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1、 敬請閱讀末頁的重要說明 證券研究報告|行業深度報告 2025 年 02 月 12 日 推薦推薦（維持）（維持）半導體行業月度深度跟蹤半導體行業月度深度跟蹤 TMT 及中小盤/電子 DeepSeek R1 等等國產大國產大模型推出，引發模型推出，引發華為華為昇騰、海光信息、寒武紀、龍芯中騰、海光信息、寒武紀、龍芯中科科等大芯片適配熱潮等大芯片適配熱潮，促進國產大模型促進國產大模型+算力芯片的生態發展；算力芯片的生態發展；華為華為/榮耀榮耀/OPPO等手機品牌也紛紛接入，或成為手機創新下一個突破口等手機品牌也紛紛接入，或成為手機創新下一個突破口；小模型推理能力提升小模型推理能力提升及成本下降，及

2、成本下降，AI 端應用落地及創新將持續加速端應用落地及創新將持續加速。建議關注建議關注受益于受益于國內國內 AI 生態發生態發展的國產算力芯片、展的國產算力芯片、AI 端創新端創新加速加速的的 SoC/存儲等環節、存儲等環節、自主可控需求相對迫切自主可控需求相對迫切的的先進先進制造制造/設備設備/零部件零部件/材料等上游環節材料等上游環節，同時同時建議關注各科創指數和半導體建議關注各科創指數和半導體指數核心成分股，指數核心成分股，景氣復蘇趨勢下景氣復蘇趨勢下把握把握業績業績增長增長有望有望延續延續的的公司公司。行情回行情回顧：顧：1 月月 A 股半導體指數跑輸中國臺灣半導體指數及費城半導體指數

3、。股半導體指數跑輸中國臺灣半導體指數及費城半導體指數。1 月，半導體（SW）行業指數-1.59%，同期電子（SW）行業指數-0.27%，費城半導體指數/中國臺灣半導體指數+0.72%/+4.71%。行業景氣跟蹤：行業景氣跟蹤：消費類需求邊際轉暖，工業類需求整體復蘇仍然乏力。消費類需求邊際轉暖，工業類需求整體復蘇仍然乏力。1、需求端：、需求端：消費電子行業需求弱復蘇消費電子行業需求弱復蘇，AI/汽車等驅動端側應用創新。手機：汽車等驅動端側應用創新。手機：24 年全球智能手機出貨同比+6%，25 年預計延續增長；國內消費補貼政策效果較佳，關注 3C 產品補貼及“兩新”政策擴圍等對國內手機市場需求的

4、帶動。PC：24Q4 全球 PC 出貨量同比+1.8%/環比持平，24 年 PC 出貨略增 1%，預計 2025 年持續增長；關注包含 DeepSeek 模型等在內的 AI 應用對硬件終端廠商的發展驅動?？纱┐鳎?4 全年全球 AI 眼鏡銷量逐季高增，關注小米、三星等大廠新品發布情況；此外伴隨 DeepSeek 模型部署成本降低利好 AI 功能優化，關注耳機/手表等可穿戴產業鏈。XR：需求仍顯疲軟，24Q4全球VR/AR銷量同比+10%/-8%至 332/17.5 萬臺，關注 AR 與 AI 融合創新。服務器：服務器：信驊 1 月營收同比+143%/環比+13%，北美主要云廠對于 2025 年

5、 capex 指引仍保持樂觀增長態勢。汽車：汽車：25M1 國內乘用車銷量同環比下降，關注比亞迪等車企為代表的國內高階智駕滲透趨勢。2、庫存端：全球工業和汽車領域客戶整體仍在庫存去化中。庫存端：全球工業和汽車領域客戶整體仍在庫存去化中。全球手機鏈芯片大廠 24Q4 庫存環比微增/庫存周轉天數環比微降，PC 鏈芯片廠商英特爾、AMD 24Q4 庫存和 DOI 環比上升，英特爾表示 PC 行業庫存去化仍在進行，AMD 表示 Q4 微軟和索尼還在持續致力于減少渠道庫存。全球模擬芯片和功率器件廠商庫存 24Q4 環比仍有增長，英飛凌表示汽車供應鏈庫存去化仍是限制營收增長的主要拖累因素，全球工業和汽車領

6、域客戶整體仍在庫存去化中但是正逐漸減弱，消費類客戶庫存水平相對正常。3、供給端：臺積電供給端：臺積電 2025 年加速擴產先進制程，存儲原廠年加速擴產先進制程，存儲原廠 Capex 加碼高端存加碼高端存儲器。儲器。1）邏輯端，）邏輯端，臺積電2024年資本支出為298億美元，2025年預計380-420億美金之間，公司美國亞利桑那州第一座晶圓廠采用 4nm 制程，于 24Q4 進入大規模生產階段，中國臺灣產線加大力度擴充 3nm 產能，為多座 2nm 晶圓廠做準備；成熟制程晶圓廠擴產計劃較為保守，UMC 2024 全年資本支出略超 28 億美元，低于此前指引的 30 億美元，指引 2025 年

7、資本支出為 18 億美元，由于公司 12i P3 新廠建設完畢，產能爬坡如期進行，因此預計未來資本開支不會增長；中芯國際 2024 年資本開支 73.3 億美元，指引 2024 年同比持平；2）存儲端，）存儲端，三星預計 2025 年 HBM 位元供應量同比翻倍增長；美光2024 財年資本支出為 81 億美元，預計 2025 財年為 1405 億美元，主要投資1和1nm 節點DRAM；SK海力士指引2025年資本開支同比增長有限，但用于 HBM 新產線基礎設施支出預計同比顯著增長。4、價格端價格端：1 月整體存儲價格月整體存儲價格整體下滑整體下滑，MCU 價格依然筑底。價格依然筑底。1）存儲：

8、）存儲：存儲市場供過于求的情況在 25Q1 凸顯，上游存儲器原廠報價逐漸松動，導致現貨和合約市場價格均下跌。從主流型號來看，部分存儲模組廠商 DDR4 庫存尚未完全去化，1 月 DDR4 8Gb（1G*8）價格環比持平，DDR4 16Gb（2G*8）行業規模行業規模 占比%股票家數（只）501 9.8 總市值（十億元）9140.1 10.7 流通市值（十億元）7717.6 10.0 行業指數行業指數%1m 6m 12m 絕對表現 11.6 51.8 69.0 相對表現 7.5 35.2 53.6 資料來源：公司數據、招商證券 相關相關報告報告 1、半導體行業月度深度跟蹤：AI與自主可控主線持續

9、催化，關注算力需求、端側創新、國產替代等機遇2025-01-13 2、半導體行業月度深度跟蹤：美國出口管制逐步升級，持續關注自主可控和國產替代進程2024-12-09 3、半導體行業月度深度跟蹤：自主可控需求長期趨勢不變，關注產業鏈 卡 脖 子 環 節 和 核 心 公 司 2024-11-12 4、半導體行業月度深度跟蹤消費類新品漸入密集發布期，關注產業鏈 拉 貨 節 奏 和 自 主 可 控 趨 勢 2024-10-14 5、半導體行業月度深度跟蹤國 4外公司中報表現分化，關注下半年景氣度持續性和新品浪潮2024-09-05 鄢凡鄢凡 S1090511060002 王恬王恬 S10905220

10、90002 諶薇諶薇 S1090524070008 王虹宇王虹宇 研究助理 趙琳趙琳 研究助理 -20020406080Feb/24Jun/24Sep/24Jan/25(%)電子滬深300DeepSeek 推動推動國內國內 AI 生態發展生態發展，算力芯片適配、端側創新等加速算力芯片適配、端側創新等加速 敬請閱讀末頁的重要說明 2 行業深度報告 價格環比下跌 2.5%；由于 DDR5 供給緊張狀況舒緩，1 月 DDR5 16Gb（2G*8）價格環比漲幅收斂至 0.43%；由于 NAND 廠商持續出清庫存，同時對后續拉貨需求持保守態度，2025 年 1 月價格環比繼續下滑；2）MCU：價格持續筑

11、底，但反彈時間仍待觀望；3）模擬芯片：）模擬芯片：傳感器類產品的交貨周期和價格趨勢和 24Q3 環比相當，開關穩壓器、信號鏈和多源模擬/電源的最長交貨周期相對于 24Q3 環比有一定程度的下降，國內模擬芯片價格情況整體相對穩定，暫時未見明顯漲價趨勢；4）功率器件：）功率器件：低壓 MOS 產品價格有望逐步迎來復蘇，IGBT 產品仍面臨一定的價格壓力。5、銷售、銷售端：端：2024 年年 12 月月全球半導體月度銷售額全球半導體月度銷售額環比轉跌環比轉跌。SIA 表示，全球半導體市場 2024 年 12 月銷售額為 569.7 億美元，環比下滑 1.16%，同比增長 17.1%，環比下滑主要受到

12、非美洲市場銷售額回調的影響。產業鏈跟蹤：產業鏈跟蹤：產業鏈部分環節邊際改善明顯，關注景氣復蘇和產業鏈部分環節邊際改善明顯，關注景氣復蘇和 AI 鏈持續性。鏈持續性。1、設計、設計/IDM：消費等領域需求復蘇帶動成長，關注復蘇持續性和：消費等領域需求復蘇帶動成長，關注復蘇持續性和 AI 需求。需求。1）處理器：）處理器：DeepSeek 火爆引發大芯片公司適配熱潮?；鸨l大芯片公司適配熱潮。CPU 廠商 AMD 和英特爾 25Q1 營收指引表現分化，AMD 表示 2025 年 PC 市場 TAM 同比實現中個位數增長，英特爾強調 AI 領域提供機架級完整解決方案的重要性。DeepSeek 引發

13、全球 AI 熱潮，國內華為昇騰、寒武紀、海光信息、龍芯中科等 GPU/CPU 公司均已支持適配，建議持續關注低成本開源大模型對于國內算力芯片出貨的拉動。AMD：本季數據中心部門營收環比僅+11%，全年 AI營收超 50 億美元。聯發科：聯發科：24Q4 天璣 9400 放量助力營收同環比增長，預計 25Q1 營收同環比將出現優于季節性的成長。國內 SoC 公司如恒玄科技、瑞芯微、中科藍訊、炬芯科技、全志科技等積極布局 AI 眼鏡、AI 耳機、AI玩具等端側 AI 應用，關注行業復蘇趨勢及細分賽道進展。2）MCU：行業價格趨于穩定，但訂單能見度不高。：行業價格趨于穩定，但訂單能見度不高。從需求側

14、看，24Q4 消費、汽車、工業類需求回暖一直不明顯，盡管代理商和客戶庫存陸續去化，但整體來看，目前 MCU 廠商接單均以急單短單為主，訂單能見度不明朗；從供給側看，產業內部積極與晶圓廠進行談判，但進一步降低成本的空間有限。當前 MCU 行業依然處于供過于求的狀態，價格趨于穩定，但部分產品線價格競爭相對激烈。3）存儲存儲：HBM 景氣延續，端側創新加速景氣延續，端側創新加速。近期北美互聯網云廠商 2025 年資本支出預期同比高增長，存儲三大原廠 HBM 產能預計持續爬坡，美光將 2025年 HBM 市場規模指引從 250 億美元提升至 300 億美元；算力下沉至邊緣端，端側存儲擴容趨勢確立、存算

15、一體等方案創新加速。從 2024 年全年來看，由于出貨量改善、部分產品價格企穩回升、減值損失計提減少等，國內利基存儲芯片公司收入和利潤均有不同程度同比增長；從 24Q4 單季度來看，多數公司收入和利潤同比增長明顯，但環比表現分化。按照業績預告指引，兆易、普冉、恒爍等 Q4 利潤環比下滑，可能系價格表現平穩、但年底費用計提較多等影響；聚辰由于產品結構改善、出貨量提升等，24Q4 利潤表現較好。4）模擬：）模擬：24 全年行業競爭壓力持續，國內部分上市公司已實現利潤同比改全年行業競爭壓力持續，國內部分上市公司已實現利潤同比改善。善。TI/MPS 分別預計 25Q1 營收同比+6.6%/+35.4%

16、，TI 表示全球工業領域需求均未看到周期性增長，中國也不例外，24Q4 中國汽車市場表現強勁。2024年國內模擬芯片營收同比增長相對明顯，部分公司如圣邦、艾為、天德鈺、龍迅等全年利潤實現同比增長，但行業整體受競爭等因素影響帶來的價格承壓和毛利率下降現象仍較為普遍，納芯微和思瑞浦等公司全年業績仍處虧損狀態，需要關注 2025 年各下游復蘇進度。AI 方面建議關注在服務器領域有新品推出放量的杰華特等公司。收并購方面，南芯擬 1.6 億元收購端側 MCU公司珠海昇生微 100%股權，補充 MCU 能力提供更完整端到端解決方案。5）射頻：）射頻：國內市場競爭壓力仍大，關注國內龍頭國內市場競爭壓力仍大，

17、關注國內龍頭 LPAMiD 新品進展。新品進展。穩懋25M1 營收同比-22%/環比-4.3%；Qorvo 24CQ4 營收同比-15%/環比-12%，主要受安卓中端智能手機向入門級轉變影響，公司預計 25CQ1 營收同環比持續下降，且 FY26、FY27 公司 ACG 業務中的安卓 5G 收入將逐年下降。國內卓勝微、穩懋 24Q4 營收及歸母凈利潤同環比持續下降，主要系行業競爭激烈、價格壓力較大所致，建議關注濾波器、L-PAMiD 等高端品類國產替代。gZbWhXtUnVmNtR7N9R6MpNmMmOrMeRqQsQeRoPpM8OqQvMvPtQoOuOrNpR 敬請閱讀末頁的重要說明

18、3 行業深度報告 6）CIS：國內廠商進軍高端產品線，安卓陣營同比增長持續。國內廠商進軍高端產品線，安卓陣營同比增長持續。24M12 大陸光學公司舜宇手機鏡頭出貨量同比-1.9%/環比-5.6%，中國臺灣光學廠商 24M12總體營收同比+7%/環比-11%。國內廠商韋爾股份、思特威等新品持續突破、國產替代加速；其中韋爾股份 24Q4 預計歸母凈利潤同比高增，主要受益于高端智能手機和汽車滲透提升；思特威 24Q4 營收同比+47%+75%/環比-9%+8%，多客戶合作持續加深；格科微 24Q4 歸母凈利潤同環比轉正。7）功率半導體：國際大廠指引相對謹慎，國內高壓類公司面臨的競爭環境仍功率半導體：

19、國際大廠指引相對謹慎，國內高壓類公司面臨的競爭環境仍相對激烈。相對激烈。國際功率大廠英飛凌/ST/Wolfspeed 預計 25Q1 營收分別同比-0.8%/-27.7%/-8%，英飛凌表示汽車和工業領域的庫存調整仍在繼續但是力度正逐漸減弱，許多消費類庫存已恢復正常，英飛凌預計 FY25 將實現 6 億歐元的 AI 營收，AI 服務器電源領域市場份額達到 35%-40%，FY27 達 10 億歐元，2025 年公司 AI 類電源業務需求將持續推動增長。2024 年國內中低壓MOS 行業逐步復蘇，高壓產品如 IGBT 和超結 MOS 競爭仍相對激烈，車規級模塊產品價格壓力仍然較大，新能源光伏仍待

20、復蘇。士蘭微、聞泰、芯聯集成、捷捷微電公司利潤或毛利率均能有所改善，東微和宏微等高壓類公司受競爭影響毛利率壓力較大。2、代工、代工：臺積電指引臺積電指引 AI 需求向好需求向好，中芯國際表示近期急單需求增多，中芯國際表示近期急單需求增多。TSMC表示 3/5nm 需求持續強勁，24Q4 產能利用率環比提升；UMC 24Q4 產能利用率 70%，環比-1pct，略好于 67-69%的指引，其中 22/28nm 產能利用率高于均值，指引 25Q1 產能利用率 70%環比持平，好于傳統季節性表現；SMIC表示四季度為傳統淡季，但出貨量未受太大影響，公司預計釋放 3 萬片/月的產能，新產能驗證導致整體

21、稼動率環比下滑；SMIC 24Q4 產能利用率為85.5%，環比-5pcts，主要系新產能驗證拖累。臺積電預計 2025 年面向 AI加速芯片的收入將同比翻倍。從 2024 年開始，在未來五年內，公司預計來自AI 加速芯片的營收 CAGR 將接近 45%；中芯國際表示近期急單增多，主要系客戶因國際形勢和國內消費刺激政策而提前備貨。3、封測：國內封測大廠、封測：國內封測大廠 24 全年利潤改善明顯，長電預計全年利潤改善明顯，長電預計 2025 年年 capex 投投入入 85 億元。億元。通富微電 2024 年歸母凈利潤預計 6.2-7.5 億元，全年產能利用率提升，中高端產品營收增加明顯。華天

22、科技 2024 年歸母預計 5.5-6.3 億元，全年公司訂單增長，產能利用率提升。長電科技計劃 2025 年固定資產投資人民幣 85 億元（2024 年為 60 億元），主要用于產能擴充、研發投入和基礎設施建設等。甬矽 24Q4 營收環比+14%，作為國內眾多 SoC 類客戶的第一供應商，積極拓展中國臺灣地區、歐美客戶和國內 HPC、汽車電子等領域客戶。4、設備設備&材料材料&零部件：零部件：2025 年自主可控為主線，同時關注新品年自主可控為主線，同時關注新品放量、工藝放量、工藝覆蓋度提升覆蓋度提升等進展。等進展。2025 年 2 月 3 日，美國參議員致信美國商務部長，要求采取具體步驟以

23、加強出口管制，包括加強 AI 擴散規則、限制 H20 和同等芯片、打擊芯片走私，以及將長鑫存儲列入實體清單中。1）設備端：）設備端：收入和業績表收入和業績表現穩中有升現穩中有升，部分廠商平臺化進程和新品拓展加速。，部分廠商平臺化進程和新品拓展加速。24Q4 國內半導體設備廠商收入基本均實現同環比增長，拓荊科技、中科飛測等由于訂單旺盛、新品快速放量等收入增速超平均；24Q4 單季業績表現分化，主要系研發、股權激勵費用等影響；部分細分領域新品進展加速，例如拓荊多款新工藝設備實現產業化應用并獲得重復訂單、中科飛測明暗場設備均實現小批量出貨、精智達近日與某客戶簽訂共計 3.222 億元的半導體測試設備

24、采購訂單；2）零）零部件：海內外業務景氣延續，自主可控迎來新契機。部件：海內外業務景氣延續，自主可控迎來新契機。2025 海外設備景氣復蘇，疊加零部件國產替代持續深化，海外業務收入望恢復增長，國內業務望迎來訂單加速期，同時期待規模效應顯現后利潤加速成長；24Q4 新萊應材、正帆科技等收入利潤同環比穩健增長，珂瑪科技由于陶瓷加熱器快速放量而收入同比高增長；自美國政府對中國大陸收緊出口管制以來，國產零部件自主可控空間進程加速，例如近期富創精密擬投資深圳冠華半導體，以實現氣柜模組等產品的 MFC 部件的供應鏈安全；3）材料：傳統產品伴隨下游稼動率提）材料：傳統產品伴隨下游稼動率提升而復蘇，新品逐步進

25、入放量期。升而復蘇，新品逐步進入放量期。半導體材料景氣度伴隨下游 Fab 稼動率波動，2024 年以來，國內 Fab 稼動率持續復蘇，進而帶動國內部分材料廠商收入業績邊際改善。同時，如安集等公司新品持續放量，江豐電子、路維光電、敬請閱讀末頁的重要說明 4 行業深度報告 清溢光電等公司在突破產能瓶頸之后，部分產品有望加速放量。5、EDA/IP：芯原股份在智能汽車和：芯原股份在智能汽車和 AI 終端類市場積極布局。終端類市場積極布局。芯原在智能汽車、AR/VR 等增量市場積極布局已經為多家國際行業巨頭提供技術和服務，目前集成芯原 NPU IP 的 AI 類芯片在全球出貨已超 1 億顆。投資建議投資

26、建議：美國 BIS 在 2024 年 12 月出口管制條例（EAR）實體清單中增加了 140 家中國公司，并且在 2025 年 1 月進一步增加了 11 家中國實體，展望未來出口管制預計進一步收緊。本次美國出口管制升級，自主可控和國產替代需求迫切。從確定性、景氣度和估值三因素框架下，重點聚焦三條主線：關注算力需求爆發疊加自主可控邏輯持續加強的 GPU、代工、設備、封測、材料和上游 EDA/IP 等公司（該部分亦包含眾多指數核心成分股）；把握 AI 終端等消費電子和智能車等新品帶來的產業鏈機會；把握確定性+估值組合，關注業績向好趨勢能見度較高的設計公司：1）算力產業鏈：算力產業鏈：建議關注國產自

27、主算力大芯片廠商以及受益于邊際復蘇及AI 服務器需求提升的存儲產業鏈標的如海光信息、寒武紀、龍芯中科、瀾起科技、聚辰股份等；建議關注受益于 AI 端側創新的 SoC 廠商如恒玄科技、樂鑫科技、瑞芯微、中科藍訊、炬芯科技、全志科技，存儲廠商如兆易創新、普冉股份、東芯股份、聚辰股份、恒爍股份等；2）設備設備&材料材料&零部件：零部件：國內先進制程和存儲擴產加速，國內廠商簽單邊際改善，同時美國出口管制逐步加劇，上游國產化需求迫切。建議關注 1）設備：受益于國產替代的半導體設備龍頭北方華創、中微公司、拓荊科技、華海清科、盛美上海等，以及國產化率較低的中科飛測、芯源微等；2）零部件：設備零部件龍頭富創精

28、密、新萊應材、英杰電氣、正帆科技、珂瑪科技等，以及光刻機零部件產業鏈的茂萊光學、福光股份、福晶科技、永新光學、張江高科等；3）材料：國產化率持續突破的標的如彤程新材、安集科技、江豐電子、雅克科技、龍圖光罩、路維光電、清溢光電等；3）制造和封測：制造和封測：關注國內制程布局相對先進的中芯國際等，關注在先進封測領域布局的通富微電、長電科技、甬矽電子、偉測科技、華天科技以及有望受益于行業整體復蘇的匯成股份、頎中科技、晶方科技、氣派科技、藍箭電子、利揚芯片等；4）EDA/IP：關注國產 EDA 軟件自主可控的華大九天、概倫電子、廣立微和有望受益于 Chiplet 趨勢的芯原股份等；5）消費類消費類 I

29、C：SoC 類建議關注受益于產品結構加速調整的恒玄科技、晶晨股份、瑞芯微、樂鑫科技、炬芯科技等。建議關注手機復蘇和高端品類國產替代對卓勝微、韋爾股份、唯捷創芯、格科微、思特威、慧智微等公司的拉動，同時建議關注 AI 智能終端新品的拉動；6）模擬芯片：模擬芯片：建議關注受益于消費類需求復蘇的圣邦股份、艾為電子等，建議關注具備新品突破邏輯和業績增速相對較好的天德鈺、龍迅股份等，同時關注在收并購上具有實質性動作的思瑞浦和納芯微等；7）功率半導體：功率半導體：考慮到前期中低端產品降幅較大，建議關注受價格情況變化和需求復蘇影響的新潔能、揚杰科技等，建議關注受行業競爭格局變化影響的時代電氣、斯達半導、宏微

30、科技、東微半導、士蘭微等；8）MCU：關注有望受益于未來需求復蘇的兆易創新、芯?？萍?、峰岹科技、鉅泉科技、中微半導、國芯科技等；9）存儲芯片存儲芯片&模組模組&主控：主控：部分消費類存儲價格有調整，高端 DDR5、HBM等價格持續上漲。關注受益于出貨量持續改善的存儲芯片廠商兆易創新、普冉股份、聚辰股份、東芯股份、恒爍股份等，以及存儲模組和主控廠商江波龍、佰維存儲、朗科科技、德明利等；10）特種特種 IC：行業景氣度逐步觸底，各公司新品持續突破放量，建議關注紫光國微、復旦微電、振華風光、振芯科技、臻鐳科技、芯動聯科等。風險提示：風險提示：終端需求不及預期；終端需求不及預期；庫存去化不及預期；半導

31、體庫存去化不及預期；半導體國產替代進程不國產替代進程不及預期及預期；行業競爭加??；行業競爭加劇等等。表表 1：半導體細分板塊（按正文中分類排列）：半導體細分板塊（按正文中分類排列）敬請閱讀末頁的重要說明 5 行業深度報告 細分領域細分領域 標的標的 服務器 IC 寒武紀、海光信息、景嘉微、龍芯中科、瀾起科技、聚辰股份等 設備 北方華創、中微公司、拓荊科技、華海清科、盛美上海、芯源微、精測電子、中科飛測、萬業企業、微導納米、至純科技、長川科技、華峰測控、京儀裝備、晶升裝備、金海通、精智達等 材料 滬硅產業、立昂微、安集科技、華特氣體、金宏氣體、廣鋼氣體、中巨芯、中船特氣、彤程新材、華懋科技、雅克

32、科技、江豐電子、艾森股份、天承科技、華海誠科、聯瑞新材、德邦科技、強力新材、興森科技、路維光電、清溢光電、龍圖光罩等 封測 通富微電、長電科技、甬矽電子、偉測科技、華天科技、匯成股份、頎中科技、晶方科技、氣派科技、藍箭電子、利揚芯片等 EDA/IP 華大九天、概倫電子、廣立微、芯原股份、燦芯股份等 消費類 IC產業鏈 卓勝微、唯捷創芯、慧智微、美芯晟、南芯科技、圣邦股份、艾為電子、力芯微、思特威、韋爾股份等 存儲 兆易創新、普冉股份、東芯股份、恒爍股份、聚辰股份、江波龍、佰維存儲、聯蕓科技、德明利、朗科科技、大為股份、有方科技、同有科技、深科技、香農芯創等 零部件 富創精密、新萊應材、英杰電氣

33、、正帆科技、珂瑪科技、江豐電子、漢鐘精機、華亞智能、茂萊光學、福晶科技、波長光電、騰景科技、福光股份、晶方科技、炬光科技等 SoC 恒玄科技、樂鑫科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、中科藍訊、泰凌微、安凱微等 模擬 圣邦股份、艾為電子、南芯科技、天德鈺、龍迅股份、納芯微、思瑞浦、杰華特、賽微微電、晶豐明源、美芯晟、裕太微、芯朋微、力芯微、希荻微、英集芯、明微電子、雅創電子、必易微、燦瑞科技、帝奧微、富滿微、晶華微等 功率半導體 新潔能、揚杰科技、天岳先進、捷捷微電、時代電氣、斯達半導、東微半導、宏微科技、士蘭微、聞泰科技、華潤微、派瑞股份、蘇州固锝、華微電子、臺基股份、銀河微電、芯導科技、民德電

34、子、三安光電、東尼電子等 MCU 兆易創新、芯?？萍?、峰岹科技、鉅泉科技、中微半導、納思達、國芯科技、中穎電子、樂鑫科技、國民技術、東軟載波等 特種 IC 紫光國微、復旦微電、振華風光、振芯科技、臻鐳科技、芯動聯科等 資料來源：招商證券整理 敬請閱讀末頁的重要說明 6 行業深度報告 正文正文目錄目錄 一、半導體板塊行情回顧一、半導體板塊行情回顧.11 二、行業景氣跟蹤：消費類需求邊際轉暖，工業類需求整體復蘇仍然乏力二、行業景氣跟蹤：消費類需求邊際轉暖，工業類需求整體復蘇仍然乏力.17 1、需求端：消費電子行業需求復蘇，AI/汽車等驅動端側應用創新.17 2、庫存端：全球工業和汽車領域客戶整體仍

35、在庫存去化中，消費類客戶芯片庫存正逐步趨于正常24 3、供給端：臺積電加速擴產先進制程，存儲原廠 Capex 加碼 HBM、DDR5 等高端存儲器26 4、價格端：1 月存儲現貨價普遍下滑，消費/工業等 MCU 價格仍處于筑底階段29 5、銷售端：全球月度銷售額 24M12 同比增幅達 17%，環比下滑.31 三、產業鏈跟蹤：部分環節邊際改善明顯，關注國產替代和三、產業鏈跟蹤：部分環節邊際改善明顯，關注國產替代和 AI 創新趨勢創新趨勢.32 1、設計/IDM：AI 持續火熱帶動相關芯片需求，關注算力芯片和板塊復蘇帶來的邊際提升32（1）處理器：DeepSeek 引發大芯片適配熱潮.32（2）

36、MCU：價格處于周期底部，訂單能見度有限.36（3）存儲：HBM 景氣持續，端側產品加速創新.37（4）模擬：24 全年表現可見行業競爭壓力持續，國內部分上市公司已實現利潤同比改善43（5）射頻：國內市場競爭壓力仍大，關注國內龍頭 LPAMiD 新品進展.47（6）CIS：國內廠商進軍高端產品線，安卓陣營同比持續增長.49（7）功率半導體：國際大廠指引相對謹慎，國內高壓類公司面臨的競爭環境仍相對激烈49 2、代工：整體產能利用率溫和復蘇，先進制程需求旺盛.52 3、封測：國內封測大廠 24 全年利潤改善明顯，長電預計 2025 年 capex 投入 85 億元55 4、設備、零部件和材料：20

37、25 年自主可控加速，關注新品放量、工藝覆蓋度提升進展56（1）設備：先進制程擴產驅動國內廠商簽單增長，關注各公司平臺化布局、產業化投資及新品驗證進展56（2）零部件：設備零部件去美化持續推進，看好 2025 年景氣延續.61（3）材料：伴隨下游晶圓廠稼動率提升而景氣改善，各廠商新品放量和國產替代加速63 5、EDA/IP：芯原股份在智能汽車和 AI 終端類市場積極布局.67 四、行業政策、動態及重要公司公告四、行業政策、動態及重要公司公告.68 1、產業政策.68 2、行業動態.70 3、公司公告.72 五、估值及投資建議五、估值及投資建議.75 1、估值分析.75 2、資金面分析.76 敬

38、請閱讀末頁的重要說明 7 行業深度報告 3、投資建議.76 圖表圖表目錄目錄 圖 1：全球主要半導體指數行情.11 圖 2：1 月電子（SW）各板塊漲跌幅%.11 圖 3：電子（SW）各板塊漲跌幅%（年初至今）.11 圖 4：半導體行業景氣分析框架.17 圖 5：全球智能手機季度出貨量（IDC）.18 圖 6：國內智能手機季度出貨量（IDC）.18 圖 7：國內市場智能手機月度出貨量.18 圖 8：國內 5G 手機月度出貨量及占比.18 圖 9：AI 手機生態系統及主要參與者.19 圖 10：全球 AI 手機出貨量預測（Canalys）.19 圖 11：全球 GenAI 手機出貨量預測（Cou

39、nterpoint）.19 圖 12：全球 PC 季度出貨量及增速.20 圖 13：中國臺灣筆電代工廠月度總營收及增速.20 圖 14：PC 需求展望（第三方機構或 PC 鏈廠商）.20 圖 15：全球 AI 眼鏡季度出貨量（萬幅）.21 圖 16：國內外 AI 眼鏡銷量對比.21 圖 17：全球可穿戴設備出貨量.21 圖 18：全球 TWS 耳機出貨量.21 圖 19：全球 VR 頭顯季度出貨量.22 圖 20：全球 AR 頭顯季度出貨量.22 圖 21：2022-2028 年全球服務器出貨量預估.23 圖 22：信驊月度營收及同比增速（1 月）.23 圖 23：全球主要互聯網廠商資本支出情

40、況（億美元）.23 圖 24：中國乘用車月銷量及同比增速.24 圖 25：中國新能源車月銷量及同比增速.24 圖 26：產業鏈庫存傳導示意圖.24 圖 27：小米和傳音庫存（億元）及存貨周轉天數.24 敬請閱讀末頁的重要說明 8 行業深度報告 圖 28：聯想庫存（百萬美元）及存貨周轉天數.24 圖 29：海外手機鏈廠商庫存（百萬美元）及周轉天數.25 圖 30：國內手機鏈廠商庫存（億元）及周轉天數.25 圖 31：PC 鏈芯片廠商庫存（百萬美元）和庫存周轉天數.25 圖 32：模擬芯片廠商庫存（百萬美元）和周轉天數.26 圖 33：功率器件廠商庫存（百萬美元）和周轉天數.26 圖 34：MCU

41、 和模擬芯片交期及價格趨勢.30 圖 35：全球半導體銷售情況（十億美元，至 2024 年 12 月，注：銷售金額為左軸）31 圖 36：全球主要 CPU/GPU 廠商 24Q4 業績情況及 25Q1 展望.32 圖 37：AMD 分季度收入情況.33 圖 38：AMD 分季度毛利率和凈利率情況.33 圖 39：國內大芯片公司 2024 年業績預告情況（單位：億元）.33 圖 40：國內大芯片公司 24Q4 業績預告情況（單位：億元）.33 圖 41：華為昇騰模型庫中的 DeepSeek.34 圖 42：高通全新驍龍 X 平臺.35 圖 43：Project DIGITS 項目.35 圖 44

42、：中國臺灣 MCU 廠商月度營收（億新臺幣）及同比增速.37 圖 45：美光分季度營收及增速.39 圖 46：美光分季度毛利率及凈利率.39 圖 47：SK HYNIX 分季度收入情況.39 圖 48：SK HYNIX 分季度凈利潤情況.39 圖 49：美光庫存和存貨周轉天數（加回存貨減值，億美元）.40 圖 50：SK 海力士庫存和存貨周轉天數（加回存貨減值，億美元）.40 圖 51：中國臺灣存儲廠商月度營收（億新臺幣）及增速.41 圖 52：國內利基存儲芯片公司已披露業績情況.42 圖 53：群聯電子月度收入（1 月，億新臺幣）.42 圖 54：創見信息月度收入（1 月，億新臺幣）.42

43、圖 55：威剛工控月度收入（1 月，億新臺幣）.43 圖 56：國內存儲模組及主控芯片公司已披露業績情況.43 圖 57：全球主要模擬芯片廠商 24Q4 財務情況及 25Q1 展望.44 圖 58：德州儀器分季度營收情況（億美元）.44 敬請閱讀末頁的重要說明 9 行業深度報告 圖 59：德州儀器分季度毛利率及凈利率.44 圖 60：國內模擬芯片公司 2024 年業績預告情況（單位：億元）.45 圖 61：國內模擬芯片公司 24Q4 業績預告情況（單位：億元）.46 圖 62：矽力杰月度營收及增速（12 月）.46 圖 63：致新月度營收及增速（12 月）.46 圖 64：敦泰月度營收及增速（

44、1 月）.47 圖 65：天鈺月度營收及增速（1 月）.47 圖 66：聯詠月度營收及增速（1 月）.47 圖 67：國內 5G 手機出貨量及占比（萬臺）.48 圖 68：穩懋月度營收.48 圖 69：Qorvo 季度營收及增速.48 圖 70：Qorvo 季度凈利潤及增速.48 圖 71：舜宇手機鏡頭及攝像模組出貨量及增速.49 圖 72：臺股光學板塊公司營收合計（億元新臺幣）.49 圖 73：全球主要功率器件廠商 24Q4 業績情況及 25Q1 展望.50 圖 74：英飛凌 FY16-FY24 年度營收（億歐元）.50 圖 75：英飛凌季度營收（億歐元）及毛利率.50 圖 76：國內功率公

45、司 2024 年業績預告情況（單位：億元）.51 圖 77：國內功率公司 24Q4 業績預告情況（單位：億元）.51 圖 78：臺積電月度營收及增速（1 月）.52 圖 79：聯電月度營收及增速（1 月）.52 圖 80：世界先進月度營收及增速（1 月）.52 圖 81：力積電月度營收及增速（1 月）.52 圖 82：穩懋月度營收及增速（1 月）.53 圖 83：宏捷科技月度營收及增速（1 月）.53 圖 84：國內封測公司 2024 年業績預告情況（單位：億元）.55 圖 85：國內封測公司 24Q4 業績預告情況（單位：億元）.55 圖 86：全球 12 英寸半導體設備銷售額（億美元）.5

46、6 圖 87：日本半導體制造設備月度出貨額（億日元）.57 圖 88：ASML 各地區收入（億歐元）及中國大陸占比.58 圖 89：LAM 各地區收入（百萬美元）及中國大陸占比.58 圖 90：KLA 各地區收入（百萬美元）及中國大陸占比.59 敬請閱讀末頁的重要說明 10 行業深度報告 圖 91：中國進口荷蘭光刻機總金額.59 圖 92：中國進口日本設備總金額.60 圖 93：國內半導體設備公司已披露業績情況.60 圖 94：國內半導體零部件公司已披露業績情況.62 圖 95：國內光刻機產業鏈標的（標紅為上市公司）.63 圖 96：環球晶圓月度營收及增速（12 月）.63 圖 97：中美晶月

47、度營收及增速（12 月）.63 圖 98：全球半導體晶圓出貨量.64 圖 99：國內部分半導體材料公司 24Q4 業績前瞻.66 圖 100：國內 EDA/IP 公司 2024 年業績預告情況（單位：億元）.67 圖 101：國內 EDA/IP 公司 24Q4 業績預告情況（單位：億元）.67 圖 102：半導體（SW）-PE Bands.75 圖 103：半導體各細分板塊估值偏離度（采用 SW 行業）.75 圖 104：北向資金/市場半導體相關 ETF 資金流入流出情況和半導體板塊漲跌幅的關系76 圖 105：電子行業歷史 PEBand.80 圖 106：電子行業歷史 PBBand.80 表

48、 1：半導體細分板塊（按正文中分類排列）.4 表 2：A/H 股半導體公司行情回顧.12 表 3：全球半導體公司行情回顧.15 表 4：存儲原廠資本支出規劃.28 表 5：全球主要晶圓代工廠資本支出.29 表 6：1 月部分存儲型號現貨價.29 表 7：24Q4 及 25Q1 DRAM 合約價展望.29 表 8：24Q4 及 25Q1 NAND Flash 合約價展望.30 表 9：2024-2025 年 DRAM 位元供給增速預估.40 表 10：24Q4-25Q4 成熟制程重大擴產計劃.54 表 11：半導體相關政策梳理.68 表 12：A/H 股半導體公司一覽表.77 敬請閱讀末頁的重要

49、說明 11 行業深度報告 一、半導體板塊行情回顧一、半導體板塊行情回顧 2025 年 1 月，半導體（SW）行業指數-1.59%，同期電子（SW）行業指數-0.27%，滬深 300 指數-2.99%。海外方面，2025 年 1 月費城半導體指數/中國臺灣半導體指數+0.72%/+4.71%，A 股半導體指數跑輸費城半導體指數和中國臺灣半導體指數。圖圖 1：全球主要半導體指數行情：全球主要半導體指數行情 資料來源：同花順、招商證券（截至 2025 年 1 月 31 日）從細分板塊看，從細分板塊看，1 月，半導體各細分板塊漲幅分別為：印制電路板（9.30%）、品牌消費電子（2.37%）、消費電子零

50、部件及組裝（1.01%）、被動元件（0.76%）、數字芯片設計（-0.12%）、光學元件（-0.16%）、半導體材料（-0.74%）、模擬芯片設計（-1.30%）、面板（-1.37%）、電子化學品（-2.69%）、半導體設備（-3.01%）、集成電路封測（-4.30%）、分立器件（-4.92%）、LED（-5.00%）；同期電子（SW）指數-0.27%，細分板塊印制電路板、品牌消費電子、數字芯片設計等跑贏電子（SW）指數，半導體材料、模擬芯片設計、半導體設備、集成電路封測、分立器件等跑輸電子（SW）指數。圖圖 2：1 月電子（月電子（SW）各板塊漲跌幅）各板塊漲跌幅%圖圖 3：電子（：電子（S

51、W）各板塊漲跌幅）各板塊漲跌幅%（年初至今）（年初至今）資料來源：同花順、招商證券 資料來源：同花順、招商證券-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%2021-01-042021-03-042021-05-042021-07-042021-09-042021-11-042022-01-042022-03-042022-05-042022-07-042022-09-042022-11-042023-01-042023-03-042023-05-042023-07-042023-09-042023-11-042024-01-042024-03-042024-05-042

52、024-07-042024-09-042024-11-042025-01-04費城半導體指數臺灣半導體指數半導體(申萬)滬深300-6%-4%-2%0%2%4%6%8%10%12%印制電路板品牌消費電子消費電子零部件及組裝被動元件數字芯片設計光學元件電子（申萬）其他電子半導體材料模擬芯片設計面板電子化學品半導體設備集成電路封測分立器件LED-6%-4%-2%0%2%4%6%8%10%12%印制電路板品牌消費電子消費電子零部件及組裝被動元件數字芯片設計光學元件電子（申萬）其他電子半導體材料模擬芯片設計面板半導體（申萬）電子化學品滬深300半導體設備集成電路封測分立器件LED 敬請閱讀末頁的重要說

53、明 12 行業深度報告 1 月國內半導體公司股價上漲家數少于下跌家數，收益率前十的個股為 C 興福（+114.8%）、瑞芯微（+49.5%）、博通集成（+46.4%）、峰岹科技（+33.0%）、漢威科技（+30.9%）、翱捷科技-U（+28.5%）、安凱微（+24.3%）、和林微納（+24.1%）、樂鑫科技（+24.0%）、晶晨股份（+22.2%）。下跌最多的十支個股分別為利揚芯片（-16.3%）、成都華微（-16.2%）、甬矽電子（-15.7%）、龍圖光罩（-15.1%）、海光信息（-14.5%）、賽騰股份（-14.3%）、聞泰科技（-13.2%）、安路科技-U（-12.9%）、卓勝微（-1

54、2.7%）、華大九天（-12.5%）。表表 2：A/H 股半導體公司行情回顧股半導體公司行情回顧 類型類型 代碼代碼 公司公司 市值市值（億元）（億元）12月漲跌幅月漲跌幅(%)1 月漲跌幅月漲跌幅(%)2025 全年漲跌全年漲跌幅（幅（%）PE-TTM PB-MRQ 設計 688041.SH 海光信息 3,308 19.1-14.5-14.5 175 17 設計 603501.SH 韋爾股份 1,439 5.8 1.1 1.1 56 6 設計 603986.SH 兆易創新 894 24.5 19.3 19.3 160 6 設計 688008.SH 瀾起科技 831 0.8 0.2 0.2 7

55、0 8 設計 603893.SH 瑞芯微 809 30.6 49.5 49.5 198 24 設計 002049.SZ 紫光國微 544-2.4-8.2-8.2 36 5 設計 300782.SZ 卓勝微 454-3.3-12.7-12.7 62 4 設計 688608.SH 恒玄科技 452 16.6 22.0 22.0 153 7 設計 300661.SZ 圣邦股份 430-6.8 3.2 3.2 101 10 設計 002180.SZ 納思達 394 5.6-9.7-9.7-7 4 設計 603160.SH 匯頂科技 379-1.5-2.0-2.0 63 4 設計 688728.SH 格

56、科微 377-15.9 2.9 2.9 5,687 5 設計 301536.SZ 星宸科技 375 83.3 1.9 1.9 176 13 設計 688099.SH 晶晨股份 366-0.2 22.2 22.2 47 6 設計 688213.SH 思特威 343 9.1 1.9 1.9 97 8 設計 300458.SZ 全志科技 338 9.3 21.7 21.7 174 11 設計 688220.SH 翱捷科技-U 322 38.4 28.5 28.5-66 5 設計 688375.SH 國博電子 299-6.2-8.7-8.7 65 5 設計 688018.SH 樂鑫科技 288 44.

57、9 24.0 24.0 96 14 設計 600171.SH 上海貝嶺 276 3.1-9.0-9.0 89 6 設計 688385.SH 復旦微電 258-7.7-8.3-8.3 65 6 設計 688582.SH 芯動聯科 236 4.8 9.3 9.3 114 11 設計 688449.SH 聯蕓科技 221-19.9 1.1 1.1 175 36 設計 688052.SH 納芯微 219 9.7 4.9 4.9-47 4 設計 603290.SH 斯達半導 217-10.5-6.5-6.5 32 3 設計 688279.SH 峰岹科技 206 3.9 33.0 33.0 88 8 設計

58、 688709.SH 成都華微 193 27.3-16.2-16.2 95 7 設計 688798.SH 艾為電子 178-10.2 3.4 3.4 53 5 設計 300613.SZ 富瀚微 169 24.3 7.9 7.9 65 7 設計 688141.SH 杰華特 167 36.0 0.5 0.5-25 7 設計 300672.SZ 國科微 161-0.4-4.9-4.9 184 4 設計 688153.SH 唯捷創芯-U 161-16.3-5.3-5.3 173 4 設計 688484.SH 南芯科技 159-6.8-1.3-1.3 45 4 設計 688332.SH 中科藍訊 158

59、 6.0 9.6 9.6 61 4 設計 300077.SZ 國民技術 146-21.3-7.1-7.1-40 14 設計 605111.SH 新潔能 140-3.1-5.4-5.4 32 4 設計 688486.SH 龍迅股份 129 25.1 15.1 15.1 102 9 設計 300184.SZ 力源信息 129-11.3-1.8-1.8 141 3 設計 688536.SH 思瑞浦 125-13.5-5.9-5.9-83 2 設計 688380.SH 中微半導 124 7.4 3.9 3.9 130 4 敬請閱讀末頁的重要說明 13 行業深度報告 類型類型 代碼代碼 公司公司 市值市

60、值（億元）（億元）12月漲跌幅月漲跌幅(%)1 月漲跌幅月漲跌幅(%)2025 全年漲跌全年漲跌幅（幅（%）PE-TTM PB-MRQ 設計 688766.SH 普冉股份 122 14.0 6.9 6.9 44 6 設計 688110.SH 東芯股份 122 8.5-0.8-0.8-42 4 設計 688107.SH 安路科技-U 120 1.4-12.9-12.9-55 9 設計 688123.SH 聚辰股份 119 2.4 17.3 17.3 52 6 設計 688498.SH 源杰科技 117-6.0 8.5 8.5-4,659 6 設計 688252.SH 天德鈺 106 4.3 2.

61、4 2.4 46 5 設計 688262.SH 國芯科技 103-22.0-6.6-6.6-43 5 設計 688439.SH 振華風光 102-10.0-7.7-7.7 22 2 設計 300053.SZ 歐比特 98-16.7-7.6-7.6-18 5 設計 688593.SH 新相微 97-8.6 12.2 12.2-8,190 6 設計 688515.SH 裕太微 85 10.8-10.5-10.5-56 5 設計 300327.SZ 中穎電子 85-3.5-4.9-4.9 48 5 設計 688620.SH 安凱微 82 5.5 24.3 24.3-887 6 設計 688209.S

62、H 英集芯 82-8.7 4.1 4.1 80 4 設計 688270.SH 臻鐳科技 81-20.3-5.7-5.7 173 4 設計 688368.SH 晶豐明源 80-2.2-8.2-8.2-73 6 設計 300671.SZ 富滿電子 78-7.3-10.5-10.5-28 4 設計 688049.SH 炬芯科技-U 76 12.2 0.9 0.9 85 4 設計 688508.SH 芯朋微 64-5.7 9.9 9.9 84 3 設計 603068.SH 博通集成 62-2.6 46.4 46.4-164 4 設計 688601.SH 力芯微 59-14.0-3.5-3.5 33 5

63、 設計 688230.SH 芯導科技 57-5.7-1.6-1.6 49 3 設計 688595.SH 芯?？萍?56-14.2-6.8-6.8-33 8 設計 688261.SH 東微半導 53-12.6-8.8-8.8 137 2 設計 688512.SH 慧智微 49-26.2-5.8-5.8-12 3 設計 688173.SH 希荻微 48-18.8-9.7-9.7-18 3 設計 688381.SH 帝奧微 47-4.8-10.9-10.9 7,397 2 設計 688325.SH 賽微微電 44 0.0-0.2-0.2 44 3 設計 688699.SH 明微電子 41-4.7-6

64、.9-6.9 1,201 3 設計 688458.SH 美芯晟 40-2.2-0.7-0.7-497 2 設計 688416.SH 恒爍股份 40 11.9-8.6-8.6-22 3 設計 688286.SH 敏芯股份 40 4.1 16.8 16.8-58 4 設計 688711.SH 宏微科技 38-15.3-7.2-7.2 110 3 設計 603375.SH 盛景微 38-13.4-6.2-6.2 40 2 設計 688391.SH 鉅泉科技 35-7.6-5.1-5.1 42 2 設計 688061.SH 燦瑞科技 35-5.6-3.6-3.6 1,649 1 設計 688589.S

65、H 力合微 33-4.0-10.3-10.3 44 4 設計 688130.SH 晶華微 25 2.7-8.6-8.6-78 2 設備 002371.SZ 北方華創 2,167-5.9-3.6-3.6 40 7 設備 688012.SH 中微公司 1,190-14.8-4.8-4.8 77 6 設備 688082.SH 盛美上海 452-13.8-2.2-2.2 45 6 設備 688072.SH 拓荊科技 447-22.9-7.2-7.2 67 9 設備 300316.SZ 晶盛機電 420-8.4-4.1-4.1 10 2 設備 688361.SH 中科飛測 312-13.5 2.0 2.

66、0 3,344 13 設備 300604.SZ 長川科技 290-3.4 0.2 0.2 72 9 設備 300567.SZ 精測電子 181-9.4-10.1-10.1 74 6 設備 688037.SH 芯源微 178-18.7-10.5-10.5 129 7 設備 688409.SH 富創精密 167-16.5-2.2-2.2 74 4 設備 688200.SH 華峰測控 161-9.6 20.6 20.6 60 5 設備 301297.SZ 富樂德 149-10.5-5.1-5.1 147 10 設備 600641.SH 萬業企業 146-21.4 1.4 1.4-331 2 敬請閱讀

67、末頁的重要說明 14 行業深度報告 類型類型 代碼代碼 公司公司 市值市值（億元）（億元）12月漲跌幅月漲跌幅(%)1 月漲跌幅月漲跌幅(%)2025 全年漲跌全年漲跌幅（幅（%）PE-TTM PB-MRQ 設備 688502.SH 茂萊光學 144-24.8 17.2 17.2 411 12 設備 688001.SH 華興源創 138-14.2 10.4 10.4-5,914 4 設備 603283.SH 賽騰股份 126-11.0-14.3-14.3 17 4 設備 688147.SH 微導納米 124-9.8-8.3-8.3 47 5 設備 603690.SH 至純科技 96-4.1-9

68、.6-9.6 26 2 設備 603061.SH 金海通 47-8.2 11.2 11.2 61 4 設備 688478.SH 晶升股份 43-14.4 0.0 0.0 52 3 設備 301369.SZ 聯動科技 41-13.0-2.4-2.4 159 3 設備 688419.SH 耐科裝備 28-10.7 6.3 6.3 36 3 封測 600584.SH 長電科技 743 4.8-5.0-5.0 47 3 封測 002156.SZ 通富微電 457-1.5-4.2-4.2 58 3 封測 002185.SZ 華天科技 377-1.9-3.0-3.0 75 2 封測 601231.SH 環

69、旭電子 348 16.4-5.3-5.3 19 2 封測 000021.SZ 深科技 320-5.5 0.2 0.2 37 3 封測 603005.SH 晶方科技 205 3.0-0.9-0.9 91 5 封測 002436.SZ 興森科技 202-6.3-3.4-3.4-1,864 4 封測 600667.SH 太極實業 151-8.2-2.2-2.2 23 2 封測 688362.SH 甬矽電子 121 15.3-15.7-15.7 176 5 封測 688372.SH 偉測科技 88-7.1 21.2 21.2 97 3 封測 688403.SH 匯成股份 76-4.9-5.2-5.2

70、49 2 封測 688661.SH 和林微納 47-3.1 24.1 24.1-518 4 封測 688135.SH 利揚芯片 40 6.2-16.3-16.3-205 4 封測 688216.SH 氣派科技 24-2.1-6.9-6.9-26 3 代工 688981.SH 中芯國際 4,701 5.0-0.7-0.7 215 6 代工 1347.HK 華虹半導體 530 5.4 5.5 5.5 51 1 代工 688249.SH 晶合集成 484-11.1-0.2-0.2 106 2 代工 688469.SH 中芯集成 347-13.1-10.1-10.1-27 3 代工 300456.SZ

71、 賽微電子 133-14.3-5.5-5.5-502 3 存儲 301308.SZ 江波龍 368-2.6-3.4-3.4 60 6 存儲 688525.SH 佰維存儲 280 3.7-4.0-4.0 319 11 材料 688126.SH 滬硅產業-U 504-12.7-5.3-5.3-90 4 材料 002129.SZ 中環股份 367-15.7-5.9-5.9-4 1 材料 002409.SZ 雅克科技 295-9.7 3.2 3.2 35 4 材料 301611.SZ 珂瑪科技 265-13.1-4.5-4.5 106 18 材料 688234.SH 天岳先進-U 250-14.7 1

72、2.1 12.1 151 5 材料 300346.SZ 南大光電 223-1.6-4.9-4.9 85 9 材料 300395.SZ 菲利華 200-10.6-0.3-0.3 55 5 材料 688019.SH 安集科技 199-10.0 4.6 4.6 41 8 材料 300666.SZ 江豐電子 189-8.0 1.2 1.2 54 4 材料 605358.SH 立昂微 168-6.9-7.8-7.8-96 2 材料 688146.SH 中船特氣 153-8.4-2.9-2.9 48 3 材料 002617.SZ 露笑科技 152 14.5-2.9-2.9 86 3 材料 603688.S

73、H 石英股份 147-2.3-8.4-8.4 13 3 材料 300576.SZ 容大感光 145-11.3-2.4-2.4 130 11 材料 688432.SH 有研硅 141-8.0-6.2-6.2 62 3 材料 688584.SH 上海合晶 121-7.5-10.5-10.5 108 3 材料 300236.SZ 上海新陽 119-4.8-2.0-2.0 65 3 材料 688545.SH C 興福 102 0.0 114.8 114.8 67 6 材料 300398.SZ 飛凱材料 88-15.3 0.6 0.6 82 2 材料 688535.SH 華海誠科 76-9.3 9.3

74、9.3 176 7 材料 688721.SH 龍圖光罩 73-11.2-15.1-15.1 79 6 敬請閱讀末頁的重要說明 15 行業深度報告 類型類型 代碼代碼 公司公司 市值市值（億元）（億元）12月漲跌幅月漲跌幅(%)1 月漲跌幅月漲跌幅(%)2025 全年漲跌全年漲跌幅（幅（%）PE-TTM PB-MRQ 材料 688138.SH 清溢光電 73-9.5 13.1 13.1 45 5 材料 603078.SH 江化微 70-18.6-4.4-4.4 76 4 材料 688035.SH 德邦科技 57-3.2-0.4-0.4 72 3 材料 688268.SH 華特氣體 56-12.0

75、-4.4-4.4 31 3 材料 688401.SH 路維光電 55-5.2-3.2-3.2 34 4 材料 003026.SZ 中晶科技 43-16.4-7.0-7.0-3,194 7 材料 688233.SH 神工股份 41-9.1-1.5-1.5-9,792 2 材料 300706.SZ 阿石創 36-3.9-9.9-9.9 434 5 材料 688720.SH 艾森股份 36-14.9 3.6 3.6 95 4 材料 688530.SH 歐萊新材 31-11.9-6.3-6.3 196 4 IDM 688396.SH 華潤微 623-6.3-3.4-3.4 68 3 IDM 60070

76、3.SH 三安光電 608-5.9-5.8-5.8 138 2 IDM 3898.HK 時代電氣 544 19.1-8.4-8.4 11 1 IDM 600745.SH 聞泰科技 448-4.7-13.2-13.2-89 1 IDM 600460.SH 士蘭微 446-6.0-3.7-3.7 245 4 IDM 300623.SZ 捷捷微電 290-4.9-2.8-2.8 71 8 IDM 688172.SH 燕東微 253-17.8-5.1-5.1-1,429 2 IDM 688002.SH 睿創微納 248-2.1 6.0 6.0 42 5 IDM 300373.SZ 揚杰科技 242-3

77、.9-0.7-0.7 25 3 IDM 300007.SZ 漢威科技 94 7.3 30.9 30.9 99 3 IDM 002079.SZ 蘇州固锝 85-5.8-2.7-2.7 77 3 IDM 300046.SZ 臺基股份 83-12.3-12.5-12.5 666 7 IDM 600360.SH 華微電子 50-8.9 8.7 8.7 43 1 IDM 688689.SH 銀河微電 29-12.4-0.2-0.2 50 3 EDA/IP 301269.SZ 華大九天 649-3.8-12.5-12.5 739 13 EDA/IP 688521.SH 芯原股份 300 1.0-6.6-6

78、.6-54 13 EDA/IP 301095.SZ 廣立微 110-14.8-7.7-7.7 129 4 EDA/IP 688206.SH 概倫電子 88-15.1-1.4-1.4-104 4 EDA/IP 688207.SH 燦芯股份 47-11.2 5.2 5.2-22 2 資料來源：同花順、招商證券 全球半導體方面，1 月份股價上漲和下跌家數持平，上漲幅度前五的公司包括盛美半導體（+36.1%），ARM（+29.3%），中芯國際（+19.5%），Qorvo（+18.7%），KLA（+17.2%）。跌幅最大的前五名公司為 ASTERA LABS（-23.4%），安森美（-17.0%），UM

79、C（-10.9%），英偉達（-10.6%）、環球晶圓（-10.4%）。表表 3：全球半導體公司行情回顧：全球半導體公司行情回顧 板塊板塊 公司公司 市值市值（億美元）（億美元）12 月漲跌幅月漲跌幅（%）1 月漲跌幅月漲跌幅（%）2025 全年漲全年漲跌幅（跌幅（%）PE-TTM PB-MRQ 設計 英偉達 31,798-2.9-10.6-10.6 47 45 設計 博通 10,540 43.4-4.6-4.6 176 15 設計 高通 1,858-2.6 12.6 12.6 19 7 設計 超威半導體 1,743-11.9-4.0-4.0 103 3 設計 邁威爾科技 957 19.2 2.

80、2 2.2-66 7 設計 聯發科 722 12.7 5.8 5.8 103 6 設計 Monolithic Power 344 4.5 7.7 7.7 72 13 設計 ASTERA LABS 161 28.3-23.4-23.4-171 18 設計 思佳訊 106 2.1 0.1 0.1 24 2 設計 聯詠 100 3.7 4.4 4.4 41 5 敬請閱讀末頁的重要說明 16 行業深度報告 板塊板塊 公司公司 市值市值（億美元）（億美元）12 月漲跌幅月漲跌幅（%）1 月漲跌幅月漲跌幅（%）2025 全年漲全年漲跌幅（跌幅（%）PE-TTM PB-MRQ 設計 瑞昱 87 19.3-4

81、.6-4.6 42 6 設計 萊迪思半導體 74-0.2 0.7 0.7 55 11 設計 科沃 72 1.3 18.7 18.7 287 2 設計 矽力杰 44-4.3-2.6-2.6 62 5 設備 阿斯麥 2,866 0.9 6.7 6.7 37 15 設備 應用材料 1,460-6.9 10.9 10.9 20 8 設備 拉姆研究 1,057-1.9 12.2 12.2 24 12 設備 科磊半導體 994-2.6 17.2 17.2 31 27 設備 東京電子 805 3.8 8.4 8.4 26 7 設備 愛德萬測試 441 2.9-2.7-2.7 0 0 設備 ASMPT 40-

82、3.0-5.1-5.1 73 2 設備 盛美半導體 14-12.2 36.1 36.1 14 1 封測 日月光 224 6.9 9.3 9.3 44 3 封測 安靠 60-1.0-4.2-4.2 17 1 代工 臺積電 10,690 7.3 6.0 6.0 30 8 代工 中芯國際 656 22.3 19.5 19.5 70 2 代工 聯華電子 141-3.9-10.9-10.9 8 1 代工 華虹半導體 74 5.4 5.5 5.5 43 1 代工 世界先進 50 11.6-5.2-5.2 28 4 代工 穩懋 13-3.0-7.1-7.1 10 1 材料 信越化學 634-4.6-7.9-

83、7.9 18 2 材料 英特格 161-6.2 2.6 2.6 67 4 材料 環球晶圓 47-7.0-10.4-10.4 11 2 材料 勝高 29-1.2-2.2-2.2 19 1 材料 臺勝科 10-13.3-6.7-6.7 15 1 IDM 三星電子 2,314-1.8-1.5-1.5 10 1 IDM 德州儀器 1,640-6.7-0.8-0.8 35 10 IDM 鎂光 1,028-14.0 8.4 8.4 26 2 IDM 亞德諾 1,018-2.2-0.3-0.3 64 3 IDM SK 海力士 1,005 8.8 14.5 14.5 7 0 IDM 英特爾 827-16.6-

84、3.1-3.1-4 1 IDM 英飛凌 571 2.5 1.2 1.2 32 2 IDM 恩智浦 541-9.0 0.3 0.3 20 6 IDM 微芯科技 279-15.9-5.3-5.3 37 5 IDM 安森美 218-11.3-17.0-17.0 13 3 IDM 意法半導體 202-1.7-10.1-10.1 13 1 IDM 南亞科 26-12.6 2.9 2.9 9 1 IDM 華邦電 20-7.8-3.0-3.0 51 1 IDM 旺宏 11-5.5-3.0-3.0 12 1 EDA/IP ARM 1,713-8.1 29.3 29.3 262 28 EDA/IP 鏗騰電子 8

85、22-2.1-0.9-0.9 79 18 EDA/IP 新思科技 813-13.1 8.3 8.3 36 9 資料來源：Wind、招商證券 敬請閱讀末頁的重要說明 17 行業深度報告 二、行業景氣跟蹤：二、行業景氣跟蹤：消費類需求邊際轉暖，工業類需消費類需求邊際轉暖，工業類需求整體復蘇仍然乏力求整體復蘇仍然乏力 我們將從以下五個維度對全球半導體景氣度進行跟蹤分析：（1）需求端：主要從智能手機、PC、汽車及服務器等終端產品銷售情況進行分析；而終端需求又受宏觀/政策因素、技術/產品趨勢拉動，因此需求端可觀測指標包括宏觀指標、政策變化、技術/產品趨勢、終端產品銷售情況等；（2）庫存端：半導體行業作為

86、終端需求上游，下游客戶的庫存調整將加劇或減緩半導體需求的波動；因此庫存端可觀測指標包括終端產品庫存、渠道庫存、設計/IDM 廠商庫存變化等；（3）供給端：主要從產能利用率和新增產能情況進行分析，落實到具體觀測指標，包括產能利用率、資本開支計劃、設備出貨額、硅片出貨面積等；（4）價格端：需求、庫存和供給共同決定產品價格和出貨量；價格端可觀測存儲器等半導體產品的價格變化趨勢；（5）銷售端：需求、庫存和供給共同決定產品價格和出貨量，從而決定行業的銷售額及盈利，銷售端可觀測全球及中國半導體月度銷售額變化趨勢，國內外半導體龍頭企業業績變化等。圖圖 4：半導體行業景氣分析框架：半導體行業景氣分析框架 資料

87、來源：招商證券整理 1、需求端、需求端：消費電子行業需求復蘇，：消費電子行業需求復蘇，AI/汽車等驅動端側應汽車等驅動端側應用創新用創新 根據根據 SIA 數據，數據，2022 年全球半導體市場總額為年全球半導體市場總額為 5740 億美元，絕大多數半導體億美元，絕大多數半導體需求是由消費者最終購買的產品驅動。需求是由消費者最終購買的產品驅動。按應用領域劃分，計算機、通信、汽車、消費、工業、政府占比分別為 26%、30%、14%、14%、14%、2%。整體絕大多數半導體需求是由消費者最終購買的產品驅動，例如筆記本電腦或智能手機。因此，我們分別對智能手機、PC、TV、汽車/新能源汽車、服務器等終

88、端市場對半導體下游需求進行跟蹤分析。敬請閱讀末頁的重要說明 18 行業深度報告 智能手機：智能手機：24 年全球智能手機出貨同比年全球智能手機出貨同比+6%，25 年預計延續增長年預計延續增長；國內消費補國內消費補貼政策效果較佳，貼政策效果較佳，關注關注 3C 產品補貼及產品補貼及“兩新”政策擴圍等對國內手機市場需求“兩新”政策擴圍等對國內手機市場需求的帶動的帶動。根據 IDC，24Q4 全球智能手機出貨同比+2.4%，經歷兩年下滑后 24年重回增長，全年出貨同比+6.4%至 12.4 億部。1 月下旬手機國補正式落地，本次國補限制了 6000 元補貼上限。參考各地新聞，國補有效拉動了安卓手機

89、的銷量，蘇寧易購向財聯社記者表示，各地政策落地首日，蘇寧易購迎來數碼換新潮，各地門店客流量普遍提升 3 倍，手機、平板電腦銷售均同比增長 330%以上。京東數據顯示，由于消費者在京東享國家補貼購手機、數碼產品時，更青睞 3000-4000元價格段的手機、3000 元價格段的平板產品，以及 500-1000 元價格段的智能手表和 200-300 元的智能手環。根據 Counterpoint 預測，政策加速了消費者的換機周期，特別是在售價 30005000 元區間的中高端機型中表現尤為明顯，預計2025 年第一季度，中國市場的手機出貨量將達到 7500 萬8000 萬部，同比增長超過 10%；實際

90、銷量可能突破 8000 萬部。圖圖 5：全球智能手機季度出貨量（：全球智能手機季度出貨量（IDC）圖圖 6：國內智能手機季度出貨量（：國內智能手機季度出貨量（IDC）資料來源：IDC、招商證券 資料來源：IDC、招商證券 圖圖 7：國內市場智能手機月度出貨量：國內市場智能手機月度出貨量 圖圖 8：國內：國內 5G 手機月度出貨量及占比手機月度出貨量及占比 資料來源：工信部、招商證券 資料來源：工信部、招商證券 AI 應用或成為手機創新的下一個突破口，應用或成為手機創新的下一個突破口，DeepSeek 有望助力本地設備有望助力本地設備 AI 能力能力提升，提升，華為華為/榮耀榮耀/OPPO 等手

91、機品牌率先接入等手機品牌率先接入 DeepSeek。AI 與手機融合的想象空間廣闊，或成為手機創新的下一個突破口。此外，伴隨 DeepSeek 模型出現，有望推動小模型的推理能力提升及成本下降，本地設備AI計算能力將得到提升，未來會有更多低功耗、響應快的模型落地，為 AI 端子應用落地提供更多可能性。1）蘋果：）蘋果：財報表示樂觀看待 AI 功能推動的換機需求釋放。Apple Inteligence 于 24 年 6 月重磅發布，24 年 12 月推出 iOS 18.2 更新，且正在積極推動 AI 功能在國內落地，25 年 4 月推出更多功能和更多語言版本。2）華為：）華為：24 年 6 月發

92、布Harmony Intelligence 鴻蒙原生智能，24 年 10 月華為原生鴻蒙 HarmonyOS-30%-20%-10%0%10%20%30%050100150200250300350400450全球智能手機出貨量(百萬部)YoY-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%020406080100120中國智能手機出貨量(百萬部)YoY-60%-40%-20%0%20%40%60%80%05001,0001,5002,0002,5003,0003,500國內智能手機出貨量（萬臺）YOY0%20%40%60%80%100%05001,0001,5002,0002,500

93、3,0003,5002022-092022-112023-012023-032023-052023-072023-092023-112024-012024-032024-052024-072024-092024-11國內5G手機出貨量（萬臺）占比 敬請閱讀末頁的重要說明 19 行業深度報告 NEXT（HarmonyOS 5.0）正式發布；25 年 2 月 5 日華為純血鴻蒙的小藝智能助手正式接入 DeepSeek-R1 大模型服務。3）其他品牌：）其他品牌：榮耀 2 月 8 日宣布榮耀 Magic7 系列手機的 YOYO 智能體成功接入 DeepSeek-R1；OPPO2 月 8 日宣布其即將

94、發布的 Find N5 將接入 DeepSeek-R1；此外魅族科技亦宣布其 21 系列和 Lucky08 等新機型已完成 DeepSeek 的大模型接入。圖圖 9：AI 手機生態系統及主要參與者手機生態系統及主要參與者 資料來源：Canalys，蘋果，招商證券繪制 第三方機構預測第三方機構預測 25 年全球智能手機市場延續弱復蘇，預計未來年全球智能手機市場延續弱復蘇，預計未來 AI 手機滲透率將手機滲透率將持續提升。持續提升。IDC 預測全球智能手機出貨量將在 2025 年繼續增長，盡管速度會有所放緩；Counterpoint 預測 2025 年全球智能手機銷量增長 4%、收入同比增長 8%

95、。AI 手機來看，Counterpoint 認為 2024 年是生成式 AI 智能手機的元年，預計 2024 年下半年將看到更多基于端側和云端的生成式 AI 模型支持的應用和功能問世。同時，越來越多的智能手機將支持本地或云端部署的 AI 大模型，預測到 2027 年生成式 AI 智能手機將占全球智能手機出貨市場的 40%以上，保有量將超過 10 億部；IDC 預測到 2024 年，下一代 AI 智能手機的出貨量將達到 1.7億部，占智能手機市場總量的近 15%。隨著用例的發展和行業參與者的不斷推動，下一代 AI 智能手機將在 2024 年之后快速增長。圖圖 10：全球：全球 AI 手機出貨量預

96、測（手機出貨量預測（Canalys）圖圖 11：全球：全球 GenAI 手機出貨量預測（手機出貨量預測（Counterpoint）資料來源：Canalys，招商證券 資料來源：Counterpoint，招商證券 敬請閱讀末頁的重要說明 20 行業深度報告 PC：24Q4 全球全球 PC 出貨量同比出貨量同比+1.8%/環比持平，環比持平，24 年年 PC 出貨略增出貨略增 1%，預計，預計2025 年持續增長。年持續增長。據 IDC，2024 年全球 PC 出貨量同比略增 1%至 2.627 億臺；其中 24Q4 全球 PC 出貨量同比+1.8%環比基本持平至 6890 萬臺，IDC 表示盡管

97、市場增長恢復速度有所放緩，但第四季度仍有一些樂觀因素，因為國補政策使消費領域的表現好于預期，除此之外，美國和一些歐洲國家也表現出強勁的表現，這要歸功于年底的促銷活動，以及企業在 Windows 10 支持終止（定于 2025 年 10 月）之前繼續升級硬件。展望展望 2025 年，年，AMD 對 2025 年 PC 市場持樂觀態度，預計中個位數的增長；Canalys 認為 2025 年全球 PC 市場將延續增長，因為微軟會在 10 月終止 Windows 10 的系統支持，迫使數億 PC 用戶更新設備 圖圖 12：全球：全球 PC 季度出貨量及增速季度出貨量及增速 圖圖 13：中國臺灣筆電代工

98、廠月度總營收及增速中國臺灣筆電代工廠月度總營收及增速 資料來源：IDC、Wind、招商證券 資料來源：Wind、招商證券（注：仁寶/英業達/廣達/緯創/和碩）AI PC 帶來的影響將在帶來的影響將在 25-27 年更為顯著，聯想率先年更為顯著，聯想率先發布發布 DeepSeek 一體機解一體機解決方案。第三方機構方面，決方案。第三方機構方面，Canalys 預測 2024 年全球將出貨約 4800 萬臺支持AI 的 PC，占 PC 總出貨量的 18%。但這只是重大市場轉型的開始，預計 2025年支持 AI 的 PC 出貨量將超過 1 億臺，占所有 PC 出貨量的 40%，預計 2028年供應商

99、將出貨 2.05 億臺支持 AI 的 PC，2024 年至 2028 年期間的 CAGR 高達44%；Counterpoint預測AI PC滲透率將從2024年的34%上升至2027年的78%。PC 鏈廠商方面，鏈廠商方面，惠普認為下一代 AI PC 將在推出三年后，即 2027 年占出貨量的 50%左右，并推動平均售價上漲 5%至 10%；聯想預計到 2027 年 AI PC 將占個人電腦市場總量的一半以上，2 月 10 率先與 DeepSeek 合作，推出基于DeepSeek 大模型的國產一體機解決方案；英特爾預計 AI PC 25 年底累計出貨超 1 億臺；AMD 首批用于 AI PC

100、的產品已上市，市場反響樂觀，三季度大量出貨，AI PC 下半年增長將高于典型季節性。圖圖 14：PC 需求展望（第三方機構或需求展望（第三方機構或 PC 鏈廠商）鏈廠商）資料來源：各第三方機構官網，各公司官網、公告、業績說明會，Digitimes，招商證券-40%-20%0%20%40%60%80%020406080100全球PC出貨量(百萬臺)YoY-30%-20%-10%0%10%20%30%40%0.001,000.002,000.003,000.004,000.005,000.006,000.00總營收（億新臺幣）YOY 敬請閱讀末頁的重要說明 21 行業深度報告 可穿戴：可穿戴：De

101、epSeek 模型部署成本降低利好模型部署成本降低利好 AI 功能優化，關注今年將迎發布潮功能優化，關注今年將迎發布潮的的 AI 眼鏡、耳機等可穿戴產業鏈。眼鏡、耳機等可穿戴產業鏈。1）AI 眼鏡：眼鏡：24Q4 全球 AI 智能眼鏡銷量 140萬臺，24 全年銷量逐季增長，預計 2025 年銷量同比+135%，關注大廠新品布局情況。AI 眼鏡行業快速發展，目前海外市場以 RayBan Meta 為主，國內尚未出現代表性產品。銷量方面，銷量方面，24 年前三季度全球銷量逐季上升，24Q4 受黑五、雙十一等活動影響處于銷量旺季，疊加國內外廠商多新品發布，助力 24Q4 銷量占全年銷量近 60%。

102、2024 年全球 AI 智能眼鏡銷量為 234 萬臺，主要銷量貢獻來自于 RayBan Meta 智能眼鏡（全年累計 224 萬臺）。預計 2025 年全球 AI 智能眼鏡銷量達到 550 萬臺，較 2024 年增長 135%，增長主要來自于 Ray Ban Meta的銷量持續增長，多款 AI 智能眼鏡新品上市兌現以及小米、三星等大廠入場發售 AI 智能眼鏡新品。此外從軟件角度，從軟件角度，DS 模型降低了 AI 模型在眼鏡端部署成本，大廠和初創品牌均有機會推廣 AI 應用在眼鏡端的落地，各類 AI 應用體驗（問答、翻譯、導航、搜索、識物等）有望優化。2）耳機）耳機/手表：手表：仍處于滲透率提

103、升的階段，我們認為 AI 有望賦能穿戴產品創新，加速行業發展，建議關注融入 AI功能并且帶攝像頭的 TWS、OWS 耳機創新趨勢。根據三星三季報，預計 25 年智能手表和 TWS 市場有望受益于 AI 功能的應用和高端需求的擴大。圖圖 15：全球：全球 AI 眼鏡季度出貨量（萬幅）眼鏡季度出貨量（萬幅）圖圖 16：國內外：國內外 AI 眼鏡銷量對比眼鏡銷量對比 資料來源：wellsenn XR，招商證券 資料來源：wellsenn XR，招商證券 圖圖 17：全球可穿戴設備出貨量：全球可穿戴設備出貨量 圖圖 18：全球：全球 TWS 耳機出貨量耳機出貨量 資料來源：IDC，招商證券 資料來源：

104、Canalys，招商證券 XR：目前：目前 VR 增速放緩，增速放緩，AR 尚待技術成熟，主要玩家包括蘋果、索尼等硬件尚待技術成熟，主要玩家包括蘋果、索尼等硬件01020304050607080 24Q124Q224Q324Q4國內海外-50%0%50%100%150%200%250%02040608010012014016018014Q114Q315Q115Q316Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q123Q324Q1出貨量（百萬臺）同比（%）-40%-20%0%20%40%60%80%100%0204060801

105、0012020Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q3全球TWS出貨量(百萬臺)YoY 敬請閱讀末頁的重要說明 22 行業深度報告 龍頭和龍頭和 Meta、Pico 等互聯網龍頭等互聯網龍頭。VR：24Q4 全球全球 VR 銷量同比銷量同比+10%至至 332 萬臺，主要系萬臺，主要系 Quest 3S 發布上市以發布上市以及及 Quest 3 降價促銷等降價促銷等；預計；預計 2025 年仍為銷量小年。年仍為銷量小年。據 wellsenn XR，24Q4全球 VR 銷量 332 萬臺，

106、同比+10%；銷量增長主要來自 Quest 3S 發布上市以及 Quest 3 降價促銷等。2024 年全球實現 757 萬臺銷量規模，同比略增。全年Meta 銷量 584 萬臺，索尼 PS VR2 銷量 52 萬臺，PICO 銷量 22 萬臺；整體來看銷量基本靠Meta Quest系列產品支撐。預計2025年Meta缺乏新品上市發售，除了三星 MR 外，其他品牌尚未看到能夠有一定銷量的新品出現，預計 2025 年行業整體銷量要跌破 700 萬臺。AR：24Q4 全球全球 AR 銷量銷量同比同比-8%至至 17.5 萬臺萬臺，行業處于陣痛轉換期，預計，行業處于陣痛轉換期，預計 2025年年 A

107、R 市場增長仍有挑戰；關注頭部廠商新品和技術動態。市場增長仍有挑戰；關注頭部廠商新品和技術動態。據 wellsenn XR，Q4全球 AR 銷量同比-8%至 17.5 萬臺，今年 Q4 整體市場偏淡，整體大環境消費行情下行，AR 廠商今年渠道推廣投放減弱，傳統 B 端 AR 眼鏡需求逐漸萎縮，不帶顯示的 AI 智能眼鏡崛起，也是造成整體銷量較淡的一大因素。2024 年全球AR 銷量為 50 萬臺，同比持平。預計 2025 年 AR 市場銷量增長仍存在一定挑戰。圖圖 19：全球：全球 VR 頭顯季度出貨量頭顯季度出貨量 圖圖 20：全球：全球 AR 頭顯季度出貨量頭顯季度出貨量 資料來源：wel

108、lsenn XR，招商證券；注：sell out 統計口徑，不含VR 盒子 資料來源：wellsenn XR，招商證券；注：sell out 統計口徑，不含無屏 AR 服務器：信驊服務器：信驊 25M1 營收同比持續高速增長，北美云廠整體對營收同比持續高速增長，北美云廠整體對 2025 年年 capex計劃保持樂觀。計劃保持樂觀。根據信驊的月度營收數據，25M1 信驊營收 8.8 億新臺幣，同比+143.16%/環比+12.8%，同比維持高速增長。根據彭博數據、各公司法說會和季報信息表示，微軟：2024 年 capex 超 550 億美元，本財年資本開支將繼續增長，預計 25Q1 和 25Q2

109、 的 capex 保持和 24Q4 的類似水平。谷歌：2024 年 capex超 520 億美元，2025 年 capex 指引為 750 億美元，其中 25Q1 約 160-180 億美元，將增加對于技術基礎設施的投入，包括服務器、數據中心和網絡。亞馬遜：2024 年 capex 超 810 億美元，計劃 2025 年 capex 提升至 1000 億美元，其中絕大部分用于 AWS 相關的 AI 投資。Meta：FY24 全年 capex 為 392.3 億美元，預計 FY25 capex 為 600-650 億美元。四家北美巨頭 2024 年 capex 總額預計超2460 億美元，目前看

110、 2025 年 capex 或將超過 3200 億美元，同比增幅近 30%。-100%-50%0%50%100%150%200%250%05010015020025030035040045020Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q324Q4全球合計合計YoY-20%0%20%40%60%80%100%0510152020Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q324Q4全球合計合計

111、YoY 敬請閱讀末頁的重要說明 23 行業深度報告 圖圖 21：2022-2028 年全球服務器出貨量預估年全球服務器出貨量預估 圖圖 22：信驊月度營收及同比增速（：信驊月度營收及同比增速（1 月）月）資料來源：DIGITIMES、招商證券 資料來源：同花順、招商證券 圖圖 23：全球主要互聯網廠商資本支出情況（億美元）全球主要互聯網廠商資本支出情況（億美元）資料來源：彭博，各公司公告，招商證券 汽車：汽車：25M1 國內乘用車銷量同環比下降，關注比亞迪等車企為代表的國內高階國內乘用車銷量同環比下降，關注比亞迪等車企為代表的國內高階智駕滲透趨勢。智駕滲透趨勢。根據乘聯分會，25M1 國內乘用

112、車市場零售 185.3 萬輛，同比-9%/環比-30%；新能源乘用車市場零售 78.6 萬輛，同比+17%/環比-40%。同環比下滑主要系今年 1 月春節較早、政策延續期購車回暖較慢所致。近期國內車企高階智駕加速滲透至 10-20 萬車型的趨勢明顯，如比亞迪 2 月 10 日召開智能化戰略發布會、2 月 9 日長安舉辦智能化戰略“北斗天樞 2.0 計劃”發布會，建議關注深度受益汽車智能化的優秀供應鏈公司。-20%-15%-10%-5%0%5%10%050010001500200025002022 2023E2024F2025F2026F2027F2028F出貨量（萬臺）YOY-100%-50%

113、0%50%100%150%200%024681020M220M620M1021M221M621M1022M222M622M1023M223M623M1024M224M624M10信驊月度營收（億新臺幣）YOY-20%0%20%40%60%80%100%120%010020030040050060070080090014Q214Q314Q415Q115Q215Q315Q416Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423

114、Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q324Q4微軟谷歌亞馬遜Meta蘋果甲骨文同比 敬請閱讀末頁的重要說明 24 行業深度報告 圖圖 24：中國乘用車月銷量及同比增速：中國乘用車月銷量及同比增速 圖圖 25：中國新能源車：中國新能源車月月銷量及同比增速銷量及同比增速 資料來源：中國汽車工業協會、招商證券 資料來源：中國汽車工業協會、招商證券 2、庫存端：、庫存端：全球工業和汽車領域客戶整體仍在庫存去化中，全球工業和汽車領域客戶整體仍在庫存去化中，消費類客戶芯片庫存正逐步趨于正常消費類客戶芯片庫存正逐步趨于正常 圖圖 26：產業鏈庫存傳導示意圖產業鏈庫存傳導示意圖 資料來源：SEM

115、I，招商證券整理 智能手機和智能手機和 PC 等終端廠商庫存出現分化。等終端廠商庫存出現分化。傳音：公司 24Q3 末庫存環比微降至112.37 億元（Q2 末為 116.5 億元），庫存周轉天數環比降低 0.49 天至 72.83 天?；萜眨焊鶕?FY24Q3 電話會信息，公司 FY24Q3 庫存周轉天數較高主要系 AI 系統的訂單速度超過了收入轉化率。圖圖 27：小米和傳音庫存（億元）及存貨周轉天數：小米和傳音庫存（億元）及存貨周轉天數 圖圖 28：聯想庫存（百萬美元）及存貨周轉天數：聯想庫存（百萬美元）及存貨周轉天數 -60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%05010

116、0150200250300350乘用車銷量（萬輛）YOYMOM-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%020406080100120140160180新能源汽車銷量（萬輛）MOMYOY0204060801000200400600800小米存貨金額傳音存貨金額小米DOI-右軸傳音DOI-右軸0102030405060020004000600080001000017Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q123Q324Q1聯想總庫存聯想DOI-右軸 敬請閱讀末頁的重要說明 25 行業深度報告 資料來源：W

117、ind，招商證券 資料來源：彭博，招商證券 部分部分 IDM/設計廠商的庫存情況：設計廠商的庫存情況：24Q4 全球手機鏈芯片大廠全球手機鏈芯片大廠 DOI 環比微降。環比微降。根據彭博數據，以高通、博通、聯發科、Cirrus Logic、思佳訊、Qorvo、Semtech 為例，24Q4 平均庫存為 118.14億美元，較 24Q3 平均庫存 117.2 億美元環比略有上升。24Q4 庫存周轉天數為75 天，環比下降。24Q3 國內手機鏈芯片國內手機鏈芯片廠商廠商平均庫存與平均庫存與 DOI 環比有所提升。環比有所提升。根據同花順和公司公告數據，韋爾股份、卓勝微、格科微、匯頂科技的整體庫存

118、24Q3 環比提升，庫存周轉天數環比提升 1 天至 152 天以上。圖圖 29：海外手機鏈廠商庫存（百萬美元）及周轉天數：海外手機鏈廠商庫存（百萬美元）及周轉天數 圖圖 30：國內手機鏈廠商庫存（億元）及周轉天數：國內手機鏈廠商庫存（億元）及周轉天數 資料來源：彭博，招商證券（注：包括高通、博通、聯發科、Cirrus Logic、思佳訊、Qorvo、Semtech）資料來源：同花順，招商證券（注：包括韋爾、卓勝微、格科微、匯頂）PC 鏈芯片廠商英特爾、鏈芯片廠商英特爾、AMD 24Q4 庫存環比上升，庫存周轉天數環比提升。庫存環比上升，庫存周轉天數環比提升。根據彭博數據取臨近兩季度庫存平均算法

119、，以英特爾、AMD 為例，兩家公司平均庫存 24Q4 環比提升至 177 億美元，24Q4 庫存周轉天數環比提升 25 天達 129天。據英特爾 24Q4 季報信息，PC 行業庫存去化仍在進行，24Q4 毛利率部分受到 Gaudi 相關的庫存儲備影響，24Q4 CCG（客戶端計算事業部）收入環比增長，客戶庫存消化的速度較 24Q3 明顯放緩。AMD 24Q4 季報表示 24Q4 微軟和索尼專注于減少渠道庫存，導致半定制產品銷售下滑，游戲業務經過了一年的庫存調整期，游戲機市場渠道庫存現在已恢復正常。圖圖 31：PC 鏈芯片廠商庫存（百萬美元）和庫存周轉天數鏈芯片廠商庫存（百萬美元）和庫存周轉天數

120、 資料來源：彭博，招商證券（注：包括英特爾、AMD）全球模擬芯片和功率器件廠商庫存全球模擬芯片和功率器件廠商庫存 24Q4 環比仍有增長，全球工業和汽車領域客環比仍有增長，全球工業和汽車領域客戶整體仍在庫存去化中，消費類客戶庫存水平相對正常。戶整體仍在庫存去化中，消費類客戶庫存水平相對正常。TI 在 24Q4 季報電話會中表示，24Q4 庫存和 DOI 均環比提升，公司為了管理庫存，正在降低工廠產能02040608010012014005000100001500017Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q123Q324Q124Q3平均庫存（左

121、軸）010020030040050005010015020017Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q123Q324Q124Q3平均庫存（左軸）庫存周轉天數（右軸）05010015020005000100001500020000平均庫存（左軸）庫存周轉天數（右軸）敬請閱讀末頁的重要說明 26 行業深度報告 利用率，24Q4 TI 已經有所降低，25Q1 還會進一步降低產能利用率，預計 25Q1毛利率還會下降幾個百分點，預計 25Q1 庫存水平會進一步增加（約 1 億美元左右），然后會穩定在這一水平。英飛凌在 FY25Q1 季報電話會上

122、表示，ATV 部門（汽車業務部門）客戶正大幅削減庫存，短期汽車供應鏈的庫存去化仍是該部門營收增長的主要拖累因素，GIP 部門也表示供應鏈庫存消耗仍在進行中，PSS部門客戶庫存去化仍是不利因素，CSS 部門表示物聯網和安全市場庫存正在趨于正常。英飛凌表示由于 12 月季度營收下降，庫存周轉天數環比提升至 190 天左右，經銷商的渠道庫存在公司的很多產品類別中已經趨于正?；蚣磳⒄；?。公司預計 FY25Q2 汽車和工業領域的庫存調整仍將繼續但是正逐漸減弱，許多消費市場的庫存水平已恢復正常。圖圖 32：模擬芯片廠商庫存（百萬美元）和周轉天數：模擬芯片廠商庫存（百萬美元）和周轉天數 圖圖 33：功率器

123、件廠商庫存（百萬美元）和周轉天數：功率器件廠商庫存（百萬美元）和周轉天數 資料來源：彭博，招商證券（注：包括 TI）資料來源：彭博，招商證券（注：包括英飛凌）3、供給端：、供給端：臺積電加速擴產先進制程，存儲原廠臺積電加速擴產先進制程，存儲原廠 Capex 加加碼碼 HBM、DDR5 等高端存儲器等高端存儲器 1）產能）產能 根據根據 SEMI 24Q4全球晶圓廠預測報告，全球晶圓廠預測報告，2025 年將有年將有 18 座新的半導體晶圓座新的半導體晶圓廠開始建設，全球晶圓產能將同比增長廠開始建設，全球晶圓產能將同比增長 6.6%。根據 SEMI，2025 年將有 15 座12 英寸晶圓廠和

124、3 座 8 英寸晶圓廠開工建設，其中大部分將在 2026-2027 年開始運營。其中，美洲有 4 座，主要得益于美國芯片與科學法案配套的補貼政策的刺激；日本預計新建 4 座，主要得益于日本積極發展本土半導體制造業，同時臺積電熊本縣晶圓廠的帶動；中國大陸地區預計新建 3 座，由于前幾年持續的進行了大規模興建晶圓廠，因此 2025 年有所放緩；歐洲及中東地區有 3 座，中國臺灣有兩個項目，韓國和東南亞則各有一座晶圓廠。從產能來看，SEMI預計2025年全球折合8英寸晶圓產能將達到每月3360萬片，同比增長 6.6%。其中，由于 AI 需求推動和芯片制造商積極擴大先進制程節點產能（7nm 及以下），

125、預計到 2025 年 7nm 及以下先進制程產能將同比增長 16%至220 萬片/月；在中國大陸芯片自給自足戰略以及汽車和物聯網應用預期需求的推動下，2025 年全球主流制程節點（8-45nm）的產能預計同比增長 6%至 1500萬片/月；由于成熟節點（50nm 及以上）的市場復蘇緩慢和產能利用率較低，因此廠商擴張較為保守，預計 2025 年這部分產能將同比+5%至 1400 萬片/月。2）產能利用率）產能利用率 05010015020025001000200030004000500017Q217Q418Q218Q419Q219Q420Q220Q421Q221Q422Q222Q423Q223Q

126、424Q224Q4平均庫存（左軸）庫存周轉天數（右軸）050100150200010002000300040005000600017Q217Q418Q218Q419Q219Q420Q220Q421Q221Q422Q222Q423Q223Q424Q224Q4平均庫存（左軸）庫存周轉天數（右軸）敬請閱讀末頁的重要說明 27 行業深度報告 24Q4 先進節點需求強勁，成熟制程稼動率表現分化。先進節點需求強勁，成熟制程稼動率表現分化。TSMC 表示 3/5nm 需求持續強勁，24Q4 產能利用率提升；UMC 預計 24Q4 稼動率環比下滑 1pct 至 70%但略超指引，主要系新的 22/28nm 產

127、能爬坡所致；SMIC 表示四季度為傳統淡季，但出貨量未受太大影響，公司預計釋放 3 萬片/月的產能，新產能驗證導致整體稼動率環比下滑；華虹預計 24Q4 8 英寸產線產能利用率有所恢復，12 英寸平臺如 BCD、CIS 等需求持續強勁；世界先進預估 24Q4 產能利用率降低 5pcts 至65%左右。3）全球資本開支）全球資本開支 2025年三大存儲原廠資本開支聚焦年三大存儲原廠資本開支聚焦HBM等高端存儲器，美光上修等高端存儲器，美光上修2025年年HBM市場規模指引。市場規模指引。三星 2025 年致力于優化產品組合以提升盈利能力，擴產主要聚焦 HBM 等高端存儲器，預計 HBM 位元供應

128、量同比翻倍增長；美光 2024 財年資本支出為 81 億美元，FY25Q1 為 31 億美元，預計 FY25Q2 為 30 億美元，預計2025 財年為 1405 億美元，主要投資 1和 1nm 節點 DRAM；SK 海力士指引 2025 年資本開支同比增長有限，但用于 HBM 新產線基礎設施支出預計同比顯著增長。美光預計 2024 年 HBM 市場規模為 160 億美元，將 2025 年 HBM 市場規模指引從 250 億美元提升至 300 億美元，預計 2028 年將達 640 億美元，2030 年將達 1000 億美元。敬請閱讀末頁的重要說明 28 行業深度報告 表表 4：存儲原廠資本支

129、出規劃：存儲原廠資本支出規劃 存儲原廠 2023 年 2024 年 2025 年規劃 三星電子 53.1 萬億韓元，其中 48.4萬億韓元用于 DS 部門，2.4 萬億韓元用于顯示 增加 2.5 倍及以上 HBM 產能，其他非HBM 產量增長有限，并減產 NAND 優化產品產量，HBM 位元供應量同比翻倍增長 SK 海力士 2023 年資本支出同比減少50%以上 大幅擴產 HBM、TSV 產能，NAND 產能提升有限 整體支出同比增長有限，用于 HBM 新產線的支出同比顯著增長 美光 130億美元，同比減少38%81 億美元 1405 億美元，用于投資 1和 1nm 節點 DRAM，但將削減

130、NAND 資本開支 資料來源：公司公告，招商證券 臺積電臺積電 2025 年資本支出指引同比大幅提升，年資本支出指引同比大幅提升，UMC 等成熟制程晶圓廠等成熟制程晶圓廠 2025 年資年資本支出相對保守。本支出相對保守。臺積電 2024 年資本支出為 298 億美元，2025 年預計 380-420 億美金之間，其中 70-80%用于先進制程，10-20%用于特色工藝，10-20%用于先進封裝、測試、光罩等。公司在美國/日本/歐洲/中國臺灣積極擴產，其中美國亞利桑那州第一座晶圓廠采用 4nm 制程，于 24Q4 進入大規模生產階段，其良率與中國臺灣地區 5nm 制程相當；第二座晶圓廠面向 5

131、/3nm，建設計劃有序進行；日本熊本縣第一座特色晶圓廠 2024 年底開始量產；第二座晶圓廠聚焦消費、汽車、工業和 HPC 客戶，預計 2025 年底啟動建設；德國德累斯頓晶圓廠采用 12/16/28nm制程，目前項目進展順利；中國臺灣地區加大力度擴充 3nm 產能，為多座 2nm晶圓廠做準備；UMC 2024 全年資本支出略超 28 億美元，低于此前指引的 30 億美元，公司指引 2025 年資本支出為 18 億美元，其中 12 英寸占比 90%、8 英寸占比 10%，由于公司 12i P3 新廠建設完畢，產能爬坡如期進行，因此預計未來資本開支不會增長；SMIC 2024 年資本開支為 73

132、.3 億美金，預計 2025 年同比持平，未來產能平穩開出，每年新增大約 5 萬片/月的 12 英寸產能；華虹預計 2024-2025 年華虹制造每年產生約 20-25 億美元資本支出，主要用于無錫第二條產線（華虹 9 廠）建設，計劃 2025 年底達到 2 萬片/月產能，計劃2027 年達到 8.3 萬片/月產能；北京電控發布公告，宣布將在北京亦莊建設一座 12 寸晶圓廠，項目總投資 330億元，規劃產能為每月 5 萬片，預計將于 2025 年第四季度完成廠房建設并啟動設備搬入，2026 年底實現量產。該項目將在未來三年內分階段進行投資，其中2024 年至 2026 年的規劃投資分別為 60

133、 億元、96 億元和 88 億元。2024 年 12 月 28 日，粵芯半導體新建 12 英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目（三期）通線儀式在粵芯三期項目園區舉行。三期項目總投資 162.5 億元，占地 28 萬平方米，建筑面積 45 萬平方米。三期采用 180-90nm 制程，打造工業級和車規級模擬特色工藝平臺，預計新增月產能 4 萬片晶圓，達產產值約 40 億元；2024 年 12 月 31 日，華潤微旗下潤鵬半導體 12 英寸集成電路生產線通線。該項目坐落于深圳市寶安區灣區芯城，總投資高達 220 億元。該項目聚焦 40 納米以上模擬特色工藝，項目建成后將形成年產48萬片12英寸功率芯片

134、的生產能力，產品主要應用于汽車電子、新能源、工業控制、消費電子等領域。敬請閱讀末頁的重要說明 29 行業深度報告 表表 5：全球主要晶圓代工廠資本支出：全球主要晶圓代工廠資本支出 晶圓廠晶圓廠 20212021 年年 2 2022022 年年 2 2023023 年年 2 2024E024E 2025E2025E TSMC 300 億美元 363 億美元 304.5 億美元 298 億美元 380-420 億美元 UMC 18 億美元 27 億美元 30 億美元 28 億美元 18 億美元 GF 20 億美元 33 億美元 18 億美元 7 億美元 SMIC 45 億美元 63.6 億美元 7

135、6.3 億美元 73.3 億美元 同比約持平 華虹 9.4 億美元 9.96 億美元 8 英寸 0.9 億美元，華虹無錫 5.7億美元，華虹制造 2.4 億美元 2-3 億美元 8 英寸，20億美元華虹制造新廠 華虹制造 大約 20 億美金 VIS 約 4 億美元 188.6 億新臺幣 76 億新臺幣 從 38 億新臺幣上修至45 億新臺幣 資料來源：各公司財報，招商證券 4、價格端：、價格端：1 月存儲現貨價普遍下滑，消費月存儲現貨價普遍下滑，消費/工業等工業等 MCU 價價格仍處于筑底階段格仍處于筑底階段 1）現貨價：）現貨價：25H1 存儲器需求疲軟態勢預計延續，現貨市場價格持續下跌。存

136、儲器需求疲軟態勢預計延續，現貨市場價格持續下跌。存儲器需求從 24Q4 開始疲軟，預計將延續至 2025 上半年，行業內廠商對終端需求復蘇持保守觀望態度，主要系應用端存儲規格升級并不迫切，高端存儲器導入速度趨于緩慢。存儲市場供過于求的情況在 25Q1 凸顯，上游存儲器原廠報價逐漸松動，導致現貨和合約市場價格均下跌。從主流型號來看，部分存儲模組廠商DDR4 庫存尚未完全去化，1 月 DDR4 8Gb（1G*8）價格環比持平，DDR4 16Gb（2G*8）價格環比下跌 2.5%；由于 DDR5 供給緊張狀況舒緩，1 月 DDR5 16Gb（2G*8）價格環比漲幅收斂至 0.43%；由于 NAND

137、廠商持續出清庫存，同時對后續拉貨需求持保守態度，2025 年 1 月價格環比繼續下滑。表表 6：1 月部分存儲型號現貨價月部分存儲型號現貨價 產品產品 價格價格/美金美金 環比漲跌幅環比漲跌幅 DDR5 16Gb 2G*8 4.70+0.43%DDR4 16Gb 2G*8 3.11-2.50%DDR4 8Gb 1G*8 1.46 0%DDR3 4Gb 512M*8 0.77-1.28%Flash Wafer 512Gb TLC 2.41-1.23%資料來源：Chinaflashmarket，Digitimes，招商證券 2）合約價：）合約價：25Q1 消費類產品價格預計持續下滑，消費類產品價格

138、預計持續下滑，HBM、企業級、企業級 SSD 表現預計表現預計相對較好。相對較好。展望 25Q1，由于傳統淡季效應，疊加智能手機等消費類產品需求持續萎縮，DRAM 合約價可能環比下跌；由于庫存持續上升、訂單需求下降，Client SSD 及 UFS 價格持續下滑，Enterprise SSD 訂單相對穩定，一定程度可能緩沖合約價跌勢。表表 7：24Q4 及及 25Q1 DRAM 合約價展望合約價展望 產品產品 24Q4E24Q4E 25Q1F25Q1F PC DRAM DDR4：down 8-13%DDR5：down 3-8%平均：down 5-10%DDR4：down 10-15%DDR5：

139、down 5-10%平均：down 8-13%Server DRAM DDR4：down 8-13%DDR5：up 3-8%平均：up 0-5%DDR4：down 10-15%DDR5：down 3-8%平均：down 5-10%Mobile DRAM LPDDR4X：down 13-18%LPDDR5X：down 5-10%LPDDR4X：down 8-13%LPDDR5X：down 3-8%敬請閱讀末頁的重要說明 30 行業深度報告 產品產品 24Q4E24Q4E 25Q1F25Q1F Graphics DRAM 基本持平 GDDR6：down 8-13%GDDR7：down 0-5%Co

140、nsumer DRAM DDR3：down 5-10%DDR4：down 5-10%DDR3：down 3-8%DDR4：down 10-15%Total DRAM 通用 DRAM：down 3-8%考慮 HBM 后平均：up 0-8%（HBM 占比：7%）通用 DRAM：down 8-13%考慮 HBM 后平均：down 0-5%（HBM 占比：8%）資料來源：Trendforce，招商證券 表表 8：24Q4 及及 25Q1 NAND Flash 合約價展望合約價展望 產品產品 24Q4E24Q4E 25Q1F25Q1F eMMC UFS down 8-13%Down 13-18%Ente

141、rprise SSD up 0-5%Down 5-10%Client SSD Down 5-10%Down 13-18%3D NAND Wafers（TLC&QLC）Down 20-25%Down 13-18%Total NAND Flash Down 3-8%Down 10-15%資料來源：Trendforce，招商證券 3）利基存儲：兆易等廠商對未來指引偏保守。）利基存儲：兆易等廠商對未來指引偏保守。兆易創新表示，2025 年 NOR 行業競爭依然激烈，行業尚未出清，同時在弱復蘇背景下，新需求不足以完全消化行業的全部產能，價格大概率會底部盤整；25H1利基DRAM價格將仍底部盤整，進入下半

142、年，隨著市場消化掉海外大廠的尾貨，供需格局改善之下，價格有望企穩回升。MCU 價格持續筑底。價格持續筑底。根據經銷平臺富昌電子，海外大廠 8 和 32 位 MCU 交期繼續下滑，價格趨勢環比持平；NXP 表示中國低端 MCU 價格持續承壓；兆易創新表示，當前 MCU 價格仍是平穩筑底階段。模擬芯片價格方面，模擬芯片價格方面，24Q4 國際大廠模擬芯片產品價格相對穩定，交貨周期有進國際大廠模擬芯片產品價格相對穩定，交貨周期有進一步下降趨勢一步下降趨勢。根據富昌電子信息，國際大廠的模擬芯片中，傳感器類產品的交貨周期和價格趨勢和 24Q3 環比相當，開關穩壓器、信號鏈和多源模擬/電源的最長交貨周期相

143、對于 24Q3 環比有一定程度的下降，我們預計國內模擬芯片市場的價格情況整體相對穩定，暫時未見明顯漲價趨勢。功率器件價格方面，目前國內中低壓 MOS 產品整體價格處于復蘇階段，但暫未見大范圍明顯漲幅，IGBT 產品仍會有一定價格壓力。圖圖 34：MCU 和模擬芯片交期及價格趨勢和模擬芯片交期及價格趨勢 資料來源：富昌電子，招商證券 MCU和模擬廠商貨期及趨勢價格趨勢貨期及趨勢價格趨勢貨期及趨勢價格趨勢貨期及趨勢價格趨勢貨期及趨勢價格趨勢貨期及趨勢價格趨勢貨期及趨勢價格趨勢貨期及趨勢價格趨勢貨期及趨勢價格趨勢貨期及趨勢價格趨勢貨期及趨勢價格趨勢貨期及趨勢價格趨勢英飛凌45-52穩定45-52穩定

144、45-52穩定45-52穩定45-52穩定26-52穩定26-52穩定10-14穩定10-14穩定10-26穩定10-26穩定10-26穩定微芯52+上漲52+上漲52+上漲36-52+穩定36-52+上漲36-52+穩定26-52+穩定4-16穩定4-12穩定4-12穩定4-12穩定4-12穩定恩智浦緊缺上漲緊缺上漲緊缺上漲35-52穩定35-52穩定26-52穩定26-52穩定13-29穩定13-39穩定13-39穩定13-39穩定13-39穩定瑞薩52上漲52上漲52上漲40上漲40上漲18-24穩定18-24穩定12-18穩定12-18穩定12穩定12穩定12穩定意法半導體緊缺上漲緊缺

145、上漲緊缺上漲48穩定48穩定35-52穩定35-52穩定10-24穩定10-24穩定10-24穩定10-24穩定10-24穩定英飛凌45穩定45穩定45穩定45穩定45穩定26-52穩定10-52穩定10-52穩定10-52穩定10-26穩定10-26穩定10-26穩定微芯52+上漲52+上漲52+上漲36-52+穩定36-52+上漲36-52+穩定26-52+穩定4-28穩定4-18穩定4-18穩定4-18下降4-18下降恩智浦緊缺上漲緊缺上漲緊缺上漲26-52穩定26-52穩定13-52穩定13-52穩定13-39穩定13-39穩定13-39穩定13-39穩定13-39穩定瑞薩52穩定52

146、穩定52穩定40上漲40上漲18-24穩定18穩定18穩定18穩定12穩定12穩定12穩定意法半導體40上漲40上漲40上漲26-32穩定26-32穩定16-20穩定16-20穩定16-20穩定10-12穩定16-20穩定16-20穩定16-20穩定AMS8-38視市場情況8-38視市場情況8-38視市場情況8-38視市場情況8-38視市場情況16-24視市場情況16-24視市場情況8-24視市場情況8-24視市場情況8-24視市場情況8-24視市場情況8-24視市場情況博世30-52上漲30-52上漲12-24穩定12-20穩定12-20穩定12-20穩定6-12穩定6-12穩定6-12穩定

147、6-12穩定6-12穩定6-12穩定英飛凌18-52上漲18-52上漲18-52上漲18-52上漲18-52上漲18-52上漲18-52上漲18-52上漲4-26穩定4-26穩定4-26穩定4-26穩定DIODES25-45上漲25-45上漲25-45上漲25-45穩定25-45穩定25-45穩定25-45穩定20-45穩定12-24穩定12-24穩定12-24穩定10-18穩定英飛凌40-52上漲40-52上漲40-52上漲40-52穩定40-52穩定40-52穩定40-52穩定20-52穩定14-30穩定14-30穩定14-24穩定14-24穩定微芯40-50上漲40-50上漲40-50上

148、漲40-50穩定40-50上漲40-50上漲40-50上漲4-25穩定8-20穩定8-20穩定8-20穩定8-20穩定微芯30-40穩定30-40穩定30-40穩定30-40穩定30-40上漲30-40穩定30-40穩定4-10穩定4-10穩定4-10穩定4-10穩定4-10穩定瑞薩40-50上漲50-60上漲50-60上漲36-40上漲36-40上漲36-40穩定36-40穩定24-36穩定24-36穩定16-24穩定12-20穩定12-18穩定DIODES30-40上漲30-40上漲30-40上漲30-40穩定30-40穩定30-40穩定30-40穩定20-32穩定10-20穩定10-20

149、穩定10-20穩定10-18穩定安森美35-42上漲35-42上漲35-42上漲35-42穩定35-42穩定35-42穩定35-42穩定20-40穩定10-28穩定10-28穩定10-20穩定10-18穩定意法半導體40-50上漲40-50上漲40-50上漲40-50穩定40-50穩定40-50穩定40-50穩定20-42穩定10-20穩定10-20穩定10-20穩定10-18穩定貨期和價格顏色含義：貨期延長價格上漲貨期平穩價格穩定貨期縮短價格下降32位MCU模擬-傳感器模擬-開關穩壓器模擬-信號鏈多源模擬/電源23Q424Q124Q224Q324Q48位MCU22Q222Q322Q423Q1

150、23Q223Q322Q1 敬請閱讀末頁的重要說明 31 行業深度報告 5、銷售端：、銷售端：全球月度銷售額全球月度銷售額 24M12 同比增幅達同比增幅達 17%，環比，環比下滑下滑 根據根據 SIA 數據，數據，24M12 全球半導體銷售額同比全球半導體銷售額同比+17.1%/環比環比-1.16%，同比連續同比連續第十四個月實現正增長。第十四個月實現正增長。SIA 最新數據顯示，全球半導體市場 2024 年 12 月銷售額為 569.7 億美元，環比下滑 1.16%，同比增長 17.1%，環比下滑主要受到非美洲市場銷售額回調的影響。2024 年全球半導體市場銷售額達到了 6276 億美元（折

151、合人民幣約 4.58 萬億元），與 2023 年相比，實現了 19.1%的顯著增長。2024 全年，從地區表現來看，美洲地區的半導體銷售額增長尤為突出，同比增長高達 44.8%。而中國和亞太地區（除中國外）的半導體市場也分別實現了 18.3%和 12.5%的同比增長。然而，日本和歐洲地區的半導體市場則表現不佳，分別出現了 0.4%和 8.1%的同比下滑。圖圖 35：全球半導體銷售情況（：全球半導體銷售情況（十億美元，十億美元，至至 2024 年年 12 月月，注：銷售金額為左軸，注：銷售金額為左軸）資料來源：SIA、招商證券 -60-40-200204060800102030405060701

152、976-031978-011979-111981-091983-071985-051987-031989-011990-111992-091994-071996-051998-032000-012001-112003-092005-072007-052009-032011-012012-112014-092016-072018-052020-032022-012023-11銷售金額:半導體:全球:當月值同比（%）敬請閱讀末頁的重要說明 32 行業深度報告 三、產業鏈跟蹤：三、產業鏈跟蹤：部分環節邊際改善明顯，關注國產部分環節邊際改善明顯，關注國產替代和替代和 AI 創新趨勢創新趨勢 1、設計、

153、設計/IDM：AI 持續火熱帶動相關芯片需求，關注算力芯持續火熱帶動相關芯片需求，關注算力芯片和板塊復蘇帶來的邊際提升片和板塊復蘇帶來的邊際提升（1）處理器：）處理器：DeepSeek 引發大芯片適配熱潮引發大芯片適配熱潮 DeepSeek 火爆引發大芯片公司適配熱潮，全球算力芯片公司業績表現分化?；鸨l大芯片公司適配熱潮，全球算力芯片公司業績表現分化。CPU 廠商 AMD 和英特爾 25Q1 營收同比指引表現分化，AMD 24Q4 數據中心部門營收環比僅+11%，預計 2025 年 PC 市場 TAM 同比實現中個位數增長，數據中心業務 25H1 表現預計和 24H2 保持一致。英特爾表示

154、從 Gaudi 中吸取的教訓是僅交付芯片是不夠的，要能夠交付完整的機架級解決方案。國內主要 GPU/CPU公司 2024 全年業績表現分化，華為昇騰、海光信息、寒武紀、龍芯中科等紛紛表示支持 DeepSeek 適配。圖圖 36：全球主要：全球主要 CPU/GPU 廠商廠商 24Q4 業績情況及業績情況及 25Q1 展望展望 資料來源：公司公告和法說會紀要，招商證券 AMD：24Q4 數據中心部門營收環比數據中心部門營收環比+11%，2025 年年 AI 相關收入超相關收入超 50 億美元。億美元。根據 AMD 24Q4 季報和電話會信息，公司 24Q4 營收 77 億美元，超指引中值（753

155、億美元），同比+24%/環比+12%，24Q4 分部門看：1）數據中心部門：營收39 億美元，同比+69%/環比+11%，得益于 AMD Instinct GPU 以及第四代和第五代 AMD EPYC CPU 的強勁銷售增長，營業利潤為 12 億美元，占比 30%；2）客戶部門：營收 23 億美元，同比+58%/環比+21%，由于對 Ryzen 桌面和移動處理器的需求大幅增加，公司份額持續提升；3）游戲部門：營收 5.63 億美元，同比-59%/環比+22%，主要原因是微軟和索尼專注于減少渠道庫存，半定制產品銷售下滑；4）嵌入式部門：營收 9.23 億美元，同比-13%/環比-0.4%，終端市

156、場需求依舊喜憂參半，整體市場復蘇速度慢于預期，航空航天與國防以及測試與仿真領域的強勁需求，被工業和通信市場的疲軟所抵消。25Q1 公司預計整體營收71 億美元（3 億），同比+30%/環比-7%，環比下滑主要受季節性因素影響。2025 年預計所有業務的需求環境都將改善，推動數據中心和客戶端業務強勁增長，預計數據中心 25H1 和 24H2 保持一致（包括服務器業務和數據中心 GPU業務），游戲和嵌入式業務實現適度增長，預計能夠實現營收和每股收益（EPS）強勁的兩位數同比增長。公司預計 2025 年個人電腦市場總規模（TAM）將同比AMDAMD英特爾英特爾24Q4營收24Q4營收77億美元143

157、億美元同比同比24.0%-7.0%環比環比12.0%7.5%24Q4具體24Q4具體業務表現業務表現情況情況分部門：分部門：客戶：同比+58%/環比+21%；游戲：同比-59%/環比+22%；數據中心：同比+69%/環比+11%；嵌入式：同比-13%/環比-0.4%。分部門：分部門：Intel Products：同比-6%/環比+7%；Intel Foundry：同比-13%/環比+2%；Other：同比-20%/環比略有下降；業績展望業績展望25Q1預計營收指引中值71億美元（68-74億美元），同比+30%/環比-7%。25Q1預計營收指引中值122億美元（117-127億美元），同比-3

158、.9%/環比-14.7%。敬請閱讀末頁的重要說明 33 行業深度報告 實現中個位數的增長。圖圖 37：AMD 分季度收入情況分季度收入情況 圖圖 38：AMD 分季度毛利率和凈利率情況分季度毛利率和凈利率情況 資料來源：AMD，招商證券 資料來源：AMD，招商證券 國內大芯片公司業績表現分化，預計行業內還是國內大芯片公司業績表現分化，預計行業內還是 AI 相關需求相對較好。相關需求相對較好。根據各公司業績預告情況，海光信息：海光信息：公司 2024 年歸母凈利潤中值預計 19.1 億元，公司 CPU 產品進一步拓寬了市場應用領域、市場份額提升，DCU 產品快速迭代發展，進一步促進公司業績較快增

159、長。寒武紀：寒武紀：公司預計 24Q4 營收 9.5 億元，實現單季扭虧，2024 全年虧損中值收窄至 4.4 億元。龍芯中科：龍芯中科：公司預計 2024 年營收 5.1 億元，同比基本持平，主要系公司在傳統優勢工控市場停滯導致營收大幅下降的情況下，緊抓電子政務市場復蘇的時機，充分發揮 3A6000 和 2K0300等新品性價比優勢，推動 24H2 營收重回增長周期，公司主動減少解決方案類業務，芯片產品業務營收同比有較大增長。龍芯 2024 年雖然信息化產品銷量增長帶動毛利率回升，但早期與桌面 CPU 配套出貨的橋片成本較高影響到毛利率未恢復至理想水平，此外工控類芯片受特定行業需求仍未恢復的

160、影響導致該部分毛利率貢獻度降低，影響整體毛利率水平。景嘉微：景嘉微：2024 年利潤同比大幅下降以致虧損，主要系公司專用領域產品銷售大幅下降，部分項目受客戶價格審核因素影響導致產品價格和最終審核價格存在差異，以及市場競爭壓力和客戶成本管控下公司部分產品毛利率下降。圖圖 39：國內大芯片公司：國內大芯片公司 2024 年業績預告情況（單位：億元）年業績預告情況（單位：億元）資料來源：公司公告，招商證券 圖圖 40：國內大芯片公司：國內大芯片公司 24Q4 業績預告情況（單位：億元）業績預告情況（單位：億元）資料來源：公司公告，招商證券 -40%-20%0%20%40%60%80%100%120%

161、02040608010018Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q123Q324Q124Q3營收（億美元）YoY0%10%20%30%40%50%60%毛利率凈利率公司公司市值市值營收營收同比同比歸母歸母同比同比海光信息327391.352%19.151%寒武紀235411.460%-4.4龍芯中科5335.10%-6.2景嘉微475-1.6-372%公司公司市值市值營收營收同比同比環比環比歸母歸母同比同比環比環比扣非扣非同比同比環比環比海光信息327329.944%26%3.86%-43%3.26%-51%寒武紀23549.569%688%2.87

162、99%246%0.1113%105%龍芯中科5332.078%125%-2.8-125%-164%-2.8-105%-158%景嘉微475-4.4-1.9-523%-2.1-477%敬請閱讀末頁的重要說明 34 行業深度報告 國內主流國內主流 GPU 廠商華為、海光、寒武紀等紛紛上線支持廠商華為、海光、寒武紀等紛紛上線支持 DeepSeek 適配。適配。華為昇騰 910 支持 DeepSeek 部署，可獲得持平全球高端 GPU 部署的效果。根據華為官網信息，2025 年 2 月 4 日，DeepSeek-R1、DeepSeek-V3、DeepSeek-V2、Janus-Pro 正式上線昇騰社區

163、，支持一鍵獲取 DeepSeek 系列模型，支持昇騰硬件平臺上開箱即用，推理快速部署，帶來更快、更高效、更便捷的 AI 開發和應用體驗。以 Deepseek-V3 為例，部署 DeepSeek-V3 模型需配置 4 臺 Atlas 800I A2（8*64G）服務器資源（采用昇騰 910 處理器）。經過硅基流動和華為云團隊連日攻堅，雙方聯合首發并上線基于華為云昇騰云服務的 DeepSeekR1/V3 推理服務，可獲得持平全球高端 GPU 部署模型的效果，提供穩定的、生產級服務能力，讓模型能夠在大規模生產環境中穩定運行，并滿足業務商用部署需求。此外，根據光合組織公眾號信息，表示海光信息技術團隊成

164、功完成 DeepSeek V3 和 R1模型與海光 DCU（深度計算單元）的國產化適配，并正式上線，用戶現可通過“光合開發者社區”中的“光源”板塊訪問并下載相關模型，或直接登錄網站搜索“DeepSeek”，即可基于海光信息 DCU 平臺快速部署和使用相關模型。根據南京中科逆熵信息，南京智算中心與寒武紀、蘇寧科技緊密攜手，共同發力，成功上線全國產算力版 DeepSeek。根據龍芯中科官方信息，搭載龍芯 3 號 CPU的設備成功啟動運行 DeepSeek R1 7B 模型，采用龍芯 3A6000 處理器的誠邁信創電腦和望龍電腦已實現本地部署 DeepSeek，目前，龍芯正積極攜手太初元碁、寒武紀、

165、天數智芯、算能科技、openEuler 等合作伙伴，全力打造 DeepSeek 系列模型的多形態推理平臺。圖圖 41：華為：華為昇騰模型庫中的騰模型庫中的 DeepSeek 資料來源：華為，招商證券 高通：高通：CES2025 發布新款發布新款驍龍驍龍 X 芯片芯片，汽車領域宣布近十項新合作。，汽車領域宣布近十項新合作。1）在）在 PC領域，領域，高通宣布推出全新驍龍 X 平臺，為驍龍 X 系列計算平臺產品組合的第四款平臺，采用 4 納米制程工藝制造，能夠提供長達多天的電池續航和強大的性能，敬請閱讀末頁的重要說明 35 行業深度報告 包括支持運行最新AI軟件，且運行該芯片的微軟Copilot+

166、PC售價低至600美元。宏碁、華碩、戴爾、惠普和聯想等領先 OEM 廠商預計將于 2025 年初推出搭載Snapdragon X 的 Copilot+PC。此外高通還將推出全球首款搭載 Snapdragon X 芯片的迷你臺式電腦。2）在汽車領域，）在汽車領域，高通展示了與阿爾卑斯阿爾派、亞馬遜、零跑汽車、Mahindra、現代摩比斯和皇家恩菲爾德等多家企業的合作，展現 AI賦能汽車的潛力。3）在智能家居在智能家居領域領域，高通展示了集成在家電、智能電視和人形機器人中的新型 AI 聊天機器人，并預計 2025 年將成為“智能家居 2.0”的開端。圖圖 42：高通：高通全新驍龍全新驍龍 X 平臺

167、平臺 資料來源：高通，招商證券 聯發科：與英偉達合作打造聯發科：與英偉達合作打造 GB10 Grace Blackwell 超級芯片。超級芯片。聯發科與 NVIDIA合作共同開發了 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級芯片，該芯片將應用于NVIDIA 的個人 AI 超級計算機 NVIDIA Project Digits。其中聯發科主要負責 CPU部分的設計。Project DIGITS 是英偉達第一臺臺式機產品，起售價為 3000 美元，最快 5 月上市。圖圖 43：Project DIGITS 項目項目 資料來源：英偉達，招商證券 近期國內端側近期國內端側 AI 硬件

168、關注度持續，關注后續行業復蘇趨勢及細分賽道進展。硬件關注度持續，關注后續行業復蘇趨勢及細分賽道進展。國內 SoC 以 IoT、智能家居等應用為主，24Q1-24Q3 同比表現持續向好。近期端側 AI 應用持續推出新品，如 Rokid、百度、Looktech、雷鳥創新等 AI 眼鏡，字節豆包 AI 耳機 Ola Friend，BubblePal、湯姆貓 AI 童伴機器人等 AI 玩具等，關注新品突破及眼鏡/耳機等 AI 端側細分賽道進展。1）樂鑫科技）樂鑫科技參加火山引擎 2024 冬季 FORCE 原動力大會，火山引擎與樂鑫、ToyCity、Folotoy 及魂伴科技聯合發布了 AI+硬件智躍

169、計劃。樂鑫科技目前在 AI 手辦等技術端支持如下功能：通 敬請閱讀末頁的重要說明 36 行業深度報告 用 IoT 功能，如連接、控制、屏顯、攝像頭；邊緣 AI 功能，支持語音喚醒、語音控制、人臉和物體識別等；云端 AI 功能：依托于豆包等大模型實現生成式內容輸出，不論輸出形式是語音或是屏幕顯示；2）晶晨股份）晶晨股份 24H2 發布業界首款集成 4K 和 AI 功能的 6nm 商用芯片 S905X5，自研端側邊緣 AI 能力，可實現實現本地字幕翻譯、實時翻譯等多種功能；目前 6nm 芯片已商用出貨，且已有多家全球知名運營商決定基于此款芯片推出其下一代旗艦產品，未來發展潛力巨大。公司提早布局端側

170、 AI 研發，目前已有超 15 款配備 NPU 的芯片，算力范圍 1T5T，可覆蓋智能家居的多應用場景。此外公司 8K 芯片均獲得中國移動、中國電信首次 8K 批量招標的全部份額，海外拓展亦有積極進展；3）瑞芯微）瑞芯微 24Q3業績高增長，Q4 業績有望再接再厲，圍繞 RK3588 系列為旗艦，充分發揮 AIoT SoC 芯片“雁形方陣”布局優勢，促進各產品線持續增長。目前公司 AIoT 芯片產品矩陣齊全、通用性高，算力水平覆蓋 0.2T6T，已有多領域客戶基于瑞芯微主控芯片研發在端側支持 AI 大模型的新硬件，如 AI 學習機、詞典筆、智能音箱、桌面機器人、算力終端、會議主機等產品；4）恒

171、玄科技）恒玄科技公司芯片已在魅族等智能眼鏡產品中應用發布，也有一些客戶項目在導入階段。展望 24Q4 和 2025 年，受益于上游成本下降和產品結構改善，預計公司毛利率將持續改善；5）全志科）全志科技技深耕機器人與工業控制、車載駕艙及通用智能終端等市場，在通用計算平臺基礎上持續提升核心技術和細分領域產品。推出八核異構通用計算平臺A527 系列，在相關領域實現方案交付并量產；同時搭載 Cortex-A76 大核處理器的八核通用計算平臺 A733 已完成流片，進一步承接更高算力應用的需求。預計公司 Q4 營收環比持平，考慮政府補貼等因素，業績有望環比提升；6）中科藍訊）中科藍訊與字節跳動旗下的云服

172、務平臺火山引擎展開深度合作，11 月訊龍三代 BT895x 芯片完成與火山方舟 MaaS 平臺的對接，已可向用戶提供適配豆包大模型的軟、硬件解決方案；目前已經適配實時翻譯、會議紀要、實時對話等功能，后續雙方將會面對不同使用場景推出更多 AI 功能。此外在 AI 眼鏡方面，公司藍牙音頻芯片AB5656C2、AB5636A 已分別應用于 MINISO 名創優品智能音樂眼鏡、WITGOER 智國者 S03 智能音頻眼鏡，眼鏡具有支持清晰語音通話、音樂播放、智能拍照等功能；7）炬芯科技：）炬芯科技：公司端側 AI 處理器芯片當前主要應用在音頻市場，2024 年藍牙音箱 SoC、低延遲高音質無線音頻 S

173、oC 和端側 AI 處理器芯片產品增速較快，國際一線品牌客戶在營收貢獻比例上逐步增加；新一代三核架構產品采用更先進的工藝制程，較現有產品可實現供幾十倍至上百倍的算力提升，有望在明年貢獻營收。（2）MCU：價格處于周期底部，訂單能見度有限價格處于周期底部，訂單能見度有限 中國臺灣中國臺灣 MCU 廠商月度收入同比持續承壓。廠商月度收入同比持續承壓。1 月新唐/盛群/松翰/凌通收入分別同比-7.7%/-24.4%/+53.2%/-25.5%，新唐表示車用市場需求疲弱，消費類產品仍受價格壓力和需求不振影響，同時 25Q1 為傳統淡季，具體情況要看車用庫存調節的復蘇情況而定；盛群 11 月營收增長較快

174、，主要系去年同期基數較低，同時公司自 2024 下半年開始陸續推出的新品開始放量，覆蓋智能家居/IoT 以及綠色能源領域。敬請閱讀末頁的重要說明 37 行業深度報告 圖圖 44：中國臺灣中國臺灣 MCU 廠商月度營收（億新臺幣）及同比增速廠商月度營收（億新臺幣）及同比增速 資料來源：Wind、招商證券 MCU 行業價格趨于穩定，但訂單能見度不高。行業價格趨于穩定，但訂單能見度不高。從需求側看，24Q4 消費、汽車、工業類需求回暖一直不明顯，盡管代理商和客戶庫存陸續去化，但整體來看，目前 MCU 廠商接單均以急單短單為主，訂單能見度不明朗；從供給側看，產業內部積極與晶圓廠進行談判，但進一步降低成

175、本的空間有限。當前 MCU 行業依然處于供過于求的狀態，價格趨于穩定，但部分產品線價格競爭相對激烈。（3）存儲：存儲：HBM 景氣持續，端側產品加速創新景氣持續，端側產品加速創新 整體存儲行業整體存儲行業 高端存儲器和消費級產品表現分化，高端存儲器和消費級產品表現分化，NAND 行業需求弱于行業需求弱于 DRAM。三大存儲原廠季度盈利能力持續大幅改善，DRAM 和 NAND 產品量價齊升，但主要系 HBM、eSSD 等高端產品需求旺盛，消費類產品需求仍有所承壓，整體需求預計溫和復蘇，三大原廠后續資本開支仍聚焦 HBM、eSSD 等高端產品。三星預計 24Q4雖然對 AI 的需求可能保持強勁，但

176、預計一些移動客戶將繼續調整庫存，展望 2025年需求仍主要為高附加值產品驅動；美光維持 2025 年 DRAM 位元需求增長率指引為中十位數百分比，將 NAND 位元需求增長率指引從中十位數百分比下修至低十位數百分比，主要系消費類需求疲弱、數據中心 NAND 出貨有所放緩；SK海力士表示 HBM3E、eSSD 需求強勁，但 PC 和手機等存儲產品采購需求疲軟。公司預計 2025 年 DRAM 需求增長中至高十位數百分比，NAND 需求預計增長低十位數百分比。2025 年年 HBM 等高端存儲器仍為主旋律，存儲原廠產品積極從等高端存儲器仍為主旋律，存儲原廠產品積極從 HBM3E 向向 HBM4迭

177、代。迭代。北美互聯網云廠商資本開支規劃超預期，HBM 等用于 AI 服務器中的高端存儲器需求持續旺盛，美光將 2025 年 HBM 市場規模指引從 250 億美元提升至300 億美元，預計 2028 年將達 640 億美元，2030 年將達 1000 億美元。2025 年SK 海力士、美光、三星三大存儲原廠 HBM3E 產品持續放量，SK 海力士指引 2025年 HBM 收入同比翻倍以上增長，美光指引 2025 財年 HBM 收入達數十億美元；另外三大存儲原廠加速產品升級迭代，HBM4 產品有望在 25H2 至 2026 年規模量產。2025 年年 AI 手機、手機、PC、可穿戴等滲透率加速提

178、升，端側、可穿戴等滲透率加速提升，端側存儲存儲持續持續擴容擴容。2025 年，AI 端側如手機、PC、可穿戴等產品持續落地。SK 海力士預計，2025 年 AI 手機和 AI PC 滲透率將分別增長至約 30%和 30-40%；在前期 2025 年 CES 大會上，-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%0102030405060新唐松翰盛群凌通yoy 敬請閱讀末頁的重要說明 38 行業深度報告 雷鳥 V3 Pro、Rokid 等多款 AI+AR 眼鏡等可穿戴產品亮相。近期 Deepseek 等國產大模型發布，通過自研分布式訓練框架降低單次模型訓練成本，可降低算力需

179、求，使復雜模型在邊緣設備（如手機、IoT 設備）上運行成為可能，將進一步加速搭載 AI 大模型的端側產品落地。端側 AI 發展將直接拉動存儲容量增長，PC方面，根據美光數據，2024 年 PC 平均內存容量約為 12GB，而 2025 年新款AI PC 至少配備 16GB 容量 DRAM，中高端機型則配備 32-64GB 容量；手機方面，2024 年手機 DRAM 平均容量為8GB，AI手機DRAM 容量將增至12-16GB；可穿戴產品方面，根據維深 XR 拆解，Rayban Stories 采用金士頓的 512MB LPDDR3+4GB eMMC 5.0 的 eMCP 芯片，而 Rayban

180、 Meta 采用 2GB LPDDR4X+32GB eMMC 5.1 的 eMCP 芯片，存儲容量有數倍提升。根據我愛音頻網的拆解，基于豆包 AI 大模型的字節跳動 Ola Friend 耳機采用 2 顆 128Mb NOR Flash，容量較普通 TWS 耳機搭載的 64-128Mb NOR 有明顯提升。存儲模組：存儲模組：國內部分廠商進入一線可穿戴品牌廠商供應鏈，如江波龍 ePoP產品已經廣泛用于小天才、佳明等一線廠商智能穿戴設備中，ePoP4X 產品已通過高通、展銳等主流穿戴 AI SoC 廠商的認證；佰維存儲 ePoP 等存儲產品已經進入 Meta、Rokid、雷鳥創新、閃極等國內外知

181、名 AI/AR 眼鏡廠商，和 Google、小天才、小米等國內外知名智能穿戴廠商供應鏈體系；利基存儲芯片：利基存儲芯片：以 NOR 為例，隨著 AI PC BIOS 程序量代碼量的不斷增長，NOR 容量持續增長；AI 眼鏡新品逐步落地，未來出貨有望對標 TWS 耳機等持續提升，進而帶動整體 NOR 需求提升；目前行業頭部品牌對 NOR 需求較大，而中低端 TWS 耳機對 NOR 容量需求相對較小，未來耳機升級將持續帶動低容量 SONOS 工藝 NOR 向高容量 ETOX 工藝產品迭代。另外，考慮到三星等海外大廠在 2025 年持續退出利基存儲市場，國內廠商份額也有望逐步提升。1）財務表現：整體

182、盈利能力同環比改善，傳統和高端業務表現分化加劇財務表現：整體盈利能力同環比改善，傳統和高端業務表現分化加劇 三星電子三星電子24Q4收入利潤環比下滑。收入利潤環比下滑。公司24Q4收入為75.8萬億韓元，同比+12%/環比-4%；營業利潤為 6.49 萬億韓元，同比+132%/環比-29%。公司 24Q4 存儲業務營收為23萬億韓元，同比+46%/環比+3%，主要得益于HBM和高密度DDR5服務器內存的銷量增加，DRAM 平均售價上漲；存儲業務所在的 DS 部門 Q4 營業利潤為 2.9 萬億韓元，同比+232%/環比-26%，環比下滑主要系研發費用增加，以及產能初期爬坡帶來的成本導致。三星電

183、子 24Q4 DRAM bit 出貨量環比下降13-15%，ASP 環比+20%；NAND bit 出貨量環比下降低個位數百分比，ASP 環比下降中個位數百分比。美光發布美光發布 FY25Q1 業績，同比高增長，業績，同比高增長，DRAM 和和 NAND 業務環比表現分化。業務環比表現分化。美光FY25Q1收入為87.1億美元，符合指引（872億美元），同比+85%/環比+12%；毛利率 39.5%，同比+38.7pcts/環比+3pcts，符合指引（39.5%1.0pcts）。DRAM單季收入 64 億美元，同比+88%/環比+20%，占比 73%，位元出貨量增長低十位數百分比，ASP 環比

184、增長高個位數百分比；NAND 單季收入 22 億美元，同比+83%/環比-5%，占比 26%，位元出貨量與 ASP 環比均下降低個位數百分比。美光表示消費類需求依然疲軟，美光表示消費類需求依然疲軟，FY25Q2 展望不及預期。展望不及預期。按 NON-GAAP 口徑，指引收入 792 億美元，中值同比+36%/環比-9.3%，公司表示由于消費類客戶去庫存，FY25Q2 位元出貨將低于預期；毛利率 38.5%1pcts，中值同比+18.5pcts/環比-1pct。SK 海力士海力士 24Q4 收入和利潤創歷史新高，收入和利潤創歷史新高，NAND 出貨量不及此前指引。出貨量不及此前指引。24Q4

185、敬請閱讀末頁的重要說明 39 行業深度報告 收入 19.77 萬億韓元，同比+75%/環比+12%；毛利率為 52%，同比+32pcts/環比持平；凈利率為 41%，同比+53pcts/環比+8pcts，公司單季營收及利潤均創歷史新高，主要系 HBM 和 eSSD 等銷售大幅增加。1）DRAM：24Q4 收入 14.6萬億韓元，同比+99.0%/環比+20.6%，位元出貨量環比增長中個位數百分比，ASP環比增長約10%，主要系HBM及DDR5等高附加值產品收入增長；2）NAND：24Q4 收入 4.7 萬億韓元，同比+44.7%/環比-3.6%，位元出貨量及 ASP 均環比下降中個位數百分比，

186、出貨量不及預期，主要系 PC 和移動設備客戶庫存調整導致采購需求下降。圖圖 45：美光分季度營收及增速美光分季度營收及增速 圖圖 46：美光分季度毛利率及凈利率美光分季度毛利率及凈利率 資料來源：美光，招商證券 資料來源：美光，招商證券 圖圖 47：SK HYNIX 分季度收入情況分季度收入情況 圖圖 48：SK HYNIX 分季度凈利潤情況分季度凈利潤情況 資料來源：SK Hynix，招商證券 資料來源：SK Hynix，招商證券 2）需求側：下游）需求側：下游 PC 和手機存儲等呈現弱復蘇態勢，和手機存儲等呈現弱復蘇態勢，AI 服務器存儲需求強勁，服務器存儲需求強勁，汽車汽車 OEM 廠商

187、持續庫存調整。廠商持續庫存調整。1）PC：美光預計 2025 年按行業出貨量增長中個位數百分比，出貨主要集中于下半年，主要系 windows 升級帶來的換機需求；SK海力士預計 2025 年 PC 出貨量同比增長低至中個位數百分比，AI PC 滲透率達30-40%；2）智能手機：）智能手機：美光預計 2025 年出貨量同比增長低個位數百分比，位元出貨將集中于財年下半年；SK 海力士預計 2025 年智能手機出貨量同比增長低至中個位數百分比，AI 手機滲透率增長至約 30%；3）服務器：）服務器：SK 海力士預計整體服務器出貨量同比增長高個位數百分比；美光預計 2025 年服務器出貨量同比增長中

188、至高個位數百分比，傳統服務器出貨量同比增長低個位數百分比；4）汽）汽-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%020406080100F21Q1F21Q2F21Q3F21Q4F22Q1F22Q2F22Q3F22Q4F23Q1F23Q2F23Q3F23Q4F24Q1F24Q2F24Q3F24Q4F25Q1營業收入（億美元）YoY-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%F21Q1F21Q2F21Q3F21Q4F22Q1F22Q2F22Q3F22Q4F23Q1F23Q2F23Q3F23Q4F24Q1F24Q2F24Q3F24Q4F25Q1毛利率凈利率-

189、100%-50%0%50%100%150%200%051015202521Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q324Q4營業收入（萬億韓元）yoy-400%-300%-200%-100%0%100%200%300%-6-4-2024681021Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q324Q4凈利潤（萬億韓元）yoy 敬請閱讀末頁的重要說明 40 行業深度報告 車和工業：車和工業：美光表示產量低于預期，OEM 廠商持續庫存調整。美光上修美光上修

190、 2025 年年 HBM 市場規模指引，三大原廠市場規模指引，三大原廠 HBM4 產品將在產品將在 2026 年批量年批量出貨。出貨。1）SK 海力士：海力士：24Q4 HBM 占公司 DRAM 收入 40%以上，2024 全年 HBM收入同比增長超 4.5 倍；公司完成 16 層 HBM3E 產品開發，預計 2025 年完成 12層 HBM4 產品開發并將于 2026 年量產；2025 年公司 HBM 收入預計同比翻倍以上增長，其中來自 ASIC 客戶的需求預計顯著增加；2）三星：）三星：8 層和 12 層 HBM3E產品已進入量產和銷售階段，在 24Q4 將 HBM3E 供應擴展到多個 G

191、PU 供應商和數據中心客戶，HBM3E 優化產品預計在 25Q2 全面交付；公司 HBM4 的開發工作正在按計劃進行，目標 2025 年下半年開始量產；3）美光：）美光：公司預計 2024 年HBM 市場規模為 160 億美元，將 2025 年 HBM 市場規模指引從 250 億美元提升至 300 億美元，預計 2028 年將達 640 億美元，2030 年將達 1000 億美元。公司指引2025財年HBM收入達數十億美元，HBM4產能預計在2026年大批量爬坡。3）供給側：）供給側：2025 年存儲原廠資本支出主要用于偏先進年存儲原廠資本支出主要用于偏先進 DRAM 產品擴產，產品擴產，NA

192、ND資本支出或將縮減。資本支出或將縮減。美光 2024 財年資本支出為 81 億美元，預計 2025 財年為 1405 億美元，有限投資 1和 1nm DRAM，NAND 資本支出可能縮減以匹配行業需求；SK 海力士指引 25Q1 DRAM 位元出貨量將環比下降低十位數百分比，NAND 出貨量環比下降高十位數百分比，主要系終端市場存儲庫存較高及季節性疲軟所致。公司預計 2025 年資本支出同比增長有限但新產線基礎設施支出增長顯著。Trendforce 表示，由于部分供應商展開新增產能規劃，預估 2025 年整體DRAM產業位元產出將年增25%，成長幅度較2024年大，主要驅動力來自HBM。表表

193、 9：2024-2025 年年 DRAM 位元供給增速預估位元供給增速預估 產品產品 2024E2024E 2025E2025E 整體 DRAM 市場 17%25%排除 HBM 之外的市場 13%20%資料來源：Trendforce，招商證券 4）庫存端：原廠當前庫存達到相對健康水平，季度）庫存端：原廠當前庫存達到相對健康水平，季度 DOI 保持穩定。保持穩定。美光 FY25Q1末庫存 87 億美元/環比略降，DOI 148 天/環比-10 天；SK 海力士截至 24Q4 末庫存為 101 億美元，環比持平，DOI 為 128 天，環比減少 15 天。圖圖 49：美光庫存和存貨周轉天數（加回存

194、貨減值，億美元）：美光庫存和存貨周轉天數（加回存貨減值，億美元）圖圖 50：SK 海力士庫存和存貨周轉天數（加回存貨減值，億海力士庫存和存貨周轉天數（加回存貨減值，億美元）美元）資料來源：Bloomberg，招商證券 資料來源：Bloomberg，招商證券 5）價格端）價格端：DRAM 和和 NAND 表現分化。表現分化。原廠整體價格持續上漲，主要系 HBM和 eSSD 等產品銷售增長。美光 FY25Q1 DRAM 單季 ASP 環比增長高個位數百分比，NAND 單季 ASP 環比下降低個位數百分比；SK 海力士 24Q4 DRAM 單季0501001502002500204060801001

195、2010Q110Q411Q312Q213Q113Q414Q315Q216Q116Q417Q318Q219Q119Q420Q321Q222Q122Q423Q324Q2存貨DOI（右軸）05010015020025002040608010012014010Q110Q411Q312Q213Q113Q414Q315Q216Q116Q417Q318Q219Q119Q420Q321Q222Q122Q423Q324Q2存貨DOI（右軸）敬請閱讀末頁的重要說明 41 行業深度報告 ASP環比增長約 10%，NAND ASP 環比下滑中個位數百分比。利基存儲行業利基存儲行業 整體需求并無顯著復蘇，中國臺灣利基存

196、儲龍頭整體需求并無顯著復蘇，中國臺灣利基存儲龍頭 1 月收入同比有所下跌。月收入同比有所下跌。中國臺灣旺宏/華邦電/南亞科 2025 年 1 月合計收入同比實現下滑 6.2%，其中旺宏/華邦電/南亞科分別同比+4.13%/-5.26%/-29.37%。圖圖 51：中國臺灣存儲廠商月度營收（億新臺幣）及增速中國臺灣存儲廠商月度營收（億新臺幣）及增速 資料來源：公司財報、招商證券 國內多數利基存儲芯片公司公布業績預告，從國內多數利基存儲芯片公司公布業績預告，從 2024 年全年來看，由于出貨量改年全年來看，由于出貨量改善、部分產品價格企穩回升、減值損失計提減少等，國內利基存儲芯片公司收入善、部分產

197、品價格企穩回升、減值損失計提減少等，國內利基存儲芯片公司收入和利潤均有不同程度同比增長；從和利潤均有不同程度同比增長；從 24Q4 單季度來看，多數公司收入和利潤同比單季度來看，多數公司收入和利潤同比增長明顯，但環比表現分化。按照業績預告指引，兆易、普冉、恒爍等增長明顯，但環比表現分化。按照業績預告指引，兆易、普冉、恒爍等 Q4 利潤利潤環比下滑，可能系價格表現平穩、但年底費用計提較多等影響；聚辰由于產品結環比下滑，可能系價格表現平穩、但年底費用計提較多等影響；聚辰由于產品結構改善、出貨量提升等，構改善、出貨量提升等，2024 全年及全年及 24Q4 利潤表現較好。利潤表現較好。兆易創新表示，

198、利基 DRAM 方面，價格從 24Q3 末開始下行，主要系海外頭部廠商停產 DDR3、減產 DDR4 的過程中，需要處理尾貨，疊加去年三季度以來需求偏淡。但利基 DRAM 價格自 10 月中下旬以來筑底，目前下行空間相對有限，公司預計行業供給格局改善可能出現在 25Q2 至 25H2。公司 8Gb DDR4 已經量產出貨，將主要用于 TV、工業、安防等領域，LPDDR4 有望在 25H2 貢獻收入；NOR 方面，公司部分產品用于 AI 耳機、AI 眼鏡、AI PC 等消費類終端產品，在工業、汽車等市場繼續突破。普冉股份 2024 年收入同比增長 58%，研發及其他期間費用同比增長約 30%。公

199、司擬授予 133 人激勵對象 111.28 萬股，占總股本的 1.05%，激勵對象人數占截至 24Q3 公司總人數的 31.44%。公司設立 2025-2028 年的收入增長率作為考核目標，觸發值為以 2023 年收入為基數，2025-2028 年的營收增長率分別不低于35%/65%/95%/125%，對應收入分別不低于 15.2/18.6/22.0/25.36 億元；目標值為 以 2023 年 收 入 為 基 數，2025-2028 年 的 營 收 增 長 率 分 別 不 低 于70%/120%/160%/200%，對應收入分別不低于 19.16/24.8/29.3/33.8 億元。聚辰股份

200、 2024 全年和 24Q4 利潤增長較好，主要受益于 SPD 產品及用于汽車電子、工業控制等高附加市場的 EEPROM 產品出貨量快速提升，另外公司 NOR業務高增長，工業級 EEPROM 和音圈馬達驅動新品產品線成功迭代。-60%-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%05010015020025022M122M222M322M422M522M622M722M822M922M1022M1122M1223M123M223M323M423M523M623M723M823M923M1023M1123M1224M124M224M324M424M524M624M724M824M

201、924M1024M1124M1225M1旺宏華邦電南亞科yoy 敬請閱讀末頁的重要說明 42 行業深度報告 東芯股份表示，公司利基存儲產品市場價格仍處于歷史低位，仍進行部分庫存減值，但減值金額同比下降；新品方面，公司 1xnm 閃存產品進入風險量產階段，WiFi-7 通信芯片研發進展順利，公司 24H2 投資的上海礪算科技首代芯片進入流片階段，確認投資收益約-1600 萬。恒爍股份利潤仍承壓，公司以保持市占率為策略，價格處于低位；公司加速庫存去化，但由于庫存周轉率仍處于較低水平，因此計提存貨減值損失也對利潤造成影響；同時公司持續投入研發和拓展市場等，期間費用率處于高位。圖圖 52：國內利基存儲

202、芯片公司已披露業績情況國內利基存儲芯片公司已披露業績情況 資料來源：公司財報、招商證券 存儲模組行業存儲模組行業 中國臺灣存儲模組廠商中國臺灣存儲模組廠商 1 月營收同比仍下滑。月營收同比仍下滑。群聯/創見/威剛產品下游以消費/工控類為主，1 月收入分別同比-29%/-15.8%/-21.1%。2024 年下半年開始，市場需求呈現明顯的結構性分化特征，消費電子領域復蘇相對緩慢、逐季承壓，企業級存儲、車規工規存儲等中高端產品領域需求穩定增長。圖圖 53：群聯電子月度收入（：群聯電子月度收入（1 月，億新臺幣）月，億新臺幣）圖圖 54：創見信息月度收入（：創見信息月度收入（1 月，億新臺幣）月，億

203、新臺幣）資料來源：公司財報，招商證券 資料來源：公司財報，招商證券 -100%-50%0%50%100%02040608017M117M617M1118M418M919M219M719M1220M520M1021M321M822M122M622M1123M423M924M224M724M12群聯電子yoy-40%-20%0%20%40%60%80%051015202517M117M718M118M719M119M720M120M721M121M722M122M723M123M724M124M725M1創見信息yoy 敬請閱讀末頁的重要說明 43 行業深度報告 圖圖 55：威剛工控月度收入（威剛

204、工控月度收入（1 月，億新臺幣）月，億新臺幣）資料來源：公司財報、招商證券 從 2024 全年來看，國內多數存儲模組和主控芯片公司收入和利潤同比顯著提升。江波龍全年企業級存儲（eSSD+RDIMM）預計收入 9 億元，巴西控股子公司 Zilia預計收入 23 億元，同比+120%，公司四大產品線全線增長，雷克沙品牌全年收入約為 35 億元；佰維存儲全年業務大幅增長，并大力拓展國內外一線手機和 PC客戶；德明利基本實現固態硬盤、嵌入式存儲、內存產品、移動存儲四大類系列存儲模組全品類覆蓋，部分產品順利完成市場導入并通過客戶驗證；聯蕓科技全年數據存儲主控芯片業務實現同比穩健增長，AIoT 信號與處理

205、芯片業務收入同比顯著增長。從 24Q4 單季度來看，由于主流存儲產品價格自 24Q2 以來持續下滑，消費類需求復蘇不及預期，疊加年底庫存減值、費用計提較多等因素影響，存儲模組公司如江波龍、佰維存儲、德明利 24Q4 利潤均環比下滑。圖圖 56：國內存儲模組及主控芯片公司已披露業績情況國內存儲模組及主控芯片公司已披露業績情況 資料來源：公司財報、招商證券 （4）模擬：）模擬：24 全年表現可見行業競爭壓力持續，國內部分上市公司已全年表現可見行業競爭壓力持續，國內部分上市公司已實現利潤同比改善實現利潤同比改善 國際大廠國際大廠 TI/MPS 分別預計分別預計 25Q1 營收同比營收同比+6.6%/

206、+35.4%，TI 表示全球工業領表示全球工業領域需求均未看到周期性增長，中國也不例外，域需求均未看到周期性增長，中國也不例外，24Q4 中國汽車市場表現強勁。國中國汽車市場表現強勁。國內模擬芯片公司中大部分消費類模擬芯片公司內模擬芯片公司中大部分消費類模擬芯片公司 24Q4 收入同比增長明顯，但是行收入同比增長明顯，但是行業競爭加劇對于毛利率的影響比較明顯。業競爭加劇對于毛利率的影響比較明顯。-50%0%50%100%150%0102030405017M117M517M918M118M518M919M119M519M920M120M520M921M121M521M922M122M522M92

207、3M123M523M924M124M524M925M1威剛yoy 敬請閱讀末頁的重要說明 44 行業深度報告 圖圖 57：全球主要模擬芯片廠商：全球主要模擬芯片廠商 24Q4 財務情況及財務情況及 25Q1 展望展望 資料來源：公司公告和法說會紀要，招商證券 TI 24Q4 業績符合預期，中國市場工業領域需求低迷、汽車表現依然強勁。業績符合預期，中國市場工業領域需求低迷、汽車表現依然強勁。根據TI 24Q4季報和電話會信息，24Q4公司營收40.07億美元，同比-1.7%/環比-3.5%，略高于此前指引（37-40 億美元），分終端市場表現環比來看，工業市場環比下降了個位數，汽車市場環比下降中

208、個位數，個人電子產品市場環比增長了中個位數，企業系統環比下降個位數，通信設備環比增長高個位數。25Q1 預計營收指引中值 39 億美元（37.4-40.6 億美元），同比-6.5%/環比-2.7%。工業領域大多數處于底部徘徊的行業可能已經見底，但仍有幾個行業下滑幅度較大，特別是工業自動化和能源基礎設施市場，還未觸底，全球各地區都還未看到工業業務開始出現周期性增長，中國也不例外。四季度中國汽車市場依然表現強勁，其他地區表現較為疲軟，環比下降約 5%。圖圖 58：德州儀器分季度營收情況（億美元）：德州儀器分季度營收情況（億美元）圖圖 59：德州儀器分季度毛利率及凈利率：德州儀器分季度毛利率及凈利率

209、 資料來源：德州儀器，招商證券 資料來源：德州儀器，招商證券 2024 年國內模擬芯片營收同比增長相對明顯，部分公司全年利潤實現同比增長，年國內模擬芯片營收同比增長相對明顯，部分公司全年利潤實現同比增長，但行業整體受競爭等因素影響帶來的價格承壓和毛利率下降現象仍較為普遍。但行業整體受競爭等因素影響帶來的價格承壓和毛利率下降現象仍較為普遍。國內模擬芯片公司大多數 2024 年營收同比實現增長，24Q4 單季營收多數實現同比增長/環比表現略有分化。圣邦、艾為、天德鈺等手機占比較大的公司 2024 年利潤同比實現正增長，納芯微、思瑞浦等公司由于費用維持高位、毛利率回升仍需時間、股份支付費用數額較大等

210、因素影響導致 2024 年虧損同比出現擴大。圣邦股份 2024 全年實現歸母凈利潤 4.9 億，屬于國內模擬公司中 2024 年利潤體量最TITIMPSMPS24Q4營收24Q4營收40.1億美元6.2億美元同比同比-2.0%36.9%環比環比-3.0%0.2%24Q4具體業務24Q4具體業務表現情況表現情況分產品類型：分產品類型：模擬：同比+2%/環比-1.5%；嵌入式：同比-18%/環比-6.1%；其他：同比+7%/環比-20%。分終端市場：分終端市場：汽車：環比增長中個位數；工業：環比下降低個位數；通信設備：環比增長高個位數；企業系統：環比增長約20%；個人電子產品：環比下降低個位數。分

211、終端市場：分終端市場：汽車：同比+43%/環比+15.3%；工業：同比+22.3%/環比-7.3%；通信設備：同比+55.9%/環比-11.2%；企業系統：同比+51.2%/環比+5.7%；存儲與計算：同比+16.42%/環比-5.2%；消費：同比+31%/環比-11%。業績展望業績展望25Q1預計營收指引中值39億美元（37.4-40.6億美元），同比+6.6%/環比-2.7%。25Q1預計營收中值6.2億美元（6.1-6.3億美元），同比+35.4%/環比持平。-20%-10%0%10%20%30%40%50%0102030405060營收（億美元）yoy0%10%20%30%40%50%

212、60%70%80%毛利率凈利率 敬請閱讀末頁的重要說明 45 行業深度報告 大的 A 股上市公司，公司毛利率水平同比保持相對穩定。納芯微預計 2024 年營收 19-20 億元，主要系汽車電子相關產品持續放量，產品售價承壓帶來毛利率同比下降，公司 2024 年股份支付費用 6756 萬元，2024 年沖回股份支付費用約 2億元。艾為電子 2024 年營收和出貨量創歷史新高，出貨量超 60 億顆，毛利率連續四個季度環比提升，全年毛利率超 30%。杰華特預計 2024 年營收 16.2-17.2億元，公司先后將無錫艾芯澤、浙江芯塔、無錫宜欣等納入合并報表，同時積極拓展服務器、新能源、計算、汽車等領

213、域市場份額，多款新品得到客戶認可，但是市場競爭加劇帶來的產品價格承壓和毛利率同比下降。思瑞浦 24Q4 營收 3.8億元同比+35%/環比+11%，2024全年出貨量同比增長超50%，全年毛利率約48%，公司所處的泛工業和無線通迅領域經歷較長時間的庫存去化，價格承壓對營收增幅和毛利率產生影響。天德鈺 2024 年顯示驅動類產品銷售良好，同時最新的電子價簽芯片卡位市場，全年營收同比+74%，利潤達 2.8 億元。對于 LED 照明驅動類產品，我們預計市場競爭激烈的情況仍然存在。手機類模擬芯片需要關注手機新品和行業周期性拉貨對于業績的影響，24H1 手機類模擬芯片拉貨需求強勁，導致 24H2 相比

214、于傳統季節性周期拉貨增強略有減弱。工業類模擬芯片需求仍處于相對底部，國內新能源汽車類模擬芯片需求相對旺盛，但是價格競爭仍然較大，泛能源領域仍需進一步等待行業需求有較大程度的復蘇。圖圖 60：國內模擬芯片公司：國內模擬芯片公司 2024 年業績預告情況（單位：億元）年業績預告情況（單位：億元）資料來源：公司公告，招商證券 公司公司市值市值營收營收同比同比歸母歸母同比同比圣邦股份4384.975%納芯微20519.549%-4.0艾為電子1772.5385%杰華特15516.729%-5.6思瑞浦12512.312%-2.8天德鈺10521.074%2.8144%新相微940.1-67%英集芯84

215、14.31.2319%晶豐明源7915.015%-0.3富滿微767.0-1%-2.5芯朋微649.623%1.185%帝奧微465.338%-0.4-376%雅創電子461.4158%希荻微45-2.7美芯晟40-0.7-326%明微電子390.1盛景微370.2-90%燦瑞科技345.521%-0.6-705%必易微246.919%-0.2 敬請閱讀末頁的重要說明 46 行業深度報告 圖圖 61：國內模擬芯片公司：國內模擬芯片公司 24Q4 業績預告情況（單位：億元）業績預告情況（單位：億元）資料來源：公司公告，招商證券 收并購方面，南芯擬 1.6 億元收購端側 MCU 公司珠海昇生微 1

216、00%股權。南芯科技擬以現金方式收購珠海昇生微 100%股權，收購對價合計不超過 1.6 億元，昇生微是一家提供端側應用處理器芯片及數?；旌闲酒鉀Q方案的公司，主要從事RISC-V 處理器、POWER MCU 微控制器芯片及配套的電源管理芯片研發、生產和銷售，昇生微產品主要服務于端側設備，在可穿戴、消費、工業等領域提供電源和供能管理的處理器等芯片及解決方案。昇生微 2023 和 24M1-M10 營收分別為 4766 萬、7112 萬元，對應扣非凈利潤為虧損 5136 萬、虧損 1618 萬元。通過本次交易，南芯將高效整合昇生微在 MCU 芯片設計和開發的技術能力和研發團隊，為客戶提供更優質的

217、端到端完整解決方案，向汽車和工業領域拓展。臺股模擬芯片方面，臺股模擬芯片方面，PMIC 芯片廠商矽力杰芯片廠商矽力杰 24M12 同環均大幅增長，致新環比有同環均大幅增長，致新環比有所下降。所下降。矽力杰 12 月營收為 19.97 億新臺幣，同比+40.77%/環比+22.28%；致新 12 月營收為 6.24 億新臺幣，同比+15.73%/環比-7.02%。圖圖 62：矽力杰月度營收及增速（：矽力杰月度營收及增速（12 月）月）圖圖 63：致新月度營收及增速（：致新月度營收及增速（12 月）月）資料來源：Wind、招商證券 資料來源：Wind、招商證券 公司公司市值市值營收營收同比同比環比

218、環比歸母歸母同比同比環比環比扣非扣非同比同比環比環比圣邦股份4382.149%94%1.854%101%納芯微2055.888%13%0.1-0.1艾為電子1770.7-56%-19%0.2-87%-76%杰華特1554.864%8%-0.5-0.6思瑞浦1253.835%11%-1.82.4天德鈺1056.262%-4%0.8119%-9%0.8165%-2%新相微940.1221%-18%-0.146%-2063%英集芯844.10.3149%-32%0.3192%-38%晶豐明源794.16%17%0.20.2富滿微762.011%3%-1.9-1.6芯朋微642.526%0%0.3-2

219、%0.0-84%帝奧微461.236%-20%-0.6-0.7雅創電子460.3122%-44%0.4219%156%希荻微45-0.7-0.7美芯晟40-0.4-248%-120%-0.4-407%-76%明微電子390.0189%251%0.039%15%盛景微370.0-99%-95%0.0-104%-160%燦瑞科技341.3-12%-8%-0.3-239%-105%-0.4-454%-80%必易微242.137%24%0.0-0.1-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%051015202520M120M420M820M1121M221M521M821M1122M

220、222M522M822M1123M223M523M823M1124M224M524M824M11矽力杰月度營收（億新臺幣）YOY-40%-20%0%20%40%60%80%024681020M120M420M720M1021M121M421M721M1022M122M422M722M1023M123M423M723M1024M124M424M724M10致新月度營收（億新臺幣）YOY 敬請閱讀末頁的重要說明 47 行業深度報告 驅動驅動 IC 廠商天鈺廠商天鈺 25M1 營收同環比均下降。營收同環比均下降。敦泰 1 月營收為 10.11 億新臺幣，同比-25.97%/環比-18.76%；天鈺

221、1 月營收為 13.91 億新臺幣，同比+13.43%/環比-20.08%。聯詠 1 月營收 84.81 億新臺幣，同比-2.74%/環比-0.54%。圖圖 64：敦泰月度營收及增速（敦泰月度營收及增速（1 月）月）圖圖 65：天鈺月度營收及增速（：天鈺月度營收及增速（1 月）月）資料來源：Wind、招商證券 資料來源：Wind、招商證券 圖圖 66：聯詠月度營收及增速（：聯詠月度營收及增速（1 月）月）資料來源：Wind、招商證券 （5）射頻：）射頻：國內市場競爭壓力仍大，關注國內龍頭國內市場競爭壓力仍大，關注國內龍頭 LPAMiD 新品進展新品進展 穩懋穩懋25M1營收同比營收同比-22%

222、/環比環比-4.3%；Qorvo 24CQ4營收同比營收同比-15%/環比環比-12%，受安卓受安卓中端智能手機向入門級轉變影響，中端智能手機向入門級轉變影響，預計預計 25CQ1 營收同環比持續下降。營收同環比持續下降。1）穩懋穩懋：25M1 公司營收 11.8 億元新臺幣，同比-22%/環比-4.3%。24Q4 總營收同比-24%/環比-15%，符合此前 Q4 環比下滑 mid-teens 百分比預期。2）Qorvo：CQ4 營收 9.16 億美元，同比-14.67%/環比-12.44%，Non-GAAP 凈利潤 1.5 億美元，同比-25.77%/環比-15.02%；業績下滑主要系安卓市

223、場中端智能手機向入門級轉變快于預期，消費者對入門級 5G 設備的需求提升，而公司 5G 產品開發支出集中在高端和旗艦級產品上。公司將持續將重點縮小到高端和旗艦級產品，以提高盈利能力、減少波動性。展望未來，預計 25CQ1 營收 8.5 億美元（上下浮動2500 萬美元），同比-9.7%/環比-7.2%；分業務看，1）ACG：預計 FY26 和 FY27公司 ACG 的安卓 5G 收入每年下降約 1.5-2 億美元，降幅最大的是中國，其余為三星中端產品，并且ACG市場大眾級利潤率較低的項目將在FY26和FY27結束。2）其他業務：預計公司 HPA 和 CSG 將在 FY26 實現兩位數增長。毛利

224、率方面，公司將通過優化成本結構和剝離非核心業務來提升毛利率，預計 FY26 毛利率將-100%-50%0%50%100%150%200%051015202520M120M520M921M121M521M922M122M522M923M123M523M924M124M524M925M1敦泰月度營收（億新臺幣）YOY-100%-50%0%50%100%150%200%250%051015202520M120M520M921M121M521M922M122M522M923M123M523M924M124M524M925M1天鈺月度營收（億新臺幣）YOY-100%-50%0%50%100%150%02

225、040608010012014020M120M420M720M1021M121M421M721M1022M122M422M722M1023M123M423M723M1024M124M424M724M1025M1聯詠月度營收（億新臺幣）YOY 敬請閱讀末頁的重要說明 48 行業深度報告 在收入持平的情況下增加約 1.5%，并且預計 FY26 季節性旺季毛利率高達 40%，FY27 旺季毛利率高達 50%。圖圖 67：國內：國內 5G 手機出貨量及占比（萬臺）手機出貨量及占比（萬臺）圖圖 68：穩懋月度營收：穩懋月度營收 資料來源：信通院，招商證券 資料來源：iFind，穩懋，招商證券 圖圖 69

226、：Qorvo 季度營收及增速季度營收及增速 圖圖 70：Qorvo 季度凈利潤及增速季度凈利潤及增速 資料來源：iFind，招商證券 資料來源：iFind，招商證券 國內大廠行業競爭壓力仍較大，建議關注濾波器、國內大廠行業競爭壓力仍較大，建議關注濾波器、L-PAMiD 等高端品類的國產等高端品類的國產替代。替代。卓勝微、唯捷創芯毛利率及歸母凈利潤同環比下滑，主要系行業競爭激烈、價格下行壓力較大影響。卓勝微卓勝微預計 24 全年營收 44.9 億元，同比+2.6%；歸母凈利潤 3.84.9 億元，同比-66%-56%；扣非歸母凈利潤 3.684.78 億元，同比-66%-56%；單季度看，預計

227、24Q4 營收 11.2 億元，同比-14%/環比+4%；歸母凈利潤-0.450.68 億元，同比-115%-78%/環比-164%-5%；扣非歸母凈利潤-0.460.64 億元，同比-117%-77%/環比-177%+5%；毛利率預計環比 24Q3持平。業績變動主要系下半年市場景氣度及市場競爭因素影響，以及公司芯卓持續投入導致的研發費用增長，此外產品結構變化亦影響毛利率同比表現。公司L-PAMiD 產品系列已在部分品牌客戶驗證通過，三季度完成新一輪的產品迭代，關注性能表現及客戶端導入情況。唯捷創芯唯捷創芯預計24全年營收21億元，同比-30%；歸母凈利潤-0.26 億元，同比-123%；扣非

228、歸母凈利潤-0.55 億元，同比-153%；單季度看，預計 24Q4 營收 6 億元，同比-56%/環比+45%，歸母凈利潤 0.06 億元，同比-95%/環比-114%；扣非歸母凈利潤 0.05 億元，同比-95%/環比-111%，業績下滑主要系行業競爭激烈、部分產品價格壓力所致。0%20%40%60%80%100%05001,0001,5002,0002,5003,0003,500國內5G手機出貨量（萬臺）占比-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%80%0.02.04.06.08.010.012.014.016.018.0營收（億元新臺幣）YOYMOM-60%-40%-20

229、%0%20%40%60%02468101214營收（億美元）營收YoY-300%-200%-100%0%100%200%300%400%500%600%700%800%-2-101234歸母凈利潤（億美元）歸母凈利潤YoY 敬請閱讀末頁的重要說明 49 行業深度報告 （6）CIS：國內廠商進軍高端產品線，安卓陣營同比持續增長國內廠商進軍高端產品線，安卓陣營同比持續增長 國內國內 CIS 龍頭廠商業績持續增長，未來有望持續受益于新品持續突破、國產替代龍頭廠商業績持續增長，未來有望持續受益于新品持續突破、國產替代加速。加速。國內韋爾股份、思特威、格科微紛紛進軍高端產品線，安卓陣營業績同比增速可觀。

230、韋爾股份韋爾股份 24Q4 收入 6569 億元，中值 67 億元，同比+12.8%；歸母凈利 7.89.8 億元，中值 8.8 億元，同比+369.5%；扣非歸母 6.88.8 億元，中值7.8 億元，同比大幅增長；業績高增主要受益于 CIS 產品在高端智能手機和汽車自動駕駛市場的滲透。2024 全年營收 254258 億元，同比增長 20.9%22.8%，歸母凈利潤 31.633.5 億元，同比增長 468%504%。展望 25 年，伴隨手機端需求總體穩定，汽車市場受益于高階智駕下探到 10-15 萬量級，預計公司產品需求有望迎來爆發式增長。思特威思特威 24Q4 營收 1619 億元，同

231、比+47%+75%/環比-9%+8%；歸母凈利潤 0.981.43 億元，同比+23%80%/環比-21%+16%；扣非歸母凈利潤 0.591.04 億元，同比-3%+72%/環比-61%-32%。公司智慧安防新品銷量有較大幅度提升，智能手機領域應用于旗艦手機主攝、廣角、長焦鏡頭的高階 50M 產品出貨量大幅上升，同時與多家客戶合作全面加深。未來伴隨公司在大客戶份額提升、新客戶持續導入，我們 2025 年業績有望持續提升。格科微格科微24Q4 營收 1420 億元，同比+0%41%/環比-18%+16%；歸母凈利潤 1.51.9億元，同環比轉正；扣非歸母凈利潤 0.91.2 億元，同比-1%+

232、26%/環比轉正。公司 13M 及以上產品出貨量快速上升，同時 32M、50M 產品陸續量產，多光譜CIS 實現量產，此外臨港廠產能預計將于明年年中全部轉換為高像素產品。圖圖 71：舜宇手機鏡頭及攝像模組出貨量及增速：舜宇手機鏡頭及攝像模組出貨量及增速 圖圖 72：臺股光學板塊公司營收合計（億元新臺幣）：臺股光學板塊公司營收合計（億元新臺幣）資料來源：舜宇光學科技，招商證券 資料來源：iFind，招商證券；注：臺股光學板塊選取大立光/玉晶光/揚明光/新鉅科 （7）功率半導體：）功率半導體：國際大廠指引相對謹慎，國內高壓類公司面臨的競國際大廠指引相對謹慎，國內高壓類公司面臨的競爭環境仍相對激烈爭

233、環境仍相對激烈 國際功率大廠國際功率大廠 25Q1 多數預計營收同比下降，英飛凌表示汽車和工業領域的庫存多數預計營收同比下降，英飛凌表示汽車和工業領域的庫存調整仍在繼續但是力度正逐漸減弱，許多消費類庫存已恢復正常，調整仍在繼續但是力度正逐漸減弱，許多消費類庫存已恢復正常，2025 年公司年公司AI 類電源業務需求將持續推動增長。國內功率公司里中低壓產品領域面向的下游類電源業務需求將持續推動增長。國內功率公司里中低壓產品領域面向的下游需求分化仍在繼續，高壓類降價預計有所放緩但是競爭壓力仍然相對較大。需求分化仍在繼續，高壓類降價預計有所放緩但是競爭壓力仍然相對較大。-60%-40%-20%0%20

234、%40%60%80%020000400006000080000100000120000140000手機鏡頭手機攝像模組手機鏡頭同比手機攝像模組同比-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%020406080100120營收合計同比環比 敬請閱讀末頁的重要說明 50 行業深度報告 圖圖 73：全球主要功率器件廠商：全球主要功率器件廠商 24Q4 業績情況及業績情況及 25Q1 展望展望 資料來源：公司公告和法說會紀要，招商證券 英飛凌：英飛凌：AI 類電源份額持續提升，望推動類電源份額持續提升，望推動 PSS 部門營收顯著增長。部門營收顯著增長。根據英飛凌FY25Q1 季

235、報和電話會信息，公司 FY25Q1 營收 34.24 億歐元，高于此前指引（32億歐元），同比-7.5%/環比-12.6%，毛利率為 41.1%，同比-2.1pcts/環比-2.2pcts，毛利率環比下降主要與銷售量顯著下降有關，同時略微不利的產品組合和價格影響。FY25Q2 預計營收 36 億歐元，同比-0.8%/環比+5.1%，將受到 2 億歐元左右的庫存調整影響，汽車和工業領域的庫存調整仍在繼續但是力度正逐漸減弱，許多消費類庫存水平已恢復正常。FY25 預計營收與上一財年持平或略有上升（主要系匯率假設變動影響，此前預期為同比略有下降），預計全年調整后毛利率約為 40%，利潤率最終將處于

236、10%-20%的中高段水平，FY25H2 將出現溫和復蘇，ATV 和 CSS 部門年度表現和集團整體相當，GIP 年度營收將顯著下降，PSS 營收會由于 AI 推動顯著增長。公司在 AI 服務器電源領域份額將持續提升，預計市場份額將達到 35-40%，FY25 將實現約 6 億歐元的 AI 營收，同時維持 2027 年實現 10 億歐元的營收目標。目前公司已成為所有主要 GPU 廠商及云計算巨頭的核心功率管理合作伙伴，包括開發自研 GPU 的企業，公司 FY25 AI 業務增長主要來自功率級，同時電源單元（PSU）也有良好發展，主要由大型客戶驅動，同時也涉及部分二線客戶。圖圖 74：英飛凌：英

237、飛凌 FY16-FY24 年度營收（億歐元）年度營收（億歐元）圖圖 75：英飛凌季度營收（億歐元）及毛利率：英飛凌季度營收（億歐元）及毛利率 資料來源：英飛凌，招商證券 資料來源：英飛凌，招商證券 英飛凌英飛凌STSTWolfspeedWolfspeed24Q4營收24Q4營收34.24億歐元33.2億美元1.8億美元同比同比-7.5%-22.4%-13.5%環比環比-12.6%+2.2%-7.7%24Q424Q4下游表現下游表現ATV：環比-11%GIP：環比-32%PSS：環比-5%CSS：環比-15%AM&S：同比-15.5%/環比+1.1%P&D：同比-22.1%/環比-6.8%MCU

238、：同比-30.2%/環比+7.0%D&RF：同比-22.8%/環比+13.0%汽車：同比+92%功率：環比-6%材料：環比-8%業績展望業績展望25Q1營收：25Q1營收：36億歐元，同比-0.8%/環比+5.1%25年營收：25年營收：預計與24年持平或略有上升25Q1營收：25Q1營收：25.1億美元，同比-27.7%/環比-24.4%24Q4營收：24Q4營收：1.7-2.0億美元（中值1.85億美元），同比-8%/環比+2.2%展望和其它展望和其它AI服務器電源領域份額持續提升，預計FY25營收約6億歐元，到2027年達到10億歐元。四季度，個人電子產品營收增加，但工業領域營收下降，汽

239、車和通信、企業及公共部門（CECP）營收與預期一致。完成2億美元場內股票發行，根據芯片法案，有望獲得高達 7.5 億美元的資金，預計 2025 年年中獲得首批撥款，約占總撥款的20%-25%，通過債務融資已獲得 7.5 億美元，分三批發放，2024 年 10 月已收到首批2.5 億美元。SiC發展SiC發展中國一家重要汽車OEM近期大幅增加SiC訂單，公司24年營收增速超市場兩倍，市場份額達到約20%。加速推動利卡塔尼亞8英寸碳化硅工廠建設，預計生產8英寸碳化硅、12英寸硅產品等措施，將讓公司在2027年開始每年節省高達三位數的百萬美元級別的成本。紐約州馬西的莫霍克谷工廠是全球首個200mm

240、碳化硅工廠，2025 財年第三財季營收預計增長至 5500-7500 萬美元。050100150200FY17 FY18 FY19 FY20 FY21 FY22 FY23 FY24營收0%10%20%30%40%50%051015202530354045Q1FY22Q2FY22Q3FY22Q4FY22Q1FY23Q2FY23Q3FY23Q4FY23Q1FY24Q2FY24Q3FY24Q4FY24Q1FY25營收毛利率 敬請閱讀末頁的重要說明 51 行業深度報告 2024 年國內中低壓年國內中低壓 MOS 行業逐步復蘇，高壓產品如行業逐步復蘇，高壓產品如 IGBT 和超結和超結 MOS 競爭仍競

241、爭仍相對激烈，車規級模塊產品價格壓力仍然較大，新能源光伏仍待復蘇。相對激烈，車規級模塊產品價格壓力仍然較大，新能源光伏仍待復蘇。根據各公司公告，士蘭微 2024 年實現扭虧為盈，全年歸母凈利潤預計 1.5-1.9 億元，公司全年營收超 75%來自大型白電、工業、新能源、汽車等高門檻市場，24Q4 毛利率環比有所回升，預計 2025 年毛利率水平將進一步改善。聞泰科技 24Q4 半導體業務營收實現同比個位數增長、環比基本持平，毛利率水平延續 24Q2 以來的優異表現。芯聯集成 2024 年營收同比+22%，車載領域增長 41%、消費領域增長66%，2024 年 12 寸產品營收約 7.9 億元，

242、同比+1457%，全年 SiC 營收約 10.16億元，實現EBITDA約21.19億元，全年公司毛利率約為1.1%，同比增長約7.9pcts，首次實現全年毛利率轉正。捷捷微電 2024 年歸母凈利潤約 4.4-5 億元，同比+100%130%，產能利用率保持較高水平，實現核心業務板塊 IDM 模式下的有效提升。東微半導 2024 年高壓超結 MOSFET 銷量同比上升，但競爭格局加劇，ASP 下降帶來毛利率下降。宏微科技 2024 年出現略微虧損，主要系部分客戶采購計劃調整，訂單釋放進度不及預期，車規產品單價承壓，導致公司業績出現虧損。圖圖 76：國內功率公司：國內功率公司 2024 年業績

243、預告情況（單位：億元）年業績預告情況（單位：億元）資料來源：公司公告，招商證券 圖圖 77：國內功率公司：國內功率公司 24Q4 業績預告情況（單位：億元）業績預告情況（單位：億元）資料來源：公司公告，招商證券 公司公司市值市值營收營收同比同比歸母歸母同比同比士蘭微4401.7聞泰科技437-35.0-396%芯聯集成34565.122%-9.7捷捷微電2884.7115%燕東微249-1.9-142%蘇州固锝840.8-50%派瑞股份510.6157%東微半導5110.03%0.4-72%ST華微501.3246%民德電子41-0.9-777%宏微科技36-0.1-110%鍇威特24-0.9

244、-606%公司公司市值市值營收營收同比同比環比環比歸母歸母同比同比環比環比扣非扣非同比同比環比環比士蘭微4401.4-8%162.30%0.6151%351%聞泰科技437-39.1-326%-1528.06%-40.96-378%-2152%芯聯集成34519.631%18%-2.852%-33.46%-3.138%-6%捷捷微電2881.481%16.74%1.452%22%燕東微249-0.7-164%37.39%-1.2-301%2%蘇州固锝840.4-49%22.23%0.412%423%派瑞股份510.0-80%-31.30%0.0-84%-39%東微半導513.256%21%0.

245、16%-35.30%0.0-80%-92%ST華微500.369%-24.47%0.24%-27%宏微科技36-0.2-151%-1117.87%-0.3-240%-256%鍇威特24-0.5-0.5 敬請閱讀末頁的重要說明 52 行業深度報告 2、代工、代工：整體產能利用率溫和復蘇，先進制程需求旺盛：整體產能利用率溫和復蘇，先進制程需求旺盛 全球晶圓代工廠全球晶圓代工廠 24Q4 整體產能利用率環比溫和復蘇，先進制程收入表現好于成整體產能利用率環比溫和復蘇，先進制程收入表現好于成熟節點，熟節點，3/5nm 等節點需求較為旺盛，先進制程和部分等節點需求較為旺盛，先進制程和部分 12 英寸成熟節

246、點晶圓價英寸成熟節點晶圓價格逐步上調。格逐步上調。2025 年除工業及汽車外需求預計持續復蘇，整體行業晶圓預計量增價跌。年除工業及汽車外需求預計持續復蘇，整體行業晶圓預計量增價跌。展望2025 年，公司預計整體半導體行業成長，消費類、IoT 類等需求預計持續復蘇，工業和汽車領域仍未見底，AI領域增速預計10%以上，其他領域增速預計4-9%。2025 年行業產能依然供過于求，行業內晶圓出貨量可能同比兩位數百分比增長，但晶圓價格可能有所松動，整體收入增速為個位數百分比。臺積電臺積電 1 月營收同比高增長，月營收同比高增長，8 英寸晶圓廠營收表現弱于英寸晶圓廠營收表現弱于 12 英寸晶圓廠。英寸晶圓

247、廠。TSMC 1 月營收 2933 億新臺幣，同比+36%/環比+5.44%；UMC 1 月營收 198 億新臺幣，同比+4.17%/環比+4.43%；8 英寸代工廠世界先進 1 月營收 33.9 億新臺幣，同比+15.7%/環比-21.3%；力積電1月收入26.6億新臺幣，同比-25.6%/環比-24%。圖圖 78：臺積電月度營收及增速（：臺積電月度營收及增速（1 月）月）圖圖 79：聯電月度營收及增速（：聯電月度營收及增速（1 月）月）資料來源：Wind、招商證券 資料來源：Wind、招商證券 圖圖 80：世界先進月度營收及增速世界先進月度營收及增速（1 月）月）圖圖 81：力積電力積電月

248、度營收及增速（月度營收及增速（1 月）月）資料來源：Wind、招商證券 資料來源：Wind、招商證券 安卓手機鏈代工廠穩懋和宏捷安卓手機鏈代工廠穩懋和宏捷 1 月收入同比下滑。月收入同比下滑。穩懋 1 月營收同比-22%，宏捷 1 月營收同比-47%，可能系安卓手機拉貨節奏趨緩影響所致。-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%050010001500200025003000350020M120M520M921M121M521M922M122M522M923M123M523M924M124M524M925M1臺積電月度營收（億新臺幣）YOY-30%-20%-10%0%10%

249、20%30%40%50%05010015020025030020M120M420M720M1021M121M421M721M1022M122M422M722M1023M123M423M723M1024M124M424M724M1025M1聯電月度營收（億新臺幣）YOY-60%-40%-20%0%20%40%60%80%010203040506021M121M421M721M1022M122M422M722M1023M123M423M723M1024M124M424M724M1025M1世界先進月度營收（億新臺幣）YOY-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%01020304

250、05060708020M120M420M720M1021M121M421M721M1022M122M422M722M1023M123M423M723M1024M124M424M724M1025M1力積電月度營收（億新臺幣）yoy 敬請閱讀末頁的重要說明 53 行業深度報告 圖圖 82：穩懋月度營收及增速（：穩懋月度營收及增速（1 月）月）圖圖 83：宏捷科技月度營收及增速（：宏捷科技月度營收及增速（1 月）月）資料來源：Wind、招商證券 資料來源：Wind、招商證券 AI 需求推動臺積電收入利潤強勁增長，公司預計需求推動臺積電收入利潤強勁增長，公司預計 2025 全年收入同比增長全年收入同比

251、增長 25%。臺積電 24Q4 收入 268.8 億美元，為 24Q3 指引上限（261-269 億美元），以美元計同比+37%/環比+14.4%，主要系3/5nm節點需求旺盛；毛利率59%，為24Q3指引上限（57-59%），同比+6pcts/環比+1.2pcts，主要系產能利用率提升，但部分被3nm產能爬坡以及運營杠桿所稀釋。公司指引25Q1收入250-258億美元，同比+34.7%/環比-5.5%，主要受智能手機季節性因素影響，但會被 AI 需求持續增長所抵消；2025 年公司收入同比增速預計為近 25%（mid-20s）；從 2024 年開始，公司預計 5 年內以美元計算總收入 CAG

252、R 約 20%。公司將 AI 加速芯片定義為用于數據中心 AI 推理和訓練和 GPU、ASIC、HBM 控制器等產品。2024 年全年，公司面向 AI 加速芯片的收入同比增長三倍以上，占總收入比例近 15%（mid-teens）；2025 年，公司預計面向 AI 加速芯片的收入將同比翻倍；從 2024年開始，在未來五年內，公司預計來自 AI 加速芯片的營收 CAGR 將接近 45%。中芯國際中芯國際表示表示近期客戶備貨需求旺盛，近期客戶備貨需求旺盛，2025 上半年急單增多。上半年急單增多。中芯國際 24Q4收入 22.07 億美元，同比+31.5%/環比+1.7%，為上季度指引上限（環比持平

253、至增長 2%）；毛利率 22.6%，同比+6.2pcts/環比+2.1pcts，超指引上限（18-20%）。展望 2025 年上半年，中芯國際表示上半年急單增多，帶動產能利用率表現較好，主要系客戶基于國際形勢等原因，而快速拉貨；中國市場消費刺激政策帶動銷售量和客戶備貨意愿提高。公司指引 25Q1 收入環比增長 6-8%，按中值計算為 23.6 億美金，同比+35%，收入增速可能延續至 25Q2；公司對 2025 下半年暫時持觀望態度，表示需要觀察消費刺激政策以及客戶拉貨能否持續，進而觀察產能利用率是否能夠維持高位。資本支出資本支出 各家代工廠保持此前擴產規劃，擴產主力來自先進制程。各家代工廠保

254、持此前擴產規劃，擴產主力來自先進制程。臺積電指引臺積電指引 2025 年資本開支同比高增長，年資本開支同比高增長，3/4nm 產能快速爬坡。產能快速爬坡。臺積電 2024年資本支出為 298 億美元，2025 年預計 380-420 億美金之間，其中 70-80%用于先進制程，10-20%用于特色工藝，10-20%用于先進封裝、測試、光罩等；公司新產線方面，美國亞利桑那州第一座晶圓廠采用 4nm 制程，于 24Q4 進入大規模生產階段，其良率與中國臺灣地區 5nm 制程相當；第二座晶圓廠面向5/3nm，建設計劃有序進行；日本熊本縣第一座特色晶圓廠 2024 年底開始量產；第二座晶圓廠聚焦消費、

255、汽車、工業和 HPC 客戶，預計 2025 年底啟動建設；德國德累斯頓晶圓廠采用 12/16/28nm 制程，目前項目進展順利；中國-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%80%05101520253021M121M421M721M1022M122M422M722M1023M123M423M723M1024M124M424M724M1025M1穩懋月度營收（億新臺幣）YOY-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%350%0.00.51.01.52.02.53.03.54.04.55.020M120M520M921M121M521M922M122M522

256、M923M123M523M924M124M524M925M1宏捷月度營收（億新臺幣）YOY 敬請閱讀末頁的重要說明 54 行業深度報告 臺灣地區加大力度擴充 3nm 產能，為多座 2nm 晶圓廠做準備。2025 年成熟制程產能亦有望持續開出，但資本支出有限。年成熟制程產能亦有望持續開出，但資本支出有限。2024 年全球成熟制程產能擴充較少，2025 年伴隨部分下游應用需求復蘇、成熟制程稼動率提升，疊加考慮到供應鏈安全需求，成熟制程產能預計持續開出，2025 年主要擴產來自臺積電日本產線、中芯國際、華虹制造、晶合集成等。Trendforce 預估，2025年成熟制程稼動率將回升至 75%以上，中

257、國大陸成熟制程產能增量以 22/28nm為主。UMC 2024 全年資本支出略超 28 億美元，低于此前指引的 30 億美元，公司指引 2025 年資本支出為 18 億美元，其中 12 英寸占比 90%、8 英寸占比 10%，由于公司 12i P3 新廠建設完畢，產能爬坡如期進行，因此預計未來資本開支不會增長。SMIC 2024 年資本開支為 73.3 億美金，預計 2025 年同比持平，未來產能平穩開出，每年新增大約 5 萬片/月的 12 英寸產能。華虹 24Q3 資本支出為 7.34 億美元，其中包括華虹制造的 6.18 億美元，華虹無錫的 8775 萬美元，以及華虹 8 寸的 2861

258、萬美元；公司預計 2024-2025 年華虹制造每年產生約 20-25 億美元資本支出；公司在無錫第二條產線建設持續按計劃建設，預計各工藝平臺試生產及工藝驗證將在今年年底到明年年初全面鋪開。北京電控發布公告，宣布將在北京亦莊建設一座 12 寸晶圓廠，項目總投資 330億元，規劃產能為每月 5 萬片，預計將于 2025 年第四季度完成廠房建設并啟動設備搬入，2026 年底實現量產。據悉，該項目將在未來三年內分階段進行投資，其中 2024 年至 2026 年的規劃投資分別為 60 億元、96 億元和 88 億元。表表 10：24Q4-25Q4 成熟制程重大擴產計劃成熟制程重大擴產計劃 公司公司 F

259、abFab 技術節點技術節點 TSMC JASM 28/22-16/12nm SMIC Jingcheng 48-28nm Oriental 110-28nm HuaHong Group Fab9(HHGrace)55/40nm Fab10(HKMC)28/22nm Nexchip N1A3 55-28nm 資料來源：Trendforce，招商證券 產能利用率產能利用率 24Q4 先進節點需求強勁，成熟制程稼動率表現分化。先進節點需求強勁，成熟制程稼動率表現分化。TSMC 表示 3/5nm 需求持續強勁，24Q4 產能利用率環比提升；UMC 預計 24Q4 產能利用率 70%，環比-1pct，

260、略好于 67-69%的指引，其中 22/28nm 產能利用率高于均值，指引 25Q1產能利用率 70%環比持平，好于傳統季節性表現；SMIC 24Q4 產能利用率為85.5%，環比-5pcts，四季度新產能驗證導致整體稼動率環比下滑，公司表示上半年急單增多將帶動產能利用率表現較好；華虹預計 24Q4 8 英寸產線產能利用率有所恢復，12 英寸平臺如 BCD、CIS 等需求持續強勁；世界先進預估 24Q4產能利用率降低 5pcts 至 65%左右。敬請閱讀末頁的重要說明 55 行業深度報告 3、封測、封測：國內封測大廠：國內封測大廠 24 全年利潤改善明顯，長電預計全年利潤改善明顯，長電預計20

261、25 年年 capex 投入投入 85 億元億元 2024 全年行業景氣度整體回升，國內封測大廠全年行業景氣度整體回升，國內封測大廠 2024 年多實現利潤同比增長。年多實現利潤同比增長。根據各公司公告，通富微電 2024 年歸母凈利潤預計 6.2-7.5 億元，同比+266%343%，全年產能利用率提升，中高端產品營收增加明顯。華天科技 2024年歸母預計 5.5-6.3 億元，全年公司訂單增長，產能利用率提升。晶方科技預計2024 年歸母同比增長超 60%，汽車智能化趨勢下車規 CIS 芯片應用范圍增長，公司在車規 CIS 領域的封裝業務規模和領先優勢持續提升。甬矽 2024 年營收和歸母

262、凈利潤同比均實現高速增長，24Q4 營收環比+14%，主要系部分客戶所處領域的景氣度回升、新客戶拓展順利以及部分新產品線的產能爬坡，公司作為國內眾多 SoC 類客戶的第一供應商，積極拓展中國臺灣地區、歐美客戶和國內 HPC、汽車電子等領域客戶。圖圖 84：國內封測公司：國內封測公司 2024 年業績預告情況（單位：億元）年業績預告情況（單位：億元）資料來源：公司公告，招商證券 圖圖 85：國內封測公司：國內封測公司 24Q4 業績預告情況（單位：億元）業績預告情況（單位：億元）資料來源：公司公告，招商證券 國內封測行業資本開支 2025 年望持續增長。根據長電科技第八屆董事會第十一次臨時會議決

263、議公告，基于公司中期戰略布局及持續提升核心競爭力，公司將繼續聚焦高附加值、快速成長的市場熱點應用領域，優化各業務比重，加大對先進技術的投入，計劃 2025 年固定資產投資人民幣 85 億元，主要用于產能擴充、研發投入和基礎設施建設等。根據長電科技 2023 年報，公司 2024 年計劃固定資產投資 60 億元，由此計算可知長電 2025 年固定資產投資有望同比+42%。公司公司市值市值營收營收同比同比歸母歸母同比同比通富微電4546.9304%華天科技3745.9161%晶方科技1992.568%甬矽電子12936.051%0.7170%藍箭電子510.1-76%利揚芯片39-0.6-381%

264、氣派科技246.721%-1.0公司公司市值市值營收營收同比同比環比環比歸母歸母同比同比環比環比扣非扣非同比同比環比環比通富微電4541.3-43%-42%0.9-60%-61%華天科技3742.362%73%-0.212%-121%晶方科技1990.771%-9%0.6109%-2%甬矽電子12910.538%14%0.2-15%-25%0.0-15%112%藍箭電子510.145%75%0.1131%利揚芯片39-0.5-0.5氣派科技241.819%-3%-0.4-0.47 敬請閱讀末頁的重要說明 56 行業深度報告 4、設備、設備、零部件和材料：、零部件和材料：2025 年自主可控加速

265、，關注新品年自主可控加速，關注新品放量、工藝覆蓋度提升進展放量、工藝覆蓋度提升進展 2025 年年 1 月月 3 日，美國日，美國 BIS 將將 11 個中國實體列入實體清單。個中國實體列入實體清單。實體清單包括中科院長春光學精密機械與物理研究所、中科院上海光學精密機械研究所、鵬城實驗室、季華實驗室等。本次實體清單進一步補充了一系列科研院所，其中鵬城實驗室主要從事網絡通信領域的核心技術研究；季華實驗室聚焦新型顯示裝備、半導體技術與裝備、高端數控機床等領域；中科院長春光機所始建于 1952 年，由長春光機所與長春物理所于 1999 年整合而成，主要從事發光學、應用光學、光學工程和精密機械與儀器等

266、領域的研究；中科上海光機所成立于 1964 年，是我國建立最早、規模最大的激光科學技術專業研究所，研究所重點學科領域為：強激光技術、強場物理與強光光學、空間激光與時頻技術、信息光學、量子光學、激光與光電子器件、光學材料等。2025 年年 2 月月 3 日，美國參議員日，美國參議員 Elizabeth Warren 和和 Josh Hawley 致信美國致信美國商務部長，要求采取具體步驟以加強出口管制，商務部長，要求采取具體步驟以加強出口管制，包括加強 AI 擴散規則、限制 H20和同等芯片、打擊芯片走私，以及將長鑫存儲列入實體清單中。（1）設備：先進制程擴產驅動國內廠商簽單增長，關注各公司平臺

267、化）設備：先進制程擴產驅動國內廠商簽單增長，關注各公司平臺化布局、產業化投資及新品驗證進展布局、產業化投資及新品驗證進展 全球半導體設備景氣度全球半導體設備景氣度 全球半導體設備預計于全球半導體設備預計于 2024 年溫和復蘇，年溫和復蘇，2025 年有望迎來強勁增長。年有望迎來強勁增長?？紤]到半導體晶圓廠的區域化以及數據中心和邊緣設備對 AI 芯片日益增長的需求推動，SEMI 預計 2024 年全球 12 英寸晶圓廠設備支出同比+4%達到 993 億美元，到2025 年將進一步同比增長 24%至 1232 億美元，預計 2026 年同比增長 11%達1362 億美元，到 2027 年同比增長

268、 3%至 1408 億美元。SEMI 預計到 2027 年，中國大陸將保持其作為全球 12 英寸設備支出第一的地位，未來三年將投資超過1000 億美元，但資本支出將從 2024 年的 450 億美元峰值逐漸減少至 2027 年的310 億美元；韓國將排名第二，未來三年將投資 810 億美元，進一步鞏固其在DRAM、HBM 和 3D NAND 等存儲領域的主導地位；中國臺灣未來三年將投資750 億美元，美洲地區將投資共 630 億美元，日本、歐洲和中東及東南亞預計分別投資 320 億美元、270 億美元和 130 億美元。圖圖 86：全球：全球 12 英寸半導體設備銷售額（億美元）英寸半導體設備

269、銷售額（億美元）資料來源：SEMI，招商證券 57.839.949.559.575.263.27284.2941905.9931.61097.6-20000%0%20000%40000%60000%80000%100000%120000%140000%20222023F2024F2025F封裝設備測試設備晶圓制造設備yoy 敬請閱讀末頁的重要說明 57 行業深度報告 2024 年年 12 月日本半導體設備出貨額再創歷史新高。月日本半導體設備出貨額再創歷史新高。根據 SEAJ，2024 年 12 月日本半導體設備月度出貨金額為 4433.64 億日元，同比+44.7%，月銷售額自 11月之后再創

270、 1986 年開始統計以來歷史新高記錄。圖圖 87：日本半導體制造設備月度出貨額（億日元）日本半導體制造設備月度出貨額（億日元）資料來源：Wind、招商證券 海外半導體設備廠商中國大陸業務收入占比逐季降低，海外半導體設備廠商中國大陸業務收入占比逐季降低，LAM、KLA 等指引等指引 2025年中國年中國 WFE 放緩。放緩。海外半導體設備公司 2024 年在中國大陸收入占比基本為 40%以上甚至接近 50%，但展望 2025 年，海外 ASML、LAM、KLA 等半導體設備龍頭指引中國大陸整體 WFE 下降，同時由于受出口管制等的影響，海外龍頭指引中國大陸占比逐季降低，2025 年預計降至 2

271、0%-30%左右。ASML 24Q4 來自中國大陸收入為 19.2 億歐元/環比-31%，占比 27%/環比-20pcts。公司表示，2023-2024 年中國大陸收入占比較高，主要系公司此前產能無法滿足積壓訂單需求，預計 2025 年中國大陸收入占比回歸 2023 年之前的 20%左右；LAM 24Q4中國大陸收入 13.6 億美元，占比 31%，環比-6pcts。由于出口管制影響，公司無法向部分中國客戶發貨，主要影響 Reliant 業務，預計影響收入超 7 億美金。公司預計 2025 年中國地區收入占比將會下降，2024-2025 年中國市場 WFE 同比放緩；KLA 24Q4 中國大陸

272、占比 36%，環比-6pcts，影響大約 5 億美金收入規模。公司表示，由于中國大陸過去幾年投資水平較高，預計 2025 年整體需求下降，指引 25Q1 中國大陸收入占比不足 30%，2025 全年占比預計為 29%。海外前道半導體設備廠商海外前道半導體設備廠商 24Q4 業績整體符合預期，先進制程邏輯和高端存儲器業績整體符合預期，先進制程邏輯和高端存儲器將推動將推動 2025 年全球年全球 WFE 同比增長。同比增長。ASML：24Q4 收入和毛利率略超指引，新簽訂單環比高增長。收入和毛利率略超指引，新簽訂單環比高增長。公司 24Q4 收入92.63 億歐元，同比+28%/環比+24%，超指

273、引（88-90 億歐元），主要系已安裝設備升級、維護等服務業務超預期，其中設備收入 71.16 億歐元，同比+25.2%/環比+20%，服務收入 21.47 億歐元，同比+38%/環比+39%。毛利率 51.7%，同比+0.3pct/環比+0.9pct，超指引（49%-50%），主要系升級服務業務表現較好和兩臺確認收入的 High-NA 機臺運行成本比預計的少。訂單方面，公司 24Q4 簽單70.88 億歐元，環比+169%。其中邏輯簽單 43.2 億歐元，環比+265%，存儲簽單27.6 億歐元，環比+91%；EUV 簽單 30 億歐元，環比+114%，DUV 及其他簽單41 億歐元，環比+

274、241.7%。公司 2024 年收入 283 億歐元，毛利率 51.3%，公司指引 2025 年收入 300-350 億歐元、毛利率 51-53%。收入目標考慮了美國對中國出口管制帶來的影響，其中邏輯芯片業務收入預計同比有所增長，存儲芯片業務預計同比持平，EUV 收入占比將增長。-40%-20%0%20%40%60%80%0500100015002000250030003500400045005000日本:半導體制造設備:出貨額:當月值日本:半導體制造設備:出貨額:當月同比 敬請閱讀末頁的重要說明 58 行業深度報告 LAM 24Q4 存儲收入環比高增長，指引存儲收入環比高增長，指引 2025

275、 年全球年全球 WFE（晶圓廠設備支出）超（晶圓廠設備支出）超千億美金。千億美金。24Q4 收入 43.8 億美元，符合指引（40-46 億美元），同比+16.4%/環比+5.0%，遞延收入為 20 億美元。其中客戶支持（CSBG）業務收入近 18 億美元，同比+20%/環比持平，升級業務收入增長抵消了 Reliant 產品線收入環比下滑。24Q4 存儲收入 21.9 億美元，環比增加 50%，占比 50%，環比增加 15pcts，其中 NVM 占比 24%，環比+13pcts，占比達 2022 年底以來最高點，主要系 NAND客戶從 1XX 層向 256 層轉換；DRAM 占比 26%，環比

276、+2pcts，主要系客戶 1a、1b 技術升級，以及 1節點初步量產所致。公司預計 25Q1 收入 43.5-49.5 億美元，中值同比+22.6%/環比+6.3%；毛利率 47%-49%，中值同比-1pct/環比+0.5pct。公司表示 2024 年全球 WFE 為 900 億美元，指引 2025 年 WFE 約 1000 億美元，增長主要系先進制程晶圓代工需求強勁、DRAM 維持高增長態勢、NAND 市場增長顯著。KLA 24Q4 三大產品線收入同環比增長，指引三大產品線收入同環比增長，指引 2025 年全球年全球 WFE 支出同比增長。支出同比增長。公司 24Q4 營收 30.8 億美元

277、，同比+23.7%/環比+8.3%，位于指引上限（28-31億美元）；毛利率為 61.7%，同比-0.9pct/環比+0.5pct，略超指引中值（60.5%-62.5%）。公司預計 25Q1 收入 28.5-31.5 億美元，中值同比+27.1%/環比-2.5%，其中邏輯占比 73%，存儲占比 27%（DRAM 和 NAND 分別占比 75%和 25%）；預計毛利率 61%-63%，中值同比+2.2pcts/環比+0.3pct。公司指引 2025年全球 WFE 支出同比增長 5%，主要系 AI 及高端移動設備需求推動前沿邏輯和存儲客戶不斷增加投資。圖圖 88：ASML 各地區收入（億歐元）及中

278、國大陸占比各地區收入（億歐元）及中國大陸占比 圖圖 89：LAM 各地區收入（百萬美元）及中國大陸占比各地區收入（百萬美元）及中國大陸占比 資料來源：公司財報，招商證券 資料來源：公司財報，招商證券 0%10%20%30%40%50%60%020406080中國大陸中國臺灣韓國美國日本歐洲、中東、非洲亞洲其他地區中國大陸占比0%10%20%30%40%50%60%05001000150020002500300035004000韓國中國臺灣歐洲中國大陸日本美國東南亞中國大陸占比 敬請閱讀末頁的重要說明 59 行業深度報告 圖圖 90：KLA 各地區收入（百萬美元）及中國大陸占比各地區收入（百萬美

279、元）及中國大陸占比 資料來源：公司財報、招商證券 部分國內半導體設備廠商部分國內半導體設備廠商 Q4 收入業績表現較好，國產設備廠商工藝覆蓋度收入業績表現較好，國產設備廠商工藝覆蓋度持續提升持續提升 國內國內 12 月進口荷蘭光刻機金額恢復同比增長，向日本進口設備金額同比高增長。月進口荷蘭光刻機金額恢復同比增長，向日本進口設備金額同比高增長。1）荷蘭：）荷蘭：2024 年 12 月國內從荷蘭進口光刻機（其他投影用設備+半導體器件或IC 使用的步進重復光刻機）金額為 13.37 億美元，同比+18.5%，恢復同比增長；2）日本：）日本：中國大陸12月從日本進口半導體設備金額為9.66億美元，同比

280、+56.7%，持續同比增長。圖圖 91：中國進口荷蘭光刻機總金額中國進口荷蘭光刻機總金額 資料來源：中國海關、招商證券 0%10%20%30%40%50%0500100015002000250030003500韓國中國臺灣美國歐洲中國大陸日本亞洲其他地區中國大陸占比-200%0%200%400%600%800%1000%1200%0246810121416從荷蘭進口光刻機總金額（億美元）yoy 敬請閱讀末頁的重要說明 60 行業深度報告 圖圖 92：中國進口日本設備總金額中國進口日本設備總金額 資料來源：中國海關、招商證券 國內半導體設備廠商國內半導體設備廠商 24Q4 收入均實現同環比增長，

281、拓荊科技、中科飛測等收入收入均實現同環比增長，拓荊科技、中科飛測等收入同環比增速顯著高于行業平均，主要系訂單旺盛、新品快速放量等。同環比增速顯著高于行業平均，主要系訂單旺盛、新品快速放量等。其中，拓荊 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深寬比溝槽填充 CVD 及混合鍵合產品收入和訂單規模不斷擴大；中科飛測全年檢測、量測設備訂單規模不斷擴大，在前道制造和先進封裝領域收入均實現同比高增長。國內半導體設備廠商國內半導體設備廠商 24Q4 業績表現分化，主要系研發、股權激勵費用等差異造業績表現分化，主要系研發、股權激勵費用等差異造成。成。其中，北方華創 24Q4 利潤環比有所下滑，可能

282、系股權激勵費用等影響，公司股權激勵費一般在年末確認，按此前公告測算 2024 年約為 6.15 億元；中微公司 24Q4 利潤環比明顯改善，主要系收入規模效應持續顯現，同時 24Q3 以來研發費用率得到有效控制；至純科技 24Q4 利潤同環比下滑較多，主要系公司從海外某供應商進口的模組及配件尚未交貨，年底公司將向該供應商支付的預付款轉入其他應收款，并計提 50%比例壞賬準備，共計 0.53 億元。圖圖 93：國內半導體設備公司已披露業績情況國內半導體設備公司已披露業績情況 資料來源：公司財報、招商證券 國內部分設備廠商新品加速導入驗證，部分產品獲得批量訂單，預計將為未來業國內部分設備廠商新品加

283、速導入驗證，部分產品獲得批量訂單，預計將為未來業績增長帶來積極作用?？冊鲩L帶來積極作用。-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%02468101221M121M321M521M721M921M1122M122M322M522M722M922M1123M123M323M523M723M923M1124M124M324M524M724M924M11從日本進口設備總金額（億美元）yoy 敬請閱讀末頁的重要說明 61 行業深度報告 拓荊科技 Flowable CVD 設備、PECVD Bianca 工藝設備、PE-ALD SiN 工藝設備、HDPCVD FSG、HDPCVD STI

284、 設備、鍵合套準精度量測設備等一系列新產品及新工藝經下游用戶驗證導入，實現了產業化應用；新型設備平臺 PF-300M、PF-300T Plus 及新型反應腔 Supra-D ACHM、ONO Stack 等工藝設備順利通過客戶驗證，并取得客戶重復訂單；中科飛測明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備已有小批量出貨，暗場納米圖形晶圓缺陷檢測設備也實現了出貨，OCD 設備在客戶端驗證結果較好；精智達發布公告，稱子公司合肥精智達近日與某客戶簽訂了半導體測試設備采購協議，合同總金額為 3.222 億元，預計將對 2025-2026 年的業績產生積極影響。（2）零部件：設備零部件去美化持續推進，看好）零部件：設備零

285、部件去美化持續推進，看好 2025 年景氣延續年景氣延續 2024 年 11 月 5 日，據華爾街日報報道，在美國政府的壓力下，美國芯片設備制造商 AMAT 和 LAM 已開始要求他們的供應商不得使用中國零部件，甚至供應商中存在中國資金或股東也被視為不可接受。同時，由于美國 BIS 啟用 FDP規則，將對采用美國技術的半導體設備進行嚴格出口管制。中國大陸半導體設備目前持續推進零部件去美化，盡管部分零部件仍依賴從日、韓、歐洲等地進口，但自主可控進程預計將持續加速，國產零部件供應鏈迎來契機。零部件廠商海外業務：零部件廠商海外業務：2024 年海外設備行業迎景氣拐點，零部件廠商海外年海外設備行業迎景

286、氣拐點，零部件廠商海外業務收入提速。業務收入提速。根據 SEMI，2023 年全球半導體前道設備銷售額同比下滑 6%至 906 億美元，全球設備前道銷售額有望在 2024 年同比增長 3%至 932 億美元，在 2025 年將加速同比增長 18%至 1100 億美元。根據 ASML、LAM等海外設備龍頭的指引，2024 年將是全球設備景氣度的過渡年，受益于行業景氣度復蘇、AI 需求增長等，2025 年行業將迎來強勁增長。富創精密、新萊應材等國內頭部零部件公司有相當一部分收入比例來自海外客戶，2023年富創精密海外業務收入同比承壓，新萊應材海外客戶訂單由于中美關系和行業景氣度等有所延后。2024

287、 年，伴隨海外設備行業迎景氣度拐點，帶動國內設備零部件龍頭海外業務長期收入提速；零部件廠商國內業務：國內設備龍頭訂單趨勢向好，零部件廠商有望迎來訂零部件廠商國內業務：國內設備龍頭訂單趨勢向好，零部件廠商有望迎來訂單加速期。單加速期。2023 年國內零部件廠商國內客戶需求仍在持續增長，例如正帆科技 2023 年半導體新簽訂單同比增長 84%，英杰電氣 2023 年射頻電源總訂單達 1 億元，大部分來自半導體設備端；但由于受國內大客戶去庫存、中美關系等影響，新萊應材等 2023 年零部件簽單有所延后。展望 2024 年，伴隨國內頭部 Fab 大廠持續擴產，2024 年設備采招有望加速，疊加零部件國

288、產替代持續深化，國內零部件廠商有望迎來訂單加速期。新萊應材 24Q4 利潤同環比穩健增長，全年半導體產品訂單向好，同時公司在食品行業國內客戶市占率持續提升；毛利率方面，半導體毛利率因規?；尸F拐點向上趨勢，食品行業產品毛利率因原材料價格下降而同比有所上漲；正帆科技 2024 全年收入利潤同比穩健增長，全年經營活動產生現金流凈額為0.37-0.42 億元，同比+220%-264%。公司半導體設備和非設備業務份額持續提升，非設備業務收入大幅提升，同時公司運營管理效率持續提升，原材料庫存占比大幅下降；敬請閱讀末頁的重要說明 62 行業深度報告 珂瑪科技全年及 24Q4 收入和利潤同比高增長，主

289、要系客戶需求旺盛，陶瓷加熱器等產品快速放量，同時陶瓷加熱器產品帶來毛利率提升；漢鐘精機半導體真空泵產品持續測試，以半嚴苛和嚴苛制程為主。圖圖 94：國內半導體零部件公司已披露業績情況國內半導體零部件公司已披露業績情況 資料來源：公司財報、招商證券 國內光刻機產業鏈上市公司主要聚焦光學、工作臺、浸液系統和相關零部件，自國內光刻機產業鏈上市公司主要聚焦光學、工作臺、浸液系統和相關零部件，自主可控需求賦能長期成長。主可控需求賦能長期成長。國家于 2008 年啟動 02 專項即“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”專項，以建立自主的高端光刻技術和產業發展能力，聚焦28nm 浸沒式光刻機和極紫外光刻技術

290、，針對不同細分環節，“02 專項”設立了如光源、曝光光學系統、雙工作臺系統、浸液系統、核心零部件等的子項目。在光刻機項目群中，整機項目由上海微電子承接，各關鍵系統項目最早由中科院微電子研究所、長春光機所、上海光機所等研究院所承接，并聯合清華大學、哈工大、華科、北理工等高校進行攻關。隨著國內光刻機整機制程不斷推進，關鍵的光學、工作臺、浸液系統等技術均取得突破，國內科研院所、高校紛紛成立產業基地或公司來推動研究成果產業化落地，例如科益虹源科益虹源背靠中科院微電子所和北京經開區，是“準分子激光器”項目產業化基地；國望光學、國科精密國望光學、國科精密背靠長春光機所和上海光機所，團隊曾承接“高端光刻機曝

291、光光學系統”項目；華卓精科華卓精科由清華大學朱煜團隊成立，實現了“光刻機雙工作臺系統樣機研發”項目產業化；啟爾機電啟爾機電前身為浙江大學流體動力與機電系統國家重點實驗室啟爾團隊，由“光刻機浸液系統”項目孵化?？紤]到國內光刻機各技術環節逐步突破，關鍵子系統和核心零部件自主可控需求迫切，我們建議重點關注 1）國內光刻機系統廠商如科益虹源、國望光學、國科精密、華卓精科、啟爾機電（均未上市）等科益虹源、國望光學、國科精密、華卓精科、啟爾機電（均未上市）等；2）國內上市關鍵零部件廠商如福晶科技、騰景科技、炬光科技、茂萊光學、福光股份、福晶科技、騰景科技、炬光科技、茂萊光學、福光股份、波長光電、晶方科技、

292、賽微電子、蘇大維格、奧普光電等波長光電、晶方科技、賽微電子、蘇大維格、奧普光電等；3）光刻機配套檢測服務等廠商如東方晶源（未上市）等東方晶源（未上市）等。敬請閱讀末頁的重要說明 63 行業深度報告 圖圖 95：國內光刻機產業鏈標的（標紅為上市公司）：國內光刻機產業鏈標的（標紅為上市公司）資料來源：各公司公告，招商證券整理 （3）材料：伴隨下游晶圓廠稼動率提升而景氣改善，各廠商新品放量）材料：伴隨下游晶圓廠稼動率提升而景氣改善，各廠商新品放量和國產替代加速和國產替代加速 12 月部分硅片廠商月度收入同比下滑。月部分硅片廠商月度收入同比下滑。12 月環球晶圓實現營收 54.9 億新臺幣，同比-14

293、.7%；中美晶 12 月實現營收 67.0 億新臺幣，同比-19.1%。圖圖 96：環球晶圓月度營收及增速：環球晶圓月度營收及增速（12 月）月）圖圖 97：中美晶月度營收及增速（：中美晶月度營收及增速（12 月）月）資料來源：Wind、招商證券 資料來源：Wind、招商證券 半導體晶圓出貨量持續同比增長。半導體晶圓出貨量持續同比增長。根據 SEMI，24Q3 全球半導體晶圓出貨量為32.1 億平方英寸，同比+5.9%，預計 24Q4 全球半導體晶圓出貨量為 30.9 億平方英寸，同比+3.2%，2025 年強勁反彈 10%，達到 133.3 億平方英寸。SEMI 預計到 2027 年，硅晶圓

294、出貨量將繼續強勁增長，以滿足與人工智能和先進制程相關的日益增長的需求，全球半導體晶圓廠產能利用率提高。此外，先進封裝和高帶寬存儲器（HBM）生產中新應用需要額外的晶圓，促進對硅晶圓需求的增加。-0.3-0.2-0.100.10.20.302040608020M120M420M720M1021M121M421M721M1022M122M422M722M1023M123M423M723M1024M124M424M724M10環球晶圓月度營收（億新臺幣）YoY-30%-20%-10%0%10%20%30%40%02040608010020M120M520M921M121M521M922M122M52

295、2M923M123M523M924M124M524M9中美晶月度營收（億新臺幣）YOY 敬請閱讀末頁的重要說明 64 行業深度報告 圖圖 98：全球半導體晶圓出貨量全球半導體晶圓出貨量 資料來源：SEMI、招商證券 2024 年以來材料景氣度伴隨下游晶圓廠稼動率持續恢復，新品拓展和國產替代年以來材料景氣度伴隨下游晶圓廠稼動率持續恢復，新品拓展和國產替代加速。加速。半導體材料景氣度伴隨下游 Fab 稼動率波動，2024 年以來，國內 Fab 稼動率持續復蘇，中芯國際和華虹24Q3整體稼動率分別恢復至95.4%和105.3%，進而帶動國內部分材料廠商收入業績邊際改善。同時，部分廠商受益于新品快速放

296、量，例如江豐電子、雅克科技等預計 24Q4 收入利潤同比增速較高。國內硅片龍頭業績承壓，系行業景氣度尚未明顯復蘇。國內硅片龍頭業績承壓，系行業景氣度尚未明顯復蘇。根據 SEMI，2024 年全球半導體硅片（含 SOI 硅片）市場規模預計為 133 億美元，同比-5.6%，全球半導體硅片出貨面積與上年同期相比小幅下跌 2.5%，其中，300mm 半導體硅片出貨面積與上年同期相比小幅微漲 1.4%，200mm 半導體硅片出貨面積與上年同期相比繼續下跌 12.1%。受競爭環境影響，硅片企業 24Q4 增收不增利，滬硅產業 2024 年大硅片 ASP 下降但銷量略有提升，200mm 硅片量價齊跌，24

297、Q4 歸母凈利潤虧損 3.0-4.6 億元，同環比均下滑，系 ASP 下降及子公司 Okemtic OY&新傲商譽減值影響；立昂微全年收入創歷史新高，產銷量同比實現了大幅增長，24Q4 預計收入 8.2 億元，同比+21%/環比-0.2%，歸母凈利潤預計虧損 2.0 億元，同環比均減少，系折舊攤銷及大幅計提資產減值準備所致。半導體硅片龍頭環球晶圓表示，受到汽車、消費性電子需求低迷而影響 2024 年營收，半導體硅片市場復蘇不均，呈現先進制程需求旺，成熟制程未明顯回春狀態。盡管客戶庫存水位仍略高于平均水準，導致 2024 年硅片出貨量放緩，不過在 AI 需求增長和先進制程需求提升的推動下，202

298、5 年可望逐步復蘇。國內主要掩模版公司收入增長向好，新產能持續開出國內主要掩模版公司收入增長向好，新產能持續開出 清溢光電、路維光電、龍圖光罩等掩膜板廠商下游行業領域需求旺盛，稼動率持續提升，新產品和新產能陸續釋放；1 月 6 日，佛山清溢高精度掩膜版圓滿封頂，主要生產 8.6 代及以下面板級掩膜版產品，項目達產后顯著提升平板顯示掩膜版產能?？紤]到 2025 年預計各家規劃新增產能陸續開出，半導體制程節點不斷向前推進，收并購計劃持續進行，收入訂單增長動力較強。國內客戶對半導體氣體需求持續增長，氣體項目建設穩步推進，但國內部分國內客戶對半導體氣體需求持續增長，氣體項目建設穩步推進，但國內部分氣體

299、廠商業績受價格拖累氣體廠商業績受價格拖累-25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%0500100015002000250030003500400022Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q324Q4EMSI（百萬平方英寸）YoY 敬請閱讀末頁的重要說明 65 行業深度報告 受國外龍頭企業銷售策略調整及鍺烷等原材料價格上漲影響，行業競爭加劇，國內氣體廠商業績受價格拖累。凱美特氣 2024 全年收入同比下降系稀有氣體原料下降導致相關產品價格下跌，24Q4 預計歸母凈利潤虧損 0.1-0.2 億元，同環比均下滑，主要受產品價格下跌、股權激勵

300、費用及非經常損益大幅減少影響，扣非凈利潤虧損 0.2 億元，同比持平/環比減少 1.0 億元。國內光刻膠仍處于產品突破和持續國產替代過程，研發投入持續增加國內光刻膠仍處于產品突破和持續國產替代過程，研發投入持續增加 1）彤程新材導入多款高分辨率 KrF、ArF 光刻膠和 BARC 底部抗反射層等產品在客戶端驗證，并陸續通過客戶產品認證，KrF 光刻膠成為新品銷售的主力，ArF光刻膠開始形成銷售；2）華懋科技重要參股公司徐州博康有多款高端光刻膠產品分別獲得了國內12寸晶圓廠的相關訂單，包括ArF-immersion產品及ArF-dry，KrF，I-line 等。其中，ArF-immersion

301、產品已經適用于 28-45nm 制程；3）上海新陽 i 線、KrF 光刻膠在超 20 家客戶端進行測試驗證，ArF 光刻膠研發順利推進，浸沒式已有多款產品測試驗證；4）南大光電目前在研三款 ArF 光刻膠產品已通過認證并實現銷售。雅克科技 2024 年全年歸母凈利潤 8.5-9.3 億元，同比增長 47%-60%，扣非凈利潤 8.1-8.9 億元，同比增長 45%-60%，業績增長主要系公司電子材料業務收入顯著增長明顯；顯示面板材料及配套試劑業績明顯增長；液化天然氣保溫板材營收大幅增加，24Q4 單季度延續增長態勢，歸母凈利潤 1.0-1.8 億元，同比增長 2.4%-83.3%，扣非凈利潤

302、0.5-1.4 億元，同比下滑 29.4%-增長 85.0%。國內靶材企業產品快速放量，全球滲透率有望持續提升國內靶材企業產品快速放量，全球滲透率有望持續提升 江豐電子 24Q4 單季度營收 9.9 億元，同比+32%/環比持平，歸母凈利潤 0.7-1.3億元，同比增長 14%-116%/環比下滑 44%-增長 7%；非經常性損益主要系公司投資中芯國際、芯聯集成的公允價值變動、非流動資產處置損益及政府補助，扣非凈利潤 0.2-0.8 億元，同比增長 13%-422%/環比下滑 12%-81%。公司高端靶材業績提升，半導體零部件銷售持續放量，后續隨著規模效應逐步顯現，經營效益有望進一步提升；2）

303、有研新材 24Q4 預計歸母凈利潤 0.1-0.4 億元，同環比均下滑系稀土板塊拖累所致，公司 2024 年前三季度靶材銷量同比增長超 40%，趕超去年全年銷量水平（2023 全年銷量 2.7 萬塊），系德州基地放量批產，德州新產能達產后將釋放長期業績增長動能。先進封裝帶動晶圓級和芯片級封裝材料需求增長，核心材料主要份額被海外廠商先進封裝帶動晶圓級和芯片級封裝材料需求增長，核心材料主要份額被海外廠商占據。占據。Bumping、RDL、TSV 等晶圓級工藝帶動光刻膠（g/i 線光刻膠、PSPI）、濕電子化學品（電鍍液、刻蝕液、顯影液、拋光液、剝離液、清洗液等）、氣體（含氟氣體、保護氣等）、晶圓

304、UV 膜等晶圓級材料需求；研磨、切割、貼裝、塑封、鍵合等工藝升級對芯片保護、粘合、承載、散熱要求提高，粘合劑（臨時鍵合膠、底部填充膠、DAF 膜、壓敏膠等）、塑封料（環氧樹脂塑封料、球形硅微粉、球形氧化鋁）、封裝基板（ABF 載板、玻璃基板等）、導熱材料等需求得到提升。國內先進封裝材料國產化率仍有提升空間，廠商加速新品突破。國內先進封裝材料國產化率仍有提升空間，廠商加速新品突破。國內安集科技、艾森股份、飛凱材料、德邦科技等廠商雖在 g/i 線光刻膠、濕化學品、底部填充材料等市場形成一定國產替代，但主要份額仍被海外廠商占據；而在高端 PSPI光刻膠、塑封料、電子粘合劑、封裝基板等領域，國內廠商如

305、華海誠科、聯瑞新材、興森科技等廠商面向晶圓級、2.5D/3D 封裝等的高端產品多處于驗證階段，技術水平較海外龍頭仍有一定差距，國產化率提升空間較大。敬請閱讀末頁的重要說明 66 行業深度報告 1）華海誠科先進封裝 GMC 在多個客戶考核通過，自主研發的 GMC 制造專用設備具備量產能力；公司已完成驗證的芯片級底部填充膠正在做前期重復性量產準備，和最終客戶協同開發的適用于“Chiplet”封裝的特殊性能底部填充膠正在認證考核；公司新購入一套 LMC 專用壓縮模塑設備，加快 LMC 研發進度。公司收購衡所華威事宜有序推進。衡所華威銷售網絡覆蓋全球主要市場，客戶包括英飛凌、安森美、安世、長電、華天、

306、通富、士蘭微等知名廠商，2023 年在全球環氧塑封料企業中銷量第三、銷售額第四，在國內同行銷售額和銷量均位于第一，華海誠科收購衡所華威可以加速國際化布局，擴大海外優質市場份額。2）德邦科技集成電路板塊前三季度增速高達 30%，其成熟產品 UV 膜系列、固晶系列、導熱系列等均實現較好增長，芯片級封裝材料持續推進客戶端導入上量，其中 DAF 膜已在部分客戶實現量產出貨，CDAF 膜、AD 膠、Underfill 實現部分客戶小批量交付，TIM1 獲得部分客戶驗證通過，正在推進產品導入。公司擬使用現金收購泰吉諾 89.42%的股權，泰吉諾主營 AI 服務器、CPU、GPU等用 TIM 材料，其毛利率

307、近 60%，凈利率超 20%，未來增長點主要圍繞 AI 領域，公司承諾2024-2026年累計實現凈利潤不低于4233萬元，預計CAGR 達30%，補充德邦科技客戶渠道。3）艾森股份先進封裝用電鍍銅基液（高純硫酸銅）已在華天科技正式供應；先進封裝用電鍍錫銀添加劑已通過長電科技的認證，尚待終端客戶認證；28nm 大馬士革鍍銅添加劑已在華力小批量驗證中，14nm 超純硫酸鈷也已在華力驗證；先進封裝用 g/i 線負性光刻膠已通過長電科技、華天科技的認證并實現批量供應，正性 PSPI 獲得晶圓頭部企業的首筆訂單；光刻膠配套試劑如附著力促進劑、顯影液、去除劑、蝕刻液等產品在下游封裝廠商的規?；?。艾森

308、股份擬通過發行股份及支付現金方式購買棓諾新材控股權并募集配套資金，棓諾新材料成立于 2017 年底，主營 OLED 材料及光刻膠，涉及有機發光材料、空穴傳輸材料和電子傳輸材料等，并形成了完整的知識產權布局，截至 2023 年累計研發產品 1800 余個，覆蓋 90%以上的 OLED 結構類型，構建分子砌塊庫10 余個，成功量化產品 60 余個，申請（授權）專利 40 項，部分專利產品已經過廠商驗證，產品遠銷韓國、日本、非洲、美國、歐洲等國家和地區，與全球領先 OLED 終端材料廠商建立了長期穩定的合作關系，客戶包括三星、LG、京東方等，若成功收購有望補充艾森光刻膠品類及面板領域客戶。圖圖 99

309、：國內部分半導體材料公司：國內部分半導體材料公司 24Q4 業績前瞻業績前瞻 資料來源：Wind，招商證券 敬請閱讀末頁的重要說明 67 行業深度報告 5、EDA/IP：芯原股份在智能汽車和芯原股份在智能汽車和 AI 終端類市場積極布局終端類市場積極布局 關注國內關注國內 EDA/IP 公司在公司在 AI 相關領域的布局。相關領域的布局。芯原股份 2024 年營收同比基本持平但歸母凈利潤虧損額較大，公司 24Q4 營收同比增長超 17%，其中芯片設計業務同比增長約 81%、知識產權授權使用費業務營收同比下降約 28%、量產業務營收同比增長約 32%，截至 2024 年末，公司在手訂單 24.0

310、6 億元，較 24Q3 末的 21.38 億元環比提升 13%。芯原在智能汽車、AR/VR 等增量市場積極布局已經為多家國際行業巨頭提供技術和服務，目前集成芯原 NPU IP 的 AI 類芯片在全球出貨已超 1 億顆。概倫電子 2024 年預計將持續虧損，公司全年營收實現同比 27%的增長，全年計提股份支付費用預計 2300 萬元左右，研發投入占比維持高位。圖圖 100：國內：國內 EDA/IP 公司公司 2024 年業績預告情況（單位：億元）年業績預告情況（單位：億元）資料來源：公司公告，招商證券 圖圖 101：國內：國內 EDA/IP 公司公司 24Q4 業績預告情況（單位：億元）業績預告

311、情況（單位：億元）資料來源：公司公告，招商證券 公司公司市值市值營收營收同比同比歸母歸母同比同比芯原股份28923.2-1%-6.1概倫電子874.227%-0.9燦芯股份960.6-64%公司公司市值市值營收營收同比同比環比環比歸母歸母同比同比環比環比扣非扣非同比同比環比環比芯原股份2896.717%-6%-2.2-2.2概倫電子871.431%68%-0.3-0.4燦芯股份96-0.2-0.3 敬請閱讀末頁的重要說明 68 行業深度報告 四、行業四、行業政策、政策、動態及重要公司公告動態及重要公司公告 1、產業政策、產業政策 表表 11：半導體相關政策梳理：半導體相關政策梳理 日期日期 政

312、策政策 內容內容 2025-01-03 美國 BIS 進一步將 11 個中國實體列入實體清單 本次實體清單進一步補充了一系列科研院所，包括中科院長春光學精密機械與物理研究所、中科院上海光學精密機械研究所、鵬城實驗室、季華實驗室等。2024-12-02 美國BIS公布最新實體清單名單 美國聯邦公報官網顯示，BIS 在出口管制條例（EAR）實體清單中增加了 140 家公司，所有這些實體被認定參與先進 IC 或先進半導體制造項目的開發和生產。在本次 BIS 頒布的新規中，美國政府動用 FDP 規則，針對 EAR中的某些先進的半導體制造設備、超級計算機等進行了規則修改，于 12 月 2日開始生效，并且

313、新增了對 HBM 等的限制、修改了先進 DRAM IC 的定義等 2024-06-19 科創板八條措施 證監會發布關于深化科創板改革 服務科技創新和新質生產力發展的八條措施，進一步深化改革，提升對新產業新業態新技術的包容性，發揮資本市場功能，更好服務中國式現代化大局 2024-01-01 荷蘭政府取消部分光刻機型出口許可證 荷蘭 ASML 公司發布公告稱，荷蘭政府最近撤銷了原定于 2023 年出貨的NXT:2050i 和 NXT:2100i 光刻系統的部分許可證，影響了中國的少數客戶 2023-10-17 BIS 發布更新版的先進計算和半導體制造設備法案 對各類設備限制更加細致的修改和表述，尤

314、其針對先進制程節點；就光刻設備而言，BIS 稱規定了受限光刻設備的最小分辨率和滿足“用于開發或先進節點 IC 的生產”，要求最大專用卡盤覆蓋 2.4nm 以下均受限；針對規定，ASML 回應稱，新規定將適用于中國有限數量的與先進半導體制造相關的晶圓廠 2023-06-30 荷蘭公布出口管制法令新規 針對部分先進的光刻機和沉積設備進行出口管制，將于 9 月 1 日正式實施 2023-05-23 日本通過出口管制法令 日本 3.31 發布的出口管制法令征求意見通過，將于 7 月 23 日正式實施法令 2023-05-21 美光在華銷售產品安全審查未通過 據網信辦發布，美光公司產品存在較嚴重網絡安全

315、問題隱患，對我國關鍵信息基礎設施供應鏈造成重大安全風險，影響我國國家安全。為此，網絡安全審查辦公室依法作出不予通過網絡安全審查的結論。按照網絡安全法等法律法規，我國內關鍵信息基礎設施的運營者應停止采購美光公司產品。2023-03-31 關于對美光公司在華銷售產品啟動網絡安全審查的公告 根據中央網信辦，為保障關鍵信息基礎設施供應鏈安全，防范產品問題隱患造成網絡安全風險，維護國家安全，依據中華人民共和國國家安全法中華人民共和國網絡安全法，網絡安全審查辦公室按照網絡安全審查辦法，對美光在華銷售的產品實施網絡安全審查。2023-03-31 日本根據出口貿易管制令附表 1 和外匯令附表的規定，部分修改規

316、定商品或技術的部令草案征求意見 日本產業經濟省于 3 月 31 日決定修正部分商品或技術的出口貿易管制法令，以加強尖端芯片領域的出口管制。本次修訂將于 4 月底通過表決，預計于 5月頒布，7 月實行。日本政府將在出口管制清單中增加 6 大類（光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、熱處理、測試）共 23 項先進半導體制造設備。新增的 23項產品需要單獨辦理許可證，不包括 42 個友好國家和地區，但對中國大陸等出口難度較大。2023-03-02 BIS 在實體清單中新增28 家中國企業 被納入清單的包括AI公司第四范式、中國最大服務器廠商浪潮集團、國產CPU廠商龍芯中科、深圳華大基因研究院等。2022-12

317、-15 BIS 將 36 家中國公司和研究機構列入實體清單 BIS(商務部工業與安全局)宣布將長江存儲、上海微電子、寒武紀、中科院計算所等 36 家中國科技公司和研究機構列入實體清單，以限制這些企業獲得美國的產品、軟件和技術 敬請閱讀末頁的重要說明 69 行業深度報告 日期日期 政策政策 內容內容 2022-10-13 美國更新 BIS 名單，新增31 家中國企業“未經核實”（Unverified List，UVL）名單與出口管制實體清單不同，實體清單主要針對貿易行為進行限制，實體清單中企業不能與中國企業進行貿易往來；UVL 名單針對最終用途進行限制，UVL 中的實體仍可獲得美國相關技術和商品

318、但存在警示風險，與美國企業進行貿易的中國企業的產品最終用途要受到調查。新增名單中包括長江存儲、北方華創孫公司北京北方華創磁電科技有限公司及部分科研院校 2022-10-07 美國商務部對中國先進計算和半導體制造項目實施新的出口管制 美國商務部工業和安全局（BIS）對其出口管制進行一系列更有針對性的更新，限制中國購買和制造用于軍事應用的某些高端芯片的能力，如先進計算芯片、超級計算機和先進半導體，美國將通過將相關公司加入實體名單來限制其獲得美國技術。1）將某些包含此類芯片的高級和高性能計算芯片和計算機商品添加到商業控制清單（CCL）中。對 GPU 觸控的技術限制設定為 A100 指標（單精度19.

319、5TFLOPS，雙精度 9.7TFLOPS，I/O 為 600GB/s）；2）為在中國進行超級計算機或半導體的開發或生產相關項目增加新的許可證要求，例如先進數據中心、先進云計算、高端 AI、量子應用、高性能計算等項目；3）將出口管制條例（EAR）的范圍擴大到某些外國生產的高級計算項目和用于超級計算機的外國生產項目；4）將受許可證要求限制的外國生產項目的范圍擴大到實體名單上位于中國境內的 28 家現有實體；5）在 CCL 添加某些半導體制造設備和相關項目；6）對中國半導體制造增加了新的許可證要求，中國制造項目的許可證將面臨“拒絕推定”（presumption of denial），跨國公司的制造

320、項目將根據具體情況決定。具體如下：16/14nm 及以下的 FinFET 或 GAA-FET 邏輯芯片；18nm 及以下的 DRAM 存儲芯片；128 層及以上的 NAND 芯片；7）限制美國在沒有許可證的情況下支持中國半導體制造業；8）對開發或生產半導體設備和相關項目的出口項目增加新的許可證要求；9）設立臨時通用許可證（TGL），通過允許在中國境外特定、有限的制造活動，將對半導體供應鏈的短期影響降至最低。2022-08-12 BIS 對四項技術進行新的出口管制 規則涵蓋的四種技術包括兩種超寬帶隙襯底半導體：氧化鎵（Ga2O3）和金剛石；專門針對具備柵極全環場效應晶體管（GAAFET）結構的集

321、成電路而設計的電子計算機輔助設計（ECAD）軟件：1）氧化鎵和金剛石是使用它們的半導體能夠在更惡劣的條件下工作，例如更高的電壓或更高的溫度。使用這些材料的設備大大提高了潛在的軍事實力；2）ECAD 是一類用于設計、分析、優化和驗證集成電路或印刷電路板的性能。電子計算機輔助設計軟件被用于軍事和航空航天防御的各種應用設計復雜集成電路的行業。GAAFET 技術方法是擴展到 3 納米及以下技術節點的關鍵。GAAFET 技術實現更快、更節能、更耐輻射的集成電路，推進許多商業和軍事應用，包括國防和通信衛星。敬請閱讀末頁的重要說明 70 行業深度報告 日期日期 政策政策 內容內容 2022-07-28 美國

322、國會眾議院正式通過2022 芯片與科學法案（CHIPS and Science Act 2022），并在 8 月 9日由拜登最終簽署為美國法律 法案側重于美國國內半導體制造和科學研究，分為 A.芯片和開放無線網投資法案、B.研發和創新資助、C.2022 年最高法院安全資金法案，其中 A 和 B 部分最為關鍵。法案計劃投資 2800 億美元，其中 B 部分計劃投資 2000 億美元用于未來科學研究，C 部分不足 300 億美元用于補充撥款以應對美國最高法院的威脅，A 部分與半導體密切相關，527 億美元計劃在 FY2022-2026 年間將用于補貼建設和更新晶圓廠及研發、人員培訓等。具體來看，5

323、27 億美元分主要有 4 個流向：美國芯片基金（CHIPS for America Fund）、美國國防芯片基金（CHIPS for America Defense Fund）、美國國際科技安全和創新基金（CHIPS for America International Technology Security and Innovation Fund）、美國勞動力和教育基金（America Workforce and Education Fund）資料來源：BIS 官網、日本產業經濟網、荷蘭政府官網、中國網信辦，招商證券 2、行業動態、行業動態 1、中國 AI 初創公司深度求索發布 DeepSee

324、k-R1，以高計算效率、優性能及低成本引發國際關注。DeepSeek 由中國企業家梁文鋒于 2023 年創立，并由量化對沖基金 High Flyer 提供資金支持。雖然成立時間不長，但 DeepSeek 已經迅速在 AI 領域嶄露頭角。近期，該公司推出了一系列大型語言模型（LLM），包括DeepSeek-V3、R1 以及 多模態框架 Janus-Pro 和 JanusFlow 等。其中，R1 在數學、代碼、自然語言推理等任務上的性能與 OpenAI 的 GPT-4 模型不相上下，在國外大模型排名 Arena 上的基準測試中更是升至全類別大模型第三，在風格控制類模型分類中與GPT-4并列第一。而

325、Janus-Pro則在GenEval 和DPG-Bench基準測試中擊敗了 OpenAI 的 DALL-E 3 和 Stable Diffusion 等強大對手。DeepSeek 的技術團隊規模雖然不到 140 人，但成員多為來自本土頂尖高校的應屆博士、在讀生及碩士生。他們通過對算法和模型架構的深入研究，實現了多項技術突破，如自研的 MLA 架構和 DeepSeek MOE 架構等。這些技術創新使得 DeepSeek 能夠在成本控制方面表現出色。例如，DeepSeek-V3 僅用 2048塊 H800 GPU，花費 557.6 萬美元就完成了 6710 億參數模型的訓練，這一成本 遠低于其他頂

326、級模型，如 GPT-4 的訓練成本高達 10 億美元。在應用市場方面，DeepSeek 的表現同樣令人矚目。1 月 27 日，DeepSeek 應用成功登頂蘋果美國地區應用商店免費 APP 下載排行榜，力壓 ChatGPT 等一眾強敵。在國內App Store免費榜上，DeepSeek也同樣位居第一。在美區App Store免費榜 Top100 中，DeepSeek 和 ChatGPT 躋身前三，展現了其強大的市場競爭力和用戶吸引力。（IC 網）2、DeepSeek 應用已從意大利的 Google Play 和蘋果 App Store 中下架。雖然確切原因未知，但猜測可能與意大利隱私監管機構

327、Garante 此前對 DeepSeek提出的數據隱私問題有關。據路透社此前報道，當地時間 1 月 28 日，意大利隱私監管機構 Garante 表示，正要求中國人工智能公司 DeepSeek 提供關于個人數據使用問題的解釋。Garante 稱，希望能了解 DeepSeek“收集了哪些個人數據、從哪些來源收集、用于什么目的、基于什么法律依據，以及是否存儲在中國”。Garante 在一份聲明中稱，DeepSeek 及其關聯公司有 20 天時間作出答復。援引美媒報道，美國海軍基于“潛在安全和道德問題”，已要求人員避免以任何形式使用中國公司的 DeepSeek 模型。美國多名官員回應 DeepSee

328、k 對美國的影響，表示 DeepSeek 是“偷竊”，正對其影響開展國家安全調查。敬請閱讀末頁的重要說明 71 行業深度報告 3、大基金三期等成立國家人工智能產業投資基金合伙企業，出資額 600.6 億元。據企查查信息顯示，2025 年 1 月 17 日，國家人工智能產業投資基金合伙企業（有限合伙）成立，出資額 600.6 億元。該基金的合伙人包括國智投（上海）私募基金管理有限公司與國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司。（全球半導體觀察）4、BIS 加強先進計算半導體出口管制，并將多家中國及新加坡實體列入實體清單。1 月 15 日，美國商務部工業和安全局（BIS）發布兩項規則。一是更新先進

329、計算半導體出口管制，二是將中國 14 家、新加坡 2 家實體列入實體名單。美國商務部長吉娜雷蒙多稱這些規則旨在針對并加強管制，確保中國等規避法律、破壞美國國家安全的行為失敗。新規鞏固 2022 年、2023 年及 2024 年的管制措施，限制中國獲取關鍵高端芯片能力，涵蓋擴大代工廠和封裝公司出口許可要求，更新出口管理條例，將 16 個實體，包括算能科技等人工智能公司列入實體名單，美方稱其對美及盟國國家安全構成威脅。(芯榜)5、英偉達 H20 GPU 芯片或被禁。2025 年 1 月 30 日，彭博社報道，特朗普政府官員正在考慮對英偉達向中國出售芯片實施進一步的限制。由于新的政府班子在敲定政策重

330、點，討論還處于非常早期的階段。官員們的重點是可能擴大限制范圍，將英偉達的 H20 芯片也包括在內。（IC 網）6、產線突發停產，臺積電 2 萬片晶圓或報廢。近日，中國臺灣發生 6.4 級地震，雖臺積電及其工廠未遭受重大損害，但部分產線仍需暫停生產，設備可能需重新校準。1 月 21 日地震發生后，臺積電撤離中部和南部生產基地員工并暫停生產。據悉，多達 20000 片正在加工的晶圓可能受影響，部分或可完成生產，但多數可能報廢，這將擾亂部分公司芯片出貨，使某些產品可用性低于預期。（國芯網）7、英偉達 AI 芯片故障引發微軟等客戶削減訂單。當地時間 1 月 13 日，外媒報道，英偉達新一代人工智能芯片

331、 Blackwell 在數據中心部署時出現技術故障，主要表現為服務器機架過熱和芯片連接異常，嚴重阻礙數據中心部署進程。受此影響，微軟、亞馬遜旗下 AWS、谷歌、Meta 等多家客戶，近期削減了部分 Blackwell GB200 機架訂單。據悉，微軟作為 OpenAI 服務器提供商，原計劃在美鳳凰城設施安裝至少 5 萬枚 Blackwell 芯片的 GB200 機架。目前，尚不確定客戶削減訂單是否會沖擊英偉達銷售業績，因有消息稱，有其他買家對問題 GB200 服務器機架有意向。(芯榜)8、臺積電 2nm 芯片太貴，蘋果將延至 2026 年采用。據報道，臺積電 2nm 制程因產能有限致價格過高，

332、原計劃最早采用該制程量產產品的蘋果，被迫延后量產時程，預計將 2nm 工藝新款 iPhone 應用處理器量產延遲到 2026 年。目前臺積電正全力提升產能，與蘋果等巨頭進行制程測試，蘋果有望率先量產。但因產能未完全擴充，客戶量產需付高價。為降成本，臺積電需確保產能，今年 iPhone 17系列或仍用 N3P 3nm 制程。臺積電 2nm 制程月產能約 1 萬片，目標 2026 年前提至 8 萬片，同時提升 3nm 制程產能，鞏固先進制程領先地位。（半導體行業觀察）9、臺積電 CoWoS 今年擴產至約 7 萬片，英偉達占總需求 63%。近日，臺積電宣布大規模擴充先進封裝產能，其中 CoWoS 制

333、程為擴充核心。隨著群創舊廠設備進機及臺中廠產能擴充，2025 年臺積電 CoWoS 月產能預計達 7.5 萬片。semiwiki 分析，受英偉達需求推動，2025 年月產能在 6.5-7.5 萬片，2026 年預計 9-11 萬片，英偉達占據 2025 年總需求的 63%。TrendForce 顯示，隨著英偉達Blackwell平臺芯片放量，2025年臺積電CoWoS-L需求量將超越CoWoS-S，敬請閱讀末頁的重要說明 72 行業深度報告 占比超 60%，年底月產能接近翻倍，達 7.5-8 萬片。同時，主要云端服務供應商對 CoWoS 需求也將顯著上升。（天天 IC）10、NAND Flash 廠商 2025 年重啟減產策略，以緩解供需失衡和穩定價格。集邦報告顯示，2025 年 NAND Flash 產業面臨需求疲弱、供給過剩雙重壓力。廠商主要通過降低 2025 年稼動率、延后制程升級等