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通信行業數據中心液冷專題報告:高增長AI算力呼喚高效液冷國產液冷全鏈條崛起-240514(32頁).pdf

上傳人: 楊*** 編號:162090 2024-05-16 32頁 1.85MB

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本文主要分析了數據中心液冷技術的發展趨勢和投資機會。 1. 液冷技術是解決數據中心“算力熱”與“散熱焦慮”問題的最優解。全球AI算力快速增長,芯片TDP功率持續提升,預計到2026年AI算力能耗將超過40GW,占數據中心總能耗超40%。液冷技術具有低PUE、滿足高密度部署、服務器運行更安全可靠等優勢,有望解決能耗和散熱發展瓶頸。 2. 頭部廠商引領液冷滲透率迅速提升。英偉達、華為、運營商等在液冷技術方面具有領先優勢,推動液冷技術快速發展。 3. 在液冷技術路線中,冷板式液冷在當前最具性價比,有望成為未來主流路線。預計到2028年,冷板、浸沒式液冷數據中心市場空間分別可達641億元、256億元。 4. 液冷全產業鏈受益,重點關注服務器廠商、二次液冷設備供應商、數據中心基礎設施解決方案提供商、IDC等。 5. 風險提示包括:液冷滲透率不及預期、數據中心改造進度不及預期、地緣政治風險、產能擴張過快導致價格競爭等。
液冷技術在數據中心應用的優勢是什么? 國內液冷全產業鏈受益的公司有哪些? 液冷技術在AI服務器中的應用前景如何?
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