【研報】半導體行業點評報告：封測景氣度高國內封測龍頭受益良多-20201224（17頁）.pdf

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1、半導體半導體 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 1 / 19 半導體半導體 2020 年 12 月 24 日 投資評級：投資評級：看好看好（維持維持） 行業走勢圖行業走勢圖 數據來源：貝格數據 行業投資策略-分立器件：行業景氣 高增長， 國產替代正當時 -2020.11.30 行業投資策略-集成電路景氣回暖， 國產替代趨勢加快-2020.11.29 封測景氣度高，封測景氣度高，國內封測龍頭受益良多國內封測龍頭受益良多 行業點評報告行業點評報告 封測行業空間廣闊，先進封裝是未來趨勢封測行業空間廣闊，先進封裝是未來趨勢 封測行業市場廣闊，2019 年全球封測市場規模達 564 億美元，中國大

2、陸封測規 模在全球占 20%。封測行業市場集中度較高，2019 年全球封測行業 CR10 達到 81%，國內龍頭已進入國際第一梯隊，長電科技/通富微電/華天科技分別占比 11.3%/4.4%/4.4%。 隨著摩爾定律極限的逼近， 技術節點突破難度加大， 而集成是 超越摩爾定律的關鍵點， 先進封裝是未來趨勢。 先進封裝規模預計保持較高增速。 據 Yole 數據，先進封裝在 2018-2024 年間預計以 8%的 CAGR 成長，到 2024 年 達近 440 億美元。技術方面，國內大陸封測廠技術平臺已基本和海外廠商同步。 封測目前景氣度較高，國內廠商盈利提升空間巨大封測目前景氣度較高，國內廠商盈

3、利提升空間巨大 需求角度：需求角度：受下游需求旺盛影響，封測廠呈現出高景氣度，產能供不應求，同時 部分封測廠因 IC 載板價格上漲等成本因素，以及客戶強勁需求已經漲價，如 11 月 20 日日月光半導體通知客戶，將調漲 2021Q1 封測平均接單價格 5%10%。 國內封測廠盈利狀況較好，長電科技/華天科技/通富微電 2020Q3 毛利率為 15.46%/22.30%/15.42%， 同比提升 5.03/7.89/2.51pcts。 據 SEMI 稱， 2017 年至 2020 年間全球計劃投產半導體晶圓廠 62 座， 其中 26 座位于中國大陸， 占全球總數的 42%， 隨著大批新建晶圓廠產

4、能的釋放以及國內主流晶圓代工廠產能利用率的提 升， 將帶來更多的半導體封測新增需求， 疊加中美貿易摩擦背景下國產替代需求 旺盛，同時 5G 時代的來臨，對移動端的頻段接收是巨大的考驗，而射頻前端的 精細化、模組化發展也為封測行業帶來龐大的市場需求。針對 5G 技術高密度、 高速率、高可靠性、低功耗和低時延的特點，將催生出一系列復雜的微系統封裝 形式，為封測行業帶來了廣闊的發展前景。 供給角度：供給角度：國內廠商積極擴產，尚有較大盈利提升空間。2020 年開始，國內封測 廠加大資本開支，均有計劃擴張產能，長電科技/通富微電/華天科技分別計劃投 入 50/40/80 億元進行擴產。 海外疫情反復導

5、致封測廠復工受到影響， 更多公司轉 單大陸， 中美貿易摩擦背景下國產替代需求旺盛， 我們認為國內封測龍頭份額將 會提升。同時由于封測景氣度較高，預計國內封裝廠封裝價格也將提升，因此我 們認為國內封測廠商仍有較大利潤空間。 推薦標的推薦標的 長電科技：長電科技：我們預計 2020-2022 年公司可分別實現 EPS 0.75/1.04/1.48 元，當前 股價對應 PE 54.7/39.8/27.9 倍，維持“買入”評級。 通富微電：通富微電：我們預計 2020-2022 年公司可分別實現 EPS 0.25/0.39/0.49 元，當前 股價對應 PE 103.5/66.7/52.9 倍，維持“

6、買入”評級。 華天科技華天科技：我們預計 2020-2022 年公司可分別實現 EPS 0.28/0.38/0.45 元，當前 股價對應 PE 50.5/37.2/31.0 倍，維持“買入”評級。 風險提示：風險提示：下游需求不及預期，國際形勢進一步惡化、國產半導體自主可控不 及預期 -24% 0% 24% 48% 72% 96% 120% 2019-122020-042020-08 半導體滬深300 相關研究報告相關研究報告 開 源 證 券 開 源 證 券 證 券 研 究 報 告 證 券 研 究 報 告 行 業 點 評 報 告 行 業 點 評 報 告 行 業 研 究 行 業 研 究 行業點評

7、報告行業點評報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 2 / 19 目目 錄錄 1、 封測行業空間廣闊，先進封裝是未來趨勢 . 4 1.1、 封測行業市場廣闊，中國在全球份額較高 . 4 1.2、 封測行業市場集中度較高，國內龍頭已進入國際第一梯隊 . 5 1.3、 摩爾定律發展受限，先進封裝是未來趨勢 . 7 2、 封測目前景氣度較高，國內廠商盈利提升空間巨大. 9 2.1、 需求角度：受下游需求旺盛影響，封測廠景氣度較高 . 10 2.1.1、 表現：封測廠產能利用率保持高位，盈利能力明顯提升 . 10 2.1.2、 原因：終端需求旺盛導致晶圓廠產能滿載，傳遞至封測環節 . 11 2.

8、1.3、 晶圓廠產能擴張+國產替代+5G 機遇，預計未來封測高需求仍將維持 . 12 2.2、 供給角度：國內廠商積極擴產，尚有較大盈利提升空間 . 13 3、 推薦標的 . 15 4、 風險提示 . 17 圖表目錄圖表目錄 圖 1： 封測位于半導體制造產業鏈最后一環 . 4 圖 2： 封裝產業鏈細分為 1 級到 3 級封裝 . 5 圖 3： 2019 年全球封測行業市場規模達 564 億美元 . 5 圖 4： 中國 IC 封測行業高速增長，CAGR 達 17.5% . 5 圖 5： 2019 年全球封測行業 CR10 達到 81% . 6 圖 6： 2019 年中國封測行業全球市占率高達 6

9、4% . 6 圖 7： 封測行業市場集中度持續提升 . 7 圖 8： 半導體封裝技術發展大致分為四個階段 . 7 圖 9： 傳統封裝向倒裝芯片、晶圓級封裝演進 . 8 圖 10： 先進封裝收入增速遠高于傳統封裝市場 . 8 圖 11： 我國 2015-2019 年先進封裝占全球比例逐漸提升 . 9 圖 12： 長電科技產能利用率 2020 年保持高位 . 10 圖 13： 國內龍頭封測廠 2020 年毛利率均提升 . 10 圖 14： 日月光產能進展，引線鍵合業務緊張 . 11 圖 15： 新能源汽車銷量 2020 年以來穩定增長 . 11 圖 16： 2020 年國內 5G 手機開始放量 .

10、 11 圖 17： 臺積電月度營收持續穩定增長 . 12 圖 18： 聯華電子月度營收持續穩定增長 . 12 圖 19： 聯華電子和中芯國際產能接近滿載 . 12 圖 20： 2020 年國內封測廠商資本開支大增（億元） . 14 圖 21： 國內封測龍頭凈利率相比于歷史景氣度較高時候尚有提升空間 . 15 圖 22： 長電科技 2019 年凈利潤開始扭虧為盈 . 16 圖 23： 長電科技毛利率和凈利率 2019 年開始提升 . 16 圖 24： 通富微電凈利潤 2020Q3 同比扭虧為盈. 16 圖 25： 通富微電毛利率和凈利率 2020Q3 提升. 16 圖 26： 華天科技凈利潤 2

11、020Q3 大幅增長 . 17 圖 27： 華天科技毛利率和凈利率 2020Q3 提升. 17 qRsNoOtOyRpOsNpOqNrMsMaQ9R8OoMpPpNnNiNnMoMjMmOmR7NrQnRMYsRqQuOnNvM 行業點評報告行業點評報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 3 / 19 表 1： 集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環節 . 4 表 2： 封測行業公司紛紛并購 . 6 表 3： 主流封裝技術滲透領域廣泛，預期 CAGR 超 26%。 . 9 表 4： 國內大陸封測廠技術平臺已經基本和海外廠商同步 . 9 表 5： 2019 年國內重點晶圓代工廠產能擴張 .

12、13 表 6： 國內封測龍頭 2020 年均有擴產計劃 . 14 表 7： 國內封測龍頭隨著景氣度提升，與國外龍頭相比凈利率尚有較大提升空間 . 15 表 8： 受益公司盈利預測及估值 . 17 行業點評報告行業點評報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 4 / 19 1、 封測封測行業行業空間廣闊空間廣闊，先進封裝是未來趨勢，先進封裝是未來趨勢 1.1、 封測行業市場廣闊，封測行業市場廣闊，中國在全球份額較高中國在全球份額較高 集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環節，是半導體產業鏈和集成電路產業集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環節，是半導體產業鏈和集成電路產業 鏈的下游。鏈的下游。封

13、裝是集成電路產業鏈里必不可少的環節，具體功能是保護芯片免受物 理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現電氣連接，確保電路正 常工作；測試主要是對芯片產品的功能、性能測試等，將功能、性能不符合要求的產 品篩選出來，以確保交付產品的正常應用。根據 Gartner 統計，封裝環節價值占封測 比例約為 80%-85%，測試環節價值占比約 15%-20%。 圖圖1：封測封測位于半導體制造位于半導體制造產業鏈產業鏈最后一環最后一環 資料來源：中芯國際公司公告、深南電路公司公告、長電科技公司公告、開源證券研究所 表表1：集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環節集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環

14、節 階段階段 功能功能 簡介簡介 封裝 電力傳送 電子產品電力傳送必須經過線路的鏈接方可達成，可穩定地驅動 IC 信號傳送 外界輸入的信號，需透過封裝層線路以送達正確的位置 散熱功能 將傳遞所產生的熱量去除，使 IC 芯片不致因過熱而損毀 保護功能 避免受到外部環境污染的可能性 測試 晶圓測試 測試晶圓電性 成品測試 測試 IC 功能、電性與散熱是否正常 資料來源：長電科技招股書、開源證券研究所 行業點評報告行業點評報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 5 / 19 圖圖2：封裝封裝產業鏈產業鏈細分為細分為 1 級到級到 3 級封裝級封裝 資料來源：深南電路招股書 全球全球封測封測市場

15、規模達市場規模達 564 億美元，國內封測市場持續發展壯大。億美元，國內封測市場持續發展壯大。據 Yole 數據， 全球封測市場保持平穩增長，從 2011 年 455 億美元增長至 2019 年 564 億美元， CAGR 約 2.7%。國內市場來看，國內市場來看，據中國半導體行業協會數據統計，受益于半導體產 業向大陸轉移，國內封測市場高速發展，增速顯著高于全球，2019 年國內封測行業 市場規模達 2350 億元，同比+7.1%，2011 年至 2019 年 CAGR 約 17.5%。 圖圖3：2019 年全球封測行業市場規模達年全球封測行業市場規模達 564 億美元億美元 圖圖4：中國中國

16、 IC 封測行業高速增長，封測行業高速增長，CAGR 達達 17.5% 數據來源：Yole、開源證券研究所 數據來源：中國半導體行業協會、開源證券研究所 1.2、 封測行業市場集中度較高封測行業市場集中度較高，國內龍頭已進入國際第一梯隊國內龍頭已進入國際第一梯隊 全球封測行業市場集中度較高，國內封測龍頭廠商已進入國際第一梯隊。全球封測行業市場集中度較高，國內封測龍頭廠商已進入國際第一梯隊。2019 年全球封測行業 CR10 達到 81%。從地區來看，從地區來看，中國臺灣市占率為 43.9%，排名前十 的企業中有六家來自中國臺灣，中國大陸市占率為 20.1%，長電科技、通富微電、華 天科技分別占

17、比 11.3%、4.4%、4.4%。美國僅有安靠一家封測廠商排名前十，市占率 455 474 498 525 509510 533 560564 3.8% 4.2% 5.1% 5.4% -3.0% 0.2% 4.5% 5.1% 0.7% -4% -3% -2% -1% 0% 1% 2% 3% 4% 5% 6% 0 100 200 300 400 500 600 全球規模（億美元）同比增速 649 806 1000 1239 1384 1564 1890 2194 2350 24.2% 24.1%23.9% 11.7% 13.0% 20.8% 16.1% 7.1% 0% 5% 10% 15% 2

18、0% 25% 30% 0 500 1,000 1,500 2,000 2,500 銷售額（億元）YOY 行業點評報告行業點評報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 6 / 19 為 14.6%。 圖圖5：2019 年全球封測行業年全球封測行業 CR10 達到達到 81% 圖圖6：2019 年中國封測行業全球市占率高達年中國封測行業全球市占率高達 64% 數據來源：芯思想、開源證券研究所 數據來源：前瞻產業研究院、開源證券研究所 近年封測行業并購頻發，市場集中度持續提升，大陸封測廠也通過并購迅速提近年封測行業并購頻發，市場集中度持續提升，大陸封測廠也通過并購迅速提 升自身技術實力和市場規模

19、。升自身技術實力和市場規模。封測行業資本投入、進入壁壘、集中度介于 IC 設計和 制造環節之間， 同類企業間無較大技術差別， 封測廠商初期競爭十分激烈， 在競爭和 成本的雙重壓力下， 頭部企業通過并購實現規模擴張， 從而提高自身集中度。 如力成 科技收購 Micron Akita，日月光收購矽品精密，安靠收購歐洲封測龍頭 Nanium。全 球封測行業 CR5 由 2011 年的 51%提升至 2019 年的 64%， CR10 則由 2011 年的 65% 提升至 2019 年的 81%。 表表2：封測行業公司紛紛并購封測行業公司紛紛并購 公司公司 并購事件并購事件 力成 2017 年收購 M

20、icron Akita 日月光 2017 年收購矽品 安靠 2016 年收購歐洲封測龍頭 Nanium 通富微電 2015 年收購 AMD 蘇州和檳州封測廠 長電科技 2014 年收購全球第四大封測廠星科金朋 華天科技 2014 年華天科技收購美國 FCI 資料來源：中國產業信息網、開源證券研究所 日月光另一方向是系統級芯片封 裝(SiP)， 封裝整合多種功能芯片于一體， 壓縮模塊體積， 提升芯片系統整體功能性和 靈活性。 圖圖9：傳統傳統封裝封裝向倒裝芯片、晶圓級封裝演進向倒裝芯片、晶圓級封裝演進 資料來源：拓璞產業研究院 更高集成度的廣泛需求，以及更高集成度的廣泛需求，以及 5G、消費電子

21、、物聯網、人工智能和高、消費電子、物聯網、人工智能和高性能計算等性能計算等 大趨勢的推動，先進封裝大趨勢的推動，先進封裝規模預計保持較高增速。規模預計保持較高增速。據 Yole 數據，先進封裝在 2018- 2024 年間，將以 8%的 CAGR 成長，到 2024 年達到近 440 億美元。在同一時期，傳 統封裝市場規模僅以 2.4%的 CAGR 成長，而整個 IC 封裝產業市場規模 CAGR 約為 5%。 圖圖10：先進封裝收入增速遠高于傳統封裝市場先進封裝收入增速遠高于傳統封裝市場 資料來源：Yole 行業點評報告行業點評報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 9 / 19 其中其

22、中主流主流先進先進封裝技術滲透領域廣泛，封裝技術滲透領域廣泛，預計預計 CAGR 超超 26%。隨著智能駕駛、 AIOT、數據中心及 5G 等市場的成熟，Yole 預計 2.5D/3DTSV 技術、FanOut 技術、 ED 等主流先進封裝技術的市場規模將保持高速增長，2018-2024 年 CAGR 分別達 26%、26%、49%。 表表3：主流封裝技術滲透領域廣泛，預期主流封裝技術滲透領域廣泛，預期 CAGR 超超 26%。 技術名稱技術名稱 2018-2024 年年 CAGR 滲透應用領域滲透應用領域 2.5D/3DTSV 26% 手機、汽車等 FAN-OUT 26% AI/ML、HPC

23、、數據中心、CIS、MEMS/傳感器等 Embedded Die(ED) 49% 汽車、醫療等 資料來源：Yole、開源證券研究所 中國先進封裝市場產值全球占比較低，但是占比穩步提升中國先進封裝市場產值全球占比較低，但是占比穩步提升，國內大陸封測廠技國內大陸封測廠技 術平臺已經基本和海外廠商同步術平臺已經基本和海外廠商同步。 我國的封裝業起步早、 發展快， 但是主要以傳統封 裝產品為主， 近年來國內廠商通過并購， 快速積累先進封裝技術， 技術平臺已經基本 和海外廠商同步，WLCSP、SiP、TVS 等先進封裝技術已經實現量產，2015-2019 年 先進封裝占全球比例逐漸提升。 圖圖11：我國

24、我國 2015-2019 年先進封裝占全球比例逐漸提升年先進封裝占全球比例逐漸提升 數據來源： Yole、開源證券研究所 表表4：國內大陸封測廠技術平臺已經基本和海外廠商同步國內大陸封測廠技術平臺已經基本和海外廠商同步 公司名稱公司名稱 SIP TSV WLCSP BUMP Fan-out FC 日月光 有 有 有 有 有 有 安靠科技 有 有 有 有 有 有 長電科技 有 有 有 有 有 有 矽品精密 有 有 有 有 有 有 通富微電 有 - 有 有 - 有 華天科技 有 有 有 有 有 有 資料來源：中國產業信息網、開源證券研究所 2、 封測封測目前目前景氣度較高景氣度較高，國內廠商盈利提

25、升空間巨大國內廠商盈利提升空間巨大 10.3% 10.9% 11.9% 12.8% 13.6% 14.8% 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 14% 16% 201520162017201820192020E 我國先進封裝規模占全球封測的比例 行業點評報告行業點評報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 10 / 19 2.1、 需求角度：受下游需求旺盛影響，封測廠需求角度：受下游需求旺盛影響，封測廠景氣度景氣度較高較高 2.1.1、 表現：表現：封測廠產能利用率保持高位封測廠產能利用率保持高位，盈利能力明顯提升，盈利能力明顯提升 封測目前景氣度較高封測目前景氣度較高。 據產業

26、鏈調研， 目前封測廠產能利用率保持高位， 部分廠 商已發出漲價函，如 11 月 20 日封測大廠日月光投控旗下日月光半導體通知客戶， 將調漲 2021 年第一季封測平均接單價格 510，主要原因在于 IC 載板價格上漲 等成本上升因素，以及客戶強勁需求導致產能供不應求，而往年 11 月中下旬之后， 封測市場就進入傳統淡季。 據華天科技 11 月 20 日投資者交流紀要， 華天科技天水、 西安、昆山、南京及 Unisem 生產基地訂單飽滿，生產線處于滿負荷運行。長電科技 2020Q1-3 產能利用率也明顯從 68.37%提升至 74.18%。國內封測龍頭公司盈利狀況 也明顯提升， 長電科技/華天

27、科技/通富微電2020Q1-3毛利率為15.46%/22.30%/15.42%， 同比提升 5.03/7.89/2.51pcts。 圖圖12：長電科技產能利用率長電科技產能利用率 2020 年年保持高位保持高位 圖圖13：國內龍頭封測廠國內龍頭封測廠 2020 年毛利率均提升年毛利率均提升 數據來源：長電科技公司公告、開源證券研究所 數據來源：Wind、開源證券研究所 封測產能緊張狀況已延伸到封測原材料及設備部分。封測產能緊張狀況已延伸到封測原材料及設備部分。 據日月光 10 月底業績說明 書，公司封裝產能緊張，引線鍵合業務產能嚴重短缺且預計將持續到 2021Q2。 58.99% 57.36%

28、 68.37% 74.18% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 2017201820192020Q1-3 長電科技產能利用率 0% 5% 10% 15% 20% 25% 長電科技銷售毛利率華天科技銷售毛利率 通富微電銷售毛利率 行業點評報告行業點評報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 11 / 19 圖圖14：日月光產能進展，引線鍵合業務緊張日月光產能進展，引線鍵合業務緊張 資料來源：日月光 2020Q3 業績說明會文件 2.1.2、 原因原因：終端需求旺盛導致晶圓廠產能滿載，傳遞至封測環節終端需求旺盛導致晶圓廠產能滿載，傳遞至封測環節 封測景氣度較

29、高的最根本原因封測景氣度較高的最根本原因在于在于下游需求旺盛，下游需求旺盛，如如新能源汽車需求旺盛新能源汽車需求旺盛以及以及 5G 手機開始放量手機開始放量等。等。 據 EV Sales 數據， 新能源汽車銷量 2020 年以來穩定增長， 2020 年 9 月/10 月，全球新能源汽車銷量為分別為 35/34 萬輛，同比增長 91%/128%，新 能源汽車相比于傳統汽車，電子化程度更高，因此進一步帶動了功率半導體需求增 長。 而 2020 年開始， 國內 5G 手機開始放量， 各個手機品牌爭先推出多款 5G 手機， 據信通院數據， 從 2020 年 4 月開始中國 5G 手機出貨量保持高位，

30、4 月出貨量達 1638 萬臺，環比增長 164%，10 月中國 5G 手機出貨量為 1676 萬部，同比增長 572%。5G 手機的旺盛需求驅動功率、射頻等各類電子元器件需求大增。 圖圖15：新能源汽車銷量新能源汽車銷量 2020 年以來穩定增長年以來穩定增長 圖圖16：2020 年國內年國內 5G 手機開始放量手機開始放量 數據來源：EV Sales、開源證券研究所 數據來源：信通院、開源證券研究所 -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 140% 0 5 10 15 20 25 30 35 40 2020.01 2020.02 2020.03 202

31、0.04 2020.05 2020.06 2020.07 2020.08 2020.09 2020.10 全球新能源汽車銷量（萬輛）同比增速 547 238 622 1638 1564 1751 1391 1617 1399 1676 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800 2000 2020.01 2020.02 2020.03 2020.04 2020.05 2020.06 2020.07 2020.08 2020.09 2020.10 5G手機出貨量（萬部） 行業點評報告行業點評報告

32、請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 12 / 19 下游需求旺盛下游需求旺盛還還體現在體現在全球晶圓廠全球晶圓廠景氣度高，景氣度高， 產能滿載。產能滿載。 以臺積電及聯華電子為例， 兩者 2020 年來營收規模均呈同比增長態勢，特別是 8 英寸晶圓代工產能供不應求， 而中芯國際和聯華電子的產能利用率已經接近 100%。 圖圖17：臺積電臺積電月度營收持續穩定增長月度營收持續穩定增長 圖圖18：聯華電子聯華電子月度營收持續穩定增長月度營收持續穩定增長 數據來源：Wind、開源證券研究所 數據來源：聯華電子官網、開源證券研究所 圖圖19：聯華電子和中芯國際產能接近滿載聯華電子和中芯國際產能接近

33、滿載 數據來源：Wind、開源證券研究所 2.1.3、 晶圓廠晶圓廠產能產能擴張擴張+國產替代國產替代+5G 機遇，機遇，預計預計未來未來封測封測高高需求仍將維持需求仍將維持 晶圓廠晶圓廠產能擴張： 國內晶圓制造崛起， 國內封測行業迎來加速成長契機。產能擴張： 國內晶圓制造崛起， 國內封測行業迎來加速成長契機。 據 SEMI 稱，2017 年至 2020 年間全球計劃投產半導體晶圓廠 62 座，其中 26 座位于中國大 陸，占全球總數的 42%。根據 SEMI 數據，截止到 2019 年，中國大陸的晶圓廠達到 86 座。SEMI 預計中國晶圓產能將從 2015 年的每月 230 萬片，增長至

34、2020 年的每 月 400 萬片，2015-2020 年 CAGR 達到 12%。隨著大批新建晶圓廠產能的釋放以及 國內主流代工廠產能利用率的提升，晶圓廠的產能擴張也勢必蔓延至中下游封裝廠 商，將帶來更多的半導體封測新增需求。 -30% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 2018-01 2018-04 2018-07 2018-10 2019-01 2019-04 2019-07 2019-10 2020-01 2020-04 2020-07 2020-10 臺積電單月營收臺積電單月營收

35、YOY -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 2018-01 2018-04 2018-07 2018-10 2019-01 2019-04 2019-07 2019-10 2020-01 2020-04 2020-07 2020-10 聯電單月營收聯電單月營收 0% 20% 40% 60% 80% 100% 2017-03 2017-05 2017-07 2017-09 2017-11 2018-01 2018-03 2018-05 2018-07 2018-09 2018-11 2019-01

36、2019-03 2019-05 2019-07 2019-09 2019-11 2020-01 2020-03 2020-05 2020-07 2020-09 聯華電子:晶圓產能利用率中芯國際:8英寸晶圓:利用率 行業點評報告行業點評報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 13 / 19 表表5：2019 年國內重點晶圓代工廠產能年國內重點晶圓代工廠產能擴張擴張 狀態狀態 項目名稱項目名稱 晶圓尺寸晶圓尺寸 產能（產能（K/WPM） 投資投資 投產 SK 海力士半導體 12 英寸 80 86 億美元 投產 中芯國際（天津）二期 8 英寸 100 15 億美元 在建 中芯南方集成 12 英

37、寸 35 102 億美元 在建 華虹半導體（無錫）一期 12 英寸 40 25 億美元 在建 三星半導體二期一階段 12 英寸 80 702 美元 在建 廣州粵芯 12 英寸 40 70 億元 在建 中芯集成（紹興） 8 英寸 - 58.8 億元 在建 海辰半導體（無錫） 8 英寸 100 67.9 億元 在建 中芯集成（寧波）二期 8 英寸 30 39.91 億元 在建 上海塔積半導體 12、8、6 英寸 - 359 億元 資料來源：中國產業信息網、開源證券研究所 國產替代：半導體產業國產替代為封測行業帶來機遇。國產替代：半導體產業國產替代為封測行業帶來機遇。2019 年華為實體名單事 件以

38、來，國內 IC 從業者愈加深刻認識到核心技術自主可控的重要性，無論是集成電 路設計、 制造還是封測， 都開始著重培養與扶持本土供應企業， 轉單趨勢愈加明顯。 隨著未來中美摩擦的進一步加劇，全球半導體產業鏈將有可能迎來重構，而封測乃 是國內半導體最為成熟的一環，需求將進一步提升。 5G 為封測行業帶來巨大的發展機遇。為封測行業帶來巨大的發展機遇。5G 時代的來臨，對移動端的頻段接收是 巨大的考驗， 而射頻前端的精細化、 模組化發展也為封測行業帶來龐大的市場需求。 針對 5G 技術高密度、高速率、高可靠性、低功耗和低時延的特點，將催生出一系列 復雜的微系統封裝形式。同樣物聯網對多功能、低成本、小體

39、積的需求，也使得 SiP 和Fan-out等先進封裝技術得到飛速的應用， 成為目前應對5G通信的主流解決方案。 5G 的使用案例遠遠超出了手機，從物聯網到自動駕駛，在數據速率和延遲靈活性方 面給網絡帶來了新的挑戰，也為半導體產業下游的封測行業帶來了巨大需求。 2.2、 供給角度：供給角度：國內廠商積極擴產，尚有較大盈利提升空間國內廠商積極擴產，尚有較大盈利提升空間 2020 年開始，國內年開始，國內封測廠加封測廠加大大資本開支資本開支，均有，均有計劃計劃擴張產能擴張產能。2020 年以來國內 三大封測龍頭長電科技、 通富微電、 華天科技資本開支明細增加， 且三大廠商目前均 有大規模擴產計劃。

40、行業點評報告行業點評報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 14 / 19 表表6：國內封測龍頭國內封測龍頭 2020 年年均有擴產計劃均有擴產計劃 公司公司 資本開支計劃資本開支計劃 長電科技 公司定增募集資金 50 億元投入：年產 36 億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目（26.6 億元，江陰） 、年產 100 億塊 通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目（8.4 億元，宿遷）及償還銀行貸款及短期融資券（15.0 億元） ，已于 2020.12.15 通過證監會審核。 通富微電 2020 年 11 月公司定增募資 32 億元，分別投入集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中

41、心建設、高性能中央處 理器等集成電路封裝測試項目、補充流動資金及償還銀行貸款。 華天科技 公司積極布局南京項目，定位存儲器、MEMS、人工智能等高端優質賽道。華天南京擬投資金額 80 億元，分三期 10 年建 設，其中一期投入 15 億元，二期投入 25 億元，三期投入 40 億元。華天南京項目于 2020 年初設備安裝調試，并于 7 月 投產，8 月營收可達 1000 萬元，9 月以后每月營收超 2000 萬元，2020 年預期營收達 2-3 億元。 資料來源：Wind、各公司公告、開源證券研究所 圖圖20：2020 年國內封測廠商資本開支大增年國內封測廠商資本開支大增（億元）（億元） 數據

42、來源：Wind、開源證券研究所 國內封測龍頭廠商仍有較大國內封測龍頭廠商仍有較大盈利盈利提升提升空間空間。2020 年以來，國內封測龍頭公司凈利率 均 有 所 提 升 ， 長 電 科 技 / 華 天 科 技 / 通 富 微 電 2020Q3 凈 利 率 分 別 為 15.46%/22.30%/15.42%，同比提升 5.20/ 4.24/5.62pcts，但相比于歷史景氣度較高的時 期，仍有一定提升空間，而與國外龍頭相比，全球前 10 封測龍頭 2020Q3 凈利率平 均達 16%，而中國大陸龍頭封測廠 2020Q3 凈利率平均值 5.6%，盈利能力仍有進一 步的提升空間。 0 5 10 15

43、 20 25 30 長電科技華天科技通富微電 行業點評報告行業點評報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 15 / 19 圖圖21：國內封測龍頭凈利率相比于歷史景氣度較高時候尚有提升空間國內封測龍頭凈利率相比于歷史景氣度較高時候尚有提升空間 數據來源：Wind、開源證券研究所 表表7：國內封測龍頭隨著景氣度提升，與國外龍頭相比凈利率尚有較大提升空間國內封測龍頭隨著景氣度提升，與國外龍頭相比凈利率尚有較大提升空間 時間時間 日月光日月光 力成科技力成科技 頎邦科技頎邦科技 矽品矽品 京元電子京元電子 通富微電通富微電 長電科技長電科技 華天科技華天科技 安靠安靠 2010 10.2% 20

44、.2% 18.9% 10.1% 8.1% 6.4% 9.7% 7.9% 2011 7.5% 12.0% 14.4% 7.9% 3.4% 3.0% 2.3% 6.1% 3.4% 2012 7.0% 10.1% 17.5% 8.6% 10.7% 2.4% 0.9% 7.5% 1.5% 2013 7.2% -8.5% 16.5% 8.4% 12.4% 3.4% 1.0% 8.2% 3.8% 2014 8.9% 11.1% 15.0% 13.5% 15.7% 5.8% 3.2% 9.3% 4.3% 2015 7.4% 11.9% 12.4% 10.9% 13.3% 6.3% -1.5% 8.5% 2.

45、1% 2016 8.2% 12.4% 12.0% 11.7% 14.8% 5.2% -1.7% 7.5% 4.3% 2017 8.4% 12.2% 12.5% 11.3% 3.0% 0.3% 7.8% 6.3% 2018 7.4% 11.0% 24.3% 8.6% 2.1% -3.9% 6.0% 3.0% 2019 4.4% 10.3% 20.0% 11.9% 0.5% 0.4% 3.6% 3.0% 2020Q3 7.0% 10.7% 16.3% 14.3% 4.0% 4.1% 8.7% 5.8% 數據來源：Wind、開源證券研究所 海外海外由于疫情原因，封測廠復工受到影響，更多公司轉單大陸，

46、由于疫情原因，封測廠復工受到影響，更多公司轉單大陸，疊加中美貿易疊加中美貿易 摩擦背景下摩擦背景下國產替代需求旺盛，我們認為國產替代需求旺盛，我們認為國內封測龍頭國內封測龍頭有望拓展更多新客戶，有望拓展更多新客戶，份額份額 將會將會提升提升，而且疫情過后也有望留存較多新客戶，維持高市場份額。，而且疫情過后也有望留存較多新客戶，維持高市場份額。我們認為封測我們認為封測 處于新一輪上升周期初始階段，我們預計產能緊張將持續到處于新一輪上升周期初始階段，我們預計產能緊張將持續到 2021Q2。同時由于封測同時由于封測 景氣度較高，預計國內封裝廠封裝價格也將提升，因此我們認為國內封測廠商仍有景氣度較高，

47、預計國內封裝廠封裝價格也將提升，因此我們認為國內封測廠商仍有 較大利潤空間及盈利彈性。較大利潤空間及盈利彈性。 3、 推薦標的推薦標的 長電科技：長電科技： （1）公司持續加碼研發，專利數量豐富。 （2）中芯國際成為公司大股東， 有利于打通產業鏈， 發揮協同作用， 同時中芯國際作為國內最先進晶圓代工廠， 長電 科技有望受益中芯國際訂單飽滿、 產能提升及其先進管理經驗。 （3） 在先進封裝技術 覆蓋度上，公司與全球第一的日月光集團旗鼓相當。公司中國、韓國、新加坡的生產 基地和研發中心分工合作，在不同層級的封裝領域不斷深挖拓展，在先進封裝領域 公司優勢明顯， 疊加目前晶圓代工行業景氣， 訂單飽滿，

48、 以及晶圓廠積極擴產趨勢， -5% 0% 5% 10% 15% 2010201120122013201420152016201720182019 2020Q3 通富微電長電科技華天科技 行業點評報告行業點評報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 16 / 19 公司未來增長潛力巨大。我們預計 2020-2022 年公司可分別實現 EPS 0.75/1.04/1.48 元，當前股價對應 PE 54/39/28 倍，維持“買入”評級。 圖圖22：長電科技長電科技 2019 年年凈利潤凈利潤開始扭虧為盈開始扭虧為盈 圖圖23：長電科技毛利率和凈利率長電科技毛利率和凈利率 2019 年開始提升年

49、開始提升 數據來源：Wind、開源證券研究所 數據來源：Wind、開源證券研究所 通富微電：通富微電： （1）公司第一大客戶 AMD（占比 49%）通過先進架構+先進制程，Ryzen （銳龍）和 EPYC（霄龍）產品受市場認可，市占率穩定提升，疊加下游行業景氣， 業績持續增長。 （2）公司第二大客戶 MTK（占比 9%）領先發布旗艦 5G SoC，同時 5G 時代芯片高中低端全面布局，市占率逐漸提升，疊加未來 5G 手機出貨量迅速增 長，未來市場份額有望進一步提升。 （3） DRAM 規?？焖贁U張，且存儲芯片對于我 國半導體產業發展意義重大， 合肥長鑫是中國 DRAM 產業的希望， 通富微電子

50、公司 合肥通富與合肥長鑫密切合作。 （4）公司定增 32 億元擴產，疊加半導體行業景氣度 提升及國產替代趨勢， 未來將進一步釋放利潤。 我們預計 2020-2022 年公司可分別實 現 EPS 0.25/0.39/0.49 元，當前股價對應 PE 100/65/51 倍，維持“買入”評級。 圖圖24：通富微電通富微電凈利潤凈利潤 2020Q3 同比扭虧為盈同比扭虧為盈 圖圖25：通富微電毛利率和凈利率通富微電毛利率和凈利率 2020Q3 提升提升 數據來源：Wind、開源證券研究所 數據來源：Wind、開源證券研究所 華天科技：華天科技： （1）公司總部位于天水，一是在動力成本、土地成本、人力