2020中國新材料行業發展現狀國產替代趨勢分析市場產業研究報告（47頁）.pptx

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1、2020年深度行業分析研究報告,1,國產半導體材料進入導入期，產業轉移帶來廣闊空間,2,3,目 錄,CONTENTS,國產替代勢在必行，新材料行業進入戰略發展期,新型顯示材料進入快速成長期，技術升級驅動需求增長,政策引導環保升級，尾氣催化、可降解塑料迎來風口,4,1.1,新材料是新興產業的基礎，國產替代是行業成長主旋律,新材料,新能源,生物 產業,新能源 汽車,節能 環保,新一代信 息技術,高端裝 備制造,新材料是新興產業發展的基礎及先導。新材料是指新發現或通過人工新合成而產生的具有優異性能和特殊性能的材料，或者 對傳統材料使用新技術進行物理或化學改性處理以后形成的比原有材料性能更優異、具有可

2、替換潛力的新型材料。新材料具 有知識與技術密集度高、與新工藝和新技術關系密切、更新換代快、品種式樣變化多等特點。新材料是我國七大戰略性新興 產業之一，也是其他戰略性新興產業發展的基礎，高端裝備制造業、新能源、新能源汽車、節能環保、新一代信息技術等戰 略新興產業都需要新材料的配套支撐。 圖1：新材料是戰略性新興產業的基礎,資料來源：網易、搜狐,1.1,新材料是新興產業的基礎，國產替代是行業成長主旋律,我國新材料產業快速發展，但與發達國家相比仍存在差距，國產替代勢在必行。在國家政策和下游市場的雙重驅動下，中國 新材料產業呈現出快速增長的趨勢。據前瞻產業研究院，中國新材料產業總產值從2011年的0.

3、8萬億元增長至2019年的4.5萬 億元，年復合增長率高達24.1%，我們預計到2021年有望突破7萬億元。然而，在一些關鍵材料上，國內的產業化規模、產品 質量與發達國家相比仍存在較大差距。工信部對全國30多家大型企業130多種關鍵基礎材料調研結果顯示，32%的關鍵材料在 中國仍為空白，52%依舊依賴進口。新材料國產化需求迫切，中國制造2025將新材料列為重點領域并大力推動突破發展， 2016年以來，國家相繼出臺“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃及新材料產業發展指南等多個重磅政策。我們 認為，國產替代是目前以及未來較長一段時間新材料行業的成長主旋律。 圖2：2011-2019年中國新材料產業

4、市場規?？焖僭鲩L,0.8,1.1,1.3,1.6,2.1,2.7,3.1,3.9,4.5,0%,10%,20%,30%,40%,2 1 0,3,5 4,2011,2017,20122013201420152016 中國新材料產業市場規模（萬億元）,20182019 同比增長率,數據來源：新材料在線,1.1,新材料是新興產業的基礎，國產替代是行業成長主旋律,資料來源：各政府部門網站,表1：近年來國家出臺政策鼓勵新材料產業發展,1.2,新材料分析框架：遵循產品生命周期，把握核心驅動要素,資料來源：,生命周期理論貫穿新材料企業成長歷程?？v觀國內新材料企業的發展，基本都遵循了生命周期理論描述的成長過程

5、，一般包 括導入期、調整期、成長期和成熟期。新材料產業發展表現為國產化程度的不斷提升，我們以國產化率為指標，劃分新材料 細分行業所處產業階段。導入期階段，某項新材料技術取得突破，產品進入客戶驗證測試，該階段企業估值極高，市場以主 題投資為主；當市場推廣尚未打開，產品較長時間處于盈虧平衡點以下，企業估值可能由于市場關注度降低而迎來調整；隨 著產品性能提升和市場渠道開拓，國產新材料跨過產業化的鴻溝，本土企業進入快速擴張期，估值和業績匹配上漲；當新材 料產品的國產化率達到一定水平，國產替代的紅利逐漸消失，行業競爭加劇或導致龍頭份額提升，企業估值會通過業績增長 消化。 表2：新材料企業在不同產業階段的

6、特征,1.2,新材料分析框架：遵循產品生命周期，把握核心驅動要素,三大驅動要素決定新材料行業的成長空間，下游需求決定成長速度。新材料處于產業鏈的中上游環節，細分產品眾多，且下 游應用領域涵蓋了國民經濟的各個產業，各細分子行業的技術成熟度和所處產業階段各不相同。面對紛繁的新材料市場，我 們要把握空間和斜率兩大維度，精選細分領域?？臻g方面，產業轉移、技術升級、政策推動作為新材料三大驅動力，決定了 新材料的空間上限，而具體細分子行業的核心驅動要素又受其行業屬性或產業化階段而不同。斜率方面，下游需求了決定了 細分行業成長速度，一旦下游需求爆發，新材料企業往往會實現“從1到N”的快速增長。當前階段，我們

7、重點看好受益產業 轉移的半導體材料，受益技術升級的OLED發光材料、COC/COP光學材料，受益政策推動的尾氣催化材料和可降解塑料。 圖3：主要新材料細分行業所處產業階段及核心驅動要素,導入期,調整期,成長期,成熟期,產業轉移 為橘黃字體,技術升級 為藍色字體,政策推動 為紅色字體,企 業 估 值,時間,產業化 鴻溝,國 產 化 率,石墨烯,燃料電池,microLED,尾氣催 OLED 化材料 miniLED 材料,鋰電材料 ,液晶 材料,橡膠 助劑,半導體材料 COC/COP 高透光材料,估值 國產化 進程,資料來源：,2.1,產業轉移帶動半導體材料需求增長，國產替代空間廣闊,材料是集成電路

8、產業的重要支撐，國產半導體材料前景光明。近年來，我國集成電路產業規模持續高速增長，2019年國內IC 制造業產值突破2,000億元，近五年復合增速高達24.28%。半導體材料處于整個半導體行業的上游環節，對半導體產業起到 重要的支撐作用。半導體材料又分為晶圓制造材料和封裝材料，晶圓制造材料是最為重要的部分。受消費電子市場疲軟的影 響，2019年全球半導體材料銷售額出現下滑，據中國電子材料行業協會統計，2019年全球半導體材料銷售額483.6億美元， 同比下降6.89%，其中晶圓制造材料市場規模為293.19億美元，同比下降8.82%。中國半導體材料市場規模為81.9億美元，同 比下降3.56%

9、，其中晶圓制造材料市場規模27.62億美元，同比小幅下降1.95%，下降幅度遠小于全球平均水平。在半導體產 業加速東移、中國大陸晶圓廠密集投產、配套材料國產替代的趨勢下，中國半導體材料市場規模將呈現快速增長。,晶圓制造材料 硅片、光掩模、光刻膠及 其輔助材料、CMP拋光 材料、濕電子化學品、靶 材、電子特氣、其他 封裝材料,半導體設備,單晶爐、CVD、光刻機、 檢測設備、其他,光電子,傳感器,集成電路,IC設計、IC制造、IC封 裝,通信 智能手機 計算機 平板電腦 汽車 物聯網 醫療 政府 軍事 ,圖4：材料是半導體產業的重要支撐 上游支撐中游制造 半導體材料分立器件,下游應用,40% 30

10、% 20% 10% 0% -10% -20%,0,500,1,000,1,500,2,000,2,500,集成電路制造業銷售額（億元）,YoY,40 20 0,60,80,100,120,201620172018 晶圓制造材料（億美元）,20192020E 封裝材料（億美元）,數據來源/資料來源：Wind、SEMI、中國電子材料行業協會,圖5：2015-2019年國內IC制造業復合增速約24%,圖6：中國半導體材料市場規模呈增長趨勢,2.1,產業轉移帶動半導體材料需求增長，國產替代空間廣闊,1970s,2000s,1980s,1990s,2010s,2020s,美國, 半導體產業發 源地，歷史

11、可 追溯半世紀前 1975年，前10 大半導體制造 商中9家來自 美國, 美國技術支持 +家電/工業PC 快速發展+政 策支持 1988年，前10 大半導體制造 商中6家來自 日本,韓, 低廉人工成本+消 費級PC快速發展 +政策財團支持,國 DRAM領域一騎,絕塵，占據絕大 多數份額,中 國 臺 灣, 低廉人工成本 +晶圓代工市 場機會 成為半導體代 工龍頭,集成電路 第一次產業轉移,集成電路 第二次產業轉移,中國大陸,集成電路 第三次產業轉移, 低廉人工成本+移動 互聯網大發展+龐大 市場需求牽引+產業 鏈逐漸完善 IC封測環節已經具有 國際競爭力，轉移中 電將在制造環節實現 突破,日本,

12、6.4%,9.4%,10.2%,13.1%,14.0%,16.3%,16.9%,0%,5%,10%,15%,20%,全球半導體產業東移，中國大陸半導體材料市場規模將趕超韓國。世界集成電路發展歷程經歷了美歐壟斷、日本崛起和亞太 主導三個階段。由于中國大陸擁有低廉的人工成本、龐大的市場需求和逐漸完善的產業鏈等優勢，半導體市場規模逐漸上升。 從2006-2019年全球半導體材料市場區域分布來看，美國、日本、歐洲所占份額持續下滑，日本下降幅度最為明顯；中國臺 灣仍然是半導體材料需求量最大的地區，2018年全球占比22.02%，近年來保持平穩；韓國2018年銷售占比達16.77%，雖保持 增長但增速緩慢

13、；中國大陸半導體材料市場增速遠高于世界其他國家和地區，全球占比從2006年的6.4%增至2018年的16.33%， 僅略低于韓國0.44個百分點。2019年中國大陸份額又增0.61個百分點達16.94%，或將趕超韓國躍居世界第二。半導體材料產 業變遷與全球集成電路發展歷程高度契合，產業東移趨勢明顯，且逐漸向中國大陸集中。 圖7：全球集成電路產業持續東移圖8：中國大陸半導體材料銷售占比將超韓國躍居第二 25%,2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 中國大陸中國臺灣韓國日本北美歐洲,數據來源/資料

14、來源：中國電子材料行業協會、日本電子產業興衰錄、Wind,2.1,產業轉移帶動半導體材料需求增長，國產替代空間廣闊,資料來源：中國電子材料行業協會,中國大陸晶圓廠進入投產高峰期，直接拉動半導體材料需求增長。除全球半導體產業東移趨勢外，我國持續增長的下游需求 和政策支持力度的加大，也推動半導體市場快速增長。2017年以來，中國大陸晶圓廠進入投產高峰期，SEMI數據顯示， 2017-2020年全球投產的62座晶圓廠，有26座設于中國大陸，占全球總數的42%。隨著多座12英寸晶圓廠投產，中國大陸12英 寸晶圓產能將從2018年的80.4萬片/月，增長至2020年的150萬片/月。由于與下游晶圓廠具有

15、伴生性特點，半導體材料將直 接受益于中國大陸晶圓制造產能的大幅擴張。 表3：2019-2020年中國大陸多個大尺寸晶圓廠投產,2.1,產業轉移帶動半導體材料需求增長，國產替代空間廣闊,光刻膠、電子特氣等半導體材料國產化率不足15%，技術突破后將迎來廣闊替代空間。雖然國產半導體材料在份額和技術方 面與進口產品存在較大差距，但是在“02專項”、“國家大基金一期”和“國家大基金二期”等項目和各類政策的支持下， 部分領域已有所進展：靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產品已經取得較大突破，部分產品技術標準達到國際一流水平， 對本土產線可實現中大批量供貨。隨著更多半導體材料在中高端領域的技術突破，巨大的

16、存量規模和可觀的增量市場將創造 廣闊的國產替代空間。 圖9：高端半導體材料國產化率普遍不高,資料來源：SEMI,2.2,濕電子化學品：國內市場規模55億元，國產化率23%,資料來源：微電子工業對超凈高純化學品的質量要求、中國電子材料行業協會,濕電子化學品是電子行業濕法制程的關鍵材料。濕電子化學品屬于電子化學品領域的一個分支，是微電子、光電子濕法工藝 制程中使用的各種液體化工材料。濕電子化學品是化學試劑中對純度要求最高的領域，主體成分純度大于99.99%。按照組成 成分和應用工藝不同，濕電子化學品可分為通用性和功能性濕電子化學品。通用濕電子化學品以超凈高純試劑為主，一般為 單組份、單功能、被大量

17、使用的液體化學品。功能濕電子化學品指通過復配手段達到特殊功能、滿足制造中特殊工藝需求的 復配類化學品，即在單一的超凈高純試劑（或多種超凈高純試劑的配合）基礎上，加入水、有機溶劑、螯合劑、表面活性劑 混合而成的化學品。隨著集成電路線寬的尺寸減少，對工藝中所需的濕電子化學品純度的要求也不斷提高。從技術趨勢上看， 滿足納米級集成電路加工需求是超凈高純試劑今后發展方向之一。 表4：高等級濕電子化學品對純度的要求達到ppt級別,2.2,濕電子化學品：國內市場規模55億元，國產化率23%,濕電子化學品在晶圓加工中充當清洗和蝕刻功效。濕電子化學品在半導體制造領域的應用，主要在集成電路和分立器件制造 用晶圓的

18、加工方面，還包括晶圓加工前的硅片加工以及后端的封裝測試環節。集成電路生產中，約20%的工序與晶圓清洗有 關，濕法化學清洗技術在硅片表面清洗中仍處于主導地位，使用到的濕法化學品包括堿性類溶液、酸性類溶液、SPM清洗劑、 稀釋HF清洗劑（DHF）。光刻和蝕刻占芯片制造時間的40%-50%，占制造成本的30%，光刻工序中，基片前處理、勻膠、顯影 和剝離步驟需要使用濕電子化學品，蝕刻工序中，被蝕刻物不同需使用不同種類的濕電子化學品。 圖10：濕電子化學品伴隨集成電路的整個制作過程,濕電子化 學品應用,資料來源：江化微招股說明書,2.2,濕電子化學品：國內市場規模55億元，國產化率23%,2020年國內

19、半導體行業濕電子化學品市場規模有望達55億元。12英寸晶圓面積是8英寸晶圓的兩倍，但其制造過程中使用的 濕電子化學品達239.82噸/萬片，是8寸晶圓消耗量的4.6倍，6寸晶圓消耗量的7.9倍，我們測算2018年我國6英寸及以上晶圓 生產中消耗各類濕電子化學品總量約28.27萬噸。我國半導體產業規?？焖僭鲩L，對濕電子化學品的需求也將保持較高景氣。 2018-2020年我國新增11條12英寸晶圓生產線和5條8英寸晶圓生產線，2020年國內12英寸晶圓產能將達到150萬片/月，較 2018年提升近70萬片/月，按照80%的產能利用率，我們測算新增12英寸晶圓產量會帶來濕化學品需求增量16.02萬噸

20、，再加 上其他尺寸晶圓擴產以及硅片加工的需求，我們預計2020年半導體行業對濕電子化學品的需求量約為45萬噸，對應國內市場 規模約為55億元。 圖11：2020年國內半導體行業濕電子化學品需求量有望達45萬噸,15.00,16.20,20.46,23.16,30.00,39.00,45.00,35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0%,0,10,20,30,40,50,2014,2015201620172018 半導體用濕電子化學品需求量（萬噸）,2019E2020E 增長率（右軸）,數據來源：中國電子材料行業協會,2.2,濕電子化學品：國內市場規模55億元，國產化率23%,我

21、國半導體行業濕電子化學品國產化率較低，國產替代空間廣闊。隨著集成電路制程節點的突破，G4、G5高等級濕電子化學 品需求占比將逐漸升高。而國內濕電子化學品達到國際標準且具有一定生產量的30多家企業，技術水平多集中在G3以下（國 產化率80%），G3及以上的濕電子化學品國產化率僅約為10%。根據中國電子材料行業協會的統計數據，2018年我國晶圓加工 所用的濕電子化學品國產化率約為23%（按銷售供應量計），具體來看，6英寸及6英寸（一般為0.8-1.2m、0.5-0.6m）以 下的國產化率為83%左右，8英寸及8英寸以上（含0.25-0.35m、28nm-0.18m）的國產化率不足20%，大部分產品

22、來自進口。 由此可見，如果未來能夠在高端領域實現進口替代的突破與進展，我國內資濕電子化學品企業發展空間廣闊。 圖12：大尺寸晶圓加工所用的濕電子化學品國產化率較低,99%,35%,23%,0%,20%,40%,60%,80%,100%,太陽能電池,平板顯示,半導體,0%,數據來源：中國電子材料行業協會,30%,60%,90%,G4.5-G5.5,G6-G8.5,2.2,濕電子化學品：國內市場規模55億元，國產化率23%,國內少數企業的部分產品達到G4等級以上。江化微是平 板顯示、半導體及光伏太陽能三大領域全系列濕電子化 學品的供應企業之一，客戶涵蓋士蘭微電子、華潤微電 子、中芯國際、中電熊貓、

23、京東方、晶澳太陽能、通威 太陽能等知名廠商。公司產品技術等級普遍達到SEMI標 準G2、G3級，江化微（鎮江）項目（一期）、四川江化 微項目預計將于2020年10月投產，屆時公司將具備G4、 G5濕電子化學品的生產能力，總產能擴增至20.8萬噸。 晶瑞股份的拳頭產品超凈高純雙氧水、氨水均達到G5等 級，與三菱化學合作的高純硫酸產品也是G5等級。公司 積累了一批穩定的客戶，并與下游行業的眾多頭部企業 建立長期合作伙伴關系，如半導體行業的華虹宏力、長 江存儲、合肥長鑫等；鋰電池行業的比亞迪、力神等； LED行業的三安光電、華燦光電等。巨化股份旗下凱圣 氟化學是國內領先的電子級氫氟酸生產商，目前可生

24、產 電子級氫氟酸、BOE、硝酸、硫酸和鹽酸等，其中氫氟 酸純度最高可達G5等級，年產能達3萬噸。同時凱圣氟 化學還有一系列技改及擴產計劃，新增產能主要為電子 級氫氟酸和硫酸，凱圣氟化學有望成為國產氫氟酸進口 替代的領軍者。除此之外，多氟多、興福電子、達諾爾、 濱化股份均有產品達到G5級別，我國內資企業通過單點 突破，逐步打入濕電子化學品高端市場。,表5：國內少數企業的部分產品達到G4等級以上 企業G3級產品G4級產品G5級產品產能,資料來源：各公司公告、各公司官網,硫酸、過氧化氫、異丙醇、 江化微低張力二氧化鈦蝕刻液、鈦 蝕刻液、PI顯影液,硝酸、硫酸、氨水、 硫酸、氨水、8萬噸（技改）； 鹽

25、酸鹽酸11.8萬噸（在建）,顯影液、漂洗液,氟化銨、硝酸、鹽酸、氫氟 氟化銨、硝酸、鹽酸、,晶瑞股份 酸、硅蝕刻液、鈦蝕刻液、 鈦蝕刻液、顯影液、,氫氟酸、硅蝕刻液、雙氧水、氨4萬噸；,水、硫酸 41.6萬噸（在建）,漂洗液 氫氟酸、氨水、硫酸、鋁腐 江陰潤瑪蝕液、33.8萬噸（在建）,緩沖腐蝕液、顯影液 硝酸、鹽酸、硫酸、,浙江凱圣氫氟酸5萬噸,多氟多,氫氟酸,氨水、BOE 0.5萬噸；,2.5萬噸（在建）,湖北興福,上海新陽 銅互連電鍍液、蝕刻清洗液5600噸 磷酸、硫酸、 鋁蝕刻液、4萬噸,達諾爾,顯影液 氨水、異丙,醇、硫酸,3萬噸,濱化集團,氫氟酸,6000噸,江蘇艾森,錫鍍液、銅蝕

26、刻液、鋁線清 洗液、,去膠液、顯影液,1000噸；,1.2萬噸（在建）,2.3,電子特氣：國內市場規模110億元，國產化率不足15%,電子特氣是對純度要求極高的工業氣體，半導體是最主要的應用領域之一。電子氣體是工業氣體的一種，主要是半導體制造 的每一個過程如外延生長、離子注入、摻雜、刻蝕清洗、掩蔽膜生成所用到的各種化學氣體，如高純SiH4、PH3、AsH3、B2H6、 N2O、NH3、SF6、NF3、CF4、BCI3、BF3、HCI等，又可稱為電子特種氣體。電子特氣對純度要求極高，純度每提升一個N以及 粒子、金屬雜質含量濃度每降低一個數量級都將帶來工藝復雜度和難度的顯著提升。電子特氣的上游多為

27、III（硼、鋁、鎵）、 IV（碳、硅、鍺）、V（氮、磷、砷）族元素及鹵族元素（氟、氯）的基礎化工產業，其最主要的下游應用包括半導體、平板 顯示和太陽能電池。 圖13：電子特氣應用于半導體制造的多個制程,資料來源：金宏氣體招股說明書,2.3,電子特氣：國內市場規模110億元，國產化率不足15%,半導體制造材料成本中電子特體占比第二，2018年我國半導體用電子特氣規模為85億元。據SEMI數據，2018年全球半導體制 造材料銷售額中電子氣體占比12.9%，僅次于占比36.6%的硅片。隨著全球半導體產業的發展，電子特氣需求不斷增長，據中 國產業信息網統計，2017年全球電子特氣市場規模為38.92億

28、美元，2018年達45.12億美元，同比增長15.93%。受益全球半導 體、面板產業鏈向中國轉移，我國電子特氣的市場規模不斷增長，2011-2018年年均復合增速達15%。2018年我國電子特氣市 場規模約132.8億元，同比增長18.15%，其中半導體領域電子特氣市場規模為85億元，同比增長17.7%，我們預計2020年國內 半導體用電子特氣市場規模將達到110億元。 圖14：2018年全球半導體制造材料成本結構圖15：我國半導體電子特氣市場規模持續增長,37%,13%,12%,7% 7% 7%,2% 5%,11%,硅片 電子氣體 掩膜版 拋光材料 光刻膠配套化學品 濕法化學品 光刻膠 靶材

29、 其他材料,0%,5%,10%,15%,20%,25%,90 80 70 60 50 40 30 20 10 0,2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017,2018,半導體電子特氣（億元，左軸）YoY（右軸）,數據來源：SEMI、智研咨詢,2.3,電子特氣：國內市場規模110億元，國產化率不足15%,半導體領域電子特氣國產化率不足15%，國產替代需求強烈。電子特氣起源于歐美，企業具有生產歷史悠久、品種齊全、生產 基地遍及世界各地的特點。產品規模上看，美國空氣化工產品公司、法國液化空氣集團、日本大陽日酸株式會社、美國普萊 克斯公司、德國林德集團（2018年與美國普萊克

30、斯公司合并）等海外巨頭占據全球市場94%的份額。在中國的電子特氣市場中， 外資巨頭也牢牢控制了85%的市場份額。產品種類上看，據中國工業氣體工業協會統計，目前集成電路生產用的電子特氣，我 國僅能生產約20%的品種，其余均依賴進口。進口電子氣體價格昂貴、運輸不便，使得電子特氣國產替代需求強烈、空間廣闊。,圖16：五大巨頭占據全球電子特氣94%的市場份額,圖17：外資巨頭占據國內電子特氣85%的市場份額,日本大陽日 酸, 18%,美國普萊克 斯, 18%,法國液化空 氣, 24%,美國空氣化 學, 26%,其他, 6% 德國林德, 8%,日本大洋 日酸, 5%,數據來源：中國產業信息網,法國液化

31、空氣, 5%,英國BOC, 10%,日本昭 和電工, 15% 美國普萊 克斯, 20%,美國空氣 化學, 30%,其他, 15%,2.3,電子特氣：國內市場規模110億元，國產化率不足15%,部分半導體用電子特氣產品已實現國產替代。國產工 業氣體的技術已經較為成熟，但達到電子級氣體的產 品仍然較少。經過不斷探索開發，部分國產產品已實 現技術突破，達到了半導體生產用電子氣體的技術水 平和工藝要求，比肩國際先進水平。 華特氣體是國 內率先實現應用在半導體領域的高純六氟乙烷、高純 三氟甲烷、高純四氟化碳、高純八氟環丁烷、高純三 氟甲烷等20多個產品的進口替代的公司，同時高純三 氟甲烷、高純鍺烷等新產

32、品也已實現突破。公司客戶 已經基本覆蓋了內資12寸芯片廠商，不少于5個產品 已批量供應14納米先進工藝，高純三氟甲烷進入臺積 電7納米供應鏈體系。昊華科技是國內最早的、僅有 的高純六氟化硫研制企業，還是具備高純三氟化氮研 制能力的領先企業。昊華科技3月13日發布公告，其 全資子工資黎明院擬投資9.14億元建設4600t/a特種 含氟電子氣體項目（300t/a三氟化氮、1000t/a四氟 化碳和600t/a六氟化鎢），建設期18個月。中船重工 718所是國家“02專項”半導體用氣項目牽頭單位， 生產的三氟化氮、六氟化鎢及三氟甲磺酸產品國內占 有率第一，同時其生產的四氟化硅、六氟乙烷、八氟 丙烷等

33、高純氣體和混合氣體產品成功實現產業化。,表6：國內部分電子氣體生產商及未來產品規劃 企業主要產品現有半導體材料產品計劃產品,資料來源：EEWORLD、各公司公告、我國電子氣體發展概況（何輝等）,華特氣體,電子氣體、工業氣體 等,六氟乙烷、碳氧化合物、高純 四氟化碳、氬氣、氮氣等,高純三氟甲烷、鍺烷、半導 體用六氟丁、六氟丙烯、半 導體級四氟化硅、八氟丙烷 等,昊華科技,氟化工、聚氨酯功能 材料、電子氣體等,碳、三氟化硼等,三氟化氮、 六氟化硫、四氟化 三氟化氮3000噸/年、六氟化,鎢600噸/年及四氟化碳1000 噸/年,中船重工 718 所,電子氣體,三氟化氮、六氟化鎢、三氟甲 磺酸、八氟

34、環丁烷、四氟化硅 等,新型含鎢制劑,金宏氣體,電子氣體、天然氣等,超純氨、高純氫、高純氧化亞 氮、干冰、硅烷等,高純三氟化氯、500噸電子 級氯化氫、高純三氟化硼、 500噸電子級液氯等,雅克科技,阻燃劑、硅微粉、電 子氣體等,南大光電,電子氣體,巨化股份電子氣體,綠菱電子電子氣體,南京特種氣 體,科利德化工,電子氣體,六氟化硫、四氟化碳等 砷烷、磷烷 高純氯化氫、氨氣、氟氣、氯 氣、三氟化氮等 啟源裝備電子氣體高純磷烷、砷烷、鍺烷 六氟化硫、四氟化碳、三氟甲 烷、六氟乙烷等 電子氣體氨、三氟化氮 砷烷、三氟化硼、四氟化碳 等,2.4,光刻膠：國內市場規模35億元，國產化率不足5%,光刻膠是微

35、細圖形線路加工制作的關鍵性材料。光刻是芯片制造中最核心的工藝，光刻工藝的成本約為整個芯片制造工藝的 30%，耗時約占整個芯片工藝的40%-50%。光刻膠是由成膜樹脂、感光化合物和溶劑三種主要成分組成的具有光化學敏感性的 混合液體，是光刻工藝的核心材料之一，其質量和性能是影響芯片性能、成品率及可靠性的關鍵因素。在光刻過程中，光刻 膠被均勻涂覆在基板上，經過曝光、顯影、刻蝕等工藝，將掩膜版上的圖形轉移到基板上，形成與掩膜版完全對應的幾何圖 形。光刻膠的技術復雜、品種繁多，根據曝光波長劃分為：紫外寬譜（g+h+i線）光刻膠、KrF（248nm）光刻膠、ArF（193nm） 光刻膠、輻射線光刻膠等；根

36、據在顯影過程中曝光區域的去除或保留，光刻膠又可分為正性光刻膠和負性光刻膠。在微電子 制造業精細加工從微米級、亞微米級、深亞微米級進入納米級水平的過程中，光刻膠起著舉足輕重的作用。 圖18：光刻膠反應原理圖,資料來源：容大感光招股說明書,2.4,光刻膠：國內市場規模35億元，國產化率不足5%,半導體用光刻膠向高端化發展，2022年國內市場規模有望達55億元。據TECHCET數據，受全球半導體市場低迷的影響，2019年 全球半導體光刻膠出現負增長，2020年雖有新冠肺炎的影響，但預計會轉為正增長，繼2018年之后再次突破16億美元，并在 未來三年維持3%左右的增速。與此同時，隨著半導體制程不斷升級

37、，面向7nm以下制程的極紫外EUV光刻技術及配套光刻膠或 將成為未來的各廠商的制勝高地，TECHCET預測到2020年EUV光刻膠市場規模將超1000萬美元，到2023年年均復合增速可達50% 以上，全球半導體光刻膠市場呈向更高端化發展的趨勢。在半導體存儲、功率等器具的發展以及本土晶圓廠集中落地的帶動 下，我國半導體光刻膠規模將保持快速增長。據智研咨詢和中國產業信息網數據，2018年我國半導體光刻膠市場規模為23億 元，我們預計到2020年有望增長至35億元。 圖19：全球半導體光刻膠市場規模平穩增長圖20：2018-2022中國半導體光刻膠CAGR為24.4%,0,5,10,15,20,20

38、16 2017 2018 2019 2020E 2021E 2022E 2023E 全球半導體光刻膠市場規模（億美元）,0,30 20 10,60 50 40,201820192020E2021E,2022E,中國半導體光刻膠市場規模（億元）,數據來源：TECHCET、中國產業信息網、智研咨詢,2.4,光刻膠：國內市場規模35億元，國產化率不足5%,全球光刻膠市場高度集中，我國半導體光刻膠自給率不足5%。光刻膠行業長年被日本和美國專業公司壟斷，目前前五大廠商 占據全球光刻膠市場87%的份額，行業集中度高。按應用領域分，光刻膠包括半導體光刻膠、LCD光刻膠和PCB光刻膠，其中半 導體光刻膠技術壁

39、壘最高、研發難度極大。國內半導體光刻膠技術較海外先進技術差距較大，國產化率不足5%，遠低于其他 領域光刻膠的國產化水平（PCB光刻膠國產化率達50%以上，面板光刻膠國產化率10%左右）。目前，在各項國家政策與“02專 項”等扶持項目的支持下，我國中低端半導體光刻膠實現技術突破，g/i線光刻膠已經逐步形成產能；中高端半導體光刻膠領 域也取得了顯著進展，KrF/ArF光刻膠處于下游驗證階段，EUV光刻膠尚處于初級研發階段。 圖21：全球光刻膠前五大廠商占據87%的份額,JSR, 28%,數據來源：中國產業信息網,東京應化, 21%,羅門哈斯, 15%,信越化學, 13%,富士電子材料, 10%,其

40、他, 13%,2.4,光刻膠：國內市場規模35億元，國產化率不足5%,部分國內企業發力中高端半導體光刻膠，已取得顯著成果。 蘇州瑞紅作為國內光刻膠領域的先驅，規模生產光刻膠近 30年，產品主要應用于半導體及平板顯示領域，產品技術 水平和銷售額處于國內領先地位。公司紫外負性光刻膠和 寬譜正膠及部分g線產品已規模供應市場數十年，i線光刻 膠近年已供應國內頭部芯片公司，高端KrF（248nm）光刻 膠處于中試階段。南大光電于2019年設立光刻膠事業部， 并成立了全資子公司“寧波南大光電材料有限公司”，全 力推進“ArF光刻膠開發和產業化項目”落地實施。公司 與寧波經濟技術開發區管理委員會簽署了投資協

41、議書， 擬投資開發高端集成電路制造用各種先進光刻膠材料以及 配套原材料和底部抗反射層等高純配套材料，形成規?；?生產能力，建立配套完整的國產光刻膠產業鏈。北京科華 是國內領先的專注于中高端光刻膠研發生產的中美合資企 業，是國內唯一實現KrF光刻膠量產的企業，也是國內為 數不多的正在進行ArF光刻膠研發企業之一，該項目已經 達到“02項目”的各項指標。同時，北京科華還參與了國 家重大專項極紫外（EUV）光刻膠的研發，已通過驗收。 上海新陽248nm光刻膠配套的光刻機已完成廠內安裝開始 調試，193nm光刻膠配套的光刻機也已到貨，經過近三年 的研發，關鍵技術已有重大突破，已從實驗室研發轉向產 業研

42、發。,表7：我國半導體光刻膠國產替代情況 品種細分類型國產化情況國內公司,資料來源：新材料在線,半導體光刻膠,環化橡膠類光刻 膠,1015%,晶瑞股份（蘇州瑞 紅）、北京科華,g/i線光刻膠 （436/365nm）,15%,容大感光（產能建 設）、蘇州瑞紅（02 專項）、北京科華、 濰坊星泰克,KrF/ArF光刻膠 （248/193nm）,幾乎全部進口,上海新陽（產能建 設）、南大光電（02 專項）、蘇州瑞紅 （科研攻關）、北京 科華,極紫外（EUV） 國內處于早期研究階,光刻膠段,北京科華（02專項）,3.1,OLED快速滲透帶動上游材料需求，國產終端材料取得突破,OLED在顯示性能方面較L

43、CD擁有更大優勢，作為新型顯示技術發展潛力巨大。目前，平板顯示的主流產品為TFT-LCD面板與 OLED面板，TFT-LCD面板經過多年發展，已擁有相對成熟的技術，依靠其工作電壓低、功耗小、分辨率高、抗干擾性好、應 用范圍廣等一系列優點，廣泛應于筆記本電腦、桌面顯示器、電視、移動通信設備等領域。OLED（Organic Light-Emitting Diode），即有機發光二極管，是一種通過有機材料模仿半導體PN結構的電致發光器件，是近十年來顯示領域最具前景的研 究熱點。相對于TFT-LCD來說，OLED面板構造相對簡單，無需單獨的背光組件或者彩色濾光器，因此在重量、厚度上相對 TFT-LCD

44、面板更輕、更薄，而在顯示性能、產品工藝、適應條件等方面具有更大的優勢，且OLED的材料特性使得其可以實現 柔性顯示和透明顯示。雖然短時間內蒸鍍技術、良品率爬坡等原因仍制約著OLED在電視等大尺寸面板應用的發展，但未來2- 3年，隨著生產良率的提升，OLED面板成本呈現下降趨勢，有望逐步取代LCD成為主流顯示技術。 圖22：OLED面板結構無需單獨的背光組件,資料來源：Display Research,3.1,OLED快速滲透帶動上游材料需求，國產終端材料取得突破,表8：OLED在顯示性能等方面較LCD擁有更大優勢 OLEDLCD,資料來源：巨世顯示、電子發燒友,發光原理,自發光，兩電極之間夾上

45、有機發光層，當正負極電子在此有機材料中相遇 時就會發光,不能自主發光，藍光背光源穿過紅色和綠色以及無色濾光片，通過電壓改 變液晶的扭轉方向來形成各種色彩,產品結構,OLED陣列和TFT驅動部分,背光組件、LCD陣列和TFT驅動部分,產品工藝,具有更低的材料消耗和更少的工程步驟，OLED顯示屏需86道加工工序,LCD顯示屏需200多道工序,工作溫度,-4085,-2070,響應速度,較快，20s,較慢，1ms,耐撞擊,承受能力強,承受能力差,面板厚度,較薄,較厚,可彎曲性,可彎曲，甚至折疊,不存在可彎折特性,壽命,較短,較長,成本,較高,較低,黑位水平,較強，基于自發光原理，關閉發光機制后可呈現

46、真正的黑色,較弱，依賴過濾或對白光的屏蔽，存在一定程度的漏光，難以顯示真正的,42.80%,55.02%,1.36%0.45%,0.37%,電視,手機,筆記本電腦,智能手表,其他,700 600 500 400 300 200 100 0,2014,2018,201520162017 手機電視其他,CAGR=43.61%,3.1,OLED快速滲透帶動上游材料需求，國產終端材料取得突破,數據來源：IHS Markit,OLED顯示的商業化應用趨勢開始逐步體現，市場規模不斷增長。作為首先實現AMOLED商業化應用的終端產品，手機市場的發 展一直以來都是帶動AMOLED面板需求的主要動力，IHS M

47、arkit數據顯示，2014-2018年全球手機AMOLED面板的出貨面積由 122.78萬平方米增至362.79萬平方米，復合增長率為31.11%。電視是OLED顯示的另一個主要終端應用市場，隨著三星、LG及 國內主要面板廠商的持續投入，大尺寸OLED面板良品率不斷爬升，AMOLED顯示面板在電視端的滲透率呈上升趨勢，IHS Markit數據顯示，2014-2018年全球電視端AMOLED面板的出貨面積由14.4萬平方米增至282.26萬平方米，復合增長率達到 110.41%。同時，智能手表、VR設備等智能可穿戴領域，OLED憑借其柔性顯示、低功耗等特點成為最佳選擇。2020年新冠疫 情對全球手機和電視市場造成一定沖擊，但OLED屏在下游滲透率仍將顯著提升。在手機領域，華為、小米、OPPO等廠商紛紛 在其旗艦產品上搭載AMOLED屏幕，蘋果很可能在2020年新iPhone系列中增加兩款OLED機型，IHS Markit預計2020年AMOLED面 板出貨量將從2019年的4.71億片增長至5.13億片，逆勢增長約9%。在電視領域，IHS Markit預計2020年OLED電視面板出貨量 為350萬片，并預計2021-2022年達到670、935、1150萬片。