《快克智能-公司研究報告-精密焊接裝聯設備領軍企業多措并舉切入半導體封裝領域-240521（31頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《快克智能-公司研究報告-精密焊接裝聯設備領軍企業多措并舉切入半導體封裝領域-240521（31頁）.pdf（31頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 精密焊接裝聯設備精密焊接裝聯設備領軍企業，領軍企業，多措并舉切入半導體封裝領域多措并舉切入半導體封裝領域 快克智能（快克智能（603203603203）公司研究/公司深度 主要觀點：主要觀點：精密焊接裝聯設備制造的領軍企業精密焊接裝聯設備制造的領軍企業 快克智能是國內精密焊接裝聯設備制造供應商，主要應用于半導體/泛半導體、智能終端智能穿戴、新能源汽車、消費電子等行業領域，公司的主要產品包括：精密焊接裝聯設備、機器視覺制程設備、智能制造成套裝備和固晶鍵合封裝設備。2016-2023 年公司營收CAGR 為 15.66%，歸母凈利潤 CAGR 為 8

2、.97%。2023 年消費電子整體需求下行，電子裝聯SMT行業也處在深度調整期，公司實現營收7.93億元，同比下降 12.07%，歸母凈利潤為 1.91 億元，同比下降30.13%。2024年第一季度公司實現營收2.25億元，營收和利潤同比回升，分別為 4.08%和 8.63%。功率器件封裝設備將迎放量，積極布局先進封裝功率器件封裝設備將迎放量，積極布局先進封裝 半導體封裝設備：半導體封裝設備：我們測算，2025 年中國半導體封裝設備市場規模將達到 156-188 億元，CAGR 為 0.94%-4.68%，其中固晶機 2025年市場規模將達到 46.91-56.29 億元。且隨著先進封裝市場

3、的快速增長，固晶機設備的需求快速增長。根據 MIR Databank 的數據，截至2021 年中國大陸固晶機國產化率僅為 3%，預計 2025 年國產化率在12%左右，國產化率有望進一步提升。SiCSiC 納米銀燒結設備：納米銀燒結設備：納米銀燒結設備為碳化硅器件和模塊封裝的核心工藝裝備。我們測算國內納米銀燒結存量市場規模從 2023 年的 1.39 億元增長至 2030 年的 22.68 億元，新增市場規模從 2023 年的0.34 億元增長至 2030 年的 6.52 億元。目前國內納米銀燒結設備基本進口，國產化需求空間大。公司切入半導體封裝領域：公司切入半導體封裝領域：1）快克智能通過自

4、主研發、產學研合作、成立海外研發機構、并購擴張、產業基金合作等方式，打造國產化功率半導體封裝核心設備，已能提供 IGBT 功率模塊、SiC 功率器件和分立器件功率器件封裝的解決方案。2）公司的 SiC 在線式銀燒結設備榮獲江蘇省工信廳“第三代半導體功率芯片微納金屬燒結工藝及設備研發項目”攻關項目關鍵核心技術（裝備），是國產替代的先行者，已為數十家碳化硅封裝企業完成打樣，部分客戶已經完成出貨。3）公司自主研發的高速共晶 Die Bonder 設備，已完成客戶驗證進入量產階段，為公司布局先進封裝設備奠定了堅實基礎。精密焊接設備主業穩健，精密焊接設備主業穩健，AOIAOI 設備標品持續放量設備標品持

5、續放量 公司專注精密焊接技術 30 年，為電子裝聯精密焊接設備“制造業單項冠軍”。依靠核心技術優勢，公司不僅為全球智能穿戴頭部企業交付智能終端焊接貼合整線方案，還能為新能源汽車電子客戶 投資評級：買入（首次投資評級：買入（首次）報告日期：2024-5-21 收盤價（元）21.821.81 1 近 12 個月最高/最低（元）32.32.6262/17.4017.40 總股本（百萬股）250.55 250.55 流通股本（百萬股）249.15 249.15 流通股比例（%）99.44%99.44%總市值（億元）54.64 54.64 流通市值（億元）54.34 54.34 公司價格與滬深公司價格與

6、滬深 300300 走勢比較走勢比較 分析師：分析師：張帆張帆 執業證書號：S0010522070003 郵箱： 分析師：分析師：徒月婷徒月婷 執業證書號：S0010522110003 郵箱： 相關報告相關報告 -60%-40%-20%0%20%2023-052023-082023-112024-02快克智能（前復權）滬深300 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 2 2/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）提供高可靠性焊接成套解決方案。公司深耕光學檢測行業多年，積累了豐富技術經驗，將 AOI 視覺檢測技術打磨成可獨立銷售的標準化產品，支持多種 AOI 檢測專機的

7、快速開發。盈利預測、估值及投資評級盈利預測、估值及投資評級 我們預測公司 2024-2026 年營業收入分別為 10.88/12.78/14.85 億元，歸母凈利潤分別為 2.82/3.38/4.04 億元，以當前總股本 2.51 億股計算的攤薄 EPS 為 1.12/1.35/1.61 元。公司當前股價對2024-2026年預測EPS的PE倍數分別為19/16/14倍，我們選取長江證券分類中半導體及 3C 設備中具備盈利預測，且在泛半導體、消費電子及機器視覺相關領域有布局的公司賽騰股份、安達智能、新益昌作為可比公司。公司焊接及機器視覺 AOI 檢測穩健增長，半導體封裝設備帶來新增量，首次覆蓋

8、給予“買入”評級。風險提示風險提示 1）下游行業需求不及預期的風險。2）公司技術持續創新不及預期的風險。3）SiC 項目進展不及預期的風險。4）公司半導體領域設備推進不及預期的風險。5）研究依據的信息更新不及時，未能充分反映公司最新狀況的風險。重要財務指標單位:百萬元重要財務指標單位:百萬元主要財務指標20232024E2025E2026E主要財務指標20232024E2025E2026E營業收入7931,0881,2781,485 收入同比(%)-12.1%37.3%17.5%16.2%歸屬母公司凈利潤191282338404 凈利潤同比(%)-30.1%47.5%19.9%19.7%毛利率

9、(%)47.3%48.6%48.7%49.0%ROE(%)13.7%18.1%19.4%20.3%每股收益(元)0.761.121.351.61P/E28.6119.3916.1813.51P/B3.983.563.172.76EV/EBITDA48.2431.7826.5622.50資料來源：wind，華安證券研究所9WeZeUeUbUfYaYdXbRcM6MnPqQpNmQkPrRrMfQsQoM7NrRyQNZrNmQNZsQqQ 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 3 3/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）正文目錄正文目錄 1 1電子裝聯精密焊接設備制造

10、領軍企業電子裝聯精密焊接設備制造領軍企業 .5 5 1.1 電子裝聯精密焊接設備制造領軍企業，多領域實現突破.5 1.2 專注于先進精密焊接技術的研究，產品多元化布局.8 1.3 經營穩健，費用率穩定.12 2 2切入半導體封裝，打造整體解決方案提供商切入半導體封裝，打造整體解決方案提供商 .1313 2.1 半導體封裝設備國產替代空間廣闊，先進封裝持續發力.13 2.2 碳化硅器件引領行業改革，市場需求不斷增長.16 2.3 多措并舉切入泛半導體封裝領域.20 3.3.精密焊接設備主業穩健，精密焊接設備主業穩健，AOIAOI 設備標品持續放量設備標品持續放量 .2222 3.1 精密焊接設備

11、單項冠軍，下游發展刺激需求增長.22 3.2 深耕光學檢測行業多年，實現 AOI 設備快速切入.26 4 4投資建議投資建議 .2727 4.1 基本假設與營業收入預測.27 4.2 估值和投資建議.28 風險提示風險提示 .2929 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 4 4/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）圖表目錄圖表目錄 圖表 1 公司發展歷程.5 圖表 2 公司股權結構（截至 2024 年第一季度）.6 圖表 3 參控股公司及主要業務（截至 2024 年 4 月 30 日）.7 圖表 4 主要管理人員簡歷.8 圖表 5 公司主要產品.9 圖表 6 公司

12、合作客戶.11 圖表 7 2016 年-2020 年主營業務收入（億元）.11 圖表 8 2021 年-2023 年主營業務收入（億元）.11 圖表 9 公司 2016-2024 年一季度營運情況.12 圖表 10 公司 2016-2024 年前一季度盈利情況.12 圖表 11 公司近年期間費用率情況.12 圖表 12 半導體的分類.13 圖表 13 2016-2026 年中國封測行業產業規模.14 圖表 14 全球及中國大陸封裝設備的市場空間測算.14 圖表 15 中國半導體分立器件固晶機市場規模測算.15 圖表 16 2016-2025E 中國大陸封測市場規模（銷售口徑）.15 圖表 17

13、 2022-2028 年全球先進封裝市場規模（十億美元）.15 圖表 18 2021 年全球固晶機市場競爭結構.16 圖表 19 固晶機國產化情況.16 圖表 20 第三代半導體材料和傳統硅材料參數.16 圖表 21 20212027 年全球碳化硅功率器件市場規模（億元）按匯率 7.2.17 圖表 22 2021 年&2027 年全球各細分市場碳化硅功率器件市場規模（億元）按匯率 7.2.17 圖表 23 2020 年到 2048 年光伏逆變器中導電型碳化硅功率器件占比預測.17 圖表 24 2022 年全球碳化硅功率器件市場競爭格局.18 圖表 25 國內碳化硅相關企業情況&進展.18 圖表

14、 26 碳化硅功率半導體生產流程.19 圖表 27 國內 SIC 納米銀燒結市場規模測算.20 圖表 28 公司在半導體封裝領域的布局歷程.21 圖表 29 公司半導體封裝領域主要產品.21 圖表 30 銀燒結互聯示意圖.22 圖表 31 焊接設備發展歷程.23 圖表 32 公司精密焊接設備主要產品.23 圖表 33 公司焊接設備相關產品營收.24 圖表 34 智能穿戴行業解決方案核心設備.24 圖表 35 全球可穿戴設備出貨量.25 圖表 36 全球 XR 出貨量.25 圖表 37 國內汽車銷量情況.25 圖表 38 國內汽車電子市場規模.25 圖表 39 公司機器視覺制程設備營收.26 圖

15、表 41 公司營業收入預測.27 圖表 42 可比公司估值.28 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 5 5/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）1 1電子裝聯精密焊接設備制造領軍企業電子裝聯精密焊接設備制造領軍企業 1 1.1.1 電子裝聯精密焊接設備制造電子裝聯精密焊接設備制造領軍企業領軍企業，多領域實現突破，多領域實現突破 快克智能是國內精密焊接裝聯設備制造的快克智能是國內精密焊接裝聯設備制造的領軍領軍企業企業，在電子裝聯焊接領域深耕三十余年，榮獲中國智能制造百強企業、國家級專精特新“小巨人”、和國家工信部“制造業單項冠軍”等稱號。公司憑借長期積累的電子焊接

16、、裝聯等核心工藝以及設備自動化的經驗，持續向不同應用領域拓展，致力于為客戶提供智能裝備解決方案，主要應用于半導體/泛半導體、智能終端智能穿戴、新能源汽車、消費電子等行業領域，主要產品包括精密焊接裝聯設備、機器視覺制程設備、智能制造成套裝備和固晶鍵合封裝設備。圖表圖表 1 1 公司發展歷程公司發展歷程 資料來源：公司公告，華安證券研究所整理 公司股權結構較為穩定且相對集中，公司實際控制人為戚國強和金春，兩人為公司股權結構較為穩定且相對集中，公司實際控制人為戚國強和金春，兩人為夫妻關系。夫妻關系。截至 2024 年第一季度，金春通過持有 Golden PRO 公司 100%的股權控制本公司24.5

17、3%股份，以及富韻投資公司50%的股權持有本公司 14.99%股份，合計持有本公司 39.52%股份，為第一大自然人股東。戚國強直接持有本公司 8.50%股份，并通過富韻投資公司 50%的股權持有本公司 14.99%股份，以及其本人唯一所有人的阿巴馬悅享紅利 60 號私募證券投資基金持有本公司 0.94%股份，合計持有本公司 24.43%股份。其中，富韻投資、Golden PRO、戚國強、珠海阿巴馬資產管理有限公 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 6 6/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）司阿巴馬悅享紅利 60 號私募證券投資基金系一致行動人。綜上，戚國強和金

18、春夫婦共合計控制公司 63.95%股份。圖表圖表 2 2 公司股權結構（截至公司股權結構（截至 20242024 年第一季度）年第一季度）資料來源：公司公告，華安證券研究所整理 子公司廣泛布局，積極開拓海外市場。子公司廣泛布局，積極開拓海外市場。公司擁有強大的銷售網絡，公司在珠三角及長三角等重點區域設立子公司配備主力直銷隊；同時，公司設立了國際業務部和在美國，越南等地方設立了以銷售為主的子公司，為客戶提供研發、制造全方位本土化服務，積極開拓海外市場。公司積極把握半導體行業快速發展的市場機遇，通過設立了日本快克、江蘇快克芯子公司以及收購康耐威、南京奕瑞公司，著力打造半導體封裝設備。敬請參閱末頁重

19、要聲明及評級說明 7 7/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）圖表圖表 3 3 參控股公司及主要業務（截至參控股公司及主要業務（截至 20242024 年年 4 4 月月 3030 日）日）子公司子公司 成立成立時間時間 控股控股時間時間 持股持股比例比例 主要經主要經營地營地 主營業務主營業務 取得方式取得方式 Quick USA 2013 2013 100%美國 產品銷售 出資設立 快克自動化科技(東莞)有限公司 2017 2017 100%東莞 自動化裝備、工業機器人、集成電路芯片封裝、返修設備的制造和銷售 出資設立 快云軟件 2019 2019 100

20、%常州 軟件開發 出資設立 快點精機 2020 2020 100%蘇州 設備制造；貨物進出口；技術進出口；進出口代理 出資設立 恩歐西 2014 2020 85%蘇州 光電檢測、激光設備等領域的生產和銷售 非同一控制下企業合并 恩歐云谷 2019 2020 85%深圳 光電檢測、激光設備等領域的銷售 非同一控制下企業合并 HONG KONG QUICK LIMITED 2021 2021 100%香港 智能制造相關技術的研發、轉讓、咨詢服務；智能設備的進出口貿易 出資設立 快克技術日本株式會社 2021 2021 100%日本 半導體設備的研究、開發、設計、銷售和維護服務 出資設立 快克創投

21、2021 2021 100%常州 創業投資（限投資未上市企業）出資設立 常州快克云商科技有限公司 2022 2022 100%常州 產品銷售 出資設立 QUICK TECHNOLOGY VIETNAM COMPANY LIMITED 2022 2022 100%越南 機械、工業設備的安裝與維修；進出口銷售 出資設立 康耐威 2020 2022 51%蘇州 半導體設備的研究、開發、設計、銷售和維護服務 非同一控制下企業合并 常州奕瑞 2015 2022 50.1%常州 機電自動化設備的研發、設計、制造和銷售 非同一控制下企業合并 南京奕瑞 2022 2022 50.1%南京 軟件開發與銷售；半導

22、體器件專用設備銷售 非同一控制下企業合并 江蘇快克芯裝備科技有限公司 2023 2023 100%常州 半導體器件專用設備的制造、銷售 出資設立 資料來源：公司公告，華安證券研究所整理 公司高管層從業經驗豐富，以及有較高的管理能力和技術研發能力。公司高管層從業經驗豐富，以及有較高的管理能力和技術研發能力。公司董事長金春為管理營銷型企業家，在銷售團隊建設和銷售渠道管理方面有豐富的經驗，創立了公司的營銷、管理體系。公司總經理戚國強專注于產品的技術研發和工藝改良，對電子產品錫焊聯裝方面有獨到深刻的理解。在早期，以戚國強先生為核心的技術團隊開發了快克第一代控溫焊臺及熱風拆焊臺，實現錫焊工具的進口替代，

23、在行業樹立了“快克”的品牌知名度，為公司奠定領軍地位基礎。敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 8 8/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）圖表圖表 4 4 主要管理人員簡歷主要管理人員簡歷 姓名姓名 職位職位 簡歷簡歷 金春 董事長 女，1968 年出生，加拿大國籍，上?？茖W技術大學物理系半導體物理與器件學士學位；中歐國際工商學院工商管理碩士學位。1994 年開始創業，直到 1998 年創立快克設備廠，金春女士專注于公司的產品銷售、銷售渠道拓展和銷售團隊管理，曾任職常州市武進快克電子設備廠銷售經理，擁有多年的企業管理與營銷經驗。2015 年 12 月至今任快克智能

24、裝備股份有限公司董事長?，F任常州市富韻投資咨詢有限公司執行董事和總經理、Golden Pro.Enterprise Co.Limited 董事、常州市長江科技小額貸款股份有限公司監事、零壹電子（珠海）有限公司執行董事、零壹半導體技術（常州）有限公司執行董事。戚國強 總經理 男，1967 年出生，中國國籍，上?？茖W技術大學無線電電子學系無線電技學士學位，高級工程師，國家科技創新創業人才（B 類）（萬人計劃）、南京航天航空大學客座教授。從八十年代末，戚國強進入電子裝聯設備領域，專研三十余年，是一名有豐富經驗的技術專家型企業家。作為快克科研團隊的重要人物，擁有多年的電子焊接、裝聯設備的核心技術。20

25、06 年6 月起在常州速駿電子有限公司（快克智能的前身）工作，曾任執行董事、總經理?，F任快克智能裝備股份有限公司董事、總經理。劉志宏 副總經理 男，1974 年出生，中國國籍，澳門城市大學工商管理碩士學位，研究生碩士學歷。曾任常州托普電子有限公司業務員、快克設備廠業務員、快克設備銷售經理。2006 年 6 月至 2012 年 12 月在常州速駿電子有限公司工作，曾任董事、副總經理。2012 年 12 月至今任快克智能裝備股份有限公司董事、副總經理。竇小明 副總經理 男，1967 年出生，中國國籍，本科學歷，東南大學電子工程系真空技術及設備專業工學學士學位。曾任常州市鐘表總廠（后更名為常州康常電

26、子計時器有限公司）工程師、快克設備廠工程師、快克設備技術主管。2006 年 6 月起在常州速駿電子有限公司工作，任技術主管。2012 年 12 月至今任快克智能裝備股份有限公司董事、副總經理。盛凱 技術管理部總監 女，1974 年出生，中國國籍，本科學歷。曾任常州第一電子儀器廠工程師、常州市武進快克電子設備廠工程師、常州市快克電子設備有限公司技術主管。2006 年 6 月至 2012 年 12 月在常州速駿電子有限公司任技術主管?，F任江蘇快克芯裝備科技有限公司監事，快克股份技術管理部總監、監事會主席、職工監事。資料來源：公司公告，華安證券研究所整理 1.2 1.2 專注于先進精密焊接技術的研究

27、，產品多元化布局專注于先進精密焊接技術的研究，產品多元化布局 公司多年專注于先進精密焊接技術的研究，不斷提升在更多應用場景中的組裝、公司多年專注于先進精密焊接技術的研究，不斷提升在更多應用場景中的組裝、檢測等自動化和智能化解決方案能力。檢測等自動化和智能化解決方案能力。公司以電子焊接裝聯技術為核心，在機器視覺制程、智能化成套制造以及半導體封裝領域均實現布局。在精密焊接方面，在精密焊接方面，公司的精密熱壓焊接、高精度激光焊接、可靠性選擇性波峰焊、精密點膠等工藝設備為客戶提供了高熱能和可靠性的焊接需求。在機器視覺制程方面，在機器視覺制程方面，公司研發光學檢測技術多年，積累了豐富的視覺算法、多層光源

28、、AI 算法深度融合、高速高精運動控制等技術經驗，自主研發出光學成像系統，實現了多種類 AOI 檢測設備的開發，成像技術達到行業領先水平。在智能化成套制造方面，在智能化成套制造方面，公司為國內多家新能源汽車企業提供 PTC 智能組裝整線、3D/4D 毫米波雷達以及線控底盤自動化生產線等解決方案。在半導體封裝方面，在半導體封裝方面，基于電子裝聯和封裝的焊接工藝具有相通性，公司有向半導體封裝端延伸的自然優勢?？炜俗灾餮邪l的多功能固晶機、焊接爐、納米銀燒結以及固晶 AOI 設備為半導體客戶提供了成套封裝設備及自動化解決方案。敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 9 9/3131 證券研究報告 快克智能（快

29、克智能（603203603203）圖表圖表 5 5 公司主要產品公司主要產品 產品分類產品分類 公司主要產品公司主要產品 主要功能主要功能 圖示圖示 應用領域應用領域 精密焊接裝聯設備 錫焊機器人 電腦編程、CCD 定位、氮氣保護、底部預熱、錫絲預熱、煙霧凈化等多種輔助工藝，適用于廣泛的自動焊接場景，可多臺聯機作業提升生產效率，數據互聯 MES 系統。智能終端智能穿戴、新能源（光伏/風力）、新能源汽車、數據通信、醫療電子等 智能穿戴激光焊接 智能穿戴激光焊接設備有錫球焊、錫膏焊、錫環焊和激光壓焊多種類型，根據不同產品如智能手表、TWS 耳機等不同工藝需求選擇不同焊接類型。主要用于 FPC 接口

30、、微型彈片/針等料件之間的焊接連通，效率和良率高。熱壓焊接設備 熱壓焊接設備實現 FPC 與 FPC、FPC 與 PCB 的連接，也可用于線圈、引線與 Pad 的熱壓焊接。廣泛應用在振動熱壓焊接設備、數據線、天線、無線充電等模組及智能穿戴產品的電子組裝工藝中。選擇性波峰焊設備 助焊劑噴涂、預熱、焊接三個或多模組柔性搭配，適用于多品種靈活制造的需求及可靠性焊接場合，新能源車載模塊 OBC/DC-DC/驅動電控、新能源風光儲逆變器/交流器、儀器儀表、汽車電子、5G 通信、工控產品等行業應用廣泛。精密點膠設備 高精密運動控制系統，智能控制軟件，豐富的點膠工藝應用數據庫，搭載精密噴射閥、螺桿閥等可實現

31、粘接、包封、填充等點膠作業，廣泛應用在 SMT 點錫膏、攝像頭及指紋模組封裝、LED 封裝、FPC 包封等場景。機器視覺制程設備 EPOCH 系列AOI 設備 具備 AI 深度學習功能用于 SMT 爐前爐后檢測、波峰焊后焊點&雙面檢測、智能穿戴精密模組外觀全檢&量測、膠水&Mylar 全檢、半導體固晶鍵合基板、芯片、線弧外觀檢&量測、新能源車載模塊焊點&元器件檢測等領域。智能終端、新能源汽車、醫療電子、EMS 行業、新能源、航天科工等 FPC 焊點 AOI設備 采用機器學習算法和圖像快速拼接技術，實現高密度焊點、復雜微孔的空焊、冷焊、短路等多種缺陷檢查，數據實時采集、存儲、分析、可視化并可對接

32、 MES。激光打標設備 激光打標設備將機器視覺定位、智能識別、視覺檢查與打標功能一體化，實現高精度、高效率和智能化的生產作業，智能化防呆防重雕，多種可選單元功能，可與 MES 系統對接，應用于 SMT、FPC/PCB、5G 新材料、IC 集成電路等眾多領域。3D AOI 結合多項領先技術為 3D AOI 檢測提供更高質量檢測圖形。1）高速高精度，直線電機平臺 2）先進的 3D 算法，真實重建 3D 信息 3）4/8 向高角度投影，有效減輕陰影影響 4）摩爾條紋可實時調整，應對不同反射率及不同高度的器件檢測 5）2D 與 3D 算法完美融合 6）自適應顏色算法，不受基板顏色影響 7）多重定位以及

33、動態高度基準算法，消除板彎影響。敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 1010/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）智能制造成套裝備 3D/4D 毫米波雷達自動化生產線 整線包含組裝和檢測兩部分。生產工藝包含：PCBA 鎖付、視覺檢測、塑料殼體激光焊接、精密裝配、貼標/鋪雕、FCT 測試、控制單元氣密測試、EOL 測試、高低溫老化測試等。具備整線 MES、工藝數據追溯、產品制程管控以及生產看板等生產管理系統。新能源汽車、智能終端智能穿戴、汽車電子等 One Box&Two Box 自動化生產線 整線可兼容 Ebooster,蓄能器，Hbooster,Dbooster

34、 的生產，通過更換對應產品的夾具和治具以及程序控制整線的工藝順序，可達到快速換型的功能；生產工藝包含：PCBA 焊接、多規格螺絲鎖付、視覺檢測、等離子清洗、精密涂膠/灌膠、精密裝配、泄漏測試等。具備整線 MES、工藝數據追溯、產品制程管控以及生產看板等生產管理系統。PTC 自動化生產線 PTC 自動化生產線分兩大模版：加熱包自動組裝生產線、水加熱器總成組裝生產線。整線有較高的防塵等級，保證加熱包生產過程中的安全性。生產工藝包含：PCBA 焊接、AOI 檢測、多規格螺絲鎖付、視覺檢測、精密涂膠/點膠、精密裝配、電阻測試、絕緣耐壓測試、阻抗測試、水道/控制單元氣密測試、EOL 功能測試等。具備 M

35、ES、工藝數據追溯、產品制程管控以及生產看板等生產管理系統。電機控制器自動化生產線 整線包含高自動化程度的裝配和測試兩部分。主要工藝包含：激光打標，涂膠（導熱膠、密封膠）,全自動擰緊，泄露測試（水道、腔體）,選焊，AOI,X-Ray,震動清潔，DAE 安裝，安規測試，高溫老化，EOL,軟件燒錄等。具備整線 MES、工藝數據追溯、產品制程管控以及看板等生產管理系統。智能終端/穿戴自動化生產線 整線包含 Flux 精密點涂、精密貼裝、熱壓焊接、激光焊接、焊點 AOI 檢查、自動分揀等功能,支持產品和治具掃碼 link，支持 MES、PDCA、Dashboard 等信息系統。半導體封裝設備 高速高精

36、固晶機 應用于分立器件小芯片（0.21.5mm）共晶固晶工藝，固晶速度、固晶范圍、固晶精度具備世界領先水平。半導體、新能源汽車、新能源、航空航天、集成電路等 IGBT 多功能固晶機 應用于功率半導體封裝的固晶工藝，配置不同模塊可以實現 IGBT 模塊錫膏及錫片工藝的固晶，以及 SiC 模塊預燒結固晶，支持多種上料方式：晶圓、Tray 盤、錫片、飛達，滿足客戶多產品應用需求。真空焊接爐 具備出色的控溫功能，自主研發的真空加熱腔體可實現焊點空洞率低至 1%；配置分體式高效助焊劑回收系統易于維護、托舉式傳送機構實現產品運輸無震動，提升工藝品質。微納金屬燒結設備 應用于功率半導體封裝工藝的微納金屬燒結

37、工藝，可實現芯片、基板、散熱器等燒結工藝的高可靠性連接。敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 1111/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）固晶鍵合 AOI 應用于功率半導體固晶鍵合 AOI 檢測工藝，采用 2D 數據與 3D 點云數據深度融合，檢測 DBC/AMB 基板翹曲問題，AI 深度學習提升芯片反光、芯片破損/劃傷/異物的檢出率和直通率。資料來源：公司公告，華安證券研究所整理 產銷不斷增長，客戶基礎穩固。產銷不斷增長，客戶基礎穩固。得益于新能源汽車產量大幅提高、產品迭代加速、全球晶圓產能擴張，機器視覺在汽車、半導體、鋰電池等領域加速滲透，公司產量與銷量齊頭并

38、進，設備在各行業中的應用率將持續提高。另外，快克憑借強項優勢產品的性能和口碑累積了豐富的合作客戶，樹立了良好的全球化品牌形象和領先的市場地位。圖表圖表 6 6 公司合作客戶公司合作客戶 業務板塊 公司產品 合作客戶 精密焊接裝聯設備 智能穿戴激光焊接、熱壓焊接設備等 蘋果、立訊精密、歌爾、瑞聲科技、富士康、安費諾、和聯永碩、?？低?、寧德時代、比亞迪、匯川技術、陽光電源、三花智控、聯合汽車電子、華域汽車、威邁斯、楚航科技、揚杰科技等 機器視覺制程設備 EPOCH 系列 AOI 設備等 智能制造成套設備 3D/4D 毫米波雷達自動化生產線 長城曼德、復睿智行、星宇車燈、森思泰克、楚航科技、行易道

39、科技 線控底盤自動化生產線 伯特利、上海匯眾汽車、英創技術等 PTC 智能組裝整線 丹諾西誠電子、奉天電子、科博樂汽車電子、超力電器等 半導體封裝設備 IGBT 多功能固晶機、納米銀燒結設備、真空焊接爐設備等 華潤微、士蘭微、中國中車、三安光電、中芯國際、烽火通信等 資料來源：公司公告，華安證券研究所整理 快克智能主營業務收入結構穩定，公司業務多元化布局?？炜酥悄苤鳡I業務收入結構穩定，公司業務多元化布局。2016-2020 年，公司以電子焊接裝聯類設備為主要營業收入，到 2021 年公司主營業務擴展劃分至四大業務產品，精密焊接裝聯設備為第一大業務，營收占比一直維持在 60%以上。2023年公司

40、在智能制造成套和封裝領域均實現營收增長，智能制造成套設備實現營收1.4 億元，同比增長 26.7%；固晶鍵合封裝設備實現營收 0.24 億元，同比增長 57.4%。精密焊接裝聯設備保持穩定，實現收入 5.28 億元，占主營業務收入的 66.6%。圖表圖表 7 7 20162016 年年-20202020 年主營業務收入（億元）年主營業務收入（億元）圖表圖表 8 8 20212021 年年-20232023 年主營業務收入（億元）年主營業務收入（億元）資料來源：iFIND，華安證券研究所 資料來源：iFIND，華安證券研究所 0.63 0.80 0.88 0.87 0.97 1.02 1.30

41、1.42 1.56 1.78 1.19 1.49 2.00 2.15 2.56 0.00 0.00 0.00 0.00 0.04 0.000.501.001.502.002.503.0020162017201820192020配件智能錫焊臺等小型設備專用工業機器人及自動化智能裝備其他業務6.286.625.280.881.131.000.611.111.400.030.150.240.001.002.003.004.005.006.007.008.009.0010.00202120222023精密焊接裝聯設備視覺檢測制程設備智能制造成套設備固晶鍵合封裝設備其他業務 敬請參閱末頁重要聲明及評級說

42、明 1212/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）1 1.3 3 經營穩健，費用率穩定經營穩健，費用率穩定 公司營收總體平穩向上，毛利率公司營收總體平穩向上，毛利率維持較高維持較高水平。水平。2016-2023 年公司營收 CAGR為 15.66%，歸母凈利潤 CAGR 為 8.97%。公司總體毛利率維持在 50%左右，以及凈利率一直維持在 20%以上。2023 年消費電子整體需求下行，電子裝聯 SMT 行業也處在深度調整期，放緩了公司 2D&3D AOI 新品推廣進度，公司實現營收 7.93 億元，同比下降 12.07%，歸母凈利潤為 1.91 億元，同比下

43、降 30.13%。2024 年第一季度公司實現營收 2.25 億元，營收和利潤同比回升，分別為 4.08%和 8.63%。圖表圖表 9 9 公司公司 20162016-20242024 年一季度營運情況年一季度營運情況 圖表圖表 1010 公司公司 20162016-20242024 年前一季度盈利情況年前一季度盈利情況 資料來源：iFIND，華安證券研究所 資料來源：iFIND，華安證券研究所 期間費用率期間費用率穩定，研發費用率明顯上升。穩定，研發費用率明顯上升。近年來公司的期間費用率總體維持在15%以下，2023 年公司期間費用率為 11.88%，較 2022 年期間費用率 8.62%有

44、所提升，主要原因為公司在半導體封裝產品逐步完成客戶驗證，公司銷售規模需擴大，銷售費用有所增加。研發費用率由之前維持的 7%上升到 2023 年的 13.93%，主要體現在公司對先進封裝高端設備的投入研發。公司致力于滿足客戶在精密電子組裝和半導體封裝檢測設備上的需求，不斷加大運動控制、AI 智能、機器視覺、半導體封裝等技術的創新研發。圖表圖表 1111 公司近年期間費用率情況公司近年期間費用率情況 資料來源：iFIND，華安證券研究所整理 58.47%58.15%55.03%54.98%53.16%51.64%51.92%47.30%49.51%-20%-10%0%10%20%30%40%50%

45、60%70%0.001.002.003.004.005.006.007.008.009.0010.002016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年Q1營業收入（億元）毛利率（右軸，%）yoy（右軸，%）36.06%36.38%36.33%37.70%32.84%34.36%30.47%23.76%26.26%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%0.000.501.001.502.002.503.002016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年Q1凈利潤（億元）yoy（

46、右軸，%）凈利率（右軸，%）8.61%7.19%4.83%5.06%13.93%12.54%-1.57%-0.47%11.88%11.79%-10.00%-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年 Q1銷售費用（%）管理費用（%）研發費用（%）財務費用（%）期間費用率（%）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 1313/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）2 2切入半導體封裝，打造整體解決方案提供切入半導體封裝，打造整體解決方案提供商商 2

47、.12.1 半導體封裝設備國產替代空間廣闊，先進封裝持續發力半導體封裝設備國產替代空間廣闊，先進封裝持續發力 根據集成程度的不同，半導體可以分為集成電路和分立器件兩大類。根據集成程度的不同，半導體可以分為集成電路和分立器件兩大類。其中，集成電路是一種具備完整、復雜電路功能的微型電子器件，該器件通過專門的集成電路制造工藝，實現晶體管等元器件及金屬布線的互聯，并將其集成在一塊或若干塊半導體晶片上，集成電路是半導體產業的核心。半導體分立器件是指那些具有單一功能、獨立封裝且能夠單獨工作的半導體元件。半導體分立器件在電子電路中扮演著基礎而又關鍵的角色，是構建各種電子系統的基礎元件。圖表圖表 12 半導體

48、的分類半導體的分類 資料來源：宏微科技招股書，華安證券研究所整理 封裝測試是集成電路產業鏈的后端環節，隨著全球芯片需求量的持續增加，封封裝測試是集成電路產業鏈的后端環節，隨著全球芯片需求量的持續增加，封測行業規模也不斷擴大。測行業規模也不斷擴大。根據中國半導體行業協會數據，2022 年中國芯片市場中，芯片設計占比 43.21%，前道工藝晶圓制造占比 30.37%，而封裝測試占比 26.42%，整體呈現 4:3:3 的格局。2022 年中國集成電路封測行業發展白皮書的數據顯示，盡管增長呈現明顯周期性，但全球及中國封測行業的總體規模呈現持續擴張態勢。隨著需求端國產替代趨勢增強以及 5G、新能源汽車

49、等新興應用領域的蓬勃發展，未來中國封測行業規模及增速將持續增長。敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 1414/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）圖表圖表 13 2016-2026 年中國封測行業產業規模年中國封測行業產業規模 資料來源：中國半導體行業協會，深圳半導體行業協會，集微咨詢，華安證券研究所整理 封測行業的發展帶動封裝設備需求增長，國產替代空間廣闊。封測行業的發展帶動封裝設備需求增長，國產替代空間廣闊。SEMI 預計，2023 年中國半導體設備市場規模將創紀錄的超過 300 億美元，占全球市場比例將超過 30%。我們假設 2024-2025 年中國半導體

50、設備市場規模占比為 25%-30%，同時參考 SEMI 和 VLSI 的數據，假設封裝設備占半導體設備市場規模的 7%，運用 SEMI的預測數據，合理估計合理估計 20252025 年中國封裝設備市場規模將達到年中國封裝設備市場規模將達到 156156-188188 億元，億元，CAGRCAGR為為 0.94%0.94%-4.68%4.68%。進一步參考SEMI 的半導體封裝設備細分市場占比情況，計算得到固晶機固晶機 20252025 年市場規模將達到年市場規模將達到 46.9146.91-56.2956.29 億元億元。圖表圖表 1414 全球及中國大陸封裝設備的市場空間測算全球及中國大陸封

51、裝設備的市場空間測算 名稱名稱 市場規模（億元）市場規模（億元）20212021 20222022 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 全球半導體設備市場規模 7380 7732.80 7264.80 7581.60 8935.20 中國大陸市場全球占比（%）29%26%30%25%-30%25%-30%中國大陸半導體設備市場規模 2132.64 2035.44 2160.00 1895.40-2274.48 2233.80-2680.56 中國大陸封裝設備市場規模（假設封裝設備占設備市場的 7%）149.28 142.48 151.20 132.68-159.2

52、1 156.37-187.64 中國大陸固晶機市場規模（假設固晶機占比 30%）44.79 42.74 45.36 39.80-47.76 46.91-56.29 中國大陸焊線機市場規模（假設焊線機占比 23%）34.34 32.77 34.78 30.52-36.62 35.96-43.16 中國大陸劃片機市場規模（假設劃片機占比 28%）41.80 39.89 42.34 37.15-44.58 43.78-52.54 中國大陸塑封機&電鍍機市場規模（假設塑封機&電鍍機占比 18%）26.87 25.65 27.22 23.88-28.66 28.15-33.78 中國大陸切筋機市場規模（

53、假設切筋機占比 1%）1.49 1.42 1.51 1.33-1.59 1.56-1.88 資料來源：SEMI，VLSI，北京半導體行業協會，全球信息情報，華安證券研究所整理 1 1）分立器件固晶機市場前景廣闊。）分立器件固晶機市場前景廣闊。根據華經產業研究院的數據，2018 年全球固晶機應用領域中分立器件占比約為 16%，2024 年預計為 15%。據此，我們假設中國大陸固晶機市場中 15%為分立器件固晶機，并結合華經產業研究院給出的我國固晶機行業細分市場規模數據，估算估算 20252025 年我國半導體分立器件固晶機年我國半導體分立器件固晶機市場規模將市場規模將達到達到 11.4511.4

54、5 億元人民幣，億元人民幣，20212021-20252025 年年 CAGRCAGR 高達高達 8.60%8.60%。1564.31889.72193.92349.72509.5276329952807.12891.33035.93248.413.0%20.8%16.1%7.1%6.8%10.1%8.4%-6.3%3.0%5.0%7.0%-10.0%-5.0%0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%050010001500200025003000350040002016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023E2024E2025E2026E中國封

55、測行業規模（億元人民幣）增長率（右軸）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 1515/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）圖表圖表 15 中國半導體分立器件固晶機市場規模測算中國半導體分立器件固晶機市場規模測算 資料來源：MIR Databank，華經產業研究院，華安證券研究所整理 2）先進封裝市場固晶機難度更大，機遇廣闊。先進封裝市場固晶機難度更大，機遇廣闊。中國大陸先進封裝市場將以 4 年 29.91%的復合增長率持續高速發展，在 2025 年達到 1,136.6 億元，占中國大陸封測市場比重將達到 32.00%，增速遠高于傳統封裝。隨著先進封裝市場的快速增長，

56、固晶機設備的需求快速增長。先進封裝貼片機分為 FC 封裝貼片機、FO 封裝貼片機和 2.5D/3D 貼片機，最尖端的先進封裝固晶機設備為TSV/3D 封裝以及晶圓級封裝的固晶機，整體難度更大，國產設備的機遇廣闊。圖表圖表 16 2016-2025E 中國大陸封測市場規模（銷售口徑）中國大陸封測市場規模（銷售口徑）圖表圖表 17 2022-2028 年全球先進封裝市場規模（十億美元）年全球先進封裝市場規模（十億美元）資料來源：Frost&Sullivan，匯成股份公告，華安證券研究所整理 資料來源：Yole，華安證券研究所整理 固晶機市場集中度高，國外廠商市場占比大，國產替代空間廣闊。固晶機市場

57、集中度高，國外廠商市場占比大，國產替代空間廣闊。觀研天下數據顯示，2021 年全球固晶機市場中 ASMPT 和 Besi 市場占比最高，合計達到 59%，國內廠商新益昌以 6%的市場占比緊隨其后。同時，根據 MIR Databank 的數據，截至 2021 年，中國大陸固晶機國產化率僅為 3%，預計 2025 年國產化率也僅在 12%左右，國產替代空間十分廣闊。隨著國際形勢的變化，快克智能積極切入布局固晶機隨著國際形勢的變化，快克智能積極切入布局固晶機市場將乘著國產替代的東風為公司發展注入新動力。市場將乘著國產替代的東風為公司發展注入新動力。3.734.495.315.847.588.719.

58、5810.4411.4512.5413.7114.9816.350.002.004.006.008.0010.0012.0014.0016.0018.00分立器件固晶機市場規模（億元）0%5%10%15%20%25%30%35%40%050010001500200025003000350040002016201720182019202020212022E 2023E 2024E 2025E傳統封裝（億元）先進封裝（億元）傳統封裝增長率（%）（右軸）先進封裝增長率（%)（右軸）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 1616/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）圖表圖表

59、 18 2021 年全球固晶機市場競爭結構年全球固晶機市場競爭結構 圖表圖表 19 固晶機國產化情況固晶機國產化情況 資料來源：觀研天下，華安證券研究所整理 資料來源：MIR Databank，華安證券研究所整理 2.2.2 2 碳化硅器件引領行業改革，市場需求不斷增長碳化硅器件引領行業改革，市場需求不斷增長 碳化硅是由碳元素和硅元素組成的第三代半導體，被廣泛應用于新能源汽車、碳化硅是由碳元素和硅元素組成的第三代半導體，被廣泛應用于新能源汽車、光伏風電、光伏風電、5G5G 通信、軌道交通等領域。通信、軌道交通等領域。與硅相比，碳化硅的擊穿電場強度是硅的10 倍；禁帶接近硅的 3 倍；導熱率為硅

60、的 4-5 倍；電子漂移速是硅的 2 倍。碳化硅原材料的核心優勢體現在以下幾個方面：1)耐高壓：具有低阻抗和寬禁帶寬度，可承受更大電流和電壓，實現小尺寸產品設計和高效率。2)耐高頻：關斷過程中無電流拖尾現象，可大幅提高器件的開關速度（約為硅的 3-10 倍），適用于高頻率和快速開關。3)耐高溫：熱導率更高，可在 600的高溫度下工作。YoleYole 預計碳化硅功率器件全球市場規模將從預計碳化硅功率器件全球市場規模將從 20212021 年的年的 7878 億元增長至億元增長至 20272027 年的年的453453 億元，年復合增長率高達億元，年復合增長率高達 34%34%。新能源汽車和光伏

61、行業是碳化硅功率器件的重要應用場景。SiC 功率器件因其能量密度高、散熱性能好等優勢已成為汽車功率半導體的核心零部件，在新能源汽車中主要應用于逆變器、車載充電、高壓負載等領域。根據 Yole，碳化硅功率器件在汽車市場的營收規模將由 2021 年的 49.3 億元增長到 2027 年的 359 億元，占總市場規模 79.2%，是碳化硅功率器件第一大應用市場。31%28%6%35%ASMPTBesi新益昌其他廠商1%3%12%0%2%4%6%8%10%12%14%201720212025E固晶機國產化率圖表圖表 2020 第三代半導體材料和傳統硅材料參數第三代半導體材料和傳統硅材料參數 第一代半導

62、體 第二代半導體 第三代半導體 半導體材料 Si Ge GaAs GaN 4H-SiC 6H-SiC 3C-SiC ALN 禁帶寬度（eV）1.12 0.67 1.43 3.37 3.26 3 2.2 6.2 能帶類型 間接 間接 直接 直接 間接 間接 間接 間接 擊穿場強（MV/cm）0.3 0.1 0.06 5 3 5 3 1.4 電子遷移率（cm2/Vs）1350 3900 8500 1250 800 400 800 300 空穴遷移率（cm2/Vs）480 1900 400 200 115 90 320 14 熱導率（W/cm*K）1.3 0.58 0.55 2 4.9 4.9 3.

63、6 2.85 資料來源：半導體行業觀察，華安證券研究所整理 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 1717/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）圖表圖表 2121 2021202120272027 年全球碳化硅功率器件市場規模（億年全球碳化硅功率器件市場規模（億元）按匯率元）按匯率 7.27.2 圖表圖表 2222 20212021 年年&2027&2027 年全球各細分市場碳化硅功率器件市年全球各細分市場碳化硅功率器件市場規模（億元）按匯率場規模（億元）按匯率 7.27.2 資料來源：YOLE，億渡數據，華安證券研究所整理 資料來源：YOLE，億渡數據，華安證券研

64、究所整理 碳化硅功率器件第二大應用市場為光伏領域。碳化硅功率器件作為逆變器的核心部件之一，能夠實現高效率的能量轉換，具有穩定性、較低的功率損耗和更長的使用壽命。在光伏發電應用中，硅基器件的傳統逆變器成本約占系統 10%左右，是系統能量損耗的主要來源。使用碳化硅材料，轉換效率可從 96%提升至 99%以上，能量損耗降低 50%以上，設備循環壽命提升 50 倍。據據 CASACASA 預測，到預測，到 20252025 年，年，光光伏逆變器中導電型碳化硅功率器件伏逆變器中導電型碳化硅功率器件占比將達占比將達 50%50%，較，較 20202020 年增長年增長 4040%，碳化硅功，碳化硅功率器件

65、率器件在在光伏光伏領域將持續領域將持續放量放量。全球競爭市場格局來看，全球競爭市場格局來看，SiCSiC 功率半導體市場仍由海外巨頭主導，目前歐美日功率半導體市場仍由海外巨頭主導，目前歐美日企業領先，全球前企業領先，全球前 5 5 大廠商市占率達到大廠商市占率達到 90%90%。根據 TrendForce 數據顯示，2022 年SiC 功率半導體的主要廠商的市場份額占比分別是意法半導體（36.5%），其次是英飛凌（17.9%）、Wolfspeed（16.3%）、安森美（11.6%）、羅姆（8.1%），其他廠38%36%45%35%34%33%35%33%34%0%10%20%30%40%50%

66、0100200300400500碳化硅功率器件市場規模（億元）yoy（%）（右軸）49.3 11.1 9.1 5.6 3.4 359.0 33.0 39.6 13.8 8.1 0.050.0100.0150.0200.0250.0300.0350.0400.0汽車能源工業交通其他20212027圖表圖表 2323 20202020 年到年到 20482048 年光伏逆變器中導電型碳化硅功率器件占比預測年光伏逆變器中導電型碳化硅功率器件占比預測 資料來源：CASA，億渡數據，華安證券研究所整理 10%50%70%75%80%85%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%2020

67、2025E2030E2035E2040E2048E碳化硅功率器件占比（%）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 1818/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）商僅占 9.6%。目前國內多個企業如三安光電、士蘭微已在碳化硅器件制造環節紛目前國內多個企業如三安光電、士蘭微已在碳化硅器件制造環節紛紛布局，有望追趕國際紛布局，有望追趕國際領軍企業領軍企業。圖表圖表 2525 國內碳化硅相關企業情況國內碳化硅相關企業情況&進展進展 公司公司 簡介簡介 碳化硅發展進程碳化硅發展進程 三安光電 成立于2000年，主要從事碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、藍寶石等半導體新材料、外延、芯片與器

68、件的研發、生產與銷售。擁有碳化硅垂直產業鏈制造平臺（6 英寸），產業鏈包括長晶-襯底制作-外延生長-芯片制備-封裝。2022 年碳化硅產能已達 1.2 萬片/月，二期工程將于 2023 年貫通，達產后配套年產能將達到 50 萬片。2023 年 6 月，湖南三安和意法半導體雙方在重慶市設立合資公司，進行 8 英寸碳化硅器件大規模量產。該合資廠全部建設總額預計約32億美元。預計2028年項目達產后生產 8 英寸碳化硅晶圓 10000 片/周。另外，為滿足該合資廠的襯底需求，三安光電單獨建造和運營一個新的 8 英寸碳化硅襯底制造廠，規劃產能 48 萬片/年。士蘭微電子 成立于1997年，專業從事集成

69、電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產。公司功率半導體產品線對標英飛凌，打造從外延、設計、制造到封測的國內平臺型 IDM 領軍企業。已完成第一代平面柵 SiC MOSFET 技術的開發，已將 SiC MOSFET芯片封裝到汽車主驅功率模塊上，并已向客戶送樣，預計 2023 年底形成月產 6000 片 6 英寸碳化硅芯片的生產能力。公司的“碳化硅功率器件生產線建設項目”達產后將新增年產 14.4 萬片 SiC MOSFET/SBD 功率半導體器件芯片的生產能力。華潤微電子 成立于1983年，原四機部、七機部、外經貿部和華潤集團聯合在香港設立的香港華科電子公司。目前，公司擁有芯片設計、晶圓制造、

70、封裝測試等全產業鏈一體化運營能力，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器領域。華潤微自主研發的第二代 SiC JBS 1200V/650V 平臺已形成系列化產品，在多家光伏/充電樁等領域的行業頭部客戶批量交付；第三代SiC JBS 650V 平臺開發順利，并在 2023 年實現產品的系列化。碳化硅目前產能達到 2500 片/月。深圳基本半導體 成立于2016年，專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化。公司掌握碳化硅核心技術，研發覆蓋碳化硅功率半導體的材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等產業鏈關鍵環節，核心產品包括碳化硅二極管和 MOSFET 芯片、汽車級碳化硅功率模塊、功率器件驅動芯片等

71、。自主研發的汽車級碳化硅功率模塊已收獲了近 20 家整車廠和 Tier1電控客戶的定點，成為國內第一批碳化硅模塊量產上車的頭部企業；采用自研芯片的碳化硅功率器件已累計出貨超過 3000 萬顆。2023 年 4 月 24 日，基本半導體位于深圳的車規級碳化硅芯片產線順利通線，該產線具備年產 1.8 萬片 6 英寸 SiC MOSFET 晶圓的能力，二期計劃擴產至 7.2 萬片，產線達產后每年可保障約 50 萬輛新能源汽車的相關芯片需求。圖表圖表 2424 20222022 年全球碳化硅功率器件市場競爭格局年全球碳化硅功率器件市場競爭格局 資料來源：TrendForce，華安證券研究所整理 36.

72、50%17.90%16.30%11.60%8.10%9.60%意法半導體英飛凌Wolfspeed安森美羅姆其他 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 1919/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）泰科天潤 有限公司成立于2011年，是中國碳化硅功率器件產業化領軍企業，專業從事碳化硅芯片和碳化硅功率器件的研發與制造，包含各種封裝形式的SiC SBD、SiC MOSFET 和碳化硅模塊，并提供應用解決方案。在北京和湖南分別擁有 4 英寸和 6 英寸碳化硅半導體工藝晶圓生產線。湖南 6 英寸碳化硅半導體工藝晶圓生產線于 2019 年動工，2021年批量面對市場。目前，產線

73、正處于擴產階段，預計 2023 年將實現10 萬片/年的碳化硅晶圓片產能。資料來源：公司年報，華安證券研究所整理 碳化硅功率半導體生產主要包括前道的碳化硅晶圓加工以及后道的芯片工藝加碳化硅功率半導體生產主要包括前道的碳化硅晶圓加工以及后道的芯片工藝加工。工。從工藝流程上看，碳化硅一般先長晶被制作成晶錠，然后經過切割、研磨拋光得到碳化硅襯底；襯底經過外延生長得到外延片。外延片經過光刻、刻蝕、離子注入、沉積等步驟制造成晶圓；將晶圓切割成 die，經過封裝得到器件；器件組合在一起放入特殊外殼中組裝成模組。圖表圖表 2626 碳化硅功率半導體生產流程碳化硅功率半導體生產流程 資料來源：億渡數據，華安證

74、券研究所整理 納米銀納米銀燒結設備為碳化硅器件和模塊封裝的核心工藝裝備。燒結設備為碳化硅器件和模塊封裝的核心工藝裝備。我們測算國內納米我們測算國內納米銀燒結設備存量市場規模從銀燒結設備存量市場規模從 20232023 年的年的 1.391.39 億元增長至億元增長至 20302030 年的年的 22.6822.68 億元，新增億元，新增市場規模從市場規模從 20232023 年的年的 0.340.34 億元增長至億元增長至 20302030 年的年的 6.526.52 億元。目前國內納米銀燒結設億元。目前國內納米銀燒結設備基本進口，國產化需求空間大。備基本進口，國產化需求空間大。我們進行以下假

75、設：SiC 在車均功率模塊中滲透率不斷提升，我們對功率模塊用量和 SiC 滲透率進行假設，測算出單車 SiC 模塊自 23 年的 0.7 提升至 30 年的 5.6 個。我們假設納米銀燒結單爐每年燒結 42 萬個模塊，并進行 2 倍的燒結倍數及產能冗余整體假設，計算設備需求量。我們假設動態壓頭 3 年為一個更換周期，并且價值量為 100w/個，計算動態壓頭的市場規模。敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 2020/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）圖表圖表 2727 國內國內 SiCSiC 納米銀燒結市場納米銀燒結市場規模測算規模測算 項目項目 20232023E

76、 E 20242024E E 20252025E E 20262026E E 20272027E E 20282028E E 20292029E E 20302030E E 國內新能源車銷量/萬輛 950 1100 1265 1455 1673 1924 2212 2434 yoy 37.87%15.85%15.00%15.00%15.00%15.00%15.00%10.00%功率模塊用量 7.0 7.0 8.0 8.0 8.0 8.0 8.0 8.0 SiC 滲透率 10%20%30%40%50%55%60%70%單車 SiC 模塊/個 0.7 1.4 2.4 3.2 4.0 4.4 4.8

77、 5.6 新能源車 SiC 模塊用量/萬個 665 1,540 3,036 4,655 6,692 8,465 10,620 13,629 新能源車 SiC 模塊占比 68%71%74%77%79.20%80%80%80%總體總體 SiCSiC 模塊用量模塊用量/萬個萬個 972972 2,1662,166 4,1144,114 6,0856,085 8,4498,449 10,58110,581 13,27513,275 17,03617,036 單爐模塊數 w/年 42 42 42 42 42 42 42 42 系統燒結倍數 2 2 2 2 2 2 2 2 設備需求量/臺 46 103 1

78、96 290 402 504 632 811 國產單價/萬元 300 297 294 291 288 285 282 280 存量設備市場空間存量設備市場空間/億元億元 1.391.39 3.063.06 5.765.76 8.438.43 11.5911.59 14.3814.38 17.8517.85 22.6822.68 新增設備市場空間新增設備市場空間/億元億元 0.340.34 1.681.68 2.702.70 2.682.68 3.163.16 2.782.78 3.483.48 4.834.83 動態壓頭替換設備量/臺（假設 3 年一換）26.61 11.33 56.87 11

79、9.36 105.21 169.44 動態壓頭替換空間/億元 0.27 0.11 0.57 1.19 1.05 1.69 整體整體 SiCSiC 納米銀燒結市場納米銀燒結市場/億億元元 2.962.96 2.792.79 3.733.73 3.973.97 4.534.53 6.526.52 資料來源：公司公告，每日經濟新聞，Quick Tech Japan LTD 官網，華安證券研究所整理 2 2.3 3 多措并舉切入泛半導體封裝領域多措并舉切入泛半導體封裝領域 基于公司在電子裝聯焊接領域的技術積累，及焊接工藝的同源性，快克智能積基于公司在電子裝聯焊接領域的技術積累，及焊接工藝的同源性，快克

80、智能積極切入半導體封裝固晶鍵合領域。極切入半導體封裝固晶鍵合領域。立足于國家半導體設備國產化戰略方向，快克智能通過自主研發、產學研合作、成立海外研發機構、并購擴張、產業基金合作等方式，打造國產化功率半導體封裝核心設備，并進一步籌備建設半導體封裝成套裝備實驗中心。敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 2121/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）圖表圖表 2828 公司在半導體封裝領域的布局歷程公司在半導體封裝領域的布局歷程 分類分類 時間時間 事件事件 產學研合作 2019 年 快克智能與清華大學合作開發銀燒結工藝。成立海外研發機構 2021 年 快克智能設立日本子

81、公司，旨在建立半導體高端設備技術研發中心，協同日本在半導體領域的技術和人才優勢，自主開發高端封裝設備。并購擴張 2020 年 快克智能收購恩歐西 85的股權。通過收購協同公司相關工藝裝備切入半導體微組裝領域。2022 年 快克智能子公司快克創投收購康耐威（蘇州）半導體科技有限公司 51%股權，后者主要從事 SMT 及半導體真空焊接設備的研發、生產和銷售。產業基金合作 2021 年 快克智能通過注資產業基金，與新潮集團合作，后者產業涉及半導體芯片、集成電路封裝檢測等領域，其實際控制人王新潮先生為中國半導體封測行業的領軍人物。建設半導體封裝成套裝備實驗中心 2023 年 成立江蘇快克芯裝備科技有限

82、公司，著力打造半導體封裝成套解決方案，積極布局先進封裝高端設備領域，實現半導體業務板塊做強做大。2023 年 與武進國家高新技術產業開發區管理委員會簽署進區協議，投資建設半導體封裝設備研發及制造項目，打造半導體封裝成套解決方案。資料來源：公司公告，每日經濟新聞，Quick Tech Japan LTD 官網，華安證券研究所整理 快克智能主攻半導體封裝固晶鍵合環節，提供半導體功率器件封裝解決方案?？炜酥悄苤鞴グ雽w封裝固晶鍵合環節，提供半導體功率器件封裝解決方案。當前，公司涉及IGBT功率模塊、SiC功率器件和分立器件功率器件三個細分領域，公司核心產品包括 IGBT 多功能固晶機、甲酸焊接爐、粗

83、鋁線焊接機、固晶鍵合AOI、銀燒結設備、高速共晶固晶機等，能夠提供 IGBT 功率模塊、SiC 功率器件和分立器件封裝的解決方案。隨著 IGBT 多功能固晶機、甲酸焊接爐、固晶鍵合 AOI等設備的開發成功，公司已形成功率半導體封裝成套解決方案的能力。未來，公司將持續研發高速高精控制系統等技術，積極布局集成電路封裝及先進封裝高端設備領域。圖表圖表 2929 公司半導體封裝領域主要產品公司半導體封裝領域主要產品 解決方案解決方案 工藝流程和設備方案工藝流程和設備方案 IGBT 功率模塊封裝解決方案 工藝流程：首先在 DBC（陶瓷基板）上貼錫片，之后使用設備進行固晶和共晶，最后焊接粗鋁線。設備方案：

84、IGBT 固晶機、真空/甲酸焊接爐、芯片封裝 AOI SiC 功率器件封裝解決方案 工藝流程：首先在 DBC 或 AMB 基板上印刷銀膏，然后進行烘干，之后將芯片熱貼在銀膏上固晶，最后燒結。設備方案：在線熱貼固晶機、銀燒結設備、芯片封裝 AOI 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 2222/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）分立器件功率器件封裝解決方案 工藝流程：在加熱和充氮的環境下，將芯片固定到框架上。設備方案：高速共晶固晶機 資料來源：公司公告，華安證券研究所整理 公司有望成為國產銀燒結服務和設備的市場領導者。公司有望成為國產銀燒結服務和設備的市場領導者。作

85、為碳化硅器件和模塊封裝的核心工藝裝備，公司歷時三年自主研發微納金屬燒結設備，榮獲江蘇省工信廳“第三代半導體功率芯片微納金屬燒結工藝及設備研發項目”攻關項目關鍵核心技術（裝備），是國產替代的先行者，已為數十家碳化硅封裝企業完成打樣，部分客戶已經完成出貨，2024 年有望實現業績突破。公司自主研發的高速共晶 Die Bonder設備，已完成客戶驗證進入量產階段。高速高精固晶機的成功研制為公司布局先進封裝設備奠定了堅實基礎。圖表圖表 3030 銀燒結互聯示意圖銀燒結互聯示意圖 資料來源：haoyue 碳化硅半導體封裝核心技術分析，華安證券研究所整理 3.3.精密焊接設備主業穩健，精密焊接設備主業穩健

86、，AOIAOI 設備標品持續設備標品持續放量放量 3.13.1 精密焊接設備單項冠軍，下游發展刺激需求增長精密焊接設備單項冠軍，下游發展刺激需求增長 公司長期在精密焊接工藝公司長期在精密焊接工藝+焊接自動化成套設備領域精耕細作，市場占有率位焊接自動化成套設備領域精耕細作，市場占有率位于全球前列。于全球前列。公司專注精密焊接技術 30 年，早期以生產錫焊工具起家；隨著公司不斷進行技術升級和拓展產品種類，成功轉型為以錫焊技術為核心的電子裝聯綜合解決方案提供商；2016 年公司成功 IPO 上市后逐步實現焊接工藝自動化升級，產品廣泛應用于 3C 產品、新能源汽車等領域。敬請參閱末頁重要聲明及評級說明

87、 2323/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）圖表圖表 3131 焊接設備發展歷程焊接設備發展歷程 階段階段 時間時間 焊接相關產品焊接相關產品 初創階段 19982002 年 公司主要生產通用型錫焊工具，產品能夠提供定精確的錫焊作業溫度。積累階段 20032009 年 公司推出了控溫無鉛焊臺，確立了快克在行業中的領先地位，同時公司不斷在橫向和縱向上豐富產品，產品線從單一的錫焊裝聯類豐富為錫焊裝聯及裝聯作業的關聯性設備類兩大類。發展階段 20102015 年 公司推出了錫焊機器人系列及裝聯用點膠機器人系列，并推出為客戶定制的柔性自動化生產線產品，開始轉型為電

88、子裝聯綜合解決方案提供商。上市后 2017 年至今 公司焊接工藝實現自動化升級，在精密熱壓焊接、高精度激光焊接、可靠性選擇性波峰焊、焊點 AOI 檢查、點膠貼合等工藝技術方面形成了獨有的工藝專家系統和核心模組。資料來源：公司公告，華安證券研究所整理 國家工信部電子裝聯精密焊接設備國家工信部電子裝聯精密焊接設備“制造業單項冠軍制造業單項冠軍”，基石業務穩健增長。，基石業務穩健增長。目前公司已形成烙鐵焊接、熱風焊接、高頻焊接、紅外焊接、微點焊接、熱壓焊接、選擇性波峰焊、激光焊接、超聲波焊接等系列品類，融合自主研發的運動控制、軟件系統、視覺算法、精密模組、工業機器人應用等技術，為客戶提供焊接工藝和自

89、動化解決方案。2016 年，公司焊接裝聯設備相關營收為 2.83 億元，2023 年增長到 5.28 億元。2016 年焊接裝聯設備毛利率為 58.41%，2023 年為 52.06%，毛利率基本保持穩定。圖表圖表 3232 公司精密焊接設備主要產品公司精密焊接設備主要產品 資料來源：公司官網，華安證券研究所 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 2424/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）圖表圖表 3333 公司焊接設備相關產品營收公司焊接設備相關產品營收 注：注：1616-2020 年包含科目為專用工業機器人、自動化智能裝備、智能錫焊臺等小型設備、配件及治具。

90、年包含科目為專用工業機器人、自動化智能裝備、智能錫焊臺等小型設備、配件及治具。2121-2 23 3 年包含科年包含科目為精密焊接裝聯設備。目為精密焊接裝聯設備。資料來源：公司年報，華安證券研究所 公司為全球智能穿戴頭部企業交付智能終端焊接貼合整線方案公司為全球智能穿戴頭部企業交付智能終端焊接貼合整線方案，工藝包含 Flux 精密點涂、精密貼裝、熱壓焊接、激光焊接、焊點 AOI 檢查、自動分揀等功能，整線支持產品和治具掃碼 link，支持 MES、PDCA、Dashboard 等信息系統。核心設備有精密點膠、FPC 熱壓焊、激光焊接、錫焊機器人、FPC 焊點 AOI 等。公司在消費電子行業積累

91、了豐富的客戶資源，下游主要客戶有如蘋果、立訊精密、歌爾、瑞聲科技、富士康、安費諾、和聯永碩、?？低暤?。圖表圖表 3434 智能穿戴行業解決方案核心設備智能穿戴行業解決方案核心設備 資料來源：公司官網，華安證券研究所 消費電子行業消費電子行業底部蓄勢，公司積極研發拓展客戶范圍。底部蓄勢，公司積極研發拓展客戶范圍。據 IDC 數據顯示，2022年全球智能手機的年度出貨量降至 12 億部，同比下降 12%，2023 年全球智能手機出貨量 11.7 億部，下降 3.2%，降速明顯放緩；可穿戴設備市場在經歷 2022 年首次收縮后有望于 2023 年復蘇。面對行業底部周期，公司加大產品研發、加速國際化

92、布局，參與大客戶的 NPI 項目創歷年新高，配合大客戶在越南等地全球化布局，在市場整體承壓的環境下展現出了韌性。58.41%58.27%55.02%54.97%53.19%54.61%54.54%52.06%25.22%26.9%19.8%6.5%15.9%18.3%5.4%-20.3%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%0123456720162017201820192020202120222023營收（億元）毛利（億元）毛利率營收yoy（右軸）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 2525/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）圖

93、表圖表 3535 全球可穿戴設備出貨量全球可穿戴設備出貨量 圖表圖表 3636 全球全球 XRXR 出貨量出貨量 資料來源：IDC，華安證券研究所 資料來源：wellsenn XR，華安證券研究所 公司擁有選擇性波峰焊核心技術優勢。公司擁有選擇性波峰焊核心技術優勢。利用特殊設計的焊接設備，將熔融的焊料通過特定的噴嘴，以精確的方式噴射到需要焊接的部件上。相較于傳統焊接，選擇性波峰焊的技術優勢包括：能夠實現選擇性焊接，避免了對不需要焊接的部件的熱影響；能夠提供高質量的焊接效果；噴嘴尺寸多樣，適用于不同尺寸的通孔類元器件等。公司歷時五年在國內首創選擇性波峰焊的核心技術雙電磁泵系統，采用自研自制的電磁

94、泵系統，標配氮氣保護和波峰高度檢測實現工藝閉環檢查。公司的選擇性波峰焊產品廣泛應用于新能源光伏逆變器和風電變流器；新能源汽車電機驅動逆變器，DC/DC 變換器，充電/逆變 OBC；軌道交通牽引變流器；儲能行業逆變器等領域的 IGBT 功率模塊焊接。2023 年，公司自主研發的選擇性波峰焊設備作為新能源車電動化和智能化的核心裝備，不斷進行創新升級和客戶拓展，在比亞迪等企業中取得突破性訂單。光伏逆變器市場需求增長光伏逆變器市場需求增長&汽車智能化提速，選擇性波峰焊市場空間廣闊。汽車智能化提速，選擇性波峰焊市場空間廣闊。光伏逆變器作為光伏設備的核心部件，2025 年全球光伏逆變器出貨量將達到 300

95、GW左右，市場需求持續增長。在新能源車電動化、智能化、網聯化、共享化的趨勢下，汽車電子市場快速發展，根據汽車工業協會的數據，2018 年中國汽車電子市場規模6,073 億元，2022 年市場規模 9,783 億元，5 年 CAGR 為 10%，2023 年預計市場規模將達 10973 億元。下游增長驅動選擇性波峰焊市場持續增長。目前，德國 ERSA 壟斷占據國內選擇性波峰焊設備約 70%的市場份額，而快克的市占率約為 5%，國產替代空間廣闊。圖表圖表 3737 國內汽車銷量情況國內汽車銷量情況 圖表圖表 3838 國內汽車電子市場規模國內汽車電子市場規模 資料來源：中汽協，華安證券研究所 資料

96、來源：汽車工業協會，華安證券研究所 1.351.723.374.455.334.92-20.00%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%120.00%0123456201720182019202020212022出貨量（億臺）同比（右軸）-20.00%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%0200400600800100012001400VRARXR同比（右軸）0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%05001000150020002500300020182019202020212022新能源車（萬輛

97、）汽車（萬輛）滲透率（右軸）0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%02000400060008000100001200020182019202020212022 2023E市場規模（億元）同比（右軸）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 2626/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）3.23.2 深耕光學檢測行業多年，實現深耕光學檢測行業多年，實現 AOIAOI 設備快速切入設備快速切入 公司 2016 年上市時就已經能夠生產光學檢測設備，但當時主要作為解決方案配套設備出貨。2019 年起公司在機器視覺檢測持續加大研發投入，提升相關技術和產品的核心

98、競爭力，將原主將原主要作為解決方案配套使用的要作為解決方案配套使用的 AOIAOI 視覺檢測技術打磨成視覺檢測技術打磨成可獨立銷售的標準化產品，可獨立銷售的標準化產品，2023 年公司機器視覺制程設備營收 1 億元，2020-2023年營收 CAGR 為 55.9%；毛利率 53.12%，同比上升 1.7pct。圖表圖表 3939 公司機器視覺制程設備營收公司機器視覺制程設備營收 資料來源：公司年報，華安證券研究所 AOIAOI 產品布局廣泛。產品布局廣泛。公司深耕光學檢測行業多年，開發用于 SMT 制程的標準設備及精密電子組裝和封裝環節的定制AOI設備，自主研發了系列核心部件，積累了豐富的光

99、學設計、視覺算法、AI 算法以及軟件架構等經驗。將標準機的穩定、靈活、易用與定制機的專、精、尖相結合，支持多種AOI檢測專機的快速開發。目前公司的主要產品有：EPOCH 系列 AOI 設備、FPC 焊點 AOI 設備、激光打標設備、3D AOI 等，從高密度微孔焊點檢測到多維全檢?？蓱糜谄囯娮?、Mini-Led、智能穿戴、半導體封裝、FPC 焊接等領域。圖表圖表 4040 公司機器視覺制程設備介紹公司機器視覺制程設備介紹 資料來源：公司公告，華安證券研究所整理 17.65%43.11%51.39%53.12%-100%0%100%200%300%400%500%00.20.40.60.81

100、1.22020202120222023營業收入（億元）毛利（億元）毛利率（右軸）營收yoy（右軸）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 2727/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）4 4投資建議投資建議 4.4.1 1 基本假設與營業收入預測基本假設與營業收入預測 基本假設：基本假設：一、一、精密焊接裝聯設備精密焊接裝聯設備 公司焊接以消費電子和汽車電子為主，隨著消費電子的景氣度回升及蘋果機型的不斷升級，公司客戶不斷開拓，我們預計公司消費電子業務在 2023 年回落后重回穩定增長趨勢，汽車電子隨著選擇性波峰焊滲透率提升保持增長，我們假設2024-2026年 收 入

101、6.38/7.30/8.36億 元,毛 利 率 預 期 先 修 復 后 穩 定 為54.06%/53.96%/53.86%。二、二、視覺檢測類視覺檢測類 公司視覺檢測從焊點檢測向標品檢測拓展，具備長期成長趨勢。我們假設2024-2026年 收 入2.00/2.40/2.88億 元,毛 利 率 預 期 整 體 穩 定，假 設 為52.26%/52.69%/52.47%。三、三、智能制造成套設備智能制造成套設備 公司智能制造成套裝備包括毫米波雷達自動化生產線、電機控制器自動化生產線等，我們假設隨著汽車智能化的滲透率提升穩定小幅增長，2024-2026 年收入1.5/1.58/1.65 億元,毛利率

102、較穩定為 28.00%/27.97%/27.98%。四、四、固晶鍵合封裝設備固晶鍵合封裝設備 公司在功率器件，包括傳統分立器件及 SiC 的后道封裝設備有望迎來放量，我們假設 2024-2026 年收入 1.00/1.50/1.95 億元,毛利率隨著放量有望逐年上升為36%/38%/40%。圖表圖表 4040 公司營業收入預測公司營業收入預測 項目項目 20222022 年年 20232023 年年 2024E2024E 2025E2025E 2026E2026E 精密焊接裝精密焊接裝聯設備聯設備 營業收入營業收入 66,177.93 52,781.61 63,781.61 73,034.94

103、 83,644.89 yoyyoy 5.40%-20.24%20.84%14.51%14.53%營業成本營業成本 30,084.94 25,302.29 29,301.27 33,625.29 38,593.75 毛利率毛利率(%)(%)54.54 52.06 54.06 53.96 53.86 機器視覺機器視覺制制程設備程設備 營業收入營業收入 11,321.73 10,030.62 20000 24000 28800 yoyyoy 28.93%-11.40%99.39%20.00%20.00%營業成本營業成本 5,504.00 4,701.98 9,549.00 11,355.00 13,

104、688.28 毛利率毛利率(%)(%)51.39 53.12 52.26 52.69 52.47 智能制造成智能制造成套設備套設備 營業收入營業收入 11,061.61 14,012.45 15000 15,750.00 16,537.50 yoyyoy 79.88%16.00%7.05%5%5%營業成本營業成本 6,617.74 10,099.45 10,800.00 11,345.51 11,909.89 毛利率毛利率(%)(%)40.17 27.93 28.00 27.97 27.98 固晶鍵合封固晶鍵合封裝設備裝設備 營業收入營業收入 1,521.23 2,394.47 10000 1

105、5000 19500 yoyyoy 443.98%57.40%317.63%50.00%30.00%營業成本營業成本 1,055.88 1,583.86 6,400.00 9,300.00 11,700.00 毛利率毛利率(%)(%)30.59 33.85 36.00 38.00 40.00 其他業務其他業務 營業收入營業收入 58.58 40.69 52.48 50.58 47.92 47.92 營業成本營業成本 80.67 80.59 82.97 83.27 83.18 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 2828/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）毛利率毛

106、利率(%)(%)-37.70-98.06-58.09-64.62-73.59 總體總體 營業收入營業收入 90,141.07 79,259.84 108,834.09 127,835.53 148,530.31 營業成本營業成本 43,343.24 41,768.16 55,992.18 65,561.18 75,818.33 毛利率毛利率(%)(%)51.92 47.30 48.55 48.71 48.95 資料來源：華安證券研究所整理 4 4.2.2 估值和投資建議估值和投資建議 我們預測公司2024-2026 年營業收入分別為10.88/12.78/14.85億元，歸母凈利潤分別為2.8

107、2/3.38/4.04億元，以當前總股本2.51億股計算的攤薄EPS為1.12/1.35/1.61元。公司當前股價對 2024-2026 年預測 EPS 的 PE 倍數分別為 19/16/14 倍，我們選取長江證券分類中半導體及 3C 設備中具備盈利預測，且在泛半導體、消費電子及機器視覺相關領域有布局的公司賽騰股份、安達智能、新益昌作為可比公司。公司焊接及機器視覺 AOI 檢測穩健增長，半導體封裝設備帶來新增量，首次覆蓋給予“買入”評級。圖表圖表 4141 可比公司估值可比公司估值 公司名稱公司名稱 收盤價收盤價 EPSEPS PEPE 市值市值 2023-2026 凈利潤CAGR 2024/

108、5/20 23A 24E 25E 26E 23A 24E 25E 26E 億元（2024/5/20）賽騰股份 66.0 3.58 4.10 4.77 5.80 18 16 14 11 132.3 17%安達智能 29.4 0.36 1.09 1.59 2.39 82 27 18 12 23.8 88%新益昌 66.7 0.59 2.03 2.80 4.17 113 33 24 16 68.1 92%平均值-1.51 2.40 3.05 4.12 71 25 19 13 74.7 53%快克智能 21.8 0.76 1.12 1.35 1.61 29 19 16 14 54.6 28%資料來源：

109、Wind 一致預期，華安證券研究所 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 2929/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）風險提示風險提示 1.1.下游行業需求不及預期的風險。下游行業需求不及預期的風險。公司重點發展的消費電子及半導體設備領域，若下游消費電子需求持續低迷，且擴產不及預期，面對激烈的市場競爭，公司存在不能爭取更多市場份額的風險。2.2.公司技術持續創新不及預期的風險。公司技術持續創新不及預期的風險。公司下游領域創新活躍，技術更新快，要求公司跟隨行業趨勢不斷進行技術升級，并迅速將新技術轉化為產品。如公司無法順利實現技術持續升級或新技術產業化，不能及時響應下

110、游應用需求，會導致公司出現競爭力減弱，業績下滑的風險。3.SiC 3.SiC 項目進展項目進展不及預期不及預期的風險的風險。在汽車電動化浪潮下，隨著 SiC 器件及模塊開始逐漸引入電動汽車的主驅模塊、充電模塊等，對 SiC 器件制作相關設備需求將會增加，若 SiC 器件下游擴產進展不及預期，公司產品推進將會受到負面影響。4.4.公司半導體領域設備推進不及預期的風險。公司半導體領域設備推進不及預期的風險。公司作為功率半導體領域的新進入者，若下游擴產不及預期，或公司高速固晶機、納米銀燒結等設備在客戶端放量不及預期，將對公司的半導體領域設備推進產生不利影響。5 5.研究依據的信息更新不及時，未能充分

111、反映公司最新狀況的風險。研究依據的信息更新不及時，未能充分反映公司最新狀況的風險。敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 3030/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）財務報表與盈利預測：財務報表與盈利預測：資產負債表利潤表資產負債表利潤表會計年度會計年度20232024E2025E2026E20232024E2025E2026E會計年度會計年度20232024E2025E2026E20232024E2025E2026E流動資產流動資產1,3072,0372,1762,4851,3072,0372,1762,485營業收入營業收入7931,0881,2781,4857

112、931,0881,2781,485 現金154726745926營業成本418560656758 應收賬款245343401466營業稅金及附加7111315 其他應收款3677銷售費用688996107 預付賬款4779管理費用38495662 存貨227279335391財務費用(12)(0)(2)(6)其他流動資產673676681685資產減值損失(4)(3)(3)(3)非流動資產非流動資產472505524537472505524537公允價值變動收益0000 長期投資0000投資凈收益19222021 固定資產102123137149營業利潤營業利潤2043013614322043

113、01361432 無形資產47626664營業外收入0000 其他非流動資產322319321323營業外支出0000資產總計資產總計1,7782,5422,7003,0221,7782,5422,7003,022利潤總額利潤總額204301361432204301361432流動負債流動負債3499559301,0043499559301,004所得稅16232833 短期借款5500400400凈利潤凈利潤188278333399188278333399 應付賬款100149170200少數股東損益(3)(4)(5)(6)其他流動負債244306360403歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤

114、191282338404191282338404非流動負債非流動負債3131313131313131EBITDA212321384454 長期借款0000EPS（元）0.761.121.351.61 其他非流動負債31313131負債合計負債合計3809869611,0343809869611,034主要財務比率主要財務比率 少數股東權益25211711會計年度會計年度20232024E2025E2026E20232024E2025E2026E 股本251251251251成長能力成長能力 資本公積386416416416營業收入-12.07%37.31%17.46%16.19%留存收益737

115、8681,0561,310營業利潤-33.49%47.50%19.89%19.69%歸屬母公司股東權益1,3741,5351,7231,977歸屬于母公司凈利潤-30.13%47.51%19.90%19.69%負債和股東權益負債和股東權益1,7782,5422,7003,0221,7782,5422,7003,022獲利能力獲利能力毛利率(%)47.30%48.55%48.71%48.95%現金流量表現金流量表凈利率(%)23.76%25.53%26.06%26.84%會計年度會計年度20232024E2025E2026E20232024E2025E2026EROE(%)13.66%18.10

116、%19.43%20.35%經營活動現金流經營活動現金流210228292345210228292345ROIC(%)37.78%25.93%28.91%28.58%凈利潤188278333399償債能力償債能力 折舊攤銷20202527資產負債率(%)21.34%38.78%35.59%34.23%財務費用5(0)(2)(6)凈負債比率(%)-10.67%-14.53%-19.83%-26.47%投資損失(19)(22)(20)(21)流動比率3.752.132.342.48營運資金變動(26)(48)(47)(57)速動比率3.101.841.982.09 其他經營現金流41032營運能力投

117、資活動現金流營運能力投資活動現金流(85)(31)(24)(20)總資產周轉率0.450.430.470.49 資本支出(53)(52)(43)(38)應收賬款周轉率2.983.703.433.42 長期投資2,126000應付賬款周轉率3.704.494.104.09 其他投資現金流(2,158)211918每股指標（元）籌資活動現金流每股指標（元）籌資活動現金流(245)375(249)(144)每股收益(最新攤薄)0.761.121.351.61 短期借款(266)495(100)0每股經營現金流(最新攤薄)0.840.911.171.38 長期借款(8)000每股凈資產(最新攤薄)5.

118、486.136.887.89 普通股增加1000估值比率估值比率 資本公積增加293000P/E28.619.416.213.5 其他籌資現金流(0)(150)(149)(144)P/B4.03.63.22.8現金凈增加額現金凈增加額(120)57219181EV/EBITDA48.2431.7826.5622.50單位:百萬元單位:百萬元單位:百萬元資料來源：WIND，華安證券研究所 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 3131/3131 證券研究報告 快克智能（快克智能（603203603203）分析師與研究助理簡介分析師與研究助理簡介 分析師：分析師：張帆，華安機械行業首席分析師，機械行業從

119、業 2 年，證券從業 14 年，曾多次獲得新財富分析師。分析師：分析師：徒月婷，華安機械行業分析師，南京大學金融學本碩，曾任職于中泰證券、中山證券。重要聲明重要聲明 分析師聲明分析師聲明 本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，以勤勉的執業態度、專業審慎的研究方法，使用合法合規的信息，獨立、客觀地出具本報告，本報告所采用的數據和信息均來自市場公開信息，本人對這些信息的準確性或完整性不做任何保證，也不保證所包含的信息和建議不會發生任何變更。報告中的信息和意見僅供參考。本人過去不曾與、現在不與、未來也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接收任何形式的補償，分析結論不

120、受任何第三方的授意或影響，特此聲明。免責聲明免責聲明 華安證券股份有限公司經中國證券監督管理委員會批準，已具備證券投資咨詢業務資格。本報告中的信息均來源于合規渠道，華安證券研究所力求準確、可靠，但對這些信息的準確性及完整性均不做任何保證。在任何情況下，本報告中的信息或表述的意見均不構成對任何人的投資建議。在任何情況下，本公司、本公司員工或者關聯機構不承諾投資者一定獲利，不與投資者分享投資收益，也不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。投資者務必注意，其據此做出的任何投資決策與本公司、本公司員工或者關聯機構無關。華安證券及其所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券

121、并進行交易，還可能為這些公司提供投資銀行服務或其他服務。本報告僅向特定客戶傳送，未經華安證券研究所書面授權，本研究報告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷貝、復印件或復制品，或再次分發給任何其他人，或以任何侵犯本公司版權的其他方式使用。如欲引用或轉載本文內容，務必聯絡華安證券研究所并獲得許可，并需注明出處為華安證券研究所，且不得對本文進行有悖原意的引用和刪改。如未經本公司授權，私自轉載或者轉發本報告，所引起的一切后果及法律責任由私自轉載或轉發者承擔。本公司并保留追究其法律責任的權利。投資評級說明投資評級說明 以本報告發布之日起 6 個月內，證券（或行業指數）相對于同期相關證券市場代表性指

122、數的漲跌幅作為基準，A 股以滬深 300 指數為基準；新三板市場以三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的）為基準；香港市場以恒生指數為基準；美國市場以納斯達克指數或標普 500 指數為基準。定義如下：行業評級體系行業評級體系 增 持 未 來6個 月 的 投 資 收 益 率 領 先 市 場 基 準 指 數5%以 上;中性未來 6 個月的投資收益率與市場基準指數的變動幅度相差-5%至 5%;減持未來 6 個月的投資收益率落后市場基準指數 5%以上;公司評級體系公司評級體系 買入未來 6-12 個月的投資收益率領先市場基準指數 15%以上；增持未來 6-12 個月的投資收益率領先市場基準指數 5%至 15%；中性未來 6-12 個月的投資收益率與市場基準指數的變動幅度相差-5%至 5%；減持未來 6-12 個月的投資收益率落后市場基準指數 5%至 15%；賣出未來 6-12 個月的投資收益率落后市場基準指數 15%以上；無評級因無法獲取必要的資料，或者公司面臨無法預見結果的重大不確定性事件，或者其他原因，致使無法給出明確的投資評級。