪潮中全面受益，享受到華為崛起的紅利。在算力領域，華為昇騰服務器展現出了強大實力，是國內為數不多可對標英偉達 A100 的 AI 芯片，穩居國內算力芯片領先地位。在 AI 算力基礎設施建設如火如荼的背景下，美國對中國出口 AI 芯片管制也日益嚴苛，華為昇騰芯片將有效承接國內 AI 算力建設需求。華為昇騰芯片引領國產華為昇騰芯片引

121、領國產 AI 算力實質上是國產算力實質上是國產PCB 供應商首次能夠大范圍享受供應商首次能夠大范圍享受 AI 算力升級紅利。算力升級紅利。在汽車領域，華為三種模式并存，不論是 Huawei Inside 模式還是智選模式，華為始終都是將核心聚焦于智能網聯汽車產業的增量部件，協助汽車產業實現電動化、網聯化、智能化升級，提供智能座艙、智能駕駛、智能網聯、智能電動等產品和解決方案。華為智選引領國產汽車智能化也將大幅提升在預控、傳感華為智選引領國產汽車智能化也將大幅提升在預控、傳感器等高端領域的器等高端領域的 PCB 汽車板的需求量，對國內汽車板的需求量，對國內 PCB 供應商生態產生重大影供應商生態

122、產生重大影響。響。在智能終端領域，自 2023 年 8 月 29 日華為商城率先發售 Mate 60 Pro 以來，長期一機難求，標志華為重歸高端手機市場。2023 年 12 月 26 日華為 nova 12系列手機，正代機型三款產品均搭載麒麟芯片和鴻蒙 4.0 操作系統，表明芯片產能已經大幅度提升，自研芯片逐步滲透有望促進華為終端全面回歸。華為智能終端的回歸，PCB 供應商將受益于華為銷量的提升。尤其是在華為以面積換尤其是在華為以面積換性能、以堆疊換性能的策略下，對于性能、以堆疊換性能的策略下，對于 PCB 的體積和輕薄有更高的要求，手機、的體積和輕薄有更高的要求，手機、PC 等智能終端的等

123、智能終端的 PCB 單機價值量將獲得更大的提升。單機價值量將獲得更大的提升。5.1.滬電股份 滬電股份是國內高端滬電股份是國內高端 PCB 龍頭。龍頭。滬電股份成立于 1992 年，公司聚焦數通板和汽車板兩大景氣賽道。2022 年公司企業通訊板營收占比為 65.9%，汽車板占比 22.8%，合計占比達 88.7%。滬電股份自成立以來始終布局前沿技術，在新平臺服務器、高階數據中心交換機和數據中心加速模塊等領域的產品已有規?；慨a能力，公司數據中心服務器和 AI 服務器產品均已通過國內外龍頭認證，并已批量供貨。圖圖 71：滬電股份營業收入（百萬元）和增速：滬電股份營業收入（百萬元）和增速 圖圖 7

124、2：滬電股份歸母凈利潤（百萬元）和增速滬電股份歸母凈利潤（百萬元）和增速 數據來源：iFind，東北證券 數據來源：iFind，東北證券 圖圖 73：滬電股份收入結構：滬電股份收入結構 圖圖 74：滬電股份利潤率水平：滬電股份利潤率水平 數據來源：iFind，東北證券 數據來源：iFind，東北證券 公司充分受益于服務器和交換機升級。公司充分受益于服務器和交換機升級。滬電股份 800G 交換機 PCB 已經開始批量交付，基于算力網絡所需低延時、高負載、高帶寬的交換機產品已通過樣品認證。2023年 800G 交換機 PCB 供應商稀缺，競爭格局好，滬電股份有望深度受益于交換機PCB 產品放量紅利

125、，繼續提高數通領域高端 PCB 產品核心競爭力。-5%0%5%10%15%20%25%30%35%02,0004,0006,0008,00010,000營業收入（百萬元）同比增速-50%0%50%100%150%200%02004006008001000120014001600歸母凈利潤（百萬元）同比增速0%20%40%60%80%100%201720182019202020212022 2023H1企業通訊市場板汽車板辦公工業設備板其他收入0%5%10%15%20%25%30%35%凈利率毛利率圖圖 75：AS9700-32X 400G 交換機主機爆破圖交換機主機爆破圖 數據來源：ICT 雜

126、談公眾號，東北證券 汽車板產能持續優化，收購勝偉策布局前沿技術。汽車板產能持續優化，收購勝偉策布局前沿技術。公司 2023 年 1 月宣布注資滬利微電 7.76 億元用于提升汽車高階 HDI 等新興產品的產能，并于 2023 年 5 月完成對勝偉策的控股收購。勝偉策工廠設計生產能力為年產 126 萬平方米 PCB，預計到2025 年達到設計產能。勝偉策目前已擁有 48V 輕混系統 P2 Pack 產品的量產能力，滬電股份將繼續積極整合原有汽車板業務和勝偉策的生產和管理資源，充分發揮勝偉策現有產能的優勢，推進采用 P2 Pack 技術的產品在純電動汽車驅動系統等方面的商業化應用。圖圖 76：P2

127、 Pack 橫截面橫截面 數據來源：Schweizer 官網，東北證券 5.2.生益科技 國內覆國內覆銅板龍頭企業，高速高頻及載板基材性能提升迅速。銅板龍頭企業，高速高頻及載板基材性能提升迅速。生益科技是全球第二大的覆銅板廠商，主要業務為設計、生產和銷售覆銅板和粘結片(半固化片)、印制線路板。生益科技深度布局多領域高端覆銅板材料，公司產品系列全、產品品質優秀，高速高頻及載板基材等高端產品性能逐漸達到國際先進水平，終端產品已應用到眾多國內外知名企業。隨著 AI 服務器等高端市場開啟放量，有望持續推進產品結構提升，實現盈利增長。圖圖 77：生益科技營業收入（百萬元）和增速：生益科技營業收入（百萬元

128、）和增速 圖圖 78：生益科技歸母凈利潤（百萬元）和增速：生益科技歸母凈利潤（百萬元）和增速 數據來源：iFind，東北證券 數據來源：iFind，東北證券 圖圖 79：生益科技收入結構：生益科技收入結構 圖圖 80：生益科技利潤率水平：生益科技利潤率水平 數據來源：iFind，東北證券 數據來源：iFind，東北證券 下游應用領域廣泛，中高端產能穩步擴張。下游應用領域廣泛，中高端產能穩步擴張。公司重點產品的應用領域分為六大部分：數字通訊、射頻產品、智能消費終端、汽車電子、封裝基材、撓性材料。公司在高頻高速、HDI、封裝基材以及汽車電子材料等領域性能業內領先，市場份額穩步提升。公司生產基地主要

129、分布在國內廣東、陜西、蘇州、常熟、江西、江蘇（特種 CCL），覆銅板板材產量從建廠之初的年產 60 萬平方米發展到 2022 年 1.1 億平方米。公司2023 年 7 月決定投資 14 億元在泰國投建新生產基地擴大海外影響力，2023 年 8 月將江西生益二期項目投資額由 10.97 億元增加至 13.02 億元，進一步擴大公司產能。未來公司產能將繼續保持穩步擴張，支撐公司業績增長。-20%-10%0%10%20%30%40%50%05,00010,00015,00020,00025,000營業收入（百萬元）同比增速-60%-40%-20%0%20%40%60%80%05001,0001,5

130、002,0002,5003,000歸母凈利潤（百萬元）同比增速0%20%40%60%80%100%201720182019202020212022 2023H1覆銅板和粘結片印制線路板其他業務廢棄資源綜合利用0%5%10%15%20%25%30%凈利率毛利率表表 12：生益科技生產基地情況：生益科技生產基地情況 生產基地 主要業務 年產能 廣東生益 阻燃型環氧玻纖布覆銅板、復合基材環氧覆鋼板、多層板用系列半固化片以及軟性材料 剛性覆銅板 4500 萬平方米、粘結片 7000 萬米，撓性覆銅板 960 萬平方米、膜類產品 1260 萬平方米。陜西生益 復合基材環氧覆銅板、玻纖布基材環氧覆銅板、金

131、屬基覆銅板及多層板用半固化片 覆銅板 2300 萬平方米、商品粘結片 2500 萬米。蘇州生益 環氧玻纖布基覆銅箔板及多層板用系列半固化片 覆銅板 1000 萬平方米、粘結片 1700 萬米。常熟生益 環氧玻纖布基覆銅箔板及多層板用系列半固化片 目前產能為覆銅板 1100 萬平方米、粘結片 2400 萬米，新增產能為 1140 萬平方米高性能覆銅板及 3600萬米粘結片，于 2023 年 6 月投產。江蘇生益 提供高端的電子電路特種基材，積極布局通信網絡、人工智能和無人機駕駛等新興熱點領域 全面達產后預計年產高頻通信基板 150 萬平方米、粘結片 50 萬米，年產值約 6.5 億元。江西生益

132、阻燃型環氧玻纖布覆銅板及多層板用系列半固化片 一期年產 1200 萬平方米覆銅板，年產 2200 萬米粘結片，已于 2020 年投產。二期年產 1800 萬平方米覆銅板，年產 3400 萬米粘結片 數據來源：公司公告，東北證券 5.3.興森科技 國內封裝基板頭部廠商，國內封裝基板頭部廠商，IC 載板業務由載板業務由 CSP 向向 FCBGA 邁進。邁進。主要產品為 PCB 印制電路板、IC 封裝基板和半導體測試板。公司是國內知名的印制電路板樣板快件、批量板的設計及制造服務商，重心逐漸從 PCB 樣板向壁壘更高的 IC 載板轉移。公司在半導體 ATE 測試板、封裝基板細分領域成為國內頭部廠商之一

133、，目前配合下游終端廠商研發服務器用 FCBGA 高端載板，并啟動了新一輪 FCBGA 封裝基板產能投建與釋放，是高端載板國產替代的先行者。圖圖 81：興森科技營業收入（百萬元）和增速：興森科技營業收入（百萬元）和增速 圖圖 82：興森科技歸母凈利潤（百萬元）和增速：興森科技歸母凈利潤（百萬元）和增速 數據來源：iFind，東北證券 數據來源：iFind，東北證券 -10%-5%0%5%10%15%20%25%30%01,0002,0003,0004,0005,0006,000營業收入（百萬元）同比增速-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%0100200300400

134、500600700歸母凈利潤（百萬元）同比增速圖圖 83：興森科技收入結構：興森科技收入結構 圖圖 84：興森科技利潤率水平：興森科技利潤率水平 數據來源：iFind，東北證券 數據來源：iFind，東北證券 5.4.深南電路 國內數通板龍頭，“國內數通板龍頭，“3-In-One”商業模式高效協同?！鄙虡I模式高效協同。深南電路成立于 1984 年，是國內傳統數通板頭部廠商，PCB 產品已進入國內外品牌服務器廠商主板供應鏈。公司在不斷加強 PCB 領域領先地位的同時，也進入技術同源的封裝基板領域和電子裝聯業務，為客戶提供一站式解決方案。公司有望受益于 AI 服務器和汽車電子需求的增長帶動相關 P

135、CB 產品彈性釋放。ABF 載板作為 AI 芯片封測端必要材料，有望受益算力需求的增長。封裝基板規模國內最大，產能建設順利推進打開成長空間。封裝基板規模國內最大，產能建設順利推進打開成長空間。2021 年公司決議使用自有資金和自籌資金 60 億元投資建設廣州封裝基板生產基地，主要生產 FCBGA、FCCSP 及 RF 封裝基板，預計產能約為 2 億顆 FCBGA、300 萬 panel RF/FC-CSP 等有機封裝基板。同年 8 月通過非公開發行 A 股股票預案募資擬投資 25.3 億元用于建設無錫二期項目，主要生產高階倒轉芯片用 IC 載板，已于 2022 年 9 月連線投產。圖圖 85：

136、深南電路營業收入（百萬元）和增速：深南電路營業收入（百萬元）和增速 圖圖 86：深南電路歸母凈利潤（百萬元）和增速：深南電路歸母凈利潤（百萬元）和增速 數據來源：iFind，東北證券 數據來源：iFind，東北證券 0%20%40%60%80%100%PCB樣板、小批量板IC封裝基板半導體測試板其他固態硬盤0%5%10%15%20%25%30%35%凈利率毛利率-20%-10%0%10%20%30%40%50%02,0004,0006,0008,00010,00012,00014,00016,000營業收入（百萬元）同比增速-40%-20%0%20%40%60%80%100%050010001

137、5002000歸母凈利潤（百萬元）同比增速圖圖 87：深南電路收入拆分：深南電路收入拆分 圖圖 88：深南電路利潤率水平：深南電路利潤率水平 數據來源：iFind，東北證券 數據來源：iFind，東北證券 5.5.生益電子 國內數通領域頭部國內數通領域頭部 PCB 供應商，持續擴產支撐成長。供應商，持續擴產支撐成長。生益電子是國內傳統數通板頭部廠商，定位中高端應用領域，在高層數通板上具備深厚的技術積累，尤其是在通信設備/網絡設備/服務器等領域技術行業領先，產品深受國內外頭部客戶認可。隨著國內加大訓練端算力需求增長，以及華為在數通領域快速發展，生益電子服務器類 PCB 有望迎來快速發展。圖圖 8

138、9：生益電子營業收入（百萬元）和增速：生益電子營業收入（百萬元）和增速 圖圖 90：生益電子歸母凈利潤（百萬元）和增速：生益電子歸母凈利潤（百萬元）和增速 數據來源：iFind，東北證券 數據來源：iFind，東北證券 0%20%40%60%80%100%201720182019202020212022 2023H1印制電路板電子裝聯封裝基板其他業務收入其他0%5%10%15%20%25%30%凈利率毛利率-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,000營業收入（百萬元）同比增速-150%-100%-50%0

139、%50%100%150%-1000100200300400500歸母凈利潤（百萬元）同比增速圖圖 91：公司產品主要應用場景：公司產品主要應用場景 圖圖 92：生益電子利潤率水平：生益電子利潤率水平 數據來源：iFind，東北證券 數據來源：iFind，東北證券 5.6.景旺電子 多品類協同發展，華為全系列產品多品類協同發展，華為全系列產品 PCB 核心供應商核心供應商。景旺電子成立于 1993 年，是國內領先的 PCB 廠商，擁有多品類的生產線，能夠協同整合、相互促進各品類的技術資源，目前已開發出剛撓結合 PCB、高密度剛撓結合 PCB、金屬基散熱型剛撓結合 PCB 等產品的批量生產技術，能

140、夠向汽車電子、工控電源、醫療器械、無線射頻等高可靠性要求的產品領域批量提供產品。景旺電子與華為在 ICT 基礎設施業務、終端 BG、數字能源等多個業務部均為核心 PCB 供應商。數通數通/車用車用PCB領域產品持續突破，產品結構改善帶動毛利率提升。領域產品持續突破，產品結構改善帶動毛利率提升。2023年上半年，PCB 行業景氣度持續低迷，下游客戶普遍面臨去庫存境況。為增強核心競爭力，公司持續研發，在數通/車用 PCB 產品實現突破。1）數通：在低軌衛星通信高速板、超算 PCB 板、800G 光模塊產品實現量產，服務器 EGS/Genoa 平臺、56G 交換路由、800G 超高速光模塊技術上取得

141、重大突破；2）車用：新能源汽車充配電板、毫米波五代雷達/4D 成像雷達板、超長尺寸新能源動力電池軟板、車載攝像頭 COB 軟硬結合板實現量產，毫米波六代雷達板、變頻電源埋磁芯 PCB 實現重大突破。目前，多款產品處于客戶端驗證和導入階段，伴隨著突破產品的持續導入，公司毛利率有望持續提升。圖圖 93：景旺電子營業收入（百萬元）和增速：景旺電子營業收入（百萬元）和增速 圖圖 94：景旺電子歸母凈利潤（百萬元）和增速：景旺電子歸母凈利潤（百萬元）和增速 數據來源：iFind，東北證券 數據來源：iFind，東北證券 -10%0%10%20%30%40%凈利率毛利率0%5%10%15%20%25%30

142、%35%40%02,0004,0006,0008,00010,00012,000營業收入（百萬元）同比增速-10%-5%0%5%10%15%20%25%020040060080010001200歸母凈利潤（百萬元）同比增速圖圖 95：景旺電子各項費用率：景旺電子各項費用率 圖圖 96：景旺電子利潤率水平：景旺電子利潤率水平 數據來源：iFind，東北證券 數據來源：iFind，東北證券 5.7.中富電路 中富電路深度綁定華為，在數字能源等領域和華為深度合作。中富電路深度綁定華為，在數字能源等領域和華為深度合作。中富電路 PCB 產品主要應用于通信和工業控制等領域，近年來隨著汽車電子領域快速發展

143、，公司加強布局汽車電子領域。公司與多家全球領先的通信設備服務商以及威邁斯、Vertiv、NCAB、Asteelflash 等工業控制、汽車電子、消費電子領域的眾多國內外知名企業保持長期穩定的合作關系，在發展過程中始終和華為保持深度合作，有望受益于華為復蘇。圖圖 97：中富電路營業收入（百萬元）和增速：中富電路營業收入（百萬元）和增速 圖圖 98：中富電路歸母凈利潤（百萬元）和增速：中富電路歸母凈利潤（百萬元）和增速 數據來源：iFind，東北證券 數據來源：iFind，東北證券 -2%0%2%4%6%8%銷售費用率管理費用率研發費用率財務費用率0%5%10%15%20%25%30%35%凈利率

144、毛利率-30%-20%-10%0%10%20%30%40%0500100015002000營業收入（百萬元）同比增速-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%80%020406080100120歸母凈利潤（百萬元）同比增速圖圖 99：中富電路收入結構：中富電路收入結構 圖圖 100：中富電路利潤率水平：中富電路利潤率水平 數據來源：iFind，東北證券 數據來源：iFind，東北證券 5.8.方正科技 消費電子消費電子 PCB 技術領先，方正科技加速聚焦技術領先，方正科技加速聚焦 PCB 業務。業務。方正科技成立于 1986 年，是國內消費電子 PCB 龍頭，以高密度互聯 HDI

145、電路板、任意層互聯 Anylayer 電路板、高多層電路板（2-56 層）、高頻電路板、高速電路板、射頻天線 PCB 和極速存儲 SSD 等為方正 PCB 核心產品，華為、榮耀、中興、愛立信等是方正 PCB 主要客戶。方正 PCB 在國內珠海及重慶共有 4 個基地，月產能 185 萬平方英尺，珠海 F7二期高階 HDI 項目 11.5 萬平方英尺/月產能 2023 年加速落地；2023 年 9 月公告擬以 9.43 億元在泰國投資新建生產基地。華為華為 5G 手機業務回歸，有望拉動公司高端手機業務回歸，有望拉動公司高端 HDI 產品放量。產品放量。華為手機銷量已經從巔峰時期的 2.41 億臺縮

146、減到 2022 年的 0.31 億臺。方正科技作為華為手機主板的核心供應商，隨著華為 5G 手機回歸以及折疊屏手機快速發展，高端機型中的 PCB 價值量更高，核心客戶高端機型銷量增長有望推動公司 PCB 業績增長。圖圖 101：方正科技營業收入（百萬元）和增速：方正科技營業收入（百萬元）和增速 圖圖 102：方正科技歸母凈利潤（百萬元）：方正科技歸母凈利潤（百萬元）數據來源：iFind，東北證券 數據來源：iFind，東北證券 86.00%88.00%90.00%92.00%94.00%96.00%98.00%100.00%20182019202020212022 2023H1印制電路板其他業

147、務0%5%10%15%20%25%凈利率毛利率-40%-30%-20%-10%0%10%20%02,0004,0006,0008,000營業收入（百萬元）同比增速-1500-1000-5000500圖圖 103：方正科技收入構成：方正科技收入構成 圖圖 104：方正科技利潤率水平：方正科技利潤率水平 數據來源：iFind，東北證券 數據來源：iFind，東北證券 5.9.弘信電子 弘信電子是國內弘信電子是國內 FPC 技術領先者。技術領先者。弘信電子是客戶 Mate 60 全系列手機屏幕軟板的核心供應商，已取得絕對大比例的供貨地位，同時公司已公告不再參與低價值產品價格競爭，有望隨消費電子復蘇以

148、及華為回歸而持續受益。此外，折疊屏、AR/VR設備等新興產品均將帶動 FPC 需求持續增長。隨著新能源車滲透率提升，FPC 替代傳統線束，價值量大幅增長。圖圖 105：弘信電子營業收入（百萬元）和增速：弘信電子營業收入（百萬元）和增速 圖圖 106：弘信電子歸母凈利潤（百萬元）和增速：弘信電子歸母凈利潤（百萬元）和增速 數據來源：iFind，東北證券 數據來源：iFind，東北證券 0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%201720182019202020212022多層電路板軟件系統集成寬帶服務收入硬件產品銷售其他業務-30%-20%-10%0%10%20%30%凈利率毛利率-20%0%20%40%60%0.001,000.002,000.003,000.004,000.00營業收入（百萬元）同比增速-600%-400%-200%0%200%-400-2000200400歸母凈利潤（百萬元）同比增速圖圖 107：弘信電子收入結構：弘信電子收入結構 圖圖 108：弘信電子利潤率水平：弘信電子利潤率水平 數據來源：iFind，東北證券 數據來源：iFind，東北證券 0%50%100%FPC背光源模組其他業務軟硬結合板-多層板其他-背光板-20%-10%0%10%20%凈利率毛利率