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1、AI系列深度報告(五)AIAI手機:手機:AIAI發展重心逐步向端側轉移發展重心逐步向端側轉移,蘋果有望開啟蘋果有望開啟AIAI手機換機浪潮手機換機浪潮證券研究報告20242024年年8 8月月2323日日請務必閱讀正文后免責條款請務必閱讀正文后免責條款電電子行業子行業 強于大市(維持)強于大市(維持)半導體行業半導體行業 強于大市強于大市(維持)(維持)計算機行業計算機行業 強于大市(維持)強于大市(維持)電子信息團隊電子信息團隊投資要點投資要點混合混合AIAI是未來是未來AIAI發展的主要趨勢發展的主要趨勢。隨著生成式AI技術的快速發展以及算力需求的不斷上升,AI要實現規?;瘮U展并發揮最大
2、技術應用潛能,必須依賴云端和終端的協同工作。展望未來,AI推理規模將遠超AI訓練,云端推理成本劣勢突顯,通過云端搭配終端進行AI計算工作負載的分流,將帶來成本、能耗、性能等優勢,AI處理的發展重心正在向手機、PC等終端載體轉移。2024年有望成為年有望成為AI手機元年手機元年,出貨量呈現指數級增長出貨量呈現指數級增長。根據IDC預測數據,隨著新的芯片和用戶使用場景的快速迭代,疊加移動端大模型的加速發展,新一代AI手機出貨量有望自2024年起開始進入到快速增長階段,預計2024年全球AI手機出貨量將達2.34億臺,2027年有望增長至8.27億臺,2023-2027年年復合增長率達100.7%。
3、國內市場方面,預計2024年中國AI手機出貨量將達0.4億臺,2027年有望增長至1.5億臺,占中國手機整體市場比例達51.9%,2023-2027年年復合增長率達96.8%。AIAI手機的核心硬件升級主要集中在手機的核心硬件升級主要集中在SoCSoC和存儲和存儲。相較于傳統智能手機,SoC和存儲是AI手機實現流暢運行AI應用的主要硬件升級方向。一方面,SoC的算力對本地部署的大模型參數規模起著決定性作用,并直接影響AI手機的生成式AI功能,另一方面,存取、加載大模型需要搭載更高容量和性能的存儲,根據聯發科數據,端側130億參數大模型需要配備70TOPS算力的處理器芯片以及13GB容量的內存。
4、除此之外,AI任務的高頻高密特性對手機散熱、電池、攝像頭、PCB等零部件同樣提出了更高的標準。投資建議:投資建議:當前大模型技術引發了智能手機交互革命,自然語言處理和多模態信息智能感知共同推動AI手機智能化邁向新高度,蘋果在WWDC會議上推出Apple Intelligence,結合蘋果自研芯片以及強大的閉環生態,iPhone16系列新品有望率先成為市場和消費者認可的AI手機,除了蘋果之外,高通驍龍8 Gen4等SoC有望在24Q4推出,安卓系手機廠商將緊隨蘋果步伐推出AI手機新品,有望加快手機換機節奏。根據IDC數據,2027年全球AI手機出貨將由2024年的2.34億臺增長至8.27億臺,
5、2023-2027年CAGR達100.7%,AI手機有望成為繼5G之后新一輪手機換機拐點,相關產業鏈公司有望持續受益,建議關注立訊精密、江波龍、鵬鼎控股、東山精密、藍思科技、領益智造、歌爾股份、順絡電子、環旭電子、德明利。風險提示:風險提示:下游需求恢復不及預期風險;國內廠商對先進技術的研發進程不及預期風險;供應鏈風險上升。2aVaVaYaYeZfYfVaY8OcM9PnPoOsQrNeRmMvNjMnPrPbRpOnNMYnNoNxNtQoOAIAI手機產業鏈手機產業鏈資料來源:平安證券研究所內存內存三星SK海力士美光南亞科技華邦電子DRAMDRAMNANDNANDNOR FlashNOR
6、Flash三星鎧俠西部數據SK海力士美光華邦旺宏兆易創新Cypress美光芯片芯片設設計計設設備備材材料料制制造造封封裝裝高通博通德州儀器聯發科華為海思展訊蘋果英偉達ASML ASMI AMAT LAM Canon Nikon住友化學德國默克信越勝高臺積電聯電中芯國際格羅方德日月光長電科技安靠華天科技通富微電矽品顯示顯示材料材料設備設備面板面板CanonNikonDNSAKTSFA旭硝子電氣硝子3M住友化學日東電工村田杜邦東旭光電彩虹股份TOK精測電子聯得裝備大族激光KC techAMAT三星JDILGD京東方A深天馬A華星光電維信諾夏普友達群創射頻射頻/天線天線射頻射頻天線天線村田Skywo
7、rksQorvoAvagoEpcos銳迪科唯捷創芯智慧微電子卓勝微中科漢天下安費諾信維通信碩貝德立訊精密村田攝像頭攝像頭C CM MO OS S鏡鏡頭頭馬馬達達模模組組索尼On semi豪威科技三星松下佳能意法半導體富士康大立光玉晶DiostechMicropticsSekonix富士康TDKALPS索尼松下SHICOH舜宇光學光寶歐菲光丘鈦Sharp信利SekonixKantasu舜宇光學組裝組裝手機組裝手機組裝富士康和碩比亞迪電子光弘科技深科技偉創力聞泰華勤捷普材料材料組裝組裝日本化成日本碳素JFE化學三菱化學田中化學日亞化學戶田工業清美化學L&FUMICORE德賽電池欣旺達森田化學關東電
8、化SUTERAKEMIFA韓國三星FPCFPCPCBPCB鵬鼎控股東山精密InterFlexSumitomo Denko日本旗勝鵬鼎控股深南電路迅達科技欣興電子三星電機FPC/PCBFPC/PCB結構件結構件外殼外殼長盈精密領益智造奮達科技科森科技勝利精密藍思科技伯恩比亞迪電子星星科技工業富聯外殼外殼/結構件結構件電池電池34 4目錄目錄C CO N T E N T SO N T E N T S升級:升級:SoCSoC和存儲全面升級構筑和存儲全面升級構筑AIAI手機核心動力引擎手機核心動力引擎行業:行業:2027年全球年全球AI手機出貨有望突破手機出貨有望突破8億臺億臺投資建議和風險提示投資建
9、議和風險提示催化:催化:蘋果推出蘋果推出Apple IntelligenceApple Intelligence助力助力AIAI手機加速成型手機加速成型1.1.1 1混合混合AIAI開啟開啟生成式生成式AIAI未來,未來,軟硬件升級助力軟硬件升級助力AIAI手機成型手機成型資料來源:高通AI白皮書,Statista,平安證券研究所AIAI處理的重心正在向邊緣轉移處理的重心正在向邊緣轉移 混合混合AIAI是未來是未來AIAI發展的主要趨勢發展的主要趨勢。隨著生成式AI技術的快速發展以及算力需求的不斷上升,AI要實現規?;瘮U展并發揮最大技術應用潛能,必須依賴云端和終端的協同工作。展望未來,AI推理
10、規模將遠超AI訓練,云端推理成本劣勢突顯,通過云端搭配終端進行AI計算工作負載的分流,將帶來成本、能耗、性能等優勢,AI處理的發展重心正在向手機、PC等終端載體轉移。移動端搜索訪問量逐步提升移動端搜索訪問量逐步提升,軟硬件持續升級助力軟硬件持續升級助力AIAI手機成型手機成型。根據Statista數據,在美國每天接近百億級別的搜索量中,手機搜索訪問量呈現逐年提升態勢,21Q4手機訪問占比達63%。手機端搜索需求的持續增長將持續驅動生成式AI應用發展,當前手機硬件已支持運行超過10億參數級別的AI模型,在AI軟硬件持續更迭升級下,AI手機有望步入快速發展階段。20%30%40%50%60%70%
11、美國搜索引擎自然訪問量手機端占比美國搜索引擎自然訪問量手機端占比5-20%0%20%40%60%80%100%120%02004006008001000120014001600出貨量(百萬臺)同比(%,右軸)1.1.2 2移動大模型有望興起,智能手機將步入移動大模型有望興起,智能手機將步入AIAI時代時代資料來源:Omdia,平安證券研究所20012001-2024E2024E年年全球智能手機出貨量情況全球智能手機出貨量情況 2009-2012年,功能機向智能機轉變,智能機的滲透率逐步提升帶動了手機整體的銷量;2013-2016年,智能手機外觀及硬件升級引領新一輪增長;2016年-2023年,
12、智能手機增長乏力,品牌集中度持續提升。2024年,AI手機進入大眾視野,移動端大模型有望興起。功能機智能機智能互聯AI2G2G時代時代多媒體信息普及3G3G時代時代觸屏手機興起4G4G時代時代APP應用爆發式增長5G5G時代時代設備間實現智能互聯;生成式大模型引爆AI時代61.3 1.3 20252025年底手機設備有望搭載年底手機設備有望搭載170170億參數大模型億參數大模型資料來源:Counterpoint,Canalys,平安證券研究所終端大模型參數規模預測(單位:十億個)終端大模型參數規模預測(單位:十億個)中國智能手機品牌廠中國智能手機品牌廠LLMLLM進展進展 20252025年
13、底手機設備有望支持年底手機設備有望支持170170億參數水平的大模型億參數水平的大模型。當前,包括Vivo X100系列、OPPO Find X7系列等多款安卓旗艦智能手機已經實現70億參數LLM的搭載,為了滿足本地部署更大規模LLM的需求,旗艦手機SoC將以AI計算能力作為當下主要升級方向,根據Counterpoint數據,預計2024年手機設備搭載的大模型參數上限將增至130億,到2025年底有望進一步增長至170億。國內手機品牌廠商持續加大內部國內手機品牌廠商持續加大內部LLMLLM開發開發。隨著智能手機SoC的更新迭代以及DRAM的積極升級,國內手機品牌紛紛加大在手機設備AI功能的投入
14、,當前除了榮耀之外,中國頭部手機品牌廠商已陸續完成內部LLM的部署,在國產品牌廠商及供應鏈的持續推動下,有望率先將AI手機引入較低價格區間,進一步促進換機需求。71 1.4 4大模型技術推動大模型技術推動AIAI手機智能化程度邁向新高度手機智能化程度邁向新高度資料來源:IDC&OPPOAI手機白皮書,平安證券研究所AIAI手機手機帶來帶來全棧革新及生態重構全棧革新及生態重構 大模型技術引發智能手機交互革命大模型技術引發智能手機交互革命,AI手機智能化程度正逐步邁向一個新高度手機智能化程度正逐步邁向一個新高度。自然語言處理與多模態信息智能感知技術的深度融合,持續影響AI手機在智能交互領域的變革,
15、相關應用場景不斷拓展,不斷釋放用戶生產力和創造力。根據IDC&OPPOAI手機白皮書對AI手機的定義,AI手機需要具備算力高效利用能力、真實世界感知能力、自學習能力和創作能力,對于用戶價值而言,AI手機未來將演變成自在交互、智能隨心、專屬陪伴、安全可信的個人化助理。智慧OSOS多模態交互多模態交互自然語義|直覺化內嵌專屬智能體內嵌專屬智能體具備自學習和進化能力的服務大模型大模型語言與視覺模型到真實世界的模擬器硬件平臺高帶寬與近存運算,存內計算生態原生服務生態原生服務生態智能體生態智能體生態大模型生態大模型生態算力生態算力生態創作能力自學習能力真實世界感知能力算力高效利用能力自在交互圖文多模態的
16、能力與全域知識圖文多模態的能力與全域知識智能機:提供信息供給AI 手機:提供知識和能力的供給安全可信內容安全和隱私保護內容安全和隱私保護智能機:強調隱私安全AI 手機:除了隱私安全還強調倫理價值觀對齊、幻覺消除智能隨心即時意圖理解和服務響應即時意圖理解和服務響應智能機:閑聊AI 手機:提供服務專屬陪護個性化的模型微調和知識增強個性化的模型微調和知識增強智能機:基于搜索式AI的信息平臺AI 手機:基于個人知識增強的生成一切皆可自然對話一切皆可自然對話AIAI手機手機的用戶價值的用戶價值81 1.5.5 AIAI手機可解決用戶高頻高感知復雜任務場景手機可解決用戶高頻高感知復雜任務場景資料來源:ID
17、C&OPPOAI手機白皮書,平安證券研究所AIAI手機可解決用戶高頻高感知復雜任務場景手機可解決用戶高頻高感知復雜任務場景 多模態的系統級多模態的系統級 AI 體驗將把用戶從手機使用場景的復雜操作中解放出來體驗將把用戶從手機使用場景的復雜操作中解放出來。AI手機用戶體驗隨著端側大模型以及相關AI應用發展而不斷提升,當前由多模態、多數據聯合組成的系統級AI體驗可以幫助用戶解決高頻高感知的復雜任務場景,在軟硬件持續升級下,未來有望進一步發展成跨設備聯動的生態級AI體驗。圖像、文本、視頻、音頻跨模態組合,相互生成:如文本與音頻相互生成實現通話摘要,通過助理實現服務、信息的理解、生成和個人服務調度全局
18、入口、控件、應用場景的AI化:電源鍵、語音、流體云、泛在卡、設置圖像、文本、視頻、音頻單模態AI生成STEP2:多模態、單主體歸屬/多數據聯合處理:系統級 AI 體驗STEP1:單模態、單數據:功能級 AI 體驗STEP3:高維數據、多主體歸屬/多數據聯合處理:生態級AI 體驗AI 消除:拍照、擦除和背景還原一步完成智能圈選 消除 背景生成AI 通話摘要:一鍵實現從通話到紀要通話記錄 通話紀要 待辦生成 便簽同步跨設備多傳感器協同,精準意圖識別;跨廠商數據協同決策,實現服務調度消除前消除后91 1.6 6AIAI手機系統生態和主要參與者手機系統生態和主要參與者資料來源:Canalys,平安證券
19、研究所AIAI手機系統生態和主要參與者手機系統生態和主要參與者 從AI手機系統生態來看,主要包含設備、用戶界面、操作系統、芯片平臺、基礎模型五個環節。其中,蘋果、華為和Google為了不斷提高市場競爭優勢,圍繞自身品牌不斷完善和打通產業鏈生態,而其余品牌則主要基于安卓系統以及類似高通、聯發科等芯片作為產品底座,并結合市場主流大模型來打造AI手機新品。101 1.7 720272027年全球年全球AIAI手機出貨量有望達手機出貨量有望達8.278.27億臺億臺資料來源:IDC,平安證券研究所 2024年有望成為年有望成為AI手機元年手機元年,出貨量呈現指數級增長出貨量呈現指數級增長。根據IDC預
20、測數據,隨著新的芯片和用戶使用場景的快速迭代,疊加移動端大模型的加速發展,新一代AI手機出貨量有望自2024年起開始進入到快速增長階段,預計2024年全球AI手機出貨量將達2.34億臺,2027年有望增長至8.27億臺,2023-2027年年復合增長率達100.7%。國內市場方面,預計2024年中國AI手機出貨量將達0.4億臺,2027年有望增長至1.5億臺,占中國手機整體市場比例達51.9%,2023-2027年年復合增長率達96.8%。全球全球AIAI手機出貨量預測手機出貨量預測中國中國AIAI手機出貨量預測手機出貨量預測110%100%200%300%400%02505007501000
21、出貨量(百萬臺)同比(%,右軸)0%120%240%360%04080120160出貨量(百萬臺)同比(%,右軸)目錄目錄C CO N T E N T SO N T E N T S升級:升級:SoCSoC和存儲全面升級構筑和存儲全面升級構筑AIAI手機核心動力引擎手機核心動力引擎行業:行業:2027年全球年全球AI手機出貨有望突破手機出貨有望突破8億臺億臺投資建議和風險提示投資建議和風險提示催化:催化:蘋果推出蘋果推出Apple IntelligenceApple Intelligence助力助力AIAI手機加速成型手機加速成型1 12 22.1 2.1 AIAI手機的核心硬件升級主要集中在手
22、機的核心硬件升級主要集中在SoCSoC和存儲和存儲資料來源:聯發科官網,Counterpoint,平安證券研究所智能手機峰值智能手機峰值AIAI計算能力(單位:計算能力(單位:TOPSTOPS)端側大模型硬件性能基礎標準端側大模型硬件性能基礎標準 AIAI手機的核心硬件升級主要集中在手機的核心硬件升級主要集中在SoCSoC和存儲和存儲。相較于傳統智能手機,SoC和存儲是AI手機實現流暢運行AI應用的主要硬件升級方向。一方面,SoC的算力對本地部署的大模型參數規模起著決定性作用,并直接影響AI手機的生成式AI功能,另一方面,存取、加載大模型需要搭載更高容量和性能的存儲,根據聯發科數據,端側130
23、億參數大模型需要配備70TOPS算力的處理器芯片以及130GB/s帶寬的內存。除此之外,AI任務高頻高密特性對手機散熱、電池、攝像頭、PCB等零部件同樣提出了更高的標準。SoCSoC持續更迭推動持續更迭推動智能手機智能手機AIAI計算能力逐年提升計算能力逐年提升。由于芯片供應商不斷更迭SoC產品,智能手機的AI計算能力實現快速提升,根據Counterpoint預測數據,自2017年以來旗艦智能手機的AI計算能力增長了20倍,預計2025年旗艦智能手機SoC的人工智能計算極限將增長超過60TOPS。132.2 2.2 芯片:異構計算架構芯片:異構計算架構SoCSoC興起,興起,AIAI計算性能不
24、斷加強計算性能不斷加強資料來源:高通高通AI白皮書,平安證券研究所異構計算架構異構計算架構SoCSoC 異構計算架構異構計算架構SoCSoC興起興起,NPUNPU性能持續提升性能持續提升。在功耗和散熱受限的手機終端上僅使用CPU和GPU已經難以滿足端側AI大模型的計算需求,隨著異構計算架構SoC的快速發展,越來越多智能手機SoC開始集成類似NPU等獨立的AI計算單元。NPU擅長標量、向量和張量數學運算,專門用于處理繁重的AI任務,隨著新AI用例、模型和需求的發展,芯片廠商也在不斷優化NPU設計以更好支持Transformer架構,從而在有限的功耗內實現更高的計算能力。NPUNPU隨著不斷變化的
25、隨著不斷變化的AIAI用例和模型持續演進用例和模型持續演進142.3 2.3 芯片:芯片芯片:芯片廠商紛紛推出適配廠商紛紛推出適配AIAI大模型的移動芯片平臺大模型的移動芯片平臺資料來源:IDTechEx Research,各品牌官網,芯參數,平安證券研究所智能手機芯片平臺市場格局智能手機芯片平臺市場格局蘋果蘋果高通高通三星三星聯發科聯發科CPU型號A17 Pro驍龍8 Gen3Exynos 2400天璣9300+發布日期23Q323Q423Q424Q2制程工藝3nm4nm4nm4nm核心/線程6C/6T8C/8T10C/-8C/-主頻3.77GHz3.4GHz3.2GHz3.4GHz內存類型
26、-LPDDR5XLPDDR5XLPDDR5TAI能力16核NPU,神經網絡算力達35TOPS內置Hexagon NPU,支持Meta Llama2配備17K MAC NPU和DSP AI引擎配備MediaTek NPU 790(Generative AI)搭載機型iPhone15 Pro/Pro Max小米14 Pro、OPPO Find X7 Ultra等Samsung Galaxy S24/S24+VIVO X100S、iQOO Neo9S Pro當前旗艦移動處理器參數情況當前旗艦移動處理器參數情況 芯片廠商紛紛圍繞芯片廠商紛紛圍繞AIAI算力打造新一代算力打造新一代AIAI手機處理器芯片
27、手機處理器芯片。當前以高通、聯發科為代表的主流手機芯片廠商紛紛推出適配AI大模型的移動芯片平臺,包括高通驍龍8 Gen3、聯發科天璣9300+以及三星的Exynos 2400以及蘋果自研的A17 Pro,均集成了NPU處理單元,AI算力不斷提升。以高通驍龍8 Gen3為例,與前代芯片平臺相比,其Hexagon NPU整體性能提升達98%,能效提升40%,支持終端運行高達100億參數的生成式AI模型。152.4 2.4 芯片:芯片:手機手機AIAI芯片新品發布在即,品牌廠將陸續推出新芯片新品發布在即,品牌廠將陸續推出新AIAI手機手機資料來源:Canalys,平安證券研究所智能手機智能手機AIA
28、I處理器技術路徑圖處理器技術路徑圖 新一代新一代AIAI手機芯片新品有望在手機芯片新品有望在2424H H2 2陸續推出陸續推出。根據Canalys預測,蘋果有望在24Q3率先推出A18系列處理器并應用在iPhone16系列產品,而高通驍龍8 Gen4和聯發科天璣9400預計將在24Q4推出。隨著各AI手機處理器新品的推出,預計各手機品牌廠商將圍繞新處理器推出AI性能更加突出的AI手機產品,以搭載更大參數規模的移動大模型,并提高AI應用的運行流暢度,AI手機產品完成度的持續提升有望進一步推動換機需求。162.5 2.5 存儲:存儲:uMCPuMCP已成為當前高端智能手機標配存儲方案已成為當前高
29、端智能手機標配存儲方案資料來源:美光官網,平安證券研究所美光各規格智能手機的存儲解決方案美光各規格智能手機的存儲解決方案 uMCPuMCP已成為高端智能手機標配已成為高端智能手機標配,美光推出美光推出UFSUFS4 4.0 0存儲芯片存儲芯片。當前主流的高端智能手機普遍采用基于LPDDR5X+UFS3.1的uMCP存儲解決方案,針對未來的旗艦智能手機以及AI手機,美光最新推出UFS4.0存儲芯片,該芯片基于232層3D NAND內存,UFS4.0的芯片尺寸相較UFS3.1縮小了20%至9x13mm,容量覆蓋256GB-1TB,可提供高達4300MB/s順序讀取速度以及高達4000MB/s順序寫
30、入速度,預計首批采用美光UFS4.0內存的智能手機將于2024年下半年上市。172.6 2.6 存儲:存儲:AIAI手機興起將驅動內存性能和容量雙增手機興起將驅動內存性能和容量雙增資料來源:Yole,平安證券研究所AIAI對于智能手機單機對于智能手機單機DRAMDRAM容量影響容量影響 AIAI手機興起驅動內存性能和容量雙增手機興起驅動內存性能和容量雙增??紤]到未來AI手機離線大模型需要大量數據作為底層支撐,以及流暢運行AI應用所需的內存性能,預計未來AI手機的逐步興起將帶動手機DRAM和NAND在性能和容量方面的全方面升級。以DRAM為例,隨著手機廠商開始在手機產品中融入基于生成式AI的功能
31、,手機單機DRAM搭載容量將逐步提升,根據Yole預測數據,2023年高端智能手機的平均DRAM容量為9GB,預計到2024年高端智能手機的平均DRAM容量將接近10GB。另外,搭載16GB內存的高端智能手機(足以滿足70億參數LLM運行需求)市場份額有望從2023年的8%增長到2024年的11%。AIAI對于智能手機單機對于智能手機單機NANDNAND容量影響容量影響181 19 9目錄目錄C CO N T E N T SO N T E N T S升級:升級:SoCSoC和存儲全面升級構筑和存儲全面升級構筑AIAI手機核心動力引擎手機核心動力引擎行業:行業:2027年全球年全球AI手機出貨有
32、望突破手機出貨有望突破8億臺億臺投資建議和風險提示投資建議和風險提示催化:催化:蘋果推出蘋果推出Apple IntelligenceApple Intelligence助力助力AIAI手機加速成型手機加速成型3.1 3.1 蘋果:推出蘋果:推出Apple IntelligenceApple Intelligence,蘋果全平臺進入,蘋果全平臺進入AIAI時代時代資料來源:蘋果官網,平安證券研究所Apple IntelligenceApple Intelligence支持設備類型支持設備類型 蘋果在2024年WWDC正式推出面向iPhone、iPad和Mac的個人智能化系統Apple Intel
33、ligence,Apple Intelligence將深度集成于iOS 18、iPadOS 18和macOS Sequoia中,基于蘋果強大的自研芯片并結合生成式模型可做出多種跨app操作,同時結合個人場景,可以為用戶簡化和加快日常任務流程。由于AI任務對硬件算力的需求,目前iPhone僅A17 Pro芯片可以支持設備端的運算,當前對應只有iPhone15 Pro和iPhone15Pro Max兩款機型可以體驗。iOS 18iOS 18讓讓iPhoneiPhone比以往更個性、更智能比以往更個性、更智能203.2 3.2 蘋果:智能創作能力提升明顯,蘋果:智能創作能力提升明顯,SiriSiri
34、將進入新智能時代將進入新智能時代資料來源:蘋果官網,平安證券研究所ChatGPTChatGPT將將整合至整合至蘋果蘋果全平臺全平臺 文本文本、圖像智能化創作能力大幅提升圖像智能化創作能力大幅提升。Apple Intelligence將為蘋果終端內置Writing Tools、Image Playground等智能化工具,能夠幫助用戶對文本進行改寫、校對、總結,同時還可以根據用戶條件在數秒間創作出有趣的圖像。AppleApple IntelligenceIntelligence助力助力SiriSiri邁入新智能時代邁入新智能時代。得益于Apple Intelligence,Siri具備更深層次的
35、語言理解能力,與系統體驗結合更加流暢,能夠簡化和加快日常任務流程,并支持跨App實現多種新操作。ChatGPTChatGPT將整合至蘋果全平臺將整合至蘋果全平臺。蘋果將整合ChatGPT至iOS 18等操作系統中,讓用戶能夠直接使用ChatGPT的特殊功能。Apple IntelligenceApple Intelligence文本、圖像智能化操作文本、圖像智能化操作SiriSiri將實現跨將實現跨AppApp聯動運行聯動運行213.3 3.3 蘋果:蘋果:Apple Intelligence Apple Intelligence 為為AIAI終端引入強大生成式模型終端引入強大生成式模型資料來
36、源:蘋果官網,平安證券研究所Apple IntelligenceApple Intelligence生態系統生態系統 Apple Intelligence主要基于蘋果創建的一系列生成式模型所打造,包括設備端和服務器端的基礎模型等,此外,針對更復雜的AI任務場景,Apple Intelligence還可以利用ChatGPT等第三方大模型。223.4 3.4 蘋果:蘋果基礎模型性能優異,完善終端產品蘋果:蘋果基礎模型性能優異,完善終端產品AIAI功能功能資料來源:蘋果官網,平安證券研究所蘋果基礎模型蘋果基礎模型IFEvalIFEval評估結果評估結果 蘋果的基礎模型主要基于Apple AXLear
37、n框架訓練,通過采用JAX和XLA能夠在類似GPU等各類訓練硬件及云平臺高效且可擴展地訓練模型。根據蘋果評估數據,在IFEval以及文本處理評估方面,與類似Llama-3-8B、GPT-4等市場大模型相比,蘋果基礎模型在設備端以及服務器端表現均相對優秀。蘋果基礎模型文本能力評估結果蘋果基礎模型文本能力評估結果233.5 3.5 手機廠商大力發展大模型,智能手機手機廠商大力發展大模型,智能手機AIAI功能逐步豐富功能逐步豐富資料來源:賽迪顧問,平安證券研究所當前當前AIAI手機的重點功能手機的重點功能(截至(截至2424年年6 6月)月)除蘋果之外,其他主流智能手機品牌廠商也在不斷加大自研大模型
38、的投入,當前各品牌廠商云端大模型發展迅速,端側大模型參數規模也普遍達到70億的水平,隨著AI大模型的規模性部署,非iOS系智能手機廠商陸續推出搭載AI功能的智能手機。其中,從當前AI手機重點功能來看,華為、OPPO、Google等廠商聚焦于AI圖像編輯功能,而小米和三星則專注于AI智能場景識別,Vivo和中興主要關注CoT推理等文本創作類功能。當前當前AIAI手機大模型云端參數量情況手機大模型云端參數量情況(截至(截至2424年年6 6月)月)242 25 5目錄目錄C CO N T E N T SO N T E N T S升級:升級:SoCSoC和存儲全面升級構筑和存儲全面升級構筑AIAI手
39、機核心動力引擎手機核心動力引擎行業:行業:2027年全球年全球AI手機出貨有望突破手機出貨有望突破8億臺億臺投資建議和風險提示投資建議和風險提示催化:催化:蘋果推出蘋果推出Apple IntelligenceApple Intelligence助力助力AIAI手機加速成型手機加速成型4.1 4.1 投資建議投資建議 隨著移動端軟硬件的持續升級,結合AI算力成本及性能的綜合考量,AI的發展重心逐步向端側偏移。當前大模型技術的快速發展引發了智能手機交互革命,自然語言處理和多模態信息智能感知共同推動AI手機智能化邁向新高度,蘋果在WWDC會議上推出Apple Intelligence智能化系統,結合
40、蘋果自研芯片以及強大的閉環生態,iPhone16系列新品有望率先成為市場和消費者認可的AI手機產品,除了蘋果之外,AI性能再度升級的高通驍龍8 Gen4以及聯發科天璣9400等SoC有望在24Q4推出,安卓系手機品牌廠商將緊隨蘋果步伐推出相關AI手機新品,有望加快手機換機節奏。根據IDC數據,AI手機出貨量有望自2024年起開始進入到快速增長階段,預計2024年全球AI手機出貨量將達2.34億臺,2027年有望增長至8.27億臺,2023-2027年年復合增長率達100.7%,AI手機有望成為繼5G之后的新一輪手機換機拐點,相關產業鏈公司有望持續受益,建議關注立訊精密、江波龍、鵬鼎控股、東山精
41、密、藍思科技、領益智造、歌爾股份、順絡電子、環旭電子、德明利。264.4.2 2重點公司預測與評級重點公司預測與評級資料來源:Wind,平安證券研究所(其余未覆蓋標的盈利預測為Wind一致預期)股票簡稱股票簡稱股票代碼股票代碼2024/8/232024/8/23EPSEPS(元)元)PE(PE(倍倍)評級評級收盤價收盤價(元元)2023A2023A2024E2024E2025E2025E2026E2026E2023A2023A2024E2024E2025E2025E2026E2026E立訊精密002475.SZ37.891.521.922.292.7624.919.716.513.7推薦江波龍
42、301308.SZ70.82-1.993.673.073.03-35.619.323.123.4推薦鵬鼎控股002938.SZ34.251.421.601.952.1924.121.417.615.7未評級東山精密002384.SZ22.211.151.291.772.1819.317.212.510.2未評級藍思科技300433.SZ17.330.610.791.011.2128.622.017.214.3未評級領益智造002600.SZ7.180.290.300.420.5224.823.917.113.8未評級歌爾股份002241.SZ20.450.320.741.021.2664.22
43、7.720.016.2未評級順絡電子002138.SZ23.890.791.081.361.6630.122.117.614.4未評級環旭電子601231.SH15.760.881.031.281.5217.915.112.410.3未評級德明利001309.SZ70.300.174.674.255.20415.015.116.513.5未評級274.4.3 3風險提示風險提示(1 1)下游需求恢復不及預期風險)下游需求恢復不及預期風險當前以手機為代表的消費電子呈現弱復蘇態勢,若后續下游需求恢復放緩可能影響產業鏈企業業績。(2 2)國內廠商對先進技術的研發進程不及預期風險國內廠商對先進技術的研
44、發進程不及預期風險技術先進性是產業鏈相關標的競爭力的源泉,若其先進技術的創新研發遇到瓶頸,可能導致市場需求難以滿足。(3 3)供應鏈風險上升供應鏈風險上升當前海外對中國科技產業的打壓將持續,半導體對全球尤其是美國科技產業鏈依賴依然嚴重,被卡脖子風險依然較高。電子信息團隊電子信息團隊分析師/研究助理郵箱資格類型資格編號付強投資咨詢S1060520070001閆磊YANLEI投資咨詢S1060517070006徐勇XUYONG投資咨詢S1060519090004徐碧云XUBIYUN投資咨詢S1060523070002郭冠君GUOGUANJUN投資咨詢S1060524050003黃韋涵HUANGWE
45、IHAN投資咨詢S106052307000328股票投資評級股票投資評級:強烈推薦(預計6個月內,股價表現強于市場表現20%以上)推薦(預計6個月內,股價表現強于市場表現10%至20%之間)中性(預計6個月內,股價表現相對市場表現10%之間)回避(預計6個月內,股價表現弱于市場表現10%以上)行業投資評級行業投資評級:強于大市(預計6個月內,行業指數表現強于市場表現5%以上)中性(預計6個月內,行業指數表現相對市場表現在5%之間)弱于大市(預計6個月內,行業指數表現弱于市場表現5%以上)公司聲明及風險提示:公司聲明及風險提示:負責撰寫此報告的分析師(一人或多人)就本研究報告確認:本人具有中國證
46、券業協會授予的證券投資咨詢執業資格。平安證券股份有限公司具備證券投資咨詢業務資格。本公司研究報告是針對與公司簽署服務協議的簽約客戶的專屬研究產品,為該類客戶進行投資決策時提供輔助和參考,雙方對權利與義務均有嚴格約定。本公司研究報告僅提供給上述特定客戶,并不面向公眾發布。未經書面授權刊載或者轉發的,本公司將采取維權措施追究其侵權責任。證券市場是一個風險無時不在的市場。您在進行證券交易時存在贏利的可能,也存在虧損的風險。請您務必對此有清醒的認識,認真考慮是否進行證券交易。市場有風險,投資需謹慎。免責條款:免責條款:此報告旨為發給平安證券股份有限公司(以下簡稱“平安證券”)的特定客戶及其他專業人士。
47、未經平安證券事先書面明文批準,不得更改或以任何方式傳送、復印或派發此報告的材料、內容及其復印本予任何其他人。此報告所載資料的來源及觀點的出處皆被平安證券認為可靠,但平安證券不能擔保其準確性或完整性,報告中的信息或所表達觀點不構成所述證券買賣的出價或詢價,報告內容僅供參考。平安證券不對因使用此報告的材料而引致的損失而負上任何責任,除非法律法規有明確規定??蛻舨⒉荒軆H依靠此報告而取代行使獨立判斷。平安證券可發出其它與本報告所載資料不一致及有不同結論的報告。本報告及該等報告反映編寫分析員的不同設想、見解及分析方法。報告所載資料、意見及推測僅反映分析員于發出此報告日期當日的判斷,可隨時更改。此報告所指的證券價格、價值及收入可跌可升。為免生疑問,此報告所載觀點并不代表平安證券的立場。平安證券在法律許可的情況下可能參與此報告所提及的發行商的投資銀行業務或投資其發行的證券。平安證券股份有限公司2024版權所有。保留一切權利。