江蘇協昌電子科技股份有限公司招股說明書（546頁）.pdf

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1、公司制定了較嚴格的供應商(包括原材料供應商和外協代工廠商)選擇程序。首先，公司通過接洽、實地考察等方式，從質量、價格、供貨及時性等方面對供應商進行綜合評價;隨后，公司選擇其中信譽良好者建立備選的合格供應商目錄。通常情況下，針對每類原材料公司會選擇多個供應商，使公司的供貨渠道保持穩定且有替代商。公司日常采購實行按需采購，并根據采購需求、采購周期等因素確定安全庫存。公司采購部門會以客戶訂單或需求計劃為基礎，結合采購周期和需求數量確定所需物料數量，然后發出采購需求，在新產品開發過程中，研發部門根據研發計劃向采購部發出少量的原材料采購需求。公司采購的 PCB 板、鋁制結構件、線纜等原材料的市場供應商眾

2、多，選擇范圍廣，因此公司以供應商來料的品質、交期為基礎，主要根據性價比對供應商進行審察和評價，合理地控制了原材料成本。公司功率芯片的原材料主要為晶圓，主要供應商為晶圓代工廠。由于晶圓制造生產線投資規模大，市場相對集中;為保證合作穩定性，降低技術泄密風險，公司只會選擇少數行業內一流的晶圓代工廠作為合作對象。目前公司合作的晶圓代工廠主要為華虹宏力、華潤微電子等，以上公司均為行業排名前列的大型上市公司，市場知名度高，產品供應穩定。(1)自主生產模式：公司擁有運動控制產品的自主生產線。公司針對自身生產特點，制定了一系列生產管理制度，涉及人員培訓、不合格產品回收等，有效提升了生產效率。具體生產流程方面，

3、公司采取流水線作業的形式，實行標準化生產管理和嚴格的產品質量檢驗制度。(2)委托代工模式：公司不具備晶圓、封裝成品等功率芯片的自產能力，而是通過委托代工模式進行生產制造，其中： 晶圓方面，公司采取行業內普遍的 Fabless 的生產模式，在生產過程中，公司僅向晶圓代工廠商等提供自主研發的芯片設計圖紙及其他必要規格文件等。公司在設計完成功率芯片產品后，將設計的版圖交由掩膜晶圓代工廠進行，以制作光罩，多層光罩制作完畢并驗證無誤定版后，便進入晶圓批量生產環節，由晶圓代工廠通過光刻、摻雜、濺鍍、蝕刻等過程將光罩上的電路圖形復制到晶圓裸片上，在晶圓基片上形成電路。晶圓裸片由晶圓代工廠統一采購，公司采購的晶圓均為經晶圓廠加工、測試后帶有多層電路結構的晶圓。 封裝成品方面，公司在采購委托晶圓代工廠商所代工制造的晶圓產品后，將其中部分晶圓委托封裝測試企業進行芯片的封裝測試，進而制成封裝成品。此外，公司運動控制產品生產過程中，SMT 加工和表面處理等部分工序也存在委托加工的情形。