2021年晶方科技公司WLCSP 封測業務與CIS 芯片行業研究報告（27頁）.pdf

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1、手機多攝帶動單部手機攝像頭顆數增多。從 2000 年單攝手機問世，到2011 年雙攝手機推出，再到 2019 年后置四攝手機發布，單部手機的攝像頭數量持續增加，目前單部手機攝像頭配置數量可達到 6 個甚至更多。而攝像頭數量與其中元器件數量成正比，因此直接帶動了 CMOS 圖像傳感器需求的增加。智能手機攝像頭搭載數量的增加直接帶動 CIS 圖像傳感器市場增長。據Frost&Sullivan 統計，全球智能手機后置雙攝及多攝（三攝及以上）的滲透率呈現持續上升趨勢。后置雙攝智能手機自 2015 年初具規模以來，于 2018 年滲透率達到高峰，占據 40.0%的份額。此后，后置三攝及以上的多攝

2、智能手機逐漸成為市場主流，預計至 2024 年，后置雙攝及多攝智能手機滲透率合計將達到 98.0%。與此同時，平均單部智能手機所搭載的攝像頭數量也在逐年上升，自 2015 年的 2.0 顆上升至 2019 年的 3.4顆，年均復合增長率達到 14.3%，此后預計將以年均 7.3%的增長率上升至 2024 年的 4.9 顆。智能手機攝像頭搭載數量的增加直接帶動了 CMOS圖像傳感器市場需求的上升，在智能手機市場進入存量時代后，多攝趨勢為 CMOS 圖像傳感器市場注入了強大的發展動能，使其有望實現顯著高于手機市場的增長速率。多攝方案將攝像功能分配給不同攝像頭。多攝方案通常采取高、中、低性能攝像頭組

3、合配置的方式，以實現不同拍攝功能的疊加與互補。通常，主流多攝智能手機往往采取前置 1-3 個攝像頭、后置 2-5 個攝像頭的配置。手機出貨量增速放緩不改 CIS 芯片市場持續增長。近年手機市場出貨量增速放緩甚至下滑，但在多攝以及高清升級趨勢下，CIS 市場規模與出貨量均維持增長。據 Frost&Sullivan 統計，至 2024 年，全球手機 CIS出貨量將達到 67.8 億顆，市場規模達到 164.1 億美元，年均復合增長率分別為 6.6%和 6.3%，顯著高于全球智能手機市場增速。200 萬像素主要承擔景深、微距等攝像功能。2019 年，200 萬像素手機CIS 出貨量回升至 8.0 億顆，并預計未來保持逐步增長，至 2024 年達到14.3 億顆，實現 12.3%的年均復合增長率。500 萬至 1,300 萬像素主要承擔超廣角、長焦等攝像頭功能。預計至 2024年，500 萬至 1,300 萬像素的手機 CIS 預計將以 28.3 億顆的出貨量占據41.7%的份額。手機市場低像素 CIS 芯片出貨將提供主要存量市場，仍為低像素 CIS的壓艙石市場。