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半導體設備、零部件行業2023年&2024一季報總結:訂單確認節奏致業績分化出貨+訂單持續高增-240508(25頁).pdf

上傳人: S** 編號:161779 2024-05-13 25頁 1.38MB

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本文主要分析了2023年和2024年第一季度半導體設備、零部件行業的業績情況,并預測了行業未來的發展趨勢。主要觀點如下: 1. 2023年和2024年第一季度,半導體前道設備板塊營收分別為490.19億元和117.36億元,同比分別增長36.79%和31.19%;后道測試設備板塊營收分別為34.62億元和8.68億元,同比分別下降24.38%和增長28.99%;零部件板塊營收分別為172.97億元和39.90億元,同比分別增長20.44%和33.18%。 2. 2023年和2024年第一季度,半導體前道設備板塊歸母凈利潤分別為94.41億元和18.03億元,同比分別增長47.60%和18.53%;后道測試設備板塊歸母凈利潤分別為4.97億元和0.28億元,同比分別下降58.82%和39.12%;零部件板塊歸母凈利潤分別為24.46億元和4.63億元,同比分別增長8.81%和30.58%。 3. 2023年和2024年第一季度,半導體前道設備板塊存貨分別為443.15億元和501.63億元,同比分別增長40.69%和42.31%;后道測試設備板塊存貨分別為28.73億元和29.13億元,同比分別增長22.35%和16.01%;零部件板塊存貨分別為100.81億元和106.56億元,同比分別增長34.17%和25.26%。 4. 2023年和2024年第一季度,半導體前道設備板塊合同負債分別為167.83億元和187.56億元,同比分別增長7.66%和11.69%;零部件板塊合同負債分別為39.61億元和42.24億元,同比分別增長73.89%和50.56%。 5. 預計2024年,隨著中國大陸晶圓廠大規模擴產,半導體設備行業將迎來新一輪增長,國產設備供應商有望受益。
半導體設備行業業績如何分化? 大陸晶圓廠擴產對行業有何影響? 國產替代背景下,哪些公司受益?
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