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2022年半導體設備細分市場格局及國產替代空間現狀分析報告(43頁).pdf

上傳人: 奶**** 編號:86595 2022-07-29 43頁 1.73MB

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本文主要分析了2022年上半年中國大陸晶圓廠的設備招標情況,以及國產設備在晶圓制造中的中標情況。主要觀點如下: 1. 2022年上半年,中國大陸晶圓廠完成設備招標478臺,主要集中在華虹無錫、上海積塔、福建晉華和時代電氣等廠商。 2. 國產設備中標情況顯示,刻蝕設備國產化率最高,達到22%,主要中標廠商包括中微公司、北方華創和屹唐股份。薄膜沉積設備國產化率為5.7%,主要廠商為拓荊科技、北方華創和盛美上海。 3. 過程控制設備國產化率為3.6%,中科飛測、精測半導體和睿勵科學儀器等國內廠商表現突出。氧化擴散/熱處理設備國產化率為28%,北方華創優勢明顯。 4. 清洗設備國產化率為38%,盛美上海中標數量最多,僅次于日本迪恩士。去膠設備國產化率高達74%,屹唐股份和盛美上海表現突出。 5. 化學機械拋光設備國產化率為23%,華海清科為國內細分龍頭。離子注入設備國產化率僅為3.1%,爍科中科信實現國產零突破。 6. 涂膠顯影設備國產化率為1%,芯源微實現國產零突破。光刻設備國產化率僅為1.1%,上海微電子裝備實現國產零突破。 綜上所述,中國大陸晶圓廠設備國產化率整體呈上升趨勢,但在部分細分領域,如光刻、薄膜沉積等,國產設備仍需加大研發力度,提升市場競爭力。
中國晶圓廠設備國產化進展如何? 國產設備在哪些領域具有優勢? 國產設備與國際巨頭相比存在哪些差距?
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