《光模塊行業專題報告：AI使互聯需求躍遷高速率光模塊市場方興未艾-240511（38頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《光模塊行業專題報告：AI使互聯需求躍遷高速率光模塊市場方興未艾-240511（38頁）.pdf（38頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、證券研究報告證券研究報告 AIAI使互聯需求躍遷，高速率光模塊市場方興未艾使互聯需求躍遷，高速率光模塊市場方興未艾 光模塊行業專題報告光模塊行業專題報告 2024年5月11日 作者：作者：電子通信行業首席分析師電子通信行業首席分析師 劉凱，劉凱，執業證書編號：執業證書編號：S0930517100002S0930517100002 電子通信行業分析師電子通信行業分析師 朱宇澍，朱宇澍，執業證書編號：執業證書編號：S0930522050001S0930522050001 請務必參閱正文之后的重要聲明 核心觀點核心觀點 2 光模塊產業光模塊產業趨勢：趨勢：AIAI驅動驅動800G/1.6T/3.2T

2、800G/1.6T/3.2T數通光模塊快速成長，更高的數通光模塊快速成長，更高的互聯速率互聯速率+更多的互聯數增更多的互聯數增長奠定了光模塊廣闊的市場空間。長奠定了光模塊廣闊的市場空間。英偉英偉達推出達推出BlackwellBlackwell系列系列GPUGPU，提振高速率光模塊需求。提振高速率光模塊需求。光模塊未來光模塊未來路徑：路徑：CPOCPO、硅光。硅光光模塊擁有更高的集成度、更低的規模量產成本，未來滲透率有望、硅光。硅光光模塊擁有更高的集成度、更低的規模量產成本，未來滲透率有望提升；提升；3.2T3.2T和和6.4T6.4T時代，時代，CPOCPO或將成為主流方案?；驅⒊蔀橹髁鞣桨?。

3、投資建議：更高的互聯速率投資建議：更高的互聯速率+更多的互聯數增長奠定了高速率光模塊廣闊的市場空間，疊加國內公司在全球的領先地更多的互聯數增長奠定了高速率光模塊廣闊的市場空間，疊加國內公司在全球的領先地位，我們全面看好光模塊行業位，我們全面看好光模塊行業投資投資機會，建議關注：機會，建議關注：（1 1）1.6T1.6T產業鏈的龍頭：中際旭創、新易盛、天孚通信。產業鏈的龍頭：中際旭創、新易盛、天孚通信。（2 2）光芯片國產化：源杰科技）光芯片國產化：源杰科技 （3 3）受益于國產算力發展：華工科技、光迅科技。）受益于國產算力發展：華工科技、光迅科技。風險提示：風險提示：AIAI行業發展低于預期、

4、地緣政治風險、競爭加劇行業發展低于預期、地緣政治風險、競爭加劇 中國光模塊產業的中國光模塊產業的崛起：崛起：20222022年，全球光模塊市場的前十大廠商中，國產廠商占據了七個席位年，全球光模塊市場的前十大廠商中，國產廠商占據了七個席位；受到；受到AIAI拉動，中國拉動，中國光模塊出口額今年以來高速增長；光模塊出口額今年以來高速增長；受益于受益于AIAI，光，光模塊公司模塊公司24Q124Q1業績實現高增。業績實現高增。fYbUeUcWeZ9WfVaY6MbP6MoMpPsQtPfQnNtOiNoPqN9PmMzQMYpMnRwMnPpN請務必參閱正文之后的重要聲明 目目 錄錄 3 1 1、光

5、模塊產業趨勢：光模塊產業趨勢：AIAI驅動驅動800G/1.6T/3.2T800G/1.6T/3.2T數通光模塊快速成長數通光模塊快速成長 2 2、英偉達推出英偉達推出BlackwellBlackwell系列系列GPUGPU，提振高速率光模塊需求，提振高速率光模塊需求 5 5、投資建議：重點關注中際旭創、新易盛、天孚通信、源杰科技投資建議：重點關注中際旭創、新易盛、天孚通信、源杰科技 3 3、光模塊未來路徑：光模塊未來路徑：CPOCPO、硅光、硅光 6 6、風險提示風險提示 4 4、中國光模塊產業的崛起中國光模塊產業的崛起 請務必參閱正文之后的重要聲明 4 1 1、AIAI驅動全球光模塊行業快

6、速成長驅動全球光模塊行業快速成長 資料來源：Lightcounting，Coherent預測，光大證券研究所整理 圖表圖表1 1：20232023-20282028年全球數通光模塊市場空間（單位：百萬美金）年全球數通光模塊市場空間（單位：百萬美金）光模塊是AI投資中網絡端的重要環節，其與訓練端GPU出貨量強相關，同時推理段流量需求爆發也有望帶動需求增長。在算力投資持續背景下，AI成為光模塊數通市場的核心增長力。根據Lightcounting和Coherent預測，全球數通光模塊市場23年-28年的CARG為18%，其中，AI用數通光模塊市場CAGR為47%。增長驅動力主要來自800G、1.6T

7、、3.2T光模塊需求。據Coherent數據，到2027年，整個數通市場800G及以上速率的光模塊市場規模占比將超過50%。資料來源：Lightcounting，Coherent預測,（23-28年數據為預測值）圖表圖表2 2：20182018-20282028年全球數通光模塊不同速率市場空間拆分（單位：百萬美金）年全球數通光模塊不同速率市場空間拆分（單位：百萬美金）020004000600080001000012000140002023E2024E2025E2026E2027E2028E非AI用數通光模塊 AI用數通光模塊 請務必參閱正文之后的重要聲明 5 1 1、AIAI促使了更快的互聯速

8、率迭代周期促使了更快的互聯速率迭代周期 AI已明確加快了光模塊技術迭代，并且顯著縮短了光模塊周期，之前從100G過渡到400G用了超過3年，為了實現更高的傳輸速率以匹配日漸提高的計算速度需求，從800G到1.6T的代際替換有望縮短至不到兩年。根據FiberMall數據預測，2021-2025年交換機密度預計大約每2年翻1倍，相對應光模塊速率也將同步匹配。圖表圖表3 3：AIAI使得互聯速率迭代周期加快使得互聯速率迭代周期加快 資料來源：Marvell 圖表圖表4 4：交換機密度提升進程：交換機密度提升進程 資料來源：FiberMall 預測 請務必參閱正文之后的重要聲明 6 1 1、互聯數的增

9、長速度將快于、互聯數的增長速度將快于GPUGPU增長速度增長速度 Marvell于2024年4月12日舉辦AI day投資者交流會，其中公司執行副總裁Loi Nguyen在演講中提到，模型規模變大帶來的多卡并行，越來越多的交換網絡層數使得連接數的上升幅度比GPU的增幅更快。Scailing law下，大模型規模越來越大帶來交換網絡層數提升，光模塊配比提升。GPT-3在1K個集群上訓練，對應需要2500個光互連；GPT-4在25K個集群上訓練，對應需要75000個光互連。未來的10萬個超大計算集群，需要50萬個光互聯（5層架構，GPU與光模塊的配比為1:5），隨著Scailing law的演進，

10、為了實現AGI未來甚至可能會出現1:10光模塊配比的網絡架構。圖表圖表5 5：GPUGPU數量與光互連數量比較數量與光互連數量比較 資料來源：Marvell 請務必參閱正文之后的重要聲明 7 1 1、更多的互聯數增長、更多的互聯數增長+更更高的互聯高的互聯速率奠定速率奠定了光模塊廣闊的市場空間了光模塊廣闊的市場空間 更多的GPU驅動更多的端口連接；同時，隨著GPU算力愈來愈強，需要更多的帶寬來保持它們處理數據，因此，更高算力的GPU需要更高速的端口。這兩個因素導致了超大規模數據中心連接需求的指數級增長，這是一個龐大且迅速增長的市場。圖表圖表6 6：更多的互聯數增長：更多的互聯數增長+更高的互聯

11、速率促使網絡連接飛速發展更高的互聯速率促使網絡連接飛速發展 圖表圖表7 7：MarvellMarvell測算的其互聯業務的潛在市場空間測算的其互聯業務的潛在市場空間 資料來源：Marvell 資料來源：Marvell Marvell公司認為他們在互聯業務的潛在市場空間將從23年的34億美金增長到28年的111億美金，CAGR為27%。這其中包括數據中心內部互聯光互聯，CAGR為25%；數據中心內部有源電纜DSP，CAGR為59%；數據中心間互聯（DCI），CAGR為25%。剔除掉AEC，潛在市場空間也將從23年的33億美金增長到28年的101億美金，CAGR為25%。請務必參閱正文之后的重要聲

12、明 8 800G800G光模塊光模塊 單通道100G電口&光口 單通道100G電口，單通道200G光口 LPO 1.6T&3.2T1.6T&3.2T光模塊光模塊 1.6T（8*200G 電口&光口）LPO 3.2T（16*200G 電口&光口）CPO 大規模量產大規模量產 大規模量產大規模量產 圖表圖表8 8：高速率數通光模塊量產節奏路線圖：高速率數通光模塊量產節奏路線圖 資料來源：Coherent，光大證券研究所 1 1、高速率數通光模塊產品路線圖、高速率數通光模塊產品路線圖 根據Coherent對于行業未來的產品路線圖預測，50Tb/s交換機時代，單通道100G的800G光模塊于23年開始

13、大規模量產（已量產）；單通道200G的800G光模塊于24年批量出貨；LPO方案于24年H2批量出貨。100Tb/s交換機時代，單通道200G的1.6T光模塊將于24年年底量產，LPO方案也于24年年底開始量產；單通道200G的3.2T光模塊將于26年年初量產，可應用于100Tb/s交換機，也可用于下一代200 Tb/s交換機。請務必參閱正文之后的重要聲明 9 1 1、AIAI用光模塊中，預計硅光光模塊市場規模增速最快用光模塊中，預計硅光光模塊市場規模增速最快 圖表圖表9 9：20232023年全球數通光模塊市場按激光器分類占比年全球數通光模塊市場按激光器分類占比（單位：十億美金，（單位：十億

14、美金，%）圖表圖表1010：20282028年全球數通光模塊市場按激光器分類占比年全球數通光模塊市場按激光器分類占比（單位：十億美金，（單位：十億美金，%）VCSEL激光器用在多模光模塊中，由于AI訓練集群中GPU間互聯需求大幅提升，預計其會快速增長。Coherent預計AI用VCSEL光模塊市場規模將從23年的3億美金增長至28年的16億美金，占比從6%提升至14%。EML激光器應用在單模光模塊中，適用于長距離互聯，多用于上層交換機互聯以實現大規模AI集群，Coherent預計AI用EML光模塊市場規模將從23年的6億美金增長至28年的20億美金，占比從12%提升至18%。硅光由于在硅基襯底

15、上集成光子和電子器件，實現了光模塊的高集成度、小型化和低功耗，預計1.6T及以上速率硅光光模塊占比會越來越高，Coherent預測AI用硅光光模塊市場規模將從23年的2億美金增長至28年的34億美金，占比從3%提升至29%。資料來源：Coherent 資料來源：Coherent預測 請務必參閱正文之后的重要聲明 10 1 1、預計硅光芯片市場規模增速最快、預計硅光芯片市場規模增速最快 圖表圖表1111：20232023年全球數通市場激光器分類占比（單位：百萬美金，年全球數通市場激光器分類占比（單位：百萬美金，%）圖表圖表1212：20282028年全球數通市場激光器分類占比（單位：百萬美金，年

16、全球數通市場激光器分類占比（單位：百萬美金，%）Coherent預測，AI用激光器占比將從23年的22%增長至28年的62%。其中，AI用VCSEL激光器市場規模將從23年的2500萬美金增長至28年的1.35億美金，占比從5%提升至11%；AI用EML激光器市場規模將從23年的8100萬美金增長至28年的2.47億美金，占比從14%提升至21%；AI用硅光芯片市場規模將從23年的1900萬美金增長至28年的3.46億美金，占比從3%提升至30%.資料來源：Coherent 資料來源：Coherent預測 請務必參閱正文之后的重要聲明 目目 錄錄 11 1 1、光模塊產業趨勢：光模塊產業趨勢：

17、AIAI驅動驅動800G/1.6T/3.2T800G/1.6T/3.2T數通光模塊快速成長數通光模塊快速成長 2 2、英偉達推出英偉達推出BlackwellBlackwell系列系列GPUGPU，提振高速率光模塊需求，提振高速率光模塊需求 5 5、投資建議：重點關注中際旭創、新易盛、天孚通信、源杰科技投資建議：重點關注中際旭創、新易盛、天孚通信、源杰科技 3 3、光模塊未來路徑：光模塊未來路徑：CPOCPO、硅光、硅光 6 6、風險提示風險提示 4 4、中國光模塊產業的崛起中國光模塊產業的崛起 請務必參閱正文之后的重要聲明 12 2 2、英偉達發布新一代、英偉達發布新一代Blackwell G

18、PUBlackwell GPU，算力大幅提升，算力大幅提升 圖表圖表1313：GB200GB200構成構成 圖表圖表1414：過去過去8 8年英偉達年英偉達AI GPUAI GPU算力呈指數級增長算力呈指數級增長 資料來源：Nvidia 資料來源：Nvidia 英偉達于24年3月發布了新一代人工智能芯片Blackwell GPU，新的 B200 GPU擁有2080億個晶體管，可提供高達20petaflops的FP4算力，而GB200將兩個GPU和一個Grace CPU結合在一起，可為 LLM 推理工作負載提供30倍的性能，同時還可能大大提高效率，與 H100 相比，它的成本和能耗最多可降低 2

19、5 倍。英偉達聲稱，訓練一個1.8萬億個參數的模型以前需要8000個Hopper GPU和15兆瓦的電力。如今，2000個Blackwell GPU就能完成這項工作，耗電量僅為4兆瓦。在具有1750億個參數的GPT-3 LLM基準測試中，GB200的性能是H100的7倍，而英偉達稱其訓練速度是H100的4倍。請務必參閱正文之后的重要聲明 13 2 2、英偉達第五代、英偉達第五代NVLinkNVLink和和NVL 72NVL 72 圖表圖表1515：NvlinkNvlink SwitchSwitch芯片芯片 圖表圖表1616：NVL72NVL72的計算節點和互聯節點的計算節點和互聯節點 資料來源

20、：Nvidia AI 和 HPC 工作負載的一大限制因素是不同節點之間通信的多節點互連帶寬。隨著GPU數量的增加，通信成為嚴重的瓶頸，占用的資源和時間高達60%。通過B200，英偉達推出了第五代NVLink 和NVLink Switch 7.2T。新的NVLink芯片具有1.8 TB/s的全對全雙向帶寬，支持576個GPU NVLink域。在Blackwell這一代采用了224G Serdes，即sub-link的傳輸速率為200Gbps*4（4對差分線)/8=100GB/s，從網絡來看單向帶寬為400Gbps。B200總共有18個sublink，因此構成了100GB/s*18=1.8TB/s

21、的帶寬，而從網絡的視角來看等同于9個單向400Gbps的接口。同理，在NVSwitch的介紹中聲明的是Dual 200Gb/sec SerDes構成一個400Gbps的Port。整個NVL 72系統由Compute Tray和Switch Tray構成，一個Compute Tray包含兩顆GB200子系統，累計4顆Blackwell GPU。一個Switch Tray則包含兩顆NVLINK Switch芯片，累計提供72*2=144個NVLINK Port，單顆芯片結構如下，可以看到上下各36個Port，帶寬為7.2TB/s。每個B200有18個NVLINK Port，9個Switch Tra

22、y剛好共計18顆NVLINK Swtich芯片，因此每個B200的Port連接一個NVSwitch芯片，累計整個系統單個NVSwitch有72個Port，故整個機器剛好構成NVL72，把72顆B200芯片全部連接起來。資料來源：Nvidia 請務必參閱正文之后的重要聲明 14 2 2、目前、目前NVL72NVL72和和DGX B200DGX B200目前仍搭配目前仍搭配800G800G光模塊，但未來將配備光模塊，但未來將配備1.6T1.6T光模塊光模塊 圖表圖表1717：NVL72NVL72和和DGX B200DGX B200部分技術規格部分技術規格 資料來源：Nvidia官網 資料來源：Nv

23、idia 資料來源：Nvidia官網 根據英偉達的產品技術規格信息，NVL72和DGX B200初期仍配備ConnectX-7的網卡，搭配上一代的Quantum-2 QM9700交換機，部署初期仍主要配備800G光模塊。根據英偉達GTC大會資料，未來的GB200系統將引入ConnectX-8網卡和Quantum-X800 InfiniBand交換機（800Gb/s），屆時1.6T光模塊需求有望放量。圖表圖表1818：英偉達新一代英偉達新一代QuantumQuantum-X800 InfiniBandX800 InfiniBand交換機交換機 請務必參閱正文之后的重要聲明 15 2 2、英偉達不

24、同、英偉達不同GPUGPU集群和交換機網絡所需光模塊的數量情況集群和交換機網絡所需光模塊的數量情況 資料來源：Semianalysis，Nvidia，光大證券研究所 右表分別展示了搭建DGX H100和NVL 72集群，搭配交換機Quantum-2 QM9700（ConnectX-7網卡）和Quantum-2 X800（ConnectX-7網卡），不同GPU集群光模塊的使用情況。若使用Nvidia Quantum-2 QM9700交換機，這些交換機總共有25.6Tbps的帶寬，通過32個OSFP插槽上即每個端口800G。在512個節點的網絡中每個節點都連接到一個葉交換機，因此需要16個葉交換機

25、（512個節點除以每個交換機32個端口）。Nvidia的新144端口800G Quantum-X800 Q3400-RA 4U交換機，它使用72個OSFP端口，每個端口1.6T（144個800G端口），總帶寬為115.2T即其25.6T前身的4倍。使用144端口交換機的胖樹網絡可以包括多達10,368個GPU節點，同時仍然保持2層網絡拓撲，比使用舊的64端口交換機的2層網絡多出近5倍的節點。GPUGPU數量數量 7272 144144 288288 576576 11521152 23042304 46084608 92169216 1843218432 3686436864 73728737

26、28 網絡層數 1 1 2 2 2 2 2 2 3 3 3 第一層-葉交換機數量 1 1 4 8 16 32 64 128 256 512 1,024 第二層-脊交換機數量 0 0 2 4 8 18 36 72 216 504 1,008 第三層 核心交換機數量 0 0 0 0 0 0 0 0 108 252 504 交換機合計數量 1 1 6 12 24 50 100 200 580 1,268 2,536 GPU 800G 端口數量 72 144 288 576 1,152 2,304 4,608 9,216 18,432 36,864 73,728 第一層-葉層1.6T端口數量 72 7

27、2 288 576 1,152 2,304 4,608 9,216 18,432 36,864 73,728 第二層-脊層1.6T端口數量 0 0 144 288 576 1,296 2,592 5,184 15,552 36,288 72,576 第三層-核心層1.6T端口數量 0 0 0 0 0 0 0 0 7,776 18,144 36,288 800G光模塊數量 72 144 288 576 1,152 2,304 4,608 9,216 18,432 36,864 73,728 1.6T光模塊數量 72 72 432 864 1,728 3,600 7,200 14,400 41,7

28、60 91,296 182,592 800G800G光模塊光模塊/GPU/GPU 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1.6T1.6T光模塊光模塊/GPU/GPU 1 0.5 1.5 1.5 1.5 1.56 1.56 1.56 2.27 2.48 2.48 GPUGPU數量數量 6464 128128 256256 512512 10241024 20482048 40964096 81928192 1638416384 3276832768 6553665536 網絡層數 1 2 2 2 2 2 3 3 3 3 3 第一層-葉交換機數量 1 4 8 16 32 64 128 256

29、 512 1,024 2,048 第二層-脊交換機數量 0 2 4 8 16 32 128 256 512 1,024 2,048 第三層 核心交換機數量 0 0 0 0 0 0 64 128 256 512 1,024 交換機合計數量 1 6 12 24 48 96 320 640 1,280 2,560 5,120 GPU 400G 端口數量 64 128 256 512 1,024 2,048 4,096 8,192 16,384 32,768 65,536 第一層-葉層800G端口數量 32 128 256 512 1,024 2,048 4,096 8,192 16,384 32,7

30、68 65,536 第二層-脊層800G端口數量 0 64 128 256 512 1,024 4,096 8,192 16,384 32,768 65,536 第三層-核心層800G端口數量 0 0 0 0 0 0 2,048 4,096 8,192 16,384 32,768 400G光模塊數量 64 128 256 512 1,024 2,048 4,096 8,192 16,384 32,768 65,536 800T光模塊數量 32 192 384 768 1,536 3,072 10,240 20,480 40,960 81,920 163,840 400G400G光模塊光模塊/G

31、PU/GPU 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 800G800G光模塊光模塊/GPU/GPU 0.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 圖表圖表1919：DGX H100DGX H100集群所搭配的集群所搭配的QuantumQuantum-2 QM9700 32 800Gb/s OSFP 2 QM9700 32 800Gb/s OSFP 插槽交換機（插槽交換機（6464個個400Gb/s400Gb/s端口）在不同端口）在不同GPUGPU集群所需光模塊數量情況集群所需光模塊數量情況 圖表圖表2020：NVL72 NVL72 所搭配的所搭配的

32、QuantumQuantum-2 X800 72 1.6Tb/s OSFP 2 X800 72 1.6Tb/s OSFP 插槽交換機（插槽交換機（144144個個800Gb/s800Gb/s端口）在不同端口）在不同GPUGPU集群所需光模塊數量情況集群所需光模塊數量情況 資料來源：Semianalysis，Nvidia，光大證券研究所 請務必參閱正文之后的重要聲明 16 2 2、NVL576NVL576將應用于未來萬億參數大模型，其高速率光模塊需求極大將應用于未來萬億參數大模型，其高速率光模塊需求極大 圖表圖表2121：NVL576NVL576互聯結構互聯結構 資料來源：Zartbot 英偉達

33、還推出了NVL576組網方式，該系統連接了576個通過 NVLink連接的NVIDIA Blackwell GPU，以創建一個巨大的共享內存池，為內存密集型工作負載（如推薦系統、圖神經網絡（GNNs）以及萬億參數規模的專家混合（MoE）大型語言模型（LLMs）提供顯著的速度提升。在NVL72的機柜中，所有的交換機已經沒有額外的接口互聯構成更大規模的兩層交換集群了，英偉達將采用雙機柜版本（NVL36）進行576組網。雙機柜版本每個Compute Tray只有一個GB200子系統，兩個機柜的版本有18個NVSwitch Tray，可以背靠背互聯構成NVL72，雖然交換機多了一倍，但是為以后擴展到5

34、76卡集群，每個交換機都提供了36個對外互聯的Uplink，累計單個機柜有36*2*9=648個上行端口，構成NVL576需要有16個機柜，則累計上行端口數為 648*16=10,368個，實際上可以由9個第二層交換平面構成，每個平面內又有36個子平面，由18個Switch Tray構成。在該種組網方式下，GPU與1.6T光模塊的比例為1:9。請務必參閱正文之后的重要聲明 17 2 2、BlackwellBlackwell系列系列GPUGPU，提振高速率光模塊需求，提振高速率光模塊需求 產品產品 網卡網卡 OSFPOSFP插槽插槽 互聯方式互聯方式 光模塊光模塊/GPUGPU比例比例 DGX-

35、H100 SuperPod ConnectX-7 雙端口 InfiniBand 1x 400G+1.52.5x 800G 光模塊 DGX-B200 SuperPod ConnectX-7 雙端口 InfiniBand 1x 400G+1.52.5x 800G 光模塊 GH200(256 GPUs)ConnectX-7 單端口 2層NVlink Switches 9x 800G光模塊 GB200 NVL72 ConnectX-7 單端口 InfiniBand 1x 400G+1.52.5x 800G 光模塊 GB200 NVL72 ConnectX-8 單端口 InfiniBand 1x 800

36、G+1.52.5x 1.6T光模塊 GB200 NVL72（576 GPUs）ConnectX-8 單端口 2層NVlink Switches 9x 1.6T光模塊 圖表圖表2222：不同不同GPUGPU產品及不同互聯方式下光模塊和產品及不同互聯方式下光模塊和GPUGPU的比例關系的比例關系 資料來源：Semianalysis，Zartbot，Nvidia，光大證券研究所 綜上，不同英偉達GPU產品以及不同互聯方式下，光模塊和GPU的比例關系如下表格。即使新一代B200和GB200產品在ConnectX-7網卡規格下，跟上一代光模塊用量相同，但未來搭配ConnectX-8的GB200產品將大幅

37、提升對于1.6T光模塊的需求，且在B系列GPU的生命周期中，搭配ConnectX-8的NVL72將會是主力產品。此外，隨著大模型的不斷迭代，未來向通用型人工智能邁進，NVL576這種大規模高速互聯的組網方式需求也將不斷攀升，從而拉動1.6T光模塊需求（GPU與1.6T光模塊的比例為1:9）。請務必參閱正文之后的重要聲明 目目 錄錄 18 1 1、光模塊產業趨勢：光模塊產業趨勢：AIAI驅動驅動800G/1.6T/3.2T800G/1.6T/3.2T數通光模塊快速成長數通光模塊快速成長 2 2、英偉達推出英偉達推出BlackwellBlackwell系列系列GPUGPU，提振高速率光模塊需求，提

38、振高速率光模塊需求 5 5、投資建議：重點關注中際旭創、新易盛、天孚通信、源杰科技投資建議：重點關注中際旭創、新易盛、天孚通信、源杰科技 3 3、光模塊未來路徑：光模塊未來路徑：CPOCPO、硅光、硅光 6 6、風險提示風險提示 4 4、中國光模塊產業的崛起中國光模塊產業的崛起 請務必參閱正文之后的重要聲明 19 3.13.1 硅光光模塊擁有更高的集成度、更低的規模量產成本硅光光模塊擁有更高的集成度、更低的規模量產成本 硅光技術在集成化和低成本具備優勢，技術和產業鏈有待成熟：傳統光模塊主要采用高速電路硅芯片、光學組件、III-V族半導體芯片等器件封裝而成，本質上屬于“電互聯”。不過隨著晶體管加

39、工尺寸的逐漸縮小，電互聯將逐漸面臨傳輸瓶頸，硅光技術有望帶來新的互聯方式。硅光子技術是基于硅和硅基襯底材料(如SiGe/Si、SOI等)，利用現有CMOS工藝進行光器件開發和集成的新一代技術。硅光技術的核心理念是“以光代電”，即采用激光束代替電子信號傳輸數據，將光學器件與電子元件整合至一個獨立的微芯片中。以1.6T可插拔光模塊舉例，傳統光模塊方案需要8個單通道200G的EML激光器、光電探測器、1個DSP芯片以及不同的部件包括鏡頭（將激光器聚焦到光纖上）、隔離器、電容器、電阻器等；而在硅光方案中，部件被高速集成化，只需要2個CW激光器、1個硅光芯片和1個DSP芯片。圖表圖表2323：傳統光模塊

40、和硅光光模塊內部構成的不同傳統光模塊和硅光光模塊內部構成的不同 資料來源：Marvell 請務必參閱正文之后的重要聲明 20 3.13.1 硅光方案未來滲透率將逐漸提升硅光方案未來滲透率將逐漸提升 硅光子技術與傳統的光器件相比具有材料成本低、集成度高以及功耗低的優勢，尤其在1.6T以及更高速率下成本和性能優勢更為明顯，有望替代EML和VCSEL方案成為主流。LightCounting預計，使用基于硅光的光模塊市場份額占比將從2022年的24%增加到2028年的44%。根據Yole Intelligence，2022年，硅基光電子芯片市場規模達6800萬美元，預計到2028年以44%的復合年增長

41、率增至超過6億美元。主要增長動力是用于高速數據中心互聯和對更高吞吐量及更低延遲需求的機器學習的800G及以上速率的可插拔模塊。圖表圖表2424：不同類型光模塊市場規模預測（百萬美元）不同類型光模塊市場規模預測（百萬美元）圖表圖表2525：硅光芯片市場規模預測硅光芯片市場規模預測 資料來源：Lightcounting 資料來源：YoleIntelligence 請務必參閱正文之后的重要聲明 21 3.13.1 硅光光模塊的集成方式硅光光模塊的集成方式 集成方式來講有三種：（1）Flip-chip方案：該方案將激光器LD直接倒裝焊到硅光芯片上，思路比較簡單，工藝也比較成熟。但是該方案對貼裝的精度要

42、求比較高，時間成本較大，并且集成度不夠高。（2）Wafer/Die bonding方案：該方案將沒有結構的III-V族材料鍵合到SOI基片上，進一步再對III-V族材料進行加工，形成激光器.該方案不需要對準調節，其位置準確性由光刻精度保證，省去了對準調節的時間。此外，如果是將一整個InP晶圓貼合到SOI晶片上，可以同時加工多個激光器，利于大規模生產，成本進一步降低。（3）外延生長III-V族材料：該方案在Si材料上外延生長III-V族材料，進而再對材料結構進行加工，形成激光器，是真正意義上的單片集成方案，潛力巨大。但是目前該方案不夠成熟，還限于研究階段。圖表圖表2626：Die bonding

43、Die bonding方案方案 圖表圖表2727：外延生長方案外延生長方案 資料來源：IEEE Journal 資料來源：Nature 請務必參閱正文之后的重要聲明 22 3.23.2 CPOCPO可以縮短交換芯片和光引擎之間的距離可以縮短交換芯片和光引擎之間的距離 CPO（co-packagdoptics）即光電共封裝，是一種新型的光電子集成技術，指將網絡交換芯片和光模塊共同裝配在同一個插槽上，形成芯片和模組的共封裝。通過將交換芯片和光引擎封裝在一起，CPO技術可以縮短交換芯片和光引擎之間的距離，以幫助電信號在芯片和引擎之間更快地傳輸；不僅能夠減少尺寸，提高效率，還可以降低功耗。右圖展示了光

44、器件和交換機ASIC集成度由低到高的不同方案。CPO的一項關鍵創新是將光學器件移動到離Switch ASIC裸片足夠近的位置，以便移除這個額外的DSP。借助CPO，網絡交換機系統中的光接口從交換機外殼前端的可插拔模塊轉變為與交換機芯片組裝在同一封裝中的光模塊。在傳統的光通信系統中，光模塊與芯片之間需要通過復雜的連接方式，而CPO技術可以將光模塊和芯片封裝在同一個封裝體中，極大地減小了連接長度和距離，提高了通信效率。理想情況下，CPO可以逐步取代傳統的可插拔光模塊，將硅光子模塊和超大規模CMOS芯片以更緊密的形式封裝在一起，從而在成本、功耗和尺寸上都進一步提升數據中心應用中的光互連技術。圖表圖表

45、2828：板上連接技術演進示意圖板上連接技術演進示意圖從銅纜連接、熱插拔、從銅纜連接、熱插拔、OBOOBO到到CPOCPO 資料來源：Minkenberg,C.,Krishnaswamy,R.,Zilkie,A.and Nelson,D.(2021),Co-packaged datacenter optics:Opportunities and challenges.IET Optoelectron,15:77-91.請務必參閱正文之后的重要聲明 23 3.23.2 3.2T3.2T和和6.4T6.4T時代，時代，CPOCPO或將成為主流方案或將成為主流方案 CPO技術可以實現高速光模塊的小型

46、化和微型化，可以減小芯片封裝面積，從而提高系統的集成度。CPO將實現從CPU和GPU到各種設備的直接連接，從而實現資源池化和內存分解，還可以減少光器件和電路板之間的連接長度，從而降低信號傳輸損耗和功耗，提高通信速度和質量。另外，CPO技術可以實現更高的數據密度和更快的數據傳輸速度，滿足現代高速通信的需求。根據Yole預計，2027年的3.2T時代可插拔方案就會變得非常困難，板載封裝（OBO）和CPO會成為主流；2030年的6.4T時代則CPO將會成為主流方案。Yole報告數據顯示，2022年，CPO市場產生的收入達到約3800萬美元，預計2033年將達到26億美元，2022-2033年復合年增

47、長率為46%。圖表圖表2929：從可插拔光模塊到從可插拔光模塊到CPOCPO的技術演進的技術演進 圖表圖表3030：不同類型光模塊市場規模預測（百萬美元）不同類型光模塊市場規模預測（百萬美元）資料來源：Yole Intelligence 資料來源：Yole Intelligence 請務必參閱正文之后的重要聲明 目目 錄錄 24 1 1、光模塊產業趨勢：光模塊產業趨勢：AIAI驅動驅動800G/1.6T/3.2T800G/1.6T/3.2T數通光模塊快速成長數通光模塊快速成長 2 2、英偉達推出英偉達推出BlackwellBlackwell系列系列GPUGPU，提振高速率光模塊需求，提振高速率

48、光模塊需求 5 5、投資建議：重點關注中際旭創、新易盛、天孚通信、源杰科技投資建議：重點關注中際旭創、新易盛、天孚通信、源杰科技 3 3、光模塊未來路徑：光模塊未來路徑：CPOCPO、硅光、硅光 6 6、風險提示風險提示 4 4、中國光模塊產業的崛起中國光模塊產業的崛起 請務必參閱正文之后的重要聲明 25 4.14.1 我國光模塊企業在全球占據主導地位我國光模塊企業在全球占據主導地位 圖表圖表3131：全球前全球前1010大光模塊供應商大光模塊供應商 排名 20102010年年 20162016年年 20182018年年 20212021年年 20222022年年 1 Finisar Fini

49、sar Finisar 中際旭創&II-VI 中際旭創&Coherent 2 Opnext 海信寬帶 中際旭創 3 Sumitomo 光迅科技 海信寬帶 華為海思 Cisco(Acacia)4 Avago Acacia 光迅科技 Cisco(Acacia)華為海思 5 Source Photonic FOIT(Avago)FOIT(Avago)海信寬帶 光迅科技 6 Fujitsu Oclaro Lumentum Broadcom 海信寬帶 7 JDSU 中際旭創 Acacia 新易盛 新易盛 8 Encore Sumitomo Intel 光迅科技 華工正源 9 WTD Lumentum A

50、OI Molex Intel 10 NeoPhotonics Source Photonic Sumitomo Intel Source Photonic 我國光模塊企業在全球占據主導地位，2022年，全球光模塊市場的前十大廠商中，國產廠商占據了七個席位，中際旭創、華為海思、光迅科技、海信寬帶、新易盛、華工正源、索爾思光在全球光模塊市場排名靠前。資料來源：Lightcounting，光大證券研究所整理 Coherent,18.10%中際旭創,10.60%Lumentum,10.30%光迅科技,6.70%博通,5.40%海信,4.80%思科（Acacia）,4.40%華工正源,3.90%O-Ne

51、t Communications,3.30%Sumitomo,2.60%其他,29.90%圖表圖表3232：2222年光模塊供應商市場份額年光模塊供應商市場份額 圖表圖表3333：2222年數通光模塊市場份額年數通光模塊市場份額 資料來源：Coherent，Lightcounting，光大證券研究所整理；注：單列的廠商未包含頭部全部廠商 根據Coherent和Lightcounting數據，22年光模塊市場總體規模約為130億美元，Coherent和中際旭創位列前兩位，市場份額分別為18.1%和10.6%22年數通光模塊市場總體規模約為59億美元，Coherent和中際旭創位列前兩位，市場份額

52、分別為21.7%和21%。Coherent,21.70%中際旭創,21.00%博通,11.00%英特爾,4.40%光迅科技,4.20%Lumentum,3.80%海信,3.30%華工正源,2.70%Source Photonics,2.60%O-Net Communications,2.50%其他,22.80%請務必參閱正文之后的重要聲明 26 4.24.2 受到受到AIAI拉動，中國光模塊出口額今年以來高速增長拉動，中國光模塊出口額今年以來高速增長 根據海關總署數據，24年3月全國光模塊出口金額為35.69億元，同比+59.3%，環比+28.8%；1-3月累計出口95.16億元，同比+57.

53、4%。國內光模塊前兩大龍頭（海外市場）中際旭創和新易盛總部分別位于江蘇省和四川省，所以觀察這兩個省份光模塊的出口數據可以一定程度表征AI用光模塊的景氣度：24年3月江蘇省光模塊出口金額為19.69億元，同比+111.1%，環比+18.2%；1-3月累計出口55.65億元，同比+103.8%。24年3月四川省光模塊出口金額為4.89億元，同比+50.5%，環比+43.6%；1-3月累計出口12.33億元，同比+66.2%。圖表圖表3535：四川省光模塊海關出口金額四川省光模塊海關出口金額 -40%-20%0%20%40%60%80%100%120%05101520251月 2月 3月 4月 5月

54、 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月 1月 2月 3月 2023年 2024年 江蘇省光模塊出口金額（億元）YoY（%）QoQ（%）圖表圖表3434：江蘇省光模塊海關出口金額江蘇省光模塊海關出口金額 資料來源：中國海關總署，光大證券研究所整理 資料來源：中國海關總署，光大證券研究所整理-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%01234561月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月 1月 2月 3月 2023年 2024年 四川省光模塊出口金額（億元）YoY（%）QoQ（%）請務必參閱正文之后的重要聲明 27 4.

55、34.3 受益于受益于AIAI，光模塊公司，光模塊公司24Q124Q1業績實現高增業績實現高增 根據表格內公司樣本得出，光模塊行業2024年Q1實現營業收入131.84億元，同比+34%；實現歸母凈利潤21.41億元，同比+96%。24年Q1凈利潤增速前三名（除去扭虧）為中際旭創（2024Q1歸母凈利潤為10.09億元，同比+304%，下同）、天孚通信（2.79億元，+203%）、新易盛（3.25億元，+201%）。圖表圖表3636：主要光器件公司業績情況主要光器件公司業績情況 資料來源：Wind，光大證券研究所整理；市值時間為2024年5月10日 請務必參閱正文之后的重要聲明 28 4.44

56、.4 隨著隨著AIAI用高速率產品放量，頭部公司盈利能力顯著提升用高速率產品放量，頭部公司盈利能力顯著提升 2023年是AI元年，隨著英偉達H系列GPU發布，800G光模塊開始放量，新一代速率產品通常利潤率較高，且隨著出貨量提升，規模效應愈發顯著。頭部廠商中際旭創23年毛利率達到32.99%，較22年提升3.68pct，凈利率為20.6%，較22年提升7.8pct。24年Q1，800G產品有所降價，但隨著800G產品占比逐漸提升，凈利率仍維持較高水平。預計未來隨著新一代1.6T產品放量，公司利潤率仍能維持較高水平。新易盛23年由于非AI服務器市場疲弱，盈利能力下滑，但24年Q1隨著AI用光模塊

57、比例提升，公司利潤率顯著改善。天孚通信23年毛利率為54.3%，較22年提升2.68pct，凈利率為37.65%，較22年提升3.8pct。高速率光模塊的需求對公司無源和有源產品的拉動非常顯著，24年Q1公司利潤率進一步提升。圖表圖表3737：中際旭創毛利率與凈利率情況中際旭創毛利率與凈利率情況 資料來源：Wind，光大證券研究所整理 27.11 25.43 25.57 29.31 32.99 32.76 10.79 12.43 11.52 12.8 20.6 21.22 051015202530352019A2020A2021A2022A2023A2024Q1銷售毛利率(%)銷售凈利率(%)

58、34.72 36.86 32.17 36.66 30.99 42 18.27 24.61 22.76 27.29 22.22 29.16 0510152025303540452019A2020A2021A2022A2023A2024Q1銷售毛利率(%)銷售凈利率(%)圖表圖表3838：新易盛毛利率與凈利率情況新易盛毛利率與凈利率情況 資料來源：Wind，光大證券研究所整理 圖表圖表3939：天孚通信毛利率與凈利率情況天孚通信毛利率與凈利率情況 資料來源：Wind，光大證券研究所整理 52.16 52.8 49.68 51.62 54.3 55.51 31.99 32.48 29.89 33.8

59、5 37.65 38.24 01020304050602019A2020A2021A2022A2023A2024Q1銷售毛利率(%)銷售凈利率(%)請務必參閱正文之后的重要聲明 目目 錄錄 29 1 1、光模塊產業趨勢：光模塊產業趨勢：AIAI驅動驅動800G/1.6T/3.2T800G/1.6T/3.2T數通光模塊快速成長數通光模塊快速成長 2 2、英偉達推出英偉達推出BlackwellBlackwell系列系列GPUGPU，提振高速率光模塊需求，提振高速率光模塊需求 5 5、投資建議：重點關注中際旭創、新易盛、天孚通信、源杰科技投資建議：重點關注中際旭創、新易盛、天孚通信、源杰科技 3 3

60、、光模塊未來路徑：光模塊未來路徑：CPOCPO、硅光、硅光 6 6、風險提示風險提示 4 4、中國光模塊產業的崛起中國光模塊產業的崛起 請務必參閱正文之后的重要聲明 30 5 5、投資建議、投資建議 更高的互聯速率+更多的互聯數增長奠定了高速率光模塊廣闊的市場空間，疊加國內公司在全球的領先地位，我們全面看好光模塊行業投資機會：（1）產業鏈多環節驗證下 1.6T 逐步成熟，GB200 高性價比優勢突出，25年需求有望超預期，對應標配 1.6T 光模塊，放量在即；海外 Google、Meta、微軟等公司的財報相繼披露，紛紛大幅上調其資本開支指引以支撐1.6T高增的需求，未來有望進一步超預期，建議關

61、注1.6T產業鏈的龍頭標的：中際旭創、新易盛、天孚通信。（2）光芯片國產化：建議關注源杰科技 （3）受益于國產算力發展：建議關注華工科技、光迅科技。圖表圖表4040：行業重點上市公司盈利預測與估值行業重點上市公司盈利預測與估值 資料來源：Wind，光大證券研究所整理；注：公司24-26年歸母凈利潤預測均為Wind一致預期，市值時間為2024年5月10日 請務必參閱正文之后的重要聲明 31 800G/1.6T產品先發優勢明顯，高端化導向或助力公司24-25開啟新成長周期。公司擁有1.6T OSFP系列光模塊產品，并在業界率先推出1.6T-DR8OSFP224LPO產品；該系列產品主要采用8x20

62、0G的方案，除了傳統的EML設計，還采用了硅光為基礎的方案。800G方面，公司擁有全面的800G OSFP光模塊產品組合，包括4x100Gx2和8x100G兩種架構方案，除了傳統的EML設計，還采取了以硅光為基礎的方案來滿足短距離傳輸需求。圖表圖表4141：公司公司800G/1.6T800G/1.6T產品簡介產品簡介 5.15.1 中際旭創：深度受益于中際旭創：深度受益于AIAI發展紅利的光模塊龍頭發展紅利的光模塊龍頭 圖表圖表4242：公司數據中心產品發展時間線公司數據中心產品發展時間線 公司始終重視技術創新、不斷增加研發投入，促進產品持續迭代升級，有10G到1.6T全線條產品，LPO從80

63、0G到1.6T都有相應的技術儲備和解決方案，力爭保持產品在行業內的技術領先。預計公司今年主要是800G光模塊的上量，配合以太網交換機的400G光模塊也會快速上量；2025年會有以太網客戶的產品迭代用到800G的光模塊，1.6T預計也會在2025年上量。風險提示：風險提示：AI發展不及預期、國際貿易爭端風險、競爭加劇。資料來源：中際旭創23年年報 資料來源：中際旭創官網 請務必參閱正文之后的重要聲明 公司自成立以來一直專注于光模塊的研發、生產和銷售，公司是國內少數批量交付運用于數據中心市場的100G、200G、400G、800G 高速光模塊、掌握高速率光器件芯片封裝和光器件封裝的企業，已成功研發

64、出涵蓋5G前傳、中傳、回傳的25G、50G、100G、200G系列光模塊產品并實現批量交付。公司一向重視行業新技術、新產品的研究，目前已成功推出基于VCSEL/EML、硅光及薄膜鈮酸鋰方案的400G、800G、1.6T系列高速光模塊產品，和400G 和 800G ZR/ZR+相干光模塊產品、以及基于100G/lane 和 200G/lane 的 400G/800G LPO光模塊產品。經過多年來的潛心發展，公司新產品研發和市場拓展工作持續取得進展，目前已與全球主流互聯網廠商及通信設備商建立起了良好的合作關系。公司致力于圍繞主業實施垂直整合，聚集優勢資源持續提升高速率光模塊市場占有率，加速硅光、相

65、干光模塊、800G/1.6T光模塊等行業前沿領域研究及商用，進一步鞏固提升公司在光通信行業領域中的核心競爭優勢。5.25.2 新易盛：在新易盛：在AIAI相關高速率光模塊市場有望快速提升份額相關高速率光模塊市場有望快速提升份額 圖表圖表4343：新易盛部分新易盛部分1.6T1.6T、800G800G和和400G400G產品產品800G800G產品產品 圖表圖表4444：新易盛新易盛20242024年限制性股票激勵計劃年限制性股票激勵計劃業績考核目標業績考核目標 風險提示：風險提示：AI發展不及預期、國際貿易爭端風險、競爭加劇。資料來源：新易盛23年年報 資料來源：新易盛2024年限制性股票激勵

66、計劃 請務必參閱正文之后的重要聲明 33 公司在精密陶瓷、工程塑料、光學玻璃等基礎材料領域積累沉淀了多項全球領先的工藝技術，形成了 Mux/Demux 耦合制造技術、FA 光纖陣列設計制造技術、BOX 封裝制造技術、并行光學設計制造技術、光學元件鍍膜技術、納米級精密模具設計制造技術、金屬材料微米級制造技術、陶瓷材料成型燒結技術共八大技術和創新平臺，為客戶提供垂直整合一站式產品解決方案。2024 年隨著泰國生產基地即將投產和江西生產基地工程大樓建設，公司將著力加強海內外業務布局的高質量發展，為國內外客戶提供全球多基地的產能選擇；同時整合歐美、東南亞和國內的供應鏈資源，逐步形成立體化分工協作的全球

67、供應鏈網絡。圖表圖表4545：天孚通信無源光器件產品天孚通信無源光器件產品 5.35.3 天孚通信：有源和無源光器件齊頭并進天孚通信：有源和無源光器件齊頭并進 資料來源：天孚通信23年年報，光大證券研究所 圖表圖表4646：天孚通信有源光器件產品天孚通信有源光器件產品 資料來源：天孚通信23年年報，光大證券研究所 風險提示：風險提示：新品拓展不及預期、國際貿易爭端風險、競爭加劇。請務必參閱正文之后的重要聲明 34 隨著人工智能技術的快速發展，對算力的需求迅速增長，進一步推動了 1.6T 光模塊的發展。預計 1.6T 乃至更高速率的光模塊將成為數據中心內部連接的新技術趨勢，以配合未來更大帶寬、更

68、高算力的 GPU 需求。目前 1.6T 光模塊批量商用的進程正在加速。這一趨勢，對光芯片提出更高的要求。包括 200G PAM4 EML、CW 光源等在內的多種芯片將成為 1.6T 光模塊中光芯片的解決方案。公司基于多年在光芯片領域的研發和生產積累，已推出相應的高速 EML、大功率激光器產品，無論是單波或是多波長的 CWDM、LWDM 需求，來適配相關的高速光模塊的需求，且性能及可靠性等指標可對標海外同類型產品。100G PAM4 EML、70mW/100mW 大功率 CW 芯片已經完成產品研發與設計定型，并在客戶端送樣測試。在更高速率的應用場景，公司初步完成 200G PAM4 EML 的性

69、能研發及廠內測試，正持續優化中。在高速產品高頻性能驗證方面，通過高端人才和設備的投入，公司著力加強高速基板的性能仿真、更高速的帶寬、眼圖測試系統，可以快速進行芯片級的性能評估驗證，配合高速芯片的研發迭代。圖表圖表4747：源杰科技數據中心產品源杰科技數據中心產品 5.45.4 源杰科技：受益于高速率光模塊發展，高速率光芯片進展順利源杰科技：受益于高速率光模塊發展，高速率光芯片進展順利 資料來源：源杰科技23年年報 風險提示：風險提示：產品研發不及預期、國際貿易爭端風險、匯率波動風險。請務必參閱正文之后的重要聲明 目目 錄錄 35 1 1、光模塊產業趨勢：光模塊產業趨勢：AIAI驅動驅動800G

70、/1.6T/3.2T800G/1.6T/3.2T數通光模塊快速成長數通光模塊快速成長 2 2、英偉達推出英偉達推出BlackwellBlackwell系列系列GPUGPU，提振高速率光模塊需求，提振高速率光模塊需求 5 5、投資建議：重點關注中際旭創、新易盛、天孚通信、源杰科技投資建議：重點關注中際旭創、新易盛、天孚通信、源杰科技 3 3、光模塊未來路徑：光模塊未來路徑：CPOCPO、硅光、硅光 6 6、風險提示風險提示 4 4、中國光模塊產業的崛起中國光模塊產業的崛起 請務必參閱正文之后的重要聲明 36 6 6、風險提示、風險提示 AIAI行業發展行業發展低于預期低于預期 高速率光模塊需求主

71、要依賴于AI技術的快速發展，若AI行業發展低于預期或商業模式沒有跑通，則會影響光模塊市場需求。地緣政治風險地緣政治風險 目前高速率光模塊客戶主要位于海外，若因地緣政治產生貿易摩擦，則對光模塊公司會產生不利影響。競爭加劇競爭加劇 目前中國光模塊廠商市場份額較高，但海外光模塊公司也在快速發展，若海外光模塊公司發展較快，則國內廠商份額將受到擠壓。通信電子研究團隊 劉凱劉凱 執業證書編號：S0930517100002 電話：021-52523849 郵件： 石崎良石崎良 執業證書編號：S0930518070005 電話：021-52523856 郵件： 孫嘯孫嘯 執業證書編號：S09305240300

72、02 電話：021-52523857 郵件： 于文龍于文龍 執業證書編號：S0930522100002 電話：021-52523587 郵件： 何昊何昊 執業證書編號：S0930522090002 電話：021-52523869 郵件： 林仕霄林仕霄 執業證書編號：S0930522090003 電話：021-52523818 郵件： 朱宇澍朱宇澍 執業證書編號：S0930522050001 電話：021-52523821 郵件： 王之含王之含 聯系人 電話：021-52523818 郵件： 分析師聲明分析師聲明 本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格并注冊為證券分析師，以

73、勤勉的職業態度、專業審慎的研究方法，使用合法合規的信息，獨立、客觀地出具本報告，并對本報告的內容和觀點負責。負責準備以及撰寫本報告的所有研究人員在此保證，本研究報告中任何關于發行商或證券所發表的觀點均如實反映研究人員的個人觀點。研究人員獲取報酬的評判因素包括研究的質量和準確性、客戶反饋、競爭性因素以及光大證券股份有限公司的整體收益。所有研究人員保證他們報酬的任何一部分不曾與，不與，也將不會與本報告中具體的推薦意見或觀點有直接或間接的聯系。行業及公司評級體系行業及公司評級體系 買入未來6-12個月的投資收益率領先市場基準指數15%以上；增持未來6-12個月的投資收益率領先市場基準指數5%至15%

74、；中性未來6-12個月的投資收益率與市場基準指數的變動幅度相差-5%至5%；減持未來6-12個月的投資收益率落后市場基準指數5%至15%；賣出未來6-12個月的投資收益率落后市場基準指數15%以上；無評級因無法獲取必要的資料，或者公司面臨無法預見結果的重大不確定性事件，或者其他原因，致使無法給出明確的投資評級?；鶞手笖嫡f明：A股主板基準為滬深300指數；中小盤基準為中小板指；創業板基準為創業板指；新三板基準為新三板指數；港股基準指數為恒生指數。特別聲明特別聲明 光大證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）創建于1996年，系由中國光大（集團）總公司投資控股的全國性綜合類股份制證券公司，是中國證監

75、會批準的首批三家創新試點公司之一。根據中國證監會核發的經營證券期貨業務許可，本公司的經營范圍包括證券投資咨詢業務。本公司經營范圍：證券經紀；證券投資咨詢；與證券交易、證券投資活動有關的財務顧問；證券承銷與保薦；證券自營；為期貨公司提供中間介紹業務；證券投資基金代銷；融資融券業務；中國證監會批準的其他業務。此外，本公司還通過全資或控股子公司開展資產管理、直接投資、期貨、基金管理以及香港證券業務。本報告由光大證券股份有限公司研究所（以下簡稱“光大證券研究所”）編寫，以合法獲得的我們相信為可靠、準確、完整的信息為基礎，但不保證我們所獲得的原始信息以及報告所載信息之準確性和完整性。光大證券研究所可能將

76、不時補充、修訂或更新有關信息，但不保證及時發布該等更新。本報告中的資料、意見、預測均反映報告初次發布時光大證券研究所的判斷，可能需隨時進行調整且不予通知。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議?？蛻魬灾髯鞒鐾顿Y決策并自行承擔投資風險。本報告中的信息或所表述的意見并未考慮到個別投資者的具體投資目的、財務狀況以及特定需求。投資者應當充分考慮自身特定狀況，并完整理解和使用本報告內容，不應視本報告為做出投資決策的唯一因素。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，本公司及作者均不承擔任何法律責任。不同時期，本公司可能會撰寫并發布與本報告所載信息、建議及預測不一致的報告。本公

77、司的銷售人員、交易人員和其他專業人員可能會向客戶提供與本報告中觀點不同的口頭或書面評論或交易策略。本公司的資產管理子公司、自營部門以及其他投資業務板塊可能會獨立做出與本報告的意見或建議不相一致的投資決策。本公司提醒投資者注意并理解投資證券及投資產品存在的風險，在做出投資決策前，建議投資者務必向專業人士咨詢并謹慎抉擇。在法律允許的情況下，本公司及其附屬機構可能持有報告中提及的公司所發行證券的頭寸并進行交易，也可能為這些公司提供或正在爭取提供投資銀行、財務顧問或金融產品等相關服務。投資者應當充分考慮本公司及本公司附屬機構就報告內容可能存在的利益沖突，勿將本報告作為投資決策的唯一信賴依據。本報告根據中華人民共和國法律在中華人民共和國境內分發，僅向特定客戶傳送。本報告的版權僅歸本公司所有，未經書面許可，任何機構和個人不得以任何形式、任何目的進行翻版、復制、轉載、刊登、發表、篡改或引用。如因侵權行為給本公司造成任何直接或間接的損失，本公司保留追究一切法律責任的權利。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均為本公司的商標、服務標記及標記。光大證券股份有限公司版權所有光大證券股份有限公司版權所有。保留一切權利。保留一切權利。創金合信