電子元器件行業深度報告：光學創新再辟百億藍海龍頭企業發力3D傳感（32頁）.pdf

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1、準直鏡頭(WLO 技術)準直鏡頭用于對發散的激光光源進行準直處理，達到平行、均勻光斑的作用。目前準直鏡頭的制造工藝有WLO(wafer level optics)、WLG(wafer level glass)和模造工藝。WLO 工藝在整片玻璃晶圓上，用半導體工藝批量復制加工鏡頭，多個鏡頭晶圓壓合在一起，然后切割成單顆鏡頭。WLO 工藝具有尺寸小、高度低、一致性好等特點，更適合移動端消費電子設備;其光學透鏡間的位置精度達到 nm 級，是未來標準化的光學透鏡組合的最佳選擇。特別是在 3D 創發射端結構復雜的情況下，光學器件采用WLO 工藝，可以有效縮減體積空間，同時器件的一致性好，光束質量高，采用

2、半導體工藝在大規模量產中具有成本優勢。模造工藝是利用玻璃隨溫度的升高粘滯度降低的特性，從本質上說是一種熱加工方法。 WLG 工藝使用純玻璃材料，在高溫下通過模具壓制成型，可以在一片晶圓上一次壓制成多個，具體數量取決于晶圓尺寸。模造工藝生產效率過低，WLG 工藝工藝難度大且成本高，兩種準直鏡頭加工技術均未實現大規模出貨。而AMS(heptagon)采用 WLO 技術已大規模生產準直鏡頭用于 iPhone 3D 傳感模組制造。目前，WLO 技術主要掌握在 Heptagon(被 AMS 收購)、Himax 奇景光電、VisEra 采鈺、 Anteryon(被晶方科技收購)等廠商手中，其中 Hepta

3、gon 擁有大部分專利。WLO 技術具有很高技術壁壘，全球具備規模量產能力的廠商極少。國內水晶光電參與一部分 Filter鍍膜工藝。福晶科技曾為JDSU、Finisar 等光通信企業供給通信級準直鏡頭，有望拓展進軍消費級準直鏡頭領域。華天科技和晶方科技在 WLO 方面布局較早，主要提供 WLO 加工技術。2019 年1月，晶方科技收購 Anteryon 73%股份完成交割。Anteryon 公司創始于 1985 年，前身是荷蘭飛利浦的光學電子事業部，2006 年從飛利浦分拆并獨立成立為Anteryon 公司，注冊地位于荷蘭埃因霍溫市。該公司主要為半導體、手機、汽車、安防、工業自動化等市場領域，提供所需的光電傳感系統集成解決方案，擁有 30 多年相關產品經驗和完整的光電傳感系統研發、設計和制造一條龍服務能力，其完整的晶圓級光學組件制造量產能力與經驗系三維深度識別領域中微型光學系統和光學影像類集成電路模組所需的關鍵環節。Anteryon 的晶圓級光學元件制造能力與晶方科技WLCSP封裝有著廣闊的合作空間，尤其在3D Sensing 攝像頭領域;晶方科技有望與 Anteryon 技術融合后突破 3D 傳感攝像頭，開啟新的增長動力。