《峰岹科技-公司研究報告-BLDC“驅控+傳感”雙核驅動-250507（40頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《峰岹科技-公司研究報告-BLDC“驅控+傳感”雙核驅動-250507（40頁）.pdf（40頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。1 證券研究報告 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)|BLDC“驅控“驅控+傳感”雙核驅動傳感”雙核驅動 華泰研究華泰研究 首次覆蓋首次覆蓋 投資評級投資評級(首評首評):):買入買入 目標價目標價(人民幣人民幣):):307.50 2025 年 5 月 07 日中國內地 半導體半導體 首次覆蓋峰岹科技并給予“買入”評級，目標價 307.5 元，基于 64.2x 26年 PE。公司圍繞 BLDC 電機提供全套解決方案（控制+驅動+功率+傳感器），通過工程化創新在智能小家電、運動出行等 BLDC 電機驅控應用中已實現較高市場份額，

2、并保有高于行業平均的盈利能力。中短期業績有望受益于公司產品在白電、汽車等新市場滲透，長期來看機器人有望帶來更大成長空間。充分受益小家電充分受益小家電 BLDC 電機滲透，差異化驅動控制方案帶來高盈利能力電機滲透，差異化驅動控制方案帶來高盈利能力 2015-2018 年，隨著 BLDC 電機在智能小家電、運動出行等市場開始滲透，公司基于前期 BLDC 電機驅動控制產品布局，營收實現快速增長。盡管 MCU市場進入門檻相對較低，但公司通過自研電機驅動控制處理器內核 ME，并實現 FOC 算法硬件化，為客戶提供高效率、低噪音、高可靠性的差異化控制效果。公司盈利能力遠高于行業平均水平，2024 年實現歸

3、母凈利率 37%。突破舒適圈，切入白電、汽車、機器人市場突破舒適圈，切入白電、汽車、機器人市場 公司產品前期已在低壓小功率場景（如吸塵器、風扇等）得到廣泛應用，而空調壓縮機、汽車座椅調節以及機器人關節控制等應用的負載特性已基本脫離公司原本擅長的穩定高轉速場景。公司技術團隊正陸續推出針對性的解決方案，包括使用 RISC-V 內核替換原有 8051 內核以提供更強算力支持，并自研傳感器/編碼器等。目前，公司已順利突破原有能力圈，2024 年白電/汽車收入占比提升至 19.64%和 7.35%，機器人有望在遠期帶來更大貢獻。布局傳感器產品，打開長期成長空間布局傳感器產品，打開長期成長空間 目前在機器

4、人、汽車等應用中，仍有較多場景無法使用無感 FOC 算法實現轉子定位，需要增加傳感器（磁編、旋變等）作為輔助。公司積極投入傳感器產品研發，目前可為客戶提供分立或集成方案，借助公司在電機驅動控制芯片領域已建立的口碑和優勢，有望加速傳感器新品的導入和放量。23 年全球 BLDC 電機主控及驅動芯片市場規模約 263 億元，而僅磁傳感這一品類全球市場規模達 204 億元，考慮旋變+解碼芯片產品，長期成長空間廣闊。區別于市場觀點區別于市場觀點 市場擔心公司能力圈或囿于低壓小功率場景，且市場競爭或拖累其盈利能力。我們認為公司較高盈利能力得益于其差異化解決方案，技術門檻高，且公司已陸續在白電、汽車市場取得

5、突破，并積極布局傳感器，成長空間廣闊。盈利預測與估值盈利預測與估值 預計公司 25-27 年歸母凈利 3.23/4.43/5.82 億元，考慮公司較高盈利能力，在白電、汽車領域持續突破，并布局傳感器打開成長空間，給予 26 年 64.2x（可比一致預期 64.2x），目標價 307.5 元，首次覆蓋，給予“買入”評級。風險提示：市場競爭加劇，下游需求不及預期，中美貿易摩擦升級。研究員 謝春生謝春生 SAC No.S0570519080006 SFC No.BQZ938 +(86)21 2987 2036 研究員 申建國申建國 SAC No.S0570522020002 SFC No.BSK17

6、7 +(86)755 8249 2388 研究員 張皓怡張皓怡 SAC No.S0570522020001 +(86)21 2897 2228 研究員 陳鈺陳鈺 SAC No.S0570523120001 +(86)21 2897 2228 聯系人 林文富林文富 SAC No.S0570123070167 +(86)21 2897 2228 基本數據基本數據 目標價(人民幣)307.50 收盤價(人民幣 截至 5 月 6 日)244.95 市值(人民幣百萬)22,624 6 個月平均日成交額(人民幣百萬)334.42 52 周價格范圍(人民幣)95.22-297.72 BVPS(人民幣)28.

7、48 股價走勢圖股價走勢圖 資料來源：Wind 經營預測指標與估值經營預測指標與估值 會計年度會計年度 2023 2024 2025E 2026E 2027E 營業收入(人民幣百萬)411.36 600.32 844.59 1,114 1,449+/-%27.37 45.94 40.69 31.91 30.08 歸屬母公司凈利潤(人民幣百萬)174.85 222.36 323.26 442.69 582.14+/-%23.13 27.18 45.37 36.94 31.50 EPS(人民幣，最新攤薄)1.89 2.41 3.50 4.79 6.30 ROE(%)7.53 9.00 12.07

8、14.81 16.97 PE(倍)129.40 101.75 69.99 51.11 38.86 PB(倍)9.46 8.86 8.07 7.13 6.14 EV EBITDA(倍)129.25 94.35 63.88 46.45 34.68 資料來源：公司公告、華泰研究預測 (17)2873118163May-24Sep-24Jan-25May-25(%)峰岹科技滬深300 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。2 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)盈利預測盈利預測 資產負債表資產負債表 利潤表利潤表 會計年度會計年度(人民幣百萬人民幣百萬)2023 2024 20

9、25E 2026E 2027E 會計年度會計年度(人民幣百萬人民幣百萬)2023 2024 2025E 2026E 2027E 流動資產流動資產 1,970 1,636 1,885 2,245 2,761 營業收入營業收入 411.36 600.32 844.59 1,114 1,449 現金 608.70 297.36 423.07 767.10 1,222 營業成本 191.39 280.72 396.39 515.48 669.05 應收賬款 5.77 5.64 9.05 9.52 11.19 營業稅金及附加 2.76 4.19 5.07 6.13 7.39 其他應收賬款 1.72 3.

10、04 3.66 5.18 6.32 營業費用 18.40 24.67 30.41 34.54 40.58 預付賬款 5.70 7.02 10.88 12.73 17.99 管理費用 24.32 31.30 38.85 43.45 50.00 存貨 173.00 160.48 199.87 212.51 265.38 財務費用(16.26)(3.61)(10.50)(15.20)(16.44)其他流動資產 1,176 1,163 1,238 1,238 1,238 資產減值損失(1.29)(3.58)(3.38)(4.46)(5.80)非流動資產非流動資產 523.24 1,013 1,036

11、1,047 1,068 公允價值變動收益(1.36)6.86 8.00 8.00 8.00 長期投資 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 投資凈收益 42.23 45.48 50.00 45.00 45.00 固定投資 10.20 146.80 169.88 181.69 201.66 營業利潤營業利潤 169.95 220.47 321.15 439.98 578.75 無形資產 29.69 29.70 30.23 30.01 30.67 營業外收入 0.50 0.56 0.50 0.50 0.50 其他非流動資產 483.35 836.57 835.86 835.75 835

12、.88 營業外支出 0.07 0.00 0.00 0.00 0.00 資產總計資產總計 2,494 2,649 2,921 3,293 3,829 利潤總額利潤總額 170.38 221.04 321.65 440.48 579.25 流動負債流動負債 92.98 78.95 99.24 100.58 127.13 所得稅(4.47)(1.33)(1.61)(2.20)(2.90)短期借款 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 凈利潤凈利潤 174.85 222.36 323.26 442.69 582.14 應付賬款 12.27 7.26 13.61 14.26 15.48 少數

13、股東損益 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 其他流動負債 80.71 71.70 85.64 86.32 111.65 歸屬母公司凈利潤 174.85 222.36 323.26 442.69 582.14 非流動負債非流動負債 9.59 17.36 17.36 17.36 17.36 EBITDA 162.29 228.02 333.56 451.26 591.35 長期借款 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 EPS(人民幣，基本)1.89 2.41 3.50 4.79 6.30 其他非流動負債 9.59 17.36 17.36 17.36 17.36 負債合

14、計負債合計 102.57 96.32 116.60 117.94 144.49 主要財務比率主要財務比率 少數股東權益 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 會計年度會計年度(%)2023 2024 2025E 2026E 2027E 股本 92.36 92.36 92.36 92.36 92.36 成長能力成長能力 資本公積 1,872 1,888 1,888 1,888 1,888 營業收入 27.37 45.94 40.69 31.91 30.08 留存公積 427.46 593.55 812.08 1,111 1,505 營業利潤 18.91 29.73 45.66 37.

15、00 31.54 歸屬母公司股東權益 2,391 2,553 2,804 3,175 3,685 歸屬母公司凈利潤 23.13 27.18 45.37 36.94 31.50 負債和股東權益負債和股東權益 2,494 2,649 2,921 3,293 3,829 獲利能力獲利能力(%)毛利率 53.47 53.24 53.07 53.73 53.84 現金流量表現金流量表 凈利率 42.50 37.04 38.27 39.73 40.17 會計年度會計年度(人民幣百萬人民幣百萬)2023 2024 2025E 2026E 2027E ROE 7.53 9.00 12.07 14.81 16.

16、97 經營活動現金經營活動現金 111.34 184.73 257.72 387.99 510.30 ROIC 21.26 15.13 20.99 28.19 35.99 凈利潤 174.85 222.36 323.26 442.69 582.14 償債能力償債能力 折舊攤銷 9.11 12.02 24.41 28.62 31.99 資產負債率(%)4.11 3.64 3.99 3.58 3.77 財務費用(16.26)(3.61)(10.50)(15.20)(16.44)凈負債比率(%)(24.17)(11.24)(14.91)(24.01)(33.03)投資損失(42.23)(45.48)

17、(50.00)(45.00)(45.00)流動比率 21.19 20.72 18.99 22.32 21.72 營運資金變動(21.83)(11.64)(21.42)(15.08)(34.33)速動比率 18.14 14.32 13.46 16.72 16.83 其他經營現金 7.70 11.08(8.04)(8.05)(8.06)營運能力營運能力 投資活動現金投資活動現金 28.06(412.31)(64.92)12.90 0.25 總資產周轉率 0.17 0.23 0.30 0.36 0.41 資本支出(25.34)(153.18)(43.00)(34.28)(44.76)應收賬款周轉率

18、114.27 105.24 115.00 120.00 140.00 長期投資 396.14(288.79)0.00 0.00 0.00 應付賬款周轉率 18.59 28.75 38.00 37.00 45.00 其他投資現金(342.75)29.66(21.91)47.18 45.01 每股指標每股指標(人民幣人民幣)籌資活動現金籌資活動現金(49.24)(83.92)(67.08)(56.85)(55.61)每股收益(最新攤薄)1.89 2.41 3.50 4.79 6.30 短期借款 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 每股經營現金流(最新攤薄)1.21 2.00 2.79

19、 4.20 5.52 長期借款 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 每股凈資產(最新攤薄)25.89 27.64 30.36 34.37 39.90 普通股增加 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 估值比率估值比率 資本公積增加 6.63 15.69 0.00 0.00 0.00 PE(倍)129.40 101.75 69.99 51.11 38.86 其他籌資現金(55.88)(99.61)(67.08)(56.85)(55.61)PB(倍)9.46 8.86 8.07 7.13 6.14 現金凈增加額 89.11(311.34)125.71 344.03 454

20、.94 EV EBITDA(倍)129.25 94.35 63.88 46.45 34.68 資料來源：公司公告、華泰研究預測 lXkZjZiXlZbWjYtRaQbP6MmOpPmOqNkPrRtOlOrRqP9PmNmMMYpOtMuOnOnQ 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。3 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)正文目錄正文目錄 核心觀點核心觀點.6 區別于市場觀點.6 股價復盤.7 盈利預測與估值盈利預測與估值.8 盈利預測.8 毛利率.9 期間費用率.10 估值分析.11 峰岹科技峰岹科技:國內領先的國內領先的 BLDC 電機驅動控制芯片供應商電機驅動

21、控制芯片供應商.12 發展歷程：十余年專注電機驅動控制芯片領域，掌握系統級服務能力.12 團隊背景：管理層深耕行業多年，產業資源豐富.13 股權結構：股權結構較為分散，一致行動人持股 26.97%.14 產品布局：全面覆蓋高性能 BLDC 電機驅動控制芯片.14 經營模式：Fabless 經營模式，產業鏈合作關系穩定.15 營收結構：小家電占比仍然較高，白電營收貢獻快速提升.16 行業：行業：BLDC 電機加速滲透，驅動控制芯片國產替代持續推進電機加速滲透，驅動控制芯片國產替代持續推進.18 BLDC 電機應用持續擴展，24-28 年全球市場規模年復合增速達 20%.18 23 年中國 BLD

22、C 電機主控及驅動芯片市場規模 77 億元，國產化率為 23%.20 市場規模：23 年全球 BLDC 電機驅動控制芯片市場規模 263 億元，24-28 年 CAGR=18%.20 競爭格局：海外廠商仍占主導但集中度不高，2023 年國產化率提升至 23%。.22 技術趨勢#1：單芯片、全集成或將成為 BLDC 電機驅動控制芯片重要趨勢.23 技術趨勢#2：無感 FOC 算法在 BLDC 電機驅動控制芯片中有望得到廣泛采用.23 公司成長驅動：拓展傳感器產品，深化白電公司成長驅動：拓展傳感器產品，深化白電/汽車汽車/機器人應用機器人應用.25 驅動力#1：緊抓白電、汽車、機器人等新市場機會.

23、25 驅動力#2：推出傳感器產品，提供伺服驅動完整解決方案.27 公司核心競爭力分析公司核心競爭力分析.32 競爭力#1：懂芯片更懂電機，三大核心技術團隊高效協作.32 競爭力#2：自研 ME 核+算法硬件化，產品兼具高性能、低成本等優勢.33 性能優勢.33 成本優勢.35 競爭力#3：具備豐富的解決方案，加速行業應用.36 風險提示.37 圖表目錄圖表目錄 圖表 1：峰岹科技股價復盤.7 圖表 2：峰岹科技分部收入預測.9 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。4 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)圖表 3：峰岹科技費用率預測.10 圖表 4：峰岹科技利潤表預測.

24、10 圖表 5：可比公司財務數據對比.11 圖表 6：可比公司估值（截止至 2025 年 5 月 6 日）.11 圖表 7：峰岹科技主要業務布局.12 圖表 8：峰岹科技發展階段.13 圖表 9：公司高管及其主要經歷.13 圖表 10：峰岹科技股權結構圖（截至 2024 年 12 月 31 日）.14 圖表 11：峰岹科技產品布局.15 圖表 12：峰岹科技 Fabless 經營模式上下游總覽.16 圖表 13：峰岹科技營收規模及同比增長.16 圖表 14：峰岹科技主營業務占比及其變化.16 圖表 15：峰岹營收結構（按下游應用場景）.17 圖表 16：常用電機分類.18 圖表 17：BDC

25、電機（左）與 BLDC 電機（右）示意圖.18 圖表 18：主要電機類型比較.18 圖表 19：2019-2028 全球電機及 BLDC 電機市場規模.19 圖表 20：2019-2028 中國 BLDC 電機市場規模.19 圖表 21：中國電動汽車市場 BLDC 電機滲透率.19 圖表 22：中國吸塵器市場 BLDC 電機滲透率.19 圖表 23：2021 年小家電 BLDC 電機滲透率及滲透空間.19 圖表 24：2019-2028 年全球及中國 BLDC 電機驅動控制產品市場規模.20 圖表 25：2019-2028 年全球 BLDC 電機主控及驅動芯片市場規模.20 圖表 26：201

26、9-2028 年中國 BLDC 電機主控及驅動市場規模.20 圖表 27：BLDC 在汽車上的應用示例.21 圖表 28：特斯拉 Optimus Gen2 拆解.22 圖表 29：Optimus 出貨對應 BLDC 控制及驅動芯片市場測算.22 圖表 30：2023 年中國 BLDC 電機主控及驅動芯片市場競爭格局.23 圖表 31：不同集成度 MCU 產品示例.23 圖表 32：BLDC 驅動控制芯片全集成趨勢.23 圖表 33：主要算法復雜度及性能情況.24 圖表 34：2023 年中國吸塵器 BLDC 電機主控及驅動芯片收入份額.25 圖表 35：2023 年中國電扇 BLDC 電機主控

27、及驅動芯片收入份額.25 圖表 36：峰岹科技汽車電子電機控制器方案.26 圖表 37：峰岹靈巧手關節、機器狗關節等驅控一體小伺服方案.26 圖表 38：公司在研項目涵蓋 RISC-V MCU、電機傳感器及算法等.27 圖表 39：伺服系統示意圖.27 圖表 40：2023 年中國編碼器下游行業應用.28 圖表 41：編碼器在伺服系統重成本占比.28 圖表 42：主要編碼器分類.28 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。5 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)圖表 43：不同類型傳感器表現對比.29 圖表 44：全球磁編碼市場規模.29 圖表 45：全球旋轉變壓器市場

28、規模.29 圖表 46：典型旋變系統框圖.30 圖表 47：新能源汽車中傳感器使用情況.30 圖表 48：Optimus 量產對編碼器增量空間測算.30 圖表 49：中國編碼器市場競爭格局（2022 年）.31 圖表 50：峰岹技術團隊協作圖.32 圖表 51：公司歷年研發費用及同比增速.32 圖表 52：公司歷年研發費用率.32 圖表 53：公司具備核心技術優勢的主要技術.33 圖表 54：基于 ME 內核及算法硬件化的芯片設計與基于 ARM Cortex-M 內核及軟件算法的典型芯片設計對比.33 圖表 55：通用 MCU 電機驅動系統.34 圖表 56：峰岹電機驅動控制專用芯片電機驅動系

29、統.34 圖表 57：主要廠商電機控制算法.34 圖表 58：峰岹科技重要產品型號與國內廠商可比產品關鍵指標對比.34 圖表 59：行業控制方案成本比較.35 圖表 60：公司采用 ARM 公司 M 系列內核的毛利率波動理論測算與實際毛利率對比.35 圖表 61：峰岹科技與其他可比公司毛利率對比.36 圖表 62：產品應用及定制化方案.36 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。6 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)核心觀點核心觀點 推薦邏輯：推薦邏輯：峰岹科技作為國內領先的 BLDC 電機驅動控制芯片廠商，具備高成長性和較強盈利能力等優勢。公司憑借差異化產品方案在智

30、能小家電、運動出行等領域已占據較高市場份額，Frost&Sullivan 數據顯示公司在中國吸塵器及電扇 BLDC 電機主控及驅動芯片市場份額分別達到 80.7%及 83.6%。在此推動下，2019-2024 年公司營收/凈利潤年復合增速達 36.8%/59.7%。往后看，我們認為，BLDC 電機主控及驅動芯片市場規模廣闊，且整體國產化率仍處于較低水平，看好公司以 BLDC 電機驅動控制芯片為基本盤，持續拓展新應用領域及配套方案產品，帶來業績持續增長以及估值提升。1）行業層面，）行業層面，BLDC 電機契合終端應用領域對節能降耗、智能控制、高可靠性等方面的要求，滲透率持續提升，同步推動 BLD

31、C 電機主控及驅動芯片市場規模迎來較快增長，Frost&Sullivan 預計 2023 年中國 BLDC 電機主控及驅動芯片市場規模為 77 億元，2028 將增長至 204 億元，2024-28 年復合年增長率達 20.9%。目前，國內 BLDC 電機主控及驅動芯片市場主要被德州儀器、意法半導體、英飛凌等海外廠商占據主導，國內廠商營收體量仍相對較小，Frost&Sullivan測算2023年國內BLDC電機主控及驅動芯片國產化率僅約 23%。其中，峰岹科技市場份額位列國內廠商第一，為 4.8%，仍有較大提升空間。2）公司層面，）公司層面，公司產品已陸續在白電、汽車等更大市場規模及更高門檻領

32、域取得突破，有望驅動公司營收保持高速增長，并維持較高盈利能力；同時，公司積極布局傳感器產品，不僅可為客戶提供全套解決方案（控制+驅動+功率+傳感器），有助于其切入機器人等新市場，同時可提供分立方案，進一步打開長期增長空間。區別于市場觀點區別于市場觀點 1、公司能力圈并不囿于低壓小功率場景，目前已支持更豐富的電機類型公司能力圈并不囿于低壓小功率場景，目前已支持更豐富的電機類型/負載特性（如伺負載特性（如伺服）服），將擴展至更大市場領域。，將擴展至更大市場領域。公司 BLDC 電機驅動控制芯片得益于高集成度優勢（集成控制、驅動、功率模塊），在低壓小功率應用場景得到廣泛應用，如吸塵器、風扇等。從應用

33、角度來看，公司熟悉風機類負載特性，通過獨特的無感 FOC 算法，實現更低成本、更高性能的應用。由于不同應用的負載特性差別較大，市場擔心公司無法跳出原有舒適圈。但我們認為，公司技術團隊針對不同類別的電機需求正在陸續推出針對性的解決方案，如面向伺服電機的需求，公司使用 RISC-V 內核替換原有 8051 內核以提供更強的算力支持，并自研傳感器/編碼器，為客戶提供集成度更高的小型化方案。此外，在負載特性的認知上，我們看到類似空調壓縮機、汽車座椅調節等應用場景并不屬于公司原本擅長的穩定高轉速場景，但也已實現規模出貨，體現出公司已突破舒適圈進入至更大的市場中。2、公司差異化的、公司差異化的產品有助于其

34、保持較高的盈利能力，避免陷入同質化內卷。產品有助于其保持較高的盈利能力，避免陷入同質化內卷。市場通常認為MCU 行業的進入門檻較低，市場競爭激烈導致毛利率表現較差，對公司能否保持較高盈利有所擔憂。但我們認為，公司與同行相比具有幾項差異化的優勢：高集成度（MCU+驅動+功率+傳感器），提供電機芯片一站式解決方案；自研電機控制算法，實現算法硬件化；采用開源及自研內核降低成本。因此，公司為客戶提供的解決方案能夠最大程度上實現高效率、低振動、低噪音以及高響應速度等控制目標，并實現高于行業平均的毛利率水平（公司 24 年毛利率達 53.24%，行業平均為 31.81%）。此外，在白電、汽車等領域，客戶對

35、于產品性能、穩定性、可靠性的要求優先級遠高于價格考量，公司憑借優異的產品質量，在上述領域率先實現國產替代，也有助于其保持較高的盈利能力。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。7 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)3、布局傳感器產品，發揮“以舊帶新”的優勢，有助于切入伺服市場，打開成長空間。布局傳感器產品，發揮“以舊帶新”的優勢，有助于切入伺服市場，打開成長空間。市場對公司定位及長期成長空間判斷仍主要聚焦在 BLDC 電機驅動控制芯片相關產品。但目前在機器人、汽車等應用場景中，仍有較多場景無法使用無感 FOC 算法實現轉子定位，需要額外增加傳感器（霍爾、磁編、旋變等）作

36、為輔助。公司 24 年推出相關傳感器產品，其中包括分立方案以及與控制芯片集成的方案，借助公司在電機驅動控制芯片領域已建立的口碑和優勢，有望加速傳感器新品的導入和放量。從市場空間的角度來看，2023 年全球BLDC 電機主控及驅動芯片市場規模約 263 億元（Frost&Sullivan），根據 Yole 預計，同年全球磁傳感器市場規模約 29 億美元（約合人民幣 204 億元）。傳感器產品布局不僅有助于公司切入機器人、汽車等新市場，也打開了長期的增長空間。股價復盤股價復盤 2022 年 4 月，公司在上交所科創板成功上市。復盤公司上市以來股價變動，整體走勢與申萬半導體指數較為一致。但部分階段受

37、益于公司自身經營業績釋放以及機器人行業取得積極進展帶來的正面影響，股價表現強于整體板塊，例如：1）2H22，下游市場需求走弱，MCU 等芯片價格持續下滑，相關公司業績承壓，整體板塊走勢較弱，公司小家電、運動出行等業務亦面臨一定壓力，但憑借在服務器、白色家電領域的突破和份額提升，公司業績保持堅挺，期間股價表現強于整體板塊；2）2023 年 5 月 16 日，特斯拉在 2023 年股東大會上展示全面升級的 Optimus 人形機器人，以及 2025 年 1 月以來，特斯拉、宇樹科技等人形機器人均取得較大進展，由于公司相關產品在人形機器人領域應用潛力大，市場關注度高，期間股價走勢亦顯著強于整體板塊。

38、圖表圖表1：峰岹科技股價復盤峰岹科技股價復盤 資料來源：公司官網，華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。8 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)盈利預測與估值盈利預測與估值 盈利預測盈利預測 我們預計公司我們預計公司 25-27 年營業收入將同比增長年營業收入將同比增長 40.69%/31.91%/30.08%至至 8.45/11.14/14.49億元，億元，25-27 年對應年對應 CAGR 達達 34.15%；預計；預計 25-27 歸母凈利潤為歸母凈利潤為 3.23/4.43/5.82 億元，億元，25-27 年對應年對應 CAGR 達達 37.82%。

39、拆分來看，公司主營業務可分為。拆分來看，公司主營業務可分為電機主控芯片電機主控芯片 MCU、電、電機主控芯片機主控芯片 ASIC、電機驅動芯片、電機驅動芯片 HVIC、智能功率模塊智能功率模塊 IPM、功率器件、功率器件 MOSFET，我們對，我們對各各業務業務主要假設如下：主要假設如下：電機主控芯片電機主控芯片 MCU：小家電、白電、汽車智能化、高端化升級，以及機器人等新市場應用拉動下，BLDC 電機滲透率穩步提升，帶動 BLDC 電機主控芯片市場規模同步增長，Frost&Sullivan 預計 2028 年中國 BLDC 電機主控及驅動芯片市場規模將增長至 204 億元，24-28 CAG

40、R=20.9%，2023 年公司在中國 BLDC 電機主控及驅動芯片市場的份額僅為 4.8%，仍有較大提升空間。公司憑借工程化創新，產品形成差異化競爭優勢，在智能小家電、運動出行等 BLDC 電機驅控應用中已實現較高的市場份額。在白電、汽車等新市場領域，公司技術團隊基于對不同類別電機產品的深入了解，正陸續推出針對性的解決方案，在白電、汽車等市場的份額有所提升，帶動 2024 年電機主控芯片 MCU 收入同比增長 39.97%。我們預計公司主控芯片 MCU 業務在整體市場規?？焖僭鲩L以及自身陸續在白電、汽車等領域取得更多突破背景下，有望保持快速增長，預計 2025/2026/2027 年收入同比

41、增長35.93/25.73%/22.76%至 5.23/6.57/8.07 億元。電機主控芯片電機主控芯片 ASIC：公司電機主控芯片 ASIC 業務為應特定電機控制場景需求而設計，其應用控制場景相對專一、控制效果相對特定，具備體積小、集成度高、性價比高等優點，在電扇類、泵類、筋膜槍、散熱風扇等均有應用。伴隨著 BLDC 電機下游特定細分領域應用需求逐漸成熟和穩定，公司 AISC 芯片在專用控制應用市場競爭力將進一步凸顯?？蛻艚当拘枨髱酉?，我們預計公司電機主控芯片 ASIC 業務營收占比將進一步提升，2024 年營收占比達 14.12%（2023 年：11.73%），預計 2025/2026

42、/2027 年公司電機主控芯片 ASIC產品營收將同比增長 61.70%/44.54%/42.00%至 1.37/1.98/2.81 億元，營收占比為16.23%/17.78%/19.41%。電機驅動芯片電機驅動芯片 HVIC：公司電機驅動芯片 HVIC 具備性能優異、降低能耗，系統高效等競爭優勢，在電動車、平衡車、電動工具、航模等多個領域得到廣泛應用。根據公司 2022 年募投項目可以看到，公司仍積極加大電機驅動芯片相關研發投入和技術積累，致力于提供穩定性更強、可靠性更高產品，拓展汽車電子等下游應用，與主控芯片形成更好協同。我們預計 2025/2026/2027 年公司電機驅動芯片 HVIC

43、 收入將同比增長 24.44%/22.40%/20.00%至 1.05/1.28/1.54 億元。智能功率模塊智能功率模塊 IPM：公司智能功率模塊 IPM 集成度高，集成 MCU/ASIC、功率器件、驅動電路、保護電路和檢測電路等多個功能模塊，減少外部元件的數量，降低系統的體積；在緊湊封裝內可高效散熱，熱管理能力優秀，主要應用于高壓場景。公司不斷豐富其 IPM 產品矩陣滿足下游客戶需求，擴大其產品應用范圍，2024 年公司 IPM 業務營收同比增長156.18%，我們預計公司 2025/2026/2027 年智能功率模塊 IPM 收入將同比增長78.50%/64.80%/60.14%至 0.

44、77/1.28/2.04 億元。功率器件功率器件 MOSFET：公司功率器件 MOSFET 產品具備良好的開關性能和反向恢復特性，有助于降低系統整體發熱，實現高效率與低損耗的驅動，廣泛應用于吹風筒、電扇類、空調風機類等多個領域。但隨著公司提供更多包含 MOSFET 功能的多功能集成芯片產品及IPM，我們認為公司 MOSFET 產品營收將保持穩定或略有下降，2024 年 MOSFET 業務營收同比下降 36.21%，預計 2025/2026/2027 年收入將同比減少 10.00%/10.00%/5.00%至210/189/179 萬元。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀

45、。9 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)毛利率毛利率 2023 年公司電機主控芯片 MCU/ASIC 毛利率較 2022 年降低 4.45pct/8.13pct 至56.67%/52.44%，主因銷售單價有所下降。2024 年公司電機主控芯片 MCU 業務毛利率為55.71%（yoy：-0.96pct），雖然市場競爭或將帶來產品價格承壓，但公司產品結構優化以及在白電、汽車等新市場領域的擴展亦有望帶動毛利率改善，我們預計 2025/2026/2027 年電機主控芯片 MCU 毛利率為 55.40%/55.80%/56.00%，整體保持穩定。主控芯片 ASIC 方面，伴隨出貨規模逐步提升，其晶

46、圓成本將有所改善，且白電、汽車等產品占比提升將進一步帶動毛利率上升，2024 年公司主控芯片 ASIC 毛利率達 58.92%（yoy：+6.48pct），我們預計 2025/2026/2027 年電機主控芯片 ASIC 毛利率為 58.55%/60.11%/60.42%。此外，我們預計公司 25-27 年電機驅動芯片 HVIC、智能功率模塊 IPM 以及功率器件 MOSFET 毛利率均將保持相對穩定?；谝陨?，我們預計公司 2025/2026/2027 年綜合毛利率為53.07%/53.73%/53.84%。圖表圖表2：峰岹科技分部收入預測峰岹科技分部收入預測 2020A 2021A 202

47、2A 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 營業收入（百萬元）電機主控芯片 MCU 156.08 214.74 232.34 274.75 384.57 522.75 657.26 806.85 電機主控芯片 ASIC 18.60 28.51 19.70 48.25 84.75 137.04 198.07 281.26 電機驅動芯片 HVIC 50.49 73.29 56.26 66.39 84.27 104.86 128.35 154.02 智能功率模塊 IPM 1.36 3.37 4.75 16.93 43.37 77.41 127.58 204.30 功率器件 MO

48、SFET 6.36 9.48 7.83 3.66 2.33 2.10 1.89 1.79 其他業務 1.05 1.01 2.09 1.38 1.03 0.42 0.97 1.07 合計 233.95 330.40 322.97 411.36 600.32 844.59 1114.12 1449.30 收入占比 電機主控芯片 MCU 66.71%64.99%71.94%66.79%64.06%61.89%58.99%55.67%電機主控芯片 ASIC 7.95%8.63%6.10%11.73%14.12%16.23%17.78%19.41%電機驅動芯片 HVIC 21.58%22.18%17.4

49、2%16.14%14.04%12.42%11.52%10.63%智能功率模塊 IPM 0.58%1.02%1.47%4.12%7.22%9.17%11.45%14.10%功率器件 MOSFET 2.72%2.87%2.42%0.89%0.39%0.25%0.17%0.12%其他業務 0.45%0.31%0.65%0.33%0.17%0.05%0.09%0.07%合計 100.00%100.00%100.00%100.00%100.00%100.00%100.00%100.00%同比增速 電機主控芯片 MCU 88.77%37.58%8.20%18.25%39.97%35.93%25.73%22

50、.76%電機主控芯片 ASIC 38.88%53.23%-30.91%144.99%75.63%61.70%44.54%42.00%電機驅動芯片 HVIC 28.16%45.17%-23.24%18.01%26.92%24.44%22.40%20.00%智能功率模塊 IPM 87.94%147.57%40.87%256.36%156.18%78.50%64.80%60.14%功率器件 MOSFET 1.54%48.97%-17.41%-53.31%-36.21%-10.00%-10.00%-5.00%其他業務 146.41%-4.18%107.12%-34.19%-24.92%-59.25%1

51、30.86%9.92%合計 63.72%41.22%-2.25%27.37%45.94%40.69%31.91%30.08%毛利率 電機主控芯片 MCU 53.84%61.16%61.12%56.67%55.71%55.40%55.80%56.00%電機主控芯片 ASIC 48.40%56.97%60.57%52.44%58.92%58.55%60.11%60.42%電機驅動芯片 HVIC 42.53%50.27%46.79%43.84%40.67%40.50%41.00%41.00%智能功率模塊 IPM 44.94%47.24%37.36%45.94%45.06%45.00%46.00%46

52、.00%功率器件 MOSFET 24.47%30.61%19.79%27.30%37.95%38.00%40.00%40.00%其他業務 86.78%84.11%89.22%78.09%70.52%70.52%70.52%70.52%合計 50.27%57.44%57.42%53.47%53.24%53.07%53.73%53.84%資料來源：峰岹科技招股說明書，華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。10 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)期間費用率期間費用率 2020-2024 年公司管理費用率分別為 4.85%/4.57%/6.69%/5.91%/5.2

53、1%，2022 年管理費用增長較多主要系公司員工薪酬增長，公司 IPO 上市中介機構服務費用等增加。往后看我們預計公司管理費用增速將保持穩定，預計2025/26/27年管理費用率為4.6%/3.9%/3.45%。研發費用方面，2020-2024 年公司為保持競爭優勢，積極加大研發投入，并加速在新市場領域擴展，期間研發費用率分別為 12.71%/12.41%/19.77%/20.58%/19.44%。伴隨公司前期研發投入產品開始兌現業績，營收增速將快于研發費用增速，我們預計公司研發費用率將穩步下降，預計 2025/2026/2027 年研發費用率為 17.5%/15.1%/13.6%。此外，規模

54、效應下，預計 2025/2026/2027 公司銷售費用率將逐年下降至 3.6%/3.1%/2.8%。圖表圖表3：峰岹科技費用率預測峰岹科技費用率預測 2020A 2021A 2022A 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 期間費用率 20.22%19.71%27.22%27.02%28.17%24.46%20.74%18.72%銷售費用率 2.60%2.55%3.90%4.47%4.11%3.60%3.10%2.80%管理費用率 4.85%4.57%6.69%5.91%5.21%4.60%3.90%3.45%研發費用率 12.71%12.41%19.77%20.58%

55、19.44%17.50%15.10%13.60%財務費用率 0.06%0.18%-3.14%-3.95%-0.60%-1.24%-1.36%-1.13%資料來源：峰岹科技招股說明書，華泰研究 圖表圖表4：峰岹科技利潤表預測峰岹科技利潤表預測 人民幣（百萬元）人民幣（百萬元）2020A 2021A 2022A 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 營業總收入 233.95 330.40 322.97 411.36 600.32 844.59 1114.12 1449.30 同比 41.22%-2.25%27.37%45.94%40.69%31.91%30.08%營業成本 1

56、16.35 140.63 137.52 191.39 280.72 396.39 515.48 669.05 毛利 117.60 189.77 185.45 219.97 319.60 448.19 598.64 780.25 OPEX 47.32 65.13 87.91 111.14 169.09 206.56 231.03 271.25 銷售費用 6.09 8.43 12.60 18.40 24.67 30.41 34.54 40.58 管理費用 11.34 15.10 21.61 24.32 31.30 38.85 43.45 50.00 研發費用 29.74 41.01 63.84 8

57、4.67 116.73 147.80 168.23 197.10 財務費用 0.14 0.59(10.15)(16.26)(3.61)-10.50-15.20-16.44 投資凈收益 5.10 7.82 25.01 42.23 45.48 50.00 45.00 45.00 資產減值損失 (0.87)(0.82)(0.25)(1.29)(3.58)3.38 4.46 5.80 信用減值損失 (0.00)(0.08)0.04(0.14)0.03 0.04 0.05 0.06 營業利潤 78.43 135.89 142.93 169.95 220.47 321.15 439.98 578.75 同

58、比 73.25%5.18%18.91%29.73%45.67%37.00%31.54%營業外收入 0.12 0.07 0.22 0.50 0.56 0.50 0.50 0.50 營業外支出 0.01 0.01 0.00 0.07 0.00 0.00 0.00 0.00 稅前利潤 78.55 135.96 143.14 170.38 221.04 321.65 440.48 579.25 同比 73.09%5.29%19.03%29.73%45.52%36.94%31.50%所得稅 0.20 0.69 1.14(4.47)(1.33)-1.61-2.20-2.90 歸屬股東利潤 78.35 13

59、5.27 142.00 174.85 222.36 323.26 442.69 582.14 同比 72.64%4.98%23.13%27.18%45.38%36.94%31.50%稀釋每股收益(元）1.13 1.95 1.54 1.89 2.41 3.50 4.79 6.30 比例分析 毛利率 50.27%57.44%57.42%53.47%53.24%53.07%53.73%53.84%OPEX/營業收入 20.22%19.71%27.22%27.02%22.75%24.46%20.74%18.72%營業利潤率 33.52%41.13%44.25%41.31%36.72%38.02%39.

60、63%41.00%凈利率 33.49%40.94%43.97%42.50%37.04%38.27%39.73%40.17%資料來源：峰岹科技招股說明書，華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。11 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)估值分析估值分析 我們選取兆易創新、中穎電子、中微半導、納芯微、敏芯股份共 5 家 A 股電子公司作為公司估值可比公司。兆易創新、中穎電子、中微半導主營業務均涉及 MCU 產品，其中，兆易創新為國內 32 位通用 MCU 核心供應商，中穎電子、中微半導在小家電 MCU 領域市場份額領先，均與峰岹科技有較強可比性；敏芯股份主營業務為編

61、碼器/傳感器，其產品亦有望應用于人形機器人等新場景，而納芯微是國內領先的模擬芯片設計公司，在傳感器領域亦有重要布局，下游應用主要聚焦汽車電子以及工業自動化等場景，與峰岹重合度較高，均與公司同樣具備較高可比性。公司已經具備穩定盈利能力，我們采用 PE 估值法對公司進行估值，由于部分可比公司 2025年剛由 2024 年虧損狀態轉為盈利，估值水平差異較大，因為我們采取 2026 年 PE 估值。根據 Wind 一致預期，兆易創新、中穎電子、中微半導、納芯微、敏芯股份 5 家可比公司2026 年 PE 平均數/中位數分別為 64.2/42.2 倍?？紤]公司產品技術具備較高競爭壁壘，較可比公司具備更好

62、的盈利能力（2024 年凈利率達 37.0%，顯著高于行業平均的 12.2%），中短期業績有望受益于公司產品在白電、汽車等新市場滲透持續快速增長，且長期機器人有望帶來更大的成長空間，給予 2026 年 64.2 倍 PE（可比公司 Wind 一致預期平均值 64.2倍），對應目標價 307.5 元。圖表圖表5：可比公司財務數據對比可比公司財務數據對比 注：可比公司 2025/2026 年營收/歸母凈利潤預測數據來自 Wind 一致預期，2024 年可比公司凈利率/ROE 均值僅計算已實現盈利公司數據 資料來源：Wind，華泰研究 圖表圖表6：可比公司估值（截止至可比公司估值（截止至 2025

63、年年 5 月月 6 日）日）注：可比公司營收/歸母凈利潤預測數據來自 Wind 一致預期 資料來源：Wind，華泰研究 20242025E2026E25-26年年CAGR20242025E2026E25-26年年CAGR毛利率毛利率凈利率凈利率ROE603986 CH兆易創新734994171144125%10901594207338%38.0014.976.96688052 CH納芯微19602813357335%-403-16168-32.70-20.55-6.63300327 CH中穎電子13431569183317%13416924535%33.606.557.86688380 CH中

64、微半導9121311182441%13715930048%29.8615.014.59688286 CH敏芯股份50666986130%-353081-24.88-7.03-3.36均值均值24143156390630%18538757340%31.8112.186.47中位數中位數13431569183330%13415924538%32.706.554.59688279 CH峰岹科技峰岹科技600845111436%22232344341%53.2437.049.00代碼代碼公司公司營業收入（百萬元）營業收入（百萬元）歸母凈利潤（百萬元）歸母凈利潤（百萬元）2024年關鍵比率2024年關鍵

65、比率（%）代碼代碼公司名稱公司名稱市值（億元）市值（億元）股價（元）股價（元）2025E2026E2025E2026E2025E2026E2025E2026E603986 CH兆易創新876131.99417114411594207354.942.29.37.7688052 CH納芯微270189.528133573-16168-1672.4161.09.67.6688380 CH中微半導11428.41311182415930071.437.98.76.2300327 CH中穎電子7622.41569183316924545.131.24.94.2688286 CH敏芯股份4070.6669

66、8613081131.148.75.94.6平均值平均值31563906387573-274.064.27.76.0中位數中位數1569183315924554.942.28.76.2營業收入（百萬元）營業收入（百萬元）歸母凈利潤（百萬元）歸母凈利潤（百萬元）PEPS 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。12 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)峰岹科技峰岹科技:國內領先的國內領先的 BLDC 電機驅動控制芯片供應商電機驅動控制芯片供應商 峰岹科技為國內峰岹科技為國內 BLDC 電機驅動控制芯片核心供應商。電機驅動控制芯片核心供應商。公司成立于 2010 年，自成立以

67、來主要聚焦于高性能 BLDC（無刷直流）電機驅動控制芯片的研發、設計與銷售業務，其產品線涵蓋電機驅動控制全部關鍵芯片，包括電機主控芯片（MCU/ASIC）、電機驅動芯片（HVIC）及電機專用功率器件（MOSFET）等。公司產品廣泛應用于工業設備、運動控制、電動工具、消費電子、智能機器人、IT 及通信等驅動控制領域，下游合作客戶包括美的、小米、大洋電機、海爾、方太、華帝、九陽、艾美特、松下、飛利浦、日本電產等境內外知名廠商。公司憑借在電機驅動控制芯片領域的專業研發和創新能力，以及廣泛的市場應用，已成為國內高性能電機驅動控制芯片龍頭廠商，據 Frost&Sullivan 數據，2023 年公司在中

68、國 BLDC 電機主控及驅動芯片市場的份額達到 4.8%，位列國內第一。圖表圖表7：峰岹科技主要業務布局峰岹科技主要業務布局 注：按應用場景的營收占比數據為公司 2024 年前三季度數據 資料來源：峰岹科技 2024 年年報，峰岹科技公司官網，峰岹科技招股說明書，華泰研究 發展歷程：十余年專注發展歷程：十余年專注電機驅動控制芯片電機驅動控制芯片領域，掌握領域，掌握系統級服務系統級服務能力能力 公司自成立以來十余年時間，持續專注于電機驅動控制專用芯片的設計研發，通過在公司自成立以來十余年時間，持續專注于電機驅動控制專用芯片的設計研發，通過在芯片芯片技術、電機驅動架構技術和電機技術三方面技術、電機

69、驅動架構技術和電機技術三方面的持續的持續技術積累，技術積累，形成形成向下游客戶提供電機整向下游客戶提供電機整體方案設計、電機系統優化和終端產品技術難題解決等系統級服務的能力體方案設計、電機系統優化和終端產品技術難題解決等系統級服務的能力，逐步成為國內，逐步成為國內BLDC 電機主控及驅動芯片電機主控及驅動芯片核心供應廠商。其成長歷程大致可劃分為以下四個階段：核心供應廠商。其成長歷程大致可劃分為以下四個階段：第一階段（第一階段（2010-2014 年）：初創與技術積累，國內直流無刷電機應用較少。年）：初創與技術積累，國內直流無刷電機應用較少。公司成立于2010 年，在成立早期，公司便制定“自主培

70、養、導師制、項目制”的人才培養戰略，形成了以 BI LEI（畢磊）、BI CHAO（畢超）等為核心的技術團隊，并在全球首創了多項三相、單相無霍爾直流無刷驅動技術及單相霍爾不敏感直流無刷驅動技術。第二階段（第二階段（2015-2018 年）：市場拓展與產品應用，年）：市場拓展與產品應用，BLDC 開始應用于風扇、空氣凈化器、開始應用于風扇、空氣凈化器、吹風筒、吸塵器等市場。吹風筒、吸塵器等市場。公司的產品開始在智能小家電、運動出行等細分市場嶄露頭角，終端應用產品涵蓋高速吸塵器、直流變頻電扇、直流變頻熱水器、電動平衡車等。期間，公司產品在美的落地扇、華帝油煙機、小米空凈機、松下高速吸塵器等品牌客戶

71、產品均實現量產，2018 年，公司營收達到 9142 萬元，凈利潤為 1338.59 萬元，顯示出初步的市場競爭力。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。13 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)第三階段（第三階段（2019-2024 年）：快速增長與技術突破，公司成功切入白電、汽車等新市場。年）：快速增長與技術突破，公司成功切入白電、汽車等新市場。公司持續加強研發投入和技術突破，豐富產品矩陣，并積極導入白電客戶，現已覆蓋美的、海信、海爾、格力等頭部客戶，產品成功切入白電、汽車等領域。2019 年公司營收規模突破 1 億元，2023 年快速增長至 4.11 億元，對應年

72、復合增速達 23.55%；2023 年凈利潤為1.75 億元，2020-2023 年復合增速達 37.91%。2024 年，公司全年營收規模達到 6.00 億元（同比+45.94%），凈利潤為 2.22 億元（同比+27.18%），保持高速增長態勢。第四階段（第四階段（2025 年年-至今至今）：）：布局機器人新應用，探索傳感器新技術布局機器人新應用，探索傳感器新技術。2025 年 1 月 15 日，公司向香港聯交所遞交 H 股發行申請，增強境外融資能力。同月，公司與三花控股簽訂合作框架協議，共同成立合資公司，致力于空心杯電機（無槽永磁交流電機）相關技術研發，加強面向伺服電機的電機控制器方案開

73、發（驅動控制+傳感器），積極把握機器人時代機遇。圖表圖表8：峰岹科技發展階段峰岹科技發展階段 資料來源：峰岹科技公司官網，峰岹科技招股說明書，華泰研究 團隊背景：管理層深耕行業多年，產業資源豐富團隊背景：管理層深耕行業多年，產業資源豐富 受新加坡科技局數據存儲研究所從業經歷啟發，創始人受新加坡科技局數據存儲研究所從業經歷啟發，創始人借助借助硬盤電機技術積累，正式邁入硬盤電機技術積累，正式邁入電機電機驅動控制驅動控制芯片芯片領域。領域。董事長兼 CEO 畢磊先生在芯片設計領域擁有超過 20 年的產業化經驗，曾在新加坡科技局數據存儲研究所、飛利浦半導體亞太研發中心以及深圳芯邦科技股份有限公司擔任重

74、要職位。首席技術官（CTO）畢超博士專注于技術創新與產品研發，曾擔任 Western Digital 高級工程師、新加坡科技局高級科學家、新加坡國立大學兼職教授，并為 IEEE 高級會員，因在高性能電機領域的卓越貢獻獲頒 2006 年新加坡“國家科技獎”。管理層具備豐富產業經驗及深厚技術積累，為公司持續實現技術突破創新，擴大市場競爭優勢奠定堅實基礎。圖表圖表9：公司高管及其主要經歷公司高管及其主要經歷 姓名姓名 主要經歷主要經歷 BI LEI（畢磊）公司董事長、總經理，首席執行官，應用物理和電氣工程專業碩士學歷。1995 年 12 月至 2000 年 9 月，任新加坡科技局數據存儲研究所研發工

75、程師；2000 年 9 月至 2004 年 9 月任飛利浦半導體亞太研發中心高級芯片設計工程師；2004 年 10 月至 2010 年 2 月任深圳芯邦科技股份有限公司研發副總。BI CHAO（畢超）公司董事、首席技術官，博士學歷；1984 年 11 月至 1990 年 11 月，任東南大學講師。1994 年 4 月至 1996 年 7 月，任西部數據有限公司高級工程師；1996 年 8 月至 2014 年 6 月，先后任新加坡科技局數據存儲研究所主任工程師、研究員、資深科學家。資料來源：峰岹科技公司官網，峰岹科技招股說明書，華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀

76、。14 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)股權結構：股權結構較為分散，一致行動人持股股權結構：股權結構較為分散，一致行動人持股 26.97%公司公司股權結構較為分散，一致行動人持股股權結構較為分散，一致行動人持股 26.97%。根據公司 2024 年年報，截至 2024 年12 月 31 日，公司的前三大股東分別為峰岹科技（香港）有限公司、上海華芯創業投資企業、深圳市芯齊投資企業（有限合伙），持股比例分別為 38.06%、12.35%、2.64%，其中，畢磊、畢超分別持有峰岹科技（香港）有限公司 35.25%、30.55%股權，高帥持有深圳市芯齊投資企業（有限合伙）100%股權。公司實際控

77、制人為自然人畢磊、畢超和高帥，其中畢磊和畢超系同胞兄弟關系，畢磊和高帥系夫妻關系，三人簽訂一致行動協議，合計控股占比達 26.97%。圖表圖表10：峰岹科技股權結構圖（截峰岹科技股權結構圖（截至至 2024 年年 12 月月 31 日）日）資料來源：峰岹科技 2024 年年報，華泰研究 產品布局：全面覆蓋高性能產品布局：全面覆蓋高性能 BLDC 電機驅動控制芯片電機驅動控制芯片 公司產品線涵蓋電機驅動控制的全部關鍵芯片，包括電機主控芯片公司產品線涵蓋電機驅動控制的全部關鍵芯片，包括電機主控芯片 MCU/ASIC、驅動芯片、驅動芯片HVIC、智能功率模塊、智能功率模塊 IPM 和功率器件和功率器

78、件 MOSFET 等。等。電機主控芯片 MCU/ASIC 主要負責電氣信號檢測、電機驅動控制算法的執行以及控制指令的生成；HVIC 驅動芯片承擔高低壓隔離與驅動能力放大的功能；MOSFET 作為功率器件，直接負責將控制信號轉化為高壓、大電流的驅動信號，驅動 BLDC 電機運轉；智能功率模塊 IPM 則通過將 HVIC、MOSFET 等器件高度集成，優化系統設計，提升能效與可靠性，同時降低整體方案的體積與成本。公司在芯片設計、電機驅動架構算法、電機技術三大核心領域實現多項技術突破，形成了自主知識產權的電機驅動控制處理器內核 ME，是全球首家實現基于 FOC 算法硬件化的電機主控專用芯片大規模量產

79、的廠商。從芯片內在結構和器件集成度角度看，公司芯片產品下游應用覆蓋低壓至高壓、小功率至大功率、低速至超高速、家用至工業等不同場景，滿足應用領域的個性化需求，并可實現高效率、低噪音、高可靠性和多目標的控制效果。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。15 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)圖表圖表11：峰岹科技產品布局峰岹科技產品布局 類別類別 典型產品典型產品 產品圖示產品圖示 產品特點產品特點 產品應用特點產品應用特點 電機主控芯片MCU/ASIC FU68 系列“雙核”電機驅動控制專用 MCU 集成電機控制內核(ME)和通用內核；具備高集成度、高穩定性、高效率、多功

80、能、低噪音等應用特性；具有調試靈活、適用性廣的特點，可滿足應用領域不斷出現的拓展需求，適用于各種智能控制場景 主要應用于小家電、白色家電、廚電、電動工具運動出行、通信設備、工業與汽車等眾多下游領域產品 三相直流無刷電機驅動控制器系列 ASIC 和單相直流無刷電機驅動控制器系列ASIC 涵蓋單相、三相直流無刷驅動控制，為用戶提供完整的直流無刷電機驅動整體解決方案；應用控制場景相對專一、控制效果相對特定，具備體積小、集成度高性價比高等優點 主要應用于電扇類、掃地機器人、泵類、筋膜槍、散熱風扇等多個領域 電機驅動芯片HVIC 三相柵極驅動器系列和半橋柵極驅動器系列 具有過壓保護、欠壓保護、直通防止及

81、死區保護等功能；具備性能優異、降低能耗、系統高效等優點 應用于電機驅動的各類應用領域場景，與電機主控芯片、功率器件共同構成電機驅動控制系統 電機專用功率器件 MOSFET FMD 系列 MOSFET 良好的開關性能和反向恢復特性，有助于降低系統整體發熱，實現高效率與低損耗的驅動 發揮電壓控制功能，與電機主控芯片、電機驅動芯片共同構成電機驅動控制系統 智能功率模塊IPM 智能功率模塊 IPM 集成控制電路、高低壓驅動電路、高低壓功率器件；模塊使用方便、可靠性好、尺寸小 適用于內置電機應用和緊湊安裝場景，主要應用于移動電源、吹風筒等領域產品 資料來源：峰岹科技招股說明書；弗若斯特沙利文；華泰研究

82、經營模式：經營模式：Fabless 經營模式，產業鏈合作關系穩定經營模式，產業鏈合作關系穩定 公司采用公司采用 Fabless 經營模式，與晶圓制造和封裝測試生產環節主要供應商保持長期合作穩經營模式，與晶圓制造和封裝測試生產環節主要供應商保持長期合作穩定。定。公司采用 Fabless 經營模式，集中精力與資源于產品的設計研發，將晶圓制造、芯片封裝測試外包。其中，公司晶圓生產主要合作伙伴為格羅方德（Global Foundry）和臺積電，主要通過進口方式采購晶圓；封裝測試方面，公司與行業內封裝工藝成熟的封裝廠商保持長期穩定的合作關系，包括華天科技、長電科技和日月光，建立并執行規范的采購內控管理程

83、序，確保采購和委外加工環節受控，保證交期和產品質量。銷售模式上，公司采用“經銷為主，直銷為輔”模式，通過方案設計初期與客戶進行技術交流、產品使用過程中及時解決客戶系統應用難題等方式直接對接終端客戶，建立較強客戶黏性。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。16 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)圖表圖表12：峰岹科技峰岹科技 Fabless 經營模式上下游總覽經營模式上下游總覽 資料來源：峰岹科技招股說明書，華泰研究 營收結構：小家電占比仍然較高，白電營收貢獻快速提升營收結構：小家電占比仍然較高，白電營收貢獻快速提升 公司公司電機主控芯片電機主控芯片 MCU 營收貢獻超

84、營收貢獻超 60%，受客戶降本需求影響，受客戶降本需求影響，電機主控芯片電機主控芯片 ASIC 占占比有所提升。比有所提升。電機主控芯片 MCU 業務貢獻公司主要營收，2024 年公司該業務收入為 3.85億元，占總營收比例達 64%。公司智能功率模塊 IPM 具備可靠性高、尺寸小等優點，適用于內置電機應用和緊湊安裝場景，隨著應用領域不斷豐富，其營收貢獻逐年提升，2024 年營收占比提升至 7.22%。此外，公司 ASIC 芯片主要用于特定電機控制場景，在 BLDC 電機下游特定細分領域應用需求逐漸成熟和穩定趨勢下，受客戶降本需求影響，公司該業務營收占比或進一步提升。圖表圖表13：峰岹科技營收

85、規模及同比增長峰岹科技營收規模及同比增長 圖表圖表14：峰岹科技主營業務占比及其變化峰岹科技主營業務占比及其變化 資料來源：iFind，華泰研究 資料來源：iFind，華泰研究 智能小家電（吸塵器、扇類智能小家電（吸塵器、扇類、廚衛電器）占比下降、廚衛電器）占比下降，白電營收，白電營收貢獻貢獻從從 21 年年不足不足 5%提升至提升至24 年年的的 19.64%。伴隨公司產品在白電、汽車等領域陸續取得突破，其營收結構更加多元均衡。2024 年前三季度公司智能小家電營收占比為 49.2%，較 2022 年下降 7.03pct，而白電及汽車 2024 年全年營收占比分別為 19.64%/7.35%

86、，較 2022 年增長 9.36pct/5.17pct。-10%0%10%20%30%40%50%60%70%01002003004005006007002018201920202021202220232024電機主控芯片MCU電機主控芯片ASIC電機驅動芯片HVIC智能功率模塊IPM功率器件MOSFET其他業務合計同比(百萬元)(百萬元)0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%201920202021202220232024電機主控芯片MCU電機主控芯片ASIC電機驅動芯片HVIC智能功率模塊IPM功率器件MOSFET其他業務 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一

87、部分，請務必一起閱讀。17 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)圖表圖表15：峰岹營收結構（按下游應用場景）峰岹營收結構（按下游應用場景）資料來源：峰岹科技招股說明書，華泰研究 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%202220231-9M24智能小家電電動工具白色家電運動出行工業汽車其他 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。18 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)行業：行業：BLDC 電機電機加速滲透，驅動控制芯片國產替代持續推進加速滲透，驅動控制芯片國產替代持續推進 BLDC 電機應用持續擴展，電機應用持續擴展，24-28 年全球市

88、場規模年復合增速達年全球市場規模年復合增速達 20%BLDC 電機通過電子控制器和傳感器實現換向，無需傳統機械電刷和換向器。電機通過電子控制器和傳感器實現換向，無需傳統機械電刷和換向器。電機是利用電磁感應原理將電能轉換為機械能的裝置，按照工作電源不同，可分為直流電機和交流電機，其中直流電機可以進一步劃分為直流無刷電機（Brushless Direct Current Motor,簡稱 BLDC 電機）和有刷直流電機（BDC）。BLDC 電機由電動機主體和驅動器組成，其中電動機內裝有位置傳感器，驅動器由功率電子器件和集成電路等構成。BLDC 電機以電子換向器取代傳統的接觸式換向器和電刷，克服有刷

89、直流電機磨損高、效率較低等先天性缺陷。圖表圖表16：常用電機分類常用電機分類 圖表圖表17：BDC 電機（左）與電機（左）與 BLDC 電機（右）示意圖電機（右）示意圖 資料來源：峰岹科技招股說明書，華泰研究 資料來源：峰岹科技招股說明書，華泰研究 BLDC 電機兼具電機兼具高效率高效率、低功耗低功耗、低噪音、低噪音等優勢。等優勢。與其他類型電機相比，BLDC 電機：1）無需傳統機械電刷和換向器實現換向，可大幅減少摩擦和能量損耗；2）基于不同應用場景，可選擇方波、SVPWM、FOC 等各種電機驅動控制方式，實現精確的速度和位置控制。綜合來看，BLDC 電機具備高可靠性、低振動、高效率、低噪音、

90、節能降耗等性能優勢，且可在較寬調速范圍內實現響應快、精度高的變速效果，但由于其制造技術難度大，成本亦相對較高。圖表圖表18：主要電機類型比較主要電機類型比較 關鍵指標關鍵指標 感應電機感應電機 開關磁阻電機開關磁阻電機 步進電機步進電機 直流有刷電機直流有刷電機 BLDC 電機電機 效率 中高 中低 低 低 高 噪音 低 高 中 高 低 振動 小 大 中 中 小 轉矩密度 中 中 低 中低 高 控制算法要求 可不使用控制器 中 低 低 高 控制器成本 無 中 中 低 高 資料來源：峰岹科技招股說明書，華泰研究 2023 年中國年中國 BLDC 電機市場規模電機市場規模 700 億元，占電機市場

91、約億元，占電機市場約 22%份額，仍有較大提升空間。份額，仍有較大提升空間。根據 Frost&Sullivan 數據，2023 年全球 BLDC 電機市場規模達 2749 億元，2020-2023年年復合增速達 22.6%，顯著高于全球電機市場規模增速（7.9%）；其中，2023 年中國 BLDC電機市規模達 696 億元，2020-2023 年年復合增速達 24.9%，亦顯著高于中國電機市場的 11.6%。伴隨 BLDC 電機下游應用場景持續拓展和滲透，Frost&Sullivan 預計 2028 年全球/中國 BLDC 電機市場規模將達到 6869/1946 億人民幣，對應年復合增速為 2

92、0%/23%；全球/中國 BLDC 電機市場規模占比將從 2023 年的 20%/22%提高至 32%/35%。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。19 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)圖表圖表19：2019-2028 全球全球電機及電機及 BLDC 電機市場規模電機市場規模 圖表圖表20：2019-2028 中國中國 BLDC 電機市場規模電機市場規模 資料來源：Frost&Sullivan，華泰研究 資料來源：Frost&Sullivan，華泰研究 白電、新能源汽車、機器人等新市場白電、新能源汽車、機器人等新市場 BLDC 滲透率較高，滲透率較高，BLDC 應

93、用進入普及期應用進入普及期。BLDC電機充分契合終端應用領域對節能降耗、智能控制、高可靠性等方面越來越高的要求，有望逐步實現對傳統電機的取代滲透。以家電為例，伴隨消費者更加注重產品智能化和高端化，BLDC 電機在控制精度和噪音等方面優勢使得成為高端產品不可或缺配置。Frost&Sullivan預測，2028年中國吸塵器市場BLDC電機滲透率將從2019年的30%提升到90%，電動汽車市場滲透率則將從 2019 年的 40%上升至 80%。此外，BLDC 電機憑借其高可靠性、高效率等性能優勢，以及集成化、定制化趨勢有望進一步向無人機、機器人等高成長下游市場擴展。圖表圖表21：中國電動汽車市場中國

94、電動汽車市場 BLDC 電機滲透率電機滲透率 圖表圖表22：中國吸塵器市場中國吸塵器市場 BLDC 電機滲透率電機滲透率 資料來源：Frost&Sullivan，華泰研究 資料來源：Frost&Sullivan，華泰研究 圖表圖表23：2021 年小家電年小家電 BLDC 電機滲透率及滲透電機滲透率及滲透空間空間 資料來源：奧維云網、大比特產業研究室、電子發燒友，峰岹科技招股說明書，華泰研究 0%5%10%15%20%25%30%35%05001,0001,5002,0002,500201920202021202220232024E2025E2026E2027E2028E（十億元）電機市場規模

95、BLDC電機市場規模BLDC電機規模占比22%35%0%5%10%15%20%25%30%35%40%0100200300400500600201920202021202220232024E2025E2026E2027E2028E（十億元）電機市場規模BLDC電機市場規模BLDC電機規模占比40%80%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%2019年2028年30%90%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2019年2028年0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%抽油煙機洗碗機料理機吸塵器空氣凈化器當前滲透率滲透率空

96、間 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。20 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)23 年中國年中國 BLDC 電機主控及驅動芯片市場規模電機主控及驅動芯片市場規模 77 億元，國產化率為億元，國產化率為 23%市場規模：市場規模：23 年全球年全球 BLDC 電機電機驅動控制驅動控制芯片市場芯片市場規模規模 263 億元，億元，24-28 年年 CAGR=18%BLDC 電機驅動控制產品主要包含主控芯片、驅動芯片、功率器件、電機驅動控制產品主要包含主控芯片、驅動芯片、功率器件、IPM 以及傳感器。根以及傳感器。根據公司招股說明書，驅動控制系列芯片在據公司招股說明書，

97、驅動控制系列芯片在BLDC電機中成本占比約電機中成本占比約25%。據Frost&Sullivan數據，2023 年全球/中國 BLDC 電機驅動控制產品市場規模達 783/253 億元，2020-2023年年復合增速為 23%/31%，預計 2028 年 BLDC 電機驅動控制產品全球/中國市場規模將增長至 1902/808 億元，2024-2028 年年復合增速為 19%/26%。從出貨數量上看，根據峰岹科技招股書，公司主控芯片 MCU/ASIC、驅動芯片 HVIC、功率器件 MOSFET 芯片通常按照 1：3：6 比例，共同組成 BLDC 電機驅動控制的核心器件體系。從產品結構來看，功率器

98、件和主控及驅動芯片占據主要市場份額，2023 年功率器件和主控及驅動芯片占據中國BLDC 電機驅動控制產品市場 53.8%和 30.6%份額。圖表圖表24：2019-2028 年全球及中國年全球及中國 BLDC 電機驅動控制產品市場規模電機驅動控制產品市場規模 資料來源：Frost&Sullivan，華泰研究 受汽車、工業、運動出行、機器人等應用拉動，受汽車、工業、運動出行、機器人等應用拉動，預計預計 2028 年年中國中國 BLDC 電機主控及驅動電機主控及驅動芯片市場規模將芯片市場規模將增長增長至至 204 億元，億元，24-28 CAGR=20.9%。BLDC 電機主控及驅動芯片即包含

99、BLDC 電機主控芯片（如 MCU 及 ASIC）和 BLDC 電機驅動芯片（如 HVIC），根據 Frost&Sullivan 數據，2023 年全球 BLDC 電機主控及驅動芯片市場規模達 263 億元，2020-2023年復合年增長率為 19.4%，預計 2028 將進一步增至 585 億元，2024-2028 年復合年增長率為 17.5%；2023 年中國 BLDC 電機主控及驅動芯片市場規模為 77 億元，預計 2028 將進一步增至 204 億元，24-28 年復合年增長率為 20.9%。從全球下游應用場景來看，24-28年年復合增長速度居前領域為汽車、電動工具以及機器人，分別為

100、26.3%/24.1%/20.1%；2028 年汽車、工業、小家電以及白電規模領先，占據市場 35.2%/17.8%/14.5%/10.4%份額。圖表圖表25：2019-2028 年年全球全球 BLDC 電機電機主控及驅動主控及驅動芯片市場規模芯片市場規模 圖表圖表26：2019-2028 年年中國中國 BLDC 電機電機主控及驅動主控及驅動市場規模市場規模 資料來源：Frost&Sullivan，華泰研究 資料來源：Frost&Sullivan，華泰研究 020406080100120140160180200201920202021202220232024E2025E2026E2027E20

101、28E（十億元）中國全球12.9015.3019.1022.0026.3030.8036.0042.4049.9058.5001020304050607020192020202120222023 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E智能小家電白色家電電動工具運動出行工業汽車機器人其他(十億元)+19.4%+17.5%3.203.905.106.307.709.6011.6014.1016.9020.40051015202520192020202120222023 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E智能小家電白色家電電動工具運動出行工業汽車機器人其他

102、(十億元)+24.8%+20.9%免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。21 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)傳統汽車車身控制域以直流有刷電機為主，但傳統汽車車身控制域以直流有刷電機為主，但 BLDC 電機替代趨勢明確，單車用量持續提電機替代趨勢明確，單車用量持續提升。升。直流電機在車身控制域具有重要應用，其中，直流有刷電機因其結構簡單、成本較低、控制方便，是早期汽車主流選擇方案，但由于其換向器和電刷產生滑動摩擦會對碳刷造成損耗，壽命相較于直流無刷 BLDC 電機顯著縮短，伴隨 BLDC 電機成本下降，其對直流有刷電機替代趨勢明確。BLDC 電機具備高效率、長壽命、

103、低噪音和精確控制等優勢，在傳統燃油泵、發動機冷卻風扇和水/機油泵，以及舒適系統中的電動升降門、天窗模塊、門控制單元和座椅模塊等均已有廣泛應用。目前單車 BLDC 電機數量可達 30-60 個，按照控制+驅動芯片單價 10 元/顆進行測算，則單車價值量可達 300-600 元，根據 Frost&Sullivan 數據，2024 年全球/中國汽車 BLDC 電機主控及驅動芯片市場規模約 84/37 億元。圖表圖表27：BLDC 在汽車上的應用示例在汽車上的應用示例 資料來源：英飛凌官網，華泰研究 機器人有望成為機器人有望成為 BLDC 電機市場的重要增量。電機市場的重要增量。機器人成為未來解決勞動

104、力短缺問題，提高工業生產效率的重要抓手，特斯拉、優必選、宇樹科技、智元機器人、Figure 等國內外領先的機器人公司均積極推出各種形態的機器人產品。25 年 1 月 30 日，特斯拉 Q4 業績會上表示 Optimus 機器人 25 年目標產能將擴至 1,000 臺/月，26 年計劃提升至 10,000 臺/月，27 年達到 100,000 臺/月。機器人的軀干以及四肢運動均依賴于精密的伺服電機系統，以特斯拉 Optimus Gen2 為例，人形機器人靈巧手靈活性要求高且空間小，多使用空心杯電機，對搭載控制驅動芯片性能、精度、功耗等均有較高要求。特斯拉 Optimus Gen2 的軀干部分使用

105、了 14 個旋轉執行器和 14 個線性執行器（合計 28 個無框力矩電機），每只靈巧手使用 6 個空心杯電機（合計 12 個空心杯電機），電機數量達到 40 個，主要為 BLDC 電機，而 Optimus Gen3 每只靈巧手使用電機數有望增加至 17 個。若若 2027 年年 Optimus 產量產量達到達到 120 萬臺，則對萬臺，則對 BLDC 控制及驅動芯片新增市場貢獻達控制及驅動芯片新增市場貢獻達 6 億元。億元。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。22 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)圖表圖表28：特斯拉特斯拉 Optimus Gen2 拆解拆解 資料

106、來源：Tesla Al Day 2022，華泰研究 圖表圖表29：Optimus 出貨對應出貨對應 BLDC 控制及驅動芯片控制及驅動芯片市場測算市場測算 2025E 2026E 2027E Optimus 產量（萬臺）1.2 12 120 單個機器人電機數量（個）40 40 62 MCU+HVIC 單價（元）15 10 8 MCU+HVIC 新增市場規模（億元）0.07 0.48 6.0 資料來源：特斯拉官網，華泰研究預測 我們認為其他形態的機器人有望更早實現放量（如清潔機器人、園林機器人等）。我們認為其他形態的機器人有望更早實現放量（如清潔機器人、園林機器人等）。以掃地機器人為例，根據 I

107、DC 數據，2024 年全球掃地機器人數量已達到 2000 萬臺，掃地機器人中BLDC 電機主要用于吸塵、滾刷、抽水泵等部分，BLDC 電機控制及驅動芯片數量至少 6-7顆，功能更為豐富的掃地機中用量可達 15 顆。按照掃地機器人單機 BLDC 電機搭載量 6顆，3 元/顆進行計算，則僅掃地機器人這一細分品類僅掃地機器人這一細分品類 BLDC 控制及驅動芯片市場規模已超控制及驅動芯片市場規模已超過過 3 億元。億元。競爭格局：競爭格局：海外廠商仍占主導但集中度不高海外廠商仍占主導但集中度不高，2023 年國產化率年國產化率提升至提升至 23%。電機驅動控制芯片領域，德州儀器、意法半導體、英飛凌

108、、賽普拉斯等國際大廠長期占據主導，國內企業相對起步較晚，整體營收體量仍較小。根據 Frost&Sullivan 數據，2023年中國 BLDC 電機主控及驅動芯片市場前五大廠商分別為英飛凌、德州儀器、意法半導體、恩智浦和羅姆，CR5=54.1%。伴隨峰岹科技、中穎電子、兆易創新等國內廠商技術積累和產品布局持續完善，在該領域持續推進進口替代，Frost&Sullivan 測算 2023 年中國 BLDC電機主控及驅動芯片國產化率已由 2019 年的 9.2%提升至 23.1%，預計 2028 年將進一步提升至 48.2%。其中，峰岹科技憑借在該領域的技術優勢，2023年在中國市場份額為 4.8%

109、，位列國內廠商第一。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。23 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)圖表圖表30：2023 年中國年中國 BLDC 電機主控及驅動芯片市場競爭格局電機主控及驅動芯片市場競爭格局 資料來源：峰岹科技招股說明書，Frost&Sullivan，華泰研究 技術趨勢技術趨勢#1：單芯片、全集成或將成為：單芯片、全集成或將成為 BLDC 電機驅動控制芯片重要趨勢電機驅動控制芯片重要趨勢 為提高電機控制芯片的可靠性、控制性能，同時，降低控制系統體積以適應 BLDC 電機小型化、定制化、節約成本、節能高效的發展趨勢，BLDC 電機驅動控制架構由完全分立逐

110、步向全集成模塊發展。分立方案一般采用合封技術，易帶來控制系統可靠性降低、維護成本加大等問題。而高集成芯片設計方案可將更多器件及功能整合在單顆芯片上，可較大簡化外圍電路，減少外圍器件的數量，降低驅動控制系統的整體尺寸及成本，同時提高系統的穩定性及可靠性。從國際頭部廠商產品矩陣來看，往往涵蓋不同集成度芯片產品，其中全集成方案已成為重要布局。圖表圖表31：不同集成度不同集成度 MCU 產品示例產品示例 圖表圖表32：BLDC 驅動控制驅動控制芯片全集成趨勢芯片全集成趨勢 資料來源：峰岹科技招股說明書，華泰研究 資料來源：峰岹科技招股說明書，華泰研究 技術趨勢技術趨勢#2：無感：無感 FOC 算法在算

111、法在 BLDC 電機驅動控制芯片中有望得到廣泛采電機驅動控制芯片中有望得到廣泛采用用 BLDC 電機控制中，算法優劣直接影響電機的控制性能。根據位置傳感器和控制方式的不同，BLDC 驅動控制芯片算法可分為有感方波、無感方波、有感 SVPWM、有感 FOC（Field-Oriented Control，磁場定向控制）和無感 FOC。相較于有感算法通過位置傳感器獲得電機內的轉子的精確位置信息，無感算法通過算法定位轉子的位置，因此可以避免傳感器故障導致的系統故障，并提高系統的可靠性。而與其他類型的控制算法相比，FOC 控制算法可以精確控制磁場大小和方向，提高電機的效率和系統的整體效率。無感 FOC

112、算法結合無感算法和 FOC 算法的雙重特點，能夠最大程度上實現高效率、低振動、低噪音以及高響應速度等控制目標，逐漸成為主流趨勢，目前在白色家電、智能小家電和工業自動化等領域已被廣泛采用。18.50%11.80%10.80%7.10%5.90%4.80%4.50%4.30%3.70%3.20%25.40%英飛凌（Infineon）德州儀器（TI）意法半導體（ST）恩智浦半導體（NXP）羅姆（ROHM）峰岹科技邁來芯電子（Melexis）ARMELMOS瑞薩電子（Renesas）其他 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。24 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)圖表圖表3

113、3：主要算法復雜度及性能情況主要算法復雜度及性能情況 資料來源：峰岹科技招股說明書，華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。25 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)公司成長驅動：拓展傳感器產品，深化白電公司成長驅動：拓展傳感器產品，深化白電/汽車汽車/機器人應用機器人應用 驅動驅動力力#1：緊抓白電、汽車、機器人等新市場機會：緊抓白電、汽車、機器人等新市場機會 公司在吸塵器、電扇、電動兩輪車公司在吸塵器、電扇、電動兩輪車/平衡車等市場已占據較高份額，平衡車等市場已占據較高份額，21 年至今白電收入占比年至今白電收入占比持續提升。持續提升。公司憑借對高轉速、無感

114、 FOC 算法的理解，在吸塵器、電扇、吹風筒等細分領域均占據較高份額。據 Frost&Sullivan 數據以及公司測算，按收入口徑來看，2023 年公司在中國吸塵器/電扇領域所用BLDC電機主控及驅動芯片市場分別占據80.7%/83.6%份額。2018-2019 年，公司開始積極開拓白電市場，現已成功獲得美的、海信、小米、海爾、松下、飛利浦、方太、華帝、九陽等國內外知名廠商的認可。2024 年 1-9 月，公司智能小家電/白色家電營收貢獻分別為 49.2%和 19.3%。在白電領域，目前公司在空調室內風機、冰箱壓縮機/風機控制驅動 MCU 及 ASIC 產品已實現規模出貨，空調壓縮機驅動控制

115、產品也已實現小批量出貨。據 Frost&Sullivan 數據，2024年中國白色家電 BLDC 電機主控及驅動市場規模約 18 億元，2024 年公司白電相關收入超過 1 億元，在白電市場份額約 7%，未來在白電市場仍有較大增長空間：1）變頻白電滲透率進一步提升，拉動 BLDC 電機滲透；2）目前美的、格力、海爾等頭部廠商仍以羅姆、東芝、瑞薩、ST 的產品為主，隨著公司產品矩陣豐富，有望逐步實現替代。圖表圖表34：2023 年年中國吸塵器中國吸塵器 BLDC 電機主控及驅動芯片收入電機主控及驅動芯片收入份額份額 圖表圖表35：2023 年年中國中國電扇電扇 BLDC 電機主控及驅動芯片收入電

116、機主控及驅動芯片收入份額份額 資料來源：峰岹科技招股說明書，華泰研究 資料來源：峰岹科技招股說明書，華泰研究 公司汽車電機驅動控制芯片已成功導入多家主流車企供應鏈，在座椅通風、水泵、進氣格公司汽車電機驅動控制芯片已成功導入多家主流車企供應鏈，在座椅通風、水泵、進氣格柵等環節已實現大規模出貨，并進一步拓展至充電口翻蓋、座椅調節、旋轉屏等新市場。柵等環節已實現大規模出貨，并進一步拓展至充電口翻蓋、座椅調節、旋轉屏等新市場。峰岹科技專用 MCU 芯片 FU6832N1、FU6865Q1、FU6815Q1、FU6866Q1、FU6816Q1均已經通過 AEC-Q100 車規認證，可應用于汽車車身相關電

117、機控制領域，包括水泵、座椅風機、進氣格柵、電子扇、玻璃升降控制、座椅電機控制、尾門電機等。峰岹科技于 2023年 6 月 15 日通過 ISO 26262 功能安全管理體系認證，標志公司已建立起符合汽車功能安全最高等級“ASIL-D”級別完整的產品開發流程體系，具備為國內外客戶提供滿足功能安全標準的車規級芯片能力。80.7%19.3%峰岹科技其他公司83.6%16.4%峰岹科技其他公司 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。26 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)圖表圖表36：峰岹科技汽車電子電機控制器方案峰岹科技汽車電子電機控制器方案 資料來源：峰岹科技官網，華泰研

118、究 積極把握機器人時代機遇，加強面向伺服電機的電機控制器方案開發（驅動控制積極把握機器人時代機遇，加強面向伺服電機的電機控制器方案開發（驅動控制+傳感器）。傳感器）。公司在機器人已有較早技術探索，且其產品方案具備高性能、高集成度等特性，契合人形機器人等機器人電機方案需求，有望在該藍海市場取得較好卡位。2023 年公司便已推出針對機器人關節電機的專用控制系列芯片 FU63xx，單芯片集成電機驅動、伺服控制和位置傳感器，可幫助開發者更簡捷、高效完成機器人關節電機控制方案部署。與三花設立合資公司布局空心杯電機，各自發揮優勢深化人形機器人產業應用。與三花設立合資公司布局空心杯電機，各自發揮優勢深化人形

119、機器人產業應用。公司 2025年 1 月 23 日發布公告，與三花控股共同出資設立合資公司，注冊資本 3000 萬人民幣，合作期限十年，其中三花持股 50%，峰岹科技控股 36%。合資公司專注于空心杯電機本體及相關產品的研發、設計、制造和銷售，充分發揮峰岹在機器人領域的深厚經驗以及 BLDC電機的技術與研發優勢，三花的工藝制造優勢以及市場資源優勢，共同擴展全球人形機器人市場，有利于推動公司在空心杯電機的技術瓶頸突破以及在人形機器人領域的產業應用深化。圖表圖表37：峰岹峰岹靈巧手關節、機器狗關節等驅控一體小伺服方案靈巧手關節、機器狗關節等驅控一體小伺服方案 資料來源：2024 年中國國際高新技術

120、成果交易會，華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。27 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)驅動驅動力力#2：推出傳感器產品，提供伺服驅動完整解決方案推出傳感器產品，提供伺服驅動完整解決方案 切入切入伺服電機伺服電機市場市場，推出推出 RISC-V 內核產品，并研發伺服用內核產品，并研發伺服用傳感器，形成傳感器，形成 MCU+驅動驅動+功率功率+傳感的完整傳感的完整伺服驅動解決方案。伺服驅動解決方案。伺服電機在控制精度、過載能力、速度響應等性能方面表現優異，廣泛應用于機器人、工業自動化等領域。根據峰岹科技 2023 年年報披露在研項目，公司積極推進應用于高端機

121、器人及直線電機等伺服控制領域、汽車電子等領域的芯片關鍵技術研發，將采用 32 位 RISC-V+ME 雙核架構方案，同時公司還布局電機傳感器產品及相關算法，致力于推出 MCU+驅動+功率+傳感的完整伺服驅動解決方案。圖表圖表38：公司在研項目涵蓋公司在研項目涵蓋 RISC-V MCU、電機傳感器及算法等、電機傳感器及算法等 項目名稱項目名稱 預計總投資規模預計總投資規模（百萬元）（百萬元）本期投入金額本期投入金額（百萬元）（百萬元）累計投入金額累計投入金額（百萬元）（百萬元）進展或階段性成果進展或階段性成果 擬達到目標擬達到目標 技術水平技術水平 具體應用前景具體應用前景 高性能伺服運動控制芯

122、片關鍵技術研發 30.00 10.28 11.74 研發階段 采用采用 RISC-V 和和 ME 雙核架構雙核架構，集成自適應控制算法、在線參數識別算法、優化伺服控制系統算法，大幅提高電機控制系統魯棒性、可靠性、實用性 國際一流 主要應用于高端的機器人、直線電機等伺服控制領域、汽車電子等領域，可實現高性能、高集成度的伺服驅動 集成功率 MOS 與LIN 接口的車用智能三相電機主控芯片研發 45.00 27.99 28.10 研發階段 高 度 集 成MCU、電 源、功 率MOSFET、LIN 收發器、LIN 自動尋址等電機驅動相關電路，芯片高度集成，系統板外圍器件少，占用系統板面積小 國內領先

123、主要應用于汽車等領域，可實現高集成度、高可靠性的三相電機驅動 磁性編碼位置解碼磁性編碼位置解碼算法研究與產業化算法研究與產業化 3.10 2.78 2.78 已完成 采用創新解碼算法并實現算法硬件化，提高角度精度和速度精度，加快系統響應性，并提高跟蹤速率范圍 國內領先 主要應用于工業、汽車、機器人等領域 高精度高安全等級高精度高安全等級電機傳感器電機傳感器及關鍵技術研發 39.00 5.82 5.82 研發階段 位置信號采用硬件進行調制、解調，數字自適應波，自適應動態校正位置信號失真，實現高可靠性實時位置輸出 國內領先 主要應用于工業、汽車、機器人等領域 資料來源：公司 2023 年年報，華泰

124、研究 編碼器編碼器為伺服系統核心部件，成本占比約為伺服系統核心部件，成本占比約 11%。編碼器是測量角度、速度和位置的高精度傳感器，具備高精度、高分辨率和快速響應等特點，伺服系統是編碼器重要應用場景，據MIR 睿工業數據，2023 年中國編碼器市場下游行業應用中，伺服行業占比達 33%，位居第一位。在伺服系統中，伺服驅動器發出信號驅動伺服電機轉動，同時編碼器將伺服電機運動參數反饋回伺服驅動器，伺服驅動器進一步根據反饋信息不斷調整輸出，形成一個閉環控制系統。編碼器通常嵌入于伺服電機，對伺服電機控制精確度具有重要作用，據埃斯頓招股書（2013 年）數據，編碼器在伺服系統中成本占比約 11%。圖表圖

125、表39：伺服系統示意圖伺服系統示意圖 資料來源：禾川科技招股說明書，華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。28 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)圖表圖表40：2023 年中國編碼器下游行業應用年中國編碼器下游行業應用 圖表圖表41：編碼器在伺服系統重成本占比編碼器在伺服系統重成本占比 資料來源：MIR 睿工業，華泰研究 資料來源：埃斯頓招股書，華泰研究 根據工作原理不同，編碼器主要包含根據工作原理不同，編碼器主要包含光學光學編碼器、電感式編碼器和磁編碼等類別編碼器、電感式編碼器和磁編碼等類別。其中，光電編碼器精度高且抗磁干擾強，在數控機床、回轉臺、伺服傳動

126、、機器人等領域均有廣泛應用。相較而言，磁編碼器主要優勢在于環境耐受性強、結構簡單輕量，且成本更優，伴隨磁編碼器技術方向上逐步從傳統霍爾效應傳感器轉向精度更高 MR 磁阻編碼器，在汽車、機器人、工業自動化等領域滲透率快速提升，據 MIR 睿工業數據，2021 年磁性編碼在編碼器市場占比超 40%。電感式編碼器精度介于磁式和光學編碼器之間，在耐環境特性方便表現更優，廣泛應用于工業自動化、智能機器人、機床行業等場景。圖表圖表42：主要編碼器分類主要編碼器分類 資料來源：旭化成微電子官網，華泰研究 除編碼器外，旋轉變壓器亦是重要角位置傳感器，其抗干擾能力強、適用于高溫除編碼器外，旋轉變壓器亦是重要角位

127、置傳感器，其抗干擾能力強、適用于高溫/高濕高濕/強振強振動等環境。但體積較大、成本較高，在航天航空、工業自動化以及汽車電機驅動系統等領動等環境。但體積較大、成本較高，在航天航空、工業自動化以及汽車電機驅動系統等領域應用較多。域應用較多。伺服行業33.0%機床行業19.5%電梯行業10.1%風電行業11.1%工程機械行業5.7%醫療行業3.9%冶金行業3.3%紡織行業2.5%包裝機械行業1.9%機器人行業2.8%食品飲料行業1.0%其它5.1%驅動器42.0%電機35.0%編碼器11.0%其他12.0%免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。29 峰岹科技峰岹科技(68827

128、9 CH)圖表圖表43：不同類型傳感器表現對比不同類型傳感器表現對比 注：藍色區域越長表示該指標表現越優 資料來源：歐尚電子官網，華泰研究 磁傳感器具備體積小、輕量化等優勢，磁傳感器具備體積小、輕量化等優勢，23 年全球市場規模年全球市場規模 29 億美元；旋轉變壓器多應用億美元；旋轉變壓器多應用于于汽車、航空航天等汽車、航空航天等領域，領域，24 年全球市場規模年全球市場規模 9 億美元。億美元。根據 Yole 數據，2023 年全球磁編碼市場規模達 29 億美金，預計 2029 年將進一步增長至 37 億美金，對應年復合增速為4%，其中汽車為主要下游應用市場，2029 年占比將達到 54%

129、，應用于電池管理系統、轉向系統、傳動系統控制等環節。磁編碼因具備體積小、輕量化、抗沖擊、抗震、穩定性強等優勢，有望在人形機器人領域進一步得到廣泛應用。旋轉變壓器可滿足新能源汽車、工業伺服、軌道交通、航空航天等領域電驅系統較高的速度、位置等精確測量傳感功能要求，且抗震表現優異，Global Growth Insights 預計全球旋變市場規模將從 2024 年的 9 億美金增長至 2033 年的 35.7 億美金，對應年復合增速達 16.6%。圖表圖表44：全球磁編碼市場規模全球磁編碼市場規模 圖表圖表45：全球旋轉變壓器市場規模全球旋轉變壓器市場規模 資料來源：Yole，華泰研究 資料來源：G

130、lobal Growth Insights，華泰研究 汽車主驅系統多采用旋轉變壓器與專用數字解碼芯片（汽車主驅系統多采用旋轉變壓器與專用數字解碼芯片（RDC）結合的方式來實現角度位置）結合的方式來實現角度位置的測量。的測量。汽車驅動電機處于高頻高振、油污、潮濕等較為惡劣環境，對傳感器性能、可靠性等要求更高，旋轉變壓器憑借高可靠性、耐高溫、抗震性能好、長壽命等特征，成為汽車驅動電機位置傳感器主流選擇。汽車驅動電機數與使用旋轉變壓器存在一一對應關系，其中，純電雙驅汽車常見車型擁有一臺電機，部分插電式混合動力汽車擁有兩臺電機，四驅車型則會在原有電機數量基礎上再增加一臺電機，伴隨雙電機四驅車型從高端車

131、型逐步向經濟車型普及，汽車驅動電機使用量進一步增加，對旋變需求量亦將大幅提升。此外，目前電動助力轉向系統（EPS）主要使用成本較低的磁編方案，而線控轉向系統（SBW）部分已開始采用旋變方案，未來有望成為重要增量。05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0002023202420252026202720282029消費汽車工業與能源醫療（百萬美元）899 1,043 3,571 05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,000202420252033（百萬美元）免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。30 峰岹科技

132、峰岹科技(688279 CH)圖表圖表46：典型旋變系統框圖典型旋變系統框圖 資料來源：ADI，華泰研究 圖表圖表47：新能源汽車中傳感器使用情況新能源汽車中傳感器使用情況 主要主要傳感器類別傳感器類別 用量用量 主驅電機 旋變 1-2 個（單/雙電機車型）電動助力轉向系統（EPS）磁編 1 個 線控轉向系統（SBW）磁編/旋變 1 個 線控制動系統（BBW）磁編 1 個 資料來源：贏雙科技招股說明書，華泰研究 人形機器人有望為編碼器市場帶來人形機器人有望為編碼器市場帶來 69 億元市場增量。億元市場增量。編碼器對人形機器人的精密運動控制和定位具有重要作用，主要應用于其旋轉執行器模組、線性執行

133、器模組和靈巧手環節。其中，旋轉執行器模組和線性執行器模組旋轉執行器模組和線性執行器模組可可采用電感式編碼器采用電感式編碼器或旋轉變壓器或旋轉變壓器方案方案，而靈巧手，而靈巧手環節則以環節則以體積較小的體積較小的磁傳感器方案為主磁傳感器方案為主。根據特斯拉 Optimus 方案，每個旋轉執行模組采用雙編碼器，每個直線執行模組配置一個編碼器，靈巧手部分每個空心杯電機模組均搭載一個編碼器，Optimus2 單機編碼器用量達 54 個，Optimus Gen3 用量有望將進一步提升至76 個。若 2027 年 Optimus 產量達到 120 萬臺，假設規模量產帶來編碼器平均單價逐年下降，預計對編碼器

134、市場新增市場貢獻達 69 億元。圖表圖表48：Optimus 量產對編碼器增量空間測算量產對編碼器增量空間測算 2025E 2026E 2027E Optimus 產量（萬臺）1.2 12 120 單個機器人編碼器用量單個機器人編碼器用量/單價情況單價情況 旋轉執行器旋轉執行器 單機用量（個）28 28 28 單價（元）150 120 96 直線執行器直線執行器 單機用量（個）14 14 14 單價（元）150 120 96 靈巧手靈巧手 單機用量（個）12 12 34 單價（元）80 64 51 編碼器新增市場規模（億元）編碼器新增市場規模（億元）0.87 6.97 69.27 資料來源：特

135、斯拉官網，華泰研究預測 日歐編碼器廠商占據市場主導日歐編碼器廠商占據市場主導，國產仍有差距，國產仍有差距。編碼器具備較高的設計門檻和制造門檻，日歐廠商技術經驗積累豐富，占據市場主要份額。根據 MIR 睿工業數據，2022 年中國編碼器市場前五大供應商中多摩川（日）、海德漢（德）、堡盟（瑞士）以及西克（德）占據四席，市場份額分別為 27.6%/14.3%/5.7%/4.8%，合計超 50%。國產廠商中，長春禹衡光學、長春匯通布局較早，2022 年在國內市場份額為 7.7%/4.2%。整體來看，國內廠商整體市場份額尚處于較低水平，仍存在較大國產替代空間。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，

136、請務必一起閱讀。31 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)旋轉變壓器旋轉變壓器供應商供應商仍以仍以丹納赫（美）、美蓓亞（日）、丹納赫（美）、美蓓亞（日）、多摩川（日）多摩川（日）等海外企業等海外企業為主，上海為主，上海贏雙近年來份額贏雙近年來份額持續持續提升提升。旋轉變壓器解碼旋轉變壓器解碼方案可方案可分為硬解碼和軟解碼兩種類型，其中軟分為硬解碼和軟解碼兩種類型，其中軟解碼指解碼指利用利用控制芯片控制芯片進行信號處理進行信號處理，目前具備相關控制芯片產品目前具備相關控制芯片產品供應能力的廠商包括供應能力的廠商包括 TI（美）、英飛凌（德）（美）、英飛凌（德）等；等；硬解碼則指采用專門解碼芯片

137、硬解碼則指采用專門解碼芯片 RDC 進行進行處理，處理，而解碼芯片而解碼芯片 RDC供應商供應商亦亦主要為主要為 ADI（美）、多摩川（日）等（美）、多摩川（日）等海外廠商海外廠商。整體而言，公司在傳感器領域加速。整體而言，公司在傳感器領域加速布局，未來替代空間廣闊。布局，未來替代空間廣闊。圖表圖表49：中國編碼器市場競爭格局（中國編碼器市場競爭格局（2022 年）年）資料來源：MIR 睿工業，華泰研究 多摩川27.6%海德漢14.3%禹衡光學7.7%堡盟電子5.7%西克4.8%長春匯通4.2%內密控4.0%宜科4.0%倍加福3.5%庫伯勒3.3%歐姆龍2.9%光洋電子2.4%其他15.6%免

138、責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。32 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)公司核心競爭力分析公司核心競爭力分析 競爭力競爭力#1：懂芯片更懂電機，三大核心技術團隊高效協作：懂芯片更懂電機，三大核心技術團隊高效協作 三大技術團隊高效協作，為客戶提供系統級服務方案三大技術團隊高效協作，為客戶提供系統級服務方案。BLDC 電機驅動控制芯片基礎研發難度較大，要求電機智能控制需求、對應電機控制算法、電機技術深度結合。相較同行業公司，除芯片團隊外，公司還擁有自己的電機技術團隊以及電機驅動架構團隊，分別負責電機設計與控制算法設計。三個團隊相互支持、相互驗證、相互合作，可從終端客戶

139、需求出發，分析設計所需電機機構及與之相提出的電機控制需求，并通過芯片層級的算法硬件化，讓電機主控芯片與電機、控制算法完美匹配，為客戶提供了包括驅動控制芯片、電機驅動控制整體方案及電機優化在內的以底層芯片邏輯為核心的系統級解決方案，讓電機驅動控制專用芯片的性能得到最大程度的發揮。圖表圖表50：峰岹技術團隊協作圖峰岹技術團隊協作圖 資料來源：峰岹科技招股說明書，華泰研究 持續高研發投入，積累十余項核心技術優勢。持續高研發投入，積累十余項核心技術優勢。公司持續加強對高性能電機驅動控制專用芯片技術的研發投入以及技術積累，通過不斷加強的投入力度，對芯片產品技術進行持續的創新、改進以及更迭換代。2022/

140、2023 年公司研發費用分別為 6384.48/8467.43 萬元，研發費用率達 19.77%/20.58%，2024 年由于營收規?？焖偬嵘?，公司研發費用率略有下降（19.44%），但研發費用同比增速達 38.86%。經過十多年的技術積累，公司成功打破歐美大廠在控制技術、電機設計、工裝結構等方面建立的森嚴專利壁壘，截至 1H24 擁有授權專利達 117 項，其中發明專利 65 項，為客戶提供高可靠性、高集成度的芯片產品和系統級服務，并積累電機驅動雙核芯片架構、車規級電機驅動控制芯片技術等十余項核心技術優勢。圖表圖表51：公司歷年研發費用及同比增速公司歷年研發費用及同比增速 圖表圖表52：公

141、司歷年研發費用率公司歷年研發費用率 資料來源：峰岹科技招股說明書，公司年報，華泰研究 資料來源：峰岹科技招股說明書，公司年報，華泰研究 0%10%20%30%40%50%60%0204060801001201402018201920202021202220232024（百萬元）研發投入yoy（右軸）0%10%20%30%40%50%201820192020202120222023峰岹科技中穎電子兆易創新芯?？萍贾形雽?免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。33 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)圖表圖表53：公司公司具備核心技術優勢的主要技術具備核心技術優勢的主要技

142、術 核心技術優勢核心技術優勢 技術名稱技術名稱 主要特點主要特點/應用應用 芯片設計 電機驅動雙核芯片架構 高算力，運算穩定 全集成 FOC 芯片架構 高算力，高集成度 車規級電機驅動控制芯片技術 高可靠性，高集成度 基于高壓 DMOS 實現的半橋和三相半橋驅動電路 高集成度，高效率 基于高壓集成電路、高壓功率器件、多芯片模塊封裝技術實現的半橋 IPM功率模塊 高集成度，高穩定性 電機驅動架構算法 高魯棒性無感 FOC 驅動 高穩定性 無感大扭矩啟動模式 高可靠性，高集成度，高性價比 超高速電機的高性能運行模式 高轉速，低噪音 單相直流無刷電機的無傳感器動態驅動方法 高可靠性，高集成度 小型電

143、動車的驅動模式 高轉速，高穩定性 電機驅動架構算法 直流無刷電機的負載狀態檢測方法 高可靠性 電機故障的快速檢測 高可靠性 具有軸向磁場的超薄型電機 輕薄化電機 三相低速 BLDC 電機 低噪音、低損耗 高轉矩密度的 BLDC 電機 高轉矩密度電機 資料來源：峰岹科技招股說明書，華泰研究 競爭力競爭力#2：自研自研 ME 核核+算法硬件化，算法硬件化，產品產品兼具高性能、低成本等優勢兼具高性能、低成本等優勢 采用自研采用自研 ME 核核+算法硬件化差異化技術方案，算法硬件化差異化技術方案，產品具備顯著成本、功耗、性能優勢。產品具備顯著成本、功耗、性能優勢。公司打造自主知識產權的電機驅動控制處理

144、器內核，與基于 ARM Cortex-M 內核的芯片設計相比集成度高，能實現高效率、低噪音控制并完成復雜控制任務。借自主研發的 ME 內核，電機驅動架構算法在硬件層面得以實現，與軟件算法相比提高了算法運算速度和電機主控芯片的可靠性。圖表圖表54：基于基于 ME 內核及算法硬件化的芯片設計與基于內核及算法硬件化的芯片設計與基于 ARM Cortex-M 內核及軟件算法的典型芯片設計對比內核及軟件算法的典型芯片設計對比 指標指標 公司的芯片設計（基于公司的芯片設計（基于 ME 內核及算法硬件內核及算法硬件化）化）行業領先的競爭對手的典型芯片設計（基于行業領先的競爭對手的典型芯片設計（基于ARM C

145、ortex-M 內核及軟件算法）內核及軟件算法）說明說明 成本 芯片成本 ME 內核：約 3.5 萬門 Arm Cortex-M3 內核：約 10.5 萬門 相同半導體制程下門數越少，芯片面積越小，制造成本更低 知識產權授權費及版稅費 自主研發的 ME 內核，無知識產權授權費及版稅費 須支付 ARM 授權費及版稅費 無知識產權授權費及版稅費，成本更低 與集成度相關的成本 芯片單 die 上可集成高壓 LDO、預驅動等功能，降低終端客戶的成本 通用 32 位 MCU 單 die 普遍沒有集成高壓 LDO和預驅動，終端客戶整體成本較高 集成度越高，終端客戶整體成本越低 與調試難度相關的成本 算法硬

146、件化，不需要調試底層電機驅動架構算法 算法軟件編程實現，程序復雜，調試困難 算法硬件化簡化調試難度，減少終端客戶開發時間及成本 功耗 芯片工作主頻 24MHz 72MHz 或以上 主頻越低及電流越小，功耗越小 芯片工作電流 15mA 左右 50mA 左右 性能指標 執行一次無感 FOC 算法運行時間 6 至 7 微秒 20 至 30 微秒 運行所需要的時間越少，運算執行速度越快，性能越優 可支持最大電周期（無感 FOC 控制方式）27 萬轉 15 萬轉左右 可支持電機轉速越高，性能越優 資料來源：峰岹科技招股說明書，華泰研究 性能性能優勢優勢 ME 內核內核+通用內核雙核芯片架構，有效提升產品

147、性能、可靠性等。通用內核雙核芯片架構，有效提升產品性能、可靠性等。公司 MCU 產品采用雙核芯片架構，自主研發的 ME 內核專門承擔復雜的電機驅動控制任務，通用內核負責處理內部通信等輔助任務。雙核架構使得公司產品突破 MCU 的運算量與運算速度瓶頸，集成度、穩定性、效率相比通用 MCU 電機驅動系統得到全面提升，具有多功能、低噪音等優秀性能，可滿足電子電氣產品的升級對電機驅動控制提出的更高要求。例如，在智能小家電領域，公司吸塵器方案相比其他家方案效率提升 5%，吸力提升 13%，轉速提升 50%，啟停時間降低 60%；在電動工具領域，公司電扳方案相較其他家方案效率提升 6%，扭矩提升 10%。

148、免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。34 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)圖表圖表55：通用通用 MCU 電機驅動系統電機驅動系統 圖表圖表56：峰岹電機驅動控制專用芯片電機驅動系統峰岹電機驅動控制專用芯片電機驅動系統 資料來源：峰岹科技招股說明書、華泰研究 資料來源：峰岹科技招股說明書、華泰研究 算法布局完善，硬件化處理進一步提高運算速度及可靠性。算法布局完善，硬件化處理進一步提高運算速度及可靠性。公司具備 120 度方波、有感SVPWM、無感 FOC 算法及有感 FOC 等算法能力，可滿足客戶對控制算法的多樣需求，為客戶提供整體系統級解決方案。同時，相較同行業

149、其他公司多采用軟件編程實現電機控制算法，公司選擇硬件化技術路徑實現電機控制算法，即先將電機驅動架構算法分解為多個計算步驟，再通過一系列的硬件邏輯門電路直接在實體晶圓上執行。該硬件化路徑不僅可確保算法通過最佳電路架構在硬件層面上執行，同時可對其進行微調或修改以適應不同場景的多樣化需求。公司是全球首家實現基于 FOC 算法硬件化的電機主控專用芯片大規模量產的芯片廠商。圖表圖表57：主要廠商電機控制算法主要廠商電機控制算法 算法主要實現路徑算法主要實現路徑 德州儀器（德州儀器（TI）意法半導體（意法半導體（ST）英飛凌（英飛凌（Infineon）峰岹科技峰岹科技 120 度方波 硬件化 軟件庫 軟件

150、庫 ME 內核硬件化內核硬件化 有感 SVPWM 硬件化 軟件庫 軟件庫 ME 內核硬件化內核硬件化 有感 FOC 硬件化 軟件庫 軟件庫 ME 內核硬件化內核硬件化 無感 FOC 軟件庫 軟件庫 軟件庫 ME 內核硬件化內核硬件化 資料來源：峰岹科技招股說明書，華泰研究 圖表圖表58：峰岹科技重要產品型號與國內廠商可比產品關鍵指標對比峰岹科技重要產品型號與國內廠商可比產品關鍵指標對比 參數參數 峰岹科技峰岹科技 ST TI Cypress Infineon 中穎電子中穎電子 兆易創新兆易創新 芯片型號 FU6832L STM32F030C6 TMS320F28027 S6E1A12C0A I

151、MC301A SH32F205 GD32F130C8T6 工作電壓(V)3-3.6 2.4-3.6 3.0-3.6 2.7-5.5 3.0-5.5 2.4-5.5 2.6-3.6 電機專用內核 FOC 硬件模塊 -方波硬件模塊 -PI/PID 硬件模塊 -LPF 低通濾波器 -Cordic/MDU -通用內核 內核 8051 Cortex-M 系列 C28x Cortex-M 系列 Cortex-M 系列 Cortex-M 系列 Cortex-M 系列 最高主頻(MHZ)24 48 60 40 48 120 72 FLASH(KB)16 32 64 88 128 256 64 RAM(KB)1

152、 4 12 6 16 24 8 FC/UART/SPI DMA -定時器 6 5 7 10 8 9 11 電機控制外設 內置 Gate Driver -ADC 通道 14 12 13 8 7 29 13 內置 DAC 2-2-1-內置 VREF -運放通道 3-3-比較器通道 3-2-2 3-資料來源：峰岹科技招股說明書，華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。35 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)成本優勢成本優勢 高集成度芯片設計，帶來更低生產成本及客戶開發成本。高集成度芯片設計，帶來更低生產成本及客戶開發成本。公司產品具備高集成度特點，外圍器件較少，在內

153、部集成包括高速運算放大器、比較器、LDO、預驅動、MOS 等電機驅動控制方案所需外設；疊加其自研 ME 內核邏輯門數較低，僅約行業常用 M3 內核三分之一，帶來公司產品方案元器件面積較傳統方案可減少 82%，原材料成本優勢明顯。根據公司官網披露，其電扳、智能平衡車產品方案相比其他公司方案 BOM 成本降低 15%，熱水器、通信散熱風扇產品方案 BOM 成本可降低 10%。此外，受益于公司產品單 Die 集成的電機控制外設較多，集成度高，客戶終端產品整體方案成本亦更低；且由于控制模塊硬件化，底層電機控制算法無需調試，有利于進一步降低客戶開發優勢。圖表圖表59：行業控制方案成本比較行業控制方案成本

154、比較 資料來源：峰岹科技招股說明書，華泰研究 擁有自主擁有自主 IP 避免額外授權費支出，長期享有高毛利率溢價。避免額外授權費支出，長期享有高毛利率溢價。相較于使用 ARM 內核的其他芯片公司，需要向 ARM 公司支付一次性的知識產權授權費用（License）以及版稅費用（Royalty，每銷售一顆芯片，支付一定銷售價格百分比版稅收入），公司使用自主研發、獨立設計的 ME 內核，不需支付 IP 授權費用，且產品技術發展不受 ARM 授權體系的制約。得益于較低原材料成本，以及避免額外 IP 授權費用支出，公司產品成本優勢凸顯，毛利率長期保持在 50%上下且波動較小，整體優于同行業可比公司。圖表圖

155、表60：公司采用公司采用 ARM 公司公司 M 系列內核的系列內核的毛利率波動理論測算毛利率波動理論測算與實際毛利率對比與實際毛利率對比 算法主要實現路徑算法主要實現路徑 2021 年年 1-6 月月 2020 年年 2019 年年 2018 年年 公司各年度 MCU 銷量（萬顆）3371.24 4567.78 2337.51 1063.13 ARM 單顆芯片收取費用（元）0.3281 0.3281 0.3281 0.3281 ARM 年度使用權費用（萬元）24.35 50.63 51.90 50.24 假設使用 ARM 授權架構增加成本（萬元）1130.45 1549.32 818.83 3

156、99.05 公司當前營業收入（萬元）18192.72 23395.09 14289.29 9142.87 公司當前營業成本（萬元）8218.38 11635.36 7486.09 5059.65 考慮假設的授權費用之后的營業成本（萬元）9348.83 13184.68 8304.92 5458.70 考慮假設的授權費用之后的公司綜合毛利率 48.61%43.64%41.88%40.30%實際綜合毛利率 54.83%50.27%47.61%44.66%資料來源：峰岹科技招股說明書，華泰研究 通用MCU其他電機專用芯片峰岹MCU不同控制方案對同種電機應用的成本示例不同控制方案對同種電機應用的成本示

157、例原材料成本開發成本維護成本 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。36 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)圖表圖表61：峰岹科技與其他可比公司毛利率對比峰岹科技與其他可比公司毛利率對比 資料來源：公司財報，華泰研究 競爭力競爭力#3：具備豐富的解決方案，加速行業應用具備豐富的解決方案，加速行業應用 產品涵蓋電機驅動控制全部關鍵芯片，提高集成度適應產品涵蓋電機驅動控制全部關鍵芯片，提高集成度適應 BLDC 電機應用場景擴展。電機應用場景擴展。公司提供全面的電機驅動控制系統的關鍵產品組合，包括電機主控芯片 MCU/ASIC、電機驅動芯片 HVIC、功率器件 MOSFET

158、 及智能功率模塊 IPM。三相 ASIC 系列包括 120 度或 150 度方波驅動產品以及 180 度正弦和 FOC 驅動產品，針對不同應用領域細分型號高達 22 種；驅動 IC 系列包含 18 種型號；MCU 系列型號高達 48 種。同時，公司順應 BLDC 電機驅動控制芯片行業提高功能集成度的趨勢，已布局從集成運算放大器、LDO 到集成電機驅動芯片 HVIC 與功率器件 MOSFET 的不同集成度的完整產品線，提高芯片的可靠性與控制性能，降低控制系統的體積，從而更好適應 BLDC 電機的小型化與定制化。布局多種終端應用，研發精準匹配下游需求，技術產業化能力強。布局多種終端應用，研發精準匹

159、配下游需求，技術產業化能力強。公司產品覆蓋家用、工業和車規級應用，廣泛應用于智能小家電、白色家電、電動工具、運動出行、工業與汽車等領域。公司根據下游應用特點進行研發，精準匹配下游需求。例如，公司研發高轉矩密度的 BLDC 電機，增強電機轉矩的同時縮小電機尺寸，簡化制造流程，滿足機器人、無人機和伺服控制系統緊湊型和高性能應用的要求；研發三相低速電機，減小定位轉矩和運轉噪音，實現高效、安靜的低速運轉的同時減少能源損耗，為吊扇與電動兩輪車提供成本低、效率高、噪音低的優秀方案；研發超薄型電機，滿足無人機、散熱系統和環境探測裝置尺寸縮小及轉矩脈動最小化的需求。圖表圖表62：產品應用及定制化方案產品應用及

160、定制化方案 資料來源：峰岹科技招股說明書，華泰研究 0%10%20%30%40%50%60%70%80%201920202021202220231-9M2024峰岹科技中穎電子兆易創新（MCU業務）芯?？萍贾形雽б夥ò雽w 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。37 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)風險提示風險提示 市場競爭加劇風險。市場競爭加劇風險。隨著行業參與者不斷增多，市場競爭日益激烈。若公司無法有效提升產品競爭力、拓展市場份額，或面臨價格戰等惡性競爭，將對公司經營業績造成不利影響。下游需求不及預期風險。下游需求不及預期風險。公司產品主要應用于智能小家電、白

161、色家電、電動工具、運動出行、工業和汽車行業，若下游行業景氣度下滑，或終端市場需求不及預期，將導致公司訂單減少、銷售收入下滑，進而影響公司盈利能力。中美貿易摩擦升級導致經營業績增長不達預期風險。中美貿易摩擦升級導致經營業績增長不達預期風險。應用公司芯片產品的終端品類豐富多樣，例如智能小家電、出行工具等，其中部分產品最終或出口至美國市場。若美國政府對中國提升成熟半導體的關稅，以及對包含此類芯片的產品征收關稅、實施進口禁令或采取其它行動，將一定程度減少公司相關產品需求，致使公司經營業績增長不及預期。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。38 峰岹科技峰岹科技(688279 CH

162、)免責免責聲明聲明 分析師聲明分析師聲明 本人，謝春生、申建國、張皓怡、陳鈺，茲證明本報告所表達的觀點準確地反映了分析師對標的證券或發行人的個人意見；彼以往、現在或未來并無就其研究報告所提供的具體建議或所表迖的意見直接或間接收取任何報酬。一般聲明及披露一般聲明及披露 本報告由華泰證券股份有限公司（已具備中國證監會批準的證券投資咨詢業務資格，以下簡稱“本公司”）制作。本報告所載資料是僅供接收人的嚴格保密資料。本報告僅供本公司及其客戶和其關聯機構使用。本公司不因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告基于本公司認為可靠的、已公開的信息編制，但本公司及其關聯機構(以下統稱為“華泰”)對該等信息的準確性及

163、完整性不作任何保證。本報告所載的意見、評估及預測僅反映報告發布當日的觀點和判斷。在不同時期，華泰可能會發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。同時，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可能會波動。以往表現并不能指引未來，未來回報并不能得到保證，并存在損失本金的可能。華泰不保證本報告所含信息保持在最新狀態。華泰對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。本公司不是 FINRA 的注冊會員，其研究分析師亦沒有注冊為 FINRA 的研究分析師/不具有 FINRA 分析師的注冊資格。華泰力求報告內容客觀、公正，但本報告所載的觀點、結論和建議

164、僅供參考，不構成購買或出售所述證券的要約或招攬。該等觀點、建議并未考慮到個別投資者的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對客戶私人投資建議。投資者應當充分考慮自身特定狀況，并完整理解和使用本報告內容，不應視本報告為做出投資決策的唯一因素。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，華泰及作者均不承擔任何法律責任。任何形式的分享證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效。除非另行說明，本報告中所引用的關于業績的數據代表過往表現，過往的業績表現不應作為日后回報的預示。華泰不承諾也不保證任何預示的回報會得以實現，分析中所做的預測可能是基于相應的假設，任何假設的變化可能會顯著

165、影響所預測的回報。華泰及作者在自身所知情的范圍內，與本報告所指的證券或投資標的不存在法律禁止的利害關系。在法律許可的情況下，華泰可能會持有報告中提到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，為該公司提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等相關服務或向該公司招攬業務。華泰的銷售人員、交易人員或其他專業人士可能會依據不同假設和標準、采用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點。華泰沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。華泰的資產管理部門、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中的意見或建議不一致的投資決策。投資者應當考慮到華泰及/或其相關人員可能存在

166、影響本報告觀點客觀性的潛在利益沖突。投資者請勿將本報告視為投資或其他決定的唯一信賴依據。有關該方面的具體披露請參照本報告尾部。本報告并非意圖發送、發布給在當地法律或監管規則下不允許向其發送、發布的機構或人員，也并非意圖發送、發布給因可得到、使用本報告的行為而使華泰違反或受制于當地法律或監管規則的機構或人員。本報告版權僅為本公司所有。未經本公司書面許可，任何機構或個人不得以翻版、復制、發表、引用或再次分發他人(無論整份或部分)等任何形式侵犯本公司版權。如征得本公司同意進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并需在使用前獲取獨立的法律意見，以確定該引用、刊發符合當地適用法規的要求，同時注明出處為“

167、華泰證券研究所”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。本公司保留追究相關責任的權利。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均為本公司的商標、服務標記及標記。中國香港中國香港 本報告由華泰證券股份有限公司制作,在香港由華泰金融控股（香港）有限公司向符合證券及期貨條例及其附屬法律規定的機構投資者和專業投資者的客戶進行分發。華泰金融控股（香港）有限公司受香港證券及期貨事務監察委員會監管，是華泰國際金融控股有限公司的全資子公司，后者為華泰證券股份有限公司的全資子公司。在香港獲得本報告的人員若有任何有關本報告的問題,請與華泰金融控股（香港）有限公司聯系。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的

168、一部分，請務必一起閱讀。39 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)香港香港-重要監管披露重要監管披露 華泰金融控股（香港）有限公司的雇員或其關聯人士沒有擔任本報告中提及的公司或發行人的高級人員。峰岹科技（688279 CH）：華泰金融控股（香港）有限公司、其子公司和/或其關聯公司實益持有標的公司的市場資本值的 1%或以上。有關重要的披露信息，請參華泰金融控股（香港）有限公司的網頁 https:/.hk/stock_disclosure 其他信息請參見下方“美國“美國-重要監管披露”重要監管披露”。美國美國 在美國本報告由華泰證券（美國）有限公司向符合美國監管規定的機構投資者進行發表與分發。華

169、泰證券（美國）有限公司是美國注冊經紀商和美國金融業監管局（FINRA）的注冊會員。對于其在美國分發的研究報告，華泰證券（美國）有限公司根據1934 年證券交易法（修訂版）第 15a-6 條規定以及美國證券交易委員會人員解釋，對本研究報告內容負責。華泰證券（美國）有限公司聯營公司的分析師不具有美國金融監管（FINRA）分析師的注冊資格，可能不屬于華泰證券（美國）有限公司的關聯人員，因此可能不受 FINRA 關于分析師與標的公司溝通、公開露面和所持交易證券的限制。華泰證券（美國）有限公司是華泰國際金融控股有限公司的全資子公司，后者為華泰證券股份有限公司的全資子公司。任何直接從華泰證券（美國）有限公

170、司收到此報告并希望就本報告所述任何證券進行交易的人士，應通過華泰證券（美國）有限公司進行交易。美國美國-重要監管披露重要監管披露 分析師謝春生、申建國、張皓怡、陳鈺本人及相關人士并不擔任本報告所提及的標的證券或發行人的高級人員、董事或顧問。分析師及相關人士與本報告所提及的標的證券或發行人并無任何相關財務利益。本披露中所提及的“相關人士”包括 FINRA 定義下分析師的家庭成員。分析師根據華泰證券的整體收入和盈利能力獲得薪酬，包括源自公司投資銀行業務的收入。峰岹科技（688279 CH）：華泰證券股份有限公司、其子公司和/或其聯營公司實益持有標的公司某一類普通股證券的比例達 1%或以上。華泰證券

171、股份有限公司、其子公司和/或其聯營公司,及/或不時會以自身或代理形式向客戶出售及購買華泰證券研究所覆蓋公司的證券/衍生工具，包括股票及債券（包括衍生品）華泰證券研究所覆蓋公司的證券/衍生工具，包括股票及債券（包括衍生品）。華泰證券股份有限公司、其子公司和/或其聯營公司,及/或其高級管理層、董事和雇員可能會持有本報告中所提到的任何證券（或任何相關投資）頭寸，并可能不時進行增持或減持該證券（或投資）。因此，投資者應該意識到可能存在利益沖突。新加坡新加坡 華泰證券（新加坡）有限公司持有新加坡金融管理局頒發的資本市場服務許可證，可從事資本市場產品交易，包括證券、集體投資計劃中的單位、交易所交易的衍生品

172、合約和場外衍生品合約，并且是財務顧問法規定的豁免財務顧問，就投資產品向他人提供建議，包括發布或公布研究分析或研究報告。華泰證券（新加坡）有限公司可能會根據財務顧問條例第 32C 條的規定分發其在華泰內的外國附屬公司各自制作的信息/研究。本報告僅供認可投資者、專家投資者或機構投資者使用，華泰證券（新加坡）有限公司不對本報告內容承擔法律責任。如果您是非預期接收者，請您立即通知并直接將本報告返回給華泰證券（新加坡）有限公司。本報告的新加坡接收者應聯系您的華泰證券（新加坡）有限公司關系經理或客戶主管，了解來自或與所分發的信息相關的事宜。評級說明評級說明 投資評級基于分析師對報告發布日后 6 至 12

173、個月內行業或公司回報潛力（含此期間的股息回報）相對基準表現的預期（A 股市場基準為滬深 300 指數，香港市場基準為恒生指數，美國市場基準為標普 500 指數，臺灣市場基準為臺灣加權指數，日本市場基準為日經 225 指數，新加坡市場基準為海峽時報指數，韓國市場基準為韓國有價證券指數，英國市場基準為富時 100 指數），具體如下：行業評級行業評級 增持：增持：預計行業股票指數超越基準 中性：中性：預計行業股票指數基本與基準持平 減持：減持：預計行業股票指數明顯弱于基準 公司評級公司評級 買入：買入：預計股價超越基準 15%以上 增持：增持：預計股價超越基準 5%15%持有：持有：預計股價相對基準

174、波動在-15%5%之間 賣出：賣出：預計股價弱于基準 15%以上 暫停評級：暫停評級：已暫停評級、目標價及預測，以遵守適用法規及/或公司政策 無評級：無評級：股票不在常規研究覆蓋范圍內。投資者不應期待華泰提供該等證券及/或公司相關的持續或補充信息 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。40 峰岹科技峰岹科技(688279 CH)法律實體法律實體披露披露 中國中國：華泰證券股份有限公司具有中國證監會核準的“證券投資咨詢”業務資格，經營許可證編號為：91320000704041011J 香港香港：華泰金融控股（香港）有限公司具有香港證監會核準的“就證券提供意見”業務資格，經營

175、許可證編號為：AOK809 美國美國：華泰證券（美國）有限公司為美國金融業監管局（FINRA）成員，具有在美國開展經紀交易商業務的資格，經營業務許可編號為：CRD#:298809/SEC#:8-70231 新加坡：新加坡：華泰證券（新加坡）有限公司具有新加坡金融管理局頒發的資本市場服務許可證，并且是豁免財務顧問。公司注冊號：202233398E 北京北京 北京市西城區太平橋大街豐盛胡同28號太平洋保險大廈A座18層/郵政編碼：100032 電話：86 10 63211166/傳真：86 10 63211275 電子郵件：ht- 上海上海 上海市浦東新區東方路18號保利廣場E棟23樓/郵政編碼：

176、200120 電話：86 21 28972098/傳真：86 21 28972068 電子郵件：ht- 華泰證券股份有限公司華泰證券股份有限公司 南京南京 南京市建鄴區江東中路228 號華泰證券廣場1 號樓/郵政編碼：210019 電話：86 25 83389999/傳真：86 25 83387521 電子郵件：ht- 深圳深圳 深圳市福田區益田路5999 號基金大廈10 樓/郵政編碼：518017 電話：86 755 82493932/傳真：86 755 82492062 電子郵件：ht- 華泰金融控股（香港）有限公司華泰金融控股（香港）有限公司 香港中環皇后大道中 99 號中環中心 53 樓 電話：+852-3658-6000/傳真：+852-2567-6123 電子郵件： 華泰證券（美國）有限公司華泰證券（美國）有限公司 美國紐約公園大道 280 號 21 樓東（紐約 10017）電話：+212-763-8160/傳真：+917-725-9702 電子郵件:Huataihtsc- 華泰證券（新加坡）有限公司華泰證券（新加坡）有限公司 濱海灣金融中心 1 號大廈,#08-02,新加坡 018981 電話：+65 68603600 傳真：+65 65091183 版權所有2025年華泰證券股 份有限公司