2020全球半導體行業發展現狀自主可控國產替代產業市場研究報告（78頁）.pptx

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1、2020年深度行業分析研究報告,全國統一服務電話：95399,1 2 3 4,半導體：自主可控大時代，國產替代全面開花 消費電子：波瀾壯闊的5G換機大浪潮 面板：成長與周期共振，LCD寒冬已過冰雪消融 光學：光學創新不斷，量價齊升全面崛起,目 錄 CONTENTS,4,工業控制,全國統一服務電話：95399,5,芯片設計,芯片制造 封裝測試,下游應用,IP EDA,材料、 化學品,硅晶圓 靶材 CMP材料 光刻膠 濕電子化學 品 電子特種氣 體,光罩,掩膜板制造 掩膜板投入 設備投入 制造設備 設備投入,電路設計公司,臺灣臺積電 美國格羅方德 臺灣聯華電子 韓國三星 上海中芯國際 臺灣力晶科技

2、 TowerJazz 臺灣Vanguard,上海華虹宏力 日本富士通 美國英特爾 無錫SK海力士 長江存儲科技 上海ASMC 華潤上華科技 上海華力微電子,臺灣日月光 美國安靠 江蘇長電科技 矽品科技 臺灣力成科技 天水華天科技 南通通富微電,臺灣南茂 新加坡聯合科技 臺灣頎邦科技 南通富士通微電子 韓國Nepes 馬來西亞Unisem 蘇州晶方科技,臺灣京元電子 聯測,深圳氣派科技 無錫華潤安盛,封裝測試廠,芯片制造公司,材料廠,三星 英特爾 SK海力士 美光 博通 高通 東芝 德州儀器 英偉達 西部數據,華為海思 展訊 RDA 華大半導體 大唐電信 國民技術 匯頂科技 中星微電子 北京君正

3、 豪威科技,恩智浦 英飛凌 意法半導體 蘋果 設備生產商 應用材料 Lam Research Tokyo Elector ASML KLA-Tencor Screen SEMES 日立高新 日立國際電氣 Daifuku ASM Internatinal Nikon,敦泰電子 瑞芯微 全志科技 兆易創新 中電科電子裝備 浙江晶盛機電 深圳捷佳偉創 北京北方華創 中微半導體 上海微電子 北京京運通 浙江天通吉成 盛美半導體 格蘭達,日本信越、日本勝高、環球晶圓、德國世創、LG Siltron、 法國Soitec、臺灣合晶、Okmetic、臺灣嘉晶、上海新昇、 重慶超硅、寧夏銀和、天津中環、浙江金瑞

4、泓、鄭州合晶 、北京奕斯偉 JX日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯、江豐電子、有 研新材 拋光墊：陶氏化學、Cabot、Thomas West、富士紡、日本JSR 拋光液：Cabot、杜邦、Rodel、Eka、日本fujimi、Hinomoto、 Kenmazai、韓國Ace、安集微電子、首聘新材料、鼎龍股份 日本JSR、信越化學、日本TOK、陶氏化學、蘇州瑞紅、北京 科華 江化微電子、晶瑞股份 空氣化工、普萊克斯、林德集團、液化空氣、日本大陽 日酸、中船重工、南大光電、上海至純,Photronics、日本DNP、日本Toppan、路維光電、菲利華,消費電子 汽車電子 航空電子,.,集成電路

5、產業鏈全景,技術驅動,計算機 5G通信 醫學應用,AR/VR 教育應用,存儲器/服務器,手機 IOT 傳感器,半導體產業鏈全景 圖1：半導體產業鏈全景圖,資料來源：ITT BANK、,全國統一服務電話：95399,6,全球半導體行業呈現螺旋式上升規律 半導體行業在過去數十年內呈現螺旋式上升的規律，放緩或衰退后又會重新經歷更 強勁的復蘇，技術變革是驅動半導體行業持續增長的主要推動力。根據WSTS統計， 2020年5G、IOT等新興領域有望帶來超過500億美元的半導體增量市場，預計2020年 全球半導體銷售額達到5200億美元，2016-2020年復合增速為11%。我們認為在5G及 新興領域的持續

6、驅動下，半導體行業將進入新一輪成長期。 圖2：全球半導體市場趨勢及各階段增長動力 資料來源：WSTS預測、,全國統一服務電話：95399,半導體國產化率偏低,7,資料來源：前瞻經濟研究院、,核心芯片國產化率偏低。雖然我國集成電路產業發展迅猛，但目前在終端應用的核心,芯片國產化率上，國產芯片占比仍較低，由表1可以看出，我國在計算機系統、通用 電子系統的終端核心芯片上市占率仍接近于0，在內存設備和顯示系統中的國產核心 芯片市場才剛起步，在通信裝備方面，國產芯片已實現部分進口替代，應用處理器和 通信處理器國產占比分別達到18%和22%。 表2：國產芯片市場占有率偏低,核心集成電路 MPU MPU M

7、CU FPGA/EPLD DSP Application processor Communication processor Embeded MPU Embeded DSP DRAM NAND FLASH NOR FLASH Image Processor Display processor Display driver,國產芯片占有率 0% 0% 2% 0% 0% 18% 22% 0% 0% 0% 0% 5% 5% 5% 0%,系統 計算機系統 通用電子系統 通信裝備 內存設備 顯示及視頻系 統,設備 服務器 個人電腦 工業應用 可編程邏輯設備 數字信號處理設備 移動通信終端 半導體存儲器

8、高清電視/智能電視,全國統一服務電話：95399,8,兆易創新與圣邦股份經營數據對比表明：半導體國產化全面提速,-20%,-10%,0%,10%,圖3：兆易創新與圣邦股份營收增速對比 70% 60% 50% 40% 30% 20%,2018Q1,2018Q2,2018Q3,2018Q4,2019Q1,2019Q2,2019Q3,圣邦股份營收增速（%）,-80%,-60%,-40%,-20%,圖4：兆易創新與圣邦股份凈利潤增速對比 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0%,2018Q1,2018Q2,2018Q3,2018Q4,2019Q1,2019Q2,2019Q3,兆易創新凈

9、利潤增速（%） 資料來源：wind、,圣邦股份凈利潤增速（%）,兆易創新營收增速（%） 資料來源：wind、,國產半導體在華為事件后國產化進程明顯提速。華為事件后，2019年Q2核心半導體公司營 收和凈利潤同比增長明顯提速：2018Q4-2019Q3兆易創新與圣邦股份營收同比增速分別為 2.35%/-15.73%/31.98%/62.97%與 -15.10%/-15.82%/21.43%/58.13%； 2018Q4-2019Q3兆易創 新與圣邦股份凈利潤同比增速分別為-35.01%/-55.58%/1.43%/98.21%與 -9.11%/- 9.34%/89.31%/90.80%。通過數據

10、分析我們可以看出，由于下游需求不好，2018Q4和2019Q1 經營收據明顯下降，2019Q2數據明顯轉好，2019年Q3環比加速增長。我們認為在華為事件 后，政策、資金全面支持，半導體國產化全面提速，中國半導體細分領域核心公司正在全面 開花，迎來歷史性發展機遇。,9,從華為Mate 30 Pro 5G供應商變化看半導體國產化提速,表3：華為Mate 30 Pro 5G元器件供應商變化,表4：華為Mate 30 Pro 5G 元器件數量、成本占比分析,資料來源：eWisetech、 全國統一服務電話：95399,資料來源：eWisetech、, ,華為Mate 30 Pro 5G 中美國元器件

11、占比大幅降低。主芯片方面，華為基本已經完成了高中 低端芯片的布局基本實現自給自足；屏幕方面，三星目前仍是首選，國內京東方產品實力 在快速提升；RAM和ROM方面，替代廠商較多，除美光外，還有三星、東芝、海力士等廠 商；在射頻前端、電源管理、無線收發方面等方面，華為已經逐步擺脫美國廠商的鉗制。 華為Mate 30 Pro 5G 美國元器件數量占2.6%、成本占9.5%。全部組件中，日本提供2081個 ，占總共的88.4%，組件數占比最高，成本占比31.6%；中國提供194個組件，占總共的8.2% ，成本為183.1美元，成本占比41.7%，成本占比最高；美國提供62個組件，占總共的2.6%， 成

12、本占比9.5%；韓國提供2個組件，占總共的0.1%，成本占比14%；臺灣地區提供3個組件 ，成本為9.68美元。,廠商（禁令前） 國家和地區 RFMD 美國 海思 中國 博通 美國 海思 中國 Qorvo 美國,廠商（禁令后） 聯發科 海思、希荻微 海思 村田,國家和地區 中國臺灣 中國 中國 日本,Skyworks 海思,美國 中國,Qorvo 海思,美國 中國,Qorvo Skyworks,美國 美國,海思 Qorvo/Skyworks/Qualcomm,中國 美國,意法半導體,瑞士,元器件 電源管理芯片 WiFi/藍牙/GPS 天線開關/功率放大器,射頻收發/前端模塊,元器件 美國 日本

13、 中國 韓國 臺灣,數量 62 2081 194 2 3,數量占比 2.6% 88.4% 8.2% 0.1% 0.1%,成本（美元） 41.82 138.88 183.1 61.65 9.68,成本占比 9.5% 31.6% 41.7% 14.0% 2.2%,歐洲地區 總計,13 2355,0.6% 100.0%,4.08 439.21,0.9% 100.0%,全國統一服務電話：95399,IC設計：細分領域眾多，國產化正當時, ,10,資料來源：整理,IC設計行業分為Fabless模式和IDM模式，fabless為大多數設計類公司采用，而IDM模 式由于投資巨大、門檻較高，僅有少數大型行業龍

14、頭企業采用。 根據DIGITIMES Research發布的2018年全球前10大IC設計公司(Fabless)排名來看，博通 、高通分別以217.54億美元、164.50億美元營收位居前二，我國華為海思以75.73億美元 收入位列第五名，2018年同比增長34.2%，增速居前十大IC公司首位。但2018全球前十 大半導體公司、全球前十大模擬IC公司中均無我國企業。 國產替代是IC設計行業的主旋律：我國IC設計市場巨大，2018年我國IC設計行業市場 空間為約2519.30億元，占據全球市場的三分之一。但國產化市仍然偏低極低，國內IC 設計行業未來進口替代空間巨大。 表5：IC設計細分子行業競

15、爭格局對比,IC種類 DRAM,主要廠商 三星、海力士、美光,中國大陸廠商 合肥長鑫、紫光集團,大陸廠商市占率 1%,NAND Flash NOR Flash CPU GPU SOC FPGA MCU 模擬芯片 射頻芯片 CIS MEMS,三星、海力士、美光、東芝 Cypress、旺宏、華邦 英特爾、AMD 英偉達、AMD、英特爾 高通、聯發科、蘋果、三星 賽靈思、Intel、Lattice、Microsemi ST、NXP、Microchip、瑞薩 德州儀器、ADI、Maxim、NXP 博通、Avago、思佳訊 索尼、三星、海力士 ST、博世、invensense、AMS,長江存儲 兆易創新

16、 飛騰、兆芯、龍芯、天津海光 景嘉微 海思、展訊、全志科技、瑞芯微 深圳國微、上海安陸、廣州高云、京微雅格 兆易創新、中穎電子、北京君正、靈動微 圣邦股份、韋爾股份、富滿電子、矽力杰 卓勝微、銳迪科、三安光電、漢天下 豪威科技、思比科 士蘭微、耐威科技、敏芯微,0% 11% 1% 0% 12% 1% 6% 1% 0% 10% 2%,存儲器 邏輯IC 模擬IC Sensor,全國統一服務電話：95399,IC設計之存儲：NOR率先漲價，NAND和DRAM2020年有望漲價, ,存儲器（Memory）是現代信息技術中用于保存信息的記憶設備。其概念很廣，有很多層次，在 數字系統中，只要能保存二進制數

17、據的都可以是存儲器；在集成電路中，一個沒有實物形式的 具有存儲功能的電路也叫存儲器，如RAM、FIFO等；在系統中，具有實物形式的存儲設備也叫 存儲器，如內存條、TF卡等。 存儲器依照特點不同可分為眾多類別。存儲器種類眾多，具有不同的分類方法，按存儲形式不 同，存儲器可分為三大類：光學存儲，根據激光等特性進行存儲，常見的有DVD/VCD等；磁性 存儲，常見的有磁盤、軟盤等；半導體存儲器，采用電能存儲，是目前應用最多的存儲器。依 照斷電后是否還能保留數據，可分為“易失性（VM）”與“非易失性（NVM）”存儲兩大類 。按是否可以直接被CPU讀取，可分為內存（主存，如RAM）和外存（如ROM，硬盤等

18、）。,11,圖5： 存儲器分類明細 資料來源：電子工程世界、,圖6： 不同存儲器在計算機存儲系統中的應用 資料來源：電子工程世界、,全國統一服務電話：95399,1043 915,728,582,462,405,391,388,375,368,-40%,-20%,0%,40% 20%,0,800 600 400 200,1200 1000,2000 1800 1600 1400,2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019E2020F,功能機,智能機,功能機同比, ,下游新興需求旺盛，NOR價格率先漲價。NOR Flash的傳統應用以功能手機內存為主

19、，在經 歷智能機替代浪潮后，功能手機出貨量下滑趨緩。根據Strategy Analytics數據，2019年預估 3.75億部，同比預計2020少量減少到3.68億部。 AMOLED和TDDI在智能手機滲透率逐步提高。AMOLED在智能手機的滲透率逐步提高， 今年手機端AMOLED出貨量5.8億顆，明年預計達6.92億顆。TDDI-COF在全面屏的解決方 案越來越受歡迎，今年出貨量達6.1億顆，預計明年達7億顆。 以TWS為代表的新興應用增長迅速。技術的突破使得今年TWS放量增長150%達1.1億對， IDC預計明年將會達1.5億對。5G的落地使得物聯網進程或加快，以TWS為代表的新興應用 前

20、景可期，有望成為NOR Flash新動力。,12,圖7：傳統領域功能機出貨量下降趨勢趨緩,資料來源：IDC預測、,（百萬部）,IC設計之存儲：NOR率先漲價,795,974,1193,1461,1790,2193,0,1000 500,1500,2500 2000,2018,2022F,2023F,2019E 2020F 2021F IOT市場規模（億美元）,圖8：新興領域IoT市場發展迅速,資料來源：MarketsandMarkets預測、,全國統一服務電話：95399,13,IC設計之存儲：NOR率先漲價,圖9：智能手機AMOLED滲透率持續增長,圖10：柔性AMOLED出貨量逐年增長,2

21、8.0%,35.3%,41.9%,49.4%,20%,55% 50% 45% 40% 35% 30% 25%,0,2000 1500 1000 500,2017,2018,2019E,2020F,智能手機出貨量,AMOLED滲透率,1.45,1.75,2.5,3.4,3.8,4.15,0,5 4 3 2 1,2017,2018,2019E,2020F,2021F,2022F,全球柔性AMOLED出貨量（億塊）,資料來源：電子發燒友、,資料來源： GFK預測、,數據來源：IHS預測、 圖12： NOR Flash在TWS耳機中的應用,20,54,75,100 50 0,資料來源： IDC預測、W

22、itsView預測 、 圖11： 2016-2020FTWS耳機市場規?？焖僭鲩L 200 155 150,2017,2018,2019E,2020F,全球TWS市場規模（億美元）,全國統一服務電話：95399,IC設計之存儲：5G時代NAND Flash需求將回暖,SSD和移動終端為NAND Flash需求主要來源。根據DRAMexchange，2019年NAND Flash銷售 額461億美元，同比下滑27.1%，DRAMeXchang預計明年市場將回暖，銷售額將達550億左右 。從銷售額 NAND Flash下游應用眾多，從分布領域看，移動終端占比最大，主要是智能手機 和平板電腦中的eMM

23、C、UFS等，據IHS預估，今年手機端和SSD需求均已達到1.2億TB左右， 其次是平板電腦，大約為前兩者1/10，在1200萬TB左右。SSD需求增長強勁，今年增速超過 了50%，明年受5G影響，換機潮以及服務中心的增長，預計會使手機閃存和SSD需求保持30% 以上增長，平板電腦缺乏新的特點，吸引力下降，預計未來需求增速會較慢。,14,圖13：全球NAND Flash銷售額將回暖,表6：手機閃存和SSD需求量保持高增長,資料來源：DRAMeXchang預測、,2018,2019,2023F,2020F 2021F 2022F 全球手機閃存需求量增速,3540%,2530%,3035%,303

24、5%,3035%,3035%,全球SSD需求量增速,40-45%,50%,30-35%,3540%,35%,10%,全球平板電腦閃存需求增速,10%,10-15%,20%,0%,15%,10-15%,157,163,179,142,108,108,119,-30%,-20%,-10%,0%,20% 10%,0,40,80,120,200 160,2018Q1,2018Q2,2018Q3,2018Q4,2019Q1,2019Q2,2019Q3,全球NAND Flash銷售額（億美元） IHS,YoY（右軸）,全國統一服務電話：95399, ,5G時代下，信息數據劇增。無線寬帶和快速網絡的普及推動

25、數據進入云端，同時手機、可 穿戴設備等新型設備的興起以及計算能力的發展，全球已進入數據時代。就大數據而言， 目前每天都會增加1600萬個傳感器，會產生大量的數據，同時5G，以及實時響應、實時分 析等技術進一步提升數據產生速度，巨量數據將產生巨大的數據存儲需求。 根據IDC預測，到2025年，全球數據圈將擴展至163ZB (1ZB等于1萬億GB)，相當于2018年 的六倍。預估2019年產生35ZB數據，其中約58%來自于HDD，30%來自于閃存，主要是 NAND Flash，從目前NAND Flash出貨容量來看，存在巨大成長空間。,15,資料來源：IDC“數據時代2025”預測、,圖15：全

26、球數據產量將保持高速增長,資料來源：IDC“數據時代2025”預測、,IC設計之存儲：5G時代NAND Flash需求將回暖,27,163,40 0,圖14：全球數據產量將保持高速增長 200 160 120 80,2018,2019,2020,2021,2022,2023,2024,2025,全國統一服務電話：95399,IC設計之存儲：服務器需求拉動DRAM需求快速增長, ,大數據、云計算的持續發展與5G、邊緣計算的爆發增長，預計服務器裝機容量數量將走出今 年低谷，服務器內存的需求增速預計能達20%左右。 今年智能手機市場出貨量企穩維持在14億部左右，使行動式內存仍以40.9%份額保持最高

27、占 比，預計明年的第一波5G換機潮，會使平均內存進一步提高，預計需求增速仍有9%左右。 PC/NB市場近年較為穩定，雖然游戲筆記本的發展迅速，但其10%左右的市場份額不足以顯著 影響出貨量，預計每臺電腦平均內存的提升，會使標準型內存明年需求增速達7%左右。 繪圖型內存方面，大型游戲對顯存容量要求逐步提高，但也是受限于游戲PC/NB及終端的不 大的市場，預計繪圖型內存市場較小，需求增長也比較穩定，預計明年增速7%左右。 利基型內存在安防、網絡搭建和數字電視等傳統領域需求存在萎縮可能性，但是在新興的智 能家居、超高清電視領域前景可期，預計明年仍能保持8%左右增速。,16,資料來源：IC Insig

28、hts預測、,198,487,623,80 91,124 139,224,621,704,300 200 100 0,400,800 700 600 500,繪圖型,利基型,標準型,服務器,行動式,2019E,2020F,42.5% 27.9%,41.1% 30.1%,40.9% 32.6%,39.7% 34.9%,15.7% 8.3%,14.3% 8.2%,13.1% 8.1%,12.6% 7.8%,5.6%,5.5%,5.3%,5.0%,2017,2018,2019E,2020F,行動式內存 服務器內存,標準型內存 利基型內存,繪圖型內存,圖16： DRAM按bit需求增長預計達17.5%

29、,圖17：服務器內存需求延續高增速，行動式保持高占比,全國統一服務電話：95399,IC設計之模擬：模擬芯片是連接數字世界與自然世界的橋梁,17, ,模擬集成電路是指由電容、電阻、晶體管等組成的用來處理模擬信號的集成電路。數字芯 片不能直接與自然界溝通，為了處理方便，一般將模擬信號轉換為數字信號，輸入到大容 量、高速、抗干擾能力強的數字處理系統處理后再轉換為模擬信號輸出。在電子系統中， 模擬IC的功能非常多，如信號接收、信號放大、數模信號轉換、穩壓、比較等功能。 模擬芯片根據功能可以分為以下三大類：（1）電源管理芯片；（2）信號鏈芯片；（3）數 模轉換器。 圖18：模擬信號處理流程,全國統一服

30、務電話：95399,IC設計之模擬：電源管理芯片市場規模持續增長,18, ,電源管理芯片市場規模：根據Esticast Research的數據，2016年全球電源管理芯片市場規 模為402.1億美元，預計到2023年市場規模將達到613.3億美元，復合增長率為7.29%。 電源管理芯片的終端市場主要包括：手機、平板電腦等消費電子、工業應用市場、汽車 市場和軍用市場，其中手機、計算機等電子產品出貨量逐年下跌，“工業4.0”推動工廠 智能化，工業應用對電源管理芯片需求增大，電動汽車需要大量電源管理芯片調節電壓 和功率，未來工業和汽車將成為電源管理芯片的主要增長動力。,400 300 200 100

31、 0,402.1 2016,2022,電源管理芯片市場規模（億美元）,CAGR 7.29%,資料來源：Allied Market Research、,資料來源：Esticast Research預測、,圖20：電源管理芯片市場增長空間 700 613.3 600 500,圖19：電源管理芯片終端市場結構,全國統一服務電話：95399,IC設計之模擬：信號鏈產品以射頻芯片為主,19, ,信號鏈產品主要類型：信號鏈產品以射頻芯片為主，包括濾波器、放大器、射頻開關、天 線調諧器。 市場規模與格局：根據Yole Developement數據，2017年全球射頻芯片市場規模為150億美 元，預計到202

32、3年市場規模將達到350億美元，復合增長率為15%。射頻芯片市場集中度 較高，前四大廠商分別為思佳訊、Qorvo、博通、村田，合計市場份額為85%。射頻芯片 中濾波器市場規模最大，濾波器市場被Avago、Qorvo等廠商壟斷。 增長動力：射頻芯片的主要增長動力來自5G時代手機性能增強和聯網設備數量增加。,Skyworks,24% Murata, 20% Qorvo, 21% Avago, 20%,其他, 15%,Skyworks,Qorvo,Avago,Murata,其他,資料來源：Yole Development預測、,資料來源：Yole Development、,圖21：射頻芯片市場規?？?/p>

33、速增長,圖22：射頻芯片市場格局，skywords占比24,全國統一服務電話：95399,20,IC設計之模擬：信號鏈產品以射頻芯片為主,圖23：智能手機通信系統結構示意圖,資料來源：Yole、,資料來源：卓勝微招股說明書、, ,射頻前端器件是通訊系統芯片組中除基帶主芯片之外最重要的組成部分。射頻前端是 指在通信系統中，位于手機天線之后，收發器-基帶芯片之前的器件總稱，是無線通訊 設備的基礎性零部件，主要由功率放大器（PA）、濾波器、雙工器、射頻開關、低噪 聲放大器、接收機/發射機等組成。 射頻PA和濾波器是射頻前端器件中最重要的組成部分。根據Yole的統計數據，2017年 全球射頻器件市場中

34、，濾波器市場占比微53.3%,射頻PA市場占比微33.3%，射頻開關微 6.7%，低噪聲濾波器微1.6%。,濾波器, 53.33%,射頻開關, 6.67% 射頻PA, 33.33%,圖24：射頻PA和濾波器是射頻前端最重要組成部分 射頻低噪聲濾,波器, 1.64%,全國統一服務電話：95399,IC設計之模擬：日本、美國壟斷濾波器市場,21,Murata, 50%,Murata,TDK,太陽誘電,Skyworks,Qorvo,（Avago）, 87% TDK, 22%,博通（Avago）,Qorvo,太陽誘電,TDK,圖26：全球BAW濾波器市場競爭格局 太陽誘電, 3% TDK, 2% Qo

35、rvo, 8% 博通,資料來源：中國產業信息網、,資料來源：中國產業信息網、, ,濾波器是實現頻段過濾的專用器件，濾波器可以使信號中特定的頻率成分通過，抑 制其他頻率成分，從而得到需要的頻率成分。目前手機是濾波器最大市場，其中 SAW濾波器主要用于低頻信號，BAW濾波器主要用于高頻信號。 射頻芯片中濾波器市場規模最大。其中BAW濾波器市場被Avago、Qorvo等廠商壟 斷； SAW濾波器市場被Murata、TDK、太陽誘電等廠商壟斷。,圖25：全球SAW濾波器市場競爭格局 Skyworks, Qorvo, 4% 9% 太陽誘電, 15%,全國統一服務電話：95399,22,IC設計之模擬：通

36、信技術變革推動射頻前端芯片量價齊升,通信技術變革推動射頻前端芯片需求和價值量持續增長。從早期的2G到3G，再到4G 、WiFi、藍牙、FM、GPS等，通信系統經歷多次的產業技術升級，而手機配置的無線 連接協議越來越多，為了使手機擁有對不同通信制式兼容的能力，4G方案的前端射頻 相比23G時代有了明顯增長，其配套的射頻前端芯片性能和數量也在不斷提高。根據 Yole Development的統計，在早期的2G時代，單部手機中射頻器件的價值量不足1美金 ，3G智能手機單機價值量大幅上升至3.4美金，支持區域性4G的智能手機中射頻前端 芯片價值繼續上升至6美金以上，高端的LTE智能手機則更貴，高達15

37、.3美金。預計到 了5G時代，射頻前端芯片價值量有望進一步提升。 圖27：移動通信要求技術必須向后兼容 資料來源：卓勝微招股說明書、,全國統一服務電話：95399,23,1.1 IC設計之模擬：數據轉換器,35.2,50.8,30 20 10 0,50 40,2017,2023,2017,2023,CAGR 6.30%,ADI, 58%,TI, 25%,MICROCHI P, 3% MAXIM, 7%,其他, 7%,ADI,TI,MAXIM,MICROCHIP,其他, ,數據轉換器功能與主要類型：數據轉換器主要是DAC和ADC，將模擬信號與數字信號互 相轉換。 市場規模與格局：根據麥姆斯咨詢的

38、數據，2017年全球數據轉換器市場規模為35.2億 美元，2017年-2023年復合增長率為6.3%，預計2023年市場規模將達到50.8億美元。數 據轉換器市場被幾家歐美廠商壟斷，國內數據轉換器與國外廠商有2-3代的差距。全球 最大的數據轉換器廠商是ADI，市場占比達到58%。國內ADC/DAC研發工作主要由科研院 承擔，研發數據轉換器芯片的企業有華為海思、上海貝嶺等。,圖28：數據轉換器增長空間（億美元） 60,圖29：2017年數據轉換器市場競爭格局,資料來源：半導體行業觀察、,資料來源：麥姆斯咨詢預測、,全國統一服務電話：95399,24,IC制造：臺積電是純晶圓電工絕對龍頭，中芯國際

39、全力追趕,圖30：純晶圓代工占整個晶圓制造市場比例超80%,圖31：全球晶圓代工市場持續增長,資料來源：DIGITIMES、,86%,89%,90%,87%,81%,81%,0%,40% 20%,60%,100% 80%,14% 2013,11% 2014,10% 2015,13% 2016,19% 2017,19% 2018,IDM占比,純晶圓制造廠占比,資料來源：華經情報網、, ,IC制造分為IDM模式和代工模式。IDM模式下，廠商獨自完成從芯片設計、制造到封 測的全流程，而代工模式下，芯片設計、制造和封測由不同廠商共同完成。根據華經情 報網數據，2019年全球晶圓制造市場中，純晶圓代工占

40、比為81%，IDM占比19%。 全球晶圓代工市場持續快速增長。根據DIGITIMES數據，2018年全球晶圓代工產值為 607.2億美元，近3年復合增長率為7.87%。拓墣產業研究院數據表明：2019年上半年由 于上半年下游需求不振，2019年Q1和Q2晶圓代工總產值分別下降16%和8%，受益于智 能手機、物聯網及相關應用帶動需求，2019年Q1和Q2晶圓代工總產值同比增長13%。 由于下游需求持續向好，預估2019Q4全球晶圓代工總產值將較第三季成長6%。,466.1,483.8,525.5,567.5,607.2,0.0%,6.0% 4.0% 2.0%,8.0%,14.0% 12.0% 1

41、0.0%,0,300 200 100,400,700 600 500,2014,2015,2016,2017,2018,全球晶圓代工廠產值（億美元）,YoY（右軸）,全國統一服務電話：95399,IC制造：臺積電是純晶圓電工絕對龍頭，中芯國際全力追趕,25, ,資料來源：拓璞產業研究院、,純晶圓代工市場臺積電一家獨大。在純晶圓代工市場中，臺積電是絕對的龍頭，市場份 額超過50%。根據拓璞產業研究院數據，預計2019年Q4純晶圓代工市場中，臺積電市場 份額為52.7%，三星17.8%，格羅方德8%，聯電6.8%，中芯國際4.3%。 中芯國際是國內晶圓代工龍頭。中芯國際是中國大陸規模最大、技術最先

42、進的集成電路 晶圓代工企業，也是世界第五大集成電路晶圓代工企業。公司總部位于上海，擁有全球 化的制造和服務基地，提供0.35微米到28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。公 司擁有3座300mm晶圓廠和4座200mm晶圓廠。我們認為中芯國際在先進制程方面的研發 有望大幅提速，加之在國家在政策、資金大力扶持半導體行業的背景下，中芯國際有望 成為中國半導體行業崛起的先鋒代表。 表7：2019年Q4純晶圓代工市場主要參與者經營狀況,排名 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10,公司 臺積電 三星 格羅方德 聯電 中芯國際 高塔半導體 華虹半導體 力積電 世界先進 東部高科,2019Q4 1025

43、0 3470 1564 1331 841 314 242 235 225 157,2018Q4 9434 2908 1562 1156 788 334 249 253 251 155,YoY 8.6% 19.3% 0.1% 15.1% 6.7% -6.0% -2.8% -7.1% -10.4% 1.3%,市場份額 52.7% 17.8% 8.0% 6.8% 4.3% 1.6% 1.2% 1.2% 1.2% 0.8%,全國統一服務電話：95399,IC制造：臺積電是純晶圓電工絕對龍頭，中芯國際全力追趕,26,摩爾定律并未失效，先進制程仍是IC制造發展方向。根據英特爾創始人戈登摩爾在 1960年的

44、研究發現，提出了集成電路內的晶體管每隔一年就翻一番的說法，而目前在 晶體管數量提升上可能遇到了瓶頸。但在目前制程規劃下，摩爾定律似乎還未失效， 臺積電已經開始5nm、3nm甚至2nm的制程研發。制程是決定一家晶圓代工廠行業地位的 主要因素。我國本土芯片制造商中芯國際最先進制程為14nm，與臺積電還存在代差。 我們認為中芯國際在制程方面將持續加大研發力度，全力追趕世界先進水平。 表8：全球主要晶圓代工廠制程線路圖 資料來源：SEMI、,全國統一服務電話：95399,27,IC制造：臺積電是純晶圓電工絕對龍頭，中芯國際全力追趕,圖32：純晶圓代工占整個晶圓制造市場比例超80%,圖33：全球晶圓代工

45、市場持續增長,資料來源：DIGITIMES、,86%,89%,90%,87%,81%,81%,0%,40% 20%,60%,100% 80%,14% 2013,11% 2014,10% 2015,13% 2016,19% 2017,19% 2018,IDM占比,純晶圓制造廠占比,資料來源：華經情報網、, ,IC制造分為IDM模式和代工模式。IDM模式下，廠商獨自完成從芯片設計、制造到封 測的全流程，而代工模式下，芯片設計、制造和封測由不同廠商共同完成。根據華經情 報網數據，2019年全球晶圓制造市場中，純晶圓代工占比為81%，IDM占比19%。 全球晶圓代工市場持續快速增長。根據DIGITIM

46、ES數據，2018年全球晶圓代工產值為 607.2億美元，近3年復合增長率為7.87%。拓墣產業研究院數據表明：2019年上半年由 于上半年下游需求不振，2019年Q1和Q2晶圓代工總產值分別下降16%和8%，受益于智 能手機、物聯網及相關應用帶動需求，2019年Q1和Q2晶圓代工總產值同比增長13%。 由于下游需求持續向好，預估2019Q4全球晶圓代工總產值將較第三季成長6%。,466.1,483.8,525.5,567.5,607.2,0.0%,6.0% 4.0% 2.0%,8.0%,14.0% 12.0% 10.0%,0,300 200 100,400,700 600 500,2014,

47、2015,2016,2017,2018,全球晶圓代工廠產值（億美元）,YoY（右軸）,全國統一服務電話：95399,IC封測：受益于產業回暖， 2019年有望逆勢增長,28, ,相比IC設計和制造行業，IC封測行業集中度較低。 如下表所示，IC封測行業由于資金門檻、技術門檻相對較低，定制化程度逐漸提升， 因此行業集中度遠不如代工行業，2017年全球封測行業龍頭日月光市占率僅為20%。 我國大陸IC封測行業前三（長電科技、通富微電、華天科技）2019年營收占比預估合,計達20.1%。隨著大陸晶圓產能逐漸釋放，本土封測廠商有望大幅收益。受益于華為供 應鏈國產替代，長電科技等國內封測廠商將充分受益。 表9：2019年全球IC封裝測試競爭格局預估,資料來源：芯思想、,公司 日月光 安靠 長電科技 矽品 力成 通富微電 華天科技 京元電子 聯合科技 頎邦,地區 中國臺灣 美國 中國大陸 中國臺灣 中國臺灣 中國大陸 中國大陸 中國臺灣 新加坡 中國臺灣,序號 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 前十大合計 其他 全球合計,2019收入預估（百萬元人民幣） 38046 27846 21466 19955 15223 8405 8357 5834 4864 4692 15