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拓荊科技招股說明書(358頁).pdf

上傳人: g*** 編號:74633 2022-05-27 358頁 5.70MB

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本文主要介紹了拓荊科技股份有限公司的首次公開發行股票并在科創板上市的情況。文中詳細介紹了公司的基本情況、本次發行的相關情況、風險因素、財務報告、公司治理結構以及募集資金用途等內容。其中,公司的主要業務為半導體薄膜沉積設備的研發、生產和銷售,本次發行股票類型為人民幣普通股(A股),發行股數為3,161.9800萬股,占發行后總股本的25.00%。公司面臨的主要風險包括技術人員流失、尚未盈利、產品驗收周期較長、收入依賴單一產品、技術創新風險、市場競爭風險、客戶集中度高等。公司治理結構方面,公司無控股股東及實際控制人,由股東大會或董事會按照公司議事規則充分討論后確定經營方針及重大事項的決策。募集資金主要用于半導體薄膜沉積設備產能擴建項目、半導體薄膜沉積設備研發與產業化項目和補充流動資金。
股票發行后擬在科創板市場上市,該市場具有哪些特點? 發行人存在哪些重大風險因素? 發行人本次發行募集資金的用途是什么?
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