神工股份-硅材料界厚積薄發之士刻蝕硅部件與硅片展宏圖-210806（21頁）.pdf

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1、需求側：全球智能化不斷演進，單晶硅承載半導體重任智能終端層出不窮，硅含量持續提升各類新老終端需求抬升，半導體需求疊加型爆發。半導體行業產業鏈下游終端結構主要分為通信類(含智能手機)、PC/平板、消費電子、汽車電子，整個應用層面的需求催生了幾十萬億美元的市場規模。其中，智能手機作為主要的通訊設備，2021年第一季度，出貨量達 3.46 億臺，同比增長 25.5%，較 2019Q1 增長 11%，國內市場接近 1 億臺。IDC 預測今年全球智能手機出貨量有望達到 13.8 億部，同比增長7.7%。根據工信部 2021 年初數據，我國 5G 終端手機連接數為 2.6 億，預計三年內個人用戶數將增長

2、115%，國內 5G 手機市場發展勢頭相對強勁。隨著新興技術的成熟，物聯網、5G、AI、無人駕駛、工業互聯網、大數據及 AR/VR 等創新型應用將激發集成電路市場需求增量，半導體迎來高景氣行情。2020 年，各類半導體芯片需求旺盛，存儲器、傳感器、模擬芯片產值分別增長了 31.7%、22.4%、21.7%。世界半導體貿易統計組織(WSTS)預計，2021 年全球半導體市場同比增長 19.8%，達到 5270 億美元;2022 年全球半導體市場規模有望進一步增長 8.8%，或將突破 5734億美元。全球芯片迫切需求，晶圓廠大舉增產芯片供不應求產能緊張，晶圓廠提升資本開支加速擴產。新冠疫情期間，芯片需求的增長，外加國際貿易形勢以及供應鏈的不穩定，加劇了芯片的供需矛盾。為應對芯片供不應求的局面，全球晶圓廠擴張產能，中國半導體協會預測，全球晶圓廠未來將新建 29 座，其中中國占 19 座，成為全球擁有晶圓代工廠最多的國家。臺積電、三星、格芯、中芯國際、華虹半導體等多家知名廠商公布擴產計劃。全球主要的芯片制造廠商的資本開支已提升至歷史高位，大陸領先的半導體企業中芯國際 2020 年資本開支高達 57.3 億美元，同比增長 148%，2021 年計劃保持 43 億美元。