晶華微：杭州晶華微電子股份有限公司科創板首次公開發行股票招股說明書（注冊稿）（更新稿）（更新稿）.pdf

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1、 杭州晶華微電子股份有限公司杭州晶華微電子股份有限公司 Hangzhou SDIC Microelectronics Inc.（浙江省杭州市濱江區長河街道長河路（浙江省杭州市濱江區長河街道長河路 351 號號 4 號樓號樓 5 層層 A 座座 501 室）室）首次公開發行股票并在科創板上市首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書招股說明書 （注冊稿）（注冊稿）保薦機構（主承銷商）：保薦機構（主承銷商）：（上海市廣東路上海市廣東路 689 號號）本次股票發行后擬在科創板市場上市，該市場具有較高的投資風險。本次股票發行后擬在科創板市場上市，該市場具有較高的投資風險?？苿摪骞揪哂醒邪l投入大、經營

2、風險高、業績不穩定、退市風險高等特科創板公司具有研發投入大、經營風險高、業績不穩定、退市風險高等特點，投資者面臨較大的市場風險。投資者應充分了解科創板市場的投資風點，投資者面臨較大的市場風險。投資者應充分了解科創板市場的投資風險及本公司所披露的風險因素，審慎作出投資決定。險及本公司所披露的風險因素，審慎作出投資決定?？苿摪逋顿Y科創板投資風險提示風險提示 本公司的發行上市申請尚需經上海證券交易所和中國證監會履行相應程本公司的發行上市申請尚需經上海證券交易所和中國證監會履行相應程序。本招股說明書不具有據以發行股票的法律效力，僅供預先披露之用。投序。本招股說明書不具有據以發行股票的法律效力，僅供預先

3、披露之用。投資者應當以正式公告的招股說明書全文作為作出投資決定的依據。資者應當以正式公告的招股說明書全文作為作出投資決定的依據。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-1 聲明聲明及承諾及承諾 中國證監會、交易所對本次發行所作的任何決定或意見，均不表明其對注冊申請文件及所披露信息的真實性、準確性、完整性作出保證，也不表明其對發行人的盈利能力、投資價值或者對投資者的收益作出實質性判斷或保證。任何與之相反的聲明均屬虛假不實陳述。根據證券法的規定，股票依法發行后，發行人經營與收益的變化，由發行人自行負責；投資者自主判斷發行人的投資價值，自主作出投資決策，自行承擔股票依法發行后因發行人

4、經營與收益變化或者股票價格變動引致的投資風險。發行人及全體董事、監事、高級管理人員承諾招股說明書及其他信息披露資料不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并對其真實性、準確性、完整性承擔個別和連帶的法律責任。發行人控股股東、實際控制人承諾本招股說明書不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并對其真實性、準確性、完整性承擔個別和連帶的法律責任。公司負責人和主管會計工作的負責人、會計機構負責人保證招股說明書中財務會計資料真實、完整。發行人及全體董事、監事、高級管理人員、發行人的控股股東、實際控制人以及保薦人、承銷的證券公司承諾因發行人招股說明書及其他信息披露資料有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，致使

5、投資者在證券發行和交易中遭受損失的，將依法賠償投資者損失。保薦人及證券服務機構承諾因其為發行人本次公開發行制作、出具的文件有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，給投資者造成損失的，將依法賠償投資者損失。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-2 本次本次發行概況發行概況 發行股票類型發行股票類型 人民幣普通股（A 股）發行股數發行股數 本次擬公開發行股票不超過 1,664 萬股，不低于發行后總股本 25%。本次發行全部為新股發行，原股東不公開發售股份。每股面值每股面值 1.00 元 每股發行價格每股發行價格 元 預計發行日期預計發行日期 年 月 日 擬上市的證券交易所和板塊擬上市

6、的證券交易所和板塊 上海證券交易所科創板 發行后總股本發行后總股本 萬股 保薦人（主承銷商）保薦人（主承銷商）海通證券股份有限公司 招股說明書簽署日期招股說明書簽署日期 年 月 日 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-3 重大事項提示重大事項提示 公司特別提請投資者注意，在作出投資決策之前，務必認真閱讀本招股說公司特別提請投資者注意，在作出投資決策之前，務必認真閱讀本招股說明書正文內容，并特別關注以下重要事項及公司風險。明書正文內容，并特別關注以下重要事項及公司風險。一、特別風險提示一、特別風險提示 請投資者認真閱讀本招股說明書“第四節 風險因素”的全部內容，并特別關注其中

7、的以下風險因素：（一）（一）技術和產品被替代的風險技術和產品被替代的風險 公司主營業務的 SoC 芯片系基于 Sigma-Delta 電路結構為基礎的高精度ADC 技術，針對下游具體領域的應用需求，研究和創新電路細節，在特定工藝及成本的條件下實現高精度、低噪聲、低功耗、高集成度等性能，并完善其他相關高性能模擬信號鏈電路資源設計、輔以內置算法，推出了醫療健康 SoC 芯片、工業控制及儀表芯片、智能感知 SoC 芯片等系列產品。從目前的技術路徑來看，相比于“模擬分立運放+ADC+通用 MCU”的多芯片組合方案，SoC 單芯片在集成度、穩定性、量產成本、使用靈活性等方面更加出色。但多芯片組合方案在某

8、些特定應用范圍上可能具有一定優勢，如在超高端數字萬用表領域，由于其功能程序要求十分復雜，導致部分型號很難采用 SoC 單芯片解決方案實現兼容或替代，需配置性能更好的模擬前端類芯片與具備不同數字資源的通用型 MCU 芯片組合。隨著半導體技術的不斷發展，未來若多芯片組合在產品可靠性、生產成本等方面取得突破性進展，或其他擁有高精度 ADC 技術的公司更多地進入公司目前聚焦的應用領域，則將對公司所在的市場需求造成不利影響，進而影響公司業績。（二二）2020 年受疫情影響公司收入快速增長，公司未來業績存在可能無法持續年受疫情影響公司收入快速增長，公司未來業績存在可能無法持續增長或下滑的風險增長或下滑的風

9、險 2020 年，公司業績呈現出較高的成長性，主營業務主營業務收入收入從 2019 年的5,973.325,973.32 萬元增長至 19,729.2119,729.21 萬元，同比增長 230.29230.29%，主要系受新冠疫情拉動紅外測溫槍等防疫物資需求的影響，紅外測溫信號處理芯片終端需求激增，使得公司紅外測溫信號處理芯片紅外測溫信號處理芯片銷售收入從 2019 年的 1,128.741,128.74 萬元增長至杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-4 2020 年的 12,764.9712,764.97 萬元，實現大幅增長實現大幅增長；2021 年，隨著國內疫情逐步得

10、到控制，紅外測溫信號處理芯片終端爆發性需求回落，當期公司紅外測溫信號處理芯片銷售收入從上年的 12,764.97 萬元下降至 3,016.05 萬元，同比收入下降同比收入下降。因此，公司 2020 年業績大幅增長主要系新冠疫情拉動的產品需求，具有偶發性。報告期內，報告期內，若剔除紅外測溫信號處理芯片形成的銷售收入后，公司其他芯若剔除紅外測溫信號處理芯片形成的銷售收入后，公司其他芯片產品的銷售收入分別為片產品的銷售收入分別為 4,844.594,844.59 萬元、萬元、6,964.246,964.24 萬元和萬元和 14,312.4214,312.42 萬元，萬元，年均年均復合增長率為復合增長

11、率為 71.8871.88%。若未來公司醫療健康 SoC 芯片中的其他系列芯片、工業控制及儀表芯片和智能感知 SoC 芯片等下游需求下降、上游成本費用上升，或主要客戶出現變動，進而導致產品的銷量或毛利率下降，可能對公司的銷售收入和經營業績產生不利影響，公司業績存在可能無法持續增長或下滑的風險。（三）公司業務規模相對較小，業務相對集中的風險（三）公司業務規模相對較小，業務相對集中的風險 報告期內，公司營業收入分別為 5,982.96 萬元、19,740.31 萬元和 17,341.12萬元，公司專注于高性能模擬及數?；旌霞呻娐返难邪l與銷售，主要產品包括紅外測溫信號處理芯片、智能健康衡器 SoC

12、 芯片以及工業控制及儀表芯片等，同行業競爭對手芯?？萍?、圣邦股份、思瑞浦、盛群、松翰科技等其他已上市模擬信號鏈公司的產品結構還包括語音控制芯片、家用電器類芯片、汽車電子芯片、電源管理芯片等其他種類。與其他已上市模擬信號鏈芯片公司相比，公司業務范圍相對集中，主營業務規模較小，產品線不夠豐富，與上述公司相比還有較大差距。如果公司未來不能繼續擴大經營規模，豐富產品結構，新產品推出不及時或者毛利率出現下滑，將會對公司的盈利能力帶來重大不利影響。（四四）市場競爭風險市場競爭風險 集成電路設計行業公司眾多，市場競爭逐步加劇。公司主要從事高性能模擬及數?；旌霞呻娐返难邪l與銷售，該等芯片市場的快速發展以及技

13、術和產業鏈的成熟，吸引了越來越多芯片廠商進入并研發相關產品。目前公司的主要競爭對手中，有國際上的集成電路巨頭亞德諾、德州儀器、意法半導體及美信等，也有中國境內的芯?？萍家约爸袊_灣地區的松翰科技、盛群、富晶半導體及纮康科技等，與上述行業內國際大型廠商相比，公司在整體資產規模、資金實力等方面仍然存在一定的差距。國內方面，隨著本土競爭對手日漸加入市杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-5 場，競爭對手的低價競爭策略可能導致市場價格下降、行業利潤縮減等狀況。若公司不能正確把握市場動態和行業發展趨勢，不能根據客戶需求及時進行技術和產品創新，則公司的行業地位、市場份額、經營業績等可能受

14、到不利影響。（五五）毛利率下滑風險毛利率下滑風險 報告期內，公司綜合毛利率分別為 62.72%、73.09%和 68.61%，毛利率水平較高，公司綜合毛利率主要受產品結構、市場需求、銷售價格等多種因素影響。2020 年公司綜合毛利率同比增長 10.37 個百分點，主要原因系受新冠疫情影響，紅外測溫槍等防疫物資需求量較大，導致公司醫療健康 SoC 芯片中的紅外測溫信號處理芯片量價齊升，從而帶動銷售收入及銷售利潤的迅速增長，使得公司當年綜合毛利率大幅提升。2021 年，隨著疫情平穩控制，下游市場對紅外測溫槍等防疫物資需求趨于平穩，公司主營業務毛利率較 2020 年有所下降。未來，如果公司醫療健康

15、SoC 芯片中的其他系列芯片、工業控制及儀表芯片、智能感知 SoC 芯片等其他芯片未能實現大量出貨，或者公司未能契合市場需求率先推出新產品，或新產品未能如預期實現大量銷售，將導致公司綜合毛利率出現下降的風險。（六六）實際控制人）實際控制人不當不當控制控制的的風險風險 公司實際控制人為呂漢泉與羅洛儀夫婦。截至本招股說明書出具之日，呂漢泉直接持有公司 57.69%的股份，通過景寧晶殷華間接控制公司 9.10%的股份，羅洛儀直接持有公司 14.34%的股份；同時，羅偉紹與羅洛儀系兄妹關系，為實際控制人的一致行動人，其直接持有公司 9.01%的股份。因此，呂漢泉、羅洛儀夫婦及其一致行動人合計控制公司

16、90.14%的股份。本次發行完成后，實際控制人及其一致行動人控制權的比例將下降至 67.61%，仍處于絕對控制地位。如果實際控制人利用其自身控制地位通過股東大會行使表決權，對公司的重大經營決策、董事選舉、股利分配政策制定、公司章程修改、對外投資等重大事項進行不當控制，將可能對公司及其他股東特別是中小股東的利益產生不利影響。（七）核心技術人才引進不足及流失風險（七）核心技術人才引進不足及流失風險 集成電路設計行業屬于技術密集型行業，核心技術人才是公司保持競爭優杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-6 勢的基礎，也是公司持續技術創新的推動力，因此公司對于研發人員尤其是核心技術人才

17、的依賴遠高于其他行業。截至報告期末，公司擁有員工人數為 109人，其中研發人員 70 名，占員工總人數的 64.22%。目前集成電路設計行業正處于蓬勃發展時期，國內擁有上千家集成電路設計企業，對集成電路關鍵技術人才需求缺口較大，運用高薪或者股權激勵等方式吸引技術人員已逐漸成為行業內的常規手段，導致行業內人員流動愈發頻繁。未來，如果公司薪酬水平與同行業競爭對手相比喪失競爭優勢或人力資源管控及內部晉升制度得不到有效執行，公司將無法引進更多的核心技術人才，甚至可能出現現有骨干技術人員流失的情形，對公司生產經營產生不利影響。二、本次發行相關主體作出的重要承諾二、本次發行相關主體作出的重要承諾 發行人、

18、股東、實際控制人、發行人的董事、監事、高級管理人員、核心技術人員以及本次發行的保薦人及證券服務機構等作出的各項重要承諾、未能履行承諾的約束措施的具體內容詳見本招股說明書“第十節 投資者保護”之“五、發行人、發行人股東、實際控制人、發行人的董事、監事、高級管理人員及其他核心技術人員以及保薦人、證券服務機構作出的重要承諾及其履行情況和約束措施”。本公司提請投資者需認真閱讀該章節的全部內容。三、財務報告審計截止日后主要三、財務報告審計截止日后主要財務信息及經營情況財務信息及經營情況 公司財務報告審計截止日為 2021 年 12 月 31 日。財務報告審計截止日后至本招股說明書簽署日之間，公司經營情況

19、良好，整體經營環境未發生重大變化。公司主要經營模式、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員、稅收政策以及其他可能影響投資者判斷的重大事項等方面均未發生重大變化?；趫蟾嫫诤蟮慕洜I狀況，公司預計 2022 年第一季度的營業收入區間約5,000.00 萬元至 5,500.00 萬元，同比增長 7.20%至 17.92%；預計可實現的歸屬于母公司所有者的凈利潤區間約 2,200.00 萬元至 2,500.00 萬元，同比增長 5.62%至 20.02%；預計可實現扣除非經常性損益后的歸屬于母公司所有者權益的凈利潤區間約 2,180.00 萬元至 2,480.00 萬元，同比增長 6.35%至 20.

20、98%。上述 2022 年第一季度預計財務數據僅為公司管理層根據實際經營情況對經營業績的合理估計，未經申報會計師審計或審閱，不構成盈利預測或業績承諾。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-7 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-8 目目 錄錄 聲明及承諾聲明及承諾.1 本次發行概況本次發行概況.2 重大事項提示重大事項提示.3 一、特別風險提示.3 二、本次發行相關主體作出的重要承諾.6 三、財務報告審計截止日后主要財務信息及經營情況.6 目目 錄錄.8 第一節第一節 釋義釋義.13 一、一般釋義.13 二、專業釋義.14 第二節第二節 概覽概覽.17 一

21、、發行人及本次發行的中介機構基本情況.17 二、本次發行概況.17 三、主要財務數據和財務指標.18 四、發行人主營業務情況.19 五、發行人技術先進性、研發技術產業化情況及未來發展戰略.20 六、發行人符合科創板定位的相關情況.22 七、發行人選擇的具體上市標準.24 八、發行人公司治理特殊安排等重要事項.24 九、募集資金主要用途.24 第三節第三節 本次發行概況本次發行概況.26 一、本次發行的基本情況.26 二、本次發行有關機構.27 三、發行人與本次發行有關中介機構關系等情況.28 四、與本次發行上市有關的重要日期.29 第四節第四節 風險因素風險因素.30 一、技術風險.30 二、

22、經營風險.32 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-9 三、內控風險.34 四、財務風險.35 五、募集資金投資項目風險.37 六、發行失敗風險.38 第五節第五節 發行人基本情況發行人基本情況.39 一、公司基本信息.39 二、公司改制設立情況.39 三、報告期內公司股本及股東變化情況.41 四、公司設立以來的重大資產重組情況.43 五、公司在其他證券市場的上市或掛牌情況.43 六、公司組織結構.43 七、公司控股子公司、參股子公司基本情況.44 八、持有公司 5%以上股份的股東及實際控制人的基本情況.45 九、公司股本情況.49 十、董事、監事、高級管理人員與核心技術人

23、員.57 十一、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員薪酬情況.68 十二、本次公開發行申報前已經制定或實施的股權激勵.70 十三、員工及其社會保障情況.74 第六節第六節 業務與技術業務與技術.77 一、公司主營業務、主要產品及服務.77 二、主要經營模式.82 三、公司設立以來主營業務、主要產品、主要經營模式的演變情況.88 四、主要產品的工藝流程圖.89 五、生產經營中涉及的主要環境污染物、主要處理設施及處理能力.89 六、發行人所處行業的基本情況.90 七、發行人技術水平及特點、與產業深度融合的基本情況.97 八、發行人在行業中的市場地位.100 九、發行人的競爭優勢與劣勢.111 十

24、、發行人面臨的機遇與挑戰.115 十一、公司的銷售情況和主要客戶.118 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-10 十二、公司的采購情況和主要供應商.122 十三、發行人主要固定資產及無形資產.125 十四、公司主要產品的核心技術和研發情況.130 十五、發行人境外生產經營情況.145 第七節第七節 公司治理與獨立性公司治理與獨立性.146 一、公司治理結構的建立健全及運行機制.146 二、公司特別表決權股份情況.149 三、公司協議控制架構情況.150 四、公司內部控制制度的情況簡述.150 五、公司報告期內的規范運作情況.154 六、公司報告期內資金占用和對外擔保情況.

25、154 七、公司直接面向市場獨立持續經營的能力.154 八、同業競爭情況.156 九、關聯交易情況.158 十、報告期內關聯交易制度的執行情況及獨立董事意見.170 十一、關于規范關聯交易的承諾.170 第八節第八節 財務會計信息與管理層分析財務會計信息與管理層分析.172 一、財務報表.172 二、財務報表的編制基礎、合并報表范圍及變化情況.176 三、審計意見.176 四、關鍵審計事項及與財務會計信息相關的重大事項或重要性水平的判斷標準.177 五、影響公司未來盈利能力或財務狀況的主要因素概述.180 六、重要會計政策和會計估計.182 七、非經常性損益.190 八、稅項.191 九、報告

26、期內的主要財務指標.193 十、經營成果分析.195 十一、資產質量分析十一、資產質量分析.238 十二、償債能力、流動性與持續經營能力分析.256 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-11 十三、發行人重大資本性支出與重大資產業務重組事項.267 十四、期后事項、或有事項及其他重要事項.267 十五、財務報告審計截止日后主要財務信息及經營情況.267 第九節第九節 募集資金運用與未來發展規劃募集資金運用與未來發展規劃.269 一、本次發行募集資金運用計劃.269 二、募集資金投資項目與目前公司主營業務的關系.271 三、本次募集資金投資項目的具體情況介紹.271 四、募集

27、資金運用涉及土地與房產的相關情況.288 五、業務發展目標.288 第十節第十節 投資者保護投資者保護.292 一、投資者關系的主要安排情況.292 二、發行人股利分配政策.294 三、本次發行完成前滾存利潤的分配安排.297 四、股東投票機制的建立情況.297 五、發行人、發行人股東、實際控制人、發行人的董事、監事、高級管理人員及其他核心技術人員以及保薦人、證券服務機構作出的重要承諾及其履行情況和約束措施.298 六、實際控制人不當控制的風險采取的應對措施及切實維護中小股東權益采取的措施及其有效性.325 第十一節第十一節 其他重要事項其他重要事項.328 一、重要合同.328 二、公司對外

28、擔保情況.330 三、重大訴訟或仲裁情況.330 四、重大違法行為.331 第十二節第十二節 聲聲 明明.332 一、發行人全體董事、監事、高級管理人員聲明（一）.332 一、發行人全體董事、監事、高級管理人員聲明（二）.333 一、發行人全體董事、監事、高級管理人員聲明（三）.334 二、控股股東、實際控制人聲明.335 三、保薦機構（主承銷商）聲明（一）.336 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-12 三、保薦機構（主承銷商）聲明（二）.337 四、發行人律師聲明.338 五、會計師事務所聲明.339 六、資產評估機構聲明.340 七、驗資機構聲明.341 第十三節第

29、十三節 附件附件.342 一、備查文件.342 二、整套發行申請材料和附件查閱地點.342 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-13 第一節第一節 釋義釋義 在本招股說明書中，除非另有說明，下列詞匯具有如下含義：一、一般釋義一、一般釋義 公司、發行人、晶華微、股份公司、本公司 指 杭州晶華微電子股份有限公司 晶華有限、有限公司 指 杭州晶華微電子有限公司，發行人前身 晶嘉華、深圳晶嘉華 指 深圳晶嘉華電子有限公司，系發行人全資子公司 晶華微上海分公司 指 杭州晶華微電子股份有限公司上海分公司 晶華微西安分公司 指 杭州晶華微電子股份有限公司西安分公司 景寧晶殷華、晶殷華 指

30、 景寧晶殷華企業管理合伙企業（有限合伙）晶殷博華 指 景寧晶殷博華企業管理合伙企業（有限合伙）晶殷首華 指 景寧晶殷首華企業管理合伙企業（有限合伙）超越摩爾 指 上海超越摩爾股權投資基金合伙企業（有限合伙）中小企業基金 指 中小企業發展基金（紹興）股權投資合伙企業（有限合伙）杭州恒諾 指 杭州恒諾實業有限公司 恒諾投資 指 杭州恒諾投資管理有限公司 上海艾絡格 指 上海艾絡格電子技術有限公司 上海翌芯 指 上海翌芯電子技術有限公司 志合電子 指 縉云縣志合電子科技有限公司 樂心醫療 指 廣東樂心醫療電子股份有限公司 香山衡器 指 廣東香山衡器集團股份有限公司 上海華虹 指 上海華虹宏力半導體制

31、造有限公司 無錫華潤 指 無錫華潤上華科技有限公司 深圳安博 指 深圳安博電子有限公司 米飛泰克 指 深圳米飛泰克科技有限公司，2021 年 12 月更名為深圳米飛泰克科技股份有限公司 氣派科技 指 氣派科技股份有限公司 優利德 指 優利德科技（中國）股份有限公司 華盛昌 指 深圳市華盛昌科技實業股份有限公司 勝利儀器 指 西安勝利儀器有限責任公司 倍爾康 指 廣州市倍爾康醫療器械有限公司 科視通 指 深圳市科視通電子科技有限公司 德國 Braun 指 寶潔集團（Procter&Gamble）下屬的全球知名品牌 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-14 臺灣 Microli

32、fe 指 Microlife AG Swiss Corporation TI、德州儀器 指 Texas Instruments 的英文簡稱，即德州儀器，股票代碼：TXN.O ADI、亞德諾 指 Analog Devices,Inc.的英文簡稱，即亞德諾半導體技術，股票代碼：ADI.O ST、ST Micro、意法半導體 指 ST Microelectronics N.V.的英文簡稱，即意法半導體公司，股票代碼：STM.N Maxim、美信 指 Maxim Integrated Products Inc.的英文簡稱，即美信集成產品公司，股票代碼：MXIM.O 松翰科技 指 松翰科技股份有限公司，

33、股票代碼：5471.TW 盛群 指 盛群半導體股份有限公司，股票代碼：6202.TW 富晶半導體 指 富晶電子股份有限公司 纮康科技 指 纮康科技股份有限公司，股票代碼：6457.TWO 公司法 指 中華人民共和國公司法 證券法 指 中華人民共和國證券法 公司章程 指 杭州晶華微電子股份有限公司章程 公司章程（草案）指 公司 2022 年第一次臨時股東大會審議通過、上市后適用的杭州晶華微電子股份有限公司章程（草案）證監會、中國證監會 指 中國證券監督管理委員會 最近三年、報告期 指 2019 年、2020 年、2021 年 保薦人、保薦機構、主承銷商、海通證券 指 海通證券股份有限公司 發行人

34、律師、德恒律師 指 北京德恒律師事務所 申報會計師、驗資機構、天健會計師 指 天健會計師事務所（特殊普通合伙）二、專業釋義二、專業釋義 集成電路、芯片、IC 指 Integrated Circuit，一種微型電子器件或部件。采用半導體制作工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構 集成電路設計 指 將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體版圖物理數據的過程 集成電路布圖設計 指 又稱版圖設計，集成電路設計過程的一個工作步驟，即把有連接關系的網表轉換成晶圓制造廠商加工

35、生產所需要的布圖連線圖形的設計過程 模擬芯片 指 Analog IC，處理連續性模擬信號的集成電路芯片被稱為模擬芯片。模擬信號是指用電參數，如電流和電壓的值，來模擬其他自然量而形成的電信號，模擬信號在給定范圍內通常表現為連續的信號。模擬芯片可以作為人與設備溝通的界面，并讓人與設備實現互動，是連接現實世界與數字虛擬世界的橋梁，也是實現綠色節能的關鍵器件 SoC 指 System on Chip 的英文縮寫，中文稱為芯片級系統，意指杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-15 一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統并有嵌入軟件的全部內容 ASSP 指 Application S

36、pecific Standard Product 的英文縮寫，指專用應用標準產品，是為在特殊應用中使用而設計的集成電路 ADC 指 Analog to Digital Converter 的英文縮寫，ADC 是模/數轉換器或者模擬/數字轉換器，主要功能是將模擬信號轉換成數字信號 DAC 指 Digital to Analog Converter 的英文縮寫，DAC 是數/模轉換器或者數字/模擬轉換器，主要功能是將數字信號轉換成模擬信號 MCU 指 Microcontroller Unit 的英文縮寫，中文稱為微控制單元，是把中央處理器的頻率與規格做適當縮減，并將內存、計數器、USB 等周邊接口

37、甚至驅動電路整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機 AFE 指 Analog Front End（模擬前端），用于處理信號源給出的模擬信號 Flash 指 內存器件的一種，是一種非易失性內存，可以實現大容量存儲、高寫入和擦除速度，是海量數據的核心，多應用于大容量數據存儲 OTP 指 One Time Programmable，是可編程邏輯器件的一類，一次性可編程 MTP 指 Multiple Times Programmable，是可編程邏輯器件的一類，多次可編程 UART 指 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 的英文縮寫，即通用異步收發傳輸

38、器，是一種異步收發傳輸器，將資料由串行通信與并行通信間作傳輸轉換，具體實物表現為獨立的模塊化芯片，或作為集成于微處理器中的周邊設備 SPI 指 Serial Peripheral Interface 的英文縮寫，即串行外設接口，是一種高速的，全雙工，同步的通信總線 ARM 指 Advanced RISC Machine 的英文縮寫，是英國 Acorn 有限公司設計的低功耗成本的第一款 RISC 微處理器 MIPS 指 MIPS 技術公司推出的一種微型處理器 HART 協議 指 HART（Highway Addressable Remote Transducer），可尋址 遠 程 傳感 器 高速

39、 通道 的 開 放通 信 協議，是 美 國ROSEMOUNT 公司于 1985 年推出的一種用于現場智能儀表和控制室設備之間的通信協議 晶圓 指 又稱 wafer，是硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，使其成為有特定電性功能的 IC 產品 封裝 指 把晶圓上的硅片電路，用導線及各種連接方式，加工成含外殼和管腳的可使用芯片成品的生產加工過程 中測、CP 指 晶圓針測（Chip Probing），針對 IC 作電性功能上的測試，確保在封裝之前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免不良品增加制造成本 成測 指 封裝片測試（Final

40、Test），是把已封裝的成品 IC 進行結構及電氣功能測試的確認，以保證 IC 符合系統的需求，通過封裝測試過濾封裝存在缺陷或電性功能不良的 IC，提高產品品質 晶圓廠 指 晶圓代工廠，指專門負責芯片制造的廠家，通常是集成電杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-16 路設計企業的供應商 光罩 指 又稱光掩模、掩模版（英文稱為：Mask、Photomask 或Reticle），是制造半導體芯片時，將電路印制在硅晶圓上所使用的模具。光罩是根據芯片設計公司設計的集成電路版圖來生產制作的，一套光罩按照芯片的復雜程度通常有幾層到幾十層不等，晶圓制造商根據制作完成的光罩進行晶圓生產 Io

41、T、物聯網 指 Internet of Things 的英文縮寫，即物聯網，意指物物相連的互聯網。物聯網是一個動態的全球網絡基礎設施，具有基于標準和互操作通信協議的自組織能力，其中物理的和虛擬的“物”具有身份標識、物理屬性、虛擬的特性和智能的接口，并與信息網絡無縫整合 溫漂 指 環境溫度變化時會引起晶體管、電阻、電容等半導體器件性能參數的變化，這樣會造成電路系統靜態工作點的不穩定偏移，使電路動態輸出參數不準確、不穩定，甚至使電路無法正常工作 Fabless 指 即無晶圓廠的集成電路企業經營模式，采用該模式的廠商僅專注于集成電路的設計研發和銷售，晶圓制造、封裝測試等環節分別委托給專業的晶圓制造企

42、業和封裝測試企業代工完成 IDM 指 Integrated Device Manufacturer 的縮寫，即垂直整合元件制造模式，采用該模式的企業除了進行集成電路設計以外，同時也擁有自己的晶圓生產廠和封裝測試廠，業務范圍涵蓋集成電路行業的全部業務環節 PGA 指 Programmable Gain Amplifier 的縮寫，即可編程增益放大器，主要功能是通過程序調整多路轉換開關接通的反饋電阻或電容的數值，從而調整放大器的放大倍數。PPM 指 Parts Per Million，百萬分之 注：本招股說明書中如合計數與相關單項數值之和存在尾數差異，系四舍五入造成。杭州晶華微電子股份有限公司 招

43、股說明書（注冊稿）1-1-17 第二節第二節 概覽概覽 本概覽僅對招股說明書全文做扼要提示。投資者做出投資決策前，應認真本概覽僅對招股說明書全文做扼要提示。投資者做出投資決策前，應認真閱讀招股說明書全文。閱讀招股說明書全文。一、發行人及本次發行的中介機構基本情況一、發行人及本次發行的中介機構基本情況（一）發行人基本情況（一）發行人基本情況 發行人名稱 杭州晶華微電子股份有限公司 成立日期 2005 年 2 月 24 日 注冊資本 4,992.00 萬元 法定代表人 呂漢泉 注冊地址 浙江省杭州市濱江區長河街道長河路 351 號 4 號樓 5層 A 座 501 室 主要生產經營地址 浙江省杭州市

44、濱江區長河街道長河路351 號 4 號樓 5 層A 座 501 室 控股股東 呂漢泉 實際控制人 呂漢泉、羅洛儀 行業分類 軟件和信息技術服務業（I65）在其他交易場所（申請）掛牌或上市的情況-（二）本次發行的有關中介機構（二）本次發行的有關中介機構 保薦人 海通證券股份有限公司 主承銷商 海通證券股份有限公司 發行人律師 北京德恒律師事務所 其他承銷機構-審計機構 天健會計師事務所（特殊普通合伙）資產評估機構 坤元資產評估有限公司 二、本次發行概況二、本次發行概況（一）本次發行的基本情況（一）本次發行的基本情況 股票種類 人民幣普通股（A 股）每股面值 1.00 元 發行股數 不超過 1,6

45、64 萬股 占發行后總股本比例 不低于 25%其中：發行新股數量 不超過 1,664 萬股 占發行后總股本比例 不低于 25%股東公開發售股份數量 無 占發行后總股本比例 無 發行后總股本 不超過 6,656 萬股 每股發行價格 元/股 發行市盈率 倍 發行前每股凈資產 元/股 發行前每股收益 元/股 發行后每股凈資產 元/股 發行后每股收益 元/股 發行市凈率 倍 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-18 發行方式 本次發行將采用向戰略投資者定向配售、網下向符合條件的投資者詢價配售和網上向持有上海市場非限售 A 股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發行相結合的方

46、式或中國證監會認可的其他發行方式 發行對象 符合資格的詢價對象以及已開立上海證券交易所股票賬戶并開通科創板交易的境內自然人、法人、戰略投資者（其中包括保薦機構相關子公司等）等科創板市場投資者，但法律、法規及上海證券交易所業務規則禁止購買者除外 承銷方式 余額包銷 擬公開發售股份股東名稱 無 發行費用的分攤原則 不適用 募集資金總額 億元 募集資金凈額 億元 募集資金投資項目 智慧健康醫療 ASSP 芯片升級及產業化項目 工控儀表芯片升級及產業化項目 高精度 PGA/ADC 等模擬信號鏈芯片升級及產業化項目 研發中心建設項目 補充流動資金 發行費用概算 本次發行預計費用總額為 萬元，包括：保薦及

47、承銷費用 萬元，審計及驗資費用 萬元，律師費用 萬元，與本次發行相關的信息披露費用 萬元，發行手續費及材料制作費等其他費用 萬元（二）本次發行上市的重要日期（二）本次發行上市的重要日期 刊登發行公告日期 年 月 日 開始詢價推介日期 年 月 日 刊登定價公告日期 年 月 日 申購日期和繳款日期 年 月 日 股票上市日期 年 月 日 三、主要財務數據和財務指標三、主要財務數據和財務指標 以下財務數據經由天健會計師審計，相關財務指標依據有關數據計算得出。報告期內，公司主要財務數據和財務指標如下：項目項目 2021 年年/2021.12.31 2020 年年/2020.12.31 2019 年年/2

48、019.12.31 資產總額（萬元）38,367.13 14,964.50 6,426.97 歸屬于母公司股東權益（萬元）36,308.75 13,371.10 3,076.25 資產負債率（母公司）（%）4.46 9.09 42.09 營業收入（萬元）17,341.12 19,740.31 5,982.96 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-19 項目項目 2021 年年/2021.12.31 2020 年年/2020.12.31 2019 年年/2019.12.31 凈利潤（萬元）7,735.15 10,009.57 1,111.86 歸屬于母公司所有者的凈利潤（萬元

49、）7,735.15 10,009.57 1,111.86 扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤（萬元）6,871.35 9,764.32 915.67 基本每股收益（元）1.63 2.22-稀釋每股收益（元）1.63 2.22-加權平均凈資產收益率（%）31.14 122.67 44.96 經營活動產生的現金流量凈額（萬元）5,401.25 5,730.48 2,059.46 現金分紅（萬元）-研發投入占營業收入的比例（%）18.06 10.27 28.03 四、發行人主營業務情況四、發行人主營業務情況 公司主營業務為高性能模擬及數?；旌霞呻娐返难邪l與銷售，主要產品包括醫療健康 So

50、C 芯片、工業控制及儀表芯片、智能感知 SoC 芯片等，其廣泛應用于醫療健康、壓力測量、工業控制、儀器儀表、智能家居等眾多領域。自成立以來，公司始終致力于高性能、高品質混合信號集成電路的研發與設計，是浙江省科技廳、浙江省財政廳、國家稅務總局浙江省稅務局聯合認定的高新技術企業。經過多年的自主研發及技術積累，公司在創新產品的研發上形成了顯著優勢?；诟呔?ADC 的信號處理 SoC 解決方案，公司始終在紅外測溫、智能健康衡器以及數字萬用表領域占有較高的市場地位；在工控領域，公司研發推出的工控 HART 調制解調器芯片及 420mA 電流 DAC 芯片，為工業現場傳感器信號數據處理和通訊傳輸提供了

51、高抗干擾解決方案，確保了工控通訊系統的可靠性。近年來，憑借技術和產品的優異表現，公司獲得“十大最具潛力企業獎”、“年度最佳放大器/數據轉換器”、“SENSOR CHINA 特別貢獻獎”、“優秀支援抗疫產品”、“浙江省半導體行業創新力企業”、浙江、浙江省“專精特新”中小企業省“專精特新”中小企業等多項榮譽稱號。憑借突出的研發能力、可靠的產品質量和完善的配套服務，公司在行業內已積累了豐富的客戶資源，與樂心醫療（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）、優利德（688628.SH）等多家行業內知名企業建立了緊密的合作關系，公司芯片產品已進入倍爾康、華盛昌（002980.SZ）、德國 Br

52、aun、臺灣 Microlife 等國內外知名終端品牌廠商的供應杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-20 體系，深受客戶廣泛認可。報告期內，公司營業收入分別為 5,982.96 萬元、19,740.31 萬元和 17,341.12萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為 1,111.86 萬元、10,009.57 萬元和7,735.15 萬元。未來，公司將依托產品、技術等綜合優勢，專注于高性能模擬及數?；旌霞呻娐返难邪l與設計，以研發創新為持續發展的驅動力，力爭保持領先的市場地位。五、發行人技術先進性、研發技術產業化情況及未來發展戰略五、發行人技術先進性、研發技術產業化情況及

53、未來發展戰略（一）發行人技術先進性（一）發行人技術先進性 公司核心技術主要為基于高精度 ADC 的數?；旌?SoC 技術以及低功耗、低誤碼率的工控儀表芯片技術。在高精度 ADC 的數?；旌?SoC 技術方面，公司始終堅持自主研發，深耕高精度、低噪聲 Sigma-Delta ADC 技術，2012 年在國內針對智能傳感器信號測量領域較早推出帶 24 位高精度 ADC 的 SoC 芯片并成功實現商業化，其中ADC 的等效輸入噪聲低至 22nVrms，精度有效位數高達 21 位，在同類 SoC 芯片中達到國內領先、國際先進的水平。公司通過不斷的技術創新，在高精度ADC 的數?；旌?SoC 技術基礎上

54、，針對特定應用場景自主定制創新性軟件算法模型，將該項技術廣泛應用于紅外測溫、多功能數字萬用表、中高端智慧健康衡器、可穿戴便攜式家庭醫療設備等高精度測量場合，進一步提升了各類細分終端應用產品的品質以及技術水平。其中，在紅外測溫儀應用方面，作為國內極少數 SoC 單芯片解決方案的主力供應商，公司的紅外測溫信號處理芯片將人體紅外測溫儀的測量誤差縮小至0.1 度，為 2020 年的疫情保障做出了重要貢獻，被中國電子信息產業發展研究院評為“優秀支援抗疫產品”；在多功能數字萬用表應用方面，公司用內置高精度 ADC 和分壓電阻網絡的 SoC 技術成功實現了新一代 6,000 分度表的 SoC 單芯片解決方案

55、，其較上一代萬用表方案具有更高的集成度、更強的抗干擾性，獲得了勝利儀器、優利德等知名萬用表品牌廠商的一致好評；在中高端智慧健康衡器應用方面，公司在國內率先推出了八電極交流測脂 SoC 芯片，搭配特定的數據擬合軟件算法模型，實現對體重、體脂率、BMI、基礎代謝率、骨密度、肌肉率、水分率等 10 多種人體健康參數杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-21 測量；在便攜式家庭醫療設備應用方面，公司為國內極少數推出帶高精度 ADC和其他豐富模擬信號鏈電路資源的 SoC 芯片設計廠商之一，結合低功耗 32 位MCU 控制技術及大容量 Flash 存儲空間，為血糖儀、血氧儀、血壓儀等應用

56、提供了更高性能、更高集成度的解決方案。在工控儀表芯片領域，由于技術門檻以及毛利率水平相對較高，長期以來一直被國外巨頭亞德諾（ADI）、德州儀器（TI）等壟斷，我國工控儀表芯片領域技術較為薄弱，芯片自給率較低，基本以進口為主?；诖?，公司設立之初即專注于工控儀表芯片的研發，在低功耗、低誤碼率的工控儀表芯片領域取得了深厚的技術積累。2008 年，公司在國內率先推出自主研發的工控 HART 調制解調器芯片，其關鍵指標參數最大調制和解調電流分別低至 202uA 和 258uA，通訊誤碼率小于百萬分之一；2013 年，公司推出國內首款自主研發的工控 16位 420mA 電流環 DAC 芯片，其最大調制和

57、解調電流分別低至 480uA 和520uA，基準電壓源溫漂小于10ppm/，DAC 環路電流最大非線性誤差小于0.01%FS。上述研發推出的工控 HART 調制解調器芯片及 420mA 電流 DAC芯片，在性能指標上達到了國際巨頭同類產品的先進水平，可兼容替代亞德諾（ADI）等國際龍頭的 A5191、HT2015、AD5700、DS8500、AD421 等系列芯片，成為國內率先設計出工控 HART 類芯片及 420mA 電流 DAC 芯片并進行商業化的企業之一。（二）（二）研發技術產業化情況研發技術產業化情況 公司始終專注于高性能模擬及數?；旌霞呻娐返难邪l與應用，深耕帶有高精度 ADC 的信

58、號處理 SoC 芯片技術，面向醫療健康、壓力測量、工業控制、儀器儀表、智能感知等下游終端應用市場，整合算法及應用解決方案，為客戶提供高品質、高性價比的優質產品。截至本招股說明書簽署日，公司擁有核心技術 10 項，已取得授權專利 18 項，其中發明專利 15 項，取得集成電路布圖設計專有權 26 項。憑借較強的研發創新能力、可靠的產品質量和完善的配套服務，公司為下游客戶不斷提供創新化和差異化的產品，并提供可靠、穩定的產品供應，有序實現了研發技術的產業化落地，推動了經營業績的快速提升。報告期內，公司營業收入分別為 5,982.96 萬元、19,740.31 萬元和 17,341.12 萬元，最近三

59、年的年均復合增長率達 70.25%。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-22（三）（三）未來發展戰略未來發展戰略 公司將持續專注于高性能模擬及數?；旌霞呻娐返难邪l與應用，在豐富的產品設計經驗基礎上通過自身研究能力的不斷提升，推動高性能模擬信號鏈芯片行業的正向發展、良性競爭；同時，公司將不斷加大研發經費投入，積極引入集成電路設計領域的高端人才，以自主研發為驅動，努力提升技術水平，不斷推出能夠適應市場變化及需求的新產品，保持在集成電路設計方面的持續創新能力。未來，公司將緊緊把握住醫療健康、工業控制、物聯網等新興領域帶來的發展機會，自主創新研發出順應未來行業發展趨勢的產品，擴大

60、產品系列，不斷為市場提供更為豐富的芯片產品和應用解決方案，力爭保持領先的市場地位。六六、發行人、發行人符合科創板定位的相關情況符合科創板定位的相關情況 依據上海證券交易所科創板企業發行上市申報及推薦暫行規定相關規定，發行人符合下列科創屬性標準：（一）發行人符合科創板支持方向（一）發行人符合科創板支持方向 1、公司主營業務符合國家科技創新戰略、公司主營業務符合國家科技創新戰略 公司主營業務為高性能模擬及數?；旌霞呻娐返难邪l與銷售，主要產品包括醫療健康 SoC 芯片、工業控制及儀表芯片、智能感知 SoC 芯片等，根據國家統計局發布的戰略性新興產業分類（2018），公司屬于“新一代信息技術產業”之

61、“新型信息技術服務”之“集成電路設計”行業，是國家重點發展的戰略性新興產業之一，符合新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035 年遠景目標綱要等有關政策。2、公司擁有多項關鍵核心技術、公司擁有多項關鍵核心技術 公司研發團隊從深耕帶有高精度 ADC 的信號處理 SoC 芯片技術到產品量產落地，不斷優化產品性能，面向醫療健康、壓力測量、工業控制、儀器儀表、智能家居等下游終端應用市場，整合算法及全套解決方案，為客戶提供高品質、高性價比的優質產品，形成了多項核心技術，詳細情況參見本招股說明書“第六節 業務與技術”之“十四、公司主要產品

62、的核心技術和研發情況”之“（一）杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-23 主要產品的技術水平及所處階段”。3、公司具有較強的科技創新能力、公司具有較強的科技創新能力 截至本招股說明書簽署日，公司擁有核心技術 10 項，已取得授權專利 18項，其中發明專利 15 項，取得集成電路布圖設計專有權 26 項。此外，公司憑借自身較強的科技創新能力獲得了“浙江省半導體行業創新力企業”、浙江省、浙江省“專精特新”中小企業“專精特新”中小企業，并承擔了杭州市集成電路產業發展項目之“低功耗HART 調制解調專用 SoC 芯片及其應用解決方案設計”、“帶有高精度 ADC及 32 位 MCU

63、的人體健康參數測量 SoC 芯片設計”、“壓力傳感器和溫度傳感器信號調理及變送輸出專用芯片”等重大科研項目。4、公司科技成果轉化能力突出、公司科技成果轉化能力突出 公司一直以來始終高度重視科技成果與產業的融合，基于目前的核心技術體系，公司成功構建了由醫療健康 SoC 芯片、工業控制及儀表芯片、智能感知SoC 芯片組成的產品矩陣。憑借優異的產品性能，穩定的產品質量表現獲得了諸多下游知名客戶的認可，有序實現了研發技術的產業化落地，推動了經營業績的快速提升。2019 年、2020 年和 2021 年，發行人的核心技術產品收入分別為 5,824.58 萬元、19,605.18 萬元和 17,262.8

64、6 萬元。5、公司具有較高的市場認可度、公司具有較高的市場認可度 自成立以來，公司始終專注于高性能模擬及數?；旌霞呻娐返难邪l與應用，在行業內具有較高的市場認可度。憑借突出的研發能力、可靠的產品質量和完善的配套服務，公司在行業內積累了豐富的客戶資源，與樂心醫療（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）、優利德（688628.SH）等多家行業內知名企業建立了緊密的合作關系，公司芯片產品已進入倍爾康、華盛昌（002980.SZ）、德國 Braun、臺灣 Microlife 等國內外知名終端品牌廠商的供應體系，深受客戶的廣泛認可。（二）公司符合行業領域要求（二）公司符合行業領域要求 公司

65、所屬行業領域 新一代信息技術 公司致力于高性能模擬及數?；旌霞呻娐返难邪l與銷售，屬于集成電路設計行業，符合上海證券交易所科創板企業發行上市申報及推高端裝備 新材料 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-24 新能源 薦暫行規定中新一代信息技術領域要求。節能環保 生物醫藥 符合科創板定位的其他領域（三）公司符合科創屬性指標要求（三）公司符合科創屬性指標要求 科創屬性科創屬性相關指標相關指標一一 是否符合是否符合 指標情況指標情況 最近三年累計研發投入占最近三年累計營業收入比例5%，或最近三年累計研發投入金額6,000 萬元 是 否 2019 年-2021 年，公司研發投入分別

66、為1,677.00 萬元、2,027.30 萬元和 3,132.67 萬元，累計研發投入 6,836.96 萬元，占累計營業收入比例為 15.88%，滿足最近 3 年累計研發投入占最近 3 年累計營業收入比例5%以上的要求。研發人員占當年員工總數的比例10%是 否 截至 2021 年末，公司研發人員為 70 人，占總人數比例為 64.22%，滿足研發人員占當年員工總數的比例不低于 10%的要求。形成主營業務收入的發明專利（含國防專利）5 項 是 否 截至本招股說明書簽署日，公司形成主營業務收入的發明專利 15 項，滿足形成主營業務收入的發明專利 5 項以上的要求。最近三年營業收入復合增長率20

67、%，或最近一年營業收入金額3 億元 是 否 2019 年-2021 年，公司營業收入分別為5,982.96 萬元、19,740.31 萬元和 17,341.12萬元，復合增長率為 70.25%，滿足 3 年營業收入復合增長率達到 20%的要求。七七、發行人選擇的具體上市標準、發行人選擇的具體上市標準 發行人選擇的上市標準為上海證券交易所科創板股票上市規則第二章 2.1.2 中規定的第（一）條：預計市值不低于人民幣 10 億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣 5,000 萬元，或者預計市值不低于人民幣 10億元，最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣 1 億元。八八、發行人公司治

68、理特殊安排等重要事項、發行人公司治理特殊安排等重要事項 截至本招股說明書簽署日，發行人不存在公司治理特殊安排等重要事項。九九、募集資金主要用途、募集資金主要用途 本次募集資金計劃擬投資于以下項目：單位：萬元 序號序號 項目名稱項目名稱 項目投資總額項目投資總額 擬募集資金投資額擬募集資金投資額 1 智慧健康醫療 ASSP 芯片升級及產業化項目 21,089.00 21,089.00 2 工控儀表芯片升級及產業化項目 19,069.00 19,069.00 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-25 序號序號 項目名稱項目名稱 項目投資總額項目投資總額 擬募集資金投資額擬募集資

69、金投資額 3 高精度 PGA/ADC 等模擬信號鏈芯片升級及產業化項目 17,519.00 17,519.00 4 研發中心建設項目 12,323.00 12,323.00 5 補充流動資金 5,000.00 5,000.00 合計合計 75,000.00 75,000.00 若本次發行實際募集資金低于募集資金項目總投資額，資金缺口部分將由公司通過自籌方式解決。關于本次募集資金項目詳細情況詳見本招股說明書“第九節 募集資金運用與未來發展規劃”。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-26 第三節第三節 本次發行概況本次發行概況 一、本次發行的基本情況一、本次發行的基本情況 股票

70、種類 人民幣普通股（A 股）每股面值 1.00 元 發行股數 本次公開發行股份數量不超過 1,664 萬股；本次發行全部為新股發行，原股東不公開發售股份 占發行后總股本的比例 不低于 25.00%每股發行價 元/股 發行人高管、員工擬參與戰略配售情況 若公司決定實施高管及員工戰略配售，則在本次公開發行股票注冊后、發行前，履行內部程序審議該事項的具體方案，并依法進行披露 保薦人相關子公司擬參與戰略配售情況 保薦機構將安排子公司海通創新證券投資有限公司參與本次發行戰略配售，具體按照上交所相關規定執行。保薦機構及其相關子公司將在發行前進一步明確參與本次發行戰略配售的具體方案，并按規定向上交所提交相關

71、文件。發行市盈率 倍（按扣除非經常性損益前后凈利潤的孰低額和發行后總股本全面攤薄計算）發行后每股收益 元/股（按發行前一年度經審計的、扣除非經常性損益前后孰低的歸屬于母公司股東的凈利潤除以本次發行前總股本計算）發行前每股凈資產 元/股（按經審計的截至 年 月 日歸屬于母公司股東的凈資產除以發行前總股本計算）發行后每股凈資產 元/股（按本次發行后歸屬于母公司股東的凈資產除以發行后總股本計算，其中，發行后歸屬于母公司股東的凈資產按經審計的截至 年 月 日歸屬于母公司股東的凈資產和本次募集資金凈額之和計算）發行市凈率 倍（按每股發行價除以發行后歸屬于母公司股東的每股凈資產計算）發行方式 本次發行將采

72、用向戰略投資者定向配售、網下向符合條件的投資者詢價配售和網上向持有上海市場非限售 A 股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發行相結合的方式或中國證監會認可的其他發行方式 發行對象 符合資格的詢價對象以及已開立上海證券交易所股票賬戶并開通科創板交易的境內自然人、法人、戰略投資者（其中包括保薦機構相關子公司等）等科創板市場投資者，但法律、法規及上海證券交易所業務規則禁止購買者除外 承銷方式 余額包銷 發行費用概算 本次發行費用預計共需 萬元，其中：保薦及承銷費用 萬元，審計、驗資費 萬元，律師費用 萬元，用于此次發行的信息披露費 萬元，用于此次發行的手續費等其他費用 萬元。杭州晶華微電子

73、股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-27 二、本次發行有關機構二、本次發行有關機構（一）發行人：杭州晶華微電子股份有限公司（一）發行人：杭州晶華微電子股份有限公司 住 所 浙江省杭州市濱江區長河街道長河路 351 號 4 號樓 5 層 A 座 501 室 法定代表人 呂漢泉 聯系人 周榮新 聯系電話 0571-8667 3060 傳 真 0571-8667 3061（二）保薦機構（主承銷商）：海通證券股份有限公司（二）保薦機構（主承銷商）：海通證券股份有限公司 住 所 上海市廣東路 689 號 法定代表人 周杰 聯系電話 021-2321 9000 傳 真 021-6341 1627 保

74、薦代表人 薛陽、余冬 項目協辦人 杜憲 其他項目組成員 崔鳴駿、向靖（三）律師事務所：北京德恒律師事務所（三）律師事務所：北京德恒律師事務所 住 所 北京市西城區金融街 19 號富凱大廈 B 座 12 層 負責人 王麗 聯系電話 010-5268 2888 傳 真 010-5268 2999 經辦律師 李珍慧、張磊、吳其凱（四）會計師事務所：天健會計師事務所（特殊普通合伙）（四）會計師事務所：天健會計師事務所（特殊普通合伙）住 所 浙江省杭州市西湖區西溪路 128 號 6 樓 負責人 王國海 聯系電話 0571-8821 6888 傳 真 0571-8821 6999 經辦注冊會計師 李偉海、

75、張毅（五）資產評估機構：坤元資產評估有限公司（五）資產評估機構：坤元資產評估有限公司 住 所 浙江省杭州市西溪路 128 號 901 室 法定代表人 俞華開 聯系電話 0571-8821 6941 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-28 傳 真 0571-8717 8826 經辦資產評估師 潘華鋒、方水盛（六）驗資機構：天健會計師事務所（特殊普通合伙）（六）驗資機構：天健會計師事務所（特殊普通合伙）住 所 浙江省杭州市西湖區西溪路 128 號 6 樓 負責人 王國海 聯系電話 0571-8821 6888 傳 真 0571-8821 6999 經辦注冊會計師 李偉海、張毅

76、（七）股票登記機構：中國證券登記結算有限責任公司上海分公司（七）股票登記機構：中國證券登記結算有限責任公司上海分公司 地 址 上海市浦東新區楊高南路 188 號 聯系電話 021-5870 8888 傳 真 021-5889 9400（八）主承銷商收款銀行：（八）主承銷商收款銀行：戶 名 收款賬號 （九）申請上市交易所：上海證券交易所（九）申請上市交易所：上海證券交易所 住 所 上海市浦東新區楊高南路 388 號 聯系電話 021-6880 8888 傳 真 021-6880 4868 三、發行人與本次發行有關中介機構關系等情況三、發行人與本次發行有關中介機構關系等情況 保薦機構海通證券持股

77、5%以上的股東上海國盛（集團）有限公司，通過投資其他主體間接持有發行人股份，逐層穿透后持股比例極低，該等間接投資行為系相關投資主體所作出的獨立投資決策，并非上海國盛（集團）有限公司主動對發行人進行投資。除上述情形外，截至本招股說明書簽署日，發行人與本次發行有關的保薦人、承銷機構、證券服務機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員之間不存在直接或間接的股權關系或其他權益關系。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-29 四、與本次發行上市有關的重要日期四、與本次發行上市有關的重要日期 發行安排發行安排 日期日期 刊登發行公告日期 年 月 日 開始詢價推介日期 年 月 日 刊登定價公告

78、日期 年 月 日 申購日期 年 月 日 繳款日期 年 月 日 股票上市日期 年 月 日 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-30 第四節第四節 風險因素風險因素 投資者在評價公司本次發行的股票時，除本招股說明書提供的其他各項資投資者在評價公司本次發行的股票時，除本招股說明書提供的其他各項資料外，應特別認真地考慮下述各項風險因素。下述風險是根據重要性原則或可料外，應特別認真地考慮下述各項風險因素。下述風險是根據重要性原則或可能影響投資者決策的程度大小排序，但該排序并不表示風險因素會依次發生。能影響投資者決策的程度大小排序，但該排序并不表示風險因素會依次發生。一、技術風險一、技

79、術風險（一）（一）技術和產品被替代的風險技術和產品被替代的風險 公司主營業務的 SoC 芯片系基于 Sigma-Delta 電路結構為基礎的高精度ADC 技術，針對下游具體領域的應用需求，研究和創新電路細節，在特定工藝及成本的條件下實現高精度、低噪聲、低功耗、高集成度等性能，并完善其他相關高性能模擬信號鏈電路資源設計、輔以內置算法，推出了醫療健康 SoC 芯片、工業控制及儀表芯片、智能感知 SoC 芯片等系列產品。從目前的技術路徑來看，相比于“模擬分立運放+ADC+通用 MCU”的多芯片組合方案，SoC 單芯片在集成度、穩定性、量產成本、使用靈活性等方面更加出色。但多芯片組合方案在某些特定應用

80、范圍上可能具有一定優勢，如在超高端數字萬用表領域，由于其功能程序要求十分復雜，導致部分型號很難采用 SoC 單芯片解決方案實現兼容或替代，需配置性能更好的模擬前端類芯片與具備不同數字資源的通用型 MCU 芯片組合。隨著半導體技術的不斷發展，未來若多芯片組合在產品可靠性、生產成本等方面取得突破性進展，或其他擁有高精度 ADC 技術的公司更多地進入公司目前聚焦的應用領域，則將對公司所在的市場需求造成不利影響，進而影響公司業績。（二二）新產品開發的風險新產品開發的風險 集成電路設計行業屬于技術密集型行業，產品升級換代及技術迭代速度較快，持續的研發投入、技術升級及新產品開發是保持競爭優勢的重要手段。公

81、司主要從事高性能模擬及數?；旌霞呻娐返难邪l，主要產品包括醫療健康SoC 芯片、工業控制及儀表芯片、智能感知 SoC 芯片等，由于模擬類技術原理和系統框架相對穩定，核心技術迭代周期相對較長，而在具體產品層面，與數字芯片相比，公司產品生命周期較長，往往一顆芯片推出后可以在市場上活躍杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-31 5-10 年時間，距今時間較近的產品一般為前代產品的升級版，其技術指標更加優化。隨著醫療健康、工控儀表、可穿戴設備、物聯網等領域智能化趨勢的發展，對公司的產品研發能力提出了更高的要求，公司必須根據不同類別芯片的市場需求變動和技術水平發展對現有技術進行升級迭代

82、，以保持技術和產品的競爭力。報告期內，公司研發投入分別為 1,677.00 萬元、2,027.30 萬元和 3,132.67萬元，占營業收入的比例分別為 28.03%、10.27%和 18.06%。未來，如果公司無法持續提升研發能力、無法根據終端市場需求不斷開發、引進新的產品系列、無法在高端應用產品領域實現技術突破，則可能使公司在日益激烈的市場競爭環境中處于劣勢地位，從而會對公司市場份額和核心競爭力產生不利影響。（三）核心技術人才引進不足及流失風險（三）核心技術人才引進不足及流失風險 集成電路設計行業屬于技術密集型行業，核心技術人才是公司保持競爭優勢的基礎，也是公司持續技術創新的推動力，因此公

83、司對于研發人員尤其是核心技術人才的依賴遠高于其他行業。截至報告期末，公司擁有員工人數為 109人，其中研發人員 70 名，占員工總人數的 64.22%。目前集成電路設計行業正處于蓬勃發展時期，國內擁有上千家集成電路設計企業，對集成電路關鍵技術人才需求缺口較大，運用高薪或者股權激勵等方式吸引技術人員已逐漸成為行業內的常規手段，導致行業內人員流動愈發頻繁。未來，如果公司薪酬水平與同行業競爭對手相比喪失競爭優勢或人力資源管控及內部晉升制度得不到有效執行，公司將無法引進更多的核心技術人才，甚至可能出現現有骨干技術人員流失的情形，對公司生產經營產生不利影響。（四）核心技術泄密風險（四）核心技術泄密風險

84、經過多年的技術創新和研發積累，公司已掌握一系列核心技術，這些核心技術是公司的核心競爭力和核心機密。為保護公司的核心技術，公司采取了嚴格的保密措施，與核心技術人員簽署了保密協議，并通過申請專利、軟件著作權、集成電路布圖設計等方式對核心技術進行有效保護。目前，公司尚擁有多項非專利核心技術以及用于產品升級或處于迭代研發階段的關鍵技術，核心技術人員穩定及核心技術保密對公司的發展尤為重要。如果公司在經營過程中因杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-32 核心技術信息保管不善、核心技術人員流失等原因導致核心技術泄密，將對公司業務造成不利影響。二、經營風險二、經營風險（一）（一）2020

85、年受疫情影響公司收入快速增長，公司未來業績存在可能無法持續年受疫情影響公司收入快速增長，公司未來業績存在可能無法持續增長或下滑的風險增長或下滑的風險 2020 年，公司業績呈現出較高的成長性，主營業務收入主營業務收入從 2019 年的5,973.325,973.32 萬元增長至 19,729.2119,729.21 萬元，同比增長 230.29%230.29%，主要系受新冠疫情拉動紅外測溫槍等防疫物資需求的影響，紅外測溫信號處理芯片終端需求激增，使得公司紅外測溫信號處理芯片紅外測溫信號處理芯片銷售收入從 2019 年的 1,128.741,128.74 萬元增長至2020 年的 12,764.

86、9712,764.97 萬元，實現大幅增長實現大幅增長；2021 年，隨著國內疫情逐步得到控制，紅外測溫信號處理芯片終端爆發性需求回落，當期公司紅外測溫信號處理芯片銷售收入從上年的 12,764.97 萬元下降至 3,016.05 萬元，同比收入下降同比收入下降。因此，公司 2020 年業績大幅增長主要系新冠疫情拉動的產品需求，具有偶發性。報告期內，若剔除紅外測溫信號處理芯片形成的銷售收入后，公司其他芯報告期內，若剔除紅外測溫信號處理芯片形成的銷售收入后，公司其他芯片產品的銷售收入分別為片產品的銷售收入分別為 4,844.594,844.59 萬元、萬元、6,964.246,964.24 萬元

87、和萬元和 14,312.4214,312.42 萬元，萬元，年均復合增長率為年均復合增長率為 7 71.881.88%。若未來公司醫療健康 SoC 芯片中的其他系列芯片、工業控制及儀表芯片和智能感知 SoC 芯片等下游需求下降、上游成本費用上升，或主要客戶出現變動，進而導致產品的銷量或毛利率下降，可能對公司的銷售收入和經營業績產生不利影響，公司業績存在可能無法持續增長或下滑的風險。（二）公司業務規模相對較小，業（二）公司業務規模相對較小，業務相對集中的風險務相對集中的風險 報告期內，公司營業收入分別為 5,982.96 萬元、19,740.31 萬元和 17,341.12萬元，公司專注于高性能

88、模擬及數?；旌霞呻娐返难邪l與銷售，主要產品包括紅外測溫信號處理芯片、智能健康衡器 SoC 芯片以及工業控制及儀表芯片等，同行業競爭對手芯?？萍?、圣邦股份、思瑞浦、盛群、松翰科技等其他已上市模擬信號鏈公司的產品結構還包括語音控制芯片、家用電器類芯片、汽車電子芯片、電源管理芯片等其他種類。與其他已上市模擬信號鏈芯片公司相比，公司業務范圍相對集中，主營業務規模較小，產品線不夠豐富，與上述公司相比還有較大差距。如果公司未來不能繼續擴大經營規模，豐富產品結構，新產品杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-33 推出不及時或者毛利率出現下滑，將會對公司的盈利能力帶來重大不利影響。（三）公

89、司產品結構相對單一的風險（三）公司產品結構相對單一的風險 公司目前收入和利潤主要來源于醫療健康 SoC 芯片和工業控制及儀表芯片的研發和銷售，公司產品結構相對較為單一。報告期內，公司營業收入分別為5,982.96 萬元、19,740.31 萬元和 17,341.12 萬元，收入主要來自于醫療健康 SoC芯片和工業控制及儀表芯片兩類產品，這兩類產品在營業收入中的占比超過95%。由于新產品研究開發、市場推廣的整體周期相對較長，如果未來公司現有產品的市場需求發生較大波動或公司無法及時響應市場對新技術、新功能的需求，新產品無法順利推出，則將對公司經營帶來不利影響。（四四）市場競爭風險市場競爭風險 集成

90、電路設計行業公司眾多，市場競爭逐步加劇。公司主要從事高性能模擬及數?；旌霞呻娐返难邪l與銷售，該等芯片市場的快速發展以及技術和產業鏈的成熟，吸引了越來越多芯片廠商進入并研發相關產品。目前公司的主要競爭對手中，有國際上的集成電路巨頭亞德諾、德州儀器、意法半導體及美信等，也有中國境內的芯?？萍家约爸袊_灣地區的松翰科技、盛群、富晶半導體及纮康科技等，與上述行業內國際大型廠商相比，公司在整體資產規模、資金實力等方面仍然存在一定的差距。國內方面，隨著本土競爭對手日漸加入市場，競爭對手的低價競爭策略可能導致市場價格下降、行業利潤縮減等狀況。若公司不能正確把握市場動態和行業發展趨勢，不能根據客戶需求及時進

91、行技術和產品創新，則公司的行業地位、市場份額、經營業績等可能受到不利影響。（五五）供應商較為集中的風險供應商較為集中的風險 公司采用 Fabless 經營模式，主要從事芯片的研發與設計，而將晶圓制造和封裝測試等生產環節交由專業的晶圓制造和封裝測試廠商完成。報告期內，公司前五大供應商的采購金額分別為 1,898.16 萬元、6,474.22 萬元和 7,448.54 萬元，采購占比分別為 93.76%、95.80%和 95.97%，采購集中度相對較高。由于晶圓制造和封裝測試行業均屬于資本及技術密集型產業，投資規模較大，門檻較高，因此行業集中度較高，具有行業普遍性。如果公司的供應商發生不可抗力的突

92、發事件，或因集成電路市場需求旺盛出現產能緊張等因素，晶杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-34 圓代工和封裝測試產能可能無法滿足公司采購需求，將對公司的生產經營產生較大的不利影響。（六六）原材料及委外加工價格波動的風險原材料及委外加工價格波動的風險 報告期內，公司主營業務成本主要由原材料成本和委外加工成本構成，其中原材料成本占比分別為 81.62%、82.18%和 78.81%，委外加工成本占比分別為 18.38%、17.52%和 20.84%，晶圓采購成本和委外加工成本變動會直接影響公司的營業成本，進而影響毛利率和凈利潤。晶圓是公司產品的主要原材料，由于晶圓加工對技術水平

93、及資金規模要求極高，全球范圍內知名晶圓制造廠數量相對較少。如果未來因集成電路市場需求量旺盛，致使晶圓采購價格以及委外加工價格出現大幅上漲，而公司未能通過提高產品銷售價格和銷售規模抵消原材料與委外加工價格上漲的影響，將對公司的經營業績產生較大的不利影響。三、內控風險三、內控風險（一一）實際控制人）實際控制人不當不當控制控制的的風險風險 公司實際控制人為呂漢泉與羅洛儀夫婦。截至本招股說明書出具之日，呂漢泉直接持有公司 57.69%的股份，通過景寧晶殷華間接控制公司 9.10%的股份，羅洛儀直接持有公司 14.34%的股份；同時，羅偉紹與羅洛儀系兄妹關系，為實際控制人的一致行動人，其直接持有公司 9

94、.01%的股份。因此，呂漢泉、羅洛儀夫婦及其一致行動人合計控制公司 90.14%的股份。本次發行完成后，實際控制人及其一致行動人控制權的比例將下降至 67.61%，仍處于絕對控制地位。如果實際控制人利用其自身控制地位通過股東大會行使表決權，對公司的重大經營決策、董事選舉、股利分配政策制定、公司章程修改、對外投資等重大事項進行不當控制，將可能對公司及其他股東特別是中小股東的利益產生不利影響。（二）管理能力不能滿足業務（二）管理能力不能滿足業務發展需求的風險發展需求的風險 報告期內，公司的業務規?？焖僭鲩L，營業收入分別為 5,982.96 萬元、19,740.31 萬元和 17,341.12 萬元

95、，各期末總資產分別為 6,426.97 萬元、杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-35 14,964.50 萬元和 38,367.13 萬元。隨著公司業務的不斷發展以及募集資金投資項目的實施，公司收入規模、資產規模、研發人員數量持續擴張，相應將在資源整合、市場開拓、產品研發、質量管理、內部控制等方面對管理人員提出了更高要求。如果公司的管理體系和管理制度未能隨著公司規模擴張及時調整完善，將使公司一定程度上面臨規模擴張導致的管理風險。四、財務風險四、財務風險（一一）毛利率下滑風險毛利率下滑風險 報告期內，公司綜合毛利率分別為 62.72%、73.09%和 68.61%，毛利率水

96、平較高，公司綜合毛利率主要受產品結構、市場需求、銷售價格等多種因素影響。2020 年公司綜合毛利率同比增長 10.37 個百分點，主要原因系受新冠疫情影響，紅外測溫槍等防疫物資需求量較大，導致公司醫療健康 SoC 芯片中的紅外測溫信號處理芯片量價齊升，從而帶動銷售收入及銷售利潤的迅速增長，使得公司當年綜合毛利率大幅提升。2021 年，隨著疫情平穩控制，下游市場對紅外測溫槍等防疫物資需求趨于平穩，公司主營業務毛利率較 2020 年有所下降。未來，如果公司醫療健康 SoC 芯片中的其他系列芯片、工業控制及儀表芯片、智能感知 SoC 芯片等其他芯片未能實現大量出貨，或者公司未能契合市場需求率先推出新

97、產品，或新產品未能如預期實現大量銷售，將導致公司綜合毛利率出現下降的風險。（二）存貨跌價風險（二）存貨跌價風險 公司存貨主要由原材料、在產品、委托加工物資和庫存商品構成。報告期各期末，公司存貨賬面余額分別為 1,381.83 萬元、2,597.64 萬元和 4,664.46 萬元，隨著公司業務規模的不斷擴大，存貨金額隨之上升。公司于資產負債表日根據存貨的成本高于可變現凈值的金額計提相應的跌價準備，報告期各期末，公司存貨跌價準備余額分別為 231.35 萬元、150.80 萬元和 86.52 萬元，占同期存貨賬面余額的比例分別為 16.74%、5.81%和 1.85%。集成電路產品技術更新換代速

98、度較快，若未來市場需求環境發生變化、市場競爭加劇或公司不能有效拓寬銷售渠道、優化庫存管理、合理控制存貨規模，可能導致產品滯銷、存貨積壓的情形，從而使得存貨跌價風險提高，將對公司經營業績產生不利影響。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-36（三）應收賬款壞賬風險三）應收賬款壞賬風險 報告期各期末，公司應收賬款余額分別為 916.77 萬元、2,249.79 萬元和1,004.67 萬元，各期末均具有一定規模的應收賬款余額。公司已根據謹慎性原則對應收賬款計提壞賬準備，但隨著公司經營規模的持續擴大、或者受市場環境和客戶經營情況變動等因素影響放寬信用政策，公司應收賬款余額可能逐步增

99、加。若未來公司應收賬款不能及時回收，將對公司資金使用效率和經營業績造成不利影響。（四）稅收優惠政策風險（四）稅收優惠政策風險 公司于 2019 年 12 月 4 日取得浙江省科學技術廳、浙江省財政廳、國家稅務總局浙江省稅務局聯合頒發的高新技術企業證書（證書編號：GR201933003052），認定公司為高新技術企業，認定有效期為三年，公司可享受企業所得稅優惠稅率 15%。根據財政部、稅務總局、發展改革委、工業和信息化部關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告（2020 年第 45 號），國家鼓勵的重點集成電路設計企業和軟件企業，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業所得稅，接

100、續年度減按 10%的稅率征收企業所得稅。公司符合國家鼓勵的重點集成電路設計企業的相關認定，2020 年減按 10%的稅率繳納企業所得稅。公司預計 2021 年仍符合重點集成電路設計企業的相關認定，可享受減按10%的優惠稅率繳納企業所得稅。若未來上述稅收優惠政策發生調整，或者公司不再滿足享受以上稅收優惠政策的條件，則公司可能面臨因稅收優惠變動或減少，從而降低未來盈利的風險。（五）凈資產收益率及每股收益下降風險（五）凈資產收益率及每股收益下降風險 報告期內，公司歸屬于母公司股東的加權平均凈資產收益率分別為 44.96%、122.67%和 31.14%，2020 年和 2021 年，歸屬于母公司股東

101、的基本每股收益分別為 2.22 元/股和 1.63 元/股。本次發行完成后，公司凈資產及總股本將在短時間內大幅增長，但募集資金投資項目有一定的建設周期，項目產生效益尚需一段時間。因此，公司存在短期內凈資產收益率及每股收益下降的風險。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-37 五五、募集資金投資項目風險募集資金投資項目風險（一）募集資金投資項目效益未及預期的風險（一）募集資金投資項目效益未及預期的風險 公司本次募集資金主要投向智慧健康醫療 ASSP 芯片升級及產業化項目、工控儀表芯片升級及產業化項目、高精度 PGA/ADC 等模擬信號鏈芯片升級及產業化項目、研發中心建設項目，該

102、等項目的選擇均系公司結合自身技術、市場、管理等方面的實際能力及未來細分領域的發展趨勢，經過充分市場調研而最終確定的。如果研發過程中關鍵技術未能突破、性能指標未達預期，或者未來應用市場的發展方向偏離公司的預期，致使研發出的產品未能得到市場認可，則募集資金投資項目將面臨研發失敗或市場化推廣失敗的風險，前期的研發投入將難以收回，募集資金投資項目預計效益難以實現，對公司業績產生不利影響。（二）募集資金投資項目實施風險（二）募集資金投資項目實施風險 公司本次募集資金投資規模較大，多個募投項目同步實施且涉及市場調研、產品定義、芯片設計、產品測試、市場推廣等環節，對公司的項目管理和組織實施提出了較高要求。隨

103、著公司的資產規模、業務規模及人員規模將進一步擴大，研發、運營和管理團隊將相應增加，公司在人力資源、法律、財務、供應鏈等方面的管理能力需要不斷提高。若公司管理水平未隨經營規模的擴大及時提升，將會對募集資金投資項目的按期完成及正常運作造成不利影響，進而對公司的盈利狀況和未來發展產生不利影響。（三）募投項目實施后折舊及攤銷費用大幅增加的風險（三）募投項目實施后折舊及攤銷費用大幅增加的風險 公司募投項目逐步實施后，將新增大量的研發費用投入，在固定資產、無形資產新增投資后，短期內將實現資產的大幅擴張。截至 2021 年 12 月 31 日，公司總資產為 38,367.13 萬元，其中固定資產以及無形資產

104、的規模為 344.61 萬元。如果本次發行成功且募集資金達到預定金額，則公司總資產預計增加 75,000.00 萬元，其中固定資產以及無形資產的規模預計增長約 17,846.64 萬元。同時，本次募集資金投資項目實施完成后，相應的固定資產折舊以及無形資產的攤銷亦會大幅增加，根據相關募集資金投資項目的可行性研究報告，本次募集資金投資項目實施完成后每年將增加折舊攤銷費用合計約 1,468.77 萬元。如果未來行業或市場環境發生杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-38 重大不利變化，募投項目無法實現預期收益，則募投項目折舊及攤銷費用支出的增加可能導致公司利潤出現一定程度的下滑。六

105、六、發行失敗風險、發行失敗風險 根據相關法規要求，若本次發行時有效報價投資者或網下申購的投資者數量不足法律規定要求，或者發行時總市值未能達到預計市值上市條件的，本次發行應當中止，若發行人中止發行上市審核程序超過交易所規定的時限或者中止發行注冊程序超過 3 個月仍未恢復，或者存在其他影響發行的不利情形，或將會出現發行失敗的風險。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-39 第五節第五節 發行人基本情況發行人基本情況 一、公司基本信息一、公司基本信息 1 公司名稱 杭州晶華微電子股份有限公司 英文名稱 Hangzhou SDIC Microelectronics Inc.2 注冊資

106、本 4,992 萬元 3 法定代表人 呂漢泉 4 成立日期 2005 年 2 月 24 日（股份有限公司成立于 2020 年 12 月 9 日）5 住所和郵政編碼 浙江省杭州市濱江區長河街道長河路 351 號 4 號樓 5 層 A 座501 室 郵政編碼：310052 6 電話及傳真號碼 電話：0571-8667 3060 傳真：0571-8667 3061 7 互聯網網址 8 電子信箱 IRSDICM 9 信息披露和投資關系的部門 董事會辦公室 10 董事會辦公室負責人和電話號碼 董事會秘書：周榮新 聯系電話：0571-8667 3060 二、公司改制設立情況二、公司改制設立情況（一）股份有

107、限公司設立（一）股份有限公司設立 2020 年 11 月 20 日，晶華有限召開股東會，同意以晶華有限截至 2020 年 9月 30 日經審計的凈資產 12,017.91 萬元為基礎，按 1:0.3744 的比例折為4,500.00 萬股，整體變更為股份有限公司。同日，晶華有限全體股東共同簽署杭州晶華微電子股份有限公司發起人協議書。2020 年 12 月 8 日，發起人召開股份公司創立大會暨第一次股東大會，審議通過了將晶華有限變更為股份有限公司及折股方案的議案。2020 年 12 月 9 日，公司就上述事宜辦理了工商變更登記手續，并取得了杭州高新技術產業開發區（濱江）市場監督管理局核發的營業執

108、照（統一社會信用代碼：91330108770816153N）。同日，天健會計師出具驗資報告（天健驗2020596 號），確認截至 2020 年 12 月 8 日，各發起人對晶華微的出資均已全部到位。本次整體變更后，各發起人的持股數量及持股比例如下：杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-40 單位：萬股 序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量 持股比例持股比例 1 呂漢泉 2,880.00 64.00%2 羅洛儀 715.95 15.91%3 景寧晶殷華 454.05 10.09%4 羅偉紹 450.00 10.00%合計合計 4,500.00 100.00%（二）有限公

109、司設立情況（二）有限公司設立情況 2005 年 2 月 16 日，杭州高新技術產業開發區管理委員會出具杭州高新技術產業開發區管理委員會關于設立杭州晶華微電子有限公司的批復（杭高新200538 號），同意呂漢泉出資 70.00 萬美元設立晶華有限。2005 年 2 月 21 日，呂漢泉簽署了杭州晶華微電子有限公司公司章程，設立杭州晶華微電子有限公司，注冊資本 70.00 萬美元。同日，晶華有限取得浙江省人民政府出具的中華人民共和國臺港澳僑投資企業批準證書（商外資浙府資杭字200504275 號）。2005 年 2 月 24 日，杭州市工商行政管理局出具了（2005）第 001688 號外商投資企

110、業設立登記審核表，并核發晶華有限營業執照（企獨浙杭總字第 260047 號）。晶華有限設立時，股權結構如下：單位：萬美元 序號序號 股東名稱股東名稱 出資額出資額 出資出資比例比例 1 呂漢泉 70.00 100.00%合計合計 70.00 100.00%注：根據杭州晶華微電子有限公司公司章程、杭州高新技術產業開發區管理委員會關于設立杭州晶華微電子有限公司的批復等文件的規定，呂漢泉出資期限為自營業執照簽發之日起三個月內繳付注冊資本的 15%，其余出資在 1 年內繳清。2005 年 9 月 26 日，浙江天健會計師事務所出具的驗資報告（浙天會驗2005第 69 號），截至 2005 年 9 月

111、26 日，晶華有限注冊資本已足額到位，均為美元現匯出資。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-41 三、報告期內公司股本及股東變化情況三、報告期內公司股本及股東變化情況（一）（一）2020 年年 9 月，月，有限公司有限公司第一次股權轉讓第一次股權轉讓 2020 年 9 月 15 日，晶華有限股東作出決定，同意呂漢泉將其持有的晶華有限 10.00%股權（即 7.00 萬美元出資額）轉讓給羅偉紹。2020 年 9 月 15 日，呂漢泉與羅偉紹簽署了股權轉讓協議，約定呂漢泉將其持有的晶華有限 10.00%的股權轉讓給羅偉紹。本次股權轉讓，系對呂漢泉與羅偉紹之間的委托持股進行還原。

112、2020 年 9 月 17 日，晶華有限完成了工商變更登記，并取得了杭州市高新技 術 產 業 開 發 區（濱 江）市 場 監 督 管 理 局 換 發 的 營 業 執 照（91330108770816153N）。本次股權轉讓后，公司股東及其出資情況如下：單位：萬美元 序號序號 股東名稱股東名稱 出資額出資額 出資比例出資比例 1 呂漢泉 63.00 90.00%2 羅偉紹 7.00 10.00%合計合計 70.00 100.00%（二）（二）2020 年年 9 月，月，有限公司有限公司第二次股權轉讓第二次股權轉讓 2020 年 9 月 23 日，晶華微股東會作出決議，同意呂漢泉將其持有的晶華有限

113、 15.91%的股權（即 11.14 萬美元出資額）轉讓給羅洛儀，將其持有的晶華有限 10.09%的股權（即 7.06 萬美元出資額）轉讓給景寧晶殷華。2020 年 9 月 23 日，呂漢泉與羅洛儀簽署了股權轉讓協議，約定呂漢泉將其持有的晶華有限 15.91%的股權無償轉讓給羅洛儀。呂漢泉和羅洛儀為夫妻關系，本次股權轉讓系家庭內部財產分配。2020 年 9 月 23 日，呂漢泉與景寧晶殷華簽署了股權轉讓協議，約定呂漢泉將其持有的晶華有限 10.09%的股權轉讓給景寧晶殷華。景寧晶殷華系員工持股平臺，本次股權轉讓，系解除公司歷史上員工與呂漢泉之間的委托持股，同時實施新一輪員工股權激勵，具體情況參

114、見本節之“十二、本次公開發行申報前已經制定或實施的股權激勵”。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-42 2020 年 9 月 24 日，晶華有限完成了工商變更登記，并取得了杭州市高新技 術 產 業 開 發 區（濱 江）市 場 監 督 管 理 局 換 發 的 營 業 執 照（91330108770816153N）。本次股權轉讓后，公司股東及其出資情況如下：單位：萬美元 序號序號 股東名稱股東名稱 出資額出資額 出資比例出資比例 1 呂漢泉 44.80 64.00%2 羅洛儀 11.14 15.91%3 景寧晶殷華 7.06 10.09%4 羅偉紹 7.00 10.00%合計合

115、計 70.00 100.00%（三三）2020 年年 12 月，月，整體變更為股份公司整體變更為股份公司 本次整體變更情況詳見本節“二、公司改制設立情況”之“（一）股份有限公司設立”。（四四）2021 年年 6 月，月，股份公司股份公司第第一一次次增資增資 2021 年 6 月 21 日，晶華微 2021 年第二次臨時股東大會通過決議，同意公司注冊資本從 4,500.00 萬元增加至 4,992.00 萬元，其中超越摩爾、中小企業基金分別以貨幣形式認繳公司 246.00 萬股，本次增資價格為 30.00 元/股。2021 年 6 月 24 日，晶華微完成了工商變更登記，并取得了杭州市高新技術

116、產 業 開 發 區（濱 江）市 場 監 督 管 理 局 換 發 的 營 業 執 照（91330108770816153N）。2021 年 7 月 21 日，天健會計師出具杭州晶華微電子股份有限公司驗資報告（天健驗2021409 號），截至 2021 年 6 月 24 日，超越摩爾、中小企業基金新增出資 14,760.00 萬元以貨幣方式繳足，其中增加股本 492.00 萬元。本次增資完成后，發行人各股東的持股數量及持股比例如下：單位：萬股 序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量 持股比例持股比例 1 呂漢泉 2,880.00 57.69%2 羅洛儀 715.95 14.34%杭州晶華微電

117、子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-43 序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量 持股比例持股比例 3 景寧晶殷華 454.05 9.10%4 羅偉紹 450.00 9.01%5 超越摩爾 246.00 4.93%6 中小企業基金 246.00 4.93%合計合計 4,992.00 100.00%四、公司設立以來的重大資產重組情況四、公司設立以來的重大資產重組情況 公司設立以來，未發生重大資產重組行為或重大資產收購及出售行為。五、公司在其他證券市場的上市或掛牌情況五、公司在其他證券市場的上市或掛牌情況 公司不存在其他證券市場上市或掛牌的情況。六、公司組織結構六、公司組織結構（一）

118、公司股權結構（一）公司股權結構 截至本招股說明書簽署日，公司股權架構如下：杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-44（二）公司內部組織結構（二）公司內部組織結構 七、公司控股子公司、參股子公司基本情況七、公司控股子公司、參股子公司基本情況 截至本招股說明書簽署日，公司擁有 1 家全資子公司和 1 家分公司，其基本情況如下：（一）深圳晶嘉華（一）深圳晶嘉華 公司名稱公司名稱 深圳晶嘉華電子有限公司 成立時間成立時間 2014 年 6 月 5 日 注冊資本注冊資本 10.00 萬元 實收資本實收資本 10.00 萬元 注冊地和注冊地和 主要生產經營地主要生產經營地 深圳市福田區梅

119、林街道梅都社區中康路 126 號卓越梅林中心廣場（南區）卓悅匯 A2106 主營業務及其與發行主營業務及其與發行人主營業務的關系人主營業務的關系 主要從事集成電路的研發，系發行人主營業務的組成部分 股權結構股權結構 股東名稱股東名稱 股權比例股權比例 晶華微 100.00%合計合計 100.00%主要財務數據主要財務數據（單位：萬（單位：萬元元，經，經天天健健會計師事務所（特會計師事務所（特殊普通合伙）審計）殊普通合伙）審計）項目項目 2021 年年 12 月月 31 日日/2021 年年 總資產 238.25 凈資產-1,003.61 凈利潤-107.23（二二）晶華微上海分公司晶華微上海分

120、公司 公司名稱公司名稱 杭州晶華微電子股份有限公司上海分公司 成立時間成立時間 2021 年 2 月 19 日 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-45 負責人負責人 李建 注冊地和注冊地和 主要生產經營地主要生產經營地 中國（上海）自由貿易試驗區張衡路 666 弄 2 號 102 室 主營業務及其與發行主營業務及其與發行人主營業務的關系人主營業務的關系 主要從事集成電路的研發，系發行人主營業務的組成部分（三三）晶華微晶華微西安西安分公司分公司 公司名稱公司名稱 杭州晶華微電子股份有限西安分公司 成立時間成立時間 2022 年 3 月 3 日 負責人負責人 王振 注冊地和注

121、冊地和 主要生產經營地主要生產經營地 陜西省西安市高新區丈八溝街道錦業一路 52 號寶德云谷國際 B 棟1605 室 主營業務及其與發行主營業務及其與發行人主營業務的關系人主營業務的關系 主要從事集成電路的研發，系發行人主營業務的組成部分 八、持有公司八、持有公司 5%以上股份的股東及實際控制人的基本情況以上股份的股東及實際控制人的基本情況（一）公司實際控制人（一）公司實際控制人 呂漢泉、羅洛儀夫婦為公司實際控制人。截至本招股說明書簽署日，呂漢泉直接持有公司 57.69%的股份，通過景寧晶殷華間接控制公司 9.10%的股份，羅洛儀直接持有公司 14.34%的股份。呂漢泉、羅洛儀夫婦合計控制公司

122、 81.13%的股份。同時，羅偉紹與羅洛儀系兄妹關系，為實際控制人的一致行動人，其直接持有公司 9.01%的股份。公司實際控制人及其一致行動人的簡要情況如下：呂漢泉先生，1949 年 7 月出生，中國香港籍，香港身份證件號碼為：A863*。畢業于香港理工學院（現：香港理工大學）并獲得高級文憑。1967年 9 月至 1969 年 4 月擔任香港電訊有限公司技術員；1969 年 5 月至 1970 年 7月擔任泰國盤谷銀行香港分行職員；1970 年 8 月至 1998 年 11 月擔任香港宏利洋行負責人；1989 年 4 月至 1993 年 1 月擔任杭州河合電器股份有限公司董事長兼總經理、198

123、9 年 4 月至 2017 年 5 月擔任杭州河合電器股份有限公司董事長；1990 年 11 月至 2020 年 11 月擔任杭州宏利電器有限公司副董事長，1997年 12 月至今擔任 Kawai Electric（HK）Ltd.董事；1998 年 6 月至 2020 年 11 月擔任杭州俊毅五金化工有限公司總經理；1998 年 11 月至今擔任 Kawai Electric Ltd.董事；2002 年 4 月至今擔任 Frankly Trading Co.,Ltd.董事；2003 年 10 月至2017 年 7 月擔任 U-SOCCER MEDIA LIMITED 董事；2002 年 12

124、月至 2020 年12 月擔任 SDIC International Ltd.董事；2005 年 2 月至 2020 年 12 月，擔任晶華杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-46 有限執行董事；2020 年 12 月至今，擔任晶華微董事長。呂漢泉同時擔任杭州恒諾實業有限公司董事長，杭州恒諾投資管理有限公司董事長兼總經理，廣西南寧綠田園農業科技有限公司副董事長，Wittenham Investments Ltd.、上海艾絡格電子技術有限公司、北京易豪科技有限公司董事，景寧晶殷華企業管理合伙企業（有限合伙）、景寧晶殷博華企業管理合伙企業（有限合伙）執行事務合伙人委派代表，景寧

125、晶殷首華企業管理合伙企業（有限合伙）執行事務合伙人、杭州銀行股份有限公司監事。曾于 2020 年 6 月至 2020 年 11 月擔任深圳歡旅科技有限公司執行董事，于 2017 年 12 月至 2021 年 7 月擔任 Esemi Technology（HK）Ltd.董事，于 2019 年 9 月至 2021 年 12 月擔任北京領主科技有限公司董事。羅洛儀女士，1959 年 3 月生，中國香港籍，香港身份證件號碼為：G568*。1979 年至 2004 年，擔任香港政府公務員；1998 年 11 月至今，擔任 Kawai Electric Ltd.董事；2003 年 12 月至今，擔任 Fr

126、ankly Trading Co.,Ltd.董事；2011 年 11 月至今，擔任 Wittenham Investments Ltd.董事；2017 年 11 月至2020 年 12 月，擔任晶華有限監事；2018 年 1 月至今，擔任杭州恒諾實業有限公司董事兼總經理；2020 年 12 月至今，擔任杭州恒諾投資管理有限公司董事。羅偉紹先生，1956 年 10 月出生，美國國籍，擁有中國香港永久居留權，美國護照號碼：59183*，簡歷參見本節“十、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員”之“（一）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員簡歷”之“1、董事會成員”。（二二）實際控制人控制的其他企

127、業）實際控制人控制的其他企業 截至本招股說明書簽署日，呂漢泉、羅洛儀控制的其他企業情況請參見本招股說明書“第七節 公司治理與獨立性”之“八、同業競爭情況”之“（一）發行人與控股股東、實際控制人及其控制的其他企業之間的同業競爭情況”相關內容。經核查，公司實際控制人呂漢泉、羅洛儀控制的其他企業不存在與發行人業務相同或相近的情況，且未構成同業競爭的情形。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-47（三）實際控制人持有的股份質押或其他有爭議的情況（三）實際控制人持有的股份質押或其他有爭議的情況 截至本招股說明書簽署日，公司實際控制人呂漢泉、羅洛儀直接或間接持有的公司股份不存在質押或其他

128、有爭議的情況。（四）其他持有公司（四）其他持有公司 5%以上股份的主要股東的基本情況以上股份的主要股東的基本情況 截至本招股說明書簽署日，除實際控制人呂漢泉、羅洛儀及一致行動人羅偉紹外，其他持有公司 5.00%以上股份的主要股東為景寧晶殷華。1、景寧晶殷華、景寧晶殷華 景寧晶殷華為公司員工持股平臺，持有公司 9.10%股份，其基本情況如下：企業企業名稱名稱 景寧晶殷華企業管理合伙企業（有限合伙）企業類型企業類型 有限合伙企業 登記機關登記機關 麗水市市場監督管理局 統一社會信用代碼統一社會信用代碼 91331100MA2E497D0E 認繳出資額認繳出資額 57.38 萬元 執行事務合伙人執行

129、事務合伙人 晶殷首華（委派代表：呂漢泉）經營范圍經營范圍 一般項目：企業管理；企業管理咨詢；社會經濟咨詢服務；信息咨詢服務（不含許可類信息咨詢服務）（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）注冊地址注冊地址 浙江省麗水市景寧畬族自治縣紅星街道新華路 205 號三樓 13 號 營業期限營業期限 2020 年 9 月 21 日至 2050 年 9 月 20 日 截至本招股說明書簽署日，景寧晶殷華的合伙人及其出資情況如下：單位：萬元 序號序號 合伙人姓名合伙人姓名/名稱名稱 認繳認繳出資額出資額 出資比例出資比例 在發行人處任職在發行人處任職 合伙人性質合伙人性質 1 晶殷首華 0.

130、0001 0.0002%-普通合伙人 2 晶殷博華 50.55 88.10%-有限合伙人 3 梁桂武 3.41 5.95%董事、副總經理 有限合伙人 4 陳志武 3.41 5.95%深圳晶嘉華總經理 有限合伙人 合計合計 57.38 100.00%-上述合伙人中，晶殷首華系實際控制人呂漢泉控制合伙企業并擔任普通合伙人，梁桂武、陳志武系公司中國香港籍員工并擔任有限合伙人，晶殷博華系員工持股平臺并擔任有限合伙人。截至本招股說明書簽署日，晶殷博華的基本情況如下：杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-48（1）晶殷博華基本情況 企業名稱企業名稱 景寧晶殷博華企業管理合伙企業（有限合伙

131、）企業類型企業類型 有限合伙企業 登記機關登記機關 景寧畬族自治縣市場監督管理局 統一社會信用代碼統一社會信用代碼 91331127MA2E4G5R19 認繳出資額認繳出資額 50.55 萬元 執行事務合伙人執行事務合伙人 晶殷首華（委派代表：呂漢泉）經營范圍經營范圍 一般項目：企業管理；企業管理咨詢；社會經濟咨詢服務；信息咨詢服務（不含許可類信息咨詢服務）（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）注冊地址注冊地址 浙江省麗水市景寧畬族自治縣紅星街道新華路 205 號三樓 19 號 營業期限營業期限 2020 年 11 月

132、 2 日至 2050 年 10 月 29 日（2）晶殷博華的合伙人及其出資構成 截至本招股說明書簽署日，晶殷博華的合伙人及其出資情況如下：單位：萬元 序號序號 合伙人姓名合伙人姓名/名稱名稱 認繳認繳出資額出資額 出資比例出資比例 在發行人處任職在發行人處任職 合伙人性質合伙人性質 1 晶殷首華 5.68 11.24%-普通合伙人 2 趙雙龍 12.19 24.11%董事、副總經理 有限合伙人 3 陳建章 8.94 17.68%監事、資深研發經理 有限合伙人 4 任勇 3.25 6.43%監事、IC 設計部數字二組組長 有限合伙人 5 周蕓芝 2.84 5.63%財務經理 有限合伙人 6 牛晴

133、晴 2.60 5.14%IC 設計部數字一組組長 有限合伙人 7 周蕓麗 2.52 4.98%運營經理 有限合伙人 8 肖彩 2.28 4.50%運營經理 有限合伙人 9 方濤 1.63 3.21%開發部二組組長 有限合伙人 10 肖云鈔 1.46 2.89%模擬 IC 設計工程師 有限合伙人 11 方梅 1.20 2.38%數字 IC 設計工程師 有限合伙人 12 嚴王軍 0.98 1.93%測試工程師 有限合伙人 13 許為來 0.65 1.29%測試經理 有限合伙人 14 盧曼 0.65 1.29%監事、總經理助理 有限合伙人 15 凌月珍 0.44 0.87%測試工程師 有限合伙人 1

134、6 吳華橋 0.41 0.80%應用開發工程師 有限合伙人 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-49 序號序號 合伙人姓名合伙人姓名/名稱名稱 認繳認繳出資額出資額 出資比例出資比例 在發行人處任職在發行人處任職 合伙人性質合伙人性質 17 紀效禮 0.41 0.80%開發部開發一組組長 有限合伙人 18 馮飛 0.41 0.80%物料專員 有限合伙人 19 楊利娥 0.33 0.64%行政專員 有限合伙人 20 李文 0.33 0.64%銷售支持組長 有限合伙人 21 吳誠 0.24 0.48%測試工程師 有限合伙人 22 林茂泵 0.24 0.48%開發工程師 有限合伙

135、人 23 黃旭煌 0.24 0.48%應用開發工程師 有限合伙人 24 顧桂榮 0.18 0.35%物料專員 有限合伙人 25 周丹丹 0.12 0.24%出納 有限合伙人 26 楊艷艷 0.12 0.24%會計專員 有限合伙人 27 王玨 0.08 0.16%市場部經理 有限合伙人 28 高小珍 0.08 0.16%生產部計劃組組長 有限合伙人 29 李正韜 0.07 0.13%IT 管理專員 有限合伙人 合計合計 50.55 100.00%上述合伙人中，晶殷首華系呂漢泉控制的合伙企業并擔任普通合伙人，其余 28 名有限合伙人均為公司在職員工。九、公司股本情況九、公司股本情況（一）本次擬發行

136、的股份及發行前后公司股本情況（一）本次擬發行的股份及發行前后公司股本情況 本次發行前公司總股本為 4,992.00 萬股，本次擬公開發行不超過 1,664.00萬股，發行后總股本不超過 6,656.00 萬股。按本次發行新股 1,664.00 萬股計算，發行前后公司的股本結構變化情況如下：單位：萬股 股東名稱股東名稱 發行前發行前 發行后發行后 股份數股份數 比例比例 股份數股份數 比例比例 一、有限售條件股份一、有限售條件股份 呂漢泉 2,880.00 57.69%2,880.00 43.27%羅洛儀 715.95 14.34%715.95 10.76%景寧晶殷華 454.05 9.10%4

137、54.05 6.82%羅偉紹 450.00 9.01%450.00 6.76%超越摩爾 246.00 4.93%246.00 3.70%杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-50 股東名稱股東名稱 發行前發行前 發行后發行后 股份數股份數 比例比例 股份數股份數 比例比例 中小企業基金 246.00 4.93%246.00 3.70%二、本次發行股份二、本次發行股份 社會公眾股股東-1,664.00 25.00%合計合計 4,992.00 100.00%6,656.00 100.00%（二）本次發行前的前十名股東（二）本次發行前的前十名股東 本次發行前，公司共有 6 名股東，

138、其持股情況參見本節“九、公司股本情況”之“（一）本次擬發行的股份及發行前后公司股本情況”。（三）本次發行前的前十名自然人股東（三）本次發行前的前十名自然人股東 本次發行前，公司共有 3 名自然人股東，持股情況及其在公司任職情況如下：單位：萬股 序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量 持股比例持股比例 職務職務 股份性質股份性質 1 呂漢泉 2,880.00 57.69%董事長 自然人股 2 羅洛儀 715.95 14.34%-自然人股 3 羅偉紹 450.00 9.01%董事、總經理 自然人股 合計合計 4,045.95 81.04%（四）國有股東或外資股東（四）國有股東或外資股東直接直

139、接持股情況持股情況 1、國有股東、國有股東 截至本招股說明書簽署日，公司股東中無國有股東。2、外資股東情況、外資股東情況 截至本招股說明書簽署日，晶華微共有 3 名外資股東，具體情況如下：單位：萬股 序號序號 股東名稱股東名稱 國別（地區）國別（地區）持股數量持股數量 持股比例持股比例 1 呂漢泉 中國香港 2,880.00 57.69%2 羅洛儀 中國香港 715.95 14.34%3 羅偉紹 美國 450.00 9.01%合計合計 4,045.95 81.04%杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-51（五）本次發行前各股東間的關聯關系及各自持股比例（五）本次發行前各股東

140、間的關聯關系及各自持股比例 截至本招股說明書簽署日，公司各股東間的關聯關系及各自持股比例如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股比例持股比例 與其他股東的關聯關系與其他股東的關聯關系 1 呂漢泉 57.69%呂漢泉、羅洛儀夫婦為公司實際控制人 2 羅洛儀 14.34%3 景寧晶殷華 9.10%呂漢泉通過晶殷首華間接控制景寧晶殷華，并擔任景寧晶殷華執行事務合伙人委派代表 4 羅偉紹 9.01%羅偉紹與羅洛儀系兄妹關系，實際控制人的一致行動人 5 超越摩爾 4.93%無關聯關系 6 中小企業基金 4.93%無關聯關系 合計合計 100.00%-（六）最近一年公司新增股東的持股數量及變化情況（六）最近

141、一年公司新增股東的持股數量及變化情況 自本招股說明書簽署日起最近 12 個月，公司新增股東 2 名，分別為超越摩爾、中小企業基金，具體情況如下：單位：萬股 序號序號 新增時間新增時間 股東名稱股東名稱 取得股份數量取得股份數量 取得股份比例取得股份比例 取得方式取得方式 1 2021 年 6 月，股份公司第一次增資 超越摩爾 246.00 4.93%增資 2 中小企業基金 246.00 4.93%增資 合計合計 492.00 9.86%1、新增股東的基本情況、新增股東的基本情況 2021 年 6 月 21 日，晶華微 2021 年第二次臨時股東大會通過決議，同意公司注冊資本從 4,500.00

142、 萬元增加至 4,992.00 萬元，其中超越摩爾、中小企業基金分別以貨幣形式認繳公司 246.00 萬股，增資價格為 30.00 元/股，合計認購價款 14,760.00 萬元。晶華微本次增資擴股主要系根據公司業務發展需求、補充公司營運資金、增強資本實力、完善公司治理結構而進行市場化融資，引入外部投資者。依據各方參考公司的經營情況和對公司盈利預測等未來發展情況的預期，結合同行業可比公司市場估值，經各方商議確認本次的增資價格為 30.00元/股，具體情況見本節之“三、報告期內公司股本及股東變化情況”之“（四）2021 年 6 月，股份公司第一次增資”。（1）超越摩爾 杭州晶華微電子股份有限公司

143、 招股說明書（注冊稿）1-1-52 企業名稱企業名稱 上海超越摩爾股權投資基金合伙企業（有限合伙）企業類型企業類型 有限合伙企業 登記機關登記機關 上海市市場監督管理局 統一社會信用代碼統一社會信用代碼 91310000MA1FL4N12P 認繳出資額認繳出資額 433,000.00 萬元 執行事務合伙人執行事務合伙人 上海超越摩爾私募基金管理有限公司（委派代表：王軍）經營范圍經營范圍 股權投資，投資管理，創業投資，實業投資。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）注冊地址注冊地址 上海市嘉定區嘉定鎮博樂路 76 號 4 幢 2 層 205 室 營業期限營業期限 2017 年

144、11 月 2 日至 2024 年 9 月 25 日 超越摩爾的普通合伙人為上海超越摩爾私募基金管理有限公司，上海超越摩爾私募基金管理有限公司的基本情況如下：公司公司名稱名稱 上海超越摩爾私募基金管理有限公司 公司公司類型類型 其他有限責任公司 登記機關登記機關 上海市市場監督管理局 統一社會信用代碼統一社會信用代碼 91310114MA1GUA1W2Y 認繳出資額認繳出資額 3,000.00 萬元 法定代表人法定代表人 王軍 經營范圍經營范圍 一般項目：私募股權投資基金管理，創業投資基金管理（須在中國證券投資基金業協會完成登記備案后方可從事經營活動）。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自

145、主開展經營活動）注冊地址注冊地址 上海市嘉定區嘉定鎮博樂路 76 號 4 幢 2 層 204 室 營業期限營業期限 2017 年 9 月 19 日至 2027 年 9 月 18 日 截至本招股說明書簽署日，超越摩爾的出資人構成和出資比例如下：單位：萬元 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 出資金額出資金額 出資比例出資比例 合伙人類型合伙人類型 1 上海超越摩爾私募基金管理有限公司 3,000.00 0.69%普通合伙人 2 國家集成電路產業投資基金股份有限公司 160,000.00 36.95%有限合伙人 3 張家港保稅區芯匯投資合伙企業（有限合伙）100,000.00 23.09%有限合伙人

146、4 舜元控股集團有限公司 60,000.00 13.86%有限合伙人 5 上海臨港新片區私募基金管理有限公司 30,000.00 6.93%有限合伙人 6 上海芯曜企業管理合伙企業（有限合伙）30,000.00 6.93%有限合伙人 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-53 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 出資金額出資金額 出資比例出資比例 合伙人類型合伙人類型 7 上海國盛（集團）有限公司 30,000.00 6.93%有限合伙人 8 上海市信息投資股份有限公司 20,000.00 4.62%有限合伙人 合計合計 433,000.00 100.00%-（2）中小企業基金

147、企業名稱企業名稱 中小企業發展基金（紹興）股權投資合伙企業（有限合伙）企業類型企業類型 有限合伙企業 登記機關登記機關 紹興市越城區市場監督管理局 統一社會信用代碼統一社會信用代碼 91330602MA2JR9H91D 認繳出資額認繳出資額 360,000.00 萬元 執行事務合伙人執行事務合伙人 中芯聚源股權投資管理（天津）合伙企業（有限合伙）（委派代表：孫玉望）經營范圍經營范圍 一般項目：股權投資；創業投資（限投資未上市企業）（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）注冊地址注冊地址 浙江省紹興市越城區皋埠街道銀橋路 326 號 1 幢 4 樓 406 室 營業期限營業期限

148、 2020 年 12 月 23 日至 2029 年 12 月 22 日 中小企業基金的普通合伙人為中芯聚源股權投資管理（天津）合伙企業（有限合伙），中芯聚源股權投資管理（天津）合伙企業（有限合伙）的基本情況如下：公司公司名稱名稱 中芯聚源股權投資管理（天津）合伙企業（有限合伙）企業企業類型類型 有限合伙企業 登記機關登記機關 天津市西青區市場監督管理局 統一社會信用代碼統一社會信用代碼 91310000342309905X 認繳出資額認繳出資額 5,000.00 萬元 執行事務合伙人執行事務合伙人 中芯聚源股權投資管理（上海）有限公司 經營范圍經營范圍 股權投資管理，資產管理，投資咨詢（除經紀

149、）。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）注冊地址注冊地址 天津市西青經濟技術開發區賽達新興產業園 F1 座 512 室 營業期限營業期限 2015 年 6 月 9 日至無固定期限 截至本招股說明書簽署日，中小企業基金的出資人構成和出資比例如下：單位：萬元 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 出資金額出資金額 出資比例出資比例 合伙人類型合伙人類型 1 中芯聚源股權投資管理（天津）合伙企業（有限合伙）3,600.00 1.00%普通合伙人 2 國家中小企業發展基金有限公司 100,000.00 27.78%有限合伙人 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-54

150、序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 出資金額出資金額 出資比例出資比例 合伙人類型合伙人類型 3 紹興市重點產業股權投資基金有限公司 90,000.00 25.00%有限合伙人 4 中芯晶圓股權投資（寧波）有限公司 84,960.00 23.60%有限合伙人 5 紹興濱海新區集成電路產業股權投資基金合伙企業（有限合伙）40,000.00 11.11%有限合伙人 6 中信證券投資有限公司 30,000.00 8.33%有限合伙人 7 中信建投投資有限公司 10,000.00 2.78%有限合伙人 8 共青城興芯投資合伙企業（有限合伙）1,440.00 0.40%有限合伙人 合計合計 360,000.

151、00 100.00%-2、新增股東與發行人其他股東、董事、監事、高級管理人員、本次發行的、新增股東與發行人其他股東、董事、監事、高級管理人員、本次發行的中介機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員的關系中介機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員的關系 上海國盛（集團）有限公司系保薦機構海通證券的持股 5.00%以上的股東，是上海市政府批準成立的大型國有資本投資運營平臺公司。上海國盛（集團）有限公司通過新增股東超越摩爾、中小企業基金間接持有公司股份，逐層穿透后持股比例極低。該等間接投資行為系超越摩爾、中小企業基金所作出的獨立投資決策，并非上海國盛（集團）有限公司主動對發行人進行投資。除上述情形外，

152、新增股東超越摩爾、中小企業基金與其他股東、董事、監事或高級管理人員、本次首次公開發行股票并上市的中介機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員不存在任何親屬關系、關聯關系、委托持股、信托持股或其他利益輸送安排。3、新增股東、新增股東的股東資格的股東資格 新增股東超越摩爾、中小企業基金均為合法持股合伙企業，不存在法律法規規定的禁止擔任發行人股東的情形，具備法律、法規規定的股東資格。（七）發行人股東公開發售股份的情況（七）發行人股東公開發售股份的情況 本次發行不涉及發行人股東公開發售股份。（八）發行人私募投資基金股東情況（八）發行人私募投資基金股東情況 截至本招股說明書簽署之日，發行人股東超越摩爾、中

153、小企業基金屬于私募股權投資基金，上述私募股權投資基金已按照中華人民共和國證券投資基杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-55 金法私募投資基金監督管理暫行辦法及私募投資基金管理人登記和基金備案辦法（試行）等相關法律、法規的規定，履行備案登記程序。具體情況如下：序號序號 股東股東名稱名稱 私募投資基金備私募投資基金備案編號案編號 私募基金管理人私募基金管理人 私募基金管理私募基金管理人登記編號人登記編號 1 超越摩爾 SCK683 上海超越摩爾私募基金管理有限公司 P1066854 2 中小企業基金 SNN898 中芯聚源股權投資管理（天津）合伙企業（有限合伙）P1030872

154、（九）發行人股東特殊權利安排及解除情況（九）發行人股東特殊權利安排及解除情況 2021 年 6 月 21 日，新增股東超越摩爾、中小企業基金與呂漢泉、羅洛儀、羅偉紹、景寧晶殷華、發行人簽署股東協議，約定投資方超越摩爾、中小企業基金享有股東大會特別決議權、回購權、新增注冊資本的優先認繳權、反稀釋權、優先購買權、共同出售權、股權轉讓其他規定、優先清算權、最惠條款、知情權、投資方特別權利的中止與恢復等股東特殊權利安排。2021 年 6 月 26 日，超越摩爾、中小企業基金與呂漢泉、羅洛儀、羅偉紹、景寧晶殷華、發行人簽署特殊條款解除協議，確認超越摩爾、中小企業基金對發行人享有的上述股東特殊權利安排自該

155、協議生效之日（即 2021 年 6 月26 日）起，不可撤銷且不附加任何條件地終止，并視為自始無效。（十）發行人歷史上的委托持股情況（十）發行人歷史上的委托持股情況 1、員工委托持股的形成及演變、員工委托持股的形成及演變 在發展過程中，為建立有效激勵機制、增強公司管理團隊和核心員工的凝聚力，公司曾實施期權計劃對主要管理層及核心員工進行激勵。2008 年 10 月至 2020 年 9 月，共有 47 人1參與期權激勵計劃，其中：29 人被授予期權后因離職退出激勵計劃，其已行權股權由呂漢泉回購，未行權期權已自動失效；1人被授予期權后，直至期權計劃終止期間一直未行權，為公司目前在職員工；19 人行權

156、并持續持有，為公司目前在職員工。在期權行權過程中，激勵對象將行權價款（即股權轉讓款）支付給呂漢泉。1 注：在授予期權的 47 人中，方濤、任勇曾從發行人處離職后再次入職，入職后重新授予期權，故將其分別統計，即 29 名離職員工中、20 名在職員工中均包含方濤、任勇。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-56 在受讓股權后，晶華有限未實際進行股權轉讓的工商變更登記，而是由激勵對象委托呂漢泉持有晶華有限出資額。同時，期權計劃規定，若激勵對象在發生離職、死亡、損害公司利益等情形時，實際控制人呂漢泉應按照行權價格原價回購激勵對象已行權取得的股權，未行權股權期權自動失效。因此，離職激勵

157、對象已通過由呂漢泉回購股權的方式解除委托持股關系。截至 2020 年 9 月，前述 19 名在職被激勵員工解除委托持股關系時，晶華有限的員工累計委托持股情況如下：單位：美元 序號序號 姓名姓名 委托持有對應晶華有限出資額委托持有對應晶華有限出資額 持股比例持股比例 1 羅偉紹 70,000.00 10.00%2 趙雙龍 15,000.00 2.14%3 陳建章 11,000.00 1.57%4 肖彩 2,800.00 0.40%5 牛晴晴 2,400.00 0.34%6 任勇 2,400.00 0.34%7 方濤 1,600.00 0.23%8 肖云鈔 1,200.00 0.17%9 方梅 1

158、,080.00 0.15%10 黃海龍 840.00 0.12%11 嚴王軍 600.00 0.09%12 凌月珍 540.00 0.08%13 馮飛 500.00 0.07%14 盧曼 400.00 0.06%15 許為來 400.00 0.06%16 吳華橋 200.00 0.03%17 李正韜 80.00 0.01%18 楊利娥 400.00 0.06%19 顧桂榮 60.00 0.01%合計合計 111,500.00 15.93%2、員工委托持股的解除、員工委托持股的解除 為規范員工持股，2020 年 9 月，晶華有限實際控制人、執行董事呂漢泉作出決定，終止期權計劃并設立員工持股平臺景

159、寧晶殷華，將趙雙龍等 18 名在職杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-57 被激勵員工已行權并由呂漢泉代持的股權平移及量化至景寧晶殷華，羅偉紹作為晶華有限的總經理保留直接持股。2020 年 9 月 15 日，呂漢泉與羅偉紹簽署股權轉讓協議，將其為羅偉紹代持的晶華有限 10.00%的股權（即 7.00 萬美元出資額）轉讓給羅偉紹。2020年 9 月 17 日，晶華有限就該次股權還原事宜辦理了工商變更登記手續。2020 年 9 月 21 日，趙雙龍等 18 名前述在職被激勵員工與晶華有限、景寧晶殷華、呂漢泉簽署了員工持股平臺協議書，將其委托呂漢泉持有的晶華有限股權平移并量化為由

160、其本人直接持有的景寧晶殷華出資份額，解除委托持股關系。2020 年 9 月 24 日，晶華有限就該次股權還原事宜辦理了工商變更登記手續。至此，19 名在職被激勵員工與呂漢泉委托持股關系已全部解除。鑒于前述委托持股情況已經解除，經核查相關方簽署的股權期權授予計劃書及其調整說明、股權期權證書、股權轉讓協議、員工持股平臺協議書、訪談紀要、說明確認函以及相關資金流水憑證，保薦機構、發行人律師認為，前述股權代持并不影響發行人股權的清晰穩定，不會構成本次發行的法律障礙。十、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員十、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員（一）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員簡歷（一）

161、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員簡歷 1、董事會成員、董事會成員 公司董事會由 7 名董事組成，其中獨立董事 3 名，設董事長 1 名。公司董事由公司股東提名并經股東大會選舉產生或更換，任期三年，可連選連任。公司 3 名獨立董事由公司股東提名并經股東大會選舉產生或換屆，任期至第一屆董事會屆滿。序號序號 姓名姓名 職務職務 任期任期 1 呂漢泉 董事長 2020 年 12 月 8 日-2023 年 12 月 7 日 2 羅偉紹 董事、總經理 2020 年 12 月 8 日-2023 年 12 月 7 日 3 趙雙龍 董事、副總經理 2020 年 12 月 8 日-2023 年 12 月 7

162、 日 4 梁桂武 董事、副總經理 2020 年 12 月 8 日-2023 年 12 月 7 日 5 周健軍 獨立董事 2020 年 12 月 8 日-2023 年 12 月 7 日 6 李遠鵬 獨立董事 2020 年 12 月 8 日-2023 年 12 月 7 日 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-58 序號序號 姓名姓名 職務職務 任期任期 7 王明琳 獨立董事 2020 年 12 月 8 日-2023 年 12 月 7 日 公司董事具體情況如下：呂漢泉呂漢泉先生，公司董事長，簡歷參見本節“八、持有公司 5%以上股份的股東及實際控制人的基本情況”之“（一）公司實際控

163、制人”。羅偉紹羅偉紹先生，1956 年 10 月出生，美國國籍，擁有中國香港永久居留權，畢業于美國華盛頓大學，電氣工程學博士。羅偉紹先生從事低功耗、低噪聲模擬混合集成電路設計 30 余年，具有 IEEE 高級會員（Senior Member）資格，其研究成果被多個國際會議（ISCAS、GOMACTech、ICTM）收錄。1980 年至1987 年，分別擔任美國霍尼韋爾公司、美國摩托羅拉公司的工程師；1987 年至1991 年，擔任美國美敦力公司工程師；1991 年至 1997 年，擔任美國 InControl Inc.工程師；2000 年 10 月至 2001 年 2 月，擔任美國 Scrup

164、ulous Design LLC 經理；2001 年 2 月至 2020 年 10 月，擔任美國 Scrupulous Design Inc.董事；2005年 2 月至 2020 年 12 月，擔任晶華有限總經理；2020 年 12 月至今，擔任公司董事、總經理。趙雙龍趙雙龍先生，1977 年 7 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，畢業于浙江大學，電路與系統專業碩士，高高級工程師。趙雙龍參與設計并實現量產的高精度數字測溫芯片、高精度溫控 RTC 芯片獲得電子工程專輯頒發的 2013 年度IC 產品獎。2000 年 7 月年至 2002 年 6 月，擔任東方電子股份有限公司（原名：煙臺東方電子

165、信息產業有限公司）工程師；2006 年 4 月至 2020 年 12 月，歷任晶華有限模擬 IC 設計工程師、設計經理、副總經理；2020 年 12 月至今，擔任公司董事、副總經理。梁桂武梁桂武先生，1979 年 9 月出生，中國香港籍，畢業于香港中文大學，理學碩士。2001 年 6 月至 2006 年 7 月，擔任豪威科技有限公司業務經理；2006 年8 月至 2008 年 6 月，擔任首科電子有限公司客戶經理；2008 年 6 月至 2015 年7 月，擔任夢科國際有限公司業務經理；2015 年 8 月至 2019 年 12 月，擔任深圳晶嘉華業務總監；2020 年 1 月至 2020 年

166、 12 月，擔任晶華有限業務總監；2020 年 12 月至今，擔任公司董事、副總經理。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-59 周健軍周健軍先生，1970 年 8 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，畢業于美國俄勒岡州立大學，電機和計算機工程博士。1998 年 9 月至 2006 年 11 月，歷任美國高通公司（Qualcomm Inc.）高級主任工程師、經理；2007 年 1 月至今，擔任上海交通大學微納電子學系教授、博士生導師；2020 年 12 月至今，擔任公司獨立董事。周健軍同時擔任新酈璞科技（上海）有限公司董事長兼總經理，上海信樸臻微電子有限公司、上海萬陌科技有限

167、公司總經理、上海古銳特企業管理咨詢合伙企業（有限合伙）執行事務合伙人，井岡山格林賽威科技有限公司監事，江蘇帝奧微電子股份有限公司獨立董事。曾擔任南京新立樸智能科技有限公司執行董事兼總經理、新立樸智能科技（上海）有限公司執行董事兼經理、蘇州萬立樸微電子科技有限公司總經理、江蘇集萃智能集成電路設計技術研究所有限公司董事、振利五金科技（深圳）有限公司監事、上海鵲淮企業管理咨詢合伙企業（有限合伙）執行事務合伙人。李遠鵬李遠鵬先生，1977 年 6 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，畢業于復旦大學，會計學博士。2006 年 7 月至今，歷任復旦大學管理學院會計學系助理教授、副教授；2016 年 10

168、月至今，擔任香港大學名譽副教授；2016 年 7 月至20222022 年年 3 3 月月，擔任上海麗人麗妝化妝品股份有限公司（605136.SH）獨立董事；2018 年 12 月至今，擔任金卡智能集團股份有限公司（300349.SZ）獨立董事；2020 年 10 月至今，擔任常州鐘恒新材料股份有限公司獨立董事；2020 年 12 月至今，擔任公司獨立董事。王明琳王明琳先生，1977 年 4 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，畢業于浙江大學，經濟學博士。2003 年 1 月至 2013 年 5 月，就職于杭州師范大學政治與經濟學院，歷任教師、副系主任；2013 年 6 月至 2015 年 5

169、 月，擔任杭州師范大學經濟與管理學院副院長；2015 年 6 月至 2017 年 5 月，擔任杭州師范大學科學研究院院長（社會科學）；2017 年 6 月至今，擔任杭州師范大學經濟與管理學院（現經濟學院）院長；2020 年 12 月至今，任公司獨立董事。2、監事會成員、監事會成員 公司監事會由 3 名監事組成，其中職工代表監事 1 名，設監事會主席 1 名。公司股東代表監事由公司股東大會選舉產生，職工代表監事由公司職工代表大會選舉產生。公司監事任期三年，可連選連任。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-60 序號序號 姓名姓名 職務職務 任期任期 1 盧曼 監事會主席、職工代

170、表監事 2020 年 12 月 8 日-2023 年 12 月 7 日 2 陳建章 監事 2020 年 12 月 8 日-2023 年 12 月 7 日 3 任勇 監事 2020 年 12 月 8 日-2023 年 12 月 7 日 公司監事具體情況如下：盧曼盧曼女士，1989 年 10 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，大專。2013 年 6 月至 2015 年 3 月，擔任河南沃通建筑設備有限公司信貸部專員；2016 年 8 月至 2020 年 12 月，擔任晶華有限總經理助理。2020 年 12 月至今，擔任公司監事會主席、職工代表監事、總經理助理。陳建章陳建章先生，1982 年 10

171、 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，電子信息工程專業學士，高高級工程師。陳建章一直從事低功耗、低噪聲高性能模擬混合集成電路設計，芯片系統級 ESD 及抗干擾設計。2005 年 5 月至 2020 年 12月，歷任晶華有限模擬 IC 設計工程師、模擬 IC 設計組長、IC 設計經理；2020年 12 月至今，擔任公司監事、資深研發經理。任勇任勇先生，1985 年 6 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，電路與系統專業碩士，高高級工程師級工程師。2011 年 4 月至 2020 年 12 月，歷任晶華有限數字 IC設計工程師、數字 IC 設計組長；2020 年 12 月至今，擔任公司監事、IC

172、設計部數字二組組長。3、高級管理人員、高級管理人員 根據公司章程，公司總經理、副總經理、財務總監、董事會秘書為高級管理人員。目前公司共有高級管理人員 4 名。序號序號 姓名姓名 職務職務 任期任期 1 羅偉紹 董事、總經理 2020 年 12 月 8 日-2023 年 12 月 7 日 2 趙雙龍 董事、副總經理 2020 年 12 月 8 日-2023 年 12 月 7 日 3 梁桂武 董事、副總經理 2020 年 12 月 8 日-2023 年 12 月 7 日 4 周榮新 財務總監、董事會秘書 2021 年 3 月 18 日-2023 年 12 月 7 日 公司高級管理人員具體情況如下：

173、羅偉紹羅偉紹先生，公司董事兼總經理，簡歷參見本節“十、董事、監事、高級杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-61 管理人員與核心技術人員”之“（一）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員簡歷”之“1、董事會成員”。趙雙龍趙雙龍先生，公司董事兼副總經理，簡歷參見本節“十、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員”之“（一）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員簡歷”之“1、董事會成員”。梁桂武梁桂武先生，公司董事兼副總經理，簡歷參見本節“十、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員”之“（一）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員簡歷”之“1、董事會成員”。周榮新周榮新先生，197

174、4 年 12 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，工商管理碩士，注冊會計師。1997 年 7 月至 2003 年 2 月，歷任中國石油天然氣股份有限公司哈石化分公司出納、會計、財務主管；2005 年 5 月至 2006 年 5 月，擔任復星集團審計經理；2006 年 5 月至 2012 年 1 月，擔任上海奧星制藥技術裝備有限公司財務總監；2012 年 4 月至 2015 年 12 月，擔任中化國際（控股）股份有限公司（600500.SH）德美行（TBH）集團 CFO；2016 年 1 月至 2018 年7 月，擔任諾力智能裝備股份有限公司（603611.SH）董事、財務負責人；2016年 8

175、 月至 2021 年 8 月，擔任無錫中鼎集成技術有限公司監事；2018 年 7 月至2020 年 11 月，擔任上海富馳高科技股份有限公司 CFO；2021 年 3 月至今，擔任公司財務總監兼董事會秘書。4、核心技術人員、核心技術人員 目前公司共有核心技術人員 4 名，具體情況如下：羅偉紹羅偉紹先生，公司董事兼總經理，簡歷參見本節“十、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員”之“（一）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員簡歷”之“1、董事會成員”。趙雙龍趙雙龍先生，公司董事兼副總經理，簡歷參見本節“十、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員”之“（一）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員

176、簡歷”之“1、董事會成員”。陳建章陳建章先生，公司監事，簡歷參見本節“十、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員”之“（一）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員簡歷”杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-62 之“2、監事會成員”。李建李建先生，1980 年 4 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，畢業于復旦大學，微電子學與固體電子學博士，曾在專用集成電路與系統國家重點實驗室從事研究工作。李建先生長期從事模擬及數?；旌霞呻娐返脑O計與研究，其研究成果均以第一作者相繼刊登于多家國際權威期刊（JSSC、ANALOG INTEGR CIRC S）以及被多個國際會議（ESSCIRC

177、、CICC）收錄，在模擬電路設計、產品開發和測試驗證方面具有深厚的經驗，同時具備運營和市場產品規劃經驗。2008 年 9 月至 2013 年 2 月，擔任晨星軟件研發（深圳）有限公司上海部門、聯發科軟件（上海）有限公司（原名：上海晨思電子科技有限公司）資深工程師；2013 年 3 月至 2021 年 1 月，擔任上?？嵝疚㈦娮佑邢薰旧漕l模擬經理；2021 年 1 月至今，擔任晶華微上海分公司總經理。（二）公司董事、監事的提名和選聘情況（二）公司董事、監事的提名和選聘情況 2020 年 12 月 8 日，公司召開創立大會暨第一次股東大會，選舉呂漢泉、羅偉紹、趙雙龍、梁桂武為公司第一屆董事會董事

178、，選舉周健軍、李遠鵬、王明琳為公司第一屆董事會獨立董事，其中全體董事由公司股東呂漢泉提名；選舉陳建章、任勇為公司第一屆監事會非職工代表監事，陳建章、任勇均由公司股東呂漢泉提名，和經職工代表大會選舉的職工代表監事盧曼共同組成公司第一屆監事會。同日，公司召開第一屆監事會第一次會議，選舉盧曼為公司第一屆監事會主席。（三）（三）董事、監事及高級管理人員的任職資格董事、監事及高級管理人員的任職資格 公司董事、監事、高級管理人員及符合證券法、公司法等法律法規和公司章程規定的任職資格。公司董事、監事、高級管理人員不存在被中國證監會認定為市場禁入者的情形，不存在因違反相關法律法規而受到刑事處罰或曾經涉及刑事訴

179、訟的情形。（四四）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員兼職情況）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員兼職情況 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員與核心技術人員的兼職情況如下：杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-63 序號序號 姓名姓名 公司公司職務職務 任職的任職的其他單位其他單位 其他單位職務其他單位職務 所兼職單位與公所兼職單位與公司的關聯關系司的關聯關系 1 呂漢泉 董事長 景寧晶殷華 執行事務合伙人委派代表 公司 5%以上股東，公司實際控制人控制的其他企業 晶殷首華 執行事務合伙人 公司實際控制人控制的其他企業 晶殷博華 執行事務合伙人委派代表

180、 Frankly Trading Co.,Ltd.宏利洋行有限公司（BVI）董事 Kawai Electric（HK）Ltd.河合電器（香港）有限公司（BVI）董事 Kawai Electric Ltd.河合電器有限公司 董事 Wittenham Investments Ltd.（BVI）董事 杭州恒諾 董事長 恒諾投資 董事長、總經理 上海艾絡格 董事 公司實際控制人擔任董事的其他企業 北京易豪科技有限公司 董事 廣西南寧綠田園農業科技有限公司 副董事長 杭州銀行股份有限公司 監事 無關聯關系 2 羅偉紹 董事、總經理、核心技術人員 未在其他單位兼職 3 趙雙龍 董事、副總經理、核心技術人員

181、 未在其他單位兼職 4 梁桂武 董事、副總經理 未在其他單位兼職 5 周健軍 獨立董事 上海交通大學 教授、博士生導師 無關聯關系 新酈璞科技（上海）有限公司 董事長兼總經理 公司獨立董事控制的其他企業 上海信樸臻微電子有限公司 總經理 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-64 序號序號 姓名姓名 公司公司職務職務 任職的任職的其他單位其他單位 其他單位職務其他單位職務 所兼職單位與公所兼職單位與公司的關聯關系司的關聯關系 上海萬陌科技有限公司 總經理 上海古銳特企業管理咨詢合伙企業（有限合伙）執行事務合伙人 井岡山格林賽威科技有限公司 監事 無關聯關系 江蘇帝奧微電子股份

182、有限公司 獨立董事 6 李遠鵬 獨立董事 復旦大學 副教授 無關聯關系 香港大學 名譽副教授 金卡智能（300349.SZ）獨立董事 常州鐘恒新材料股份有限公司 獨立董事 7 王明琳 獨立董事 杭州師范大學 經濟學院院長 無關聯關系 8 盧曼 監事會主席、職工代表監事 未在其他單位兼職 9 陳建章 監事、核心技術人員 未在其他單位兼職 10 任勇 監事 未在其他單位兼職 11 李建 核心技術人員 未在其他單位兼職 12 周榮新 財務總監、董事會秘書 未在其他單位兼職（五）（五）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員近兩年的變動情況董事、監事、高級管理人員及核心技術人員近兩年的變動情況 1、公司

183、董事變動情況公司董事變動情況 2019 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 8 日期間，晶華有限未設置董事會，設置一名執行董事即呂漢泉。2020 年 12 月 8 日，發行人召開創立大會暨第一次股東大會，選舉呂漢泉、羅偉紹、趙雙龍、梁桂武、周健軍、李遠鵬、王明琳為公司第一屆董事會董事，任期三年。2、公司監事變動情況公司監事變動情況 2019 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 8 日期間，晶華有限未設置監事會，設置一名監事即羅洛儀。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-65 2020 年 12 月 8 日，發行人召開創立大會暨第一次股東大會，選舉陳建章、任

184、勇為公司股東代表監事，與職工代表監事盧曼共同組成第一屆監事會，任期三年。3、高級管理人員變動情況高級管理人員變動情況 2019 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 8 日期間，羅偉紹擔任晶華有限總經理。2020 年 12 月 8 日，發行人召開第一屆董事會第一次會議，聘任羅偉紹為公司總經理、聘任趙雙龍、梁桂武為公司副總經理、聘任鄭德安為公司董事會秘書兼財務總監。2021 年 3 月 18 日，發行人召開第一屆董事會第四次會議，聘任周榮新擔任公司財務總監兼董事會秘書，同意鄭德安因個人原因辭去公司董事會秘書兼財務總監職務。4、核心技術人員變動情況、核心技術人員變動情況 發行人核心技術人員

185、為羅偉紹、趙雙龍、陳建章、李建，除發行人為進一步充實研發力量于 2021 年 1 月聘任李建為上海分公司總經理外，發行人其他核心技術人員在報告期內未發生變化。發行人董事、監事及高級管理人員變動系公司根據業務發展及管理需要并基于完善公司治理結構對經營管理團隊的擴充，公司核心管理團隊及核心技術人員最近兩年始終保持穩定。上述人員變動對公司日常經營管理不構成重大影響，不影響公司的持續經營。（六）（六）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的有關協議及重要承諾董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的有關協議及重要承諾 1、有關協議、有關協議 截至本招股說明書簽署日，在公司領取薪酬的董事（獨立董事除外）、

186、高級管理人員及核心技術人員均與公司簽署了勞動合同，并就保密、競業限制等事項簽進行了詳細約定。除上述協議外，公司的董事、高級管理人員及核心技術人員未與公司簽訂其他協議。自簽署協議簽訂以來，相關董事、高級管理人員、核心技術人員均嚴格履行合同及協議約定的義務和職責，遵守相關承諾，迄今未發生違反合同杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-66 義務、責任或承諾的情形。2、重要承諾重要承諾 公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員作出的重要承諾參見本招股說明書“第十節 投資者保護”之“五、發行人、發行人股東、實際控制人、發行人的董事、監事、高級管理人員及其他核心技術人員以及保薦人、證券

187、服務機構作出的重要承諾及其履行情況和約束措施”。截至本招股說明書簽署日，不存在董事、監事、高級管理人員和核心技術人員違反承諾和協議的情況。（七七）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員相互之間存在的近親屬關系）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員相互之間存在的近親屬關系 公司董事長呂漢泉先生的配偶羅洛儀女士，與公司董事、總經理、核心技術人員羅偉紹先生為兄妹關系。除此之外，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員相互之間不存在近親屬關系。（八）（八）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員董事、監事、高級管理人員與核心技術人員及其近親屬及其近親屬的的持股公司股份持股公司股份的情況的情況 截至本

188、招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其關系密切的家庭成員持股情況如下：1、直接持股情況、直接持股情況 單位：萬股 序號序號 姓名姓名 與公司關系與公司關系 持股數量持股數量 持股比例持股比例 1 呂漢泉 實際控制人、董事長 2,880.00 57.69%2 羅洛儀 實際控制人、呂漢泉的配偶 715.95 14.34%3 羅偉紹 董事、總經理、核心技術人員 450.00 9.01%2、間接持股情況、間接持股情況 單位：萬股 序號序號 姓名姓名 與公司關系與公司關系 間接持股主體間接持股主體 持股持股 數量數量 持股持股 比例比例 第一層第一層 第二層第二層 第三層第三層

189、 1 呂漢泉 實際控制人、董事長 晶殷首華 晶殷博華 景寧晶殷華 44.52 0.89%晶殷首華 景寧晶殷華-0.00 0.00%小計小計-44.52 0.89%杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-67 序號序號 姓名姓名 與公司關系與公司關系 間接持股主體間接持股主體 持股持股 數量數量 持股持股 比例比例 第一層第一層 第二層第二層 第三層第三層 2 羅洛儀 實際控制人、呂漢泉的配偶 晶殷首華 晶殷博華 景寧晶殷華 0.45 0.01%晶殷首華 景寧晶殷華-0.00 0.00%小計小計-0.45 0.01%3 趙雙龍 董事、副總經理、核心技術人員 晶殷博華 景寧晶殷華-

190、96.46 1.93%4 梁桂武 董事、副總經理 景寧晶殷華-27.01 0.54%5 盧曼 監事會主席、職工代表監事 晶殷博華 景寧晶殷華-5.14 0.10%6 許為來 晶華微測試經理、盧曼配偶 晶殷博華 景寧晶殷華-5.14 0.10%7 陳建章 監事、核心技術人員 晶殷博華 景寧晶殷華-70.73 1.42%8 任勇 監事 晶殷博華 景寧晶殷華-25.72 0.52%注：表格中 0.00、0.00%系數值較小，四舍五入保留兩位小數原因所致。其中呂漢泉通過晶殷首華-景寧晶殷華間接持有發行人 9.00 股，占比 0.000018%，羅洛儀通過晶殷首華-景寧晶殷華間接持有發行人不足 1.00

191、 股，占比 0.0000002%。截至本招股說明書簽署日，除上述情況外，公司董事、監事、高級管理人員與核心技術人員及其關系密切的家庭成員不存在以其他方式直接或間接持有公司股份的情況。公司董事、監事、高級管理人員與核心技術人員及其關系密切的家庭成員持有的公司股份不存在質押或者凍結的情況。（九）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員對外投資情況（九）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員對外投資情況 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員不存在與公司及其業務相關或與公司存在利益沖突的對外投資情況。除直接或間接持有公司股權外，本公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的

192、對外投資情況如下：姓名姓名 公司職務公司職務 對外投資企業名稱對外投資企業名稱 出資額出資額 出資出資比例比例 呂漢泉 董事長 Frankly Trading Co.,Ltd.宏利洋行有限公司（BVI）3,000.00 萬美元 100.00%Kawai Electric（HK）Ltd.河合電器（香港）有限公司（BVI）500.00 萬美元 100.00%杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-68 姓名姓名 公司職務公司職務 對外投資企業名稱對外投資企業名稱 出資額出資額 出資出資比例比例 Kawai Electric Ltd.河合電器有限公司 0.99 萬港元 99.99%晶

193、殷首華 90.00 萬元 90.00%周健軍 獨立董事 新酈璞科技（上海）有限公司 250.00 萬元 23.26%上海信樸臻微電子有限公司 178.20 萬元 81.00%上海萬陌科技有限公司 3,120.00 萬元 52.00%上海古銳特企業管理咨詢合伙企業（有限合伙）411.15 萬元 54.60%長沙瀟湘智誠私募股權基金合伙企業（有限合伙）100.00 萬元 3.92%李建 核心技術人員 上海靈眸企業管理咨詢合伙企業（有限合伙）19.11 萬元 8.62%除上述投資情況外，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員無其他對外投資。十一、十一、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員薪酬情

194、況董事、監事、高級管理人員與核心技術人員薪酬情況（一）薪酬組成、確定依據、所履行的程序（一）薪酬組成、確定依據、所履行的程序 發行人董事長呂漢泉未在公司領取薪酬；發行人三名獨立董事在公司領取獨立董事津貼；除此之外，其他董事、監事、高級管理人員、核心技術人員的薪酬方案依據其在發行人處擔任的職務、對發行人生產經營活動的重要性、發行人經營計劃的完成情況、市場平均薪酬水平等因素綜合考量，薪酬總額由基本工資和績效獎金組成。公司董事會下設提名、薪酬與考核委員會，負責對董事、高級管理人員的薪酬與考核進行研究并提出建議。公司制定了董事會提名、薪酬與考核委員會工作制度，其中規定：委員會根據崗位績效評價結果及薪酬

195、分配政策，提出董事及高級管理人員的報酬數額和獎勵方式，表決通過后報公司董事會審議，其中，有關公司非獨立董事的薪酬計劃，須報經董事會同意后，提交股東大會審議通過后方可實施。（二）報告期內薪酬總額占發行人利潤總額的情況（二）報告期內薪酬總額占發行人利潤總額的情況 報告期內公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬總額占當年利潤總額的比重情況如下：杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-69 單位：萬元 項目項目 2021 年度年度 2020 年度年度 2019 年度年度 董事、監事、高級管理人員及其他核心人員薪酬總額 749.51 558.15 238.86 利潤總額 8,45

196、7.64 11,057.29 1,271.78 占比 8.86%5.05%18.78%注 1：公司董事長呂漢泉未在公司領取薪酬。注 2：2019 年，董事、監事、高級管理人員及其他核心人員薪酬總額包括晶華有限總經理羅偉紹及其他二名核心技術人員（趙雙龍、陳建章）當年度在公司領取的個人稅前收入及員工福利；2020 年及 2021 年，董事、監事、高級管理人員及其他核心人員薪酬總額包括公司全體董事、監事、高級管理人員及核心技術人員當年度/當期在公司領取的個人稅前收入及員工福利。（三）最近一年董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬情況（三）最近一年董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬情況 2

197、021 年度，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員在公司實際領取的稅前收入情況如下：單位：萬元 序號序號 姓名姓名 職務職務 2021 年度薪酬或津貼年度薪酬或津貼 1 呂漢泉 董事長-2 羅偉紹 董事、總經理、核心技術人員 134.38 3 趙雙龍 董事、副總經理、核心技術人員 87.92 4 梁桂武 董事、副總經理 193.98 5 周健軍 獨立董事 8.00 6 李遠鵬 獨立董事 8.00 7 王明琳 獨立董事 8.00 8 盧曼 監事會主席、職工代表監事 13.65 9 陳建章 監事、核心技術人員 78.49 10 任勇 監事 45.43 11 周榮新 財務總監兼董事會秘書 59

198、.92 12 李建 上海分公司總經理、核心技術人員 84.95 13 鄭德安 原董事會秘書兼財務總監 26.79 注 1：公司董事長呂漢泉未在公司領取薪酬。注 2：薪酬的計算口徑為個人稅前收入及員工福利，不包括股份支付的金額。注 3：李建、周榮新分別于 2021 年 1 月、3 月入職；鄭德安于 2021 年 3 月離職。除上表所列薪酬外，董事、監事、高級管理人員與核心技術人員未在公司享受其他待遇和退休金計劃等。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-70 十二十二、本次公開發行申報前已經制定或實施的股權激勵本次公開發行申報前已經制定或實施的股權激勵（一）公司員工持股平臺的基本

199、情況（一）公司員工持股平臺的基本情況 公司在本次公開發行申報前已實施的股權激勵方式為激勵對象通過員工持股平臺景寧晶殷華、晶殷博華間接持有公司股份。景寧晶殷華的普通合伙人為晶殷首華，有限合伙人為晶殷博華以及 2 名中國香港籍員工；晶殷首華的合伙人是發行人實際控制人呂漢泉、羅洛儀夫婦，晶殷博華的合伙人包括晶殷首華和 28 名中國境內員工。具體持股情況如下：關于員工持股平臺景寧晶殷華、晶殷博華的基本情況，請參見本招股說明書本節之“八、持有公司 5%以上股份的股東及實際控制人的基本情況”之“（四）其他持有公司 5%以上股份的主要股東的基本情況”。（二）員工股權激勵實施的基本情況（二）員工股權激勵實施的

200、基本情況 公司已實施股權激勵的形式主要分為兩種：期權激勵和股權激勵，具體如下：1、期權期權激勵激勵 2008 年 10 月 24 日，公司實際控制人、執行董事呂漢泉同意并簽署了股權期權授予計劃書（以下簡稱“期權計劃”），對主要管理層及核心員工實施了期權激勵，除羅偉紹所獲授期權系授予同時一次性行權外，其余在該期權計劃下歷次授予的股權期權分 5 年行權，每位激勵對象在每年可行權期間行權。2008 年 10 月至 2020 年 9 月期間，晶華有限共有 47 人參與該期權計劃。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-71 在期權行權時，由激勵對象將行權價款（即股權轉讓款）支付給呂漢泉

201、。在受讓股權后，晶華有限未進行股權轉讓的工商變更登記，而是由激勵對象委托呂漢泉持有晶華有限出資額。上述 47 名2激勵對象中，29 名因離職退出激勵計劃并由呂漢泉回購其已行權的股權，20 名為公司目前在職員工。2020 年 9 月，公司實際控制人、執行董事呂漢泉作出決定，終止期權計劃并設立員工持股平臺景寧晶殷華。呂漢泉將其代持在職激勵對象的已行權股權進行還原，同時在職激勵對象有權選擇將尚未行權的期權加速行權。除羅偉紹外，在職激勵對象將其代持還原的股權及加速行權的股權平移及量化為景寧晶殷華的財產份額，從而間接持有晶華有限股權；羅偉紹作為晶華有限總經理，還原后由其本人直接持有晶華有限股權。2、股權

202、激勵股權激勵 2020 年 9 月，公司實際控制人呂漢泉對梁桂武等 19 名員工實施股權激勵，將公司對應的 3.01%股權（即 2.11 萬美元出資額）以持有員工持股平臺景寧晶殷華合伙份額的形式授予該等員工，轉讓價格為 77.80 元/每 1 美元注冊資本（依據公司截至 2020 年 3 月 31 日的每 1 美元注冊資本凈資產）。為實施上述委托持股還原、加速行權及新授予股權激勵等事宜，2020 年 9月 15 日，呂漢泉與羅偉紹簽署股權轉讓協議，將其為羅偉紹代持的晶華有限 10.00%的股權（即 7.00 萬美元出資額）轉讓給羅偉紹；2020 年 9 月 23 日，呂漢泉與景寧晶殷華簽署股權

203、轉讓協議，將其持有的晶華有限 10.09%的股權（即 7.06 萬美元出資額）轉讓給景寧晶殷華，同月趙雙龍等 38 名參與員工持股計劃的員工分別與晶華有限、景寧晶殷華、呂漢泉簽署了員工持股平臺協議書。其中，期權計劃中由呂漢泉代持的已行權股權及加速行權的股權（合計對應 4.96 萬美元出資額），平移及量化為員工持有的景寧晶殷華財產份額；19 名員工新獲授股權（對應 2.11 萬美元出資額），亦平移及量化為員工持有的景寧晶殷華財產份額。2 注：在授予期權的 47 人中，方濤、任勇曾從發行人處離職后再次入職，入職后重新授予期權，故將其分別統計，即 29 名離職員工中、20 名在職員工中均包含方濤、任

204、勇。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-72（三）員工持股平臺的后續調整及變動情況（三）員工持股平臺的后續調整及變動情況 為便于員工持股平臺管理，晶華有限執行董事呂漢泉于 2020 年 11 月批準設立晶殷博華。除放棄全部財產份額的黃海龍、姜方友、馮玉潔、倪哲軒、徐熠剛 5 人外，趙雙龍等 31 名中國大陸員工將其持有景寧晶殷華的財產份額平移及量化至晶殷博華，梁桂武、陳志武 2 名中國香港籍員工繼續為景寧晶殷華有限合伙人。在放棄全部財產份額的 5 人中：黃海龍、馮玉潔、倪哲軒、徐熠剛放棄的財產份額由公司實際控制人呂漢泉和羅洛儀成立的合伙企業晶殷首華受讓，姜方友放棄財產份額時

205、因晶殷首華尚未成立暫由周蕓芝代為受讓，后轉讓于晶殷首華。同時，方濤自愿放棄部分財產份額由公司實際控制人呂漢泉和羅洛儀成立的合伙企業晶殷首華受讓。在晶殷博華后續運行過程中，鄭德安、金家浩、呂玉成三名員工因個人原因提出離職，按照員工持股平臺協議書的約定，其持有的晶殷博華財產份額由晶殷首華受讓。截至本招股說明書簽署之日，晶殷博華的所有合伙人及財產份額情況詳見本招股說明書本節之“八、持有公司 5%以上股份的股東及實際控制人的基本情況”之“（四）其他持有公司 5%以上股份的主要股東的基本情況”。（四）股權激勵（四）股權激勵/員工持股對公司的影響員工持股對公司的影響 公司管理團隊及員工骨干通過景寧晶殷華、

206、晶殷博華間接持有公司股權，有利于公司穩定優秀人才，有效激勵技術、營銷和管理核心團隊，對產品和技術的持續改進及業務的長期持續發展具有積極影響。報告期內，上述股權激勵的會計處理及對公司的業績影響參見本招股說明書“第八節 財務會計信息與管理層分析”之“十、經營成果分析”之“（十二）股份支付”。（五）員工持股平臺的鎖定安排（五）員工持股平臺的鎖定安排 員工持股平臺景寧晶殷華、晶殷博華的執行事務合伙人均為晶殷首華，持股平臺內的員工均簽署了合伙協議、員工持股平臺協議書，其中鎖定期、離職時的份額流轉安排約定如下：杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-73 1、鎖定期、鎖定期 公司上市前：自

207、員工持股平臺協議書簽署之日起至晶華微上市前，未經晶華微股東大會審議通過并經其他股東放棄優先購買權并履行決策程序的情況下，持股平臺不得減持/轉讓其持有的晶華微股份；公司上市后：自晶華微首次公開發行股票并上市之日起 36 個月內，激勵對象不轉讓或者委托他人管理其直接或間接持有的發行人首次公開發行股票以及上市前已發行的股份，也不由晶華微回購該部分股份。2、離職時的份額流轉安排、離職時的份額流轉安排 鎖定期屆滿前離職：在激勵對象成為持股平臺合伙人之日起至鎖定期期限內，激勵對象于晶華微或其下屬企業離職或未離職但經執行事務合伙人同意后將財產份額轉讓的，自前述情形發生之日起，根據晶華微有權機構的決議或執行事

208、務合伙人決定，執行事務合伙人或其指定的第三方有權回購激勵對象所持有的全部財產份額?；刭弮r格為激勵對象初始投資價款加上按持有持股平臺財產份額持有期間（精確到天）計算的年化 5%的利息（單利），扣除應由激勵對象承擔的轉讓財產份額的稅費及因財產份額處置事宜產生的費用；公司上市后且鎖定期屆滿離職：在晶華微上市后且鎖定期屆滿，激勵對象根據合伙協議和其他制度規定的程序和方式在不損害晶華微利益的前提下，要求執行事務合伙人及持股平臺在員工持股平臺協議書、合伙協議及相關補充協議的約定下協助其在二級市場減持其持有財產份額對應的晶華微的股票，每年減持所持持股平臺財產份額比例不超過其所持持股平臺總財產份額的 25%。

209、（六）員工持股平臺未遵循（六）員工持股平臺未遵循“閉環原則閉環原則”公司員工持股平臺景寧晶殷華、晶殷博華未遵循“閉環原則”，需要穿透計算人數，穿透后股東人數為 32 人。截至本招股說明書簽署日，發行人穿透計算后的股東人數為 35 人，未超過 200 人。（七）員工持（七）員工持股平臺規范運行情況股平臺規范運行情況 公司員工持股平臺景寧晶殷華、晶殷博華系依法設立并有效存續的有限合杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-74 伙企業，按照中華人民共和國合伙企業法規定及合伙協議約定合法運行，除持有晶華微股份外，未開展其他經營活動。（八）員工持股平臺無需履行私募基金登記備案手續（八）員

210、工持股平臺無需履行私募基金登記備案手續 公司員工持股平臺不屬于私募投資基金監督管理暫行辦法及私募投資基金管理人登記和基金備案辦法認定的以非公開方式向合格投資者募集資金設立的投資基金，根據相關規定，無需向中國證券投資基金業協會履行私募基金登記備案手續。十三十三、員工及其社會保障情況、員工及其社會保障情況（一）員工結構（一）員工結構 1、員、員工人數工人數 報告期各期末，公司在職員工總數分別為 62 人、89 人、109 人。2、員工專業結構劃分、員工專業結構劃分 截至 2021 年 12 月 31 日，公司在職員工的專業構成分布如下：序號序號 崗位情況崗位情況 員工數量（人）員工數量（人）占員工

211、總數比例占員工總數比例 1 研發人員 70 64.22%2 銷售人員 12 11.01%3 管理行政及財務人員 27 24.77%合計合計 109 100.00%3、員工受教育程度、員工受教育程度 截至 2021 年 12 月 31 日，公司在職員工的受教育程度如下：序號序號 受教育程度受教育程度 員工數量（人）員工數量（人）占員工總數比例占員工總數比例 1 博士 2 1.83%2 碩士 13 11.93%3 本科 54 49.54%4 本科以下 40 36.70%合計合計 109 100.00%4、員工年齡結構、員工年齡結構 截至 2021 年 12 月 31 日，公司在職員工的年齡結構如下

212、：杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-75 序號序號 年齡分布年齡分布 員工數量（人）員工數量（人）占員工總數比例占員工總數比例 1 30 歲及以下 54 49.54%2 31-40 歲 40 36.70%3 41-50 歲 13 11.93%4 50 歲以上 2 1.83%合計合計 109 100.00%（二）公司執行社會保障制度、住房公積金制度及醫療保險制度情況（二）公司執行社會保障制度、住房公積金制度及醫療保險制度情況 公司實行勞動合同制，員工根據與公司簽訂的勞動合同享受權利和承擔義務。公司按照中華人民共和國勞動法及國家和各地方政府有關規定參加了社會保障體系，實行養老

213、保險、基本醫療保險、工傷保險、失業保險及生育保險等社會保險制度，定期向社會保險統籌部門繳納上述各項保險，并按照國家有關政策建立了住房公積金制度。1、員工社會保險繳納情況、員工社會保險繳納情況 報告期內，發行人及其子公司、分公司繳納社會保險的具體情況如下：單位：人 時間時間 員工員工 人數人數 已繳納已繳納人數人數 已繳納人已繳納人數占比數占比 差異差異人數人數 差異原因差異原因 2021 年 12 月 31 日 109 107 98.17%2 已達法定退休年齡 2 名 2020 年 12 月 31 日 89 91 102.25%2 已達法定退休年齡 1 名，新入職員工 1 名，當月未繳納社會保

214、險；離職員工 4 名，當月仍繳納社會保險 2019 年 12 月 31 日 62 60 96.77%2 已達法定退休年齡 1 名，新入職員工 1 名，中國香港籍員工 2 名，當月未繳納社會保險；離職員工 2 名，當月仍繳納社會保險 根據杭州市人力資源和社會保障局、深圳市福田區勞動監察大隊出具的證明及上海市公用信用服務平臺查詢的法人勞動監察行政處罰信用報告，報告期內發行人及其子公司、分公司不存在因違反勞動和社會保障有關法律法規而受到行政處罰的情形。2、員工住房公積金繳納情況、員工住房公積金繳納情況 報告期內，發行人及其子公司、分公司繳納住房公積金的具體情況如下：杭州晶華微電子股份有限公司 招股說

215、明書（注冊稿）1-1-76 單位：人 時間時間 員工員工 人數人數 已繳納已繳納人數人數 已繳納人已繳納人數占比數占比 差異差異人數人數 差異原因差異原因 2021 年 12 月 31 日 109 105 96.33%4 已達法定退休年齡 2 名，中國香港籍員工 2 名 2020 年 12 月 31 日 89 87 97.75%2 已達法定退休年齡 1 名，新入職員工 3 名，中國香港籍員工 2 名，當月未繳納住房公積金；離職員工 4 名，當月仍繳納住房公積金 2019 年 12 月 31 日 62 57 91.94%5 已達法定退休年齡 1 名，新入職員工 1 名，中國香港籍員工 2 名，自

216、愿放棄員工 3名，當月未繳納住房公積金；離職員工 2 名，當月仍繳納住房公積金 根據杭州市住房公積金管理中心、深圳市住房公積金管理中心福田管理部、上海市公積金管理中心出具的證明，發行人及其子公司、分公司不存在因違反有關住房公積金的法律法規而受到行政處罰的情形。3、實際控制人承諾、實際控制人承諾 發行人實際控制人呂漢泉、羅洛儀已就公司的社會保險及住房公積金的繳納事項出具承諾：若由于晶華微在上市前的經營活動中存在應繳未繳的社會保險和住房公積金而被有關政府部門要求補繳或者處罰，本人將賠償晶華微由此產生的全部損失。在承擔賠償責任后，本人放棄向晶華微進行追償，本人保證晶華微不會因此造成實際損失。杭州晶華

217、微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-77 第六節第六節 業務業務與技術與技術 一、公司主營業務、主要產品及服務一、公司主營業務、主要產品及服務（一）主營業務情況（一）主營業務情況 公司主營業務為高性能模擬及數?；旌霞呻娐返难邪l與銷售，主要產品包括醫療健康 SoC 芯片、工業控制及儀表芯片、智能感知 SoC 芯片等，其廣泛應用于醫療健康、壓力測量、工業控制、儀器儀表、智能家居等眾多領域。自成立以來，公司始終致力于高性能、高品質混合信號集成電路的研發與設計，是浙江省科技廳、浙江省財政廳、國家稅務總局浙江省稅務局聯合認定的高新技術企業。經過多年的自主研發及技術積累，公司在創新產品的研發

218、上形成了顯著優勢?；诟呔?ADC 的信號處理 SoC 解決方案，公司始終在紅外測溫、智能健康衡器以及數字萬用表領域占有較高的市場地位；在工控領域，公司研發推出的工控 HART 調制解調器芯片及 420mA 電流 DAC 芯片，為工業現場傳感器信號數據處理和通訊傳輸提供了高抗干擾解決方案，確保了工控通訊系統的可靠性。近年來，憑借技術和產品的優異表現，公司獲得“十大最具潛力企業獎”、“年度最佳放大器/數據轉換器”、“SENSOR CHINA 特別貢獻獎”、“優秀支援抗疫產品”、“浙江省半導體行業創新力企業”、浙江、浙江省“專精特新”中小企業省“專精特新”中小企業等多項榮譽稱號。作為行業領先的專

219、業混合信號集成電路設計及應用方案供應商，公司秉持“成為模擬及混合信號集成電路與應用系統客戶的戰略合作伙伴”的愿景，憑借突出的研發能力、可靠的產品質量和完善的配套服務，在行業內積累了豐富的客戶資源，與樂心醫療（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）、優利德（688628.SH）等多家行業內知名企業建立了緊密的合作關系，公司芯片產品已進入倍爾康、華盛昌（002980.SZ）、德國 Braun、臺灣 Microlife 等國內外知名終端品牌廠商的供應體系，深受客戶廣泛認可。報告期內，公司的主要合作伙伴及應用的下游終端品牌如下：杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-78

220、 （二）主要產品情況（二）主要產品情況 公司主要從事高性能模擬及數?；旌霞呻娐返难邪l與銷售，主要產品包括醫療健康 SoC 芯片、工業控制及儀表芯片、智能感知 SoC 芯片等。從應用領域來看，公司芯片產品主要終端應用具體如下：1、醫療健康、醫療健康 SoC 芯片芯片 公司醫療健康 SoC 芯片是基于高精度 ADC 的信號處理 SoC 技術，包括紅外測溫信號處理芯片、智能健康衡器 SoC 芯片、人體健康參數測量專用 SoC 芯片等，廣泛應用于紅外測溫槍、體脂秤、健康秤、血壓計、血氧計等各類醫療健康產品。（1）紅外測溫信號處理芯片 紅外測溫是指通過傳感器接收人體發射的紅外線，并轉化為電信號，再由杭

221、州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-79 紅外測溫信號處理芯片將電信號轉換為數字信號，并處理得出感應溫度數據的過程。比起接觸式測溫方法，紅外測溫有著響應時間快、非接觸、使用安全等優點。經過多年的研發積累，公司已成為國內極少數擁有紅外測溫芯片研發及應用方案開發能力的 IC 設計企業，連續多年大規模量產發貨，產品的高可靠性、高穩定性受到了國內外知名廠商的廣泛認可。公司紅外測溫信號處理芯片采用的單芯片 SoC 技術即可一站式完成信號測量、模數轉換、數據處理、內置 LCD/LED 驅動及通訊傳輸串口等功能，能夠節省外圍器件、提高生產效率，為終端客戶提供高集成度、高性價比的紅外測溫解決

222、方案；同時，公司在紅外測溫領域配備有成熟的應用開發團隊，在算法上能夠根據不同應用場景的特點對傳感器信號和環境溫度進行精準補償，從而進一步提高測量的準確度。公司紅外測溫一站式單芯片解決方案的功能示意具體如下：（2）智能健康衡器 SoC 芯片 公司智能健康衡器 SoC 芯片主要應用于人體秤、廚房秤、健康秤、智能脂肪秤（藍牙/WiFi）等各類衡器產品。人體秤、智能脂肪秤、健康秤可為用戶提供體重、脂肪含量等健康數據的測量、監測、存儲、跟蹤；廚房秤可用于精準的搭配食品營養，實現個人健康飲食的管理。公司智能健康衡器 SoC 芯片在技術上主要體現為其高集成度，無需再外加微控制器及顯示驅動芯片，并結合相關算法

223、模型，形成了一套完整的單芯片解決方案，能夠為客戶提供一站式服務。自成立以來，公司始終致力于人體健康管理領域的探索，基于高精度 ADC杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-80 的信號處理 SoC 技術，實現對體重、體脂、體溫等多種人體健康參數的精準測量。公司在高精度 ADC 的技術基礎上，輔以藍牙/WiFi 模組，開發出綜合類健康 APP，所有測量數據均可通過 APP 自動上傳至用戶終端設備，形成綜合的人體健康跟蹤監測方案及個人健康檔案。終端客戶可根據人體秤、脂肪秤等應用終端的測量結果，結合大數據分析方法，在 APP 上對自身身體狀況進行持續監控。公司智能健康衡器 SoC 芯

224、片的主要產品特點及終端應用具體如下：序號序號 代表產品代表產品 產品特點產品特點 終端應用終端應用 1 交流體脂秤專用SoC 芯片 高精度 ADC 低噪聲高輸入阻抗前置放大器 帶 LED/LCD 驅動 內置 BIA 電路，可以支持多頻多電極（4/8 電極）測量，同時測量阻抗和相位 芯片內部資源豐富 智能體脂秤 2 高精度電子秤專用SoC 芯片 高精度 ADC 低噪聲高輸入阻抗前置放大器 帶 LED/LCD 驅動 內置硅溫度傳感器 健康秤（3）人體健康參數測量專用 SoC 芯片 人體健康參數測量是指通過傳感器接收人體動脈壓、血液等相關體征信號，轉化為電信號，再由專用模擬信號鏈芯片將電信號轉換為數

225、字信號，并配合對應的軟件算法進行處理，最終得到一系列能表征人體健康狀態的指標參數的過程。公司人體健康參數測量專用 SoC 芯片系專門針對醫療電子領域推出的具有更高性能的 SoC 芯片產品，其集成了豐富的高性能模擬信號鏈資源，可單片應用在血壓計、血糖儀、血氧儀等家庭用醫療設備上。公司在人體健康參數測量領域的代表芯片為 SD9XXX 系列芯片，能夠使血壓計、血糖計、脂肪率測量儀等實現多種人體健康參數測量，其內置多種振蕩器時鐘源、正弦波發生電路等豐富模擬資源，并帶有多種存儲單元、數字通訊接口和其他數字外圍資源，做到了高度集成化，實現了在單個芯片上完成信號采集、放大、模數轉換、數字信號處理、通訊輸出、

226、LCD/LED 驅動等不同功能，滿足了各個細分領域客戶的個性化需求，適合于智能傳感器、物聯網等模擬信杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-81 號采集和測量應用。公司醫療健康 SoC 芯片的主要產品特點及終端應用具體如下：代表產品代表產品 產品特點產品特點 終端應用終端應用 人體健康參數測量專用 SoC 芯片 24 位高精度 ADC 的 SoC 芯片，具有更高精度、更高性能 單芯片解決方案，高度集成化 內置兩路 DAC 及電流源，支持軟件調整試紙驅動電壓 血壓計 血氧儀 2、工業控制及儀表芯片工業控制及儀表芯片 工業控制及儀表芯片是在工業生產中廣泛使用的參數測量芯片，主要用于

227、工業控制過程中各類電壓、電阻、壓力、熱量、機械量參數的測量，從而幫助工業生產過程的安全平穩運行。目前，公司的工控儀表類芯片主要有數字萬用表芯片、HART 調制解調器芯片、環路供電型 4-20mA DAC 芯片、壓力/溫度傳感器信號調理及變送輸出專用芯片四大類，主要應用在數字萬用表、壓力變送器、溫度變送器、流量計等工業領域。公司工業控制及儀表芯片的主要產品特點及終端應用具體如下：序號序號 代表產品代表產品 產品特點產品特點 終端應用終端應用 1 數字萬用表芯片 具有高精度 ADC，支持交流真有效值測量 內置可編程多功能測量網絡 靈活配置超低功耗微控制器實現產品差異化 內置程控升壓的 LCD 顯示

228、驅動 支持自動校準 數字萬用表 2 HART 調制解調器芯片 符合用在工業上的 HART 通信協議物理層要求 低功耗 低誤碼率 壓力/溫度變送器 3 環路供電型 4-20mA DAC 芯片 高精度 16 位分辨率 非線性小于萬分之一 可編程報警電流能力 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-82 序號序號 代表產品代表產品 產品特點產品特點 終端應用終端應用 低功耗 兼容 HART 通訊協議 4 壓力/溫度傳感器信號調理及變送輸出專用芯片 32 位低功耗 MCU 可配置高精度 ADC/DAC-40150工業級工作溫度范圍 方便校準傳感器的非線性特征 3、智能感知智能感知 So

229、C 芯片芯片 公司智能感知 SoC 芯片主要系人體熱釋紅外線感應（PIR）信號處理系列芯片。人體熱釋紅外線感應（PIR）信號處理系列芯片能夠在較低功耗情況下適應各類環境進行穩定運行，該系列芯片內置高精度高速 ADC 及算法單元，可自調整適應當前環境，濾除環境干擾，有效區分人體信號和干擾信號，感應距離遠且誤動概率遠低于傳統控制芯片。未來，在物聯網快速發展的背景下，公司智能感知 SoC 芯片的應用場景將不斷豐富，市場前景較為廣闊。公司智能感知 SoC 芯片的主要產品特點及終端應用具體如下：代表產品代表產品 產品特點產品特點 終端應用終端應用 PIR 信號處理芯片 工業級標準，穩定性好 內置運算放大

230、器和高精度算法單元，可自適應環境 感應距離遠，感應靈敏度可調節 內置屏蔽時間定時器，有效抑制重復動作 智能感應燈（三）主營業務收入的構成（三）主營業務收入的構成 報告期內，公司主營業務收入按產品分類的構成情況如下：單位：萬元 項目項目 2021 年度年度 2020 年度年度 2019 年度年度 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 醫療健康 SoC 芯片 12,006.30 69.29%17,145.42 86.90%4,145.78 69.41%工業控制及儀表芯片 5,016.68 28.95%2,337.30 11.85%1,564.34 26.19%智能感知 SoC

231、 芯片 305.49 1.76%246.49 1.25%263.20 4.41%合計合計 17,328.47 100.00%19,729.21 100.00%5,973.32 100.00%二、主要經營模式二、主要經營模式 集成電路產業鏈主要包括集成電路設計、晶圓制造、封裝測試等環節。按照是否自建晶圓生產線、封裝測試生產線，行業經營模式可分為 IDM 模式和杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-83 Fabless 模式。IDM 模式為垂直整合元件制造模式，采用該模式的企業可以獨立完成芯片設計、晶圓制造、封裝和測試等各垂直的生產環節。Fabless 模式為無晶圓廠模式，采用該

232、模式的企業專注于芯片的研發設計與銷售，將晶圓制造、封裝、測試等生產環節外包給第三方晶圓制造和封裝測試企業完成。公司是專業的集成電路設計企業，自成立以來，始終采用行業通行的Fabless 經營模式，專注于集成電路的設計、研發和銷售，將晶圓制造、封裝測試等環節委托給專業的晶圓制造廠商和封裝測試廠商完成。Fabless 模式下，公司產品主要的工序及實物流轉情況具體如下：（一）盈利模式（一）盈利模式 公司主要從事高性能模擬及數?；旌霞呻娐返难邪l與銷售，通過向下游杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-84 終端廠商或方案商等客戶銷售模擬及數?；旌闲酒a品從而實現收入和利潤。報告期內，

233、公司主營業務收入均來源于模擬及數?；旌闲酒a品的銷售。（二二）研發模式）研發模式 公司采用 Fabless 的經營模式，始終專注于核心技術以及芯片開發設計能力的提升。為使研發過程更加規范和有效，公司制定了集成電路開發管理制度等相關制度，形成覆蓋全面的執行體系規范，涵蓋項目立項階段、項目設計階段、產品驗證及量產階段等業務流程，確保產品的研發和驗證過程都得以有效的控制和管理。1、項目立項階段、項目立項階段 公司營銷中心通過收集市場信息、行業動態、客戶需求，提出市場需求說明書，并協調研發中心、運營中心一同進行項目調研，編制相關可行性分析報告，交給總經理進行項目立項評審批準。此外，公司管理層亦可根據公

234、司未來發展規劃、研發方向及需求，與總經理協商一致后直接開展立項工作。2、項目設計階段、項目設計階段 項目立項階段完成后，由研發項目組編制產品初步規格書，記錄設計前的技術討論。其后，項目研發團隊按照產品初步規格書中的各項指標進行項目設計開發。設計開發工作主要包括模擬模塊電路設計和仿真、數字模塊設計及版圖設計。設計工作完成并通過評審后，由研發項目組長安排樣片生產。3、產品驗證及量產階段、產品驗證及量產階段 樣品生產完畢后，由研發項目組協調測試人員按照樣片測試要求對樣品的性能、穩定性、功能進行測試，以避免不良品增加制造成本，提高產品品質。當樣片測試各項指標均達到要求后，由總經理協調研發項目組、研發中

235、心召開樣片測試報告評審，評審批準后，由總經理批準開始工程批優化設計與流片，測試人員配合運營中心安排外包中測、封裝和按需要成測，測試人員負責對外測試技術交流。工程批樣片測試良好并經過各部門評審后，可進入正式量產階段。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-85 公司具體研發流程圖如下：（三三）采購模式和生產模式）采購模式和生產模式 公司采用 Fabless 模式，負責集成電路的設計，而集成電路的制造、封裝和測試均通過委外方式完成。因此公司需向晶圓代工廠采購晶圓，向集成電路封裝、測試企業采購封裝、測試服務。報告期內，公司的晶圓代工廠及封裝測試服務供應商均為行業內知名企業。杭州晶華微

236、電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-86 1、供應商的選擇、供應商的選擇 為確保公司產品的質量和交貨期，公司從供應商的選擇開始進行嚴格把關，制定了供應商管理制度，規范供應商選擇流程，篩選符合公司產品需要的供應商進行晶圓代工、封裝和測試，并定期對供應商進行考核評價，促使供應商不斷改進和完善產品的質量水平并縮短交期。通過多年的合作，公司已經與多個業內知名供應商建立了長期穩定的合作關系，以保證原材料采購和產品制造環節的穩定。2、采購及生產流程、采購及生產流程 公司運營中心根據銷售部提供的銷售預測，計算相匹配的采購需求和加工需求。公司研發中心在完成集成電路物理版圖的設計后，由運營中心依據采購

237、需求向晶圓代工廠下達晶圓代工訂單，晶圓代工廠根據公司設計的物理版圖進行晶圓生產，形成晶圓片，進而將其發至公司指定的集成電路封測企業，集成電路封測企業按照公司要求，對晶圓片進行測試及切割等加工成為集成電路裸片，或進行進一步封裝，形成集成電路封裝片。裸片及封裝片均為公司依據自身訂單結合預期市場需求狀況等因素進行委外生產加工后形成的集成電路成品，由公司對最終產品的數量、包裝、規格等方面進行驗收，經檢驗合格后方可入庫。公司具體采購及生產流程圖如下：杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-87（四四）銷售模式）銷售模式 公司采用直銷和經銷相結合的銷售模式。直銷模式下，公司客戶主要為終端應

238、用整機廠商、模組廠商。模組廠向公司采購芯片成品后生產包括芯片、存儲、電路板、外設接口等在內的板卡并銷售給下游終端應用整機廠商。經銷模式下，公司客戶主要為方案商，該等客戶具備一定的技術開發和方案配套能力，其向公司采購集成電路產品后經過二次開發形成整套應用方案，銷售給終端客戶。公司與經銷商的關系屬于買斷式銷售，公司向經銷商銷售產品后的風險由經銷商自行承擔。公司的銷售模式具體如下：報告期內，公司主營業務收入按銷售模式分類情況如下：單位：萬元 項目項目 2021 年度年度 2020 年度年度 2019 年度年度 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 直銷 14,270.17 82

239、.35%10,244.00 51.92%4,389.77 73.49%經銷 3,058.30 17.65%9,485.21 48.08%1,583.55 26.51%合計合計 17,328.47 100.00%19,729.21 100.00%5,973.32 100.00%報告期內，公司直銷收入占主營業務收入的比例分別為 73.49%、51.92%和82.35%，經銷收入占比分別為 26.51%、48.08%和 17.65%。2020 年度，公司經銷收入占比上升較快，主要原因系公司第一大經銷客戶采購金額上升所致。2020 年，受新冠疫情拉動紅外測溫槍等防疫物資市場需求，公司紅外測溫信號處理芯

240、片終端市場需求快速增長，使得公司當年度第一大經銷商科視通采購需求量大幅上升，其采購上升的主要原因系該經銷商服務的終端客戶主要為國內知名紅外測溫槍制造廠商倍爾康（據央視新聞 2020 年 3 月 9 日、經濟觀察報2020 年 3 月 12 日等多家權威媒體報道，倍爾康生產的紅外測溫槍約占國內市場份額的三分之一，市場份額較高）。因此，為防控疫情快速響應終端客戶需杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-88 求，科視通增加了對公司的采購，采購額由 2019 年度的 270.45 萬元增長至2020 年度的 5,425.96 萬元，從而使得公司當期整體經銷收入占比上升。（五（五）采用

241、目前經營模式的原因和影響因素、以及在報告期內的變化情況及未）采用目前經營模式的原因和影響因素、以及在報告期內的變化情況及未來變化趨勢來變化趨勢 公司主營業務為高性能模擬及數?；旌霞呻娐返难邪l與銷售。公司結合行業特點、自身主營業務及發展階段等因素，形成了目前的經營模式。報告期內，公司現有經營模式取得了良好的效果，產品和業務快速發展，公司經營模式未發生重大變化，在可預見的未來亦不會發生重大變化。三、公司設立以來主營業務、主要產品、主要經營模式的演變情況三、公司設立以來主營業務、主要產品、主要經營模式的演變情況 公司自成立以來，主營業務及主要產品的演變主要分為如下幾個階段：第一階段，2005 年2

242、008 年，工業控制及儀表芯片階段。公司成立之初，即定位于自主研發高性能、長生命周期的模擬技術和產品，成功攻破工控HART 通訊調制解調器芯片的國產化替代設計，接連完成兼容亞德諾（ADI）等國際龍頭的 HT1500、A5191、AD5700、DS8500 等系列芯片。公司自主研發的具有高抗干擾能力的調制解調算法，采用高抗干擾架構的 Sigma-Delta ADC實現調制通道模擬前端，進一步提高了解調通道的抗干擾能力，最終實現零誤碼，遠遠優于 HART 協議的一般要求。第二階段，2009 年2013 年，高精度 ADC 及模擬信號鏈階段。隨著技術積累和研發團隊擴大投入，公司加大了在高精度 PGI

243、A、Bandgap 電壓基準源、超低功耗溫控 RTC、高精度低噪聲 Sigma-Delta ADC、電流環 DAC 方面的研究及產品化力度。2010 年研發成功超低功耗溫控 RTC 芯片 SD3025TE，在-40+85 度內誤差小于5ppm；2011 年量產單總線協議測溫芯片 SD5020，在-40+85 度內誤差小于0.5 度；2013 年成功研發基于環路供電的 16Bit 高精度420mA 電流 DAC 芯片 SD2421，可兼容替代亞德諾（ADI）的 AD421 系列芯片；同年量產供貨了第一款內置高精度低噪聲 Sigma-Delta ADC 的 SoC 芯片，其 ADC 有效位數能在

244、3.3V 工作電壓及每秒采樣 8 次條件下達到 20.7 位，達到國內領先水平，并成功大量應用于電子衡器市場，在人體秤、廚房秤等多個細分應用場合實現了較高的市場占有率。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-89 第三階段，2014 年2018 年，智慧健康衡器及紅外測溫 SoC 階段，系公司飛速發展的黃金階段?；诔墒斓母呔?ADC 和模擬信號鏈電路設計技術，公司在智慧健康 SoC 方面迅速打開局面，芯片產品系列和型號快速增長。2014 年公司成功推出智能感知領域的熱釋電紅外感應信號處理芯片 SD4101；2016 年集中推出系列重要 SoC 芯片：四電極交流脂肪秤芯片 S

245、D8518、電壓/電流表頭專用芯片 SD3501、中檔配置的萬用表專用芯片 SD7890；2017 年推出人體紅外測溫槍專用芯片 SD8005B，以及高性價比的人體秤專用 SoC 芯片 SD8000U；2018 年升級優化了帶有 LED 驅動的秤類芯片 SD8303、帶 LED 驅動的脂肪秤前端芯片 SD6505，以及對應的手機 APP 軟件。上述 SoC 芯片的成功研發，讓公司在智能衡器、醫療健康、數字萬用表等細分市場與知名客戶建立了穩定的合作關系，占據了較高的市場份額，助力公司快速發展。第四階段，2018 年至今，醫療健康及工業物聯網 SoC 階段。隨著研發技術的成熟和經驗的不斷積累，公司

246、抓住醫療健康及工業物聯網市場機會，確定了新的產品研發方向。2018 年開始公司開展“帶有高精度 ADC 和 32 位 MCU 的人體健康參數測量 SoC 芯片”項目，旨在集成豐富的高性能模擬信號鏈資源，為客戶的醫療健康電子產品提供更高性價比的芯片支持；針對蓬勃發展的工業物聯網市場，公司開展了“壓力/溫度傳感器信號調理及變送輸出專用 SoC 芯片”的開發，為工業物聯網智能傳感器非線性特征參數校正提供專用解決方案。未來，隨著新一代智能傳感器、工業物聯網應用場景的不斷出現，公司將繼續探索基于公司高性能模擬及數?；旌霞呻娐匪鶐淼膽脠鼍?，預計將為市場提供更為豐富的芯片產品和應用解決方案。四、主要產

247、品的工藝流程圖四、主要產品的工藝流程圖 報告期內，公司采用典型的 Fabless 經營模式，專門從事集成電路的設計與研發，晶圓制造、中測、芯片封裝和測試均通過委外方式實現。公司產品生產工序的示意圖詳見本招股說明書“第六節 業務與技術”之“二、主要經營模式”。五、生產經營中涉及的主要環境污染物、主要處理設施及處理能力五、生產經營中涉及的主要環境污染物、主要處理設施及處理能力 公司從事的主營業務不屬于國家規定的重污染行業，其生產經營活動不涉及環境污染情形。公司采用 Fabless 經營模式，主要負責芯片的設計及銷售，晶杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-90 圓制造、封裝、測試

248、等生產制造環節均通過委托第三方加工的方式完成。公司及其子公司均不直接從事生產制造業務，不涉及相關的環保政策，報告期內不存在環保違法違規行為。公司在經營活動中嚴格遵守國家、地方相關環保法律法規，報告期內未受到與環保相關的行政處罰。六、發行人所處行業的基本情況六、發行人所處行業的基本情況 公司主營業務為高性能模擬及數?；旌霞呻娐返难邪l與銷售，主要產品包括醫療健康 SoC 芯片、工業控制及儀表芯片、智能感知 SoC 芯片等。（一）行業管理體制和行業政策（一）行業管理體制和行業政策 1、行業分類、行業分類 公司主營業務為高性能模擬及數?；旌霞呻娐返难邪l與銷售。根據中國證監會發布的上市公司行業分類指

249、引（2012 年修訂），公司所處行業歸屬于信息傳輸、軟件和信息技術服務業（I）中的軟件和信息技術服務業（I65）。根據國民經濟行業分類（GB/T4754-2017），公司所處行業屬于“軟件和信息技術服務業”中的“集成電路設計”，行業代碼“6520”。2、行業主管部門及監管體制、行業主管部門及監管體制 公司所處行業的主管部門主要為中華人民共和國工業和信息化部，行業自律組織為中國半導體行業協會。工信部主要負責制定行業發展戰略、發展規劃及產業政策；擬定技術標準，指導行業技術創新和技術進步；組織實施與行業相關的國家科技重大專項，推進相關科研成果產業化。中國半導體行業協會主要負責貫徹落實政府有關的政策、

250、法規，向政府業務主管部門提出本行業發展的經濟、技術和裝備政策的咨詢意見和建議；調查、研究、預測本行業產業與市場，根據授權開展行業統計，及時向會員單位和政府主管部門提供行業情況調查、市場趨勢、經濟運行預測等信息，做好政策導向、信息導向等工作。3、行業主要法律法規及行業政策、行業主要法律法規及行業政策 集成電路產業是國家大力支持的發展方向。自二十一世紀以來，我國政府杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-91 頒布了一系列政策法規，將集成電路產業確定為戰略性產業之一，大力支持集成電路行業的發展，行業主要法律法規及政策如下：序號序號 時間時間 發布單位發布單位 頒布的文件名稱頒布的文

251、件名稱 與公司所處行業相關內容與公司所處行業相關內容 1 2021 年 全國人大 中華人民共和國國民經濟和社 會發展第十四個五年規劃和2035 年遠景目標綱要 強化國家戰略科技力量。在事關國家安全和發展全局的基礎核心領域，制定實施戰略性科學計劃和科學工程。瞄準人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目。培育先進制造業集群，推動集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機器人、先進軌道交通裝備、先進電力裝備、工程機械、高端數控機床、醫藥及醫療設備等產業創新發展。2 2020 年 國務院 新時期促進集成電路產業

252、和軟件產業高質量發展若干政策（國發20208 號）在已有財稅政策優惠的基礎上，新增對重點集成電路設計和軟件企業給予五年免稅優惠期和接續年度 10%稅率的優惠，對符合條件的集成電路企業給予免稅進口商品優惠，制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。3 2020 年 全國人大 國民經濟和社會發展第十四個五年規劃綱要 強調了集成電路屬于前沿領域。為大力支持其發展，需實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目，并據此打好關鍵核心技術攻堅戰，強化國家戰略科技力量，健全社會主義市場經濟條件下新型舉國體制。4 2019 年 工信部 工業和信息化部關于加快

253、培育共享制造新模式新業態促進制造業高質量發展的指導意見 推動新型基礎設施建設。加強 5G、人工智能、工業互聯網、物聯網等新型基礎設施建設，擴大高速率、大容量、低延時網絡覆蓋范圍，鼓勵制造企業通過內網改造升級實現人、機、物互聯，為共享制造提供信息網絡支撐。5 2019 年 財政部、國家稅務總局 關于集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策 的公告 依法成立且符合條件的集成電路設計企業和軟件企業，在 2018 年 12 月 31 日前自獲利年度起計算優惠期，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照 25%的法定稅率減半征收企業所得稅，并享受至期滿為止。6 2018 年 國務院 2018 年國務

254、院政府工作報告 加快制造強國建設。推動集成電路、第五代移動通信、飛機發動機、新能源汽車、新材料等產業發展，實施重大短板裝備專項工程，推進智能制造，發展工業互聯網平臺，創建“中國制造 2025”示范區。7 2018 年 工信部、國家發展改革委 擴大和升級信息消費三年行動 計劃（2018-2020 年）加快新型顯示產品發展。支持企業加大技術創新投入，突破新型背板、超高清、柔性面板等量產技術，帶動產品創新，實現產品結構調整。推動面板企業與終端企業拓展互聯網、物聯網、人工智能等不同領域應用，在杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-92 序號序號 時間時間 發布單位發布單位 頒布的文件

255、名稱頒布的文件名稱 與公司所處行業相關內容與公司所處行業相關內容 中高端消費領域培育新增長點，進一步擴大在線健康醫療、安防監控、智能家居等領域的應用范圍。8 2018 年 工業和信息化部辦公廳 工業和信息化部辦公廳關于印發的通知（工信廳科函（2018）99號）大力推進集成電路軍民通用標準等重點領域標準體系建議，進一步強化技術標準體系建設。9 2017 年 國家發改委 戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄（2016 版）明確集成電路等電子核心產業地位，并將集成電路芯片設計及服務列為戰略性新興產業重點產品和服務。10 2016 年 國務院“十三五”國家信息化規劃 到 2020 年，核心技術自主創新

256、實現系統性突破。信息領域核心技術設備自主創新能力全面增強，新一代網絡技術體系、云計算技術體系、端計算技術體系和安全技術體系基本建立。集成電路、基礎軟件、核心元器件等關鍵薄弱環節實現系統性突破。11 2016 年 財政部、國家稅務總局、發改委、工信息部 關于軟件和集成電路產業企業所得稅優惠政策有關問題的通知 享受財稅201227 號文件規定的稅收優惠政策的軟件、集成電路企業，每年匯算清繳時應按照國家稅務總局關于發布企業所得稅優惠政策事項辦理辦法的公告（國家稅務總局公告 2015 年第 76 號）規定向稅務機關備案，同時提交享受企業所得稅優惠政策的軟件和集成電路企業備案資料明細表規定的備案資料。1

257、2 2016 年 國務院 關于印發“十三五”國家科技創新規劃的通知（國發201643 號）將“核高基”、集成電路裝備等列為國家科技重大專項，發展關鍵核心技術，著力解決制約經濟社會發展和事關國家安全的重大科技問題，建成一批引領性強的創新平臺和具有國際影響力的產業化基地，早就一批具有較強國際競爭力的創新型領軍企業，在部分領域形成世界領先的高科技產業。13 2015 年 國務院 中國制造2025 大力發展新一代信息技術產業。在集成電路及專用裝備方面，著力提升集成電路設計水平，不斷豐富知識產權（IP）和設計工具，突破關系國家信息與網絡安全及電子整機產業發展的核心通用芯片，提升國產芯片的應用適配能力。掌

258、握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術，提升封裝產業和測試的自主發展能力。14 2014 年 國務院 國家集成電路產業發展推進綱要 著力發展集成電路設計業，圍繞重點領域產業鏈，強化集成電路設計、軟件開發、系統集成、內容與服務協同創新，以設計業的快速增長帶動制造業的發展。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-93 序號序號 時間時間 發布單位發布單位 頒布的文件名稱頒布的文件名稱 與公司所處行業相關內容與公司所處行業相關內容 15 2011 年 國務院 進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策 緊緊圍繞培育戰略性新興產業的目標，重點支持基礎軟件、面向新一代信息網絡的高端軟件

259、、工業軟件、數字內容相關軟件、高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、關鍵應用系統的研發以及重要技術標準的制訂。（二）集成電路行業基本情況（二）集成電路行業基本情況 1、集成電路設計行業概況集成電路設計行業概況 據 IC Insights 統計數據顯示，全球 IC 設計產業市場規模連續多年實現增長趨勢。全球集成電路設計產業規模從 2013 年的 792 億美元增長至 2020 年的1,279 億美元，年均復合增長率達 7.09%。我國的集成電路設計產業發展起點較低，但依靠著巨大的市場需求和良好的產業政策環境等有利因素，我國涌現出一批技術水平較高、本土化程度高、專注于細分市場領域的優

260、質 IC 設計企業，使得 IC 設計產業逐步成為了我國集成電路產業中最主要的子行業，更是成為了全球集成電路設計產業重要的新生力量。從產業規模來看，我國大陸集成電路設計產業銷售額從 2013 年的 808.80億元增長至 2021 年的 4,519.00 億元，銷售額增長率保持 20%左右，年均復合增長率約為 23.99%。2、發行人所處的細分領域市場容量及發展趨勢、發行人所處的細分領域市場容量及發展趨勢 公司主要從事高性能模擬及數?；旌霞呻娐返难邪l與銷售，目前公司研發芯片主要應用領域包括醫療健康市場、工業控制及儀表市場、智能家居市場等。（1）醫療健康市場 醫療電子市場 健康參數測量 SoC

261、芯片是公司核心系列產品，其高精度、高性能的特點在醫療電子測量領域被廣泛使用?！敖】抵袊?2030”規劃綱要指出，推進健康中國建設，要堅持預防為主，推行健康文明的生活方式，營造綠色安全的健康環境，減少疾病發生。隨著國民健康意識的增強，再加上社會老齡化和空巢老人現象的出現，以及大數據和云服務的迅速發展，將會進一步推動家用醫療杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-94 設備升級和相關智能硬件的發展。家用醫療設備，即適于家庭使用的醫療設備，是我國醫療設備體系中重要的一部分。常見的家用醫療設備有體溫計、血壓計、血糖儀等，其主要特征在于操作簡單、體積小巧、攜帶方便，可為用戶的健康提供及時

262、精確的數據檢測。隨著我國消費水平升級、老齡化程度加深及相關政策的出臺，人們對于健康管理的重視度越來越高，家庭健康管理成為市場越來越關注的領域。在醫療設備領域里，家用醫療設備無疑將成為未來最具發展潛力的子板塊。據醫械研究院發布的中國醫療器械行業藍皮書 2021，2020 年我國家用醫療設備市場規模為 1,521 億元，同比增長 27.90%。數據來源：中國醫療器械藍皮書 2021 未來，在家用醫療領域，能夠隨時便捷地測量體溫、血壓、血氧、血糖等各項人體體征信息，并實現數據管理、監測及分析的醫療電子類產品將迎來增長的黃金時期。健康衡器市場 公司智能健康衡器 SoC 芯片主要應用于人體秤、廚房秤、健

263、康秤、智能脂肪秤等各類衡器產品。隨著科技高速發展和應用水平的提高，衡器產品數字網絡化、多功能化、集成化、智能化已成為世界衡器工業的發展方向。中國應用高技術含量的先進衡器，還處在依賴進口解決供應的階段，因此，在技術含量高的衡器產品領域，中國的衡器制造企業有著巨大的發展空間。另外，在健康應用領域，傳統測量衡器普遍有著測量數據不夠精準、數據無法保存及長期監測等缺點，無法滿足目前對數據進行智能化管理、追蹤的需要。因此，研發出600.0 750.0 948.0 1,189.0 1,521.0 25.0 25.0 26.4 25.4 27.9 15.0 18.0 21.0 24.0 27.0 30.0-4

264、00.0 800.0 1,200.0 1,600.0201620172018201920202016-2020年中國年中國家用醫療設備市場規模家用醫療設備市場規模市場規模（億元）增長率（%）杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-95 能夠將測量結果數字化顯示、存儲、跟蹤、管理，并具有高精度的智能衡器芯片產品有望成為未來的發展方向。隨著國內消費水平的提升和工業經濟的持續增長，衡器產品的國內需求將進一步拉升。根據中國衡器協會提供的年報數據統計，2016 年-2020 年總產值從 116.53 億元增長到 199.77 億元，年均復合增長率為 14.43%。未來，隨著人們對健康意識

265、的進一步提升，智能健康衡器產品將會迎來較大的市場空間。數據來源：中國衡器協會（2）工業控制及儀表市場 公司的工控儀表類芯片主要應用在多功能數字萬用表、壓力變送器、溫度變送器、流量計等工業領域。儀器儀表產業作為國民經濟的基礎性、戰略性產業，一直是我國在資金、技術、人才方面重點投入的產業。進入 21 世紀以來，儀器儀表產業在促進我國工業轉型升級、發展戰略性新興產業、推動現代國防建設、保障和提高人民生活水平方面發揮的作用越來越顯著，行業規模整體呈現增長態勢。其中在電子電工儀表領域，數字萬用表是用量最大、用途最廣的基礎測量儀表，被廣泛應用于電子、電力、電器、機電設備、軌道交通等行業。根據中研普華研究報

266、告統計分析顯示，2019 年，我國專業多功能萬用表市場規模達到 28.61 億元，同比增長 11.54%，行業近三年增速較快。預計 2020 年專業多功能萬用表行業市場規模將達到 30.25 億元，2022 年專業多功能萬用表行業市場規模將攀升至35.26 億元，2017-2022 年年均復合增長率在 8.67%左右。116.5131.8133.7175.5199.814.4 13.1 1.4 31.3 13.9 -25.0-15.0-5.0 5.0 15.0 25.0 35.00.050.0100.0150.0200.0250.0201620172018201920202016-2020年中

267、國年中國衡器行業工業總產值衡器行業工業總產值工業總產值（億元）增長率（%）杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-96 數據來源：中研普華產業研究院（3）智能家居市場 公司智能感知 SoC 芯片主要應用于智慧家居及物聯網市場。智慧家居立足于家庭住宅、花園、車庫等場景，利用綜合布線技術、網絡通信技術、安全防范技術、自動控制技術、音視頻技術將家居生活相關的設施集成，構建高效的住宅設施與家庭日程事務的管理系統。具體應用包括自動節能照明裝置、門鈴系統、智能玩具控制、自動門、自動滴液、感應沖水器等。根據中國智能家居產業聯盟（CSHIA）發布的2020 中國智能家居生態發展白皮書以及中商產

268、業研究院統計，中國智能家居行業市場規模近年來飛速擴大，自 2016 年 2,608.50 億元增至 2020 年 5,144.70 億元，年均復合增長率為18.51%，預計 2021 年智能家居市場規模將進一步達到 5,800.50 億元。23.27 25.65 28.61 30.25 32.85 35.26 10.2 11.5 5.7 8.6 7.3 0.03.06.09.012.0-10.00 20.00 30.00 40.002017201820192020E2021E2022E中國專業多功能萬用表行業中國專業多功能萬用表行業市場規模及預測情況市場規模及預測情況市場規模（億元）增長率（%

269、）杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-97 數據來源：CSHIA2020 中國智能家居生態發展白皮書、中商產業研究院 未來，在物聯網快速發展的背景下，公司智能感知 SoC 芯片的應用場景將不斷豐富，市場前景較為廣闊。七、發行人技術水平及特點、與產業深度融合的基本情況七、發行人技術水平及特點、與產業深度融合的基本情況（一）發行人（一）發行人技術水平及特點技術水平及特點 公司屬于集成電路設計行業，主要從事高性能模擬及數?；旌霞呻娐返难邪l與銷售。經過多年的技術積累和持續研發，公司在模擬芯片設計領域積累了一批有自身特色的核心技術，并以此為基礎，面向醫療健康、壓力測量、工業控制、儀

270、器儀表、智能感知等下游終端應用市場，整合算法及應用解決方案，研發出了系列高性能、高集成度的產品。公司核心技術主要為基于高精度 ADC的數?；旌?SoC 技術以及低功耗、低誤碼率的工控儀表芯片技術。1、基于高精度、基于高精度 ADC 的數?；旌系臄的；旌?SoC 技術技術 ADC 為模數轉換芯片，屬于信號鏈芯片的一種，其用于將真實世界產生的模擬信號（如溫度、壓力、聲音、指紋、生物阻抗或者圖像等）轉換成更容易處理的數字信號。ADC 是連接真實世界和數字世界的橋梁，屬于模擬芯片中難度最高的一部分，被稱為模擬電路皇冠上的掌上明珠，具有高技術壁壘、不可替代、應用領域廣等特點。衡量 ADC 性能指標的要素

271、包括采樣速率和轉換精度，采樣速率代表 ADC 可以轉換多大帶寬的模擬信號，帶寬對應的就是模擬信號頻譜中的最大頻率；轉換精度代表分辨率，轉換精度越高，轉換出來的信號與2,608.5 3,254.7 3,997.5 4,817.7 5,144.7 5,800.5 24.8 22.8 20.5 6.8 12.7 -10.0 20.0 30.0-1,500.0 3,000.0 4,500.0 6,000.0201620172018201920202021E中國智能家居行業市場規模及預測情況中國智能家居行業市場規模及預測情況市場規模（億元）增長率（%）杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-

272、1-98 原信號的差距就越小，但速率與精度是相互制約的，維持著此消彼長的關系，一般來說兩者不可兼得。除了速率和精度以外，ADC 的其他重要性能指標還包括信噪比、功耗、噪聲以及溫漂等。ADC 的速度和精度是相互制約的關系，對應于不同的應用場景，ADC 有著不同的設計架構，各類型架構下 ADC 的速率與精度的關系以及具體應用領域、市場競爭情況如下圖所示：在高精度 ADC 的數?；旌?SoC 技術方面，公司始終堅持自主研發，深耕高精度、低噪聲 Sigma-Delta ADC 技術，2012 年在國內針對智能傳感器信號測量領域較早推出帶 24 位高精度 ADC 的 SoC 芯片并成功實現商業化，其中A

273、DC 的等效輸入噪聲低至 22nVrms，精度有效位數高達 21 位，在同類 SoC 芯片中達到國內領先、國際先進的水平。公司通過不斷的技術創新，在高精度ADC 的數?；旌?SoC 技術基礎上，針對特定應用場景自主定制創新性軟件算法模型，將該項技術廣泛應用于紅外測溫、多功能數字萬用表、中高端智慧健康衡器、可穿戴便攜式家庭醫療設備等高精度測量場合，進一步提升了各類細分終端應用產品的品質以及技術水平。其中，在紅外測溫儀應用方面，作為國內極少數 SoC 單芯片解決方案的主力供應商，公司的紅外測溫信號處理芯片將人體紅外測溫儀的測量誤差縮小至杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-99

274、0.1 度，為 2020 年的疫情保障做出了重要貢獻，被中國電子信息產業發展研究院評為“優秀支援抗疫產品”；在多功能數字萬用表應用方面，公司用內置高精度 ADC 和分壓電阻網絡的 SoC 技術成功實現了新一代 6,000 分度表的單芯片解決方案，其較上一代萬用表方案具有更高的集成度、更強的抗干擾性，獲得了勝利儀器、優利德等知名萬用表品牌廠商的一致好評；在中高端智慧健康衡器應用方面，公司在國內率先推出了八電極交流測脂 SoC 芯片，搭配特定的數據擬合軟件算法模型，實現對體重、體脂率、BMI、基礎代謝率、骨密度、肌肉率、水分率等 10 多種人體健康參數測量；在便攜式家庭醫療設備應用方面，公司為國內

275、極少數推出帶高精度 ADC 和其他豐富模擬信號鏈電路資源的 SoC芯片設計廠商之一，結合低功耗 32 位 MCU 控制技術及大容量 Flash 存儲空間，為血糖儀、血氧儀、血壓儀等應用提供了更高性能、更高集成度的解決方案。2、低功耗、低誤碼率的工控儀表芯片技術、低功耗、低誤碼率的工控儀表芯片技術 在工控儀表芯片領域，由于技術門檻以及毛利率水平相對較高，長期以來一直被國外巨頭亞德諾（ADI）、德州儀器（TI）等壟斷，我國工控儀表芯片領域技術較為薄弱，芯片自給率較低，基本以進口為主?；诖?，公司設立之初即專注于工控儀表芯片的研發，在低功耗、低誤碼率的工控儀表芯片領域取得了深厚的技術積累。2008

276、年，公司在國內率先推出自主研發的工控 HART 調制解調器芯片，其關鍵指標參數最大調制和解調電流分別低至 202uA 和 258uA，通訊誤碼率小于百萬分之一；2013 年，公司推出國內首款自主研發的工控 16位 420mA 電流環 DAC 芯片，其最大調制和解調電流分別低至 480uA 和520uA，基準電壓源溫漂小于10ppm/，DAC 環路電流最大非線性誤差小于0.01%FS。上述研發推出的工控 HART 調制解調器芯片及 420mA 電流 DAC芯片，在性能指標上達到了國際巨頭同類產品的先進水平，可兼容替代亞德諾（ADI）等國際龍頭的 A5191、HT2015、AD5700、DS850

277、0、AD421 等系列芯片，成為國內率先設計出工控 HART 類芯片及 420mA 電流 DAC 芯片并進行商業化的企業之一。憑借全面的芯片設計能力、深厚的應用開發經驗，公司力求為高精度測量以及工控儀表所需芯片和算法提供一站式整體解決方案，能夠在滿足客戶功能需求、降低客戶開發難度、提高方案的穩定性和一致性的同時，幫助客戶簡化杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-100 采購過程、降低綜合成本、提升產品性能，為客戶帶來更多的價值，從而增強公司產品的競爭力和客戶粘性。（二二）與產業深度融合的基本情況與產業深度融合的基本情況 公司始終專注于高性能模擬及數?；旌霞呻娐返难邪l與應用，

278、深耕基于高精度 ADC 的信號處理 SoC 芯片技術，面向醫療健康、壓力測量、工業控制、儀器儀表、智能感知等下游終端應用市場，整合算法及應用解決方案，為客戶提供高品質、高性價比的優質產品。截至本招股說明書簽署日，公司擁有核心技術 10 項，已取得授權專利 18 項，其中發明專利 15 項，取得集成電路布圖設計專有權 26 項。憑借較強的研發創新能力、可靠的產品質量和完善的配套服務，公司為下游客戶不斷提供創新化和差異化的產品，并提供可靠、穩定的產品供應，有序實現了研發技術的產業化落地，推動了經營業績的快速提升。報告期內，公司營業收入分別為 5,982.96 萬元、19,740.31 萬元和 17

279、,341.12 萬元，最近三年的年均復合增長率達 70.25%。近年來，隨著智能傳感、工業物聯網等新技術或新理念的推廣，公司順應行業發展需求，一方面對現有芯片產品不斷升級優化及開發新功能，另一方面不斷開發新產品，推出了帶有 24 位高精度 ADC 的人體健康參數測量專用 SoC芯片、工業壓力/溫度傳感器信號調理及變送輸出專用芯片、可測量電感和電功率的增強型數字萬用表 SoC 芯片，以及高精度 ADC/PGA 等模擬信號鏈芯片等。未來，公司將繼續探索基于公司高性能模擬及數?；旌霞呻娐匪鶐淼母鼮閺碗s的應用場景，不斷為市場提供更為豐富的芯片產品和應用解決方案。八、發行人在行業中的市場地位八、發行

280、人在行業中的市場地位（一）發行人的行業地位（一）發行人的行業地位 自成立以來，公司始終致力于高性能、高品質混合信號集成電路的研發與設計，是浙江省科技廳、浙江省財政廳、國家稅務總局浙江省稅務局聯合認定的高新技術企業。經過多年的自主研發及技術積累，公司在創新產品的研發上形成了顯著的優勢，擁有多系列完全自主研發的特色產品。其中，公司基于高精度 ADC 的信號處理 SoC 技術在紅外測溫應用、智能體脂秤以及數字萬用表等領域始終保持相對領先地位；在工控儀表領域，公司研發的 HART IC 技術和杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-101 4-20mA DAC 電路及其校準技術實現了國

281、產替代。近年來，憑借技術和產品的優異表現，公司獲得“十大最具潛力企業獎”、“年度最佳放大器/數據轉換器”、“SENSOR CHINA 特別貢獻獎”、“優秀支援抗疫產品”、“浙江省半導體行業創新力企業”、浙江省“專、浙江省“專精特新”中小企業精特新”中小企業等多項榮譽稱號。作為行業領先的專業混合信號集成電路設計及應用方案供應商，公司秉持“成為模擬及混合信號集成電路與應用系統客戶的戰略合作伙伴”的愿景，憑借突出的研發能力、可靠的產品質量和完善的配套服務，在行業內積累了豐富的客戶資源，與樂心醫療（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）、優利德（688628.SH）等多家行業內知名企業建

282、立了緊密的合作關系，公司芯片產品已進入倍爾康、華盛昌（002980.SZ）、德國 Braun、臺灣 Microlife 等國內外知名終端品牌廠商的供應體系，深受客戶廣泛認可。公司始終以優秀的產品性價比和服務，持續為客戶提供具有競爭力的系統解決方案。（二）同行業其他企業情況（二）同行業其他企業情況 公司自成立以來即專注于高性能模擬及數?；旌霞呻娐返难邪l與銷售，核心技術包括帶高精度 ADC 的數?；旌?SoC 技術，產品廣泛應用于醫療健康、壓力測量、工業控制、儀器儀表、智能家居等眾多領域。集成電路設計企業主要根據終端市場的需求設計開發各類芯片產品，行業內企業圍繞各下游細分應用領域展開競爭。ADC

283、 屬于模擬芯片，可廣泛應用于消費類電子、航空航天、通信、汽車電子、工業控制和醫療儀器等領域，在市場和技術方面，亞德諾（ADI）、德州儀器（TI）、意法半導體（ST）、美信半導體（Maxim）等國際知名模擬 IC 企業遙遙領先，基本占據了中高端市場份額。國內企業在 ADC 領域起步較晚，和國際先進水平相比差距較大，特別是在高速率、高精度的數據轉換器領域落后幅度較大。目前國內相關企業仍處于集中力量搶占亞德諾、德州儀器等國際企業某細分領域市場份額為主的階段。公司是國內帶高精度 ADC 的數?；旌?SoC 技術領域主要參與者之一，國外競爭對手主要是亞德諾（ADI）、德州儀器（TI）等，國內從事該領域的

284、 IC設計企業相對較少，競爭對手主要包括中國大陸地區的芯?？萍?、圣邦股份以杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-102 及思瑞浦等，中國臺灣地區的纮康科技（Hycon）、盛群（Holtek）、松翰科技（Sonix）以及富晶半導體（Fortune）等，上述競爭對手的主要情況具體如下：企業企業 企業概況企業概況 主要產品主要產品 亞德諾半導體（ADI）亞德諾公司成立于 1965 年，總部位于美國馬薩諸塞州諾伍德市，系美國納斯達克證券交易所上市公司（股票代碼：ADI），是高性能模擬、混合信號和數字信號處理集成電路設計、制造和營銷方面世界領先的企業，產品涉及幾乎所有類型的電子電器設備

285、。主要產品包括數據轉換器，放大器和線性產品，無線射頻芯片，電源管理產品，基于微機電系統技術和其他技術的傳感器。德州儀器（TI）德州儀器成立于 1930 年，總部位于美國得克薩斯州的達拉斯，系納斯達克證券交易所上市公司（股票代碼：TXN），是全球領先的半導體設計與制造公司，其模擬和數字信號處理技術在全球具有統治地位。主要產品包括模擬產品、嵌入式處理器和無線產品等，還提供包括傳感與控制、教育產品和數字光源處理解決方案。意法半導體（ST Micro）意法半導體（ST）集團成立于 1987年，總部位于德克薩斯州的科佩爾，系紐約證券交易所和泛歐證券交易所上市公司。意法半導體公司是業內半導體產品線最廣的廠

286、商之一，從分立二極管與晶體管到復雜的 SoC 器件，其主要產品類型有 3,000 多種，是各工業領域的主要供應商。主要產品包括微控制器、功率晶體 管、MEMS和 傳 感 器、EEPROM 等存儲器。美信（Maxim）美信成立于 1983 年，總部位于美國加利福尼亞州圣何塞市，系美國納斯達克證券交易所上市公司，全球領先的半導體設計與制造企業，致力于為汽車、云數據中心、移動消費類、工業等應用提供先進的模擬整合方案。主要產品為一系列線性和混合信號集成電路，應用于各種基于微處理器的電子設備，包括消費類電子、個人計算機及外設、手持電子產品、測試設備、儀器儀表等。芯?？萍迹?88595.SH）芯?？萍汲闪?/p>

287、于 2003 年，是一家集感知、計算、控制于一體的全信號鏈芯片設計企業，專注于高精度 ADC、高性能 MCU、測量算法以及物聯網一站式解決方案的研發設計。主要產品有智慧健康芯片、壓力觸控芯片、工業測量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片。思瑞浦（688536.SH）思瑞浦成立于 2012 年，是一家專注于高性能、高質量和高可靠性的模擬集成電路產品研發和銷售的集成電路設計企業。主要產品包括信號鏈模擬芯片及電源管理模擬芯片，應用范圍涵蓋信息通訊、工業控制、監控安全、醫療健康、儀器儀表和家用電器等領域。圣邦股份（300661.SZ）圣邦股份成立于 2007 年，是一家專注于高性能、高品質模擬集

288、成電路芯片設計及銷售的高新技術企業。主要產品涵蓋信號鏈和電源管理兩大領域，包括運算放大器、微處理器電源監控電路及電池管理芯片等。纮康科技（6457.TWO）纮康科技成立于 2007 年，2015 年在證券柜臺買賣中心掛牌上柜。纮康科技總部設立于臺灣，并于中國大陸設主要產品為晶片整合解決方案、混合訊號微控制器晶片、電池管理晶片及觸控技術晶片。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-103 企業企業 企業概況企業概況 主要產品主要產品 有銷售與技術服務團隊。纮康科技是以類比線路為核心技術之晶片設計領導廠商，專精于高性能資料轉換器相關領域之開發。盛群（6202.TW）盛群成立于 19

289、98 年，為臺灣證券交易所上市公司。盛群營業范圍主要包括單片機（MCU）IC 及其周邊組件的設計、研發與銷售，其東莞子公司合泰半導體成立于 2012 年，負責盛群產品在中國的研發、生產、銷售及售后服務。產品主要為泛用型與專用型微控制器（MCU），涵蓋語音、通訊、計算機外設、家電、醫療、車用及安全監控等應用領域。松翰科技（5471.TW）松翰科技成立于 1996 年，為業界知名的語音、音樂控制器廠商，為臺灣證券交易所上市公司。目前，松翰科技的產品及核心技術已擴充至多媒體及 MCU 應用領域。產品范圍已涵蓋語音控制器芯片、影像控制芯片、8 位 MCU及 USB 控制芯片等。富晶半導體 富晶半導體成

290、立于 1995 年，是一家臺灣知名的集成電路設計企業。富晶半導體的測量單芯片在提升數字耳溫槍、數字體重計等消費性及工業性電子測量產品的市場普及化上扮演著重要的推動力量。主要產品包括電池管理芯片、MOSFET、電子秤及血糖計芯片、萬用表芯片等。（三三）發行人與同行業可比公司的比較情況發行人與同行業可比公司的比較情況 1、經營情況對比、經營情況對比 發行人所處行業為集成電路設計行業，采用 Fabless 經營模式，主要從事高性能模擬及數?；旌霞呻娐返难邪l與銷售。境外龍頭公司如亞德諾（ADI）、德州儀器（TI）等基于業務規模及技術優勢，長期占據主要市場份額，由于這些公司的整體產品種類、數量、應用領

291、域與發行人區別較大，且上述公司資金雄厚、品牌聲譽和規模領先，故與發行人可比性不強。公司境內競爭對手主要系中國大陸地區的芯?？萍?、圣邦股份、思瑞浦，中國臺灣地區的纮康科技、盛群、松翰科技以及富晶半導體，雖然上述公司與發行人的產品類別及應用領域不完全一致，但部分產品在特定領域有一定重疊和競爭，故具備一定的可比性。因此，在經營情況層面選取上述境內競爭對手作為發行人的同行業可比公司進行比較。報告期內，公司與上述同行業可比上市公司的業績情況對比如下：杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-104 單位：萬元 項目項目 公司公司 2021 年度年度 2020 年度年度 2019 年度年度

292、營業收入 芯?？萍迹?88595.SH）65,908.12 36,279.60 25,840.64 思瑞浦（688536.SH）132,594.89 56,648.85 30,357.59 圣邦股份（300661.SZ）-119,654.68 79,249.49 纮康科技（6457.TWO）-26,965.73 15,428.80 盛群（6202.TW）164,841.10 130,369.60 106,717.96 松翰科技（5471.TW）135,650.37 124,705.94 75,299.23 晶華微 17,341.12 19,740.31 5,982.96 凈利潤 芯?？萍迹?8

293、8595.SH）9,268.13 8,876.39 4,189.48 思瑞浦（688536.SH）44,353.56 18,379.21 7,098.02 圣邦股份（300661.SZ）-28,358.65 17,472.85 纮康科技（6457.TWO）-4,843.88 1,284.33 盛群（6202.TW）47,849.12 24,337.28 21,471.45 松翰科技（5471.TW）33,818.59 23,814.46 7,950.63 晶華微 7,735.15 10,009.57 1,111.86 注：2019 年和 2020 年數據來源于 Wind 及可比上市公司公開披露

294、的定期報告；芯?？萍紨祿碓从谄渑兜?2021 年業績快報；可比公司圣邦股份、纮康科技尚未披露 2021年財務數據。與同行業可比上市公司相比，發行人雖然在規模和業績體量上與可比上市公司仍有差距，但憑借自身的產品及技術優勢，業績在報告期內取得了較為顯著的增長。在發行人專注的部分產品領域，發行人產品性能指標已與境外知名品牌的競爭產品不存在明顯差距，且部分已實現了進口替代，在此基礎上，發行人以較高的性價比搶占進口品牌的市場，逐步擴大銷售額，進一步推動了相關產品的國產化進程。2、發行人產品、發行人產品在主要細分市場的技術指標對比在主要細分市場的技術指標對比 公司主要從事高性能模擬及數?；旌霞呻娐返?/p>

295、研發與銷售，核心技術主要為帶高精度 ADC 的數?；旌?SoC 技術，產品主要為醫療健康 SoC 芯片、工杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-105 業控制及儀表芯片、智能感知 SoC 芯片等，本次針對主要應用領域，選取公司代表性芯片產品與主要競爭對手同類芯片產品進行比較。（1）醫療健康 SoC 芯片 公司醫療健康 SoC 芯片是基于高精度 ADC 的信號處理 SoC 技術，包括紅外測溫信號處理芯片、智能健康衡器 SoC 芯片、人體健康參數測量專用 SoC 芯片等，廣泛應用于紅外測溫槍、體脂秤、健康秤、血壓計、血氧計等各類醫療健康產品。紅外測溫信號處理芯片 經過多年的研發積

296、累，公司已成為國內少數擁有紅外測溫芯片研發及應用方案開發能力的 IC 設計企業，連續多年大規模量產發貨，產品的高可靠性、高穩定性受到了國內外知名廠商的廣泛認可。公司紅外測溫信號處理芯片采用的單芯片 SoC 技術即可一站式完成信號測量、模數轉換、數據處理、內置LCD/LED 驅動及通訊傳輸串口等功能，能夠節省外圍器件、提高生產效率，為終端客戶提供高集成度、高性價比的紅外測溫解決方案。2020 年，隨著新冠肺炎疫情爆發，公司憑借在紅外測溫領域的研發積累，快速響應疫情，紅外測溫信號處理芯片更是在第十五屆“中國芯”集成電路產業促進大會上被中國電子信息產業發展研究院評為“優秀支援抗疫產品”。在紅外測溫信

297、號處理芯片領域，公司主要競爭對手為纮康科技（Hycon）、盛群（Holtek）等臺系廠商，具體對標產品對比情況如下：項目項目 SD8005B（公司）（公司）BH67F2752（Holtek）HY11P13（Hycon）對比情況對比情況 搭配方案特點 內置ADC+MCU 的SoC 內置ADC+MCU 的SoC 內置 ADC+MCU的 SoC 均為單芯片解決方案，節省外圍器件，集成度更高 內核 8 位 8 位 8 位 基本相同 工作電壓 2.43.6 V 2.25.5 V 2.4-3.6 V BH67F2752 工作電壓較寬 只讀存儲容量 16Kx8 OTP 8Kx16 Flash 4Kx16 O

298、TP SD8005B、BH67F2752 存儲容量較為充足 靜態隨機存儲空間 512B 384B 256B SD8005B 存儲空間更大 自燒錄存儲單元 有 有 無 SD8005B 較優 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-106 項目項目 SD8005B（公司）（公司）BH67F2752（Holtek）HY11P13（Hycon）對比情況對比情況 液晶顯示 4x24 4x32 4x20 BH67F2752 較優 I/O 數量 36 17 14 SD8005B 靈活性更高 增益可調放大器 有，高輸入阻抗 有 有 SD8005B 性能較優，無需用運算放大器 運算放大器 無 有

299、 有 ADC 通道數 24bit x 5 24bit x 5 24bit x 8 HY11P13 輸入通道數略多 ADC 有效位數 18.8bit8sps 18.1bit10sps 18bit8sps SD8005B 精度較高 串口通訊 UART、I2C、SPI UART、SPI SPI SD8005B 通訊方式更多 數據來源：競爭對手官網公開披露產品用戶手冊 智能健康衡器 SoC 芯片 公司智能健康衡器 SoC 芯片主要應用于人體秤、廚房秤、珠寶秤、智能脂肪秤等各類衡器產品，作為國內健康測量芯片領域的領軍企業，公司在衡器上的市場份額占有較高地位。公司智能健康衡器 SoC 芯片在技術上主要體現

300、為其高集成度，無需再外加微控制器及顯示驅動芯片，并結合相關算法模型，形成了一套完整的單芯片解決方案，能夠為客戶提供一站式服務。在智能衡器 SoC 芯片方面，最能體現公司技術水平的代表性產品系即將大規模量產的 SD93F112 系列芯片，該系列芯片為支持便攜式智能人體成分分析儀專用的 ASSP 芯片，其通過內置 BIA 電路，可以支持多頻多電極測量，同時測量阻抗和相位，再結合相關的算法模型，能夠形成一套完整的家用體脂秤、高端人體成分分析儀的單芯片解決方案，一站式解決客戶需求，同時節省外圍器件，為客戶實現更高性價比。相比于松翰科技的 SN8F5918 系列芯片、芯?？萍嫉?CSU18M91 系列芯

301、片，公司 SD93F112 系列 SoC 芯片整合度更高，可應用于高端脂肪秤，具體對比情況如下：項目項目 SD93F112（公司）（公司）SN8F5918（Sonix）CSU18M91（芯?？萍迹ㄐ竞？萍迹Ρ惹闆r對比情況 內核 類 ARM 32bit 8051 8bit RISC SD93F112 更優，性價比較高 工作電壓 2.45.5V 2.0V5.5V 2.4V3.6V SN8F5918 工作電壓較寬 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-107 項目項目 SD93F112（公司）（公司）SN8F5918（Sonix）CSU18M91（芯?？萍迹ㄐ竞？萍迹Ρ惹闆r

302、對比情況 只讀存儲容量 64KB Flash 32KB Flash 8Kx16 MTP SD93F112 存儲容量更大 隨機存儲容量 4KB 256B 896B 顯示 LCD/LED LCD LCD/LED SD93F112 及 CSU18M91 可直接驅動外部LCD/LED，無需片外增加驅動芯片 ADC 有效位數（Gain=128）19.1 位 18 位 16.8 位 SD93F112 精度 更高 模擬信號鏈資源 兩路 8 位 DAC、兩個運算放大器 無 無 SD93F112 模擬信號鏈資源更豐富，功能更多，應用更廣泛 體脂阻抗測量 4/8 電極 4 電極 4 電極 SD93F112 較優，

303、可應用于高端 脂肪秤 人體阻抗相角 測量 有 無 無 數據來源：競爭對手官網公開披露產品用戶手冊 人體健康參數測量專用 SoC 芯片 公司人體健康參數測量專用 SoC 芯片系專門針對便攜式家庭醫療設備領域推出的具有更高性能、更高集成度的 SoC 芯片，其集成了豐富的高性能模擬信號鏈資源、32 位高性能 MCU 和 120K Flash 存儲單元，可單片應用在血壓計、血糖儀、血氧儀等醫療設備上。公司在人體健康參數測量專用 SoC 芯片領域的競爭對手主要是意法半導體（ST）和纮康科技（Hycon）等企業，在同行業可比產品中具有較大優勢。公司人體健康參數測量專用 SoC 芯片與對標產品的對比如下：項

304、目項目 SD93F115（公司）（公司）HY16F198（Hycon）STM32F373XX（ST）對比情況對比情況 內核 類 ARM 32b 類 ARM 32b ARM 32b M4F 基本相同 閃存容量 120KB 64KB 64256KB 基本相同 工作電壓 2.45.5 V 2.43.6 V 2.0-3.6 V SD93F115 工作電壓更寬 內核功耗 200 uA/MIPS 220350 uA/MIPS 400 uA/MIPS SD93F115 更省功耗 待機電流 4 uA 5 uA 3.7 uA 基本相同 最高頻率 24 MHz 20 MHz 72 MHz STM32F373XX較

305、優 ADC 輸出速率 111.8K Hz 110K Hz 150K Hz STM32F373XX較優 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-108 項目項目 SD93F115（公司）（公司）HY16F198（Hycon）STM32F373XX（ST）對比情況對比情況 增益可調放大器倍數 1256 倍 1128 倍 132 倍 SD93F115 支持更大倍數 ADC 有效位數 約 21 位 約 20.7 位 14 位 SD93F115ADC精度更高 DAC 位數 8 位 8 位 12 位 STM32F373XX較優 運算放大器 有 有 無 SD93F115 資源更豐富 正弦波輸

306、出 有 無 無 模擬比較器 1 路 1 路 2 路 體脂測量 支持 4/8 電極測量 無 無 數據來源：競爭對手官網公開披露產品用戶手冊（2）工業控制及儀表芯片 工控類芯片作為工業控制系統的核心元器件，實現國產替代，自主可控，成為我國工業控制系統國產化的必經之路。自成立以來，公司持續在工控類芯片方向進行深耕，專注研發出更多高質量的工控類芯片產品和系統解決方案，助力工控芯片國產化進程。在工控儀表應用方面，公司推出的 SD7890 系列芯片作為國內領先的工業儀表專用 ASSP 芯片，具有高整合、高性能、可編程、易于調試和維護等特征，較同行業競爭對手具有一定的競爭優勢，具體對比情況如下：特征特征 項

307、目項目 SD7890（公司）（公司）HY12P65（Hycon）FS9721（Fortune）對比情況對比情況 內核及存儲 內核 8bit RISC MCU 8bit RISC MCU 8bit RISC MCU 相同 只讀存儲容量 16k x 8 OTP 6K x 16 OTP 4K x 16 Mask SD7890 容量更大 隨機存儲容量 512 Byte 256 Byte 256 Byte ADC及基準 ADC 有效位數 18.7 位 17.4 位 14 位 SD7890 精度更高 內部參考電壓 30ppm/50ppm/未披露 SD7890 測量值隨溫度變化更穩定 測量指標及范圍 萬用表

308、數顯范圍 6,000 6,000 4,000 SD7890 及HY12P65 精度較優 液晶顯示 4x18 4x15 4x14 SD7890 可驅動更多段數 最大測量電容 60mF 60mF 200uF SD7890 及HY12P65 測量電容范圍較大 交流信號測量 真有效值算法，頻真有效值算法，頻平均值算法 SD7890 搭配算法更優，測量更精準 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-109 特征特征 項目項目 SD7890（公司）（公司）HY12P65（Hycon）FS9721（Fortune）對比情況對比情況 寬2KHz 寬1KHz 方案 優勢 熱電偶溫度測量 內置溫度

309、檢測器作冷端補償 內置溫度檢測器作冷端補償 需補償電路 SD7890 及HY12P65 較優，節省外圍補償電路 參考電阻 內置 需外接高精度電阻 需外接高精度電阻 SD7890 更優，可省外圍電路 校正 軟件方式：無需EEPROM及定位器 軟件方式：需外接高EEPROM 人工方式；需最少 3 個電位器及 3個取樣電阻，用需人手調校 SD7890 更優，可省外圍電路 輔助 資源 串口通訊 雙向 UART 雙向UART 單向 UART SD7890 及HY12P65 輔助資源更豐富 頻率計數器 3x24 位 3x24 位 2x24 位 峰值電壓測量保持功能 有 有-浪涌電流功能 有 有-工作溫度范

310、圍-4085-4085 070 SD7890 及HY12P65 工作溫度范圍更廣 數據來源：競爭對手官網公開披露產品用戶手冊 在工業控制芯片領域，公司自主研發的工控 HART 調制解調器芯片及420mA 電流 DAC 芯片，重要性能指標達到國外競品的先進水平，實現了國內突破。其中，HART 調制解調器芯片的具體對比情況如下：特征特征 項目項目 SD2057（公司）（公司）AD5700（ADI）DS8500（Maxim）對比情況對比情況 電源及功耗 工作電壓 2.75.5V 25.5V 2.73.6V 基本相同 工作溫度-40125-40125-4085 基本相同 調制最大功耗 202uA 25

311、3uA 285uA SD2057 功耗更低 解調最大功耗 258uA 239uA 285uA 基本相同 內部電壓基準負載調整率 1.5ppm/uA 18ppm/uA-SD2057 基準電源更穩定 外部基準調制電流 2.7 uA 28 uA-SD2057 功耗更低 外部基準解調電流 3.4 uA 16 uA-SD2057 功耗更低 誤碼率 通訊誤碼率 小于百萬分之一 小于百萬分之一 小于百萬分之一 基本相同，均行業領先 調制及調制輸出信號幅度 460520 mV 460505 mV 400600 mV 基本相同 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-110 特征特征 項目項目

312、SD2057（公司）（公司）AD5700（ADI）DS8500（Maxim）對比情況對比情況 解調性能參數 調制輸出 1200Hz信號精度 0.4%1%1%SD2057 輸出信號精度更高 調制輸出 2200Hz信號精度 0.4%1%1%調制輸出最大阻性負載 160 160-基本相同 載波有效幅度 90110mV 85110mV-基本相同 解調輸入范圍 0VREF 0VREF-基本相同 解調輸入范圍 01.5V 01.5V 01.23V 基本相同 數據來源：競爭對手官網公開披露產品用戶手冊 公司 420mA 電流環 DAC 芯片的具體對比情況如下：特征特征 項目項目 SD2421（公司）（公司）

313、AD421（ADI）DAC161P997（TI）對比情況對比情況 電源及功耗 工作電壓 3.0/3.3/5V 3.0/3.3/5V 2.73.6V 基本相同 工作溫度-4085-4085-40105 基本相同 調制最大功耗 VCC=3V 480uA 650uA 190uA（需外加LDO 的功耗）SD2421 更優 解調最大功耗 VCC=3V 520uA 750uA 基準電壓性能 基準電壓源 1.25V/2.5V 1.25V/2.5V-基本相同 基準電壓源溫漂 10ppm/40 ppm/-SD2421 更優 基準電壓源輸出阻抗 1 3-SD2421 更優 基準電壓源噪聲0.110Hz 80uVp

314、p 6 uVpp-AD421 較優 DAC輸出精度 DAC 環路電流最大誤差（積分非線性）0.01%FS 0.01%FS-0.013%FS+0.02%FS SD2421、AD421 精度較優 DAC 環路電流最大失調溫漂 7.5ppm/25ppm/8.6ppm/SD2421 更優 DAC 環路電流最大輸出溫漂 37.5ppm/50ppm/29ppm/基本相同 DAC 環路電流最大輸出誤差 0.2%FS 0.2%FS 0.34%FS SD2421、AD421 精度較優 DAC 環路電流最大電源靈敏度 3nA/mV 50nA/mV-SD2421 更優 DAC 環路電流 AC電壓靈敏度 0.5uA/

315、V 2uA/V-SD2421 更優 DAC 環路電流20mA 最大噪聲0.110Hz 92.2nApp 10.3nApp 300nApp AD421 較優 杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-111 特征特征 項目項目 SD2421（公司）（公司）AD421（ADI）DAC161P997（TI）對比情況對比情況 DAC 環路輸出阻抗 100M（最?。?5M（典型）100M（最?。┗鞠嗤?數據來源：競爭對手官網公開披露產品用戶手冊（3）智能感知 SoC 芯片 公司智能感知 SoC 芯片主要為人體熱釋紅外線感應（PIR）信號處理系列芯片，該系列芯片能夠在較低功耗情況下適應各類

316、環境進行穩定運行。此外，該系列芯片內置高精度 ADC 及算法單元，可自調整適應當前環境，濾除環境干擾，有效區分人體信號和干擾信號，感應距離遠且誤動概率遠低于傳統控制芯片，較同行業競爭對手具有一定的競爭優勢。公司智能感知 SoC 芯片與對標產品的對比情況如下：項目項目 SD4101（公司）（公司）HY10P40（Hycon）對比情況對比情況 內核 8 位 RISC MCU 8 位 RISC MCU 基本相同 只讀存儲容量 4k x 8 OTP 2K x 16 OTP 基本相同 隨機存儲容量 256 Byte 256 Byte 基本相同 工作電壓 2.43.6 2.43.6 基本相同 工作電流 2

317、MHz 500uA 360uA HY10P40 較優 工作溫度范圍-4085-4085 基本相同 ADC 有效位數（gain=1；250sps）18.5bit 17.2bit SD4101 精度更高 ADC 通道數 4 4 基本相同 PWM 輸出功能 有 有 基本相同 數據來源：競爭對手官網公開披露產品用戶手冊 九、發行人的競爭優勢與劣勢九、發行人的競爭優勢與劣勢（一）競爭優勢（一）競爭優勢 1、產品及技術優勢、產品及技術優勢 公司主要產品為模擬及數?；旌霞呻娐?，應用了公司自主研發的高精度ADC 的數?；旌?SoC 技術以及低功耗、低誤碼率的工控儀表芯片技術。根據下游應用領域的不同，公司主要

318、產品可以分為醫療健康 SoC 芯片、工業控制及儀表芯片、智能感知 SoC 芯片三大類。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-112 在高精度 ADC 的數?；旌?SoC 技術方面，公司始終堅持自主研發，深耕高精度、低噪聲 Sigma-Delta ADC 技術，2012 年在國內針對智能傳感器信號測量領域較早推出帶 24 位高精度 ADC 的 SoC 芯片并成功實現商業化，其中ADC 的等效輸入噪聲低至 22nVrms，精度有效位數高達 21 位，在同類 SoC 芯片中達到國內領先、國際先進的水平。公司通過不斷的技術創新，在高精度ADC 的數?；旌?SoC 技術基礎上，針對特定

319、應用場景自主定制創新性軟件算法模型，將該項技術廣泛應用于紅外測溫、多功能數字萬用表、中高端智慧健康衡器、可穿戴便攜式家庭醫療設備等高精度測量場合，進一步提升了各類細分終端應用產品的品質以及技術水平。在工業控制領域，自公司成立以來，始終堅持自主創新，在低功耗、低誤碼率的工控儀表芯片領域取得了深厚的技術積累。2008 年，公司在國內率先推出自主研發的工控 HART 調制解調器芯片，其關鍵指標參數最大調制和解調電流分別低至 202uA 和 258uA，通訊誤碼率小于百萬分之一；2013 年，公司推出國內首款自主研發的工控 16 位 420mA 電流環 DAC 芯片，其最大調制和解調電流分別低至 48

320、0uA 和 520uA，基準電壓源溫漂小于10ppm/，DAC 環路電流最大非線性誤差小于0.01%FS。上述研發推出的工控 HART 調制解調器芯片及 420mA 電流 DAC 芯片，為工業現場傳感器信號數據處理和通訊傳輸提供了高抗干擾解決方案，確保了工控通訊系統的可靠性，在芯片性能指標上達到了國際巨頭同類產品的先進水平，可兼容替代亞德諾（ADI）等國際龍頭的A5191、HT2015、AD5700、DS8500、AD421 等系列芯片，成為國內率先設計出工控 HART 類芯片及 420mA 電流 DAC 芯片并進行商業化的企業之一。2、產品差異化競爭優勢、產品差異化競爭優勢 集成電路作為現代

321、信息技術產業的基礎，具有廣泛的應用領域，與 IC 設計領域的國際巨頭相比，國內企業在技術實力、資金實力等方面都存在較大的差距，為了實現彎道超車，國內 IC 設計企業，均傾向依附于某一領域的獨特優勢，在細分領域發展壯大，形成細分市場領域的差異化優勢。在此背景下，公司自成立以來，始終專注于工控類芯片及醫療健康類芯片的研發與銷售。公司依靠自身專業的人才團隊，及對未來市場發展的判斷，在細分領域深耕十多年，根據市場和應用的需求和反饋，不斷進行產品的迭代及杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-113 技術的升級完善，通過生產不同類型的芯片產品來滿足下游應用領域客戶的各類需求，在紅外測溫、

322、電子秤、智能秤、工業控制類（HART）、數字萬用表等多個細分領域均做到了領先優勢。公司在保證產品質量與性能指標的同時，產品價格較國際巨頭也保持了一定的優勢，具有較高的性價比，形成了比較明顯的產品差異化優勢。3、快速反應、快速反應及本土化服務及本土化服務優勢優勢 公司客戶主要集中于中國大陸境內，相較于境外競爭對手，公司在地域上更接近客戶，能夠更全面、更迅速地提供方案及技術支持。此外，公司在芯片設計研發的過程中，建立了完善的客戶服務團隊，可實時了解客戶需求，根據客戶的問題隨時制定相應解決方案，以保障客戶生產的穩定持續運行。在銷售方面，公司團隊與客戶也長期保持緊密合作的關系，參與客戶方案的研發，隨時

323、聽取客戶對產品的反饋意見，能夠及時反應并解決客戶對產品的各類需求。未來，隨著境外對中國半導體行業的限制愈發明顯，原有全球集成電路供應鏈格局被打破，無法取得國外芯片的下游企業逐步轉變對國產芯片的態度，在此背景下，公司的快速反應能力以及本土化服務優勢將愈發突出。4、提供整體技術解決方案優勢、提供整體技術解決方案優勢 相較于同行業，公司建立了完善的應用方案開發及服務團隊，能為客戶提供全面的應用方案?；谠谛袠I內十幾年的技術積累，公司能夠根據不同領域客戶的實際需求，深度參與應用方案的開發，為客戶設計定制在技術、工藝、應用等方面均符合客戶要求的整體解決方案。公司憑借高品質的芯片產品及完善的定制化整體應用

324、方案，贏得了市場及客戶的認可，與下游客戶建立了緊密的合作關系，提高了其他同行業企業方案的替代門檻，形成了較為顯著的競爭優勢和較強的市場競爭力。5、團隊及人才優勢、團隊及人才優勢 公司始終秉承“以人為本，開拓創新，創造財富，共享成果，反哺社會”的價值理念，堅持積極進取的人才培養方式和人才選拔任用程序。經過 17 年的自主研發及技術積累，公司 IC 設計團隊研發人員占比高達 60%，擁有專業的IC 設計研發能力及國際化視野，在創新產品的研發上形成了顯著優勢。在人才杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-114 選拔上，公司采用面向社會公開招聘、本企業內部競聘上崗及民主推薦的組織選拔

325、等多方式、多渠道模式培養和選拔人才。在薪酬福利方面，公司不斷優化人員結構，設計多元化的薪酬福利方案，使得關鍵員工在全方面技能培養、薪酬調整、職務晉升、股票期權授予、后備干部選拔等方面均得到充分保證。報告期內，為了配合公司新領域的拓展，公司正在加強引進高端研發人才。核心技術團隊的長期穩定和技術實力是支撐公司能敏銳地觀察到市場變化并快速決策的必要條件，也是公司能不斷創新，更快速的抓住市場機會的必要基礎。6、客戶資源優勢、客戶資源優勢 作為行業領先的專業混合信號集成電路設計及應用方案供應商，公司秉持“成為模擬及混合信號集成電路與應用系統客戶的戰略合作伙伴”的愿景，憑借突出的研發能力、可靠的產品質量和

326、完善的配套服務，在行業內積累了豐富的客戶資源，與樂心醫療（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）、優利德（688628.SH）等多家行業內知名企業建立了緊密的合作關系，公司芯片產品已進入倍爾康、華盛昌（002980.SZ）、德國 Braun、臺灣 Microlife 等國內外知名終端品牌廠商供應體系，深受客戶的廣泛認可。公司重視客戶服務，與客戶保持緊密的聯系，設有專門人員，針對客戶的個性化需求及反饋能夠做到快速響應，在行業中積累了良好的市場口碑，為公司未來的業務拓展及新客戶開發奠定了良好的基礎。同時，憑借著公司突出的研發能力、可靠的產品質量和完善的配套服務，也加強了客戶對公司的粘

327、性，保障了公司業務的穩定性。（二）競爭劣勢（二）競爭劣勢 1、部分領域的技術水平距國際巨頭對標產品仍存在差距、部分領域的技術水平距國際巨頭對標產品仍存在差距 經過十六年的發展，公司在 IC 設計領域形成了完整的方案提供能力，技術積累和服務質量均處在公司所處細分領域的國內領先水平。但與該領域的國際龍頭的部分同類產品相比仍存在一定距離，公司產品相對年輕，未經過充分的市場驗證，存在一定的競爭劣勢。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-115 2、高端人才儲備不足、高端人才儲備不足 我國集成電路設計產業起步晚，行業人才呈現稀缺狀態。盡管公司高度重視人才的引進和培養，采取了包括股權激勵

328、等多樣化的薪酬機制來保持并壯大人才隊伍。但近年來隨著行業持續高速發展，高校的人才培養速度趕不上市場對集成電路設計領域專業人才的需求速度。未來，伴隨著公司產品線的不斷拓展，業務規模的不斷擴大，公司在技術研發、市場及銷售等方面的高端人才儲備仍然不足，引入并打造具備扎實功底和豐富行業經驗的專業人才隊伍勢在必行。3、融資渠道單一、融資渠道單一 為及時響應未來市場需求變化，公司需要持續進行技術升級、產品更新換代以及市場的進一步拓展，從而保證持續的業務與技術創新。由于集成電路設計行業具有高投入的特點，因此，公司未來仍需要持續進行大規模的研發投入，對融資渠道的多樣化具有持續的需求，而目前，公司融資渠道主要在

329、于股東投入，融資方式較為單一。十、發行人面臨的機遇與挑戰十、發行人面臨的機遇與挑戰（一）發行人發展面臨的機遇（一）發行人發展面臨的機遇 1、國家、國家產業產業政策大力支持政策大力支持 集成電路是國民經濟的戰略性、先導性產業，是社會發展的基石。隨著市場經濟的不斷深化，我國已成為全球規模最大的集成電路市場，且市場仍然有巨大的增長空間。但是，我國集成電路產業發展并非一帆風順，存在著許多內憂外患。為此，國家及各級地方政府陸續出臺如國民經濟和社會發展第十四個五年規劃綱要、關于集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告、新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策等一系列政策，旨在優化產業發展環境

330、，深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量。行業主要法律法規及政策相關政策及內容具體詳見本節“第六節 業務與技術”之“六、發行人所處行業的基本情況”之“（一）行業管理體制和行業政策”之“3、行業主要法律法規及行業政策”。國家產業政策的大力支持為行業快速發展、加快追趕國際先進水平創造了有利的外部環境。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-116 2、國產替代趨勢明顯國產替代趨勢明顯 集成電路是現代信息社會的支柱，在產業資本的驅動下，逐漸成為衡量一國綜合實力的核心指標。鑒于其戰略意義上的重要地位，世界各國對集成電路的進出口管理十分嚴格。我國集成電路產業發展起步較晚，技術不夠先

331、進，故國內廠商無法向下游終端應用企業提供符合要求的高端芯片，在中美貿易摩擦格局形成之前，采購國外成熟穩定的產品成為下游企業的最優選擇，國產企業難以破局。但是近年來，國際環境動蕩不安，國內依靠著巨大的市場需求和良好的產業政策環境等有利因素，涌現出一批技術水平較高、本土化程度高、專注于細分市場領域的優質 IC 企業，國內產能逐年提升。2015 年發布的“中國制造 2025”白皮書，其中提到中國芯片自給率要在 2020 年達到 40%，2025 年達到 70%。2019 年以來，由于中美貿易摩擦問題加劇，美國對中國企業加強了技術封鎖，下游企業積極尋求穩定貨源，國產替代已是大勢所趨。為了盡快實現芯片自

332、主、安全、可控，擺脫核心技術和知識產權的諸多限制，國產替代迫在眉睫。同時，在國際環境不容樂觀的背景下，下游企業有更強意愿選擇國產品牌，在渠道、產品、營銷等方面幫助國產集成電路企業發展，這對國內集成電路產業上下游企業而言是歷史發展的新機遇。因此，可以預見在未來很長一段時間，國內集成電路產業將在國產替代的浪潮中蓬勃發展。3、我國集成電路我國集成電路產業產業鏈鏈日趨日趨完善完善 近年來，全球集成電路產業的制造重心、消費市場及人才在中國快速積聚，產業重心轉移趨勢明顯，產業鏈日趨成熟。在制造環節，全球主要晶圓制造企業、封裝測試企業紛紛在我國建立、擴充生產線，國內原有的晶圓代工制造企業的工藝水平也得到顯著

333、提升，為采用 Fabless 模式的國內集成電路設計企業提供了產能上的保障。國內芯片設計企業憑借相似的文化背景，可以與下游廠商乃至終端客戶保持順暢溝通，提供更穩定的供應和更好的服務，充分發揮貼近本土市場的地緣優勢。在此背景下，國內集成電路設計、制造、封測等方面的技術取得了明顯的進步，原來由國外企業壟斷的核心芯片設計技術也逐步被部分國內優秀企業攻克、掌握并成功產業化，對國外技術壟斷的打破，使得我國的核心自主創新體系得以有效建立。杭州晶華微電子股份有限公司 招股說明書（注冊稿）1-1-117 4、下游終端應用范圍廣闊、下游終端應用范圍廣闊 集成電路行業作為全球信息產業的基礎，是現代日常生活和未來科技進步中必不可少的一部分。目前，集成電路已廣泛應用于消費類電子、工業控制、醫療健康、壓力測量、智能家居等眾多領域。未來，隨著 5G 通信、物聯網、人工智能、可穿戴設備等新興應用領域的蓬勃發展，預計全球