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半導體行業深度:AI加速器協同高速通信技術加速AI創新發展-240328(22頁).pdf

上傳人: le****ng 編號:158003 2024-04-02 22頁 1.33MB

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本文主要從AI大模型的發展、訓練端和推理端的基礎設施建設、以及相關投資建議等方面進行了分析。 1. AI大模型領域競爭加劇,模型參數持續增長,推動訓練端算力平臺從依賴單一計算機的算力逐漸演變為依賴計算集群,預計2023年至2027年全球用于數據中心的AI計算加速芯片市場規模的年均復合增速約為72.7%。 2. 網絡優化提升計算集群性能,Infiniband與RoCE方案市場滲透率提升,預計2020年至2025年中國DPU市場規模年均復合增速約為170%。 3. 投資建議:AI大模型領域競爭的加劇疊加AI大模型參數的持續增長,推動大模型訓練端的算力平臺從依賴單一計算機的算力逐漸演變為依賴計算集群,催生了優化算力集群間跨服務器信息傳輸效率的需求。計算集群數量的提升,持續提振AI加速器(GPU、FPGA、ASIC)的市場需求。算力集群間跨服務器傳輸效率的優化會推升Infiniband及RoCE網絡方案的市場滲透率,高性能IB交換機、以太網交換機,IB網卡、以太網智能網卡、DPU,NVMe SSD等多種半導體硬件需求有望中長期受益。建議持續關注半導體行業,維持行業“增持”評級。
AI大模型訓練端如何提升計算效率? RoCE網絡方案如何優化GPU集群通信? NVMe技術如何推動數據中心存儲升級?
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