立昂微-半導體硅片領先者積極布局下游器件-210717（23頁）.pdf

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1、半導體硅片、功率器件全產業鏈布局，打造核心競爭力公司位于我國大尺寸半導體硅片生產工藝研發的前列。立昂微控股子公司浙江金瑞泓長期致力于技術含量高、附加值高的半導體硅片的研發與生產，已具備全系列8 英寸硅單晶錠、硅拋光片和硅外延片大批量生產制造的能力，并開發了12 英寸單晶生長核心技術，以及硅片倒角、磨片、拋光、外延等一系列關鍵技術。公司硅片產業布局比競爭對手更為充分。國內與立昂微在半導體硅片業務存在競爭關系的公司主要有中環股份、有研半導體、南京國盛、上海新傲、中國臺灣的合晶與嘉晶。從產業布局來看，公司擁有從直拉硅單晶到拋光片和外延片的全產業鏈生產能力，而除合晶外的其他競爭對手則僅擁有一到兩種硅片

2、產品業務。擴產在即，未來可期。公司通過IPO 募資增加8 寸硅片產能，通過定增募資增加6 寸、12寸硅片產能。滿產后6 寸、8 寸、12 寸年產能將分別增加240 萬片、120 萬片、180 萬片。由于公司在硅片制造擁有大量經驗，并且疊加下游需求旺盛，8 寸擴產項目從產能利用率以達95.16%，遠超設計方案。未來隨著新產能的逐漸釋放，公司業績將持續增長。半導體功率器件：市場規模穩中有增，肖特基二極管芯片毛利率表現良好半導體產品可劃分為集成電路、分立器件、其他器件等多類產品。其中分立器件是指具有單一功能的電路基本元件，主要實現電能的處理與變換，而半導體功率器件是分立器件的重要部分。分立器件主要包括功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT 等半導體功率器件產品。半導體功率器件市場規模保持穩定增長。據IHS Markit，2019 年全球半導體分立器件銷售額達404 億美元，同比增長3.3%;預計2021 年達到約441 億美元的市場規模，2018 年至2021年的年化增速為4.09%。目前，我國已經成為全球最大的功率半導體器件消費國，2018 年市場需求規模達到138 億美元，增速為9.5%，占全球需求比例超過35%。預計未來中國功率半導體將繼續保持較高速度增長，2021 年市場規模有望達到159 億美元，2018 年-2021年年化增速達4.83%，高于全球增速。