【研報】半導體行業：封測端資本開支上升上游設備材料端受益-20201228（17頁）.pdf

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1、行業報告 | 行業研究周報 行業報告 | 行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 1 半導體半導體 證券證券研究報告研究報告 20202020 年年 1212 月月 2828 日日 投資投資評級評級 行業行業評級評級 強于大市(維持評級) 上次評級上次評級 強于大市 資料來源：貝格數據 相關報告相關報告 1 半導體-行業研究周報:半導體供應 鏈供需新矛盾/國產替代有望加速 2020-12-20 2 半導體-行業研究周報:行業順周期 下主線投資邏輯持續強化 2020-12- 13 3 半導體-行業研究周報:半導體高景 氣度將如何傳導？ 2020-12-07 行業走勢圖行業走勢圖 封

2、測端資本開支上升封測端資本開支上升 上游設備材料端受益上游設備材料端受益 我們每周對于半導體行業的思考進行梳理，從產業鏈上下游的交叉驗證給我們每周對于半導體行業的思考進行梳理，從產業鏈上下游的交叉驗證給 予我們從多維度看待行業的視角和觀點，并從中提煉出最契合投資主線的予我們從多維度看待行業的視角和觀點，并從中提煉出最契合投資主線的 邏輯和判斷。邏輯和判斷。 回歸到基本面的本源回歸到基本面的本源， 從中長期維度上從中長期維度上， 擴張半導體行業成長的邊界因子依擴張半導體行業成長的邊界因子依 然存在然存在，下游應用端以下游應用端以 5G5G/ /新能源汽車新能源汽車/ /云服務器為主線，云服務器為

3、主線，具化到中國大陸 地區，我們認為“國產替代”是當下時點的板塊邏輯， “國產替代”下的“成 長性”優于“周期性”考慮。 受 PC 行業、顯示驅動、存儲、功率、電源管理 IC 等領域市場需求驅動，多 家晶圓代工廠都發布 8 寸產能滿載的消息。同時 5G、汽車電子市場增長更 是驅動 8 寸晶圓代工需求持續增長。據臺媒中央社報道，8 英寸晶圓代工產 能供不應求，不僅交期延長至 4 個月，報價也傳出將提高 1 成，部分 IC 設 計廠決定跟進調漲產品售價，以應對成本提高。 半導體芯片漲價背后體現的是行業景氣，漲價是表象，供需關系是核心半導體芯片漲價背后體現的是行業景氣，漲價是表象，供需關系是核心。我

4、 們判斷， 當下行業景氣度高的是 8 寸環節產品， 市場最關注的是當下是拉庫 存小周期還是大周期復蘇的起點?從需求端看存在大周期復蘇的基礎(相比 較上一輪 16-18 周期，本輪具備 5G 手機，快充/TWS，新能源車等新增硅 含量增量)，但驗證的關鍵還是需求端是否達預期。 景氣度持續延續 2 個季度，會發生什么情況?邏輯上大概率是傳導，傳導向傳導向 上就是材料和設備環節。上就是材料和設備環節。材料是具備漲價能力的耗材，剛需彈性，大宗商品 是硅片， 光刻膠等(對應制造)和基板(對應封測)， 目前硅片還沒有漲價， 但在 可預期的半年時間內存在漲價彈性。我們判斷，如今 8 寸緊張程度強于 12 寸

5、，結構性下 8 寸供需更緊，如果 12 寸全面漲價，意味的是可以看 2-3 年 的半導體大周期復蘇。標的:立昂微立昂微。 從過往歷史看， 資本支出往往同全行業銷售規模趨勢保持一致。 伴隨著新一伴隨著新一 輪資本支出周期開啟，看好國產替代背景下的上游半導體設備和材料供應輪資本支出周期開啟，看好國產替代背景下的上游半導體設備和材料供應 商商的發展的發展。建議關注：北方華創建議關注：北方華創/ /雅雅克科技克科技/ /鼎龍股份鼎龍股份。 設備對應的就是擴產周期，設備對應的就是擴產周期，我們判斷，我們判斷，當下產能的瓶頸是在封測，國內封測當下產能的瓶頸是在封測，國內封測 在可預期的未來內擴張速度不如前

6、端制造在可預期的未來內擴張速度不如前端制造，造成無論是當下需求旺盛的 pmic(主要是 8 寸)還是相對沒那么旺盛的低端數字類產品(主要是 12 寸)都 在封測這端被卡，未來會發生封測企業主動擴產+設計公司買設備放在封測 企業 book 產能雙重增量邏輯。在行業景氣度提升，順周期下重資產企業利 潤彈性大。三家重資產企業均在進入 2020 年順周期之后，迎來了利潤和利 潤的雙重高增， 業績表現持續超預期。 我們看好順周期環境下重資產企業盈我們看好順周期環境下重資產企業盈 利表現，建議關注：利表現，建議關注：ASASM PacificM Pacific/ /長川科技長川科技/ /精測電子精測電子/

7、 /中芯國際中芯國際/ /長電科技長電科技/ /華華 潤微。潤微。 風險提示：風險提示：疫情繼續惡化；疫情繼續惡化；貿易戰影響；貿易戰影響；需求不及預期需求不及預期 -14% 1% 16% 31% 46% 61% 76% 2019-122020-042020-08 半導體滬深300 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 2 主要觀點主要觀點 我們每周對于半導體行業的思考進行梳理，從產業鏈上下游的交叉驗證給予我們從多維度我們每周對于半導體行業的思考進行梳理，從產業鏈上下游的交叉驗證給予我們從多維度 看待行業的視角和觀點，并從中提煉出最契合投資

8、主線的邏輯和判斷?？创袠I的視角和觀點，并從中提煉出最契合投資主線的邏輯和判斷。 回歸到基本面的本源回歸到基本面的本源，從中長期維度上從中長期維度上，擴張半導體行業成長的邊界因子依然存在擴張半導體行業成長的邊界因子依然存在，下游下游 應用端以應用端以 5G5G/ /新能源汽車新能源汽車/ /云服務器為主線，具化到中國大陸地區，我們認為“國產替代”云服務器為主線，具化到中國大陸地區，我們認為“國產替代” 是當下時點的板塊邏輯， “國產替代”下的“成長性”優于“周期性”考慮。是當下時點的板塊邏輯， “國產替代”下的“成長性”優于“周期性”考慮。 受 PC 行業、顯示驅動、存儲、功率、電源管理 IC

9、 等領域市場需求驅動，多家晶圓代工廠 都發布 8 寸產能滿載的消息。同時 5G、汽車電子市場增長更是驅動 8 寸晶圓代工需求持 續增長。據臺媒中央社報道，8 英寸晶圓代工產能供不應求，不僅交期延長至 4 個月，報 價也傳出將提高 1 成，部分 IC 設計廠決定跟進調漲產品售價，以應對成本提高。 半導體芯片漲價背后體現的是行業景氣，漲價是表象，供需關系是核心半導體芯片漲價背后體現的是行業景氣，漲價是表象，供需關系是核心。我們判斷，當下 行業景氣度高的是 8 寸環節產品，市場最關注的是當下是拉庫存小周期還是大周期復蘇的 起點?從需求端看存在大周期復蘇的基礎(相比較上一輪 16-18 周期，本輪具備

10、 5G 手機， 快充/TWS，新能源車等新增硅含量增量)，但驗證的關鍵還是需求端是否達預期。 景氣度持續延續 2 個季度，會發生什么情況?邏輯上大概率是傳導，傳導向上就是材料和傳導向上就是材料和 設備環節。設備環節。材料是具備漲價能力的耗材，剛需彈性，大宗商品是硅片，光刻膠等(對應制造) 和基板(對應封測)， 目前硅片還沒有漲價， 但在可預期的半年時間內存在漲價彈性。我們判 斷，如今 8 寸緊張程度強于 12 寸，結構性下 8 寸供需更緊，如果 12 寸全面漲價，意味的 是可以看 2-3 年的半導體大周期復蘇。標的:立昂微立昂微。 從過往歷史看，資本支出往往同全行業銷售規模趨勢保持一致。伴隨著

11、新一輪資本支出周伴隨著新一輪資本支出周 期開啟，看好國產替代背景下的上游半導體設備和材料供應商期開啟，看好國產替代背景下的上游半導體設備和材料供應商的發展的發展。建議關注：北方華建議關注：北方華 創創/ /雅克科技雅克科技/ /鼎龍股份鼎龍股份。 設備對應的就是擴產周期，設備對應的就是擴產周期，我們判斷，我們判斷，當下產能的瓶頸是在封測，國內封測在可預期的未當下產能的瓶頸是在封測，國內封測在可預期的未 來內擴張速度不如前端制造來內擴張速度不如前端制造，造成無論是當下需求旺盛的 pmic(主要是 8 寸)還是相對沒那 么旺盛的低端數字類產品(主要是 12 寸)都在封測這端被卡，未來會發生封測企業

12、主動擴產 +設計公司買設備放在封測企業 book 產能雙重增量邏輯。 在行業景氣度提升，順周期下重 資產企業利潤彈性大。三家重資產企業均在進入 2020 年順周期之后，迎來了利潤和利潤 的雙重高增，業績表現持續超預期。我們看好順周期環境下重資產企業盈利表現，建議關我們看好順周期環境下重資產企業盈利表現，建議關 注：注：ASM PacificASM Pacific/ /長川科技長川科技/ /精測電子精測電子/ /中芯國際中芯國際/ /長電科技長電科技/ /華潤微。華潤微。 oPrOoOtOvMqRsNpOrMnQpRbR8Q8OoMnNnPnNkPnMtReRpNwP7NqRrRvPtPmMNZ

13、mPqP 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 3 1. 1. 8 8 寸成熟制程晶圓廠滿載寸成熟制程晶圓廠滿載/ /稼動率高，蘊含產業需求旺盛，判稼動率高，蘊含產業需求旺盛，判 斷景氣度可持續性高，從上游斷景氣度可持續性高，從上游 waferwafer 到中游制造到下游產品器到中游制造到下游產品器 件是長邏輯下的投資主線件是長邏輯下的投資主線 受 PC 行業、顯示驅動、存儲、功率、電源管理 IC 等領域市場需求驅動，多家晶圓代工廠 都發布 8 寸產能滿載的消息。同時 5G、汽車電子市場增長更是驅動 8 寸晶圓代工需求持 續增長。據臺媒中央

14、社報道，8 英寸晶圓代工產能供不應求，不僅交期延長至 4 個月，報 價也傳出將提高 1 成，部分 IC 設計廠決定跟進調漲產品售價，以應對成本提高。 世界先進表示，公司第二季度營業收入達 82.27 億元，同比增長 18.9。世界先進董事長 方略表示，下半年 8 寸晶圓代工需求將持續強勁，由于大尺寸及小尺寸面板驅動 IC、電源 管理 IC 及功率元件等全面成長， 預計 8 寸晶圓代工市場產能供不應求將持續至明年， 因此 公司決定擴增新加坡廠每月 1 萬片產能。中芯國際表示，電源管理、射頻、低功耗、可穿 戴、 特殊存儲從去年以來需求強勁， 二季度中芯國際相關晶圓收入環比增 7%， 同比增長25%

15、， 致使整體消費電子類收入環比增長 8%， 同比增長 41%。 部分器件缺口達 1520%， 5G 手機、 汽車電子等持續驅動產能滿載。 國際市場調研機構 Transparency Market Research 分析，2019 年全球電源管理芯片市場規 模仍將保持高速增長。根據 Transparency Market Research，以大陸為主的亞太地區是未來 最大成長動力， 并預測 2026 年全球電源管理芯片市場規模將達到 565 億美元， 2018-2026 年復合增長率為 10.69%。 圖圖 1 1：全球電源管理芯片市場規模全球電源管理芯片市場規模（億美元）（億美元） 資料來源：

16、前瞻產業研究院、天風證券研究所 而根據中商產業研究院的測算，2015-2019 年國內電源管理芯片市場規模始終保持增長的 勢頭，由 520 億元增長到 720 億元，并預計今年會繼續增長至 781 億元。 圖圖 2 2：中國中國電源管理芯片市場規模電源管理芯片市場規模（億元）（億元） 191 198 223 250 565 0 100 200 300 400 500 600 20152016201720182026E CAGR=10.69% 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 4 資料來源：中商產業研究院、天風證券研究所 2018 年，電

17、源管理芯片市場份額前五名企業均為國外企業，德州儀器，高通和 ADI 分列前 三位，CR5=71%。歐美廠商在市場份額和技術水平上一直保持較大的領先優勢。這種優勢 與他們所占據的市場份額有一定的關系。對于模擬行業來說，搶奪更多的市場份額就意味 著能夠獲得更多的利潤。 表表 1 1：前五電源管理芯片公司份額前五電源管理芯片公司份額 公司公司 國家國家 份額份額 德州儀器 美國 21% 高通 美國 15% ADI 美國 13% Maxim 美國 12% 英飛凌 德國 10% 資料來源：前瞻產業研究院、天風證券研究所 國內相關企業主要有圣邦股份、中穎電子、芯朋微、晶豐明源等。整個電源管理芯片產業 呈現

18、出由美國、歐洲、日本向中國轉移的趨勢，中國的電源管理芯片產業正處于上升期。 在產業轉移的過程中，國內企業將更容易切入民用消費市場，國內芯片公司將迎來較大的 發展空間與機遇。 表表 2 2：國內相關企業國內相關企業 20192019 年營收及毛利率年營收及毛利率 公司名稱公司名稱 主營產品主營產品 營收（億營收（億 元）元） 毛利率毛利率 圣邦股份 電源管理產品，信號鏈產品 7.92 46.88% 中穎電子 MCU 產品集成電路 8.34 42.31% 芯朋微 電源管理芯片 3.35 39.75% 晶豐明源 電源管理驅動類芯片 8.74 22.86% 富滿電子 電源管理類芯片、LED 控制及驅動

19、類芯片 5.98 22.45% 資料來源：Wind、天風證券研究所 下游汽車和家電市場的增長，新能源汽車的推進將帶動相關半導體，尤其是電源管理芯片 的銷售。我們看 8 寸晶圓相關產業鏈上下游，從產業鏈至上而下角度分析，建議關注：建議關注：立立 昂微昂微/ /華虹半導體華虹半導體/ /圣邦股份圣邦股份/ /芯朋微芯朋微。 520 565 619 664 720 781 0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 201520162017201820192020E 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 5 2.

20、2. 新一輪國內晶圓擴產周期疊加國產替代滲透率提升，新一輪國內晶圓擴產周期疊加國產替代滲透率提升，材料具材料具 備景氣度向上傳導價格上行備景氣度向上傳導價格上行+ +順周期國產替代量增雙邏輯順周期國產替代量增雙邏輯，看好看好 上游核心設備和材料供應商迎來訂單推動下的業績上游核心設備和材料供應商迎來訂單推動下的業績+ +估值雙升。估值雙升。 半導體材料的供應能力和質量直接半導體材料的供應能力和質量直接關系到我國關系到我國集成電路集成電路產業鏈的形成完善產業鏈的形成完善，實現集成電路，實現集成電路 產業產業鏈國產化鏈國產化需要擺脫對進口產品的嚴重依賴，半導體材料國產替代是行業發展的必然趨需要擺脫對

21、進口產品的嚴重依賴，半導體材料國產替代是行業發展的必然趨 勢。我們預計材料板塊明年會迎來國產替代勢。我們預計材料板塊明年會迎來國產替代+ +下游晶圓廠擴產采購的戴維斯雙擊機遇下游晶圓廠擴產采購的戴維斯雙擊機遇。 國產替代從國產替代從 2 20 01919 年開始，最典型的戴維斯雙擊品種是在設計領域。對于設計公司而言，年開始，最典型的戴維斯雙擊品種是在設計領域。對于設計公司而言， 抓斜率提估值的類比邏輯明年兌現在新上市公司上抓斜率提估值的類比邏輯明年兌現在新上市公司上。設計領域具備高盈利彈性屬性，2020 年 Q3 設計板塊的營收合計為 230.79 億，同比去年同期增長了 26.24%，市場上

22、 IC 設計公 司單季度營收規模普遍在10億以下， 對標中國IC設計2019年3063.5億的市場銷售規模， 國產替代市場前景廣闊。且主要設計公司供應鏈庫存高于季節性水準成常態，預示下游積 極備貨，應對市場格局變化。 本輪行業整體高景氣的原因是產能緊張，漲價起點始于晶圓制造端，景氣度持續延續本輪行業整體高景氣的原因是產能緊張，漲價起點始于晶圓制造端，景氣度持續延續 2 2 個個 季度下，邏輯上會傳導至上游季度下，邏輯上會傳導至上游材料材料。目前我國半導體材料公司正在實現品類突破，國產替 代加速。整體來看，半導體行業材料具備漲剛需彈性整體來看，半導體行業材料具備漲剛需彈性：硅片、光刻膠（對應制造

23、端）/基板 材料（對應封測端） 。 材料行業類比于芯片中的模擬賽道，小樣多量化，品類突破從材料行業類比于芯片中的模擬賽道，小樣多量化，品類突破從 0 0 到到 1 1 是開始，是邊際，是是開始，是邊際，是 EPSEPS；后續持續放量和品類擴張是從；后續持續放量和品類擴張是從 1 1 到到 N N，是長期，是高壁壘，是高，是長期，是高壁壘，是高 PEPE，明年品類突破 的材料公司有望具備戴維斯雙擊基礎，關注：雅克科技，鼎龍股份。雅克科技，鼎龍股份。 硅片：今年晶圓代工產能緊缺，在 8 英寸半導體硅片方面，其緊張程度強于 12 寸， 國內僅有少數廠商掌握 8 英寸半導體硅片量產技術，供給能力較為有

24、限，存在大量缺 口通過進口來滿足。在 12 英寸半導體硅片方面，國內市場主要靠進口來滿足國內需 求。 目前具有大宗商品屬性的硅片還沒有漲價，但在可預期的半年時間內存在漲價彈性目前具有大宗商品屬性的硅片還沒有漲價，但在可預期的半年時間內存在漲價彈性。全球 市場上硅片市場集中度高，廠商主要為海外企業，如日本信越、Sumco、中國臺灣的環球 晶圓、德國 Silitronic 和韓國 SK Siltron 等，前 5 大廠商市場占有率超過 90%。 圖圖 3 3：2 2018018 全球半導體硅片市場份額（全球半導體硅片市場份額（% %） 資料來源：前瞻產業研究院、天風證券研究所 上游硅片價格進入復蘇

25、階段，關鍵環節國產替代推動加強。國內廠商立昂微已具備了全系 列 8 英寸硅單晶錠、硅拋光片和硅外延片大批量生產制造的能力，并開發了 12 英寸單晶 生長核心技術，以及硅片倒角、磨片、拋光、外延等一系列關鍵技術，其子公司江金瑞泓 已成為國內外知名廠商的硅片供應商。 光刻膠：國內半島體光刻膠市場不斷擴大，需求上行。根據產業信息網的數據，目前 國內光刻膠市場規模不斷擴大， 國內市場預計整體每年保持 10-15%的增長。 國內光刻 26%26% 27%27% 17%17% 13%13% 9%9% 8%8% SUMCO日本信越Shin-Etsu臺灣環球晶圓 德國世創Siltronic韓國LG Siltr

26、on/SK Group其他 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 6 膠行業（包括半導體、PCB、LCD）產量小于需求。全球市場中，半導體、LCD、PCB 用光刻膠的供應結構較為均衡；但中國目前國內生產的大部分為 PCB 光刻膠，占比 94%，而真正技術難度最高的半導體光刻膠占比僅為 2%。 圖圖 4 4：國內半導體光刻膠市場規模及增速國內半導體光刻膠市場規模及增速（億元，（億元，% %） 資料來源：智研咨詢、天風證券研究所 由于光刻膠產品特性，下游的采購商基本為大型企業，光刻膠行業市場集中度較高，呈現 寡頭壟斷格局。目前全球光刻膠主要企業

27、有日本合成橡膠（JSR） 、東京應化（TOK） 、住友 化學、信越化學、美國羅門哈斯等，所占市場份額超過 85%。 圖圖 5 5：全球光刻膠生產商市場份額全球光刻膠生產商市場份額 資料來源：前瞻產業研究院、天風證券研究所 光刻膠有較高的技術壁壘，目前 LCD 光刻膠的國產化率較低，半導體光刻膠國產技術較國 外先進技術差距最大，與世界先進水平仍有 2-3 代的差距。目前國內的企業依然以 PCB 光 刻膠為主，隨著下游半導體行業、LED 及平板顯示行業的快速發展，未來國內光刻膠產品 國產化替代空間較大。 目前國內廠商正在加緊布局，國內光刻膠領域參與者有晶瑞股份、雅克科技。晶瑞股份已 經逐步實現光刻

28、膠產品的進口替代，i 線光刻膠已經開始為中芯國際、揚杰科技、福順微電 子等供貨，在其他部分半導體廠已經進入測試階段。雅克科技通過并購戰略，突破技術壁 壘，導入光刻膠下游優質客戶如 LGDisplay，三季度業績顯著增厚，有望成為國內光刻膠龍 頭。 前驅體材料：技術迭代促進前驅體材料需求擴張。隨著先進制程的發展，ALD 技術逐 步取代傳統的 PVD/CVD 技術是大勢所趨，在 ALD 技術中起關鍵作用的前驅體材料需 求擴張。具體而言，28nm 工藝節點開始使用 HKMG，增加了 high-k 和金屬前驅體的 需求。同時，在先進 BEOL 制程中，將逐步使用 Co 代替 Cu，所以在先進制程中對

29、Co 等金屬前驅體的需求不斷增加。 因此， high-k 前驅體和金屬前驅體將是未來的 ALD 前 0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00% 25.00% 30.00% 0 5 10 15 20 25 30 201520162017201820192020 國內半導體光刻膠市場規模（億元）同比增速（%） 28% 21% 15% 13% 10% 13% 日本JSR東京TOK羅門哈斯信越化學富士電子其他 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 7 驅體的主流方向 High-k 和金屬前驅體是未來主要需求。 圖圖 6 6：制

30、程技術的演進制程技術的演進 資料來源：CMOS Scaling Trends and Beyond、天風證券研究所 根據 Global Market Insight 的預計，2024 年 High-K，ALD/CVD 前驅體材料市場規模將達 到 9.5 億美元，2015 年規模為 2.2 億美元，CAGR 將達到 17.8%。 圖圖 7 7：前驅體材料市場規模（億美元）前驅體材料市場規模（億美元） 資料來源：Global Market Insight、天風證券研究所 前驅體材料具有技術門檻高，開發難度大的特點，具備國產替代基礎，預計先進制程發展 與 2021-2020 年國內晶圓廠投產擴建周期

31、將帶動相關供應商成長顯著。 國內廠商雅克科技 通過外延并購，成功切入半導體封裝材料領域、電子特氣領域、IC 材料等領域，成為國內 先進前驅體材料平臺。 CMP 拋光材料：主要由拋光墊、拋光液、調節器等部分組成。具備國產替代與行業空 間擴張雙重邏輯，更先進的邏輯芯片對 CMP 拋光材料提出了新的要求，從而帶來更 多的增長機會。 圖圖 8 8：CMPCMP 拋光步驟隨邏輯芯片和存儲芯片技術進步而增拋光步驟隨邏輯芯片和存儲芯片技術進步而增加（次）加（次） 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 8 資料來源：前瞻產業研究院、天風證券研究所 預計至

32、2023 年 CMP 拋光墊全球市場規模約 9.9 億美金， 其中中國市場有望達到 4.40 億美 金，市場前景可期，未來全球 CMP 市場復合增長率約 6%。2020 年-2021 年國內各廠商新 建晶圓廠與產能擴張步伐加快， 測算預計未來5年中國CMP拋光墊市場規模增速可超10%， 至 2023 年可達約 4.40 億美金。 圖圖 9：全球及國內全球及國內 CMP 市場規模市場規模(億美元億美元) 資料來源：智研咨詢、天風證券研究所 CMP 拋光墊行業集中度較高， 目前主要被外資廠商如 Dow、 Cabot、 ThomasWest 等壟斷， 呈寡頭格局， 前 5 大公司壟斷約 90%市場份

33、額。 國內廠商在 CMP 拋光墊領域具有較為廣闊 的替代空間。 圖圖 1010：C CMPMP 競爭格局競爭格局 8 10 11 12 14 17 18 20 21 28 30 0 5 10 15 20 25 30 35 250nm 180nm 130nm 90nm 65nm 45nm 32nm 22nm 12nm 10nm7nm 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 9 資料來源：智研咨詢、天風證券研究所 從 CMP 材料占比來看，拋光液合拋光墊占 CMP 材料的主要部分。 圖圖 1111：C CMPMP 材料細分材料細分 資料來源：智研

34、咨詢、天風證券研究所 目前中國大陸廠商正加緊布局，鼎龍股份通過自行研發生產的 CMP 拋光墊已經實現從應 用于成熟制程到先進制程領域，實現從硬墊到軟墊的全面產品布局。相比于國際競爭對手 陶氏化學，公司在 CMP 拋光墊產品成本上更具優勢，有望通過成本與品質優勢實現進口 替代，未來預期迅速占領相關市場份額與有利市場地位。 總體來看，2020Q3 主要半導體材料公司的凈利潤為 7.08 億元，同比上升 123.65%。國產 替代和下游晶圓廠擴張帶來的需求驅動帶動上游材料需求上行，關鍵環節國產替代推動加 強。 半導體材料行業屬于資金、技術高度密集型產業，后進企業需要越過較高的壁壘；高度專 業技術壁壘

35、、固定資產投入大、產能爬坡期長、研發投入大、客戶認證程序的嚴格和周期 長。因而國內廠商技術上一旦有所突破，成功導入下游廠商后就可以大規模放量，營收利 潤有望上漲。 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 10 材料行業類比于芯片中的模擬賽道，小樣多量化，品類突破從 0 到 1 是開始，是邊際，是 EPS；后續持續放量和品類擴張是從 1 到 N，是長期，是高壁壘，是高 PE，明年品類突破 的材料公司有望戴維斯雙擊，代表：雅克科技，鼎龍股份。雅克科技，鼎龍股份。 中國國際招標網披露，長江存儲發布了兩輪（第 40 批和第 41 批）國際招標公告，招

36、標產 品包括鈦化學氣相沉積-氮化鈦原子層沉積機臺、 厚氮化硅立式低壓化學氣相沉積設備、 立 式超高溫退火設備等。 值得注意的是，由長江存儲實施的國家存儲器基地項目二期（土建）已于近期在武漢東湖 高新區開工，這無疑將國產設備再一次帶來市場機遇。長江存儲二期項目規劃產能 20 萬 片/月，達產后與一期項目合計月產能將達 30 萬片。 事實上，近年來，國產量測設備廠商已經陸續獲得長江存儲訂單，例如，僅 2020 年以來， 已有中微半導體和精測電子分別中標長江存儲 9 臺刻蝕設備訂單和 3 臺集成式膜厚光學關 鍵尺寸量測儀。而在此之前，上海睿勵，中科飛測等國產量測設備廠商也已經陸續獲得了 長江存儲訂單

37、。 國內唯一 DRAM 代工廠合肥長鑫國產內存項目有三期，第一期投資約為 72 億美元，預計 產能就有 12.5 萬片晶圓/月，這個產能跟 SK 海力士在無錫投資的內存工廠差不多規模，能 占到全球內存芯片產能的 10%。 合肥長鑫集成電路制造基地項目總投資超過 2200 億元，選址位于合肥空港經濟示范區， 占地面積約 15.2 平方公里，由長鑫 12 英寸存儲器晶圓制造基地項目、空港集成電路配 套產業園和合肥空港國際小鎮三個片區組成。 其中長鑫 12 英寸存儲器晶圓制造基地項目總投資 1500 億元； 空港集成電路配套產業園 總投資超過 200 億元，位于長鑫存儲項目以西；合肥空港國際小鎮總投

38、資約 500 億元， 規劃面積 9.2 平方公里，總建筑面積 420 萬平方米，位于長鑫存儲項目以北。 制造基地全部建成后， 預計可形成產值規模超 2000 億元， 集聚上下游龍頭企業超 200 家， 吸引各類人才超 20 萬人。 從過往歷史看，資本支出往往同全行業銷售規模趨勢保持一致。伴隨著新一輪資本支出周伴隨著新一輪資本支出周 期開啟，看好國產替代背景下的上游半導體設備和材料供應商期開啟，看好國產替代背景下的上游半導體設備和材料供應商的發展的發展。建議關注：北方華建議關注：北方華 創創/ /雅克科技雅克科技/ /鼎龍股份鼎龍股份。 圖圖 1212：全球半導體行業規模及資本支出全球半導體行業

39、規模及資本支出 資料來源：IC Insights、Statista、天風證券研究所 55.3 66.165.267.8 95.6 105.9 102.3 305.58 335.84335.17 338.93 412.22 468.78 412.3 0 50 100 150 200 250 300 350 400 450 500 2013201420152016201720182019 資本支出（十億美元）銷售額（十億美元） 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 11 3. 3. 半導體景氣度傳導半導體景氣度傳導，順周期下重資產企業利潤彈性大

40、，超預，順周期下重資產企業利潤彈性大，超預 期表現將持續期表現將持續 從需求端看，半導體行業整體景氣，應用推動行業傾向大周期復蘇從需求端看，半導體行業整體景氣，應用推動行業傾向大周期復蘇。應用推動主要體現在 8 寸晶圓上下游的產品上，5G 手機，基站，快充，新能源車，帶動量的增長，同時結合半 導體周期屬性，漲價往往是資本市場最喜聞樂見的議題。重點抓量價齊升的產品公司。對 于給予高估值的公司，高增速是必要條件。代表：圣邦股份，新潔能，華潤微，思瑞浦。圣邦股份，新潔能，華潤微，思瑞浦。 從技術側看，新技術驅動，體現在從技術側看，新技術驅動，體現在 HPCHPC 方面，計算型芯片架構走向落地元年，國

41、內公司開方面，計算型芯片架構走向落地元年，國內公司開 始有產品得到應用始有產品得到應用， 技術迭代指數型增長， 單點突破開始， S 型曲線的斜率增長最快部分。 技術方向上關注存算一體，相關類的公司有望給予高估值，代表：寒武紀，紫光同創，安寒武紀，紫光同創，安 路等。路等。 從供給端看，我們認為當下產能緊缺的瓶頸在封測，封測在可預從供給端看，我們認為當下產能緊缺的瓶頸在封測，封測在可預期的未來內擴張速度不如期的未來內擴張速度不如 前端制造前端制造，造成無論是當下需求旺盛的 pmic(主要是 8 寸)還是相對沒那么旺盛的低端數字 類產品(主要是 12 寸)都在封測這端被卡。 行業景氣度上行，公司業

42、績持續回暖。封測板塊企業在 2018 年遭遇寒冬后，2019 年景氣 度開始持續回暖，下游需求拉動各項指標增長，業績回升幅度大超預期。2020 年 Q3 財報 季 4 家封測板塊企業凈利潤合計 8.91 億元，同比增長 254.03%，四家企業單季度凈利潤均 實現同比上升， 四家企業凈利潤的回升標志著行業業績持續復蘇。2020 前三季度資本支出 69.44 億元，超過 2019 全年資本支出，說明主要封測企業預期未來需求回暖，所以持續投 入資本開支。 本次統計主要的國內封測板塊企業有：長電科技，通富微電，華天科技，晶方科技四家。 表表 3 3：4 4 家國內半導體封測板塊上市企業財務信息匯總（

43、億元）家國內半導體封測板塊上市企業財務信息匯總（億元） 2020Q32020Q3 凈利潤（億凈利潤（億 元）元） 同比增速（同比增速（% %） 2020Q22020Q2 凈利潤凈利潤 （億元）（億元） 同比增速（同比增速（% %） 長電科技 3.98 414.89 2.33 209.86 通富微電 1.67 192.98 1.38 776.43 華天科技 2.14 139.13 2.32 181.46 晶方科技 1.12 269.12 0.94 416.04 平均增速 254.03 395.9475 資料來源：Wind、天風證券研究所 營收數據： 2020年三季度4家封測板塊企業合計營收為12

44、0.49億元， 同比上升1.07%， 回升速度相較于前兩個季度略有放緩。從前三季度整體數據來看，4 家企業營收數據 均有一定程度增長， 行業龍頭長電科技業績大幅改善， 拉動整個行業實現營收凈增長， 行業從 2019 年開始持續回暖。 圖圖 1313：4 家封測企業營業收入數據（億元，家封測企業營業收入數據（億元，%） -20.00% -10.00% 0.00% 10.00% 20.00% 30.00% 0 20 40 60 80 100 120 140 合計總營收（億元）同比 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 12 資料來源：Wind、

45、天風證券研究所 利潤數據：2019 年 Q3 財報季 4 家封測板塊企業凈利潤合計 8.91 億元，同比上升 250.79%，增速明顯。因 2019 年 Q1Q2 四家企業凈利潤為負值，2020 呈現增速為負值 情況，實際上前三季度四家企業均實現業績增厚，行業龍頭長電科技凈利潤實現同比 416.88%的大幅增長，拉動行業整體凈利潤數據，行業回暖現象明顯，景氣度高。 圖圖 1414：4 家封測企業凈利潤數據（億元，家封測企業凈利潤數據（億元，%） 資料來源：Wind、天風證券研究所 盈利能力： 封測板塊企業盈利能力從 2017Q4 之后呈現下降趨勢， 在 2019 年 Q1 出現 改善，二三季度

46、毛利率和凈利率環比均有所上升，2020 年 Q3 出現近年來毛利率和凈 利率最高水平，實現同比和環比雙增長。2020 年 Q3 平均毛利率 26.95%，同比上升 22.60%，凈利率 14.30%，同比上升 147.19%。作為半導體下游的封測行業，資本密集特 征較為明顯， 毛利率與固定資產投資金額緊密相關， 毛利率水平較高， 經營質量改善。 圖圖 1515：封測企業的毛利率（封測企業的毛利率（%） 、凈利率（） 、凈利率（%） 資料來源：Wind、天風證券研究所 在資本支出方面，受產能緊張及原材料價格上漲的影響，封測行業景氣度持續上行，主要 封測企業的資本開支都有一定上調，華天科技、長電科

47、技、通富微電 2020 年前三季度資 本支出合計 68.35 億元，與 2019 年全年資本支出基本持平。由于需求激增產能滿載，不少 封測企業先后將擴產計劃提上日程，將在第四季度增加資本開支。我們預測 2021 年三大 國內封測企業的資本支出繼續持上升趨勢，合計增加資本開支至 100 億元。 圖圖 1616：封測企業的封測企業的資本支出（億元）資本支出（億元） -800.00% -600.00% -400.00% -200.00% 0.00% 200.00% 400.00% -10 -5 0 5 10 總利潤（億元）同比增速(%) 17.36 20.65 18.3118.9517.51 16.

48、84 13.95 18.64 21.98 23.12 23.13 26.68 26.95 6.99 4.86 6.27 4.80 5.23 -2.46 6.46 0.55 5.79 8.217.96 13.33 14.30 -5.00 0.00 5.00 10.00 15.00 20.00 25.00 30.00 銷售毛利率銷售凈利率 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 13 資料來源：Wind、天風證券研究所 封測行業景氣度高并有望延續，行業內主要公司業績上升顯著。國內晶圓廠建設的資本支封測行業景氣度高并有望延續，行業內主要公司業績上升

49、顯著。國內晶圓廠建設的資本支 出持續推進，封測業迎來新的一輪營收挹注出持續推進，封測業迎來新的一輪營收挹注。 根據 SEMI 所發布的近兩年全球晶圓廠預測，2017 年到 2020 年的四年間，大陸有 26 座新 晶圓廠投產， 成為全球新建晶圓廠最積極的地區， 整個投資計劃占全球新建晶圓廠的 42%， 成為全球新建投資開支最多的地區。 圖圖 1717：2 2000000- -20242024 全球晶圓產能年產量變化（百萬片）全球晶圓產能年產量變化（百萬片） 資料來源：IC insights、天風證券研究所 從傳導路徑上看，半導體設備對應的就是擴產周期從傳導路徑上看，半導體設備對應的就是擴產周期

50、, ,當下產能的瓶頸是在封測。當下產能的瓶頸是在封測。國內封測在 可預期的未來內擴張速度不如前端制造,造成無論是當下需求旺盛的 pmic(主要是 8 寸)還是 相對沒那么旺盛的低端數字類產品(主要是 12 寸)都在封測這端被卡。 目前由于 CIS、 PMIC、 FPC、藍牙、Nor 等應用需求的快速增長，8 寸供需緊張，結構性創新需求溢出。 未來會發生封測企業主動擴產未來會發生封測企業主動擴產+ +設計公司買設備放在封測企業設計公司買設備放在封測企業 bookbook 產能雙重增量邏輯產能雙重增量邏輯。 關注關注標的標的：ASM Pacific,ASM Pacific,長川科技長川科技 根據中