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【研報】半導體行業:封測端資本開支上升上游設備材料端受益-20201228(17頁).pdf

上傳人: B**** 編號:27007 2020-12-29 17頁 1.14MB

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本文主要分析了半導體行業的最新動態和投資機會。文章指出,半導體行業景氣度向上,受益于下游應用如5G、新能源汽車和云服務器的增長。8英寸晶圓代工產能供不應求,價格上漲,顯示出行業的高景氣度。文章預測,行業景氣度將傳導至上游材料和設備環節,硅片和光刻膠等材料有望漲價。同時,國產替代趨勢加速,國內晶圓廠擴產,為上游設備和材料供應商帶來訂單增長。文章還指出,封測環節是當前產能瓶頸,未來封測企業將主動擴產,設計公司也將增加設備投入,雙重增量邏輯將推動封測企業業績增長。在行業順周期環境下,重資產企業如中芯國際、長電科技和華潤微等業績表現超預期。文章建議關注半導體行業三大投資主線:封測/制造企業、制造設備公司、下游需求全面向好的企業。
半導體行業景氣度如何? 國產替代在半導體行業中的重要性是什么? 半導體材料國產化趨勢如何?
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