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電子行業:正確認識大陸半導體各環節差距逐個擊破-221108(18頁).pdf

上傳人: 藍*** 編號:105610 2022-11-09 18頁 1.02MB

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本文主要分析了半導體產業鏈各環節的國產化程度,并提出了相應的建議。主要內容包括: 1. 半導體產業鏈包括上游的半導體設備及零部件、半導體材料等支撐性產業,中游的芯片設計、制造和封測三大環節,以及下游的消費電子、通訊、人工智能等多種應用領域。 2. 2021年,中國大陸半導體行業市場規模占全球市場的比重達到34.63%,但國產化程度不一。終端芯片國產化率約為10%,晶圓制造國產化率約為18.62%,封測國產化率約為41.43%。 3. 上游支撐環節國產化率較低,核心半導體設備的國產化率約為7.59%,零部件市場碎片化,自主化程度約為4.87%,EDA&IP市場空間有限,但國產化率約為16.14%。 4. 半導體材料整體國產化率較好,達到27.91%,但關鍵領域如12英寸大硅片、光刻膠、掩膜版、拋光材料的國產化率仍低于10%。 5. 建議通過固強補短,增加產業鏈韌性,提高國產化率,以應對外部環境變化帶來的挑戰。
半導體產業鏈國產化現狀如何? 我國半導體設備國產化率低的原因是什么? 如何提高我國半導體材料國產化率?

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