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電子行業Pico & Quest VR拆機:Pancake化& MR化-220821(44頁).pdf

上傳人: 報*** 編號:93902 2022-08-24 44頁 5.23MB

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本文主要從整體外觀、光學結構、核心零件、帶寬測速和投資觀點五個方面對Pico和Quest VR進行了拆機分析。 1. 整體外觀方面,Pico和Quest組成基本一致,但Pico采用電池后置方案,面罩設計寬大支持直接佩戴眼鏡;未來趨勢顯示后置電池方案成為主流設計,手勢識別化或迎來無手柄VR一體機方案。 2. 光學結構方面,Pancake方案成為主流選擇,屏幕亮度要求提升,屏幕材質或將升級;瞳距調節方案較多,Pico和Quest采用三檔調節。 3. 核心零件方面,Pico和Quest均采用四黑白攝像頭,未來有望升級為彩色攝像頭或增加數量;彩色攝像頭支持設備AR功能的實現。 4. 帶寬測速方面,Pico VR直播帶寬充足,25Mbs已滿足流暢播放需求。 5. 投資觀點方面,關注VR產業鏈公司如三利譜、紫建電子等,以及VR游戲公司如愷英網絡和寶通科技等。
Pico與Quest外觀差異在哪? Pancake光學方案有何優勢? 未來VR手勢識別技術如何發展?
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