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6377 - OCP Composable Security Architecture Episode 3 Introducing OpenPRoT.pdf

上傳人: 蘆葦 編號:651477 2025-05-01 14頁 2.23MB

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本文主要介紹了開放硅硬件接口(openSFI)項目,旨在為平臺集成商和固件供應商提供一個開放、可擴展和可持續的硅固件接口,以簡化不同硅供應商的硬件集成,并降低開發和維護成本。目前,平臺固件設計缺乏可擴展性,無法有效支持具有不同硅供應商SoC的平臺,即使它們具有相同的內存和I/O組件?,F有的實現嚴重依賴特定于供應商的架構,阻礙了代碼的重用和標準化,并導致了開發周期延長、調試和維護困難等問題。openSFI旨在通過統一硅固件接口、簡化平臺集成、提高資源效率和促進可持續性來解決這些問題。該項目的愿景是實現硅固件接口的統一,簡化平臺集成,提高資源效率,促進可持續性,并建立行業合作,確??蓴U展性和靈活性。目前,openSFI已經與AMD、AMI、Google、HP Enterprise、Insyde、Intel和Microsoft等公司建立了合作伙伴關系,并正在開發適用于不同架構的標準化硬件描述表。
如何解決硬件平臺固件設計的挑戰?" 如何推進平臺集成與資源效率?" 如何實現跨生態系統的固件標準化與協作?"
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