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圣邦股份-公司首次覆蓋報告:周期見底迎來強勢復蘇長期競爭力顯現-240607(23頁).pdf

上傳人: 門****樹 編號:164642 2024-06-11 23頁 2.28MB

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本文是關于圣邦股份(300661)的首次覆蓋報告,主要內容包括: 1. 行業分析:模擬芯片行業經歷兩年多的下行周期,當前消費電子已開始復蘇,工業和汽車行業預計將在2024年Q3和2024Q4-2025Q1進入復蘇階段。 2. 公司分析:圣邦股份一季度營收和利潤率超過市場預期,毛利率提升至52.5%,顯示出產品結構優化和新品種梯隊的抗風險能力。 3. 投資邏輯:公司受益于下游行業景氣度提升,市場份額有望持續提升;產品單價和市占率有提升空間;在TI擴產趨勢下,公司展現出逆勢成長邏輯。 4. 風險提示:競爭加劇、行業庫存上升、下游需求復蘇不及預期等風險。 5. 估值和目標價:給予公司2024年70x估值,對應目標價96元。 綜上,圣邦股份作為國內領先的模擬芯片廠商,在行業復蘇和公司業績改善的背景下,具有較好的投資價值。
圣邦股份2024年業績展望如何? 圣邦股份如何應對TI產能釋放壓力? 圣邦股份在模擬芯片市場的競爭力如何?
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