2023華為公司產業鏈布局及發展現狀分析報告.pdf

1、2023 年深度行業分析研究報告 內容目錄內容目錄 1.大力布局自主可控，未來可期大力布局自主可控，未來可期.4 2.半導體：研發半導體：研發+投資雙線布局投資雙線布局.10 2.1.攻堅技術難點，華為研發+投資雙線布局.10 2.2.哈勃投資助力全產業鏈自主可控.11 3.手機：臥薪嘗膽，高手機：臥薪嘗膽，高端手機有望繼續引領國產品牌創新端手機有望繼續引領國產品牌創新.13 4.基站：擺脫海外依賴，小基站發展空間廣闊基站：擺脫海外依賴，小基站發展空間廣闊.18 5.云計算：數字化轉型大勢所趨，盤古大模型國內領先云計算：數字化轉型大勢所趨，盤古大模型國內領先.21 6.智能汽車解決方案：智能汽

2、車解決方案：ICT 賦能，厚積薄發賦能，厚積薄發.24 圖表目錄圖表目錄 圖 1：全球各大手機品牌 18Q2 至 20Q1 出貨量（百萬臺）.4 圖 2：全球智能手機 19Q2 和 20Q2 出貨量和份額.4 圖 3：20 和 21 年全球各大智能手機出貨量（百萬臺）.4 圖 4：2020 年與 2021 年全球高端智能手機品牌份額.4 圖 5：華為為 MetaERP 合作伙伴頒獎.5 圖 6：華為產業鏈全景圖.6 圖 7：麒麟旗艦系列芯片.10 圖 8：麒麟中高端系列芯片.10 圖 9：哈勃投資在半導體領域投資情況.11 圖 10：華為激光雷達投資版圖.12 圖 11：中國手機市場發展情況.

3、13 圖 12：各地 500 美元以上手機和人均 GDP（22 年）.13 圖 13：智能手機發展方向.14 圖 14：華為“1+8+N”布局.14 圖 15：2022年各品牌折疊手機中國市場份額.15 圖 16：2020-2022 年國內折疊屏手機中國市場銷量比.15 圖 17：2022Q1 和 2023Q1 各大廠商中國手機銷售市場份額.15 圖 18：安裝在主板上的帶有華為 LOGO 的電源控制用半導體.18 圖 19：2019-2026 全球小基站部署預測（萬臺）.19 圖 20：不同基站分工.19 圖 21：華為小基站性能領先（2021 年）.19 圖 22：華為小基站成本性能優勢明

4、顯.19 圖 23：盤古 NLP 大模型參數對比.21 圖 24：華為昇騰人工智能生態.22 圖 25：華為智能汽車解決方案業務構成及生態建設方案.24 圖 26：華為電動智能車全棧式解決方案.25 圖 27：造車新勢力首年銷量對比.25 圖 28：各大車廠 2023 年以來累計銷量.25 圖 29：華為電動智能車全棧式解決方案.26 表 1：五大領域核心環節產業鏈梳理.7 表 2：哈勃投資企業上市/擬上市標的梳理.12 表 3：全球可折疊手機出貨量（百萬臺）、市場份額和 2022-2027 年出貨量的CAGR.14 表 4：華為手機供應鏈梳理.16 表 5：華為基站產業鏈梳理.20 表 6：

5、盤古大模型產業鏈梳理（數據來源東吳計算機團隊）.23 表 7：華為智能駕駛零部件產業鏈梳理.26 1.大力布局自主可控，未來可期大力布局自主可控，未來可期 近年來，在外部環境因素下近年來，在外部環境因素下，華為以手機為主的核心業務受到了嚴重沖擊。，華為以手機為主的核心業務受到了嚴重沖擊。根據Counterpoint 數據，2018Q2 至 2020Q1，華為與三星、蘋果出貨量穩居世界前三，2020Q2華為更是在全球智能手機同比大幅下滑的背景下，實現出貨近 5480 萬臺，逆勢超過三星，登頂全球智能手機出貨第一。但隨著美國加大升級對于芯片以及設備等一系列出口限制，華為手機銷量大幅下降，遇到了前所

6、未有的困境，2020 年 11 月宣布出售旗下榮耀手機。根據 Omdia 數據，華為 2021 年手機出貨約 3500 萬臺，同比下降 81.6%。而高端機型更是受到嚴重沖擊，根據 Counterpoint 數據，華為高端智能手機市場份額由 2020年的 13%下降到了 2021 年的 6%。圖圖1：全球各大手機品牌全球各大手機品牌 18Q2 至至 20Q1 出貨量（百萬臺）出貨量（百萬臺）圖圖2：全球智能手機全球智能手機 19Q2 和和 20Q2 出貨量和份額出貨量和份額 數據來源：Counterpoint，東吳證券研究所 數據來源：Counterpoint，東吳證券研究所 圖圖3：20 和

7、和 21 年全球各大智能手機出貨量（百萬臺）年全球各大智能手機出貨量（百萬臺）圖圖4：2020 年與年與 2021 年全球高端智能手機品牌份額年全球高端智能手機品牌份額 數據來源：Omdia，東吳證券研究所 數據來源：Countpoint，東吳證券研究所 近年來，華為加大了布局自主產業鏈的決心，于各個“卡脖子”領域深度研發、合作、投資，力爭實現全面國產替代。2022 年華為研發投入年華為研發投入 1615 億元，創歷史新高，約億元，創歷史新高，約占全年收入的占全年收入的 25.1%，管理層表示研發投資是華為構建長期、持續競爭力的核心，管理層表示研發投資是華為構建長期、持續競爭力的核心。2023

8、品牌2018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q1三星71.572.369.872.076.678.470.059.0華為54.252.059.769.156.766.856.049.0蘋果41.346.965.942.036.444.872.940.0小米32.033.325.627.832.331.732.729.7OPPO29.633.931.325.729.032.731.222.3VIVO26.530.526.523.937.029.531.521.60.51.33.02.84.710.27.87.2聯想9.011.510.19.59

9、.510.010.76.0LG9.810.59.26.98.07.77.75.0傳奇-4.64.64.7-5.06.54.6HMD4.0-4.8-OTHERS86.083.188.966.675.063.281.050.7合計364.3379.8694.5341.0360.030.0408.0295.0ShipmentM/SShipmentM/S1Samsung271.520%256.320%5.9%2Apple236.218%204.416%15.6%3Xiaomi190.214%148.311%28.2%4Vivo134.210%107.98%24.4%5Oppo134.110%104.7

10、8%27.9%6Realme58.14%39.13%48.6%7Motorola48.04%33.33%44.2%8Honor39.83%0.00%9Huawei35.03%189.715%-81.6%10Tecno30.32%23.22%31.7%Others161.112%187.614%-14.1%Anual Result 2021 Smartphone shipments20212020RankOEMYoY 年 4 月 20 日華為宣布實現自主可控的 MetaERP 研發，并完成對舊 ERP 系統的替換。2023 年 5 月，國家知識產權局官網顯示華為公開了一種芯片堆疊封裝專利，在半導

11、體領域實現了新的突破。華為在解決“卡脖子”問題，努力實現自主可控的道路上邁出了堅華為在解決“卡脖子”問題，努力實現自主可控的道路上邁出了堅實的一步。實的一步。圖圖5：華為為華為為 MetaERP 合作伙伴頒合作伙伴頒獎獎 數據來源：華為官網，東吳證券研究所 我們認為華為有望憑借各個業務自主可控與技術創新的我們認為華為有望憑借各個業務自主可控與技術創新的全面全面布局，未來布局，未來實現進一步實現進一步全面發展全面發展。圖圖6：華為產業鏈全景圖華為產業鏈全景圖 數據來源：華為官網，東吳證券研究所梳理 高端化高端化折疊屏折疊屏技術路線高端化高端化手機半導體國內核心供應鏈小基站前景廣闊小基站前景廣闊國

12、產化率提高國產化率提高智能手機發展進入成熟期，高端化（ASP提升）是大勢所趨國內2022年高端手機市占率26.4%，距歐美差距大，23年有望達到40%升級路線在于高性能芯片、高集成硬件和算法、無線技術等華為是折疊屏手機龍頭，2020-2022年市場份額均在50%以上折疊屏手機是未來手機增量空間2022-2027年出貨CAGR為27.6%，市場份額從22年1.2%提升到27年3.5%折疊屏折疊屏研發研發射頻前端：移動通信核心組件，占成本約8%麒麟芯片：麒麟芯片：應用于手機/汽車座艙領域華為是傳統高端手機龍頭，曾與蘋果三星分庭抗拒華為海思芯片國內領先，“1+8+N”戰略全面生態布局濾波器（占射頻前

13、端成本54%）PA（占射頻前端成本34%）卓勝微唯捷創芯相機：占成本約10%光學鏡頭（占攝像頭成本20%）CMOS（占攝像頭成本50%）昇騰芯片：騰芯片：應用AI計算領域韋爾股份聯創電子存儲芯片：占成本約10%兆易創新顯示器：占成本約20%京東方（屏幕）、藍思科技（玻璃蓋板）其他結構件深南電路、興森科技PCB/IC載板安潔科技、領益智造、長盈精密OCA光學膠斯迪克鉸鏈折疊屏核心升級路線UTG蓋板長信科技減薄路性價比突出打破美日韓壟斷精研科技、長盈精密基站云計算智能駕駛數字化轉型數字化轉型盤古大模型盤古大模型布局布局解決方案解決方案哈勃圍繞華為自身產業鏈布局，投資上游生態圈，確保產業鏈自主可控產

14、業鏈自主可控，投資以半導體半導體為主，涵蓋半導體材料、射頻芯片、顯示器、模擬芯片、EDA、測試、CIS圖像傳感器、激光雷達、光刻機、人工智能等等多個細分領域秉持平臺+生態的戰略，建立全棧式智能化解決方案，自研深度硬實力將為華為長期領先保駕護航短期渠道+品牌力+營銷等軟實力領先，終端業務豐富經驗具有獨特優勢數字化轉型大勢所趨預計2025年55%經濟增長來自于數字驅動，2026年，全球數字化轉型支出將達3.41萬億美元。長期開放智能汽車數字平臺iDVP、智能駕駛計算平臺MDC和HarmonyOS智能座艙一個架構（CCA）+七大產品部門（智能駕駛/智能座艙/智能電動/智能車云/智能網聯/智能車控/智

15、能車載光）三大平臺一加七全棧式解決方案整車制造小康股份（賽力斯）目前搭載華為產品最多、實現車型量產最快的車企智能座艙華陽集團（車載相關研究開發），裕太微（車載核心通訊芯片）、均勝電子（域控）等智能控制智能網聯配套硬件啟明信息（車路協同解決方案），中國汽研（網聯合作伙伴）等中科創達（專業技術供應商），四維圖新（自動駕駛地圖），京泉華（磁性元件）、潤和軟件等拓普集團（底盤、熱管理），富臨精工（減速器）等盤古大模型國內領先2019年，盤古大模型在權威榜單中，閱讀理解單項均排名第一，刷新三項榜單世界歷史紀錄；總排行榜得分83.046算力整機：神州數碼、拓維信息、四川長虹等硬件配件卓易信息基礎軟件應用落

16、地金融；潤和軟件、軟通動力、常山北明、中科軟智慧城市：云從科技交通：千方科技、中遠?？艵RP：用友網絡、漢得信息、賽意信息工業軟件/辦公軟件：能科科技、中望軟件、金山辦公操作系統：麒麟軟件、統信軟件、麒麟信安等數據庫：海量數據中間件：東方通、寶蘭德華為基站國產零部件在成本中占到55%55%，提高7%。美國零部件在大型基站中的占比為27，小型基站中的占比僅為1數字系統光模塊：中際旭創、新易盛、光迅科技、烽火通信FPGA：紫光國微PCB：滬電股份、深南電路AD/DA：振芯科技、圣邦股份射頻收發射頻前端元件導熱材料：飛榮達濾波器：燦勤科技、東山精密、武漢凡谷鎖相環：武漢凡谷宏基站飽和，小基站大規模商

17、用華為小基站行業領先，性能成本優勢明顯小基站無需FGPA等卡脖子零件，助力華為自主可控投資投資海思芯片布局鯤鵬鯤鵬CPUCPU芯片：芯片：應用于通用計算領域巴龍和天罡芯片：巴龍和天罡芯片：應用于通信領域功率放大器：風華高科天線：信維通信哈勃投哈勃投資上市資上市公司公司芯片供芯片供應鏈應鏈思瑞浦（基站芯片）、燦勤科技（5G濾波器）、東芯股份（存儲芯片）、天岳先進（碳化硅襯底）、東微半導（功率半導體）、長光華芯（光電芯片）、炬光科技（激光元器件）、杰華特（電源管理芯片）、源杰科技（光芯片）、唯捷創芯（模擬芯片）、裕太微（車載芯片）、華海誠科（半導體封裝）FPGA：紫光國微、復旦微電DSP：圣邦科技

18、模擬：思瑞浦、圣邦股份、聞泰科技射頻芯片：唯捷創芯、卓勝微儲存芯片：兆易創新指紋觸控芯片：匯頂科技攝像頭芯片：韋爾股份、思特威 表表1：五大領域核心環節產業鏈梳理五大領域核心環節產業鏈梳理 領域 細分技術 價值量（2022 年）競爭格局（2022 年）相關標的 半導體（研發）FPGA 1-20 元/顆 賽靈思、英特爾、萊迪思占據 85%，國際先進制程16nm 國產集中在 28nm 復旦微電（最早推出億門級產品）、紫光國微（子公司紫光同創覆蓋了高、中、低端市場應用需求）模擬 0.34 美元/個 海外壟斷，TI 和 ADI 為全球模擬芯片龍頭，分別占據約 19%/13%市場份額，國內以中低端為主

19、圣邦科技（模擬芯片龍頭，覆蓋 DSP 和信號鏈）、思瑞浦（5G 模擬芯片）、聞泰科技（安世半導體）射頻 5G 手機 30美元 博通、思佳訊、村田、科沃四大廠商壟斷 唯捷創芯（射頻 PA 龍頭）、卓勝微（射頻濾波器）存儲 1-5 美元/顆 主要由國外存儲芯片巨頭領導，國內廠商奮力追趕，已在部分領域實現突破 兆易創新（2022 年 NORFlash 市占率全球第三）半導體（投資）5G布局/唯捷創芯（射頻 PA 龍頭）、思瑞浦（5G 基站芯片）、燦勤科技（5G 基站濾波器）、杰華特（DSP）新能源布局/長光華芯（接收模塊：VCSEL）、炬光科技（激光元器件）、東微半導（功率半導體），裕太微-U（車載

20、半導體）手機（5G 升級）射頻PA 4G45 元提升到 5G70 元 美國三大射頻巨頭所壟斷。Skyworks 占 43%，Qorvo 占 25%，Broadcom占 25%唯捷創芯（射頻 PA 龍頭）、卓勝微（射頻前端綜合布局）濾波器 4G77 元提升到 5G116 元 SAW 濾波器被 Murata、TDK、Skyworks 等巨頭壟斷；BAW 濾波器博通、Avago、Qorvo 等少數幾家掌握量產技術占據著全球 90%的市場份額。麥捷科技（BAW 濾波器布局領先）、卓勝微（射頻前端綜合布局）天線 4G14 元提升到 5G21 元 高端天線安費諾和村田領先，國產天線處于第二梯隊 信維通信（

21、LCP 布局領先）電感 4G5 元提升到 5G8 元 由日企主導，村田、TDK和太陽誘電這三家市占率超過 40%，順絡電子世界第五 順絡電子（電感產品性能領先）手機（折疊屏創新）蓋板 35 美金 UTG 減薄路線兼具性價比，以韓國和國內廠商為主 凱盛科技（華為大規模商用 UTG）、藍思科技（UTG 儲備豐厚）OCA 光學膠 100 元 美國 3M，日本三菱第一梯隊，市占率合計60%+，國內廠商處于第三梯隊 斯迪克（OCA 光學膠核心供應商）鉸鏈 40-60 美金 根據鉸鏈設計工藝較為多元化 精研科技（MIM 主要供應商）、宜安科技（液態金屬主要供應商）、統聯精密（MIM 第一梯隊）手機（傳統環

22、節）華為深度綁定供應商/與華為持續建立深度合作的供應商有望重新受益于手機銷量未來潛在的銷量彈性 光弘科技（EMS 加工）、長信科技（觸顯一體化模組）、長盈精密（精密結構件）基站 模擬芯片 4G50 美元提升到 5G100美元 海外基本壟斷，國內廠商市占率不足 1%思瑞浦（信號鏈產品接近國際先進水平）介質濾波器 30-40 元 國內份額持續提升，競爭企業較多 燦勤科技（2018 年成為全球首家量產 5G 介質波導濾波器的生產廠商）云計算 算力/神州數碼（成立了華為事業部，子公司神州鯤泰深度合作華為）、拓維信息（華為同舟同濟合作伙伴5 年，子公司神州鯤泰深度合作華為）、四川長虹（華為成都人工智能計

23、算中心首批合作伙伴，子公司華鯤振宇深度合作華為）。汽車 新能源整車/競爭激烈，特斯拉、比亞迪兩大龍頭占據 34%份額 塞力斯（華為智選最核心合作伙伴）熱管理系統 5,000-11,500 國外壟斷四大龍頭占據59%市場份額，華為發布TMS 熱管理系統 銀輪股份（系統供應商、熱交換器領先）、三花智控（泵、閥類產品全球領先）、拓普集團（系統級供應商）HUD 4000 以國際廠商為主導，華為自研 ARHUD 發布 華陽集團（戰略合作華為開發 HUD）、蘇大維格（超薄衍射光波導 AR-HUD）域控制器 1500-4000 國內廠商滲透率 15-45%，市場空間大 德賽西威（簽署智慧出行合作）、均勝電子

24、（智能座艙域控制器）線控制動 2000-6000 國內廠商滲透率 10%，處于早期階段 伯特利（與華為線控制動領域開展合作）數據來源：新思界，半導體行業觀察，中商產業研究院，前瞻產業研究院，東吳證券研究所梳理 我們認為華為在整體全面布局我們認為華為在整體全面布局技術創新技術創新+自主可控自主可控下，各個下游產業鏈相關環節將下，各個下游產業鏈相關環節將迎來發展機遇：迎來發展機遇：1.半導體：半導體：研發研發+投資雙線布局。投資雙線布局。1）華為研發半導體有助于在于實現自主可控，不被“卡脖子”，因此建議關注國產化率較低的 FPGA、DSP、模擬、射頻、存儲芯片等環節與華為深度合作同時布局領先的核心

25、供應商。2）哈勃投資為現有業務和未來布局，以產品和訂單幫助被投企業提升技術水平，同時鎖定產能。建議關注 5G 和新能源布局相關投資布局。2.手機業務：臥薪嘗膽，高端手機有望繼續引領國產品牌創新手機業務：臥薪嘗膽，高端手機有望繼續引領國產品牌創新，關注射頻技術升，關注射頻技術升級、折疊屏創新、傳統環節彈性三大投資機會。級、折疊屏創新、傳統環節彈性三大投資機會。1）射頻技術升級：若華為手機升級順利，核心環節的國產替代有望為相關個股帶來更大邊際增量，主要包括射頻 PA、濾波器、天線等環節。2）折疊屏創新：折疊屏是手機整體進入存量市場少有的高速增長方向，鉸鏈、蓋板、材料等環節的創新迭代將充分為相 關供

26、應商帶來量價齊升。3）傳統環節彈性：與華為持續建立深度合作的供應商有望重新受益于華為手機銷量的增長對業績帶來的彈性。3.基站：擺脫海外依賴，小基站發展空間廣闊基站：擺脫海外依賴，小基站發展空間廣闊。在 5G 宏基站建設已接近飽和的環境下，運營商 5G 網絡建設重點將轉向小基站。建議關注：1）小基站 TEM介質濾波器技術路線。2）傳統宏基站國產芯片替代機會。4.云計算：數字化轉型大勢所趨，盤古大模型國內領先云計算：數字化轉型大勢所趨，盤古大模型國內領先。我們認為 AI 芯片是核心受益環節，建議關注給華為做 AI 芯片及服務器整機的廠商。5.汽車：汽車：ICT 賦能，厚積薄發。智能汽車部件業務是華

27、為長期戰略機會點，建議賦能，厚積薄發。智能汽車部件業務是華為長期戰略機會點，建議關注：關注：1）整車：智能模式成功性得以驗證，未來有望憑借研發帶來的產品性能優勢推動持續放量，建議關注華為智能模式深度合作相關公司。2）零部件：一架構+三平臺+七大產品全面布局，建議關注熱管理系統、HUD、域控制器、線控制動、智能座艙等價值量大、國產滲透率低環節的投資機會。2.半導體：研發半導體：研發+投資雙線布局投資雙線布局 2.1.攻堅攻堅技術難點技術難點，華為研發，華為研發+投資雙線布局投資雙線布局 華為芯片供應的受限導致手機、5G、服務器等業務受到重大影響，但這也倒逼華為堅定了走自主可控道路的決心。因此華為

28、在以海思芯片研發為根基的基礎上，成立了“哈勃投資”以應對國際關系變化，研發與投資是一條相輔相成的路徑，研發能幫助華為升級核心芯片產品，而哈勃投資以投資“專精特新”的半導體相關企業為主，能夠更有效地布局一些利基市場，實現產業鏈自主可控的同時合作共贏。華為芯片全面布局，五大類芯片是支撐華為生態的基礎。華為芯片全面布局，五大類芯片是支撐華為生態的基礎。華為旗下的海思半導體 2004 年成立，目前已經建立起了比較完善的芯片產品體系。海思芯片在通用領域主要分為五大類：AI 芯片昇騰系列、云計算處理器鯤鵬芯片、手機 SoC 芯片麒麟系列、5G 基站芯片天罡和 5G 基帶芯片巴龍、聯接芯片凌霄系列。麒麟芯片

29、經歷寒武紀麒麟芯片經歷寒武紀 IP 授權到自研崛起，主要應用于手機授權到自研崛起，主要應用于手機/車機等終端。車機等終端。2013年底，華為海思推出了麒麟 910，這是其第一款 SoC，盡管由于性能和兼容性等原因，沒有完全得到市場的認可，但標志著其已經有能力自主研發的手機芯片。到 2020 年 Q2 全球手機 AP 芯片華為海思位居第三，超越三星，占據 16%的市場份額，相比去年同期增長超 30%。國內位居第一，市場份額達到 41%。雖然受制雖然受制于于外部環境外部環境，海思市場份額逐步下降，但是技術根基依然存在，一旦國產替代實，海思市場份額逐步下降，但是技術根基依然存在，一旦國產替代實現現持

30、續持續突破，突破，芯片的未來有望迎發展曙光芯片的未來有望迎發展曙光。圖圖7：麒麟旗艦系列芯片麒麟旗艦系列芯片 圖圖8：麒麟中高端系列芯片麒麟中高端系列芯片 數據來源：華為官網，東吳證券研究所 數據來源：華為官網，東吳證券研究所 2020 年年華為發布麒麟華為發布麒麟 710A 進軍汽車座艙域進軍汽車座艙域。麒麟 710A 在麒麟 710 的基礎上進行了 CPU 降頻處理，從原先的 2.2GHz 降到了 2.0GHz，由中芯國際代工，采用 14nm 工藝。昇騰系列智能芯片為騰系列智能芯片為 AI 應用提供算力支持。應用提供算力支持。云端 AI 芯片領域，英偉達為絕對市場龍頭，華為、寒武紀等加速追

31、趕。最新鯤鵬最新鯤鵬 920 芯片已實現通用計算最強算力，性能優于其他廠商的同類芯片已實現通用計算最強算力，性能優于其他廠商的同類型芯片。型芯片。5G 通信芯片包括巴龍和天罡系列芯片通信芯片包括巴龍和天罡系列芯片。巴龍 5000 目前少有的已經商用的 5G 基帶終端芯片。天罡芯片是全球首款 5G 基站芯片，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面表現出色。2.2.哈勃投資助力全產業鏈自主可控哈勃投資助力全產業鏈自主可控 哈勃投資于 2019 年成立，圍繞華為自身產業鏈布局，投資上游生態圈，確保產業鏈自主可控，投資以半導體為主，涵蓋半導體材料、射頻芯片、顯示器、模擬芯片、EDA、測試、CIS 圖像傳感器、

32、激光雷達、光刻機、人工智能等等多個細分領域。圖圖9：哈勃投資在半導體領域投資情況哈勃投資在半導體領域投資情況 數據來源：天眼查，東吳證券研究所 每個時間段，哈勃投資會集中投一類項目。2019 年集中關注模擬芯片領域，代表企業有恩瑞浦等。2019 年底和 2020 年上半年，投資的重點轉向材料、光電芯片。2020 年下半年到 2021 年初，哈勃開始在 EDA 方面布局。之后哈勃投資的重點則轉為了設備，材料等環節。圖圖10：華為激光雷達投資版圖華為激光雷達投資版圖 數據來源：汽車之心，東吳證券研究所 截至 2023 年 5 月 22 日，被投企業中共有 14 家已成功上市，包括思瑞浦、燦勤科技、

33、天岳先進等，涵蓋半導體相關各個領域，大部分也與華為有業務往來，同時矽電股份、海創光電已經過會。表表2：哈勃投資企業上市哈勃投資企業上市/擬上市標的梳理擬上市標的梳理 上市時間 代碼 公司 被投企業 主營業務 華為占投資 標的股權（截至2022/12/31）上市以來漲跌幅（%，截至2023/5/23）2020-09-21 688536.SH 思瑞浦 基站芯片 4.83%190 2021-11-16 688182.SH 燦勤科技 5G 濾波器 3.44%103 2021-12-10 688110.SH 東芯股份 存儲芯片 3.00%18 2022-01-12 688234.SH 天岳先進 碳化硅襯

34、底 6.34%-6 2022-02-10 688261.SH 東微半導 功率半導體 4.94%43 2022-04-01 688048.SH 長光華芯 光電芯片 3.74%14 2021-12-24 688167.SH 炬光科技 激光元器件 2.20%30 2022-12-23 688141.SH 杰華特 電源管理芯片 3.03%-2 2022-12-21 688498.SH 源杰科技 光芯片 3.27%114 2022-04-12 688153.SH 唯捷創芯 射頻 PA 3.14%-3 2023-02-10 688515.SH 裕太微-U 車載芯片 6.97%52 2023-04-04 6

35、88535.SH 華海誠科 半導體封裝 3.00%72 2023-05-19 688361.SH C 飛測-U 半導體檢測設備 3.30%198 2023-05-22 688458.SH N 美芯晟 高性能模擬芯片 4.00%-8 /A23061.SH 海創光電 激光元器件 0.74%/A22118.SZ 矽電股份 半導體探針設備 4.00%/數據來源：Wind，企查查，東吳證券研究所 3.手機：臥薪嘗膽，高端手機有望繼續引領國產品牌創新手機：臥薪嘗膽，高端手機有望繼續引領國產品牌創新 智能手機發展進入成熟期，高端化是大勢所趨智能手機發展進入成熟期，高端化是大勢所趨。盡管 2022 年中國智能

36、手機市場整體同比下滑16%，創下十年新低，但自2014年以來，高端化智能手機（售價500美元以上）市占率穩步上升，目前已達 26%。然而，與發達國家相比，國內高端化智能手機市場仍具有較大增長潛力。據 Counterpoint 報告顯示，截至 2022 年美國、英國和德國等發達國家的高端化智能手機市占率超過50%。預計到2035年，中國高端化智能手機市占率將超過 40%，進一步突顯市場增長空間。圖圖11：中國手機市場發展情況中國手機市場發展情況 圖圖12：各地各地 500 美元以上手機和人均美元以上手機和人均 GDP（22 年）年）數據來源：Counterpoint，東吳證券研究所 數據來源：C

37、ounterpoint，東吳證券研究所 高端智能手機發展趨勢包括處理器性能、人工智能計算能力、成像能力等。芯片設計公司將為處理器開發更高性能、更高效的微架構甚至新的指令集。這將顯著提高旗艦SoC 平臺的綜合性能。高端智能手機的計算能力預計將接近 PC 的計算能力。其次，主要的 Android 智能手機品牌可以通過自主開發的硬件和算法在其高端產品中提供更多差異化功能。同時 Counterpoint 認為，擁有自主研發芯片的 OEM 可以更好地應對挑戰。最后，無線技術將繼續進步。憑借大帶寬和低延遲，智能手機已成為內容消費和制作的中心。隨著計算網絡的出現，智能手機將成為云應用、云游戲、云企業等云服務

38、的超級入口，智能手機正越來越緊密地融入智能家居、智能交通和智慧城市。華為作為傳統的高端手機龍頭，有著獨立的芯片自主研發能力，“華為作為傳統的高端手機龍頭，有著獨立的芯片自主研發能力，“1+8+N”戰略全面”戰略全面生態布局，若研發順利，高端機型生態布局，若研發順利，高端機型繼續引領創新繼續引領創新，有望對整個產業鏈貢獻彈性。，有望對整個產業鏈貢獻彈性。202.4352.5430.2439.3472.8466.3421.9390.6329.6329.2276.6196183189230255262288289342380385130%74%22%2%8%-1%-10%-7%-16%0%-16%-

39、40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%05010015020025030035040045050020122013201420152016201720182019202020212022中國手機出貨量（百萬臺）ASP（整機，元）中國手機出貨量同比增長 圖圖13：智能手機發展方向智能手機發展方向 圖圖14：華為“華為“1+8+N”布局”布局 數據來源：Counterpoint，東吳證券研究所 數據來源：華為官網，東吳證券研究所 折疊屏手機是未來手機增量空間折疊屏手機是未來手機增量空間。在全球背景下，折疊屏手機市場正日益受到關注。根據國際數據公司（IDC）的預測，202

40、2 年至 2027 年間，折疊屏手機出貨量的復合年增長率（CAGR）將達到 27.6%，市場份額預計從 1.2%上升至 3.5%，而傳統智能手機市場在同期的復合年增長率僅為 2.1%。2022 年中國折疊屏手機出貨量同比增長 154%，顯示出強勁的市場需求；在國內廠商逐步加入折疊屏手機市場，產品迭代速度加快的背景下，2023 年有望迎來折疊屏手機市場的快速發展，預計折疊屏手機出貨量將超過 550 萬臺，市場規模將進一步擴大。2020-2022 年，華為在國內折疊屏手機市場中的表現尤為突出，一直保持著超過 50%的市場份額，遠遠領先于國內其他品牌。2023 年 5 月，華為將 MateX3 的出

41、貨目標從之前設定的 147 萬臺修改為超過 300 萬臺，進一步論證了華為折疊屏的領先和市場認可度。隨著更多的廠商投入折疊屏領域，華為憑借其在該行業的先發優勢，將有望繼續占據市隨著更多的廠商投入折疊屏領域，華為憑借其在該行業的先發優勢，將有望繼續占據市場份額的主導地位。場份額的主導地位。表表3：全球可折疊手機出貨量全球可折疊手機出貨量（百萬（百萬臺臺）、市場份額和、市場份額和 2022-2027 年年出貨量出貨量的的CAGR 2022年 出貨量 2022年 市場份額 2027年 出貨量 2027年 市場份額 2022-2027 CAGR 折疊屏 14.2 1.20%48.1 3.50%27.6

42、0%傳統 1,191.60 98.80%1,322.90 96.50%2.10%總共 1,205.80 100.00%1,371.00 100.00%2.60%數據來源：Counterpoint，東吳證券研究所 圖圖15：2022 年各品牌折疊手機中國市場份額年各品牌折疊手機中國市場份額 圖圖16：2020-2022 年國內折疊屏手機中國市場銷量比年國內折疊屏手機中國市場銷量比 數據來源：艾瑞咨詢，東吳證券研究所 數據來源：艾瑞咨詢，東吳證券研究所 高端機型高端機型值得期待：值得期待：2023 年 3 月份，華為正式推出 P60 系列、MateX3 折疊屏手機，華為終端 BG 首席運營官何剛接

43、受媒體采訪時承認：華為今年手機迭代恢復正常，去年我們推出 Mate50 系列，現在又發布 P60 系列，我們突破了各種困難，下半年會推出Mate60 系列。因為現在大幅減少對海外供應鏈的依賴，過去三年完成 13000 多件元器件替代開發，4000 多電路板反復換板開發等，現在穩定了下來。2023Q1 國內智能手機市場整體出貨量下降的背景下，華為成功繼續逆勢發展，銷售額同比大幅增長41%，市占率由6.2%提升到9.2%，同比增長了2.5pct。圖圖17：2022Q1 和和 2023Q1 各大廠商中國手機銷售市場份額各大廠商中國手機銷售市場份額 數據來源：Counterpoint，東吳證券研究所

44、表表4：華為手機供應鏈梳理華為手機供應鏈梳理 核心部件 國內供應商 屏幕 京東方 A、TCL 集團（華星）、深天馬 A 屏幕模組 長信科技、同興達 玻璃蓋板 藍思科技、星星科技 射頻天線 信維通信、碩貝德 射頻前端 卓勝微、唯捷創芯 指紋識別 匯頂科技 CMOS 韋爾股份、思特威 光學鏡頭 聯創電子 濾光片 水晶光電 攝像頭模組 丘鈦科技 快充電源管理芯片 圣邦股份 連接器 電連技術 濾波器 麥捷科技 元器件 順絡電子、風華高科 陶瓷蓋板 三環集團 PCB/IC 載板 深南電路、興森科技 結構件 領益智造、安潔科技、長盈精密 聲學零部件 瑞聲科技 鋰電池 欣旺達、德賽電池 數據來源：東吳證券研

45、究所整理 手機手機核心技術升級方向核心技術升級方向：若華為高端手機升級順利，將帶動核心變化環節量價齊升，若華為高端手機升級順利，將帶動核心變化環節量價齊升，主要包括視頻、濾波器、天線等環節：主要包括視頻、濾波器、天線等環節：1）射頻）射頻 PA：5G 價值量較 4G 整體提升 50%以上，5G 手機需要 50 多個頻段，主要由日美壟斷市場，國內以唯捷創芯（射頻 PA 龍頭）、卓勝微（射頻前端綜合布局）等為主。2）濾波器：）濾波器：5G 時代，濾波器需要 80 多個較 4G翻倍，BAW 濾波器成為主流，主要由日本廠商占領市場，國內代表公司包括麥捷科技（BAW 濾波器布局領先）、卓勝微（射頻前端綜

46、合布局）。3）天線：）天線：隨著 5G 的商用，MIMO 搭載天線數量大幅提高，LCP 天線是 5G 發展趨勢，價值量較 LCP 翻倍提升，信維通信（LCP 布局領先）是核心代表。4）電感：）電感：5G 手機單機電感用量相對 4G 手機顯著提升有望從 4G100 顆左右提升到 5G200 顆左右，高端電感滲透率提高，同樣被國外巨頭壟斷，順絡電子（電感產品性能領先）前景可期。折疊屏折疊屏創新方向：折疊屏創新方向：折疊屏是手機整體進入存量市場少有高速增長的方向，鉸鏈、是手機整體進入存量市場少有高速增長的方向，鉸鏈、OCA 光學膠、光學膠、蓋板等環節的創新迭代將充分為相關供應商帶來量價齊升。蓋板等環

47、節的創新迭代將充分為相關供應商帶來量價齊升。1）蓋板：）蓋板：UTG是主流升級路線，是主流升級路線，擁有良好的彎折性能，更好的透光率，較好的強度，擁有良好的彎折性能，更好的透光率，較好的強度，目前材料端國產化供給有限，但以凱盛科技（華為有望大規模商用 UTG）為代表國內公司技術水平接近全球領先，同時藍思科技作為蓋板龍頭持續引領技術升級。2）OCA 光學膠：光學膠：美日韓起步早，掌握核心技術，OCA 光學膠能大大提高蓋板的光學性能和耐磨性，國內斯迪克 （OCA 光學膠核心供應商）技術能力躋身全球一線水平。3）鉸鏈：）鉸鏈：折疊屏核心結構之一，價值量超過 40 美元，需要用到 MIM、液態金屬等工

48、藝，主要由韓國供應商提供解決方案，華為通過雙旋鷹翼鉸鏈的一體式伸縮結構，減少鉸鏈在折疊時對屏幕的橫向拉伸，國內代表公司包括精研科技（MIM 主要供應商）、宜安科技（液態金屬主要供應商）、統聯精密（全球 MIM 一線廠商）等。4.基站：擺脫海外依賴，基站：擺脫海外依賴，小基站小基站發展空間廣闊發展空間廣闊 基站業務國產化率較為樂觀：基站業務國產化率較為樂觀：5G 基站業務同樣是華為主要收入來源之一，目前來看，華為基站國產化率的進度較為樂觀，據日經亞洲報道，對中國華為的 5G 小型基站進行了拆解，發現中國國產零部件在成本中占到發現中國國產零部件在成本中占到 55。這一比例比原來的大型基站高出。這一

49、比例比原來的大型基站高出7 個百分點個百分點，美國零部件在小型基站中的占比僅為美國零部件在小型基站中的占比僅為 1。華為進一步加快了轉換采用國華為進一步加快了轉換采用國產零件的腳步產零件的腳步。此外該小型基站主要半導體采用了華為旗下的中國半導體設計企業海思半導體的產品，且并未搭載用于通信控制的重要半導體 FPGA 等主要海外零部件。圖圖18：安裝在主板上的帶有華為安裝在主板上的帶有華為 LOGO 的電源控制用半導體的電源控制用半導體 數據來源：日經中文網，東吳證券研究所 5G 小小基站即將大規模商用：基站即將大規模商用：根據中國信通院，中國信通院副院長何桂立指出，5G將使用“宏基站+小基站”U

50、DN 組網的方式實現基本覆蓋，將對基站數量產生客觀需求。業內預計，5G 宏基站數量將是 4G 基站的 2 倍以上，而 5G 小基站數量為 5G 宏基站的2-3 倍，小基站將以燈桿站、室分站的形式深度覆蓋。艾媒咨詢發布的2023 年中國小基站行業發展研究報告顯示，在 5G 小基站多場景應用中，小基站較宏基站相比，優勢日益明顯。小基站體積小、部署靈活，結構相對簡單，施工更容易，可解決大部分宏基站無法解決的問題。在 5G 宏基站建設已接近飽和的環境下，運營商 5G 網絡建設重點將轉向小基站。2022 年 8 月，中國移動公示了 2022 年至 2023 年擴展型皮站設備的集采結果。此次集采規模約為

51、2 萬站，是 5G 商用以來最大規模的小基站集采。數據顯示，5G 小基站的出貨量有望從 2021 年開始持續放量，2024 年全球增速超過 33%，2026 年出貨量將達到 6000 萬個。圖圖19：2019-2026 全球小基站部署預測全球小基站部署預測（萬臺）（萬臺）圖圖20：不同基站分工不同基站分工 數據來源：艾媒數據中心，東吳證券研究所 數據來源：國際電子商情，東吳證券研究所 華為小基站成本性能領先：華為小基站成本性能領先：據 Omdia 公司介紹，華為等中國企業小型基站的成本為160 美元，比智能手機還便宜。成本還不到美國蘋果的 5G 版 iPhone（成本 400500 美元）的一

52、半。小型基站無需比較大規模的數據處理，因此不用小型基站無需比較大規模的數據處理，因此不用 FPGA 這種高價零部件就這種高價零部件就可以構成可以構成，這也是，這也是華為大力發展華為大力發展 SmallCell 的主要因素之一的主要因素之一。2021 年電信行業咨詢機構 GlobalData 發布了各主設備廠家小基站產品的分析報告，華為 LampSite 在室內小站領域被評為唯一的“leader”，連續 3 年摘得桂冠。華為室內小站在產品系列化方面相比其他廠家做得更好，給了運營商多種選擇空間，以應對不同實際場景的需求。截至 2021 年，華為 LampSite 已在包含中國、歐洲、中東、亞太等在

53、內的全球 150 多家運營商規模部署。圖圖21：華為小華為小基站性能領先（基站性能領先（2021 年）年）圖圖22：華為小基站成本性能優勢明顯華為小基站成本性能優勢明顯 數據來源：Copyright，東吳證券研究所 數據來源：華為官網，東吳證券研究所 表表5：華為基站產業鏈梳理華為基站產業鏈梳理 組成 核心部件 國內供應商 數字系統 光模塊 中際旭創、新易盛、光迅科技、海思、烽火通信 CPU 海思、海光儀器、兆興 FPGA 海思、紫光國微 PCB 滬電股份、深南電路 射頻收發 AD/DA 振芯科技、圣邦股份 濾波器 東山精密、武漢凡谷、大富科技 鎖相環 天和防務 射頻前端 功率放大器 風華高科

54、、中國電科 天線 信維通信 元件 導熱及屏蔽材料 中石科技 數據來源：東吳證券研究所整理 5.云計算：數字化轉型大勢所趨，盤古大模型國內領先云計算：數字化轉型大勢所趨，盤古大模型國內領先 數字化轉型大勢所趨。數字化轉型大勢所趨。4 月 19 日，華為輪值董事長孟晚舟于華為全球分析師大會上表示，數字化是全行業的共同機遇。數字化是全行業的共同機遇。目前有 170 多個國家發布了數字化發展報告，預計2025 年 55%經濟增長來自于數字驅動，2026 年，全球數字化轉型支出將達年，全球數字化轉型支出將達 3.41 萬億美萬億美元。元。這是整個產業鏈的新藍海。華為盤古大模型國內領先。華為盤古大模型國內

55、領先。華為戰略研究院院長周紅在演講時稱，華為正利用行業華為正利用行業大模型助力千行百業創造價值。大模型助力千行百業創造價值。2021 年 4 月 25 日，在華為開發者大會（Cloud）上，華為云發布了盤古系列超大規模預訓練模型。2019 年，盤古大模型在權威的中文語言理解評測基準 CLUE 榜單中，盤古 NLP 大模型在總排行榜及分類、閱讀理解單項均排名第一，刷新三項榜單世界歷史紀錄；總排行榜得分 83.046。圖圖23：盤古盤古 NLP 大模型參數對比大模型參數對比 數據來源：華為官網，東吳證券研究所繪制 華為盤古大模型基于華為華為盤古大模型基于華為昇騰人工智能生態。騰人工智能生態。昇騰計

56、算產業是基于昇騰系列處理器和基礎軟件構建的全棧 AI 計算基礎設施、行業應用及服務。主要包括昇騰系列處理器、系列硬件、CANN（ComputeArchitectureforNeuralNetworks，異構計算架構）、AI 計算框架、應用使能、開發工具鏈、管理運維工具、行業應用及服務等全產業鏈。圖圖24：華為華為昇騰人工智能生態騰人工智能生態 數據來源：華為昇騰計算產業白皮書，東吳證券研究所 硬件系統：硬件系統：基于華為達芬奇內核的昇騰系列處理器；基于昇騰處理器的系列硬件產品，比如嵌入式模組、板卡、小站、服務器、集群等。華為擁有性能國內領先的訓練、推理卡。華為擁有性能國內領先的訓練、推理卡。華

57、為 Atlas300TPro 訓練卡配合服務器，為數據中心提供強勁算力的 AI 加速卡，單卡可提供最高 280TFLOPSFP16 算力，加快深度學習訓練進程。華為 Atlas300IPro 推理卡單卡最大提供 140TOPSINT8 算力，為數據中心推理提供更強大支持 8core*1.9GHzCPU 計算能力。昇思思 MindSporeAI 計算架構位居計算架構位居 AI 框架第一梯隊?？蚣艿谝惶蓐?。按照 PaperswithCode 網站的統計數據，2022 年使用昇思 MindSpore 的頂級會議論文已經超過 600 篇，在國內 AI 框架中排名第一，在全球范圍內僅次于 PyTorch

58、。下游應用：下游應用：昇騰應用使能 MindX，可以支持上層的 ModelArts 和 HiAl 等應用使能服務，同時也可以支持第三方平臺提供應用使能服務。表表6：盤古大模型產業鏈梳理（數據來源東吳計算機團隊）盤古大模型產業鏈梳理（數據來源東吳計算機團隊）算力 華為 AI 芯片“昇騰”是海思設計，沒有上市，算力環節大家主要投資給華為做 AI 芯片服務器整機的廠商。整機 神州數碼 子公司神州鯤泰 拓維信息 子公司湘江鯤鵬 四川長虹 子公司華鯤振宇 同方股份 清華同方 廣電運通 子公司廣電五舟 紫光股份 子公司新華三 硬件配件 固件 卓易信息 國產固件市占率第一 基礎軟件 操作系統 麒麟軟件 國產

59、操作系統第一，市占率 80%+統信軟件 國產操作系統第二，市占率 10%麒麟信安 國產操作系統廠商，電力和軍工行業較多 數據庫 海量數據 華為 openGauss 數據庫商業版第一，占比 60%中間件 東方通 國產中間件第一，市占率 70%寶蘭德 國產中間件第二，市占率 20%應用落地 金融 潤和軟件 金融科技”、“智能物聯”和“智蓋能源”上層應用，基于華為昇騰 AI 生態 軟通動力 推出基于昇騰 AI 基礎軟硬件平臺，應用于企業財務助手、制造供應鏈助手、智能合同管理、押品登記自動化等百余個場景中 常山北明 與華為昇騰在金融、互聯網、電力等領域推出聯合解決方案 中科軟 基于華為昇騰，構建 AI

60、 平臺，賦能金融行業國產化 智慧城市 云從科技 聯合發布昇騰智城解決方案，加速城市智能化治理與服務 交通 千方科技 與華為合作布局智慧交通 中遠?？?聯合發布昇騰智行解決方案:提升全天侯通行能力，服務美好智慧交通 ERP 用友網絡 ERP 產品接入華為盤古大模型 漢得信息 為華為 ERP 實施 賽意信息 為華為 ERP 實施 工業軟件 能科科技 PDM 華為合作伙伴 中望軟件 CAD 華為合作伙伴 辦公軟件 金山辦公 WPS 接入華為盤古大模型 數據來源：各公司官網，華為官網，東吳證券研究所 6.智能汽車解決方案：智能汽車解決方案：ICT 賦能，厚積薄發賦能，厚積薄發 短期來看，短期來看，華為

61、自身渠道+品牌力+營銷等軟實力領先，同時多年終端業務積累使得華為在消費者洞察、產品定義等方面具有獨特優勢，助力問界等品牌銷量不斷攀升。長期來看，長期來看，華為在智能化方面秉持平臺+生態的戰略，建立全棧式智能化解決方案，在 tier1 方案中處于中上水平，在新勢力車企中處于領先水平，自研深度硬實力將為華為長期領先保駕護航。華為將智能汽車部件業務視為長期戰略機會點，投入資金及人員已經達華為將智能汽車部件業務視為長期戰略機會點，投入資金及人員已經達到到相當規模。相當規模。華為 2021 年智能汽車解決方案的投資達到 10 億美元，研發團隊達到 5,000 人的規模，與主流新勢力車企相比投入規模已達中

62、上水平。除智能解決方案部門的投資外，華為海思、數字能源、華為云計算等部門均有與車相關的研發投入。一架構一架構+三平臺三平臺+七大產品：七大產品：華為秉持平臺+生態的戰略，開放智能汽車數字平臺iDVP、智能駕駛計算平臺 MDC 和 HarmonyOS 智能座艙平臺三大平臺，建立以一個架構（CCA）+七大產品部門（智能駕駛/智能座艙/智能電動/智能車云/智能網聯/智能車控/智能車載光）組成的全棧式解決方案。圖圖25：華為智能汽車解決方案業務構成及生態建設方案華為智能汽車解決方案業務構成及生態建設方案 數據來源：華為官網，東吳證券研究所 圖圖26：華為電動智能車全棧式解決方案華為電動智能車全棧式解決

63、方案 數據來源：華為 Hi 新品發布會，MDC 白皮書，東吳證券研究所 智選模式核心合作伙伴賽力斯快速成長：智選模式核心合作伙伴賽力斯快速成長：賽力斯發布產銷快報顯示 2022 年新能源汽車累計銷量達 13.51 萬輛，同比增長 225.9%。而作為 2022 年上市交付的全新品牌，賽力斯問界系列更是摘得了“品牌元年銷量冠軍”的好成績。賽力斯的賽力斯的成績成績證明了華為證明了華為以行業前沿技術和數字化智能化為核心，探索跨界業務合作路徑以行業前沿技術和數字化智能化為核心，探索跨界業務合作路徑的成功的成功，以，以 ICT 賦能，賦能，不斷研發投入厚積薄發下實現商業共贏。不斷研發投入厚積薄發下實現商

64、業共贏。圖圖27：造車新勢力首年銷量對比造車新勢力首年銷量對比 圖圖28：各大車廠各大車廠 2023 年以來累計銷量年以來累計銷量 數據來源：各品牌官方數據，東吳證券研究所 數據來源：乘聯會，東吳證券研究所 布局有序推進：布局有序推進：2023 年 4 月 16 日，2023 華為智能汽車解決方案發布會上，華為ADS2.0 及智能座艙、智能車載光、智能汽車數字平臺等一系列智能汽車解決方案正式發布。余承東宣布鴻蒙 4.0 車機系統將于今年秋季推出，可實現多人多設備、多屏多音區，阿維塔新車和問界 M9 將搭載。2023年截止3月累計銷量（臺）累計同比比亞迪55108589.13%特斯拉中國1526

65、59-16.20%蔚來3104120.46%小鵬18230-47.25%理想5258465.80%哪吒26176-13.19%零跑10509-51.30%廣汽埃安8030878.96%賽力斯11659130.19%圖圖29：華為電動智能車全棧式解決方案華為電動智能車全棧式解決方案 數據來源：華為官網，東吳證券研究所 表表7：華為智能駕駛華為智能駕駛零部件零部件產業鏈梳理產業鏈梳理 上市公司 配套部件 拓普集團 底盤、熱管理及壓鑄件、空氣懸掛、鋁制底盤 華陽集團 智能座艙、HUD、NFC 鑰匙模塊、手機無線充電 旭升股份 三電結構件、減震塔 福耀玻璃 全系全車玻璃 伯特利 線控制動 炬光科技 激

66、光雷達 亞太股份 線控制動 佛山照明 車燈（M5、M7）上海沿浦 華為座椅骨架 增程發動機 小康股份 富臨精工 減速器 數字鑰匙 經緯恒潤 盈趣科技 智能導航、防眩鏡及控制模塊 海聯金匯 安全結構件 山東隆基 制動盤 川環科技 橡膠軟管 明新旭騰 內飾材料 大連德邁仕 驅動馬達軸 雙環傳動 電驅動全套齒軸 長鷹信質 定轉子 星宇股份 車燈 科博達 燈控 文燦股份 動力系統殼體、車身結構件 永貴電器 充電槍、充電座、連接器、線束 滬光股份 線束 中鼎股份 底盤減震裝置 寧德時代 電芯 cell 銀輪股份 水冷板，變速箱油冷器 均勝電子 智能座艙的域控 安全件 欣銳科技 PDU 藍黛科技 減速器零部件 蘇大維格 AR-HUD 數據來源：東吳證券研究所汽車團隊梳理