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第三代半導體行業報告（一）：行業解析千億級黃金賽道中國“芯”蓄勢待發-220523（22頁）.pdf

上傳人： 報*** 編號：74571 2022-05-26 22頁 1.91MB

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本文主要介紹了第三代半導體材料的發展背景、發展前景、主要玩家以及投資建議。第三代半導體材料主要包括氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC），相較于傳統的硅材料，它們在禁帶寬度、介電常數、導熱率及最高工作溫度等方面具有顯著優勢，在5G通信、新能源汽車、光伏等領域具有廣泛的應用前景。根據Yole的數據，2023年第三代半導體的滲透率有望達到4.75%，市場前景廣闊。國內在SiC和GaN產業鏈上已經形成了較為完善的布局，包括襯底、外延、器件等環節。投資建議方面，建議關注SiC產業鏈上的斯達半導、時代電氣、三安光電等公司，以及GaN產業鏈上的聞泰科技、士蘭微、新潔能等公司。
我國第三代半導體行業前景如何？ 第三代半導體材料有哪些優勢？ 第三代半導體產業鏈有哪些主要玩家？

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