核心生產設備自研，打造全自動化、智能化產線。公司通過自主研發和集成創新，先后研制出微型音叉晶體粗調機及微調機、全自動成品檢測機、全自動激光/等離子調頻機、全自動音叉晶體焊接線等設備，并將生產覆蓋面逐步向上游延伸，打造規模和成本優勢。在基于半導體光刻工藝的微型石英晶圓開發方面，公司自主研發了超快激光調頻機、光刻膠自動涂膠機、Wafer 測試機、Wafer 激光劃片機等成套設備，在國內率先實現石英 MEMS 器件產業化與規?；?，成為全球少數具備全域產品線生產能力的晶體廠商之一。在微型 SMD 晶體諧振器、高穩晶體振蕩器封測方面，公司也自主開發了微型片式微納米石英晶體封裝設備、石英晶圓自動檢測機、晶圓折取機等。