【研報】半導體行業進擊的安徽新興產業之半導體-202020072142頁.pdf

《【研報】半導體行業進擊的安徽新興產業之半導體-202020072142頁.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《【研報】半導體行業進擊的安徽新興產業之半導體-202020072142頁.pdf（42頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 半導體半導體 行業研究/深度報告 主要觀點： 安徽安徽利用地區優勢引領利用地區優勢引領科技轉型科技轉型典范典范 安徽省的 16 個地級市中，有 9 個屬于資源型城市，進入新階段后，結 構不優，產能過剩等問題已經是安徽省資源型城市遇到的共同問題。 安徽省順應科技發展趨勢與國內半導體需求，其政策持續向半導體產 業鏈傾斜，并借助中國科技大學等高校優勢吸引企業扎根。從 2013 年 的數十家增至目前的近 150 家， 產業規模從不足 20 億元發展到 260 多 億元，增速居全國前列。合肥市更是排進 2019 年全國前十大集成電路 競爭力城市。目前安徽省規

2、劃 2021 半導體產業規模力爭達到 1000 億 元，半導體產業鏈相關企業達到 300 家。 長鑫晶合閃耀安徽長鑫晶合閃耀安徽，復制京東方模式拉動上下游，復制京東方模式拉動上下游協同發展協同發展 經過多年沉淀發展，合肥長鑫與晶合集成已然成為存儲器 IDM 和晶圓 代工領域的安徽省標簽。IC Insights 稱受全球疫情影響預計今年存儲器 市場規模與 2019 年持平為 1100 億美元，DRAM 的市場規模占比為 53%。而合肥長鑫首顆國產 DDR4 內存芯片量產，并已推向市場，實現 零的突破。 晶合集成已經成為國內前十大代工廠，其驅動芯片產能在全球液晶面 板顯示驅動芯片代工市場占有率達到

3、 20%，在中國大陸地區占有率達 到 85%。并且晶合集成大力推動半導體設備與材料的國產化進程，引 進了北方華創的物理氣相沉積系統等。 設計設計封測封測等細分領域內生外延，為國產化添磚加瓦等細分領域內生外延，為國產化添磚加瓦 在 2019 年全球 IC 設計市場規模將達到 1226 億美元，并且保持持續上 升的趨勢。中國 IC 設計市場規模達到 3064 億元，同比增長 21.6%，雖 然整體差距仍舊非常明顯， 但成長勢頭喜人。 安徽省看準設計行業各大 細分賽道， 扶持一批本土設計公司， 并通過政策與人才優勢吸引了國內 外大廠扎根安徽，計劃將合肥打造成中國“IC 之都” 。華米科技發布了 新一

4、代智能可穿戴芯片 “黃山 2 號” 也標志著安徽省半導體設計進入新 的篇章。 2011 年至 2018 年， 全球半導體封測規模從 455 億美元增長至 560 億美 元，年復合增長率為 3%，全球半導體封測市場小幅穩定上升。國內長 電科技、華天科技、通富微電也進入全球前十大封測企業。隨著 5G 應 用、AI、IoT 等新型領域發展，先進封測在后摩爾時代越發重要。通富 微電等封測企業布局安徽，導入 TSV 等先進封裝技術匹配存儲器等省 內封測需求。 投資建議投資建議 隨著內部政策推動以及外部環境摩擦，我們堅定看好國產替代趨勢。 進擊的安徽新興產業進擊的安徽新興產業之之半導體半導體 行業行業評級

5、：評級：增增 持持 報告報告日期日期： 2020-07-21 行業指數與滬深行業指數與滬深 300 走勢比較走勢比較 分析師：尹沿技分析師：尹沿技 執業證書號：S0010520020001 研究助理：研究助理：華晉書華晉書 執業證書號：S0010119040018 電話：17521179020 郵箱： 相關報告相關報告 1.華安證券_行業研究_行業深度_大國雄 芯.半導體系列報告(一)：科技創“芯” ，時 代最強音2020-05-13 2.華安證券_行業研究_行業深度_大國雄 芯.半導體系列報告(二)：手機 CIS 逆勢增 長景氣延續2020-05-14 -50% 0% 50% 100% 15

6、0% 19-07 19-08 19-09 19-10 19-11 19-12 20-01 20-02 20-03 20-04 20-05 20-06 半導體與半導體生產設備指數 滬深300 安徽安徽半導體半導體/ /行業深度行業深度 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 2 / 42 證券研究報告 在安徽省內生外延的半導體發展態勢下，建議關注兆易創新（和合肥長 鑫合作緊密） ，通富微電（布局合肥存儲器面板封測） 。 風險提示風險提示 政策支持不及預期；研發不及預期；宏觀經濟下行。 推薦公司盈利預測與評級：推薦公司盈利預測與評級： 公公 司司 歸母凈利潤歸母凈利潤（百萬百萬元）元） PE 2020E

7、2021E 2022E 2020E 2021E 2022E 兆易創新 1,056.90 1,409.04 1,852.29 104.41 78.32 59.58 通富微電 380.26 634.94 846.68 77.49 46.41 34.80 資料來源：wind 一致預期，華安證券研究所 Table_ProfitDetail pOtMrRqPrOtRzRoRmQsNtQaQdN8OnPqQtRmMlOmMqPlOtRrN9PoOvMxNmPqMvPoOwP 安徽安徽半導體半導體/ /行業深度行業深度 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 3 / 42 證券研究報告 正文正文目錄目錄 1 1 安

8、徽為什么選擇半導體賽道安徽為什么選擇半導體賽道 . 6 6 1.1 合肥科技轉型的必要性 . 6 1.2 投資京東方帶來的啟示 . 7 1.3 國產化的迫切性與替代空間 . 9 2 2 政策與高校的支持，全產業鏈布局政策與高校的支持，全產業鏈布局 . 1111 2.1 安徽省各地區政府與高校支持 . 11 2.2 安徽半導體的全產業鏈布局 . 13 2.3 安徽半導體布局內生外延共同發展 . 14 3 IDM3 IDM 強者恒強，代工廠引導先進制程強者恒強，代工廠引導先進制程 . 1414 3.1 先進工藝與成熟工藝共舞的時代 . 15 3.2 國內代工需求旺盛，先進工藝穩步推進 . 17 3

9、.3 長鑫晶合閃耀安徽 . 21 3.3.1 國內 DRAM 領軍者合肥長鑫 . 21 3.3.2 中國大陸前十晶圓代工廠晶合集成 . 25 4 4 ICIC 設計沖破行業壁壘集中發力設計沖破行業壁壘集中發力 . . 2727 4.1 新科技浪潮下的設計行業 . 27 4.2 國產替代快速推進，各細分賽道龍頭浮現 . 28 4.3 內生外延，設計行業導入安徽 . 29 5 5 安徽封測立足儲存面板需求安徽封測立足儲存面板需求 . 3232 5.1 后摩爾時代，先進封裝大勢所趨 . 32 5.2 國內封測穩定增長，進入全球規模前列 . 36 5.3 通富微電落戶合肥，順應上游需求 . 39 風險

10、提示：風險提示： . 4141 安徽安徽半導體半導體/ /行業深度行業深度 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 4 / 42 證券研究報告 圖表目錄圖表目錄 圖表圖表 1 1 全球半導體銷售額全球半導體銷售額 . 7 圖表圖表 2 2 合肥市政府支持京東方的政策合肥市政府支持京東方的政策 . 8 圖表圖表 3 3 京東方落地合肥后對上游產業京東方落地合肥后對上游產業的拉動的拉動 . 8 圖表圖表 4 4 20172017- -20192019 半導體產品銷售額（十億美元）半導體產品銷售額（十億美元） . 9 圖表圖表 5 5 中國芯片行業銷售額（十億美元）中國芯片行業銷售額（十億美元） . 9 圖

11、表圖表 6 6 中國芯片行業國產芯片占有率中國芯片行業國產芯片占有率 . 10 圖表圖表 7 7 中國半導體市場需求量中國半導體市場需求量 VSVS 中國半導體自產量（單位：十億美元）中國半導體自產量（單位：十億美元） . 11 圖表圖表 8 8 安徽省集成電路產業扶持政策安徽省集成電路產業扶持政策 . 12 圖表圖表 9 9 安徽半導體產業時間軸安徽半導體產業時間軸 . 13 圖表圖表 1010 20202020 年第一季度全球前十半導體廠商（單位：百萬美元）年第一季度全球前十半導體廠商（單位：百萬美元） . 15 圖表圖表 1111 主流半導體廠商制程工藝發展進程主流半導體廠商制程工藝發展

12、進程 . 16 圖表圖表 1212 不同半導體制程工藝產品應用不同半導體制程工藝產品應用 . 16 圖表圖表 1313 代工廠制程工藝市場規模及預測代工廠制程工藝市場規模及預測 . 17 圖表圖表 1414 20132013- -20192019 年中國晶圓制造市場規模及增長率年中國晶圓制造市場規模及增長率 . 18 圖表圖表 1515 全球十大晶圓代工廠（單位：百萬美元）全球十大晶圓代工廠（單位：百萬美元） . 18 圖表圖表 1616 中芯國際收入分類（按制程）中芯國際收入分類（按制程） . 19 圖表圖表 1717 中芯國際收入分類（按地理）中芯國際收入分類（按地理） . 20 圖表圖表

13、 1818 中芯國際工廠出貨量中芯國際工廠出貨量（單位：片）（單位：片） . 20 圖表圖表 1919 中芯國際中芯國際 8 8 英寸晶圓產能及產能利用率英寸晶圓產能及產能利用率 . 21 圖表圖表 2020 存儲器產品分類存儲器產品分類 . 21 圖表圖表 2121 存儲器層級結構存儲器層級結構 . 22 圖表圖表 2222 半導體存儲器產品簡介半導體存儲器產品簡介 . 22 圖表圖表 2323 合肥長鑫發展歷程合肥長鑫發展歷程 . 23 圖表圖表 2424 合肥長鑫合肥長鑫 DDR4DDR4 芯片圖示芯片圖示 . 24 圖表圖表 2525 合肥長鑫和世界主流廠商合肥長鑫和世界主流廠商 DR

14、AMDRAM 進展演變進展演變 . 24 圖表圖表 2626 合肥長合肥長鑫鑫 DDR4DDR4 顆粒成品內存條顆粒成品內存條 . 25 圖表圖表 2727 晶合集成發展歷程晶合集成發展歷程 . 25 圖表圖表 2828 晶合集成制程工藝進展晶合集成制程工藝進展 . 26 圖表圖表 2929 20192019 年中國大陸晶圓代工廠營收排名（單位：百萬元人民幣）年中國大陸晶圓代工廠營收排名（單位：百萬元人民幣） . 26 圖表圖表 3030 20132013- -20192019 年全球年全球 ICIC 設計市場規模及增長率設計市場規模及增長率 . 27 圖表圖表 3131 20192019 年

15、全球十大年全球十大 ICIC 設計公司排名設計公司排名（單位：百萬美元）（單位：百萬美元） . 28 圖表圖表 3232 20132013- -20192019 年中國年中國 ICIC 設計市場規模及增長率設計市場規模及增長率 . 29 圖表圖表 3333 20172017- -20192019 年國內十大設計公司當年營收規模（億元）年國內十大設計公司當年營收規模（億元） . 29 圖表圖表 3434 宏晶科技宏晶科技 MS18MS18 系列產品解決方案系列產品解決方案 . 30 圖表圖表 3535 恒爍半導體存算一體恒爍半導體存算一體 AIAI 芯片原理芯片原理 . 31 圖表圖表 3636 華米科技在合肥發布黃山華米科技在合肥發布黃山 2 2 號號 . 31 圖表圖表 3737 合肥部分知名外延半合肥部分知名外延半導體公司導體公司 . 31 圖表圖表 3838 半導體封裝技術演變歷史半導體封裝技術演變歷史. 32 圖表圖表 3939 晶圓級封裝晶圓級封裝 . 33 圖表圖表 4040 2.5D/3D2.5D/3D 先進封裝集成先進封裝集成 . 34 圖表圖表 4141 系統級封裝示意圖系統級封裝示意圖 . 34 安徽安徽半導體半導體/