電子行業：正確認識大陸半導體各環節差距逐個擊破-221108（18頁）.pdf

1、 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 Table_Info1Table_Info1 電子電子 Table_Date 發布時間：發布時間：2022-11-08 Table_Invest 優于大勢優于大勢 上次評級:優于大勢 Table_PicQuote 歷史收益率曲線 Table_Trend漲跌幅（%）1M 3M 12M 絕對收益 10%-5%-28%相對收益 11%4%-6%Table_Market 行業數據 成分股數量（只）421 總市值（億）60940 流通市值（億）29392 市盈率（倍）40.08 市凈率（倍）3.35 成分股總營收（億）28527 成分股總凈利潤

2、（億）1939 成分股資產負債率（%）47.53 Table_Report 相關報告 半導體設備、零部件亟突破，決勝國產替代“上甘嶺”-20220920 2022 年電子行業投資策略報告：三種增量、兩種替代，電子成長長青-20211212 被動元器件行業深度：下游需求驅動被動元件行業高景氣度，國內廠商步入黃金發展期-20210905 Table_Author 證券分析師：李玖證券分析師：李玖 執業證書編號：S0550522030001 17796350403 Table_Title 證券研究報告/行業動態報告 正確認識正確認識大陸大陸半導體各環節差半導體各環節差距距，逐個擊破，逐個擊破 報報告

3、摘要：告摘要：Table_Summary 半導體半導體行業行業快速發展，快速發展，產業鏈環環相扣缺一不可產業鏈環環相扣缺一不可。半導體作為數字信息時代的血液命脈，產業鏈復雜且綿長，企業交錯縱橫于世界各國。半導體上游包含半導體設備及零部件、半導體材料等支撐性產業，中游包括芯片設計、制造和封測三大環節?？v觀整個半導體產業鏈，越往上游走，其市場規模越小，但在科技出口管制事件中，其重要性愈發凸顯，化解“卡脖子”危機的必要性越強。中游制造端：據 SIA 統計，2021 年中國大陸芯片設計規模為 1925 億美元，我們測算出晶圓制造以及芯片封測的國內市場規模分別為 694/269 億美元。上游支撐產業：2

4、021 年半導體設備/零部件/材料/EDA&IP 全球市場規模分別為 1026/618/643/165 億美元，中國大陸市場規模分別為 296/185.43/119.29/17.16 億美元。各環節國產化程度不一，固強補短各環節國產化程度不一，固強補短增增加加業鏈韌性業鏈韌性。半導體行業包含眾多細分領域，任何一個環節受限，都會對產業鏈造成影響。終端芯片：中國大陸芯片國產化率約中國大陸芯片國產化率約為為 11.53%，大陸芯片廠商營收占全球芯片市場規模的，大陸芯片廠商營收占全球芯片市場規模的 4%。中游制造環節：1）大陸大陸晶圓制造國產化率約為晶圓制造國產化率約為 18.62%，大陸企業營收占全

5、球比重約，大陸企業營收占全球比重約 6.45%。據 Gartner 數據，2021 年全球晶圓廠規模 1002 億美元，考慮 IDM 廠商和存儲廠，估算得全球晶圓制造規模 2004 億美元。通過芯片企業毛利率以及國內芯片規模和全球芯片規模的比值，可測算出國內晶圓制造規模為 694 億美元。統計國內晶圓廠、存儲廠以及 IDM廠商在晶圓制造端的營收，可計算出晶圓制造端國產化率與全球市占率。2）封測國封測國產化率約為產化率約為 41.43%，大陸企業營收占全球比重約為，大陸企業營收占全球比重約為 14.35%。據 Yole 數據，2021 年全球封測市場規模為 777 億美元。通過測算，中國大陸封測

6、需求空間約為 269.06 億美元。2021 年中國大陸封測企業的營收合計約為 111.47 億美元。上游支撐環節：1）核心半導體設備的國產化率較低核心半導體設備的國產化率較低，根據中國電子專用設備工業協會數據，2021 年中國大陸集成電路設備凈銷售收入為 145.94 億元，SEMI 數據顯示國內半導體設備市場規模為 296 億美元，對應國產化率約為 7.59%。從招中標情況來看，2021 年半導體設備國產化率為 13.78%。2）零部件市場碎片化，自主化程度更低。）零部件市場碎片化，自主化程度更低。通過統計國內主要從事半導體零部件業務的公司的營收，2021 年國內企業銷售額約為 9.03

7、億美元，國產化率約為 4.87%。3）EDA&IP 市場空間有限，但重要性更甚市場空間有限，但重要性更甚，國產化率約，國產化率約為為 16.14%。以國內華大九天、概倫電子、廣立微和芯原股份相關業務營收數據為基礎，預估 2021 年國內 EDA&IP 廠商營收共計 18 億元，僅占全球市場規模的 1.54%。4）半導體材料整體國產化率情況較好，但關鍵領域國產化率仍然很低。）半導體材料整體國產化率情況較好，但關鍵領域國產化率仍然很低。據 SEMI 數據統計，2021 年中國半導體材料市場規模為 119.29 億美元，通過統計國內上市公司半導體材料業務營收，2021 年中國廠商銷售額約為 33.2

8、9 億美元，對應國產化率27.91%。許多關鍵材料的國產化率仍然很低，如 12 英寸大硅片、光刻膠、掩膜版、拋光材料的國產化率仍低于 10%，需要持續研發創新進行突破。風險提示：風險提示：下游需求不及預期，數據統計誤差，測算誤差下游需求不及預期，數據統計誤差，測算誤差 -50%-40%-30%-20%-10%0%10%2021/112022/22022/52022/8電子滬深300 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 2/18 電子電子/行業動態行業動態 目目 錄錄 1.半導體行業快速發展，產業鏈環環相扣缺一不可半導體行業快速發展，產業鏈環環相扣缺一不可.3 1.1.半導

9、體制造支撐萬億芯片市場，設備與材料鑄就行業基石.3 1.2.中上游環節發展迅速，產業鏈環環相扣缺一不可.4 2.各環節國產化程度不一，固強補短增加產業鏈韌性各環節國產化程度不一，固強補短增加產業鏈韌性.10 2.1.終端芯片國產化率約 10%，大陸廠商規模仍需提升.10 2.2.中游晶圓制造國產化率約 18.62%，封測國產化率約 41.43%.10 2.3.上游支撐環節國產化率低，自主化需求促進上游快速發展.12 圖表目錄圖表目錄 圖圖 1：半導體產業鏈各環節：半導體產業鏈各環節.3 圖圖 2：芯片制造流程：芯片制造流程.4 圖圖 3：2016 年年-2021 年全球半導體市場規模（左）及增

10、速（右）年全球半導體市場規模（左）及增速（右）.5 圖圖 4：2016 年年-2021 年中國大陸半導體年中國大陸半導體行業增速及各細分領域市場規模行業增速及各細分領域市場規模.5 圖圖 5：2016 年年-2021 年中國大陸半導體行業各細分領域占比年中國大陸半導體行業各細分領域占比.5 圖圖 6：2005-2021 年中國大陸、全球半導體設備銷售額（十億美元，左）及占比（右）年中國大陸、全球半導體設備銷售額（十億美元，左）及占比（右）.6 圖圖 7：2006-2021 年中國大陸和全球半導體設備銷售增速年中國大陸和全球半導體設備銷售增速.6 圖圖 8：2021 年半導體設備市場規模占比年半

11、導體設備市場規模占比.6 圖圖 9：半導體設備零部件市場規模測算：半導體設備零部件市場規模測算.7 圖圖 10：零部件規模測算示意圖：零部件規模測算示意圖.7 圖圖 11：全球半導體材料市場空間（左）及增速（右）：全球半導體材料市場空間（左）及增速（右）.8 圖圖 12：中國大陸半導體材料市場空間（左）、增速與占比（右）：中國大陸半導體材料市場空間（左）、增速與占比（右）.8 圖圖 13：2021 年全球半導體制造材料細分領域占年全球半導體制造材料細分領域占比比.9 圖圖 14：2021 年全球半導體封裝材料細分領域占比年全球半導體封裝材料細分領域占比.9 圖圖 15：2021 年年 IC 市

12、場份額市場份額.10 表表 1：2021 年中國半導體設備公司營收與產品應用領域年中國半導體設備公司營收與產品應用領域.4 表表 2：2021 年全球晶圓廠營收排名年全球晶圓廠營收排名.11 表表 3：2021 年全球前三十封裝廠商（包含年全球前三十封裝廠商（包含 IDM 中的封測）中的封測）.12 表表 4：2021 年中國半導體設備公司營收與產品應用領域年中國半導體設備公司營收與產品應用領域.13 表表 5：2021 年半導體設備招標情況年半導體設備招標情況.13 表表 6：2021 年國產半導體設備廠商中標情況年國產半導體設備廠商中標情況.14 表表 7：2021 年國產半導體零部件廠商

13、營收情況年國產半導體零部件廠商營收情況.15 表表 8：2021 年國內年國內 EDA&IP 廠商營收情況廠商營收情況.15 表表 9：2021 年不同半導體材料國產化率年不同半導體材料國產化率.16 PZbWnVjWfWmWpP1VlWpY6MaO9PmOqQoMoMfQoPmNiNoOxObRpPyRvPoOoQxNoNsQ 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 3/18 電子電子/行業動態行業動態 1.半導體半導體行業行業快速發展，快速發展，產業鏈環環相扣缺一不可產業鏈環環相扣缺一不可 1.1.半導體制造支撐萬億芯片市場，設備與材料鑄就行業基石 半導體作為半導體作為數

14、字信息時代的血液命脈數字信息時代的血液命脈，眾多環節各司其職卻又缺一不可。，眾多環節各司其職卻又缺一不可。隨著人類科技的不斷進步，對高能效比、高性價比芯片需求大幅增加，進而對半導體產業提出越來越嚴苛的要求。從整個產業鏈結構來看，半導體上游包含半導體設備及零部件、半導體材料等支撐性產業，中游包括芯片設計、制造和封測三大環節，下游包含消費電子、通訊、人工智能、新能源、數據中心、物聯網等多種應用領域?？v觀整個半導體產業鏈，越往上游走，其市場規模越小，但在科技出口管制事件中，其重要性愈發凸顯，化解“卡脖子”危機的必要性越強。如何提高我國在半導體產業鏈中、上游環節的國產化率，將是關系國家科技發展乃至產業

15、鏈安全的重中之重。芯片芯片設計設計制造過程中，設備、材料、工具協同發力。制造過程中，設備、材料、工具協同發力。一顆芯片的制造過程相當復雜，在芯片設計端，需要 EDA 和 IP 進行芯片電路邏輯、熱學、力學等多層面的仿真驗證和物理實現設計；在芯片制造端，最核心的工藝包括光刻、刻蝕以及鍍膜。除此以外，量測、涂膠顯影、清洗、離子注入以及熱處理等工藝也都必不可少；在芯片封測端，劃片、打孔、減薄、填充、鍵合、塑封等流程對芯片的正常使用與保護起到重要支撐。對于每一個步驟，都需要專門的設備與材料進行各種不同的精細操作，以此實現芯片特定的物理功能。圖圖 1：半導體產業鏈各半導體產業鏈各環節環節 數據來源：拓荊

16、科技招股說明書，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 4/18 電子電子/行業動態行業動態 表表 1：2021 年中國半導體設備公司營收與產品應用領域年中國半導體設備公司營收與產品應用領域 晶圓制造主要工藝晶圓制造主要工藝 所需主要半導體材料所需主要半導體材料 擴散擴散 硅片、特種氣體 薄膜沉積薄膜沉積 半導體前驅體材料、特種氣體、靶材、清洗液 光刻光刻 光刻膠、掩膜版、特種氣體、顯影液 刻蝕、離子注入刻蝕、離子注入 特種氣體、刻蝕液、清洗液 拋光拋光 拋光液、拋光墊、特種氣體 金屬化金屬化 靶材、特種氣體、電鍍液、清洗液 數據來源：ittbank，東北證券 1.

17、2.中上游環節發展迅速，產業鏈環環相扣缺一不可 信息化程度不斷加深，全球信息化程度不斷加深，全球半導體半導體產業蓬勃發展。產業蓬勃發展。半導體行業作為全球信息產業的基礎，具有資金密集型和技術密集型的特點。據 SEMI 數據，2016 年到 2021 年，全球半導體產業市場規模從 3458.5 億美元增長到 5559 億美元，CAGR 為 9.96%。同一時期，我國半導體產業快速發展，2021 年中國大陸半導體行業市場規模占全球市場的比重達到 34.63%。隨著我國產業不斷向高端升級，國家對半導體行業的大力支持以及人才、技術、資本等環境不斷成熟，我國半導體產業必將蓬勃發展，在全球的份額有望進一步

18、提升。圖圖 2：芯片制造流程芯片制造流程 數據來源：東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 5/18 電子電子/行業動態行業動態 中游制造增速顯著，產業結構趨于合理。中游制造增速顯著，產業結構趨于合理。根據中國半導體行業協會統計，2021 年中國半導體行業市場規模達到 10458.3 億元人民幣，同比增長 18.2%。其中設計、制造、封測的市場規模分別為 4519 億元、3176.3 億元、2763 億元，占比分別為 43.2%、30.4%、26.4%，產業結構趨于合理。圖圖 4：2016 年年-2021 年年中國大陸半導體行業增速及各中國大陸半導體行業增速及各細分

19、領域市場規模細分領域市場規模 圖圖 5：2016 年年-2021 年年中國大陸半導體行業各細分領中國大陸半導體行業各細分領域占比域占比 數據來源：中國半導體行業協會，東北證券 數據來源：中國半導體行業協會，東北證券 全球半導體設備行業增速明顯，中國大陸地區增速顯著。全球半導體設備行業增速明顯，中國大陸地區增速顯著。據 SEMI 統計，2014 年全球半導體設備銷售規模僅為 375 億美元，而 2021 年在全球各地晶圓廠擴產的帶動下，半導體制造設備銷售額激增，相比 2020 年的 712 億美元增長了 44%，達到 1026億美元的歷史新高。而中國大陸作為全球半導體產業的重要參與者，已經成為全

20、球最重要的半導體產出和消費地區，根據 SEMI 統計，2021 年中國大陸地區銷售額增長 58%，達到 296 億美元，第二次成為全球半導體設備的最大市場。0%5%10%15%20%25%30%020004000600080001000012000201620172018201920202021芯片設計芯片制造封裝測試YoY0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021芯片設計芯片制造封裝測試圖圖 3：2016 年年-2021 年全球年全球半導體市場規模（左）及增速（右）半導體市場規模（

21、左）及增速（右）數據來源：SEMI，東北證券-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%0100020003000400050006000201620172018201920202021全球半導體產業市場規模（億美元）YoY 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 6/18 電子電子/行業動態行業動態 圖圖 6：2005-2021 年中國大陸、全球半導體設備銷售年中國大陸、全球半導體設備銷售額（十億美元，左）及占比（右）額（十億美元，左）及占比（右）圖圖 7：2006-2021 年中國大陸和全球半導體設備銷售年中國大陸和全球半導體設備銷售增速增速 數據來源：w

22、ind，東北證券 數據來源：wind，東北證券 半導體設備為半導體設備為芯片芯片制造的基礎，制造的基礎，分為前道晶圓設分為前道晶圓設備以及后道備以及后道封測封測設備。設備。半導體前道設備主要包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、清洗機、化學機械研磨設備、量測設備以及熱擴散設備等。而后道封測設備主要包括分選機、測試機、劃片機、貼片機等。從市場規模來看，前道晶圓制造設備的市場規模占整個設備市場規模的 80%以上。設備零部件設備零部件市場規模約市場規模約占全球半導體設備市場的占全球半導體設備市場的 50%。一般來說，半導體設備成本中 90%以上為零部件產品，而當前半導體設備公司毛利率一般維持

23、在 45%50%左右，從而可以推出設備零部件市場規模約為半導體設備市場規模的一半，對應 2021年全球半導體設備零部件市場規模約為 461 億美元。0%5%10%15%20%25%30%35%020406080100120中國大陸全球中國大陸占比-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%350%2006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021中國大陸YoY全球YoY圖圖 8：2021 年半導體設備市場規模占比年半導體設備市場規模占比 數據來源：SEMI，東北證券 86.0%7.0%7.6%

24、0.2%晶圓設備封裝設備測試設備其他 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 7/18 電子電子/行業動態行業動態 晶圓廠直接采購，帶來零部件更廣闊市場空間。晶圓廠直接采購，帶來零部件更廣闊市場空間。除晶圓廠購買新設備帶來的零部件需求，產線上設備維護和廠務端建設及維保同樣會帶來零部件的采購需求。在晶圓廠的運營當中，設備折舊與當年設備銷售之間存在一定比值關系，通過將設備銷售額分 5 年折舊可得每年晶圓廠設備折舊額約為設備銷售額的 70%。進一步可以估算出 2021 年前道設備和后道設備帶來的零部件規模分別為 407 億美元和 61 億美元。據晶合集成招股說明書披露，晶圓廠直接采

25、購材料中，零配件占成本的比重約為10%。由此測算得出 2021 年全球零部件市場規模達到 618 億美元。半導體材料市場空間不弱于零部件，增速穩定。半導體材料市場空間不弱于零部件，增速穩定。據 SEMI 數據，2021 年全球半導體材料市場規模為 643 億美元，同比增長 15.86%。其中晶圓制造材料市場規模為 404億美元，封裝材料市場規模為 239 億美元，同比分別增長 15.76%和 16.59%。受益于半導體行業的高速發展，盡管今年下游消費電子需求疲軟，預計 2022 年半導體材料仍將以 8.55%的增速達到 698 億美元的規模。圖圖 9：半導體設備：半導體設備零部件市場規模測算零

26、部件市場規模測算 數據來源：東北證券 圖圖 10：零部件規模測算示意圖：零部件規模測算示意圖 數據來源：東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 8/18 電子電子/行業動態行業動態 中國大陸半導體材料中國大陸半導體材料市場空間市場空間增長迅速，占全球比重逐年提升。增長迅速，占全球比重逐年提升。得益于我國大力發展半導體行業，2021 年中國大陸半導體材料的市場規模達到 119.29 億美元，同比增長 22.19%。從 2006 年到 2021 年，中國大陸半導體材料市場規模占全球市場規模的比重逐年提升，從 6.38%上升到 18.56%。未來隨著國內產能不斷擴充，半導

27、體材料市場空間和全球占比有望進一步提升。圖圖 11：全球半導體材料市場空間（左）及增速（右）：全球半導體材料市場空間（左）及增速（右）數據來源：SEMI，wind，東北證券 圖圖 12：中國大陸半導體材料市場空間（左）、增速與占比（右）：中國大陸半導體材料市場空間（左）、增速與占比（右）數據來源：SEMI、wind、東北證券 -30%-20%-10%0%10%20%30%0100200300400500600700800晶圓制造材料銷售額/億美元封裝材料銷售額/億美元半導體材料銷售額YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%02040608010012014

28、02006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021中國大陸YoY中國大陸占比 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 9/18 電子電子/行業動態行業動態 制造材料與封裝材料各自細分種類多，硅片與封裝基板在制造材料與封裝材料中各制造材料與封裝材料各自細分種類多，硅片與封裝基板在制造材料與封裝材料中各自占比最高。自占比最高。據半導體材料智鏈統計，全球半導體制造材料中，硅片市場規模占比達到 31.19%，其次是濕電子化學品（15.10%）和掩膜版（13.12%）。而在封裝

29、材料中，封裝基板市場規模占比為 33%，隨后是引線框架（17%）與鍵合材料（16%）。圖圖 13：2021 年年全球半導體制造材料細分領域占比全球半導體制造材料細分領域占比 圖圖 14：2021 年年全球半導體封裝材料細分領域占比全球半導體封裝材料細分領域占比 數據來源：半導體材料智鏈，東北證券 數據來源：半導體材料智鏈，東北證券 31.19%15.10%13.12%11.21%6.44%3.71%3.47%2.23%13.54%大硅片濕電子化學品掩膜板電子特氣光刻膠靶材拋光材料SiC襯底其他33%17%16%15%12%4%3%封裝基板引線框架鍵合材料封裝樹脂陶瓷封裝材料粘接材料其他 請務必

30、閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 10/18 電子電子/行業動態行業動態 2.各環節國產化程度不一，固強補短各環節國產化程度不一，固強補短增增加加產業鏈韌性產業鏈韌性 2.1.終端芯片國產化率約 10%，大陸廠商規模仍需提升 2021 年年中國大中國大陸芯片企業營收占全球半導體市場銷售總額的比重陸芯片企業營收占全球半導體市場銷售總額的比重約為約為 4%。根據 IC Insights，2021 年中國大陸 Fabless 企業市場銷售份額占比為 9%，IDM 低于 1%，總銷售份額占比為 4%。從全球范圍來看，美國、韓國、中國臺灣地區、歐洲、日本分別占據全球半導體市場銷售總額的

31、 54%、22%、9%、6%、6%。圖圖 15：2021 年年 IC 市場份額市場份額 數據來源：IC Insight，東北證券 中國大陸芯片設計公司營收約為中國大陸芯片設計公司營收約為 222 億美元，國產化率約為億美元，國產化率約為 11.53%。據 SEMI 數據，2021 年全球半導體市場銷售總額為 5559 億美元，其中中國大陸 1925 億美元。根據上文中國大陸芯片企業營收占全球半導體市場銷售總額的比重約為 4%，可計算出 2021 年中國大陸芯片設計公司營收約為 222 億美元，對應國產化率為 11.53%2.2.中游晶圓制造國產化率約 18.62%，封測國產化率約 41.43%

32、2021 年年中國大陸中國大陸晶圓代工廠營收晶圓代工廠營收占全球占全球晶圓代工廠營收晶圓代工廠營收比重約為比重約為 9.19%。根據Gartner 數據，2021 年全球晶圓代工廠產業營收增加 31%，達到 1002 億美元，晶圓代工廠營收增長的主要原因系晶圓平均價格上漲 11.5%，單位出貨量上升 18%。2021年前十大晶圓代工廠中，中國大陸占有三個，分別是中芯國際、上海華虹、上海華力，營收分別為 54.43、16.31、12.98 億美元，占全球晶圓代工的比例分別為 5.43%、1.63%、1.30%，這三家中國大陸晶圓代工廠營收占全球比重約為 7.36%。除此以外，晶合集成 2021

33、年營收 8.34 億美元，四家晶圓代工廠營收占全球比重約為 9.19%。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 11/18 電子電子/行業動態行業動態 表表 2：2021 年全球晶圓廠營收排名年全球晶圓廠營收排名 晶圓廠晶圓廠 營業收入（百萬美元）營業收入（百萬美元）占比占比 中國大陸中國大陸企業企業 TSMC 56674 56.56%Samsung Foundry 8537 8.52%UMC 7606 7.59%GlobalFoundries 6585 6.57%SMIC 5443 5.43%PSMC 2340 2.34%Shanghai Huahong Grace Sem

34、iconductor Manufacturing 1631 1.63%VIS 1570 1.57%Tower Semiconductor 1508 1.51%Shanghai Huali Manufacturing 1298 1.30%Others 7001 6.99%Total 100194 100%數據來源：Gartner，東北證券 考慮考慮 IDM 和存儲廠，全球晶圓制造營收約和存儲廠，全球晶圓制造營收約 2004 億美元，國內市場規模億美元，國內市場規模 694 億美億美元。元。根據上文全球晶圓代工廠產業營收 1002 億美元，假設占全球晶圓制造的 50%，則可計算出全球晶圓制造營收約

35、 2004 億美元。根據中國芯片市場規模和全球芯片市場規模的比例，假設芯片設計公司毛利率為 50%，可計算出國內晶圓制造市場規模為 694 億美元。據公開資料顯示，2021 年合肥長鑫與長江存儲營收合計約 150 億元，加上中芯國際、上海華虹、上海華力和晶合集成四家晶圓代工廠以及多家 IDM廠商，2021 年國內晶圓制造端營收約為 129.24 億美元，對應國產化率約為 18.62%，占全球晶圓制造市場的 6.45%。2021 年國內企業封測營收占全球封測市場的比重約為年國內企業封測營收占全球封測市場的比重約為 14.35%，對應國產化率為，對應國產化率為41.43%。根據 Yole，2021

36、 年全球封測市場規模為 777 億美元，根據中國芯片市場規模和全球芯片市場規模的比例，可估算出中國封測市場規模為 269.06 億美元。2021 年全球前三十家封裝廠商中，中國大陸占八家，八家大陸封測企業營收合計為106 億美元?？紤]國內 IDM 廠商營收，估算得到國內企業封測營收約為 111.47 億美元，占全球封測市場比重約 14.35%，對應國產化率為 41.43%請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 12/18 電子電子/行業動態行業動態 表表 3：2021 年全球前三十封裝廠商（包含年全球前三十封裝廠商（包含 IDM 中的封測）中的封測）中國大陸中國大陸企業企業

37、公司公司 2021 年營收年營收（億美元億美元）中國大陸中國大陸企業企業 公司公司 2021 年營收年營收（億美元億美元）ASE 116.38 Carsem 5.17 Amkor 60.61 Tong Hsing 5 Intel（*IDM）53 Ardentec 4.3 JCET Group 48.41 LB Semicon Inc 4.15 TSMC（*IDM）45 Payton Tech.4.06 Powertech Tech.30.29 AOI Elec.3.78 通富微電 23.94 Unisem Berhad 3.67 華天科技 19.02 Formosa Advanved Tech

38、.3.59 UTAC 14.71 Nepes Corporation 3.48 King Yuan Electronics 12.02 Inari 3.44 ChipMOS Tech 9.95 China Resources Microelectronics 3.4 Chipbond Tech.9.87 Forehope 3.2 Greatek Elec 7.02 Walton Advanced Engineerng 2.85 Sigurd Microelectronics 6.05 Lingsen Precisin Industries 2.79 Orient Semiconductor E

39、lectronics 5.76 Chipmore Tech.2.24 Hana Micro 5.56 Wafer level CSP 2.2 數據來源：Yole，東北證券 2.3.上游支撐環節國產化率低，自主化需求促進上游快速發展 各種半導體核心設備的國產化率各種半導體核心設備的國產化率約約 7.59%，提升空間巨大。，提升空間巨大。根據中國電子專用設備工業協會對中國大陸 59 家主要半導體設備制造企業的統計，2021 年中國大陸集成電路設備凈銷售收入為 145.94 億元，出口額為 25.53 億元。據 wind 數據顯示，2021年中國大陸半導體設備銷售額為 296 億美元，由此可以測算出

40、 2021 年半導體設備國產化率約為 7.59%。若將出口部分轉移至國內，對應國產化率為 8.91%。對于細分設備而言，通過統計 2021 年國內主要上市半導體設備廠商的營收規模，可以測算出各種半導體核心設備的國產化率，其中 CMP 和清洗設備的國產化率約為 25%。而刻蝕、鍍膜、光刻設備的國產化率還很低，其中又以光刻機最低，尚未形成有效突破。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 13/18 電子電子/行業動態行業動態 表表 4：2021 年中國半導體設備公司營收與產品應用領域年中國半導體設備公司營收與產品應用領域 公司公司 營收營收/億元億元 應用領域應用領域 華海清科華

41、海清科 8.05 CMP 拓荊科技拓荊科技 7.46 CVD、ALD 中微公司中微公司 25.07 刻蝕、MOCVD 盛美上海盛美上海 15.48 清洗、電鍍、先進封裝濕法 芯源微芯源微 7.96 涂膠顯影、清洗 萬業企業萬業企業 1.23 離子注入 華峰測控華峰測控 8.21 測試 精測電子精測電子 1.36 半導體量測 北方華創北方華創 44.24 PVD、CVD、刻蝕、清洗、ALD、熱處理 至純科技至純科技 7.01 清洗 北京屹唐北京屹唐 22 去膠、熱處理 長川科技長川科技 9.59 測試、分選 數據來源：各公司年報，東北證券 根據招中標數據，根據招中標數據，測算設備國產化率測算設備

42、國產化率為為 13.78%。根據中國招投標網數據，2021 年國內晶圓廠和封裝廠招標各類半導體設備共計 3288 臺，國內廠商共計中標 453 臺，對應國產化率 13.78%。對于細分設備而言，熱處理設備和清洗設備的國產化率分別為 50%和 40%，其次是刻蝕設備，國產化率達到了 30%。表表 5：2021 年半導體設備招標情況年半導體設備招標情況 薄膜沉積設備薄膜沉積設備 清洗設備清洗設備 離子注入與氧化擴散設備離子注入與氧化擴散設備 檢測與計量檢測與計量 PVD 83 干法清洗 13 離子注入 67 前道檢測 152 CVD 283 濕法清洗 148 氧化擴散 152 前道計量 69 AL

43、D 34 去膠設備 71 后道封裝設備后道封裝設備 成分分析設備 3 EPI 16 刷片機 16 背金設備 4 FIB 3 ECP 11 晶圓盒清洗 6 焊接設備 491 后道測試 406 MOCVD 1 機械研磨與拋光機械研磨與拋光 鍵合設備 286 后道分選 78 涂膠顯影設備涂膠顯影設備 化學機械研磨 63 切割設備 159 探針臺 182 涂膠顯影 35 拋光機 9 塑封設備 15 光刻設備光刻設備 涂膠設備 13 退火設備 刻蝕設備刻蝕設備 光刻機 35 顯影設備 5 退火設備 85 干法刻蝕 243 其他設備 5 固化設備 2 熱處理設備 13 濕法刻蝕 31 數據來源：中國招投標

44、網，東北證券 注：數據統計可能不完整，僅供參考 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 14/18 電子電子/行業動態行業動態 表表 6：2021 年國產半導體設備廠商中標情況年國產半導體設備廠商中標情況 北方華創北方華創 上海微電子上海微電子 芯源微芯源微 至純科技至純科技 PVD 16 光刻機 1 濕法刻蝕 1 濕法清洗 8 CVD 8 退火 6 濕法清洗 8 屹唐半導體屹唐半導體 ALD 1 華海清科華海清科 去膠 1 干法刻蝕 5 EPI 2 化學機械研磨 20 刷片機 4 濕法刻蝕 2 干法刻蝕 39 沈陽拓荊沈陽拓荊 涂膠顯影 15 去膠 25 濕法刻蝕 4 CV

45、D 26 后道封裝機 1 退火 5 濕法清洗 13 中微公司中微公司 檢查顯微鏡 3 華峰測控華峰測控 去膠 3 MOCVD 1 盛美半導體盛美半導體 后道檢測 38 退火 12 干法刻蝕 19 濕法刻蝕 2 長川科技長川科技 熱處理 7 中國電子科技集團中國電子科技集團 前道量測 2 測試機 14 氧化擴散 39 化學機械研磨 2 濕法清洗 14 分選機 30 后道封裝機 3 離子注入機 2 刷片機 5 光力科技光力科技 輔助設備 19 深圳中科飛測深圳中科飛測 去膠 2 劃片機 10 上海精測半導體上海精測半導體 前道檢測 11 東方晶源東方晶源 前道計量 1 前道計量 2 前道計量 1

46、數據來源：中國招投標網，東北證券 注：數據統計可能不完整，僅供參考 零部件市場碎片化，自主化程度零部件市場碎片化，自主化程度約為約為 4.87%。半導體零部件具有高技術壁壘，單一產品市場空間小，技術互通性低等特點，市場多為國際巨頭所占據。以全球零部件市場的 30%測算，2021 年中國大陸半導體零部件市場規模約為 185.43 億美元。通過統計國內主要從事半導體零部件業務的公司的營收，2021 年國內主要上市公司企業銷售額約為 9.03 億美元?？紤]到上市公司營收中包含非半導體業務以及海外營收，假設兩者規模與未統計公司的半導體零部件營收相抵消，則對應國產化率約為4.87%，占全球半導體零部件規

47、模的 1.46%。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 15/18 電子電子/行業動態行業動態 表表 7：2021 年國產半導體零部件廠商營收情況年國產半導體零部件廠商營收情況 公司公司 2021 年零部件業務營收年零部件業務營收/百萬元百萬元 應用領域應用領域 富創精密富創精密 829.49 結構件 漢鐘精機漢鐘精機 1042.7 真空泵 華亞智能華亞智能 521.03 零部件 華卓精科華卓精科 117.99 超精密零部件 江豐電子江豐電子 184.18 精密零部件 神工股份神工股份 5.75 硅零部件 盛劍環境盛劍環境 572.27 IC 廢氣處理 新萊應材新萊應材 5

48、32.19 電子潔凈材料 英杰電氣英杰電氣 591.46 電源 正帆科技正帆科技 1283.47 泛半導體 新納科技新納科技 191.04 電子陶瓷 總計總計 5871.57 中國零部件銷售額中國零部件銷售額/億美元億美元 9.03 數據來源：wind，東北證券 注：數據統計可能不完整，僅供參考 EDA&IP 市場空間有限，但重要性更甚市場空間有限，但重要性更甚，國產化率約為，國產化率約為 16.14%。據愛集微和華經情報網數據，2021 年全球 EDA 市場規模為 125.7 億美元，半導體 IP 市場規模為 54.5億美元，共計 180.2 億美元。據新思界數據顯示，2020 年中國大陸

49、EDA 市場規模為 67.3 億元，預計 2022 年將達到 95 億元，由此測算出 2021 年中國大陸 EDA 市場規模約為 77.83 億元，半導體 IP 市場規模約為 33.74 億元，共計 111.57 億元。盡管市場空間有限，但卻是目前關鍵的“卡脖子”技術之一，隨著美國對我國半導體行業的重重制裁，EDA&IP 自主化就更顯得重要。以國內華大九天、概倫電子、廣立微和芯原股份相關業務營收數據為基礎，預估 2021 年國內 EDA&IP 廠商營收共計18 億元，僅占全球市場規模的 1.54%?？紤]到國內 EDA 和 IP 廠商有海外營收來源，通過營收/市場需求所計算出對應國產化率為 16

50、.14%。表表 8：2021 年國年國內內 EDA&IP 廠商營收情況廠商營收情況 公司公司 2021 營收營收/億元億元 概倫電子概倫電子 1.94 華大九天華大九天 5.79 廣立微廣立微 0.97 安路科技安路科技 0.17 芯原股份芯原股份 7.06 合計合計 15.93 數據來源：wind，東北證券 注：數據統計可能不完整，僅供參考，廣立微僅統計 EDA 業務營收 半導體材料整體國產化率情況較好，半導體材料整體國產化率情況較好，達到達到 27.91%，但關鍵領域國產化率仍然很低。但關鍵領域國產化率仍然很低。據 SEMI 統計，2021 年中國大陸半導體材料市場規模為 119.29 億

51、美元，若按照全球制造材料占比 62.83%測算，對應中國大陸制造材料市場規模為 74.95 億美元，封裝材料市場規模為 44.34 億美元。通過對國內上市公司半導體材料業務營收的不完全 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 16/18 電子電子/行業動態行業動態 統計，2021 年中國廠商銷售額約為 33.29 億美元，占全球半導體材料市場規模的5.18%，對應國產化率 27.91%。但是觀察細分品類，發現許多關鍵材料的國產化率仍然很低。據半導體材料智鏈數據統計，12 英寸大硅片、光刻膠、掩膜版、拋光材料的國產化率仍低于 10%，需要持續研發創新進行突破。表表 9：2021

52、 年不同半導體材料國產化率年不同半導體材料國產化率 大硅片大硅片 6 英寸 50%8 英寸 20%12 英寸 1%光刻膠光刻膠 g 線 10%i 線 10%KrF 1%ArF 1%EUV 研發中 掩膜掩膜版版 10%濕電子化學品濕電子化學品 6 英寸及以下 83%8 英寸及以上 80%電子特氣電子特氣 20%拋光材料拋光材料 拋光液 10%拋光墊 5%封裝基板封裝基板 12 英寸 10%引線框架引線框架 8 英寸及以上 40%鍵合絲鍵合絲 32%陶瓷封裝材料陶瓷封裝材料 10%數據來源：半導體材料智鏈，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 17/18 電子電子/行

53、業動態行業動態 研究研究團隊團隊簡介：簡介：Table_Introduction 李玖：北京大學光學博士，北京大學國家發展研究院經濟學學士（雙學位），電子科技大學本科，曾任華為海思高級工程師、光峰科技博士后研究員，具有三年產業經驗，2019 年加入東北證券，現任電子行業首席分析師。重要重要聲明聲明 本報告由東北證券股份有限公司（以下稱“本公司”）制作并僅向本公司客戶發布，本公司不會因任何機構或個人接收到本報告而視其為本公司的當然客戶。本公司具有中國證監會核準的證券投資咨詢業務資格。本報告中的信息均來源于公開資料，本公司對這些信息的準確性和完整性不作任何保證。報告中的內容和意見僅反映本公司于發布

54、本報告當日的判斷，不保證所包含的內容和意見不發生變化。本報告僅供參考，并不構成對所述證券買賣的出價或征價。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的證券買賣建議。本公司及其雇員不承諾投資者一定獲利，不與投資者分享投資收益，在任何情況下，我公司及其雇員對任何人使用本報告及其內容所引發的任何直接或間接損失概不負責。本公司或其關聯機構可能會持有本報告中涉及到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，并在法律許可的情況下不進行披露；可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行業務、財務顧問等相關服務。本報告版權歸本公司所有。未經本公司書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發表或引用。如征

55、得本公司同意進行引用、刊發的，須在本公司允許的范圍內使用，并注明本報告的發布人和發布日期，提示使用本報告的風險。若本公司客戶（以下稱“該客戶”）向第三方發送本報告，則由該客戶獨自為此發送行為負責。提醒通過此途徑獲得本報告的投資者注意，本公司不對通過此種途徑獲得本報告所引起的任何損失承擔任何責任。分析師聲明分析師聲明 作者具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，并在中國證券業協會注冊登記為證券分析師。本報告遵循合規、客觀、專業、審慎的制作原則，所采用數據、資料的來源合法合規，文字闡述反映了作者的真實觀點，報告結論未受任何第三方的授意或影響，特此聲明。投資投資評級說明評級說明 股票 投資 評

56、級 說明 買入 未來 6 個月內，股價漲幅超越市場基準 15%以上。投資評級中所涉及的市場基準：A 股市場以滬深 300 指數為市場基準，新三板市場以三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的）為市場基準；香港市場以摩根士丹利中國指數為市場基準；美國市場以納斯達克綜合指數或標普 500 指數為市場基準。增持 未來 6 個月內，股價漲幅超越市場基準 5%至 15%之間。中性 未來 6 個月內，股價漲幅介于市場基準-5%至 5%之間。減持 未來 6 個月內，股價漲幅落后市場基準 5%至 15%之間。賣出 未來 6 個月內，股價漲幅落后市場基準 15%以上。行業 投資 評級 說明

57、優于大勢 未來 6 個月內，行業指數的收益超越市場基準。同步大勢 未來 6 個月內，行業指數的收益與市場基準持平。落后大勢 未來 6 個月內，行業指數的收益落后于市場基準。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 18/18 電子電子/行業動態行業動態 Table_SalesTable_Sales 東北證券股份有限公司東北證券股份有限公司 網址：網址：http:/http:/ 電話：電話：400400-600600-06860686 地址地址 郵編郵編 中國吉林省長春市生態大街 6666 號 130119 中國北京市西城區錦什坊街 28 號恒奧中心 D 座 100033 中國上

58、海市浦東新區楊高南路 799 號 200127 中國深圳市福田區福中三路 1006 號諾德中心 34D 518038 中國廣東省廣州市天河區冼村街道黃埔大道西 122 號之二星輝中心 15 樓 510630 機構銷售聯系方式機構銷售聯系方式 姓名姓名 辦公電話辦公電話 手機手機 郵箱郵箱 公募銷售公募銷售 華東地區機構銷售華東地區機構銷售 王一（副總監）021-61001802 13761867866 吳肖寅 021-61001803 17717370432 李瑞暄 021-61001802 18801903156 周嘉茜 021-61001827 18516728369 陳梓佳 021-61

59、001887 19512360962 chen_ 屠誠 021-61001986 13120615210 康杭 021-61001986 18815275517 丁園 021-61001986 19514638854 吳一凡 021-20361258 19821564226 王若舟 021-61002073 17720152425 華北地區機構銷售華北地區機構銷售 李航（總監）010-58034553 18515018255 殷璐璐 010-58034557 18501954588 曾彥戈 010-58034563 18501944669 呂奕偉 010-58034553 1553369998

60、2 孫偉豪 010-58034553 18811582591 陳思 010-58034553 18388039903 chen_ 徐鵬程 010-58034553 18210496816 曲浩蘊 010-58034555 18810920858 華南地區機構銷售華南地區機構銷售 劉璇（總監）0755-33975865 13760273833 liu_ 劉曼 0755-33975865 15989508876 王泉 0755-33975865 18516772531 王谷雨 0755-33975865 13641400353 張瀚波 0755-33975865 15906062728 zhang

61、_ 王熙然 0755-33975865 13266512936 wangxr_ 陽晶晶 0755-33975865 18565707197 yang_ 張楠淇 0755-33975865 13823218716 鐘云柯 0755-33975865 13923804000 楊婧 010-63210892 18817867663 梁家瀠 0755-33975865 13242061327 非公募銷售非公募銷售 華東地區機構銷售華東地區機構銷售 李茵茵（總監）021-61002151 18616369028 杜嘉琛 021-61002136 15618139803 王天鴿 021-61002152 19512216027 王家豪 021-61002135 18258963370 白梅柯 021-20361229 18717982570 劉剛 021-61002151 18817570273 曹李陽 021-61002151 13506279099 曲林峰 021-61002151 18717828970 華北地區機構銷售華北地區機構銷售 溫中朝（副總監）010-58034555 13701194494 王動 010-58034555 18514201710 wang_ 閆琳 010-58034555 17862705380 張煜苑 010-58034553 13701150680