2025年半導體設備報告合集（共50套打包）

1、刻蝕設備1 刻蝕機(三大主設備之二)(1)刻蝕設備分類刻蝕設備按原理分類可以分為濕法刻蝕和干法刻蝕，濕法刻蝕是指利用溶液的化學反應刻蝕，干法刻蝕則是用氣體與等離子體技術對材料進行刻蝕。干法刻蝕是目前主要的刻蝕技術，按照干法刻蝕的等離子體的產生方式的不同，可以分為容性耦合等離子體(CCP)和感性耦合等離子體(ICP)線。按照刻蝕對象的不同，刻蝕設備還可以分為介質刻蝕(2)刻蝕設備市場空間及行業格局2020 年全球刻蝕設備市場規模為 136.9 億美元，2023 年有望達到 183.9 億美元。全球刻蝕設備呈現泛林半導體、東京電子和應用材料三。

2、低自給率疊加國產化替代進程加快，大陸設備商步入高增長機遇期大陸半導體產業歷經四個發展階段，現已步入快速發展期。1957-1975 年為中國半導體起步階段，部分半導體器件開始了初步的研發;改革開放后至 2000 年間，我國先后建立多條晶圓產線，包括華虹集團成立。2000 年后，在政策的大力支持下，行業進入技術追趕階段，國內多家領先企業先后成立，包括 2000年中芯國際、2001年七星電子(現北方華創)、2004 年華為海思、2004 年中微半導體。而 2006年啟動“02專項”，更是為我國半導體發展指明了大方向，以建立 90nm、65nm、45nm、28nm、14n。

3、定增接連落地穩步推進擴產能，擴大競爭優勢。2020 年公司資本開支迅速增長，達到6.683 億元，同增 290.5%，主要系公司發力高端設備，擴產項目持續推進所致。2019 年公司定增募集資金 20 億元加碼高端裝備研發及高精密電子元器件擴產，其中 17.8 億元投向“高端集成電路裝備研發及產業化項目”，目標所指先進工藝關鍵集成電路裝備的研發和產業化，2020 年，高精密電子元器件產業化基地擴產項目廠房建設完成，并交付使用。高端集成電路裝備研發及產業化項目各項工作有序進行，集成電路裝備創新中心樓主體結構完成封頂，將于 2021 年竣工并交。

4、半導體產業架構、工藝方案與光伏類似，半導體硅片的材料、工藝標準更高。無論是產業架構，還是具體的工藝方案，半導體與光伏有諸多相似之處，光伏技術亦被歸為泛半導體技術之列。將光伏和半導體各產業環節對比來看：半導體硅片與光伏硅片工藝原理、步驟相近；半導體晶圓制造與光伏電池制造對應，通過鍍膜、刻蝕等工藝方法形成具體電性功能；芯片封測與光伏組件制造對應，目標是對微觀功能結構形成有效保護。半導體硅晶圓上的微觀結構，相比光伏電池上的層狀結構復雜很多，硅片是微觀結構的建設基底，半導體先進制程需要在質量更優的單晶硅。

5、刻蝕是用化學、物理、化學物理結合的方法有選擇的去除(光刻膠)開口下方的材料。被刻蝕的材料包括硅、介質材料、金屬材料、光刻膠?？涛g是與光刻相聯系的圖形化處理工藝?？涛g就是利用光刻膠等材料作為掩蔽層，通過物理、化學方法將下層材料中沒有被上層遮蔽層材料遮蔽的地方去掉，從而在下層材料上獲得與掩膜板圖形對應的圖形?？涛g設備市場超過 130 億美元，是晶圓設備占比最高的市場。2011 年以來，刻蝕在晶圓設備的占比從 11%逐漸提升到 20%以上，2017 年起成為全球晶圓設備中占比最高的裝備類別，重要性不斷提升?？涛g設備市場基本是。

6、刻蝕、薄膜、檢測、清洗等多個領域打破國內空白，技術突破迅速。國內半導體設備行業起步較晚，總體營業規模上與海外巨頭差距較大，但近年來國內企業不斷加大投入，在技術上不斷做出關鍵性的突破，打破了許多領域的空白，部分細分市場已開始實現國產替代。例如，中微刻蝕機研發已到達 5nm 的技術節點;北方華創和拓荊的薄膜沉積設備已達到 14/28nm 的技術節點;至純科技的清洗設備打入了中芯國際、華虹等企業的供應鏈;華峰測控的測試機打入了日月光、意法半導體等國際封測龍頭的供應鏈。 芯片設計：芯片設計行業龍頭企業大多為美國企業。主要。

7、2021年4月，臺積電將其2021年資本開支提高至300億美金(2020年Q4指引是250280億美金)，其中80%投在3nm/5nm/7nm等先進制程， 10%投在先進封裝，10%投在成熟制程。臺積電未來三年資本開支合計為1000億美金。臺積電開啟大陸擴產計劃。2021年4月22日，臺積電董事會批準了新的投資計劃，核準28.87億美元(約合187億人民幣)擴建南京工廠，生產28nm工藝，月產能為4萬片晶圓，主要用于汽車電子芯片。在經歷2019年的短期下滑之后，全球半導體晶圓廠均開始加大資本開支。根據SEMI統計， 2020年全球半導體晶圓廠資本開支達1069億美元，同比增長7.6%。預。

8、 2008 年，中微公司的設備進入臺灣最大的半導體芯片廠臺積電。Lam Research 公司于 2009 年 1 月向中國臺灣知識產權法院提出訴訟，指控中微公司公司在一關鍵零部件的設計中侵犯了 Lam 公司的專利。臺灣知識產權法院在經過半年的調查后宣布駁回 Lam 公司的訴訟，判斷中微公司并沒有侵犯 Lam 公司的專利。 2017 年 4 月，Veeco 在紐約東區的聯邦法院對中微公司 MOCVD 設備的晶圓承載器 (即石墨盤) 供應商 SGL 展開了專利侵權訴訟, Veeco 認為，在SGL 為中微公司設計的石墨盤產品中侵犯了其專利, 要求禁止 SGL 向中微公司供貨并賠償巨額損失。

9、 大尺寸藍寶石生產技術不斷突破，推動量產成本不斷降低。根據公司測算，相比傳統 150kg 藍寶石，300kg 級藍寶石預計量產單位成本可下降 20%左右。2020 年 12 月22 日，公司 700kg 級超大尺寸首顆藍寶石晶體成功出爐。在良率相當的情況下，藍寶石晶體尺寸越大，材料的利用率越高，邊角損失、單位人工成本越小。此次700kg尺寸的量產，單位成本有望進一步大幅優化，為公司拓展消費電子領域進一步加碼。 2017-2019 年，公司藍寶石材料收入分別為 0.94/1.25/0.66 億元，占總營收比例分別為 4.81%/4.93%/2.12%，毛利率分別為 13%/16%/18%，業績。

10、測試、沉積、爐管、刻蝕、清洗設備招標臺數居前。從中標數量來看，2017-2021Q1測試設備(前道+后道超 2000 臺)、沉積設備(937 臺)、爐管設備(869 臺)、刻蝕設備(677 臺)、清洗設備(601 臺)中標量較多，主要原因系：1)隨著制程精度提升，刻蝕、沉積加工次數增加，且刻蝕設備、沉積設備可配合光刻機的多重掩膜技術提升制程精度;2)制程精度提升強化良率控制要求，對檢測測試設備和清洗設備的需求增多，促使相關設備采購數量提升。但從設備價值占比角度考慮，由于光刻機、刻蝕設備、沉積設備等單價較高，在晶圓廠設備投資中占比較高。干法去膠。

11、目前，國際國內市場中檢測設備被國外高度壟斷，目前絕大部分半導體設備依然高度依賴 進口，提升“核芯技術”自主化率已迫在眉睫。量檢測設備領域：量檢測設備行業具有極高的技術、資金壁壘，對業內公司研發能力有很強要求。海外巨頭 KLA 為首，AMAT、Hitachi 等合計占比超 90%。國內設備廠商由于起步晚基礎薄，始終在 努力追趕，國產設備仍有很大的突破空間。前道設備種類復雜，細分市場較多;其中，膜 厚量測技術門檻較低，集中度相對分散，為國內廠商進入檢測設備的突破口。測試設備領域：測試種類繁多，客戶需求多樣化，因此測試設備往。

12、敬請參閱報告結尾處的免責聲明 東方財智 興盛之源 DONGXING SECURITIES 公 司 研 究 東 興 證 券 股 份 有 限 公 司 證 券 研 究 報 告 北方華創（北方華創（002371002371） ：有望打破國有望打破國 外壟斷格局的半導體設備企業外壟斷格局的半導體設備企業 2021 年 02 月 04 日 強烈推薦/維持 北方華創北方華創 公司報告公司報告 北方華創是我國北方華創是我國的的半導體設備半導體設備龍頭龍頭企業，企業， 現有產品涉及 ICP 刻蝕、 PVD 設備、 氧化擴散設備、清洗設備等。此外，公司的產品還包括真空設備、鋰電材料 設備以及精密電子元。

13、證券 證券研究報告 請務必閱讀正文之后的免責條款 半導體半導體設備設備專題專題 長周期長周期政策紅利顯著，國產替代政策紅利顯著，國產替代爆發在即爆發在即 數據超融合系列2021.1.14 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 高端科技制造行業的發展，中長期依賴產業政策的精準支持與資本的持續投入。高端科技制造行業的發展，中長期依賴產業政策的精準支持與資本的持續投入。 基于此，我們以半導體行業為主要研究對象基于此，我們以半導體行業為主要研究對象，在產業政策端，探索在長時間序列在產業政策端，探索在長時間序列 。

14、Table_Info1 半導體半導體 電子電子 TABLE_TITLE 日本日本 Ferrotec：全球半導體設備部件及材料隱形冠軍：全球半導體設備部件及材料隱形冠軍 半導體系列研究之十五 證券研究報告證券研究報告 2020 年 12 月 23 日 相對市場表現相對市場表現 Table_Pic1 Table_Author1 分析師分析師 先進制造研究團隊 TABLE_SUMMARY 半導體產業是國家基礎產業，產品廣泛應用于計算機、通信、電子等各個領半導體產業是國家基礎產業，產品廣泛應用于計算機、通信、電子等各個領 域。 中國現已成為全球最大的半導體市場， 但半導體制造是目前中國大陸半域。 中。

15、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_MainInfo 行業研究/信息設備/半導體產品與半導體設備 證券研究報告 行業深度報告行業深度報告 2020 年 10 月 20 日 Table_InvestInfo 投資評級 優于大市 優于大市 維持維持 市場表現市場表現 Table_QuoteInfo -8.71% 13.75% 36.20% 58.66% 81.11% 103.57% 2019/102020/12020/42020/7 半導體產品與半導體設備 海通綜指 資料來源：海通證券研究所 相關研究相關研究 Table_ReportInfo 蔚來與國內供應商簽訂電機組件供貨 協議，關注功率器件國產替代加速機會 2020.09.22 矽力杰 8 月營收同比增。

16、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_MainInfo 公司研究公司研究/信息設備信息設備/半導體產品與半導體設備半導體產品與半導體設備 證券研究報告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table_AuthorInfo 分析師:陳平 Tel:(021)23219646 Email: 證書:S0850514080004 分析師:尹苓 Tel:(021)23154119 Email: 證書:S0850518100002 國內智能音頻芯片領導者國內智能音頻芯片領導者 Table_Summary 投資要點：投資要點： 國內智能音頻國內智能音頻 SoC 芯片領導者芯片領導者。恒玄科技主要從事智能音頻 SoC 芯片的研 。

17、功率半導體賽道分析功率半導體賽道分析 首席電子分析師: 賀茂飛 執業證書編號: S0020520060001 e-mail： 證券研究報告證券研究報告 20202020年年9 9月月1616日日 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 核心觀點核心觀點 1 1、行業總覽：千億賽道行業總覽：千億賽道，成熟市場疊加新興純增量市場成熟市場疊加新興純增量市場 功率半導體用于所有電力電子領域，市場成熟穩定且增速緩慢。行業發展主要依靠新興領域如新 能源汽車、可再生能源發電、變頻家電等帶來的巨大需求缺口。成熟市場規模：成熟市場規模：根。

18、 1 本報告版權屬于安信證券股份有限公司。本報告版權屬于安信證券股份有限公司。 各項聲明請參見報告尾頁。各項聲明請參見報告尾頁。 連城數控連城數控光伏光伏及半導體及半導體設備供應商設備供應商，20192019 年歸母凈利潤年歸母凈利潤 1.61.6 億億。公司 為光伏及半導體行業下游客戶提供高性能的晶硅制造和硅片處理等生 產設備。增長動力來自于硅片擴產以及未來半導體工藝設備。 依托龍頭企業實現快速增長依托龍頭企業實現快速增長，高集中度系行業整體特征高集中度系行業整體特征。光伏硅片龍 頭隆基股份作為公司第一大客戶，對切片機。

19、 檢測設備系列之二：半導體測試設備 進口替代正當時 檢測設備是大家關注但是在劃分上通常并不清晰的一類設備。 我們接下來的一系列報告希望能夠深度挖掘檢測設備的技術內 核以及在不同行業中的不同應用。 半導體行業是首要分析的下游之一。大家口中的“半導體檢測 設備”可以進一步具體分為：狹義的檢測（主要是 Defect Inspection） 、測量（Metrology）以及測試（Test） 。除去這 三種工藝制程相關的“檢測”設備外，在設計驗證階段還有第 三方檢測公司，主要做芯片的失效分析等。 本篇主要討論的測試（本篇主要討論的測試（TestTest）。

20、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_MainInfo 行業研究/信息設備/半導體產品與半導體設備 證券研究報告 行業深度報告行業深度報告 2020 年 02 月 03 日 Table_InvestInfo 投資評級 優于大市 優于大市 維持維持 市場表現市場表現 Table_QuoteInfo 0.00% 12.76% 25.51% 38.27% 51.03% 63.78% 2019/22019/52019/82019/11 半導體產品與半導體設備海通綜指 資料來源：海通證券研究所 相關研究相關研究 Table_ReportInfo 國內存儲器黃金十年開始， 重視存儲產 業鏈機遇2020.01.20 高端智能機、5G、HPC 等應用帶動臺 積電 7nm 營收強。

21、 東方財智 興盛之源 DONGXING SECURITIES 行 業 研 究 東 興 證 券 股 份 有 限 公 司 證 券 研 究 報 告 半導體設備：刻蝕機走在國產替代前列半導體設備：刻蝕機走在國產替代前列 2020 年 03 月 27 日 看好/維持 電子元器件電子元器件 行業行業報告報告 分析師分析師 劉慧影 電話：010-66554130 郵箱：liuhy_ 執業證書編號：S1480519040002 分析師分析師 劉奕司 電話：010-66554130 郵箱： 執業證書編號：S1480519110001 研究助理研究助理 吳天元 電話：010-66554130 郵箱： 研究助理研究助理 吳 昊 電話：010-66554130 郵箱：wuhao_ 投。

22、1 研究創造價值 從華峰測控上市看本土從華峰測控上市看本土半導體測試設備半導體測試設備黃金發展機遇黃金發展機遇 方正機械半導體設備專題研究（六）方正機械半導體設備專題研究（六） 方正證券研究所證券研究報告方正證券研究所證券研究報告 行業專題報告 行業研究 專用設備行業專用設備行業 2020.03.10/推薦 機械行業分析師：機械行業分析師： 張小郭 執業證書編號： S1220518120001 E-mail： 聯系人：聯系人： 黃瑞連，郭倩倩 E-mail： 重要數據：重要數據： 上市公司總家數上市公司總家數 181 總股本總股本( (億億股股) ) 1530.00 銷。

23、 Table_Title 半導體設備之封裝設備,國產化率亟待提高 Table_Title2 Table_Summary 晶圓在封裝前和封裝過程中需進行多次多種測試，如 WAT 測 試、CP 測試、FT 測試等，所涉及設備包括探針探、測試機、 分選機等，該部分測試設備我們在此前專題報告檢測設備系 列之二：半導體測試設備進口替代正當時-20200301中 已進行詳細論述和市場規模測算，本文中不再贅述，下文對封下文對封 裝環節具體流程和對應設備進行分析。裝環節具體流程和對應設備進行分析。 國內封測市場茁壯成長，國內封測市場茁壯成長，先進封裝前景廣闊先進封裝前景廣闊。 1。

24、 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 / 4343 Table_Page 行業專題研究|機械設備 2020 年 5 月 21 日 證券研究報告 半導體設備系列研究十四半導體設備系列研究十四 半導體半導體 ATE：國產裝備向中高端進階，細分領域多點開花：國產裝備向中高端進階，細分領域多點開花 分析師：分析師： 周靜 分析師：分析師： 羅立波 分析師：分析師： 許興軍 SAC 執證號：S0260519090001 SAC 執證號：S0260513050002 SAC 執證號：S0260514050002 021-60750636 021-60750636 021-60750532 分析師： 代川 SAC 執證號：S0260517080007 SFC CE。

25、證券研究報告 2020年2月6日 半導體設備行業研究框架總論半導體設備行業研究框架總論 半導體景氣度反轉設備先行半導體景氣度反轉設備先行 方正科技組首席分析師陳杭： S1220519110008 方正半導體分析師范云浩： S1220519120001 核心觀點核心觀點 投資邏輯 1 1、半導體設備是芯片制造的基石，國產化亟待突破。、半導體設備是芯片制造的基石，國產化亟待突破。半導體設備支撐電子信息產業發展，半導體設備支撐電子信息產業發展，20182018年銷售額年銷售額約約640640億億美元，日美元，日 美荷占據前十大設備制造商地位，壟斷了美荷占據前十大。

26、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體專題研究系列八半導體專題研究系列八 超配超配 2020 年年 02 月月 10 日日 一年該行業與一年該行業與上證綜指上證綜指走勢比較走勢比較 行業專題行業專題 正在崛起的正在崛起的中國中國半導體半導體設備設備 科技進步推動科技進步推動半導體半導體設備投資額臺階式上升設備投資額臺階式上升 半導體設備是半導體產業進步的核心發動機。踏著 “摩爾”的旋律，每 更新一。

27、 國產半導體設備進口替代突破口之清洗設備 國產濕法清洗龍頭盛美回歸 清洗貫穿全流程，隨著制程難度清洗貫穿全流程，隨著制程難度增加、清洗步驟增加、清洗步驟 隨之隨之大增大增，對清洗設備需求，對清洗設備需求也將提升也將提升。1）硅片的加工過 程對潔凈度要求非常高，幾乎每一步加工都需要清除沾污，而 且隨著未來制程不斷先進、所需清洗步驟不斷增多，清洗設備 需求量將成倍增長。2）目前晶圓清洗設備在晶圓制造設備中 的采購費用占比約為 6%，清洗方式有濕法和干法兩種，目前生 產工藝中以濕法清洗為主、結合部分干法工藝，其中濕。

28、 1/2 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 Table_main 點 評 報 告 行業名稱行業名稱：半導體：半導體 報告日期：2020 年 03 月 12 日 半導體半導體設備設備/ /材料迎來國產代替窗口期材料迎來國產代替窗口期 疫情放大供需矛盾，設備/材料迎來機會 行 業 公 司 研 究 半 導 體 ：孫芳芳 執業證書編號：S1230517100001 ：021-80106039 ： ：蔣鵬 ：021-80106844 ：jiangpeng table_invest 行業行業評級評級 行業名稱 評級 半導體 看好 Table_relateTable_relate 相關報告相關報告 至純科技：冉冉升起的半導體清洗 設備新星 table_research 報。

29、 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 行行 業業 研研 究究 行行 業業 周周 報報 證券研究報告證券研究報告 機械設備機械設備 推薦推薦 ( 維持維持 ） 重點公司重點公司 重點公司 評級 恒立液壓 買入 埃斯頓 審慎增持 三一重工 審慎增持 中聯重科 審慎增持 艾迪精密 審慎增持 浙江鼎力 審慎增持 先導智能 審慎增持 銳科激光 審慎增持 華測檢測 審慎增持 邁為股份 審慎增持 拓斯達 審慎增持 北方華創 審慎增持 相關報告相關報告 持續推薦工程機械， 關注新興 行業下游變化2020-06-21 繼續超配工。

30、機械設備機械設備 1 / 66 機械設備機械設備 2020 年 03 月 12 日 投資評級：投資評級：看好看好（首次首次） 行業走勢圖行業走勢圖 數據來源：貝格數據 半導體設備系列半導體設備系列專題專題報告報告之一之一:半導體設備詳解半導體設備詳解 產業轉移與國家力量賦能國產化加速推進產業轉移與國家力量賦能國產化加速推進 行業深度報告行業深度報告 段小虎（分析師）段小虎（分析師） 證書編號：S0790520020001 預計預計 2020 年全球半導體設備市場回暖。年全球半導體設備市場回暖。 受 DRAM/NAND 價格大幅下滑等因素影響， 2019 年全球半導。

31、 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 / 2121 Table_Page 行業專題研究|機械設備 2020 年 5 月 10 日 證券研究報告 半導體設備系列研究十半導體設備系列研究十二二 半導體設備：半導體設備：二線二線變變一線一線的幾個必要條件的幾個必要條件 分析師：分析師： 代川 分析師：分析師： 羅立波 分析師：分析師： 許興軍 SAC 執證號：S0260517080007 SFC CE.no: BOS186 SAC 執證號：S0260513050002 SAC 執證號：S0260514050002 021-60750615 021-60750636 021-60750532 請注意，羅立波,許興軍并非香港證券及期貨事務監察委員會。

32、半導體設備投資地圖半導體設備投資地圖 證券分析師: 賀茂飛 E-MAIL: SAC執業證書編號: S0020520060001 證券研究報告證券研究報告 20202020年年7 7月月7 7日日 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 投資建議投資建議 2 我們堅定看好中國芯片產業崛起的機遇，在這一輪晶圓加工產業的擴張潮中，上游設備材料企業有望迎來歷史性發展機遇?；仡櫲毡景?導體設備產業發展歷史，在日本芯片制造產能擴張期，日本本土設備業者與芯片制造業者緊密合作，成就日本在全球半導體設備領域的 地位。隨著中國大陸芯片制造產能。

33、萬 聯 證 券 請閱讀正文后的免責聲明 證券研究報告證券研究報告| |機械設備機械設備 半導體設備專題綜述篇：半導體設備專題綜述篇：政策支持與政策支持與資金投入資金投入 助力設備國產化助力設備國產化 強于大市強于大市（維持） 半導體設備半導體設備專題專題報告報告 日期：2020 年 06 月 29 日 投資要點投資要點: : 技術限制凸顯國產替代緊迫性， 政策支持技術限制凸顯國產替代緊迫性， 政策支持+ +資金投入助力設備國資金投入助力設備國 產化產化 我國在獲取先進半導體設備方面一直受到限制， 近期發生的中芯 EUV 光刻機延遲發貨、美。

34、 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 / 2222 Table_Page 行業專題研究|半導體 2020 年 6 月 18 日 證券研究報告 本報告聯系人： 蔡銳帆 廣發證券“科創”系列報告廣發證券“科創”系列報告 盛美股份：盛美股份：半導體半導體清洗清洗設備領先企業設備領先企業 分析師：分析師： 許興軍 分析師：分析師： 羅立波 分析師：分析師： 王亮 SAC 執證號：S0260514050002 SAC 執證號：S0260513050002 SAC 執證號：S0260519060001 SFC CE.no: BFS478 021-60750532 021-60750636 021-60750632 請注意，許興軍,羅立波并非香港證券及期。