《賽騰股份-公司研究報告-領先的自動化設備供應商消費電子與半導體業務兩翼齊飛-240819（22頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《賽騰股份-公司研究報告-領先的自動化設備供應商消費電子與半導體業務兩翼齊飛-240819（22頁）.pdf（22頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_Main證券研究報告|公司首次覆蓋 賽騰股份(603283.SH)2024 年 08 月 19 日 買入買入（首次首次）所屬行業：機械設備/自動化設備 當前價格(元)：57.40 證券分析師證券分析師 何思源何思源 資格編號：S0120522100004 郵箱： 研究助理研究助理 市場表現市場表現 滬深300對比 1M 2M 3M 絕對漲幅(%)-23.68-31.88-12.38相對漲幅(%)-19.02-26.56-3.65 資料來源：德邦研究所，聚源數據 相關研究相關研究 賽騰股份：領先的自動化設備供賽騰股份：領先的自動化設備供應商，消

2、費電子與半導體業務兩應商，消費電子與半導體業務兩翼齊飛翼齊飛 投資要點投資要點 深度綁定蘋果供應鏈，蘋果創新周期或釋放業績彈性。深度綁定蘋果供應鏈，蘋果創新周期或釋放業績彈性。蘋果引領新一輪創新周期，其中潛望式模組滲透、耳機機型升級、MR 產品以及蘋果 AI 個人化智能系統推出，或有望帶來全新的自動化設備需求。公司作為深度綁定蘋果的消費電子自動化組裝、檢測設備供應商，或將受益于蘋果新一輪創新周期所帶來的相關產線設備升級和創新需求的推動。橫向拓展半導體設備，有望受益于橫向拓展半導體設備，有望受益于 HBM 擴產。擴產。隨著人工智能浪潮興起，應用于算力及存儲環節的半導體需求快速爆發，GPU、HBM

3、 等細分領域對高端半導體設備的需求也隨之大幅增長，成為半導體領域智能裝備的重要增長點。在半導體設備國產化浪潮和人工智能芯片快速發展的背景下，公司半導體設備業務所處的細分市場也維持較高的景氣程度。晶圓檢測是所有半導體檢測賽道中壁壘最高的環節之一。公司通過收購全球領先的晶圓檢測設備供應商日本 OPTIMA 進入晶圓檢測及量測設備領域，并成為 Sumco、三星、協鑫、奕斯偉、中環半導體等境內外知名晶圓廠商晶圓檢測量測設備供應商。收購以來，公司高效完成技術整合，持續拓寬在高端半導體領域的設備產品線和在 HBM 等新興領域的應用，并著力提升單臺設備價值量，通過“全球技術+中國市場”戰略，公司晶圓檢測及量

4、測設備正在快速打開國內市場空間，將經過業內頭部客戶驗證的先進技術加速導入國內半導體廠商。公司作為重要的設備供應商將持續受益。盈利預測與估值：盈利預測與估值：預計賽騰股份 2024-2026 年營業收入為 50.44/61.32/73.47 億元，同期歸母凈利潤為 7.85/9.83/12.18 億元。據公司 2024 年 8 月 14 日收盤價對應動態 PE 分別為 14、11 和 9 倍，考慮公司在果鏈自動化設備重要地位，有望受益于蘋果新一輪創新周期，結合公司半導體設備在 HBM 裝備方面的稀缺性，首次覆蓋，給予“買入”評級。風險提示：風險提示：行業投資不及預期風險，客戶集中度較高的風險，商

5、譽減值的風險-23%0%23%46%69%91%114%2023-082023-122024-04賽騰股份滬深300 公司首次覆蓋 賽騰股份（603283.SH）2/22 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_Base 股票數據股票數據 總股本(百萬股)：200.32 流通 A 股(百萬股)：190.09 52 周內股價區間(元)：40.20-90.54 總市值(百萬元)：11,498.15 總資產(百萬元)：5,317.38 每股凈資產(元)：11.66 資料來源：公司公告 Table_Finance 主要財務數據及預測主要財務數據及預測 2022 2023 2024E 202

6、5E 2026E 營業收入(百萬元)2,930 4,446 5,044 6,132 7,347 (+/-)YOY(%)26.4%51.8%13.5%21.6%19.8%凈利潤(百萬元)307 687 785 983 1,218 (+/-)YOY(%)71.2%123.7%14.3%25.2%23.8%全面攤薄 EPS(元)1.53 3.43 3.92 4.91 6.08 毛利率(%)40.1%46.9%47.0%47.1%47.1%凈資產收益率(%)18.3%31.5%26.0%24.5%23.3%資料來源：公司年報（2022-2023），德邦研究所 備注：凈利潤為歸屬母公司所有者的凈利潤 8

7、XaVbZeUeZfYcWbZ9PcM6MoMqQtRsOeRmMyQiNmOoO8OnNwPNZnQmNxNrRmN 公司首次覆蓋 賽騰股份（603283.SH）2/22 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 內容目錄內容目錄 1.賽騰股份：領先的自動化設備供應商，消費電子與半導體兩翼齊飛.5 1.1.領先自動化設備供應商，深耕消費電子領域，橫向拓展半導體設備.5 1.2.業績穩定增長，盈利能力逐步回升.6 2.消費電子業務：深度綁定蘋果供應鏈，蘋果創新周期或釋放業績彈性.9 2.1.公司深度綁定蘋果供應鏈，果鏈收入穩定增長.9 2.2.蘋果引領新一輪創新周期，產品創新將帶來設備新需求.1

8、0 2.2.1.機型改版：潛望式模組滲透率提升，提升自動化設備需求.10 2.2.2.機型改版：全新 Airpods 即將發布，有望衍生新的設備需求.10 2.2.3.MR 頭顯或有望帶來增量設備需求.10 2.2.4.蘋果推出 AI 智能系統，有望帶來設備創新和增量需求.11 3.半導體設備：橫向拓展半導體設備，有望受益于 HBM 擴產.13 3.1.GPU“算力”快速增長，HBM 應運而生.13 3.2.量檢測設備：半導體生產過程的關鍵設備.15 3.3.公司收購無錫昌鼎和 OPTIMA，切入量檢設備細分賽道，逐步向高端半導體設備布局.16 4.盈利預測.18 5.估值與投資建議.19 6

9、.風險提示.19 公司首次覆蓋 賽騰股份（603283.SH）3/22 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖表目錄圖表目錄 圖1：賽騰股份發展歷程.5 圖 2：賽騰股份股權結構示意圖（截止 2024.3.31，OPTIMA 株式會社、無錫昌鼎電子有限公司為間接控股）.5 圖 3：2019-2023 年分產品營業收入構成（%）.6 圖 4：2023 年分應用領域營業收入構成（%）.6 圖 5：公司主要產品.6 圖 6：2021 至 2023 年各領域營業收入占主營業務收入比例（%）.6 圖 7：2021 至 2023 年各領域營業收入增速（%）.7 圖 8：2021 至 2023 年各領域

10、銷售毛利率（%）.7 圖 9：公司營業總收入、歸母凈利潤規模與增速（百萬元）.7 圖 10：公司銷售毛利率、銷售凈利率變化.8 圖 11：公司三費費率變化情況（%）.8 圖 12：研發費用和研發費用率（%）.8 圖 13：賽騰股份 2017-2022 年現金分紅比例.8 圖 14：公司消費電子業務主要產品.9 圖 15：2014-2023 年公司前 5 大客戶銷售額占年度銷售總額比例（%）.9 圖 16：蘋果可折疊變焦專利技術.10 圖 17：四重反射棱鏡設計.10 圖 18：蘋果 Airpods 系列迭代路線圖.10 圖 19：蘋果 MR 眼鏡 Apple Vision Pro.11 圖 2

11、0：Vision Pro 開創性的雙芯片性能.11 圖 21：蘋果 AI 五大核心原則.11 圖 22：writing tools.12 圖 23：Image Playground.12 圖 24：使用 siri 進行跨應用操作.12 圖 25：完全基于用戶個人和設備端信息的智能化.12 圖 26：全球 AI 手機出貨量預測（Canalys）.13 圖 27：HBM 立體堆疊結構.13 圖 28：GDDR5 和 HBM1 主要性能對比.13 圖 29：2024 年 HBM 市場份額（%，截止 2024 年 5 月）.14 圖 30：半導體檢測與量測技術.15 圖 31：技術節點往 7nm 及更

12、高制程進步.15 公司首次覆蓋 賽騰股份（603283.SH）4/22 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖 32：2016-2020 年全球半導體量檢測設備市場規模及增速（億美元）.16 圖 33：2016-2021 年中國大陸半導體量檢測設備市場規模及增速（億美元）.16 圖 34：2020 全球半導體量檢測設備主要廠商.16 圖 35：2020 中國半導體量檢測設備主要廠商.16 圖 36：OPTIMA 營收情況（億元）.17 圖 37：OPTIMA 凈利潤情況（萬元）.17 圖 38：OPTIMA 主要產品.17 表 1：2014-2023 年公司蘋果供應鏈收入占公司銷售收入比重

13、.9 表 2：HBM 主要廠商產能規劃.14 表 3：HBM 需求測算.14 表 4：賽騰股份盈利預測.18 表 5：賽騰股份可比公司 PE 估值情況（市值統計截止 2024.08.14 收盤）.19 公司首次覆蓋 賽騰股份（603283.SH）5/22 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 1.賽騰股份：領先的自動化設備供應商，消費電子與半導賽騰股份：領先的自動化設備供應商，消費電子與半導體兩翼齊飛體兩翼齊飛 1.1.領先自動化設備供應商，深耕消費電子領域，橫向拓展半導體設備領先自動化設備供應商，深耕消費電子領域，橫向拓展半導體設備 蘇州賽騰精密電子股份有限公司成立于 2001 年，主要從

14、事自動化生產設備的研發、設計、生產、銷售及技術服務，為客戶實現智能化生產提供系統解決方案。公司深耕消費電子行業，筑就公司穩定基本盤。公司深耕消費電子行業，筑就公司穩定基本盤。自 2001 年成立以來，公司瞄準消費電子賽道持續發力，生產的自動化設備產品得到了客戶的廣泛認可，在行業內樹立了良好口碑。2011 年公司通過蘋果公司合格供應商認證，逐步拓展并穩固與蘋果公司的合作領域及合作關系，設備廣泛應用于其手機、手表、無線耳機、平板電腦等多種電子產品的生產過程中。橫向拓展新能源、半導體領域。橫向拓展新能源、半導體領域。2018 年，公司先后收購智冠光電、無錫昌鼎電子、菱歐科技等公司切入汽車行業智能裝備

15、、半導體封測設備等領域；2019 年，公司收購日本 Optima 公司，切入半導體晶圓量檢測設備領域。圖圖1：賽騰股份發展歷程：賽騰股份發展歷程 資料來源：wind，賽騰股份2019、2023公司年報，賽騰股份招股說明書，公司官網，德邦研究所 公司實際控制人為孫豐先生與曾慧女士，分別持股 20.22%、20.09%。截止2024 年 3 月 31 日，公司兩位創始人共持股 8074.4 萬股，占比 40.31%。圖圖 2：賽騰股份股權結構示意圖（截止：賽騰股份股權結構示意圖（截止 2024.3.31，OPTIMA 株式會社、無錫昌鼎電子有限公司為間接控股）株式會社、無錫昌鼎電子有限公司為間接控

16、股）資料來源：wind，公司公告，德邦研究所 公司首次覆蓋 賽騰股份（603283.SH）6/22 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 公司主要產品包括自動化設備（自動化組裝及檢測設備）、治具類產品以及技術服務三大類，應用于消費電子、新能源汽車以及半導體三大行業。圖圖 3：2019-2023 年分產品營業收入構成（年分產品營業收入構成（%）圖圖 4：2023 年分應用領域營業收入構成（年分應用領域營業收入構成（%）資料來源：wind，公司公告，德邦研究所 資料來源：賽騰股份 2023 公司年報，德邦研究所 圖圖 5：公司主要產品：公司主要產品 資料來源：wind，公司官網，賽騰股份 202

17、3 公司年報，賽騰股份招股說明書，德邦研究所 1.2.業績穩定增長，盈利能力逐步回升業績穩定增長，盈利能力逐步回升 按業務領域來看，消費電子是公司的主要收入來源，按業務領域來看，消費電子是公司的主要收入來源，2021 年以來消費電子毛年以來消費電子毛利率逐步提升。利率逐步提升。2023 年公司消費電子營業收入占比 92.92%，營業收入占比進一步提升。圖圖 6：2021 至至 2023 年各領域營業收入占主營業務收入比例（年各領域營業收入占主營業務收入比例（%）資料來源：wind，公司公告，德邦研究所 79.42%65.52%62.36%61.56%78.86%18.40%31.68%34.7

18、5%32.83%18.43%1.97%2.52%2.64%5.37%2.53%0%20%40%60%80%100%20192020202120222023營業收入構成（%）自動化設備治具類產品技術服務其他92.92%5.94%1.14%消費電子行業半導體新能源汽車81.30%83.89%92.92%9.38%9.96%5.94%9.33%6.15%1.14%202120222023消費電子行業半導體新能源汽車 公司首次覆蓋 賽騰股份（603283.SH）7/22 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 2021-2023 年消費電子營業收入復合增速為年消費電子營業收入復合增速為 48.09%。

19、2021 年-2023 年公司半導體業務收入整體較為平穩，年平均收入 2.57 億元。2021-2023 年，從毛利率角度來看，公司半導體業務和消費電子業務毛利率較高，其中半導體業務毛利率保持在 45%左右水平。圖圖 7：2021 至至 2023 年各領域營業收入增速（年各領域營業收入增速（%）圖圖 8：2021 至至 2023 年各領域銷售毛利率（年各領域銷售毛利率（%）資料來源：wind，公司公告，德邦研究所 資料來源：wind，公司公告，德邦研究所 公司營業總收入及歸母凈利潤逐步提升。公司營業總收入及歸母凈利潤逐步提升。得益于公司與消費電子核心客戶深度綁定，公司的智能制造設備覆蓋產品范圍

20、不斷拓展，并且從終端產品整機組裝、檢測環節，縱向已延伸至前端模組段、零組件的組裝、檢測等環節，并深度參與客戶新產品及零組件的研發。2017-2023 年營業總收入 CAGR36.64%，歸母凈利潤CAGR38.89%。圖圖 9：公司營業總收入、歸母凈利潤規模與增速（百萬元）：公司營業總收入、歸母凈利潤規模與增速（百萬元）資料來源：wind，公司公告，德邦研究所 2021 年后毛利率年后毛利率/凈利率逐步回升。凈利率逐步回升。公司自 2017 年起經歷了毛利率和凈利率的下滑，主要原因系消費電子板塊盈利波動所致。2021 年起，隨著消費電子業務景氣回升，公司毛利率/凈利率水平逐漸企穩回升，2023

21、 年公司整體毛利率和凈利率分別為 46.92%和 15.59%。未來隨著公司半導體業務的持續擴張，收入占比或有望逐步提高，穩定整體盈利水平。68.19%-9.48%-71.86%-80.00%-60.00%-40.00%-20.00%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%202120222023消費電子行業半導體新能源汽車40.97%41.03%47.18%44.69%44.86%47.29%18.08%20.81%28.81%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%40.00%45.00%50.00%2021202220

22、23消費電子行業半導體新能源汽車0%20%40%60%80%100%120%140%05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0004,5005,00020172018201920202021202220232024Q1營業總收入(百萬元）歸母凈利潤（百萬元）營業總收入yoy（%）歸母凈利潤yoy（%）公司首次覆蓋 賽騰股份（603283.SH）8/22 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖圖 10：公司銷售毛利率、銷售凈利率變化：公司銷售毛利率、銷售凈利率變化 資料來源：wind，公司公告，德邦研究所 三費費用率逐步下降，研發費用率整體保持穩定。三費費用率

23、逐步下降，研發費用率整體保持穩定。費用率的下降有望進一步改善公司的盈利能力，穩定的研發投入為公司長遠發展打下了堅實的基礎。圖圖 11：公司三費費率變化情況（：公司三費費率變化情況（%）圖圖 12：研發費用和研發費用率（：研發費用和研發費用率（%）資料來源：wind，公司公告，德邦研究所 資料來源：wind，公司公告，德邦研究所 公司重視對股東的回饋，擁有良好的紅利回饋機制。公司重視對股東的回饋，擁有良好的紅利回饋機制。按照公司章程規定，在滿足一定條件前提下，原則上每年公司以現金方式分配的利潤不少于當年實現的可供分配利潤的 15%。自公司 2017 年上市以來，公司 6 年共累計發放 4.57

24、億元現金紅利，同期實現歸母凈利潤 10.00 億元，平均年股利支付率達到 45.70%，擁有較好的股東回饋機制。圖圖 13：賽騰股份：賽騰股份 2017-2022 年現金分紅比例年現金分紅比例 資料來源：wind，公司公告，德邦研究所 49.14%47.78%44.87%39.01%39.12%40.10%46.92%45.56%14.00%13.41%10.72%9.06%8.24%10.97%15.59%13.01%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%20172018201920202021202220232024Q1銷售毛利率（%）銷售凈利率

25、（%）9.12%10.28%-1.08%18.32%-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%40.00%20172018201920202021202220232024Q1銷售費用率（%）管理費用率（%）財務費用率（%）三費費用率84.4310.91%0%2%4%6%8%10%12%0501001502002503003504004502018201920202021202220232024Q1研發費用（百萬元）研發費用率（%）2,880.005,038.939,859.3011,825.526,001.3710,108.9430

26、.10%41.63%80.54%67.61%33.46%32.93%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%02,0004,0006,0008,00010,00012,00014,000201720182019202020212022現金分紅總額股利支付率 公司首次覆蓋 賽騰股份（603283.SH）9/22 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 2.消費電子業務：深度綁定蘋果供應鏈，蘋果創新周期或消費電子業務：深度綁定蘋果供應鏈，蘋果創新周期或釋放業績彈性釋放業績彈性 公司生產的自動化設備主要應用于蘋果終端產品的組裝、檢測過程中，應用的主要范圍包括手機、手表、無線耳機、平

27、板電腦、售后服務等領域。圖圖 14：公司消費電子業務主要產品：公司消費電子業務主要產品 資料來源：公司官網，賽騰股份 2023 年年報，wind，賽騰股份招股說明書，德邦研究所 2.1.公司深度綁定蘋果供應鏈，果鏈收入穩定增長公司深度綁定蘋果供應鏈，果鏈收入穩定增長 2014 年-2017 年前三季度，公司應用在蘋果及其供應鏈公司的終端產品占收入的比重均超過 90%；2017 年后，隨著公司積極拓展其他領域及客戶，蘋果及其供應鏈相關銷售收入占比下滑，但依然保持在 50%以上，是公司消費電子板塊最穩定也是最主要的收入來源。表表 1：2014-2023 年公司蘋果供應鏈收入占公司銷售收入比重年公司

28、蘋果供應鏈收入占公司銷售收入比重 年份年份 蘋果及其供應鏈收入（萬蘋果及其供應鏈收入（萬元）元）當年營業收入當年營業收入（萬元）（萬元）收入占比（收入占比（%）2014 34610.71 38066.81 90.92%2015 45260.13 48894.77 92.57%2016 36501.1 40302.26 90.57%2017Q1-Q3 44393.45 46851.17 94.75%2017Q4-2023 收入占比始終保持 50%以上 資料來源：Wind，賽騰股份招股說明書，公司公告，賽騰股份 2023 年年報，德邦研究所 圖圖 15：2014-2023 年公司前年公司前 5 大

29、客戶銷售額占年度銷售總額比例（大客戶銷售額占年度銷售總額比例（%）資料來源：wind，賽騰股份 2017-2023 年年報，賽騰股份招股說明書，德邦研究所 96.28%92.16%87.25%93.33%71.74%54.86%61.81%65.67%72.85%65.76%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%2014201520162017201820192020202120222023公司前5大客戶銷售額占年度銷售總額比例（%）公司首次覆蓋 賽騰股份（603283.SH）10/22 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 2017 年后，公司前 5 大客

30、戶銷售額占年度銷售總額比例快速下降，2019 年后企穩逐步回升。2.2.蘋果引領新一輪創新周期，產品創新將帶來設備新需求蘋果引領新一輪創新周期，產品創新將帶來設備新需求 2.2.1.機型改版：潛望式模組滲透率提升，提升自動化設備需求機型改版：潛望式模組滲透率提升，提升自動化設備需求 潛望式鏡頭或應用 iPhone 16 Pro 系列，帶來產線端自動化組裝設備新需求。2023 年 9 月，蘋果旗艦機 iPhone 15 Pro Max 首次搭載潛望式長焦鏡頭，依靠其優秀的軟硬件協同以及四重反射棱鏡設計，對于手機整體影像質量有很大提升。根據 Trendforce 報道，預期 2024 年四棱鏡式潛

31、望式模組或將配置于 iPhone 16 Pro 上，有望帶動潛望式模組產量需求進一步提高，進而推動相關組裝產線需求。圖圖 16：蘋果可折疊變焦專利技術：蘋果可折疊變焦專利技術 圖圖 17：四重反射棱鏡設計：四重反射棱鏡設計 資料來源：Apple Insider，IT 之家，德邦研究所 資料來源：apple 官網，德邦研究所 2.2.2.機型改版：全新機型改版：全新 Airpods 即將發布，有望衍生新的設備需求即將發布，有望衍生新的設備需求 據彭博社，預計第四代 AirPods 機型或將于 9 月或 10 月發布。Airpods 4 的發布有望衍生新的設備需求。第四代 AirPods 機型或將

32、采用新設計，充電盒接口或升級為 USB-C 端口。據彭博社，高端款的 AirPods 4 或將具有主動降噪功能，充電盒中有一個揚聲器，可以播放聲音進行“查找我的位置”跟蹤。在產品改版推動下，相關產線設備或將迎來更新迭代機會。圖圖 18：蘋果：蘋果 Airpods 系列迭代路線圖系列迭代路線圖 資料來源：apple 官網，TechWeb，德邦研究所 2.2.3.MR 頭顯或有望帶來增量設備需求頭顯或有望帶來增量設備需求 公司首次覆蓋 賽騰股份（603283.SH）11/22 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 MR 頭顯產品市場關注度高，有望引領消費電子變革。2023 年 6 月，蘋果首款

33、MR 眼鏡 Apple Vision Pro 發布。2024 年 1 月，蘋果 Vision Pro 在美國地區正式發售，作為蘋果初代 MR 產品，其呈現出了出色的應用潛力，目前 Vision Pro 已經開始在中國發售。蘋果第一代 MR 產品顯示了其引領下一代消費電子行業變革的信心，未來或有望進一步帶動相關產能布局的逐漸落地，為消費電子行業貢獻全新的增量空間。圖圖 19：蘋果：蘋果 MR 眼鏡眼鏡 Apple Vision Pro 圖圖 20：Vision Pro 開創性的雙芯片性能開創性的雙芯片性能 資料來源：apple 官網，德邦研究所 資料來源：apple 官網，德邦研究所 2.2.4

34、.蘋果推出蘋果推出 AI 智能系統，有望帶來設備創新和增量需求智能系統，有望帶來設備創新和增量需求 蘋果推出蘋果推出 Apple Intelligence，提出，提出 5 大核心原則。大核心原則。在一年一度 WWDC 2024大會上，蘋果首次推出 Apple Intelligence 個人智能化系統，提出引入 AI 功能五大核心原則 Powerful、Intuitive、Integrated、Personal、Private。AI 核心能力包括：理解并生成語言和圖像（Language）、（Image）、代執行操作，簡化跨多個 app交互過程（Action）以及個人情境理解（Personal c

35、ontext）。圖圖 21：蘋果：蘋果 AI 五大核心原則五大核心原則 資料來源：apple 官網，德邦研究所 AI 架構：設備高效與云端協同。架構：設備高效與云端協同。Apple Intelligence 由多種高度智能的生成模型組成，這些模型專為用戶的日常任務設計。其核心模型有兩個，一個擁有約 30 億參數的設備端語言模型；一個更大的基于服務器的語言模型，該模型通過私有云計算在蘋果服務器上運行。對于設備端推理，蘋果使用了低位 palletization，這是一個關鍵的優化技術，能夠滿足必要的內存、功耗和性能要求。蘋果在設備端模型和服務器模型中都采用了分組查詢注意力機制，以提高效率。AI 端

36、云結合處理任務，保護用戶數據隱私。端云結合處理任務，保護用戶數據隱私。蘋果利用 Private Cloud Compute技術，實現了 AI 端云結合的任務處理，確保了用戶數據的隱私安全。Apple 公司首次覆蓋 賽騰股份（603283.SH）12/22 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Intelligence 的一條底層邏輯就是在設備端處理任務，所用到的模型也有很多全程僅在設備端運行。但在處理更加復雜、需求更多處理能力的請求時，Private Cloud Compute 會將 Apple 設備的隱私與安全性覆蓋至云端，進一步拓展智能化能力。Private Cloud Compute

37、能夠幫助 Apple Intelligence 靈活配置和擴充計算資源，運用容量更大型的基于服務器的模型處理更復雜的請求。這些模型在采用Apple 芯片的服務器上運行，為 Apple 確保數據永遠不會被保留或泄露提供了基礎。Private Cloud Compute 僅會使用用戶數據處理用戶請求，不會進行任何存儲操作，確保任何人都無法訪問。Apple 芯片服務器的安全性設計，包括安全隔區、安全啟動等措施，進一步加強了云端數據保護，同時允許獨立專家驗證隱私保護措施，展現了 Apple 在 AI 和隱私保護方面的深度融合和創新。引入第三方模型，帶來更強算力。引入第三方模型，帶來更強算力。據蘋果官網

38、，ChatGPT 將于今年晚些時候登陸 iOS 18、iPadOS 18 和 macOS Sequoia，使用 GPT-4o 模型，蘋果的寫作工具、圖像工具均通過云端調用 ChatGPT 進行處理，OpenAI 的付費用戶也能關聯賬號使用付費功能。蘋果表示，未來也會引入更多的 AI 模型。Apple Intelligence 驅動下原生應用功能更新。驅動下原生應用功能更新。Writing Tools 讓用戶能在幾乎任何場景下對文本進行改寫、校對和摘要，包括郵件、備忘錄、Pages 文稿和各類第三方 app，同時能夠幫助用戶提升對于文字表達的信心。Image Playground 讓用戶可在數秒

39、間創作出有趣的圖像，可以選擇動畫、插圖、手繪三種樣式，并且直接內置在信息等多款 app 中。圖圖 22：writing tools 圖圖 23：Image Playground 資料來源：apple 官網，德邦研究所 資料來源：apple 官網，德邦研究所 照片讓用戶可直接使用日常語言查找特定的照片，能在視頻片段中查找特定情景，新增的 Clean Up 工具還能夠識別并刪除照片背景中無關緊要的物體，但不會隨意影響主體。圖圖 24：使用：使用 siri 進行跨應用操作進行跨應用操作 圖圖 25：完全基于用戶個人和設備端信息的智能化：完全基于用戶個人和設備端信息的智能化 資料來源：apple 官網

40、，德邦研究所 資料來源：apple 官網，德邦研究所 全新全新 Siri，具備跨應用操作能力。，具備跨應用操作能力。包括更深層次的語言理解能力、增加跨應 公司首次覆蓋 賽騰股份（603283.SH）13/22 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 用操作能力、增加屏幕感知能力以及完全基于用戶個人和設備端信息的智能化。AI 賦能有望帶動終端銷量的增長，引領新一輪產業鏈革命。賦能有望帶動終端銷量的增長，引領新一輪產業鏈革命。我們認為蘋果 AI個人智能化系統的推出，有望成為蘋果AI創新大周期起點，帶來新一輪創新周期。蘋果憑借其用戶基礎和粘性，此次正式定義并引入端側 AI 功能，對于 AI 手機，有

41、望加速端側 AI 發展。AI 手機或將在量、價、利等多方面迎來提升。AI 手機引領產業鏈革新，有望帶來設備創新和增量需求。手機引領產業鏈革新，有望帶來設備創新和增量需求。AI 手機作為應用層的核心載體和入口，AI 手機變化或帶來全新的組裝、檢測設備以及設備升級服務需求。同時 AI 功能升級對芯片性能更高要求。目前僅限配備 A17 Pro 或 M 系列芯片的設備支持使用 AI 功能。若 AI 功能獲得市場認可，此次升級或將有望加大消費者換機需求，從而拉動手機終端銷量帶來增量設備需求。圖圖 26：全球：全球 AI 手機出貨量預測（手機出貨量預測（Canalys）資料來源：IT 之家，Canalys

42、，德邦研究所 3.半導體設備：橫向拓展半導體設備，有望受益于半導體設備：橫向拓展半導體設備，有望受益于 HBM擴產擴產 3.1.GPU“算力”快速增長，“算力”快速增長，HBM 應運而生應運而生 AI 服務器需求強勁，服務器需求強勁，HBM 應運而生。應運而生。根據 Trendforce 報道，目前搭載英偉達等公司高端 GPU 的 AI 服務器需求較為強勁，GPU“算力”快速增長，為解決高速運算下，存儲器傳輸速率受限于 DDR SDRAM 帶寬無法同步成長的問題，HBM（高帶寬存儲器）應運而生?；诨?TSV 和堆疊工藝，有效突破存力限制。和堆疊工藝，有效突破存力限制。HBM（高帶寬存儲器）

43、為了解決傳統 DDR 內存的帶寬不足以應對高性能計算需求而開發，通過堆疊內存芯片和通過硅通孔(TSV)連接這些芯片，從而顯著提高內存帶寬。圖圖 27：HBM 立體堆疊結構立體堆疊結構 圖圖 28：GDDR5 和和 HBM1 主要性能對比主要性能對比 資料來源：海力士官網，德邦研究所 資料來源：AMD，北京半導體協會公眾號，德邦研究所 公司首次覆蓋 賽騰股份（603283.SH）14/22 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 目前全球 HBM 市場寡頭壟斷。目前 HBM 市場的主要參與者為 SK 海力士（SK hynix）、三星（Samsung）和美光（Micron），根據 Trend Fo

44、rce 統計，2024年 5 月三家存儲廠的市場份額分別為 46%-49%、45%-50%和 4%-6%。圖圖 29：2024 年年 HBM 市場份額（市場份額（%，截止，截止 2024 年年 5 月）月）資料來源：trendforce，德邦研究所 當前頭部廠商積極布局，加快擴產，三大原廠均在加碼提升 HBM 產能，竭力彌補產能空缺。表表 2：HBM 主要廠商產能規劃主要廠商產能規劃 單位單位 2023 年底年底 HBM 產能產能 2024 年底年底 HBM 產能產能 SK hynix（合計）（合計）k 片/月 45 120-125 Samsung（合計）（合計）k 片/月 45 130 Mi

45、cron（合計）（合計）k 片/月 3 20 總產能合計總產能合計 k 片/月 93 270-275 資料來源：trend force 集邦咨詢，德邦研究所 2026 年年 HBM 需求量有望達需求量有望達 25.61 億億 GB。根據我們的測算，我們認為 HBM需求量在 2024-2026 年將快速增長，26 年需求量有望達 25.61 億 GB，整體市場規模有望達 261 億美元。根據 trend force 預測數據，保守假設 2024-2026 全球服務器出貨量分別為 1350、1400、1450 萬臺，對應 AI 服務器滲透率分別為 10%、11%、12%；據半導體行業觀察公眾號，假

46、設單顆 GPU 配套 5 顆 HBM，每顆 GPU需要 80GB HBM；根據 trend force 集邦咨詢預測，單顆 GPU 的 HBM 需求呈提升趨勢。根據半導體產業縱橫公眾號，假設單臺 AI 服務器對應 8 顆 GPU，根據高盛數據，假設 2023 年 HBM 單價為 11.5 美金左右，并逐年下降。表表 3：HBM 需求測算需求測算 單位單位 2023 2024E 2025E 2026E 全球服務器出貨 萬臺 1340 1350 1400 1450 yoy%-6%1%4%4%全球 AI 服務器出貨量 萬臺 118 135 154 174 AI 服務器滲透率%8.8%10%11%12

47、%單顆 GPU 的 HBM 需求總容量 GB 80 128 160 184 yoy 60%25%15%單臺 AI 服務器的 GPU 使用量 臺 8 8 8 8 45%-50%46%-49%4%-6%SK海力士三星美光 公司首次覆蓋 賽騰股份（603283.SH）15/22 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 單臺 AI 服務器的 HBM 總容量 GB 640 1024 1280 1472 全球 AI 服務器的 HBM 需求量 億 GB 7.55 13.82 19.71 25.61 HBM 單價 美元/GB 11.5 11.27 10.71 10.17 yoy%-2%-5%-5%AI 服務器

48、 HBM 市場需求 億美元 87 156 211 261 資料來源：trend force 集邦咨詢，半導體行業觀察，半導體產業縱橫，電子信息產業網，信維科技公眾號等，德邦研究所 HBM 在未來一定時期內或處于供不應求態勢。據 SK 海力士 CEO 宣布其2024 年和 2025 年高帶寬內存(HBM)的產能均已售罄，美光科技也在第二財季財報中披露，該公司 2024 年的 HBM 產能已經售罄，2025 年的絕大多數產能已經分配完畢。3.2.量檢測設備：半導體生產過程的關鍵設備量檢測設備：半導體生產過程的關鍵設備 量檢測設備貫穿半導體領域生產過程。量檢測設備貫穿半導體領域生產過程。應用于前道制

49、程和先進封裝的質量控制根據工藝可細分為檢測（Inspection）和量測（Metrology）兩大環節，對應可分為檢測設備和量測設備，貫穿光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP 等各個環節，主要起到質量控制和及時發現缺陷等作用。圖圖 30：半導體檢測與量測技術：半導體檢測與量測技術 資料來源：中科飛測招股說明書，德邦研究所 圖圖 31：技術節點往：技術節點往 7nm 及更高制程進步及更高制程進步 資料來源：IBM，雷峰網，德邦研究所 檢測和量測環節貫穿制造全過程，是保證芯片生產良品率非常關鍵的環節。公司首次覆蓋 賽騰股份（603283.SH）16/22 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 根據

50、中科飛測招股說明書，目前隨著技術的進步發展，集成電路前道制程的步驟越來越多，工藝也更加復雜。28nm 工藝節點的工藝步驟有數百道工序，由于采用多層套刻技術，14nm 及以下節點工藝步驟增加至近千道工序。根據 YOLE 的統計，工藝節點每縮減一代，工藝中產生的致命缺陷數量會增加 50%，因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保證最終的良品率，因此制造過程中對工藝窗口的挑戰要求幾乎“零缺陷”。隨著制程愈發先進、工藝環節不斷增加，行業發展對工藝控制水平提出了更高的要求，制造過程中檢測設備與量測設備的需求量將提升。根據 VLSI Research 和 QY Research 統計 2016-

51、2020 年全球半導體量檢測設備市場規模復合增速為 12.6%，2020 年為 76.5 億美元；2016-2021 年中國大陸半導體量檢測設備市場規模復合增速為 29.30%。圖圖 32：2016-2020 年全球半導體量檢測設備市場規模及增速（億年全球半導體量檢測設備市場規模及增速（億美元）美元）圖圖 33：2016-2021 年中國大陸半導體量檢測設備市場規模及增速年中國大陸半導體量檢測設備市場規模及增速（億美元）（億美元）資料來源：中科飛測招股說明書，VLSI Research，QY Research，德邦研究所 資料來源：中科飛測招股說明書，VLSI Research，QY Rese

52、arch，未來智庫，德邦研究所 市場集中度高，龍頭企業占據絕大部分市場份額。市場集中度高，龍頭企業占據絕大部分市場份額。全球半導體量檢測設備行業集中度較高，主要企業包括科磊半導體、應用材料、日立等。根據 VLSI Research和 QY Research 統計，2020 年全球市場前五大半導體量檢測設備公司市場份額合計超過 80%，中國市場前五大半導體量檢測設備公司市場份額合計超過 75%，市場集中度較高，KLA占據龍頭地位，量檢測設備全球、中國市場份額均超過50%。圖圖 34：2020 全球半導體量檢測設備主要廠商全球半導體量檢測設備主要廠商 圖圖 35：2020 中國半導體量檢測設備主要

53、廠商中國半導體量檢測設備主要廠商 資料來源：中科飛測招股說明書，VLSI Research，QY Research，德邦研究所 資料來源：中科飛測招股說明書，VLSI Research，QY Research，德邦研究所 3.3.公司收購無錫昌鼎和公司收購無錫昌鼎和 OPTIMA，切入量檢設備細分賽道，逐步向高端，切入量檢設備細分賽道，逐步向高端半導體設備布局半導體設備布局 2018 年公司收購無錫昌鼎電子有限公司，該公司從事半導體封裝測試，主要產品是半導體元件封裝測試、視覺檢測自動化設備，專業致力于高端一貫機和自動組焊線的研發和生產。2019 年公司收購 OPTIMA 株式會社。76.520

54、.09%-5%0%5%10%15%20%25%010203040506070809020162017201820192020全球半導體量檢測設備市場規模（億美元）yoy（%）0%10%20%30%40%50%60%051015202530201620172018201920202021中國大陸半導體量檢測設備市場規模（億美元）yoy（%）51%11%9%6%6%5%12%科磊半導體應用材料日立雷泰光電阿斯麥康特科技其他55%9%7%4%3%2%20%科磊半導體應用材料日立雷泰光電創新科技阿斯麥其他 公司首次覆蓋 賽騰股份（603283.SH）17/22 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明

55、圖圖 36：OPTIMA 營收情況（億元）營收情況（億元）圖圖 37：OPTIMA 凈利潤情況（萬元）凈利潤情況（萬元）資料來源：wind，德邦研究所 資料來源：wind，德邦研究所 產品線豐富，下游客戶不斷拓展。產品線豐富，下游客戶不斷拓展。公司憑借過硬的產品質量和多年的行業積累，成為 Sumco、三星、協鑫、奕斯偉、中環半導體等境內外知名晶圓廠商晶圓檢測量測設備供應商。圖圖 38：OPTIMA 主要產品主要產品 資料來源：OPTIMA 官網，賽騰股份 2023 年年報，德邦研究所 產品持續創新，獲得批量設備訂單。產品持續創新，獲得批量設備訂單。公司積極配合一線國際客戶的新需求，在晶圓邊緣檢

56、測系統中開發明暗場結合激光光學技術，針對晶圓鍵合工藝中thinning、trimming、bonding、coating 制程段增加了晶圓修邊幅度、加工尺寸檢測、晶圓 bonding 對準檢測、粘合物工藝監測、EBR 監測以及 bonding 過程中出現的氣泡、碎片、剝落、聚合物殘留等新的缺陷檢測功能，完善了對 HBM、TSV制程工藝的不良監控。獲得了客戶的充分認可并成功獲得批量設備訂單，為公司半導體板塊的持續增長增加了新的動力源泉。行業需求穩步增長，半導體設備業務有望迎來進一步增長。行業需求穩步增長，半導體設備業務有望迎來進一步增長。在半導體設備國產化浪潮和人工智能芯片快速發展的背景下，公司

57、半導體設備業務所處的細分市場也維持較高的景氣程度。晶圓檢測是所有半導體檢測賽道中壁壘最高的環節之一。公司通過收購全球領先的晶圓檢測設備供應商日本 OPTIMA 進入晶圓檢測及量測設備領域，并成為 Sumco、三星、協鑫、奕斯偉、中環半導體等境內外知名晶圓廠商晶圓檢測量測設備供應商。收購以來，公司高效完成技術整合，持續拓寬在高端半導體領域的設備產品線和在 HBM 等新興領域的應用，并著力提升單臺設備價值量，根據公司 23 年年報，通過“全球技術+中國市場”戰略，公司晶圓檢測及量測設備正在快速打開國內市場空間，將經過業內頭部客戶驗證的先進技術加速導入國內半導體廠商。0.861.511.151.34

58、0.5675.58%-23.84%16.52%9.47%-40%-20%0%20%40%60%80%100%0.00.40.81.21.62.020192020202120222023H1營收(億元）yoy（%）1181.221654.991224.911805.49392.4640.11%-25.99%47.40%5.15%-40%-20%0%20%40%60%05001,0001,5002,00020192020202120222023H1凈利潤（萬元）yoy（%）公司首次覆蓋 賽騰股份（603283.SH）18/22 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 4.盈利預測盈利預測 消費電子

59、業務：蘋果引領新一輪創新周期，其中潛望式模組滲透、耳機機型升級、MR 產品以及蘋果 AI 個人化智能系統推出，或有望帶來全新的自動化設備需求。公司作為深度綁定蘋果的消費電子自動化組裝、檢測設備供應商，或有望受益于蘋果新一輪創新周期所帶來的相關產線設備升級和創新需求的推動。假設 2024-2026 年收入同比增速分別為 10%、20%和 20%，2024-2026 年毛利率穩定在 47.2%水平。半導體業務：橫向拓展半導體設備，有望受益于 HBM 擴產。隨著人工智能浪潮興起，應用于算力及存儲環節的半導體需求快速增長，GPU、HBM 等細分領域對高端半導體設備的需求也隨之大幅增長，成為半導體領域智

60、能裝備的重要增長點。在半導體設備國產化浪潮和人工智能芯片快速發展的背景下，公司半導體設備業務所處的細分市場也維持較高的景氣程度。晶圓檢測是所有半導體檢測賽道中壁壘最高的環節之一。公司通過收購全球領先的晶圓檢測設備供應商日本OPTIMA 進入晶圓檢測及量測設備領域，并成為 Sumco、三星、協鑫、奕斯偉、中環半導體等境內外知名晶圓廠商晶圓檢測量測設備供應商。收購以來，公司高效完成技術整合，持續拓寬在高端半導體領域的設備產品線和在 HBM 等新興領域的應用，并著力提升單臺設備價值量，通過“全球技術+中國市場”戰略，公司晶圓檢測及量測設備正在快速打開國內市場空間，將經過業內頭部客戶驗證的先進技術加速

61、導入國內半導體廠商。公司作為重要的設備供應商有望持續受益。假設 2024-2026 年收入同比增速分別為 70%、40%和 20%，2024-2026 年毛利率穩定在 48%水平。新能源及其他業務：2023 年，新能源板塊實現營收占比較小，其中在新能源汽車領域公司積極開拓國內知名車企客戶。結合下游發展，我們預測該業務 2024至 2026 年的收入增速為 0%/0%/0%，預計 2024 至 2026 年毛利率分別為28.0%/28.0%/28.0%。其他非主營業務：預測該業務2024至2026年的收入增速為15%/10%/10%，同期毛利率分別為 11.5%/11.5%/11.5%。表表 4

62、：賽騰股份盈利預測：賽騰股份盈利預測 2021 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 營業總收入（百萬元）2,318.55 2,929.78 4,446.16 5,044.30 6,131.75 7,346.95 增速(%)26.36%51.76%13.45%21.56%19.82%毛利率(%)39.10%40.10%46.90%47.01%47.06%47.09%消費電子行業 營業收入（百萬元）1,880.36 2,451.85 4,123.83 4,536.21 5,443.46 6,532.15 營收增速(%)30.39%68.19%10.00%20.00%20.0

63、0%毛利率(%)41.00%41.00%47.20%47.20%47.20%47.20%半導體行業 營業收入（百萬元）216.84 291.22 263.62 448.15 627.42 752.90 營收增速(%)34.30%-9.48%70.00%40.00%20.00%毛利率(%)44.70%44.90%47.30%48.00%48.00%48.00%新能源汽車行業 營業收入（百萬元）215.71 179.63 50.54 50.54 50.54 50.54 營收增速(%)-16.73%-71.86%0.00%0.00%0.00%毛利率(%)18.10%20.80%28.80%28.00

64、%28.00%28.00%公司首次覆蓋 賽騰股份（603283.SH）19/22 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 其他業務 營業收入（百萬元）5.65 7.08 8.17 9.4 10.34 11.37 營收增速(%)25.30%15.40%15.00%10.00%10.00%毛利率(%)11.40%11.60%11.80%11.50%11.50%11.50%資料來源：wind，公司公告，德邦研究所 綜上，我們預計賽騰股份 2024-2026 年營業收入為 50.44/61.32/73.47 億元，同期歸母凈利潤為 7.85/9.83/12.18 億元。5.估值與投資建議估值與投資建議

65、 公司深度綁定蘋果供應鏈，蘋果創新周期或釋放業績彈性。蘋果 AI 個人化智能系統推出，有望帶來全新功能模組及其組裝和檢測設備需求。公司作為深度綁定蘋果的消費電子自動化組裝、檢測設備供應商，有望受益于蘋果新一輪創新周期所帶來的相關產線設備升級和創新需求的推動。同時公司橫向拓展半導體量測設備，有望受益于 HBM 擴產。晶圓檢測作為半導體檢測賽道中壁壘最高的環節之一，未來市場空間前景廣闊。公司依靠國際老牌廠商 OPTIMA 作為基礎，公司順利進入晶圓檢測及量測設備領域，并成為 Sumco、三星、協鑫、奕斯偉、中環半導體等境內外知名晶圓廠商晶圓檢測量測設備供應商。公司作為重要的設備供應商將持續受益。預

66、計賽騰股份 2024-2026 年營業收入為 50.44/61.32/73.47 億元，同期歸母凈利潤為 7.85/9.83/12.18 億元。據公司 2024 年 8 月 14 日收盤價，對應動態 PE 分別為 14、11 和 9 倍，選取博眾精工、精測電子以及華海誠科為公司的可比公司。公司 2024-2026 年估值低于可比公司，考慮公司在果鏈自動化設備重要地位，有望受益于蘋果新一輪創新周期，結合公司半導體設備在 HBM 裝備方面的稀缺性，首次覆蓋，給予“買入”評級。表表 5：賽騰股份可比公司：賽騰股份可比公司 PE 估值情況（市值統計截止估值情況（市值統計截止 2024.08.14 收盤

67、）收盤）證券代碼證券代碼 可比公司可比公司 總市值總市值（億）（億）歸母凈利潤（億元）歸母凈利潤（億元）PE（倍）（倍）2023A 2024E 2025E 2026E 2023A 2024E 2025E 2026E 688097.SH 博眾精工 87.68 3.90 5.07 6.41 7.42 22.46 17.28 13.67 11.82 300567.SZ 精測電子 155.88 1.50 2.67 3.74 5.02 103.85 58.47 41.68 31.03 688535.SH 華海誠科 47.43 0.32 0.46 0.61 0.79 149.92 103.24 77.91

68、 59.89 603283.SH 賽騰股份 112.02 6.87 7.85 9.83 12.18 16.31 14.27 11.39 9.20 資料來源：wind，德邦研究所 6.風險提示風險提示 行業投資不及預期風險。行業投資不及預期風險。公司半導體裝備主要受益于下游客戶 HBM 相關產品的放量，如果 AI 行業發展不及預期或者 HBM 發展、產品驗證不及預期，可能會對公司的半導體業務產生不利影響?？蛻艏卸容^高的風險?？蛻艏卸容^高的風險。2014 年-2017 年，公司應用在蘋果供應鏈公司的終端產品占收入的比重均超過 90%；2017 年后，隨著公司積極拓展其他領域及客戶，蘋果供應鏈相

69、關銷售收入占比下滑，但依然保持在 50%以上，也因此蘋果公司的經營和資本開支情況對公司影響較大。商譽減值的風險。商譽減值的風險。公司在收購無錫昌鼎、賽騰菱歐、日本 Optima 株式會社后，合并資產負債表中形成了與上述交易相關的商譽。若上述被收購公司未來經營狀況不佳，則公司存在商譽減值的風險，從而對公司當期損益造成不利影響。公司首次覆蓋 賽騰股份（603283.SH）20/22 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 財務報表分析和預測財務報表分析和預測 主要財務指標主要財務指標 2023 2024E 2025E 2026E 利潤表利潤表(百萬元百萬元)2023 2024E 2025E 202

70、6E 每股指標(元)營業總收入 4,446 5,044 6,132 7,347 每股收益 3.58 3.92 4.91 6.08 營業成本 2,360 2,673 3,246 3,887 每股凈資產 10.87 15.10 20.01 26.09 毛利率%46.9%47.0%47.1%47.1%每股經營現金流 6.86 4.31 5.53 6.68 營業稅金及附加 58 66 80 96 每股股利 0.00 0.00 0.00 0.00 營業稅金率%1.3%1.3%1.3%1.3%價值評估(倍)營業費用 432 489 589 698 P/E 20.27 14.27 11.39 9.20 營業

71、費用率%9.7%9.7%9.6%9.5%P/B 6.67 3.70 2.79 2.14 管理費用 365 414 497 588 P/S 2.52 2.22 1.83 1.52 管理費用率%8.2%8.2%8.1%8.0%EV/EBITDA 15.11 10.82 8.22 6.09 研發費用 388 504 613 735 股息率%0.0%0.0%0.0%0.0%研發費用率%8.7%10.0%10.0%10.0%盈利能力指標(%)EBIT 865 888 1,116 1,372 毛利率 46.9%47.0%47.1%47.1%財務費用-7-12-18-32 凈利潤率 15.6%15.7%16

72、.2%16.7%財務費用率%-0.2%-0.2%-0.3%-0.4%凈資產收益率 31.5%26.0%24.5%23.3%資產減值損失-93-90-90-90 資產回報率 14.9%13.7%13.6%13.9%投資收益-12 4 6 7 投資回報率 28.4%21.9%21.2%21.5%營業利潤 802 900 1,134 1,404 盈利增長(%)營業外收支 0 0 0 0 營業收入增長率 51.8%13.5%21.6%19.8%利潤總額 803 900 1,134 1,404 EBIT 增長率 155.2%2.7%25.7%22.9%EBITDA 947 995 1,227 1,486

73、 凈利潤增長率 123.7%14.3%25.2%23.8%所得稅 110 108 142 176 償債能力指標 有效所得稅率%13.7%12.0%12.5%12.5%資產負債率 51.5%46.1%43.6%39.2%少數股東損益 6 7 9 11 流動比率 1.4 1.5 1.7 2.0 歸屬母公司所有者凈利潤 687 785 983 1,218 速動比率 0.8 0.9 1.2 1.5 現金比率 0.3 0.4 0.5 0.7 資產負債表資產負債表(百萬元百萬元)2023 2024E 2025E 2026E 經營效率指標 貨幣資金 619 907 1,621 2,416 應收帳款周轉天數

74、62.7 56.4 54.7 55.0 應收賬款及應收票據 751 852 1,036 1,241 存貨周轉天數 216.6 169.1 154.6 149.8 存貨 1,220 1,291 1,497 1,738 總資產周轉率 0.9 1.0 0.9 0.9 其它流動資產 523 790 1,077 1,369 固定資產周轉率 6.4 5.6 6.4 7.9 流動資產合計 3,114 3,840 5,231 6,764 長期股權投資 4 4 4 4 固定資產 845 951 951 900 在建工程 11 111 161 61 現金流量表現金流量表(百萬元百萬元)2023 2024E 202

75、5E 2026E 無形資產 194 226 288 380 凈利潤 687 785 983 1,218 非流動資產合計 1,508 1,910 2,015 1,977 少數股東損益 6 7 9 11 資產總計 4,621 5,750 7,245 8,741 非現金支出 177 197 201 204 短期借款 161 261 311 51 非經營收益 13-17-8-10 應付票據及應付賬款 822 921 1,118 1,339 營運資金變動 491-109-77-85 預收賬款 0 0 0 0 經營活動現金流 1,374 863 1,109 1,338 其它流動負債 1,280 1,368

76、 1,634 1,930 資產-371-373-213-72 流動負債合計 2,264 2,550 3,063 3,320 投資-251-228-228-228 長期借款 79 89 79 89 其他 12-119 5 6 其它長期負債 36 13 13 13 投資活動現金流-610-720-436-294 非流動負債合計 115 102 92 102 債權募資-681 83 41-249 負債總計 2,379 2,652 3,155 3,422 股權募資 181 74 0 0 實收資本 200 200 200 200 其他-207-13 0 0 普通股股東權益 2,178 3,025 4,0

77、09 5,226 融資活動現金流-708 144 41-249 少數股東權益 65 72 81 93 現金凈流量 73 288 714 795 負債和所有者權益合計 4,621 5,750 7,245 8,741 備注：表中計算估值指標的收盤價日期為 8 月 14 日 資料來源：公司年報（2022-2023），德邦研究所 公司首次覆蓋 賽騰股份（603283.SH）21/22 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 信息披露信息披露 分分析師析師與研究助理簡介與研究助理簡介 何思源：經濟碩士，十年買方&賣方投研究經驗，新財富機械入圍，2022 年加入德邦證券任科創板&中小盤首席研究員。分析師聲

78、明分析師聲明 本人具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，以勤勉的職業態度，獨立、客觀地出具本報告。本報告所采用的數據和信 息均來自市場公開信息，本人不保證該等信息的準確性或完整性。分析邏輯基于作者的職業理解，清晰準確地反映了作者的研究觀 點，結論不受任何第三方的授意或影響，特此聲明。投資評級說明投資評級說明 Table_RatingDescription 1.投資評級的比較和評級標準：投資評級的比較和評級標準：以報告發布后的 6 個月內的市場表現為比較標準，報告發布日后 6 個月內的公司股價（或行業指數）的漲跌幅相對同期市場基準指數的漲跌幅；2.市場基準指數的比較標準：市場基準指數的比

79、較標準：A 股市場以上證綜指或深證成指為基準；香港市場以恒生指數為基準；美國市場以標普500或納斯達克綜合指數為基準。類類 別別 評評 級級 說說 明明 股票投資評股票投資評級級 買入 相對強于市場表現 20%以上；增持 相對強于市場表現 5%20%；中性 相對市場表現在-5%+5%之間波動；減持 相對弱于市場表現 5%以下。行業投資評行業投資評級級 優于大市 預期行業整體回報高于基準指數整體水平 10%以上；中性 預期行業整體回報介于基準指數整體水平-10%與 10%之間；弱于大市 預期行業整體回報低于基準指數整體水平 10%以下。法律聲明法律聲明 。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶

80、。在任何情況 下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議。在任何情況下，本公司不對任何人因使用本報告中的任何內容 所引致的任何損失負任何責任。本報告所載的資料、意見及推測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可 能會波動。在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告。市場有風險，投資需謹慎。本報告所載的信息、材料及結論只提供特定客戶作參考，不構成投資建議，也沒有考慮到個別客戶特殊 的投資目標、財務狀況或需要?？蛻魬紤]本報告中的任何意見或建議是否符合其特定狀況。在法律許可的情況下，德邦證券及其 所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券并進行交易，還可能為這些公司提供投資銀行服務或其他服務。本報告僅向特定客戶傳送，未經德邦證券研究所書面授權，本研究報告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷貝、復印件 或復制品，或再次分發