電子行業2022年中期投資策略：電動化核芯智能化基石-220714（90頁）.pdf

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1、證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明01證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明電子行業2022年中期投資策略電動化核芯，智能化基石電子首席方競2022年7月14日 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明核心觀點：電動化核芯，智能化基石1一、電子復盤及展望：汽車電子引領下個黃金十年：過去半年，疫情擾動，手機需求弱化等因素均對電子板塊形成壓制。然而，汽車電子橫空出世，電動化+智能化浪潮，開始接力成長。汽車電子已然印證了我們前期的判斷，成為電子板塊的核心驅動力。我們本篇策略報告也將由此展開，探討新時代的投資機遇。1）重要性：參考半導體的下游市場分布，手機PC等傳統電子硬件仍是重要市場，但未來

2、增速將降至低個位數。汽車芯片需求的成長性良好，其中車機+自動駕駛芯片未來5年的CAGR有望達163.1%；其次分別為EV芯片（23.8%），ADAS芯片（22.6%）。2）產業周期：當前汽車電動化和智能化滲透率正處5%-20%的跨越階段，通常意義上，20%滲透率是行業趨于成熟關鍵性節點。當下的汽車電子可類比12-13年的智能機，產業的顛覆式創新，將引領未來的黃金十年。把握電動化智能化雙主線并行投資機會。3）變革：整車廠新舊“玩家”激烈混戰的當下，車企的設計理念，技術方案也在加速演進。變革之中孕育著汽車電子行業的新機遇。域集中式EE架構：可實現軟硬解耦，更好的集約化處理信息，加速智能化落地。同時

3、對域芯片算力、連接器速率等也提出了更高的要求。供應鏈網絡化：扁平化、多元化的網狀生態興起，傳統Tier1的話語權被削弱，同時也給了電子公司快速切入汽車供應鏈的契機。二、電動化核芯：探尋新能源的幕后英雄：6月國內新能源乘用車零售銷量53.1萬輛，同比增長130.5%，環比增長47.8%。理想、蔚來、小鵬、哪吒、零跑銷量均破萬。全年銷量預期上修至650萬輛。電動化趨勢下，功率器件、PCB、電容、磁性元件用量大為提升。1）功率器件：傳統燃油車中的功率半導體主要用于輔助驅動系統，而新能源車汽車中功率半導體的增量場景涵蓋牽引逆變器、OBC、高低壓輔助驅動系統、DCDC模塊等，需要用到MOSFET、IGB

4、T、SiC等大量功率器件。預計2026年全球IGBT市場空間達1100億元以上，SiC器件市場空間達580億元；其中新能源汽車用IGBT在500億左右，SiC在300億元左右。2）PCB：新能源車單車PCB使用面積增加至5-8平米，價值量約3000元，約為傳統燃油車的6倍，其增量主要來源于：1）動力控制系統（VCU、MCU、BMS）；2）激光雷達、毫米波雷達等傳感器；3）輕量化趨勢下，軟板取代傳統線束。3）電容器：電動汽車的發展給薄膜電容帶來全新的增量。目前薄膜電容主要用于車身OBC和三電系統等部位，單車用量1-4個，單車價值量300-600元。MLCC在新能源車上也有較為明顯的用量提升，而傳

5、統鋁電解電容在車上的功能仍以通用型為主。4）磁材：磁性元件在OBC中主要起篩選信號、過濾噪聲、穩定電流及消除EMI等作用，全車磁性元件價值量可達500元以上。gUlYrU9X8ZaXqVsUpWbR9R6MnPmMmOpNfQmMpQlOqRsP9PmNnNNZtRqMuOrNpM證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明核心觀點：電動化核芯，智能化基石2三、智能化基石：自動駕駛+智能座艙全面升級。自動駕駛：2022年Q1中國乘用車L2及以上自動駕駛功能裝配量為142.8萬輛，同比增加58%，成為車企差異化競爭核心。1）攝像頭，L3/L4級別自動駕駛通常需要10顆以上攝像頭。預計2030年市場空

6、間將達3800億元。產業鏈角度來看，建議關注模組、鏡頭、CMOS等價值量占比大的細分領域中具備競爭優勢的公司。2）激光雷達作為自動駕駛至關重要的一環，可有效彌補攝像頭不適應夜間雨天等惡劣環境的缺點。目前下半年發布的30萬以上車型，已經相當的激光雷達搭載率。如理想L9搭載了一顆禾賽的激光雷達；長安阿維塔搭載了三顆華為的激光雷達；小鵬G9將搭載2顆速騰的激光雷達。隨著這些新車發售，激光雷達亦將迎來放量，激光雷達產業鏈上游公司率先受益。3）自駕芯片：Mobileye(英特爾)、英偉達、高通、特斯拉等廠商擁有較強的先發優勢。國內整車廠智能化加速帶來國產廠商突圍機遇，華為、地平線、黑芝麻相對領先。我們在

7、正文中對比了各家廠商的自駕芯片方案。智能座艙：智能座艙是配備了智能化和網聯化的車載產品，可以實現硬件、人機交互、系統軟件集成整合發展。1）座艙芯片：“一芯多屏”智能座艙方案中，2020年高通市場份額高達90%，目前已發布四代智能座艙芯片。國內芯片廠商如瑞芯微、晶晨股份、全志科技、芯馳科技、芯擎科技等均在加速追趕。2）座艙屏：車載屏作為智能化和娛樂化的重要載體，高像素、大尺寸屏、聯屏的趨勢顯著提升。預計全球車載屏市場25年將達300億美元，且廠商集中度較低，將帶動背光模組，面板廠，模組廠等產業鏈環節的成長機遇。3）汽車聲學：智能座艙聲學系統的硬件主要包括麥克風、揚聲器（功放、AVAS），以及針對

8、汽車內外噪聲的降噪傳感器模組等。伴隨產品升級，單車價值量可達2500元。其他智能化硬件：1）汽車MCU，作為ECU的核心組件，單車用量可達百顆。國產廠商如芯旺微、杰發科技、國芯科技、兆易創新正快速突破中。2）車載存儲：伴隨著智能化升級，單車存儲用量也快速增長，如特斯拉Model3單車DRAM容量為14GB，理想L9單車DRAM容量為24GB。3）模擬芯片：車載模擬覆蓋電源管理和信號鏈中絕大部分品類，單車價值量約300美金左右。4）連接器：電動化、智能化催生了高壓連接器、高速連接器的增量需求，單車價值量高達4000元左右。證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明核心觀點：電動化核芯，智能化基石3

9、四、其他硬件：“舊王”退位、“新王”當立：傳統手機市場方面，盡管市場砍單雜音頗多，但渠道庫存已有一定消化，逐季好轉趨勢明確。而隨著22年Q3庫存有望消化完畢，中高端機型集中發售，預計全球手機市場將重回增長，當下或為底部布局良機。AR/VR及服務器等市場的景氣度雖有波動，但長期堅定看好，全新動能將接力成長。五、半導體：把握不確定中的確定：1）IC設計：過去一年，缺芯漲價是IC設計業的主旋律，而當下受疫情影響及終端市場需求擾動，景氣度開始分化。汽車工控需求、特種芯片公司業績上佳，其他主攻消費市場的公司業績有放緩。模擬芯片公司則展示了強有力的韌性，成長性穿越周期。2）設備材料：板塊基本面持續強勁，疫

10、情不改國產化大勢。1Q22設備板塊營收YOY+39%，為子版塊第一。疫情不改國產化大勢，部分設備材料廠商已逐漸成為國內產線一供。持續看好國內半導體資本開支持續性和設備材料廠商份額提升。六、投資建議：4月下旬以來電子板塊強勢反彈。我們前期底部多次強調投資機遇，當下依舊看好電子板塊后市表現，但分化不可避免，建議把握強勢賽道的強勢品種，建議關注：1）汽車電子：【智能化】永新光學、長光華芯、炬光科技、藍特光學、聯創電子；【電動化】功率器件：時代電氣、斯達半導、新潔能、揚杰科技、士蘭微；電容器：江海股份、法拉電子；【汽車半導體】韋爾股份、兆易創新、納芯微、北京君正等。2）半導體：【設備龍頭】北方華創、拓

11、荊科技、華海清科、芯源微、中微公司、萬業企業、盛美上海、至純科技；【零部件龍頭】江豐電子、富創精密（擬上市）；【材料龍頭】滬硅產業、立昂微、TCL中環、鼎龍股份、彤城新材、晶銳電材、華特氣體、金宏氣體；【數字芯片】安路科技、復旦微電、紫光國微、臻雷科技、晶晨股份、兆易創新、中穎電子；【模擬芯片】納芯微、思瑞浦、艾為電子、圣邦股份、芯朋微、晶豐明源。3）電子硬件：【AR/VR】歌爾股份；【PCB】東山精密。風險提示：疫情反復影響企業生產經營；汽車需求不及預期；晶圓廠擴產不及預期；研發進展不及預期 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明目錄C O N T E N T S電動化核芯：探尋新能源的幕

12、后英雄02智能化基石：自動駕駛+智能座艙全面升級03電子復盤及展望：汽車電子引領下個黃金十年01其他硬件：“舊王”退位、“新王”當立044半導體：把握不確定中的確定05投資建議06風險提示07 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明證券研究報告電子復盤及展望：汽車電子引領下個黃金十年01.5 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明復盤電子板塊，汽車電子接力成長1.1資料來源：Wind，民生證券研究院 過去兩年內，電子板塊波動較大。疫情擾動，手機需求弱化等因素均對電子板塊形成壓制。然而，汽車電子橫空出世，電動化+智能化浪潮，開始接力成長?；仡欉^去的五輪板塊主升浪，可清晰的看到電子行情的變遷：

13、從消費電子+半導體共振；變為半導體獨挑大梁；再轉變為電動化+智能化引領成長。汽車電子已然印證了我們前期的判斷，成為電子板塊的核心驅動力。我們本篇策略報告也將由此展開，探討新時代的投資機遇。圖：復盤2020-2022電子板塊走勢6數據來源：Wind，信達證券研發中心整理華為930后受制裁影響無法代工生產芯片。中芯國際IPO后時點性刺激結束。疫情受控，華為蘋果加單備庫存；中芯國際公告科創板上市帶動情緒疫情來襲，社會活動受限，需求端受損新機發布，電子傳統旺季，市場樂觀看待需求TWS耳機+手機去庫存，部分公司業績未兌現。中芯國際進實體清單。漲價帶動半導體業績彈性；去美線傳言引領設備板塊向上。部分言論引

14、發爭議，大基金減持，市場擔心半導體景氣度。汽車電子接力，電動化+智能化攜手上行。疫情再度來襲，市場擔心需求，成長股普遍下跌。汽車電子成為A股電子核心賽道，強勢上漲。消費電子+半導體共振電動化+智能化引領成長半導體獨挑大梁-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%2020-01-032020-02-032020-03-032020-04-032020-05-032020-06-032020-07-032020-08-032020-09-032020-10-032020-11-032020-12-032021-01-032021-02-032021-03-032021-04-03

15、2021-05-032021-06-032021-07-032021-08-032021-09-032021-10-032021-11-032021-12-032022-01-032022-02-032022-03-032022-04-032022-05-032022-06-03電子（CS）滬深300費城半導體指數 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明持倉分析：電子板塊波動較大，拉長看仍是長牛板塊 長期以來，電子都是重要的機構配置板塊。早期電子板塊由消費電子主導，蘋果鏈公司百花齊放。而后半導體公司在華為事件及缺貨潮的大背景下，開啟國產替代，接力消費電子成為投資主線。雖然電子波動較大，但拉長

16、看仍是長牛板塊。19年Q2，受貿易糾紛及華為事件影響，機構持倉占比僅有5.01%；22年Q1，機構電子持倉占比達11.68%，位居各板塊第四。1.1圖：機構電子持倉占比變化 1Q10-1Q22資料來源：Wind，民生證券研究院7第一批蘋果鏈公司進入視野，10年間萊寶高科異軍突起，歌爾股份IPO后成為電子龍一。?？荡笕A等安防龍頭同樣是市場焦點。匯率因素業績受損；手機銷量見頂后，電子板塊減配。iPhone創新加速，消費電子開啟品類擴張，向平臺型公司轉型。這是蘋果鏈的黃金時代，17年Q3，電子持倉前十大公司中，有6家消費電子公司，立訊、歌爾、歐菲、大族、東山、三環（彼時邏輯為陶瓷后蓋）。貿易糾紛加之

17、華為事件，嚴重影響市場信心。19年Q2，電子板塊僅有立訊?？禉C構持倉過百億。電子板塊持倉主力由消費電子向半導體轉移。貿易糾紛影響下，國產替代成為電子行業共識。同時疊加19年，21年連續發生的缺貨潮。半導體公司加速業績釋放，成為近年來的投資主線。0%2%4%6%8%10%12%14%16%1Q102Q103Q104Q101Q112Q113Q114Q111Q122Q123Q124Q121Q132Q133Q134Q131Q142Q143Q144Q141Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q19

18、4Q191Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q22 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明1.2 參考Gartner數據統計，2022年全球半導體市場空間達6760億美元，2026年將增至7904億美元。CAGR為5.8%。手機+PC依舊是重要的下游市場，22年占比分別為24.6%和12.5%，但增速放緩。就成長性來看，汽車芯片需求增速最快，其中車機+自動駕駛芯片未來CAGR達163.1%；其次分別為EV芯片，ADAS芯片。資料來源：Gartner，民生證券研究院圖：全球半導體下游市場規模及增速長期展望：汽車電子“新王”當立8 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免

19、責聲明0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20%0%10%20%30%40%50%60%70%80%200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021全球智能手機滲透率全球新能源車滲透率（右軸）中國新能源車滲透率（右軸）L2+ADAS滲透率（右軸）電動化智能化雙主線，引領汽車投資機遇1.2資料來源：IDC，中汽協，高工智能汽車、佐思汽研，民生證券研究院 類比手機，2005-2015年智能手機滲透率從5%提升到70%以上，十年時間內誕生一大批消費電子國際化龍頭。當前汽車電動化和智能化滲透率

20、正處5%-20%的跨越階段，通常意義上，20%滲透率是行業趨于成熟關鍵性節點，汽車電子黃金十年，把握電動化智能化雙主線并行投資機會。6.7%72.6%1.4%19%消費電子黃金十年汽車電子黃金十年9圖：智能手機和新能源車滲透率 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明新能源車跨越期，可類比12-13年的智能機行業1.2100%20%40%60%80%100%Samsung Apple Huawei Honor Xiaomi OPPO realme OnePlus vivo Transsion Lenovo ZTE LeEco Gionee Nokia Others0%20%40%60%80%1

21、00%比亞迪五菱特斯拉廣汽埃安上汽自主南北大眾長安汽車理想合眾長城歐拉小鵬零跑蔚來問界極氪嵐圖其他圖：2004-2021年全球智能機銷量結構圖：2021年1月-2022年5月 全國新能源車銷量結構 2012-2013年正處智能機20%滲透率的跨越期，智能機的顛覆式創新帶來全新升級，4G通信落地催生移動互聯網等全新需求。OPPO、vivo、小米等新“玩家”開始涌入戰場，行業加速洗牌。而后伴隨諾基亞、樂視、金立等廠商出局，行業格局再度趨于穩定。當前汽車產業亦處20%滲透率的關鍵節點。比亞迪作為行業龍頭，DM-i銷量釋放+純電E平臺3.0推出在電動化領域優勢凸顯；造車新勢力則聚焦智能化，加速NGP等

22、自駕方案的演進；傳統車企與科技巨頭戰略合作也在推進。智能車未來競爭格局仍焦灼。資料來源：IDC，民生證券研究院資料來源：乘聯會，民生證券研究院 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明汽車電子變革：集中式EE架構，智能化加速落地1.211 整車廠新舊“玩家”激烈混戰的當下，車企的設計理念，技術方案也在加速演進。變革之中孕育著汽車電子行業的新機遇。域集中式EE架構：伴隨汽車功能增多，ECU數量快速激增。傳統的分布式架構會帶來信號鏈路設計復雜，算力高度冗余，信息難以集約式管理等問題。為此，車廠引入了“功能域”的概念，系統梳理整車的EE架構。其中最為經典的莫過于BOSCH的五域方案：動力域（Powe

23、r Train）、底盤域（Chassis）、車身域（Body）、座艙域（Infotainment）、自動駕駛域（ADAS）。通過域集中式EE架構，可實現軟硬解耦，更好的集約化處理信息，加速智能化落地。同時對域芯片算力、連接器速率等也提出了更高的要求。圖：汽車電子EE架構升級路徑資料來源：特斯拉官網，民生證券研究院 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明汽車電子變革：供應鏈網絡化，電子公司快速切入1.212 傳統汽車產業秉承嚴格的“Tier3-Tier2-Tier1-OEM”的業務模式，各供應商間涇渭分明。但這一業態近年來正被逐漸打破。扁平化、多元化的網狀生態興起，傳統Tier1的話語權被削弱

24、，同時也給了電子公司快速切入汽車供應鏈的契機。缺芯為契機：2020年末，缺芯漲價成為半導體行業的主旋律，多家車企因斷崖式缺芯停產。整車廠開始跨過傳統的Tier1，Tier2直接對接芯片廠商，并積極參與芯片產業投融資。如廣汽聯合上汽北汽等產業資本投資粵芯。智能化為目標：傳統業態中，Tier1交付的方案是軟硬件打包好的“黑盒子”，整車廠對上游的參與度有限。智能化趨勢下，傳統整車廠積極發力上游核心技術，布局智能化軟件、云端方案。Tier2，Tier3的供應商有了和整車廠直接合作的機遇。整體供應鏈進一步扁平化網絡化。如大眾于2020年收購了軟件開發商Diconium，并成立了“Digital Car&

25、Service”部門，用于打造自己的智能座艙平臺。Tier 3Tier 3Tier 2Tier 2Tier 1Tier 1整車廠傳統汽車產業鏈整車廠軟件算法芯片公司代工廠Tier 2Tier 2Tier 1Tier 1新型網狀供應鏈資料來源：民生證券研究院整理圖：汽車產業鏈結構變化 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明1.3資料來源：民生證券研究院整理。注：ASP為估算。電動化智能化雙主線，汽車電子價值量分布13表：汽車電子價值量分布（單位：元）電子硬件ASP供應商備注車載攝像頭2500舜宇光學、聯創電子ADAS 7-8顆，單價400左右激光雷達7000禾賽、速騰、圖達通、華為1550nm

26、激光雷達單價7000-10000；905nm激光雷達3000-5000CIS芯片800韋爾股份、思特威、晶方科技ADAS一般采用800萬像素CIS，單價15-20美金ISP芯片150富瀚微和攝像頭一一對應，單價3美金+LVDS芯片650韋爾股份單車15-20對，單價6-7美金汽車聲學2500共達電聲、上聲電子麥克風單車40-50元，RNC降噪系統400元，揚聲器2000汽車屏2000京東方精電、長信科技一般1寸100多，考慮到當下IVI一般采用15寸屏方案，則單價2000元左右。AR-HUD2000水晶光電、華陽集團AR-HUD 2000多，W-HUD 1000多存儲芯片1000北京君正、兆易

27、創新中高端新能源車單車DRAM容量14GB以上，單車110美金；NAND單車256GB，單車25美金；NOR約20美金；總計1000元左右車機芯片1000瑞芯微、全志科技、晶晨股份高通820A售價40美元，8155芯片售價在100美元以上。理想L9采用了兩顆8155MOS600聞泰科技、新潔能、士蘭微傳統燃油車約200-300，新能源車翻2倍以上IGBT1600士蘭微、時代電氣、斯達半導、比亞迪半導、宏微科技主驅IGBT模塊：物流車常用3個半橋模塊約1000元，大巴車常用6個半橋約3000元，乘用車A00級約700元，A級兩驅車1200元，四驅車3個模塊2000元-3000元BMS芯片200賽

28、微微電、中穎電子400V用8顆12通道，12通道4美金/顆，共30美金；800v用12顆16通道，16通道8美金/顆，共100美金。隔離芯片250納芯微、思瑞浦傳統燃油車約50元，新能源車三電中隔離驅動用50顆+，單顆4元，其余為隔離采樣、數字隔離器薄膜電容400江海股份、法拉電子主要用于驅動馬達逆變器，單車用量1-4個汽車磁材500京泉華、可立克主要用于OBC汽車PCB3000滬電股份、世運電路、景旺電子、東山精密電動化三電系統所需PCB 2000；智能化500；輕量化500汽車連接器4000瑞可達、電聯技術、鼎通科技低壓連接器單車400-500；高壓1000-2500；高速2000MCU1

29、000兆易創新、芯旺微、比亞迪半導、杰發科技等單車MCU數量50-100顆，車規級MCU單顆平均2美金LED驅動150北京君正、雅創電子、納芯微其他模擬芯片500圣邦、思瑞浦、納芯微、艾為電子、希荻微等自動駕駛智能座艙電動化其他器件 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明1.3電動化智能化雙主線，汽車電子價值量分布14資料來源：民生證券研究院整理圖：汽車電子價值量分布 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明證券研究報告電動化核芯：探尋新能源的幕后英雄02.15 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明電動化：新能源汽車勢不可擋2.1圖：全球新能源汽車銷量、滲透率及預測（萬臺）圖：國內新能源

30、車銷量及增速（萬輛/%）16資料來源：中汽協，民生證券研究院0%5%10%15%20%25%30%050010001500200025003000全球新能源車銷量全球滲透率 2021年全球新能源汽車銷量持續超預期，全年銷量超650萬輛，滲透率達8%，而國內電動化趨勢更為明顯，2021年全年銷量達352.1萬臺，滲透率達13%。2022年月度來看，受疫情影響，4月新能源車銷量環比下滑，而5-6月國內新能源車銷量同環比均大幅上升。5月國內新能源車銷量46.60萬輛，同比增長114.6%，環比增長46.2%；據乘聯會數據，6月國內新能源車批發銷量達到57.1萬輛，同比增長141.4%。隨著下半年國內

31、汽車購置稅優惠政策落地，預期新能源車銷量有望進一步提升。資料來源：中汽協，乘聯會，民生證券研究院預測-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%0102030405060產量環比（右）證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明電動化：新能源汽車勢不可擋2.117表：2022年新能源車銷量預測（萬輛）資料來源：中汽協，乘聯會，民生證券研究院預測 22年新能源車市場持續景氣，特斯拉、比亞迪仍為銷量主力軍。2022年新能源車銷量方面，我們預計，全年銷量上修至650萬輛，其中特斯拉預計銷售76萬輛，同比增速60%，比亞迪預計銷售160萬輛，同比增速168%。蔚來、小鵬、理想產品矩陣進一步

32、完善，預計2022年分別銷售16萬輛，17.5萬輛和16萬輛。廠商2021年銷量（萬輛）2022年銷量預計（萬輛）具體車型特斯拉47.376.0Model Y、Model 3比亞迪59.6160.0e系列、漢、元、唐、宋、海豚、D1蔚來9.116.0ET7、ET5、EC6、ES6、ES8、ES7小鵬9.817.5P5、P7、G3、G3i、G9理想9.016.0理想ONE、理想L9廣汽12.422.0Aion S、Aion Y上汽17.120.0北汽2.63.8大眾13.321.0ID.4 CROZZ、ID.4 X、ID.6 CROZZ、ID.6 X、奧迪Etron長城13.516.5歐拉R1、

33、歐拉R2、歐拉Haomao長安7.816.5奔奔吉利8.227.0極氪、幾何零跑4.514.5S01、T01、C11、C01哪吒7.016.0其他130.9 207.2合計352.1650.0 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明電動化：功率器件、PCB、電容、磁性元件用量大為提升2.218圖：新能源車功率器件、PCB、電容、磁性元件價值量（元）資料來源：民生證券研究院整理 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明電動化：新能源汽車用IGBT、SiC分布2.3資料來源：民生證券研究院整理表：新能源汽車用IGBT、SiC價值量分布19電控OBC+DCDC空調電子助力轉向充電樁物流車大巴車A0

34、0級A級車以上描述功率小于80KW，水冷方案，對體積要求不高，成本敏感功率小于180KW，水冷對體積要求不高，續航要求高功率小于100KW，直冷方案，對體積要求高，成本敏感功率100KW+，直冷方案，功率密度、可靠性要求高6.6kW功率，用IGBT/mos方案功率4kW參數功率15kW-20kW小于20KW11/22kW功率，用SiC mos方案功率方案及價值量IGBT兩驅：3個模塊，1000元四驅：8米大巴：6個模塊，3000元；10米大巴：6個模塊，3600元1個模塊，700元兩驅車：1個模塊，1000元以上；四驅車：2個模塊，2000元以上；高端四驅車：3個模塊，3000-4000元4-

35、6顆IGBT單管，300元以下1顆IPM，100元以內1顆模塊，200元以內慢充用1-2顆IGBT半橋模塊，200元以內SiC-部分車型后驅用SiC模塊，前驅常用IGBT，總計5000元以上14顆SiC mos，500元以上-SiC方案，1000元以上mos全車上均會用到，600元左右注：目前SiC方面國內廠商仍為小批量供應階段 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明 IGBT傳統下游較為穩定。主要看點來自新能源汽車，光伏風電等。預計2026年全球IGBT市場空間超1000億元，復合增長率高達20%+。其中新能源汽車用IGBT在500億以上。新能源汽車是SiC最大應用市場。根據Wolfspe

36、ed數據，2022-2026年全球SiC器件市場規模將由280億元增長到580億元。其中新能源汽車是SiC最大下游市場，約300億元，占據50%以上，CAGR達30.2%。2.3電動化：IGBT&碳化硅市場空間20圖：全球碳化硅器件市場規模預估（億元）圖：全球IGBT市場規模預估（億元）資料來源：wolfspeed，民生證券研究院資料來源：英飛凌，民生證券研究院測算0501001502002503003502022E2024E2026E工業和能源RF汽車010020030040050060020202026E工控家電新能源汽車光伏風電軌交其他 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明電動化：I

37、GBT功率半導體首當其沖 汽車電動化帶來功率器件單車價值量的大幅度提升，傳統燃油車中的功率半導體主要用于輔助驅動系統，而新能源車汽車中功率半導體的增量場景涵蓋牽引逆變器、OBC、高低壓輔助驅動系統、DCDC模塊等，需要用到MOSFET、IGBT等大量功率器件。新能源車的功率越大，電氣化程度越高，單車功率半導體價值量越大。根據英飛凌數據，新能源汽車的單車功率半導體價值量可達到400美元，約為傳統燃油車的5倍。2.3圖：功率半導體在新能源汽車上的應用圖：單輛燃油車和新能源汽車各類半導體價值量（元）資料來源：安森美，民生證券研究院資料來源：英飛凌，民生證券研究院2101000200030004000

38、50006000傳統車兩驅A級電車四驅A級電車碳化硅主驅車MOSIGBTSiC 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明2.3電動化：IGBT競爭格局一覽表：國內IGBT龍頭廠商一覽資料來源：各公司公告，民生證券研究院整理、預測22汽車光伏風電汽車光伏風電10%10%20%10%44%8%28%6%40%20%5%5%15%20%6%未知7%12%5%15%5%25%7%6%20%12%公司總營收（億元）新能源收入占總營收比IGBT營收（億元）IGBT產能（折合8寸，萬片/月）2021年2022年（預計）2021年2022年（預計）士蘭微72104未知未知2021年2022年（預計）2022年

39、底值2022年均值2023年預計增量1330+4.943.360%+2.450%+斯達17.128.217283.452.5時代半導體15.326.31120-25310.850%+50%新潔能15210.84+0.90.6100%華潤微92.51101.640.7100%+東微半導7.811.60.050.60.10.07揚杰科技4460+14+1100%+證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明電動化：SiC在電動汽車中的應用2.3 目前SiC在電動汽車中主要用于主驅逆變器、OBC車載充電器、DC-DC轉換器：SiC相比Si-IGBT開關損耗更低，且在高溫下導通電阻也不易升高。應用于OBC

40、車載充電器和DC-DC轉換器有助于提高汽車充電速度。將碳化硅器件用于逆變器，既可降低電能損耗、提高電力可控性，也可使設備體積更?。p少約50%）、重量更輕，從而使汽車行駛里程增加510%，或相應降低5%10%的電池成本。使用碳化硅器件還可縮減制冷系統成本、延長動力電池使用壽命。資料來源：中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟，羅姆，民生證券研究院圖：碳化硅器件相比硅基器件的性能優勢充電樁效率續航功率密度5-10%51%2pcts圖：碳化硅器件在新能源汽車上的應用23 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明電動化：800V平臺加速SiC滲透2.3 800V高壓平臺下SiC成為剛需：雖然使用硅Si-

41、IGBT的功率模塊同樣可以做到1000V以上的耐受電壓，但耐高壓的 Si-IGBT在800V高電壓平臺上仍然存在著損耗高、效率低、體積大的缺點。如果采用碳化硅系統，800V電動汽車的整車效率將得到顯著提升。越來越多的整車廠布局800V高壓平臺。保時捷Taycan是全球首款量產的800V高壓平臺車型。此外，奧迪etron GT、現代Ioniq 5和起亞 EV6都采用了800V高壓平臺。國內比亞迪、吉利、極狐、廣汽、小鵬等都陸續發布了支持800V高壓快充的車型或平臺。圖：800V平臺下SiC器件效率相比400V繼續提升資料來源：PCIM Europe，Wolfspeed，民生證券研究院0%10%2

42、0%30%40%50%60%70%80%90%100%400V,Si 750V,10kHz400V,SiC1200V,10kHz800V,SiC1200V,10kHzinverterPowertrain w/o InverterBasic consumption圖：支持800V高壓快充的車型小鵬G9現代Ioniq 5奧迪RS e-tron GT長城沙龍機甲龍24 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明2.3電動化：碳化硅產業鏈資料來源：各公司官網，民生證券研究院設備襯底外延設計制造CREE、SiCrystal-、Dow、昭和電工封測應用AMATLAMAixtronLPE三菱電機、英飛凌、Mi

43、crosemi安森美、意法半導體、松下、東芝、瑞薩特斯拉ABB北方華創晶盛機電華峰測控中微公司三安集成、世紀金光華潤微、士蘭微、揚杰科技、基本半導體、中電科55所、泰科天潤比亞迪、時代電氣天科合達、天岳先進山西爍科、同光晶體露笑科技、東尼電子中科鋼研、南砂晶圓新勢力、北汽、上汽東莞天域瀚天天成普興電子國盛電子長電科技華天科技芯聚能忱芯科技積塔半導體中科漢韻APS、瀚薪、瞻芯、派恩杰、愛仕特、清純半導體X-FAB中國臺灣漢磊25 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明電動化：國內SiC襯底廠商進展2.3資料來源：第三代半導體風向，天岳先進招股說明書，山西日報，露笑科技公告，東尼電子公告，半導體

44、前沿，民生證券研究院。注：僅統計理論產能，非實際產出。國內主要碳化硅襯底廠商產能統計（萬片/年，折合6英寸）公司202120222023遠期備注三安集成4.5 10.0 17.0 40.5 當前已有長晶爐300多臺，產能3.6萬片，22年底預計10萬片?？偰繕水a能超過40萬片6寸,需要4-5年時間。天岳先進2.7 6.0 16.0 32.7 當前4英寸半絕緣片年產能7萬片，6英寸導電片3萬片；臨港導電片產能30萬片/年，預計22年底投產，2025滿產山西爍科4.5 10.0 15.0 24.5 2021年銷售約4萬片4寸，預計2025年銷售30萬片，年復合增長率37%。天科合達5.0 12.0

45、 18.0 45.0 北京廠12萬片在建，25萬片在規劃。徐州廠總規劃7萬片。世紀金光2.7 6.0 10.0 20.0 21年年產4英寸SiC單晶片13800片、6英寸SiC單晶片20700片生產線；具有相應規模的SiC和GaN外延片產能。露笑科技1.5 6.0 20.0 50.0 當前已經有200臺長晶爐，預計2022年底到500臺，總規劃1000臺東尼電子0.0 2.0 5.0 12.0 總規劃250臺長晶爐，年產12萬片6英寸導電片。中科鋼研2.0 4.0 6.0 10.0 南通：年產4英寸導電片5萬、6英寸導電片5萬片、4英寸半絕緣1萬片。青島：4英寸導電片5萬片、4英寸半絕緣5k片

46、國宏中宇1.0 3.0 4.9 11.0 4-6英寸導電+4英寸半絕緣年產能共11萬片安徽微芯0.0 4.5 9.0 13.3 預計年產4英寸碳化硅晶圓片3萬片、6英寸12萬片。21年底投產，投產后前3年生產負荷分別為33%、67%、100%。南砂晶圓0.8 2.0 4.0 20.0 預計22年投產，達產后年產各類襯底片和外延片共20萬片江蘇超芯星0.0 1.5 3.0 3.0 總規劃三年實現6英寸碳化硅襯底年產3萬片。上海合晶0.0 1.0 2.0 2.3 設計產能折6英寸碳化硅硅片2.28萬片/年?？朴寻雽w0.0 1.0 3.0 10.0 總規劃達產后可形成年產導電片近10萬片。晶盛機電

47、0.0 2.0 10.0 40.0 總規劃年產40萬片6英寸及以上尺寸的導電型和半絕緣型碳化硅襯底河北同光3.0 4.5 10.0 43.5 陸續投產600臺生長爐，2022年4月預計年產能達10萬片。下一步同光正計劃建設2000臺碳化硅晶體生長爐生長基地，以及年產60萬片碳化硅單晶襯底加工基地，擬總投資40億元，預計2025年末實現滿產運營。假設60萬片中4/6英寸占比各一半來計算。國內產能（折6英寸）28 76 153 378 26表：國內SiC龍頭廠商一覽 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明電動化：新能源浪潮洶涌，PCB量價齊升 據中汽協、乘聯會汽車銷量數據測算，2020年全球汽車

48、PCB市場規模約為409.00億元，預計2025年全球汽車PCB市場規模有望達到1044.55億元，2021-2026年CAGR為20.63%。傳統燃油車單車PCB平均用量約1平米，價值量約為400元。新能源車單車PCB使用面積增加至5-8平米，價值量約3000元，約為傳統燃油車的6倍，其增量主要來源于：1）電動化趨勢下動力控制系統（VCU、MCU、BMS）帶來的替代增量，單車價值增量約2000元。2）智能化需求帶動智能駕駛器件激光雷達、毫米波雷達等傳感器搭載數量不斷增加，單車PCB價值增量約為500元。3）輕量化趨勢下，軟板取代傳統線束，可提升空間利用率、大幅減重、以及提升安全性，單車CCS

49、 FPC占CCS總價值量50%，約500元。2.4圖：全球汽車PCB市場規模（億元）圖：新能源車單車PCB價值量提升（元）27資料來源：PCB網城，民生證券研究院2000500500電動化智能化輕量化資料來源：中汽協，乘聯會，民生證券研究院預測0%5%10%15%20%25%30%02004006008001000120020202021 2022E 2023E 2024E 2025E市場規模YoY 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明電動化：新能源浪潮洶涌，PCB量價齊升2.4表：國內汽車PCB龍頭廠商一覽28資料來源：各公司公告，民生證券研究院公司主要產品2021年汽車PCB營收202

50、1年汽車PCB營收占比客戶設計產能景旺電子BMS軟板、自動駕駛輔助系統ADCU板、毫米波雷達板、激光雷達板等25億元26%博世、寧德時代等總產能：硬板產能：710萬平方米/年軟板產能：162萬平方米/年金屬基板產能：40萬平方米/年滬電股份BSG控制板、ADAS主控板、車載能源板、埋陶瓷車燈板、嵌銅塊板等17億元23%大陸、博世等汽車板產能：225萬平方米/年世運電路2-6層板、汽車高頻高速3階、4階HDI、HDI軟硬結合板等16億元43%寶馬、大眾、保時捷、小鵬、克萊斯勒、奔馳等總產能：700萬平方米/年東山精密BMS軟板、激光雷達板、毫米波雷達板、車身控制PCB板等5-6億元2%軟板客戶：

51、T、寧德，奔馳、寶馬、捷豹和路虎已經批量生產；硬板客戶：福特、大陸、法雷奧、博世等汽車硬板支持3-4億美元產值，BMS軟板產能擴產至支撐300萬輛車 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明電動化：電容器單車用量大幅提升，薄膜電容大放異彩2.5類別應用部位單車價值量公司薄膜電容三電系統、OBC、DC-DC等300-600元法拉電子江海股份鋁電解電容空調、音響等傳統應用部位、OBC等約200元江海股份艾華集團MLCCADAS、安全系統、行駛系統等約200元風華高科三環集團總計700-1000元表：新能源汽車各類電容單車價值量資料來源：前瞻產業研究院，民生證券研究院整理29圖：薄膜電容應用場景資料

52、來源：TDK，民生證券研究院 薄膜電容在傳統燃油汽車中應用很少，電動汽車的發展給薄膜電容帶來全新的增量。在電機控制系統中，直流輸入功率的突然變化會對IGBT造成影響，此時需要大容量直流支撐電容對電流進行濾波、平滑，對后端IGBT形成保護。早期直流支撐電容采用鋁電解電容，而薄膜電容壽命長、耐高壓、可靠性高，現在已取代鋁電解電容成為電控系統的核心部件之一。目前薄膜電容主要用于車身OBC和三電系統等部位，單車用量1-4個，單車價值量300-600元。鋁電解電容在車上的功能仍以通用型為主，車載ECU和OBC中也有所使用。鋁電解電容已不適應電壓較高的三電系統，在電動汽車中被薄膜電容逐漸替代，目前單車價值

53、量約200元。在充電樁領域鋁電解電容憑借其容量優勢多有應用。MLCC（片式多層陶瓷電容器）在傳統燃油汽車中用量為2500顆左右，汽車電動化及ADAS的發展給MLCC帶來新的增量，新能源汽車MLCC單車用量可達18000顆，單車價值量約200元。圖：國內新能源汽車電容市場規模（億元）資料來源：中汽協，民生證券研究院測算 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明電動化：電容器龍頭廠商情況一覽2.5資料來源：Wind，公司公告，民生證券研究院整理30公司主要產品2021年經營情況客戶2021年分產品營收產能情況特點營收歸母凈利潤毛利率江海股份鋁電解電容薄膜電容超級電容35.5億元4.35億元25.9

54、0%奇瑞、匯川、比亞迪、部分歐洲車廠等鋁電解電容：28.47億元 占比 80%薄膜電容：2.24億元 占比 6%超級電容：2.4億元 占比 7%6月車載鋁電解電容釋放月產能2000萬只目前車載薄膜電容月產能超過5萬只鋁電解電容龍頭，薄膜電容當前規模較小，預計今年產能將同比擴張40%法拉電子薄膜電容28.11億元8.31億元42.10%大眾、奔馳、寶馬、蔚小理、比亞迪、上汽等薄膜電容：27.31億元 占比 97%其中新能源車：7.59億元 占比27%2021年薄膜電容年產能35.74億只專注薄膜電容，薄膜電容具有一定技術壁壘帶來高毛利風華高科MLCC50.55億元9.43億元31.91%產品大部

55、分通過車規認證，開始陸續進入各大品牌汽車前裝企業供應鏈MLCC：12.79億元 占比 30%（注：該數據為2020年數據）2020年MLCC月產能185億只以上2024年MLCC月產能有望達650億只以上MLCC龍頭，車規級產品需求旺盛，處于產能爬坡期表：國內電容器龍頭廠商一覽 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明電動化：磁性元件迎來全新應用場景2.631圖：汽車磁性元件應用場景資料來源：思瀚產業規劃研究院，民生證券研究院 磁性元件主要分為變壓器和電感，二者工藝、原材料有很大不同，變壓器價值量更大。傳統燃油車中磁性元件以40V應用為主，僅運用于多媒體、高頻信號處理等領域，單車價值量約為10

56、0-200元。新能源汽車中OBC、DC-DC的使用給磁性元件帶來了全新的增量，磁性元件在OBC中主要起篩選信號、過濾噪聲、穩定電流及消除EMI等作用，全車磁性元件價值量可達500元以上。此外磁性元件還應用于充電樁的充電模塊。當前車載磁性元件領域主要由日本廠商主導，大玩家包括TDK、村田、美能達等，國產廠商尚處于起步階段。隨著品質的提升和成本的下降，國產廠商有望乘新能源東風實現國產替代。圖：新能源汽車磁性元件市場規模（億元）資料來源：中汽協，民生證券研究院測算 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明電動化：磁性元件龍頭廠商情況一覽2.6資料來源：Wind，公司公告，民生證券研究院整理32公司2

57、021年經營情況客戶2021年車載端營收特點營收歸母凈利潤毛利率可立克16.49億元0.26億元18.95%大眾、長城、蔚小理、比亞迪、奧迪等2.1億元 占比12.7%與大眾MEB平臺深入合作，具有定點示范效應。產品偏定制化，客戶粘性較強京泉華19.10億元0.20億元11.34%華為、比亞迪、美固、科士達、法雷奧等1億元 占比5%新能源業務占比達50%，與大客戶H深度綁定，伴隨H OBC外供一起成長。產品偏定制化，客戶粘性較強順絡電子45.77億元7.85億元35.05%特斯拉、寧德時代、博世、法雷奧等3.03億元 占比7%國內電感龍頭，在SMD貼片電感領域競爭力強。主要做標準件，用于小電壓

58、轉換，成本低產能高，毛利率高表：國內磁性元件龍頭廠商一覽 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明證券研究報告智能化基石：自動駕駛+智能座艙全面升級03.33 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明3.1 智能化已然成為車企差異化競爭核心，L1/L2為自動駕駛五個等級中的初期階段，未來自動駕駛亟需質的飛躍。L2級裝配率已大幅提升，L3跨越期將至：2022年Q1中國乘用車L2及以上自動駕駛功能裝配量為142.8萬倆，同比增加58%；自動駕駛功能裝配率達30.1%，同比增加12.7Pct，未來預計將持續提升。資料來源：高工智能汽車，民生證券研究院圖：L2+智能駕駛的裝配量（萬輛）和裝配率表：市面

59、主流新能源汽車智能駕駛方案對比自動駕駛：高階智能駕駛車型上市，2022年為智能化落地大年34品牌蔚來長城汽車理想小鵬廣汽埃安寶馬iX高合車型ET7ET5魏牌摩卡DHT-PHEVL9G9AION LX PlusM60HiPhi Z（預計）時間2022.03交付2022.09交付2022.03上市2022.08交付2022.Q3上市2022.01上市2022.06交付2022.11交付預售價（萬元）44.8、50.632.8、38.629.9、31.545、5025.5、34.228.66-45.9699.6960、90智能駕駛平臺芯片NIO Adam（英偉達Driver Orin*4）NIO A

60、dam（英偉達Driver Orin*4）Mobileye EyeQ4英偉達Orin-X英偉達Orin-X英偉達Drive Orin-X算力（TOPs）101610162.52*2542*254200傳感器攝像頭（個）1212511121213毫米波雷達（個）5555565激光雷達（個）1101231超聲波雷達（個）12121212121212資料來源：汽車之家、中國汽車工業信息網，民生證券研究院，備注：“為無公開數據0%20%40%0204060801001201401601Q211Q22裝配量裝配率 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明3.1 車企部署駕駛方案升級迎變革：高級別漸行漸近

61、，自動駕駛亟需質的飛躍。目前來看各大主機廠對自己自動駕駛方案有著清晰規劃，預計其他車企將跟進步伐，加快自家智能駕駛方案的布局。伴隨駕駛方案升級，硬件迎來量價齊升：蔚來、小鵬、理想三家新勢力車企自動駕駛方案不斷升級，其新車型搭載攝像頭個數和攝像頭參數齊增長，ADAS鏡頭迎來量價齊升。資料來源：高工智能汽車、汽車之家、汽車之心，民生證券研究院表：各車企智能駕駛演進方案表：蔚小理三車企智能駕駛方案演進下攝像頭配置變化自動駕駛：高階智能駕駛車型上市，2022年為智能化落地大年352020年2021年22年H1 22年年底2023年2024年特斯拉Autopilot FSD BetaFSD Beta覆蓋

62、10萬用戶FSD Beta覆蓋100萬用戶FSD蔚來高速NOPNAD小鵬高速NGP城市NGP全場景NGP理想高速NOA城市NOA全場景NOA長城/毫未高速NOHH1：城市NOHH2：全場景NOHHSD華為高速NOA城市NOA全場景NOA品牌車型發布/上市時間攝像頭數量攝像頭具體配置蔚來蔚來EC62020年7月61個三目前向+4個環視+1個行為檢測攝像頭蔚來ET52021年12月117個800萬像素長距高清+4個環視攝像頭蔚來ES72022年6月1111個800萬像素高清攝像頭（7個ADAS+4個環視）小鵬P7(XPILOT 2.5+)2020年4月54個環視+1個智駕高感知攝像頭P5(XPIL

63、OT 3.0)2021年9月144個環視+9個高感知+1個行為檢測攝像頭G9（XPILOT 4.0）2022年8月122個雙目前向+4個環視+5個增強感知攝像頭理想理想ONE2021年5月51個前置雙目+4個環視攝像頭理想L92022年6月116個800萬像素+5個200萬像素攝像頭資料來源：高工智能汽車、汽車之心，民生證券研究院 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明3.1自動駕駛：車載光學量價齊升黃金賽道，國際化擴張路線啟程圖：車載攝像頭技術及市場規模演進2030市場規模3800億元市場規模400億元市場規模1300億元2020L2、L3滲透率：15%平均裝配數：2.3個圖像分辨率：1-

64、8MPHDR、夜視功能、E-Mirror駕駛員狀態檢測DMS2025L2、L3滲透率：55%平均裝配數：4.5個圖像分辨率進一步提高LED閃爍抑制性能提升，低照度更靈敏3D成像，識別更精確L2、L3滲透率：75%L4、L5滲透率：20%平均裝配數：9.6個識別更為精準，實現幾乎全部ADAS功能36資料來源：民生證券研究院整理圖：車載攝像頭構成50%14%6%價值量占比25%視覺感知在自動駕駛系統的感知層扮演主要角色，視覺感知的核心就是車載攝像頭。隨著自動駕駛級別的不斷提高，汽車相應地需要增加車載攝像頭以增強汽車的信息獲取能力。達到L3/L4級別自動駕駛通常需要10顆以上攝像頭。圖像傳感器（CI

65、S）是攝像頭模組的核心部件，約占整個車載攝像頭產業鏈50%的價值量。證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明3.1自動駕駛：車載光學量價齊升黃金賽道，國際化擴張路線啟程 車載光學量價齊升賽道，滲透率提升+單車數量提升+ASP提升三維共振。產業鏈角度來看，建議關注模組、鏡頭、CMOS等價值量占比大的細分領域中具備競爭優勢的公司：1）主要的模組廠商有舜宇、聯創電子、歐菲光；2）主要鏡片廠商有舜宇、聯創電子；3）CMOS廠商有韋爾股份（豪威科技）、思特威，以及ISP廠商富瀚微等。37資料來源：民生證券研究院整理圖：汽車攝像頭價值量占比及產業鏈相關公司鏡頭紅外濾光片馬達模組封裝圖像傳感器舜宇光學、聯創

66、電子、歐菲光、宇瞳光學歐菲光、水晶光電舜宇光學、聯創電子、歐菲光、宇瞳光學韋爾股份、思特威；富瀚微；晶方科技德賽西威、舜宇光學、聯創電子、歐菲光49.5051020202025E圖：車載CIS出貨量（億顆，左）及市場規模預測（億美元，右）20.253.3020406020202025E國產CIS/ISP核心供應商主要產品應用領域終端客戶韋爾股份（豪威科技）CIS及ASIC產品：覆蓋VGA-8M各個像素的產品環視、前后視、艙內監測及ADAS領域涵蓋歐洲傳統車企、國內傳統車企、新能源車企等幾乎所有車廠（T客戶除外）思特威CIS：SC1330AT（符合AEC-Q100 Grade2標準）、SC100

67、AT、SC120AT倒車后視、360度環視、前視、ADAS、車內監控等東風嵐圖、廣汽豐田、零跑、BYD、長城等富瀚微ISP及視頻鏈路芯片：FH8310、FH8320、FH8322及FH6210M車內駕駛員監測、環視、流媒體后視鏡、后視、行車記錄儀等BYD、長安、長城、東風、一汽、上汽、廣汽、北汽、柳汽等表：國產主要CIS/ISP供應商及核心產品和客戶資料來源：Frost&Sullivan，思特威招股說明書，各公司官網，民生證券研究院 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明3.1自動駕駛：激光雷達供應鏈初長成，星辰大海迎來放量元年 總體來看，根據Yole數據，ADAS領域的激光雷達市場規模到2

68、026年有望到23億美元，5年CAGR高達94%，2022年迎來放量元年。細分來看，根據汽車之心數據，車載激光雷達方案多為轉鏡和MEMS振鏡的半固態方案，2022-2026年CAGR分別為37%和70%；2026年之后固態方案成熟從而份額隨之提升，OPA方案2026-2030年CAGR為29%。38圖：2021-2030E年激光雷達市場規模（百萬美金）資料來源：汽車之心，民生證券研究院 L2向L3跨越期，激光雷達必要性凸顯：22年Q1同比去年L2.5和L2.9的滲透率大幅提升，且6月22日深圳率先立法支持L3自動駕駛上路，激光雷達上車確定性進一步加強。2022年下半年理想L9、小鵬G9等新車型

69、發布，激光雷達賽道迎來放量關鍵節點。0123456Rotating MechNon-Rotating MechMEMSOPA3D FLASHother資料來源：汽車之家、汽車之心，民生證券研究院整理資料來源：汽車之家、汽車之心，民生證券研究院整理表：激光雷達廠商部分定點車型激光雷達廠商品牌定點車型量產時間Innovusion 圖達通蔚來ET52022ET72022ES72022速騰廣汽埃安AION LX PLUS2022智己汽車L72022小鵬G92022威馬M72022激光雷達廠商品牌定點車型量產時間禾賽理想X012022高合HiPhi Z2022華為長城機甲龍2022北汽極狐阿爾法S 全新

70、HI版2022長安阿維塔E112022哪吒哪吒S2022 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明 產業鏈梳理：1）發射端+接收端：發射端模組-炬光科技，發射端芯片-長光華芯，接收端芯片-奧比中光、阜時科技；2）光學：視窗-永新光學、舜宇光學、水晶光電；光學元件-藍特光學、騰景科技、福晶科技等；4）電機：鳴志電器、湘油泵；5）PCB：迅捷興等 激光雷達接收端和發射端里主要由光學元器件、鏡頭和芯片構成，兩者的成本占比相近（各自約25%）。在各種光學元器件中（棱鏡、轉鏡、透鏡、鏡頭、MEMS振鏡、視窗），視窗和MEMS振鏡價值量最高。3.1自動駕駛：激光雷達供應鏈初長成，星辰大海迎來放量元年資料來

71、源：汽車之家，濱松，民生證券研究院圖：激光雷達內部結構39圖：激光雷達零部件及對應公司圖：激光雷達BOM成本拆分（禾賽一維轉鏡方案）資料來源：民生證券研究院整理資料來源：民生證券研究院整理零部件供應商1、發射端：光源：VCSEL長光華芯、縱慧芯光光學元件舜宇光學、藍特光學、永新光學等發射端模組炬光科技2、接收端：芯片奧比中光、芯視界、靈明光子、阜時科技3、掃描端：電機鳴志電器、湘油泵光學元件舜宇光學、藍特光學、永新光學等4、視窗舜宇光學、水晶光電、永新光學5、FPGA：安路科技（擬做）證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明3.1自動駕駛：激光雷達供應鏈初長成，星辰大海迎來放量元年資料來源：汽

72、車之心，民生證券研究院 目前半固態為激光雷達主流掃描方案，未來轉向純固態方案。半固態方案包括轉鏡和MEMS振鏡方案：速騰采用的MEMS振鏡方案，受制于振鏡的偏轉角較小，故需要5個芯片使視場角達到125，且一般單車搭載2顆；禾賽AT128采用的一維轉鏡，角度限制較小，故單車搭載1顆激光雷達。全固態方案包括FLASH和FMCW方案，FLASH目前無法兼顧識別距離遠+畫面清晰+視場角廣三點，當下更多作為補盲雷達；FMCW主要面臨調頻機制問題，內調制難以同時滿足高調諧速率和窄線寬兩個指標，外調制方式所用的電光調制器目前成本仍較高。隨著22年下半年的新車發售，激光雷達亦將迎來放量，激光雷達產業鏈上游公司

73、率先受益。40圖：禾賽AT128的一維轉鏡方案（一維轉鏡+905nm+TOF）圖：速騰M1的MEMS振鏡方案（MEMS+905nm+TOF）光束掃描形式光束掃描形式公司主要產品客戶目前進展永新光學激光雷達里部分鏡片，視窗Quanergy、禾賽、Innoviz、麥格納、Innovusion、北醒光子等獲得定點合作項目超 10 家炬光科技激光雷達發射端模組、光學整形器件大陸、國內某激光雷達廠商獲得一家國內知名激光雷達客戶的項目定點，預計將于 3Q22量產長光華芯發射端VCSEL芯片藍特光學玻璃非球面（柱面鏡）國內某大整機廠商等圖：國內激光雷達龍頭廠商一覽資料來源：各公司官網，民生證券研究院；備注：

74、為無公開信息 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明自動駕駛：自動駕駛AI芯片海外巨頭林立，國產廠商突圍3.1表：自動駕駛主流AI芯片對比 自動駕駛AI芯片是汽車半導體領域最大的單一市場，根據IDC數據，到2030年，每輛汽車車載AI芯片平均售價將達1000美金，整個車載AI芯片市場規模將達到1000億美元。在自動駕駛AI芯片賽道中，Mobileye(英特爾)、英偉達、高通、特斯拉等廠商擁有較強的先發優勢。國內整車廠智能化加速帶來國產廠商突圍機遇，華為、地平線、黑芝麻相對領先，華為AI芯片云端領域全覆蓋，技術實力雄厚；地平線對外可提供解決方案類產品（芯片+算法），也可以單獨供應；黑芝麻基于兩

75、大核心自研IP車規級ISP和NPU研發，A1000 Pro INT4算力達196TOPS，是目前國內算力最高的自動駕駛計算芯片。廠商廠商英偉達英偉達MobileyeMobileye高通高通特斯拉特斯拉華為華為地平線地平線黑芝麻代表芯片名稱OrinEyeQ5Snapdragon RideFSDMDC 610征程5華山二號A1000 Pro推出時間2019/2022202120222019201920212021功能安全ASIL-DASIL-DASIL-DAEC-Q100ASIL-DASIL-B(D)ASIL-B（D）工藝制程12nm/7nm7nm5nm14nm12nm16nm16nmAI算力30

76、 TOPS/200TOPS2*12 TOPS2*360 TOPS72 TOPS160 TOPS128 TOPS106-196TOPS功耗75w2*5w65w72w60w30w25W主要應用車型蔚來ET7、小鵬P7/G7、理想L9、比亞迪沃爾XC90、上汽RES33、奔馳極氪001、BMW iNext(E)寶馬Model3/S/X/Y北汽/長城理想ONE、長城、比亞迪上汽通用五菱、一汽紅旗等41資料來源：各公司官網，民生證券研究院整理 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明智能座艙：汽車的交互革命3.242 智能座艙是配備了智能化和網聯化的車載產品，可以實現硬件、人機交互、系統軟件集成整合發展

77、。智能座艙從硬件層面可主要分為三個系統：駕駛艙系統（包括液晶儀表盤、HUD、流媒體后視鏡等）、信息娛樂系統（包括IVI觸控顯示屏、后座信息娛樂系統等）和其他系統（包括智能座椅、空調系統、智能音箱系統等）。資料來源：蓋世汽車，民生證券研究院圖：智能座艙從硬件到軟件的主要構成 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明智能座艙：汽車的交互革命3.243資料來源：各公司官網，民生證券研究院智能座艙代際智能座艙代際代表車型代表車型上市時間上市時間算力（芯片）算力（芯片）OSOS交互方式交互方式屏幕組成屏幕組成麥克風數量麥克風數量揚聲器數量揚聲器數量第一代（2018-2021）理想ONE2019德州儀器J

78、6+高通820ALinux+安卓屏幕+語音4塊屏幕：數字儀表屏（1920*720 12.3英寸）、中控屏（2608*720 16.2英寸）、副駕娛樂屏（1920*720 12.3英寸）、功能控制屏（1280*720 10.1英寸）412蔚來ES62019英偉達Tegra X1QNX+安卓屏幕+語音2塊屏幕：數字儀表盤（9.8英寸）、中控屏（11.3英寸）47、12（選配）小鵬P72020高通820ARTOS+安卓屏幕+語音2塊屏幕：數字儀表盤（10.25英寸）、中控屏（14.96英寸 2400*1200）38、18（選配）初代Model 3/Y2018英特爾Atom3950Linux屏幕1塊屏

79、幕：中控屏（15英寸）-14（標準版開發8個）、15（高性能版、長續航版）第二代（2021-2023）理想L92022高通8155*2RTOS+安卓屏幕+語音+3D交互4塊屏幕：HUD方向盤屏、中控屏（15.7英寸 3K）、副駕娛樂屏（15.7英寸 3K）、后艙娛樂屏（15.7英寸3K）621蔚來ET72022Q1高通8155QNX+安卓屏幕+語音2塊屏幕：HUD數字儀表（10.2英寸）、中控屏（12.8英寸）4組麥克風陣列23小鵬G92022高通8155RTOS+安卓屏幕+語音*2塊屏幕：數字儀表盤、中控副駕娛樂聯屏（預測）-AITO問界M5/72022麒麟990A鴻蒙屏幕+語音2塊屏幕：數

80、字儀表（10.24英寸）、中控屏（15.6英寸）4組麥克風區15、19（高配）2021款Model 3/Y2021AMD銳龍Linux屏幕1塊屏幕：中控屏（15英寸）-8、14（高性能版）智己L72022高通8155AliOS屏幕+語音3塊屏幕：數字儀表、中控屏、副駕娛樂屏（12.3英寸）422第三代（2024-2025）蔚小理第三代車型、蘋果2023年底高通第五代座艙平臺、特斯拉HW4.0整車操作系統自然交互+屏幕+語音-表：智能座艙代際迭代及主要方案和代表車型 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明3.2智能座艙：高通霸主地位，國產SoC芯片廠商奮力追趕“一芯多屏”智能座艙方案中，高通市

81、場份額高達90%，目前已發布四代智能座艙芯片，第四代與手機最頂級SoC一個世代 國內芯片廠商加速追趕，上市公司方面，瑞芯微2021年12月發布的RK3588高端旗艦芯片，采用8nm先進制程工藝，“8CPU+8GPU+NPU”異構設計架構，6T算力，最高支持7屏的1080p高清異顯；晶晨股份6nm智能座艙芯片已于2021年12月送去流片；全志科技亦有針對智能座艙SOC的T7芯片通過AEC-Q100車規認證。非上市公司方面，芯馳科技2020年5月發布16nm工藝的X9智能座艙芯片；芯擎科技（吉利和安謀中國共同出資創立）2021年12月發布了國產第一顆7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”高通智能座艙芯片型

82、號工藝制程發布時間對標移動平臺采用車型第一代6155第二代82014nm2016年驍龍820理想ONE、小鵬G3、小鵬P7、領克05第三代81557nm2019年驍龍855長城WY W7、威馬EX-7、蔚來ET7、廣汽AION LX第四代82955nm2021年驍龍888表：高通的四代智能座艙芯片資料來源：高通官網，民生證券研究院整理44 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明3.2智能座艙：高通霸主地位，國產SoC芯片廠商奮力追趕公司產品狀態車規認證工藝制程架構應用方向代表車型晶晨股份V901D已量產2021年12nm4核ARM Cortex-A55 CPU+Mali-G31 MP2 GP

83、U+1T NPU高性能車載娛樂處理器（后座屏幕）林肯SUV、寶馬已流片6nm智能座艙SoC（待發布）瑞芯微RK3358M已量產21Q1-4核Cortex A35 CPU+Mali-G31 GPU入門級中控和儀表盤RK3568M已量產22Q122nm4核A55 CPU+Mali-G52 GPU+1T NPU帶ADAS的中控RK3588M已發布22Q48nm4A76+4A55 CPU+Mali-G610 GPU+6T NPU高通8155，高端配置智能座艙SoC全志科技T5已量產2021年40nm4A53 CPU+G31 MP2 GPU行車記錄儀、智能后視鏡、智能儀表盤等卡仕達神耀PLUS、佛吉亞中

84、控車機T7已量產2021年28/22nmHexa-core A7 CPU+Mali-400 MP4 GPU信息娛樂系統、數字儀表、360環視系統、ADAS、DMS等電子座艙車機市場主要供應商芯馳科技X9已量產2021年16nmCortex A55 CPU+Power VR第九代產品、高性能3D GPU內核智能座艙SoC表：國內車規級智能座艙SoC龍頭廠商一覽資料來源：各公司官網，民生證券研究院45 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明3.2表：新發售電車和高端燃油車的高像素、大尺寸聯屏智能座艙：多屏化、大屏化智能化升級，造就車載顯示之美資料來源：佐思汽研、各公司官網，民生證券研究院圖：智能

85、化進程下車載顯示屏幕構成 對比傳統汽車，智能車屏幕的種類繁多。根據汽車屏在座艙內的功能，車載屏可分為駕駛屏和信息娛樂屏，前者包括儀表盤、中控顯示屏、HUD、流媒體后視鏡，以及透明A柱和虛擬后視鏡；后者主要是副駕駛娛樂顯示屏和后座娛樂屏。車載屏作為智能化和娛樂化的重要載體，高像素、大尺寸屏、聯屏的趨勢顯著提升，車載屏量價齊升。46車型尺寸（英寸）分辨率像素密度（ppi）寶馬 i4、ix14.92880*1080206蔚來 ES8 升級版11.31400*1600188特斯拉 新Model S172200*1300150本田 e大聯屏33.4（六塊）中控和副駕屏1920*720長安福特 EVOS大

86、聯屏39（三塊）1920*1080Lucid 轎車大聯屏345K中央大屏3088*1728奔馳S級奔馳 EQS（MBUXHyperscreen）凱迪拉克 凱雷德大聯屏38（三塊）中控16.9中控2940*816118中控12.8儀表盤12.3中控1888*1728儀表盤2400*900200超大聯屏56（三塊）中央大屏17.7 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明3.2資料來源：IHS，民生證券研究院智能座艙：多屏化、大屏化智能化升級，造就車載顯示之美 車載顯示屏市場潛力廣闊。據Global Market Insights，全球車載屏市場規模有望從2021年的150億美元翻倍增長到2025

87、年300億美元，CAGR為19%。據Omdia，2020 年全球汽車用顯示屏出貨量為1.27 億片，最多的中控顯示屏出貨 7380 萬片；電子儀表盤占比第二，出貨 4680 萬片。從產業鏈角度來看，車載市場格局集中度較低，國內廠商機會來臨。深天馬、日本JDI、友達在車載市場位列前三，市場份額之和超過40%，集中度較低。我們認為隨著國內面板廠商崛起并在車載顯示屏市場份額不斷提升，帶動上下游產業鏈國產化加速滲透，從上游原材料到面板制造到模組和方案廠商涌現出一大批國產優秀廠商。4716.2%15.0%13.4%11.7%10.5%9.8%5.8%4.5%3.1%10.0%深天馬JDI友達LG顯示京東

88、方群創夏普IVOCentury其他圖：2020年全球車載顯示屏行業格局資料來源：民生證券研究院整理表：智能座艙顯示屏供應鏈梳理（部分）智能座艙屏幕產業鏈國產主要供應商上游原材料背光模組偉時電子、隆利科技驅動ICSynaptics（韋爾收購）、集創北方、奕斯偉、中穎電子、格科微偏光片三利譜、杉杉股份中游制造面板廠京東方A、深天馬A、TCL科技、維信諾模組廠/方案商京東方精電、長信科技、信利國際、華安鑫創下游方案商Tier1方案廠商德賽西威、航盛電子、華陽集團等 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明車載麥克風*（4-6）RNC振動傳感器*43.2圖：智能座艙聲學主要國產供應商智能座艙：聲學是人

89、車交互的核心方式資料來源：上聲電子招股說明書，民生證券研究院圖：智能座艙聲學系統的構成 車載語音交互可以實現對車載娛樂系統、導航、電話通訊、駕駛輔助、車載設備等功能的控制，相較傳統按鍵、觸屏操作，可讓駕駛員視線保持向前，雙手不離開方向盤，大大提升了安全性和駕駛體驗。智能座艙聲學系統的硬件主要包括麥克風、揚聲器（功放、AVAS），以及針對汽車內外噪聲的降噪傳感器模組等。以造車新勢力為例，一般單車搭載車載麥克風4-6顆，車載揚聲器、功放以及AVAS 8-12顆，降噪傳感器單車搭載4顆甚至更多。（2022年發布的理想L9搭載6顆陣列式麥克風和21個揚聲器）48資料來源：各公司官網，民生證券研究院低音

90、喇叭高音喇叭中音喇叭低音炮AVASECM MIC MEMS MIC 陣列模組降噪傳感器模組車載MIC+降噪模組車載揚聲器上聲電子共達電聲 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明3.2圖：汽車內部和外部噪聲帶來降噪需求增加智能座艙：聲學是人車交互的核心方式資料來源：ADI，民生證券研究院圖：A2B技術中麥克風和傳感器布局 車載麥克風方面，目前麥克風陣列成為趨勢，相較傳統ECM具有更優越的定向性能。同時麥克風互連技術的優化成為汽車制造商的一大痛點，ADI通過對音頻總線的優化，推出A2B（Automotive Audio Bus）車載音頻總線，可用于車載音頻ECU、麥克風陣列、功放、喇叭、Tune

91、r、主動降噪等連接，相較傳統模擬音頻總線可提供出色的音頻質量、同時大大節省汽車音頻線束重量和成本（約減少75%）。降噪需求提升，RNC（主動路噪消減）技術滲透率有望快速提升。該技術通過安裝在車身上的加速傳感器測量輪胎或懸架系統的震動，并通過反向聲波抵消震動引起的噪聲，最終帶來更安靜、更舒適的駕駛體驗。供應商方面，共達電聲的降噪傳感器已在海外知名車企和國內長安阿維塔11等車型搭載，其中阿維塔11的RNC主動降噪技術為國內首發。49資料來源：NXP，民生證券研究院 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明3.3智能化：汽車MCU，ECU核心組件 汽車MCU用量不斷提升：隨著汽車ECU的數量增長，M

92、CU在汽車中的應用無處不在，據海思報告，每輛車平均要用到70顆以上的MCU芯片。MCU是ECU的核心組件，在ECU中主要起控制作用，同時我們可以根據域控架構將其分為五大類應用場景。（1）動力域（Power Train）：發動機ECU、四輪驅動ECU、變速箱ECU、冷卻系統ECU、燃油泵 ECU；（2）底盤域（Chassis）：安全氣囊ECU、防抱死制動系統（ABS）/電子穩定控制ECU、轉向系統ECU、懸掛系統ECU；（3）車身域（Body）：照明ECU、車門ECU、座椅ECU、汽車網關；（4）座艙域（Infotainment）：儀表盤、中控屏、后視鏡、麥克風、CD播放器等；（5）自動駕駛域（

93、ADAS）：泊車輔助ECU、雷達、前視攝像頭、ADAS域控制器。30%26%14%9%7%7%5%2%瑞薩恩智浦英飛凌賽普拉斯德州儀器微芯科技意法半導體圖：汽車集中式域控制架構圖：2020年全球車用MCU市場競爭格局資料來源：海思，民生證券研究院資料來源：IHS，民生證券研究院50 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明3.3公司車規級進展主要產品及應用場景兆易創新21年11月流片，22年年底量產上車第一顆車規MCU采用M33內核，主要應用于車身小節點電機控制、面板控制與通信、ADAS 智能終端傳感、T-Box、OBC上下電及通信芯旺微電子2021年車規級MCU芯片出貨3000萬顆，國內第一

94、KF8A系列，采用自主KungFu8內核架構，出貨量高達4000萬顆；KF32A系列，基于KungFu32內核，聚焦汽車整車芯片應用市場解決方案杰發科技（四維圖新）2022年1月MCU累計銷量突破1000萬顆AC781x和AC7801x系列，主要用于ABS、BMS、EPB、車身控制、T-BOX、BLDC電機控制、工業控制、交流充電樁等國芯科技新一代車身及網關控制芯片22年4月內測成功，截至4月7日已獲得9家客戶實際訂單超過110萬顆CCM3310/CFCC 2002/CFCC2003系列，車身控制和網關應用、汽車動力總成應用等；CCFC2012BC新一代汽車電子中高端車身及網關控制芯片4月份內

95、部測試成功韋爾股份22H1送樣主要應用于攝像頭、顯示屏等視覺顯示相關領域中穎電子預計22年年中推出第一顆車規級MCU，23H1產生銷售主要用于車窗、座椅等通用領域紫光國微裝車路測中，預計22年年底完成主要應用于動力域控制器峰岹科技22年4月通過AEC-Q100認證（專用芯片）車規級BLDC電機控制專用芯片FU6832N1；主要用于車身控制的相關電機控制領域中，包括汽車散熱水泵、主動進氣格柵、玻璃升降控制、汽車坐墊、座椅通風、汽車升降桿等比亞迪半導體車規級8位MCU 18年開始量產；19年完成從8位到32位技術升級8位MCU主要應用于車燈、車內按鍵等；32位MCU芯片主要應用于電動車窗、電動座椅

96、、雨刮、車燈、儀表等汽車電子控制場景；此外亦有BMS MCU和極海半導體（納思達）22年1月通過AEC-Q100認證極海APM32F103RCT7 MCU芯片；可廣泛應用于車載影音系統、車載導航、360環視、電動門、車載中控、BMS電池管理、T-Box、智能座艙、ADAS以及EDR中芯?？萍家淹ㄟ^AEC-Q100認證，開始導入汽車前裝車規級信號鏈MCU；復旦微電2021年12月推出首款車用MCU產品；22H1上車量產FM33LG0 xxA系列MCU；目標應用領域雨刮器、車窗、座椅位置、車頂、門鎖、空調、尾門控制器、電子換擋器、照明控制等賽騰微電子ASM87F0812T16CIT 針對汽車LED

97、尾燈控制定制開發高性能專用MCU智能化：汽車MCU，ECU核心組件資料來源：各公司官網及公告，民生證券研究院整理51圖：國內車規級MCU龍頭廠商一覽 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明 當前汽車存儲芯片主要包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash、SRAM等，新能源汽車對存儲需求主要來源高級駕駛輔助系統(ADAS)、車載信息娛樂系統（IVI）。隨著汽車智能化程度提升，需要處理和存儲的數據呈指數級增長，汽車存儲的需求亦極大提升。根據Trendforce數據，當前中低端車型存儲配置多為2/4GB DRAM和32/64GB eMMC，而高端車型多搭載12GB DRAM和256GB

98、 UFS或更高容量，如特斯拉Model3單車DRAM容量為14GB，理想L9單車DRAM容量為24GB。根據Yole的預測，到2026年平均單車DRAM容量將超過25GB，平均單車NAND容量將超過500GB，單車存儲價值量將有極大提升。3.3智能化：智能化帶動存儲器需求增長數據來源：中國閃存市場，鎧俠，Trendforce，產業信息網，Yole，民生證券研究院表：不同自動駕駛等級對存儲的需求02468201920202021F2022E2023EInfotainmentADASTelematics/D-Cluster圖：ADAS和IVI推動汽車DRAM容量增長（單位：GB）522020年20

99、25年2030年自動駕駛等級Level 1/2/2+Level 3/4Level 4/5車用存儲DRAMNANDDRAMNANDDRAMNAND車載IVI3-6GB LPDDR 3/416GB-64GB eMMC6-12GB128GB-512GB20GB以上1TB以上ADAS3-6GB LPDDR 3/48GB-64GB eMMC6-18GB512GB/1TB20GB以上2TB以上 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明3.3智能化：智能化帶動存儲器需求增長數據來源：CFM閃存市場，elecfans，各公司官網，民生證券研究院DRAMNOR FlashNAND Flash北京君正車規級DDR

100、4已量產8G產品，最先進制程22nm，16G DDR4已在規劃；4Gb LPDDR4已量產出貨，今年推出8Gb產品；預計23年上半年確定DDR5規格。車規級產品覆蓋512K1Gb多種規格，大容量512M產品已在研發中，預計23年在客戶處出貨。車規級NAND Flash產品容量覆蓋1G4Gb全系列，應用于中控、行車記錄儀、座艙娛樂等。兆易創新目前已推出19nm 4Gb DDR4產品，規劃產品包括DDR3/DDR4/LPDDR4，容量18Gb，預計今年下半年17nm DDR4產品量產。車規級產品容量覆蓋2M2Gb，GD25NOR系列產品已被多家車企采用。汽車占比5%左右。車規級產品包括GD5F全系

101、列SPI NAND Flash。覆蓋1G4Gb全系列NAND Flash，應用于機頂盒、電視等消費級產品。普冉股份/40nm NOR Flash從4M128M全系列已開發完成，128m以上的ETOX也通過主控廠商認證。車規級產品已在認證中。/東芯股份DDR3產品容量覆蓋1G4Gb，應用于網絡通信、消費電子、物聯網等。覆蓋32M512Mb全系列產品，車規級產品主要容量為512M。覆蓋512M8Gb全系列產品，車規級產品容量包括1G8Gb。聚辰股份/車規級EEPROM覆蓋2K512K全系列產品，應用于車載攝像頭、液晶顯示、娛樂系統、電池管理系統等。/DRAM方面，汽車智能化趨勢持續，容量逐漸提升，

102、后續技術規格慢慢向LPDDR4、LPDDR5演進。根據咨詢機構Gartner的預測，汽車內存的市場規模將由 2020 年 24 億美元成長至 2024 年的 63 億美元，國內主要“玩家”有北京君正、兆易創新。NAND Flash方面，逐漸從eMMC轉向UFS，再向SSD發展，預計到2025年汽車NAND市場規模將達到36億美元，國內“玩家”主要有北京君正、兆易創新、東芯股份。NOR Flash方面，汽車電子NOR Flash未來市場空間將超過百億人民幣，國內“玩家”主要有北京君正、兆易創新、普冉股份、東芯股份。表：國內存儲龍頭廠商一覽53 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明3.3智能化

103、：新能源車帶動模擬芯片需求資料來源：德州儀器官網，民生證券研究院新能源車中，模擬芯片主要用于動力域（Power Train）、車身域（Body）、座艙域（Infotainment）、自動駕駛域（ADAS），具體涉及100多個終端電子設備。所用到的模擬芯片覆蓋電源管理和信號鏈中絕大部分品類，單車價值量約300美金左右。電源管理：LDO、DCDC、PMIC、電荷泵、負載開關、馬達驅動、柵驅動、LED驅動、LCD和OLED驅動、I2C、熱插拔控制器、監控器和復位IC、電池監測器和平衡器、串/并聯電壓基準 信號鏈：接口（CAN、LIN、Serdes、LVDS、RS-485 和 RS-422 收發器、R

104、S-232、以太網 PHY、HDMI、DP 和 MIPI IC、PCIe、SAS 和 SATA IC）、隔離、ADC、DAC、放大器、比較器、音頻功放、模擬開關）、傳感器FAE、時鐘（發生器、緩沖器等）自動駕駛域（ADAS）：ADAS域控制器、雷達、激光雷達、攝像頭、超聲波車身域（Body）：車身電機、車身控制模塊、加熱和制冷、汽車照明、電動座椅、汽車門禁和安全系統、轉向柱、輔助電源、后視鏡動力域（Power Train）：電池管理系統BMS、DC-DC轉換器、逆變器和電機控制、OBC、車輛控制單元、動力總成傳感器、發動機管理、變速器、動力轉向座艙域（Infotainment）：汽車儀表組、汽

105、車顯示屏、遠程信息處理、數字駕駛艙控制器、音響主機、智能設備集成、高端音響54 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明3.3智能化：新能源車帶動模擬芯片需求55 具體來看，汽車上用量最多的模擬IC主要為BMS、隔離、LVDS、LED驅動等，目前國產廠商已在各領域布局，或是研發布局中。注：不考慮傳感器、毫米波雷達芯片等數?；旌螴C表：汽車模擬芯片價值量及潛在供應商梳理資料來源：民生證券研究院整理汽車模擬IC梳理 假設ASP（元）備注海外供應商國內已有或潛在供應商動力域BMS200400V用8顆12通道，12通道4美金/顆，共30美金；800v用12顆16通道，16通道6美金/顆，共70美金。目

106、前以400V車為主，假設200元/車TI、ADI圣邦股份、賽微微電、中穎電子隔離250傳統燃油車約50元，新能源車三電中隔離驅動用50顆+，單顆4元，其余為隔離采樣、數字隔離器TI、ADI納芯微、思瑞浦運放25用在OBC、DCDC上，在充電時檢測電壓，用量10顆以上，一顆0.3-0.4美金TI、ADI思瑞浦自動駕駛域LVDS400單車15-20個，高像素單顆5美金，低像素2美金TI、美信韋爾股份車身域LED驅動150單車至少300顆以上LED，需約20美金以上LED驅動TI北京君正、雅創電子、納芯微座艙域音頻功放40獨立功放方案：一般汽車至少4 個喇叭，1-2顆音頻功放驅動，單顆 3-4 美金

107、；假設平均價值量40元TI、MPS艾為電子其他柵驅動（電機驅動）等200用量零散，為MCU與功率器件的中間電路英飛凌、TI、安森美、納芯微、思瑞浦、圣邦、上海貝嶺、芯朋微LDO、DCDC、CAN接口等其余模擬IC300用量零散，但各個部分均會用到TI、英飛凌、ADI、安森美、意法半導體等圣邦、思瑞浦、納芯微、艾為電子、希荻微、芯朋微、力芯微、雅創電子、上海貝嶺 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明3.3智能化：電動化、智能化帶動模擬芯片需求56公司名稱產品品類及描述市場端進展圣邦股份工業級的運放、DCDC、LDO等在汽車放量，純車規級的電壓基準等在合作中未知納芯微數字隔離器、隔離驅動、隔離

108、采樣、電源管理、磁傳感、驅動、壓力傳感等比亞迪、蔚來、理想、小鵬、東風汽車、五菱汽車、長城汽車、上汽大通、一汽集團等思瑞浦工業級運放、接口等加AECQ100認證等受益缺芯開始放量，純車規級的運放、LDO、隔離等在小批量中比亞迪、五菱宏光等艾為電子音頻功放、LED驅動、LDO、RF開關、WiFi開關、GPS LNA、馬達驅動、Hall Sensor等應用于奇瑞QQ冰淇淋、吉利汽車、五菱宏光、比亞迪等希荻微DCDC，目前在研更多車規級電源及信號鏈奧迪、現代、起亞芯朋微在研DC、高壓DCDC、高壓的半橋驅動、隔離驅動等-英集芯車載充電芯片三星、博世等力芯微車載音響系統的LDO、輪胎監測相關ADC三星

109、（哈曼）、比亞迪等賽微微電在研BMS-上海貝嶺LED驅動、EEPPROM、IGBT、MOSFET，此外DCDC、LDO也在驗證國內頭部新能源車企及燃油車雅創電子LED驅動IC、電機驅動、DCDC、LDO現代汽車、克萊斯勒、大眾汽車、廣汽集團等資料來源：公司公告，民生證券研究院整理表：國內汽車領域模擬龍頭廠商一覽 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明智能化：深耕汽車賽道，連接智動未來3.3圖：全球和中國連接器市場規模（億美元）資料來源：Bishop&Associates，民生證券研究院570100200300400500600700800900全球中國 市場增量：根據Bishop&Assoc

110、iate數據，2021年全球連接器市場規模為779.9億美元，同比增長24.3%。其中，汽車連接器占比21.9%，僅次于通訊連接器（23.5%）。電動化、智能化改變了汽車電子電氣架構，分別催生了高壓連接器、高速連接器的增量需求，連接器用量和要求同步提升，為汽車連接器成長帶來新的增長點。行業格局：連接器行業技術與客戶壁壘高，客戶粘性高。市場呈集中化趨勢，競爭格局穩定，2020年CR10達60.8%；新能源汽車連接器技術海內外差距小，國產化率較低，國產新能源汽車品牌發展強勢，有利于國內連接器企業導入供應鏈，搶占先發優勢。23.5%21.9%13.2%7.0%12.8%21.7%通信汽車計算機及外設

111、交通工業其他圖：2021年全球連接器市場構成資料來源：Bishop&Associates，民生證券研究院圖：2020年全球連接器競爭格局15%12%8%5%5%5%4%3%2%2%39.23%泰科電子安費諾莫仕立訊精密Aptiv富士康（FIT）矢崎JAEJSTHirose其他資料來源：Bishop&Associates，民生證券研究院 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明智能化：深耕汽車賽道，連接智動未來3.358 傳統低壓線束連接器：負責剎車系統，車門線束，變速和轉向系統等其他車身控制領域。ASP400-500元。汽車電動化-高壓連接器：用于車內高壓電流回路，如動力電機、配電盒、逆變器和

112、電驅動單元、充電系統等。為適應新能源車應用環境，高壓連接器需具備一系列新的技術特點、工藝要求，價值量較高，ASP1000-2000元。此外，作為高壓連接器的一種，換電連接器隨著換電模式應運而生，ASP1000元。（瑞可達、立訊精密、中航光電、永貴電器等）汽車智能化-高速連接器：包括射頻連接器和以太網連接器，用于ADAS傳感器、攝像頭的數據傳輸以及娛樂終端。技術難點在于信號保真，在溫控、震動、老化、防水等方面上要求很高，射頻連接起ASP500元，以太網連接器1500元（電連技術、立訊精密、意華股份等）圖：高壓連接器應用場景資料來源：EV汽車邦，民生證券研究院圖：高速連接器應用場景資料來源：電連技

113、術半年報，民生證券研究院 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明證券研究報告其他硬件：“舊王”退位、“新王”當立04.5959 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明604.1電子硬件：“舊王”退位、“新王”當立 半導體，作為現代科技產業的支柱，其伴隨著全球經濟的波動往往有一定的周期性。在經歷了過去兩年的狂飆突進后，當前半導體下游市場開始分化，參考Gartner數據統計，2021年全球半導體市場空間達4741億美元。手機、PC等傳統消費電子受疫情影響，需求疲軟。電子產業成長需要全新動能。前文詳細拆分了汽車對電子產業的推動，2021年汽車半導體收入增速達25.3%。除了汽車之外，我們認為AR

114、/VR，服務器，機器人等全新應用，亦值得重視。圖：2021年半導體下游收入占比資料來源：SIA，民生證券研究院 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明61 我們前期在年度策略報告中提示了手機行業的庫存風險。進入22年，手機銷量數據表現驗證了我們的前期判斷。在經歷了一季度的回調后，市場從去年末的樂觀轉向悲觀。我們認為，當下智能機供需兩弱的態勢，并非單一因素導致。宏觀經濟、缺芯漲價、地緣沖突、疫情擾動等因素，均對智能機銷量造成負面影響。當下，伴隨著疫情受控，手機廠去庫存等，目前渠道庫存已有一定收窄，已經底部企穩。4.2手機市場：多重因素壓制手機需求 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明624

115、.2手機市場：全年銷量預測，前低后高可期 2Q22，去庫存的負面影響依舊持續，手機廠為了加速庫存去化，延后中低端新機型發售?！?18”電商大促部分緩解了庫存壓力。3Q22，預計庫存有望于季度末消化完畢。再加之各大手機廠的中高端機型扎堆發售，預計全球手機市場將回暖。所以今年手機市場有望呈前低后高的態勢。圖26：2022年各季度手機銷量預測（百萬臺）資料來源：IHS，民生證券研究院表4：2022年手機銷量預測（百萬臺）資料來源：IHS預測，民生證券研究院202020212022(F July)YoYSamsung2562722730%Apple2042352350%Xiaomi148190165-

116、13%vivo108134106-21%OPPO151202162-20%Huawei1903527-23%Honor405640%Transsion567572-4%Others1821571612%合計1,2951,3401,258-6%0501001502002503003504001Q2Q(F)3Q(F)4Q(F)SamsungAppleXiaomivivoOppoHonorHuaweiTranssionOthers 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明PC：疫情受控，需求放緩4.3圖27：全球各品牌PC出貨量（百萬臺）過去，PC、平板市場需求長期保持穩定，并伴隨關鍵硬件的升級迭代

117、呈現一定的周期性波動，全球PC市場于2011年見頂后，進入持續下降通道。但即便在最差的季度，即2013年Q1也僅有12.5%的降幅。近兩年來，疫情催生居家辦公、線上教育、在線娛樂等需求，自2Q20起PC出貨量大幅提升。進入2022年，伴隨全球疫情受控，1Q22全球PC出貨量約為8050萬臺，同比下滑5.1%，但仍連續第七個季度超過 8000 萬臺。63資料來源：IDC，民生證券研究院-20%0%20%40%60%80%020406080100120LenovoHP IncDellAppleAsusAcerToshibaOthersYOY0軸輔助線 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明VR期

118、待內容端推動，AR靜候產品成熟 2022年5月SteamVR活躍用戶占比大幅提升。據Steam數據顯示，2022年5月Steam的VR活躍“玩家”占Steam總“玩家”數量的3.24%，較上月（1.89%）上升1.35ppt。據Steam數據，2022年5月SteamVR活躍用戶為428萬人。2022年第一季度，Meta的出貨量占比達85%，字節跳動收購的Pico出貨量占比為6%。我們認為VR的產品技術臻于成熟，伴隨著新品發售和內容生態的完善及Meta等新品發售推動，某一節點VR的出貨量將迎來快速提升。4.4圖：22年5月Steam活躍用戶數創新高（百萬人）VR：持續追蹤內容端生態完善和平臺搭

119、建對出貨量的帶動資料來源：Steam，民生證券研究院640123452018-042018-082018-122019-042019-082019-122020-042020-082020-122021-042021-082021-122022-04平臺2022-01 2022-02 2022-03 2022-04 2022-052022-06Steam支持VR總數634664146476646466146820HTC Vive603160976154612562586446Valve Index564457055736573858646039Oculus Rift47964862490849

120、0950495228Windows MR191319371952196219942040OculusOculus Rift139413961388138313831392Oculus Quest337341352357364371Quest（App Lab）836896977107411321188跨平臺購買114106107107107101Side Quest總數242027262860305232013340付費664812848908936975資料來源：Steam，民生證券研究院表：2022年1-6月 Steam平臺VR應用數據（臺）圖：1Q22 全球VR 頭盔出貨量占比資料來源：w

121、ellseen，民生證券研究院MetaPICO索尼Valve愛奇藝其他 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明 受制于光學技術和成本，AR頭盔目前主要應用于B端，據wellsenn數據，2021年全球AR頭盔出貨57萬臺；2022年第一季度全球AR出貨量為8.2萬臺，同增39%，其中微軟Hololens的市場份額超過30%。短期來看，我們預計22年AR行業還是處于B端市場，但會逐步開啟消費市場的探索，在部分C端場景帶來突破。長期來看，據The Verge報道，Google在開發代號為 Project Iris 的AR頭盔；Apple第一款高端MR產品預計2023年發售，經過2-3年迭代，其成

122、本可下探至消費級；微軟的Hololens 3也在研發之中，三巨頭新品發力有望在于未來帶動C端的出貨量和行業整體景氣度。4.4資料來源：wellsenn，民生證券研究院資料來源：wellsenn，民生證券研究院圖：2016-2024E全球AR頭盔出貨量（萬臺）圖：1Q22 全球AR 頭盔出貨量占比AR：短期處于B端市場，長期受益于行業巨頭新品發售。迎來C端突破VR期待內容端推動，AR靜候產品成熟資料來源：VR陀螺、青亭網，民生證券研究院圖：微軟、Google和蘋果的AR產品圖650%100%200%300%400%0100200300400500全球AR年度出貨量（萬臺）YOY微軟Realwea

123、r愛普生RokidNreal其他 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明服務器：數字經濟底座，DDR5賦能增長4.5資料來源：IDC，民生證券研究院 當下全球疫情初步受控，但人們的日常學習、工作習慣已受到了深遠影響，線上學習和辦公已成為人們重要的生活方式，推動全球服務器需求不斷增長。據IDC數據顯示，2016-2021年全球服務器出貨量整體呈上升趨勢，2016年出貨量為956萬臺，2021年出貨量為1289萬臺，2016-2021年CAGR為6.16%。據IDC預測，2018-2024年全球服務器市場規模穩定增長，2018年全球服務器市場規模為880億美元，預計到2024年有望達到1160億

124、美元，2018-2024年CAGR為4.72%。圖33：全球服務器出貨量（萬臺）66資料來源：IDC，民生證券研究院圖34：全球服務器市場規模（億美元）-5%0%5%10%15%20%0200400600800100012001400201620172018201920202021出貨量YoY3%4%5%6%020040060080010001200140020182019202020212022E2023E2024E市場規模YoY 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明服務器：數字經濟底座，DDR5賦能增長4.5資料來源：wind，民生證券研究院 進入2022年，海外云計算巨頭資本開支逐步

125、提升，上半年北美數據中心需求持續強勁，服務器BMC芯片大廠信驊Q2營收達14.25億新臺幣，同比高速增長55.45%，6月營收更是同比高速增長60.4%，彰顯上半年服務器高景氣度。隨著支持DDR5內存的英特爾新一代服務器CPU sapphire rapids有望在23Q2量產，我們預計服務器景氣度有望持續向好。對于國內企業來說，數字化轉型成未來趨勢，通過云服務構建全球競爭力。此外，2022年中國已正式啟動“東數西算”工程，該工程有望持續推動國內數據中心、云計算、大數據一體化的新型算力網絡體系建設，帶動國內服務器需求快速成長。67資料來源：澎湃網，民生證券研究院圖34：信驊月度營收（億新臺幣，左

126、軸）及增速（右軸）-40%-20%0%20%40%60%80%100%01234562019年1月2019年4月2019年7月2019年10月2020年1月2020年4月2020年7月2020年10月2021年1月2021年4月2021年7月2021年10月2022年1月2022年4月營收（億新臺幣）YOY0軸輔助線圖34：“東數西算”布局圖 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明證券研究報告半導體：把握不確定中的確定05.6868 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明“四象限”分析半導體景氣度5.1我們將半導體行業數據分為銷售/庫存/價格/供給，共四大象限。每一象限均可從側面反應半導體

127、景氣度。（1）銷售：數據更新相對滯后，可作為后驗判斷；（2）庫存：可通過庫存分析整體供需情況（3）價格：價格更新較為頻繁，可以觀測邊際變化；（4）供給：牽涉到資本開支等高頻數據，對設備板塊景氣度具有指標性意義；除上述四象限數據外，亦可統計半導體各大下游市場（手機/PC/汽車等）的銷量數據，判斷不同賽道的景氣度。由于各下游市場數據較多，所以我們另起一章獨立分析。69存儲器/MCU月度價格主流芯片價格/交期變化晶圓廠CAPEX產能利用率半導體庫存水位下游品牌商庫存水位全球半導體月度銷售全球半導體年度預測銷售庫存價格供給圖4：半導體景氣度四象限資料來源：民生證券研究院整理 證券研究報告*請務必閱讀最

128、后一頁免責聲明銷售跟蹤：增速環比下降，WSTS預測全年增長16.3%5.1資料來源：SIA，民生證券研究院圖：2017年1月-2022年4月半導體月度銷售額（億美元）2022年全球半導體銷售額維持同比高增，而增速逐步放緩。據SIA數據，4月全球半導體銷售額為509.17億美元，同比增長21.09%，相比3月下降1.94pct。展望全年，得益于下游新能源、工控等細分市場的需求增長，WSTS預計2022年全球半導體銷售額6465億美元，同比增長16.3%。增長主要來自邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片為主的集成電路市場。70-20%-10%0%10%20%30%40%010020030040050060

129、0AmericasEuropeJapanChinaAsia Pacific/All otherYoY圖：2014-2023F全球半導體市場規模（十億美元）資料來源：WSTS，民生證券研究院01002003004005006007008002014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022F2023F分立器件光電器件傳感器模擬芯片微處理器邏輯芯片存儲器 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明庫存跟蹤：半導體產業鏈庫存有所提升 全球半導體產業鏈庫存仍在提升。1Q22全球半導體全產業鏈庫存為873.06億美元，環比增長10.14%；庫存周轉天數（DOI）為94

130、天，環比提升7天，但相較2Q19高點97天仍有一定距離。分銷商、EMS及終端廠商庫存亦有上升趨勢。1Q22分銷商、EMS和終端廠環節庫存周轉天數為46.24天，環比上升10天，其中EMS和終端廠庫存上升更快。5.1圖：全球半導體產業鏈庫存水位（十億美元，左軸）及周轉天數（天，右軸）資料來源：Bloomberg，Wind，民生證券研究院圖：分銷商/EMS/終端廠商庫存水位（十億美元，左軸）及周轉天數（天，右軸）資料來源：Bloomberg，Wind，民生證券研究院01020304050607080901001100102030405060708090100IDMFabless制造封測DOI010

131、2030405002468101214分銷商EMS終端DOI71 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明價格跟蹤：存儲器價格淡季下跌，MCU渠道價格回歸理性5.1圖：主流DRAM現貨平均價（美元）72資料來源：wind，民生證券研究院02468102017-01-032018-01-032019-01-032020-01-032021-01-032022-01-03現貨平均價:DRAM:DDR4 16G(2G*8)2666 Mbps現貨平均價:DRAM:DDR4 8G(1G*8)2666 Mbps現貨平均價:DRAM:DDR4 8G(512M*16)2666 Mbps現貨平均價:DRAM:D

132、DR3 4Gb 512Mx8 1600MHz圖：兆易創新GD32F103C8T6渠道價格走勢（元）資料來源：正能量電子網，民生證券研究院0510152025303540Mar-20Apr-20May-20Jun-20Jul-20Aug-20Sep-20Oct-20Nov-20Dec-20Jan-21Feb-21Mar-21Apr-21May-21Jun-21Jul-21Aug-21Sep-21Oct-21Nov-21Dec-21Jan-22Feb-22Mar-22Apr-22May-22Jun-22Jul-22 存儲器價格方面，6月DRAM、NAND現貨價格均有所下跌。根據Wind的數據，6月

133、DDR4 16Gb現貨價格單月下跌1.10%；512Gb TLC NAND晶圓現貨價格下跌10.64%。我們認為，下游手機、PC等消費類市場需求低迷是DRAM和NAND Flash價格下跌的主要原因，目前來看，服務器市場仍保持對存儲器的強勁需求。MCU經過前期渠道價格暴漲后快速回落，目前已經逐漸趨于穩定。據我們月度價格跟蹤數據，兆易M3系列GD32F103C8T6、M4系列GD32F405RGT6等產品價格均環比平穩。（注意：這里僅統計渠道價格，而非原廠價格）證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明5.1產能跟蹤：全球半導體資本開支高企圖：2000-2021全球半導體資本開支（十億美元）資料來

134、源：IC Insights，民生證券研究院73-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%0204060801001201401601802000200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021Capital SpendingPercent Change0軸輔助線 為緩解缺芯影響，全球主要晶圓制造商大力擴產，2020年起全球半導體資本開支快速上升。據IC Insight統計，2020-2021年全球半導體資本開支分別為1131億、1539億美元，增速分

135、別達到10.56%和36.07%。根據SEMI數據，2022年一季度全球半導體設備出貨金額同比增長5%，達到247億美元。一季度設備增速相對較慢，其主要原因在于疫情影響+零部件缺貨。預計后續零部件供應改善，設備出貨將加速。圖：全球半導體設備出貨金額（十億美元，左軸）及增速資料來源：SEMI，民生證券研究院0%20%40%60%051015202530市場規模（十億美元）YOY 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明5.1景氣度總結：緊抓汽車、工控、服務器等成長主線74 半導體，作為現代科技產業的支柱，其伴隨著全球經濟的波動往往有一定的周期性。在經歷了過去兩年的狂飆突進后，當前半導體下游市場開

136、始分化，消費電子受疫情影響，需求疲軟。而新能源、工控景氣度依舊上佳。我們認為，本輪景氣度與以往不同。手機、PC是存量市場，雖有波動，但難再大漲大跌，分析半導體供需關系最終還是要看增量市場，我們在前期報告中多次強調緊抓汽車、工控、服務器的成長主線。此外，國內半導體行業最核心的驅動力還是國產替代，過去一年的缺芯漲價，倒逼本土廠商啟用國產芯片，半導體全面突圍已是無可爭議的趨勢。GDP：94.94萬億美元電子信息產業：3.36萬億美元半導體：5559億美元設備/材料：1026/643億美元資料來源：WSTS，民生證券研究院圖24：2002-2022半導體行業市場規模（十億美元）及驅動力分析資料來源：I

137、MF，JEITA，WSTS，SEMI，民生證券研究院；注：數據采用2021年數據圖23：半導體行業是現代科技產業的支柱0100200300400500600700200220032004200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019202020212022F未來半導體行業持續增長的驅動力：證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明含車量案例納芯微：車規級模擬IC領跑者5.2資料來源：納芯微官網，民生證券研究院75圖：納芯微產品在汽車電子的應用車規級芯片的客戶認證周期長、難度高。納芯微率先通過車規級管控體系，其隔離產品、信號

138、調理IC、電源管理芯片均已進入新能源汽車客戶供應，21年1H公司營收中汽車占比7%，此后更是快速提升。目前比亞迪、東風汽車、五菱汽車、長城汽車、上汽大通、一汽集團、寧德時代、云內動力等已批量供貨，上汽大眾、聯合汽車電子、森薩塔等已進入供應體系。圖：納芯微代表性汽車客戶資料來源：納芯微招股說明書，民生證券研究院 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明 雖然下游芯片市場出現分化，但半導體上游擴產動力依舊充足。據SEMI預測，2020-2024年全球8英寸晶圓產能將增加95萬片/月，2024年將達到660萬片/月的新紀錄。2022年全球龍頭晶圓廠均給出了較高的CAPEX指引。TSMC/GF/UMC

139、等均指引40%以上CAPEX增長。但與此同時，全球設備供需關系趨緊，部分關鍵設備交期長達24月以上，或將導致全球晶圓廠擴產節奏放緩。5.3晶圓制造：下游密集擴產，帶來設備材料需求強圖：全球設備供需趨緊資料來源：網絡信息整理，民生證券研究院76表：全球晶圓廠資本開支（百萬美元）資料來源：Gartner（April 2022），民生證券研究院2022 RankCompany2020202120222021-22 Change(%)1TSMC 17,06630,00042,00040%2Samsung Electronics 27,40036,95038,0003%3Intel 14,45320,3

140、2926,00028%4Micron Technology 9,01810,55712,00014%5SK hynix8,64510,82210,000-8%6SMIC 5,2514,1205,00021%7GlobalFoundries 5001,8004,500150%8YMTC 3,5003,7503,8001%9STMicroelectronics 1,2801,8303,60097%10Changxin Memory Technologies(CXMT)3,0003,4003,5003%11Texas Instruments 6492,4623,50042%12UMC 1,0001,

141、8003,00067%13ASE Technology Holding 2,0952,5362,6003%14Infineon Technologies 1,0811,6132,60061%15PSMC(Powerchip)1005002,000300%Total Worldwide Capital Spending 110,236151,624185,31122%證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明 2022年以來國內晶圓廠招標數據屢創佳績，國產設備中標量增勢強勁。2022年1-5月統計范圍內的晶圓廠共計完成設備招標 604 臺，力度可觀，其中國產設備中標198臺，YOY+87%。202

142、3年有望看到更多新建產線落地：中芯國際臨港項目一期已在廠房建設中；合肥長鑫二期已在土建招標中；中芯紹興啟動了二期晶圓制造項目廠務工藝支持系統招標，后續資本開支展望樂觀。5.4半導體設備：國產化勢在必行77圖：2020年1月-2021年5月國內晶圓廠半導體設備招標完成數量（臺）資料來源：采招網，民生證券研究院0%20%40%60%80%0501001502002503003501月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月1月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月1月2月3月4月5月2020年2021年2022年國產進口國產化率 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明5.4

143、半導體設備：國產化勢在必行注：紅色為該公司市場份額領先的設備品類光刻設備沉積設備刻蝕設備干法去膠濕法相關改性設備量測測試光刻涂膠顯影AP/LPCVDPECVDPVDALD硅刻蝕介質刻蝕金屬刻蝕清洗電鍍CMP離子注入氧化擴散/退火應用材料ASML泛林公司東京電子KLA北方華創（上市）中微公司（上市）至純科技（上市）萬業企業（上市）芯源微（上市）盛美上海（上市）精測電子（上市）拓荊科技（上市）華海清科（上市）屹唐股份（待上市）上海微電（未上市）資料來源：Gartner，民生證券研究院整理78表：海外及國內設備廠商產品線布局 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明5.4半導體設備：零部件空間廣闊，

144、國產廠商崛起圖：半導體設備零部件市場規模占比零部件占比應用國際供應商A股上市公司供應商石英11%刻蝕、爐管Wonik、Ferrotec菲利華、江豐電子射頻發生器10%離子注入、PVD、CVD、刻蝕AE、MKS泵10%WET、離子注入、PVDEdwards、Ebara、PfeifferVacuum、Kashiyama漢鐘精機閥門9%CVD、光刻、離子注入、PVD、RTP、WET、CMPFujikin、VAT、MKS、Swagelok、Hamlet新萊應材吸盤9%刻蝕、CVD、PVD、ALDShinko（新光電氣）、TOTO、NGK華卓精科反應腔噴淋頭8%刻蝕、CVD、PVD、ALDAMSEA、U

145、MS富創精密、江豐電子邊緣環6%單晶爐、氧化爐、清洗機、刻蝕、CVD、PVD、CMPDupont、GreeneTweed儀表3%離子注入、WETMKS、Inficon氣體流量計2%CVD、離子注入、RTP快速熱處理Horiba、Brooks北方華創、萬業企業(Compart)陶瓷器件2%CVD、PVD、離子注入、刻蝕Fala、KaydonO型密封圈1%爐管、清洗機、刻蝕、CVD、PVD、CMPDupont其他29%結構件、金屬耗材等江豐電子、華亞智能精密加工零部件市場規模=設備市場（100B$）x設備成本率（40-50%）xBOM占比（50%）=20-25 B$資料來源：芯謀研究2021年Q1

146、，民生證券研究院資料來源：北京半導體行業協會，民生證券研究院整理11%10%10%9%9%8%6%9%3%2%2%1%29%石英射頻發生器泵閥門吸盤反應腔噴淋頭邊緣環閥門儀表氣體流量計陶瓷器件O型密封圈其他79表：半導體設備零部件分類及主要供應商 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明 2020年全球半導體材料市場規模為553億美元，半導體材料作為晶圓廠生產耗材，對應的是晶圓廠存量產能，對擴產周期不敏感，周期性相對弱于設備。從市場結構來看，半導體材料中，硅片和硅基材料空間最大，占到37%，其次為電子氣體占13%，剩下分別為光掩模占12%，光刻膠及配套試劑占12%，CMP材料占7%等。5.5半

147、導體材料：需求穩定，市場結構復雜硅片和硅基材料37%光掩膜12%光刻膠5%光刻膠配套試劑7%電子氣體13%濕法化學品6%靶材2%CMP材料7%其他材料11%圖：2020年半導體材料銷售結構圖：全球半導體材料市場規模（十億美元）0102030405060200020012002200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020資料來源：Wind，民生證券研究院80資料來源：材料協會，民生證券研究院 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明5.5半導體材料：高壁壘行業，主要被日韓歐美企業壟斷關鍵層光刻CM

148、P氧化刻蝕注入PVDCVD擴散光刻刻蝕大宗及特種電子氣體和液態源掩模SlurryPad金屬靶材蒸發材料濕法刻蝕化學品光刻膠配套試劑剝離液硅片光刻膠日本信越(Shin-Estu)日本SUMCO德國Wacker Siltronic韓國LG Siltron美國SunEdison中國臺灣SASJSRTOKDOWShin-EtsuFujimSumitomoAZDongjinEverlight兩家日本企業占60%60%以上份額日本凸版印刷(Toppan)大日本印刷(DNP)日本豪雅(Hoya)美國福尼克斯(Photronics)TNS-Matheson大陽日酸法國液空林德普萊克斯Messer空氣產品日本信

149、越(Shin-Estu)昭和OCI（韓國）KDKDupontMitsuiEntegris/ATMIFujifilmTokuyamaBASFADEKADOWBASF霍尼韋爾ATMI杜邦空氣產品公司漢高DOW關東化學三菱化學京都化工住友化學宇部興產森田化學中國臺灣東應化中國臺灣聯仕電子鑫林科技、東進JX/NikkPraxairHoneywellTosohCabotDOWHitachi ChemicalPraxairFujifilmFujimiJSRThomas WestFujibo3M圖：2022年全球半導體材料主要企業一覽81資料來源：民生證券研究院整理 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明

150、5.5半導體材料：國內廠商積極布局，龍頭逐步顯現關鍵層光刻CMP氧化刻蝕注入PVDCVD擴散光刻刻蝕大宗及特種電子氣體和液態源掩模SlurryPad金屬靶材蒸發材料濕法刻蝕化學品光刻膠配套試劑剝離液硅片光刻膠中環股份滬硅產業立昂微重慶超硅寧夏銀和合晶鄭州彤程新材晶瑞股份華懋科技南大光電上海新陽清溢光電菲利華石英股份雅克科技華特氣體金宏氣體正帆科技南大光電中船重工七一八所中昊光明大連科利德天津綠菱北京華宇同方杭州同益湖北晶星南京亞格泰江化微上海新陽興發集團（興福）浙江凱圣貴州威頓晶磷杭州格林達江陰潤瑪昆山艾森昆山欣谷江豐電子有研新材阿石創隆華科技鼎龍股份安集科技上海新安納深圳嵩洋圖：2022年中

151、國半導體材料主要企業一覽82資料來源：民生證券研究院整理 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明證券研究報告投資建議06.83 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明846.1投資建議4月下旬以來電子板塊強勢反彈。我們前期底部多次強調投資機遇，當下依舊看好電子板塊后市表現，但分化不可避免，建議把握強勢賽道的強勢品種：1）當前汽車產業正處20%滲透率的關鍵節點，電動化智能化方興未艾，將驅動未來數年的板塊成長。2）半導體景氣度高度分化，但國產替代仍有長足空間。設備材料+部分芯片設計公司值得重視。3）其他硬件方面，手機砍單雜音較多，但庫存已經得到一定控制。且AR/VR、服務器等全新需求將接力成長

152、。一、汽車電子：電動化智能化雙主線，鎖定汽車電子黃金賽道6月國內新能源乘用車零售銷量53.1萬輛，同比增長130.5%，環比增長47.8%。理想、蔚來、小鵬、哪吒、零跑銷量均破萬。全年銷量預期上修至650萬輛。深圳立法支持L3對智能化有標志意義，理想L9、長安阿維塔等車型陸續發布，帶動市場情緒。我們堅定看好汽車電子賽道長期投資機會。建議關注：【智能化】激光雷達四小龍：永新光學、長光華芯、炬光科技、藍特光學；車載攝像頭龍頭：聯創電子；【電動化】功率器件：時代電氣、斯達半導、新潔能、揚杰科技、士蘭微；車載電容器：江海股份、法拉電子等；【汽車半導體】韋爾股份、兆易創新、納芯微、北京君正等。證券研究報

153、告*請務必閱讀最后一頁免責聲明856.1投資建議二、國產替代：把握設備材料+IC設計國產替代機遇1）設備材料：板塊基本面持續強勁，疫情不改國產化大勢。1Q22設備板塊營收YOY+39%，為子版塊第一。疫情不改國產化大勢，部分設備材料廠商已逐漸成為國內產線一供。持續看好國內半導體資本開支持續性和設備材料廠商份額提升。建議關注：【設備龍頭】北方華創、拓荊科技、華海清科、芯源微、中微公司、萬業企業、盛美上海、至純科技；【零部件龍頭】江豐電子、富創精密（擬上市）；【材料龍頭】滬硅產業、立昂微、TCL中環、鼎龍股份、彤城新材、晶銳電材、華特氣體、金宏氣體、雅克科技。2）IC設計：過去一年，缺芯漲價是IC

154、設計業的主旋律，而當下受疫情影響及終端市場需求擾動，景氣度開始分化。其中數字芯片分化最為明顯，汽車工控需求、特種芯片公司業績上佳，其他主攻消費市場的公司業績有放緩。模擬芯片公司則展示了強有力的韌性，成長性穿越周期。建議關注：【數字芯片】安路科技、復旦微電、紫光國微、晶晨股份、兆易創新、中穎電子；【模擬芯片】圣邦股份、思瑞浦、艾為電子、納芯微、芯朋微、晶豐明源。三、其他電子硬件：傳統手機市場方面，盡管市場砍單雜音頗多，但渠道庫存已有一定消化，逐季好轉趨勢明確。而隨著22年Q3庫存有望消化完畢，中高端機型集中發售，預計全球手機市場將重回增長，當下或為底部布局良機。AR/VR及服務器等市場的景氣度雖

155、有波動，但長期堅定看好，全新動能將接力成長。建議關注：歌爾股份，東山精密，藍特光學等。證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明證券研究報告風險提示07.86 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明877.1風險提示 疫情反復影響企業生產經營：新冠疫情在全球范圍內仍未得到有效控制，一旦反復，會影響企業生產經營及市場需求。汽車需求不及預期：汽車電動化智能化趨勢，帶動行業快速成長，若后期汽車需求增長節奏放緩，將影響汽車電子板塊業績表現。晶圓廠擴產不及預期：晶圓廠擴產的順利進行涉及到設備采購、工藝整合等多方面因素，若不及預期將影響上游設備材料需求。研發進展不及預期：汽車電動化、智能化趨勢剛啟動，若新

156、產品研發進展不及預期將影響業內公司業績表現。國產設備、材料仍在起步階段，較多產品處于驗證環節，如果研發進度不及預期將影響相關上市公司業績表現。證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明THANKS 致謝民生證券研究院：上海：上海市浦東新區浦明路8號財富金融廣場1幢5F；200120北京：北京市東城區建國門內大街28號民生金融中心A座19層；100005深圳：廣東省深圳市深南東路5016號京基一百大廈A座6701-01單元；518001民生電子研究團隊：分析師方競執業證號：S0100521120004電話：15618995441郵箱：88研究助理童秋濤執業證

157、號：S0100122010028電話：13127514626郵箱：分析師 李少青執業證號：S0100522010001電話：18616987704郵箱： 證券研究報告*請務必閱讀最后一頁免責聲明本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格并登記為注冊分析師，基于認真審慎的工作態度、專業嚴謹的研究方法與分析邏輯得出研究結論，獨立、客觀地出具本報告，并對本報告的內容和觀點負責。本報告清晰準確地反映了研究人員的研究觀點，結論不受任何第三方的授意、影響，研究人員不曾因、不因、也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接收到任何形式的補償。民生證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）

158、具有中國證監會許可的證券投資咨詢業務資格。本報告僅供本公司境內客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告僅為參考之用，并不構成對客戶的投資建議，不應被視為買賣任何證券、金融工具的要約或要約邀請。本報告所包含的觀點及建議并未考慮個別客戶的特殊狀況、目標或需要，客戶應當充分考慮自身特定狀況，不應單純依靠本報告所載的內容而取代個人的獨立判斷。在任何情況下，本公司不對任何人因使用本報告中的任何內容而導致的任何可能的損失負任何責任。本報告是基于已公開信息撰寫，但本公司不保證該等信息的準確性或完整性。本報告所載的資料、意見及預測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，且預測方法及結果存在一定程

159、度局限性。在不同時期，本公司可發出與本報告所刊載的意見、預測不一致的報告，但本公司沒有義務和責任及時更新本報告所涉及的內容并通知客戶。在法律允許的情況下，本公司及其附屬機構可能持有報告中提及的公司所發行證券的頭寸并進行交易，也可能為這些公司提供或正在爭取提供投資銀行、財務顧問、咨詢服務等相關服務，本公司的員工可能擔任本報告所提及的公司的董事?？蛻魬浞挚紤]可能存在的利益沖突，勿將本報告作為投資決策的唯一參考依據。若本公司以外的金融機構發送本報告，則由該金融機構獨自為此發送行為負責。該機構的客戶應聯系該機構以交易本報告提及的證券或要求獲悉更詳細的信息。本報告不構成本公司向發送本報告金融機構之客戶

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