2021年功率半導體行業士蘭微公司競爭優勢分析報告（21頁）.pdf

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1、公司 IGBT 器件和 PIM 模塊(功率集成模塊)2020 年營業收入突破 2.6 億元，較 2019 年增長 60%以上，基于公司的五代 IGBT 和 FRD 芯片的電動汽車主電機驅動模塊，已通過部分客戶測試并開始小批量供貨。我們預計隨著汽車主電機驅動模塊供貨，2021 年公司的 IGBT 和 PIM 模塊營收有超過 50%增長。MEMS (微機電系統)是集微傳感器、微執行器、微機械結構、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統。MEMS 主要是以手機為代表的消費電子市場應用為主，也廣泛應用于醫療、汽車以及通信產業。MEMS 傳感器利用半導體

2、制造技術和微加工技術將微結構、微傳感器、控制處理電路甚至接口、通信和電源等制造在一塊或多塊芯片上，制造工藝復雜，主要生產方式也包括 IDM 廠商和代工廠代工。 IDM廠商包括意法半導體和博世等;代工廠包括集成電路代工廠和純 MEMS 代工廠，全球領先的純 MEMS 代工廠有 Silex Microsystems、Teledyne DALSA、 Asia Pacic Microsystems、X-FAB、Innovative Micro Technology 等。持續投入 MEMS 終進入收獲期。2012 年，公司研發成功了第一顆 MEMS慣性加速度計電路 SC7A30;2013 年，公司推出第

3、一顆三軸磁傳感器電路SC7M30，可應用于智能手機和平板電腦等消費電子產品。2016 年，推出國內首款單芯片六軸慣性傳感器 SC7I20。目前，系列化的傳感器產品主要有：加速度傳感器、陀螺儀、多軸慣性傳感器、地磁傳感器、空氣壓力傳感器、溫濕度傳感器、硅麥克風、接近及環境光傳感器、心率傳感器、電流傳感器、角度及位置傳感器、車用胎壓傳感器等。公司基于自身半導體制造能力，在 6 英寸、 8 英寸芯片生產線上實現了批量制造能力，并建立自己的 MEMS 封測生產線。 2020 年，公司 MEMS 傳感器營業收入突破 1.2 億元，同比增加 90%以上，S實現銷售毛利 2769 萬元，實現凈利潤 1485

4、 萬元。產品已經打入小米等國內手機品牌廠商和智能穿戴領域客戶。其中，加速度傳感器、硅麥克風等產品已在 8 英寸線上實現了批量產出，單月出貨量超過 2000 萬只。同時，公司 MEMS 傳感器產品也在平板電腦、智能手環、智能門鎖、行車記錄儀、TWS 耳機、白色家電、工業控制等領域持續拓展，預計今后公司 MEMS 傳感器產品的出貨量還將進一步增長。功率半導體行業概況及趨勢1.功率半導體市場預計保持較高增速功率半導體是電子裝置電能轉換與電路控制的核心，主要用于改變電壓和頻率，或將直流轉換為交流，交流轉換為直流等的電力轉換。根據 IHS Markit預測，預計 2021 年市場規模將增長至 441 億美元;中國市場規模有望達到159 億美元。